KR20230099458A - Method of using evaporator for organic light-emitting diode(oled) - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법은, 유기발광다이오드 증착장비에서 증착 공정을 준비하고, 유기발광다이오드 증착장비를 가동하여 초기 증착 공정을 복수의 단계로 수행하고, 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 개별 단계에서 공정 값을 측정하고, 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 특이한 공정 측정값의 존재 유무를 판별하고, 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 특이한 공정 측정값의 존재 유무에 따라 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함한다.In the method of using the organic light emitting diode deposition equipment according to the present invention, the organic light emitting diode deposition equipment prepares a deposition process, operates the organic light emitting diode deposition equipment to perform an initial deposition process in a plurality of steps, and the organic light emitting diode deposition equipment Process values are measured in individual steps using the OLED deposition equipment, and the presence or absence of specific process measurement values is determined using organic light emitting diode deposition equipment. Including carrying out the process.

Description

유기발광다이오드 증착장비의 사용방법{METHOD OF USING EVAPORATOR FOR ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE(OLED)}How to use organic light emitting diode deposition equipment {METHOD OF USING EVAPORATOR FOR ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE (OLED)}

본 발명은, 공정 챔버의 내부에 기판과 증발원을 구비하여 기판에 증발원의 증착 재료를 증착시키는 동안 증착 재료의 감소를 실시간으로 확인하는 유기발광다이오드(OLED) 증착장비의 사용방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of using an organic light emitting diode (OLED) deposition equipment having a substrate and an evaporation source inside a process chamber to check the reduction of the evaporation material in real time while depositing the evaporation material of the evaporation source on the substrate.

일반적으로, 유기발광다이오드(OLED) 증착장비는 기판에 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 내는 유기 화합물을 증착하여 자체 발광시키는 디스플레이 소자를 제조하는데 사용된다. 여기서, 상기 유기발광다이오드 증착장비는 클러스터 타입(cluster type)과 선형 타입(inline type)으로 구분된다.In general, organic light emitting diode (OLED) deposition equipment is used to manufacture a display device that emits light by depositing an organic compound emitting red, green, or blue light on a substrate. Here, the organic light emitting diode deposition equipment is classified into a cluster type and an inline type.

상기 유기발광다이오드 증착장비는, 클러스터 타입에서 이송 챔버를 기준으로 이송 챔버 주변으로 복수의 공정 챔버를 배열시키고 이송 챔버와 개별 공정 챔버 사이에 진공 로봇을 사용하여 기판의 이송을 제어하고, 선형 타입에서 복수의 공정 챔버를 일렬로 배열시키고 복수의 공정 챔버 사이에 레일을 사용하여 기판 이송을 제어하도록 구성된다.The organic light emitting diode deposition equipment arranges a plurality of process chambers around the transfer chamber based on the transfer chamber in the cluster type and controls the transfer of the substrate by using a vacuum robot between the transfer chamber and the individual process chambers, and in the linear type It is configured to arrange a plurality of process chambers in a row and control substrate transfer using a rail between the plurality of process chambers.

또한, 상기 유기발광다이오드 증착장비는, 클러스터 타입 또는 선형 타입의 공정 챔버에서, 기판 이송 홀더 상에 위치되는 기판에 유기 화합물을 증착하기 위해, 기판 아래에 증발원을 위치시키고, 기판에 증발원의 증착 가스를 증착시키도록 구성된다. In addition, the organic light emitting diode deposition equipment, in a cluster type or linear type process chamber, in order to deposit an organic compound on a substrate positioned on a substrate transfer holder, an evaporation source is placed below the substrate, and a deposition gas of the evaporation source is placed on the substrate. It is configured to deposit.

여기서, 상기 유기발광다이오드 증착장비는, 공정 챔버에서 증발원의 일측에 그리고 기판의 일측에 두께 센서를 구비하여 기판에서 제1 시간 동안 두께 센서에 증착되는 두께 증가분과 증발원에서 제1 시간 동안 두께 센서에 증착되는 두께 증가분의 비율을 산출하여 증착 재료의 재료 효율을 예측한다.Here, the organic light emitting diode deposition equipment is provided with a thickness sensor on one side of the evaporation source and on one side of the substrate in the process chamber, so that the thickness increment deposited on the thickness sensor for the first time on the substrate and the thickness sensor for the first time in the evaporation source are provided. The material efficiency of the deposition material is predicted by calculating the ratio of the thickness increment to be deposited.

또한, 상기 유기발광다이오드 증착장비는, 증발원의 일측에서 제2 시간 동안두께 센서에 증착되는 두께 증가분을 사용하여 증착 재료의 시간당 소모량(=소모 비율)을 예측한다. 그러나, 상기 증발원의 증착 재료는 증착 가스를 통해 증발원의 내부에 접촉되어 증발원에 부분적으로 증착되고 증착 가스를 통해 증발원과 기판 사이에서 부분적으로 소실된다. In addition, the organic light emitting diode deposition equipment predicts the consumption amount (=consumption rate) per hour of the deposition material using the thickness increase deposited on the thickness sensor for the second time on one side of the evaporation source. However, the deposition material of the evaporation source is partially deposited on the evaporation source by being in contact with the inside of the evaporation source through the deposition gas, and is partially lost between the evaporation source and the substrate through the deposition gas.

따라서, 상기 두께 센서에서 증착 재료의 두께 증가분의 사용은 증착 재료의 재료 효율 또는 증착 재료의 소모 비율을 불충분하게 대변하게 한다. 한편, 상기 두께 센서는 한국등록특허공보 제10-0762701호에 종래기술로써 유사하게 개시되었다. Therefore, the use of the thickness increment of the deposition material in the thickness sensor insufficiently represents the material efficiency of the deposition material or the consumption rate of the deposition material. Meanwhile, the thickness sensor was similarly disclosed as a prior art in Korean Patent Registration No. 10-0762701.

한국등록특허공보 제10-0762701호Korean Registered Patent Publication No. 10-0762701

본 발명은, 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 증발원의 일측에 그리고 기판의 일측 중 적어도 하나에 위치되는 두께 센서를 사용하지 않고서도 기판에 증발원의 증착 재료의 증착 가스를 확산시키는 동안 증착 재료의 재료 증착 효율 또는 증착 재료의 재료 소모 비율을 구하는데 적합한 유기발광다이오드(OLED) 증착장비의 사용방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention, which has been made to solve the conventional problems, is deposited while spreading the deposition gas of the deposition material of the evaporation source to the substrate without using a thickness sensor located on one side of the evaporation source and at least one side of the substrate. Its purpose is to provide a method of using organic light emitting diode (OLED) deposition equipment suitable for obtaining material deposition efficiency of materials or material consumption ratio of deposition materials.

본 발명에 따른 유기발광다이오드(OLED) 증착장비의 사용방법은, 공정 챔버의 내부에 기판과 증발원을 구비하여 상기 기판에 상기 증발원의 증착 재료를 증착시키는 동안 상기 증착 재료의 감소를 실시간으로 확인하도록, 상기 유기발광다이오드 증착장비에서 증착 공정을 준비하고, 상기 유기발광다이오드 증착장비를 가동하여 초기 증착 공정을 복수의 단계로 수행하고, 상기 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 개별 단계에서 공정 값을 측정하고, 상기 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 특이한 공정 측정값의 존재 유무를 판별하고, 상기 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함하고, 상기 유기발광다이오드 증착장비는, 상기 공정 챔버의 상기 내부에 마주하는 증발원용 질량 센서와 기판용 질량 센서를 가지면서 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서와 전기적으로 접속하는 제어부를 구비하고, 상기 공정 값은, 상기 증착 재료의 증발원용 및 기판용 질량 센서를 통해 측정된 재료 증착 효율이거나 상기 증착 재료의 증발원용 질량 센서를 통해 측정된 재료 소모 비율을 포함할 수 있다.A method of using an organic light emitting diode (OLED) deposition equipment according to the present invention includes a substrate and an evaporation source inside a process chamber to check the reduction of the evaporation material in real time while depositing the evaporation material of the evaporation source on the substrate. , Preparing a deposition process in the organic light emitting diode deposition equipment, operating the organic light emitting diode deposition equipment to perform an initial deposition process in a plurality of steps, and measuring process values in individual steps using the organic light emitting diode deposition equipment and determining whether a specific process measurement value exists using the organic light emitting diode deposition equipment, and performing a later deposition process according to the presence or absence of the specific process measurement value using the organic light emitting diode deposition equipment. The organic light emitting diode deposition equipment includes a control unit having an evaporation source mass sensor and a substrate mass sensor facing the inside of the process chamber and electrically connected to the evaporation source mass sensor and the substrate mass sensor. The process value may include a material deposition efficiency measured through mass sensors for the evaporation source and substrate of the deposition material or a material consumption rate measured through a mass sensor for the evaporation source of the deposition material.

상기 증착 공정을 준비하는 것은, 상기 증발원용 및 기판용 질량 센서 사이에서 상기 증발원용 질량 센서에 상기 증발원 그리고 상기 기판용 질량 센서에 상기 기판을 위치시키고, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서를 사용하여 상기 증발원과 상기 기판의 무게를 측정하고, 상기 제어부에서 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서로부터 상기 증발원과 상기 기판의 상기 무게에 대응되는 제1 및 제2 전기 신호들을 공급받아 상기 제1 및 제2 전기 신호들을 제1 및 제2 디지털 무게 값들로 각각 전환시키는 것을 포함하고, 상기 증발원은, 도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고, 상기 도가니의 내부에서 상기 증착 재료에 의해 제1 높이로 채워지고, 상기 증발원과 상기 기판은, 상기 증발원용 및 기판용 질량 센서 사이에서 소정 거리로 이격할 수 있다.Preparing the deposition process is to position the substrate on the evaporation source and the mass sensor for the substrate between the mass sensor for the evaporation source and the substrate for the evaporation source, and the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate. The weight of the evaporation source and the substrate is measured using, and the control unit receives first and second electrical signals corresponding to the weight of the evaporation source and the substrate from the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate. and converting the first and second electrical signals into first and second digital weight values, respectively, wherein the evaporation source includes a crucible and a heater surrounding the crucible, and the deposition material is inside the crucible. Filled with a first height by, the evaporation source and the substrate may be spaced apart by a predetermined distance between the mass sensor for the evaporation source and the substrate.

상기 공정 챔버가, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고, 상기 증발원이, 도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고, 상기 도가니의 내부에서 상기 증착 재료에 의해 제1 높이로 채워지는 때, 상기 초기 증착 공정을 복수의 단계로 수행하는 것은, 상기 제어부에서, 상기 증착 재료가 상기 도가니의 상기 내부에서 상기 제1 높이로부터 제2 높이로 낮아질 때까지, 상기 공정 챔버를 통해 상기 유기발광다이오드 증착장비의 전원을 상기 증발원의 상기 히터에 인가하고, 상기 제어부에서 상기 증발원의 상기 히터에 상기 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 상기 복수의 단계에 상기 초기 증착 공정을 대응시키고, 상기 히터를 사용하여 상기 초기 증착 공정의 수행 동안 상기 증발원의 상기 도가니를 가열하고, 상기 도가니의 가열 동안, 상기 도가니의 상기 내부에서 상기 증착 재료를 증발시켜 증착 가스를 발생시키고, 상기 공정 챔버에서 상기 도가니의 내부 압력과 외부 압력의 차이를 사용하여 상기 도가니로부터 상기 기판을 향해 상기 증착 가스를 확산시키는 것을 포함할 수 있다.The process chamber has the evaporation source and the substrate in the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, respectively, the evaporation source includes a crucible, and a heater surrounding the crucible, and the deposition is performed inside the crucible. When the material is filled to a first height, performing the initial deposition process in a plurality of steps until, in the control unit, the deposition material is lowered from the first height to the second height in the inside of the crucible. , The power of the organic light emitting diode deposition equipment is applied to the heater of the evaporation source through the process chamber, and the control unit divides the application time of the power to the heater of the evaporation source into a plurality of steps at equal time intervals, and the plurality of The initial deposition process corresponds to the step of, the heater is used to heat the crucible of the evaporation source during the initial deposition process, and during the heating of the crucible, the deposition material is evaporated in the inside of the crucible. The method may include generating a deposition gas and diffusing the deposition gas from the crucible toward the substrate using a difference between an internal pressure and an external pressure of the crucible in the process chamber.

상기 공정 챔버가, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고, 상기 제어부가, 상기 유기발광다이오드 증착장비로부터 상기 증발원의 상기 히터에 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 상기 복수의 단계에 상기 초기 증착 공정를 대응시키는 때, 상기 개별 단계에서 공정 값을 측정하는 것은, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기판용 질량 센서를 사용하여 상기 기판에서 증착 가스의 증착에 따른 두께 증가분에 대응하는 제3 전기 신호를 발생시켜 상기 제3 전기 신호를 상기 제어부에 전달하고, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 증발원용 질량 센서를 사용하여 상기 증발원에서 증착 재료의 소모에 따른 재료 감소분에 대응하는 제4 전기 신호를 발생시켜 상기 제4 전기 신호를 상기 제어부에 전달하고, 상기 제어부를 사용하여, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 제3 전기 신호를 제3 디지털 무게 값으로 그리고 상기 제4 전기 신호를 제4 디지털 무게 값으로 전환시켜 제3 디지털 무게 값과 제4 디지털 무게 값의 비율을 상기 재료 증착 효율로 산출하는 것을 포함할 수 있다.The process chamber has the evaporation source and the substrate in the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, respectively, and the control unit applies power to the heater of the evaporation source from the organic light emitting diode deposition equipment at the same time. When the initial deposition process is divided into a plurality of steps by intervals and the plurality of steps correspond to the initial deposition process, measuring the process value in the individual steps is, during the performance of the initial deposition process, after the performance of the individual steps, the mass for the substrate A sensor is used to generate a third electrical signal corresponding to an increase in thickness due to the deposition of a deposition gas on the substrate, the third electrical signal is transmitted to the control unit, and the individual steps are performed while the initial deposition process is performed. Then, by using the mass sensor for the evaporation source to generate a fourth electrical signal corresponding to the material reduction due to the consumption of the evaporation material in the evaporation source to transfer the fourth electrical signal to the control unit, using the control unit, After performing the individual steps, the third electrical signal is converted into a third digital weight value and the fourth electrical signal is converted into a fourth digital weight value so that the ratio between the third digital weight value and the fourth digital weight value is calculated as the material deposition. This may include calculating efficiency.

상기 공정 챔버가, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고, 상기 제어부가, 상기 유기발광다이오드 증착장비로부터 상기 증발원의 상기 히터에 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 상기 복수의 단계에 상기 초기 증착 공정를 대응시키는 때, 상기 개별 단계에서 공정 값을 측정하는 것은, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 증발원용 질량 센서를 사용하여 상기 증발원에서 증착 재료의 소모에 따른 재료 감소분에 대응하는 제5 전기 신호를 발생시켜 상기 제5 전기 신호를 상기 제어부에 전달하고, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 제어부를 사용하여 상기 제5 전기 신호를 제5 디지털 무게 값으로 전환시켜 상기 제5 디지털 무게 값과 상기 시간 간격의 비율을 상기 재료 소모 비율로 산출하는 것을 포함할 수 있다.The process chamber has the evaporation source and the substrate in the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, respectively, and the control unit applies power to the heater of the evaporation source from the organic light emitting diode deposition equipment at the same time. When the initial deposition process is divided into a plurality of steps by intervals and the plurality of steps correspond to the initial deposition process, measuring the process value in the individual steps is, during the performance of the initial deposition process, after performing the individual steps, the mass for the evaporation source. A sensor is used to generate a fifth electrical signal corresponding to a decrease in material due to the consumption of the deposition material in the evaporation source, the fifth electrical signal is transmitted to the control unit, and the individual steps are performed during the initial deposition process. Then, the method may include converting the fifth electrical signal into a fifth digital weight value using the control unit to calculate a ratio between the fifth digital weight value and the time interval as the material consumption rate.

상기 제어부가, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 재료 증착 효율 또는 상기 재료 소모 비율을 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 존재 유무를 판별하는 것은, 상기 제어부를 사용하여 상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 읽고, 상기 제어부를 사용하여, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 재료 증착 효율, 또는 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 재료 소모 비율을 비교하고, 상기 제어부를 사용하여, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위에 상기 재료 증착 효율의 안착 여부를 확인하거나 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위에 상기 재료 소모 비율의 안착 여부를 확인하는 것을 포함할 수 있다.When the control unit has the material deposition efficiency or the material consumption rate during the initial deposition process, after the individual steps are performed, determining the presence or absence of the specific process measurement value using the control unit Reading the reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in the internal program of the control unit, and using the control unit, after performing the individual steps, the reference material deposition efficiency and the material deposition efficiency, or the reference material consumption rate The material consumption rate is compared, and after performing the individual step, using the control unit, it is confirmed whether the material deposition efficiency is settled within the allowable range of the reference material deposition efficiency and the reference material deposition efficiency, or the reference material consumption It may include checking whether the material consumption rate is settled within the allowable range of the ratio and the reference material consumption rate.

상기 공정 챔버가, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고, 상기 증발원이, 도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고, 상기 제어부가, 상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 증착 효율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지거나 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 소모 비율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것은, 상기 제어부를 사용하여 증착 공정의 공정 변수를 조정하고, 상기 제어부를 통해 상기 증착 공정의 조정된 공정 변수를 사용하여 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함하고, 상기 공정 변수는, 상기 증발원용 질량 센서의 전기적 동작 이상, 상기 기판용 질량 센서의 전기적 동작 이상, 상기 도가니의 내부 온도, 그리고 상기 히터의 가열 온도 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The process chamber has the evaporation source and the substrate in the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, respectively, the evaporation source, the crucible, and a heater surrounding the crucible, the control unit, the control unit With reference material deposition efficiency or reference material consumption ratio stored in an internal program, during the initial deposition process, after performing the individual steps, the material deposition out of the allowable range of the reference material deposition efficiency and the reference material deposition efficiency When having efficiency as the specific process measurement value or having the reference material consumption rate and the material consumption rate out of the allowable range of the reference material consumption rate as the specific process measurement value, the presence or absence of the specific process measurement value Performing the post-deposition process according to the above method includes adjusting process parameters of a deposition process using the control unit and performing the post-deposition process using the adjusted process parameters of the deposition process through the control unit; The process variable may include at least one of an electrical operation abnormality of the mass sensor for the evaporation source, an electrical operation abnormality of the mass sensor for the substrate, an internal temperature of the crucible, and a heating temperature of the heater.

상기 공정 챔버가, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고, 상기 증발원이, 도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고, 상기 제어부가, 상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 증착 효율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지거나 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 소모 비율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것은, 상기 공정 챔버를 사용하여 증착 공정의 공정 변수를 조정하고, 상기 제어부를 통해 상기 증착 공정의 조정된 공정 변수를 사용하여 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함하고, 상기 공정 변수는, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서의 이격 거리, 상기 증발원과 상기 기판의 이격거리, 상기 증발원과 상기 기판과 정렬 상태, 상기 증발원에서 도가니 또는 히터의 사용 수명, 그리고 상기 도가니에 연결되는 주변 구조물의 위치 또는 배치 이상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The process chamber has the evaporation source and the substrate in the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, respectively, the evaporation source, the crucible, and a heater surrounding the crucible, the control unit, the control unit With reference material deposition efficiency or reference material consumption ratio stored in an internal program, during the initial deposition process, after the individual steps are performed, the reference material deposition efficiency and the material deposition efficiency out of the allowable range of the reference material deposition efficiency When having as the specific process measurement value or having a reference material consumption rate and the material consumption rate out of the allowable range of the reference material consumption rate as the specific process measurement value, according to the presence or absence of the specific process measurement value, the Performing the post-deposition process includes adjusting process parameters of a deposition process using the process chamber and performing the post-deposition process using the adjusted process parameters of the deposition process through the control unit; The process variables are the separation distance between the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, the separation distance between the evaporation source and the substrate, the alignment state between the evaporation source and the substrate, the service life of the crucible or heater in the evaporation source, and the crucible It may include at least one of the position or disposition abnormality of the surrounding structure connected to.

상기 공정 챔버가, 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고, 상기 증발원이, 도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고, 상기 제어부가, 상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고, 상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위에 안착되는 상기 재료 증착 효율을 가지거나 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위에 안착되는 상기 재료 소모 비율을 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것은, 상기 제어부를 사용하여 재료 증착 효율 또는 재료 소모 비율을 바탕으로 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함할 수 있다.The process chamber has the evaporation source and the substrate in the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, respectively, the evaporation source, the crucible, and a heater surrounding the crucible, the control unit, the control unit The material having a reference material deposition efficiency or a reference material consumption ratio stored in an internal program, during the performance of the initial deposition process, after the performance of the individual steps, settles within the allowable range of the reference material deposition efficiency and the reference material deposition efficiency. When having a deposition efficiency or having the reference material consumption ratio and the material consumption ratio sitting within an acceptable range of the reference material consumption ratio, performing the later deposition process according to the presence or absence of the specific process measurement value, The method may include performing the post-deposition process based on material deposition efficiency or material consumption rate using the control unit.

본 발명에 따른 유기발광다이오드(OLED) 증착장비의 사용방법은, The method of using the organic light emitting diode (OLED) deposition equipment according to the present invention,

공정 챔버에서 마주하는 증발원용 질량센서와 기판용 질량센서를 구비하고, 증발원용 질량센서에 증발원 그리고 기판용 질량센서에 기판을 위치시켜 기판에 증발원의 증착 재료의 증착 가스를 확산시키면서, Equipped with a mass sensor for an evaporation source and a mass sensor for a substrate facing each other in the process chamber, and placing the substrate on the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, while spreading the deposition gas of the deposition material of the evaporation source on the substrate,

상기 증착 재료의 증발원용 및 기판용 질량 센서를 통해 재료 증착 효율을 측정하거나 상기 증착 재료의 증발원용 질량 센서를 통해 재료 소모 비율을 측정하므로,Since the material deposition efficiency is measured through the mass sensor for the evaporation source and the substrate of the deposition material, or the material consumption rate is measured through the mass sensor for the evaporation source of the deposition material,

증발원의 일측에 그리고 기판의 일측 중 적어도 하나에 위치되는 두께 센서를 사용하지 않고서도 기판에 증발원의 증착 재료의 증착 가스를 확산시키는 동안 증착 재료의 재료 증착 효율 또는 증착 재료의 재료 소모 비율을 구할 수 있다.The material deposition efficiency of the deposition material or the material consumption rate of the deposition material can be obtained while spreading the deposition gas of the deposition material of the evaporation source to the substrate without using a thickness sensor located on one side of the evaporation source and at least one side of the substrate. there is.

도 1은 본 발명에 따른 유기발광다이오드(OLED) 증착장비를 개략적으로 보여주는 블럭도이다.
도 2는 도 1의 유기발광다이오드 증착장비의 가동 동안 공정 챔버의 내부를 보여주는 개략도이다.
도 3은 도 1의 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법을 설명해주는 순서도이다.1 is a block diagram schematically showing an organic light emitting diode (OLED) deposition equipment according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing the inside of a process chamber during operation of the organic light emitting diode deposition equipment of FIG. 1 .
FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of using the organic light emitting diode deposition equipment of FIG. 1 .

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The detailed description of the present invention which follows refers to the accompanying drawings which illustrate, by way of example, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable any person skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention in relation to one embodiment. Additionally, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the detailed description set forth below is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all equivalents as claimed by those claims. Similar reference numerals in the drawings indicate the same or similar functions in various aspects, and the length, area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily practice the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 유기발광다이오드(OLED) 증착장비를 개략적으로 보여주는 블럭도이고, 도 2는 도 1의 유기발광다이오드 증착장비의 가동 동안 공정 챔버의 내부를 보여주는 개략도이다.1 is a block diagram schematically showing an organic light emitting diode (OLED) deposition equipment according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing the inside of a process chamber during operation of the organic light emitting diode deposition equipment of FIG. 1 .

또한, 도 3은 도 1의 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법을 설명해주는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of using the organic light emitting diode deposition equipment of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 유기발광다이오드 증착장비(100)의 사용방법은, 공정 챔버(70)의 내부에 기판(50)과 증발원(40)을 구비하여 기판(50)에 증발원(40)의 증착 재료(20)를 증착시키는 동안 증착 재료(20)의 감소를 실시간으로 확인하도록 수행된다.1 to 3, the method of using the organic light emitting diode deposition equipment 100 according to the present invention is provided with a substrate 50 and an evaporation source 40 inside the process chamber 70, the substrate 50 While depositing the evaporation material 20 of the evaporation source 40 in the evaporation source 40 is performed to check the reduction of the evaporation material 20 in real time.

이를 위해서, 상기 유기발광다이오드 증착장비(100)의 사용방법은, 유기발광다이오드 증착장비(100)에서 증착 공정을 준비하고(S110), 유기발광다이오드 증착장비(100)를 가동하여 초기 증착 공정을 복수의 단계로 수행하고(S120), 유기발광다이오드 증착장비(100)를 사용하여 개별 단계에서 공정 값을 측정하고(S130), 유기발광다이오드 증착장비(100)를 사용하여 특이한 공정 측정값의 존재 유무를 판별하고(S140), 유기발광다이오드 증착장비(100)를 사용하여 특이한 공정 측정값의 존재 유무에 따라 후기 증착 공정을 수행하는 것(S160)을 포함한다.To this end, in the method of using the organic light emitting diode deposition equipment 100, a deposition process is prepared in the organic light emitting diode deposition equipment 100 (S110), and an initial deposition process is performed by operating the organic light emitting diode deposition equipment 100. It is performed in a plurality of steps (S120), the process value is measured in each step using the organic light emitting diode deposition equipment 100 (S130), and the existence of a specific process measurement value using the organic light emitting diode deposition equipment 100 Determining the presence or absence (S140), and performing a later deposition process according to the presence or absence of a specific process measurement value using the organic light emitting diode deposition equipment 100 (S160).

여기서, 상기 유기발광다이오드 증착장비(100)는, 공정 챔버(70)의 내부에 마주하는 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)를 가지면서 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)와 전기적으로 접속하는 제어부(80)를 구비한다. 상기 공정 값은, 증착 재료(20)의 증발원용 및 기판용 질량 센서(10, 60)를 통해 측정된 재료 증착 효율이거나 증착 재료(20)의 증발원용 질량 센서(10)를 통해 측정된 재료 소모 비율을 포함한다.Here, the organic light emitting diode deposition equipment 100 has the mass sensor 10 for the evaporation source and the mass sensor 60 for the substrate facing the inside of the process chamber 70, and the mass sensor 10 for the evaporation source and the substrate A controller 80 electrically connected to the mass sensor 60 is provided. The process value is the material deposition efficiency measured through the mass sensors 10 and 60 for the evaporation source and the substrate of the deposition material 20 or the material consumption measured through the mass sensor 10 for the evaporation source of the deposition material 20 Include proportions.

상기 증착 공정을 준비하는 것(S110)은, 증발원용 및 기판용 질량 센서(10, 60) 사이에서 증발원용 질량 센서(10)에 증발원(40) 그리고 기판용 질량 센서(60)에 기판(50)을 위치시키고, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)를 사용하여 증발원(40)과 기판(50)의 무게를 측정하고, 제어부(80)에서 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)로부터 증발원(40)과 기판(50)의 무게에 대응되는 제1 및 제2 전기 신호들을 공급받아 제1 및 제2 전기 신호들을 제1 및 제2 디지털 무게 값들로 각각 전환시키는 것을 포함한다.Preparing the deposition process (S110) is, between the evaporation source and the substrate mass sensor 10, 60, the evaporation source 40 to the evaporation source mass sensor 10 and the substrate 50 to the substrate mass sensor 60 ) is positioned, and the weight of the evaporation source 40 and the substrate 50 is measured using the mass sensor 10 for the evaporation source and the mass sensor 60 for the substrate, and the mass sensor 10 for the evaporation source in the controller 80 The first and second electrical signals corresponding to the weights of the evaporation source 40 and the substrate 50 are received from the mass sensor 60 for the substrate and the first and second electrical signals are converted into first and second digital weight values. Including converting each

여기서, 상기 증발원(40)은, 도가니(34), 그리고 도가니(34)를 둘러싸는 히터(38)를 포함하고, 도가니(34)의 내부에서 증착 재료(20)에 의해 제1 높이(H1)로 채워진다. 상기 증발원(40)과 기판(50)은, 증발원용 및 기판용 질량 센서(10, 60) 사이에서 소정 거리로 이격한다.Here, the evaporation source 40 includes a crucible 34 and a heater 38 surrounding the crucible 34, and has a first height H1 by the deposition material 20 inside the crucible 34. is filled with The evaporation source 40 and the substrate 50 are separated by a predetermined distance between the mass sensors 10 and 60 for the evaporation source and the substrate.

상기 공정 챔버(70)가, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)에 증발원(40)과 기판(50)을 각각 가지고, 상기 증발원(40)이, 도가니(34), 그리고 도가니(34)를 둘러싸는 히터(38)를 포함하고, 도가니(34)의 내부에서 증착 재료(20)에 의해 제1 높이(H1)로 채워지는 때, 상기 초기 증착 공정을 복수의 단계로 수행하는 것(S120)은, 제어부(80)에서, 증착 재료(20)가 도가니(34)의 내부에서 제1 높이(H1)로부터 제2 높이(H2)로 낮아질 때까지, 공정 챔버(70)를 통해 유기발광다이오드 증착장비(100)의 전원을 증발원(40)의 히터(38)에 인가하고, 제어부(80)에서 증발원(40)의 히터(38)에 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 복수의 단계에 초기 증착 공정을 대응시키고, 히터(38)를 사용하여 초기 증착 공정의 수행 동안 증발원(40)의 도가니(34)를 가열하고, 도가니(34)의 가열 동안, 도가니(34)의 내부에서 증착 재료(20)를 증발시켜 증착 가스(25)를 발생시키고, 공정 챔버(70)에서 도가니(34)의 내부 압력과 외부 압력의 차이를 사용하여 도가니(34)로부터 기판(50)을 향해 증착 가스(25)를 확산시키는 것을 포함한다.The process chamber 70 has an evaporation source 40 and a substrate 50 in an evaporation source mass sensor 10 and a substrate mass sensor 60, respectively, and the evaporation source 40 includes a crucible 34, and A heater 38 surrounding the crucible 34 is included, and when the inside of the crucible 34 is filled to the first height H1 by the deposition material 20, the initial deposition process is performed in a plurality of steps. In operation S120, the process chamber 70 is operated by the control unit 80 until the deposition material 20 is lowered from the first height H1 to the second height H2 inside the crucible 34. The power of the organic light emitting diode deposition equipment 100 is applied to the heater 38 of the evaporation source 40 through the same time interval. Divided into a plurality of steps, the initial deposition process corresponds to the plurality of steps, the heater 38 is used to heat the crucible 34 of the evaporation source 40 during the initial deposition process, and during the heating of the crucible 34, the crucible The deposition material 20 is evaporated inside the 34 to generate the deposition gas 25, and the substrate is removed from the crucible 34 using the difference between the internal pressure and the external pressure of the crucible 34 in the process chamber 70. and diffusing the deposition gas 25 toward (50).

상기 공정 챔버(70)가, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)에 증발원(40)과 기판(50)을 각각 가지고, 상기 제어부(80)가, 유기발광다이오드 증착장비(100)로부터 증발원(40)의 히터(38)에 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 복수의 단계에 초기 증착 공정를 대응시키는 때, 상기 개별 단계에서 공정 값을 측정하는 것(S130)은, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 기판용 질량 센서(60)를 사용하여 기판(50)에서 증착 가스(25)의 증착에 따른 두께 증가분에 대응하는 제3 전기 신호를 발생시켜 제3 전기 신호를 제어부(80)에 전달하고, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 증발원용 질량 센서(10)를 사용하여 증발원(40)에서 증착 재료(20)의 소모에 따른 재료 감소분에 대응하는 제4 전기 신호를 발생시켜 제4 전기 신호를 제어부(80)에 전달하고, 제어부(80)를 사용하여, 개별 단계의 수행 후, 제3 전기 신호를 제3 디지털 무게 값으로 그리고 제4 전기 신호를 제4 디지털 무게 값으로 전환시켜 제3 디지털 무게 값과 제4 디지털 무게 값의 비율을 재료 증착 효율로 산출한다.The process chamber 70 has an evaporation source 40 and a substrate 50 in an evaporation source mass sensor 10 and a substrate mass sensor 60, respectively, and the control unit 80 is an organic light emitting diode deposition equipment ( When power is applied from 100 to the heater 38 of the evaporation source 40 in a plurality of steps at equal time intervals, and the initial deposition process corresponds to the plurality of steps, process values are measured in the individual steps (S130). ) is a third electrical signal corresponding to the increase in thickness due to the deposition of the deposition gas 25 on the substrate 50 using the mass sensor 60 for the substrate during the initial deposition process and after the individual steps are performed. The third electrical signal is transmitted to the control unit 80, and during the initial deposition process, after the individual steps are performed, the evaporation source 40 consumes the evaporation material 20 by using the mass sensor 10 for the evaporation source. A fourth electrical signal corresponding to the material reduction according to is generated and the fourth electrical signal is transmitted to the controller 80, and the controller 80 is used to transmit the third electrical signal to the third digital weight after performing the individual step. value and by converting the fourth electrical signal into a fourth digital weight value, a ratio of the third digital weight value and the fourth digital weight value is calculated as material deposition efficiency.

상기 기판(50)에서 증착 가스(25)의 증착에 따른 두께 증가분은, 복수의 단계 중 인접한 두 개의 단계에서, 후(後) 단계에서 기판(50)의 무게와 전(前) 단계에서 기판(50)의 무게의 차이에 해당한다. 또한, 증발원(40)에서 증착 재료(20)의 소모에 따른 재료 감소분은, 복수의 단계 중 인접한 두 개의 단계에서, 전(前) 단계에서 기판(50)의 무게와 후(後) 단계에서 기판(50)의 무게의 차이에 해당한다.The thickness increase due to the deposition of the deposition gas 25 on the substrate 50, in two adjacent steps among a plurality of steps, the weight of the substrate 50 in the later step and the substrate ( 50) corresponds to a difference in weight. In addition, the material reduction due to the consumption of the deposition material 20 in the evaporation source 40, in two adjacent steps among a plurality of steps, the weight of the substrate 50 in the previous step and the substrate in the subsequent step (50) corresponds to a difference in weight.

이와는 다르게, 상기 공정 챔버(70)가, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)에 증발원(40)과 기판(50)을 각각 가지고, 상기 제어부(80)가, 유기발광다이오드 증착장비(100)로부터 증발원(40)의 히터(38)에 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 복수의 단계에 초기 증착 공정를 대응시키는 때, 상기 개별 단계에서 공정 값을 측정하는 것(S130)은, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 증발원용 질량 센서(10)를 사용하여 증발원(40)에서 증착 재료의 소모에 따른 재료 감소분에 대응하는 제5 전기 신호를 발생시켜 제5 전기 신호를 제어부(80)에 전달하고, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 제어부(80)를 사용하여 제5 전기 신호를 제5 디지털 무게 값으로 전환시켜 제5 디지털 무게 값과 시간 간격의 비율을 재료 소모 비율로 산출하는 것을 포함한다.Unlike this, the process chamber 70 has an evaporation source 40 and a substrate 50 in the mass sensor 10 for the evaporation source and the mass sensor 60 for the substrate, respectively, and the control unit 80, the organic light emitting diode When the power is applied from the deposition equipment 100 to the heater 38 of the evaporation source 40 by dividing the initial deposition process into a plurality of steps by the same time interval, measuring the process value in the individual steps (S130), during the performance of the initial deposition process, after the performance of the individual steps, using the mass sensor 10 for the evaporation source 40 to generate a fifth electrical signal corresponding to the material reduction due to the consumption of the deposition material in the evaporation source 40 The fifth electrical signal is generated and transferred to the controller 80, and during the initial deposition process, after performing individual steps, the controller 80 converts the fifth electrical signal into a fifth digital weight value to obtain a fifth digital weight value. It involves calculating the ratio of the digital weight value and the time interval to the material consumption rate.

상기 제어부(80)가, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 재료 증착 효율 또는 재료 소모 비율을 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 존재 유무를 판별하는 것(S140)은, 제어부(80)를 사용하여 제어부(80)의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 읽고, 제어부(80)를 사용하여, 개별 단계의 수행 후, 기준 재료 증착 효율과 상기 재료 증착 효율, 또는 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 재료 소모 비율을 비교하고, 제어부(80)를 사용하여, 개별 단계의 수행 후, 기준 재료 증착 효율과 기준 재료 증착 효율의 허용 범위에 재료 증착 효율의 안착 여부를 확인하거나 기준 재료 소모 비율과 기준 재료 소모 비율의 허용 범위에 재료 소모 비율의 안착 여부를 확인하는 것을 포함한다.When the control unit 80 has a material deposition efficiency or a material consumption rate during the initial deposition process, after performing individual steps, determining the presence or absence of the specific process measurement value (S140), the control unit ( 80) to read the reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in the internal program of the control unit 80, and after performing individual steps using the control unit 80, the reference material deposition efficiency and the material deposition efficiency, Alternatively, the reference material consumption rate and the material consumption rate are compared, and after performing the individual steps using the control unit 80, it is confirmed whether the reference material deposition efficiency and the material deposition efficiency are settled within the allowable range of the reference material deposition efficiency. or checking whether the standard material consumption rate and the material consumption rate are settled within the allowable range of the standard material consumption rate.

상기 공정 챔버(70)가, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)에 증발원(40)과 기판(50)을 각각 가지고, 상기 증발원(40)이, 도가니(34), 그리고 도가니(34)를 둘러싸는 히터(38)를 포함하고, 상기 제어부(80)가, 제어부(80)의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 기준 재료 증착 효율과 기준 재료 증착 효율의 허용 범위로부터 벗어난 재료 증착 효율을 특이한 공정 측정값으로 가지거나 기준 재료 소모 비율과 기준 재료 소모 비율의 허용 범위로부터 벗어난 재료 소모 비율을 특이한 공정 측정값으로 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 존재 유무에 따라 후기 증착 공정을 수행하는 것은, 제어부(80)를 사용하여 증착 공정의 공정 변수를 조정하고(S150), 제어부(80)를 통해 증착 공정의 조정된 공정 변수를 사용하여 후기 증착 공정을 수행하는 것(S160)을 포함한다. The process chamber 70 has an evaporation source 40 and a substrate 50 in an evaporation source mass sensor 10 and a substrate mass sensor 60, respectively, and the evaporation source 40 includes a crucible 34, and It includes a heater 38 surrounding the crucible 34, and the control unit 80 has a reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in an internal program of the control unit 80, during the performance of the initial deposition process, After the performance of the individual steps, either the standard material deposition efficiency and the material deposition efficiency out of the allowable range of the standard material deposition efficiency are unusual process measurements, or the standard material consumption rate and the material consumption rate out of the allowable range of the standard material consumption rate are unusual. When having a process measurement value, performing a later deposition process according to the existence or nonexistence of the specific process measurement value is to adjust the process parameters of the deposition process using the control unit 80 (S150), and through the control unit 80 and performing a post-deposition process using the adjusted process parameters of the deposition process (S160).

여기서. 상기 공정 변수는, 증발원용 질량 센서의 전기적 동작 이상, 기판용 질량 센서의 전기적 동작 이상, 도가니의 내부 온도, 그리고 히터의 가열 온도 중 적어도 하나를 포함한다.here. The process variable includes at least one of an electrical operation abnormality of a mass sensor for an evaporation source, an electrical operation abnormality of a mass sensor for a substrate, an internal temperature of a crucible, and a heating temperature of a heater.

이와는 다르게, 상기 공정 챔버(70)가, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)에 증발원(40)과 기판(50)을 각각 가지고, 상기 증발원(40)이, 도가니(34), 그리고 도가니(34)를 둘러싸는 히터(38)를 포함하고, 상기 제어부(80)가, 제어부(80)의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 기준 재료 증착 효율과 기준 재료 증착 효율의 허용 범위로부터 벗어난 재료 증착 효율을 특이한 공정 측정값으로 가지거나 기준 재료 소모 비율과 기준 재료 소모 비율의 허용 범위로부터 벗어난 재료 소모 비율을 특이한 공정 측정값으로 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 존재 유무에 따라 후기 증착 공정을 수행하는 것은, 공정 챔버(70)를 사용하여 증착 공정의 공정 변수를 조정하고(S150), 제어부(80)를 통해 증착 공정의 조정된 공정 변수를 사용하여 후기 증착 공정을 수행하는 것(S160)을 포함한다. 여기서, 상기 공정 변수는, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)의 이격 거리, 증발원(40)과 기판(50)의 이격거리, 증발원(40)과 기판(50)과 정렬 상태, 증발원(40)에서 도가니(34) 또는 히터(38)의 사용 수명, 그리고 도가니(34)에 연결되는 주변 구조물의 위치 또는 배치 이상 중 적어도 하나를 포함한다.Unlike this, the process chamber 70 has an evaporation source 40 and a substrate 50 in the evaporation source mass sensor 10 and the substrate mass sensor 60, respectively, and the evaporation source 40 has a crucible 34 ), and a heater 38 surrounding the crucible 34, wherein the control unit 80 has a reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in an internal program of the control unit 80, of the initial deposition process. During execution, after the performance of individual steps, the standard material deposition efficiency and the material deposition efficiency outside the allowable range of the standard material deposition efficiency as a specific process measurement, or the standard material consumption rate and the material consumption outside the acceptable range of the standard material consumption rate When having the ratio as a specific process measurement value, performing the later deposition process according to the presence or absence of the specific process measurement value is to adjust the process parameters of the deposition process using the process chamber 70 (S150), and the controller ( 80) to perform a post-deposition process using the adjusted process parameters of the deposition process (S160). Here, the process variable is the separation distance between the mass sensor 10 for the evaporation source and the mass sensor 60 for the substrate, the separation distance between the evaporation source 40 and the substrate 50, and the evaporation source 40 and the substrate 50 and alignment. It includes at least one of the condition, the service life of the crucible 34 or the heater 38 in the evaporation source 40, and the position or arrangement of surrounding structures connected to the crucible 34.

이와는 다르게, 상기 공정 챔버(70)가, 증발원용 질량 센서(10)와 기판용 질량 센서(60)에 증발원(40)과 기판(50)을 각각 가지고, 상기 증발원(40)이, 도가니(34), 그리고 도가니(34)를 둘러싸는 히터(38)를 포함하고, 상기 제어부(80)가, 제어부(80)의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고, 초기 증착 공정의 수행 동안, 개별 단계의 수행 후, 기준 재료 증착 효율과 기준 재료 증착 효율의 허용 범위에 안착되는 재료 증착 효율을 가지거나 기준 재료 소모 비율과 기준 재료 소모 비율의 허용 범위에 안착되는 재료 소모 비율을 가지는 때, 상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 후기 증착 공정을 수행하는 것은, 제어부(80)를 사용하여 재료 증착 효율 또는 재료 소모 비율을 바탕으로 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함한다.Unlike this, the process chamber 70 has an evaporation source 40 and a substrate 50 in the evaporation source mass sensor 10 and the substrate mass sensor 60, respectively, and the evaporation source 40 has a crucible 34 ), and a heater 38 surrounding the crucible 34, wherein the control unit 80 has a reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in an internal program of the control unit 80, of the initial deposition process. During execution, after the performance of the individual steps, having a standard material deposition efficiency and a material deposition efficiency that settles within the tolerance range of the reference material deposition efficiency, or having a reference material consumption rate and a material consumption rate that settles within the tolerance range of the reference material consumption rate In this case, performing the post-deposition process according to the presence/absence of the specific process measurement value includes performing the post-deposition process based on the material deposition efficiency or material consumption rate using the control unit 80 .

한편, 상기 제어부(80)는 모니터(90)를 통해 기준 재료 증착 효율, 기준 재료 소모 비율, 재료 증착 효율, 기준 재료 소모 비율, 공정 변수, 그리고 초기 또는 후기 증착 공정의 진행 상태를 디스플레이 한다.Meanwhile, the controller 80 displays reference material deposition efficiency, reference material consumption rate, material deposition efficiency, reference material consumption rate, process parameters, and the progress status of the initial or later deposition process through the monitor 90.

10; 증발원용 질량 센서, 20; 증착 재료
25; 증착 가스, 34; 도가니
38; 히터, 40; 증발원
50; 기판, 60; 기판용 질량 센서
70; 공정 챔버, H1 & H2; 높이
L; 거리10; Mass sensor for evaporation source, 20; deposition material
25; deposition gas, 34; Crucible
38; heater, 40; evaporation source
50; substrate, 60; Mass sensor for board
70; process chambers, H1 &H2; height
L; distance

Claims (9)

공정 챔버의 내부에 기판과 증발원을 구비하여 상기 기판에 상기 증발원의 증착 재료를 증착시키는 동안 상기 증착 재료의 감소를 실시간으로 확인하는 유기발광다이오드(OLED) 증착장비의 사용방법에 있어서,
상기 유기발광다이오드 증착장비에서 증착 공정을 준비하고,
상기 유기발광다이오드 증착장비를 가동하여 초기 증착 공정을 복수의 단계로 수행하고,
상기 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 개별 단계에서 공정 값을 측정하고,
상기 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 특이한 공정 측정값의 존재 유무를 판별하고,
상기 유기발광다이오드 증착장비를 사용하여 상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함하고,
상기 유기발광다이오드 증착장비는,
상기 공정 챔버의 상기 내부에 마주하는 증발원용 질량 센서와 기판용 질량 센서를 가지면서 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서와 전기적으로 접속하는 제어부를 구비하고,
상기 공정 값은,
상기 증착 재료의 증발원용 및 기판용 질량 센서를 통해 측정된 재료 증착 효율이거나 상기 증착 재료의 증발원용 질량 센서를 통해 측정된 재료 소모 비율을 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
In the method of using an organic light emitting diode (OLED) deposition equipment having a substrate and an evaporation source inside a process chamber to check the reduction of the evaporation material in real time while depositing the evaporation material of the evaporation source on the substrate,
Preparing a deposition process in the organic light emitting diode deposition equipment,
The organic light emitting diode deposition equipment is operated to perform an initial deposition process in a plurality of steps;
Process values are measured in individual steps using the organic light emitting diode deposition equipment,
Using the organic light emitting diode deposition equipment to determine the presence or absence of a specific process measurement value,
Performing a later deposition process according to the presence or absence of the specific process measurement value using the organic light emitting diode deposition equipment;
The organic light emitting diode deposition equipment,
A controller having an evaporation source mass sensor and a substrate mass sensor facing the inside of the process chamber and electrically connected to the evaporation source mass sensor and the substrate mass sensor,
The process value is,
A method of using organic light-emitting diode deposition equipment, including a material deposition efficiency measured through a mass sensor for an evaporation source and a substrate of the deposition material or a material consumption rate measured through a mass sensor for an evaporation source of the deposition material.
 제1 항에 있어서,
상기 증착 공정을 준비하는 것은,
상기 증발원용 및 기판용 질량 센서 사이에서 상기 증발원용 질량 센서에 상기 증발원 그리고 상기 기판용 질량 센서에 상기 기판을 위치시키고,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서를 사용하여 상기 증발원과 상기 기판의 무게를 측정하고,
상기 제어부에서 상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서로부터 상기 증발원과 상기 기판의 상기 무게에 대응되는 제1 및 제2 전기 신호들을 공급받아 상기 제1 및 제2 전기 신호들을 제1 및 제2 디지털 무게 값들로 각각 전환시키는 것을 포함하고,
상기 증발원은,
도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고,
상기 도가니의 내부에서 상기 증착 재료에 의해 제1 높이로 채워지고,
상기 증발원과 상기 기판은,
상기 증발원용 및 기판용 질량 센서 사이에서 소정 거리로 이격하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
According to claim 1,
Preparing for the deposition process,
Positioning the substrate on the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate between the mass sensor for the evaporation source and the substrate,
Measuring the weight of the evaporation source and the substrate using the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate;
The controller receives first and second electrical signals corresponding to the weight of the evaporation source and the substrate from the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, and converts the first and second electrical signals into first and second electrical signals. Including converting each into digital weight values,
The evaporation source,
A crucible, and a heater surrounding the crucible,
The inside of the crucible is filled to a first height by the deposition material,
The evaporation source and the substrate,
A method of using an organic light emitting diode deposition equipment spaced at a predetermined distance between the evaporation source and the mass sensor for the substrate.
 제1 항에 있어서,
상기 공정 챔버가,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고,
상기 증발원이,
도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고,
상기 도가니의 내부에서 상기 증착 재료에 의해 제1 높이로 채워지는 때,
상기 초기 증착 공정을 복수의 단계로 수행하는 것은,
상기 제어부에서, 상기 증착 재료가 상기 도가니의 상기 내부에서 상기 제1 높이로부터 제2 높이로 낮아질 때까지, 상기 공정 챔버를 통해 상기 유기발광다이오드 증착장비의 전원을 상기 증발원의 상기 히터에 인가하고,
상기 제어부에서 상기 증발원의 상기 히터에 상기 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 상기 복수의 단계에 상기 초기 증착 공정을 대응시키고,
상기 히터를 사용하여 상기 초기 증착 공정의 수행 동안 상기 증발원의 상기 도가니를 가열하고,
상기 도가니의 가열 동안, 상기 도가니의 상기 내부에서 상기 증착 재료를 증발시켜 증착 가스를 발생시키고,
상기 공정 챔버에서 상기 도가니의 내부 압력과 외부 압력의 차이를 사용하여 상기 도가니로부터 상기 기판을 향해 상기 증착 가스를 확산시키는 것을 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
According to claim 1,
the process chamber,
Each of the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate has the evaporation source and the substrate,
The evaporation source,
A crucible, and a heater surrounding the crucible,
When the inside of the crucible is filled to a first height by the deposition material,
Performing the initial deposition process in a plurality of steps,
The control unit applies power of the organic light emitting diode deposition equipment to the heater of the evaporation source through the process chamber until the deposition material is lowered from the first height to a second height in the inside of the crucible,
In the controller, the application time of the power to the heater of the evaporation source is divided into a plurality of steps at equal time intervals, and the initial deposition process corresponds to the plurality of steps;
Heating the crucible of the evaporation source during the initial deposition process using the heater;
During heating of the crucible, evaporating the deposition material in the inside of the crucible to generate a deposition gas;
and diffusing the deposition gas from the crucible toward the substrate using a difference between an internal pressure and an external pressure of the crucible in the process chamber.
 제1 항에 있어서,
상기 공정 챔버가,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고,
상기 제어부가,
상기 유기발광다이오드 증착장비로부터 상기 증발원의 상기 히터에 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 상기 복수의 단계에 상기 초기 증착 공정를 대응시키는 때,
상기 개별 단계에서 공정 값을 측정하는 것은,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기판용 질량 센서를 사용하여 상기 기판에서 증착 가스의 증착에 따른 두께 증가분에 대응하는 제3 전기 신호를 발생시켜 상기 제3 전기 신호를 상기 제어부에 전달하고,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 증발원용 질량 센서를 사용하여 상기 증발원에서 증착 재료의 소모에 따른 재료 감소분에 대응하는 제4 전기 신호를 발생시켜 상기 제4 전기 신호를 상기 제어부에 전달하고,
상기 제어부를 사용하여, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 제3 전기 신호를 제3 디지털 무게 값으로 그리고 상기 제4 전기 신호를 제4 디지털 무게 값으로 전환시켜 제3 디지털 무게 값과 제4 디지털 무게 값의 비율을 상기 재료 증착 효율로 산출하는 것을 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
According to claim 1,
the process chamber,
Each of the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate has the evaporation source and the substrate,
the control unit,
When power is applied from the organic light emitting diode deposition equipment to the heater of the evaporation source by dividing a plurality of steps by the same time interval, the initial deposition process corresponds to the plurality of steps,
Measuring the process value in the individual steps,
During the initial deposition process and after the individual steps are performed, a third electrical signal corresponding to an increase in thickness due to the deposition of a deposition gas is generated on the substrate using the mass sensor for the substrate to generate the third electrical signal. forwarded to the controller,
During the initial deposition process and after the individual steps are performed, a fourth electrical signal corresponding to a material reduction due to the consumption of the deposition material in the evaporation source is generated using the mass sensor for the evaporation source, thereby generating the fourth electrical signal. forwarded to the controller,
After performing the individual steps using the control unit, the third electrical signal is converted into a third digital weight value and the fourth electrical signal is converted into a fourth digital weight value to obtain a third digital weight value and a fourth digital weight value. A method of using an organic light emitting diode deposition equipment comprising calculating the ratio of the value as the material deposition efficiency.
 제1 항에 있어서,
상기 공정 챔버가,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고,
상기 제어부가,
상기 유기발광다이오드 증착장비로부터 상기 증발원의 상기 히터에 전원의 인가 시간을 동일한 시간 간격에 의해 복수 단계로 나누어 상기 복수의 단계에 상기 초기 증착 공정를 대응시키는 때,
상기 개별 단계에서 공정 값을 측정하는 것은,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 증발원용 질량 센서를 사용하여 상기 증발원에서 증착 재료의 소모에 따른 재료 감소분에 대응하는 제5 전기 신호를 발생시켜 상기 제5 전기 신호를 상기 제어부에 전달하고,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 제어부를 사용하여 상기 제5 전기 신호를 제5 디지털 무게 값으로 전환시켜 상기 제5 디지털 무게 값과 상기 시간 간격의 비율을 상기 재료 소모 비율로 산출하는 것을 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
According to claim 1,
the process chamber,
Each of the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate has the evaporation source and the substrate,
the control unit,
When power is applied from the organic light emitting diode deposition equipment to the heater of the evaporation source by dividing a plurality of steps by the same time interval, the initial deposition process corresponds to the plurality of steps,
Measuring the process value in the individual steps,
During the initial deposition process and after the individual steps are performed, a fifth electrical signal corresponding to a reduction in material due to the consumption of the deposition material in the evaporation source is generated using the mass sensor for the evaporation source, thereby generating the fifth electrical signal. forwarded to the controller,
During the initial deposition process and after the individual steps are performed, the control unit converts the fifth electrical signal into a fifth digital weight value to calculate the ratio between the fifth digital weight value and the time interval as the material consumption. A method of using organic light emitting diode deposition equipment, including calculating as a ratio.
 제1 항에 있어서,
상기 제어부가,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 재료 증착 효율 또는 상기 재료 소모 비율을 가지는 때,
상기 특이한 공정 측정값의 존재 유무를 판별하는 것은,
상기 제어부를 사용하여 상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 읽고,
상기 제어부를 사용하여, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 재료 증착 효율, 또는 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 재료 소모 비율을 비교하고,
상기 제어부를 사용하여, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위에 상기 재료 증착 효율의 안착 여부를 확인하거나 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위에 상기 재료 소모 비율의 안착 여부를 확인하는 것을 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
According to claim 1,
the control unit,
During the performance of the initial deposition process, after the performance of the individual steps, when having the material deposition efficiency or the material consumption rate,
Determining the presence or absence of the specific process measurement value,
Reading reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in an internal program of the control unit using the control unit;
Using the control unit, after performing the individual steps, comparing the reference material deposition efficiency and the material deposition efficiency, or the reference material consumption rate and the material consumption rate,
After performing the individual steps, using the control unit, it is checked whether the material deposition efficiency is settled within the allowable range of the reference material deposition efficiency and the reference material deposition efficiency, or whether the reference material consumption rate and the reference material consumption rate are measured. A method of using the organic light emitting diode deposition equipment, including checking whether the material consumption rate is within the allowable range.
 제1 항에 있어서,
상기 공정 챔버가,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고,
상기 증발원이,
도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고,
상기 제어부가,
상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 증착 효율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지거나 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 소모 비율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지는 때,
상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것은,
상기 제어부를 사용하여 상기 증착 공정의 공정 변수를 조정하고,
상기 제어부를 통해 상기 증착 공정의 조정된 공정 변수를 사용하여 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함하고,
상기 공정 변수는,
상기 증발원용 질량 센서의 전기적 동작 이상, 상기 기판용 질량 센서의 전기적 동작 이상, 상기 도가니의 내부 온도, 그리고 상기 히터의 가열 온도 중 적어도 하나를 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
According to claim 1,
the process chamber,
Each of the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate has the evaporation source and the substrate,
The evaporation source,
A crucible, and a heater surrounding the crucible,
the control unit,
With reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in the internal program of the control unit,
During the performance of the initial deposition process, after the performance of the individual steps, the reference material deposition efficiency and the material deposition efficiency out of the allowable range of the reference material deposition efficiency as the specific process measurement value or the reference material consumption rate and When having the material consumption rate out of the allowable range of the reference material consumption rate as the specific process measurement value,
Performing the later deposition process according to the presence or absence of the specific process measurement value,
Adjusting process parameters of the deposition process using the control unit;
And performing the later deposition process using the adjusted process parameters of the deposition process through the controller,
The process variable is,
An organic light emitting diode deposition apparatus including at least one of an electrical operation abnormality of the mass sensor for the evaporation source, an electrical operation abnormality of the mass sensor for the substrate, an internal temperature of the crucible, and a heating temperature of the heater.
 제1 항에 있어서,
상기 공정 챔버가,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고,
상기 증발원이,
도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고,
상기 제어부가,
상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 증착 효율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지거나 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위로부터 벗어난 상기 재료 소모 비율을 상기 특이한 공정 측정값으로 가지는 때,
상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것은,
상기 공정 챔버를 사용하여 상기 증착 공정의 공정 변수를 조정하고,
상기 제어부를 통해 상기 증착 공정의 조정된 공정 변수를 사용하여 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함하고,
상기 공정 변수는,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서의 이격 거리, 상기 증발원과 상기 기판의 이격거리, 상기 증발원과 상기 기판과 정렬 상태, 상기 증발원에서 도가니 또는 히터의 사용 수명, 그리고 상기 도가니에 연결되는 주변 구조물의 위치 또는 배치 이상 중 적어도 하나를 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.
According to claim 1,
the process chamber,
Each of the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate has the evaporation source and the substrate,
The evaporation source,
A crucible, and a heater surrounding the crucible,
the control unit,
With reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in the internal program of the control unit,
During the performance of the initial deposition process, after the performance of the individual steps, the specific process measurement value has a reference material deposition efficiency and the material deposition efficiency deviating from the allowable range of the reference material deposition efficiency, or a reference material consumption rate and the reference material deposition efficiency. When having the material consumption rate out of the allowable range for the material consumption rate as the specific process measurement value,
Performing the later deposition process according to the presence or absence of the specific process measurement value,
adjusting process parameters of the deposition process using the process chamber;
And performing the later deposition process using the adjusted process parameters of the deposition process through the controller,
The process variable is,
The separation distance between the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate, the separation distance between the evaporation source and the substrate, the alignment state between the evaporation source and the substrate, the service life of the crucible or heater in the evaporation source, and the surroundings connected to the crucible A method of using organic light emitting diode deposition equipment, including at least one of a location or arrangement of a structure.
 제1 항에 있어서,
상기 공정 챔버가,
상기 증발원용 질량 센서와 상기 기판용 질량 센서에 상기 증발원과 상기 기판을 각각 가지고,
상기 증발원이,
도가니, 그리고 상기 도가니를 둘러싸는 히터를 포함하고,
상기 제어부가,
상기 제어부의 내부 프로그램에 저장된 기준 재료 증착 효율 또는 기준 재료 소모 비율을 가지고,
상기 초기 증착 공정의 수행 동안, 상기 개별 단계의 수행 후, 상기 기준 재료 증착 효율과 상기 기준 재료 증착 효율의 허용 범위에 안착되는 상기 재료 증착 효율을 가지거나 상기 기준 재료 소모 비율과 상기 기준 재료 소모 비율의 허용 범위에 안착되는 상기 재료 소모 비율을 가지는 때,
상기 특이한 공정 측정값의 상기 존재 유무에 따라 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것은,
상기 제어부를 사용하여 재료 증착 효율 또는 재료 소모 비율을 바탕으로 상기 후기 증착 공정을 수행하는 것을 포함하는, 유기발광다이오드 증착장비의 사용방법.

According to claim 1,
the process chamber,
Each of the mass sensor for the evaporation source and the mass sensor for the substrate has the evaporation source and the substrate,
The evaporation source,
A crucible, and a heater surrounding the crucible,
the control unit,
With reference material deposition efficiency or reference material consumption rate stored in the internal program of the control unit,
During the performance of the initial deposition process, after the performance of the individual steps, the reference material deposition efficiency and the reference material deposition efficiency or the reference material consumption rate and the reference material consumption rate or having the material deposition efficiency settled in the allowable range of the reference material deposition efficiency When having the material consumption rate settling in the allowable range of
Performing the later deposition process according to the presence or absence of the specific process measurement value,
A method of using an organic light emitting diode deposition equipment comprising performing the post-deposition process based on material deposition efficiency or material consumption rate using the control unit.
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