KR20230087386A - Robot hand - Google Patents

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KR20230087386A
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아츠시 나카츠카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 카세트의 선반과 선반의 거리가 작아도, 로봇 핸드가 웨이퍼를 균열하지 않도록 흡인 유지하여 출입 가능하게 한다. (해결 수단) 로봇(1)에 장착하고, 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼(90)의 볼록 구면을 흡인 유지하는 흡인구(62)를 흡착면(60)에 구비한 판형의 로봇 핸드(6)로서, 후단에 배치되어 로봇(1)에 장착하는 장착부(61)와, 로봇 핸드(6)의 선단 측이 되어 두 갈래가 되도록 형성되고 웨이퍼(90)를 흡인하는 흡인구(62)를 배치한 제1 흡인부(64), 및 제2 흡인부(65)를 구비하고, 제1 흡인부(64)와 제2 흡인부(65)는, 웨이퍼(90)의 볼록 구면을 따라 손가락과 같이 굴곡 가능하게 복수의 슬릿(640)(슬릿(650)) 이 교대로 형성된 로봇 핸드(6)를 제공한다. (Problem) Even if the distance between the cassette shelves is small, the robot hand suctions and holds the wafer so as not to crack it so that the wafer can be taken in and out. (Solution Means) A plate-shaped robot hand 6 that is attached to the robot 1 and has a suction port 62 attached to the suction surface 60 to suction and hold the convex spherical surface of the wafer 90 curved in a dome shape. , a second device in which a mounting portion 61 disposed at the rear end and attached to the robot 1 and a suction port 62 formed to be bifurcated at the front end of the robot hand 6 and sucking the wafer 90 are disposed. 1 suction part 64 and the second suction part 65 are provided, and the first suction part 64 and the second suction part 65 can bend along the convex spherical surface of the wafer 90 like a finger. A plurality of slits 640 (slits 650) are alternately formed to provide a robot hand 6.

Description

로봇 핸드{ROBOT HAND} Robot Hand {ROBOT HAND}

본 발명은 웨이퍼를 유지하는 판형의 로봇 핸드에 관한 것이다.The present invention relates to a plate-shaped robot hand holding a wafer.

돔 형상으로 휘어진 웨이퍼를 로봇 핸드로 흡인 유지하여 카세트로부터 반출할 때에는, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 흡반(吸盤)을 구비한 로봇 핸드를 이용하고 있다. 이러한 흡반을 포함한 전체적인 두께가 두꺼운 로봇 핸드로 카세트에 수납된 웨이퍼를 반출하기 위해, 카세트의 웨이퍼를 재치하는 선반과 선반의 거리를 크게 하고 있다. 그 때문에, 카세트에 수납할 수 있는 웨이퍼의 매수가 적어져 버려, 카세트를 교환하는 빈도가 많아진다고 하는 문제가 있다.When a wafer bent into a dome shape is suction-held by a robot hand and taken out from a cassette, a robot hand equipped with a sucker as disclosed in Patent Literature 1 is used. In order to carry out the wafers stored in the cassettes with the robot hand having a thick overall thickness including the suckers, the distance between the shelves on which the wafers are placed in the cassettes is increased. Therefore, there is a problem that the number of wafers that can be accommodated in the cassette decreases, and the frequency of replacing the cassette increases.

이러한 문제를 해소하기 위해, 선반과 선반의 거리가 작은 카세트에 수납된 웨이퍼를 반출할 수 있도록, 예를 들어, 특허문헌 2에 개시되어 있는 바와 같이, 웨이퍼의 외주 부분을 흡인 유지하는 흡반을 구비한 로봇 핸드를 이용하고 있다.In order to solve this problem, as disclosed in Patent Document 2, for example, a sucker for sucking and holding the outer peripheral portion of the wafer is provided so that wafers stored in cassettes with a short distance between shelves can be taken out. A robot hand is being used.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2020-202324호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-202324 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2017-045784호Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-045784

그러나, 특허문헌 2에 개시되어 있는 바와 같은 로봇 핸드에서는, 웨이퍼가 얇은 경우에는, 유지한 웨이퍼가 균열되어 버린다는 문제가 있다.However, in the robot hand disclosed in Patent Literature 2, when the wafer is thin, there is a problem that the held wafer cracks.

따라서, 카세트의 선반과 선반의 거리가 작아도, 웨이퍼를 균열되지 않도록 출입 가능한 로봇 핸드가 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a robot hand capable of moving in and out without cracking the wafer even when the distance between the shelves of the cassette is small.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 로봇에 장착하고, 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼의 볼록 구면을 흡인 유지하는 흡인구를 흡착면에 구비한 판형의 로봇 핸드로서, 후단에 배치되어 상기 로봇에 장착하는 장착부와, 로봇 핸드의 선단 측이 되고 두 갈래가 되도록 형성되어 상기 웨이퍼를 흡인하는 상기 흡인구를 배치한 제1 흡인부, 및 제2 흡인부를 구비하고, 상기 제1 흡인부와, 상기 제2 흡인부는, 상기 웨이퍼의 상기 볼록 구면을 따라 손가락과 같이 굴곡 가능하게 복수의 슬릿이 교대로 형성된, 로봇 핸드이다.The present invention for solving the above problems is a plate-shaped robot hand equipped on a suction surface mounted on a robot and having a suction port for sucking and holding a convex spherical surface of a wafer curved in a dome shape, which is disposed at the rear end and mounted on the robot. a first suction portion disposed at the front end of the robot hand, a first suction portion having the suction port for sucking the wafer, and a second suction portion formed to be bifurcated at the front end of the robot hand; The second suction unit is a robot hand in which a plurality of slits are alternately formed along the convex spherical surface of the wafer so as to be bendable like a finger.

본 발명에 따른 로봇 핸드는, 흡반 등을 구비하지 않는 두께가 얇은 판형의 로봇 핸드이기 때문에, 선반과 선반의 거리가 작은 카세트의 해당 선반에 재치되어 있는 웨이퍼의 상방으로 진입할 수 있고, 카세트 내에 진입한 로봇 핸드를, 예를 들어, 하강시키는 것에 의해, 로봇 핸드가 교대로 형성된 복수의 슬릿의 폭을 넓혀, 웨이퍼의 돔 형상의 볼록 구면을 따라 따르도록 웨이퍼에 흡착면을 접촉시키는 것이 가능해진다. 그리고, 예를 들어, 로봇 핸드에 배치한 웨이퍼 인식 센서가 반응하여, 웨이퍼 인식 센서가 ON이 되면, 로봇 핸드의 흡인구를 흡인원에 연통시키는 것에 의해, 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼를 진공 누설시키지 않고 적절히 흡인 유지하는 것이 가능해진다. 또한, 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼를, 예를 들어, 연삭한 후, 얇아진 웨이퍼는 만곡이 없어진다. 로봇 핸드는, 이 만곡이 없어져 얇아진 웨이퍼도 흡인 유지 가능하며, 만곡되지 않은 웨이퍼를 수납하는 카세트에, 가공 후의 웨이퍼를 균열시키지 않도록 반입할 수 있다.Since the robot hand according to the present invention is a thin plate-like robot hand without a sucker or the like, it can enter above the wafer placed on the corresponding shelf of a cassette with a small shelf-to-shelf distance, and enter into the cassette. By lowering the entered robot hand, for example, it becomes possible for the robot hand to widen the width of a plurality of slits alternately formed and to bring the adsorption surface into contact with the wafer so as to follow the dome-shaped convex spherical surface of the wafer. . And, for example, when the wafer recognition sensor disposed in the robot hand responds and the wafer recognition sensor is turned on, the suction port of the robot hand is communicated with the suction source so that the wafer curved in the dome shape is not leaked under vacuum. It becomes possible to properly suction and hold without it. In addition, after grinding a wafer curved into a dome shape, for example, the thinned wafer is free from curvature. The robot hand is capable of sucking and holding even a wafer that has become thin due to the disappearance of the curvature, and can carry the wafer after processing into the cassette that accommodates the uncurved wafer without cracking it.

도 1은, 웨이퍼를 수용하는 카세트, 및 본 발명에 따른 로봇 핸드를 구비하는 로봇의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 2는, 카세트에 수용된 돔 형상의 만곡을 구비하는 웨이퍼를 설명하는 단면도이다.
도 3은, 흡착면을 상측을 향한 상태의 로봇 핸드의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4는, 로봇 핸드가 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼의 볼록 구면인 상면(이면)에 접촉하기 위해 하강하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 5는, 로봇 핸드가 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼의 볼록 구면인 상면에, 웨이퍼의 볼록 구면을 따라 손가락과 같이 굴곡하여 따르면서 접촉한 상태를 나타내는 측면도이다.
도 6은, 로봇 핸드가 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼의 볼록 구면인 상면에, 웨이퍼의 볼록 구면을 따라 손가락과 같이 굴곡하여 따르면서 접촉한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 7은, 연삭 후의 평탄한 웨이퍼를 로봇 핸드가 흡인 유지하고 있는 상태를 설명하는 측면도이다.
1 is a perspective view showing an example of a robot including a cassette for accommodating wafers and a robot hand according to the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view illustrating a dome-shaped curved wafer accommodated in a cassette.
Fig. 3 is a perspective view showing an example of a robot hand with the suction surface facing upward.
Fig. 4 is a side view showing a state in which the robot hand is descending to contact the top (back) surface of a wafer curved in a dome shape.
FIG. 5 is a side view showing a state in which a robot hand contacts the convex spherical upper surface of a wafer curved in a dome shape while bending like a finger along the convex spherical surface of the wafer.
Fig. 6 is a plan view showing a state in which a robot hand contacts the convex spherical upper surface of a wafer curved in a dome shape while bending like a finger along the convex spherical surface of the wafer.
Fig. 7 is a side view illustrating a state in which a robot hand suctions and holds a flat wafer after grinding.

도 1에 도시하는 로봇(1)은, 예를 들어, 카세트(4)에 수용되는 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼(90)를, 카세트(4)로부터 반출하거나, 도시하지 않은 척 테이블이나 센터링 테이블에 재치하거나, 카세트(4)에 반입하거나 하기 위한 로봇이며, 본 발명에 따른 로봇 핸드(6)를 구비하고 있고, 예를 들어, 도시하지 않은 연삭 장치, 연마 장치, 또는 바이트 절삭 장치 상에 배치되는 것이다.The robot 1 shown in FIG. 1 carries out, for example, the wafer 90 curved in a dome shape accommodated in the cassette 4 from the cassette 4, or places it on a chuck table or centering table (not shown). It is a robot for placing or carrying in the cassette 4, and is provided with the robot hand 6 according to the present invention, and is disposed on, for example, a grinding device, a polishing device, or a bite cutting device not shown. will be.

도 1에 도시하는 카세트(4)는, 예를 들어, 바닥판(40)과, 천장판(41)과, 후방벽(42)과, 좌우의 2매의 측벽(43)과, 전방 측(+Y 방향 측)의 개구(44)를 갖고 있고, 개구(44)로부터 웨이퍼(90)를 반출입할 수 있는 구성으로 되어 있다. 카세트(4)의 내부에는, 복수의 선반부(45)가 상하 방향으로 소정의 간격을 두고 형성되어 있고, 선반부(45)에 있어서 웨이퍼(90)를 1매씩 수용할 수 있다. 또한, 카세트(4)의 구성은 본 예에 한정되는 것은 아니다.The cassette 4 shown in FIG. 1 includes, for example, a bottom plate 40, a top plate 41, a rear wall 42, two left and right side walls 43, a front side (+ It has an opening 44 on the Y-direction side), and has a structure in which wafers 90 can be carried in and out from the opening 44 . Inside the cassette 4, a plurality of shelves 45 are formed at predetermined intervals in the vertical direction, and wafers 90 can be accommodated one by one in the shelves 45. In addition, the structure of the cassette 4 is not limited to this example.

도 1, 도 2에 도시하는 평면에서 보아 원 형상의 웨이퍼(90)는, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼 등으로서, 웨이퍼(90)의 중심으로부터 외주 가장자리(903)를 향하여 서서히 휘어져 감으로써, 돔 형상으로 만곡되어 있다. 즉, 이 돔 형상의 만곡이란, 예를 들면 카세트(4)의 선반부(45)에 웨이퍼(90)를 표면(900)을 하측을 향하여 재치했을 때에, 웨이퍼(90)의 표면(900)이 그 중앙 측의 영역으로부터 외주 측의 영역을 향하여 서서히 낮아져 가는 만곡이다. 그리고, 카세트(4)의 선반부(45)에, 웨이퍼(90)의 외주 가장자리(903)가 접촉하여 선반부(45)에 웨이퍼(90)가 볼록 구면인 이면(906)을 상측을 향한 상태로 재치되어 있다.The wafer 90 having a circular shape as viewed in plan view shown in FIGS. 1 and 2 is, for example, a silicon wafer, and is gradually bent from the center of the wafer 90 toward the outer periphery 903 to form a dome shape. is curved into That is, this dome-shaped curvature means that, for example, when the wafer 90 is placed with the front surface 900 facing downward on the shelf 45 of the cassette 4, the front surface 900 of the wafer 90 is It is a curve that gradually decreases from the region on the center side toward the region on the outer periphery. Then, the outer peripheral edge 903 of the wafer 90 is in contact with the shelf 45 of the cassette 4, and the wafer 90 faces the shelf 45 with the convex spherical back surface 906 facing upward. It is witted with

돔 형상으로 만곡된 웨이퍼(90)의 일례로서는, 도시하지 않은 디바이스 등이 형성된 표면(900)이 수지 밀봉되어 있고, 상기 돔 형상의 만곡은, 예를 들면 수지 밀봉했을 때에 굳어진 수지의 수축력 등을 요인으로 한다.As an example of the wafer 90 curved in a dome shape, the surface 900 on which devices and the like (not shown) are formed is resin-sealed, and the dome-shaped curvature, for example, reduces the shrinkage force of the hardened resin during resin sealing. as a factor

도 1에 도시하는 로봇(1)은 다관절 로봇이며, 로봇 핸드(6)를 소정의 위치로 이동시키는 구동부(3)를 구비하고 있다. 구동부(3)는, 예를 들어, 장척 판형의 제1 암(31)과, 장척 판형의 제2 암(32)과, Z축 방향으로 연장되는 로봇 핸드 연결 기둥(30)과, 로봇 핸드(6)를 수평 방향으로 이동시키는 로봇 핸드 수평 이동 기구(34)와, 간략화하여 나타내는 승강 기구(35)를 구비하고 있다.The robot 1 shown in FIG. 1 is an articulated robot and has a drive unit 3 that moves the robot hand 6 to a predetermined position. The driving unit 3 includes, for example, a long plate-shaped first arm 31, a long plate-shaped second arm 32, a robot hand connecting post 30 extending in the Z-axis direction, and a robot hand ( 6) in the horizontal direction, and a robot hand horizontal movement mechanism 34 and a simplified lifting mechanism 35 are provided.

로봇 핸드 연결 기둥(30)의 하단에는, 제1 암(31)의 일단의 상면이 연결되어 있다. 제1 암(31)의 다른 일단의 하면에는, 도시하지 않은 선회축 등을 통해 제2 암(32)의 일단의 상면이 연결되어 있다. 제2 암(32)의 다른 일단의 하면 측은, 암 구동 모터(340)를 통해 승강 기구(35)에 연결되어 있다.An upper surface of one end of the first arm 31 is connected to the lower end of the robot hand connecting post 30 . The upper surface of one end of the second arm 32 is connected to the lower surface of the other end of the first arm 31 via a pivot not shown or the like. The lower surface side of the other end of the second arm 32 is connected to the lifting mechanism 35 via the arm drive motor 340 .

승강 기구(35)는, 예를 들어, 전동 실린더 등으로서, Z축 방향으로 로봇 핸드(6)를 승강시킨다. 로봇 핸드 수평 이동 기구(34)는, 제1 암(31) 및 제2 암(32) 내에 배치된 도시하지 않은 무단 벨트, 도시하지 않은 풀리, 및 암 구동 모터(340) 등으로 이루어지는 풀리 기구 등이다. 또한, 로봇(1) 전체는 도시하지 않은 모터가 만들어 내는 회전력에 의해, Z축을 축으로 하여 수평면 내(X축 Y축 평면 내)에 있어서 선회시킬 수 있다. 또한, 암 구동 모터(340)가 만들어 내는 회전력에 의해, 제1 암(31) 및 제2 암(32)을 수평면 내에 있어서 서로 교차하도록, 또는 직선 형상으로 배열되도록 이동시키면서, 로봇 핸드(6)를 수평면 내에 있어서 직선 이동시킬 수 있다.The lifting mechanism 35 is, for example, an electric cylinder or the like, and lifts the robot hand 6 in the Z-axis direction. The robot hand horizontal movement mechanism 34 includes a pulley mechanism composed of an endless belt (not shown) disposed in the first arm 31 and the second arm 32, a pulley (not shown), an arm drive motor 340, and the like. am. Further, the robot 1 as a whole can be turned in a horizontal plane (in the X-axis and Y-axis planes) with the Z-axis as the axis by the rotational force generated by a motor (not shown). In addition, while moving the first arm 31 and the second arm 32 so as to intersect each other in a horizontal plane or to be arranged in a straight line by the rotational force generated by the arm drive motor 340, the robot hand 6 can be moved linearly in a horizontal plane.

로봇 핸드 연결 기둥(30)의 상단 측에는, 도 1에 있어서는 연직 방향(Z축 방향)에 직교하는 X축 방향의 축심을 갖는 스핀들(36)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(37)이 고정되어 있다. 예를 들어, 하우징(37)의 내부에는, 스핀들(36)을 회전 구동하는 도시하지 않은 모터가 수용되어 있다.A housing 37 rotatably supporting a spindle 36 having an axial center in the X-axis direction orthogonal to the vertical direction (Z-axis direction) in FIG. . For example, a motor (not shown) that rotationally drives the spindle 36 is accommodated inside the housing 37 .

스핀들(36)의 선단 측은 하우징(37)으로부터 -X 방향으로 돌출되어 있고, 이 선단 측에, 로봇 핸드(6)의 후단 측이 장착되는 홀더(38)가 배치되어 있다. 도시하지 않은 모터가 스핀들(36)을 회전시키는 것에 수반하여, 스핀들(36)에 홀더(38)를 통해 접속되어 있는 로봇 핸드(6)가 회전하여, 로봇 핸드(6)의 흡착면(60)과 로봇 핸드(6)의 흡착면(60)의 반대면을 상하 반전시킨다.The tip side of the spindle 36 protrudes in the -X direction from the housing 37, and a holder 38 to which the rear end side of the robot hand 6 is mounted is disposed on this tip side. As a motor (not shown) rotates the spindle 36, the robot hand 6 connected to the spindle 36 via the holder 38 rotates, and the suction surface 60 of the robot hand 6 rotates. and the surface opposite to the suction surface 60 of the robot hand 6 is upside down.

도 1, 도 3에 도시하는 본 발명에 따른 판형의 로봇 핸드(6)는, 홀더(38) 측이 되는 후단에 배치되고 로봇(1)에 장착하는 장착부(61)와, 로봇 핸드(6)의 선단 측이 되고 평면에서 보아 두 갈래가 되도록 형성되어 웨이퍼(90)를 흡인하는 흡인구(62)를 배치한 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)를 구비하고 있다. 그리고, 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 표면이, 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼(90)(도 2 참조)의 볼록 구면인 이면(906)을 흡인 유지하는 흡인구(62)를 갖는 흡착면(60)이 된다. 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)에 외력이 가해지지 않아 굴곡되어 있지 않은 상태에서는, 각각의 흡착면(60)은 평탄면으로 되어 있다.The plate-shaped robot hand 6 according to the present invention shown in FIGS. 1 and 3 includes a mounting portion 61 disposed at the rear end on the side of the holder 38 and attached to the robot 1, and the robot hand 6 It has a first suction part 64 and a second suction part 65 in which a suction port 62 for sucking the wafer 90 is disposed and formed to be bifurcated in plan view. Then, the suction port for sucking and holding the back surface 906, which is a convex spherical surface of the wafer 90 (see FIG. 2) in which the surfaces of the first suction portion 64 and the second suction portion 65 are curved in a dome shape ( 62) becomes the adsorption surface 60. In a state where no external force is applied to the first suction portion 64 and the second suction portion 65 and they are not bent, each suction surface 60 is a flat surface.

전체가 수지판 등으로 구성되는 로봇 핸드(6)는, 제1 흡인부(64)와 제2 흡인부(65) 사이의 U자 개구(600)에 흡인 유지되는 웨이퍼(90)의 돔 형상의 천장 부분인 중앙 영역이 들어간다. 도 3에 도시하는 로봇 핸드(6)의 후단이 되는 장착부(61)는, 예를 들면, 평면에서 보아 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 장착부(61)로부터 로봇 핸드(6)의 선단 측을 향해 일체적으로, 장착부(61)보다도 폭이 넓은 평면에서 보아 대략 직사각형 형상의 강성부(66)가 연장되어 있다. 장착부(61)는, 도시하지 않은 나사 관통 구멍이 두께 방향으로 관통 형성되어 있고, 홀더(38)에 볼트 고정된다.The robot hand 6 entirely composed of a resin plate or the like has a dome shape of a wafer 90 suction-held in a U-shaped opening 600 between the first suction portion 64 and the second suction portion 65. The central area, which is the ceiling part, enters. The mounting portion 61 serving as the rear end of the robot hand 6 shown in FIG. 3 is formed in a rectangular shape, for example, in plan view. A rigid portion 66 having a substantially rectangular shape when viewed from a plane that is wider than the mounting portion 61 extends integrally from the mounting portion 61 toward the tip side of the robot hand 6 . Mounting portion 61 has a screw through hole (not shown) formed therethrough in the thickness direction, and is fixed to holder 38 with bolts.

도 3에 도시하는 강성부(66)에는, 로봇 핸드(6)가 웨이퍼(90)를 검지하기 위한 웨이퍼 검지 센서(67)의 일부인 센서 케이스(673)를 장착하기 위한 장착용 오목부(660)가, 센서 케이스(673)의 형상에 맞춰 장착부(61) 근방까지 연장되도록 절결되어 형성되어 있다.In the rigid portion 66 shown in FIG. 3 , a mounting concave portion 660 for mounting a sensor case 673 that is a part of the wafer detection sensor 67 for the robot hand 6 to detect the wafer 90 is provided. , It is formed by being cut so as to extend to the vicinity of the mounting portion 61 according to the shape of the sensor case 673.

웨이퍼 검지 센서(67)는, 예를 들어, 검지광을 출사하는 투광부(671)와, 투광부(671)로부터 출사된 검지광이 웨이퍼(90)에서 반사된 반사광을 수광하는 수광부(672)와, 투광부(671), 수광부(672), 및 투광부(671)나 수광부(672)에 접속된 배선(674) 등을 수용한 센서 케이스(673)를 구비하고 있다. 투광부(671)와 수광부(672)는, 옆으로 나란히, U자 개구(600)의 근방이 되는 강성부(66)의 선단의 중앙 영역에 위치되어 있다. 또한, 웨이퍼 검지 센서(67)는, 상기와 바와 같은 회귀 반사형의 광전 센서에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 감압 센서, 정전 용량 센서 등이어도 좋다.The wafer detection sensor 67 includes, for example, a light emitter 671 that emits detection light, and a light receiver 672 that receives reflected light emitted from the light emitter 671 and reflected by the wafer 90. and a sensor case 673 accommodating a light projecting unit 671, a light receiving unit 672, and wires 674 connected to the light transmitting unit 671 or the light receiving unit 672. The light transmitting portion 671 and the light receiving portion 672 are located side by side in the central region of the front end of the rigid portion 66 near the U-shaped opening 600 . In addition, the wafer detection sensor 67 is not limited to the photoelectric sensor of the retro-reflective type as described above, and may be, for example, a pressure-sensitive sensor or a capacitance sensor.

강성부(66)와 일체적으로 평면에서 보아 두 갈래로 되도록 형성된 제1 흡인부(64)와 제2 흡인부(65)는, 예를 들어, 로봇 핸드(6)의 중심선(602)을 축으로 선대칭으로 되어 있다. 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))는, 접촉한 웨이퍼(90)의 볼록 구면인 이면(906)을 따라 손가락과 같이 굴곡 가능하게 복수의 슬릿(640)(슬릿(650))이 교대로 형성되어 있다. 즉, 전체가 장척 형상으로 형성된 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))는, 그 연장 방향에 직교하는 방향으로, U자 개구(600) 측(내측)으로부터, 및 외측으로부터 교대로 서로 평행하게 소정 길이의 직선 형상의 슬릿(640)(슬릿(650))이 절결되어 있고, 이에 의해, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))는 주로 두께 방향으로 휘어지는 것이 가능한 유연성을 갖고 있다. 또한, 복수의 직선형의 슬릿(640)(슬릿(650))은, 서로 평행하게 절결되어 형성되어 있는 형태에 한정되는 것이 아니라, 웨이퍼(90)의 돔 형상의 볼록 구면의 곡률 등에 맞추어, 그 절결 방향의 각도를 바꾸어 설정해도 좋다.The first suction part 64 and the second suction part 65 formed integrally with the rigid part 66 to be bifurcated when viewed from a plane are centered around the center line 602 of the robot hand 6, for example. It is line symmetric. The first suction portion 64 (the second suction portion 65) is provided with a plurality of slits 640 (slit 650) so as to be bendable like a finger along the back surface 906 which is a convex spherical surface of the wafer 90 in contact therewith. )) are formed alternately. That is, the 1st suction part 64 (2nd suction part 65) formed in the whole elongate shape is from the U-shaped opening 600 side (inside) and from the outside in the direction orthogonal to the extension direction. Alternately parallel to each other, linear slits 640 (slits 650) of a predetermined length are cut out, whereby the first suction portions 64 (second suction portions 65) are mainly in the thickness direction. It has the flexibility to bend. In addition, the plurality of straight slits 640 (slits 650) are not limited to the shape in which they are cut parallel to each other, but are cut according to the curvature of the dome-shaped convex spherical surface of the wafer 90, and the like. You may change the angle of the direction and set it.

도 3에 도시하는 바와 같이, 예를 들어, 대략 원형인 흡인구(62)는, 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 선단 측과 근본 측에 각각 1개씩, 로봇 핸드(6) 전체에 있어서는 예를 들어, 합계 4개가 흡착면(60)에 개구되어 있다. 또한, 흡인구(62)의 수나 배치 개소는, 도 3에 도시하는 예에 한정되는 것은 아니다. 각 흡인구(62)에는 내부 흡인로(623)가 각각 연통하고 있다. 내부 흡인로(623)는, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))의 내부에 지그재그형으로 형성되고, 또한, 강성부(66) 및 장착부(61)의 내부를 통과하여, 장착부(61)의 표면에 그 타단이 흡인력 전달구로서 개구되어 있다. 그리고, 상기 흡인력 전달구에는, 조인트, 및 로봇 핸드(6)의 선회 동작 등을 방해하지 않도록 가요성을 구비하는 외부 배관(692)을 통해, 진공 발생 장치 등의 흡인원(69)이 연통하고 있다. 예를 들어, 외부 배관(692)에는, 흡인구(62)를 흡인원(69)에 연통하는 상태와 비연통의 상태로 전환 가능한 도시하지 않는 솔레노이드 밸브가 배치되어 있다.As shown in FIG. 3 , for example, substantially circular suction ports 62 are provided on the distal end side and the root side of the first suction portion 64 and the second suction portion 65, respectively, one by one, respectively, by the robot hand. (6) In the whole, for example, four openings in total are opened to the suction surface 60. In addition, the number and arrangement|positioning place of the suction ports 62 are not limited to the example shown in FIG. Internal suction paths 623 communicate with each suction port 62, respectively. The internal suction passage 623 is formed in a zigzag shape inside the first suction portion 64 (second suction portion 65), and passes through the inside of the rigid portion 66 and the mounting portion 61, The other end of the surface of the mounting portion 61 is opened as a suction force transmission port. In addition, a suction source 69 such as a vacuum generator communicates with the suction force transmission port through an external pipe 692 having flexibility so as not to interfere with the joint and the turning motion of the robot hand 6, etc. there is. For example, a solenoid valve (not shown) capable of switching between a state in which the suction port 62 communicates with the suction source 69 and a state in which it is not communicated is disposed in the external pipe 692 .

예를 들어, 제1 흡인부(64), 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60), 강성부(66)의 표면, 및 장착용 오목부(660)에 매설된 웨이퍼 검지 센서(67)의 노출면은 면일(面一)한 평탄면으로 되어 있다. 또한, 웨이퍼(90)에 접촉한 경우에, 웨이퍼(90)를 손상시키지 않도록 제1 흡인부(64), 및 제2 흡인부(65)의 단부(능선)에는 모따기가 실시되어 있어도 좋다.For example, the wafer detection sensor 67 embedded in the suction surfaces 60 of the first suction portion 64 and the second suction portion 65, the surface of the rigid portion 66, and the concave portion 660 for mounting. The exposed surface of ) is a flat flat surface. Further, in order not to damage the wafer 90 when in contact with the wafer 90, the ends (ridge lines) of the first suction portion 64 and the second suction portion 65 may be chamfered.

이하에, 도 1, 도 3에 도시하는 로봇 핸드(6)에 의해 웨이퍼(90)를 흡인 유지하고, 로봇(1)에 의해 웨이퍼(90)를 반송하는 경우의, 로봇 핸드(6)의 동작 및 로봇(1)의 동작에 대해 설명한다.Below, the operation of the robot hand 6 shown in FIGS. 1 and 3 when the wafer 90 is suction-held by the robot hand 6 and the wafer 90 is transported by the robot 1. And the operation of the robot 1 will be described.

우선, 도시하지 않은 모터가 도 1에 도시하는 스핀들(36)을 회전시키고, 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60)이 하측을 향한 상태로 로봇 핸드(6)가 세팅된다. 계속해서, 구동부(3)의 로봇 핸드 수평 이동 기구(34)가 로봇 핸드(6)를 수평 이동시켜, 로봇 핸드(6)가 개구(44)로부터 카세트(4)의 내부의 소정의 위치까지 진입해 간다. 즉, 로봇 핸드(6)의 U자 개구(600) 내에 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼(90)의 볼록 구면인 이면(906)의 중심이 위치하도록 로봇 핸드(6)가 도 4에 도시하는 웨이퍼(90)의 상방에 위치된다. 또한, 도 1에 도시하는 로봇 핸드(6)의 중심선(602) 상에 웨이퍼(90)의 이면(906)의 중심이 위치된다.First, a motor (not shown) rotates the spindle 36 shown in FIG. 1, and the robot hand ( 6) is set. Subsequently, the robot hand horizontal movement mechanism 34 of the driving unit 3 horizontally moves the robot hand 6 so that the robot hand 6 enters from the opening 44 to a predetermined position inside the cassette 4. it goes That is, the robot hand 6 moves the wafer (shown in FIG. 90) is located above. Further, the center of the back surface 906 of the wafer 90 is positioned on the center line 602 of the robot hand 6 shown in FIG. 1 .

계속해서, 도 5, 도 6에 도시하는 로봇 핸드(6)가 하강하여, 도 6에 도시하는 U자 개구(600) 내에 웨이퍼(90)의 중앙의 돔 형상의 천장 부분이 들어감과 함께, 웨이퍼(90)의 이면(906)에 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)를 접촉시킨다. 또한, 로봇 핸드(6)가 하강함에 따라, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))의 복수의 슬릿(640)(슬릿(650))의 폭이, 예를 들어, 넓어져 감으로써, 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(90)의 돔 형상의 볼록 구면인 이면(906)을 따라 손가락과 같이 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))가 굴곡되어 가기 때문에, 이면(906)과 하방을 향한 흡착면(60)과의 접촉 면적이 최대화되어 가고, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))에 의해, 웨이퍼(90)의 돔 형상으로 만곡된 이면(906)의 주로 중간 영역이 웨이퍼(90)의 직경 방향 외측으로부터 중심 측을 향해 압박되어 간다.Subsequently, the robot hand 6 shown in FIGS. 5 and 6 descends, and the central dome-shaped ceiling portion of the wafer 90 enters the U-shaped opening 600 shown in FIG. 6, and the wafer The 1st suction part 64 and the 2nd suction part 65 are brought into contact with the back surface 906 of (90). Further, as the robot hand 6 descends, the widths of the plurality of slits 640 (slits 650) of the first suction portion 64 (second suction portion 65) become wider, for example. As shown in FIGS. 5 and 6 , the first suction portion 64 (second suction portion 65) moves like a finger along the back surface 906 which is a dome-shaped convex spherical surface of the wafer 90. Since is bent, the contact area between the back surface 906 and the suction surface 60 facing downward is maximized, and the wafer 90 ) is pushed toward the center from the outer side in the radial direction of the wafer 90 .

또한, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))가 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이 굴곡해 감으로써, 이면(906)의 +X 방향 측의 외주 영역이 강성부(66)에 접촉하기 때문에, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))가 웨이퍼(90)의 흡인 유지를 적절하게 실시할 수 없을 정도로 과도하게 굴곡해 버리는 일이 없다.Further, as the first suction portion 64 (the second suction portion 65) is bent as shown in FIGS. 5 and 6 , the outer peripheral region on the +X direction side of the back surface 906 becomes the rigid portion 66 ), the first suction portion 64 (the second suction portion 65) does not bend excessively to such an extent that the suction holding portion of the wafer 90 cannot be properly performed.

또한, 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이 로봇 핸드(6)가 웨이퍼(90)를 향하여 하강하기 시작하면, 도 5, 도 6에 도시하는 웨이퍼 검지 센서(67)의 투광부(671)가 검지광을 하방을 향하여 단위 시간마다 출사하기 시작한다. 그리고, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))가 웨이퍼(90)에 접촉하여 굴곡하기 시작하는 것과 병행하여, 강성부(66)의 선단 측의 영역에 배치되어 있는 투광부(671)의 하방에 웨이퍼(90)의 이면(906)의 외주 영역이 위치하게 되고, 투광부(671)가 출사하는 검지광이 이면(906)에 의해 반사하게 된다. 그리고, 수광부(672)에 높이 방향에 있어서 서서히 근접하는 이면(906)으로부터의 반사광의 수광부(672)에 의한 수광 시간(투광부(671)가 검지광을 출사하고 나서 반사광을 수광할 때까지의 시간)이 미리 설정한 소정 시간 이하가 되면, 이면(906)과 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60)과의 접촉 면적이 최대화되었다고 인식된다. 또는, 수광부(672)의 높이 방향에 있어서 서서히 근접하는 이면(906)으로부터의 반사광의 수광량이, 미리 설정된 수광량 이상이 되면 이면(906)과 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60)과의 접촉 면적이 최대화되었다고 인식된다.5 and 6, when the robot hand 6 starts descending toward the wafer 90, the light projection unit 671 of the wafer detection sensor 67 shown in FIGS. 5 and 6 The detecting light starts to be emitted every unit time in a downward direction. Then, in parallel with the first suction portion 64 (second suction portion 65) contacting the wafer 90 and starting to bend, the light transmitting portion disposed in the region on the front end side of the rigid portion 66 ( The outer circumferential area of the back surface 906 of the wafer 90 is located below 671 , and the detection light emitted from the light projector 671 is reflected by the back surface 906 . Then, the light reception time by the light receiving unit 672 of the reflected light from the rear surface 906 gradually approaching the light receiving unit 672 in the height direction (the period from when the light emitting unit 671 emits the detection light to receiving the reflected light) When the time) becomes equal to or less than a predetermined time, it is recognized that the contact area between the back surface 906 and the suction surface 60 of the first suction portion 64 and the second suction portion 65 is maximized. Alternatively, when the light reception amount of the reflected light from the back surface 906 gradually approaching in the height direction of the light receiving portion 672 is equal to or greater than a preset light reception amount, the back surface 906 and the first suction portion 64 and the second suction portion 65 ) It is recognized that the contact area with the adsorption surface 60 is maximized.

또한, 웨이퍼(90)의 이면(906)과 굴곡되는 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60)의 접촉 면적이 최대화된 것의 인식은, 예를 들어, 도 1에 도시하는 로봇 핸드(6)를 승강시키는 전동 실린더 등의 승강 기구(35)의 모터 제어 등에 의해, 로봇 핸드(6)의 높이 위치로부터 인식하여도 좋다.In addition, the recognition that the contact area between the back surface 906 of the wafer 90 and the suction surfaces 60 of the first and second suction portions 64 and 65 that are bent is maximized, for example, in FIG. It may be recognized from the height position of the robot hand 6 by controlling the motor of the lifting mechanism 35, such as an electric cylinder for moving the robot hand 6 shown in Fig. 1, or the like.

상기 인식이 이루어지면, 도 5, 도 6에 도시하는 외부 배관(692)에 배치된 도시하지 않는 솔레노이드 밸브가 흡인원(69)과 로봇 핸드(6)의 흡인구(62)를 연통시켜, 흡인원(69)이 만들어 내는 흡인력이, 외부 배관(692), 및 내부 흡인로(623)를 통해 각 흡인구(62)로부터 흡착면(60)에 전달된다. 이에 의해, 굴곡된 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60)과 웨이퍼(90)의 이면(906)의 접촉 면적이 최대화된 상태로, 로봇 핸드(6)가 웨이퍼(90)를 진공 누설하지 않고 흡인 유지한 상태가 된다.When the above recognition is made, a solenoid valve (not shown) disposed in the external pipe 692 shown in FIGS. 5 and 6 communicates the suction source 69 and the suction port 62 of the robot hand 6, and sucks the suction. The suction force generated by the circle 69 is transmitted from each suction port 62 to the suction surface 60 via the external pipe 692 and the internal suction path 623. As a result, the robot hand 6 is in a state in which the contact area between the suction surfaces 60 of the curved first and second suction parts 64 and 65 and the back surface 906 of the wafer 90 is maximized. The wafer 90 is suction-held without leaking in a vacuum.

계속해서, 도 1에 도시하는 승강 기구(35)로 로봇 핸드(6)를 상승시켜, 로봇 핸드(6)에 흡인 유지되는 웨이퍼(90)의 외주 가장자리(903)가 선반부(45) 상으로부터 이격된 높이에서 승강 기구(35)를 정지시키고, 웨이퍼(90)를 흡인 유지한 로봇 핸드(6)가 로봇 핸드 수평 이동 기구(34)에 의해 +Y 방향으로 이동하여, 웨이퍼(90)가 로봇 핸드(6)에 의해 카세트(4)로부터 반출된다.Subsequently, the robot hand 6 is lifted by the lifting mechanism 35 shown in FIG. 1 so that the outer circumferential edge 903 of the wafer 90 held by the robot hand 6 is lifted from the top of the shelf 45. The robot hand 6, which stops the lifting mechanism 35 at a spaced height and sucks and holds the wafer 90, is moved in the +Y direction by the robot hand horizontal movement mechanism 34, and the wafer 90 is moved by the robot. It is taken out of the cassette 4 by the hand 6.

그 후, 예를 들어, 웨이퍼(90)는, 로봇(1)에 의해 반송되어, 디바이스 등이 형성되어 있지 않은 이면(906)이 상측에 노출되도록 하여, 도시하지 않은 연삭 장치의 척 테이블로 흡인 유지되고, 웨이퍼(90)의 상측으로부터 회전하는 연삭 휠을 강하시켜, 웨이퍼(90)의 상측을 향한 이면(906)에 연삭 지석을 접촉시키면서 연삭되어, 소정의 두께로 박화된다.Thereafter, for example, the wafer 90 is conveyed by the robot 1 so that the back surface 906 on which no devices or the like are formed is exposed upward, and is sucked onto a chuck table of a grinding apparatus (not shown). While being held, the grinding wheel which rotates from the upper side of the wafer 90 is lowered, and grinding is performed while bringing the grinding stone into contact with the back surface 906 facing upward of the wafer 90, and the wafer 90 is thinned to a predetermined thickness.

이하에, 연삭되어 박화된 도 7에 도시하는 웨이퍼(90)를 로봇 핸드(6)로 흡인 유지하는 경우에 대해서 설명한다. 박화된 웨이퍼(90)는, 연삭됨으로써 돔 형상의 만곡이 해소되고, 평탄한 웨이퍼로 되어 있다.A case where the robot hand 6 suctions and holds the wafer 90 shown in FIG. 7 that has been ground and thinned will be described below. The thinned wafer 90 is ground to eliminate dome-shaped curvature and become a flat wafer.

우선, 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60)이 하측을 향한 상태로 로봇 핸드(6)가 세팅되고, 로봇 핸드(6)의 U자 개구(600)(도 3 참조) 내에 웨이퍼(90)의 이면(906)의 중심이 위치하도록 로봇 핸드(6)가 위치된다. 또한, 로봇 핸드(6)의 중심선(602) 상에 웨이퍼(90)의 이면(906)의 중심이 위치됨과 함께, 웨이퍼(90)의 이면(906)의 외주 측의 영역이 강성부(66)의 하면에 소정 면적 중첩되도록 위치된다.First, the robot hand 6 is set with the suction surfaces 60 of the first suction part 64 and the second suction part 65 facing downward, and the U-shaped opening 600 of the robot hand 6 The robot hand 6 is positioned so that the center of the back surface 906 of the wafer 90 is located within (see FIG. 3). In addition, the center of the back surface 906 of the wafer 90 is located on the center line 602 of the robot hand 6, and the outer peripheral area of the back surface 906 of the wafer 90 is It is positioned so as to overlap a predetermined area on the lower surface.

계속해서, 도 7에 도시하는 로봇 핸드(6)가 하강하여, 웨이퍼(90)의 이면(906)에 접촉한다. 예를 들어, 도시하지 않은 테이블에 유지되어 있는 연삭 후의 웨이퍼(90)는, 평탄한 웨이퍼로 되어 있기 때문에, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))는 굴곡되지 않고, 그대로, 평탄한 흡착면(60)이 웨이퍼(90)의 평탄한 이면(906)에 접촉한다. 또한, 웨이퍼 검지 센서(67)가, 평탄한 흡착면(60)이 웨이퍼(90)의 평탄한 이면(906)에 접촉한 것을 검지하여, 흡인원(69)이 만들어내는 흡인력이, 각 흡인구(62)로부터 흡착면(60)에 전달된다. 이에 의해, 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 각각의 흡착면(60)에서, 로봇 핸드(6)가 웨이퍼(90)를 흡인 유지한 상태가 된다.Subsequently, the robot hand 6 shown in FIG. 7 descends and contacts the back surface 906 of the wafer 90 . For example, since the wafer 90 after grinding held on a table (not shown) is a flat wafer, the first suction portion 64 (the second suction portion 65) is not bent, and The flat suction surface 60 contacts the flat back surface 906 of the wafer 90 . In addition, the wafer detection sensor 67 detects that the flat suction surface 60 is in contact with the flat back surface 906 of the wafer 90, and the suction force generated by the suction source 69 is changed to each suction port 62 ) to the adsorption surface 60. Accordingly, the robot hand 6 suctions and holds the wafer 90 on each of the suction surfaces 60 of the first suction portion 64 and the second suction portion 65 .

도 1에 도시하는 승강 기구(35)로 로봇 핸드(6)를 상승시켜, 로봇 핸드(6)에 흡인 유지되는 웨이퍼(90)가 도시하지 않은 테이블로부터 반출된다. 여기서, 도 7에 도시하는 웨이퍼(90)에 가해지는 중력(G1)으로 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))가 휘어져 흡인 유지하는 웨이퍼(90)와 함께 늘어지지만, 웨이퍼(90)의 이면(906)의 외주 측의 영역이 강성부(66)의 하면에 소정 면적 접촉하고 있기 때문에, 강성부(66)의 상기 접촉 부분을 향해 웨이퍼(90)가 상기 접촉 부분을 상방으로 압박하는 힘(G2)이 가해지기 때문에, 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))의 휘어짐에 의한 늘어짐이 과도하게 되지 않고 적절한 범위에 들어가, 로봇 핸드(6)에 의한 얇고 평탄한 웨이퍼(90)의 적절한 흡인 유지가 계속된다. 또한, 도 5에 도시하는 만곡된 웨이퍼(90)가 로봇 핸드(6)로 흡인 유지되어 있는 경우도, 상기와 동일한 이유에 의해 제1 흡인부(64)(제2 흡인부(65))의 휘어짐에 의한 늘어짐이 과도해지지 않도록 되어 있다.The robot hand 6 is lifted by the lifting mechanism 35 shown in FIG. 1, and the wafer 90 held by the robot hand 6 is carried out from a table (not shown). Here, the first suction portion 64 (second suction portion 65) is bent by gravity G1 applied to the wafer 90 shown in FIG. Since the area on the outer peripheral side of the back surface 906 of 90 is in contact with the lower surface of the rigid portion 66 by a predetermined area, the wafer 90 presses the contact portion upward toward the contact portion of the rigid portion 66. Since the force G2 is applied, the sagging due to the bending of the first suction part 64 (the second suction part 65) does not become excessive and falls within an appropriate range, so that the robot hand 6 produces thin and flat air. Appropriate suction holding of the wafer 90 continues. In addition, even when the curved wafer 90 shown in FIG. 5 is suction-held by the robot hand 6, the first suction portion 64 (second suction portion 65) is removed for the same reason as described above. It is designed to prevent excessive sagging due to bending.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 로봇 핸드(6)는, 흡반 등을 구비하지 않는 두께가 얇은 판형의 로봇 핸드이기 때문에, 선반부(45)와 선반부(45)의 거리가 작은 카세트(4)의 선반부(45)에 재치되어 있는 웨이퍼(90)의 상방으로 진입할 수 있고, 카세트(4) 내에 진입한 로봇 핸드(6)를 하강시키는 것에 의해, 로봇 핸드(6)가 교대로 형성된 복수의 슬릿(640)(슬릿(650))의 폭이 변화하여, 웨이퍼(90)의 돔 형상의 볼록 구면인 이면(906)을 따르도록 흡착면(60)을 접촉시키는 것이 가능해진다. 그리고, 예를 들어, 로봇 핸드(6)에 배치한 웨이퍼 검지 센서(67)가 반응하고, 웨이퍼 검지 센서(67)가 웨이퍼(90)를 검지하여, 웨이퍼(90)의 이면(906)과 제1 흡인부(64) 및 제2 흡인부(65)의 흡착면(60)의 접촉 면적이 최대화되었다고 인식되고 나서, 로봇 핸드(6)의 흡인구(62)를 흡인원(69)에 연통시키는 것에 의해, 돔 형상으로 휘어진 웨이퍼(90)를 진공 누설시키지 않고 적절하게 흡인 유지하는 것이 가능해진다. 또한, 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼(90)를, 예를 들어, 연삭한 후, 얇아진 웨이퍼(90)는 만곡이 없어진다. 로봇 핸드(6)는, 이 만곡이 없어져 얇아진 웨이퍼(90)도 흡인 유지하는 것이 가능하고, 만곡하고 있지 않은 웨이퍼(90)를 수납하는 카세트(4)에, 가공 후의 웨이퍼(90)를 균열되지 않도록 반입할 수 있다.As described above, since the robot hand 6 according to the present invention is a thin plate-like robot hand without a sucker or the like, the shelf portion 45 has a small distance between the cassette 4 and the shelf portion 45. The robot hands 6 are alternately formed by lowering the robot hands 6 that can enter upward of the wafers 90 placed on the shelf 45 of the ) and have entered the cassette 4. The width of the plurality of slits 640 (slits 650) changes, so that the adsorption surface 60 can be brought into contact with the back surface 906 of the dome-shaped convex spherical surface of the wafer 90. Then, for example, the wafer detection sensor 67 disposed on the robot hand 6 reacts, the wafer detection sensor 67 detects the wafer 90, and the back surface 906 of the wafer 90 and the second After it is recognized that the contact areas of the suction surfaces 60 of the first suction part 64 and the second suction part 65 are maximized, the suction port 62 of the robot hand 6 is connected to the suction source 69. This makes it possible to appropriately suction and hold the wafer 90 bent into a dome shape without vacuum leakage. In addition, after grinding the wafer 90 curved into a dome shape, for example, the thinned wafer 90 is free from curvature. The robot hand 6 is capable of sucking and holding even the wafer 90 that has become thin due to the disappearance of the curvature, and does not crack the wafer 90 after processing in the cassette 4 accommodating the uncurved wafer 90. You can bring it in to avoid it.

또한, 로봇 핸드(6)를 장착하는 로봇(1)의 홀더(38)에 하중 센서를 배치하여, 웨이퍼(90)에 로봇 핸드(6)를 압박한 힘을 검지하도록 구성해도 좋다. 즉, 하중 센서의 값으로, 웨이퍼(90)의 돔 형상의 볼록 구면인 이면(906)에 흡착면(60)이 따랐다고 인식하여, 흡인구(62)를 흡인원(69)에 연통시켜도 좋다.Alternatively, a load sensor may be disposed on the holder 38 of the robot 1 to which the robot hand 6 is mounted, so as to detect the force pressing the robot hand 6 against the wafer 90. That is, the suction port 62 may be communicated to the suction source 69 by recognizing that the suction surface 60 has followed the back surface 906, which is a dome-shaped convex spherical surface of the wafer 90, based on the value of the load sensor. .

본 발명에 따른 로봇 핸드(6)는, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위 내에 있어서 여러 가지 상이한 형태로 실시되어도 좋은 것은 물론이다. 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 로봇(1)이나 카세트(4)의 각 구성의 형상 등, 및 로봇 핸드(6)에 의해 웨이퍼(90)를 흡인 유지하여 반출하는 각 공정에 대해서도, 이것에 한정되지 않고, 본 발명에 따른 로봇 핸드(6)의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다.It goes without saying that the robot hand 6 according to the present invention is not limited to the above embodiment and may be implemented in various different forms within the scope of the technical idea. In addition, the shape of each component of the robot 1 and the cassette 4 shown in the accompanying drawings, and each step of sucking and holding the wafer 90 by the robot hand 6 and carrying it out are also limited to this. However, it can be appropriately changed within the range in which the effect of the robot hand 6 according to the present invention can be exhibited.

예를 들어, 로봇 핸드(6)의 제1 흡인부(64)와 제2 흡인부(65)의, 상하 양면에 흡인구(62)가 각각 형성되고, 상면 및 하면이 각각 흡착면으로 되어 있어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼(90)의 흡인 유지를 로봇 핸드(6)는 하강하면서 실시하고 있지만, 도 2에 도시하는 웨이퍼(90)를 상하 반전시켜, 돔 형상으로 만곡되도록 천장 부분을 하방을 향하게 하여 카세트(4)의 선반부(45)에 재치한 웨이퍼(90)의 하방으로부터, 로봇 핸드(6)를 웨이퍼(90)의 볼록 구면이고 하면으로 되어 있는 이면(906)을 향해 상승 접근시켜, 웨이퍼(90)에 접촉시킨 제1 흡인부(64)와, 제2 흡인부(65)를, 웨이퍼(90)의 볼록 구면을 따라 손가락과 같이 굴곡시켜 흡인 유지를 행하여도 좋다.For example, even if suction ports 62 are formed on both the upper and lower surfaces of the first suction part 64 and the second suction part 65 of the robot hand 6, and the upper and lower surfaces are suction surfaces, respectively. do. In the present embodiment, the suction holding of the wafer 90 is performed while the robot hand 6 is lowered, but the wafer 90 shown in FIG. From the lower side of the wafer 90 placed on the shelf 45 of the cassette 4, the robot hand 6 ascends toward the convex spherical surface of the wafer 90 and the lower surface 906 The suction holding may be performed by bending the first suction portion 64 and the second suction portion 65 brought into contact with the wafer 90 along the convex spherical surface of the wafer 90 like a finger.

1: 로봇
3: 구동부, 30: 로봇 핸드 연결 기둥, 31: 제1 암, 32: 제2 암
34: 로봇 핸드 수평 이동 기구, 35: 승강 기구
36: 스핀들, 37: 하우징, 38: 홀더
4: 카세트, 44: 카세트의 개구, 45: 선반부
6: 로봇 핸드
60: 흡착면, 61: 장착부, 62: 흡인구, 623: 내부 흡인로
64: 제1 흡입부, 640: 슬릿, 65: 제2 흡입부, 650: 슬릿
66: 강성부, 660: 장착용 오목부
67: 웨이퍼 검지 센서, 671: 투광부, 672: 수광부, 673: 센서 케이스
69: 흡인원, 692: 외부 배관
90: 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼, 900: 웨이퍼의 표면, 903: 웨이퍼의 외주 가장자리, 906: 웨이퍼의 볼록 구면인 이면
1: robot
3: driving unit, 30: robot hand connecting post, 31: first arm, 32: second arm
34: robot hand horizontal movement mechanism, 35: lifting mechanism
36: spindle, 37: housing, 38: holder
4: Cassette, 44: Cassette opening, 45: Shelf
6: robot hand
60: suction surface, 61: mounting part, 62: suction port, 623: internal suction path
64: first inlet, 640: slit, 65: second inlet, 650: slit
66: rigid part, 660: concave part for mounting
67: wafer detection sensor, 671: light emitter, 672: light receiver, 673: sensor case
69: suction source, 692: external piping
90: wafer curved in a dome shape, 900: wafer surface, 903: outer peripheral edge of wafer, 906: convex spherical back surface of wafer

Claims (1)

로봇에 장착하고, 돔 형상으로 만곡된 웨이퍼의 볼록 구면을 흡인 유지하는 흡인구를 흡착면에 구비한 판형의 로봇 핸드로서,
후단에 배치되어 상기 로봇에 장착하는 장착부와, 로봇 핸드의 선단 측이 되고 두 갈래가 되도록 형성되어 상기 웨이퍼를 흡인하는 상기 흡인구를 배치한 제1 흡인부, 및 제2 흡인부를 구비하고,
상기 제1 흡인부와, 상기 제2 흡인부는, 상기 웨이퍼의 상기 볼록 구면을 따라 손가락과 같이 굴곡 가능하게 복수의 슬릿이 교대로 형성된, 로봇 핸드.
A plate-shaped robot hand mounted on a robot and equipped with a suction port on the suction surface for suction and holding the convex spherical surface of a wafer curved in a dome shape,
A mounting part disposed at a rear end and attached to the robot, a first suction part disposed at a front end of a robot hand and formed to be bifurcated and having the suction hole for sucking the wafer disposed, and a second suction part,
The robot hand, wherein the first suction part and the second suction part have a plurality of slits alternately formed along the convex spherical surface of the wafer so as to be bendable like a finger.
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