KR20230089149A - 척킹 핀 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 척킹 핀은, 헤드부; 및 상기 헤드부와의 사이에 기판의 측면이 맞닿도록 상기 헤드부로부터 연장되며, 상하 방향으로 길이를 가지는 몸체부를 포함하되, 상기 헤드부는, 중심부가 상부 방향으로 돌출되지 않도록, 상단에 수평면과 상기 수평면으로부터 하향 경사지는 경사면이 형성된다.

Description

척킹 핀 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{CHUCK PIN AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING THEREOF}
본 발명은 척킹 핀 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 고밀도, 고집적화, 고성능화에 따라 회로패턴의 미세화가 급속히 진행되고 있다. 이때, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다.
이로 인해 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 중요하게 대두되고 있으며, 반도체 제조의 각 단위 공정 전후 단계에서 기판의 세정 공정이 실시되고 있다.
기판의 세정 공정은 케미칼을 이용하여 기판 상에 잔류하는 금속 이물질, 유기 물질, 또는 파티클 등을 제거하는 케미컬 처리 공정, 순수를 이용하여 기판 상에 잔류하는 케미칼을 제거하는 린스 공정, 그리고 유기 용제 또는 질소 가스 등을 이용하여 기판을 건조하는 건조 공정을 포함한다.
한편, 기판 처리시 볼(Bowl) 외부로 비산되는 액적은 챔버 내부를 오염시켜 파티클 소스를 발생시킬 수 있다. 척 핀은 웨이퍼(Wafer) 그립을 유지하는 역할을 한다. 그러나 척킹 핀은 웨이퍼 상부를 흐르는 액막과 충돌하여 외부 비산을 유발할 수 있어 개선이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 파티클 소스를 발생시킬 수 있는 비산을 최소화할 수 있는 척킹 핀 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 척킹 핀의 일 면(aspect)은, 헤드부; 및 상기 헤드부와의 사이에 기판의 측면이 맞닿도록 상기 헤드부로부터 연장되며, 상하 방향으로 길이를 가지는 몸체부를 포함하되, 상기 헤드부는, 중심부가 상부 방향으로 돌출되지 않도록, 상단에 수평면과 상기 수평면으로부터 하향 경사지는 경사면이 형성된다.
상기 수평면은 상기 기판 측에 위치되고, 상기 경사면은 상기 기판의 반대측에 마련될 수 있다.
상기 경사면의 최하단은, 상기 수평면의 상면으로부터 하부 방향으로 0.2mm이상의 위치에 형성될 수 있다.
상기 기판은 제1 두께를 가지고, 상기 기판의 상면이 위치되는 기준점으로부터 상기 헤드부의 최상단 까지의 길이는, 상기 제1 두께에 대비하여 150% 이하의 길이로 형성될 수 있다.
상기 기판의 상면이 위치되는 기준점으로부터 상기 헤드부의 최상단 까지의 길이는, 1.5mm이하로 형성될 수 있다.
상기 수평면과 상기 경사면의 합의 면적은, 1.5mm2이하로 이루어질 수 있다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 상기 척킹 핀을 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 세정 유닛을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 기판 척 장비 상부 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀에 웨이퍼가 마련된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀의 비교예이다.
도 7은 도 6의 단면 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀으로부터 비산되는 비산량과 비교예의 비산량을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 예시적으로 세정 공정을 수행하거나, 포토리소그래피 공정(포토 공정)을 수행하거나, 또는 세정 공정과 포토리소그래피 공정을 함께 수행할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 본 실시예에 상충되지 않는다면 다양한 변형예가 가능하다. 다시 말해서 본 실시예의 기판 처리 장치(1)는 약액을 공급하여 기판을 처리하는 다양한 공정이 수행될 수 있다. 이하에서는 세정 공정을 수행하는 것으로 설명하도록 한다.
기판 처리 장치(1)는, 설비 전방 모듈(10) 및 공정 설비(20)를 포함할 수 있다.
설비 전방 모듈(10)은 공정 설비(20)의 전방에 설치될 수 있다. 설비 전방 모듈(10)은 기판이 수용된 용기(C)와 공정 설비(20) 사이에 기판을 이송할 수 있다. 예를 들어 설비 전방 모듈(10)은 복수의 로드 포트(12)와 설비 프레임(14)을 포함할 수 있다.
로드 포트(12)는 일 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 로드 포트(12) 내에는 용기(C)가 마련될 수 있다. 용기(C)는 기판을 수용할 수 있다. 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시하지 않음)에 의해 로드 포트(12) 상에 놓일 수 있다. 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다.
설비 프레임(14)은 로드 포트(12)와 공정 설비(20) 사이에 위치할 수 있다. 설비 프레임(14) 내에는 프레임 로봇(도시하지 않음)과 도어 오프너(도시하지 않음)가 설치될 수 있다. 프레임 로봇(도시하지 않음)은 로드 포트(12)에 놓인 용기(C)와 공정 설비(20) 사이에 기판을 이송할 수 있다. 도어 오프너(도시하지 않음)는 용기(C)의 도어를 자동으로 개폐할 수 있다.
그리고 설비 프레임(14)에는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(도시하지 않음)이 설치될 수 있다. 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(도시하지 않음)은 청정 공기가 설비 프레임(14) 내에서 하강 기류를 형성하며 흐르도록 하여, 프레임(20F) 내로 청정 공기를 공급할 수 있다.
공정 설비(20)는 메인 프레임(20F)과 다수의 공정 유닛(200, 300, 400)을 포함할 수 있다. 메인 프레임(20F)은 공정설비(20)의 레이아웃에 따라 공정 설비(20)의 뼈대를 이룰 수 있다. 메인 프레임(20F)에는 공정 설비(20)의 레이아웃(Layout)에 따라 공정 유닛(200, 300, 400)이 설치될 수 있다.
공정 유닛(200, 300, 400)은, 세정 공정을 수행할 수 있다. 공정 유닛(200, 300, 400)이 세정 공정을 수행하면, 세정 공정의 기능(Function)에 따라 기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300) 및 세정 유닛(400)으로 구분될 수 있다. 물론 실시예의 변경에 따라 세정 공정에서 포토 공정을 수행하거나, 또는 포토 공정과 세정 공정을 함께 수행할 수 있다.
기판 이송 유닛(200)은 설비 전방 모듈(10)의 타 측에 수직 방향으로 배치될 수 있다. 기판 이송 유닛(200)에는 로봇(도시하지 않음)이 설치될 수 있다. 로봇은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드가 3축 방향으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 다축 구동이 가능한 구조를 가질 수 있다.
버퍼 유닛(300)은 기판 이송 유닛(200)과 설비 전방 모듈(10)의 사이에 배치될 수 있으며, 공정 설비(20)에 로딩되는 기판과 공정 설비(20)로부터 언로딩되는 기판이 일시적으로 머무는 공간을 제공할 수 있다.
세정 유닛(400)은 기판 이송 유닛(200)의 양측에 길이 방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 예시적으로 도 1을 참조하는 바와 같이, 식별부호 401, 402, 403, 404와 같은 복수의 공간으로 구획될 수 있다. 이러한 세정 유닛(400)은 세정 공정을 진행할 수 있다. 여기서 세정 유닛(401, 402, 403, 404) 간의 이동이나, 버퍼 유닛(300)과 세정 유닛(400)간의 이동은, 기판 이송 유닛(200)에 의해 수행될 수 있다.
한편 공정 설비(20)의 공정 유닛(200, 300, 400)은, 앞서 언급된 바와 같이 세정 공정으로 한정되지 않는다. 공정 설비(20)는 포토 공정을 수행할 수도 있다. 그리고 공정 설비(20)가 세정 공정은 수행하지 않고 포토 공정만 수행하면, 공정 설비(20)의 세정 유닛(400) 일부 구성만 변경될 수 있다. 예를 들어 앞서 기술되는 기판 이송 유닛(200)과 버퍼 유닛(300)은 동일/유사하게 마련되고, 세정 유닛(400)을 대체하여 포토 유닛이 설치될 수 있다. 또는 세정 유닛(400)과 포토 유닛이 함께 설치될 수 있다. 다시 말해서 세정 공정과 도포 공정은 기판의 이송 방식이나 방법이 동일 유사하고, 기판 세정과 포토레지스터 도포/분사를 위한 장비가 일부 상이하거나 추가될 수 있다.
그리고 세정 공정을 위한 장비와 포토 공정을 위한 장비는, 기판을 지지하는 기판 척 장비(410)가 유사하게 마련될 수 있다. 다만 포토 공정과 세정 공정을 위한 약액은 상이할 수 있다. 기판 처리 장치(1)가 포토 공정을 수행하면, 약액은 포토레지스터로 이루어질 수 있다. 기판 처리 장치(1)가 세정 공정을 수행하면, 약액은 세정액으로 이루어질 수 있다. 세정액은 알카리성 약액, 산성 약액, 린스액, 오존수 및 IPA(이소프로필알코올) 등일 수 있다.
그러나 기판 처리 장치(1)는 포토 공정과 세정 공정이 하나의 챔버에서 함께 수행될 수도 있으므로, 예를 들어 후술되는 기판 척 장비(410)의 상부에 포토레지스터를 공급하는 노즐(도시하지 않음)과 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐(440)(도 2 참조)이 이웃하여 설치될 수도 있다. 다시 말해서 세정 유닛(400)에 포토레지스터가 공급되는 별도의 노즐(도시하지 않음)이 더 마련될 수도 있다. 이와 같이 본 실시예는 다양한 구성의 변경이 가능하다.
이하에서는 도 2를 참조하여 세정 유닛(400)에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 세정 유닛을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 세정 유닛(400)은 예를 들어 기판 척 장비(410), 컵부(430) 및 노즐(440)을 포함할 수 있다.
기판 척 장비(410)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지할 수 있다. 기판 척 장비(410)는 후술하겠으나 간략하게는 지지판(411)과, 지지판(411)의 상부 면에 설치되는 핀 부재(412) 및 척킹 핀(100)을 포함할 수 있다. 핀 부재(412)는 기판(W)의 하면에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 척킹 핀(100)은 기판(W)의 측면을 지지하여 기판(W)이 정위치에 놓이도록 기판(W)을 정렬할 수 있다. 그리고 기판 척 장비(410)는 공정이 진행되는 동안 모터 등의 구동부(420)에 의해 회전될 수 있다. 이러한 기판 척 장비(410)에 대하여 도 3 및 도 4를 참조하여 후술하도록 한다.
컵부(430)는 기판 척 장비(410)의 둘레에 배치될 수 있다. 컵부(430)는 원통 형상을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 컵부(430)의 하부 벽에는 배기 홀(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 배기 홀에는 배기관(도시하지 않음)이 연통 설치될 수 있다. 배기관에는 펌프와 같은 배기 부재(도시하지 않음)가 연결될 수 있다. 배기 부재는 기판(W)의 회전에 의해 비산된 약액을 포함하는 컵부(430) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공할 수 있다.
더불어 본 실시예 컵부(430)는 예시적으로 하나의 통으로 구비되는 것을 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 컵부(430)는 상면이 개방된 복수개의 원통이 중첩되는 구조로 이루어질 수 있다. 컵부(430)가 복수개의 원통으로 이루어지면, 각각의 통은 공정에 사용된 약액 중 서로 상이한 약액을 회수할 수도 있다. 이와 같이 다양한 변형예가 가능하다.
노즐(440)은 세정 공정을 진행시, 기판 척 장비(410)에 놓인 기판(W)의 처리 면으로 약액을 도포/분사할 수 있다. 노즐(440)은 약액 공급원(450)으로부터 약액을 공급받을 수 있다.
약액 공급원(450)은, 약액이 저장될 수 있다. 약액 공급원(450)은 공급 라인(460)에 의해 세정 공정을 위한 노즐(440)에 연결될 수 있다.
약액 공급원(450)은, 탱크를 포함할 수 있으며 탱크가 하나 이상 마련될 수 있다. 예시적으로 탱크가 2개 마련되어, 하나의 탱크 내의 약액이 소진되면 공급중인 탱크에 약액을 즉시 충전할 필요없이, 다른 탱크를 예비용으로 사용하기 위함이다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. 하나 이상의 탱크는 서로 연결될 수 있다.
공급 라인(460)은, 약액 공급원(450)과 노즐(440)을 연결할 수 있다.
공급 라인(460)에는, 약액 공급원(450)로부터 노즐(440)로 공급되는 약액의 온도와 유량 등을 제어하기 위한 다양한 구성이 마련될 수 있다. 예를 들어 공급 라인(460)에는 펌프(도시하지 않음), 댐퍼(도시하지 않음), 히터(도시하지 않음), 필터(도시하지 않음), 버블커터(도시하지 않음) 및 유량기(도시하지 않음) 등이 마련될 수 있다. 공급 라인(460)에 마련되는 펌프, 댐퍼, 히터, 필터, 버블커터 및 유량기 등의 구성은, 공지된 메카니즘에 갈음하여 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 기판 척 장비(410)를 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 기판 척 장비 상부 모습을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀에 웨이퍼가 마련된 상태를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 척 장비(410)는 지지판(411), 핀 부재(412) 및 척킹 핀(100)을 포함할 수 있다.
지지판(411)은 구동부(420)에 의해 회전되는 테이블일 수 있으며, 웨이퍼의 크기보다 넓은 원판 또는 이에 준하는 형태로 형성될 수 있다. 지지판(411)의 하부에는 구동부(420)의 회전축이 연결될 수 있고, 지지판(411)의 상부에는 핀 부재(412) 및 척킹 핀(100)이 설치될 수 있다.
핀 부재(412)는 기판(W)의 하면에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 핀 부재(412)는 지지판(411)의 상측으로 돌출되도록 설치되어 기판(W)이 지지판(411)의 상면과 일정거리 이격되도록 기판(W)의 저면 가장자리를 지지할 수 있다. 핀 부재(412)는 기판(W)에 대한 안정적인 지지력을 확보할 수 있도록 복수 개로 설치될 수 있다. 예를 들어 핀 부재(412)는 6 ~ 10 개 설치될 수 있으며, 도 3을 참조하는 바와 같이 8개가 설치될 수 있다. 핀 부재(412)는 지지판(411)의 중심으로부터 동심원상에 배치될 수 있다. 핀 부재(412)는 지지판(411)의 중심을 기준으로 척킹 핀(100)보다 가까운 거리에 위치할 수 있다.
척킹 핀(100)은 기판(W)의 이탈을 방지하는 구성이다. 척킹 핀(100)은 지지판(411)으로부터 상부 방향으로 수직한 방향으로 돌출되어 핀 부재(412)가 직립하는 것과 유사하다. 그러나 척킹 핀(100)은 기판(W)의 저면을 지지하는 핀 부재(412)에 대비하여 외측에 마련될 수 있다. 즉 척킹 핀(100)으로부터 지지판(411)의 중심까지의 거리는, 핀 부재(412)로부터 지지판(411)의 중심까지의 거리보다 멀리 배치될 수 있다. 이러한 척킹 핀(100)은 기판(W)의 측면을 지지하여 기판(W)을 정렬할 수 있다. 다시 말해서 척킹 핀(100)은 기판 척 장비(410)가 회전할 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지할 수 있다.
그리고 척킹 핀(100)은 기판(W)이 실질적으로 고정되는 부분으로서 기판(W)의 가장자리에 손상이 가는 것을 방지하도록, 화학적 비활성, 내열성, 낮은 마찰계수를 가지는 소재, 예를 들어 테프론 등으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로 척킹 핀(100)은 수지, 세라믹 및 제전 소재 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편 척킹 핀(100)은 기판(W)의 측부를 지지하면서 안정적으로 기판(W) 그립을 유지할 수 있도록 기판(W)의 상면보다 돌출되는 구조를 이루므로, 기판(W) 상부를 흐르는 약액과 충돌할 수 있다. 척킹 핀(100)과 충돌하는 약액은 비산을 유발할 수 있다. 특히 기판(W)을 처리시 컵부(430) 외부로 비산되는 약액은 세정 유닛(400)의 챔버 내부를 오염시켜 파티클 소스를 발생시킬 수 있고, 파티클은 기판 품질에 큰 영향을 미칠 수 있다.
그러나 본실시예는 척킹 핀(100)이 약액과 충돌하는 면적이 최소화되어, 외부 비산을 저감할 수 있다. 이하에서는 도 5 내지 도 8을 참조하여 비산이 저감되는 척킹 핀(100)에 대하여 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀의 비교예이며, 도 7은 도 6의 단면 모습을 도시한 도면이다. 아울러 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 척킹 핀으로부터 비산되는 비산량과 비교예의 비산량을 도시한 도면이다.
먼저 도 5를 참조하면, 척킹 핀(100)은 헤드부(110)(도 4 참조) 및 몸체부(120)를 포함할 수 있다.
헤드부(110)는 기판(W)의 이탈이 방지되도록 몸체부(120)의 상부로 연장되는 구성이다. 다만 헤드부(110)가 기판(W)의 상부로 돌출되므로, 헤드부(110)와 약액의 충돌로 인해 비산이 유발될 수 있다. 이러한 문제를 방지하고자, 즉 비산 유발이 최소화되도록, 본 실시예의 헤드부(110)는 아래와 같은 형상 및 구조 등을 가질 수 있다.
헤드부(110)는 기판(W)이 이탈되지 않도록 몸체부(120)로부터 외측으로 벌어지는 방향으로 점차 단면적이 확장될 수 있다. 예를 들어 헤드부(110)는, 몸체부(120)로부터 헤드부(110)가 벌어지는 각도(도 7 참조, 식별부호 'R'로 표시됨, 다만 'R'로 표시되는 비교예의 도면은 설명을 위한 것으로, 본 실시예와 비교예의 각도는 상이할 수 있음)가 1도 이상으로 형성될 수 있다.
아울러 헤드부(110)는, 기판(W)의 이탈을 방지하는 기능이 상실되지 않으면서도 최소의 돌출 길이를 가지도록, 기판(W)의 상면이 위치되는 기준점으로부터 헤드부(110)의 최상단 까지의 길이(도 5 참조, 식별부호 'H1'로 표시됨)는, 기판(W)의 제1 두께에 대비하여 150% 이하의 길이로 형성될 수 있다. 여기서 기판(W)의 제1 두께는 공지된 다양한 기판의 두께일 수 있다.
예시적으로 기판(W)의 상면이 위치되는 기준점으로부터 헤드부(110)의 최상단 까지의 길이는, 1.5mm이하로 형성될 수 있고, 바람직하게는 0.5mm 이하(15%의 오차 범위를 포함할 수 있어, 예시적으로 0.5mm * 0.15 더 짧거나 길 수 있어, 0.425 mm ~ 0.575mm로 형성될 수 있음)일 수 있다.
게다가 헤드부(110)는 상면의 면적이 1.5mm2이하로 이루어질 수 있고, 바람직하게는 1mm2이하((15%의 오차 범위를 포함할 수 있음)일 수 있다. 여기서 헤드부(110)의 상면은 후술되는 수평면(111)과 경사면(112)의 합의 면적일 수 있다.
이러한 헤드부(110)는 중심부가 상부 방향으로 돌출되지 않도록, 즉 상부 방향으로 오목한 아치 등의 구조가 생략되도록, 상단에 수평면(111)과 경사면(112)이 조합되어 형성되고, 기판(W)으로부터 반대 방향으로 상향 경사지는 구조는 생략될 수 있다. 이때 수평면(111)은 기판(W) 측에 위치되고, 경사면(112)은 기판(W)의 반대측에 마련될 수 있다.
먼저 수평면(111)은 면이 수평하여 평편한 면을 이룰 수 있다. 수평면(111)은 척킹 핀(100)의 수평 방향에 대한 중심으로부터 기판(W) 방향으로 일정한 면적을 가질 수 있다. 다만 수평면(111)은 중심보다 이격된 위치에서 기판(W) 방향으로 수평한 면을 이룰 수 있다. 즉 수평면(111)과 경사면(112)의 경계선은 척킹 핀(100)의 수평 방향에 대한 중심에 위치되거나 기판(W) 또는 기판(W)의 반대 측으로 편심될 수 있는 바와 같이, 다양한 변형예가 가능하다.
경사면(112)은 하향 경사질 수 있다. 경사면(112)은 수평면(111)보다 하부 방향으로 경사져, 약액이 부딪힐 수 있는 충돌 영역을 더 감소시킬 수 있다, 게다가 경사면(112)은 약액이 하부 방향으로 이동되도록 유도하거나, 약액이 충돌되어 퍼지는 방향을 하부 방향으로 유도할 수도 있다.
예시적으로 경사면(112)의 최하단은, 수평면(111)의 상면으로부터 하부 방향으로 0.2mm이상의 위치에 형성될 수 있고(도 5 참조, 식별부호 'H2'로 표시되는 길이), 바람직하게는 0.3mm(15%의 오차 범위를 포함할 수 있어, 예시적으로 0.3mm * 0.15 더 짧거나 길수 있어, 0.255mm ~ 0.345mm로 형성될 수 있음)일 수 있다.
몸체부(120)는 지지판(411)에 설치되는 구성이다. 몸체부(120)는 헤드부(110)와의 사이에 기판(W)의 측면이 맞닿도록 헤드부(110)로부터 연장될 수 있으며, 상하 방향으로 길이를 가질 수 있다.
일례로 몸체부(120)는 상부 부재(121)와 하부 부재(122)로 구분될 수 있다. 상부 부재(121)는 헤드부(110)와 일체로 연장될 수 있다. 그리고 상부 부재(121)는 기판(W)의 안착이 용이하도록 기판(W)이 위치되는 둘레면이 상하 일자의 구조를 가질 수 있다. 그러나, 이는 예시에 불과하다. 게다가 상부 부재(121)는 상부로 갈 수록 폭이 점차 좁아지는 테이퍼 구조를 가질 수 있다. 따라서 기판(W)이 안착되는 위치로부터 하부 부재(122) 방향으로 점차 퍼지는 구조를 가져 중심으로부터 외측 방향으로 경사지는 구조를 가질 수도 있다. 하부 부재(122)는 상부 부재(121)와 일체로 형성될 수 있는데, 하부 부재(122)는 상부 부재(121)와 달리 상하 폭이 동일하게 형성될 수 있어, 일자 구조를 가질 수 있으나, 이는 예시에 불과하다.
다음으로 도 6 및 도 7을 참조하면, 비교예로서의 척킹 핀(CP)은 상단이 돌출되는 구조를 가질 수 있고, 기판(W)이 위치되는 지점으로부터 상단까지의 높이가 2mm이상으로 형성될 수 있다(도 7 참조, 식별부호 'H3'으로 표시되는 길이)).
그리고 도 8을 참조하는 바와 같이, 본 실시예의 척킹 핀(100)과 비교예로서의 척킹 핀(CP)을, 동일한 환경에서 약액을 분사하여 비산량을 비교하면, 본 실시예에 따른 척킹 핀(100)이 비교예의 척킹 핀(CP)에 대비하여 비산량이 85% 감소되는 것을 확인할 수 있다. 즉 비교예의 척킹 핀(100)의 비산량이 1243mm2형성되는 것에 대비하여, 85%감소되는 본 실시예의 척킹 핀(100)의 비산량은 1811mm2로 형성되는 것을 확인할 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 기판 처리 장치 10: 설비 전방 모듈
20: 공정 설비 100: 척킹 핀
110: 헤드부 120: 몸체부

Claims (7)

  1. 헤드부; 및
    상기 헤드부와의 사이에 기판의 측면이 맞닿도록 상기 헤드부로부터 연장되며, 상하 방향으로 길이를 가지는 몸체부를 포함하되,
    상기 헤드부는, 중심부가 상부 방향으로 돌출되지 않도록, 상단에 수평면과 상기 수평면으로부터 하향 경사지는 경사면이 형성되는, 척킹 핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수평면은 상기 기판 측에 위치되고, 상기 경사면은 상기 기판의 반대측에 마련되는, 척킹 핀.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 경사면의 최하단은, 상기 수평면의 상면으로부터 하부 방향으로 0.2mm이상의 위치에 형성되는, 척킹 핀.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 제1 두께를 가지고,
    상기 기판의 상면이 위치되는 기준점으로부터 상기 헤드부의 최상단 까지의 길이는, 상기 제1 두께에 대비하여 150% 이하의 길이로 형성되는, 척킹 핀.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상면이 위치되는 기준점으로부터 상기 헤드부의 최상단 까지의 길이는, 1.5mm이하로 형성되는, 척킹 핀.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수평면과 상기 경사면의 합의 면적은, 1.5mm2이하로 이루어지는, 척킹 핀.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 상기 척킹 핀을 포함하는, 기판 처리 장치.

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