KR20230097311A - 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템 - Google Patents

광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광원을 이용하여 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도를 관리하는 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템은 메인 제어기, 상기 메인 제어기로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 따라 상기 챔버에서 상기 공정 레시피 정보에 대응하는 반도체 공정이 수행되도록 제어하는 챔버 제어기, 상기 챔버 제어기의 제어에 따라 외부로부터 공급되는 기체를 정화시켜 상기 챔버의 내부로 공급하는 팬 필터 유닛, 상기 팬 필터 유닛의 하부에 설치되어 있으며, 상기 챔버 제어기의 제어에 따라 상기 팬 필터 유닛에 의해 상기 챔버의 내부로 공급되는 기체를 가열하는 LED 히터 및 상기 챔버의 내부 온도를 감지하여 상기 챔버 제어기로 실시간 전달하는 온도 센서를 포함한다.
본 발명에 따르면, 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도와 조명 색온도를 자동으로 정밀하고 신속하게 조절할 수 있고, 챔버 내부의 온도에 이상이 있는 경우 해당 관리자 등에게 알람정보를 실시간 전파하여 공정불량 및 안전사고발생 위험을 차단할 수 있도록 하는 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템이 제공되는 효과가 있다.

Description

광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템{CHAMBER INTERNAL TEMPERATURE AND LIGHTING MODE MANAGEMENT SYSTEM USING LIGHT SOURCE}
본 발명은 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도와 조명 색온도를 자동으로 정밀하고 신속하게 조절할 수 있고, 챔버 내부의 온도에 이상이 있는 경우 해당 관리자 등에게 알람정보를 실시간 전파하여 공정불량 및 안전사고발생 위험을 차단할 수 있도록 하는 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 세정, 식각 공정 등을 포함하는 반도체 공정이 수행되는 챔버에는 각각의 공정에 필요한 약액, 가스 등이 주입되어 설정된 온도 범위에서 해당 공정이 수행된다.
챔버 내부의 온도는 해당 공정의 수행을 위해 정밀하게 조절되어야 하며, 공정 수행 중에 챔버 내부의 온도가 목표로 하는 온도 범위를 벗어나는 경우 공정 중에 발생하는 파티클(particle), 퓸(fume) 등에 의해 웨이퍼가 오염되어 공정 불량이 발생할 수 있다는 문제점이 있다.
또한, 반도체 공정 중에 웨이퍼 상에 도포되는 포토 레지스트(Photo Rfsist, PR)는 빛에 민감하게 반응하는 물질로서, 특정 포토 레지스트가 특정 파장의 빛에 노출되는 경우 그 화학적 성질이 변화하여 반도체 공정의 불량을 유발할 수 있다는 문제점이 있다.
공개특허공보 제10-2019-0024380호(공개일자: 2019년 03월 08일, 명칭: 팬 필터용 히터 유닛 및 상기 팬 필터용 히터 유닛을 포함한 팬 필터 어셈블리) 공개특허공보 제10-2007-0058177호(공개일자: 2007년 06월 08일, 명칭: 반도체 제조 공정용 클린 룸의 온도 제어 시스템) 공개특허공보 제10-2015-0122008호(공개일자: 2015년 10월 30일, 명칭: 기판 처리 장치) 공개특허공보 제10-2014-0046527호(공개일자: 2014년 04월 21일, 명칭: 기판처리방법) 공개특허공보 제10-2010-0059433호(공개일자: 2010년 06월 04일, 명칭: 웨이퍼 건조 장치)
본 발명의 기술적 과제는 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도와 조명 색온도를 자동으로 정밀하고 신속하게 조절할 수 있고, 챔버 내부의 온도에 이상이 있는 경우 해당 관리자 등에게 알람정보를 실시간 전파하여 공정불량 및 안전사고발생 위험을 차단할 수 있도록 하는 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템을 제공하는 것이다.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은 광원을 이용하여 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도를 관리하는 시스템으로서, 메인 제어기, 상기 메인 제어기로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 따라 상기 챔버에서 상기 공정 레시피 정보에 대응하는 반도체 공정이 수행되도록 제어하는 챔버 제어기, 상기 챔버 제어기의 제어에 따라 외부로부터 공급되는 기체를 정화시켜 상기 챔버의 내부로 공급하는 팬 필터 유닛, 상기 팬 필터 유닛의 하부에 설치되어 있으며, 상기 챔버 제어기의 제어에 따라 상기 팬 필터 유닛에 의해 상기 챔버의 내부로 공급되는 기체를 가열하는 LED 히터 및 상기 챔버의 내부 온도를 감지하여 상기 챔버 제어기로 실시간 전달하는 온도 센서를 포함한다.
본 발명에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 있어서, 상기 메인 제어기가 상기 챔버 제어기로 전달하는 공정 레시피 정보에는 상기 챔버에서 수행되는 반도체 공정에서 사용되는 PR(Photo Resist)을 식별하기 위한 PR 식별정보 및 상기 반도체 공정에서 유지되어야 하는 목표 온도가 포함되어 있고, 상기 챔버 제어기는 상기 PR 식별정보에 따라 상기 챔버에서 수행되는 반도체 공정의 조명 모드를 결정하고, 상기 LED 히터는 상기 챔버 제어기에 의해 결정된 조명 모드에 따라 발광소자의 동작을 제어하여 상기 팬 필터 유닛에 의해 챔버의 내부로 공급되는 기체를 가열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 있어서, 상기 LED 히터는 상기 팬 필터 유닛의 하면에 서로 이격된 상태로 결합된 복수의 단위 히터를 포함하고, 상기 팬 필터 유닛이 공급하는 기체는 상기 복수의 단위 히터 사이의 이격 공간을 통과하여 상기 챔버의 내부로 분사되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 있어서, 상기 조명 모드는 상기 LED 히터가 동작하지 않는 암실 모드, 상기 LED 히터가 6500K의 색온도로 동작하는 주광색 모드, 상기 LED 히터가 4000K의 색온도로 동작하는 주백색 모드를 포함하고, 상기 LED 히터는 상기 챔버 내부의 조명 상태가 상기 챔버 제어기에 의해 상기 암실 모드, 상기 주광색 모드, 상기 주백색 모드 중에서 결정된 조명 모드가 되도록 상기 복수의 R, G, B 발광소자의 발광 여부 및 발광 세기를 조절하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 있어서, 상기 챔버 제어기는 상기 온도 센서로부터 전달받은 현재 온도와 상기 공정 레시피 정보에 포함된 목표 온도를 비교하여 온도 편차를 계산하고, 계산된 온도 편차가 상쇄되도록 상기 LED 히터의 동작을 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 있어서, 상기 챔버는 복수개이고, 상기 챔버 제어기, 상기 팬 필터 유닛, 상기 LED 히터, 상기 온도 센서는 복수의 챔버마다 구비되어 있고, 상기 챔버 제어기는 상기 온도 센서로부터 전달받은 현재 온도를 상기 메인 제어기로 실시간 전달하고, 상기 메인 제어기는 상기 챔버 제어기로부터 전달받은 현재 온도와 상기 목표 온도를 비교하여 온도 편차를 계산하고, 복수의 챔버 별로 상기 온도 편차를 시각화한 온도 상태정보를 생성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템에 있어서, 상기 메인 제어기는 상기 온도 편차가 미리 설정된 허용범위를 초과하는 지속시간이 미리 설정된 허용시간을 초과하는 경우 비정상 온도상태로 판단하고, 비정상 온도상태로 판단된 챔버를 식별하기 위한 챔버식별정보가 매핑된 알람정보가 미리 설정된 관리자 장치로 전송되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도와 조명 색온도를 자동으로 정밀하고 신속하게 조절할 수 있고, 챔버 내부의 온도에 이상이 있는 경우 해당 관리자 등에게 알람정보를 실시간 전파하여 공정불량 및 안전사고발생 위험을 차단할 수 있도록 하는 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템이 제공되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 팬 필터 유닛과 LED 히터의 예시적인 결합 형상을 나타낸 도면이고,
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템의 구체적인 동작을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 팬 필터 유닛(30)과 LED 히터(40)의 예시적인 결합 형상을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템은 메인 제어기(10), 챔버 제어기(20), 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit, FFU, 30), LED 히터(40) 및 온도 센서(50)를 포함한다.
본 발명의 일 실시 예는 챔버(60)는 복수개이고, 챔버 제어기(20), 팬 필터 유닛(30), LED 히터(40), 온도 센서(50)는 복수의 챔버(60)마다 구비되도록 구성될 수 있으며, 이하에서는 이러한 구성을 기준으로 본 발명의 일 실시 예를 설명한다.
메인 제어기(10)는 복수의 챔버(60) 각각의 동작을 제어하는 챔버 제어기(20)로 공정 레시피 정보(process recipe information)를 전달함으로써, 복수의 챔버(60) 각각의 동작을 제어하는 챔버 제어기(20)를 제어하여 복수의 챔버(60)에서 공정 레시피 정보에 대응하는 반도체 공정이 수행되도록 제어한다. 여기서, 공정 레시피 정보는 챔버(60)에서 특정 반도체 공정이 수행되는 과정에서 필요한 제반 제어정보를 포함하며, 예를 들어, 공정 레시피 정보에는 회전 척을 구동하는 스핀들의 회전제어 관련 정보, 약액의 공급시간 관련 정보, 공정 수행 중의 특정 시점 또는 공정 종료 후의 특정 시점에서 챔버(60)로 약액, 특정 기능 수행을 위한 기체를 공급하거나 공정 부산물로 발생하는 액체, 기체 등을 외부로 배출하는 과정을 제어하는 과정에서의 제반 밸브들의 동작 관련 정보, 챔버(60)에서 수행되는 반도체 공정에서 사용되는 PR(Photo Resist)을 식별하기 위한 PR 식별정보 및 반도체 공정 수행중에 챔버(60) 내부에서 유지되어야 하는 목표 온도에 대한 정보 등이 포함될 수 있다.
챔버(60)는 메인 제어기(10)와 복수의 챔버 제어기(20)의 제어에 따른 반도체 공정이 수행되는 구성요소이다.
챔버 제어기(20)는 메인 제어기(10)로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 따라 챔버(60)에서 공정 레시피 정보에 대응하는 반도체 공정이 수행되도록 제어한다.
팬 필터 유닛(30)은 챔버 제어기(20)의 제어에 따라 외부로부터 공급되는 기체를 정화시켜 챔버(60)의 내부로 공급하는 기능을 수행한다. 이를 위한 구성으로서, 예를 들어, 팬 필터 유닛(30)은 기류 발생을 위한 팬(Fan) 및 팬에 의해 기류화된 기체에 포함되어 있을 수 있는 이물질을 필터링하는 필터(Filter)를 포함하여 구성될 수 있다.
LED 히터(40)는 팬 필터 유닛(30)의 하부에 설치되어 있으며, 챔버 제어기(20)의 제어에 따라 팬 필터 유닛(30)에 의해 챔버(60)의 내부로 공급되는 기체를 가열하는 구성요소이다.
예를 들어, 메인 제어기(10)가 챔버 제어기(20)로 전달하는 공정 레시피 정보에는 챔버(60)에서 수행되는 반도체 공정에서 사용되는 PR(Photo Resist)을 식별하기 위한 PR 식별정보 및 이 반도체 공정에서 유지되어야 하는 목표 온도가 포함되고, 챔버 제어기(20)는 PR 식별정보에 따라 챔버(60)에서 수행되는 반도체 공정의 조명 모드를 결정하고, LED 히터(40)는 챔버 제어기(20)에 의해 결정된 조명 모드에 따라 발광소자의 동작을 제어하여 팬 필터 유닛(30)에 의해 챔버(60)의 내부로 기류화되어 공급되는 기체를 가열하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, LED 히터(40)는 팬 필터 유닛(30)의 하면에 서로 이격된 상태로 결합된 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)를 포함하고, 팬 필터 유닛(30)이 공급하는 기체는 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47) 사이의 이격 공간을 통과하여 챔버(60)의 내부로 기류화되어 분사되도록 구성될 수 있다.
보다 구체적인 예로, LED 히터(40)를 구성하는 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)는 팬 필터 유닛(30)의 하면에 서로 이격된 상태로 결합된 복수의 장방형 인쇄회로기판 및 이 복수의 장방형 인쇄회로기판에 실장된 복수의 R 발광소자(42), G 발광소자(43), B 발광소자(44)를 포함하도록 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
또한, 조명 모드는 LED 히터(40)가 동작하지 않는 암실 모드, LED 히터(40)가 6500K의 색온도로 동작하는 주광색 모드, LED 히터(40)가 4000K의 색온도로 동작하는 주백색 모드를 포함하고, LED 히터(40)는 챔버(60) 내부의 조명 상태가 챔버 제어기(20)에 의해 암실 모드, 주광색 모드, 주백색 모드 중에서 결정된 조명 모드가 되도록 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)의 발광 여부 및 발광 세기를 조절하도록 구성될 수 있다.
온도 센서(50)는 챔버(60)의 내부 온도를 감지하여 챔버 제어기(20)로 실시간 전달하는 기능을 수행한다.
예를 들어, 챔버 제어기(20)는 챔버(60) 내부에 설치된 온도 센서(50)로부터 전달받은 챔버(60) 내부의 현재 온도와 메인 제어기(10)로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 포함된 목표 온도를 비교하여 온도 편차를 계산하고, 계산된 온도 편차가 상쇄되도록 LED 히터(40)의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.
구체적인 예로, 챔버(60) 내부의 현재 온도가 목표 온도보다 높은 경우, 챔버 제어기(20)는 LED 히터(40)를 구성하는 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)의 발광 세기를 감소시켜 챔버(60)의 내부 온도를 하강시킬 수 있다. 역으로, 챔버(60) 내부의 현재 온도가 목표 온도보다 낮은 경우, 챔버 제어기(20)는 LED 히터(40)를 구성하는 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)의 발광 세기를 증가시켜 챔버(60)의 내부 온도를 상승시킬 수 있다.
예를 들어, 챔버 제어기(20)는 온도 센서(50)로부터 전달받은 현재 온도를 메인 제어기(10)로 실시간 전달하고, 메인 제어기(10)는 챔버 제어기(20)로부터 전달받은 현재 온도를 저장되어 있는 목표 온도와 비교하여 온도 편차를 계산하고, 복수의 챔버(60) 별로 온도 편차를 시각화한 온도 상태정보를 생성하여 관리자 등에게 제공하도록 구성될 수 있다.
또한, 예를 들어, 메인 제어기(10)는 계산된 온도 편차가 미리 설정된 허용범위를 초과하는 지속시간이 미리 설정된 허용시간을 초과하는 경우에는, 챔버(60) 내부의 상태를 비정상 온도상태로 판단하고, 비정상 온도상태로 판단된 챔버(60)를 식별하기 위한 챔버식별정보가 매핑된 알람정보가 미리 설정된 관리자 장치 등으로 실시간 전송되도록 제어할 수 있다.
이하에서는, 도 3 및 도 4를 추가로 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템의 구체적인 동작을 예시적으로 설명한다.
도 3 및 도 4를 추가로 참조하면, 단계 S10에서는, 메인 제어기(10)가 복수의 챔버 제어기(20)로 공정 레시피 정보를 전달하는 과정이 수행된다. 예를 들어, 메인 제어기(10)가 복수의 챔버 제어기(20)로 전달하는 공정 레시피 정보는 동일하거나 상이할 수 있으며, 메인 제어기(10)가 복수의 챔버 제어기(20)로 서로 상이한 공정 레시피 정보를 전달하는 경우, 복수의 챔버(60)에서는 이에 대응하는 상이한 반도체 공정이 수행될 수 있다.
단계 S20에서는, 챔버 제어기(20)가 메인 제어기(10)로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 포함된 PR 식별정보에 따라 자신이 담당하는 챔버(60)에서 수행되는 반도체 공정의 조명 모드를 결정하는 과정이 수행된다.
단계 S30에서는, 챔버 제어기(20)가 메인 제어기(10)로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 따른 반도체 공정이 자신이 담당하는 챔버(60)에서 수행되도록 제어하는 과정이 수행된다. 구체적인 예로, 단계 S30에서, 챔버 제어기(20)는 메인 제어기(10)로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 따라, 회전 척을 구동하는 스핀들의 회전 제어 동작, 공정 수행 중의 특정 시점 또는 공정 종료 후의 특정 시점에서 챔버(60)로 약액, 특정 기능 수행을 위한 기체를 공급하거나 공정 부산물로 발생하는 액체, 기체 등을 외부로 배출하는 제어 동작 등을 포함하는 제반 제어 동작을 수행할 수 있다.
단계 S40에서는, 팬 필터 유닛(30)이 외부로부터 공급되는 기체를 정화하여 챔버(60)의 내부로 공급하는 과정이 수행된다.
단계 S50에서는, LED 히터(40)가 챔버 제어기(20)에 의해 결정된 조명 모드에 따라 LED 히터(40)를 구성하는 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)의 동작을 제어하여 팬 필터 유닛(30)에 의해 챔버(60)의 내부로 공급되는 기체를 가열하는 과정이 수행된다.
단계 S60에서는, 챔버(60) 내부에 설치된 온도 센서(50)가 챔버(60) 내부의 온도를 측정하여 챔버 제어기(20)로 실시간 전달하는 과정이 수행된다.
단계 S70에서는, 챔버 제어기(20)가 온도 센서(50)로부터 전달받은 챔버(60) 내부의 현재 온도와 메인 제어기(10)로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 포함된 목표 온도를 비교하여 온도 편차를 계산하는 과정이 수행된다.
단계 S80에서는, 챔버 제어기(20)가 계산된 온도 편차가 상쇄되도록 LED 히터(40)의 동작을 제어하는 과정이 수행된다.
예를 들어, 단계 S80에서, 챔버(60) 내부의 현재 온도가 목표 온도보다 높은 경우, 챔버 제어기(20)는 LED 히터(40)를 구성하는 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)의 발광 세기를 감소시켜 챔버(60)의 내부 온도를 하강시킬 수 있다. 역으로, 챔버(60) 내부의 현재 온도가 목표 온도보다 낮은 경우, 챔버 제어기(20)는 LED 히터(40)를 구성하는 복수의 단위 히터(41, 42, 43, 44, 45, 46, 47)의 발광 세기를 증가시켜 챔버(60)의 내부 온도를 상승시킬 수 있다.
단계 S90에서는, 메인 제어기(10)가 챔버 제어기(20)로부터 전달받은 챔버(60) 내부의 현재 온도를 저장되어 있는 목표 온도와 비교하여 계산한 온도 편차가 미리 설정된 허용범위를 초과하는지 여부를 판단하는 과정이 수행된다. 단계 S90에서의 판단 결과 온도 편차가 허용범위를 초과하는 경우 단계 S100으로 전환되고, 그렇지 않은 경우 단계 S60으로 전환되어 챔버(60) 내부의 온도 모니터링 및 제어 동작이 지속적으로 수행된다.
단계 S100에서는, 메인 제어기(10)가 계산된 온도 편차가 미리 설정된 허용범위를 초과하는 상태가 유지되는 지속시간이 미리 설정된 허용시간을 초과하는지 여부를 판단하는 과정이 수행된다. 단계 S100에서의 판단 결과 온도 편차가 허용범위를 초과하는 상태가 유지되는 지속시간이 허용시간을 초과하는 경우 단계 S110으로 전환되고, 그렇지 않은 경우 단계 S60으로 전환되어 챔버(60) 내부의 온도 모니터링 및 제어 동작이 지속적으로 수행된다.
단계 S110에서는, 메인 제어기(10)가 챔버(60)의 현재 상태를 비정상 온도상태로 판단하고, 비정상 온도상태로 판단된 챔버(60)를 식별하기 위한 챔버식별정보가 매핑된 알람정보가 미리 설정된 관리자 장치로 실시간 전송되도록 제어하는 과정이 수행된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도와 조명 색온도를 자동으로 정밀하고 신속하게 조절할 수 있고, 챔버 내부의 온도에 이상이 있는 경우 해당 관리자 등에게 알람정보를 실시간 전파하여 공정불량 및 안전사고발생 위험을 차단할 수 있도록 하는 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템이 제공되는 효과가 있다.
10: 메인 제어기
20: 챔버 제어기
30: 팬 필터 유닛
40: LED 히터
41, 42, 43, 44, 45, 46, 47: 단위 히터
50: 온도 센서
60: 챔버
70: 처리 용기
W: 기판

Claims (7)

  1. 광원을 이용하여 반도체 장비를 구성하는 복수의 챔버의 내부 온도를 관리하는 시스템으로서,
    메인 제어기;
    상기 메인 제어기로부터 전달받은 공정 레시피 정보에 따라 상기 챔버에서 상기 공정 레시피 정보에 대응하는 반도체 공정이 수행되도록 제어하는 챔버 제어기;
    상기 챔버 제어기의 제어에 따라 외부로부터 공급되는 기체를 정화시켜 상기 챔버의 내부로 공급하는 팬 필터 유닛;
    상기 팬 필터 유닛의 하부에 설치되어 있으며, 상기 챔버 제어기의 제어에 따라 상기 팬 필터 유닛에 의해 상기 챔버의 내부로 공급되는 기체를 가열하는 LED 히터; 및
    상기 챔버의 내부 온도를 감지하여 상기 챔버 제어기로 실시간 전달하는 온도 센서를 포함하는, 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메인 제어기가 상기 챔버 제어기로 전달하는 공정 레시피 정보에는 상기 챔버에서 수행되는 반도체 공정에서 사용되는 PR(Photo Resist)을 식별하기 위한 PR 식별정보 및 상기 반도체 공정에서 유지되어야 하는 목표 온도가 포함되어 있고,
    상기 챔버 제어기는 상기 PR 식별정보에 따라 상기 챔버에서 수행되는 반도체 공정의 조명 모드를 결정하고,
    상기 LED 히터는 상기 챔버 제어기에 의해 결정된 조명 모드에 따라 발광소자의 동작을 제어하여 상기 팬 필터 유닛에 의해 챔버의 내부로 공급되는 기체를 가열하는 것을 특징으로 하는, 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 LED 히터는,
    상기 팬 필터 유닛의 하면에 서로 이격된 상태로 결합된 복수의 단위 히터를 포함하고,
    상기 팬 필터 유닛이 공급하는 기체는 상기 복수의 단위 히터 사이의 이격 공간을 통과하여 상기 챔버의 내부로 분사되는 것을 특징으로 하는, 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 조명 모드는,
    상기 LED 히터가 동작하지 않는 암실 모드, 상기 LED 히터가 6500K의 색온도로 동작하는 주광색 모드, 상기 LED 히터가 4000K의 색온도로 동작하는 주백색 모드를 포함하고,
    상기 LED 히터는,
    상기 챔버 내부의 조명 상태가 상기 챔버 제어기에 의해 상기 암실 모드, 상기 주광색 모드, 상기 주백색 모드 중에서 결정된 조명 모드가 되도록 상기 복수의 R, G, B 발광소자의 발광 여부 및 발광 세기를 조절하는 것을 특징으로 하는, 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 제어기는,
    상기 온도 센서로부터 전달받은 현재 온도와 상기 공정 레시피 정보에 포함된 목표 온도를 비교하여 온도 편차를 계산하고, 계산된 온도 편차가 상쇄되도록 상기 LED 히터의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는, 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는 복수개이고,
    상기 챔버 제어기, 상기 팬 필터 유닛, 상기 LED 히터, 상기 온도 센서는 복수의 챔버마다 구비되어 있고,
    상기 챔버 제어기는 상기 온도 센서로부터 전달받은 현재 온도를 상기 메인 제어기로 실시간 전달하고,
    상기 메인 제어기는 상기 챔버 제어기로부터 전달받은 현재 온도와 상기 목표 온도를 비교하여 온도 편차를 계산하고, 복수의 챔버 별로 상기 온도 편차를 시각화한 온도 상태정보를 생성하는 것을 특징으로 하는, 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 메인 제어기는,
    상기 온도 편차가 미리 설정된 허용범위를 초과하는 지속시간이 미리 설정된 허용시간을 초과하는 경우 비정상 온도상태로 판단하고, 비정상 온도상태로 판단된 챔버를 식별하기 위한 챔버식별정보가 매핑된 알람정보가 미리 설정된 관리자 장치로 전송되도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 챔버 내부 온도 관리 시스템.
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