KR20230089504A - 기어 어셈블리를 포함하는 롤러블 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 제1 하우징 및 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 제1 하우징에 대하여 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 하우징 내에 배치된 모터, 제1 하우징을 이동시키도록 구성된 기어 어셈블리로서, 모터에 연결된 제1 기어 및 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리, 하우징 내에 배치되고, 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 센서 및 모터, 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 센서를 통해, 제1 기어 또는 제2 기어가 구동되는 동안 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하고, 센싱된 신호를 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

Description

기어 어셈블리를 포함하는 롤러블 전자 장치{ROLLABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING GEAR ASSEMBLY}

본 개시는 기어 어셈블리를 포함하는 롤러블 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.

전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.

전자 장치의 롤링 또는 슬라이딩 동작은 전자 장치의 부품에서 생성되는 구동력을 이용하여 자동 또는 반자동으로 수행될 수 있다. 다만, 전자 장치의 롤링 또는 슬라이딩 동작이 반복적으로 수행되거나, 전자 장치의 외부에서 힘이 가해진 경우, 전자 장치의 부품(예: 기어)이 변형(예: 파손 또는 마모)될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 변형을 감소시키고, 전자 장치 변형을 판단할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 일 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치된 모터, 상기 제1 하우징을 이동시키도록 구성된 기어 어셈블리로서, 상기 모터에 연결된 제1 기어 및 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 기어 어셈블리의 구동 여부 또는 진동을 감지하도록 구성된 적어도 하나의 센서 및 상기 모터, 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 센싱 신호를 획득하고, 상기 센싱 신호 중 설정된 범위를 벗어나는 적어도 하나의 센싱 값이 포함되면, 상기 적어도 하나의 센싱 값을 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 파손 여부를 확인할 수 있다.

본 개시의 일 실시예들에 따르면, 제1 기어 및 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리를 통해 이동되는 하우징을 포함하는 전자 장치의 제어 방법은, 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 센싱 신호를 획득하는 동작 및 상기 센싱 신호 중 설정된 범위를 벗어나는 적어도 하나의 센싱 값이 포함되면, 상기 적어도 하나의 센싱 값을 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 파손 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치된 모터, 상기 제1 하우징을 이동시키도록 구성된 기어 어셈블리로서, 상기 모터에 연결된 제1 기어 및 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 센서 및 상기 모터, 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하고, 상기 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부 및/또는 변형 위치를 식별하고, 상기 식별한 변형 여부 및/또는 변형 위치를 나타내는(indicating) 정보를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어할 수 있다.

본 개시의 특정 실시예들에 따르면, 센싱 신호에 포함된 이상 신호를 기반으로 기어의 파손 여부 및 파손 위치를 확인할 수 있다.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 센싱 신호에 포함된 이상 신호의 주기성을 기반으로 파손된 기억의 종류를 확인할 수 있다.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 구동 종료 위치를 변경 또는 구동 속도를 변경함으로 인해 기어의 파손 또는 마모를 예방하거나, 추가적인 파손 또는 마모를 방지할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 후면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 개시의 일 실시예에 따른, 기어 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제3 센서의 분해 사시도이다.
도 9는 도 8의 방수 부재, 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재의 분해 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 기어 파손 여부 확인 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 기어 구동시의 센싱 신호를 설명하기 위한 도면이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 랙 기어가 파손된 경우 획득되는 센싱 신호를 설명하기 위한 도면이다.
도 11c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 피니언 기어가 파손된 경우 획득되는 센싱 신호를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 파손된 기어 구동 시의 구동 속도를 설명하기 위한 도면이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 기어 파손 시의 구동 종료 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 구동 시작 구간 또는 구동 종료 구간이 파손 구간인 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른 구동 종료 구간 이전에 모터 구동을 종료하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13d는 본 개시의 일 실시예에 따른 구동 종료 구간 이후에 모터 구동을 종료하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 시의 구동 속도를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 테스트를 위한 가이드를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 테스트를 위한 가이드를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 테스트를 위한 가이드를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 결과를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 결과를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 결과를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다. 예를 들어, 도 2는 제2 디스플레이 영역(A2)이 하우징(202)내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부가 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.

도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 폐쇄(closed)된 것으로 지칭할 수 있으며, 도 3에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 개방(open)된 것으로 지칭할 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(200)은 제2 하우징(202), 및 제2 하우징(202)에 대하여 이동 가능한 제1 하우징(201)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(202)에 대하여 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 상기 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 하우징(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(202)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201) 내에는 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(202) 내에는 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판이 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 디스플레이(203) 및/또는 지지 구조(예: 도 4의 지지 구조(213))의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제1 측벽(211a, 211b, 211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1 플레이트(211)에서 연장될 수 있다. 상기 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1-2 측벽(211b), 상기 제1-2 측벽(211b)의 반대인 제1-3 측벽(211c), 및 상기 제1-2 측벽(211b)에서 상기 제1-3 측벽(211c)까지 연장된 제1-1 측벽(211a)을 포함할 수 있다. 상기 제1-1 측벽(211a)은 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제1-2 측벽(211b)은 제2 하우징(202)의 제2-2 측벽(221b)과 대면하고, 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 제2-3 측벽(221c)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 제1 플레이트(예: 도 4의 제1 플레이트(211) 또는 슬라이드 커버(212)와 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제2 측벽(221a, 221b, 221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2 플레이트(예: 도 4의 제2 플레이트(221)) 및/또는 커버 부재(예: 도 4의 커버 부재(222))에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2-2 측벽(221b), 상기 제2-2 측벽(221b)의 반대인 제2-3 측벽(221c), 및 상기 제2-2 측벽(221b)에서 상기 제2-3 측벽(221c)까지 연장된 제2-1 측벽(221a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 측벽(221a)은 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)과 대면하고, 제2-3 측벽(221c)은 제1-3 측벽(211c)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)의 적어도 일부를 덮고, 제2-3 측벽(221c)은 제1-3 측벽(211c)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b), 및 제2-3 측벽(221c)에 의하여 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(202)에 연결되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(예: 도 4의 커버 부재(222)), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(222), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 후면 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 커버 부재(222) 및/또는 제2-1 측벽(221a)은 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 상기 커버 부재(222) 및/또는 제2-1 측벽(221a)은 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(203)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 롤러블(rollable) 디스플레이로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))는 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나 인접하여 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(203)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 외부에서 항상 보여지는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 하우징(202)의 내부에 위치할 수 없는 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(201)의 일부(예: 제1 플레이트(211)) 상에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(202)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201) 내에 장착된 멀티 바 구조(예: 도 4의 지지 구조(213))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(202)의 내부, 또는 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)의 사이에 형성된 공간으로 수납되거나 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(201)의 폭 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부분은 상기 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여, 상기 지지 구조(213)와 함께 펼쳐지거나 말릴 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(201)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 하우징(202)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 키 입력 장치(241), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(241)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(241)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)를 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 키 입력 장치(241)의 적어도 일부는 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(241)는 디스플레이(203)의 슬라이드 인-아웃 동작을 자동 또는 반자동으로 제공하기 위한 구동 구조로 사용될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101) 외부에 노출된 오픈 트리거 버튼(예: 도 2의 키 입력 장치(241))을 누르면, 디스플레이(203)가 자동적으로 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃 될 수 있다(자동 동작). 또 다른 예로, 사용자가 전자 장치(101) 디스플레이(203)를 지정된 구간까지 밀어 슬라이드 아웃시킬 경우, 나머지 구간은 전자 장치(101) 내 장착된 탄성 부재(미도시) 및/또는 구동체(미도시)의 힘으로 완전하게 슬라이드 아웃 될 수 있다(반자동 동작). 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태는 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서 슬라이드 아웃되어 개방 된 상태(예: 도 3)로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 동작도, 상기 슬라이드 아웃 동작과 대응되도록 수행될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(243)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2-3 측벽(221c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제2-1 측벽(221a) 또는 제2-2 측벽(221b)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a, 247b) 및/또는 적어도 하나의 마이크 홀을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a, 247b) 중 적어도 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 스피커 홀(247a, 247b)중 적어도 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 상기 마이크 홀을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a, 247b)과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202)에 위치하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 카메라 모듈(249b)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(제1 카메라 모듈(249a), 예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 제1 디스플레이 영역(A1)과 중첩된 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩된 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(예: LED 장치)는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(203), 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 다른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이(203), 및 지지 구조(213)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(203)의 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 지지 구조(213)의 안내를 받으면서 전자 장치(101)의 내부로 수납될 수 있다. 도 4의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)는 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 슬라이드 커버(212)와 함께, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부 및/또는 지지 구조(213)의 적어도 일부는, 제1 플레이트(211)와 슬라이드 커버(212) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(211)는 굴곡면(250)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 굴곡면(250) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이 지지 바(display support bar, DSB) 및/또는 디스플레이 지지 플레이트(display support plate, DSP)로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(212)는 제1 플레이트(211)에 위치한 디스플레이(203)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 커버(212)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 가이드 레일(215)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 제1 플레이트(211) 및/또는 슬라이드 커버(212)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(215)은 제1 플레이트(211) 및 제2 슬라이드 커버(212)와 함께, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 지지 구조(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(213)는 디스플레이(203)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(213)는 디스플레이(203)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부 및 지지 구조(213)는 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 지지 구조(213)는 제2 하우징(202)에 대하여 이동할 수 있다. 지지 구조(213)는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 대부분의 구조가 제2 하우징(202)의 내부에 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(213)의 적어도 일부는 제1 플레이트(211)의 가장자리에 위치한 굴곡면(250)에 대응하여 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 구조(213)는 복수의 바(bar)(214)(또는 막대(rod))들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(213)는 멀티바 구조로 지칭될 수 있다. 복수의 막대(214)들은 일직선으로 연장되어 굴곡면(250)이 형성하는 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 수직인 방향(예: 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 방향)을 따라 배열될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 각각의 막대(214)는 인접하는 다른 막대(214)와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(214)의 주위를 선회할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대(214)들은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 굴곡면(250)과 마주보는 지지 구조(213)의 일부는 곡면을 형성하고, 굴곡면(250)과 마주보지 않는 지지 구조(213)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)은 지지 구조(213)에 장착 또는 지지되고, 개방 상태(예: 도 3)에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 제2 하우징(202)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(202)의 외부로 노출된 상태에서, 지지 구조(213)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(213)는 휘어질 수 있는 일체형의 지지 부재(미도시)로 대체될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(213)는 디스플레이 지지 멀티바 또는 다관절 힌지 구조로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(215)은 복수의 막대(214)들의 이동을 가이드 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 제1-2 측벽(예: 도 3의 제1-2 측벽(211b))과 인접한 상단 가이드 레일 및 제1-3 측벽(예: 도 3의 제1-3 측벽(211c))과 인접한 하단 가이드 레일을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 가이드 레일(215) 내측에 형성된 홈 형상의 레일(215a) 및 가이드 레일 내측에 위치한 돌출 부분(215b)을 포함할 수 있다. 상기 돌출 부분(215b)의 적어도 일부는 레일(215a)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(213)는 상단 가이드 레일 및 하단 가이드 레일 사이에 위치하고, 상단 가이드 레일 및 하단 가이드 레일과 끼움 결합 상태를 유지하며 이동할 수 있다. 예를 들어, 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분은 레일(215a)에 끼인 상태로 상기 레일(215a)을 따라 슬라이드 이동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방될 때(예: 슬라이드 아웃 동작), 디스플레이(203)가 외부로 노출된 영역의 크기는 증가될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)의 구동력 및/또는 사용자가 제공한 외력에 의해, 상기 모터 구조(260)와 연결된 제1 플레이트(211)가 슬라이드 아웃 동작하고, 가이드 레일(215) 내측의 돌출 부분(215b)은 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분을 밀어낼 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 수용되었던 디스플레이(203)가 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄될 때(예: 슬라이드 인 동작), 디스플레이(203)가 외부로 노출된 영역의 크기는 감소될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)의 구동(예: 디스플레이 슬라이드 인을 위한 구동) 및/또는 사용자가 제공한 외력에 의해, 모터가 배치된 제1 플레이트(211)가 슬라이드 인 동작하고, 가이드 레일(215) 외측 부분(예: 돌출 부분(215b) 이외의 부분)이 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분을 밀어낼 수 있다. 이에 따라, 확장되었던 디스플레이(203)가 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이로 수용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 플레이트(221), 커버 부재(222), 및 후면 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))을 지지할 수 있다. 상기 제1 플레이트(221)는 디스플레이(203)와 회로 기판(204) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(222)는 전자 장치(101)의 부품(예: 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189)), 회로 기판(204))을 수용하고, 전자 장치(101)의 부품을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(222)는 북 커버(book cover)로 지칭될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)에 수용되는 기판은 복수 개일 수 있다. 메인 기판인 회로 기판(204)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(204)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(204)은 커버 부재(222) 내에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(202) 내에서 회로 기판(240)과 이격된 별도의 서브 회로기판(290)을 더 포함할 수 있다. 서브 회로기판(290)은 가요성 기판(291)을 통해 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 서브 회로기판(290)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이, 전자 장치(101)의 단부에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어, 신호 및 전력을 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)의 적어도 일부는, 예를 들어, 회로 기판(204)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리(예: 제1 배터리(289a), 및 제2 배터리(289b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일체형 배터리가 제1 플레이트(211)에 위치할 경우, 일체형 배터리는 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일체형 배터리가 제2 플레이트(221)에 위치할 경우, 일체형 배터리는 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 상관없이, 제2 플레이트(221) 상에 고정 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 분리형 배터리 중 제1 배터리(289a)가 제1 플레이트(211)에 위치하고, 분리형 배터리 중 제2 배터리(289b)가 제2 플레이트(221) 상에 고정 위치된 경우, 제1 배터리(289a)만 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 함께 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(223)는 커버 부재(222)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 커버 부재(222)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 플레이트(221) 및 커버 부재(222)는 금속 또는 폴리머 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 후면 플레이트(223)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221), 커버 부재(222) 및/또는 후면 플레이트(223)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 전자 장치(101)의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(101)는 상기 제2 디스플레이 영역(A2)을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(202) 내부에 수납된 디스플레이(203)가 위치한 제2 플레이트(221), 커버 부재(222) 및/또는 후면 플레이트(223)의 일 부분일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 위한 동력을 생성하기 위한 모터 구조(260)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201)의 적어도 일부(예: 제1 플레이트(211))에 연결되고, 제1 하우징(201)과 함께 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 모터 구조(260)에서 전달받은 동력의 적어도 일부를 전달하기 위한 기어 어셈블리(270)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기어 어셈블리(270)는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 및/또는 슬라이드 아웃 동작을 위한 구동력을 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 모터 구조(260) 및/또는 기어 어셈블리(270)를 이용하여 디스플레이(203)의 슬라이드 인-아웃 동작을 자동 또는 반자동으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101) 외부에 노출된 오픈 트리거 버튼(예: 도 2의 키 입력 장치(241))을 누르면, 디스플레이(203)가 자동적으로 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃 될 수 있다(자동 동작). 또 다른 예로, 사용자가 전자 장치(101) 디스플레이(203)를 지정된 구간까지 밀어 슬라이드 아웃시킬 경우, 나머지 구간은 전자 장치(101) 내 장착된 탄성 부재(미도시) 및/또는 액추에이터(미도시)의 힘으로 완전하게 슬라이드 아웃 될 수 있다(반자동 동작).

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 롤러블(rollable) 또는 슬라이더블(slidable)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 도시된 전자 장치의 적어도 일부분은 두루마리(scroll) 형상으로 말아질 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 우측 방향으로 확장될 수 있다. 다만, 전자 장치(101)의 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 좌측 방향으로 확장될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 확장될 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 후면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 사시도이다.

도 5 및/또는 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 제1 플레이트(211), 배터리(289), 모터 구조(260) 및 기어 어셈블리(270)을 포함할 수 있다. 도 5 및/또는 도 6의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 제1 플레이트(211), 배터리(289), 모터 구조(260) 및 기어 어셈블리(270)의 구성은 도 4의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 제1 플레이트(211), 배터리(289), 모터 구조(260) 및 기어 어셈블리(270)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(204)) 상에 배치되고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 모터 드라이버 구동 회로를 포함하고, 모터 구조(260)의 속도 및/또는 모터 구조(260)의 토크를 제어하기 위한 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 신호를 모터 구조(260)에 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201)의 제1 플레이트(211)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 기어 어셈블리(270)의 일부(예: 제1 기어(271))에 연결되고, 상기 제1 기어(271)에 구동력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 전기적 에너지를 기계적 에너지(예: 회전 운동)으로 변환하기 위한 모터 코어(261)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 제1 기어(271)의 적어도 일부를 둘러싸는 모터 브라켓(262)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(204)에 전기적으로 연결된 보조 인쇄회로기판(205) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기어 어셈블리(270)는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기어 어셈블리(270)는 제1 기어(271) 및 상기 제1 기어(271)에 맞물리도록 구성된 제2 기어(272)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어(271)은 피니언(pinion) 기어로 지칭되고, 상기 제2 기어(272)는 랙(rack) 기어로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기어(272)는 제1 기어(271)를 통해 전달받은 모터 구조(260)의 출력에 의해 전자 장치(101)의 슬라이드 방향(예: X축 방향)으로 이동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 기어(272)는 모터 구조(260)와 상이한 하우징에 연결될 수 있다. 도 5를 참조하면, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 제2 기어(272)는 제2 하우징(202)의 일부(예: 제2 플레이트(221) 및/또는 커버 부재(222))에 연결될 수 있다. 다른 예를 참조하면(미도시), 모터 구조(260)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 제2 기어(272)는 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다.

도 5 및/또는 도 6에서 기어 어셈블리(270)는 랙 및 피니언으로 도시되었으나, 기어 어셈블리(270)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기어 어셈블리(270)는 리드 스크류(lead screw) 방식의 기어를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 스피커 모듈(280)을 포함할 수 있다. 상기 스피커 모듈(280)의 구성은 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(280)은 제1 하우징(201) 내에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 및/또는 외부 환경의 상태를 감지하기 위한 센서 모듈(300)(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(300)은 전자 장치(101)의 자세를 감지하도록 구성된 제1 센서(310)를 포함할 수 있다. 상기 제1 센서(310)는 자세 감지 센서 또는 6축 센서로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 센서(310)는 가속도 센서를 포함할 수 있다. 상기 가속도 센서는, 기계식 가속도 센서 및/또는 정전식 가속도 센서일 수 있다. 상기 기계식 가속도 센서는 무게추의 위치 변화에 기초하여 변경되는 저항을 감지할 수 있다. 상기 정전식 가속도 센서는 고정 전극에 대한 이동 전극의 정전용량을 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 센서(310)는 전자 장치(101)의 이동 방향 및 전자 장치(101)가 이동하는 각속도를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(310)는 전자 장치(101) 자유도(degree of freedom, DOF)를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 센서(310)는 자이로 센서를 포함할 수 있다. 상기 자이로 센서는, 코리올리 효과(Coriolis effect)를 이용하는 초소형 정밀기계 기술(micro electro mechanical systems, MEMS) 자이로 센서 및/또는 사냑 효과(Sagnac effect)를 이용하는 광학식 자이로 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 센서(310)는 모터 구조(260)가 배치된 구조물에 연결되고, 모터 구조(260)와 함께 슬라이드 이동될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201) 내에 배치되고, 제1 센서(310)는 모터 구조(260)에 연결된 보조 인쇄회로기판(205) 상에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 모터 구조(260)는 제1 하우징(201) 내에 배치되고, 제1 센서(310)는 제1 플레이트(211) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 모터 구조(260)는 가요성 회로 기판을 이용하여 회로 기판(204)과 전기적으로 연결된 상태에서, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 모터 구조(260)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 제2 기어(272)는 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면 센서 모듈(300)은 전자 장치(101)의 슬라이드 거리를 감지하도록 구성된 제2 센서(320)를 포함할 수 있다. 상기 제2 센서(320)는 거리 감지 센서로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제2 센서(320)를 이용하여 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202) 사이의 거리를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 센서(320)는 자기력 센서(예: 홀 센서), 정전 방식 센서, 광학식 센서(예: TOF센서, 닷 코드(dot code) 감지 센서 또는 광학 인코더), 전자기 공명(electromagnetic resonance) 방식 센서, 저항 방식 센서 또는 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제2 센서(320)를 이용하여 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동하는 속도를 판단할 수 있다.

도 7a 내지 도 7e는 본 개시의 일 실시예에 따른, 기어 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 정상 상태의 기어 어셈블리를 설명하기 위한 도면이고, 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마모된 상태의 제2 기어의 개략도이고, 도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 파손된 상태의 기어 어셈블리의 개략도이다. 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 본 개시의 일 실시예에 따른, 마모된 상태의 제1 기어를 설명하기 위한 도면이고, 도 7e는 본 개시의 일 실시예에 따른, 파손된 상태의 제1 기어를 설명하기 위한 도면이다.

도 7a 내지 도 7e를 참조하면, 기어 어셈블리(270)는 제1 기어(271) 및 제1 기어(271)에 맞물리도록 구성된 제2 기어(272)를 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 7e의 제1 기어(271) 및 제2 기어(272)의 구성은 도 5 및/또는 도 6의 제1 기어(271) 및 제2 기어(272)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 기어(272)는 제1 기어(271)의 회전에 기초하여 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 기어(271)는 제1 외면(271a)의 적어도 일부를 형성하는 제1 기어 이(gear tooth)(271-1, 271-2, 271-3)를 포함할 수 있다. 제2 기어(272)는 제2 외면(272a)의 적어도 일부를 형성하는 제2 기어 이(272-1, 272-2, 272-3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어 이(271-1, 271-2, 271-3)는 상기 제2 기어 이(272-1, 272-2, 272-3)에 맞물릴 수 있고, 제1 기어(271)는 제2 기어(272)에 대하여 이동할 수 있다. 상기 기어 이는 기어 톱니로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 1의 프로세서(120)는 도 5의 센서 모듈(300)을 이용하여 제1 기어 이(271-1, 271-2, 271-3)와 제2 기어 이(272-1, 272-2, 272-3)의 접촉으로 인한 움직임 또는 동작을 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 슬라이드 아웃 및/또는 슬라이드 인 동작으로 인하여, 제1 기어(271)의 적어도 일부 및/또는 제2 기어(272)의 적어도 일부의 형상이 변형될 수 있다.

도 7b 및/또는 도 7c을 참조하면, 제2 기어(272)의 적어도 일부는 마모 또는 파손될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기어(272)는 정상 상태의 제2-1 기어 이(272-1), 상기 제2-1 기어 이(272-1)의 적어도 일부가 마모된 제2-2 기어 이(272-2), 및/또는 상기 제2-1 기어 이(272-1)의 적어도 일부가 파손된 제2-3 기어 이(272-3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 기어 이(272-1)의 부피는 제2-2 기어 이(272-2)보다 크고, 제2-2 기어 이(272-2)의 부피는 제2-3 기어 이(272-3)보다 클 수 있다.

도 7d 및/또는 도 7e를 참조하면, 제1 기어(271)의 적어도 일부는 마모 또는 파손될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기어(271)는 정상 상태의 제1-1 기어 이(271-1), 상기 제1-1 기어 이(271-1)의 적어도 일부가 마모된 제1-2 기어 이(271-2), 및/또는 상기 제1-1 기어 이(271-1)의 적어도 일부가 파손된 제1-3 기어 이(271-3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 기어 이(271-1)의 부피는 제1-2 기어 이(271-2)보다 크고, 제1-2 기어 이(271-2)의 부피는 제1-3 기어 이(271-3)보다 클 수 있다.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제3 센서의 분해 사시도이다. 도 9는 도 8의 방수 부재, 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재의 분해 사시도이다.

도 8 및/또는 도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제3 센서(330)를 포함할 수 있다. 상기 제3 센서(330)의 구성은 도 5의 센서 모듈(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 센서(330)는 마이크 모듈(331), 기판(332), 차폐 부재(333), 진동 감지 센서(334), 및/또는 방수 부재(335)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 센서(330)는 마이크 모듈(331)을 이용하여 상기 전자 장치(101)의 구동 시 발생된 노이즈를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제3 센서(330)은 전자 장치(101)의 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및/또는 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202))이 이동할 때 발생되는 마찰로 인한 기계적 소음 및/또는 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(260))의 코일에서 발생된 소음을 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(331)은, 전자 장치(101)의 구동 소음 및 진동, 또는 주변 환경의 노이즈 중 적어도 하나를 수신할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(331)은 공기 매질을 통해서 전달되는 진동 및/또는 고체 매질(예: 도 5의 제2 하우징(202))을 통해 전달되는 진동을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(331)은 기판(332) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(331)은 기판(332)의 제1 기판 면(332a) 또는 제2 기판 면(332b) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 센서(330)의 기판(332)은 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(211)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(332)은 보조 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 보조 인쇄 회로 기판(205))으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기판(332)은 도 5의 모터 구조(260)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(332)은 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(262))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(332)은 제1 기판 면(332a) 및 제1 기판 면(332a)의 반대 방향을 향하는 제2 기판 면(332b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(332)은 마이크 모듈(331)과 연결된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 상기 마이크 홀은 전자 장치(101)의 외부의 소리 또는 진동을 마이크 모듈(331)으로 전달하는 소리의 경로를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 진동 감지 센서(334)는 전자 장치(101)의 구동으로 인한 진동을 감지할 수 있다. 상기 진동 감지 센서(334)의 구성은 도 5의 제1 센서(310)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 예를 들어, 진동 감지 센서(334)는 전자 장치(101)의 고체 매질(예: 도 5의 제2 하우징(202))을 통해 전달되는 진동을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 감지 센서(334)는 멤스(micro electron mechanical system, MEMS) 센서일 수 있다. 예를 들어, 진동 감지 센서(334)는 적어도 하나의 고정 전극(미도시) 및 적어도 하나의 가동 전극(미도시)을 포함하고, 외부의 힘 또는 전자 장치(101)의 이동에 의하여 고정 전극과 가동 전극의 위치 관계가 변화할 때 발생되는 전극의 용량에 기초하여 가속도를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 감지 센서(334)는 피에조 센서 또는 압전 저항 타입의 가속도 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 감지 센서(334)는 기판(332) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(333)는 제3 센서(330)에 전달되는 불규칙한 진동을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(333)는 탄성력이 있는 재료로 형성되고, 마이크 모듈(331) 및/또는 진동 감지 센서(334)에 전달되는 진동의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(333)는 고무를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(333)는 진동 감지 센서(334)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(333)는 진동 감지 센서(334)를 둘러싸는 지지 영역(333b) 및 지지 영역(333b)에서 기판(332)을 향해 돌출된 돌출 영역(333a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(333)의 돌출 영역(333a) 또는 지지 영역(333b) 중 적어도 하나는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(333)는 기판(332) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 영역(333a) 및 지지 영역(333b)은 압축되어, 기판(332)의 제1 기판 면(332a)과 접촉할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방수 부재(335)는 수분, 또는 먼지의 제3 센서(330)의 내부로의 유입을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(335)는 차폐 부재(333)를 커버하고, 진동 감지 센서(334)는 차폐 부재(333)와 방수 부재(335)의 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(335)는 제1 접착 부재(336)을 이용하여 차폐 부재(333)의 지지 영역(333b)에 결합될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 센서(330)는 제1 접착 부재(336), 또는 제2 접착 부재(337) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(336)는 차폐 부재(333)와 방수 부재(335) 사이에 위치하고, 차폐 부재(333)를 방수 부재(335)와 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(337)는 방수 부재(335)를 기준으로 제1 접착 부재(336)의 반대 방향에 위치하고, 제3 센서(330)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제3 센서(330)은 제2 접착 부재(337)를 통하여 하우징(예: 도 5의 하우징(201, 202))에 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 접착 부재(336) 및/또는 제2 접착 부재(337)는 진동의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(336) 및 제2 접착 부재(337)는 마이크 모듈(331)에 전달되는 소리 중 적어도 일부 또는 진동 감지 센서(334)에 전달되는 잔여 진동 또는 불규칙한 진동의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(336) 및 제2 접착 부재(337)는 진동의 적어도 일부를 흡수하기 위한 제진재(예: 댐핑 시트)를 포함할 수 있다.

도 9를 참조하면, 방수 부재(335), 제1 접착 부재(336), 또는 제2 접착 부재(337) 중 적어도 하나는 관통 홀 형상의 개구를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방수 부재(335)는 메쉬(mesh) 형상의 테이프일 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(335)는 제1 길이(l1)로 형성된 방수 부재 개구(352)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재 개구(352)는 제1 길이(l1)의 폭 또는 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 방수 부재 개구(352)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 9에서는, 사각형의 방수 부재 개구(352)들을 포함하는 방수 부재(335)가 도시되나, 방수 부재 개구(352)들은 원형 또는 슬릿 형상으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(335)는 플로이린화 탄소수지(예: 고어 텍스(gore-tex))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(335)는 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을 이용하여 제작될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 접착 부재(336)는 제2 길이(l2)로 형성된 적어도 하나의 제1 개구(362)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(362)는 제2 길이(l2)의 폭 또는 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(336)의 공진 주파수는 제1 개구(362)의 개수, 또는 모양 중 적어도 하나에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구(362)의 크기는 방수 부재(335)의 방수 부재 개구(352)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(l2)는 제1 길이(l1)보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 접착 부재(337)는 제3 길이(l3)로 형성된 적어도 하나의 제2 개구(372)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 개구(372)는 제3 길이(l3)의 폭 또는 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(337)의 공진 주파수는 제2 개구(372)의 개수, 또는 모양 중 적어도 하나에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구(372)의 크기는 방수 부재(335)의 방수 부재 개구(352)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 길이(l3)는 제1 길이(l1)보다 클 수 있다.

도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 기어 파손 여부 확인 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

일 실시예에 따라, 도 10을 참조하면, 1010 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 제1 기어(예: 도 7a의 제1 기어(271)) 또는 제2 기어(예: 도 7a의 제2 기어(272))가 구동되는 동안 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 통해 신호를 센싱할 수 있다.

일 실시예에 따라, 적어도 하나의 센서는 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 구동 여부를 감지하는 제1 센서(예: 거리 센서 또는 회전 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 기어 또는 제2 기어가 슬라이드하는 경우, 거리 센서를 통해 제1 기어 또는 제2 기어의 이동 거리를 감지하고, 회전하는 경우 회전 센서를 통해 회전량을 감지할 수 있다.

일 실시예에 따라, 적어도 하나의 센서는, 기어 어셈블리(예: 도 7a의 270)의 구동시 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 진동을 감지하는 제2 센서(예: 가속도 센서)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 적어도 하나의 센서는, 기어 어셈블리의 구동시 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나에서 발생되는 음향 신호(acoustic signal)(예: 노이즈)를 감지하는 제3 센서(예: 제3 센서(330))(예: 마이크)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 1020 동작에서, 전자 장치는 센싱된 신호를 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형(예: 파손 또는 마모) 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센싱된 신호 중 설정된 범위를 벗어나는 적어도 하나의 센싱 값이 포함되면, 적어도 하나의 센싱 값을 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 센싱 값을 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 센싱된 신호 중 설정된 범위를 벗어나는 신호는 '이상 신호'로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 적어도 하나의 센서로부터 센싱된 신호 중 설정된 범위를 벗어나는 적어도 하나의 센싱 값이 포함되면, 적어도 하나의 센싱 값을 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 기어의 이동 거리를 감지하는 거리 센서 또는 기어의 회전량을 감지하는 회전 센서를 통해 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중임이 감지되는 동안, 가속도 센서를 통해 획득된 가속도 변화(예: 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도)를 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라 제1 기어는 제1 기어 이를 포함하고, 제2 기어는 제2 기어 이를 포함할 수 있으며, 제1 기어 이와 제2 기어 이는 상호 맞물릴 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 가속도 센서를 이용하여 제1 기어 이와 제2 기어 이의 접촉으로 인한 진동에 대응되는 가속도의 변화를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 기어의 이동 거리를 감지하는 거리 센서 또는 기어의 회전량을 감지하는 회전 센서를 통해 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중임이 감지되는 동안, 기어의 이동 거리를 감지하는 거리 센서를 통해 획득된 이동 거리를 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라 제1 기어는 제1 기어 이를 포함하고, 제2 기어는 제2 기어 이를 포함할 수 있으며, 제1 기어 이와 제2 기어 이는 상호 맞물릴 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 거리 센서를 이용하여 제1 기어 이와 제2 기어 이의 접촉으로 인한 진동에 대응되는 이동 거리 지연을 감지할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 기어의 이동 거리를 감지하는 거리 센서 또는 기어의 회전량을 감지하는 회전 센서를 통해 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중임이 감지되는 동안, 마이크를 통해 센싱된 음향 신호(예: 노이즈)를 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라 제1 기어는 제1 기어 이를 포함하고, 제2 기어는 제2 기어 이를 포함할 수 있으며, 제1 기어 이와 제2 기어 이는 상호 맞물릴 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 마이크를 이용하여 제1 기어 이와 제2 기어 이의 접촉으로 인한 진동에 대응되는 노이즈를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중인 상태에서 센싱된 신호에 설정된 범위를 벗어나는 적어도 하나의 센싱 값이 일회성으로 포함되면 랙 기어의 변형인 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 센싱된 신호에 설정된 범위를 벗어나는 적어도 하나의 센싱 값이 주기적으로 포함되면 피니언 기어의 변형인 것으로 판단할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 가속도 센서를 통해 획득된 가속도 변화 값 중 설정된 범위를 벗어나는 가속도 변화 값이 일회성으로 포함되면, 랙 기어의 변형인 것으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 가속도 센서를 통해 획득된 가속도 변화 값 중 설정된 범위를 벗어나는 가속도 변화 값이 주기적으로 포함되면 피니언 기어의 변형인 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따라, 구동 중인 기어 및 변형된 기어에 의해 획득된 가속도 변화 값은 이하 도 11a 내지 도 11c를 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 가속도 센서를 통해 획득된 가속도 변화 값에서 주기적으로 포함된 설정된 범위를 벗어나는 가속도 변화 값은 피니언 기어의 이의 변형에 의한 것으로 판단하고, 주기적으로 포함된 설정된 범위를 벗어나는 가속도 변화 값 이외의 설정된 범위를 벗어나는 가속도 변화 값은 랙 기어의 이의 변형에 의한 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 마이크를 통해 획득된 노이즈 중 특이 파형 또는 설정된 범위를 벗어나는 크기의 노이즈가 일회성으로 포함되면, 랙 기어의 변형인 것으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 마이크를 통해 획득된 특이 파형 또는 설정된 범위를 벗어나는 크기의 노이즈가 주기적으로 포함되면 피니언 기어의 변형인 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 마이크를 통해 획득된 노이즈 중 주기적으로 특이 파형 또는 설정된 범위를 벗어나는 크기의 노이즈는 피니언 기어의 이의 변형에 의한 것으로 판단하고, 주기적으로 포함된 특이 파형 또는 설정된 범위를 벗어나는 노이즈 이외의 특이 파형 또는 설정된 범위를 벗어나는 노이즈는 랙 기어의 이의 변형에 의한 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 기어의 이동 거리를 감지하는 거리 센서를 통해 획득된 거리 변화 중 설정된 범위를 벗어나는 거리 변화가 일회성으로 포함되면, 랙 기어의 변형인 것으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 거리 센서를 통해 획득된 거리 변화 중 설정된 범위를 벗어나는 거리 변화가 주기적으로 포함되면 피니언 기어의 변형인 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따라, 구동 중인 기어 및 변형된 기어에 의해 획득된 거리 변화는 이하 도 12를 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 거리 센서를 통해 획득된 거리 변화에서 주기적으로 포함된 설정된 범위를 벗어나는 거리 변화는 피니언 기어의 이의 변형에 의한 것으로 판단하고, 주기적으로 포함된 설정된 범위를 벗어나는 거리 변화 이외의 설정된 범위를 벗어나는 거리 변화는 랙 기어의 이의 변형에 의한 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 기어의 이동 거리를 감지하는 거리 센서 또는 기어의 회전량을 감지하는 회전 센서를 통해 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 이동 거리 또는 회전량을 획득하고, 이동 거리 또는 회전량, 및 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 거리 센서 또는 마이크)를 이용하여 센싱된 신호를 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어의 변형 위치를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기어의 구동 중 이상 신호가 센싱된 경우, 이상 신호가 센싱된 시점의 기어의 이동 거리 또는 회전량을 기반으로 제1 기어 또는 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 위치를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따라, 제1 기어 또는 제2 기어의 변형 위치가 구동 시작 영역 또는 구동 종료 영역 중 적어도 하나에 포함됨에 기반하여, 전자 장치는 제1 기어 또는 제2 기어의 구동을 구동 종료 영역의 이전 또는 이후에 종료할 수 있다. 일 실시예에 따라, 기어의 구동 종료 영역을 변경하는 전자 장치의 동작은 이하 도 13을 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 기어의 구동을, 구동 종료 영역, 이전 영역, 이후 영역에서 번갈아가며 종료하도록 모터(예: 도 5의 모터 구조(260))를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 제1 속도로 제1 기어 또는 제2 기어를 구동하도록 모터를 제어하고, 제1 기어 또는 제2 기어의 변형 위치에서는 제1 속도보다 느린 제2 속도로 제1 기어 또는 제2 기어를 구동하도록 모터를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, 기어의 구동 속도를 조절하는 동작은 이하 도 14를 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 제1 기어 또는 제2 기어의 변형 여부를 테스트하는 경우, 테스트와 관련된 메시지를 표시하도록 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치의 기어 변형(예: 파손 또는 마모) 테스트 가이드를 제공하는 동작은 이하 도 15a 내지 도 15c를 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 제1 기어 또는 제2 기어의 변형 여부를 테스트한 후 기어 변형 결과와 관련된 메시지를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치의 기어 변형 결과를 제공하는 동작은 이하 도 16a 내지 17b를 참조하여 설명하기로 한다.

도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 기어 구동시의 센싱 신호를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 11a의 센싱 값은 가속도 센서에 의해 획득된 센싱 신호로, X축, Y축 및 Z축의 가속도 변화가 포함되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 11a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))(예: 가속도 센서, 거리 센서 또는 마이크)를 통해 센싱 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 기어가 구동되지 않는 구간(1110)의 센싱 신호는 완만한 기울기의 파형을 포함하며, 기어가 구동되는 구간(1120)의 센싱 신호는 기어의 구동에 의해 발생된 약한 진동에 대응되는 파형을 포함할 수 있다. 예를 들어, 약한 진동에 대응되는 센싱 값은 설정된 범위 내의 크기를 가지며, 주기가 짧은 파형일 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치를 바닥에 두고 기어의 변형 여부를 테스트하는 경우, 가속도 센서에 의해 획득된 센싱 신호의 Z 축의 움직임은 기어의 구동 여부와 무관하게 완만한 기울기의 파형을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 맞물리는 두 개의 기어 중 적어도 하나의 기어의 이가 변형된 경우, 변형된 이가 다른 기어의 이와 맞물리는 경우, 진동은 순간적으로 커지며, 이에 따라 센싱 신호도 도 11b 및 도 11c에 도시된 바와 같이 순간적으로 큰 값을 가질 수 있다.

도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 랙 기어가 변형된 경우 획득되는 센싱 신호를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 11b의 센싱 값은 가속도 센서에 의해 획득된 센싱 신호로, X축, Y축 및 Z축의 가속도 변화가 포함되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 11b를 참조하면, 센싱 신호는 기어가 구동되는 구간에서, 순간적으로 큰 이상 센싱 값(1130)을 가질 수 있다. 예를 들어, 이상 센싱 값(1130)은 기어가 구동됨에 기반한 약한 진동 구간에서 일회성으로 포함될 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 이상 센싱 값(1130)이 일회성으로 포함되는 경우, 랙 기어의 이가 일부 변형된 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 랙 기어의 구동 시작 영역부터 랙 기어의 구동에 따른 이동 거리를 센싱하고, 이상 센싱 값(1130)이 발생한 시점의 랙 기어의 이동 거리를 기반으로 랙 기어의 변형 위치를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 랙 기어와 맞물린 피니언 기어의 구동 시작 영역부터 피니언 기어의 구동에 따른 회전량을 센싱하고, 이상 센싱 값(1130)이 발생한 시점의 피니언 기어의 회전량을 기반으로 랙 기어의 변형 위치를 획득할 수 있다.

도 11c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 피니언 기어가 변형된 경우 획득되는 센싱 신호를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 11c의 센싱 신호는 가속도 센서에 의해 획득된 센싱 신호로, X축, Y축 및 Z축의 가속도 변화가 포함되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 11c를 참조하면, 센싱 신호는 기어가 구동되는 구간에서, 순간적으로 큰 이상 센싱 값(1140, 1141, 1142)을 가질 수 있다. 예를 들어, 이상 센싱 값(1140, 1141, 1142)은 기어가 구동됨에 기반한 약한 진동 구간에서 주기적으로 포함될 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 이상 센싱 값(1140, 1141, 1142)이 특정 주기로 반복적으로 포함되는 경우, 피니언 기어의 이가 일부 변형된 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 피니언 기어의 구동 시작 영역부터 피니언 기어의 구동에 따른 회전량을 센싱하고, 이상 센싱 값(1140, 1141, 1142)이 발생한 시점의 피니언 기어의 회전량을 기반으로 피니언 기어의 변형 위치를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 피니언 기어와 맞물린 랙 기어의 구동 시작 영역부터 랙 기어의 구동에 따른 이동 거리를 센싱하고, 이상 센싱 값(1140, 1141, 1142)이 발생한 시점의 랙 기어의 이동 거리를 기반으로 피니언 기어의 변형 위치를 획득할 수 있다.

도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 변형된 기어 구동시의 구동 속도를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 12의 센싱 값은 거리 센서에 의해 획득된 센싱 신호로, 전자 장치는 센싱 신호를 기반으로 랙 기어의 시간에 따른 이동 거리인 구동 속도를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 거리 센서로부터 랙 기어의 이동 거리를 감지한 센싱 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201) 또는 도 2의 제2 하우징(202))의 전체 확장 동작 및 전체 축소 동작에서, 랙 기어의 구동 시작부터 구동 종료까지 시간에 따른 랙 기어의 이동 거리에 대한 센싱 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센싱 신호는 구동 시작 후 특정 구동 속도까지 구동 속도가 증가하는 가속 구간, 특정 구동 속도가 유지되는 등 구간 및 특정 구동 속도에서 구동 종료까지 구동 속도가 감소하는 감속 구간을 포함할 수 있다.

예를 들어, 랙 기어 또는 피니언 기어에 변형 발생된 경우, 기어의 구동시 변형 구간에서 힘 전달에 일시적으로 손실이 발생되어 구동 속도가 일시적으로 감소될 수 있다. 일 실시예에 따라, 센싱 신호에 구동 속도가 일시적으로 감소되는 부분이 포함된 경우, 전자 장치는 구동 속도가 일시적으로 감소되는 부분에 대응되는 기어 이에 변형이 있는 것으로 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 일회성으로 구동 속도가 일시적으로 감소되는 이상 부분(1211)이 포함된 센싱 신호(1210)가 획득되면, 전자 장치는 랙 기어에 변형이 있는 것으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 랙 기어의 구동이 시작되는 이의 위치 및 시작 부분과 이상 부분(1211)의 이동 거리 정보를 기반으로, 랙 기어의 변형된 이의 위치를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 주기적으로 구동 속도가 일시적으로 감소되는 이상 부분(1221, 1222, 1223)이 포함된 센싱 신호(1220)가 획득되면, 전자 장치는 피니언 기어에 변형이 있는 것으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 피니언 기어의 구동이 시작되는 이의 위치 및 시작 부분과 첫번째 이상 부분(1221)의 이동 거리 정보를 기반으로, 피니언 기어의 변형된 이의 위치를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 이상 부분이 복수 개(1211, 1221, 1222, 1223) 포함된 센싱 신호가 획득되면, 전자 장치는 센싱 신호에서 주기적인 이상 부분(1221, 1222, 1223)은 피니언 기어의 변형으로 확인하고, 주기적인 이상 부분(1221, 1222, 1223)을 제외한 이상 부분(1211)은 랙 기어의 변형으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 센싱 신호에 포함된 이상 부분(1221, 1222, 1223)의 주기는 피니언 기어의 직경을 기반으로 획득될 수 있으며, 이상 부분(1221, 1222, 1223)의 횟수는 피니언 직경 및 랙 기어의 길이를 기반으로 획득될 수 있다.

도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 기어 변형시의 구동 종료 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 구동 시작 구간 또는 구동 종료 구간이 변형 구간인 경우를 설명하기 위한 도면이다.

도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른 구동 종료 구간 이전에 모터 구동을 종료하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 13d는 본 개시의 일 실시예에 따른 구동 종료 구간 이후에 모터 구동을 종료하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 13a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 1301 동작에서, 변형 구간을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))(예: 가속도 센서, 거리 센서 또는 마이크)를 통해 획득된 센싱 신호에 이상 신호가 포함된 경우, 주기적인지 또는 일회성인지에 따라 랙 기어의 변형인지 또는 피니언 기어의 변형인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 이상 신호가 감지되는 시점의 기어의 이동 거리 또는 회전량을 기반으로 랙 기어 또는 피니언 기어의 변형 위치를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 1302 동작에서, 전자 장치는 구동 시작 구간 또는 구동 종료 구간이 변형 구간인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센싱 신호를 통해 획득된 변형 위치가 기어의 구동 시작 구간 또는 구동 종료 구간에 포함되었는지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 구동 시작 구간 또는 구동 종료 구간이 변형 구간이 아니면(1302 동작-아니오), 전자 장치는 1303 동작에서, 구동 종료 구간에서 모터 구동을 종료할 수 있다. 일 실시예에 따라, 구동 종료 구간은 제조시에 설정되는 것일 수 있으며, 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201) 또는 도 2의 제2 하우징(202))의 확장 또는 축소의 구동 종료시 두 기어의 이가 맞물리는 영역을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 구동 시작 구간 또는 구동 종료 구간이 변형 구간이면(1302 동작-예), 전자 장치는 1304 동작에서, 구동 종료 구간의 이전 또는 이후에 모터 구동을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 13b에 도시된 바 같이 변형된 피니언 기어의 이(1301, 1302) 또는 랙 기어의 이(1303)가 구동 종료 구간에 포함되면, 도 13c에 도시된 바와 같이, 구동 종료 구간의 이전에 모터 구동을 종료하거나, 도 13d에 도시된 바와 같이, 구동 종료 구간의 이후에 모터 구동을 종료할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 13c를 참조하면, 피니어 기어가 변형된 경우, 전자 장치는 변형된 피니언 기어의 이(1301, 1302)가 랙 기어의 이와 맞물리기 전에 모터 구동을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 변형된 피니언 기어의 이(1301, 1302)의 1개의 이 또는 2개의 이 이전에 모터의 구동을 종료할 수 있다.

일 실시예에 따라, 랙 기어가 변형된 경우, 전자 장치는 변형된 랙 기어의 이(1303)가 피니언 기어의 이와 맞물리기 전에 모터 구동을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 변형된 랙 기어의 이(1303)의 1개의 이 또는 2개의 이 이전에 모터의 구동을 종료할 수 있다.

일 실시예에 따라, 도 13d를 참조하면, 피니어 기어가 변형된 경우, 전자 장치는 변형된 피니언 기어의 이(1301, 1302)의 1개 또는 2개 이후의 이가 랙 기어의 이와 맞물린 상태에서 모터 구동을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 변형된 피니언 기어의 이(1301, 1302)가 랙 기어와 맞물렸다가 멀어진 후 모터의 구동을 종료할 수 있다.

일 실시예에 따라, 랙 기어가 변형된 경우, 전자 장치는 변형된 랙 기어의 이(1303)의 1개 또는 2개 이후의 이가 피니언 기어의 이와 맞물린 상태에서 모터 구동을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 변형된 랙 기어의 이(1303)가 피니언 기어와 맞물렸다가 멀어진 후 모터의 구동을 종료할 수 있다.

상술한 바와 같이, 구동 종료 구간 이전 또는 이후와 같이 변형되지 않은 이가 맞물렸을 때 구동을 종료함에 따라, 다음 구동 시 변형되지 않은 이에 초기 구동 힘이 가해지게 하여 기어의 추가적인 변형과 마모를 방지할 수 있다.

도 13c 내지 도 13d는 기어의 변형 이후의 동작을 도시하였으나, 일 실시예에 따라, 기어의 변형 이전에 번갈아 가며 도 13b 내지 도 13d에 도시된 바와 같이 구동을 종료함에 따라 기어의 변형과 마모를 예방할 수 있다.

도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 변형시의 구동 속도를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 14를 참조하면, 1401 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는, 구동 시작 구간이 변형 구간인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201) 또는 도 2의 제2 하우징(202))의 전체 확장 동작 및 전체 축소 동작에서, 기어의 구동이 시작되는 시점에 맞물린 두 기어의 이가 변형되었는지를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 구동 시작 구간이 변형 구간이 아니면(1401 동작-아니오), 1402 동작에서, 전자 장치는 제1 속도로 기어를 구동할 수 있다. 예를 들어, 제1 속도는 하우징의 확장 동작 및 축소 동작에서의 슬라이드 이동 속도를 의미하는 것으로, 제조시에 설정된 것일 수 있다.

일 실시예에 따라, 구동 시작 구간이 변형 구간이면(1401 동작-예), 1403 동작에서, 전자 장치는 제1 속도보다 느린 제2 속도로 기어를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치는 기어의 변형이나 마모의 정도에 따라 기어의 구동 속도를 조절할 수 있다.

상술한 바와 같이, 구동 속도를 줄임으로 인해, 구동 시작 시 맞물린 기어의 이에 가해지는 힘을 줄여 추가적인 기어의 변형 및 마모를 줄일 수 있다.

일 실시예에 따라, 1404 동작에서, 전자 장치는 구동 시작 구간을 벗어났는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기어의 변형 위치를 기반으로, 변형 구간이 포함된 구동 시작 구간을 벗어났는지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 구동 시작 구간을 벗어나지 않은 경우(1404 동작-아니오), 전자 장치는 1403 동작으로 돌아가 제1 속도보다 느린 제2 속도로 기어를 계속 구동할 수 있다.

일 실시예에 따라, 구동 시작 구간을 벗어난 경우(1404 동작-예), 전자 장치는 1402 동작으로 진행하여 제2 속도보다 빠른 제1 속도로 구동 속도를 복구할 수 있다.

일 실시예에 따라, 1405 동작에서, 전자 장치는 변형 구간인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 획득된 변형 위치, 및 기어의 이동거리 또는 회전량를 기반으로, 두 기어가 맞물린 위치가 변형 위치인지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따라, 두 기어가 맞물린 위치가 변형 구간이 아니면(1405 동작-아니오), 1406 동작에서, 전자 장치는 제1 속도로 기어를 계속 구동할 수 있다.

일 실시예에 따라, 두 기어가 맞물린 위치가 변형 구간이면(1405 동작-예), 전자 장치는 1407동작에서, 전자 장치는 제1 속도에서 제1 속도보다 느린 제2 속도로 기어의 구동 속도를 줄일 수 있다.

일 실시예에 따라, 1408 동작에서, 전자 장치는 구동 거리가 도달되었는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기어가 맞물린 위치가 구동 종료 구간에 도달하였는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따라, 구동 거리가 도달되지 않으면(1408 동작-아니오), 전자 장치는 1405 동작으로 돌아가 기어가 맞물린 위치가 변형 구간인지 여부를 모니터링할 수 있다.

일 실시예에 따라, 구동 거리가 도달되면(1408 동작-예), 1409 동작에서, 전자 장치는 모터 구동을 종료할 수 있다.

상술한 바와 같이, 기어가 맞물리는 위치가 변형 위치인 경우, 기어의 구동 속도를 줄여 기어에 가해지는 힘을 줄여, 기어의 추가적인 손상 또는 마모를 줄일 수 있다.

도 15a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 테스트를 위한 가이드를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 15a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 기어 파손(또는 마모) 테스트 진행 여부를 확인하는 메시지(1510)을 표시하도록 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자로부터 기어 파손 테스트를 위한 사용자 입력을 수신하거나, 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 획득된 센싱 신호를 기반으로 기어의 파손이 확인되면, 기어 파손 테스트 진행 여부를 확인하는 메시지(1510)를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다.

도 15b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 테스트를 위한 가이드를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 15b를 참조하면, 전자 장치는 기어 파손 테스트 진행을 위해 전자 장치를 평평한 곳에 위치시킬 것을 유도하는 메시지(1520)를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따라, 마이크를 이용하여 기어 파손 여부를 테스트하는 경우, 전자 장치는 노이즈가 없는 환경에서 테스트가 수행되도록 유도하는 메시지를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다.

도 15c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 테스트를 위한 가이드를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 15c를 참조하면, 전자 장치는 기어 파손 테스트가 진행 중임을 알리는 메시지(1530)를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201) 또는 도 2의 제2 하우징(202))의 전체 확장 동작 또는 전체 축소 동작을 수행하며, 기어 파손 여부를 테스트하고, 테스트 도중 전자 장치가 움직여지지 않도록 테스트 중임을 알리는 메시지(1530)를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 하우징의 전체 확장 동작 또는 전체 축소 동작을 반복하며 기어의 파손 여부를 테스트하여 파손 여부 또는 파손 위치의 결과에 대한 오차를 줄일 수 있다.

도 16a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 결과를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 16a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 기어 파손(또는 마모) 정도가 심한 경우, 서비스 센터 방문을 유도하기 위한 메시지(1610)를 표시하도록 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 제어할 수 있다. 예를 들어, 기어 파손 정도가 심한 경우는, 기어의 파손으로 인해 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201) 또는 도 2의 제2 하우징(202))의 확장 동작 또는 축소 동작이 수행되는 동안 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 통해 획득되는 센싱 값이 설정된 값 이상인 경우를 의미할 수 있다.

도 16b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 결과를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 16a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 기어 파손 정도가 심하지 않은 경우, 전자 장치는 기어 구동 속도가 조절될 수 있음을 알리는 메시지(1620)를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치는 파손의 정도에 기반하여 기어의 예상 수명을 획득하고, 예상 수명에 대한 정보를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 랙 기어 또는 피니언 기어의 수명 시험과 관련된 자료를 기반으로 기어의 예상 수명을 획득할 수 있다.

도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 기어 파손 결과를 사용자에게 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따라, 도 17a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 1의 프로세서(120))는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 통해 획득된 센싱 신호를 기반으로 파손(또는 마모)된 기어의 종류 및 파손 위치를 획득하고, 파손된 기어의 종류를 알리는 메시지(1710, 1720) 및 파손된 위치(1711, 1721)에 대한 정보를 표시하도록 디스플레이를 제어할 수 있다.

본 개시에서는 기어 어셈블리에 랙 기어와 피니언 기어가 포함된 것으로 설명하였으나, 일 실시예에 따라, 기어 어셈블리에는 리드 및 스크류가 포함될 수도 있으며, 리드 스크류 방식에도 본 개시가 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201)) 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(200)), 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 상기 하우징 내에 배치된 모터(예: 도 6의 모터 구조(260)), 상기 제1 하우징을 이동시키도록 구성된 기어 어셈블리(예: 도 6의 기어 어셈블리(270))로서, 상기 모터에 연결된 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(271)) 및 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(272))를 포함하는 기어 어셈블리(예: 도 6의 기어 어셈블리(270)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및 상기 모터, 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하고, 상기 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 구동 여부를 감지하는 제1 센서 및 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 진동을 감지하는 제2 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 센서를 통해 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중임이 감지되는 동안, 상기 제2 센서를 통해 감지된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어는 제1 기어 이를 포함하고, 상기 제2 기어는 상기 제1 기어 이에 맞물리기 위한 제2 기어 이를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 센서를 이용하여 상기 제1 기어 이와 상기 제2 기어 이의 접촉으로 인해 생성된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서를 통해 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 이동 거리 또는 회전량을 획득하고, 상기 이동 거리 또는 상기 회전량, 및 상기 제2 센서를 이용하여 획득된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치가 구동 시작 영역 또는 구동 종료 영역 중 적어도 하나에 포함됨에 기반하여, 상기 제1 기어의 구동을 상기 구동 종료 영역의 이전 또는 이후에 종료하도록 상기 모터를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 모터를 제어하고, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치에서는 상기 제1 속도보다 느린 제2 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 모터를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는, 상기 전자 장치의 구동시 발생되는 음향 신호를 센싱하도록 구성된 제3 센서(예: 도 8의 제3 센서(330))를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제3 센서를 통해 센싱된 음향 신호에 기초하여 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어는, 피니언 기어를 포함하고, 상기 제2 기어는, 랙 기어를 포함하는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센싱된 신호에 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 일회성으로 포함되면 상기 랙 기어가 변형된 것으로 판단하고, 상기 센싱 신호에 상기 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 주기적으로 포함되면 상기 피니언 기어가 변형된 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형을 알리는 메시지를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(271)) 및 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(272))를 포함하는 기어 어셈블리(예: 도 6의 기어 어셈블리(270)를 통해 이동되는 하우징(예: 도 2의 하우징(200))을 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 방법은, 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하는 동작 및 상기 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 구동 여부를 감지하는 제1 센서 및 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 진동을 감지하는 제2 센서를 포함하고, 상기 변형 여부를 확인하는 동작은, 상기 제1 센서를 통해 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중임이 감지되는 동안, 상기 제2 센서를 통해 감지된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어는 제1 기어 이를 포함하고, 상기 제2 기어는 상기 제1 기어 이에 맞물리기 위한 제2 기어 이를 포함하고, 상기 센싱 신호를 획득하는 동작은, 상기 제2 센서를 이용하여 상기 제1 기어 이와 상기 제2 기어 이의 접촉으로 인해 생성된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 신호를 센싱하는 동작은, 상기 제1 센서를 통해 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 이동 거리 또는 회전량을 획득하고, 상기 변형 여부를 확인하는 동작은, 상기 이동 거리 또는 상기 회전량, 및 상기 제2 센서를 이용하여 센싱된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치가 구동 시작 영역 또는 구동 종료 영역 중 적어도 하나에 포함됨에 기반하여, 상기 제1 기어의 구동을 상기 구동 종료 영역의 이전 또는 이후에 종료하도록 상기 기어 어셈블리에 연결된 모터(예: 도 6의 모터 구조(260))를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 기어 어셈블리에 연결된 모터를 제어하고, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치에서는 상기 제1 속도보다 느린 제2 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 모터를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는, 상기 전자 장치의 구동시 발생되는 음향 신호를 센싱하도록 구성된 제3 센서(예: 도 8의 제3 센서(330))를 더 포함하고, 상기 변형 여부를 확인하는 동작은, 상기 제3 센서를 통해 센싱된 음향 신호에 기초하여 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어는, 피니언 기어를 포함하고, 상기 제2 기어는, 랙 기어를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 변형 여부를 확인하는 동작은, 상기 센싱된 신호에 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 일회성으로 포함되면 상기 랙 기어가 변형된 것으로 판단하고, 상기 센싱된 신호에 상기 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 주기적으로 포함되면 상기 피니언 기어가 변형된 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치된 모터, 상기 제1 하우징을 이동시키도록 구성된 기어 어셈블리로서, 상기 모터에 연결된 제1 기어 및 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 센서 및 상기 모터, 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하고, 상기 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부 및/또는 변형 위치를 식별하고, 상기 식별한 변형 여부 및/또는 변형 위치를 나타내는(indicating) 정보를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 기어 어셈블리를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101: 전자 장치 120: 프로세서
130: 메모리 176: 센서 모듈
200: 하우징 201: 제1 하우징
202: 제2 하우징 203: 디스플레이
211: 제1 플레이트 213: 멀티 바 구조
216: 돌출 부분 222: 커버 부재

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징;
   상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이;
   상기 하우징 내에 배치된 모터;
   상기 제1 하우징을 이동시키도록 구성된 기어 어셈블리로서, 상기 모터에 연결된 제1 기어 및 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리;
   상기 하우징 내에 배치되고, 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 센서; 및
   상기 모터, 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하고,
   상기 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인하도록 설정된 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 센서는,
   상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 구동 여부를 감지하는 제1 센서 및 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 진동을 감지하는 제2 센서를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 제1 센서를 통해 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중임이 감지되는 동안, 상기 제2 센서를 통해 감지된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인하는 전자 장치.
   
3. 제2 항에 있어서,
   상기 제1 기어는 제1 기어 이를 포함하고,
   상기 제2 기어는 상기 제1 기어 이에 맞물리기 위한 제2 기어 이를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 제2 센서를 이용하여 상기 제1 기어 이와 상기 제2 기어 이의 접촉으로 인해 생성된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.
   
4. 제3 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 제1 센서를 통해 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 이동 거리 또는 회전량을 획득하고,
   상기 이동 거리 또는 상기 회전량, 및 상기 제2 센서를 이용하여 획득된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치를 획득하는 전자 장치.
   
5. 제4 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치가 구동 시작 영역 또는 구동 종료 영역 중 적어도 하나에 포함됨에 기반하여, 상기 제1 기어의 구동을 상기 구동 종료 영역의 이전 또는 이후에 종료하도록 상기 모터를 제어하는 전자 장치.
   
6. 제4 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   제1 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 모터를 제어하고,
   상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치에서는 상기 제1 속도보다 느린 제2 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 모터를 제어하는 전자 장치,
   
7. 제1 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 센서는,
   상기 전자 장치의 구동시 발생되는 음향 신호(acoustic signal)를 센싱하도록 구성된 제3 센서를 더 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 제3 센서를 통해 센싱된 음향 신호에 기초하여 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 판단하는 전자 장치.
   
8. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 기어는, 피니언 기어를 포함하고,
   상기 제2 기어는, 랙 기어를 포함하는 것인, 전자 장치.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 센싱된 신호에 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 일회성으로 포함되면 상기 랙 기어가 변형된 것으로 판단하고,
   상기 센싱된 신호에 상기 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 주기적으로 포함되면 상기 피니언 기어가 파손된 것으로 판단하는 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형을 알리는 메시지를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어하는 전자 장치.
    
11. 제1 기어 및 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리를 통해 이동되는 하우징을 포함하는 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하는 동작; 및
    상기 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인하는 동작;을 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서는,
    상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 구동 여부를 감지하는 제1 센서 및 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 진동을 감지하는 제2 센서를 포함하고,
    상기 변형 여부를 확인하는 동작은,
    상기 제1 센서를 통해 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나가 구동 중임이 감지되는 동안, 상기 제2 센서를 통해 감지된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 확인하는 전자 장치의 제어 방법.
    
13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 기어는 제1 기어 이를 포함하고,
    상기 제2 기어는 상기 제1 기어 이에 맞물리기 위한 제2 기어 이를 포함하고,
    상기 신호를 센싱하는 동작은,
    상기 제2 센서를 이용하여 상기 제1 기어 이와 상기 제2 기어 이의 접촉으로 인해 생성된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치의 제어 방법.
    
14. 제13 항에 있어서,
    상기 신호를 센싱하는 동작은,
    상기 제1 센서를 통해 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 이동 거리 또는 회전량을 획득하고,
    상기 변형 여부를 확인하는 동작은,
    상기 이동 거리 또는 상기 회전량, 및 상기 제2 센서를 이용하여 센싱된 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 회전 속도의 변화를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치를 획득하는 전자 장치의 제어 방법.
    
15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치가 구동 시작 영역 또는 구동 종료 영역 중 적어도 하나에 포함됨에 기반하여, 상기 제1 기어의 구동을 상기 구동 종료 영역의 이전 또는 이후에 종료하도록 상기 기어 어셈블리에 연결된 모터를 제어하는 동작;을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
    
16. 제14 항에 있어서,
    제1 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 기어 어셈블리에 연결된 모터를 제어하고,
    상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어의 변형 위치에서는 상기 제1 속도보다 느린 제2 속도로 상기 제1 기어를 구동하도록 상기 모터를 제어하는 동작;을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법,
    
17. 제11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서는,
    상기 전자 장치의 구동시 발생되는 음향 신호를 센싱하도록 구성된 제3 센서를 더 포함하고,
    상기 변형 여부를 확인하는 동작은,
    상기 제3 센서를 통해 센싱된 음향 신호에 기초하여 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부를 판단하는 전자 장치의 제어 방법.
    
18. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 기어는, 피니언 기어를 포함하고,
    상기 제2 기어는, 랙 기어를 포함하는 것인, 전자 장치의 제어 방법.
    
19. 제18 항에 있어서,
    상기 변형 여부를 확인하는 동작은,
    상기 센싱된 신호에 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 일회성으로 포함되면 상기 랙 기어가 변형된 것으로 판단하고,
    상기 센싱된 신호에 상기 설정된 범위를 벗어나는 상기 적어도 하나의 센싱 값이 주기적으로 포함되면 상기 피니언 기어가 파손된 것으로 판단하는 전자 장치의 제어 방법.
    
20. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징에 대하여 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이;
    상기 하우징 내에 배치된 모터;
    상기 제1 하우징을 이동시키도록 구성된 기어 어셈블리로서, 상기 모터에 연결된 제1 기어 및 상기 제1 기어에 맞물리도록 구성된 제2 기어를 포함하는 기어 어셈블리;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태를 감지하도록 구성된 적어도 하나의 센서; 및
    상기 모터, 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어가 구동되는 동안 상기 기어 어셈블리의 적어도 일부의 구동 상태와 관련된 신호를 센싱하고,
    상기 센싱된 신호를 기반으로 상기 제1 기어 또는 상기 제2 기어 중 적어도 하나의 변형 여부 및/또는 변형 위치를 식별하고,
    상기 식별한 변형 여부 및/또는 변형 위치를 나타내는(indicating) 정보를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어하도록 설정된 전자 장치.

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