KR20230088942A - Apparatus of providing chemical liquid - Google Patents
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Abstract
액상 케미컬의 결함 유발 인자를 보다 효과적으로 제거할 수 있는 액상 케미컬 공급장치가 개시된다. 이러한 액상 케미컬 공급장치는 케미컬 저장부, 온도 조절기, 제1 파이프 구조체 및 펌프를 포함한다. 상기 케미컬 저장부는, 액상 케미컬을 담지하고, 케미컬 유입구 및 케미컬 배출구를 구비한다. 상기 온도 조절기는, 상기 케미컬 저장부에 저장된 액상 케미컬의 온도를 일정 범위 내에서 조절할 수 있다. 상기 제1 파이프 구조체는, 상기 케미컬 배출구를 통해서 상기 케미컬 저장부로부터 유출된 액상 케미컬을, 상기 케미컬 유입구를 통해서 다시 상기 케미컬 저장부로 유입될 수 있도록 하는 패스를 구성한다. 상기 펌프는, 상기 파이프 구조체에 구비되어, 상기 제1 파이프 구조체 내부의 액상 케미컬을 순환시킨다.Disclosed is a liquid chemical supply device capable of more effectively removing defect-causing factors of liquid chemicals. This liquid chemical supply device includes a chemical storage unit, a temperature controller, a first pipe structure and a pump. The chemical storage unit supports liquid chemicals and includes a chemical inlet and a chemical outlet. The temperature controller may control the temperature of the liquid chemical stored in the chemical storage unit within a predetermined range. The first pipe structure configures a path through which the liquid chemical flowing out of the chemical storage unit through the chemical outlet can flow back into the chemical storage unit through the chemical inlet. The pump is provided in the pipe structure to circulate the liquid chemical inside the first pipe structure.
Description
본 발명은 액상 케미컬 공급장치에 관한 것으로, 보다 상세히 반도체나 디스플레이 제조에 적용될 수 있는 액상 케미컬을 제조장치에 공급할 수 있는 액상 케미컬 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid chemical supply device, and more particularly, to a liquid chemical supply device capable of supplying a liquid chemical that can be applied to semiconductor or display manufacturing to a manufacturing device.
반도체 디바이스의 집적도가 높아짐에 따라 패턴 미세화의 필요성이 증가되고 미세 패턴 구현을 위해 현재는 EUV 리소그래피 공정이 본격적으로 도입되고 있다.As the degree of integration of semiconductor devices increases, the need for pattern refinement increases, and EUV lithography processes are currently being introduced in earnest to realize fine patterns.
미세 패턴에서 결함저감 능력은 매우 중요한 기술적 경쟁력이며, 결함의 주요 원인은 액상 케미컬의 한 종류인 포토레지스트 기인으로 검출이 불가한 더 작고, 더 많은 결함에 대한 저감 능력이 현재의 제조 공정 및 관리 방법으로는 한계점이 있다.The ability to reduce defects in fine patterns is a very important technological competitiveness, and the main cause of defects is photoresist, which is a type of liquid chemical. has a limit.
그에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 액상 케미컬의 결함 유발 인자를 보다 효과적으로 제거할 수 있는 액상 케미컬 공급장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a liquid chemical supply device that can more effectively remove the defect causing factor of the liquid chemical.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 액상 케미컬 공급장치는 케미컬 저장부, 온도 조절기, 제1 파이프 구조체 및 펌프를 포함한다. 상기 케미컬 저장부는, 액상 케미컬을 담지하고, 케미컬 유입구 및 케미컬 배출구를 구비한다. 상기 온도 조절기는, 상기 케미컬 저장부에 저장된 액상 케미컬의 온도를 일정 범위 내에서 조절할 수 있다. 상기 제1 파이프 구조체는, 상기 케미컬 배출구를 통해서 상기 케미컬 저장부로부터 유출된 액상 케미컬을, 상기 케미컬 유입구를 통해서 다시 상기 케미컬 저장부로 유입될 수 있도록 하는 패스를 구성한다. 상기 펌프는, 상기 파이프 구조체에 구비되어, 상기 제1 파이프 구조체 내부의 액상 케미컬을 순환시킨다.A liquid chemical supply device according to an exemplary embodiment of the present invention for solving these problems includes a chemical storage unit, a temperature controller, a first pipe structure, and a pump. The chemical storage unit supports liquid chemicals and includes a chemical inlet and a chemical outlet. The temperature controller may control the temperature of the liquid chemical stored in the chemical storage unit within a predetermined range. The first pipe structure configures a path through which the liquid chemical flowing out of the chemical storage unit through the chemical outlet can flow back into the chemical storage unit through the chemical inlet. The pump is provided in the pipe structure to circulate the liquid chemical inside the first pipe structure.
일 실시예로서, 상기 케미컬 저장부는, 외부로부터 공급되는 케미컬 보틀을 포함하고, 상기 온도 조절기는 상기 케미컬 보틀 내에 저장된 액상 케미컬의 온도를 조절할 수 있다.As an example, the chemical storage unit may include a chemical bottle supplied from the outside, and the temperature controller may control the temperature of the liquid chemical stored in the chemical bottle.
일 실시예로서, 상기 케미컬 저장부는, 외부로부터 공급되는 케미컬 보틀, 상기 케미컬 보틀에 담지된 액상 케미컬을 저장하는 케미컬 저장탱크, 및 상기 케미컬 보틀과 상기 케미컬 저장탱크 사이를 순환할 수 있도록 구비된 제2 파이프 구조체를 포함하고, 상기 온도 조절기는 상기 케미컬 보틀 및 상기 케미컬 저장탱크 중 적어도 어느 하나에 저장된 액상 케미컬의 온도를 조절할 수 있다.As an embodiment, the chemical storage unit includes a chemical bottle supplied from the outside, a chemical storage tank for storing a liquid chemical supported in the chemical bottle, and an agent provided to circulate between the chemical bottle and the chemical storage tank. A two-pipe structure may be included, and the temperature controller may control the temperature of the liquid chemical stored in at least one of the chemical bottle and the chemical storage tank.
이때, 상기 온도는 -10℃ 내지 40℃의 범위 내에서 조절될 수 있다.At this time, the temperature may be adjusted within the range of -10 ℃ to 40 ℃.
일 실시예로서, 상기 케미컬 저장탱크는, 내부의 액상 케미컬을 순환시키는 순환부재를 포함할 수 있다.As an embodiment, the chemical storage tank may include a circulation member for circulating liquid chemicals therein.
일 실시예로서, 상기 제2 파이프 구조체는, 제1 파이프, 제2 파이프 및 제3 파이프를 포함할 수 있다. 상기 제1 파이프는 상기 케미컬 저장탱크와 상기 케미컬 배출구를 연결할 수 있다. 상기 제2 파이프는 상기 케미컬 보틀 및 상기 케미컬 저장탱크를 연결할 수 있다. 상기 제3 파이프는 상기 케미컬 보틀 및 상기 케미컬 저장탱크를 연결하고, 상기 케미컬 유입구와 연결될 수 있다.As an example, the second pipe structure may include a first pipe, a second pipe, and a third pipe. The first pipe may connect the chemical storage tank and the chemical outlet. The second pipe may connect the chemical bottle and the chemical storage tank. The third pipe may connect the chemical bottle and the chemical storage tank and be connected to the chemical inlet.
일 실시예로서, 상기 제2 파이프에는 제1 투웨이 밸브가 연결되고, 상기 제3 파이프에는 제1 쓰리웨이 밸브가 연결될 수 있다.As an embodiment, a first two-way valve may be connected to the second pipe, and a first three-way valve may be connected to the third pipe.
일 실시예로서, 상기 제2 파이프 구조체는, 상기 케미컬 보틀에 질소가스를 주입하기 위한 질소 공급 파이프를 더 포함할 수 있다.As an embodiment, the second pipe structure may further include a nitrogen supply pipe for injecting nitrogen gas into the chemical bottle.
일 실시예로서, 이러한 액상 케미컬 공급장치는, 상기 제1 파이프 구조체에 탈착가능하도록 구비되어, 불순물을 제거하는 필터부를 더 포함할 수 있다.As an embodiment, the liquid chemical supply device may further include a filter unit detachably provided to the first pipe structure to remove impurities.
일 실시예로서, 상기 필터부는, 제1 필터 및 제2 필터를 포함할 수 있다. 상기 제1 필터는 금속성이나, 극성 결함의 근원을 제거할 수 있다. 상기 제2 필터는 사이즈에 따른 결함의 근원을 제거할 수 있다.As an embodiment, the filter unit may include a first filter and a second filter. The first filter may remove a source of a metallic or polarity defect. The second filter may remove the source of the defect according to the size.
일 실시예로서, 이러한 액상 케미컬 공급장치는, 상기 제1 파이프 구조체와 제2 쓰리웨이 밸브를 통해 연결되어, 외부의 제조장치에 액상 케미컬을 공급하는 디스펜스 노즐을 더 포함할 수 있다.As an embodiment, the liquid chemical supply device may further include a dispensing nozzle connected to the first pipe structure and the second three-way valve to supply the liquid chemical to an external manufacturing device.
일 실시예로서, 이러한 액상 케미컬 공급장치는, 상기 제1 파이프 구조체에 부착되어, 상기 제1 파이프 구조체 내부의 질소가스 기포를 제거하는 트랩을 더 포함할 수 있다.As an embodiment, the liquid chemical supply device may further include a trap attached to the first pipe structure to remove nitrogen gas bubbles inside the first pipe structure.
일 실시예로서, 이러한 액상 케미컬 공급장치는, 상기 제1 파이프 구조체와 제3 쓰리웨이 밸브를 통해 연결되어, 상기 제1 파이프 구조체에 흐르는 액상 케미컬의 결함원을 모니터링할 수 있도록 하는 모니터링 장치를 더 포함할 수 있다.As an embodiment, the liquid chemical supply device further includes a monitoring device connected to the first pipe structure through a third three-way valve to monitor a defect source of the liquid chemical flowing in the first pipe structure. can include
이때, 상기 모니터링 장치는, 접촉식 또는 비접촉식으로 구성될 수 있다.At this time, the monitoring device may be configured as a contact type or a non-contact type.
이와 같이 본 발명에 의한 액상 케미컬 공급장치에 의하면, 상기 온도 조절기에 의해서, 저온 또는 고온으로 액상 케미컬의 온도를 변화시킨 후, 액상의 케미컬을 상기 제1 파이프 구조체를 통해 순환시키면서 반복적으로 액상 케미컬 내의 결함 유발인자를 제거할 수 있어서, EUV 리소그래피 공정에서의 포토레지스트의 결함을 감소시킬 수 있다.As described above, according to the liquid chemical supply device according to the present invention, after changing the temperature of the liquid chemical to a low or high temperature by the temperature controller, while circulating the liquid chemical through the first pipe structure, repeatedly in the liquid chemical Defect inducing factors can be removed, thereby reducing photoresist defects in an EUV lithography process.
이외에도, 다양한 광원(I-line, KrF, ArF)의 리소그래피 공정용 포토레지스트와 기타 패터닝 관련소재(스핀온카본, 반사방지막, 스핀온유전막, 포토레지스트 하부막 등) 기인 결함의 근원 제거에 적용할 수 있다.In addition, it can be applied to the root removal of defects caused by photoresist for lithography process of various light sources (I-line, KrF, ArF) and other patterning-related materials (spin-on-carbon, anti-reflection film, spin-on dielectric film, photoresist lower film, etc.) can
또한, 포토레지스트 약액에 충분한 웨팅(Wetting)과 안정화를 마친 필터를 기존 반도체 제조용 코팅 설비 내 장착하여 신규 포토레지스트 셋업과 신규 필터로 교체 시 셋업 시간을 단축할 수 있으며, 소재비를 절감할 수 있다,In addition, by installing a filter that has been sufficiently wetted and stabilized in the photoresist chemical solution in the existing semiconductor manufacturing coating facility, the setup time can be shortened and material costs can be reduced when replacing a new photoresist setup with a new filter. ,
또한, 기존 반도체 제조용 코팅 설비와의 연동을 통해 저비용, 고효율, 다품종 소량 생산에 적용 가능하며, 포토레지스별 특성에 맞는 필터 재질 선정과 필터 구성이 가능하다.In addition, it can be applied to low-cost, high-efficiency, multi-product small quantity production through linkage with existing coating facilities for semiconductor manufacturing, and it is possible to select filter materials and configure filters suitable for the characteristics of each photoresist.
특히나 본 순환 공급 장치를 이용해 결함의 근원을 제거한 포토레지스트 용기 (대표적으로 Glass gallon bottle 혹은 플라스틱 PE gallon bottle)를 탈착 후 기존 반도체 제조용 코팅 설비에 동일하게 셋업하여 제조가 가능하다(포토레지스트를 전처리하여 기존 코팅 설비에 셋업하여 반도체 제조).In particular, after removing the photoresist container (typically Glass gallon bottle or plastic PE gallon bottle) from which the source of the defect has been removed using this circulation supply device, it is possible to manufacture by setting up the same in the existing coating equipment for semiconductor manufacturing (by pre-treating the photoresist Semiconductor manufacturing by setting up in existing coating facilities).
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 액상 케미컬 공급장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 액상 케미컬 공급장치의 개략도이다.
도 3은 제1 비교예에 의한 케미컬 공급장치의 개략도이다.
도 4는 제2 비교예에 의한 케미컬 공급장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a liquid chemical supplying device according to an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram of a liquid chemical supply device according to another exemplary embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of a chemical supply device according to a first comparative example.
4 is a schematic diagram of a chemical supply device according to a second comparative example.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다. Since the present invention may have various changes and various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numbers have been used for like elements in describing each figure. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures may be exaggerated than actual figures for clarity of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features or It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. In addition, the meaning of 'connected' and 'coupled' between A and B means that in addition to A and B being directly connected or combined, another component C is included between A and B so that A and B are connected or combined. that includes
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 방법 발명에 대한 특허청구범위에서, 각 단계가 명확하게 순서에 구속되지 않는 한, 각 단계들은 그 순서가 서로 바뀔 수도 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, it should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't Also, in the claims for the method invention, the steps may be reversed in order unless the order is clearly constrained.
또한, 각 실시예들에서 개별적으로 설명된 구성들은, 다른 실시예들에서 적용될 수도 있다.In addition, configurations individually described in each embodiment may be applied in other embodiments.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 액상 케미컬 공급장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a liquid chemical supplying device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 액상 케미컬 공급장치(1000)는 케미컬 저장부(1100), 온도 조절기(제1 온도 조절기 1210), 제1 파이프 구조체(1300) 및 펌프(1400)를 포함한다. 일 실시예로서, 이러한 액상 케미컬 공급장치(1000)는, 상기 제1 파이프 구조체(1300)에 탈착가능하도록 구비되어, 불순물을 제거하는 필터부(1800)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a liquid
이러한 액상 케미컬 공급장치(1000)는, 하우징(H)을 더 포함하고, 상기 케미컬 저장부(1100), 상기 온도 조절기(제1 온도 조절기 1210), 상기 제1 파이프 구조체(1300) 및 상기 펌프(1400)는 모두 상기 하우징(H) 내부에 구비될 수 있다. 도시되진 않았으나, 상기 하우징(H)은 케미컬 보틀(CB)를 입출시키기 위한 도어(도시안됨)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 하우징(H)은 배기팬(F)을 구비하여, 하우징(H) 내부를 환기할 수 있다.The liquid
상기 케미컬 저장부(1100)는, 액상 케미컬(예컨대, 포토레지스트)을 담지하고, 케미컬 유입구(IL) 및 케미컬 배출구(OL)를 구비한다. 일 실시예로서, 상기 케미컬 저장부(1100)는, 외부로부터 공급되는 케미컬 보틀(CB)을 포함하고, 상기 온도 조절기(제1 온도 조절기 1210)는 상기 케미컬 보틀(CB) 내에 저장된 액상 케미컬의 온도를 조절할 수 있다. 상기 케미컬 보틀(CB)은 통상적인 포토레지스트 제조회사에서 포토레지스트를 담아서 공급하는 용기로서, 대표적으로 글래스 갤론 보틀(Glass gallon bottle 혹은 플라스틱 PE gallon bottle)이 적용될 수 있다.The
상기 온도 조절기(제1 온도 조절기 1210)는, 상기 케미컬 저장부(1100)에 저장된 액상 케미컬의 온도를 일정 범위 내에서 조절할 수 있다. 예컨대, 상기 온도 조절기(제1 온도 조절기 1210)는 -10℃ 내지 40℃의 범위 내에서, 액상 케미컬의 온도를 조절할 수 있다. 그에 따라서, 저온(-10℃~20℃, 바람직하게는 0℃~10℃)이나 고온(25℃ 이상 ~ 40℃)에서 포토레지스트 내의 유발된 결함 근원(특히나 포토레지스트 내 존재하는 결함의 근원을 저온에서 제거할 수 있으며 포토레지스트별 특성에 맞추어 온도 조건을 조절하여 결함의 근원 제거가 가능하다. 이와 같이, 포토레지스트를 저온으로 낮추게 되면, 포토레지스트 내에서, 침전(precipitation), 응집(aggregation), 합착(cohesion) 등의 결함의 인자 유발될 수 있으며, 이렇게 유발된 인자는, 포토레지스트가 상기 제1 파이프 구조체(1300)를 순환하는 과정에서, 상기 필터부(1800)에 의해 반복적으로 제거하게 된다. 또한, 고온의 경우에도 다른 종류의 결함 유발 인자를 검출할 수 있게된다.The temperature controller (first temperature controller 1210) may control the temperature of the liquid chemical stored in the
이후, 포토레지스트를 다시 상온(25℃)으로 조절한 후, 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조장치(MA)에 포토레지스트를 공급하게 된다.Thereafter, after adjusting the photoresist to room temperature (25° C.) again, the photoresist is supplied to the manufacturing apparatus MA for manufacturing semiconductors or displays.
상기 제1 파이프 구조체(1300)는, 상기 케미컬 배출구(OL)를 통해서 상기 케미컬 저장부(1100)로부터 유출된 액상 케미컬을, 상기 케미컬 유입구(IL)를 통해서 다시 상기 케미컬 저장부(1100)로 유입될 수 있도록 하는 패스를 구성한다. 앞서, 설명된 바와 같이, 제1 파이프 구조체(1300)은 액상 케미컬이 순환될 수 있도록 폐쇄 구프(closed loop)를 구성할 수 있다.The
상기 펌프(1400)는, 상기 파이프 구조체(1300)에 구비되어, 상기 제1 파이프 구조체(1300) 내부의 액상 케미컬을 순환시킨다.The
일 실시예로서, 상기 필터부(1800)는, 제1 필터(1810) 및 제2 필터(1820)를 포함할 수 있다. 상기 제1 필터(1810)는 금속성이나, 극성 결함의 근원을 제거할 수 있다. 상기 제2 필터(1820)는 사이즈에 따른 결함의 근원을 제거할 수 있다.As an example, the
금속성(Metal)이나 극성(Polar)을 띤 결함의 경우 상기 제1 필터(1810) 내 흡착(Adsorption) 원리를 이용해 제거할 수 있으며 극성을 띠며 친수성 아미드 결합(hydrophilic amide bond)을 갖는 나일론 재질의 Nylon 6, 6 혹은 Nylon Extension 필터 (PALL사 Pore size 2nm, 5nm, 10nm, 20nm 등) 또는 [3-(Methacryloylamino) propyl] dimethyl (3-sulfopropyl) ammonium hydroxide와 같이 양쪽성 이온을 포함하는 Ion 필터 (Engegris사 Ion filter) 또는 기능화된 이온 교환막(Functionalized ion exchange membrane) 필터 (PALL사 혹은 Entegris사 Ion exchange filter)를 통해 금속성 (Metal) 결함을 보다 효과적으로 제거가 가능하다.In the case of metallic or polar defects, it can be removed using the principle of adsorption in the
폴리머 고분자 불순물 (High molercular weight impurities), 파티클 (Particle), 유기물 결함 (Organic extractables) 등의 결함의 경우 Sieving, Impaction 등 Size exclusion 원리를 이용해 제거할 수 있으며 HDPE (high density poly ethylene) 나 UPE (ultra high Molecular weight poly ethylene) 재질의 필터 (PALL사 Pore size Sub 1nm, 1nm, 2nm, 3nm, 5nm, 10nm, 20nm 등) 혹은 Poly imide 재질의 필터 (Entegris사 Azora) 를 통해 제거가 가능, 혹은 PTFE (poly tetra fluoro ethylene) 재질의 필터 (PALL사 Pore size 5nm, 10nm 등) 적용이 가능하며 각각의 필터를 2단 내지는 3단 이상의 다중 필터 조합을 통하여 보다 효과적으로 결함의 근원을 제거할 수 있다. Defects such as high molecular weight impurities, particles, and organic extractables can be removed using size exclusion principles such as sieving and impaction. HDPE (high density polyethylene) or UPE (ultra High Molecular weight polyethylene) material filter (Pore size Sub 1nm, 1nm, 2nm, 3nm, 5nm, 10nm, 20nm, etc. from PALL) or Polyimide filter (Entegris Company Azora) can remove it, or PTFE ( It is possible to apply poly tetra fluoro ethylene) material filters (Pore size 5nm, 10nm, etc. from PALL), and the source of defects can be removed more effectively through a combination of multiple filters of 2 or 3 layers of each filter.
상기 필터부(1800)는 일회용 필터[Disposable filter (카트리지와 하우징 일체형)] 혹은 카트리지 필터(Cartridge filter) 타입 모두 적용 할 수 있으며 필터 멤브레인은 높은 여과면적을 갖는 주름 타입과 구멍크기가 다른 다층의 멤브레인이 겹쳐진 타입이 될 수 있다.The
본 발명에 의한 액상 케미컬 공급장치(1000)를 통해 포토레지스별 특성에 맞는 필터 재질 (포토레지스트 성분과 필터와의 반응성 유/무 검증, 반응성이 있을 경우 포토레지스트의 물성 변화 유발 및 오히려 반응으로 인한 결함 유발) 선정과 필터 구성이 가능하다.Through the liquid
본 발명에 의한 액상 케미컬 공급장치(1000)를 통해 포토레지스트 약액에 충분한 웨팅(Wetting)과 안정화된 필터는 탈착이 가능하여, 제거 후 기존 반도체 제조용 코팅 설비 내 장착이 가능하며 이를 통해 제조용 코팅 설비에 신규 포토레지스트 셋업과 신규 필터로 교체 시 셋업 시간을 단축할 수 있으며, 소재비를 절감할 수 있다. 즉, 도 3에서와 같이, 포토레지스트 제조회사에서 제조된 포토레지스트는 케미컬 보틀(CB)에 담겨져, 반도체나 디스플레이 제조회사로 이동되고, 도 4에서 도시된 것과 같이, 반도체나 디스플레이 제조장치에서 사용되는 포토 레지스트 공급장치는, 케미컬 보틀(CB)에 담겨진 포토레지스트를 제조장치에 제공하게 된다. 그런데, 도 4에서의 필터부(1800)를 교체하고난 직후에는 필터부(1800)가 포토레지스트에 의해 충분히 웨팅되어 있지 못하여, 일부의 포토레지스트는 결함 유발인자를 포함하고 있으므로, 곧바로 사용하면 불량이 발생되기 때문에, 필터부(1800)이 웨팅될 때까지 시간이 필요하게 되지만 본 발명의 액상 케미컬 공급장치(1000)의 웨팅된 필터부(1800)를 곧바로 적용하는 경우, 셋업시간을 단축시킬 수 있게 된다.Through the liquid
한편, 이러한 액상 케미컬 공급장치(1000)는, 상기 제1 파이프 구조체(1300)와 제2 쓰리웨이 밸브(1720)를 통해 연결되어, 외부의 제조장치(MA)에 액상 케미컬을 공급하는 디스펜스 노즐(DN)을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the liquid
일 실시예로서, 이러한 액상 케미컬 공급장치(1000)는, 상기 제1 파이프 구조체(1300)에 부착되어, 상기 제1 파이프 구조체(1300)내부의 질소 가스 기포를 제거하는 트랩(T)을 더 포함할 수 있다.As an embodiment, the liquid
일 실시예로서, 이러한 액상 케미컬 공급장치(1000)는, 상기 제1 파이프 구조체(1300)와 제3 쓰리웨이 밸브(1730)를 통해 연결되어, 상기 제1 파이프 구조체(1300)에 흐르는 액상 케미컬의 결함원을 모니터링할 수 있도록 하는 모니터링 장치(1900)를 더 포함할 수 있다.As an embodiment, the liquid
이때, 상기 모니터링 장치(1900)는, 접촉식 또는 비접촉식으로 구성될 수 있다. 즉, 포토레지스트를 추출하여, 추출된 포토레지스트를 통해서, 결함원을 모니터링할 수 있으며, 순환하는 포토레지스트에 라이트 스캐터링(light scattering)을 통해서, 비접촉식으로 모니터링을 수행할 수 있다.In this case, the
이러한 모니터링 장치(1900)를 통해서, 결함제거를 위한 포토레지스트의 최적온도, 최적의 순환횟수 등을 파악하고, 이를 공정에 적용할 수도 있다.Through this
도 2는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 액상 케미컬 공급장치의 개략도이다. 도 2에서 도시된 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 케미컬 공급장치는 도 1에서 도시된 케미컬 공급장치와 케미컬 저장부를 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고, 중복되는 설명은 생략한다.Figure 2 is a schematic diagram of a liquid chemical supply device according to another exemplary embodiment of the present invention. The chemical supply device according to another exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 2 is substantially the same as the chemical supply device shown in FIG. 1 except for the chemical storage unit. Accordingly, the same or similar components are given the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
도 2를 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 액상 케미컬 공급장치(1000)는 케미컬 저장부(2100), 온도 조절기(1200), 제1 파이프 구조체(1300) 및 펌프(1400)를 포함한다.Referring to FIG. 2 , a liquid
일 실시예로서, 상기 케미컬 저장부(2100)는, 케미컬 보틀(CB) 및 케미컬 저장탱크(CT) 및 제2 파이프 구조체(1500)를 포함한다.As an embodiment, the
상기 케미컬 보틀(CB)은 외부로부터 공급될 수 있다. 즉, 상기 케미컬 보틀(CB)의 외부의 포토레지스트 제조회사에서, 포토레지스트를 제공하기 위해 제공된 글래스 갤론 보틀(glass gallon bottle 혹은 플라스틱 PE gallon bottle)일 수 있다.The chemical bottle CB may be supplied from outside. That is, the chemical bottle CB may be a glass gallon bottle or a plastic PE gallon bottle provided by a photoresist manufacturer outside the chemical bottle CB to provide the photoresist.
상기 케미컬 저장탱크(CT)는, 상기 케미컬 보틀(CB)에 담지된 액상 케미컬을 저장한다.The chemical storage tank (CT) stores the liquid chemical carried in the chemical bottle (CB).
상기 제2 파이프 구조체(1500)는 상기 케미컬 보틀(CB)과 상기 케미컬 저장탱크(CT) 사이를 순환할 수 있도록 구비된다. The
상기 온도 조절기(1200)는 상기 케미컬 보틀(CB) 및 상기 케미컬 저장탱크(CT) 중 적어도 어느 하나에 저장된 액상 케미컬의 온도를 조절할 수 있다. 예컨대, 상기 온도 조절기(1200)는 상기 케미컬 보틀(CB)의 액상 케미컬의 온도를 조절하기 위한 제1 온도 조절기(1210)와 상기 케미컬 저장탱크(CT)의 액상 케미컬의 온도를 조절하기 위한 제2 온도 조절기(1210)를 포함할 수 있다. 상기 제1 온도 조절기(1210)는 상기 케미컬 보틀(CB)의 외부에 부착되며, 상기 제2 온도 조절기(1220)는 상기 케미컬 저장탱크(CT)의 외부 또는 내부에 구비될 수 있다. 상기 제2 온도 조절기(1220)가 상기 케미컬 저장탱크(CT)의 내부에 구비되는 경우, 액상 케미컬의 온도를 보다 빠르게 제어할 수 있다. 이를 통해서, 최적의 조건을 모니터링 하여 근원 제거 효율을 극대화할 수도 있다.The
또한, 상기 제1 온도 조절기(1210)과 상기 제2 온도 조절기(1220)은 서로 상이한 온도로 포토레지스터를 제어할 수도 있다.In addition, the
일 실시예로서, 상기 케미컬 저장탱크(CT)는, 내부의 액상 케미컬을 순환시키는 순환부재(도시안됨)를 포함할 수 있다. 이러한 순환부재(도시안됨)는 액상의 케미컬을 저어줄 수 있다.As an example, the chemical storage tank (CT) may include a circulation member (not shown) for circulating liquid chemicals therein. This circulation member (not shown) can stir the liquid chemical.
일 실시예로서, 상기 제2 파이프 구조체(1500)는, 제1 파이프(1510), 제2 파이프(1520) 및 제3 파이프(1530)를 포함할 수 있다. 상기 제1 파이프(1510)는 상기 케미컬 저장탱크(CT)와 상기 케미컬 배출구(OL)를 연결할 수 있다. 상기 제2 파이프(1520)는 상기 케미컬 보틀(CB) 및 상기 케미컬 저장탱크(CT)를 연결할 수 있다. 상기 제3 파이프(1530)는 상기 케미컬 보틀(CB) 및 상기 케미컬 저장탱크(CT)를 연결하고, 상기 케미컬 유입구(IL)와 연결될 수 있다.As an example, the
일 실시예로서, 상기 제2 파이프(1520)에는 제1 투웨이 밸브(1600)가 연결되고, 상기 제3 파이프(1530)에는 제1 쓰리웨이 밸브(1710)가 연결될 수 있다.As an example, the first two-
일 실시예로서, 상기 제2 파이프 구조체(1510)는, 상기 케미컬 보틀(CB)에 질소가스를 주입하기 위한 질소 공급 파이프(1540)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 산소등에 의한 포토레지스트의 변질을 방지할 수 있다.As an example, the
도 3은 제1 비교예에 의한 케미컬 공급장치의 개략도이고, 도 4는 제2 비교예에 의한 케미컬 공급장치의 개략도이다.3 is a schematic diagram of a chemical supply device according to a first comparative example, and FIG. 4 is a schematic diagram of a chemical supply device according to a second comparative example.
도 3에서 도시된 액상 케미컬 공급장치는, 포토레지스트를 제조하는 곳에서의 액상 케미컬 공급장치를 도시하고, 도 4에서 도시된 액상 케미컬 공급장치는 케미컬을 이용하여, 반도체나 디스플레이를 제조하는 곳에서의 액상 케미컬 공급장치를 도시한다.The liquid chemical supply device shown in FIG. 3 shows a liquid chemical supply device in a place where photoresist is manufactured, and the liquid chemical supply device shown in FIG. 4 is a place where a semiconductor or display is manufactured using a chemical. It shows a liquid chemical supply device of
도 3의 액상 케미컬 공급장치는 케미컬 저장탱크(CT)의 액상 케미컬을 폐쇄 루브를 구성하는 파이프 구조체를 통해서, 펌프(1400)에 의해 반복적으로 회전시키면서, 필터부(1800)를 통과시키면서 필터링을 수행하며, 필요시 노즐을 통해서 케미컬 보틀(CB)에 담아 제조사로 송부하게 된다.The liquid chemical supply device of FIG. 3 performs filtering while repeatedly rotating the liquid chemical in the chemical storage tank (CT) through a pipe structure constituting a closed loop by the
도 4의 액상 케미컬 공급장치는, 케미컬 보틀(CB)의 액상 케미컬을 케미컬 저장탱크(CT)에 이송시키고, 필터부(1800)을 커쳐 노즐을 통해 제조장치에 공급한다. 그러나, 파이프가 선형으로서 1회만 필터링이 이루어지고, 상온에서 공급되고 있으므로, 결함원을 완벽하게 제거할 수 없다. 따라서, EUV 리소그래피와 같은 미세공정에서는 이러한 결함원이 불량을 증가시키는 원인이 된다.The liquid chemical supplying device of FIG. 4 transfers the liquid chemical from the chemical bottle CB to the chemical storage tank CT and supplies the
그러나, 도 1 및 도 2d에서 도시된 본 발명에 의한 액상 케미컬 공급장치 제1 파이프 구조체를 통해, 온도조절이 가능해서, 반도체, 또는 디스플레이 제조를 위해서도, 액상 케미컬의 순환이 가능하다.However, through the first pipe structure of the liquid chemical supply device according to the present invention shown in FIGS. 1 and 2D, the temperature can be controlled, so that the liquid chemical can be circulated even for semiconductor or display manufacturing.
앞서 설명된 바와 같이, 본 발명에 의한 액상 케미컬 공급장치에 의하면, 상기 온도 조절기에 의해서, 저온 또는 고온으로 액상 케미컬의 온도를 변화시킨 후, 액상의 케미컬을 상기 제1 파이프 구조체를 통해 순환시키면서 반복적으로 액상 케미컬 내의 결함 유발인자를 제거할 수 있어서, EUV 리소그래피 공정에서의 포토레지스트의 결함을 감소시킬 수 있다.As described above, according to the liquid chemical supply device according to the present invention, after changing the temperature of the liquid chemical to a low or high temperature by the temperature controller, while circulating the liquid chemical through the first pipe structure, repeatedly It is possible to remove the defect inducing factors in the liquid chemical, thereby reducing the defects of the photoresist in the EUV lithography process.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the detailed description of the present invention described above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the art will find the spirit of the present invention described in the claims to be described later. And it will be understood that the present invention can be variously modified and changed without departing from the technical scope.
1000: 액상 케미컬 공급장치
1100, 2100: 케미컬 저장부
1200: 온도 조절기
1210: 제1 온도 조절기
1220: 제2 온도 조절기
1300: 제1 파이프 구조체
1400: 펌프
1500: 제2 파이프 구조체
1510: 제1 파이프
1520: 제2 파이프
1530: 제3 파이프
1540: 질소공급 파이프
1600: 제1 투웨이 밸브
1710: 제1 쓰리웨이 밸브
1800: 필터부
1810: 제1 필터
1820: 제2 필터
1900: 모니터링 장치
CB: 케미컬 보틀
CT: 케미컬 저장탱크
IL: 케미컬 유입구
OL: 케미컬 배출구
DN: 디스펜스 노즐
H: 하우징
F: 배기팬
T: 트랩
MA: 제조장치1000: liquid chemical supply device
1100, 2100: chemical storage unit 1200: temperature controller
1210: first temperature controller 1220: second temperature controller
1300: first pipe structure 1400: pump
1500: second pipe structure 1510: first pipe
1520: second pipe 1530: third pipe
1540: nitrogen supply pipe 1600: first two-way valve
1710: first three-way valve 1800: filter unit
1810: first filter 1820: second filter
1900: monitoring device
CB: Chemical Bottle CT: Chemical Storage Tank
IL: chemical inlet OL: chemical outlet
DN: Dispensing Nozzle H: Housing
F: Exhaust fan T: Trap
MA: manufacturing equipment
Claims (14)
상기 케미컬 저장부에 저장된 액상 케미컬의 온도를 일정 범위 내에서 조절할 수 있는 온도 조절기;
상기 케미컬 배출구를 통해서 상기 케미컬 저장부로부터 유출된 액상 케미컬을, 상기 케미컬 유입구를 통해서 다시 상기 케미컬 저장부로 유입될 수 있도록 하는 패스를 구성하는 제1 파이프 구조체; 및
상기 파이프 구조체에 구비되어, 상기 제1 파이프 구조체 내부의 액상 케미컬을 순환시키기 위한 펌프;
를 포함하는 액상 케미컬 공급장치.
a chemical storage unit containing a liquid chemical and having a chemical inlet and a chemical outlet;
a temperature controller capable of controlling the temperature of the liquid chemical stored in the chemical storage unit within a predetermined range;
a first pipe structure constituting a path through which the liquid chemical discharged from the chemical storage unit through the chemical outlet is introduced back into the chemical storage unit through the chemical inlet; and
a pump provided in the pipe structure to circulate the liquid chemical inside the first pipe structure;
A liquid chemical supply device comprising a.
상기 케미컬 저장부는,
외부로부터 공급되는 케미컬 보틀을 포함하고,
상기 온도 조절기는 상기 케미컬 보틀 내에 저장된 액상 케미컬의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 1,
The chemical storage unit,
Including a chemical bottle supplied from the outside,
The liquid chemical supply device, characterized in that the temperature controller controls the temperature of the liquid chemical stored in the chemical bottle.
상기 케미컬 저장부는,
외부로부터 공급되는 케미컬 보틀;
상기 케미컬 보틀에 담지된 액상 케미컬을 저장하는 케미컬 저장탱크; 및
상기 케미컬 보틀과 상기 케미컬 저장탱크 사이를 순환할 수 있도록 구비된 제2 파이프 구조체;
를 포함하고,
상기 온도 조절기는 상기 케미컬 보틀 및 상기 케미컬 저장탱크 중 적어도 어느 하나에 저장된 액상 케미컬의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 1,
The chemical storage unit,
Chemical bottles supplied from the outside;
a chemical storage tank for storing the liquid chemical contained in the chemical bottle; and
a second pipe structure provided to circulate between the chemical bottle and the chemical storage tank;
including,
The temperature controller controls the temperature of the liquid chemical stored in at least one of the chemical bottle and the chemical storage tank.
상기 온도는 -10℃ 내지 40℃의 범위 내에서 조절가능한 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 3,
The liquid chemical supply device, characterized in that the temperature is adjustable within the range of -10 ℃ to 40 ℃.
상기 케미컬 저장탱크는, 내부의 액상 케미컬을 순환시키는 순환부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 3,
The chemical storage tank is a liquid chemical supply device, characterized in that it comprises a circulation member for circulating the liquid chemical therein.
상기 제2 파이프 구조체는,
상기 케미컬 저장탱크와 상기 케미컬 배출구를 연결하는 제1 파이프;
상기 케미컬 보틀 및 상기 케미컬 저장탱크를 연결하는 제2 파이프; 및
상기 케미컬 보틀 및 상기 케미컬 저장탱크를 연결하고, 상기 케미컬 유입구와 연결된 제3 파이프;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 3,
The second pipe structure,
a first pipe connecting the chemical storage tank and the chemical outlet;
a second pipe connecting the chemical bottle and the chemical storage tank; and
a third pipe connecting the chemical bottle and the chemical storage tank and connected to the chemical inlet;
Liquid chemical supply device comprising a.
상기 제2 파이프에는 제1 투웨이 밸브가 연결되고,
상기 제3 파이프에는 제1 쓰리웨이 밸브가 연결된 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 6,
A first two-way valve is connected to the second pipe,
Liquid chemical supply device, characterized in that the first three-way valve is connected to the third pipe.
상기 제2 파이프 구조체는,
상기 케미컬 보틀에 질소가스를 주입하기 위한 질소 공급 파이프;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 6,
The second pipe structure,
a nitrogen supply pipe for injecting nitrogen gas into the chemical bottle;
Liquid chemical supply device characterized in that it further comprises.
상기 제1 파이프 구조체에 탈착가능하도록 구비되어, 불순물을 제거하는 필터부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 1,
a filter unit detachably provided to the first pipe structure to remove impurities;
Liquid chemical supply device characterized in that it further comprises.
상기 필터부는,
금속성이나, 극성 결함의 근원을 제거하기 위한 제1 필터; 및
사이즈에 따른 결함의 근원을 제거하기 위한 제2 필터;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 9,
The filter part,
a first filter for removing sources of metallic or polarity defects; and
A second filter for removing the source of defects according to the size;
Liquid chemical supply device comprising a.
상기 제1 파이프 구조체와 제2 쓰리웨이 밸브를 통해 연결되어, 외부의 제조장치에 액상 케미컬을 공급하는 디스펜스 노즐;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 1,
a dispensing nozzle connected to the first pipe structure through a second three-way valve and supplying a liquid chemical to an external manufacturing device;
Liquid chemical supply device characterized in that it further comprises.
상기 제1 파이프 구조체에 부착되어, 상기 제1 파이프 구조체 내부의 질소가스 기포를 제거하는 트랩;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 1,
a trap attached to the first pipe structure to remove nitrogen gas bubbles inside the first pipe structure;
Liquid chemical supply device characterized in that it further comprises.
상기 제1 파이프 구조체와 제3 쓰리웨이 밸브를 통해 연결되어, 상기 제1 파이프 구조체에 흐르는 액상 케미컬의 결함원을 모니터링할 수 있도록 하는 모니터링 장치;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 1,
a monitoring device connected to the first pipe structure through a third three-way valve to monitor a defect source of the liquid chemical flowing through the first pipe structure;
Liquid chemical supply device characterized in that it further comprises.
상기 모니터링 장치는, 접촉식 또는 비접촉식 인것을 특징으로 하는 액상 케미컬 공급장치.
According to claim 13,
The monitoring device is a liquid chemical supply device, characterized in that the contact type or non-contact type.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210177206A KR20230088942A (en) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | Apparatus of providing chemical liquid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210177206A KR20230088942A (en) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | Apparatus of providing chemical liquid |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230088942A true KR20230088942A (en) | 2023-06-20 |
Family
ID=86994989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210177206A KR20230088942A (en) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | Apparatus of providing chemical liquid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230088942A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101950565B1 (en) | 2014-05-15 | 2019-02-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Method and apparatus for increased recirculation and filtration in a photoresist dispense system |
-
2021
- 2021-12-13 KR KR1020210177206A patent/KR20230088942A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101950565B1 (en) | 2014-05-15 | 2019-02-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Method and apparatus for increased recirculation and filtration in a photoresist dispense system |
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