KR20230090886A - 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저유전 방열 복합시트에 관한 것이며, 기재 상에 적층된 방열 시트; 및 상기 방열 시트의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 적층된 세라믹 시트; 를 포함하며, 상기 세라믹 시트가 용융되면서 상기 방열 시트에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 상기 방열 시트와 세라믹 시트 간에 갭이 존재하지 않는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 방열 시트와 세라믹 시트 상호 간에 갭이 존재하지 않도록 직접 접촉하는 갭 제로(gap zero) 구조를 구현하는 것에 의해, 방열 성능을 향상시킬 수 있으면서도 저유전율 확보가 가능한 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전기 전자기기의 고성능화 및 경박단소화에 따라 그에 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 시트에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 전자파 차폐에 대한 복합 기능화가 요구되고 있다.
종래의 방열 시트는 대체적으로 금속 소재의 필러를 사용하여 대부분 유전율이 4F/m 이상인 고유전율의 소재이므로 방열 시트의 유전율을 상승시킨다.
따라서, 종래의 방열 시트는 절연 타입으로 제작되더라도 유전율이 높기 때문에, 전자 기기에 부착될 때 상황에 따라 누설전류로 인한 신호의 오작동 및 전력 손실이 발생할 수 있다.
따라서, 방열 특성과 함께 저유전의 특성을 갖는 방열 시트가 요구된다.
본 발명의 배경 기술은 한국등록특허 제10-1922938호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은, 방열 시트와 세라믹 시트 상호 간에 갭이 존재하지 않도록 직접 접촉하는 갭 제로(gap zero) 구조를 구현하는 것에 의해, 방열 성능을 향상시킬 수 있으면서도 저유전율 확보가 가능한 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
아울러, 본 발명의 목적은 저유전 특성이 필요한 부위에 저유전 특성이 우수한 세라믹 시트를 활용 가능하도록 갭을 최소화하는 조성으로 레진 플로우(Resin Flow)를 통해 갭 제로화 구조를 적용하고, 고방열 특성이 필요한 부분에 방열 시트(Graphite)를 적용시킨 복합구조를 구현하는 것에 의해, 특정 부위 방열 성능 부여 및 유전율을 제어할 수 있는 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 저유전 방열 복합시트 제조 방법은 (a) 기재 상에 방열 시트를 적층하는 단계; (b) 상기 방열 시트의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 인접하게 이격 배치되도록 반경화(B-stage) 상태의 세라믹 시트를 적층하는 단계; 및 (c) 상기 방열 시트 및 반경화 상태의 세라믹 시트를 열 프레스 압착하는 단계;를 포함하며, 상기 (c) 단계에서, 상기 방열 시트 및 반경화 상태의 세라믹 시트를 열 프레스로 압착하는 것에 의해 갭을 제로화하는 것을 특징으로 한다.
상기 (b) 단계에서, 상기 방열 시트와 세라믹 시트는 50 ~ 150㎛의 간격으로 이격 배치되어 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 열 프레스 압착에 의해, 반경화 상태의 세라믹 시트가 용융되면서 상기 방열 시트에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 상기 방열 시트와 세라믹 시트 간에 갭이 존재하지 않는 갭 제로화가 이루어진다.
상기 (c) 단계에서, 상기 열 프레스 압착은 40 ~ 120 kg/cm2의 압력 및 100 ~ 200℃의 온도 조건에서, 5 ~ 60분 동안 실시한다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 저유전 방열 복합시트는 기재 상에 적층된 방열 시트; 및 상기 방열 시트의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 적층된 세라믹 시트; 를 포함하며, 상기 세라믹 시트가 용융되면서 상기 방열 시트에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 상기 방열 시트와 세라믹 시트 간에 갭이 존재하지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 시트는, 평면 상으로 볼 때, 사각형 형상을 갖고, 상기 세라믹 시트는, 상기 방열 시트의 적어도 하나의 모서리 부분과 접촉하도록 배치되되, 상기 방열 시트와의 갭 없이 직접 접촉되어 있다.
상기 세라믹 시트는 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 이상을 포함하는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%; 상기 매트릭스 수지에 혼합된 방열 필러 70 ~ 90 중량%; 상기 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 1 중량%; 및 상기 매트릭스 수지 및 방열 필러를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%;를 포함한다.
상기 방열 필러는 100㎛ 이하의 평균 직경을 가지며, 질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 실리콘카바이드(SiC), 탈크(Talc), 이산화티타늄(TiO2) 및 실리카(Silica) 중 선택된 1종 이상을 포함한다.
상기 저유전 방열 복합시트는 80 ~ 700 W/mK의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 5 이하의 유전율을 갖는다.
상기 저유전 방열 복합시트는 상기 기재와 방열 시트 및 세라믹 시트 사이에 적층되어 있는 접착층; 및 상기 방열 시트 및 세라믹 시트 상부에 적층되어 있는 절연층;을 더 포함한다.
본 발명에 따른 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법은 방열 시트와 세라믹 시트 상호 간에 갭이 존재하지 않도록 직접 접촉되는 갭 제로(gap zero) 구조를 구현하는 것에 의해, 방열 성능을 향상시킬 수 있으면서도 저유전율 확보가 가능해질 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법은 그라파이트 재질의 방열 시트가 세라믹 시트와 갭 없이 직접 접촉되는 구조를 갖는 것에 의해, 수평 열전도도를 크게 개선할 수 있어 우수한 방열 효과를 도모할 수 있음과 더불어, 10GHz에서 Dk 5 이하의 저 유전율 확보가 가능하여 전자파 차폐성을 향상시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명에 따른 저유전 방열 복합시트는 80 ~ 700 W/mK의 높은 열전도도 및 10GHz에서 Dk 5 이하의 낮은 유전율을 갖는다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단하여 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 상세히 나타낸 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 실측 사진.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트 제조 방법을 나타낸 공정 모식도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단하여 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 상세히 나타낸 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 실측 사진.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트 제조 방법을 나타낸 공정 모식도.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
본 명세서에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트(100)는 방열 시트(120) 및 세라믹 시트(140)를 포함한다.
방열 시트(120)는 기재(110) 상에 적층된다. 여기서, 기재(110)는 이형지(release paper) 또는 PET(Polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다.
방열 시트(120)는 열전도도가 우수하여 방열 기능을 제공한다고 알려진 통상의 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 방열 시트(120)는 열분해 흑연(pyrolytic graphite), 흑연화 폴리이미드, 그라파이트, Cu 호일(Cu Foil) 및 알루미늄 호일(Al Foil) 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 열분해 흑연은 높은 열전도도와 전기전도도를 갖는 고순도의 흑연을 말한다. 이러한 열분해 흑연은 고온에서 이용되며, 증기 침적 방법으로 제조된 것으로 미세 구조가 발달된 흑연을 의미한다. 흑연화 폴리이미드는 폴리이미드를 탄화 처리하고, 열처리함으로써 제조된 폴리이미드를 의미한다. 그라파이트는 높은 열전도도 및 전기전도도를 가지며, 내열성 및 탄성이 우수하다. 본 발명에서, 방열 시트(120)는 열전도도가 우수할 뿐만 아니라, 내열성 및 탄성 특성이 우수한 그라파이트를 이용하는 것이 보다 바람직하다.
방열 시트(120)는 1 ~ 50㎛의 두께를 가질 수 있으며, 보다 바람직한 범위로는 5 ~ 50㎛를 제시할 수 있다. 방열 시트(120)의 두께가 1 ~ 50㎛로 형성될 시, 방열 기능과 더불어 폴딩성도 확보할 수 있다.
세라믹 시트(140)는 방열 시트(120)의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 적층된다. 이에 따라, 기재(110) 상에는 방열 시트(120) 및 세라믹 시트(140)가 수평 방향으로 적층된다. 이러한 세라믹 시트(140)는 방열 시트(120)와 실질적으로 동일한 두께를 갖는 것이 바람직하나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 세라믹 시트(140)는 1 ~ 50㎛의 두께를 가질 수 있으며, 보다 바람직한 범위로는 5 ~ 50㎛를 제시할 수 있다. 세라믹 시트(140)의 두께가 1 ~ 50㎛로 형성될 시, 방열 기능과 더불어 저유전율도 확보할 수 있다. 아울러, 세라믹 시트(140)는 방열 시트(120)와 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 즉, 세라믹 시트(140)는 방열 시트(120) 보다 두꺼운 두께를 갖거나, 또는 얇은 두께를 가질 수 있다.
여기서, 세라믹 시트(140)는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%, 매트릭스 수지에 혼합된 방열 필러 70 ~ 90 중량%; 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 1 중량%; 및 매트릭스 수지 및 방열 필러를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%를 포함한다.
여기서, 매트릭스 수지는 방열 필러를 분산시키기 위한 바인더로서, 방열 필러가 이탈하지 않도록 기능하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.
매트릭스 수지로는 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 보다 바람직하게, 매트릭스 수지는 아크릴계, 에폭시계 및 우레탄계 중 선택된 1종 이상일 수 있고, 특히 저유전율 달성 측면에서 무산(acid-free) 타입의 아크릴계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
매트릭스 수지의 첨가량이 5 중량% 미만일 경우에는 매트릭스 수지 내에 방열 필터를 이탈 없이 안정적으로 분산시키는데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 매트릭스 수지의 첨가량이 30 중량%를 초과할 경우에는 상대적으로 방열 필러의 첨가량 감소로 열전도도 확보가 어려워 고방열성을 구현하기 어렵다.
방열 필러는 열전도도가 우수한 세라믹 성분이라면 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 실리콘카바이드(SiC), 탈크(Talc), 이산화티타늄(TiO2) 및 실리카(Silica) 중 선택된 1종 이상을 이용할 수 있다.
방열 필러가 70 중량% 미만일 경우에는 열전도도 향상 효과를 제대로 발휘하기 어렵다. 반대로, 방열 필러가 90 중량%를 초과할 경우에는 부착력, 구조적 내구성 불만족 및 표면품질 불량 등의 물성저하 요인으로 작용할 수 있으므로, 바람직하지 못하다.
방열 필러는 100㎛ 이하의 평균 직경을 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직한 범위로는 20nm ~ 40㎛의 평균 직경을 제시할 수 있고, 보다 더 바람직한 범위로는 50nm ~ 30㎛의 평균 직경을 제시할 수 있다.
방열 필러의 평균 직경이 20nm 미만일 경우에는 그 크기가 미세화됨에 따라 입자의 분산성의 문제로 부착력 및 내열성이 저하되는 문제가 있다. 반대로, 방열 필러의 평균 직경이 100㎛를 초과할 경우에는 세라믹 시트(140)의 두께를 증가시키는 요인으로 작용하여 열저항이 상승할 우려가 있다.
경화제는 이소시아네이트계 화합물을 이용할 수 있다. 이소시아네이트계 화합물의 예로서는, 트리렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 수첨가 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 트리페닐메탄 트리이소시아네이트, 폴리메틸렌 폴리페닐 이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등 폴리올과의 수용체 등을 들 수 있다.
경화제가 0.1 중량% 미만으로 첨가될 경우에는 경화가 제대로 이루어지지 못할 우려가 있다. 반대로, 경화제가 1 중량%를 초과하여 과다 첨가될 경우에는 세라믹 시트의 내구성이 저하될 수 있다.
분산제는 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 지방산 아민계 분산제를 사용할 수 있다.
분산제의 첨가량이 0.5 중량% 미만일 경우에는 분산성 향상 효과를 제대로 발휘하기 어렵다. 반대로, 분산제의 첨가량이 5 중량%를 초과할 경우에는 방열성을 저하시키므로, 바람직하지 못하다.
본 발명에서, 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140)는 서로 접촉하며, 상호 간에 갭(Gap)이 존재하지 않는데, 이는 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 용융되면서 방열 시트(120)에 접촉된 상태에서 완전 경화되기 때문이다.
일 예로, 방열 시트(120)는, 평면 상으로 볼 때, 사각형 형상을 가질 수 있으며, 사각형 형상은 직사각형 또는 정사각형일 수 있으나, 이러한 특정 형상으로 제한되는 것은 아니다. 즉, 방열 시트(120)는 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수도 있다. 아울러, 세라믹 시트(140)는 방열 시트(120)의 적어도 하나의 모서리 부분과 접촉하도록 배치되되, 방열 시트(120)와의 갭 없이 직접 접촉되어 있다.
즉, 본 발명은 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 상호 간에 갭이 존재하지 않도록 직접 접촉하는 갭 제로(gap zero) 구조를 구현하는 것에 의해, 방열 성능을 향상시킬 수 있으면서도 저유전율 확보가 가능해질 수 있다.
따라서, 본 발명은 그라파이트 재질의 방열 시트(120)가 세라믹 시트(140)와 갭 없이 직접 접촉되는 구조를 갖는 것에 의해, 선택적으로 저유전이 요구되는 부분에 방열시트를 적용하지 못한 경우에 수평 열전달 효과를 부여할 수 있어 우수한 방열 효과를 도모할 수 있어 우수한 방열 효과를 도모할 수 있음과 더불어, 10GHz에서 Dk 5 이하의 저 유전율 확보가 가능하여 전자파 차폐성을 향상시킬 수 있게 된다.
이를 위해, 기재(110) 상에 방열 시트(120)를 적층하고, 방열 시트(120)의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 인접하게 이격 배치되도록 반경화(B-stage) 상태의 세라믹 시트(140)를 적층한 후, 방열 시트(120) 및 반경화 상태의 세라믹 시트(140)를 열 프레스 압착하여 완전경화 상태의 세라믹 시트(140)를 제조하게 된다.
이와 같이, 본 발명에서는 열 프레스 압착하는 과정 중, 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 용융되면서 세라믹 시트(140)와 방열 시트(120) 사이의 갭을 완벽하게 충진시킬 수 있게 된다. 이 결과, 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 방열 시트(120)에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 간에 갭이 존재하지 않게 되는 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트를 상세히 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트(100)는 접착층(160) 및 절연층(180)을 더 포함할 수 있다.
접착층(160)은 기재(110)와 방열 시트(120) 및 세라믹 시트(140) 사이에 적층되어 있다. 이러한 접착층(160)은 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 하부에 배치되어, 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140)를 기재(110)와 접착시키는 역할을 한다.
이러한 접착층(160)은 당업계에서 사용하는 일반적인 점착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴 폴리머(Acryl polymer)계를 바인더(binder)로 하는 액상 수지인 PSA 점착제를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않는다.
절연층(180)은 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 상부에 적층된다. 이러한 절연층(180)은 스크래치 등의 외부 요인으로 인한 데미지(damage)로부터 방열 시트(120) 및 세라믹 시트(140)를 보호하며, 방열 시트(120) 및 세라믹 시트(140)의 폴딩성을 보완해주는 기능을 한다. 이러한 절연층(180)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계, 폴리이미드(PI)계, 폴리아미드이미드(PAI)계 중 선택된 1종 이상의 수지로 형성될 수 있다. 아울러, 절연층(180)에는 접착제 성분이 더 첨가되어 있을 수 있다. 본 발명에서, 절연층(180)으로는 전자파 차폐 기능을 추가로 제공하는 폴리이미드계 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 절연층(180)은 1 ~ 15㎛의 두께, 보다 바람직하게는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 5a 내지 도 5c는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 실측 사진이다. 이때, 도 5a 및 도 5b는 A 부분을 확대한 평면 사진으로, 도 5a는 열 경화 전 상태를 나타낸 것이고, 도 5b는 열 경화 후 상태를 나타낸 것이다. 또한, 도 5c는 A 부분을 확대한 단면 사진으로, 접착층 및 절연층을 포함하는 구조에서 열 경화 후 상태를 나타낸 것이다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 열 프레스 압착을 실시하지 않은 열 경화 전 상태에서는 방열 시트와 세라믹 시트 사이에 갭이 존재하는 것을 확인할 수 있다.
도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, 열 프레스 압착을 실시한 열 경화 후 상태에서는 세라믹 시트(140)의 레진이 용융되면서 생성된 세라믹 경화물(T)이 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 사이에 배치되어 갭 제로화가 이루어진 것을 확인할 수 있다. 이러한 세라믹 경화물(T)은 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 용융되는 과정에서, 세라믹 시트(140)와 방열 시트(120) 사이의 갭으로 유동하면서 열 프레스 압착에 의한 완전 경화로 형성된 것이다. 이와 같이, 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140)가 직접 접촉하도록 배치되어, 갭이 존재하지 않는 갭 제로 구조를 갖는 것을 확인할 수 있다.
전술한 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트는 방열 시트와 세라믹 시트 상호 간에 갭이 존재하지 않도록 직접 접촉되는 갭 제로(gap zero) 구조를 구현하는 것에 의해, 방열 성능을 향상시킬 수 있으면서도 저유전율 확보가 가능해질 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트는 그라파이트 재질의 방열 시트가 세라믹 시트와 갭 없이 직접 접촉되는 구조를 갖는 것에 의해, 수평 열전도도를 크게 개선할 수 있어 우수한 방열 효과를 도모할 수 있음과 더불어, 10GHz에서 Dk 5 이하의 저 유전율 확보가 가능하여 전자파 차폐성을 향상시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트는 80 ~ 700 W/mK의 높은 열전도도 및 10GHz에서 Dk 5 이하의 낮은 유전율을 갖는다.
이에 대해서는, 이하 첨부된 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트 제조 방법을 통하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 저유전 방열 복합시트 제조 방법을 나타낸 공정 모식도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 기재(110) 상에 방열 시트(120)를 적층한다. 여기서, 기재(110)는 이형지(release paper) 또는 PET(Polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 이러한 기재(110)는 공급 롤(10)을 통해 공급된다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 공급 롤(10)을 통하여 공급된 기재(110)는 공급 롤(10)과 반대편에 위치하는 회수 롤을 통하여 회수될 수 있다.
방열 시트(120)는 열전도도가 우수하여 방열 기능을 제공한다고 알려진 통상의 소재로 형성될 수 있다. 여기서, 방열 시트(120)는 열전도도가 우수할 뿐만 아니라, 내열성 및 탄성 특성이 우수한 그라파이트를 이용하는 것이 보다 바람직하다.
이러한 방열 시트(120)는 1 ~ 50㎛의 두께를 가질 수 있으며, 보다 바람직한 범위로는 5 ~ 50㎛를 제시할 수 있다. 방열 시트의 두께가 1 ~ 50㎛로 형성될 시, 방열 기능과 더불어 폴딩성도 확보할 수 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 방열 시트(120)의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 인접하게 이격 배치되도록 반경화(B-stage) 상태의 세라믹 시트(140)를 적층한다.
여기서, 세라믹 시트(140)는 방열 시트(120)와 실질적으로 동일한 두께를 갖는 것이 바람직하나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 세라믹 시트(140)는 1 ~ 50㎛의 두께를 가질 수 있으며, 보다 바람직한 범위로는 5 ~ 50㎛를 제시할 수 있다. 세라믹 시트(140)의 두께가 1 ~ 50㎛로 형성될 시, 방열 기능과 더불어 저유전율도 확보할 수 있다. 아울러, 세라믹 시트(140)는 방열 시트(120)와 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 즉, 세라믹 시트(140)는 방열 시트(120) 보다 두꺼운 두께를 갖거나, 또는 얇은 두께를 가질 수 있다.
여기서, 세라믹 시트(140)는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%, 매트릭스 수지에 혼합된 방열 필러 70 ~ 90 중량%; 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 1 중량%; 및 매트릭스 수지 및 방열 필러를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%를 포함한다.
여기서, 매트릭스 수지는 방열 필러를 분산시키기 위한 바인더로서, 방열 필러가 이탈하지 않도록 기능하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.
매트릭스 수지로는 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 보다 바람직하게, 매트릭스 수지는 아크릴계, 에폭시계 및 우레탄계 중 선택된 1종 이상일 수 있고, 특히 저유전율 달성 측면에서 무산(acid-free) 타입의 아크릴계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
매트릭스 수지의 첨가량이 5 중량% 미만일 경우에는 매트릭스 수지 내에 방열 필터를 이탈 없이 안정적으로 분산시키는데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 매트릭스 수지의 첨가량이 30 중량%를 초과할 경우에는 상대적으로 방열 필러의 첨가량 감소로 열전도도 확보가 어려워 고방열성을 구현하기 어렵다.
방열 필러는 열전도도가 우수한 세라믹 성분이라면 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 실리콘카바이드(SiC), 탈크(Talc), 이산화티타늄(TiO2) 및 실리카(Silica) 중 선택된 1종 이상을 이용할 수 있다.
방열 필러가 70 중량% 미만일 경우에는 열전도도 향상 효과를 제대로 발휘하기 어렵다. 반대로, 방열 필러가 90 중량%를 초과할 경우에는 부착력 저하, 구조적 내구성 불만족 및 표면품질 불량의 요인으로 작용할 수 있으므로, 바람직하지 못하다.
방열 필러는 100㎛ 이하의 평균 직경을 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직한 범위로는 20nm ~ 40㎛의 평균 직경을 제시할 수 있고, 보다 더 바람직한 범위로는 50nm ~ 30㎛의 평균 직경을 제시할 수 있다.
방열 필러의 평균 직경이 20nm 미만일 경우에는 그 크기가 미세화됨에 따라 입자의 분산성의 문제로 부착력 및 내열성이 저하되는 문제가 있다. 반대로, 방열 필러의 평균 직경이 100㎛를 초과할 경우에는 세라믹 시트(140)의 두께를 증가시키는 요인으로 작용하여 열저항이 상승할 우려가 있다.
경화제는 이소시아네이트계 화합물을 이용할 수 있다. 이소시아네이트계 화합물의 예로서는, 트리렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 수첨가 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 트리페닐메탄 트리이소시아네이트, 폴리메틸렌 폴리페닐 이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등 폴리올과의 수용체 등을 들 수 있다.
경화제가 0.1 중량% 미만으로 첨가될 경우에는 경화가 제대로 이루어지지 못할 우려가 있다. 반대로, 경화제가 1 중량%를 초과하여 과다 첨가될 경우에는 세라믹 시트의 내구성이 저하될 수 있다.
분산제는 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 지방산 아민계 분산제를 사용할 수 있다.
분산제의 첨가량이 0.5 중량% 미만일 경우에는 분산성 향상 효과를 제대로 발휘하기 어렵다. 반대로, 분산제의 첨가량이 5 중량%를 초과할 경우에는 방열성을 저하시키므로, 바람직하지 못하다.
본 단계에서, 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140)는 50 ~ 150㎛의 간격으로 이격 배치되어 있는데, 이는 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140)를 수평 방향으로 인접하게 적층할 시 가공 편차 등으로 인해 갭 제로(gap zero) 구조를 형성하는 것이 어렵기 때문이다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 방열 시트(120) 및 반경화 상태의 세라믹 시트(140)를 열 프레스 압착한다.
일 예로, 본 단계는, 상부 열 프레스 패널(22) 및 하부 열 프레스 패널(24)를 포함하는 열 프레스 압착기(20)를 이용하여 상부 열 프레스 패널(22) 및 하부 열 프레스 패널(24) 사이를 통과하는 방열 시트(120) 및 반경화 상태의 세라믹 시트(140)를 물리적으로 가압 및 열처리하는 열 프레스 압착을 이용하게 된다.
이러한 열 프레스 압착은 40 ~ 120 kg/cm2의 압력 및 100 ~ 200℃의 온도 조건에서, 5 ~ 60분 동안 실시하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게, 열 프레스 압착은 60 ~ 120kg/cm2의 압력 및 140 ~ 180℃의 온도 조건에서, 10 ~ 40분 동안 실시하는 것이 좋다.
여기서, 압력이 40kg/cm2 미만이거나, 또는 열처리 온도가 100℃ 미만이면 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 완전히 경화되지 않는 문제가 있을 수 있고, 압력이 120kg/cm2를 초과하거나, 열처리 온도가 200℃를 초과하면 방열 시트(120) 및 세라믹 시트(140)의 제품 특성 및 신뢰성 저하의 문제가 있을 수 있다.
아울러, 열 프레스 압착 시간이 5분 미만일 경우에는 충분한 경화가 이루어지지 못하여 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 간에 갭이 발생할 우려가 있고, 열 프레스 압착 시간이 60분을 초과할 경우에는 제품 특성 및 신뢰성 저하의 문제가 있을 수 있다.
이와 같이, 본 단계에서는 반경화(B-stage) 상태의 세라믹 시트(140)가 용융되면서 방열 시트(120)에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 간에 갭이 존재하지 않으면서 상호 간이 직접 접촉하는 형태로 결합이 이루어진다.
즉, 열 프레스 압착하는 과정 중, 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 용융되면서 세라믹 시트(140)의 일부가 방열 시트(120)와의 갭을 완벽하게 충진시키게 된다. 이 결과, 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 방열 시트(120)에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 방열 시트(120)와 세라믹 시트(140) 간에 갭이 존재하지 않게 되는 것이다.
방열 시트(120)와 세라믹 시트(140)의 접합 부분에는 세라믹 시트(140)가 융융되면서 생성된 세라믹 경화물이 배치되어 있을 수 있다. 이러한 세라믹 경화물은 반경화 상태의 세라믹 시트(140)가 용융되는 과정에서, 세라믹 시트(140)와 방열 시트(120) 사이의 갭으로 반경화 상태의 세라믹 시트(140) 일부가 유동하여 흘러 들어간 상태에서 열 프레스 압착에 의한 완전 경화로 형성되는 것이다.
전술한 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조되는 저유전 방열 복합시트는 방열 시트와 세라믹 시트 상호 간에 갭이 존재하지 않도록 직접 접촉되는 갭 제로(gap zero) 구조를 구현하는 것에 의해, 방열 성능을 향상시킬 수 있으면서도 저유전율 확보가 가능해질 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조되는 저유전 방열 복합시트는 그라파이트 재질의 방열 시트가 세라믹 시트와 갭 없이 직접 접촉되는 구조를 갖는 것에 의해, 수평 열전도도를 크게 개선할 수 있어 우수한 방열 효과를 도모할 수 있음과 더불어, 10GHz에서 Dk 5 이하의 저 유전율 확보가 가능하여 전자파 차폐성을 향상시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조되는 저유전 방열 복합시트는 80 ~ 700 W/mK의 높은 열전도도 및 10GHz에서 Dk 5 이하의 낮은 유전율을 갖는다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
본 명세서 기재되지 않은 내용은 당업자라면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
<제조예>
1. 방열 복합시트 제조
실시예 1
PET(Polyethylene terephthalate) 필름 상에 접착층(아크릴계 PSA 점착제, 10㎛)을 형성한 후, 30㎛ 두께의 방열 시트(DASSEN, DSN5012X)를 적층하였다.
다음으로, 방열 시트의 2개의 변과 마주보도록 수평 방향으로 100㎛의 간격으로 이격되도록 반경화(B-stage) 상태의 세라믹 시트를 이격 배치하여 위치시켰다. 여기서, 세라믹 시트는 표 1에 기재된 조성 및 조성비로 첨가한 것을 이용하였다.
다음으로, 방열 시트 및 반경화 상태의 세라믹 시트를 하기 표 2에 기재된 조건으로 열 프레스 압착을 수행하였다.
다음으로, 열 프레스 압착으로 완전 경화된 세라믹 시트 및 방열 시트 상에 절연층(PET, 10㎛)을 적층하여 방열 복합시트를 제조하였다.
비교예 1
PET(Polyethylene terephthalate) 필름 상에 접착층을 형성한 후, 30㎛ 두께의 방열 시트(DASSEN, DSN5012X)를 적층하였다.
다음으로, 방열 시트의 2개의 변과 마주보도록 수평 방향으로 100㎛의 간격으로 이격되도록 반경화(B-stage) 상태의 세라믹 시트를 이격 배치하여 위치시켰다. 여기서, 세라믹 시트는 표 1에 기재된 조성 및 조성비로 첨가한 것을 이용하였다.
다음으로, 방열 시트 및 반경화 상태의 세라믹 시트를 표 2에 기재된 조건으로 열 프레스 압착을 수행하였다.
다음으로, 열 프레스 압착된 세라믹 시트 및 방열 시트 상에 절연층을 적층하여 방열 복합시트를 제조하였다.
실시예 2 ~ 4
하기 표 1에 기재된 조성 및 조성비와, 표 2에 기재된 조건으로 열 프레스 압착을 실시한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 2 ~ 4에 따른 방열 복합시트를 제조하였다.
비교예 2 ~ 5
하기 표 1에 기재된 조성 및 조성비와, 표 2에 기재된 조건으로 열 프레스 압착을 실시한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법으로 비교예 2 ~ 5에 따른 방열 복합시트를 제조하였다.
[표 1]
[표 2]
표 1은 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 5의 세라믹 시트에 대한 조성 및 이의 조성비와 물성 값을 나타낸 것이다. 이때, NBR은 ARLANXEO사(社)의 니트릴 부타디엔 러버, 우레탄 수지는 TOYOBO 사(社)의 우레탄 변성 코폴리머, 아크릴 수지는 AK chemical(社)의 폴리t-부틸 아크릴레이트, 우레탄 수지는 TOYOBO(社)의 우레탄 변성 코폴리에스터 수지(UR-3500), 방열 필러는 Tanyun 사(社)의 Hexagonal Boron-Nitride, 경화제는 디페닐메탄 디이소시아네이트, 분산제는 카르복실산 에스테르계 분산제를 이용하였다.
표 1에 도시된 바와 같이, 실시예 1 ~ 4에 따른 세라믹 시트의 경우, 수평 열전도도 기준치인 80 W/mk 이상 및 10GHz에서 Dk 5 이하의 유전율을 모두 만족하는 것을 확인할 수 있다.
반면, 비교예 1에 따른 세라믹 시트는 방열 필러의 평균 입경이 작을 경우, 유전율 측면에서 성능 상의 유의차는 없으나 방열 필러 간 인접하여 발휘하는 열전달 효과가 감소하여 수평 열전도도 값이 낮은 것을 확인할 수 있다.
비교예 2에 따른 세라믹 시트는 방열 필러의 함량이 요구되는 최소 함량보다 낮은 관계로 수평 열전도도가 감소한 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 3에 따른 세라믹 시트는 매트릭스 수지의 함량이 요구되는 최소 함량보다 적은 관계로 매트릭스 수지에 의한 최소한의 구조적 내구성이 불만족되어 유연성이 크게 감소하여 표면품질이 불량하였다.
또한, 비교예 4에 따른 세라믹 시트는 경화제가 최대 함량보다 많은 관계로 가공성이 매우 저하되었고, 비교예 5에 따른 세라믹 시트는 경화제 함량이 최소 함량보다 적은 관계로 수평 열전도도가 좋지 않았다.
2. 물성 평가
표 3은 실시예 1 및 비교예 4 ~ 5에 따라 제조된 방열 복합시트의 물성값을 측정한 결과를 나타낸 것이다. 이때, 밀도는 아르키메데스법을 이용하여 밀도를 측정하였고, 열전도도는 상온에서 ASTM E 1461에 따라 시트 수평 방향의 열전도도를 측정하였다. 아울러, 유전율은 네트워크 아날라이져(안리츠사)와 레조네이터를 이용하여 유전율을 측정하였다(시험 주파수 10 GHz). 또한, 방열성능은 방열성능평가법을 이용하여 평가하였고, 환경신뢰성 후 방열성능 평가는 85℃, RH85%에서 3일 동안 방치하는 조건으로 평가하였다.
방열성능평가법은 아래의 조건으로 실시하였다.
1) Hot Spot 온도 70℃ 인가, 온도 확인 및 Calibration,
2) 평가시료 압착(압력: 0.2Mpa) 후 30min 방치
3) Channel-2와 Channel-1의 온도 차이 계산
(Channel-1과 Channel-2의 거리 2.5㎝)
- 수평 방열성능평가 : 수평△T(Channel-1 - Channel-2)
[표 3]
표 2 및 표 3에 도시된 바와 같이, 실시예 1-1 및 실시예 1-3의 경우, 레진 플로우(Resin Flow)가 109㎛, 137㎛로 방열 시트와 세라믹 시트 간 갭(Gap)에 반경화 상태의 세라믹 시트가 충분히 충진되어, 열전달이 효율적으로 이루어져 방열성능 평가시 수평 온도차 17.6 ~ 17.9℃ 수준으로 방열성능평가 기준치인 18℃ 이하를 모두 만족하였으며, 환경신뢰성 방치 후에도 유지되는 것을 확인하였다.
반면, 비교예 4-1의 경우, 레진 플로우(Resin Flow) 93㎛로 갭 사이즈(Gap size) 대비 적으며, 레진 충진량이 충분하지 않아 열전달 효과가 미달되어 열전달 성능이 떨어져 앞선 실시예 1-1, 1-3, 1-5의 방열성능(수평 온도차 17.6 ~ 17.9℃) 대비 열세인 것을 확인하였다.
비교예 5-1의 경우, 레진 플로우(Resin Flow) 162㎛로 Gap size(100㎛)를 충진하는(갭 제로화) 것은 문제없으나, 자체 열전도도가 열세(표1의 실시예1 比, 비교예5 低 수준)로 방열성능에서 차이가 있었다.
비교군(Cu Tape)의 경우, 열전도도가 200W/mk 이상의 수준이고, 자체 방열성능 평가시 수평 △T 17.1℃ 수준으로 실시예 1-1, 1-3, 1-5와 유사한 수준이며, 이것은 해당 실시예의 열전도도가 동 수준임을 확인할 수 있는 근거이다.
위의 실험 결과를 토대로 알 수 있듯이, 실시예 1-1, 실시예 1-3 및 실시예 1-5는 비교군(Cu Tape) 대비 방열성능은 동등 수준이며, 세라믹 시트의 경우 유전율이 낮아 저유전 특성이 필요한 부분에 선택적으로 적용 가능한 것을 확인하였다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
100 : 방열 복합시트
110 : 기재
120 : 방열 시트
140 : 세라믹 시트
160 : 접착층
180 : 절연층
110 : 기재
120 : 방열 시트
140 : 세라믹 시트
160 : 접착층
180 : 절연층
Claims (10)
- (a) 기재 상에 방열 시트를 적층하는 단계;
(b) 상기 방열 시트의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 인접하게 이격 배치되도록 반경화(B-stage) 상태의 세라믹 시트를 적층하는 단계; 및
(c) 상기 방열 시트 및 반경화 상태의 세라믹 시트를 열 프레스 압착하는 단계;를 포함하며,
상기 (c) 단계에서, 상기 방열 시트 및 반경화 상태의 세라믹 시트를 열 프레스로 압착하는 것에 의해 갭을 제로화하는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 방열 시트와 세라믹 시트는
50 ~ 150㎛의 간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 (c) 단계에서,
상기 열 프레스 압착에 의해, 반경화 상태의 세라믹 시트가 용융되면서 상기 방열 시트에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 상기 방열 시트와 세라믹 시트 간에 갭이 존재하지 않는 갭 제로화가 이루어지는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 (c) 단계에서,
상기 열 프레스 압착은
40 ~ 120 kg/cm2의 압력 및 100 ~ 200℃의 온도 조건에서, 5 ~ 60분 동안 실시하는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트의 제조 방법.
- 기재 상에 적층된 방열 시트; 및
상기 방열 시트의 적어도 일변과 마주보도록 수평 방향으로 적층된 세라믹 시트; 를 포함하며,
상기 세라믹 시트가 용융되면서 상기 방열 시트에 접촉된 상태에서 완전 경화되어, 상기 방열 시트와 세라믹 시트 간에 갭이 존재하지 않는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트.
- 제5항에 있어서,
상기 방열 시트는, 평면 상으로 볼 때, 사각형 형상을 갖고,
상기 세라믹 시트는, 상기 방열 시트의 적어도 하나의 모서리 부분과 접촉하도록 배치되되, 상기 방열 시트와의 갭 없이 직접 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트.
- 제5항에 있어서,
상기 세라믹 시트는
니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 선택된 1종 이상을 포함하는 매트릭스 수지 5 ~ 30 중량%;
상기 매트릭스 수지에 혼합된 방열 필러 70 ~ 90 중량%;
상기 매트릭스 수지에 혼합된 경화제 0.1 ~ 1 중량%; 및
상기 매트릭스 수지 및 방열 필러를 분산시키기 위한 분산제 0.5 ~ 5 중량%;
를 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트.
- 제7항에 있어서,
상기 방열 필러는
100㎛ 이하의 평균 직경을 가지며,
질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 실리콘카바이드(SiC), 탈크(Talc), 이산화티타늄(TiO2) 및 실리카(Silica) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트.
- 제5항에 있어서,
상기 저유전 방열 복합시트는
80 ~ 700 W/mK의 수평 열전도도 및 10GHz에서 Dk 5 이하의 유전율을 갖는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트.
- 제5항에 있어서,
상기 저유전 방열 복합시트는
상기 기재와 방열 시트 및 세라믹 시트 사이에 적층되어 있는 접착층; 및
상기 방열 시트 및 세라믹 시트 상부에 적층되어 있는 절연층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
저유전 방열 복합시트.
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| KR1020210180045A KR20230090886A (ko) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법 |
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|---|---|---|---|---|
| KR102663268B1 (ko) * | 2023-09-11 | 2024-05-10 | 주식회사 해비치 | 친환경 목재 보드 및 이를 이용하여 제작된 친환경 가구 |
-
2021
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