KR20230123404A

KR20230123404A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20230123404A
Application number: KR1020220079076A
Authority: KR
Inventors: 김숙동; 김기범; 김태영; 조동현; 박지혜; 이중협
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-02-16
Filing date: 2022-06-28
Publication date: 2023-08-23

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 이동에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되거나 상기 제1 하우징의 내부로 인입되며, 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이에 전류를 공급하는 전류공급회로(PMIC), 상기 플렉서블 디스플레이 표면의 전하와 관련된 데이터를 측정하는 디스플레이 회로, 적어도 하나의 프로세서 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 동작 가능하도록 연결된 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 디스플레이 회로로부터 제공된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인하고, 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 적어도 하나의 센싱 데이터를 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하도록 설정된다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY AND METHOD FOR THEREOF}

본 개시의 다양한 실시예는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

유기 발광 다이오드를 이용한 디스플레이는 더 큰 화면을 제공하면서 전자 장치의 휴대성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 다이오드를 이용한 디스플레이(또는 이를 탑재한 전자 장치)는 상당히 얇게 제작하더라도 안정된 동작을 구현할 수 있어, 접철 가능한(foldable or bendable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 탑재될 수 있다.

롤러블 폼팩터는 웹 서핑이나 멀티미디어 기능을 이용함에 있어 디스플레이를 확장하기 위한 것으로, 얇게 제작하더라도 안정된 동작을 구현할 수 있는 유기 발광 다이오드를 접철 가능한(foldable or bendable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 형태의 플렉서블 디스플레이로 전자 장치에 탑재할 수 있는 것이다.

종래 기술에 따른 롤러블 폼팩터는 활성화된 디스플레이의 영역이 가변적으로 변화므로 현재의 말려진 길이를 정확히 알아야 사용자에게 현재 디스플레이의 크기에 맞는 UI를 보여 줄 수 있다. 종래에는 이 거리 센싱을 위해 별도의 센서를 이용하여 거리를 측정하였다. 특히 모바일 폼팩터는 한정된 실장 공간과 파워의 제약, 그리고 내구성 확보를 위해 가변저항 같은 접촉식의 센서 장치는 사용하기가 어렵다.

하지만, 기존의 롤러블 폼팩터 방식은 비용적 문제를 갖는다. 구체적으로, 거리 센싱에 특화된 가변저항들을 접촉식에 의한 내구성 문제로 사용하지 못하고 비접촉식인 범용의 센서의 데이터를 가공하여 거리를 센싱한다. 이는 센서 단품 자체가 비싸고 또 거리 측정에 특화된 센서가 아니므로 외부 자력이나 자화에 의한 예외사항 처리를 위해 4개 이상의 복수 센서를 실장 함으로서 제품의 단가가 더욱 올라가게 된다.

추가로, 기존의 롤러블 폼팩터 방식은 공간적 문제를 갖는다. 롤러블 폼팩터는 가변 디스플레이의 실장과 구동부의 실장 면적이 넓어 기존 Bar형 폼팩터에 비해 실장공간이 부족하다. 더욱이 배터리를 실장 하기 위한 공간이 부족하여 다른 부분에서 실장 면적을 줄인다면 배터리를 추가 실장 하여 사용시간을 늘릴 수 있지만 기존 공간 역시 거리 센싱의 복수의 센서와 접촉물질을 실장 하기에도 부족하다.

본 개시의 다양한 실시예는 상기 문제점를 해결하기 위하여 롤러블 폼팩터에서 별도의 센서 장치 없이, 패널에 흐르는 전하량을 인공지능(AI) 모델의 추론을 통해 디스플레이 패널이 말려진 위치를 센싱하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 이동에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되거나 상기 제1 하우징의 내부로 인입되며, 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이에 전류를 공급하는 전류공급회로(PMIC), 상기 플렉서블 디스플레이 표면의 전하와 관련된 데이터를 측정하는 디스플레이 회로, 적어도 하나의 프로세서 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 동작 가능하도록 연결된 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 디스플레이 회로로부터 제공된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인하고, 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 적어도 하나의 센싱 데이터를 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징 및 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 이동에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되거나 상기 제1 하우징의 내부로 인입되며 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 플렉서블 디스플레이 표면의 전하와 관련된 데이터를 측정하는 디스플레이 회로로부터 상기 데이터를 제공받는 동작, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인하는 동작 및 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 따르면, 디스플레이의 이동거리를 측정하는 거리센서를 구비하지 않음으로써 원가를 절감할 수 있다.

또한, 하우징 내부에 슬라이딩되는 디스플레이를 실장하기 공간을 확보해야 하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 거리센서를 구비하지 않음으로써 추가 공간을 확보할 수 있다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2a의 A-A'선의 단면도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2b의 B-B'선의 단면도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 5a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 이동에 관련된 정보 출력에 관한 동작 방법의 흐름도이다.
도 5b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 머신 러닝 학습에 관한 동작 방법의 흐름도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치형 디스플레이 패널에서의 전하 흐름을 도식화한 것이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 패널의 전하 분포를 도시한 것이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 터치 발생시 디스플레이 패널의 전하 분포를 도시한 것이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 굽힘 발생시 디스플레이 패널의 전하 분포를 도시한 것이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 전하 분포 데이터를 도시한 것이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 전하 분포 데이터를 학습하는 과정을 순차적으로 도시한 것이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 이동거리별 예측 오차 그래프를 도시한 것이다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

이하에서는 본 문서에서 설명되는 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 다양한 실시예들이 설명된다.

도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 2b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.

도 2a 및 도 2b은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.

도 2a에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 폐쇄 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드 인 상태로 지칭될 수 있다.

도 2b에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 개방 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드 아웃 상태로 지칭될 있다.

도 2a 및 도 2b을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(202) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 η로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(202)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(201) 은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판을 수용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1-2 측벽(211b) 또는 제1-2 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 이동함에 따라, 하우징(210)의 개방 상태 및 폐쇄 상태를 형성할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 개방 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러쌀 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납(예: 슬라이드 인(slide-in) 상태)되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드 아웃(slide-out) 상태)될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 3a의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 하우징(210)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 3a의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(245)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 3b, 도 3c의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2a의 A-A'선의 단면도이다. 도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2b의 B-B'선의 단면도이다.

도 3a, 도 3b 및/또는 도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 3a, 도 3b 및/또는 도 3c의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2a 및/또는 도 2b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제2 회로 기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)를 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 2b의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 제1 회로 기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 폐쇄 상태(예: 도 2a)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 하우징(201, 202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 상기 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 회로 기판(248)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 제1 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 제1 회로 기판(248)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(249)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 연결 플렉서블 기판을 통해 제1 회로 기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(249)은 무선 충전 안테나(예: 코일)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치하고, 배터리(289)는 프레임(213)과 함께 슬라이드 이동될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(233)에 압력을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변될 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서 폐쇄 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 변경될 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다.

도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 배터리(289)와 후면 플레이트(215, 225) 사이에 배치될 수 있다.

도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.

도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 블록도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이(410), 디스플레이 회로(420), 프로세서(430), 전류공급회로(460), 메모리(450) 및/또는 Sensor HAL(440) 중 적어도 하나를 포함합니다.

다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(410, 예: 도 2의 디스플레이(210))는, 벤딩 부분이 굽혀지면서 외부로 노출된 영역의 면적의 변경이 가능할 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 디스플레이(410)는 전자 장치의 외부로 항상 노출된 평면 부분 및 일부 영역이 굽혀지면서 전자 장치의 외부로 노출되거나 또는 전자 장치의 내부로 인입되는 벤딩 부분으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(410)는 사용자로부터 터치 입력을 수신하는 터치 스크린 패널(TSP)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예로, 롤러블 타입의 플렉서블 디스플레이(410)는 하우징(예, 도 2의 제1 하우징(201))의 내부로 인입되는 영역의 면적이 변경됨에 따라 외부로 노출된 영역의 면적이 변경될 수 있고, 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 의해 굽혀지는 벤딩 부분이 하우징의 내부에 삽입되거나, 하우징의 내부로부터 인출될 수 있다. 다른 실시예로, 폴더블 타입의 플렉서블 디스플레이는 굽혀지는 벤딩 부분이 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 회로(420)는, 플렉서블 디스플레이(410)의 복수 개의 전극들 중 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 제공하도록 설정될 수 있다. 디스플레이 회로(420)는 복수 개의 전극들을 통해 사용자로부터 터치 입력을 수신하는 터치 스크린 패널(TSP)의 일부일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 프로세서(430)는, 펌웨어, 드라이버, NPU 또는 CPU 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(430)는, 디스플레이 회로(420)로부터 수신한 센싱 데이터를 기반으로 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 디바이스 레벨의 Sensor HAL(440)로 출력할 수 있다.

일 실시예로 펌웨어(431, firmware)는, 롬(ROM)에 저장된 하드웨어를 제어하는 마이크로 프로그램일 수 있고, 프로그램이라는 관점에서는 소프트웨어와 동일하지만 하드웨어와 밀접한 관계를 가지고 있다는 점에서 일반 응용소프트웨어와 구분되어, 소프트웨어와 하드웨어의 특성을 모두 가진 하드웨어적인 소프트웨어일 수 있다. 펌웨어(431)는 플렉서블 디스플레이(410) 또는 이와 연결된 디스플레이 회로(420)에 연결되어, 플렉서블 디스플레이(410)의 복수 개의 전극들 중 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 수신하고, 수신한 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터를 캘리브레이션함으로써 구동전극(Tx) 및 수신전극(Rx)의 전하 분포에 대한 매트릭스(matrix)를 출력할 수 있다.

일 실시예로 드라이버(432, driver)는, 하드웨어의 구동방식, 기능, 특성들이 담겨 있는 정보가 설치된 것일 수 있다. 드라이버(432)는, 펌웨어(431)에서 출력한 구동전극(Tx) 및 수신전극(Rx)의 전하 분포에 대한 매트릭스(matrix)를 수신하고, 이에 따른 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 출력할 수 있다. 여기서, 드라이버(432)는 머신 러닝에 의해 플렉서블 디스플레이(410)의 복수 개의 전극들 중 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터에 따른 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보가 학습된 NPU(433, Numeric Processing Unit) 또는 CPU(434, Central Processing Unit)와 연결되어, 전하 분포에 대한 매트릭스(matrix)를 기반으로 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 산출할 수 있다.

NPU(433) 또는 CPU(434)에는 머신 러닝에 의해 미리 플렉서블 디스플레이(410)의 복수 개의 전극들 중 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터에 따른 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 학습한 인공지능(AI) 신경망 모델이 형성될 수 있다. NPU(433) 또는 CPU(434)는, 드라이버(432)로부터 정규화된 전하 분포에 대한 매트릭스(matrix)를 입력 받고, 인공지능 신경망 모델을 이용하여 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 추론할 수 있다.

메모리(450)는, 적어도 하나의 프로세서(430)와 동작 가능하도록 연결되고, 적어도 하나의 프로세서(430)에서 실행하는 프로그램의 데이터 또는 명령 등을 저장할 수 있다.

전류공급회로(460, PMIC, 예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))는, 적어도 하나의 프로세서(430)와 동작 가능하도록 연결되고, 플렉서블 디스플레이(410)에 전류를 공급할 수 있다. 일 실시예로, 전류공급회로(460)는 플렉서블 디스플레이(410)에 구비된 복수 개의 전극을 통해 플렉서블 디스플레이(410)에 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 전류공급회로(460)는 적어도 하나의 프로세서(430)의 동작 신호에 따라 플렉서블 디스플레이(410)에 전류 공급을 제어하며, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))로부터 전류를 공급 받아 플렉서블 디스플레이(410)에 공급할 수 있다.

도 5a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 이동에 관련된 정보 출력에 관한 동작 방법의 흐름도이고, 도 5b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 머신 러닝 학습에 관한 동작 방법의 흐름도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 개시에 따른 다양한 실시예에는 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 출력하는 동작과, 이를 위해 사전에 머신 러닝 학습하는 동작이 함께 포함된다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(190))는, 동작 570에서 플렉서블 디스플레이(410)의 터치센서로부터 복수 개의 전극들 중 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 수신할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 회로(420)는 적어도 하나의 터치센서로부터 플렉서블 디스플레이(410)의 미리 설정된 복수 개의 특정 영역에서의 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 측정하고, 측정한 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 출력할 수 있으며, 프로세서(190)는 디스플레이 회로(420)에서 출력한 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 수신할 수 있다.

예를 들어, 디스플레이 회로(420)로부터 수신하는 플렉서블 디스플레이(410)의 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터는, 플렉서블 디스플레이(410)의 미리 설정된 복수 개의 특정 영역에서의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나에 관련된 데이터일 수 있고, 적어도 하나의 터치센서가 플렉서블 디스플레이(410)의 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 측정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(190))는, 동작 580에서 플렉서블 디스플레이(410)의 벤딩 부분에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(190)는 수신한 디스플레이 회로(420)에서 출력한 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터 중 일부에 해당하는 플렉서블 디스플레이(410)의 벤딩 부분에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(190))는, 동작 590에서, 수신한 플렉서블 디스플레이(410)의 적어도 하나의 전극에 대응하는 센싱 데이터를 기반으로 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 출력할 수 있다. 일 실시예로, 프로세서(190)는 후술하는 것과 같이, 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보에 따른 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터가 머신 러닝에 의해 학습된 인공 신경망(AI 모델)을 기반으로 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 예측하도록 설정될 수 있다. 프로세서(190)는, 이러한 인공 신경망(AI 모델)의 학습 결과에 기반하여 수신한 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터에 따라 가능성(확률)이 가장 높은 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 추론할 수 있다. 여기서, 인공 신경망의 입력 데이터의 개수는, 상기 플렉서블 디스플레이(410)의 벤딩 부분에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터의 개수이며, 인공 신경망의 출력 데이터의 개수는, 상기 플렉서블 디스플레이(410)의 이동 정도의 개수일 수 있다.

다른 실시예로, 프로세서(190)는 굽혀진 벤딩 부분의 영역에서 상대적으로 음전하가 증가되는 것으로 가정하여, 수신한 플렉서블 디스플레이(410)의 전하 분포로부터 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 예측하도록 설정될 수 있다. 프로세서(190)는, 플렉서블 디스플레이(410)의 벤딩 부분에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터에서, 음전하가 상대적으로 증가된 위치에서 굽혀진 것으로 가정하여, 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련한 정보를 예측할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(190)에서 출력하는 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보는, 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 이동되는 거리 정보, 플렉서블 디스플레이(410)의 벤딩 부분의 위치 정보, 또는 플렉서블 디스플레이(410)의 벤딩 부분이 제1 하우징의 내부에 삽입되거나 제1 하우징의 내부로부터 인출된 길이 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보는, 이동 수단(예: 모터)에 의해 벤딩 부분이 이동하면서 외부로 노출된 영역의 면적이 변경되는 플렉서블 디스플레이(410)의 외부로 노출된 영역에 관한 정보로, 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 이동되는 거리, 예를 들어 플렉서블 디스플레이(410)가 최대한 펼쳐지거나, 또는 최대한 말려진 상태를 기준으로 플렉서블 디스플레이(410)가 이동한 이동 거리를 의미할 수 있다. 다른 실시예로, 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보는, 이동 수단(예: 모터)에 의해 벤딩 부분이 이동하면서 이동되는 플렉서블 디스플레이(410)의 벤딩 부분의 위치 또는 벤딩 부분이 제1 하우징의 내부에 삽입되거나 제1 하우징의 내부로부터 인출된 길이일 수 있다.

추가로, 프로세서(190) 또는 출력된 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 수신하는 별도의 장치는, 수신한 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 기반으로, 플렉서블 디스플레이(410)로 디스플레이하는 화면을 조정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(190))는 인공 신경망(AI 모델)에서 머신 러닝에 의해 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보에 따른 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터를 학습할 수 있다. 여기서, 인공 신경망은 컨벌루션 뉴럴 네트워크(CNN: Convolutional Neural Network)를 이용할 수 있다.

구체적으로 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 동작 510에서, 플렉서블 디스플레이(410)의 위치를 미리 설정된 위치로 정렬될 수 있다. 일 실시예로, 플렉서블 디스플레이(410)는 외부로 노출된 면적이 최소한으로 축소되거나 또는 최대한으로 확대된 상태로 미리 설정된 위치로 정렬될 수 있다. 전자 장치에는 플렉서블 디스플레이(410)의 위치를 이동시키기 위하여 플렉서블 디스플레이(410)를 이동시키는 이동 장치(예: 모터)가 구비되고, 이를 이용하여 플렉서블 디스플레이(410)를 이동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 동작 520에서, 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시예로, 전자 장치는 디스플레이 회로(420)의 복수 개의 전극들 중 적어도 하나의 전극에서 측정한 플렉서블 디스플레이(410)에 포함된 복수 개의 특정 영역에서의 전하량 또는 정전용량 중 적어도 하나에 관련된 데이터를 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 동작 530에서, 플렉서블 디스플레이(410)의 이동이 완료되었는지 판단할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(410)를 이동하면서, 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보마다 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터를 학습하는 것이다. 구체적으로, 전자 장치는 미리 설정된 위치로부터 단위 거리(예: 1 [mm])만큼씩 이동되면서 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터를 측정하며, 플렉서블 디스플레이(410)가 더 이상 이동할 수 없는 위치에 도달했는지 확인할 수 있다. 만약 플렉서블 디스플레이(410)의 이동이 완료되지 않았다면, 전자 장치는 동작 540에서, 플렉서블 디스플레이(410)를 단위 거리만큼 이동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(410)의 이동이 완료되었다면, 전자 장치는 동작 550에서, AI 모델의 학습을 위한 데이터 생성을 완료하고, 동작 560에서 머신러닝에 따른 학습을 수행할 수 있다. 일 실시예로, 학습 데이터는 플렉서블 디스플레이(410)의 복수 개의 이동 거리와 복수 개의 이동 거리에 각각 대응하는 벤딩 부분의 적어도 하나의 센싱 데이터의 쌍을 포함할 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치형 디스플레이 패널에서의 전하 흐름을 도식화한 것이다.

도 6을 참조하면, 휴대폰 등의 터치형 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이(410))은 사용자의 터치를 인식하기 위해 전극 채널에 전하를 흘리고, 사용자의 터치가 발생하였을 때 전체 패널의 구동채널(TX) 및 수신채널(RX)의 전하 분포를 보고 터치를 인식한다. 더 구체적으로, 터치형 디스플레이 패널(TSP: Touch Screen Panel)에는 구동채널(TX) 및 수신채널(RX)이 서로 교차하는 방향으로 연장되도록 배치되고, 터치센서는 터치형 디스플레이 패널에 포함된 두 전극 채널(TX, RX) 사이의 정전용량 또는 전하 분포가 변화되는 것을 감지하여 터치 입력을 수신할 수 있다.

터치 입력이 없더라도 터치형 디스플레이 패널에는 전하가 흐르고 있고, 후술하는 것과 같이 패널을 굽히면 평면 상태에서와 다르게 굴곡진 곡률부의 정전용량 또는 전하 분포가 다른 양상을 보인다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 패널의 전하 분포를 도시한 것이다.

도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이(410))의 전하 분포는 디스플레이 패널이 평면으로 펼쳐진 부분에서 0의 전하 값(상대 값)을 갖도록 정규화될 수 있다. 다만, 디스플레이 패널을 굽히면 도면의 우측에 강조된 것과 같이 음전하량이 증가하여 디스플레이 패널의 전하 분포에 음의 전하 값을 나타낼 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널은 채널 사이에서 굽힘이 발생함에 따라, 발산하지 못하고 잠기는 전하들이 발생됨으로써 음의 전하 값이 나타날 수 있다.

다양한 실시예에 따른 롤러블 폼팩터의 디스플레이 패널을 이동해가면서 이동거리별로 디스플레이 패널의 전하량을 측정하면, 도시한 것과 같이 굽혀진 부분에서 음전하가 발생함을 관찰할 수 있다. 일 실시예로, 디스플레이 패널의 전하 분포는 디스플레이 패널이 평면으로 펼쳐진 상태에서 정전용량 또는 전하 분포를 base line으로 정규화하고, base line을 기준으로 터치 또는 굽힘이 발생함에 따른 정전용량 또는 전하 분포의 변화에 따른 상대 값을 측정한 것일 수 있다. 여기서, 정규화된 정전용량 또는 전하 분포의 base line은 실시간으로, 미리 설정된 시간 간격으로 또는 특정 이벤트의 발생 등에 따라 업데이트될 수 있다.

도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 터치 발생시 디스플레이 패널의 전하 분포를 도시한 것이고, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 굽힘 발생시 디스플레이 패널의 전하 분포를 도시한 것이다.

디스플레이 패널은 제조사와 모델에 따라 다르지만 일정 개수 이상의 TX채널과 RX채널을 가지고 위 실험에서 사용된 패널은 30개의 TX채널과 41개의 RX채널을 매트릭스 형태로 가진다. 일 실시예로, TX채널 및 RX채널은 각각 복수 개가 서로 나란하게 연장되며, TX채널과 RX채널은 서로 교차되는 방향으로 연장되어 매트릭스를 형성할 수 있다.

도 8a를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이(410))의 전하 분포는 사람의 손으로 터치를 하면 터치된 부위 정 가운데에서부터 주변부가 점진적으로 양의 전하량(초록색 강조)이 증가한다. 여기서는, 디스플레이 패널에 터치가 발생되면, 사람의 손으로 전자가 발산함으로써 상대적으로 양의 전하 값이 나타나는 원리일 수 있다.

도 8b를 참조하면, 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이(410))의 전하 분포는 완전히 펼쳐진 상태에서 정규화된 base line에 대응하는 정전용량 또는 전하 분포를 나타낼 수 있고, 우측 부분이 점차적으로 굽혀지면서 base line에 대비하여 상대적으로 음의 전하량을 나타내는 영역이 점차적으로 발생되는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널의 정전용량 또는 전하 분포에 기반하여 디스플레이 패널의 굽혀진 영역을 확인함으로써 디스플레이 패널의 외부로 노출되도록 인출된 거리 정보를 확인할 수 있다.

본 개시는 실험을 통해 발견한 사실을 디스플레이 패널의 인출된 이동거리 센싱에 이용하고자, 각 거리 단계별 패널의 정전용량 또는 전하 분포에 대한 rawdata를 추출하고, 이를 학습 데이터로 머신러닝하여 얻은 CNN AI모델을 기반으로 현재 측정한 정전용량 또는 전하 분포에 따른 디스플레이 패널의 인출 거리가 얼마일 확률이 가장 높은지 추론할 수 있다.

본 개시는 디스플레이 패널에서 (1) 정전용량 또는 전하 분포에 대한 데이터를 추출하여 AI모델의 연산을 통해 디스플레이 패널의 인출 거리 값을 얻어 내는 과정과, 이에 앞서 (2) AI 모델의 연산을 수행하는데 자료가 되는 학습 데이터를 추출하여 학습하는 2가지 과정을 갖는다.

시간 순서에 따라 학습 과정부터 설명하면, 먼저 AI 모델을 학습하는 과정은, 롤러블 전자 장치를 준비한 후, 모터를 구동시켜 디스플레이 패널이 최대한 펼쳐진 상태로 정렬할 수 있다. 이때 디스플레이 패널의 정전용량 또는 전하 분포를 측정한 측정 데이터를 파일로 저장하고, 저장이 완료되면 모터를 1mm 움직여 패널을 이동시킨 후 패널의 정전용량 또는 전하 분포를 측정할 수 있다. 이러한 과정을 패널이 더 이상 이동하지 못하는 지점으로 이동할 때까지 반복할 수 있다. 이때 1mm의 기준은 AI 추론으로 도출될 단위거리이다. 예를 들어 1mm씩 이동하면서 덤프를 뜨면 1mm단위로 추론이 가능하고 2mm단위로 이동하면서 덤프를 뜨면 AI는 2mm단위로 거리 값을 추론할 수 있다.. 예를 들어, 이 과정은 AI모델이 학습하는데 충분한 값인 30만회를 반복될 수 있다..

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 전하 분포 데이터를 도시한 것이다.

도 9를 참조하면, 예를 들어 롤러블 폼팩터에서 패널이 0mm에서 38mm를 이동하는 경우에, 디스플레이 패널을 모터로 이동하면서 각 이동 거리 별 패널의 정전용량 또는 전하 분포의 측정 데이터를 30만회씩 추출하면, 38 * 300,000 회의 개수로 데이터가 완성될 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널의 이동은 머신 러닝을 위한 충분한 데이터를 확보하기 위한 횟수이면 충분하며, 예를 들어 30만 회 반복하여 데이터를 확보할 수 있다. 이 값을 AI 모델에 학습시키면 최종 학습된 AI 모델이 생성된다. 추후 생성된 AI 모델은 실제 사용자가 디바이스를 사용시 디스플레이 패널의 전하 값을 입력 받아, 이동거리 값을 추론하는데 사용된다. 정전용량 또는 전하 분포의 측정 데이터는 CSV(Comma Separated Value) 형식의 데이터일 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 전하 분포 데이터를 학습하는 과정을 순차적으로 도시한 것이다.

도 10을 참조하면, 플렉서블 디스플레이(410)의 적어도 하나의 센싱 데이터 중 벤딩 부분에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터가 선택되어 학습될 수 있다. AI 모델은 먼저 입력값으로 입력 받은 패널의 정전용량 또는 전하 분포의 매트릭스를 최적의 크기로 절단(Cropping) 할 수 있다. 예를 들어, 입력 받은 패널의 정전용량 또는 전하 분포의 매트릭스(Input)는 TX채널과 RX채널의 개수의 곱에 대응하는 크기(41*30)일 수 있다. 일 실시예로, AI 모델은, 플렉서블 디스플레이(410)의 전하 분포 매트릭스 중 벤딩 부분에 대응하는 전하 분포 매트릭스만이 선택되어 학습될 수 있다.

본 특허에서 cropping 되는 전하 분포 매트릭스의 최적의 크기는 롤러블 폼팩터에서 하기와 수학식과 같이 설정될 수 있다.

여기서, 디스플레이 패널은 y축 방향으로 인출 또는 인입됨으로써 확장 또는 축소되는 것으로 가정한 것이며, 최적의 크기 범위는 x축 방향의 전체 영역이고, y축 방향으로 디스플레이 패널이 이동되면서 굽혀질 수 있는 영역(굽혀진 영역이 이동 가능한 영역)일 수 있다. 위 최적의 크기 범위는 패널의 굽혀지는 부분에 대응하는 좌표로 사용자가 손으로 터치 하거나, 외부 자극에 의해 AI추론에 노이즈로 작용할 수 있는 지점을 배제하며, 학습 데이터의 크기를 할 수 있다. 여기서, 일 실시예로, 매트릭스의 최적의 크기 범위는 41*8 범위로 설정되어, cropping 될 수 있다.

그 다음 Feature Extraction 단계에서, Convolution을 통해 영역을 구분하여 Feature 맵을 형성할 수 있다. Convolution은 cropping 한 매트릭스에 미리 설정된 필터를 convolution 연산으로 적용함으로써, Feature 맵을 형성할 수 있다. Pooling에서는 형성한 Feature 맵의 크기를 감소시켜, 학습 파라메터의 개수를 감소 시킨다. 예를 들어, Pooling은, Max pooling, Average pooling 또는 Sum pooling 중 적어도 하나가 이용될 수 있다.

그 다음 Fully Connected 단계를 통해 미리 알고 있는 Class에 대응함으로써 학습 데이터로 AI 모델을 학습시킬 수 있다. 이때, Class는 본 특허에서 최종적으로 패널의 이동거리 값에 1:1 맵핑이 될 수 있다.

일 실시예로, AI 모델의 학습 과정은 전자 장치의 개발 과정 또는 공정 과정에서 실시될 수 있고, 전자 장치(예를 들어, 프로세서(190))는 학습된 AI 모델이 저장된 NPU 또는 CPU를 포함할 수 있다.

최종적으로, 학습된 AI 모델을 바탕으로 패널의 이동거리 값을 얻어 내는 과정은 아래와 같다.

먼저, TSP firmware는 패널에 흐르는 전하 값을 캘리브레이션 하여 드라이버로 Rx 및 TX에 따른 1-by-1 매트릭스 형태로 전달하고, 드라이버는 이 매트릭스를 정규화하여 AI 추론을 할 NPU 혹은 CPU로 전달할 수 있다. 이에 따라, NPU 혹은 CPU에는 학습된 AI 모델이 형성될 수 있다.

이후에, NPU는 앞서 완성한 학습데이터를 바탕으로, 현재 측정된 매트릭스에 가장 일치하는 패널의 이동거리를 추론하여 드라이버로 다시 전달할 수 있다. 여기서, NPU는 수신한 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터 중 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 따라 굽혀진 벤딩 부분이 이동 가능한 플렉서블 디스플레이(410)의 일부에 대응하는 플렉서블 디스플레이(410)의 센싱 데이터를 기반으로 플렉서블 디스플레이(410)의 이동에 관련된 정보를 예측할 수 있다. 드라이버는 최종 이동거리 값(0mm~38mm)를 안드로이드 Sensor Hal 로 전달하면 패널의 이동거리 센싱이 완료될 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 이동거리별 예측 오차 그래프를 도시한 것이다.

도 11을 참조하면, X축은 롤러블 폼팩터에 포함된 디스플레이 패널의 실제 이동거리이다. 원점에 가장 가까운 0은 디스플레이가 완전히 펼쳐진 지점이고 X축의 우측으로 갈수록 1mm씩 디스플레이를 말아가면서 최종적으로 디스플레이가 최대한 말려진 36mm 지점까지 각 지점별 실제 거리와 AI가 추론한 값의 오차를 Y축에 표시 하였다. 해당 결과를 통해 대부분의 거리에서는 실제 값과 AI가 추론한 값이 정확히 일치 하였고 일부 추론에 실패한 구간도 2mm 미만의 오차로 말려진 위치를 정확하게 추론해냄을 알 수 있다.

다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 이동에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되거나 상기 제1 하우징의 내부로 인입되며, 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이에 전류를 공급하는 전류공급회로(PMIC), 상기 플렉서블 디스플레이 표면의 전하와 관련된 데이터를 측정하는 디스플레이 회로, 적어도 하나의 프로세서 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 동작 가능하도록 연결된 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 디스플레이 회로로부터 제공된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인하고, 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 적어도 하나의 센싱 데이터를 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 이동되는 거리 정보, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역의 위치 정보, 또는 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역이 상기 제1 하우징의 내부에 삽입되거나 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출된 길이 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에는, 미리 설정된 복수 개의 특정 영역이 포함되고,

상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터는, 상기 복수 개의 특정 영역 각각의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나에 관련된 데이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 디스플레이 회로는, 상기 복수 개의 특정 영역의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나를 측정하는 적어도 하나의 터치센서를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터에서, 음전하가 상대적으로 증가된 위치를 기반으로, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 예측하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보에 따른 상기 플렉서블 디스플레이의 표면의 전하와 관련된 데이터가 머신 러닝에 의해 학습된 인공 신경망을 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보를 예측하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 인공 신경망은, 컨벌루션 뉴럴 네트워크(CNN: Convolutional Neural Network)를 이용할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 인공 신경망의 학습 데이터는, 상기 플렉서블 디스플레이의 복수 개의 이동 거리와 상기 복수 개의 이동 거리에 각각 대응하는 상기 벤딩 영역의 적어도 하나의 센싱 데이터의 쌍을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 인공 신경망은, 상기 플렉서블 디스플레이의 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터가 선택되어 학습될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 인공 신경망의 입력 데이터의 개수는, 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터의 개수이며, 상기 인공 신경망의 출력 데이터의 개수는, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동 정도의 개수일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징 및 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 이동에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되거나 상기 제1 하우징의 내부로 인입되며 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 플렉서블 디스플레이 표면의 전하와 관련된 데이터를 측정하는 디스플레이 회로로부터 상기 데이터를 제공받는 동작, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인하는 동작 및 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 이동되는 거리 정보, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역의 위치 정보, 또는 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역이 상기 제1 하우징의 내부에 삽입되거나 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출된 길이 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에는, 미리 설정된 복수 개의 특정 영역이 포함되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터는, 상기 복수 개의 특정 영역 각각의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나에 관련된 데이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 센싱 데이터를 제공받는 동작의 적어도 일부로, 적어도 하나의 터치센서에서 측정한 상기 복수 개의 특정 영역의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나를 제공받을 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하는 동작의 적어도 일부로, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터에서, 음전하가 상대적으로 증가된 위치를 기반으로, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 예측할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 인공 신경망에서 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보에 따른 상기 플렉서블 디스플레이의 표면의 전하와 관련된 데이터를 머신 러닝에 의해 학습하는 동작을 더 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하는 동작의 적어도 일부로, 상기 머신 러닝에 의해 학습한 상기 인공 신경망을 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보를 예측할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 인공 신경망은, 컨벌루션 뉴럴 네트워크(CNN: Convolutional Neural Network)를 이용할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 인공 신경망의 학습 데이터는, 상기 플렉서블 디스플레이의 복수 개의 이동 거리와 상기 복수 개의 이동 거리에 각각 대응하는 상기 벤딩 영역의 적어도 하나의 센싱 데이터의 쌍을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 머신 러닝에 의해 학습하는 동작의 적어도 일부로, 상기 인공 신경망에서 상기 플렉서블 디스플레이의 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 선택하여 학습할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 인공 신경망의 입력 데이터의 개수는, 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터의 개수이며, 상기 인공 신경망의 출력 데이터의 개수는, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동 정도의 개수일 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 이동에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되거나 상기 제1 하우징의 내부로 인입되며, 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이에 전류를 공급하는 전류공급회로(PMIC);
상기 플렉서블 디스플레이 표면의 전하와 관련된 데이터를 측정하는 디스플레이 회로;
적어도 하나의 프로세서; 및
상기 적어도 하나의 프로세서와 동작 가능하도록 연결된 적어도 하나의 메모리를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 디스플레이 회로로부터 제공된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인하고,
상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 적어도 하나의 센싱 데이터를 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하도록 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 이동되는 거리 정보, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역의 위치 정보, 또는 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역이 상기 제1 하우징의 내부에 삽입되거나 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출된 길이 정보 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에는, 미리 설정된 복수 개의 특정 영역이 포함되고,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터는, 상기 복수 개의 특정 영역 각각의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나에 관련된 데이터를 포함하는, 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 디스플레이 회로는, 상기 복수 개의 특정 영역의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나를 측정하는 적어도 하나의 터치센서를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터에서, 음전하가 상대적으로 증가된 위치를 기반으로, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 예측하도록 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보에 따른 상기 플렉서블 디스플레이의 표면의 전하와 관련된 데이터가 머신 러닝에 의해 학습된 인공 신경망을 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보를 예측하도록 설정된, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 인공 신경망은, 컨벌루션 뉴럴 네트워크(CNN: Convolutional Neural Network)를 이용한, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 인공 신경망의 학습 데이터는, 상기 플렉서블 디스플레이의 복수 개의 이동 거리와 상기 복수 개의 이동 거리에 각각 대응하는 상기 벤딩 영역의 적어도 하나의 센싱 데이터의 쌍을 포함하는, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 인공 신경망은, 상기 플렉서블 디스플레이의 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터가 선택되어 학습된, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 인공 신경망의 입력 데이터의 개수는, 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터의 개수이며,
상기 인공 신경망의 출력 데이터의 개수는, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동 정도의 개수인, 전자 장치.
제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동 가능하도록 배치되는 제2 하우징 및 상기 제2 하우징의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 이동에 기반하여 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되거나 상기 제1 하우징의 내부로 인입되며 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이 표면의 전하와 관련된 데이터를 측정하는 디스플레이 회로로부터 상기 데이터를 제공받는 동작;
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 확인하는 동작; 및
상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 이동되는 거리 정보, 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역의 위치 정보, 또는 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역이 상기 제1 하우징의 내부에 삽입되거나 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출된 길이 정보 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에는, 미리 설정된 복수 개의 특정 영역이 포함되고,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터는, 상기 복수 개의 특정 영역 각각의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나에 관련된 데이터를 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 센싱 데이터를 제공받는 동작의 적어도 일부로, 적어도 하나의 터치센서에서 측정한 상기 복수 개의 특정 영역의 전하 분포 또는 정전용량 중 적어도 하나를 제공받는, 전자 장치의 동작 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하는 동작의 적어도 일부로, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터에서, 음전하가 상대적으로 증가된 위치를 기반으로, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 예측하는, 전자 장치의 동작 방법.
제 11 항에 있어서,
인공 신경망에서 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보에 따른 상기 플렉서블 디스플레이의 표면의 전하와 관련된 데이터를 머신 러닝에 의해 학습하는 동작을 더 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련한 정보를 출력하는 동작의 적어도 일부로, 상기 머신 러닝에 의해 학습한 상기 인공 신경망을 기반으로 상기 플렉서블 디스플레이의 이동에 관련된 정보를 예측하는, 전자 장치의 동작 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 인공 신경망은, 컨벌루션 뉴럴 네트워크(CNN: Convolutional Neural Network)를 이용한, 전자 장치의 동작 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 인공 신경망의 학습 데이터는, 상기 플렉서블 디스플레이의 복수 개의 이동 거리와 상기 복수 개의 이동 거리에 각각 대응하는 상기 벤딩 영역의 적어도 하나의 센싱 데이터의 쌍을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 머신 러닝에 의해 학습하는 동작의 적어도 일부로, 상기 인공 신경망에서 상기 플렉서블 디스플레이의 데이터 중 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터를 선택하여 학습하는, 전자 장치의 동작 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 인공 신경망의 입력 데이터의 개수는, 상기 벤딩 영역에 대응하는 적어도 하나의 센싱 데이터의 개수이며,
상기 인공 신경망의 출력 데이터의 개수는, 상기 플렉서블 디스플레이의 이동 정도의 개수인, 전자 장치의 동작 방법.