KR20230087212A - 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 컨디셔너는 높이가 서로 다른 제1 기저층과 제2 기저층이 컨디셔너의 원주를 따라 일정 각도 별로 또는 일정폭의 밴드 영역과 일정각도 별로 교대로 높은영역과 낮은영역을 갖도록 바디단차가 형성되고, 제1 기저층 또는 제2 기저층 위의 융착층에 다이아몬드를 압입하여 부착할 때 입자단차가 형성되도록 부채꼴 타입 또는 방사형 타입으로 제작되기 때문에 절삭력을 향상시키면서 부착강도를 강화시킬 수 있고, 제품 성능의 조정이 용이할 뿐만 아니라 절삭율을 증가시킬 수 있는 등의 제조비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 부채꼴 타입 및 방사형 타입으로 바디단차를 형성하면서 다이아몬드 입자단차를 형성할 수 있는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 관한 것이다.
다이아몬드 컨디셔너는 전착, 융착, 소결방식에 의하여 다이아몬드를 부착하고 있다.
각 공정별로 장단점이 있는 바, 전착 타입은 주로 니켈 등의 금속이온이 함유된 도금액을 음극에서 석출하여 다이아몬드 입자직경의 약 80%내외를 코팅하여 고정시키는 형태로 도 1의 형상을 가지고 있다.
그런데 전착은 다이아몬드와 니켈로된 전착층 계면은 표면의 형상과 거칠기의 상태에 따라 기계적인 결합력에 의존하는데 다이아몬드 표면이 매끄러운 접촉면을 가져서 기계적인 결합력도 약하고 계면에 미세한 유격이 존재한다. 이 유격사이로 슬러리액의 산성용액이 침투하여 부식을 일으키면 다이아몬드가 탈락되어 웨이퍼에 스크래치를 발생시키는 심각한 결함을 일으킨다.
또한, 반도체 회로의 고집적화를 위하여 회로의 선폭미세화가 가속화됨에 따라서 금속이온이 용출되어 회로를 단락시키거나 오염을 일으켜 회로에 불량이 발생할 수 있다.
그리고 융착 및 소결 타입은 다이아몬드 주위를 코팅(Coating)하는 금속성의 기지조직이 브레이징(Brazing) 또는 소결(Sintering) 공법에 의해 기계적 화학적으로 다이아몬드와 접촉하여 탄화물을 형성하여 고정하기 때문에 전착공법의 기계적인 방법에 의한 다이아몬드 고정방법보다 고정력이 강하다.
하지만, 역시 금속성의 기지조직에 함유된 전도성의 니켈, 망간, 철, 구리, 코발트 등의 금속이온이 슬러리에 함유된 산 및 알카리에 의해 용출되어 미세한 회로에 불량을 일으킬 수 있는 공정불량위험이 상존하게 된다.
최근에는 상기 문제점을 해소하기 위하여 CVD(Chemical Vapored Deposition) 화학적 기상 증착 박막다이아몬드 층을 다이아몬드와 유사한 연삭날을 갖는 사각뿔, 원뿔 등의 형상으로 가공을 한 후 그 위에 수 미크론에서 수 백 미크론 크기의 다이아몬드입자를 기판 위에 뿌리고 그 위에 결정이 성장되는 다결정 박막 다이아몬드층을 코팅한 공구를 제시하고 있다. 상기 실시로 인한 효과로 헤드와 웨이퍼 제거율을 손상시키지 않고 폴리싱 패드의 수명을 두 배로 연장시킬 수 있다고 기술하고 있다.
또한, 산화물 표면과 마찬가지로 금속을 처리하는데 사용되는 컨디셔닝 폴리싱 패드에 효과적이고 다이아몬드가 기판에 더욱 단단히 부착되어 기판으로부터 이탈되어 웨이퍼를 긁지 않도록 하고 주어진 웨이퍼를 횡단하여 제거된 재료의 상당한 균일도를 제공한다고 기술되어 있다.
그러나, 상기 CVD 방법은 상용화 시 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 초경재질의 소결온도가 약 1,300℃의 고온공정에서 이루어지기 때문에 다이아몬드의 물성이 약화되었다.
둘째, 다이아몬드를 압입 배열할 때 높이 단차와 입자간 간격을 정밀하게 조절하기 어렵기 때문에 재현성 있는 품질 확보에 한계가 있었다.
셋째, 초경 본드상에 박막을 증착할 때 본드에 함유되어 있는 Co, Ni 성분의 바인더를 제거하기 위한 산처리 시 다이아몬드의 탈락율이 높다.
넷째, 증착 공정 시 고가의 CVD 챔버 초기 도입 투자비가 높기 때문에 제조비용이 과다하게 발생된다.
본 발명의 목적은 기존의 제반 문제점들을 감안하여 안출된 것으로서, 바디단차와 다이아몬드 입자단차에 의해 절삭력을 향상시키면서 부착강도를 강화시키고, 절삭율을 증가시킬 수 있는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법은, 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 있어서, 바디 표면에 제1 높이의 제1 기저층 및 제2 높이의 제2 기저층을 형성하는 기저층 형성하는 준비 단계; 복수개의 다이아몬드를 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 정위치시키는 정렬 단계; 정렬된 상기 다이아몬드의 위치가 유지되도록 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에서 상기 다이아몬드를 따라 부착층을 형성하는 위치 구속 단계; 상기 부착층의 상면과 측면, 상기 제1 기저층의 상면과 측면, 상기 제2 기저층의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드의 측면을 동시에 융착층을 형성하는 융착 형성 단계; 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층 상부에 내식층을 형성하는 내식성 보강 단계;를 포함하며, 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 원주를 따라 일정각도 별로 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역이 교대로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 제1 높이와 상기 제2 높이에 의한 바디단차 및 상기 제1 기저층에 부착된 상기 다이아몬드와 상기 제2 기저층에 부착된 상기 다이아몬드 간의 입자단차가 있는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 높이와 상기 제2 높이에 의한 바디단차는 상기 다이아몬드의 크기 이내인 것을 특징으로 한다.
상기 제1 기저층과 상기 제2 기저층은 두 개 이상으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 기저층에 상기 다이아몬드와 상기 제2 기저층에 상기 다이아몬드는 크기 및 형상이 다르게 위치되는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 기저층에 상기 다이아몬드는 크기가 다르게 위치되는 것을 특징으로 한다.
상기 융착층을 형성하는 융착 형성 단계는 공정온도가 650 ~ 1,050℃ 인 것을 특징으로 한다.
상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층에 추가해 제3 높이의 제3 기저층을 포함할 수 있다.
복수개의 상기 다이아몬드가 상기 부착층과 감광성 필름의 메쉬 틈을 통해 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 정위치되도록 감광성 필름의 메쉬 및 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 상기 다이아몬드가 정위치되도록 부착층을 형성할 수 있다.
상기 다이아몬드의 위치가 유지된 후, 상기 감광성 필름을 제거하는 것을 특징으로 한다.
상기 내식층은 불소수지 계열의 내식성 폴리머를 이용하여 코팅하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법은, 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 있어서, 바디 표면에 제1 높이의 제1 기저층 및 제2 높이의 제2 기저층을 형성하는 기저층 형성하는 준비 단계; 복수개의 다이아몬드를 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 정위치시키는 정렬 단계; 정렬된 상기 다이아몬드의 위치가 유지되도록 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에서 상기 다이아몬드를 따라 부착층을 형성하는 위치 구속 단계; 상기 부착층의 상면과 측면, 상기 제1 기저층의 상면과 측면, 상기 제2 기저층의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드의 측면을 동시에 융착층을 형성하는 융착 형성 단계; 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층 상부에 내식층을 형성하는 내식성 보강 단계;를 포함하며, 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 원주를 따라 일정폭의 밴드 영역과 일정각도 별로 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역이 교대로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 밴드 영역에서는 융착된 다이아몬드가 상기 컨디셔너의 중심으로부터 가장자리까지 홀수열로 배열되는 것을 특징으로 한다.
상기 바디단차가 클수록 상기 홀수열의 줄수가 증가하는 것을 특징으로 한다.
상기 홀수열의 줄 수가 감소할수록 절삭율(Pad Cut Rate, PCR)이 증가하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법은, 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 있어서, 바디 표면에 제1 높이의 제1 기저층 및 제2 높이의 제2 기저층을 형성하는 기저층 형성하는 준비 단계; 복수개의 다이아몬드를 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 정위치시키는 정렬 단계; 정렬된 상기 다이아몬드의 위치가 유지되도록 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에서 상기 다이아몬드를 따라 부착층을 형성하는 위치 구속 단계; 상기 부착층의 상면과 측면, 상기 제1 기저층의 상면과 측면, 상기 제2 기저층의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드의 측면을 동시에 융착층을 형성하는 융착 형성 단계; 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층 상부에 내식층을 형성하는 내식성 보강 단계;를 포함하며, 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 중심으로부터 원주까지의 반경라인을 기준으로 반시계방향으로 볼록한 곡선을 형성하는 곡선구배영역이 복수개 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 곡선구배영역의 폭은 일정한 것을 특징으로 한다. 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 원주를 따라 일정각도의 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역을 포함하거나, 추가로 일정각도의 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역이 교대로 형성될 수 있다. 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 동심원과 상기 동심원의 원주를 연결하는 일정폭으로 형성된 영역이거나, 동심원과 상기 동심원의 원주를 연결하는 일정폭의 평행선에 의해 형성된 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 컨디셔너는 높이가 서로 다른 제1 기저층과 제2 기저층이 컨디셔너의 원주를 따라 일정 각도 별로 또는 일정폭의 밴드 영역과 일정각도 별로 교대로 높은영역과 낮은영역을 갖도록 바디단차가 형성되고, 제1 기저층 또는 제2 기저층 위의 융착층에 다이아몬드를 압입하여 부착할 때 입자단차가 형성되도록 부채꼴 타입 또는 방사형 타입으로 제작되기 때문에 절삭력을 향상시키면서 부착강도를 강화시킬 수 있고, 제품 성능의 조정이 용이할 뿐만 아니라 절삭율을 증가시킬 수 있는 등의 제조비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법을 나타낸 순서도.
도 2는 본 발명의 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역, 방사형 타입, 곡선구배 타입에 의해 바디단차와 입자단차가 발생되는 바디구조를 나타낸 컨디셔너의 측면 구성도.
도 3은 본 발명의 부채꼴 타입에 따른 높은 영역과 낮은 영역의 단차 바디구조를 나타낸 컨디셔너의 평면 구성도.
도 4는 본 발명의 방사형 타입에 따른 높은 영역과 낮은 영역의 단차 바디구조를 나타낸 컨디셔너의 평면 구성도.
도 5는 본 발명의 기저층의 단차 내에서 홀수열의 줄수가 감소할수록 절삭율(PCR)이 증가하는 변화 상태를 나타낸 그래프.
도 6 및 도 7은 본 발명의 곡선구배 타입을 나타낸 컨디셔너의 평면 구성도.
도 2는 본 발명의 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역, 방사형 타입, 곡선구배 타입에 의해 바디단차와 입자단차가 발생되는 바디구조를 나타낸 컨디셔너의 측면 구성도.
도 3은 본 발명의 부채꼴 타입에 따른 높은 영역과 낮은 영역의 단차 바디구조를 나타낸 컨디셔너의 평면 구성도.
도 4는 본 발명의 방사형 타입에 따른 높은 영역과 낮은 영역의 단차 바디구조를 나타낸 컨디셔너의 평면 구성도.
도 5는 본 발명의 기저층의 단차 내에서 홀수열의 줄수가 감소할수록 절삭율(PCR)이 증가하는 변화 상태를 나타낸 그래프.
도 6 및 도 7은 본 발명의 곡선구배 타입을 나타낸 컨디셔너의 평면 구성도.
이하, 본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법은, 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 있어서, 바디(10) 표면에 제1 높이의 제1 기저층(20) 및 제2 높이의 제2 기저층(22)을 형성하는 기저층 형성하는 준비 단계(S10); 복수개의 다이아몬드(30)를 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22) 상면에 정위치시키는 정렬 단계(S20); 정렬된 상기 다이아몬드(30)의 위치가 유지되도록 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22) 상면에서 상기 다이아몬드(30)를 따라 부착층(40)을 형성하는 위치 구속 단계(S30); 상기 부착층(40)의 상면과 측면, 상기 제1 기저층(20)의 상면과 측면, 상기 제2 기저층(22)의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드(30)의 측면을 동시에 융착층(50)을 형성하는 융착 형성 단계(S40); 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층(50) 상부에 내식층(60)을 형성하는 내식성 보강 단계(S50);를 포함하며, 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22)은 상기 컨디셔너(100)의 원주를 따라 일정각도 별로 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역이 교대로 형성된다.
즉, 상기 바디(10)는 스테인레스 스틸로 제작될 수 있다. 바디(10) 하면의 중심을 기준으로 연마 영역이 복수개 분포된다. 연마 영역은 CMP 공정 중 융착 드레셔의 회전방향을 감안해 회오리 형태로 형성될 수 있다. 연마 영역에 연마 입자로써 복수개의 다이아몬드(30)가 융착된다.
상기 다이아몬드(30)는, 미리 정해진 패턴을 이루도록 연마 영역에 정렬된다. 즉, 복수개의 다이아몬드(30)가 정렬된 뒤, 내식층(60), 융착층(50), 부착층(40), 제1 및 제2 기저층(20, 22)이 바디(10)의 상면에 형성된다.
여기서, 상기 제1 높이(높은영역)와 상기 제2 높이(낮은영역)에 의한 바디단차(B) 및 상기 제1 기저층(20)에 융착된 다이아몬드(30)와 상기 제2 기저층(22)에 융착된 다이아몬드(30) 간의 입자단차(A)가 형성된다.
특히 입자단차(A)는 상대적으로 낮은 높이의 다이아몬드(30)의 마모가 지연되도록 다이아몬드(30)들 간의 마모가 차등적으로 발생하도록 해 주기 때문에 컨디셔너(100)의 내구수명이 극대화된다.
이때, 상기 제1 및 제2 기저층(20, 22)은 전착(Electroplating), 융착(Brazing), 소결(Sintering), 분말사출성형(Powder Injection Molding), 솔더링(Soldering) 중 어느 하나에 의해 상기 바디(10) 위에 일체로 형성된다.
상기 제1 및 제2 기저층(20, 22)과 상기 융착층(50)은 동일한 재질이고, 제1 및 제2 기저층(20, 22)은 상기 융착층(50)과 동일한 은납 재질 또는 은납 재질이 일정 함량이 포함된다.
상기 제1 기저층(20)의 제1 높이와 상기 제2 기저층(22)의 제2 높이에 의한 바디단차(B) 및 상기 제1 기저층(20)에 부착된 상기 다이아몬드(30)와 상기 제2 기저층(22)에 부착된 상기 다이아몬드(30) 간의 입자단차(A)가 있다.
즉, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이에 의한 바디단차(B)는 상기 다이아몬드(30)의 크기 이내로 구성하는 것이 바람직하다.
상기 제1 기저층(20)과 상기 제2 기저층(22)은 두 개 이상으로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 제1 기저층(20)에 상기 다이아몬드와 상기 제2 기저층(22)에 상기 다이아몬드(30)는 크기 및 형상이 다르게 위치될 수도 있고, 상기 제2 기저층(22)에 상기 다이아몬드는 크기가 다르게 위치될 수도 있다.
상기 부착층(40)은, 정렬된 상기 다이아몬드(30)의 위치가 고정되도록 상기 바디(10)의 상면에 형성된 상기 제1 및 제2 기저층(20, 22) 위에서 제1 및 제2 기저층(20, 22)의 상면과 다이아몬드(30)의 하단 취부를 구속시키는 것으로서, 상기 부착층(40)은 통상적인 도금 방법을 통해 감광성 필름과 다이아몬드(30) 틈 사이, 좀더 정확히는, 다이아몬드(30)와 상기 제1 및 제2 기저층(20, 22)의 경계부위에 형성되고, 도금 방법은 익히 알려진 화학적 도금 방법, 또는 전기적 도금 방법이 필요에 따라 선택 적용될 수 있을 것이다.
복수개의 상기 다이아몬드가 상기 부착층과 감광성 필름의 메쉬 틈을 통해 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 정위치되도록 감광성 필름의 메쉬 및 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 상기 다이아몬드가 정위치되도록 부착층을 형성하고, 상기 다이아몬드(30)의 위치가 유지된 후에는 상기 감광성 필름을 제거한다.
즉, 상기 융착층(50)은 감광성 필름(40)이 제거된 상기 부착층(40)의 상면과 측면, 상기 제1 기저층(20)의 상면과 측면, 상기 제2 기저층(22)의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드(30)의 측면에 형성되도록 은납 재질로 이루어진 것으로서, 상기 제1 및 제2 기저층(20, 22) 상부에 위치된 다이아몬드(30)의 측부가 융착된다.
이때, 상기 융착층(50)과 다이아몬드(30) 사이에 탄화물이 형성됨에 따라 융착층(50)과 다이아몬드(30) 사이에 강한 결합력이 발생된다.
상기 제1 및 제2 기저층(20, 22)은 상기 융착층(50)이 용융될 때 다이아몬드(30)의 바닥면 은납성분과 함께 제1 및 제2 기저층(20, 22)도 화학적인 변이공정을 형성하게 되고, 이로 인하여 다이아몬드(30)가 융착층(50)과 제1 및 제2 기저층(20, 22)의 은납성분과 화학적인 변이를 하는 면적이 훨씬 많아짐으로써 더욱 결합력이 증진되는 효과를 갖는다.
이때, 상기 융착층(50)을 형성하는 융착 형성 단계(S2)는 공정온도가 650 ~ 1,050℃ 로 하는 것이 바람직하다.
상기 내식층(60)은 불소수지 계열의 내식성 폴리머를 이용하여 코팅하는 것이 바람직하다.
이때, 불소수지 계열의 내식성 폴리머를 이용한 코팅은 니켈(Ni) 금속이온 등의 오염도로부터 50ppb 이하로 안정화시킬 수 있기 때문에 CVD(Chemical Vapored Deposition) 공법을 이용한 박막 다이아몬드 코팅층보다 제조비용 경쟁력을 높일 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법은, 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 있어서, 바디(10) 표면에 제1 높이의 제1 기저층(20) 및 제2 높이의 제2 기저층(22)을 형성하는 기저층 형성하는 준비 단계(S10); 복수개의 다이아몬드(30)를 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22) 상면에 정위치시키는 정렬 단계(S20); 정렬된 상기 다이아몬드(30)의 위치가 유지되도록 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22) 상면에서 상기 다이아몬드(30)를 따라 부착층(40)을 형성하는 위치 구속 단계(S30); 상기 부착층(40)의 상면과 측면, 상기 제1 기저층(20)의 상면과 측면, 상기 제2 기저층(22)의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드(30)의 측면을 동시에 융착층(50)을 형성하는 융착 형성 단계(S40); 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층(50) 상부에 내식층(60)을 형성하는 내식성 보강 단계(S50);를 포함하며, 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22)은 상기 컨디셔너(100)의 원주를 따라 일정폭의 밴드 영역과 일정각도 별로 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역이 교대로 형성된다.
이때, 상기 밴드 영역에서는 융착된 다이아몬드(30)가 상기 컨디셔너의 중심으로부터 가장자리까지 홀수열로 배열되는 것이 바람직하다.
상기 바디단차(B)가 클수록 상기 홀수열의 줄수가 증가하고, 상기 홀수열의 줄수가 감소할수록 절삭율(Pad Cut Rate, PCR)이 증가한다.
한편, 도 1, 도 2, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법은, 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 있어서, 바디(10) 표면에 제1 높이의 제1 기저층(20) 및 제2 높이의 제2 기저층(22)을 형성하는 기저층 형성하는 준비 단계(S10); 복수개의 다이아몬드(30)를 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22) 상면에 정위치시키는 정렬 단계(S20); 정렬된 상기 다이아몬드(30)의 위치가 유지되도록 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22) 상면에서 상기 다이아몬드(30)를 따라 부착층(40)을 형성하는 위치 구속 단(S30)계; 상기 부착층(40)의 상면과 측면, 상기 제1 기저층(20)의 상면과 측면, 상기 제2 기저층(22)의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드(30)의 측면을 동시에 융착층(50)을 형성하는 융착 형성 단계(S40); 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층(50) 상부에 내식층(60)을 형성하는 내식성 보강 단계(S50);를 포함하며, 상기 제1 기저층(20) 및 상기 제2 기저층(22)은 상기 컨디셔너(100)의 중심으로부터 원주까지의 반경라인을 기준으로 반시계방향으로 볼록한 곡선을 형성하는 곡선구배영역이 일정폭으로 복수개 형성될 수도 있다.
또한, 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층에 추가해 제3 높이의 제3 기저층을 포함할 수 있다.
상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 원주를 따라 일정각도의 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역을 포함하거나, 추가로 일정각도의 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역이 교대로 형성될 수 있다. 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 동심원과 상기 동심원의 원주를 연결하는 일정폭으로 형성된 영역이거나, 동심원과 상기 동심원의 원주를 연결하는 일정폭의 평행선에 의해 형성된 영역을 포함할 수 있다.
이 처럼, 본 발명의 컨디셔너(100)는 높이가 서로 다른 제1 기저층(20)과 제2 기저층(22)이 컨디셔너(100)의 원주를 따라 일정 각도 별로 또는 일정폭의 밴드 영역과 일정각도 별로 교대로 높은영역과 낮은영역을 갖도록 바디단차(B)가 형성되고, 제1 기저층(20) 또는 제2 기저층(22) 위의 융착층(50)에 다이아몬드(30)를 압입하여 부착할 때 입자단차(A)가 형성되도록 부채꼴 타입 또는 방사형 타입으로 제작되기 때문에 절삭력을 향상시키면서 부착강도를 강화시킬 수 있고, 제품 성능의 조정이 용이할 뿐만 아니라 절삭율을 증가시킬 수 있는 등의 제조비용을 낮출 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
10 : 바디
20 : 제1 기저층
22 : 제2 기저층
30 : 다이아몬드
40 : 부착층
50 : 융착층
60 : 내식층
100 : 컨디셔너
A : 입자단차
B : 바디단차
20 : 제1 기저층
22 : 제2 기저층
30 : 다이아몬드
40 : 부착층
50 : 융착층
60 : 내식층
100 : 컨디셔너
A : 입자단차
B : 바디단차
Claims (10)
- 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법에 있어서,
바디 표면에 제1 높이의 제1 기저층 및 제2 높이의 제2 기저층을 형성하는 기저층 형성 단계;
복수 개의 다이아몬드를 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 정위치시키는 정렬 단계;
정렬된 상기 다이아몬드의 위치가 유지되도록 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에서 상기 다이아몬드를 따라 부착층을 형성하는 위치 구속 단계;
상기 부착층의 상면과 측면, 상기 제1 기저층의 상면과 측면 및 상기 제2 기저층의 상면, 복수개의 상기 다이아몬드의 측면에 융착층을 동시에 형성하는 융착 형성 단계;
상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 원주를 따라 교대로 형성된 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 높이와 상기 제2 높이에 의한 바디단차(B) 및 상기 제1 기저층에 부착된 상기 다이아몬드와 상기 제2 기저층에 부착된 상기 다이아몬드 간의 입자단차(A)가 있는 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 2에 있어서,
상기 제1 높이와 상기 제2 높이에 의한 바디단차는 상기 다이아몬드의 크기 이내인 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 위치 구속 단계;는 감광성 필름의 메쉬 및 상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층 상면에 상기 다이아몬드가 정위치되도록 부착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 융착층 상부에 내식층을 형성하는 내식성 보강 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 원주를 따라 일정각도의 동심원으로 둘러싸인 부채꼴 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 6에 있어서,
상기 부채꼴 영역이 교대로 형성된 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층은 상기 컨디셔너의 동심원과 상기 동심원의 원주를 연결하는 일정폭으로 형성된 영역이 포함된 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 일정폭의 평행선에 의해 형성된 영역이 포함된 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 기저층 및 상기 제2 기저층에 추가해 제3 높이의 제3 기저층을 포함하는 것을 특징으로 하는 단차 바디구조 컨디셔너 제조방법.
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