KR20230084819A - Component imaging apparatus - Google Patents

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KR20230084819A
KR20230084819A KR1020210172885A KR20210172885A KR20230084819A KR 20230084819 A KR20230084819 A KR 20230084819A KR 1020210172885 A KR1020210172885 A KR 1020210172885A KR 20210172885 A KR20210172885 A KR 20210172885A KR 20230084819 A KR20230084819 A KR 20230084819A
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송진향
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한화정밀기계 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치는, 미러 큐브의 좌우측에 각각 배치된 제1,2 카메라; 상기 미러 큐브 내부에 사선으로 배치된 미러; 및 상기 미러 큐브의 상하측에 각각 배치된 제1,2 조명부를 포함하고, 상기 조명부는, 상기 미러와 부품의 사이에 형성되는 광로의 측부에 배치된 발광부; 및 상기 발광부를 중심으로 상기 부품의 반대편에 배치되어, 상기 발광부에서 나온 빛이 반사되어 상기 부품으로 전달되도록 하는 반사부를 포함한다.A part recognizing device according to an embodiment of the present invention includes first and second cameras respectively disposed on left and right sides of a mirror cube; a mirror disposed diagonally inside the mirror cube; and first and second lighting units disposed on upper and lower sides of the mirror cube, respectively, wherein the lighting unit includes: a light emitting unit disposed on a side of an optical path formed between the mirror and a component; and a reflector disposed on an opposite side of the part with respect to the light emitting part so that the light emitted from the light emitting part is reflected and transmitted to the part.

Description

부품 인식 장치{COMPONENT IMAGING APPARATUS}Part recognition device {COMPONENT IMAGING APPARATUS}

본 발명은 부품 인식 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 다이를 인식하는 부품 인식 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component recognition device, and more particularly, to a component recognition device for recognizing a semiconductor die.

반도체 다이(Die)의 표면에는 위치 인식용 마크와 전기적 특성을 가진 패턴 등이 존재한다. 반도체 장비의 광학계는 이와 같은 여러 형태의 마크와 패턴을 인식하고, 이로 인해 다이의 정확한 위치 및 정보를 수집할 수 있도록 해준다. 이러한 정보를 바탕으로 다이는 웨이퍼(Wafer)나 PCB 등 장착되어야 할 위치에 정확히 놓여질 수 있다.A mark for location recognition and a pattern having electrical characteristics exist on the surface of the semiconductor die. The optical system of semiconductor equipment recognizes these various types of marks and patterns, thereby enabling accurate location and information of the die to be collected. Based on this information, the die can be placed exactly where it is to be mounted, such as on a wafer or PCB.

부품 인식 또는 검사를 위해서 광학계는 결상 광학계, 즉 렌즈와 조명 광학계, 즉 LED 등의 발광부가 함께 구성된다. 이 중 조명 광학계는 크게 결상 광학계와 동일한 축 상에 위치하는 동축 조명계와, 결상 광학계의 축과 다른 축 상에 위치하는 비축 조명계로 나눌 수 있다.For component recognition or inspection, an optical system is composed of an imaging optical system, that is, a lens, and an illumination optical system, that is, a light emitting unit such as an LED. Among them, the illumination optical system can be largely divided into a coaxial illumination system located on the same axis as the imaging optical system and an off-axis illumination system located on an axis different from the axis of the imaging optical system.

이때, 완전한 반사면을 가진 마크나 패턴이 새겨진다면 동축 조명을 사용하고, 가공이나 코팅에 의하여 표면의 정도가 경면, 즉 매끄러운 표면일수록 입사각이 작은 비축 조명을 사용하게 된다. 반면에 표면이 거칠거나 일정한 경사면 또는 고르지 않은 경계를 가진 패턴에는 입사각이 크거나 특정지어지지 않는 고르게 퍼진 비축 조명(Diffusing Light)을 사용한다. 이러한 원리는 반사의 법칙, 즉 빛이 반사될 때 입사각과 반사각의 크기는 항상 같은 원리에 의한 것이다.At this time, if a mark or pattern having a perfect reflective surface is engraved, coaxial lighting is used, and off-axis lighting having a smaller incident angle is used as the surface is mirror-like, that is, smoother by processing or coating. On the other hand, for patterns with rough surfaces, constant slopes, or uneven boundaries, a large angle of incidence or unspecified evenly distributed diffusing light is used. This principle is based on the law of reflection, that is, when light is reflected, the angle of incidence and the angle of reflection are always the same.

반도체 다이의 표면은 매끈한 표면으로 형성되어 있어, 반도체 다이의 촬상시 조명의 입사각을 상대적으로 작아지게 할 필요가 있다. 다만 앞뒤, 좌우 또는 위아래와 같이 반대 방향을 동시에 인식하기 위한 듀얼 비전(Dual Vision) 구조의 부품 인식 장치의 경우, 반대 방향에 각각 배치된 반도체 다이의 사이에 부품 인식 장치가 배치되어야 하므로, 부품 인식 장치의 공간적인 제약이 존재한다.Since the surface of the semiconductor die is formed as a smooth surface, it is necessary to make the incident angle of light relatively small during imaging of the semiconductor die. However, in the case of a part recognition device of a dual vision structure for simultaneously recognizing opposite directions such as front and back, left and right, or up and down, since the part recognition device must be placed between semiconductor dies disposed in opposite directions, part recognition There is a spatial limitation of the device.

또한 상술한 바와 같이 비축 조명을 사용하여 반도체 다이를 촬상할 경우 입사각이 상대적으로 작아지게 할 필요가 있는바, 한정된 공간에서 비축 조명의 입사각을 상대적으로 작아지게 할 수 있는 구조가 필수적으로 요구된다.In addition, as described above, when imaging a semiconductor die using off-axis illumination, it is necessary to make the angle of incidence relatively small, so a structure capable of making the angle of incidence of off-axis illumination relatively small in a limited space is essential.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 듀얼 비전 구조의 부품 인식 장치로 양쪽의 반도체 다이를 촬상하기 위하여 입사각을 줄일 수 있는 비축 조명계 부품 인식 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides an off-axis illumination system component recognizing device capable of reducing an incident angle in order to image both semiconductor dies with a dual vision component recognizing device.

다만 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되지 않는다.However, these problems are exemplary, and the problem to be solved by the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치는, 반도체 다이를 촬상하는 부품 인식 장치에 있어서, 미러 큐브의 좌우측에 각각 배치된 제1,2 카메라; 상기 미러 큐브 내부에 사선으로 배치된 미러; 및 상기 미러 큐브의 상하측에 각각 배치된 제1,2 조명부를 포함하고, 상기 조명부는, 상기 미러와 부품의 사이에 형성되는 광로의 측부에 배치된 발광부; 및 상기 발광부를 중심으로 상기 부품의 반대편에 배치되어, 상기 발광부에서 나온 빛이 반사되어 상기 부품으로 전달되도록 하는 반사부를 포함한다.A component recognizing device according to an embodiment of the present invention is a component recognizing device that captures an image of a semiconductor die, comprising: first and second cameras respectively disposed on left and right sides of a mirror cube; a mirror disposed diagonally inside the mirror cube; and first and second lighting units disposed on upper and lower sides of the mirror cube, respectively, wherein the lighting unit includes: a light emitting unit disposed on a side of an optical path formed between the mirror and a component; and a reflector disposed on an opposite side of the part with respect to the light emitting part so that the light emitted from the light emitting part is reflected and transmitted to the part.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치에서, 상기 발광부는 상기 광로의 양측부에 각각 배치되고, 상기 반사부는 상기 광로의 양측부에서 상기 발광부를 기준으로 상기 부품의 반대편에 각각 배치될 수 있다.In the component recognizing device according to an embodiment of the present invention, the light emitting units may be disposed on both sides of the optical path, and the reflecting units may be disposed on opposite sides of the component with respect to the light emitting unit on both sides of the optical path. .

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치에서, 상기 발광부는 상기 광로와 수직인 방향으로 이동될 수 있다.In the component recognizing device according to an embodiment of the present invention, the light emitting unit may move in a direction perpendicular to the light path.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치에서, 상기 반사부는 경사지게 형성될 수 있다.In the part recognizing device according to an embodiment of the present invention, the reflecting part may be formed to be inclined.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치에서, 상기 반사부는 오목한 면으로 형성될 수 있다.In the part recognizing device according to an embodiment of the present invention, the reflecting part may be formed as a concave surface.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치에서, 상기 반사부에는 코팅부가 형성될 수 있다.In the component recognizing device according to an embodiment of the present invention, a coating portion may be formed on the reflecting portion.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become clear from the detailed description, claims, and drawings for carrying out the invention below.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치는, 발광부 및 반사부 구조를 통해, 카메라 광로를 기준으로 조명 빛의 입사 각도를 줄일 수 있어 부품 촬상시 난반사율을 감소시킬 수 있다.The part recognizing device according to an embodiment of the present invention can reduce the incident angle of illumination light based on the optical path of the camera through the structure of the light emitting part and the reflecting part, thereby reducing the diffuse reflectance when imaging the part.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치는, 반사부 구조를 통해 발광부와 부품 간 거리를 증가시킬 수 있어 이를 바탕으로 부품 인식 범위를 보다 넓게 가져갈 수 있다.In addition, the part recognizing device according to an embodiment of the present invention can increase the distance between the light emitting part and the part through the reflector structure, and based on this, it is possible to take a wider part recognition range.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치는, 듀얼 비전의 협소 공간을 효율적으로 활용한 발광부 및 반사부 구조를 바탕으로 조명 빛의 입사 각도를 줄일 수 있어 장치의 컴팩트화를 도모할 수 있다.In addition, the part recognition device according to an embodiment of the present invention can reduce the incident angle of illumination light based on the structure of the light emitter and the reflector that efficiently utilizes the narrow space of the dual vision, thereby promoting compactness of the device. there is.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 일 조명부 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 3은 종래 직광 대비 반사광을 이용하여 조명 빛의 입사각이 줄어든 모습을 나타낸 도면이다.
도 4는 종래 직광 대비 반사광을 이용할 시 부품의 인식 패턴이 밝아진 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 발광부(L')가 이동되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 반사부(m')가 경사지게 형성된 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 오목한 면으로 형성된 반사부의 모습을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 반사부에 코팅부가 형성된 모습을 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view showing the appearance of a part recognizing device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an enlarged portion of one lighting unit of FIG. 1 .
3 is a view showing a state in which an incident angle of illumination light is reduced by using reflected light compared to direct light in the related art.
4 is a view showing how a recognition pattern of a component becomes brighter when using reflected light compared to direct light in the related art.
5 is a view showing how the light emitting part (L') is moved according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing a state in which a reflection part m' is formed to be inclined according to another embodiment of the present invention.
7 is a view showing the appearance of a reflector formed as a concave surface according to another embodiment of the present invention.
8 is a view showing a state in which a coating portion is formed on a reflective portion according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 발명의 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 다른 실시예에 도시되어 있다 하더라도, 동일한 구성요소에 대하여서는 동일한 식별부호를 사용한다.Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the description of the invention. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, even if shown in different embodiments, the same identification numbers are used for the same components.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.In the following embodiments, terms such as first and second are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following embodiments, terms such as include or have mean that features or components described in the specification exist, and do not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타냈으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to those shown.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.When an embodiment is otherwise implementable, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order reverse to the order described.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a component recognizing device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치의 모습을 나타낸 단면도이다. 도 2는 도 1의 일 조명부 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the appearance of a part recognizing device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an enlarged portion of one lighting unit of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치는, 미러 큐브(MC)의 좌우측에 각각 배치된 제1,2 카메라(C1, C2), 미러 큐브(MC) 내부에 사선으로 배치된 미러(M) 및 미러 큐브(MC)의 상하측에 각각 배치된 제1,2 조명부(100, 200)를 포함한다.1 and 2, the parts recognizing device according to an embodiment of the present invention includes first and second cameras C1 and C2 disposed on the left and right sides of the mirror cube MC, inside the mirror cube MC. and first and second lighting units 100 and 200 respectively disposed on the upper and lower sides of the mirror M and the mirror cube MC arranged obliquely on the .

이때, 조명부(100, 200)는, 미러(M)와 부품(OBJ)의 사이에 형성되는 광로(P)의 측부에 배치된 발광부(L) 및 발광부(L)를 중심으로 부품(OBJ)의 반대편에 배치되어, 발광부(L)에서 나온 빛이 반사되어 부품(OBJ)으로 전달되도록 하는 반사부(m)를 포함한다.At this time, the lighting units 100 and 200 are arranged on the side of the optical path P formed between the mirror M and the component OBJ, and the light emitting unit L and the component OBJ are centered on the light emitting unit L. ) is disposed on the opposite side of the light emitting unit L, and includes a reflector m that reflects light emitted from the light emitting unit L and transmits it to the component OBJ.

보다 상세하게는, 발광부(L)는 광로(P)의 양측부에 각각 배치되고, 반사부(m)는 광로(P)의 양측부에서 발광부(L)를 기준으로 부품(OBJ)의 반대편에 각각 배치될 수 있다.More specifically, the light emitting parts L are disposed on both sides of the optical path P, and the reflecting parts m are disposed on both sides of the optical path P, based on the light emitting part L, of the part OBJ. They can be placed on opposite sides of each other.

제1 조명부(100)는 부품 인식 장치의 상측에 배치되고, 제1 부품(OBJ1)을 인식하기 위한 제1 광로(P1)는 미러(M)를 통해 제1 카메라(C1)로 전달될 수 있다. 미러(M)는 미러 큐브(MC) 내부에 사선으로 배치되어, 제1 카메라(C1) 및 제2 카메라(C2)로 전달되는 이미지를 하나의 미러(M)로 동시에 인식할 수 있게 할 수 있다.The first lighting unit 100 is disposed above the part recognizing device, and the first optical path P1 for recognizing the first part OBJ1 may be transmitted to the first camera C1 through the mirror M. . The mirrors M are arranged diagonally inside the mirror cube MC so that images transmitted to the first camera C1 and the second camera C2 can be simultaneously recognized as one mirror M. .

이때 제1 조명부(100)는 제1 광로(P1)를 중심으로 양측에 각각 배치된 제1,2 발광부(L1, L2) 및 제1,2 반사부(m1, m2)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 광로(P1)의 일측에 배치된 제1 발광부(L1)에서 나온 빛은 제1 반사부(m1)에 반사된 후 제1 부품(OBJ1)에 전달될 수 있다. 또한 제1 광로(P1)의 타측에 배치된 제2 발광부(L2)에서 나온 빛은 제2 반사부(m2)에 반사된 후 제1 부품(OBJ1)에 전달될 수 있다. In this case, the first lighting unit 100 may include first and second light emitting units L1 and L2 and first and second reflecting units m1 and m2 respectively disposed on both sides of the first optical path P1. . In this case, light emitted from the first light emitting part L1 disposed on one side of the first optical path P1 may be reflected by the first reflecting part m1 and then transmitted to the first part OBJ1. In addition, light emitted from the second light emitting part L2 disposed on the other side of the first optical path P1 may be reflected by the second reflecting part m2 and then transmitted to the first part OBJ1.

제1,2 발광부(L1, L2)에서 나온 빛이 제1,2 반사부(m1, m2)에 반사된 후 양쪽에서 제1 부품(OBJ1)로 전달되어, 제1 카메라(C1)의 제1 부품(OBJ1) 인식이 효율적으로 이루어질 수 있다.The light emitted from the first and second light emitting units L1 and L2 is reflected by the first and second reflecting units m1 and m2 and then transmitted to the first part OBJ1 from both sides, thereby controlling the first camera C1. Recognition of one part (OBJ1) can be performed efficiently.

제2 조명부(200)는 부품 인식 장치의 하측에 배치되고, 제2 부품(OBJ2)을 인식하기 위한 제2 광로(P2)는 미러(M)를 통해 제2 카메라(C2)로 전달될 수 있다. 미러(M)는 미러 큐브(MC) 내부에 사선으로 배치되어, 제1 카메라(C1) 및 제2 카메라(C2)로 전달되는 이미지를 하나의 미러(M)로 동시에 인식할 수 있게 할 수 있다.The second lighting unit 200 is disposed below the part recognizing device, and the second optical path P2 for recognizing the second part OBJ2 may be transmitted to the second camera C2 through the mirror M. . The mirrors M are arranged diagonally inside the mirror cube MC so that images transmitted to the first camera C1 and the second camera C2 can be simultaneously recognized as one mirror M. .

이때 제2 조명부(200)는 제2 광로(P2)를 중심으로 양측에 각각 배치된 제3,4 발광부(L3, L4) 및 제3,4 반사부(m3, m4)를 포함할 수 있다. 이때, 제2 광로(P2)의 일측에 배치된 제3 발광부(L3)에서 나온 빛은 제3 반사부(m3)에 반사된 후 제2 부품(OBJ2)에 전달될 수 있다. 또한 제2 광로(P2)의 타측에 배치된 제4 발광부(L4)에서 나온 빛은 제4 반사부(m4)에 반사된 후 제2 부품(OBJ2)에 전달될 수 있다. In this case, the second lighting unit 200 may include third and fourth light emitting units L3 and L4 and third and fourth reflecting units m3 and m4 respectively disposed on both sides of the second optical path P2. . At this time, the light emitted from the third light emitting part L3 disposed on one side of the second light path P2 may be reflected by the third reflecting part m3 and then transmitted to the second part OBJ2. In addition, light emitted from the fourth light emitting part L4 disposed on the other side of the second optical path P2 may be reflected by the fourth reflecting part m4 and then transmitted to the second part OBJ2.

제3,4 발광부(L3, L4)에서 나온 빛이 제3,4 반사부(m3, m4)에 반사된 후 양쪽에서 제2 부품(OBJ2)로 전달되어, 제2 카메라(C2)의 제2 부품(OBJ2) 인식이 효율적으로 이루어질 수 있다.The light emitted from the third and fourth light emitting units L3 and L4 is reflected by the third and fourth reflecting units m3 and m4 and then transferred from both sides to the second part OBJ2, so that the light of the second camera C2 Recognition of two parts (OBJ2) can be performed efficiently.

본 실시예에 따르면, 제1,2 부품(OBJ1, OBJ2)는 반도체 다이일 수 있다. 보다 상세하게는, TSV 홀(h)이 형성된 반도체 다이일 수 있다. 반도체 다이의 표면은 매끈한 표면으로 형성될 수 있다.According to this embodiment, the first and second components OBJ1 and OBJ2 may be semiconductor dies. More specifically, it may be a semiconductor die in which a TSV hole (h) is formed. A surface of the semiconductor die may be formed as a smooth surface.

도 2를 참조하면, 종래 발광부에서 직광으로 부품에 빛을 전달하는 방식을 통한 빛의 이동 루트(R1) 대비 본 실시예에 따른 반사부를 이용하여 부품에 빛을 전달하는 방식을 통한 빛의 이동 루트(R2)시 입사각이 더 줄어들며 동시에 발광부와 부품간 이동 거리가 더 늘어남을 확인할 수 있다. 부품에 전달되는 빛의 입사각이 직광에 비해 상대적으로 줄어듦으로 인해 매끈한 표면의 반도체 다이 부품을 촬상할 시 난반사율을 감소시킬 수 있다. 또한 발광부와 부품간 거리를 증가시킴으로써 부품의 인식 범위가 상대적으로 확대될 수 있다.Referring to FIG. 2, the movement of light through a method of transmitting light to parts using a reflector according to the present embodiment compared to a movement route R1 of light through a method of directly transmitting light from a conventional light emitting unit to parts. It can be seen that the incident angle is further reduced during the root (R2) and at the same time, the moving distance between the light emitting part and the parts is further increased. Since the incident angle of light transmitted to the component is relatively reduced compared to direct light, diffuse reflectance can be reduced when imaging a semiconductor die component with a smooth surface. In addition, by increasing the distance between the light emitting part and the part, the recognition range of the part can be relatively expanded.

본 실시예에 따르면, 조명부(100, 200) 각각의 높이(h1)는 조명부와 부품과의 거리(h2)에 비해 더 작을 수 있다. 또한 부품에 따라 부품의 폭(w)이 다양해질 수 있고, 그 폭(w)이 넓어질 수도 있으므로, 큰 폭의 부품에 대한 촬상을 위해서는 미러 큐브(MC) 및 미러 큐브(MC) 내에 배치된 미러(M), 발광부(L)들 사이 거리 및 반사부(m) 사이 거리가 부품의 최대 폭(w)보다 더 크게 형성되어야 한다. 따라서 부품과 조명부와의 거리가 너무 가까우면 조명부의 발광부(L) 및 반사부(m)에 의한 반사광 입사 시 입사각이 나오지 않아 빛의 부품에 대한 입사 자체가 어려워질 수 있다. 결과적으로 듀얼 비전에서 상하 두 부품은 고정되어 있으며 두 부품 사이에 듀얼 비전의 부품 인식 장치가 삽입 설치되어야 하는 이상, 미러 큐브(MC)와 부품(OBJ) 사이의 협소한 공간에 조명부가 배치되어야 하는 문제가 있다. 이에 본 실시예의 조명부(100, 200)와 같이 한정된 좁은 공간에서 발광부와 부품 간 빛의 입사 거리를 최대화함과 동시에 부품에 입사되는 빛의 입사각을 최소화할 수 있는 조명부 구조 설계를 통해 듀얼 비전의 부품 인식 장치에서의 조명부의 공간 제약 상황을 극복하고 부품의 촬상 품질을 향상시킬 수 있다.According to this embodiment, the height h1 of each of the lighting units 100 and 200 may be smaller than the distance h2 between the lighting unit and the component. In addition, since the width (w) of the part may vary depending on the part and the width (w) may be widened, in order to take an image of a part with a large width, the mirror cube (MC) and the mirror cube (MC) disposed in the The distance between the mirror M, the light emitting parts L, and the distance between the reflecting parts m should be larger than the maximum width w of the part. Therefore, if the distance between the part and the lighting part is too close, when light reflected by the light emitting part L and the reflecting part m of the lighting part is incident, the angle of incidence does not come out, making it difficult for light to be incident on the part itself. As a result, in dual vision, the upper and lower parts are fixed, and as long as the dual vision part recognition device is inserted and installed between the two parts, the lighting unit must be placed in the narrow space between the mirror cube (MC) and the part (OBJ). there is a problem. Accordingly, in a limited and narrow space like the lighting units 100 and 200 of this embodiment, dual vision is achieved through the design of the lighting unit structure that can maximize the incident distance of light between the light emitting unit and parts and at the same time minimize the incident angle of light incident on the parts. It is possible to overcome the space limitation of the lighting unit in the part recognizing device and improve the imaging quality of the part.

도 3은 종래 직광 대비 반사광을 이용하여 조명 빛의 입사각이 줄어든 모습을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a state in which an incident angle of illumination light is reduced by using reflected light compared to direct light in the related art.

도 3을 참조하면, 본 실시예와 같이 반사광을 이용하여 부품을 촬상할 경우 같은 위치에서 직광으로 부품에 빛을 전달할 경우에 비해 수직 광로 대비 입사각이 줄어든 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3 , it can be seen that when imaging a part using reflected light as in the present embodiment, the angle of incidence compared to the vertical optical path is reduced compared to the case where light is transmitted to the part with direct light at the same location.

도 4는 종래 직광 대비 반사광을 이용할 시 부품의 인식 패턴이 밝아진 모습을 나타낸 도면이다.4 is a view showing how a recognition pattern of a component becomes brighter when using reflected light compared to direct light in the related art.

도 4를 참조하면, 반사광을 이용하여 부품을 촬상할 시 부품의 인식 패턴이 상대적으로 밝아진 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4 , it can be confirmed that the recognition pattern of the component becomes relatively bright when imaging the component using reflected light.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 발광부(L')가 이동되는 모습을 나타낸 도면이다.5 is a view showing how the light emitting part (L') is moved according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 발광부(L')는 광로(P)와 수직인 방향으로 이동될 수 있다. 이를 통해 부품(OBJ)의 크기에 따라 부품(OBJ)으로 입사되는 빛의 입사 각도를 조절할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the light emitting unit L′ may move in a direction perpendicular to the light path P. Through this, an incident angle of light incident on the part OBJ can be adjusted according to the size of the part OBJ.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 반사부(m')가 경사지게 형성된 모습을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a state in which a reflection part m' is formed to be inclined according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 반사부(m')가 경사지게 형성되어 부품(OBJ)이 다른 위치에 있을 때 발광부(L)에서 발광된 빛이 경사진 반사부(m')를 통해 다른 위치에 위치한 부품(OBJ)로 전달되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 6 , when the part OBJ is located at a different position due to the inclined reflection part m', the light emitted from the light emitting part L is located at a different position through the inclined reflecting part m'. It can be passed as a part (OBJ).

또한 본 실시예에 따르면 반사부(m')의 경사도를 조절할 수 있다. 이를 통해 부품(OBJ)의 위치에 따라 부품(OBJ)으로 입사되는 빛의 입사 각도를 조절할 수 있다. 이때 반사부(m')와 조명부(100, 200)는 탈착 가능하게 형성될 수 있다. 따라서 반사부(m')의 경사도를 먼저 조절한 후, 조절된 경사도를 가진 반사부(m')를 조명부(100, 200)에 배치하여 부품(OBJ)으로 입사되는 빛의 입사 각도를 조절할 수 있다.In addition, according to this embodiment, the inclination of the reflector m' can be adjusted. Through this, an incident angle of light incident on the part OBJ can be adjusted according to the position of the part OBJ. In this case, the reflector m' and the lighting units 100 and 200 may be detachably formed. Therefore, the angle of incidence of light incident on the part OBJ can be adjusted by first adjusting the inclination of the reflector m' and then placing the reflector m' having the adjusted inclination in the lighting units 100 and 200. there is.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 오목한 면으로 형성된 반사부의 모습을 나타낸 도면이다.7 is a view showing the appearance of a reflector formed as a concave surface according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 반사부(m'')는 오목한 면으로 형성될 수 있다. 오목한 면의 반사부(m'')를 통해 입사광의 반사 각도를 조절할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the reflector m″ may be formed as a concave surface. A reflection angle of incident light can be adjusted through the reflector m″ on the concave surface.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 반사부에 코팅부가 형성된 모습을 나타낸 도면이다.8 is a view showing a state in which a coating portion is formed on a reflective portion according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 반사부(m''')에는 코팅부(f)가 형성될 수 있다. 코팅부(f)는 반사부(m''')가 원하는 파장대의 빛만 반사 또는 흡수하도록 할 수 있다. 이를 통해 부품의 코팅 상태, 가공 상태 등 부품의 표면 상태를 보다 다양하게 인식할 수 있도록 할 수 있다.Referring to FIG. 8 , a coating portion f may be formed on the reflecting portion m″″. The coating portion (f) may allow the reflector (m''') to reflect or absorb only light in a desired wavelength range. Through this, the surface state of the part, such as the coating state and the processing state of the part, can be recognized in more various ways.

이와 같이 도면에 도시된 실시예를 참고로 본 발명을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하다. 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 실시예로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 충분히 이해할 수 있다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 기초하여 정해져야 한다.As such, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only an example. Those skilled in the art can fully understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from the embodiments. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined based on the appended claims.

실시예에서 설명하는 특정 기술 내용은 일 실시예들로서, 실시예의 기술 범위를 한정하는 것은 아니다. 발명의 설명을 간결하고 명확하게 기재하기 위해, 종래의 일반적인 기술과 구성에 대한 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재는 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로 표현될 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.Specific technical details described in the embodiments are examples, and do not limit the technical scope of the embodiments. In order to briefly and clearly describe the description of the invention, descriptions of conventional general techniques and configurations may be omitted. In addition, the connection of lines or connection members between the components shown in the drawing is an example of functional connection and / or physical or circuit connection, which can be replaced in an actual device or additional various functional connections, physical connections, or circuit connections. In addition, if there is no specific reference such as "essential" or "important", it may not necessarily be a component necessary for the application of the present invention.

발명의 설명 및 청구범위에 기재된 "상기" 또는 이와 유사한 지시어는 특별히 한정하지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 지칭할 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 발명의 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 또한, 실시예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시예들이 한정되는 것은 아니다. 실시예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구범위에 의해 한정되지 않는 이상, 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 통상의 기술자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.“Above” or similar designations described in the description and claims of the invention may refer to both singular and plural, unless otherwise specifically limited. In addition, when a range is described in an embodiment, it includes an invention in which individual values belonging to the range are applied (unless there is no description to the contrary), and each individual value constituting the range is described in the description of the invention. same. In addition, if there is no clear description or description of the order of steps constituting the method according to the embodiment, the steps may be performed in an appropriate order. Embodiments are not necessarily limited according to the order of description of the steps. The use of all examples or exemplary terms (eg, etc.) in the embodiments is simply to describe the embodiments in detail, and unless limited by the claims, the examples or exemplary terms limit the scope of the embodiments. It is not. In addition, those skilled in the art will appreciate that various modifications, combinations and changes may be made according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.

OBJ: 부품
P: 광로
100, 200: 조명부
L: 발광부
m: 반사부
MC: 미러 큐브
M: 미러
C: 카메라OBJ: Part
P: optical path
100, 200: lighting unit
L: light emitting part
m: reflector
MC: Mirror Cube
M: Mirror
C: camera

Claims (6)

반도체 다이를 촬상하는 부품 인식 장치에 있어서,
미러 큐브의 좌우측에 각각 배치된 제1,2 카메라;
상기 미러 큐브 내부에 사선으로 배치된 미러; 및
상기 미러 큐브의 상하측에 각각 배치된 제1,2 조명부를 포함하고,
상기 조명부는,
상기 미러와 부품의 사이에 형성되는 광로의 측부에 배치된 발광부; 및
상기 발광부를 중심으로 상기 부품의 반대편에 배치되어, 상기 발광부에서 나온 빛이 반사되어 상기 부품으로 전달되도록 하는 반사부를 포함하는 부품 인식 장치.A component recognition device for imaging a semiconductor die, comprising:
first and second cameras respectively disposed on the left and right sides of the mirror cube;
a mirror disposed diagonally inside the mirror cube; and
Including first and second lighting units disposed on upper and lower sides of the mirror cube, respectively;
the lighting unit,
a light emitting unit disposed on a side of an optical path formed between the mirror and the component; and
A part recognizing device including a reflector disposed on the opposite side of the part with respect to the light emitting part, so that the light emitted from the light emitting part is reflected and transmitted to the part. 제1 항에 있어서,
상기 발광부는 상기 광로의 양측부에 각각 배치되고,
상기 반사부는 상기 광로의 양측부에서 상기 발광부를 기준으로 상기 부품의 반대편에 각각 배치되는 부품 인식 장치.According to claim 1,
The light emitting units are disposed on both sides of the optical path, respectively,
The part recognition device of claim 1 , wherein the reflection part is disposed on opposite sides of the part with respect to the light emitting part at both sides of the optical path. 제1 항에 있어서,
상기 발광부는 상기 광로와 수직인 방향으로 이동되는 부품 인식 장치.According to claim 1,
Wherein the light emitting unit is moved in a direction perpendicular to the optical path. 제1 항에 있어서,
상기 반사부는 경사지게 형성되는 부품 인식 장치.According to claim 1,
Part recognizing device wherein the reflector is formed to be inclined. 제1 항에 있어서,
상기 반사부는 오목한 면으로 형성되는 부품 인식 장치.According to claim 1,
Part recognizing device wherein the reflector is formed as a concave surface. 제1 항에 있어서,
상기 반사부에는 코팅부가 형성되는 부품 인식 장치.
According to claim 1,
A component recognition device in which a coating portion is formed on the reflecting portion.
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