KR102452532B1 - 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서는, CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서 제작 방법에 있어서, 바디 표면에 기저층을 형성하는 준비 단계; 상기 패드와 접촉하는 복수개의 다이아몬드를 상기 기저층 위에 정위치시키는 정렬 단계; 정렬된 상기 다이아몬드의 위치가 유지되도록 상기 기저층 상면에서 상기 다이아몬드를 따라 부착층을 형성하는 위치 구속 단계; 상기 바디, 상기 기저층의 측면, 상기 부착층의 측면 및 상면, 복수개의 상기 다이아몬드의 측면 중 일부에 융착층을 형성하는 융착 단계를 포함하며, 다이아몬드가 바디에 위치고정된 상태에서 융착되고, 융착을 통해 다이아몬드를 바디에 고정하게 되므로, 종래 도금 또는 소결을 통해 다이아몬드가 바디에 고정될 때에 비해 결합력이 높고, 특히 다이아몬드가 위치고정된 상태에서 바디에 융착되므로, 융착에 의한 다이아몬드의 위치변화가 최소화되고, 안정된 품질을 유지하면서 내구수명을 극대화시킬 수 있음과 동시에 절삭력을 확보할 수 있는, 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서를 제공한다.

Description

융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서{Manufacturing Methods of Brazed Dresser and Brazed Dresser}
본 발명은 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 침식성이 강한 산성의 슬러리(Slurry)에서 다이아몬드가 탈락되지 않도록 다이아몬드와 화학적 결합을 하는 융착 드레서 제작 방법 및 융착드레서에 관한 것이다.
CMP 장치는 반도체 웨이퍼의 평탄도를 얻기 위한 연마 가공장치이다. 도 1에 도시된 바와 같이, CMP 장치는, 정반(1) 상면에 부착된 연마 패드(2)에 연마 대상인 웨이퍼(4)가 캐리어(3)에 의해 압축된 상태에서, 정반(1) 및 캐리어(3)가 회전됨에 따라, 웨이퍼(4)의 표면이 연마되는 것을 기본 원리로 한다.
웨이퍼(4)의 평탄도를 얻기 위한 CMP 장치 기술에서 웨이퍼(4)의 연마 균일성은 중요한 특성이다. 웨이퍼(4) 연마 균일성을 향상시키기 위한 여러 요소 중 패드(2)의 표면 상태는 매우 중요하다. 웨이퍼(4) 연마 중에 패드(2)에 압력과 속도가 부가되므로, 가공이 진행될 수록 패드(2)의 표면은 불균일하게 변형된다. 또한, 패드(2)에 형성된 미공은 연마 잔류물들로 막히게 된다.
패드(2)의 표면이 손상되고, 미공이 막힐 경우, 웨이퍼(4)에 스크래치가 발생될 여지가 있다. 따라서, 패드(2)의 표면 상태가 변형되었을 경우 드레서(10)를 이용해 변형된 패드(2)의 표면을 미세하게 연마해, 패드(2)의 표면을 평탄화시키는 컨디셔닝 작업이 수행된다.
그러나, 일반적인 드레서(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 원반 형태의 바디(200)에 연마 입자인 다이아몬드(100)를 도금, 소결, 그리고 은납재를 이용한 일반적인 융착공법 등을 통해 고정하였다.
즉, 도금에 의해 연마 입자가 바디(200)에 고정될 경우, 절삭력은 우수하였으나, 내구수명은 상대적으로 짧아 드레서 교체 주기가 상대적으로 짧았다.
소결에 의해 연마 입자가 바디(200)에 고정될 경우, 내구수명은 상대적으로 길었으나, 다이아몬드(100)의 노출도가 낮아서 절삭력이 상대적으로 미약해 패드 연마 시간이 상대적으로 길었다.
은납을 이용한 기존의 융착법을 이용한 경우에는 침식성이 강한 슬러리 CMP 환경에서 다이아몬드(100) 입자의 입계면 부식에 의한 탈락을 방지하는데 효과적이다.
그런데 전착 드레서의 경우는 바디(200)위에 다이아몬드(100)가 지지되어 높이와 간격을 일정하게 유지하기 용이하였으나, 융착제품의 경우는 도 3에 도시된 바와 같이, 용융되는 은납층(300)상에 다이아몬드(100) 입자가 배열되어 입자간에 높이 단차나 간격이 일정하게 유지되지 않게 된다.
이렇게 배열이 무질서하면 다이아몬드(100) 입자는 노출(다이아몬드를 부착 및 지지하기 위한 수단인 금속성의 본드 상면에 노출된 높이)과 돌출(바닥면에서 입자 상단까지 높이)이 고르지 않아 드레서가 패드를 일정하게 평탄화하는 품질의 안정성이 떨어져 고 정도를 요하는 CMP 공정에 사용이 어렵게 된다.
즉, 종래의 융착 드레서(10)는 바디(200)에 융착된 다이아몬드(100)들의 간격이 일정하지 않을 뿐만 아니라 융착 표면으로부터 다이아몬드(100)들이 정상노출을 기준으로 너무 미노출되거나 너무 과노출되어 높낮이 단차가 일정하지 않기 때문에 드레서(10)를 이용해 변형된 패드(2)의 표면을 미세하게 연마 작업할 때 미노출된 다이아몬드(100)들은 패드(2)의 연마 작업에 전혀 참여하지 못하고, 과노출된 다이아몬드(100)들은 초기 패트(2)의 절삭량이 너무 많아서 패트(2)의 품질을 일정하게 연마하지 못한다는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2020-0090013호(2020.07.28.)
본 발명의 목적은 기존의 제반 문제점들을 감안하여 이를 해결하고자 제안된 것으로서, 일정한 품질을 유지하고, 절삭력도 우수한 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서를 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 융착 드레서 제작 방법은, CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서 제작 방법에 있어서, 바디 표면에 기저층을 형성하는 준비 단계; 상기 패드와 접촉하는 복수개의 다이아몬드를 상기 기저층 위에 정위치시키는 정렬 단계; 정렬된 상기 다이아몬드의 위치가 유지되도록 상기 기저층 상면에서 상기 다이아몬드를 따라 부착층을 형성하는 위치 구속 단계; 상기 바디, 상기 기저층의 측면, 상기 부착층의 측면 및 상면, 복수개의 상기 다이아몬드의 측면 중 일부에 융착층을 형성하는 융착 단계를 포함한다.
또, 기저층은 복수개의 상기 다이나몬드 중 일부는 제1 높이; 복수개의 상기 다이아몬드 중 상기 일부를 제외한 나머지는 제2 높이에 위치하도록 높이차가 다르게 형성된다.
또, 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층 상부에 내식층을 형성하는 내식성 보강 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서 제작 방법에 의해 제작된 융착 드레서를 제공한다.
또, 부착층은 상기 다이아몬드와 상기 기저층의 경계부위에 형성될 수 있다.
또, 융착층은, 상기 부착층 상부에 위치된 상기 다이아몬드의 측부와 융착되고, 상기 부착층과 상기 기저층 측부에 노출된 상기 바디의 표면과 융착될 수 있다.
또, 기저층과 융착층은 동일한 재질이고, 기저층과 융착층은 은납 재질 또는 은납 재질이 일정 함량이 포함될 수 있다.
한편, 본 발명은 CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서에 있어서, 상기 패드와 접촉하는 복수개의 다이아몬드; 상기 복수개의 다이아몬드가 융착되고 상기 패드 연마 중 회전하는 바디; 상기 복수개의 다이아몬드의 위치가 각각 고정되도록 상기 바디에 상기 복수개의 다이아몬드를 구속시키는 복수개의 부착층; 상기 복수개의 다이아몬드와 융착되도록 상기 복수개의 부착층 상부에 형성된 융착층; 상기 CMP 공정 중 공급되는 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층 상부에 형성된 내식층; 상기 복수개의 다이아몬드 간에 높이차가 발생되도록 상기 복수개의 부착층과 상기 바디 사이에 높이가 다르게 형성된 복수개의 기저층을 포함하며, 상기 복수개의 기저층 위에 상기 복수개의 다이아몬드가 각각 안착될 수 있다.
또, 기저층이 상기 부착층 하부에 복수개의 층으로 형성될 수 있다.
또, 기저층은 전착(Electroplating), 융착(Brazing), 소결(Sintering), 분말사출성형(Powder Injection Molding), 솔더링(Soldering) 중 어느 하나에 의해 상기 부착층(L1) 하부에 형성될 수 있다.
또, 바디 표면을 기준으로 상기 내식층의 최대 높이가 상기 다이아몬드 입경의 30% 미만일 수 있다.
또, 바디에는 중심값이 10 마이크로미터 내지 200 마이크로미터의 차이를 가지는 서로 상이한 크기의 상기 복수개의 다이아몬드들이 위치 고정된 상태에서 융착될 수 있다.
본 발명의 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서는 화학적 변이과정이 포함된 융착을 통해 다이아몬드를 바디에 고정하게 되므로, 종래 도금 또는 소결을 통해 다이아몬드가 바디에 고정될 때에 비해 결합력이 높게 발생된다. 특히, 다이아몬드의 위치가 고정된 상태에서 바디 또는 기저층에 융착되므로, 융착에 의한 다이아몬드의 간격이나 높이의 변화가 최소화된다.
또한, 패드를 균일하게 절삭하여 일정한 CMP 품질을 유지할 수 있음과 동시에 절삭력을 확보할 수 있다.
또한, 기저층에 형성된 단차에 의해 복수개의 다이아몬드 중 특정 영역에 순차적으로 제공됨에 따라, 낮은 높이의 다이아몬드의 마모가 지연된다. 이에 따라, 내구수명이 극대화된다.
또한, 종래 전착 대비 다이아몬드 입자와 화학적 결합력을 형성하여 입계에서 침식에 의한 다이아몬드 빠짐에 대한 내구성을 갖는다.
도 1은 종래에 따른 CMP 장치의 예시도,
도 2는 종래에 따른 융착 드레서의 사시도,
도 3은 종래에 따른 융착 드레서의 확대 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 융착 드레서의 요부 단면도,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 융착 드레서의 다이아몬드들이 부착층의 동일한 높이에 의해 무단차 구조를 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 융착 드레서의 다이아몬드들의 부착층의 서로 다른 높이에 의해 단차 구조를 나타낸 단면도,
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 융착 드레서의 제작 방법의 절차도,
도 9는 도 7 및 도 8의 절차도에 따른 융착 드레서의 제작 상태도이다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면 도 4 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 일실시예의 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서를 설명한다. 하기에 기재된 입경은, 다이아몬드의 평균 지름을 의미한다.
도 4 내지 도 6 도시된 바와 같이, 본 발명은 CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서를 제공한다. 본 발명의 일실시예의 융착 드레서는, 패드와 접촉하는 다이아몬드(100)와, 다이아몬드(100)가 융착되고 패드 연마 중 회전하는 바디(200)를 포함하며, 다이아몬드(100)가 바디(200)에 위치 고정된 상태에서 융착된 것을 특징으로 한다. 바디(200)에는, 중심값이 10 마이크로미터 내지 200 마이크로미터의 차이를 가지는 서로 상이한 크기의 복수개의 다이아몬드(100)들이 위치 고정된 상태에서 융착된다.
상기 바디(200)는 스테인레스 스틸로 제작될 수 있다. 바디(200) 하면의 중심을 기준으로 연마 영역이 복수개 분포된다. 연마 영역은 CMP 공정 중 융착 드레셔의 회전방향을 감안해 회오리 형태로 형성될 수 있다. 연마 영역에 연마 입자로써 복수개의 다이아몬드(100)가 융착된다. 복수개의 다이아몬드(100)는, 미리 정해진 패턴을 이루도록 연마 영역에 정렬된다. 일 예에 의하면, 감광성 필름이 매쉬 형태로 바디(200)에 형성되고, 다이아몬드(100)가 매쉬 형태의 강광성 필름의 틈에 안착됨으로써, 복수개의 다이아몬드(100)가 특정 패턴을 이루도록 정렬될 수 있다.
상기 다이아몬드(100)가 정렬된 뒤, 부착층(L1), 융착층(L2), 내식층(L3) 및 기저층(L4)이 바디(200) 상면에 형성된다.
즉, 상기 부착층(L1)은, 정렬된 상기 다이아몬드(100)의 위치가 고정되도록 상기 바디(200)의 상면에 형성된 상기 기저층(L4)의 위에서 기저층(L4)의 상면과 다이아몬드(100)의 하단 취부를 구속시키는 것으로서, 상기 부착층(L1)은 통상적인 도금 방법을 통해 감광성 필름과 다이아몬드(100) 틈 사이, 좀더 정확히는, 다이아몬드(100)와 상기 기저층(L4)의 경계부위에 형성되고, 도금 방법은 익히 알려진 화학적 도금 방법, 또는 전기적 도금 방법이 필요에 따라 선택 적용될 수 있을 것이다.
그리고, 상기 부착층(L1)이 형성된 후, 감광성 필름이 제거된다.
상기 융착층(L2)은 감광성 필름이 제거된 바디(200) 상면에 형성되도록 은납 재질로 이루어진 것으로서, 상기 기저층(L4) 상부에 위치된 다이아몬드(100)의 측부가 융착된다.
이때, 상기 융착층(L2)과 다이아몬드(100) 사이에 탄화물이 형성됨에 따라, 융착층(L2)과 다이아몬드(100) 사이에 강한 결합력이 발생된다.
또한, 상기 융착층(L2)은 상기 부착층(L1) 상부에 위치된 상기 다이아몬드(100)의 측부와 화학적 변이에 의해 융착되어 결합력이 발생되고, 상기 부착층(L1)과 상기 기저층(L4) 측부에 노출된 상기 바디(200)의 표면과 화학적 변이에 의해 융착되어 결합력이 발생된다.
그리고, 상기 융착층(L2)과 다이아몬드(100), 바디(200) 또는 부착층(L1) 및 기저층(L4) 간의 융착은 도금, 소결, 그리고 은납재를 이용한 일반적인 융착공법 등을 통해 수행될 수 있다.
상기 내식층(L3)은 CMP 공정 중 공급되는 슬러리에 의한 융착층(L2)의 부식을 방지할 수 있도록 상기 융착층(L2) 상부에 내부식성이 높은 금속 재질로 형성되는 것으로서, 상기 내식층(L3)은 상기 융착층(L2) 상부에 통상적인 화학적, 전기적 도금 방법을 통해 형성되고, 상기 바디(200) 표면을 기준으로 최대 높이가 다이아몬드(100) 입경의 30% 미만이 되도록 형성된다.
상기 부착층(L1), 융착층(L2), 내식층(L3)은 0.1um 내지 100um 수준으로 제공되는 것이 바람직하다.
상기 기저층(L4)은 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개의 상기 다이나몬드(100) 중 일부는 제1 높이; 복수개의 상기 다이아몬드(100) 중 상기 일부를 제외한 나머지는 제2 높이에 위치하도록 높이차가 다르게 형성된다.
즉, 상기 기저층(L4)은 복수개의 다이아몬드(100)들 간에 제1 높이와 제2 높이에 의해 높이차(H)가 다르도록 상기 바디(200)의 상면과 상기 부착층(L1) 사이에 형성된다. 상기 기저층(L4)의 높이차(H)가 발생될 경우 상대적으로 낮은 높이의 다이아몬드(100)의 마모가 지연되므로, 융착 드레서의 내구수명이 극대화된다.
즉, 상기 기저층(L4)은 매쉬 형태의 감광성 필름이 바디(200)에 설치된 후, 미리 정해진 패턴에 따라 감광성 필름의 틈을 통해 선택된 바디(200) 표면 특정 위치에 형성되거나 바디(200)의 전면에 형성될 수 있다.
이때, 상기 기저층(L4)과 융착층(L2)은 동일한 재질이고, 기저층(L4)은 상기 융착층(L2)과 동일한 은납 재질 또는 은납 재질이 일정 함량이 포함되는 것이 바람직하다.
상기 기저층(L4)은 상기 융착층(L2)이 용융될 때 다이아몬드(100) 입자의 바닥면 은납성분과 함께 기저층(L4)도 화학적인 변이공정을 형성하게 되고, 이로 인하여 다이아몬드(100)가 융착층(L2)과 기저층(L4)의 은납성분과 화학적인 변이를 하는 면적이 훨씬 많아짐으로써 더욱 결합력이 증진되는 효과를 갖는다.
상기 기저층(L4)은 부착층(L1)과 동일한 방법으로 바디(200) 표면에 형성될 수 있다.
상기 기저층(L4) 형성 후, 앞서 기술한 바와 같이, 다이아몬드(100)가 정렬되고, 부착층(L1), 융착층(L2), 내식층(L3)이 순차적으로 형성된다.
상기 기저층(L4)은 다양한 넓이로 제공된다. 특히 다양한 넓이로 기저층(L4)가 제공됨에 따라, 기저층(L4)에는 1개 또는 복수개의 다이아몬드(100)가 정렬되도록 안착될 수 있고, 일 예로서, 상기 기저층(L4)은 부착층(L1) 하부에 복수개의 층으로 제공될 수도 있고, 상기 바디(200) 영역별 또는 선택적으로 기저층(L4)이 1개 층 또는 복수개의 층으로 제공된다.
상기 기저층(L4)은, 전착(Electroplating), 융착(Brazing), 소결(Sintering), 분말사출성형(Powder Injection Molding), 솔더링(Soldering) 중 어느 하나에 의해 상기 부착층(L1) 하부에 위치될 수 있도록 상기 바디(200)에 형성된다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예의 융착 드레서 제작 방법은 도 7 내지 도 9에 도시된 제작 방법의 절차도 및 제작 상태도에 따라 이루어진다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예의 융착 드레서 제작 방법은, CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서 제작 방법에 있어서, 바디(200) 표면에 기저층(L4)을 형성하는 준비 단계(S110); 상기 패드와 접촉하는 복수개의 다이아몬드(100)를 상기 기저층(L4) 위에 정위치시키는 정렬 단계(S120); 정렬된 상기 다이아몬드(100)의 위치가 유지되도록 상기 기저층(L4) 상면에서 상기 다이아몬드(100)를 따라 부착층(L1)을 형성하는 위치 구속 단계(S130); 상기 바디(200), 상기 기저층(L4)의 측면, 상기 부착층(L1)의 측면 및 상면, 복수개의 상기 다이아몬드(100)의 측면 중 일부에 융착층(L2)을 형성하는 융착 단계(S140); 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 융착층(L2) 상부에 내식층(L3)을 형성하는 내식성 보강 단계(S150)를 포함한다.
상기 준비 단계(S110)에서는, 앞서 기술한 바와 같이, 바디(200) 표면에 매쉬 형태의 감광성 필름이 장착된 상태에서 특정 패턴을 이루도록 선택된 바디(200) 표면의 특정 위치 또는 전면에 기저층(L4)이 형성되고, 상기 기저층(L4)이 제공됨에 따라 다이아몬드(100)들 간에 높이차가 발생될 수 있고, 다이아몬드(100)들 간의 마모가 차등적으로 발생됨에 따라 융착 드레서의 내구수명이 극대화될 수 있다.
상기 정렬 단계(S120)에서는, 앞서 기술한 바와 같이, 매쉬 형태의 감광성 필름의 틈에 다이아몬드(100)가 안착됨으로써, 복수개의 다이아몬드(100)가 특정 패턴을 이루도록 정렬될 수 있다.
상기 위치 구속 단계(S130)에서는, 감광성 필름을 통해 상기 기저층(L4)과 다이아몬드(100)의 경계 지점에 부착층(L1)이 형성된다. 부착층(L1)은 통상적인 도금 방법을 통해 형성될 수 있다. 부착층(L1) 형성 후, 감광성 필름은 제거된다.
상기 융착 단계(S140)에서는, 다이아몬드(100), 바디(200) 표면, 기저층(L4), 부착층(L1)이 융착층(L2)에 의해 융착된다.
이때, 상기 융착 단계(S140)는, 열가공 단계(S141), 변이 단계(S142)가 포함될 수 있다.
즉, 상기 열가공 단계(S141)에서 융착층(L2)이 형성되도록 용착제가 도포된 바디(200)가 열처리되면, 이 용착제가 용융하면서 다이아몬드(100) 입자 주변으로 반응을 하면서 흐르게 된다.
그로 인해, 상기 변이 단계(S142)에서 융착제와 바디(200), 융착제와 다이아몬드(100), 융착제와 부착층(L1), 융착제와 기저층(L4) 간에 화학적 변이가 발생되고, 융착제와 바디(200), 융착제와 다이아몬드(100), 융착제와 부착층(L1), 융착제와 기저층(L4)이 융착된다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예의 융착 드레서 제작 방법 및 융착 드레서에 의하면, 융착을 통해 다이아몬드(100)를 바디(200)에 고정하게 되므로, 종래 도금 또는 소결을 통해 다이아몬드(100)가 바디(200)에 고정될 때에 비해 결합력이 높게 발생된다.
특히, 다이아몬드(100)가 위치 고정된 상태에서 바디(200)에 융착되므로, 융착에 의한 다이아몬드(100)의 위치변화가 최소화되고, 일정한 품질유지와 내구수명을 극대화시킬 수 있음과 동시에 절삭력을 확보할 수 있다.
또한, 기저층(L4)의 높이차에 의한 단차구조가 복수개의 다이아몬드(100) 중 특정 일부에만 선택적으로 제공될 수 있기 때문에 낮은 높이의 다이아몬드(100)의 마모가 지연되고, 이에 따라 내구수명이 극대화된다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
100: 다이아몬드 200: 바디
L1: 부착층 L2: 융착층
L3: 내식층 L4: 기저층
H; 높이차 S110: 준비 단계
S120: 정렬 단계 S130: 위치 구속 단계
S140: 융착 단계 S141: 열가공 단계
S142: 변이 단계 S150: 내식성 보강 단계

Claims (13)

  1. CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서 제작 방법에 있어서,
    바디 표면에 기저층(L4)을 형성하는 준비 단계;
    상기 패드와 접촉하는 복수개의 다이아몬드를 상기 기저층 위에 정위치시키는 정렬 단계;
    정렬된 상기 다이아몬드의 위치가 유지되도록 상기 기저층 상면에서 상기 다이아몬드를 따라 부착층(L1)을 형성하는 위치 구속 단계;
    상기 바디, 상기 기저층(L4)의 측면, 상기 부착층(L1)의 측면 및 상면, 복수개의 상기 다이아몬드의 측면 중 일부에 융착층(L2)을 형성하는 융착 단계를 포함하며,
    상기 기저층(L4)은,
    복수개의 상기 다이나몬드 중 일부는 제1 높이를 형성하고,
    복수개의 상기 다이아몬드 중 상기 일부를 제외한 나머지는 제2 높이를 형성함으로서 복수개의 상기 다이아몬드가 상기 제1 높이 및 상기 제2 높이에 의해 높이차가 다르게 형성되고,
    상기 융착층(L2)은,
    상기 제1 높이를 형성하는 복수개의 상기 다이나몬드 중 일부 및 상기 제2 높이를 형성하는 상기 일부를 제외한 나머지에 대해 동일한 높이를 형성되고,
    상기 기저층(L4)과 상기 융착층(L2)은 은납 재질 또는 은납 재질이 일정 함량이 포함된 동일한 재질로서,
    상기 융착층(L2)이 용융될 때, 상기 기저층(L4)도 함께 화학적인 변이공정을 형성하게됨으로서, 상기 다이아몬드가 상기 융착층(L2) 및 상기 기저층(L4)의 은납 성분과 화학적인 변이를 하는 면적 증가에 의해 결합력이 증진되는 것을 특징으로 하는 융착 드레서 제작 방법.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층 상부에 내식층을 형성하는 내식성 보강 단계를 더 포함하는 융착 드레서 제작 방법.
  4. 청구항 1의 융착 드레서 제작 방법에 의해 제작된 융착 드레서.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. CMP 공정 중 패드를 연마하는 융착 드레서에 있어서,
    상기 패드와 접촉하는 복수개의 다이아몬드;
    상기 복수개의 다이아몬드가 융착되고 상기 패드 연마 중 회전하는 바디;
    상기 복수개의 다이아몬드의 위치가 각각 고정되도록 상기 바디에 상기 복수개의 다이아몬드를 구속시키는 복수개의 부착층(L1);
    상기 복수개의 다이아몬드와 융착되도록 상기 복수개의 부착층 상부에 형성된 융착층(L2);
    상기 CMP 공정 중 공급되는 슬러리에 의한 부식을 방지하도록 상기 융착층 상부에 형성된 내식층;
    상기 복수개의 다이아몬드 간에 높이차가 발생되도록 상기 복수개의 부착층과 상기 바디 사이에 높이가 다르게 형성된 복수개의 기저층(L4)을 포함하며,
    상기 복수개의 기저층 위에 상기 복수개의 다이아몬드가 각각 안착되고,
    상기 융착층(L2)은,
    상기 제1 높이를 형성하는 복수개의 상기 다이나몬드 중 일부 및 상기 제2 높이를 형성하는 상기 일부를 제외한 나머지에 대해 동일한 높이를 형성되고,
    상기 기저층(L4)과 상기 융착층(L2)은 은납 재질 또는 은납 재질이 일정 함량이 포함된 동일한 재질로서,
    상기 융착층(L2)이 용융될 때, 상기 기저층(L4)도 함께 화학적인 변이공정을 형성하게됨으로서, 상기 다이아몬드가 상기 융착층(L2) 및 상기 기저층(L4)의 은납 성분과 화학적인 변이를 하는 면적 증가에 의해 결합력이 증진되는 것을 특징으로 하는 융착 드레서.
  10. 삭제
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 기저층은 전착(Electroplating), 융착(Brazing), 소결(Sintering), 분말사출성형(Powder Injection Molding), 솔더링(Soldering) 중 어느 하나에 의해 상기 부착층(L1) 하부에 형성되는 융착 드레서.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 바디 표면을 기준으로 상기 내식층의 최대 높이가 상기 다이아몬드 입경의 30% 미만인 융착 드레서.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 바디에는 중심값이 10 마이크로미터 내지 200 마이크로미터의 차이를 가지는 서로 상이한 크기의 상기 복수개의 다이아몬드들이 위치 고정된 상태에서 융착된 융착 드레서.
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