KR20230089381A - 표시결함 검출 시스템 및 그 검출 방법 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 일 실시예에 따른 표시결함 검출 시스템은 표시패널에서 디스플레이되는 테스트 패턴에 대한 촬영 영상을 반복 특성을 갖는 타겟 얼룩이 포함된 패널 영상으로 입력받고, 상기 패널 영상을 전처리 하여 전처리 영상을 출력하는 전처리 회로; 및 상기 전처리 영상의 전체 크기를 상기 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄여 리사이즈 영상을 생성하고, 상기 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성한 후, 상기 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 제거하여 피쳐맵(feature map) 영상을 생성하고, 상기 피쳐맵 영상을 대상으로 하여 산출된 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값을 기반으로 상기 타겟 얼룩의 표시 위치를 찾는 얼룩 검출회로를 포함한다.

Description

표시결함 검출 시스템 및 그 검출 방법{Display Defect Detection System And Detection Method Of The Same}
본 명세서는 표시결함 검출 시스템 및 그 검출 방법에 관한 것이다.
표시결함은 표시패널의 제조 공정 과정에서 생기는 불량으로서, 공정 설비의 오작동, 제조자의 실수, 먼지나 분진에 의한 미세한 결점, 사용하는 필름의 불량 등 그 발생 원인이 다양하다. 표시결함이 생기면 표시패널의 화면 특성이 균일하지 못하고 얼룩진 상태가 된다. 얼룩(Mura)의 유형(종류), 크기, 수준 등이 다양하며, 특히 얼룩의 유형은 원형, 선형, 부정형, 반복 얼룩형 등 매우 다양하다.
작업자가 직접 눈으로 표시패널의 얼룩을 검출하는 방법이 있는데, 이 검출 방법에 의하면 작업자의 눈이 쉽게 피로해지고, 미세한 결함에 대한 검출률이 떨어지며, 작업자의 주관적 판단에 의해 검출 결과가 달라질 수 있으므로 동일한 수준의 검출 결과를 기대하기 어렵다.
얼룩 검출 알고리즘을 이용한 검출 방법에 의하면 촬영 영상의 경계, 밝기 변화, 대비 등이 명확하게 나타나지 않아 얼룩 검출의 난이도가 높다. 기존의 알고리즘들은 대비비(contrast ratio), STD(standard deviation), 진폭 등에 기반한 블록 및 서브 블록 단위의 연산을 수행하기 때문에, 연산량이 많고 얼룩이 이웃한 2 블록 이상에 걸쳐 발생하는 경우 얼룩 검출의 오차가 크다. 이로 인해 특히, 반복 특성을 갖는 정형/부정형 얼룩에 대한 검출의 정확도가 낮다.
따라서, 본 명세서는 얼룩 검출을 위한 연산량을 줄이고, 반복 특성을 갖는 얼룩에 대한 검출의 정확도를 높일 수 있도록 한 표시결함 검출 시스템 및 그 검출 방법을 제공한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시결함 검출 시스템은 표시패널에서 디스플레이되는 테스트 패턴에 대한 촬영 영상을 반복 특성을 갖는 타겟 얼룩이 포함된 패널 영상으로 입력받고, 상기 패널 영상을 전처리 하여 전처리 영상을 출력하는 전처리 회로; 및 상기 전처리 영상의 전체 크기를 상기 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄여 리사이즈 영상을 생성하고, 상기 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성한 후, 상기 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 제거하여 피쳐맵(feature map) 영상을 생성하고, 상기 피쳐맵 영상을 대상으로 하여 산출된 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값을 기반으로 상기 타겟 얼룩의 표시 위치를 찾는 얼룩 검출회로를 포함한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시결함 검출 방법은 표시패널에서 디스플레이되는 테스트 패턴에 대한 촬영 영상을 반복 특성을 갖는 타겟 얼룩이 포함된 패널 영상으로 입력받고, 상기 패널 영상을 전처리 하여 전처리 영상을 출력하는 단계; 상기 전처리 영상의 전체 크기를 상기 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄여 리사이즈 영상을 생성하는 단계; 상기 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성하는 단계; 상기 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 제거하여 피쳐맵(feature map) 영상을 생성하는 단계; 및 상기 피쳐맵 영상을 대상으로 하여 산출된 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값을 기반으로 상기 타겟 얼룩의 표시 위치를 찾는 단계를 포함한다.
본 명세서의 실시예는 블록 기반 연산을 채용하지 않고 영상 리사이즈 통한 패널 영상 전체를 처리함으로써 얼룩 검출에 필요한 연산량을 감소시킬 수 있고, 얼룩 검출의 오차를 줄일 수 있다.
본 명세서의 실시예는 타겟 얼룩의 크기에 맞춰 리사이즈 비율을 조절할 수 있기 때문에 다양한 크기의 얼룩을 효과적으로 검출할 수 있다.
본 명세서의 실시예는 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 피쳐 스무딩(feature smoothing) 과정을 통해 제거하고, 반복적인 유형의 특징값들 만으로 피쳐맵(feature map) 영상을 생성하기 때문에, 반복 특성을 갖는 정형/부정형 얼룩에 대한 검출의 정확성을 현저히 높일 수 있다.
본 명세서의 실시예는 피쳐 스무딩 과정에서 에지맵 영상에 포함되어 있는 노이즈도 함께 제거할 수 있기 때문에, 별도의 노이즈 제거회로를 생략할 수 있다.
본 명세서의 실시예는 얼룩을 검출하기 위해 RGB 트루컬러 기반의 영상이 아닌 회색조 기반의 영상을 대상으로 하여 연산을 수행하기 때문에, 연산 시간과 연산량을 줄일 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시결함 검출 시스템을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 표시결함 검출회로를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 전처리 회로에서 이뤄지는 전처리 과정을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2의 얼룩 검출회로에서 이뤄지는 얼룩 검출 과정을 보여주는 도면들이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 ' ~ 만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, ' ~ 상에', ' ~ 상부에', ' ~ 하부에', ' ~ 옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용될 수 있으나, 이 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예를 상세히 설명한다. 이하의 설명에서, 본 명세서와 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시결함 검출 시스템을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 이 표시결함 검출 시스템(100)은 표시장치와, 휘도 계측기(CMR)와, 표시결함 검출회로(40)를 포함한다.
표시장치는 전계 발광 표시장치일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 방식의 표시장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 표시장치는 액정 표시장치, 전기영동 표시장치, 전기습윤 표시장치, 양자점 표시장치 등의 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예에서는 전계 발광 표시장치를 대상으로 설명한다.
표시장치는 콘트롤러(10), 패널 드라이버(20), 및 표시패널(30)을 포함한다.
표시패널(30)에는 복수의 픽셀 라인들로 이루어진 화면이 구비되고, 각 픽셀 라인에 복수의 픽셀들(P)이 포함된다. 여기서, “픽셀 라인”은 물리적인 신호라인이 아니라, 일 방향을 따라 서로 이웃한 픽셀들(P)과 신호 라인들의 집합체를 의미한다. 신호라인들은 픽셀들(P)에 데이터전압(Vdata)을 공급하기 위한 데이터라인들(DL), 픽셀들(P)에 기준전압(Vref)을 공급하기 위한 기준전압 라인들(RL), 픽셀들(P)에 스캔신호를 공급하는 게이트라인들(GL), 및 픽셀들(P)에 고전위 픽셀 전압(EVDD)을 공급하기 위한 고전위 전원 라인들 등을 포함할 수 있다. 후술할 ACL 적용을 위해 기준전압 라인들(RL)은 픽셀 라인 단위로 분리되어 있을 수 있다.
표시패널(30)의 픽셀들(P)은 매트릭스 형태로 배치되어 픽셀 어레이(Pixel array)를 구성하여, 영상이 표시되는 화면을 제공한다. 각 픽셀(P)은 데이터라인들(DL) 중 어느 하나에, 기준전압 라인들(RL) 중 어느 하나에, 고전위 전원 라인들 중 어느 하나에, 그리고 게이트라인들(GL) 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 각 픽셀(P)은 패널 드라이버(20)로부터 저전위 픽셀 전압(EVSS)을 더 공급받을 수 있다.
각 픽셀(P)은 발광 소자(EL), 구동 TFT(DT), 스위치 TFT들(ST1,ST2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 구동 TFT(DT)와 스위치 TFT들(ST1,ST2)은 NMOS로 구현될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
발광 소자(EL)는 구동 TFT(DT)로부터 인입되는 픽셀 전류에 대응되는 세기로 발광하는 발광 소자이다. 발광 소자(EL)는 유기 발광층을 포함한 유기발광다이오드로 구현될 수도 있고, 무기 발광층을 포함한 무기발광다이오드로 구현될 수도 있다. 발광 소자(EL)의 애노드 전극은 제2 노드(N2)에 접속되고, 캐소드 전극은 저전위 픽셀 전압(EVSS)의 입력단에 접속된다.
구동 TFT(DT)는 게이트-소스 간 전압에 대응하여 픽셀 전류를 생성하는 구동 소자이다. 구동 TFT(DT)의 게이트전극은 제1 노드(N1)에 접속되고, 제1 전극은 고전위 전원 라인을 통해 고전위 픽셀 전압(EVDD)의 입력단에 접속되며, 제2 전극은 제2 노드(N2)에 접속된다.
스위치 TFT들(ST1,ST2)은 구동 TFT(DT)의 게이트-소스 간 전압을 설정하고, 구동 TFT(DT)의 제2 전극과 기준전압 라인(RL)을 연결하는 스위치 소자들이다.
제1 스위치 TFT(ST1)는 데이터라인(DL)과 제1 노드(N1) 사이에 접속되어 게이트라인(GL)으로부터의 스캔신호(SCAN)에 따라 턴 온 된다. 제1 스위치 TFT(ST1)는 영상 구동을 위한 프로그래밍 시에 턴 온 된다. 제1 스위치 TFT(ST1)가 턴 온 될 때, 데이터전압(Vdata)이 제1 노드(N1)에 인가된다. 제1 스위치 TFT(ST1)의 게이트전극은 게이트라인(GL)에 접속되고, 제1 전극은 데이터 라인(DL)에 접속되며, 제2 전극은 제1 노드(N1)에 접속된다.
제2 스위치 TFT(ST2)는 기준전압 라인(RL)과 제2 노드(N2) 사이에 접속되어 게이트라인(GL)으로부터의 스캔신호(SCAN)에 따라 턴 온 된다. 제2 스위치 TFT(ST2)는 영상 구동을 위한 프로그래밍 시에 턴 온 되어 기준전압(Vref)을 제2 노드(N2)에 인가한다. 제2 스위치 TFT(ST2)의 게이트전극은 게이트라인(GL)에 접속되고, 제1 전극은 기준전압 라인(RL)에 접속되며, 제2 전극은 제2 노드(N2)에 접속된다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 접속되어 구동 TFT(DT)의 게이트-소스 간 전압을 일정 기간 동안 유지한다.
콘트롤러(10)는 타이밍 제어부와 데이터 변조부를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부는 호스트 시스템으로부터 입력되는 타이밍 신호들, 예컨대 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 도트클럭신호(DCLK) 및 데이터 인에이블신호(DE) 등을 참조로 패널 드라이버(20)의 동작 타이밍을 제어한다.
데이터 변조부는 미리 설정된 얼룩 보상 테이블을 참조하여 호스트 시스템으로부터 입력되는 영상 데이터(DATA)를 변조한다. 얼룩 보상 테이블에는 표시결함 검출회로(40)에서 찾은 타겟 얼룩의 위치 정보에 대응되는 보상값들이 계조별로 저장되어 있다. 데이터 변조부는 변조된 영상 데이터(MDATA)를 내부 인터페이스를 통해 패널 드라이버(20)에 전송한다.
패널 드라이버(20)는 표시패널(30)의 화면에 포함된 픽셀들(P)을 구동한다. 패널 드라이버(20)는 픽셀들(P)에 연결된 데이터라인들(DL)을 구동하는 데이터 드라이버와, 픽셀들(P)에 연결된 게이트라인들(GL)을 구동하는 게이트 드라이버와, 픽셀들(P)에 연결된 기준전압 라인들(RL)과, 픽셀들(P)에 연결된 고전위 전원 라인들을 구동하는 전원 드라이버를 포함할 수 있다.
데이터 드라이버는 콘트롤러(10)의 제어하에 변조된 영상 데이터(MDATA)를 데이터전압(Vdata)으로 변환하고, 이 데이터전압(Vdata)을 화면에 제공한다. 데이터전압(Vdata)은 데이터라인(DL)을 통해 화면에 공급된다.
게이트 드라이버는 콘트롤러(10)의 제어하에 스캔 신호(SCAN)를 생성하고, 상기 스캔 신호(SCAN)를 데이터전압(Vdata)의 기입 타이밍에 맞춰 화면에 제공한다. 스캔 신호(SCAN)는 게이트라인(GL)을 통해 화면에 공급되어, 데이터전압(Vdata)이 기입될 픽셀 라인을 선택한다. 게이트 드라이버는 표시패널(30)의 화면 바깥의 비 표시영역에 직접 형성될 수도 있다.
휘도 계측기(CMR)는 표시패널(30)에서 디스플레이되는 테스트 패턴을 촬영하여 반복 특성을 갖는 정형/부정형 얼룩(타겟 얼룩)이 포함된 패널 영상을 생성한다. 휘도 계측기(CMR)는 카메라(CMR)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
표시결함 검출회로(40)는 휘도 계측기(CMR)로부터 입력 받은 패널 영상을 전처리 및 리사이즈 처리하여 리사이즈 영상을 생성한다. 표시결함 검출회로(40)는 리사이즈 과정을 통해 기존의 블록 단위 연산 과정, 또는 서브 블록 단위 연산 과정을 대체한다. 블록 단위 연산 과정, 또는 서브 블록 단위 연산 과정이 없기 때문에, 얼룩 검출에 필요한 연산량과 시간 및 얼룩 검출의 오차가 대폭적으로 줄어들 수 있다. 표시결함 검출회로(40)는 타겟 얼룩의 크기에 맞춰 리사이즈 비율을 조절할 수 있기 때문에 다양한 크기의 얼룩을 효과적으로 검출할 수 있다.
표시결함 검출회로(40)는 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성한 후, 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 피쳐 스무딩(feature smoothing) 과정을 통해 제거하여 피쳐맵(feature map) 영상을 생성한다. 피쳐 스무딩 과정에 의해 반복적인 유형의 특징값들만이 피쳐맵 영상을 구성하게 되므로, 반복 특성을 갖는 정형/부정형 얼룩에 대한 검출의 정확성이 현저히 향상될 수 있다.
표시결함 검출회로(40)는 피쳐맵 영상을 대상으로 하여 산출된 타겟 얼룩의 최종 특징값을 기반으로 타겟 얼룩의 표시 위치를 찾는다. 표시결함 검출회로(40)에서 찾아진 타겟 얼룩의 표시 위치는 얼룩 보상 테이블을 만드는 데 기초가 된다. 얼룩 보상 테이블에서 타겟 얼룩의 위치 정보는 보상값을 리드 아웃하기 위한 리드 어드레스 정보가 된다.
도 2는 도 1의 표시결함 검출회로의 구체적 구성을 보여주는 도면이다. 도 3은 도 2의 전처리 회로에서 이뤄지는 전처리 과정을 보여주는 도면이다. 도 4는 도 2의 얼룩 검출회로에서 이뤄지는 얼룩 검출 과정을 보여주는 도면들이다.
도 2를 참조하면, 표시결함 검출회로(40)는 전처리 회로(50)와 얼룩 검출회로(60)를 포함한다.
도 2를 참조하면, 전처리 회로(50)는 표시패널에서 디스플레이되는 테스트 패턴에 대한 촬영 영상을 타겟 얼룩이 포함된 패널 영상으로 입력받고, 상기 패널 영상을 전처리 하여 전처리 영상을 출력한다.
전처리 회로(50)에서 수행되는 전처리 과정은, 도 3과 같이 패널 영상을 입력받는 과정(S501)과, 패널 영상을 크롭(crop)하여 관심 영역(Region Of Interest, ROI)을 추출하는 과정(S502)과, 관심 영역의 색감이나 밝기를 정규화하는 과정(S503)을 포함할 수 있다.
촬영 환경 또는 패널 특성에 따른 패널 영상의 성능 편차 등에 의해 얼룩 검출의 정확성이 낮아질 수 있는데, 이러한 사이드 이펙트는 상기 전처리 과정에 의해 경감될 수 있다.
도 2를 참조하면, 얼룩 검출회로(60)는 리사이즈부(602), 에지맵 생성부(603), 피쳐 스무딩부(604), 및 최종 특징값 산출부(605)를 포함할 수 있으며, 얼룩 검출에 필요한 연산 시간을 줄이기 위해 그레이 변환부(601)를 더 포함할 수 있다. 도 4를 더 결부하여 얼룩 검출회로(60)의 구성 및 동작에 대해 부연 설명하면 다음과 같다.
그레이 변환부(601)는 전처리 영상을 공지의 “rgb2gray　함수”을 이용하여 RGB 트루컬러 기반의 영상에서 회색조 기반의 영상으로 변환한다(S601). “rgb2gray　함수”는 휘도를 유지한채 색상 정보와 채도 정보를 제거하여 RGB 영상을 회색조 영상으로 변환한다. 얼룩 검출을 위한 연산 시간은, RGB 영상을 대상으로 할 때에 비해 회색조 영상을 대상으로 할 때에 훨씬 더 줄어들 수 있다.
리사이즈부(602)는 전처리 영상의 전체 크기를 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄이되, 전처리 영상에 대한 리사이즈 비율을 타겟 얼룩의 크기에 따라 적응적으로 조절함으로써, 타겟 얼룩의 크기에 효과적으로 대응할 수 있다(S602). 리사이즈부(602)은 전처리 영상의 크기를 블록 단위로 줄이는 것이 아니라, 전처리 영상의 전체 크기를 줄이기 때문에, 기존의 블록 단위 연산 또는 서브 블록 단위 연산에서 생기는 문제점(즉, 얼룩이 이웃한 2 블록 이상에 걸쳐 발생하는 경우 얼룩 검출의 오차가 증가하는 것)을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
에지맵 생성부(603)는 리사이즈부(602)로부터 입력받은 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들을 도출하고, 이 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성한다(S603). 이를 위해, 에지맵 생성부(603)는 소벨 필터(Sobel filter)를 포함할 수 있다. 에지맵 생성부(603)는 소벨 필터를 활용하여 x축, y축 방향으로의 에지 특징들을 검출하고, 이 에지 특징들을 가중 평균하여 에지맵 영상을 생성할 수 있다. 소벨 필터에 의해 생성된 에지맵 영상은 바이너리(binary) 영상이다.
피쳐 스무딩부(604)는 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값과 노이즈를 제거하고, 반복 특성을 갖는 특징값들 만으로 상기 피쳐맵 영상을 생성한다(S604,S605). 피쳐 스무딩부(604)는 피쳐맵 영상을 생성할 때 에지맵 영상에 포함되어 있는 노이즈도 함께 제거할 수 있기 때문에, 별도의 노이즈 제거회로를 생략할 수 있다.
최종 특징값 산출부(605)는 피쳐맵 영상에 포함된 특징값들 중에서 가장 큰 특징값을 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값으로 산출한다.
이와 같은, 본 실시예의 얼룩 검출회로(60)는 상기의 구성들을 통해 얼룩 검출을 위한 연산량을 줄이고, 반복 특성을 갖는 얼룩에 대한 검출의 정확도를 높일 수 있다. 본 실시예의 얼룩 검출회로(60)는 반복적인 특성을 갖는 점 얼룩과 띠 얼룩과 부정형 얼룩 등을 정확히 검출할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시결함 검출 방법은 전술한 표시결함 검출 시스템을 기반으로 한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시결함 검출 방법은 표시패널에서 디스플레이되는 테스트 패턴에 대한 촬영 영상을 반복 특성을 갖는 타겟 얼룩이 포함된 패널 영상으로 입력받고, 상기 패널 영상을 전처리 하여 전처리 영상을 출력하는 단계와, 상기 전처리 영상의 전체 크기를 상기 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄여 리사이즈 영상을 생성하는 단계와, 상기 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성하는 단계와, 상기 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 제거하여 피쳐맵(feature map) 영상을 생성하는 단계와, 상기 피쳐맵 영상을 대상으로 하여 산출된 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값을 기반으로 상기 타겟 얼룩의 표시 위치를 찾는 단계를 포함한다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10: 콘트롤러 20: 패널 드라이버
30: 표시패널 40: 표시결함 검출회로
50: 전처리 회로 60: 얼룩 검출회로
601: 그레이 변환부 602: 리사이즈부
603: 에지맵 생성부 604: 피쳐 스무딩부
605: 최종 특징값 산출부

Claims (14)

  1. 표시패널에서 디스플레이되는 테스트 패턴에 대한 촬영 영상을 반복 특성을 갖는 타겟 얼룩이 포함된 패널 영상으로 입력받고, 상기 패널 영상을 전처리 하여 전처리 영상을 출력하는 전처리 회로; 및
    상기 전처리 영상의 전체 크기를 상기 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄여 리사이즈 영상을 생성하고, 상기 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성한 후, 상기 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 제거하여 피쳐맵(feature map) 영상을 생성하고, 상기 피쳐맵 영상을 대상으로 하여 산출된 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값을 기반으로 상기 타겟 얼룩의 표시 위치를 찾는 얼룩 검출회로를 포함한 표시결함 검출 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼룩 검출회로는 상기 전처리 영상에 대한 리사이즈 비율을 상기 타겟 얼룩의 크기에 따라 적응적으로 조절하는 표시결함 검출 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼룩 검출회로는 반복 특성을 갖는 특징값들 만으로 상기 피쳐맵 영상을 생성하는 표시결함 검출 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼룩 검출회로는 상기 피쳐맵 영상에 포함된 특징값들 중에서 가장 큰 특징값을 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값으로 산출하는 표시결함 검출 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼룩 검출회로는 상기 피쳐맵 영상을 생성할 때 상기 에지맵 영상에 포함되어 있는 노이즈를 더 제거하는 표시결함 검출 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼룩 검출회로는 상기 전처리 영상의 크기를 줄이기 전에, 상기 전처리 영상을 RGB 트루컬러 기반의 영상에서 회색조 기반의 영상으로 변환하는 표시결함 검출 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전처리 회로에서 수행되는 전처리 과정은,
    상기 패널 영상을 크롭(crop)하여 상기 타겟 얼룩이 포함된 관심 영역을 추출하는 과정과,
    상기 관심 영역의 색감이나 밝기를 정규화하는 과정을 포함한 표시결함 검출 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 얼룩 검출회로는,
    상기 전처리 영상을 RGB 트루컬러 기반의 영상에서 회색조 기반의 영상으로 변환하는 그레이 변환부;
    상기 전처리 영상의 전체 크기를 상기 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄이되, 상기 전처리 영상에 대한 리사이즈 비율을 상기 타겟 얼룩의 크기에 따라 적응적으로 조절하는 리사이즈부;
    상기 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성하는 에지맵 생성부;
    상기 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값과 노이즈를 제거하고, 반복 특성을 갖는 특징값들 만으로 상기 피쳐맵 영상을 생성하는 피쳐 스무딩부;
    상기 피쳐맵 영상에 포함된 특징값들 중에서 가장 큰 특징값을 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값으로 산출하는 최종 특징값 산출부를 포함한 표시결함 검출 시스템.
  9. 표시패널에서 디스플레이되는 테스트 패턴에 대한 촬영 영상을 반복 특성을 갖는 타겟 얼룩이 포함된 패널 영상으로 입력받고, 상기 패널 영상을 전처리 하여 전처리 영상을 출력하는 단계;
    상기 전처리 영상의 전체 크기를 상기 타겟 얼룩의 크기에 맞게 줄여 리사이즈 영상을 생성하는 단계;
    상기 리사이즈 영상에서 에지 성분을 검출하여 특징값들로 이루어진 에지맵 영상을 생성하는 단계;
    상기 에지맵 영상의 특징값들 중에서 반복적이지 않은 유형의 특징값을 제거하여 피쳐맵(feature map) 영상을 생성하는 단계; 및
    상기 피쳐맵 영상을 대상으로 하여 산출된 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값을 기반으로 상기 타겟 얼룩의 표시 위치를 찾는 단계를 포함한 표시결함 검출 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 리사이즈 영상을 생성하는 단계는, 상기 전처리 영상에 대한 리사이즈 비율을 상기 타겟 얼룩의 크기에 따라 적응적으로 조절하는 표시결함 검출 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 피쳐맵 영상을 생성하는 단계는, 반복 특성을 갖는 특징값들 만으로 상기 피쳐맵 영상을 생성하는 표시결함 검출 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 피쳐맵 영상에 포함된 특징값들 중에서 가장 큰 특징값이 상기 타겟 얼룩의 최종 특징값으로 산출되는 표시결함 검출 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 피쳐맵 영상을 생성하는 단계에서, 상기 에지맵 영상에 포함되어 있는 노이즈를 더 제거하는 표시결함 검출 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 전처리 영상의 크기를 줄이기 전에, 상기 전처리 영상을 RGB 트루컬러 기반의 영상에서 회색조 기반의 영상으로 변환하는 단계를 더 포함한 표시결함 검출 방법.
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