KR20230094146A - Method of processing wafer and apparatus of processing wafer - Google Patents

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아츠시 이노우에
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 생산성을 향상시킴과 함께, 저렴한 장치를 제공할 수 있는 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치를 제공한다. (해결 수단) 본 발명에 따르면, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되는 웨이퍼의 가공 공정, 및 상면에 점착층(78a)을 갖는 반송 벨트(78)를 구비하는 벨트 컨베이어 수단(70)과, 반송 벨트(78)에 웨이퍼(10)를 재치하고 압착하는 재치 수단(20)과, 반송 벨트(78)에 압착된 웨이퍼(10)를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단(30)과, 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상의 개개의 디바이스 칩(12')으로 분할하는 가공 수단(40)을 포함하여 구성되는 웨이퍼의 가공 장치(1)가 제공된다. (Problem) To provide a wafer processing method and a wafer processing device capable of improving productivity and providing an inexpensive device. (Solution Means) According to the present invention, a placing step of placing and pressing a wafer on a conveying belt having an adhesive layer on the upper surface, a detection step of detecting an area to be processed by capturing an image of the wafer placed on the conveying belt, and the above A wafer processing step comprising a processing step of dividing the wafer in which an area to be processed is detected into individual device chips on the transport belt, and a transport belt 78 having an adhesive layer 78a on an upper surface thereof. A belt conveyor means 70 for carrying out the process, a placing means 20 for placing and pressing the wafer 10 on the conveying belt 78, and an area to be processed by capturing an image of the wafer 10 pressed against the conveying belt 78. A wafer processing apparatus 1 comprising a detection means 30 for detecting a wafer 10 and a processing means 40 for dividing the wafer 10 into individual device chips 12' on a transport belt 78 Provided.

Description

웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치{METHOD OF PROCESSING WAFER AND APPARATUS OF PROCESSING WAFER} Wafer processing method and wafer processing apparatus

본 발명은, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer processing method and a wafer processing apparatus for dividing a wafer formed on a surface of a plurality of devices divided by division lines into individual device chips.

IC, LSI 등의 복수의 디바이스가, 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 연삭 장치에 의해 이면이 연삭되어 박화된 후, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.A wafer formed on the front surface of a plurality of devices such as ICs and LSIs divided by division lines is ground on the back side by a grinding machine to be thinned, and then divided into individual device chips by a dicing machine, laser processing machine, etc. It is used in electrical devices such as mobile phones and personal computers.

연삭 장치는, 웨이퍼를 유지하는 흡착 척과, 상기 흡착 척에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 지석을 구비한 연삭 수단을 포함하여 구성된다. 그리고, 연삭 장치에 의해 웨이퍼가 연삭될 때에는, 웨이퍼의 표면에 흡착 척에 의해 흠집이 나지 않도록, 보호 테이프가 배치된다.A grinding device is constituted by a grinding means having a suction chuck for holding a wafer and a grinding grindstone for grinding the wafer held in the suction chuck. Then, when the wafer is ground by the grinding device, a protective tape is disposed so that the surface of the wafer is not scratched by the suction chuck.

또한, 연삭이 종료된 웨이퍼는, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 프레임의 상기 개구부에 위치되고, 다이싱 테이프에 의해 프레임과 일체로 배치된 후, 카세트에 수용되어, 다이싱 장치(예를 들어, 특허문헌 1을 참조), 레이저 가공 장치(예를 들어, 특허문헌 2를 참조), 나아가서는, 세정 장치, 픽업 장치 등에 반송되어, 가공이 실시된다.In addition, the wafer after grinding is placed in an opening of a frame having an opening for accommodating the wafer in the center, and is integrally disposed with the frame by a dicing tape, and then is accommodated in a cassette, and is placed in a dicing device (eg For example, refer to Patent Literature 1), a laser processing device (see, for example, Patent Literature 2), and furthermore, it is transported to a cleaning device, a pick-up device, etc., and processing is performed.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평07-45556호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 07-45556 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2004-322168호Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-322168

그런데, 상기한 특허문헌 1, 2에 기재된 종래의 가공 장치에 있어서는, 웨이퍼를 각 장치에 반송하기 위해서, 웨이퍼를 유지하는 프레임 및 상기 프레임마다 웨이퍼를 수용하는 카세트가 필요한 것에 더하여, 카세트 단위로 반송되어 가공이 실시되기 때문에, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등에는, 카세트로부터 프레임을 임시 배치 테이블까지 반출입하는 반출입 수단, 상기 임시 배치 테이블로부터 흡착 척으로 웨이퍼를 반송하는 반송 수단, 흡착 척을 가공 위치까지 이송하는 가공 이송 수단, 가공 후의 웨이퍼를 흡착 척으로부터 세정 장치까지 반송하는 반송 수단, 상기 세정 장치로부터 상기 임시 배치 테이블까지 반송하는 수단 등이 필요하고, 또한, 이들 동작을 제어하는 제어 프로그램도 각각에 대응하여 구성할 필요가 있기 때문에, 생산성이 나쁘다는 것과 함께, 장치가 고액이 된다는 문제가 있다.By the way, in the conventional processing apparatus described in Patent Literatures 1 and 2 described above, in addition to requiring a frame for holding the wafer and a cassette for accommodating the wafer for each frame in order to transport the wafer to each device, transport in cassette units. dicing device, laser processing device, etc., carry-in/out means for transporting frames from the cassette to the temporary placement table, transport means for conveying wafers from the temporary placement table to the suction chuck, and the suction chuck to the processing position. A processing transport means for transferring wafers after processing, a conveyance means for conveying processed wafers from the suction chuck to the cleaning device, a means for conveying the processed wafers from the cleaning device to the temporary placement table, and the like are required, and control programs for controlling these operations are also required. Since it is necessary to configure accordingly, there is a problem that the productivity is low and the equipment becomes expensive.

본 발명은, 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술 과제는, 생산성을 향상시킴과 함께, 저렴한 장치를 제공할 수 있는 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above fact, and its main technical problem is to provide a wafer processing method and a wafer processing device capable of providing an inexpensive device while improving productivity.

상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 방법이 제공된다.In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a wafer processing method in which a wafer formed on a surface of a plurality of devices is divided by a line to be divided is divided into individual device chips, wherein the upper surface is transported with an adhesive layer. A placing step of placing and pressing a wafer on a belt, a detection step of detecting an area to be processed by capturing an image of the wafer placed on the conveying belt, and a wafer in which the area to be processed is detected is separated on the conveying belt. A wafer processing method comprising a processing step of dividing into device chips is provided.

상기 가공 공정 후, 웨이퍼를 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 공정과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 재치 공정 전, 또는 후에, 웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 공정을 포함하는 것이 바람직하다.After the processing step, it is preferable to include a cleaning drying step of washing and drying the wafer and a pick-up step of picking up the device chip from the area where the wafer is placed on the transport belt. In addition, it is preferable to include a protective tape removing step of peeling off the protective tape disposed on the surface of the wafer before or after the mounting step.

상기 가공 공정은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인을 절삭하는 공정이어도 좋다. 또한, 상기 가공 공정은, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인에 레이저 가공을 실시하는 공정이어도 된다.The processing step may be a step of cutting the line to be divided of the wafer by a cutting unit equipped with a cutting blade. Further, the processing step may be a step of performing laser processing on the division line of the wafer by means of laser beam irradiation means for irradiating laser beams.

상기 반송 벨트는, 롤 형상의 다이싱 테이프의 일단을 롤러에 권취하여 구성되는 것이어도 된다.The conveyance belt may be constituted by winding one end of a roll-shaped dicing tape around a roller.

상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 장치로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트를 구비하는 벨트 컨베이어 수단과, 상기 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 수단과, 상기 반송 벨트에 압착된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단과, 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 장치가 제공된다.In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a wafer processing apparatus divides a wafer formed on the surface of which a plurality of devices are partitioned by a division line, into individual device chips, which are conveyed with an adhesive layer on the upper surface. A belt conveyor means having a belt, a placing means for placing and pressing a wafer on the conveying belt, a detecting means for detecting an area to be processed by capturing an image of the wafer pressed on the conveying belt, and placing the wafer on the conveying belt An apparatus for processing a wafer is provided, which is constituted by including a processing means for dividing the image into individual device chips.

상기 웨이퍼의 가공 장치는, 상기 가공 수단에 의해 가공된 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 수단과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 수단을 포함하는 것이어도 좋다. 또한, 웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 수단을 포함하는 것이어도 된다. 또한, 상기 가공 수단은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단이어도 좋고, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단이어도 좋다. 상기 반송 벨트는, 다이싱 테이프로 구성되는 것이 바람직하다.The wafer processing device includes cleaning and drying means for cleaning and drying the wafers processed by the processing means on the conveying belt, and pick-up means for picking up device chips from the area where the wafers are placed on the conveying belt. It is also good to do It may also include a protective tape removal means for peeling off the protective tape disposed on the surface of the wafer. Moreover, the said processing means may be a cutting means provided with a cutting blade, or may be a laser beam irradiation means which irradiates a laser beam. It is preferable that the said conveyance belt is comprised from a dicing tape.

본 발명의 웨이퍼의 가공 방법은, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되기 때문에, 웨이퍼를 환형의 프레임에 유지할 필요가 없어, 카세트가 불필요해지는 것에 더하여, 웨이퍼를 유지하는 프레임을 반출입하는 반출입 수단을 사용하는 반출입 동작, 반송 수단을 사용하는 반송 동작 등이 불필요해져, 생산성이 향상됨과 함께, 상기 가공 방법을 실현하기 위한 장치가 고액이 된다는 문제가 해소된다.The wafer processing method of the present invention is a wafer processing method in which a wafer formed on a surface of a plurality of devices is partitioned by a division line and is divided into individual device chips, wherein the wafer is placed on a transport belt having an adhesive layer on the upper surface. a positioning step of compressing and compressing the wafer, a detecting step of capturing an image of the wafer placed on the conveying belt and detecting an area to be processed, and dividing the wafer in which the area to be processed is detected into individual device chips on the conveying belt. Since the configuration includes a processing step, there is no need to hold the wafer in an annular frame, and a cassette is not required, and in addition to carrying in and out of the frame holding the wafer, a carrying operation using a loading and unloading unit, and a transfer operation using a transfer unit. etc. become unnecessary, productivity improves, and the problem that the equipment for realizing the said processing method becomes expensive is eliminated.

또한, 본 발명의 웨이퍼의 가공 장치는, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 장치로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트를 구비하는 벨트 컨베이어 수단과, 상기 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 수단과, 상기 반송 벨트에 압착된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단과, 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단을 포함하여 구성되기 때문에, 웨이퍼를 환형의 프레임에 유지할 필요가 없어, 카세트가 불필요해지는 것에 더하여, 웨이퍼를 유지하는 프레임을 반출입하는 반출입 수단을 사용하는 반출입 동작, 반송 수단을 사용하는 반송 동작 등이 불필요해져, 생산성이 향상됨과 함께, 장치가 고액이 된다는 문제가 해소된다.In addition, the wafer processing apparatus of the present invention is a wafer processing apparatus for dividing a wafer formed on a surface of a plurality of devices divided by division lines into individual device chips, and includes a transport belt having an adhesive layer on the upper surface. A belt conveyor means for carrying out a process, a placing means for placing and pressing wafers on the conveying belt, a detecting means for detecting an area to be processed by capturing an image of the wafer pressed on the conveying belt, and placing the wafers individually on the conveying belt. Since the structure includes a processing means for dividing into device chips, there is no need to hold the wafer in an annular frame, and a cassette is not required. In addition, a carry-in/out operation using a carry-in/out means for carrying in/out of the frame holding the wafer, and transport means A conveying operation using the machine becomes unnecessary, productivity is improved, and the problem that the equipment becomes expensive is eliminated.

도 1은, 본 실시 형태에서 가공되는 웨이퍼의 사시도이다.
도 2(a)는, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치의 전체 사시도이고, 도 2(b)는, 도 2(a)에 도시하는 실시 형태의 가공 장치에 있어서, 벨트 컨베이어 수단을 다른 실시 형태에서 실시한 예를 도시하는 사시도이다.
도 3(a)는, 도 2에 도시하는 재치 수단에 의한 재치 공정의 실시 양태를 도시하는 사시도이고, 도 3(b)는, 도 3(a)에 도시하는 재치 수단에 있어서 웨이퍼를 압착하는 양태를 도시하는 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시하는 검출 수단에 의한 검출 공정을 실시하는 양태를 도시하는 사시도이다.
도 5는, 도 2에 도시하는 가공 수단에 의한 가공 공정의 실시 양태를 도시하는 사시도이다.
도 6은, 도 5에 도시하는 가공 수단의 다른 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 7은, 도 2에 도시하는 세정 건조 수단을 도시하는 사시도이다.
도 8(a)는, 도 2에 도시되는 픽업 수단을 도시하는 사시도이고, 도 8(b)는, 도 8(a)에 도시되는 픽업 수단에 의해 실시되는 픽업 공정의 실시 양태를 도시하는 일부 확대 단면도이다.
도 9(a)는, 보호 테이프 제거 수단에 의한 보호 테이프 제거 공정의 실시 양태를 도시하는 사시도이고, 도 9(b)는, 그 일부를 확대하여 도시하는 측방도이다.
1 is a perspective view of a wafer processed in this embodiment.
Fig. 2 (a) is an overall perspective view of the wafer processing apparatus of the present embodiment, and Fig. 2 (b) is a belt conveyor means in the processing apparatus of the embodiment shown in Fig. 2 (a) in another embodiment. It is a perspective view showing an example implemented in.
Fig. 3(a) is a perspective view showing an embodiment of a placement process by the placement means shown in Fig. 2, and Fig. 3(b) shows a process for compressing a wafer in the placement means shown in Fig. 3(a). It is a perspective view showing an aspect.
FIG. 4 is a perspective view showing an aspect of performing a detection process by the detection means shown in FIG. 2 .
FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of a processing step by the processing means shown in FIG. 2 .
Fig. 6 is a perspective view showing another embodiment of the processing means shown in Fig. 5;
Fig. 7 is a perspective view showing the washing and drying means shown in Fig. 2;
Fig. 8 (a) is a perspective view showing the pick-up means shown in Fig. 2, and Fig. 8 (b) is a part of an embodiment of the pick-up process performed by the pick-up means shown in Fig. 8 (a). This is an enlarged cross-section.
Fig. 9 (a) is a perspective view showing an embodiment of the protective tape removal step by the protective tape removing means, and Fig. 9 (b) is a side view showing a part thereof in an enlarged manner.

이하, 본 발명에 기초하여 구성되는 웨이퍼의 가공 방법, 및 그 웨이퍼의 가공 방법에 바람직한 웨이퍼의 가공 장치에 관련된 실시 형태에 대해, 첨부 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments relating to a wafer processing method constructed based on the present invention and a wafer processing apparatus suitable for the wafer processing method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 방법에 의해 가공되는 웨이퍼(10)의 사시도가 도시되어 있다. 웨이퍼(10)는, 복수의 디바이스(12)가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면(10a)에 형성된, 예를 들어, 실리콘(Si)의 웨이퍼이다. 이하에 설명하는 웨이퍼의 가공 방법에서는, 웨이퍼(10)의 이면(10b)이, 미리 도시를 생략하는 연삭 장치에 의해 원하는 두께까지 연삭되어 박화된 상태인 것을 전제로 하여 설명한다.1 shows a perspective view of a wafer 10 processed by the wafer processing method of the present embodiment. The wafer 10 is, for example, a silicon (Si) wafer in which a plurality of devices 12 are formed on the surface 10a while being partitioned by division lines. In the wafer processing method described below, the description is made on the premise that the back surface 10b of the wafer 10 is ground to a desired thickness by a grinding device (not shown) in advance and is in a thinned state.

도 2(a)에는, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치(1)가 도시되어 있다. 상기 가공 장치(1)는, 상기한 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법을 실시하는 가공 장치이며, 상면(78a)에 점착층을 갖는 반송 벨트(78)를 구비하는 벨트 컨베이어 수단(70)과, 반송 벨트(78)에 웨이퍼(10)를 재치하여 압착하는 재치 수단(20)과, 반송 벨트(78)에 압착된 웨이퍼(10)를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단(30)과, 웨이퍼를 반송 벨트(78) 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단(40)을 적어도 포함하여 구성된다. 또한, 도 2(a)에 도시되는 본 실시 형태의 가공 장치(1)는, 상기한 구성에 더하여, 가공 수단(40)에 의해 가공된 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상에서 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 수단(50), 및 반송 벨트(78)의 웨이퍼(10)가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 수단(60)도 포함하고 있다. 이 가공 장치(1)와, 상기 가공 장치(1)에 의해 실시되는 웨이퍼의 가공 방법에 대해서, 보다 구체적으로 설명한다.2(a) shows a wafer processing apparatus 1 according to the present embodiment. The processing device 1 is a processing device that performs the wafer processing method of dividing the wafer 10 into individual device chips, and includes a transport belt 78 having an adhesive layer on an upper surface 78a. The belt conveyor means 70, the placing means 20 for placing and pressing the wafer 10 on the conveying belt 78, and the region to be processed by capturing an image of the wafer 10 pressed against the conveying belt 78 It is configured to include at least a detecting means 30 for detecting and a processing means 40 for dividing the wafer into individual device chips on a transport belt 78. In addition, the processing apparatus 1 of the present embodiment shown in FIG. 2 (a), in addition to the above configuration, cleans the wafer 10 processed by the processing means 40 on the transport belt 78, It also includes a cleaning drying means 50 for drying together, and a pick-up means 60 for picking up the device chips from the area where the wafer 10 is placed on the transport belt 78. The processing device 1 and the wafer processing method performed by the processing device 1 will be described in more detail.

도 2(a)에 도시하는 가공 장치(1)는, 상기한 재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50), 및 픽업 수단(60)을, 도면 중의 X축 방향으로 직렬로 배치하고 있다.The processing apparatus 1 shown in FIG. 2 (a) includes the above-mentioned placing means 20, detection means 30, processing means 40, washing and drying means 50, and pick-up means 60, They are arranged in series in the X-axis direction in the drawing.

도 2(a)에 도시하는 벨트 컨베이어 수단(70)은, 종동 롤러(72)를 회전 가능하게 지지하는 제1 롤러 지지대(71)와, 구동 롤러(74)를 회전 가능하게 지지하는 제2 롤러 지지대(73)와, 구동 롤러(74)를 화살표(R1)로 도시하는 방향으로 회전 구동하는 구동 모터(75)를 구비하고, 반송 벨트(78)가 종동 롤러(72)와 구동 롤러(74)에 권취되어 있다. 구동 모터(75)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속되어, 반송 벨트(78)의 이동, 정지가 정밀하게 제어된다. 벨트 컨베이어 수단(70)에 의해 X축 방향으로 송출되는 반송 벨트(78)는, 재치 수단(20)으로부터 픽업 수단(60)에 이르기까지 순서대로 이동 가능하고, 웨이퍼(10)를 상기한 재치 수단(20)으로 반송 벨트(78) 상에 재치한 후, 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)에 반송한다. 반송 벨트(78)는, 예를 들어, 다이싱 테이프로서 사용되는 소재로 형성되고, 예를 들어, 폴리올레핀을 기재로 하고 상면을 형성하는 표면(78a)에 아크릴의 점착층을 가진 것이 채용된다.The belt conveyor means 70 shown in Fig. 2 (a) includes a first roller support 71 that rotatably supports a driven roller 72 and a second roller that rotatably supports a drive roller 74. A support base 73 and a drive motor 75 for rotationally driving the drive roller 74 in the direction indicated by arrow R1 are provided, and the transport belt 78 is provided with the driven roller 72 and the drive roller 74 is wrapped in The drive motor 75 is connected to a control means not shown, and the movement and stop of the transport belt 78 are precisely controlled. The conveying belt 78 sent out in the X-axis direction by the belt conveyor means 70 can sequentially move from the placing means 20 to the pick-up means 60, and the wafer 10 is transferred to the above-mentioned placing means. After being placed on the conveying belt 78 in (20), it is conveyed to the detection means 30, the processing means 40, the washing/drying means 50 and the pick-up means 60. The transport belt 78 is made of, for example, a material used as a dicing tape. For example, a polyolefin base material and an acrylic adhesive layer formed on the upper surface 78a are employed.

재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)에는, 각각, 작업 공간(22, 32, 42, 52, 62)과, 벨트 통과부(21c, 31c, 41c, 51c, 61c)가 형성되어 있다. 재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40) 및 세정 건조 수단(50)의 각 작업 공간에 배치된 흡착 척(23, 33, 43, 53) 및 픽업 수단(60)에 배치된 픽업 영역(63)은, 균등한 간격으로 X축 방향으로 일직선으로 형성되어 있다. 반송 벨트(78)는 무단 벨트이며, 각 작업 공간에 배치된 흡착 척(23, 33, 43, 53), 및 픽업 영역(63) 상을 통과하고, 벨트 통과부(21c, 31c, 41c, 51c, 61c)를 통과하여 원래의 위치로 복귀된다. 흡착 척(23, 33, 43, 53)은, 통기성을 갖는 부재로 형성되고, 도시를 생략하는 흡인원에 접속되어 있다.The mounting means 20, the detection means 30, the processing means 40, the washing/drying means 50, and the pick-up means 60 include work spaces 22, 32, 42, 52, and 62, respectively, and belts. Passing portions 21c, 31c, 41c, 51c, and 61c are formed. Arranged in suction chucks 23, 33, 43, 53 and pick-up means 60 disposed in respective work spaces of the mounting means 20, detection means 30, processing means 40, and washing/drying means 50. The pickup areas 63 are formed in a straight line in the X-axis direction at equal intervals. The transport belt 78 is an endless belt, and passes over the suction chucks 23, 33, 43, 53 and the pick-up area 63 disposed in each work space, and passes through the belt passing portions 21c, 31c, 41c, and 51c. , 61c) and returns to the original position. The suction chucks 23, 33, 43, and 53 are formed of a member having air permeability and are connected to a suction source not shown.

도 2(a)에 도시되는 가공 장치(1)에 있어서 채용된 벨트 컨베이어 수단(70)은, 상기한 바와 같이, 반송 벨트(78)를 무단 벨트로 구성하고, 반복 연속 사용되는 형태로 나타내었으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 벨트 컨베이어 수단(70) 대신에, 도 2(b)에 다른 실시 형태로서 도시하는 벨트 컨베이어 수단(80)을 사용하는 것이어도 좋다(가공 장치(1)의 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50)에 대해서는, 설명의 형편상 생략되어 있음). 벨트 컨베이어 수단(80)은, 재치 수단(20) 측의 단부 측에 배치되어 반송 벨트(83)로서 사용되는 다이싱 테이프가 롤 형상으로 감긴 롤(81)과, 상기 롤(81)을 회전 가능하게 지지하는 제3 롤러 지지대(82)와, 픽업 수단(60) 측의 단부에 배치되어 반송 벨트(83)의 일단이 고정되고, 사용 후의 반송 벨트(83)가 권취되는 권취용 롤러(84)와, 상기 롤러(84)를 구동하는 구동 모터(85)와, 상기 롤러(84)를 지지하는 제4 롤러 지지대(86)와, 구동 모터(85)를 작동시키는 것에 의해 롤(81)로부터 인출되는 반송 벨트(83)를 일정 높이로 조정하는 롤러(87)와, 픽업 수단(60) 측에 인접하여 배치되어 권취용의 롤러(84)에 의해 권취되는 다이싱 테이프(83)의 높이를 조정하는 롤러(88)를 구비하고 있다. 가공 장치(1)에 대하여 이 벨트 컨베이어 수단(80)을 채용함으로써, 도 2(a)에 도시하는 재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)에 배치된 벨트 통과부(21c, 31c, 41c, 51c, 61c)는 생략할 수 있고, 가공 장치(1)의 가공 도중에 다이싱 테이프(83)가 오염되어도 세정할 필요가 없고, 또한 다이싱 테이프(83)의 표면(83a)의 점착층의 점착력이 저하되어 작업 도중에 교환이 필요하게 되는 등의 문제가 회피된다. 또한, 이하에 설명하는 실시 형태에서는, 가공 장치(1)에 대해, 도 2(a)에 기초하여 설명한 벨트 컨베이어 수단(70)을 채용한 것으로서 설명한다.As described above, the belt conveyor means 70 employed in the processing apparatus 1 shown in Fig. 2 (a) is configured as an endless belt for the conveying belt 78, and is shown in a form that is used repeatedly and continuously. , the present invention is not limited to this. For example, instead of the belt conveyor means 70, a belt conveyor means 80 shown in Fig. 2(b) as another embodiment may be used (detection means 30 of the processing device 1, The processing means 40 and the washing/drying means 50 are omitted for convenience of description). The belt conveyor means 80 is arranged on the end side on the side of the mounting means 20 and is used as a conveying belt 83, a roll 81 wound in a roll shape with a dicing tape, and the roll 81 can be rotated. A third roller support 82 that is supported closely and a winding roller 84 disposed at an end on the side of the pick-up means 60 to which one end of the conveying belt 83 is fixed and around which the conveying belt 83 after use is wound And, by operating the drive motor 85 for driving the roller 84, the fourth roller support 86 for supporting the roller 84, and the drive motor 85, it is taken out from the roll 81 Adjust the height of the roller 87 that adjusts the conveying belt 83 to be a constant height, and the dicing tape 83 disposed adjacent to the pick-up means 60 side and wound by the roller 84 for winding up. It is provided with a roller 88 to do. By adopting this belt conveyor means 80 for the processing apparatus 1, the placement means 20, the detection means 30, the processing means 40, and the washing/drying means 50 shown in Fig. 2(a) are obtained. and the belt passing portions 21c, 31c, 41c, 51c, and 61c disposed in the pick-up means 60 can be omitted, and cleaning is not required even if the dicing tape 83 is contaminated during processing of the processing device 1. In addition, problems such as a decrease in adhesive strength of the adhesive layer on the surface 83a of the dicing tape 83 and replacement during work are avoided. In the embodiment described below, the processing apparatus 1 is described as having employed the belt conveyor means 70 described based on Fig. 2(a).

도 3(a)에는, 설명의 형편상, 상부 하우징(21b)을 생략한 재치 수단(20)이 도시되어 있다. 재치 수단(20)의 작업 공간(22)에는 반송 수단(24)이 배치되어 있다. 테이블(21d) 상에 배치된 흡착 척(23)은, 통기성을 갖는 부재이며 테이블(21d)의 상면과 동일 평면으로 구성되고, 반송 벨트(78)가 통과하는 위치에 배치된다. 반송 수단(24)은, 테이블(21d) 상에 배치된 반송 베이스(24a)와, 반송 베이스(24a)로부터 상방으로 연장되는 신장 로드(24b)와, 신장 로드(24b)의 상단에 일단이 고정되는 회전 암(24c)과, 상기 회전 암(24c)의 타단에 수하된 파이프(24d)와, 상기 파이프(24d)의 하단에 배치되고 하면에 복수의 구멍(도시는 생략함)이 형성된 흡착 패드(24e)를 구비하고 있다. 흡착 패드(24e)에는, 도시를 생략하는 흡인원이 접속되고, 그 흡인원을 작동시키는 것에 의해, 흡착 패드(24e)의 하면에 부압을 생성한다.3(a), for convenience of explanation, the mounting means 20 is shown in which the upper housing 21b is omitted. A transport means 24 is disposed in the work space 22 of the mounting means 20 . The suction chuck 23 disposed on the table 21d is a member having air permeability, is configured to be flush with the upper surface of the table 21d, and is disposed at a position through which the transport belt 78 passes. The transport means 24 includes a transport base 24a disposed on a table 21d, an extension rod 24b extending upward from the transport base 24a, and one end fixed to an upper end of the extension rod 24b. a rotary arm 24c, a pipe 24d hanging down to the other end of the rotary arm 24c, and a suction pad disposed at the lower end of the pipe 24d and having a plurality of holes (not shown) formed on the lower surface thereof. (24e) is provided. A suction source (not shown) is connected to the suction pad 24e, and negative pressure is generated on the lower surface of the suction pad 24e by operating the suction source.

반송 수단(24)의 반송 베이스(24a)는, 신장 로드(24b)를 상하 방향으로 승강시키는 것에 의해, 흡착 패드(24e)를 승강시킴과 함께 회전 암(24c)을 화살표로 도시하는 방향으로 선회시킬 수 있다. 반송 수단(24)에 의해, 웨이퍼(10)는 테이블(21d)의 흡착 척(23) 상에 재치되고, 반송 벨트(78)를 통해 흡인 유지된다.The transport base 24a of the transport means 24 raises and lowers the suction pad 24e by raising and lowering the extension rod 24b in the vertical direction, and also rotates the rotary arm 24c in the direction indicated by the arrow. can make it By the conveying means 24, the wafer 10 is placed on the suction chuck 23 of the table 21d, and is suction-held via the conveying belt 78.

본 실시 형태의 재치 수단(20)에는, 도 3(a)에 도시하는 바와 같이, 반송 수단(24)에 더하여, 압착 수단으로서 기능하는 압착 롤러(25)가 배치되어 있다. 압착 롤러(25)는, 설명의 형편상 생략된 이동 수단을 구비하고 있고, 도 3(b)에 도시되는 바와 같이, 상기 흡착 척(23) 상에 흡인 유지된 웨이퍼(10) 상에서 회전하면서 상방으로부터 압박함으로써, 반송 벨트(78)에 대하여 웨이퍼(10)를 압착한다. 또한, 상기 압착 수단에 의해 웨이퍼(10)가 압착될 때에는, 상기 반송 수단(24)은, 도 3(b)에 도시되는 수납 위치로 이동된다. 또한, 그 압착 수단은, 상기한 압착 롤러(25)에 한정되지 않고, 예를 들어, 평평한 판형 부재여도 되고, 흡착 패드(24e)를 웨이퍼(10)와 동일한 치수로 형성하고, 흡착 척(23) 상에 웨이퍼(10)를 재치한 후, 웨이퍼(10)를 상방으로부터 압박하여 반송 벨트(78)에 압착하는 것이어도 된다.In the mounting means 20 of this embodiment, as shown in Fig. 3(a), in addition to the transport means 24, a compression roller 25 functioning as a compression means is disposed. The compression roller 25 has a moving means omitted for convenience of explanation, and as shown in FIG. 3(b), rotates upward while rotating on the wafer 10 suction-held on the suction chuck 23. By pressing from above, the wafer 10 is pressed against the transport belt 78 . Also, when the wafer 10 is compressed by the pressing means, the conveying means 24 is moved to the storage position shown in Fig. 3(b). In addition, the compression unit is not limited to the compression roller 25 described above, and may be, for example, a flat plate-like member. The suction pad 24e is formed to have the same dimensions as the wafer 10, and the suction chuck 23 After the wafer 10 is placed on the ), the wafer 10 may be pressed from above and pressed against the transport belt 78 .

상기한 실시 형태의 가공 장치(1)의 재치 수단(20)의 반송 수단(24) 및 압착 롤러(25)를 사용함으로써, 상면(표면(78a))에 점착층을 갖는 반송 벨트(78)에 웨이퍼(10)를 재치하고 압착하는 재치 공정이 실시된다. 또한, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치(1)에서는, 압착 수단으로서의 압착 롤러(25)를 재치 수단(20)에 배치하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 재치 수단(20)과, 검출 수단(30)과의 사이에 독립된 별도의 압착 수단을 배치하여, 반송 벨트(78)에 대하여 웨이퍼(10)를 압착함으로써 재치 공정을 완료하는 것이어도 좋다. 상기 재치 공정이 완료되었다면, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 반송 벨트(78)를 화살표(R2)로 도시하는 방향으로 이동시킨다.By using the conveying means 24 and the compression roller 25 of the mounting means 20 of the processing apparatus 1 of the above-described embodiment, the conveying belt 78 having an adhesive layer on the upper surface (surface 78a) A placing process of placing and compressing the wafer 10 is performed. Further, in the wafer processing apparatus 1 of the present embodiment, a compression roller 25 as a compression means is disposed on the placement means 20, but the present invention is not limited to this, and the placement means 20 and the detection The placing process may be completed by disposing an independent pressing means between the means 30 and pressing the wafer 10 against the transport belt 78 . When the above placing process is completed, the belt conveyor means 70 is operated to move the conveying belt 78 in the direction shown by arrow R2.

도 2(a)에 도시되는 바와 같이, 재치 수단(20)에 X축 방향에서 인접하는 위치에, 검출 수단(30)이 배치되어 있다. 상기 재치 공정에 의해, 반송 벨트(78)에 대하여 압착된 웨이퍼(10)는, 벨트 컨베이어 수단(70)의 작동에 의해, 도 4에 도시되는 검출 수단(30)의 작업 공간(32)으로 반송되고, 테이블(31d)과 동일한 높이로 형성된 상기 흡착 척(33) 상에 위치되어, 흡인 유지된다. 검출 수단(30)에는, 도 4에서는 도시를 생략한 상부 하우징(31b)에, 촬상 유닛(34)이 배치되어 있다. 촬상 유닛(34)은, 촬상 베이스(34a)와, 촬상 베이스(34a)의 하면에서 X축 방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 X축 안내 레일(34b)과, 상기 X축 안내 레일(34b)을 따라 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 베이스(34c)와, X축 이동 베이스(34c)의 하면에 설치되고 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축 안내 레일(34d)과, 상기 Y축 안내 레일(34d)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 베이스(34e)와, 상기 Y축 이동 베이스(34e)에서 하면을 향해 설치된 카메라(34f)를 구비하고 있다. 또한, X축 이동 베이스(34c)와, Y축 이동 베이스(34e)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 펄스 모터에 의해 구동되고, X축 및 Y축에 의해 규정되는 XY 평면의 원하는 위치에, 카메라(34f)를 위치시킬 수 있다. 또한, 촬상 베이스(34a)는, 상기 제어 수단에 접속된 도시를 생략하는 구동 수단에 의해, 상하 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하고, 카메라(34f)의 촬상 영역을 조정하거나, 초점 위치를 조정하거나 하는 것이 가능하다.As shown in Fig. 2(a), the detection means 30 is disposed at a position adjacent to the placement means 20 in the X-axis direction. The wafer 10 pressed against the conveying belt 78 in the above-described placing process is conveyed to the working space 32 of the detecting means 30 shown in FIG. 4 by the operation of the belt conveyor means 70. and is placed on the suction chuck 33 formed at the same height as the table 31d, and held by suction. In the detecting means 30, an imaging unit 34 is disposed in an upper housing 31b (not shown) in FIG. 4 . The imaging unit 34 includes an imaging base 34a, a pair of X-axis guide rails 34b provided to extend in the X-axis direction from the lower surface of the imaging base 34a, and the X-axis guide rails 34b. An X-axis movable base 34c moving in the X-axis direction along the X-axis movable base 34c, a pair of Y-axis guide rails 34d installed on the lower surface of the X-axis movable base 34c and extending in the Y-axis direction, and the Y-axis guide A Y-axis movable base 34e that moves in the Y-axis direction along the rail 34d, and a camera 34f installed toward the lower surface of the Y-axis movable base 34e are provided. In addition, the X-axis moving base 34c and the Y-axis moving base 34e are driven by pulse motors connected to control means (not shown), and have a desired position on the XY plane defined by the X-axis and the Y-axis. , the camera 34f can be positioned. In addition, the imaging base 34a is movable in the vertical direction (Z-axis direction) by a driving means (not shown) connected to the control means, and adjusts the imaging area of the camera 34f or adjusts the focus position. can be adjusted or

상기한 검출 수단(30)을 사용하여, 반송 벨트(78)를 통해 흡착 척(32)에 흡인 유지된 웨이퍼(10)의 표면(10a)을 촬상하고, 카메라(34f)에 의해 촬상된 화상은, 도시를 생략하는 제어 수단으로 보내져, 웨이퍼(10)의 가공해야 할 분할 예정 라인(14)의 각도, 위치 정보를 특정함으로써, 웨이퍼(10) 상의 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정을 실시한다. 검출된 가공해야 할 영역의 각도, 위치 정보는, 그 제어 수단의 적절한 메모리에 기억한다. 또한, 검출 수단(30)에 있어서 이 검출 공정을 실시하고 있을 때에는, 재치 수단(20)에 있어서, 상기한 재치 공정이 동시 진행으로 실시된다.Using the detection means 30 described above, an image is captured of the surface 10a of the wafer 10 sucked and held by the suction chuck 32 via the transport belt 78, and the image captured by the camera 34f is , is transmitted to a control unit (not shown), and a detection step of detecting a region to be processed on the wafer 10 is performed by specifying the angle and positional information of the line 14 to be processed of the wafer 10 to be processed. . The detected angle and positional information of the region to be processed is stored in an appropriate memory of the control means. In addition, when performing this detection process in the detection means 30, in the placement means 20, the above-mentioned placement process is performed simultaneously.

상기 검출 공정을 실시하였다면, 재치 수단(20)에 있어서 동시 진행으로 실시된 재치 공정이 완료되어 있는 것을 조건으로 하여, 흡착 척(23, 33)에 있어서의 흡인 유지를 해제하고, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 화살표(R3)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 이동시켜, 검출 공정이 실시된 웨이퍼(10)를, 도 5(a)에 도시하는 가공 수단(40)의 작업 공간(42)에 반송한다. 작업 공간(42)에 반송된 웨이퍼(10)는, 상기 흡착 척(43) 상에 위치되고, 반송 벨트(78)를 통해 흡인 유지된다.If the above detecting step is performed, on the condition that the placing step performed simultaneously in the placing means 20 is completed, the suction holding in the suction chucks 23 and 33 is released, and the belt conveyor means ( 70) is operated to move the transport belt 78 in the direction shown by arrow R3, and the wafer 10 subjected to the detection process is processed by the processing unit 40 shown in FIG. 5(a). It is conveyed to space 42. The wafer 10 transported to the work space 42 is placed on the suction chuck 43 and held by suction through the transport belt 78 .

가공 수단(40)에는, 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단으로서 절삭 수단(44)이 배치되어 있다. 절삭 수단(44)의 일부는, 도 5(a)에서 도시를 생략한 상부 하우징(41b)의 내부에 수용되어 유지된다. 절삭 수단(44)은, 절삭 베이스(44a)와, 절삭 베이스(44a)의 하면에 있어서 X축 방향으로 연장되도록 배치된 한 쌍의 X축 안내 레일(44b)과, X축 안내 레일(44b)을 따라 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 베이스(44c)와, X축 이동 베이스(44c)의 하면에 배치되며 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축 안내 레일(44d)과, 상기 Y축 안내 레일(44d)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 베이스(44e)와, 상기 Y축 이동 베이스(44e)에 있어서 하면을 향해 배치된 지지통(44f)과, 상기 지지통(44f)의 하단에 있어서 지지되는 절삭 유닛(45)을 구비하고 있다. 절삭 유닛(45)은, 회전축 하우징(45a)과, 회전축 하우징(45a)에 회전 가능하게 유지된 회전축(45b)과, 회전축(45b)의 선단부에 고정된 절삭 블레이드(45c)를 구비하고 있다. 그 회전축(45b)은, 회전축 하우징(45a)에 수용된 도시를 생략하는 모터에 의해 회전 구동된다. 지지통(44f)은, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 회전 구동 수단에 의해 화살표(θ)로 도시하는 방향으로 회전 가능하고, 절삭 블레이드(45c)의 절삭 방향을 임의의 각도로 위치시키는 것이 가능하다. X축 이동 베이스(44c) 및 Y축 이동 베이스(44e)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 펄스 모터에 의해 구동되고, 상기 회전 구동 수단과 협동함으로써, X축 및 Y축에 의해 규정되는 XY 평면의 원하는 위치에, 원하는 각도로 절삭 블레이드(45c)를 위치시킬 수 있다. 또한, 절삭 베이스(44a)는, 상기 제어 수단에 접속된 도시를 생략하는 절입 이송 수단을 구비하고 있고, 상기 절입 이송 수단에 의해, 절삭 블레이드(45c)를 상하 방향(Z축 방향)으로도 이동 가능하며, 절삭 블레이드(45c)의 선단 위치를 상하 방향으로 조정하여, 절입 이송하는 것이 가능하다.In the processing means 40, a cutting means 44 is disposed as a processing means for dividing the wafer 10 into individual device chips on the transport belt 78. A part of the cutting means 44 is received and held inside the upper housing 41b, which is not shown in Fig. 5(a). The cutting means 44 includes a cutting base 44a, a pair of X-axis guide rails 44b arranged to extend in the X-axis direction on the lower surface of the cutting base 44a, and an X-axis guide rail 44b. An X-axis moving base 44c moving in the X-axis direction along the X-axis moving base 44c, a pair of Y-axis guide rails 44d disposed on the lower surface of the X-axis moving base 44c and extending in the Y-axis direction, and the Y-axis A Y-axis movable base 44e moving in the Y-axis direction along a guide rail 44d, a support cylinder 44f disposed toward the lower surface of the Y-axis movable base 44e, and the support cylinder 44f It is equipped with the cutting unit 45 supported in the lower end of. The cutting unit 45 includes a rotating shaft housing 45a, a rotating shaft 45b rotatably held in the rotating shaft housing 45a, and a cutting blade 45c fixed to the front end of the rotating shaft 45b. The rotating shaft 45b is rotationally driven by a motor (not shown) accommodated in the rotating shaft housing 45a. The support cylinder 44f is rotatable in the direction indicated by an arrow θ by means of a rotation driving means connected to a control means not shown, and positioning the cutting direction of the cutting blade 45c at an arbitrary angle is preferable. possible. The X-axis moving base 44c and the Y-axis moving base 44e are driven by pulse motors connected to control means not shown, and cooperate with the rotational driving means, so that they are defined by the X-axis and the Y-axis. The cutting blade 45c may be positioned at a desired position in the XY plane and at a desired angle. In addition, the cutting base 44a is provided with a cutting feed means (not shown) connected to the control means, and the cutting blade 45c is also moved in the vertical direction (Z-axis direction) by the cutting feed means. It is possible, by adjusting the position of the front end of the cutting blade 45c in the vertical direction, it is possible to carry out cutting and feeding.

가공 수단(40)의 흡착 척(43)에 유지된 웨이퍼(10)에 대하여, 상기 제어 수단에 기억된 가공해야 할 영역(분할 예정 라인(14))의 각도, 위치 정보에 기초하여, 도 5(a)에 도시되는 바와 같이, 고속으로 회전시킨 절삭 블레이드(45c)를 위치시켜 절입 이송함과 함께, 상기 X축 이동 베이스(44c)와, Y축 이동 베이스(44e)를 이동시켜, 소정의 방향을 따라 형성된 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 가공 이송하여 절삭 홈을 형성한다(또한, 도 5에서는, 설명의 형편상 웨이퍼(10)에 형성된 디바이스(12), 분할 예정 라인(14) 등은 생략되어 있음). 상기 소정의 방향을 따르는 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 절삭 홈을 형성하였다면, 도 5(b)에 도시되는 바와 같이, 절삭 유닛(45)을 90도 회전시켜, 먼저 형성한 절삭 홈에 직교하는 방향으로 절삭 블레이드(45c)를 위치시키고, 상기한 X축 이동 베이스(44c)와, Y축 이동 베이스(44e)를 이동시켜, 먼저 절삭 홈을 형성한 방향과 직교하는 방향을 따라 형성된 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 절입 이송함과 함께 가공 이송하여 절삭 홈을 형성한다. 이에 의해, 반송 벨트(78)에 유지된 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 형성된 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 절삭 홈이 형성된다. 이상과 같이 하여, 반송 벨트(78) 상에서 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정이 완료된다. 또한, 이 가공 공정을 실시할 때에는, 상기의 재치 수단(20), 검출 공정(30)에 있어서, 동시 진행으로 상기의 재치 공정, 검출 공정이 실시된다. 상기 가공 공정이 완료되었다면, 동시 진행으로 실시된 검출 공정, 재치 공정이 완료되어 있는 것을 조건으로 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 반송 벨트(78)를, 도 5(b)에 도시되는 화살표(R4)의 방향으로 이동시킨다.With respect to the wafer 10 held in the suction chuck 43 of the processing means 40, based on the angle and positional information of the area to be processed (division scheduled line 14) stored in the control means, Fig. 5 As shown in (a), the cutting blade 45c rotated at high speed is placed and fed, and the X-axis moving base 44c and the Y-axis moving base 44e are moved to Cutting grooves are formed by machining and feeding along all of the scheduled division lines 14 formed along the direction (in addition, in FIG. 5, for convenience of description, the device 12 formed on the wafer 10, the scheduled division line 14, etc. is omitted). If the cutting grooves are formed along all the lines to be divided 14 along the predetermined direction, as shown in FIG. All the divisions formed along the direction orthogonal to the direction in which the cutting groove was first formed by positioning the cutting blade 45c in the direction of Cutting grooves are formed by cutting and feeding along the planned line 14 and processing by feeding. As a result, cutting grooves are formed along all of the lines to be divided 14 formed on the surface 10a of the wafer 10 held on the transport belt 78 . As described above, the processing step of dividing the wafer 10 into individual device chips on the transport belt 78 is completed. In addition, when performing this processing process, in the said mounting means 20 and the detection process 30, the said mounting process and detection process are implemented simultaneously. When the processing step is completed, the belt conveyor unit 70 is operated to move the conveying belt 78 on the condition that the detection step and the placing step performed simultaneously are completed, and the conveying belt 78 is moved by the arrow shown in Fig. 5(b). Move in the direction of (R4).

상기한 실시 형태에 의하면, 웨이퍼를 환형의 프레임에 유지할 필요가 없어, 카세트가 불필요해지는 것에 더하여, 웨이퍼를 유지하는 프레임을 반출입하는 반출입 수단을 사용하는 반출입 동작, 반송 수단을 사용하는 반송 동작 등이 불필요해져, 생산성이 향상됨과 함께, 장치가 고액이 된다고 하는 문제가 해소된다.According to the above-described embodiment, there is no need to hold the wafer in the annular frame, and in addition to eliminating the need for a cassette, a carry-in/out operation using a carry-in/out unit for carrying in/out of a frame holding the wafer, a transfer operation using a transfer unit, etc. It becomes unnecessary, and while productivity improves, the problem that an apparatus becomes expensive is eliminated.

상기한 실시 형태에서는, 가공 수단(40)에 절삭 수단(44)을 배치하고, 상기 가공 공정이, 절삭 블레이드(45c)를 구비한 절삭 수단(44)에 의해 분할 예정 라인(14)을 절삭하는 공정인 예를 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 6에 도시하는 가공 수단(40')에는, 상기한 절삭 수단(44) 대신에, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단(46)이 배치되어 있다. 또한, 가공 수단(40')에 있어서, 상기의 가공 수단(40)과 동일한 구성에 대해서는, 동일한 번호를 부여하고 있다. 레이저 광선 조사 수단(46)은, 레이저 조사 베이스(46a)와 레이저 조사 베이스(46a)의 하면에 있어서 X축 방향으로 연장되도록 배치된 한 쌍의 X축 안내 레일(46b)과, 상기 X축 안내 레일(46b)을 따라 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 베이스(46c)와, X축 이동 베이스(46c)의 하면에 배치되며 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축 안내 레일(46d)과, 상기 Y축 안내 레일(46d)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 베이스(46e)와, 상기 Y축 이동 베이스(46e)에 있어서 하면을 향하여 배치되며, 도시를 생략하는 광학계로 발진된 레이저 광선(LB)을 조사하는 집광기(47)를 구비하고 있다. X축 이동 베이스(46c), 및 Y축 이동 베이스(46e)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 펄스 모터에 의해 구동되고, X축 및 Y축에 의해 규정되는 XY 평면의 원하는 위치에, 상기 집광기(47)를 위치시켜 레이저 광선(LB)을 조사할 수 있다. 또한, 레이저 조사 베이스(46a)는, 상기 제어 수단에 접속된 도시를 생략하는 승강 수단에 의해, 상하 방향(Z축 방향)으로도 이동 가능하고, 집광기(47)에 의해 집광되는 레이저 광선(LB)의 집광점 위치를 상하 방향에서 조정할 수 있다. 이 레이저 광선 조사 수단(46)을, 상기한 검출 공정에 있어서 검출된 웨이퍼(10)의 분할 예정 라인(14)의 각도, 위치 정보에 기초하여, X축 이동 베이스(46c), Y축 이동 베이스(46e)를 이동시켜, 레이저 광선(LB)을 웨이퍼(10)의 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 조사함으로써, 예를 들어, 어블레이션 가공을 실시하여, 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다.In the above-mentioned embodiment, the cutting means 44 is arranged in the processing means 40, and the said processing process cuts the division line 14 by the cutting means 44 provided with the cutting blade 45c. An example of the process has been described, but the present invention is not limited to this. For example, in the processing means 40' shown in FIG. 6, instead of the cutting means 44 described above, a laser beam irradiation means 46 for irradiating a laser beam is disposed. In addition, in the processing means 40', the same number is attached|subjected about the same structure as the said processing means 40. The laser beam irradiation means 46 includes a laser irradiation base 46a and a pair of X-axis guide rails 46b arranged to extend in the X-axis direction on the lower surface of the laser irradiation base 46a, and the X-axis guide An X-axis moving base 46c moving in the X-axis direction along the rail 46b, a pair of Y-axis guide rails 46d disposed on the lower surface of the X-axis moving base 46c and extending in the Y-axis direction, , the Y-axis moving base 46e moving in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 46d, disposed toward the lower surface in the Y-axis moving base 46e, and oscillated by an optical system not shown. A concentrator 47 for irradiating the laser beam LB is provided. The X-axis moving base 46c and the Y-axis moving base 46e are driven by a pulse motor connected to a control means not shown, and positioned at a desired position on the XY plane defined by the X-axis and Y-axis, The laser beam LB may be irradiated by positioning the concentrator 47 . The laser irradiation base 46a is also movable in the vertical direction (Z-axis direction) by an unillustrated lifting means connected to the control means, and the laser beam LB condensed by the condenser 47 ) can be adjusted in the vertical direction. The laser beam irradiation unit 46 is configured to move the X-axis moving base 46c and the Y-axis moving base based on the angle and positional information of the line to be divided 14 of the wafer 10 detected in the detection step described above. 46e is moved and the laser beam LB is irradiated along all the division lines 14 of the wafer 10, for example, an ablation process is performed, and the wafer 10 is separated into individual device chips. can be divided into

본 실시 형태에 있어서는, 도 2(a)에 도시되는 바와 같이, 가공 수단(40)에 대해 X축 방향으로 인접한 위치에, 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)도 배치되어 있다. 이하에, 세정 건조 수단(50), 픽업 수단(60)의 기능, 작용에 대해서 설명한다.In this embodiment, as shown in FIG. 2(a), the washing/drying means 50 and the pick-up means 60 are also disposed at positions adjacent to the processing means 40 in the X-axis direction. The functions and actions of the washing/drying means 50 and the pick-up means 60 are described below.

도 7에는, 설명의 형편상, 상부 하우징(51b)을 생략한 세정 건조 수단(50)이 도시되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 세정 건조 수단(50)의 작업 공간(52)에는, 세정 건조 유닛(54)이 배치되어 있다. 상기한 바와 같이 가공 수단(40)에 의해 가공 공정을 실시하고, 도 5(b)에 화살표(R4)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 이동시켜, 웨이퍼(10)를 도 7에 도시하는 세정 건조 수단(50)의 작업 공간(52)에 반송한다. 작업 공간(52)에 반송된 웨이퍼(10)는, 상기 흡착 척(53) 상에 위치되고, 벨트 컨베이어 수단(70)의 정지와 함께, 반송 벨트(78)를 통해 흡인 유지된다.7, for convenience of explanation, the washing and drying means 50 is shown in which the upper housing 51b is omitted. As shown in FIG. 7 , in the working space 52 of the washing and drying means 50, a washing and drying unit 54 is disposed. As described above, the processing step is performed by the processing means 40, and the transport belt 78 is moved in the direction indicated by the arrow R4 in FIG. conveyed to the working space 52 of the cleaning and drying means 50 to be used. The wafer 10 transported to the working space 52 is placed on the suction chuck 53 and held by suction via the transport belt 78 together with the stop of the belt conveyor means 70 .

세정 건조 유닛(54)은, 세정 건조 수단(50)의 작업 공간(52)에 있어서, 웨이퍼(10)가 유지된 위치의 상방에 위치된다. 세정 건조 유닛(54)은, 내부에 통로를 가지는 원통 부재(54a)와, 원통 부재(54a)의 하단부에 배치되고 하면 측에 상기 통로에 연통된 복수의 분사 구멍을 가지는 샤워 헤드(54b)와, 상기 원통 부재(54a)에 세정수(L)를 공급하는 세정수 공급 수단(55)과, 상기 원통 부재(54a)에 건조용의 에어(A)를 공급하는 에어 공급 수단(56)을 구비하고 있다. 세정수 공급 수단(55)은, 세정수 탱크(55a)와, 상기 세정수 탱크(55a)와 원통 부재(54a)를 연통하고 도중에 개폐 밸브(55b)를 구비한 공급로(55c)를 구비하고, 에어 공급 수단(56)은 에어 탱크(56a)와, 상기 에어 탱크(56a)와 원통 부재(54a)를 연통하고 도중에 개폐 밸브(56b)를 구비한 공급로(56c)를 구비하고 있다.The cleaning and drying unit 54 is located above the position where the wafer 10 is held in the working space 52 of the cleaning and drying means 50 . The washing and drying unit 54 includes a cylindrical member 54a having a passage therein, a shower head 54b disposed at the lower end of the cylindrical member 54a and having a plurality of spray holes communicating with the passage on the lower surface side, , washing water supply means 55 for supplying washing water L to the cylindrical member 54a, and air supply means 56 for supplying air A for drying to the cylindrical member 54a. are doing The washing water supply means 55 has a washing water tank 55a and a supply passage 55c which communicates the washing water tank 55a and the cylindrical member 54a and has an open/close valve 55b in the middle, The air supply means 56 has an air tank 56a and a supply passage 56c that communicates the air tank 56a and the cylindrical member 54a and has an open/close valve 56b on the way.

상기한 가공 공정을 거쳐, 웨이퍼(10)를 작업 공간(52)에 반송하여, 상기한 흡착 척(53) 상에 흡인 유지하였다면, 세정수 공급 수단(55)의 개폐 밸브(55b)를 개방으로 하여, 세정수 탱크(55a)로부터 세정수(L)를 압송하여, 샤워 헤드(54b)로부터 웨이퍼(10)를 향해 세정수(L)를 소정 시간 분사한다. 계속해서, 세정수 공급 수단(55)을 정지하고, 에어 공급 수단(56)의 개폐 밸브(56b)를 개방으로 하며, 에어 탱크(56a)로부터 고압의 에어(A)를 압송하여, 샤워 헤드(54b)로부터 웨이퍼(10)를 향해 에어(A)를 소정 시간 분사한다. 이에 의해, 반송 벨트(78) 상에 있어서, 웨이퍼(10)의 표면(10a)으로부터 절삭 부스러기 등의 오염이 제거되어, 표면(10a)이 세정됨과 함께 건조되어 세정 건조 공정이 완료된다. 또한, 도 7에는 기재되어 있지 않지만, 세정 건조 수단(50)에 있어서, 웨이퍼(10)에 세정수(L), 및 에어(A)를 공급할 때에, 작업 공간(52)을 덮는 커버 부재를 배치하여, 세정 건조 유닛(54)으로부터 공급되는 세정수(L)나 절삭 부스러기 등이, 세정 건조 수단(50)의 외부로 비산하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 상기한 바와 같이 세정 건조 공정을 실시했다면, 도 7에 화살표(R5)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 이동시켜, 웨이퍼(10)를, 도 8(a)에 도시되는 픽업 수단(60)의 작업 공간(62)에 반송한다.When the wafer 10 is transported to the work space 52 through the above-described processing process and held by suction on the suction chuck 53, the opening/closing valve 55b of the washing water supply means 55 is opened. Then, the washing water L is pumped from the washing water tank 55a, and the washing water L is sprayed toward the wafer 10 from the shower head 54b for a predetermined time. Subsequently, the washing water supply means 55 is stopped, the on-off valve 56b of the air supply means 56 is opened, and high-pressure air A is pumped from the air tank 56a, and the shower head ( Air A is blown toward the wafer 10 from 54b) for a predetermined time. As a result, contaminants such as cutting chips are removed from the surface 10a of the wafer 10 on the transport belt 78, and the surface 10a is cleaned and dried to complete the cleaning and drying process. In addition, although not shown in FIG. 7 , in the washing and drying means 50 , when the washing water L and the air A are supplied to the wafer 10 , a cover member covering the work space 52 is disposed. Therefore, it is preferable to prevent the washing water L supplied from the washing and drying unit 54 and cutting chips from scattering to the outside of the washing and drying means 50 . If the cleaning and drying process is performed as described above, the transfer belt 78 is moved in the direction indicated by arrow R5 in FIG. ) to the working space 62.

도 8(a)에는, 설명의 형편 상, 웨이퍼(10) 및 상부 하우징(61b)이 생략된 픽업 수단(60)이 도시되어 있다. 도면에 도시하는 바와 같이, 테이블(61d)에는, 픽업 영역(63)을 형성하는 개구가 배치되어 있고, 픽업 영역(63)의 내부에는, 픽업 영역(63)에 면하는 푸시 로드(64a)가 배치되고, 상기 푸시 로드(64a)의 상방에는, 픽업 콜릿(64b)의 흡인부(64c)가 배치되어 있다. 도 8(b)에 픽업 수단(60)의 일부를 단면으로 도시한다. 도면으로부터 이해되는 바와 같이, 픽업 영역(63)을 구성하는 개구는, 웨이퍼(10)보다 큰 치수로 형성된다. 또한, 상기 푸시 로드(64a)는, 하부 하우징(61a) 내에 수용된 밀어올림 부재(64d)에 의해, 상하 방향으로 진퇴된다. 픽업 콜릿(64b)의 흡인부(64c)는, 도시를 생략하는 흡인원에 접속되어 있다. 하부 하우징(61a)의 내부에는, 도시를 생략하는 X축 방향 이동 수단, 및 Y축 방향 이동 수단이 배치되어 있고, 픽업 콜릿(64b)과, 밀어올림 부재(64d)를 임의의 X 좌표, Y 좌표 위치에 위치시킬 수 있다. 상기한 세정 건조 공정이 실시된 웨이퍼(10)는, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시키는 것에 의해, 작업 공간(62)에 반송되어, 상기한 픽업 영역(63) 상에 위치된다. 한편, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동할 때에는, 동시 진행으로 실시된 상기한 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정도 완료되어 있는 것이 조건이 된다. 계속해서, 픽업 콜릿(64b)과 함께 밀어올림 부재(64d)를 이동시켜, 소정의 디바이스 칩(12')의 상하 위치에, 푸시 로드(64a)와 흡인부(64c)를 위치시킨다. 계속해서, 상기 푸시 로드(64a)를 상승시킴과 함께, 상기 흡인부(64c)에 부압을 생성하면서 하강시켜, 디바이스 칩(12')을 흡인하며, 픽업 콜릿(64b)을 상승, 선회시켜, 도 8(a)에 도시되는 테이블(61d) 상에 배치된 수용 케이스(65)에 디바이스 칩(12')을 수용한다. 이들을 반복함으로써, 웨이퍼(10)가 재치된 픽업 영역(63)으로부터, 모든 디바이스 칩(12')을 픽업하고 수용하여, 픽업 공정이 완료된다. 상기 픽업 공정을 실시할 때에는, 동시 진행으로, 상기한 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정, 세정 건조 공정이 실시된다. 이상에 의해, 본 실시 형태에서의 웨이퍼의 가공 방법이 완료되지만, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 화살표(R6)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 보냄으로써, 상기 웨이퍼의 가공 방법이 반복되어, 연속적으로 상기 웨이퍼의 가공 방법을 실시할 수 있다.In Fig. 8(a), for convenience of description, the pick-up unit 60 is shown in which the wafer 10 and the upper housing 61b are omitted. As shown in the figure, an opening forming a pick-up area 63 is arranged in the table 61d, and inside the pick-up area 63, a push rod 64a facing the pick-up area 63 is provided. Above the push rod 64a, a suction portion 64c of the pickup collet 64b is disposed. Fig. 8(b) shows a part of the pick-up means 60 in cross section. As can be understood from the drawing, the opening constituting the pick-up area 63 is formed with a larger dimension than the wafer 10 . Further, the push rod 64a is advanced and retracted in the vertical direction by the pushing member 64d accommodated in the lower housing 61a. The suction portion 64c of the pickup collet 64b is connected to a suction source not shown. Inside the lower housing 61a, an X-axis direction moving means and a Y-axis direction moving means (not shown) are disposed, and the pick-up collet 64b and the pushing member 64d are moved at an arbitrary X coordinate, Y It can be placed at a coordinate location. The wafer 10 subjected to the cleaning and drying process described above is transported to the work space 62 by operating the belt conveyor means 70 and placed on the pick-up area 63 described above. On the other hand, when operating the belt conveyor means 70, it becomes a condition that the above-described placing process, detection process, and processing process performed simultaneously are also completed. Subsequently, the push-up member 64d is moved together with the pick-up collet 64b to position the push rod 64a and the suction portion 64c at the upper and lower positions of the predetermined device chip 12'. Subsequently, the push rod 64a is raised and lowered while generating negative pressure in the suction portion 64c to suck the device chip 12', and the pick-up collet 64b is raised and rotated, The device chip 12' is accommodated in the housing case 65 disposed on the table 61d shown in Fig. 8(a). By repeating these steps, all the device chips 12' are picked up and received from the pick-up area 63 where the wafer 10 is placed, and the pick-up process is completed. When performing the said pick-up process, the above-mentioned mounting process, detection process, processing process, and washing|drying process are implemented simultaneously. With the above, the wafer processing method in the present embodiment is completed. By operating the belt conveyor means 70 and sending the transport belt 78 in the direction shown by arrow R6, the wafer processing method By repeating this process, the wafer processing method can be continuously performed.

상기한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 웨이퍼의 가공 장치(1)에 있어서 실시되는 웨이퍼의 가공 방법에 의하면, 반송 벨트(78) 상에 재치된 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩(12')으로 분할하여 픽업하기까지의 동안, 프레임에 유지할 필요가 없고, 카세트에 수용하여 반송하는 등의 작업을 실시할 필요가 없다. 또한, 상기한 재치 공정을 실시하고 나서, 반출입 수단에 의한 반출입 동작이나, 반송 수단에 의한 반송 동작을 실시하지 않고, 픽업 공정까지 실시할 수 있어, 생산성이 향상됨과 함께, 저렴한 가공 장치를 구성하는 것이 가능하다.As described above, according to the wafer processing method implemented in the wafer processing apparatus 1 in the present embodiment, the wafer 10 placed on the transport belt 78 is placed on the individual device chips 12'. ), there is no need to hold it in a frame, and there is no need to carry out operations such as carrying it in a cassette. In addition, after carrying out the above loading process, the pick-up process can be carried out without carrying out the loading/unloading operation by the carry-in/out unit or the transport operation by the transport unit, thereby improving productivity and constituting an inexpensive processing device. it is possible

또한, 상기한 실시 형태에서는 생략하고 있지만, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치(1)에 웨이퍼(10)를 반송하기 전에, 도시를 생략하는 연삭 장치에 의해 웨이퍼(10)의 이면이 연삭되고 있다. 그 때에는, 일반적으로 웨이퍼(10)의 디바이스(12)가 형성된 표면(10a)에 흡착 척에 의해 흠집이 나지 않도록, 보호 테이프(T)가 배치되어 있다. 그 보호 테이프(T)가 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 부착된 채로 본 실시 형태의 가공 장치(1)에 반입되어 오는 경우에는, 도 2(a)에 도시되는 재치 수단(20)의 상류 측(제1 롤러 지지대(71) 측), 또는 재치 수단(20)의 하류 측(검출 수단(30) 측)에, 도 9(a)에 도시되는 바와 같은, 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 배치된 보호 테이프(T)를 박리하는 보호 테이프 제거 수단(90)을 배치하고, 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 배치된 보호 테이프(T)를 박리하는 보호 테이프 제거 공정을 실시하도록 하여도 좋다.In addition, although omitted in the above-described embodiment, before conveying the wafer 10 to the wafer processing device 1 of the present embodiment, the back side of the wafer 10 is ground by a grinding device not shown. . In this case, generally, a protective tape T is disposed so that the surface 10a of the wafer 10 on which the devices 12 are formed is not damaged by the suction chuck. When the protective tape T is carried into the processing apparatus 1 of the present embodiment with the protective tape T attached to the front surface 10a of the wafer 10, the mounting means 20 shown in FIG. 2(a) On the upstream side (the first roller support 71 side) or the downstream side of the placing means 20 (the detection means 30 side), the surface of the wafer 10 as shown in FIG. 9(a) ( A protective tape removing means 90 for peeling off the protective tape T disposed on 10a) is disposed, and a protective tape removing step of peeling off the protective tape T disposed on the surface 10a of the wafer 10 is performed. You can do it.

도면에 도시하는 보호 테이프 제거 수단(90)은, 도 9(a)에 도시하는 박리 수단(94)을 구비하고 있는 점을 제외하고, 대략, 상기한 재치 수단(20), 검사 수단(30), 가공 수단(40)과 대략 동등한 구성을 구비하고 있다. 박리 수단(94)은, 박리 베이스(94a)와, 박리 베이스(94)에 배치된 선회 암(94b)과, 선회 암(94b)의 선단부에 배치되어 선회 가능하게 구성된 박리 클로(94c)를 구비하고 있다. 표면에 보호 테이프(T)가 부착된 웨이퍼(10)는, 반송 벨트(78)에 의해 작업 공간(92)에 반송되고, 하부 하우징(91a)의 테이블(91d) 상에 배치된 도시를 생략하는 흡착 척 상에 위치되어 흡인 유지된다. 그리고, 박리 클로(94c)를 보호 테이프(T)의 측면으로부터 삽입하여, 상기 박리 클로(94c)를 상승시키면서 선회 암(94b)을 선회시켜, 도 9(b)에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(10)의 표면(10a)으로부터 보호 테이프(T)를 박리하여 제거한다. 이상에 의해, 보호 테이프 제거 공정이 완료된다. 보호 테이프 제거 공정이 완료되었다면, 화살표(R7)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)와 함께 웨이퍼(10)가 이동된다. 이러한 보호 테이프 제거 공정을 실시하는 보호 테이프 제거 유닛(90)을 배치함으로써, 연삭 공정을 완료한 후, 그대로 본 실시 형태의 가공 장치(1)에 웨이퍼(10)를 반송하는 것이 가능해져, 웨이퍼(10)에 형성된 복수의 디바이스(12)가 보호된다. 또한, 박리 수단(94)은, 상기한 보호 테이프 제거 수단(90)과 같이 독립된 장치로서 배치하는 것에 한정되지 않고, 예를 들어, 재치 수단(20)에 배치하도록 하여도 좋다.The protective tape removing means 90 shown in the figure is roughly the above-described mounting means 20 and inspection means 30, except that it includes the peeling means 94 shown in Fig. 9(a). , It has a configuration substantially equivalent to that of the processing means 40. The peeling means 94 includes a peeling base 94a, a swing arm 94b disposed on the peeling base 94, and a peeling claw 94c disposed at the front end of the swing arm 94b and configured to be able to pivot. are doing The wafer 10 with the protective tape T attached to the surface is transported to the work space 92 by the transport belt 78 and placed on the table 91d of the lower housing 91a, not shown. It is placed on the suction chuck and held by suction. Then, the peeling claw 94c is inserted from the side of the protective tape T, and the swing arm 94b is rotated while raising the peeling claw 94c. As shown in FIG. 9(b), the wafer ( 10) Peel and remove the protective tape T from the surface 10a. By the above, the protective tape removal process is completed. When the protective tape removal process is completed, the wafer 10 is moved together with the transport belt 78 in the direction indicated by arrow R7. By arranging the protective tape removal unit 90 for performing such a protective tape removal step, it becomes possible to transfer the wafer 10 to the processing apparatus 1 of the present embodiment as it is after completing the grinding step, and the wafer ( A plurality of devices 12 formed in 10) are protected. Note that the peeling unit 94 is not limited to being disposed as an independent device like the protective tape removing unit 90 described above, but may be disposed on the mounting unit 20, for example.

또한, 본 실시 형태의 가공 장치(1)에 있어서는, 상기한 바와 같이, 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정, 세정 건조 공정, 및 픽업 공정을 동시 진행으로 실시하기 위해, 재치 수단(20)의 흡착 척(23), 검출 수단(30)의 흡착 척(33), 가공 수단(40)의 흡착 척(43), 세정 건조 수단(50)의 흡착 척(53), 및 픽업 수단(60)의 픽업 영역(63)은, 소정의 균등한 간격으로 배치되어 있고, 웨이퍼(10)는, 반송 벨트(78) 상에, 적어도 상기 소정의 균등한 간격으로 재치, 압착된다. 그러나, 본 발명은, 반드시 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상에 상기 소정의 균등한 간격을 두고 재치, 압착하는 것에 한정되지 않고, 상기 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정, 세정 건조 공정 및 픽업 공정이, 동시 진행으로 실시할 수 있는 위치라면, 상기 소정의 일정 간격으로 웨이퍼(10)를 배치하는 것에 더하여, 상기 소정의 균등한 간격 사이(예를 들어, 중간 위치)에도 웨이퍼(10)를 재치, 압착하도록 하여도 좋다.Furthermore, in the processing apparatus 1 of the present embodiment, as described above, in order to simultaneously perform the placing process, the detection process, the processing process, the washing and drying process, and the pick-up process, the placing means 20 is adsorbed. The chuck 23, the suction chuck 33 of the detecting means 30, the suction chuck 43 of the processing means 40, the suction chuck 53 of the washing drying means 50, and the pick-up of the pick-up means 60 The regions 63 are arranged at predetermined even intervals, and the wafers 10 are placed and pressed on the transport belt 78 at least at the predetermined equal intervals. However, the present invention is not necessarily limited to placing and pressing the wafer 10 on the conveying belt 78 at the predetermined equal intervals, and the placing process, detection process, processing process, cleaning and drying process, and If the pick-up process is a position that can be performed simultaneously, in addition to arranging the wafers 10 at the predetermined regular intervals, the wafers 10 are also disposed between the predetermined equal intervals (eg, intermediate positions). It may be tacted and compressed.

1: 가공 장치
20: 재치 수단
21a: 하부 하우징
21b: 상부 하우징
21c: 벨트 통과부
21d: 테이블
22: 작업 공간
23: 흡착 척
24: 이송 수단
24a: 반송 베이스
24b: 신장 로드
24c: 회전 암
24d: 파이프
24e: 흡착 패드
25: 압착 롤러
30: 검출 수단
31a: 하부 하우징
31b: 상부 하우징
31c: 벨트 통과부
31d: 테이블
32: 작업 공간
33: 흡착 척
40: 가공 수단
41a: 하부 하우징
41b: 상부 하우징
41c: 벨트 통과부
41d: 테이블
42: 작업 공간
43: 흡착 척
44: 절삭 수단
44a: 절삭 베이스
44b: X축 안내 레일
44c: X축 이동 베이스
44d: Y축 안내 레일
44e: Y축 이동 베이스
44f: 지지통
45: 절삭 유닛
45a: 회전축 하우징
45b: 회전축
45c: 절삭 블레이드
50: 세척 건조 수단
51a: 하부 하우징
51b: 상부 하우징
51c: 벨트 통과부
51d: 테이블
52: 작업 공간
53: 흡착 척
60: 픽업 수단
61a: 하부 하우징
61b: 상부 하우징
61c: 벨트 통과부
61d: 테이블
62: 작업 공간
63: 픽업 영역
70: 벨트 컨베이어 수단
71: 제1 롤러 지지대
72: 종동 롤러
73: 제2 롤러 지지대
74: 구동 롤러
75: 구동 모터
78: 반송 벨트
80: 벨트 컨베이어 수단
81: 롤
82: 제3 롤러 지지대
83: 반송 벨트
84: 롤러
85: 구동 모터
86: 제4 롤러 지지대
87: 롤러
88: 롤러
90: 보호 테이프 제거 수단
91a: 하부 하우징
91d: 테이블
92: 작업 공간
94: 박리 수단
94a: 박리 베이스
94b: 선회 암
94c: 박리 클로
1: processing device
20: means of wit
21a: lower housing
21b: upper housing
21c: belt passing portion
21d: table
22: workspace
23: suction chuck
24: transport means
24a: transport base
24b: extension rod
24c: rotation arm
24d: pipe
24e: suction pad
25: compression roller
30: detection means
31a: lower housing
31b: upper housing
31c: belt passing portion
31d: table
32: workspace
33: suction chuck
40: processing means
41a: lower housing
41b: upper housing
41c: belt passage
41d: table
42: workspace
43: suction chuck
44: cutting means
44a: cutting base
44b: X-axis guide rail
44c: X-axis moving base
44d: Y-axis guide rail
44e: Y-axis moving base
44f: support cylinder
45: cutting unit
45a: rotating shaft housing
45b: axis of rotation
45c: cutting blade
50: washing drying means
51a: lower housing
51b: upper housing
51c: belt passing portion
51d: table
52: workspace
53: suction chuck
60: pickup means
61a: lower housing
61b: upper housing
61c: belt passage
61d: table
62: workspace
63 Pickup area
70 Belt conveyor means
71: first roller support
72: driven roller
73: second roller support
74: driving roller
75: drive motor
78 conveying belt
80: belt conveyor means
81: roll
82: third roller support
83 conveying belt
84: roller
85: drive motor
86: fourth roller support
87: roller
88: roller
90: protective tape removal means
91a: lower housing
91d: table
92 Workspace
94 peeling means
94a peeling base
94b pivot arm
94c peeling claw

Claims (12)

복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서,
상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 방법.A wafer processing method in which a wafer formed on a surface of a plurality of devices partitioned by division lines is divided into individual device chips, comprising:
A placing step of placing and pressing a wafer on a conveyance belt having an adhesive layer on the upper surface, a detection step of detecting an area to be processed by capturing an image of the wafer placed on the conveyance belt, and the wafer in which the area to be processed is detected A processing method of a wafer comprising a processing step of dividing a into individual device chips on the conveying belt. 제1항에 있어서,
상기 가공 공정 후, 웨이퍼를 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 공정과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 공정을 포함하는, 웨이퍼의 가공 방법.According to claim 1,
A wafer processing method comprising: a cleaning drying step of washing and drying the wafer after the processing step; and a pick-up step of picking up the device chip from the area where the wafer is placed on the transport belt. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 재치 공정 전, 또는 후에, 웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 공정을 포함하는, 웨이퍼의 가공 방법.According to claim 1 or 2,
A wafer processing method comprising a protective tape removal step of peeling off the protective tape disposed on the surface of the wafer before or after the mounting step. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가공 공정은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인을 절삭하는 공정인 것인, 웨이퍼의 가공 방법.According to claim 1 or 2,
The method of processing a wafer, wherein the processing step is a step of cutting a line to be divided of the wafer by a cutting means equipped with a cutting blade. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가공 공정은, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인에 레이저 가공을 실시하는 공정인 것인, 웨이퍼의 가공 방법.According to claim 1 or 2,
The wafer processing method, wherein the processing step is a step of performing laser processing on the division line of the wafer by means of laser beam irradiation means for irradiating laser beams. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 반송 벨트는, 롤 형상의 다이싱 테이프의 일단을 롤러에 권취하여 구성되는 것인, 웨이퍼의 가공 방법.According to claim 1 or 2,
The wafer processing method in which the conveyance belt is constituted by winding one end of a roll-shaped dicing tape around a roller. 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 장치로서,
상면에 점착층을 갖는 반송 벨트를 구비하는 벨트 컨베이어 수단과, 상기 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 수단과, 상기 반송 벨트에 압착된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단과, 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 장치.A wafer processing apparatus for dividing a wafer formed on a surface in which a plurality of devices are partitioned by a division line, into individual device chips, comprising:
A belt conveyor means having a conveyance belt having an adhesive layer on its upper surface, a placement means for placing and pressing a wafer on the conveyance belt, and a detecting means for detecting an area to be processed by capturing an image of the wafer pressed against the conveyance belt; , processing means for dividing the wafer into individual device chips on the transport belt. 제7항에 있어서,
상기 가공 수단에 의해 가공된 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 수단과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 수단을 포함하는, 웨이퍼의 가공 장치.According to claim 7,
A wafer processing apparatus comprising: cleaning and drying means for cleaning and drying the wafers processed by the processing means on the conveying belt, and pick-up means for picking up device chips from an area on the conveying belt where the wafers are placed. 제7항 또는 제8항에 있어서,
웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 수단을 포함하는, 웨이퍼의 가공 장치.According to claim 7 or 8,
A wafer processing apparatus comprising a protective tape removing means for peeling off the protective tape disposed on the surface of the wafer. 제7항에 있어서,
상기 가공 수단은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단인 것인, 웨이퍼의 가공 장치.According to claim 7,
The wafer processing device, wherein the processing means is a cutting means equipped with a cutting blade. 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 가공 수단은, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단인 것인, 웨이퍼의 가공 장치.According to claim 7 or 8,
The wafer processing apparatus, wherein the processing means is a laser beam irradiation means for irradiating a laser beam. 제7항, 제8항, 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송 벨트는, 다이싱 테이프로 구성되는 것인, 웨이퍼의 가공 장치.
The method of any one of claims 7, 8, and 10,
The wafer processing apparatus, wherein the transport belt is composed of a dicing tape.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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