KR20230101744A - Vision alignment system using stage mark and smart vision alignment method using thereof - Google Patents

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KR20230101744A
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Abstract

본 발명은 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템 및 이를 이용한 비전 얼라인먼트 방법에 관한 것이다. 본 발명의 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템은 일측에 제1 마크가 표시되고, 제2 마크가 표시된 대상체가 로딩되는 스테이지; 상기 대상체가 로딩된 상기 스테이지를 검사 영역으로 이송시키는 이송부; 상기 검사 영역으로 이송된 상기 스테이지를 촬영하여 상기 제1 마크와 상기 제2 마크를 포함하는 제1 영상 이미지를 획득하는 비전 카메라부; 상기 스테이지 상에 설치되고, 상기 스테이지의 위치를 보정하는 보정 제어부; 상기 제1 영상 이미지를 이용하여 상기 제1 마크의 제1 위치 정보 및 상기 제2 마크의 제2 위치 정보를 획득하는 위치 정보 획득부; 상기 제1 위치 정보가 기 설정된 기준 위치 정보와 상이한 경우, 상기 제1 위치 정보와 상기 기준 위치 정보 간의 제1 차이 값을 산출하는 위치 차이 산출부; 상기 제1 차이 값을 이용하여 상기 대상체의 위치가 보정되도록 상기 위치 보정부를 제어하는 보정 제어부를 포함할 수 있다. The present invention relates to a vision alignment system using stage marks and a vision alignment method using the same. A vision alignment system using stage marks of the present invention includes a stage on which a first mark is displayed on one side and an object on which a second mark is displayed is loaded; a transfer unit that transfers the stage loaded with the object to an examination area; a vision camera unit capturing a first video image including the first mark and the second mark by photographing the stage transported to the inspection area; a correction controller installed on the stage and correcting the position of the stage; a location information acquiring unit acquiring first location information of the first mark and second location information of the second mark by using the first video image; a position difference calculator configured to calculate a first difference value between the first position information and the reference position information when the first position information is different from preset reference position information; A correction control unit controlling the position correction unit so that the position of the object is corrected using the first difference value may be included.

Description

스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템 및 이를 이용한 비전 얼라인먼트 방법{Vision alignment system using stage mark and smart vision alignment method using thereof}Vision alignment system using stage mark and vision alignment method using the same

본 발명은 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템 및 이를 이용한 비전 얼라인먼트 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 스테이지에 마크를 형성함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템 및 이를 이용한 비전 얼라인먼트 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a vision alignment system using a stage mark and a vision alignment method using the same, and more particularly, to a vision alignment system using a stage mark capable of improving productivity by forming a mark on a stage and a vision alignment using the same It's about how.

최근, 반도체나 디스플레이 등의 각종 제조장치 및 생산설비에 있어서, 예를 들면, 머신 비전(Machine Vision) 등과 같이, 기존에 사람이 직접 눈으로 보고 불량 여부를 판단하던 것을 대신하여 카메라를 통해 촬영된 영상을 분석하여 불량여부를 자동으로 판단하는 것에 의해 생산성 및 정확성을 높이고 불량률을 낮출 수 있도록 구성되는 비전 시스템이 널리 이용되고 있다. Recently, in various manufacturing devices and production facilities such as semiconductors and displays, for example, machine vision, etc. A vision system configured to increase productivity and accuracy and reduce a defect rate by automatically determining defects by analyzing images is widely used.

또한, 비전 시스템을 사용하기 위하여는 카메라와 스테이지(stage)를 정확한 위치에 정렬(align)하고 이동시에도 지정된 위치에 정확히 도달하도록 하기 위해 캘리브레이션(calibration) 및 보정작업이 필수적이며, 이를 위해, 비전 얼라인먼트(Vision Alignment) 시스템이 적용되고 있다.In addition, in order to use the vision system, calibration and correction work are essential to align the camera and the stage to the correct position and accurately reach the designated position even when moving. For this purpose, vision alignment (Vision Alignment) system is being applied.

더 상세하게는, 종래, 캘리브레이션 작업은, 일반적으로, 예를들면, 캘리브레이션 시트(Calibration Sheet)나 인식마크(Fiducial Mark)가 표시된 패널(Panel)을 이용하여 이루어지며, 그로 인해, 캘리브레이션 작업을 수행하기 전에 캘리브레이션 시트나 패널을 미리 준비하여야 하는 번거로움이 있었다.More specifically, the conventional calibration work is generally performed using, for example, a calibration sheet or a panel on which a fiducial mark is displayed, thereby performing the calibration work There was the hassle of preparing a calibration sheet or panel beforehand.

아울러, 종래기술의 캘리브레이션 방법들은, 캘리브레이션 작업에 소요되는 시간 이외에 캘리브레이션 시트 및 인식마크 패널의 설치와 이동 및 제거 등에도 시간이 소모되므로, 전체적인 작업시간이 그만큼 길어지게 되는 문제도 있 었다.In addition, in the prior art calibration methods, time is consumed for installation, movement, and removal of the calibration sheet and the recognition mark panel in addition to the time required for the calibration work, so there is a problem in that the overall work time becomes that much longer.

더욱이, 상기한 바와 같이 캘리브레이션 작업에 소모되는 시간이 길 어질수록 그만큼 제품 하나를 생산하는데 필요한 시간을 의미하는 택트 타임(Tact Time)이 증가하게 되는 문제도 있었다.Moreover, as described above, there is also a problem in that the longer the time consumed for the calibration work, the longer the tact time, which means the time required to produce one product, increases.

따라서 상기한 바와 같이 별도의 캘리브레이션 시트나 인식마크 패 널을 이용함으로 인해 준비물의 번거로움과 전체적인 작업시간이 증가하게 되는 한 계가 있었던 종래기술의 비전 얼라인먼트 시스템 및 캘리브레이션 방법들의 문제점을 해결하기 위하여는, 별도의 준비물이 필요 없이 간단한 구성 및 저렴한 비용으 로 신속, 정확하게 캘리브레이션 작업이 이루어질 수 있도록 구성되는 새로운 구성의 캘리브레이션 방법 및 이를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템을 제시하는 것이 바람직하나, 아직까지 그러한 요구를 모두 만족시키는 장치나 방법은 제시되지 못하고 있는 실정이다.Therefore, as described above, in order to solve the problems of the prior art vision alignment systems and calibration methods, which have limitations in that the complexity of preparation and the overall work time increase due to the use of a separate calibration sheet or recognition mark panel, It is desirable to present a calibration method of a new configuration and a vision alignment system using the same, which are configured so that calibration can be performed quickly and accurately at a simple configuration and low cost without the need for separate preparations. A device or method has not been presented yet.

한국 등록특허공보 제10-2260620호 (2021.06.07.)Korean Patent Registration No. 10-2260620 (2021.06.07.) 한국 공개특허공보 제10-2019-0053457호 (2019.05.20.)Korean Patent Publication No. 10-2019-0053457 (2019.05.20.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 별도의 캘리브레이션 시트(Calibration Sheet)나 인식마크(Fiducial Mark)가 표시된 패널(Panel)을 이용하여 얼라인먼트 작업 이 이루어지도록 구성됨으로 인해 얼라인먼트 작업 전에 시트나 패널을 미리 준 비하여야 하는 번거로움이 있고, 시트 및 패널의 설치와 제거에 시간이 소모되어 전체적인 작업시간이 길어지게 되며, 그로 인해 공정이 지연되어 택트 타임(Tact Time)이 증가하게 되는 한계가 있었던 종래기술의 비전 얼라인먼트 시스템의 문제점을 해결하기 위해, 별도의 인식마크(Fiducial Mark) 패널이 필요 없이 간단한 구성 및 저렴한 비용으로 신속하고 정확하게 얼라인먼트 작업을 수행할 수 있도록 구성되는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템 및 비전 얼라인먼트 방법을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is configured so that the alignment work is performed using a separate calibration sheet or a panel marked with a fiducial mark, so the sheet or panel is prepared in advance before the alignment work There is a hassle to do, and time is consumed for installation and removal of sheets and panels, which lengthens the overall work time, which delays the process and increases the tact time. In order to solve the problems of the alignment system, a vision alignment system and vision alignment method using a stage mark configured to perform alignment work quickly and accurately with simple configuration and low cost without the need for a separate fiducial mark panel is to provide

본 발명의 또 다른 과제는 상기한 바와 같이 얼라인먼트 작업을 위해 별도의 얼라이먼트 시트나 인식마크 패널을 미리 준비하여야 하는 번거로움이 있고 작업시간이 길어짐으로 인해 택트 타임(Tact Time)이 증가하게 되는 한계가 있었던 종래기술의 비전 얼라인먼트 시스템의 문제 점을 해결하기 위해, 스테이지에 피듀셜 마크(Fiducial Mark)를 추가하고, 스테이지 마크를 이용하여 스테이지의 동작을 확인할 수 있도록 구성됨으로써, 별도의 인식마크 패널이 없어도 스테이지에 표시된 마크를 통해 얼라인먼트 작업의 진행이 가능해지며, 그것에 의해, 얼라인먼트 작업을 위한 준비 물에 대한 번거로움 및 작업시간을 단축하여 생산성 향상에 기여할 수 있도록 구성되는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템 및 이를 이용한 비전 얼라인먼트 방법을 제공하는 것이다. Another problem of the present invention is the inconvenience of preparing a separate alignment sheet or recognition mark panel in advance for the alignment work as described above, and the limitation of increasing the tact time due to the long working time. In order to solve the problems of the prior art vision alignment system, a fiducial mark is added to the stage and configured to check the operation of the stage using the stage mark, so that there is no separate recognition mark panel. The progress of the alignment work is possible through the marks displayed on the stage, thereby reducing the hassle and work time for preparations for the alignment work, and a vision alignment system using stage marks configured to contribute to productivity improvement, and this It is to provide a vision alignment method using the present invention.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 따른 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템은, 일측에 제1 마크가 표시되고, 제2 마크가 표시된 대상체가 로딩되는 스테이지; 상기 대상체가 로딩된 상기 스테이지를 검사 영역으로 이송시키는 이송부; 상기 검사 영역으로 이송된 상기 스테이지를 촬영하여 상기 제1 마크와 상기 제2 마크를 포함하는 제1 영상 이미지를 획득하는 비전 카메라부; 상기 스테이지 상에 설치되고, 상기 스테이지의 위치를 보정하는 위치 보정부; 상기 제1 영상 이미지를 이용하여 상기 제1 마크의 제1 위치 정보 및 상기 제2 마크의 제2 위치 정보를 획득하는 위치 정보 획득부; 상기 제1 위치 정보가 기 설정된 기준 위치 정보와 상이한 경우, 상기 제1 위치 정보와 상기 기준 위치 정보 간의 제1 차이 값을 산출하는 위치 차이 산출부; 및상기 제1 차이 값을 이용하여 상기 대상체의 위치가 보정되도록 상기 위치 보정부를 제어하는 보정 제어부를 포함할 수 있다. A vision alignment system using stage marks according to the present invention includes a stage on which a first mark is displayed on one side and an object marked with a second mark is loaded; a transfer unit that transfers the stage loaded with the object to an examination area; a vision camera unit capturing a first video image including the first mark and the second mark by photographing the stage transported to the inspection area; a position correction unit installed on the stage and correcting the position of the stage; a location information acquiring unit acquiring first location information of the first mark and second location information of the second mark by using the first video image; a position difference calculator configured to calculate a first difference value between the first position information and the reference position information when the first position information is different from preset reference position information; and a correction controller configured to control the position correction unit so that the position of the object is corrected using the first difference value.

본 발명에 따른 비전 얼라인먼트 방법은 제1 마크가 표시된 스테이지 상에 제2 마크가 표시된 대상체를 로딩시키는 단계; 상기 대상체가 로딩된 상기 스테이지를 검사 영역으로 이송시키는 단계; 상기 검사 영역으로 이송된 상기 스테이지의 상기 제1 마크와 상기 대상체의 상기 제2 마크를 촬영하여 제1 영상 이미지를 획득하는 단계; 상기 제1 영상 이미지를 이용하여 상기 제1 마크의 제1 위치 정보 및 상기 제2 마크의 제2 위치 정보를 획득하는 단계; 상기 제1 위치 정보가 기 설정된 기준 위치 정보와 상이한 경우, 상기 제1 위치 정보와 상기 기준 위치 정보 간의 제1 차이 값을 산출하는 단계; 및 산출된 상기 제1 차이 값을 이용하여 상기 대상체의 위치를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. A vision alignment method according to the present invention includes loading an object marked with a second mark on a stage marked with a first mark; transferring the stage on which the object is loaded to an examination area; obtaining a first video image by photographing the first mark of the stage and the second mark of the object transferred to the examination area; obtaining first location information of the first mark and second location information of the second mark using the first video image; calculating a first difference value between the first location information and the reference location information when the first location information is different from preset reference location information; and correcting the position of the object using the calculated first difference value.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 따르면, 스테이지에 피듀셜 마크(Fiducial Mark)를 추가하고 스테이지 마크를 이용하여 스테이지의 동작을 확인할 수 있도록 구성되는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템이 제공됨으로써, 별도의 인식마크 패널이 필요 없이 스테이지에 표시된 인식마크를 통해 얼라인먼트 작업의 진행이 가능해지며, 그것에 의해, 얼라인먼트 작업을 위한 준비물에 대한 번거로움 및 작업시 간을 단축하여 생산성 향상에 기여할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a vision alignment system using a stage mark configured to add a fiducial mark to a stage and confirm an operation of the stage using the stage mark is provided, thereby providing a separate recognition mark. Alignment work can be performed through recognition marks displayed on the stage without the need for a panel, thereby contributing to productivity improvement by reducing the hassle and work time for preparations for alignment work.

또한, 본 발명에 따르면, 상기한 바와 같이 별도의 마크 패널이 필요 없이 간단한 구성 및 저렴한 비용으로 신속하고 정확하게 얼라인먼트 작업을 수행할 수 있도록 구성되는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템 및 방법이 제공됨으로써, 얼라인먼트 시트나 마크가 표시된 패널을 이용하여 얼라인먼트 작업이 이루어지도록 구성됨으로 인해 얼라인먼트 작업 전에 시트나 패널을 미리 준비하여야 하는 번거로움이 있고, 시트 및 패널의 설치와 제거에 시간이 소모되어 전체적인 작업시간이 길어지게 되며, 그로 인해 공정이 지연되어 택트 타임(Tact Time)이 증가하게 되는 한계가 있었던 종래기술의 비전 얼라인먼트 시스템의 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, as described above, by providing a vision alignment system and method using a stage mark configured to quickly and accurately perform an alignment operation with a simple configuration and low cost without the need for a separate mark panel, Since the alignment work is performed using a sheet or marked panel, it is inconvenient to prepare the sheet or panel in advance before the alignment work, and the installation and removal of the sheet and panel are time consuming and the overall work time is long. Therefore, there is an effect that can solve the problem of the vision alignment system of the prior art, which has a limit in that the process is delayed and the tact time increases.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 비전 얼라인먼트 시스템을 나타낸 개략도들이다.
도 3은 도 1의 비전 얼라인먼트 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1의 비전 얼라인먼트 시스템의 일부 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5은 도 1의 비전 카메라부에서 획득한 제2 영상 이미지를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 비전 카메라부에서 획득한 제1 영상 이미지의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 비전 얼라인먼트 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
1 and 2 are schematic diagrams showing a vision alignment system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view for explaining the vision alignment system of FIG. 1 .
FIG. 4 is a block diagram showing some configurations of the vision alignment system of FIG. 1 .
FIG. 5 is a diagram illustrating a second video image acquired by the vision camera unit of FIG. 1 .
6 is a diagram illustrating an example of a first video image acquired by the vision camera unit of FIG. 1 .
7 is a flowchart illustrating a vision alignment method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.Embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional views and/or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. In the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate a specific shape of a region of a device and are not intended to limit the scope of the invention. Although terms such as first, second, and third are used to describe various elements in various embodiments of the present specification, these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, “comprises” and/or “comprising” means the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements in the stated component, step, operation, and/or element. or do not rule out additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 개념 및 이에 따른 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the drawings, the concept of the present invention and the embodiments thereof will be described in detail.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 다른 비전 얼라인먼트 시스템을 나타낸 개략도들이다. 도 3은 도 1의 비전 얼라인먼트 시스템을 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 도 1의 비전 얼라인먼트 시스템의 일부 구성을 나타낸 블록도이다. 도 5은 도 1의 비전 카메라부에서 획득한 제2 영상 이미지를 나타낸 도면이다. 도 6은 도 1의 비전 카메라부에서 획득한 제1 영상 이미지의 일 예를 나타낸 도면이다. 1 and 2 are schematic diagrams showing a vision alignment system according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view for explaining the vision alignment system of FIG. 1 . FIG. 4 is a block diagram showing some configurations of the vision alignment system of FIG. 1 . FIG. 5 is a diagram illustrating a second video image acquired by the vision camera unit of FIG. 1 . 6 is a diagram illustrating an example of a first video image acquired by the vision camera unit of FIG. 1 .

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 비전 얼라인먼트 시스템(10)은 별도의 인식 마크 별도의 인식마크(Fiducial Mark) 패널이 필요 없이 간단한 구성 및 저렴한 비용으로 신속하고 정확하게 비전 얼라인먼트 작업을 수행할 수 있도록 구성될 수 있다. 비전 얼라인먼트 시스템(10)은 스테이지(100), 이송부(300), 비전 카메라부(200) 위치 보정부(400) 및 컨트롤부를 포함할 수 있다. 비전 얼라인먼트 시스템(10)은 데이터 베이스부(600)를 더 포함할 수 있다. 1 to 6, the vision alignment system 10 according to an embodiment of the present invention has a simple configuration and low cost without requiring a separate recognition mark, a separate fiducial mark panel, quickly and accurately vision It may be configured to perform an alignment operation. The vision alignment system 10 may include a stage 100, a transfer unit 300, a vision camera unit 200, a position correction unit 400, and a control unit. The vision alignment system 10 may further include a database unit 600 .

스테이지(100)에는 대상체(O)가 로딩될 수 있다. 실시 예에서, 대상체(O)는 핸드폰 부품인 디스플레이 패널일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 스테이지(100)는 평면적 관점에서 직사각형인 플레이트 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. An object O may be loaded on the stage 100 . In an embodiment, the object O may be a display panel that is a part of a mobile phone, but is not limited thereto. The stage 100 may be formed in a rectangular plate shape in plan view, but is not limited thereto.

스테이지(100)는 일측에 제1 마크(M1)가 표시될 수 있다. 실시 예에서, 제1 마크(M1)는 스테이지(100)의 일측면에서 타측면을 향해 함몰된 마크 홈 및 마크 홈을 충진하는 도료로 채워질 수 있다. 도료는 스테이지(100)의 색상과 보색관계에 있을 수 있다. 이에 따라, 후술할 컨트롤러부(500)는 영상 이미지에 포함된 제1 마크(M1)를 용이하게 식별할 수 있다. A first mark M1 may be displayed on one side of the stage 100 . In an embodiment, the first mark M1 may be filled with a mark groove recessed from one side of the stage 100 toward the other side and a paint filling the mark groove. The paint may have a complementary color relationship with the color of the stage 100 . Accordingly, the controller unit 500 to be described later can easily identify the first mark M1 included in the video image.

예를 들면, 스테이지(100)는 대상체(O)가 로딩되는 일측면 상에 한 쌍의 제1 마크들(M1)이 표시될 수 있다. 한 쌍의 제1 마크들(M1)은 대상체(O)를 사이에 두로 서로 이격될 수 있다. For example, a pair of first marks M1 may be displayed on one side of the stage 100 on which the object O is loaded. The pair of first marks M1 may be spaced apart from each other with the object O interposed therebetween.

실시 예에서, 제1 마크들(M1)은 스테이지(100)의 중심을 지나가면서 스테이지(100)의 길이 방향과 평행한 중심선을 기준으로 서로 대칭되도록 위치될 수 있다. 실시 예에서, 중심선은 Y축 방향과 평행할 수 있다. 실시 예에서, 제1 마크들(M1) 각각은 “ㄱ” 자 형상으로 형성될 수 있으나, 이와 달리, 십자가, 리본 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. In an embodiment, the first marks M1 may be positioned to be symmetrical to each other based on a center line parallel to the longitudinal direction of the stage 100 while passing through the center of the stage 100 . In an embodiment, the center line may be parallel to the Y-axis direction. In an embodiment, each of the first marks M1 may be formed in an “L” shape, but may be formed in various shapes such as a cross or a ribbon.

대상체(O)는 일측에 적어도 하나의 제2 마크(M2)가 표시될 수 있다. 실시 예에서, 대상체(O)는 한 쌍의 제2 마크들(M2)을 포함할 수 있다. 제2 마크들(M2) 각각은 제1 마크들(M1) 각각와 인접하게 위치될 수 있다. At least one second mark M2 may be displayed on one side of the object O. In an embodiment, the object O may include a pair of second marks M2. Each of the second marks M2 may be positioned adjacent to each of the first marks M1.

제2 마크(M2)는 제1 마트와 상이한 형상으로 형성될 수 있다. 실시 예에서, 제2 마크(M2)는 십자가 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The second mark M2 may be formed in a shape different from that of the first mark. In an embodiment, the second mark M2 may be formed in a cross shape, but is not limited thereto.

이송부(300)는 스테이지(100)를 이송시킬 수 있다. 이송부(300)는 가이드 레일과 리니어 모터를 포함할 수 있다. 이에 따라, 이송부(300)는 가이드 레일을 따라 스테이지(100)를 검사 영역(IA)으로 이송시킬 수 있다. 검사 영역(IA)은 비전 카메라부(200)가 스테이지(100)와 대상체(O)를 촬영하는 영역 중 하나일 수 있다. The transfer unit 300 may transfer the stage 100 . The transfer unit 300 may include a guide rail and a linear motor. Accordingly, the transfer unit 300 may transfer the stage 100 to the inspection area IA along the guide rail. The inspection area IA may be one of areas in which the vision camera unit 200 photographs the stage 100 and the object O.

위치 보정부(400)는 스테이지(100) 상에 설치될 수 있다. 위치 보정부(400)는 스테이지(100)의 위치를 보정시킬 수 있다. 예를 들면, 위치 보정부(400)는 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 한 방향으로 스테이지(100)를 미세 이동시킬 수 있다. 또한, 위치 보정부(400)는 스테이지(100)를 스테이지(100)의 중심을 기준으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 위치 보정부(400) 스테이지(100)의 위치를 보정시킬 수 있다. 위치 보정부(400)가 스테이지(100)의 위치를 보정함에 따라, 스테이지(100) 상의 대상체(O)의 위치도 정렬될 수 있다. The position correction unit 400 may be installed on the stage 100 . The position correction unit 400 may correct the position of the stage 100 . For example, the position correction unit 400 may finely move the stage 100 in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction. Also, the position correction unit 400 may rotate the stage 100 based on the center of the stage 100 . Accordingly, the position of the stage 100 of the position correction unit 400 may be corrected. As the position correction unit 400 corrects the position of the stage 100, the position of the object O on the stage 100 may also be aligned.

본 발명의 다른 실시 예에서, 위치 보정부(400)는 복수의 구형 볼들과 볼들을 회전시키는 구동부를 포함할 수 있다. 구형 볼들은 스테이지(100) 내에 설치될 수 있다. 스테이지(100)는 로딩된 대상체(O)와 내장된 구형 볼들이 서로 접촉될 수 있도록 구형 볼들을 외부로 노출시키는 노출 홀들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100) 내에 설치된 구형 볼들이 대상체(O)와 접촉할 수 있다. 실시 예에서, 구형 볼들은 스테이지(100)의 중심선을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 이와 달리, 구형 볼들은 격자 패턴으로 배열될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the position correction unit 400 may include a plurality of spherical balls and a driving unit for rotating the balls. Spherical balls may be installed in the stage 100 . The stage 100 may include exposure holes for exposing spherical balls to the outside so that the loaded object O and the built-in spherical balls may come into contact with each other. Accordingly, the spherical balls installed in the stage 100 may contact the object O. In an embodiment, the spherical balls may be arranged in a line along the center line of the stage 100 . Alternatively, the spherical balls may be arranged in a grid pattern.

구동부는 구형 볼들 각각과 접촉하는 복수의 롤러들과 롤러들을 회전시키는 모터들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 모터가 롤러들을 회전시킴에 따라, 구형 볼들을 회전시킬 수 있다. 이처럼 구동부가 구형 볼들을 회전시킴에 따라 대상체(O)의 위치가 X-Y 평면 상에서 미세하게 이동될 수 있다. 즉, 위치 보정부(400)는 대상체(O)의 위치를 보정할 수 있다. The driving unit may include a plurality of rollers contacting each of the spherical balls and motors rotating the rollers. Accordingly, as the motor rotates the rollers, it is possible to rotate the spherical balls. As the driving unit rotates the spherical balls, the position of the object O may be slightly moved on the X-Y plane. That is, the position correction unit 400 may correct the position of the object O.

비전 카메라부(200)는 스테이지(100)를 촬영할 수 있다. 실시 예에서, 비전 카메라부(200)는 검사 영역(IA)으로 이송된 스테이지(100)를 촬영할 수 있다. 이에 따라, 비전 카메라부(200)는 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)를 포함하는 제1 영상 이미지를 획득할 수 있다. 이와 달리, 비전 카메라부(200)는 이송 중인 스테이지(100)를 촬영하여 영상 이미지를 획득할 수 있다. The vision camera unit 200 may photograph the stage 100 . In an embodiment, the vision camera unit 200 may photograph the stage 100 transferred to the inspection area IA. Accordingly, the vision camera unit 200 may obtain a first video image including the first mark M1 and the second mark M2. Unlike this, the vision camera unit 200 may acquire a video image by photographing the stage 100 being transported.

비전 카메라부(200)는 대상체(O)가 로딩된 스테이지(100)를 검사 영역(IA)으로 이송시키기 전에 스테이지(100)를 촬영할 수 있다. 이에 따라, 비전 카메라부(200)는 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)를 포함하는 제2 영상 이미지를 획득할 수 있다. The vision camera unit 200 may photograph the stage 100 before transferring the stage 100 loaded with the object O to the examination area IA. Accordingly, the vision camera unit 200 may obtain a second video image including the first mark M1 and the second mark M2.

비전 카메라부(200)는 스테이지(100)를 기준으로 좌우 방향으로 각각 위치된 한 쌍 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 포함할 수 있다. CCD 카메라에는 ND(Neutral Density)필터(미도시)를 장착하는 것이 바람직하다. ND필터를 장착하면 반사광을 줄일 수 있기 때문에 보다 정확한 영상 정보를 확보할 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에서, 비전 카메라부(200)는 CCD 카메라 외의 다른 카메라를 포함할 수 있다. 비전 카메라부(200)는 획득한 영상 이미지들을 컨트롤러부(500) 및/또는 데이터 베이스부(600)로 전송할 수 있다. The vision camera unit 200 may include a pair of CCD (Charge Coupled Device) cameras respectively positioned in left and right directions with respect to the stage 100 . It is preferable to mount an ND (Neutral Density) filter (not shown) on the CCD camera. If an ND filter is installed, reflected light can be reduced, so more accurate image information can be secured. Unlike this, in another embodiment, the vision camera unit 200 may include a camera other than a CCD camera. The vision camera unit 200 may transmit acquired video images to the controller unit 500 and/or the database unit 600 .

컨트롤러부(500)는 이송부(300), 위치 보정부(400), 비전 카메라부(200) 등을 제어할 수 있다. 컨트롤러부(500)는 비전 카메라부(200) 및/또는 데이터 베이스부(600)에서 전송된 정보들을 이용하여 이송부(300), 위치 정보부 등을 제어할 수 있다. 이에 따라, 컨트롤러부(500)는 스테이지(100) 및/또는 대상체(O)의 위치를 보정할 수 있다. 컨트롤러부(500)는 CPU, 마이크로프로세서, PC 등일 수 있다. 실시 예에서, 컨트롤러부(500)는 위치 정보 획득부(510), 위치 차이 산출부(520) 및 보정 제어부(530)를 포함할 수 있다. The controller unit 500 may control the transfer unit 300, the position correction unit 400, the vision camera unit 200, and the like. The controller unit 500 may control the transfer unit 300 and the location information unit using information transmitted from the vision camera unit 200 and/or the database unit 600 . Accordingly, the controller unit 500 may correct the position of the stage 100 and/or the object O. The controller unit 500 may be a CPU, microprocessor, PC, or the like. In an embodiment, the controller unit 500 may include a location information acquisition unit 510, a location difference calculation unit 520, and a correction control unit 530.

위치 정보 획득부(510)는, 제1 영상 이미지를 이용하에 제1 마크(M1)의 제1 위치 정보를 획득할 수 있다. 위치 정보 획득부(510)는 제1 영상 이미지를 이용하여 제2 마크(M2)의 제2 위치 정보를 획득할 수 있다 The location information acquisition unit 510 may acquire first location information of the first mark M1 using the first video image. The location information obtaining unit 510 may obtain second location information of the second mark M2 using the first video image.

위치 정보 획득부(510)는 제2 영상 이미지를 이용하여 제1 마크(M1)의 제3 위치 정보를 획득할 수 있다. 위치 정보 획득부(510)는 제2 영상 이미지를 이용하여 제2 마크(M2)의 제4 위치 정보를 획득할 수 있다. The location information acquisition unit 510 may obtain third location information of the first mark M1 using the second video image. The location information acquisition unit 510 may obtain fourth location information of the second mark M2 using the second video image.

위치 정보 획득부(510)는 제1 영상 이미지를 X-Y 좌표계로 매핑할 수 있다. 이에 따라, 위치 정보 획득부(510)는 제1 위치 정보, 제2 위치 정보, 제3 위치 정보 및 제4 위치 정보를 X, Y 좌표로 표현할 수 있다.The location information acquisition unit 510 may map the first video image to an X-Y coordinate system. Accordingly, the location information acquisition unit 510 may express the first location information, the second location information, the third location information, and the fourth location information as X and Y coordinates.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 영상 이미지에는 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)가 포함될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 영상 이미지는 대상체(O)가 로딩된 스테이지(100)가 검사 영역(IA)으로 이송되기 전에 비전 카메라부(200)가 촬영한 영상 이미지일 수 있다. As shown in FIG. 5 , the second video image may include a first mark M1 and a second mark M2. As described above, the second video image may be a video image captured by the vision camera unit 200 before the stage 100 loaded with the object O is transferred to the inspection area IA.

위치 정보 획득부(510)는 제1 마크(M1)의 기준점(G1)에 대한 제3 위치 정보를 획득할 수 있다. 실시 예에서, 제1 마크(M1)의 기준점(G1)은 “ㄱ”자 형상의 연결 점일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 위치 정보는 (X3, Y3)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. 실시 예에서, 제3 위치 정보는 (0, 0)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. The location information obtaining unit 510 may obtain third location information about the reference point G1 of the first mark M1. In an embodiment, the reference point G1 of the first mark M1 may be a “L” shaped connection point, but is not limited thereto. The third location information may include X and Y coordinates of (X3, Y3). In an embodiment, the third location information may include X and Y coordinates of (0, 0).

제3 위치 정보는 후술할 기준 위치 정보로 설정될 수 있다. 이에 따라, 기준 위치 정보는 제3 위치 정보를 포함할 수 있다. The third location information may be set as reference location information to be described later. Accordingly, the reference location information may include third location information.

위치 정보 획득부(510)는 제2 마크(M2)의 기준점(G2)에 대한 제4 위치 정보를 획득할 수 있다. 실시 예에서, 제2 마크(M2)의 기준점(G2)은 십자가 형상의 중심 점일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제4 위치 정보는 (X4, Y4)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. 실시 예에서, 제4 위치 정보는 (5, -2)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. The location information acquisition unit 510 may obtain fourth location information about the reference point G2 of the second mark M2. In an embodiment, the reference point G2 of the second mark M2 may be a center point of a cross shape, but is not limited thereto. The fourth location information may include X and Y coordinates of (X4, Y4). In an embodiment, the fourth location information may include X and Y coordinates of (5, -2).

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 영상 이미지에는 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)가 포함할 될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 영상 이미지는 검사 영역(IA)으로 이송된 스테이지(100)를 촬영한 영상 이미지일 수 있다. As shown in FIG. 6 , the first video image may include a first mark M1 and a second mark M2. As described above, the first video image may be a video image of the stage 100 transferred to the inspection area IA.

제1 영상 이미지의 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)의 위치는 제2 영상 이미지의 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)의 위치와 상이할 수 있다. 이는 스테이지(100)가 이송부(300)에 의해 이송될 될 때, 발행하는 진동에 의해 스테이지(100)에 로딩된 대상체(O)가 움직일 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100)에 로딩된 대상체(O)의 제2 마크(M2)의 위치가 변동될 수 있다. 즉, 스테이지(100)에 로딩된 대상체(O)의 제2 마크(M2)의 위치가 변동된 상태로 촬영됨으로 인해 오차가 발생할 수 있다. Positions of the first mark M1 and the second mark M2 of the first video image may be different from positions of the first mark M1 and the second mark M2 of the second video image. This means that when the stage 100 is transported by the transfer unit 300, the object O loaded on the stage 100 can be moved by vibrations generated. Accordingly, the position of the second mark M2 of the object O loaded on the stage 100 may be changed. That is, an error may occur because the position of the second mark M2 of the object O loaded on the stage 100 is captured in a changed state.

위치 정보 획득부(510)는 제1 마크(M1)의 기준점(G1)에 대한 제1 위치 정보를 획득할 수 있다. 제1 마크(M1)의 기준점(G1)은 제3 위치 정보를 획득할 때, 사용되는 기준점(G1)과 동일할 수 있다. 제1 위치 정보는 (X1, Y1)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. 실시 예에서, 제1 위치 정보는 (0,10)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. The location information obtaining unit 510 may obtain first location information about the reference point G1 of the first mark M1. The reference point G1 of the first mark M1 may be the same as the reference point G1 used when acquiring the third location information. The first location information may include X and Y coordinates of (X1, Y1). In an embodiment, the first location information may include X and Y coordinates of (0,10).

위치 획득부는 제2 마크(M2)의 기준점(G2)에 대한 제2 위치 정보를 획득할 수 있다. 실시 예에서, 제2 마크(M2)의 기준 점은 제4 위치 정보를 획득할 때 사용되는 기준점(G2)과 동일할 수 있다. 제2 위치 정보는 (X2, Y2)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. 실시 예에서, 제2 위치 정보는 (5, 8)의 X, Y 좌표를 포함할 수 있다. The location obtainer may obtain second location information about the reference point G2 of the second mark M2. In an embodiment, the reference point of the second mark M2 may be the same as the reference point G2 used when acquiring the fourth location information. The second location information may include X and Y coordinates of (X2, Y2). In an embodiment, the second location information may include X and Y coordinates of (5, 8).

위치 차이 산출부(520)는 제1 위치 정보가 기 설정된 기준 위치 정보와 상이한 경우, 제1 위치 정보와 기준 위치 정보 간의 차이 값을 연산하여 제1 차이 값을 산출할 수 있다. When the first location information is different from the preset standard location information, the location difference calculation unit 520 may calculate a first difference value by calculating a difference value between the first location information and the standard location information.

실시 예에서, 기준 위치 정보는 제3 위치 정보일 수 있다. 위치 차이 산출부(520)는 제1 위치 정보와 기준 위치 정보(제3 위치 정보)가 상이한지를 판단할 수 있다. 위치 차이 산출부(520)는 제1 위치 정보와 제3 위치 정보가 상이한 경우, (X3, Y3)의 좌표 값에서 (X1, Y1)의 좌표 값을 뺄 수 있다. 이에 따라, 위치 차이 산출부(520)는 제1 차이 값을 산출할 수 있다. 예를 들면, 제1 차이 값은 (0, -10)의 X, Y 좌표 값을 포함할 수 있다. In an embodiment, the reference location information may be third location information. The location difference calculator 520 may determine whether the first location information and the reference location information (third location information) are different. When the first location information and the third location information are different, the location difference calculation unit 520 may subtract the coordinate value of (X1, Y1) from the coordinate value of (X3, Y3). Accordingly, the position difference calculation unit 520 may calculate a first difference value. For example, the first difference value may include X and Y coordinate values of (0, -10).

보정 제어부(530)는 제1 차이 값을 이용하여 대상체(O)의 위치가 보정되도록 위치 보정부(400)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 보정 제어부(530)는 제1 차이 값만큼 스테이지(100)가 이동되도록 위치 보정부(400)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100)는 (0, -10)의 X, Y 좌표만큼 이동할 수 있다. 즉, 제2 마크(M2)의 위치가 (0, -10)의 X, Y 좌표만큼 이동하여, 대상체(O)의 위치가 보정될 수 있다.The correction controller 530 may control the position correction unit 400 to correct the position of the object O using the first difference value. For example, the correction controller 530 may control the position corrector 400 to move the stage 100 by the first difference value. Accordingly, the stage 100 can move by the X and Y coordinates of (0, -10). That is, the position of the object O may be corrected by moving the position of the second mark M2 by the X and Y coordinates of (0, -10).

이처럼, 스테이지(100)의 이동시나 이동 후에 진동이나 흔들림에 의해 스테이지(100)에 로딩된 대상체(O)의 제2 마크(M2)의 위치가 변동되더라도 스케이지에 표시된 제1 마크(M1)의 위치는 항상 같은 위치에 있으므로, 이를 이용하여 스테이지(100)의 제1 마크(M1)의 변동된 위치만큼 오프셋(offset)을 적용하여 대상체(O)의 위치를 보정하는 것에 의해 실시간으로 대상체(O)의 정확한 위치의 측정을 할 수 있다. As such, even if the position of the second mark M2 of the object O loaded on the stage 100 is changed due to vibration or shaking during or after the stage 100 moves, the first mark M1 displayed on the stage Since the position is always at the same position, the position of the object O is corrected in real time by applying an offset as much as the changed position of the first mark M1 of the stage 100 using this position. ) can be measured accurately.

본 발명의 다른 실시 예에서, 보정 제어부(530)는 제1 차이 값이 기 설정된 오차 범위 내인지를 판단할 수 있다. 보정 제어부(530)는 제1 차이 값이 오차 범위를 벗어나는 경우, 제1 차이 값을 이용하여 대상체(O)의 취이가 보정되도록 위치 보정부(400)를 제어할 수 있다. 이는 스테이지(100)의 위치 변동이 미세하다면 대상체(O)의 조립에 큰 영향을 미치지 않을 수 있기 때문이다. In another embodiment of the present invention, the correction controller 530 may determine whether the first difference value is within a preset error range. When the first difference value is out of the error range, the correction controller 530 may control the position correction unit 400 to correct the position of the object O using the first difference value. This is because if the change in the position of the stage 100 is minute, it may not have a large effect on the assembly of the object O.

데이터 베이스부(600)는 비전 카메라부(200)에서 촬영한 제1 영상 이미지, 제2 영상 이미지 등의 영상 이미지들을 저장할 수 있다. 또한 데이터 베이스부(600)는 위치 정보 획득부(510)에서 획득한 제1 내지 제4 위치 정보들을 저장할 수 있다. 데이터 베이스부(600)는 제3 위치 정보를 기준 위치 정보로 설정하여 저장할 수 있다. 데이터 베이스부(600)는 오차 범위 정보 등 컨트롤러부(500)에서 이용하는 설정 정보 등을 저장할 수 있다. 이에 따라, 데이터 베이스부(600)는 컨트롤러부(500)에 각종 기준 정보, 영상 이미지 등을 제공할 수 있다. The database unit 600 may store video images such as a first video image and a second video image captured by the vision camera unit 200 . Also, the database unit 600 may store the first to fourth location information acquired by the location information obtaining unit 510 . The database unit 600 may set and store the third location information as reference location information. The database unit 600 may store setting information used in the controller unit 500, such as error range information. Accordingly, the database unit 600 may provide various reference information, video images, and the like to the controller unit 500 .

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 비전 얼라인먼트 시스템을 이용한 비전 얼라인먼트 방법을 설명하면 다음과 같다.A vision alignment method using the vision alignment system according to the present invention configured as above will be described as follows.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 비전 얼라인먼트 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 7 is a flowchart illustrating a vision alignment method according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스테이지(100) 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 방법은 대상체(O)를 로딩시키는 단계, 스테이지(100)를 검사 영역(IA)으로 이송시키는 단계, 제1 영상 이미지를 획득하는 단계, 제1 위치 정보와 제2 위치 정보를 획득하는 단계, 제1 차이 값을 산출하는 단계, 및 대상체(O)의 위치를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the vision alignment method using the stage 100 mark according to an embodiment of the present invention includes the steps of loading an object O, transferring the stage 100 to the examination area IA, and It may include acquiring 1 video image, obtaining first location information and second location information, calculating a first difference value, and correcting the position of the object O.

로딩 로봇은 제2 마크(M2)가 표시된 대상체(O)를 픽업하여 제1 마크(M1)가 표시된 스테이지(100) 상에 로딩시킬 수 있다(S100). 로딩 로봇은 기 설정된 위치에 정확하게 대상체(O)를 스테이지(100)에 로딩할 수 있다. 또한, 로딩 로봇은 대상체(O)가 제1 마크(M1)를 덮지 않도록 스테이지(100) 상에 로딩시킬 수 있다. The loading robot may pick up the object O marked with the second mark M2 and load it onto the stage 100 marked with the first mark M1 (S100). The loading robot may accurately load the object O onto the stage 100 at a preset position. Also, the loading robot may load the object O onto the stage 100 so as not to cover the first mark M1.

비전 카메라부(200)는 스테이지(100)가 검사 영역(IA)으로 이송되기 전에 스테이지(100)의 제1 마크(M1)와 대상체(O)의 제2 마크(M2)를 촬영하여 제2 영상 이미지를 획득할 수 있다(S150). 제2 영상 이미지에는 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)가 표시될 수 있다. 획득된 제2 영상 이미지는 컨트롤러부(500) 및/또는 데이터 베이스부(600)로 전송될 수 있다. The vision camera unit 200 captures the first mark M1 of the stage 100 and the second mark M2 of the object O before the stage 100 is transferred to the examination area IA, thereby generating a second image. An image may be acquired (S150). A first mark M1 and a second mark M2 may be displayed on the second video image. The obtained second video image may be transmitted to the controller unit 500 and/or the database unit 600 .

이송부(300)는 대상체(O)가 로딩된 스테이지(100)를 검사 영역(IA)으로 이송시킬 수 있다(S200). 이에 따라, 대상체(O)는 검사 영역(IA)에 도달할 수 있다. 이송부(300)가 스테이지(100)를 이동하는 과정에서 진동이나 흔들림이 스테이지(100)에 전달될 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100)에 로딩된 대상체(O)가 진동 등에 의해 위치가 변동될 수 있다. The transfer unit 300 may transfer the stage 100 loaded with the object O to the examination area IA (S200). Accordingly, the object O may reach the examination area IA. Vibration or shaking may be transmitted to the stage 100 while the transfer unit 300 moves the stage 100 . Accordingly, the position of the object O loaded on the stage 100 may be changed due to vibration or the like.

대상체(O)의 위치가 변동된 상태에서 제품 조립 공정에 공급될 때, 조립 불량 등에 의해 제품의 불량을 야기할 수 있다. 이에 따라, 대상체(O)의 위치를 보정할 필요가 있다. When the object O is supplied to a product assembly process in a state where the position thereof is changed, defective products may be caused due to poor assembly. Accordingly, it is necessary to correct the position of the object O.

비전 카메라부(200)는 검사 영역(IA)으로 이송된 스테이지(100)의 제1 마크(M1)와 대상체(O)의 제2 마크(M2)를 촬영하여 제1 영상 이미지를 획득할 수 있다(S300). 획득된 제1 영상 이미지는 컨트롤러부(500) 및/또는 데이터 베이스부(600)로 전송될 수 있다. 제1 영상 이미지에는 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)가 표시될 수 있다. The vision camera unit 200 may acquire a first video image by photographing the first mark M1 of the stage 100 transferred to the examination area IA and the second mark M2 of the object O. (S300). The obtained first video image may be transmitted to the controller unit 500 and/or the database unit 600 . A first mark M1 and a second mark M2 may be displayed on the first video image.

위치 정보 획득부(510)는 제1 영상 이미지를 이용하여 제1 마크(M1)의 제1 위치 정보 및 제2 마트의 제2 위치 정보를 획득할 수 있다(S400). 제1 위치 정보와 제2 위치 정보는 제1 영상 이미지에 표시된 제1 마크(M1)와 제2 마크(M2)의 위치 정보일 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 위치 정보는 (X1, Y1)의 X, Y 좌표 값을 포함하고, 제2 위치 정보는 (X2, Y2)의 X, Y 좌표 값을 포함할 수 있다. The location information acquisition unit 510 may obtain first location information of the first mark M1 and second location information of the second mart by using the first video image (S400). The first location information and the second location information may be location information of the first mark M1 and the second mark M2 displayed in the first video image. As described above, the first location information may include X and Y coordinate values of (X1, Y1), and the second location information may include X and Y coordinate values of (X2, Y2).

위치 정보 획득부(510)는 제2 영상 이미지를 이용하여 제1 마크(M1)의 제3 위치 정보 및 제2 마크(M2)의 제4 위치 정보를 획득할 수 있다(S450). 위치 정보 획득부(510)는 제3 위치 정보를 기준 위치 정보로 설정할 수 있다. 위치 정보 획득부(510)는 설정된 기준 위치 정보를 데이터 베이스부(600)에 저장할 수 있다. The location information acquisition unit 510 may obtain third location information of the first mark M1 and fourth location information of the second mark M2 by using the second video image (S450). The location information acquisition unit 510 may set the third location information as reference location information. The location information acquisition unit 510 may store the set reference location information in the database unit 600 .

위치 차이 산출부(520)는 제1 위치 정보가 기 설정된 기준 위치 정보와 동일한지를 판단할 수 있다(S500). 실시 예에서, 기준 위치 정보는 제3 위치 정보일 수 있다. 예를 들면, 위치 차이 산출부(520)는 (X1, Y1)의 X, Y 좌표 값과 (X3, Y3)의 X, Y 좌표 값이 동일한지를 판단할 수 있다. The location difference calculation unit 520 may determine whether the first location information is the same as preset reference location information (S500). In an embodiment, the reference location information may be third location information. For example, the position difference calculation unit 520 may determine whether the X, Y coordinate values of (X1, Y1) and the X, Y coordinate values of (X3, Y3) are the same.

위치 차이 산출부(520)는 제1 위치 정보가 기준 위치 정보와 상이한 경우, 제1 위치 정보와 기준 위치 정보 간의 차이 값인 제1 차이 값을 산출할 수 있다(S600). 전술한 바와 같이, 위치 차이 산출부(520)는 (X3, Y3)의 X, Y 좌표 값에서 (X1, Y1)의 X, Y 좌표 값을 뺌으로써, 제1 차이 값을 산출할 수 있다. 실시 예에서, 제1 위치 정보는 (0, 10)의 X, Y 좌표 값을 가지고, 제3 위치 정보는 (0, 0)의 X, Y 좌표 값을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 차이 값은 (0, -10)의 X, Y 좌표 값을 가질 수 있다. When the first location information is different from the standard location information, the location difference calculation unit 520 may calculate a first difference value that is a difference value between the first location information and the standard location information (S600). As described above, the position difference calculating unit 520 may calculate the first difference value by subtracting the X, Y coordinate values of (X1, Y1) from the X, Y coordinate values of (X3, Y3). In an embodiment, the first location information may have X and Y coordinate values of (0, 10), and the third location information may have X and Y coordinate values of (0, 0). Accordingly, the first difference value may have X and Y coordinate values of (0, -10).

보정 제어부(530)는 제1 차이 값을 이용하여 대상체(O)의 위치를 보정할 수 있다(S700). 실시 예에서, 보정 제어부(530)는 위치 보정부(400)가 제1 차이 값만큼 스테이지(100)를 이동시키도록 위치 보정부(400)를 제어할 수 있다. 이에 따라서, 스테이지(100) 상에 로딩된 대상체(O)의 위치는 제1 차이 값만큼 보정될 수 있다. The correction controller 530 may correct the position of the object O using the first difference value (S700). In an embodiment, the correction controller 530 may control the position corrector 400 so that the position corrector 400 moves the stage 100 by the first difference value. Accordingly, the position of the object O loaded on the stage 100 may be corrected by the first difference value.

이와 달리, 다른 실시 예에서, 보정 제어부(530)는 제1 차이 값이 오차 범위 내인지를 판단할 수 있다. 보정 제어부(530)는 제1 차이 값이 오차 범위를 벗어나는 경우, 제1 차이 값을 이용하여 대상체(O)의 위치를 보정할 수 있다. Unlike this, in another embodiment, the correction controller 530 may determine whether the first difference value is within an error range. When the first difference value is out of the error range, the correction controller 530 may correct the position of the object O using the first difference value.

대상체(O)의 위치가 보정된 경우, 스테이지(100)는 이송부(300)에 의해 조립 영역으로 이송되고, 대상체(O)는 다른 부품과 정밀하게 조립될 수 있다(S800). 대상체(O)의 위치가 보정됨에 따라, 스테이지(100)의 이동 중에 발생하는 진동 등에 의한 대상체(O)의 위치 변경에 따른 조립 불량을 최소화할 수 있다. When the position of the object O is corrected, the stage 100 is transferred to the assembly area by the transfer unit 300, and the object O can be precisely assembled with other parts (S800). As the position of the object O is corrected, assembly failure due to a change in the position of the object O due to vibration generated during movement of the stage 100 can be minimized.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 않될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and in the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications are possible by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

10: 비전 얼라인먼트 시스템 100: 스테이지
200: 비전 카메라부 300: 이송부
400: 위치 보정부 500: 컨트롤러부
510: 위치 정보 획득부 520: 위치 차이 산출부
530: 보정 제어부 600: 데이터 베이스부
10: vision alignment system 100: stage
200: vision camera unit 300: transfer unit
400: position correction unit 500: controller unit
510: location information acquisition unit 520: location difference calculation unit
530: correction control unit 600: database unit

Claims (8)

일측에 제1 마크가 표시되고, 제2 마크가 표시된 대상체가 로딩되는 스테이지;
상기 대상체가 로딩된 상기 스테이지를 검사 영역으로 이송시키는 이송부;
상기 검사 영역으로 이송된 상기 스테이지를 촬영하여 상기 제1 마크와 상기 제2 마크를 포함하는 제1 영상 이미지를 획득하는 비전 카메라부;
상기 스테이지 상에 설치되고, 상기 스테이지의 위치를 보정하는 위치 보정부;
상기 제1 영상 이미지를 이용하여 상기 제1 마크의 제1 위치 정보 및 상기 제2 마크의 제2 위치 정보를 획득하는 위치 정보 획득부;
상기 제1 위치 정보가 기 설정된 기준 위치 정보와 상이한 경우, 상기 제1 위치 정보와 상기 기준 위치 정보 간의 제1 차이 값을 산출하는 위치 차이 산출부; 및
상기 제1 차이 값을 이용하여 상기 대상체의 위치가 보정되도록 상기 위치 보정부를 제어하는 보정 제어부를 포함하는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템.
a stage on which a first mark is displayed on one side and an object marked with a second mark is loaded;
a transfer unit that transfers the stage loaded with the object to an examination area;
a vision camera unit capturing a first video image including the first mark and the second mark by photographing the stage transported to the inspection area;
a position correction unit installed on the stage and correcting the position of the stage;
a location information acquiring unit acquiring first location information of the first mark and second location information of the second mark by using the first video image;
a position difference calculator configured to calculate a first difference value between the first position information and the reference position information when the first position information is different from preset reference position information; and
A vision alignment system using a stage mark comprising a correction control unit controlling the position correction unit so that the position of the object is corrected using the first difference value.
제1 항에 있어서,
상기 보정 제어부는 상기 제1 차이 값이 기 설정된 오차 범위를 벗어나는 경우, 상기 대상체의 위치가 보정되도록 상기 이송부를 제어하는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템.
According to claim 1,
The correction control unit controls the transfer unit to correct the position of the object when the first difference value is out of a preset error range.
제1 항에 있어서,
상기 비전 카메라부는 상기 스테이지를 상기 검사 영역으로 이송시키기 전에 상기 스테이지를 촬영하여 상기 제1 마크와 상기 제2 마크를 포함하는 제2 영상 이미지를 획득하고,
상기 위치 정보 획득부는, 상기 제2 영상 이미지를 이용하여 상기 제1 마크의 제3 위치 정보 및 상기 제2 마크의 제4 위치 정보를 획득하되,
상기 기준 위치 정보는 상기 제3 위치 정보이고,
상기 위치 차이 산출부는, 상기 제1 위치 정보 및 상기 제3 위치 정보 간의 차이 값을 산출하는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템.
According to claim 1,
The vision camera unit acquires a second video image including the first mark and the second mark by photographing the stage before transferring the stage to the inspection area,
The location information acquisition unit obtains third location information of the first mark and fourth location information of the second mark using the second video image,
The reference position information is the third position information,
The position difference calculator calculates a difference value between the first position information and the third position information.
제3 항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 위치 정보는 X, Y 좌표 값을 포함하는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템.
According to claim 3,
The first to fourth position information is a vision alignment system using a stage mark including X and Y coordinate values.
제1 항에 있어서,
상기 제2 마크는 상기 제1 마크와 상이한 형상으로 형성되는 스테이지 마크를 이용한 비전 얼라인먼트 시스템.
According to claim 1,
The second mark is a vision alignment system using a stage mark formed in a different shape from the first mark.
제1 항의 비전 얼라이먼트 시스템을 이용한 비전 얼라인먼트 방법에 있어서,
제1 마크가 표시된 스테이지 상에 제2 마크가 표시된 대상체를 로딩시키는 단계;
상기 대상체가 로딩된 상기 스테이지를 검사 영역으로 이송시키는 단계;
상기 검사 영역으로 이송된 상기 스테이지의 상기 제1 마크와 상기 대상체의 상기 제2 마크를 촬영하여 제1 영상 이미지를 획득하는 단계;
상기 제1 영상 이미지를 이용하여 상기 제1 마크의 제1 위치 정보 및 상기 제2 마크의 제2 위치 정보를 획득하는 단계;
상기 제1 위치 정보가 기 설정된 기준 위치 정보와 상이한 경우, 상기 제1 위치 정보와 상기 기준 위치 정보 간의 제1 차이 값을 산출하는 단계; 및
산출된 상기 제1 차이 값을 이용하여 상기 대상체의 위치를 보정하는 단계를 포함하는 비전 얼라인먼트 방법.
In the vision alignment method using the vision alignment system of claim 1,
loading an object marked with a second mark on a stage marked with a first mark;
transferring the stage on which the object is loaded to an examination area;
obtaining a first video image by photographing the first mark of the stage and the second mark of the object transferred to the examination area;
obtaining first location information of the first mark and second location information of the second mark using the first video image;
calculating a first difference value between the first location information and the reference location information when the first location information is different from preset reference location information; and
and correcting the position of the object using the calculated first difference value.
제6 항에 있어서,
산출된 상기 제1 차이 값이 기 설정된 오차 범위를 내인지를 판단하는 단계를 더 포함하고,
상기 보정하는 단계는 상기 제1 차이 값이 상기 오차 범위를 벗어나는 경우, 상기 제1 차이 값을 이용하여 상기 대상체의 위치를 보정하는 비전 얼라인먼트 방법.
According to claim 6,
Further comprising determining whether the calculated first difference value is within a preset error range,
In the correcting, when the first difference value is out of the error range, the vision alignment method corrects the position of the object using the first difference value.
제6 항에 있어서,
상기 스테이지를 상기 검사 영역으로 이송시키기 전에 상기 스테이지의 상기 제1 마크와 상기 대상체의 상기 제2 마크를 촬영하여 제2 영상 이미지를 획득하는 단계; 및
상기 제2 영상 이미지를 이용하여 상기 제1 마크의 제3 위치 정보 및 상기 제2 마크의 제4 위치 정보를 획득하는 단계를 더 포함하고,
상기 기준 위치 정보는 상기 제3 위치 정보이고,
상기 제1 차이 값을 산출하는 단계는, 상기 제1 위치 정보 및 상기 제3 위치 정보 간의 차이 값을 산출하는 것인 비전 얼라인먼트 방법.
According to claim 6,
obtaining a second video image by photographing the first mark of the stage and the second mark of the object before transferring the stage to the examination area; and
Acquiring third location information of the first mark and fourth location information of the second mark using the second video image;
The reference position information is the third position information,
The calculating of the first difference value may include calculating a difference value between the first location information and the third location information.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102260620B1 (en) 2019-01-31 2021-06-07 충북대학교 산학협력단 Method and system for calibration using dot grid pattern image and computer readable medium storing a program of the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190053457A (en) 2017-11-10 2019-05-20 대우조선해양 주식회사 Calibration device of laser vision system
KR102260620B1 (en) 2019-01-31 2021-06-07 충북대학교 산학협력단 Method and system for calibration using dot grid pattern image and computer readable medium storing a program of the same

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