KR20230083134A

KR20230083134A - 비전 검사 장치 및 그 제어 방법

Info

Publication number: KR20230083134A
Application number: KR1020210171260A
Authority: KR
Inventors: 백현식
Original assignee: 해성디에스 주식회사
Priority date: 2021-12-02
Filing date: 2021-12-02
Publication date: 2023-06-09

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치는 복수의 오브젝트들이 촬영된 영상을 획득하는 촬영부; 불량 인디케이터가 구별되도록 상기 영상을 처리하고, 상기 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트를 정의한 맵 데이터를 생성 및 저장하는 저장부; 상기 맵 데이터에 기초하여 불량 정도를 판단하고, 상기 불량 정도에 따른 편집 위치를 결정하는 제어부; 및 상기 편집 위치에 기초하여 소정 오브젝트 그룹을 삭제하는 편집부;를 포함한다.

Description

비전 검사 장치 및 그 제어 방법{Vision inspection apparatus and method for controlling thereof}

본 발명의 실시예들은 보다 정확하고 효율적인 비전 검사 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

현재 칩 온 보드(COB, Chip on board)의 불량 검사 방법은, 불량품인 칩 온 보드에 펀칭 홀을 형성하고, 이를 검출하기 위해 광 센서를 사용하는 방법이다.

다만, 광 센서에 기초한 검사 방법은 이동 속도에 제한이 있어 생산성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 펀칭 홀 외 다른 기능을 가진 홀이 칩 온 보드에 형성되는 경우, 다른 기능을 가진 홀을 펀칭 홀로 인식하여 제대로 불량을 인식할 수 없는 문제점도 있다.

한편, 현재 불량 검사 방법에 따르면 연속적으로 불량품이 인식되는 경우에 한하여 불량품이 제거될 수 있다.

이에 따라, 불량품을 정확하게 인식 및 판단하고, 검사 속도를 향상시키면서, 다양한 불량품 편집 조건을 만족시킬 수 있는 검사 방법의 개발이 필요하다.

본 발명의 실시예들은 보다 정확하고 효율적인 비전 검사 장치 및 그 제어 방법을 제공하고자 한다.

본 실시예에서, 상기 저장부는, 상기 영상을 저장하는 버퍼; 및 상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터와 고정 인디케이터를 식별하고, 상기 영상으로부터 상기 고정 인디케이터를 삭제하는 영상 처리부;를 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 버퍼 및 상기 영상 처리부는 복수 개이고, 복수의 버퍼들 각각이 순서대로 획득된 영상을 저장하고, 복수의 영상 처리부들이 복수의 버퍼들에 저장된 복수의 영상들에 대하여 동시에 고정 인디케이터를 식별 및 삭제할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 저장부는, 상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트를 식별하고, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 생성하고, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 포함하는 맵 데이터를 생성하는 맵 데이터 저장부;를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 제어부는, 상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하고, 상기 불량 인디케이터의 개수가 기준 개수를 초과하면 불량 정도를 강으로 판단하고, 상기 기준 개수를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 제어부는, 상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하고, 상기 불량 인디케이터의 밀도가 기준 밀도를 초과하면 불량 정도를 강으로 판단하고, 상기 기준 밀도를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 제어 방법은 촬영부에 의해, 복수의 오브젝트들이 촬영된 영상을 획득하는 단계; 저장부에 의해, 불량 인디케이터가 구별되도록 상기 영상을 처리하는 단계; 상기 저장부에 의해, 상기 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트를 정의한 맵 데이터를 생성 및 저장하는 단계; 상기 제어부에 의해, 상기 맵 데이터에 기초하여 불량 정도를 판단하는 단계; 상기 제어부에 의해, 상기 불량 정도에 따른 편집 위치를 결정하는 단계; 및 상기 편집부에 의해, 상기 편집 위치에 기초하여 소정 오브젝트 그룹을 삭제하는 단계;를 포함한다.

본 실시예에서, 상기 저장부는 버퍼 및 영상 처리부를 포함하고, 상기 영상을 처리하는 단계는, 상기 버퍼에 의해, 상기 영상을 저장하는 단계; 상기 영상 처리부에 의해, 상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터와 고정 인디케이터를 식별하는 단계; 및 상기 영상 처리부에 의해, 상기 영상으로부터 상기 고정 인디케이터를 삭제하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 영상을 저장하는 단계는, 복수의 버퍼들 각각이 순서대로 획득된 영상을 저장하는 단계이고, 상기 영상으로부터 상기 고정 인디케이터를 식별 및 삭제하는 단계는 복수의 영상 처리부들에 의해 복수의 버퍼들에 저장된 복수의 영상들에 대하여 동시에 수행될 수 있다.

본 실시예에서, 상기 저장부는 맵 데이터 저장부를 더 포함하고, 상기 맵 데이터를 생성하는 단계는, 상기 맵 데이터 저장부에 의해, 상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트를 식별하는 단계; 상기 맵 데이터 저장부에 의해, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 생성하는 단계; 및 상기 맵 데이터 저장부에 의해, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 포함하는 맵 데이터를 생성하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 불량 정도를 판단하는 단계는, 상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하는 단계; 및 상기 불량 인디케이터의 개수가 기준 개수를 초과하면, 불량 정도를 강으로 판단하는 단계;를 포함하고, 상기 편집 위치를 결정하는 단계는, 상기 기준 개수를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정하는 단계일 수 있다.

본 실시예에서, 상기 불량 정도를 판단하는 단계는, 상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하는 단계; 및 상기 불량 인디케이터의 밀도가 기준 밀도를 초과하면, 불량 정도를 강으로 판단하는 단계;를 포함하고, 상기 편집 위치를 결정하는 단계는, 상기 기준 밀도를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정하는 단계일 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 비전 검사를 정확하면서도 보다 빠르게 수행할 수 있으므로, 공정 효율을 높일 수 있다.

또한, 불량이 발생한 칩 온 보드를 보다 정확하게 구별할 수 있으므로, 공정 정확도를 높일 수 있다.

또한, 불량이 발생한 칩 온 보드의 위치를 정확하게 구별할 수 있으며, 곧 불량이 발생한 칩 온 보드만을 정확하게 제거할 수 있어 공정 효율을 높일 수 있다.

또한, 불량이 발생한 칩 온 보드를 모두 제거하면서, 제거 속도를 향상시킬 수 있다.

또한, 불량이 발생한 칩 온 보드를 포함하는 칩 온 보드 그룹을 제거함으로써, 촬영부(130)에 의해 인식되지 않은 잠재적인 불량이 존재하는 칩 온 보드를 제거할 수 있으므로, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 동작 순서를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 제어 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 영상 획득을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 저장부를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 영상 처리 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 맵 데이터 생성 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 불량 정도에 따른 편집 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 비전 검사 장치의 불량 정도에 따른 편집 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

이하의 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 다수의 표현을 포함한다. 이하의 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 실시예들은 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들은 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 또는/및 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 하나 이상의 마이크로프로세서들의 제어 또는 다른 제어 장치들에 의해서 다양한 기능들을 실행할 수 있는, 메모리, 프로세싱, 로직(logic), 룩업 테이블(look-up table) 등과 같은 직접 회로 구성들을 채용할 수 있다. 본 발명의 실시예의 구성 요소들이 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 있는 것과 유사하게, 본 발명의 실시예는 데이터 구조, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. 매커니즘, 요소, 수단, 구성과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다. 상기 용어는 프로세서 등과 연계하여 소프트웨어의 일련의 처리들(routines)의 의미를 포함할 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치(100)의 동작을 순서대로 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 동작 순서를 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치(100)는 이동부(110), 촬영부(130), 저장부(150), 제어부(170), 및 편집부(190)을 포함한다.

이동부(110)는 롤러(10) 및 레일(20)을 포함할 수 있다.

롤러(10)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 롤러(10)들이 적어도 하나의 레일(20)을 이동시킬 수 있다.

롤러(10)는 제어부(170) 등의 제어에 의해 회전할 수 있으며, 롤러(10)의 회전에 의해 레일(20)이 이동 방향으로 이동할 수 있다. 레일(20)은 약 20m/min의 속도로 이동할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

레일(20) 상부에는 오브젝트가 배열될 수 있다. 오브젝트는 칩 온 보드(COB, Chip on board) 등일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

레일(20) 상부에는 복수의 오브젝트들이 배열될 수 있으며, 복수의 오브젝트들은 하나 이상의 행들 및 하나 이상의 열들로 배열될 수 있다.

촬영부(130)는 레일(20)을 기준으로 서로 맞은 편에 배치되는 카메라 및 조명을 포함할 수 있다.

카메라는 조명에 의해 빛이 투과되는 레일(20)의 영역을 스캔하여 촬영함으로써 레일(20) 상부에 배열된 하나 이상의 오브젝트들의 영상을 획득할 수 있다.

카메라 및 조명을 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 촬영부(130)는 레일(20)의 일부를 촬영하기 위한 제1 카메라(130-1) 및 제1 조명(30-1)과, 레일(20)의 다른 일부를 촬영하기 위한 제2 카메라(130-2) 및 제2 조명(30-2)을 포함할 수 있다.

제1 카메라(130-1) 및 제1 조명(30-1)는 편집부(190)에 의해 편집되기 전의 복수의 오브젝트들의 배열을 촬영할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

제2 카메라(130-2) 및 제2 조명(30-2)은 편집부(190)에 의해 편집된 후의 하나 이상의 오브젝트들의 배열을 촬영할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

저장부(150)는 촬영부(130)에 의해 촬영된 영상을 저장 및 처리하고, 처리된 영상에 대한 맵 데이터를 생성 및 저장한다.

저장부(150)는 버퍼(151), 영상 처리부(153), 및 맵 데이터 저장부(155)를 포함할 수 있다.

버퍼(151)는 촬영부(130)에 의해 촬영된 영상을 저장할 수 있다.

촬영부(130)에 의해 촬영된 영상은 고정 인디케이터 및 불량 인디케이터 중 적어도 하나를 포함하는 하나 이상의 오브젝트들이 촬영된 영상일 수 있다.

고정 인디케이터는 레일(20) 상부에 고정시키기 위해 오브젝트에 형성된 디버싱 홀 등일 수 있다. 고정 인디케이터는 불량품인 오브젝트와 양품인 오브젝트에 모두 형성될 수 있다.

불량 인디케이터는 불량품임을 나타내기 위해 오브젝트에 형성된 펀칭 홀 등일 수 있다. 불량 인디케이터는 불량품인 오브젝트에 한하여 형성될 수 있다.

영상 처리부(153)는 버퍼(151)에 저장된 영상을 처리하여 영상으로부터 오브젝트의 불량을 가리키는 불량 인디케이터를 구별시킬 수 있다. 영상 처리부(153)에 의해 처리된 영상은 불량 인디케이터를 포함하며, 고정 인디케이터를 포함하지 않을 수 있다.

맵 데이터 저장부(155)는 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트를 정의한 맵 데이터를 생성 및 저장할 수 있다.

맵 데이터는 복수의 오브젝트들의 배열 중에서 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트의 위치를 나타내는 정보일 수 있다.

예를 들어, 복수의 오브젝트들이 하나의 행으로 배열된 경우, 맵 데이터는 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트를 첫 번째 오브젝트로부터의 순서로서 나타낼 수 있다.

예를 들어, 복수의 오브젝트들이 복수의 행으로 배열된 경우, 맵 데이터는 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트를 첫 번째 행의 첫 번째 열의 오브젝트로부터의 위치로서 나타낼 수 있다.

한편, 저장부(150)는 복수의 버퍼들(151-1 내지 151-n, 도 5) 및 복수의 영상 처리부들(153-1 내지 153-n, 도 5)을 포함할 수 있다.

복수의 버퍼들(151-1 내지 151-n, 도 5)에는 각각 순서대로 획득된 영상들이 저장될 수 있다. 복수의 영상 처리부들(153-1 내지 153-n, 도 5)은 복수의 버퍼들(151-1 내지 151-n, 도 5)에 저장된 복수의 영상들에 대하여 동시에 고정 인디케이터를 식별 및 삭제할 수 있다. 이하에서 도 5를 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

제어부(170)는 저장부(150)에 저장된 맵 데이터에 기초하여 불량 정도를 판단하고, 불량 정도에 따른 편집 위치를 결정한다.

불량 정도는 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트의 개수에 따라 결정될 수 있다.

예를 들어, 불량 정도는 불량 인디케이터의 개수가 기준 개수를 초과하면, 불량 정도를 강으로 판단할 수 있다. 기준 개수는 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트의 절대적인 개수를 의미할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

예를 들어, 불량 정도는 불량 인디케이터의 밀도가 기준 밀도를 초과하면, 불량 정도를 강으로 판단할 수 있다. 기준 밀도는 전체 오브젝트의 개수 대비 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트의 개수 즉, 상대적인 개수를 의미할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

편집 위치는 편집부(190)에 의해 제거되는 하나 이상의 오브젝트들의 위치를 의미할 수 있다. 이때, 하나 이상의 오브젝트들을 소정 오브젝트 그룹으로 정의할 수 있다.

편집부(190)는 편집 위치에 기초하여 소정 오브젝트 그룹을 삭제한다. 편집부(190)는 스플라이서 등일 수 있으며, 전체 오브젝트 그룹 중 소정 오브젝트 그룹을 잘라냄으로써 소정 오브젝트 그룹을 레일(20)로부터 제거할 수 있다.

제어부(170)는 이동부(110)와 편집부(190)의 동작을 반대로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(170)는 이동부(110)가 동작할 때 편집부(190)의 동작을 중지시키고, 이동부(110)의 동작을 중지시킨 후 편집부(190)의 동작을 활성화할 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 제어 방법을 보다 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 제어 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 영상 획득을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 이동부(110)의 동작이 활성화되어, 상부에 오브젝트들이 배열된 레일(20)이 이동 방향으로 이동할 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 촬영부(130)의 제1 카메라(130-1)가 제1 조명(30-1)에 의해 빛이 투과되는 레일(20)의 상부를 촬영하여, 레일(20) 상부에 배열된 복수의 오브젝트들이 촬영된 영상을 획득한다(S301).

제1 카메라(130-1)는 소정 위치에 고정되나, 제1 카메라(130-1)에 의해 촬영되는 시간 동안 레일(20)이 이동 방향으로 이동하므로, 제1 카메라(130-1)는 복수의 오브젝트들을 촬영할 수 있다.

제1 카메라(130-1)는 서로 다른 오브젝트들이 촬영된 복수의 영상들을 획득할 수 있다. 복수의 영상들 각각은 하나의 열에 해당하는 하나 이상의 오브젝트들을 포함할 수도 있고, 복수의 열에 해당하는 복수의 오브젝트들을 포함할 수도 있으며, 이에 한정하지 않는다.

복수의 오브젝트들은 고정 인디케이터(h1) 및 불량 인디케이터(h2)를 포함하는 오브젝트(200) 및 고정 인디케이터(h1)를 포함하는 오브젝트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이어서, 저장부(150)가 불량 인디케이터가 구별되도록 제1 카메라(130-1)에 의해 획득된 영상을 처리한다(S303).

이하에서, 도 5 및 도 6을 더 참조하여 S303 단계를 보다 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 저장부를 개략적으로 도시한 블록도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 영상 처리 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 저장부(150)의 제1 버퍼(151-1) 내지 제n 버퍼(151-n)는 제1 카메라(130-1)에 의해 획득된 복수의 영상들 각각을 저장한다(S601).

제1 버퍼(151-1)는 제1 카메라(130-1)에 의해 첫 번째로 획득된 영상을 저장할 수 있고, 제n 버퍼(151-n)는 제1 카메라(130-1)에 의해 n 번째로 획득된 영상을 저장할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

S601 단계는 제1 버퍼(151-1) 내지 제n 버퍼(151-n)에 의하여 순차로 수행될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. n+1 번째로 획득된 영상은 제1 버퍼(151-1)에 저장될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

이어서, 제1 영상 처리부(153-1) 내지 제n 영상 처리부(153-n)는 제1 버퍼(151-1) 내지 제n 버퍼(151-n)에 저장된 영상으로부터 불량 인디케이터(h2)와 고정 인디케이터(h1)을 식별한다(S603).

예를 들어, 고정 인디케이터(h1)는 오브젝트 내 제1 위치에 형성되며, 불량 인디케이터(h2)는 제1 위치와 다른 오브젝트 내 제2 위치에 형성될 수 있다. 제1 영상 처리부(153-1) 내지 제n 영상 처리부(153-n)는 영상의 오브젝트 내 위치를 고려하여 불량 인디케이터(h2)와 고정 인디케이터(h1)을 식별할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

예를 들어, 고정 인디케이터(h1)는 불량 인디케이터(h2)와 크기 및/또는 형상이 상이할 수 있다. 제1 영상 처리부(153-1) 내지 제n 영상 처리부(153-n)는 크기 및/또는 형상을 고려하여 불량 인디케이터(h2)와 고정 인디케이터(h1)을 식별할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

S603 단계는 제1 영상 처리부(153-1) 내지 제n 영상 처리부(153-n)에 의하여 동시에 수행될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 이에 따라, 본 발명의 실시예들에 따른 비전 검사를 정확하면서도 보다 빠르게 수행할 수 있으며, 공정 효율을 높일 수 있다.

이어서, 제1 영상 처리부(153-1) 내지 제n 영상 처리부(153-n)는 제1 버퍼(151-1) 내지 제n 버퍼(151-n)에 저장된 영상으로부터 고정 인디케이터(h1)를 삭제한다(S605).

결과적으로, 제1 영상 처리부(153-1) 내지 제n 영상 처리부(153-n)는 제1 버퍼(151-1) 내지 제n 버퍼(151-n)에 저장된 영상으로부터 불량 인디케이터(h2) 및 불량 인디케이터(h2)가 표시된 오브젝트(200)를 구별할 수 있다.

이에 따라, 불량이 발생한 칩 온 보드를 보다 정확하게 구별할 수 있으며, 공정 정확도를 높일 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 저장부(150)는 불량 인디케이터(h2)가 표시된 오브젝트(200)를 정의한 맵 데이터를 생성 및 저장한다(S305).

이하에서, 도 7을 더 참조하여 S305 단계를 보다 상세하게 설명한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 맵 데이터 생성 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

도 5 및 도 7을 참조하면, 맵 데이터 저장부(155)는 제1 영상 처리부(153-1) 내지 제n 영상 처리부(153-n)에 의해 처리된 영상으로부터 불량 인디케이터(h2)를 포함하는 오브젝트(200)를 식별한다(S701).

이어서, 맵 데이터 저장부(155)는 불량 인디케이터(h2)를 포함하는 오브젝트(200)의 위치 정보를 생성한다(S703).

이어서, 맵 데이터 저장부(155)는 불량 인디케이터(h2)를 포함하는 오브젝트(200)의 위치 정보를 포함하는 맵 데이터를 생성한다(S705).

도 4에 도시된 오브젝트들에 한하여 예를 들면, 맵 데이터는 불량 인디케이터(h2)를 포함하는 오브젝트(200)가 총 2열 2행의 행렬 중에서 첫 번째 행의 첫 번째 열에 해당함을 나타내는 정보일 수 있다.

이에 따라, 불량이 발생한 칩 온 보드의 위치를 정확하게 구별할 수 있으며, 불량이 발생한 칩 온 보드만을 정확하게 제거할 수 있어 공정 효율을 높일 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 제어부(170)는 저장부(150)에 저장된 맵 데이터에 기초하여 불량 정도를 판단하고(S307), 불량 정도에 따른 편집 위치를 결정한다(S309).

제어부(170)는 불량 인디케이터(h2)를 포함하는 오브젝트(200) 각각을 공정으로부터 제외시킬 수도 있지만, 공정을 보다 빠르게 진행하기 위해, 불량 인디케이터(h2)를 포함하는 오브젝트(200)가 속한 소정 오브젝트 그룹을 한꺼번에 공정으로부터 제외시킬 수도 있다.

이하에서, 도 8 및 도 9를 참조하여 S307 단계 및 S309 단계를 보다 상세하게 설명한다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전 검사 장치의 불량 정도에 따른 편집 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

도 8을 참조하면, 제어부(170)는 맵 데이터에 기초하여 불량 인디케이터(h2)가 인식되면(S801), 연산을 시작한다(S803).

연산은 불량 인디케이터(h2)가 인식되는 개수를 합산하는 연산 등일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

이어서, 제어부(170)는 불량 인디케이터(h2)가 인식될 때마다 연산을 수행하여 합산된 불량 인디케이터(h2)의 개수가 기준 개수를 초과하면(S805), 불량 정도를 강으로 판단한다(S807).

제어부(170)는 합산된 불량 인디케이터(h2)의 개수가 기준 개수 이하인 경우에는 불량 정도를 약으로 판단할 수 있다. 도 4에 도시된 오브젝트들에 한하여 예를 들면, 기준 개수가 2개인 경우, 합산된 불량 인디케이터(h2)의 개수는 1개이므로, 제어부(170)는 불량 정도를 약으로 판단할 수 있다.

만약 도 4에 도시된 오브젝트들 중 첫 번째 행의 첫 번째 열에 배열된 오브젝트(200) 외에도, 도시하지 않았으나 두 번째 열의 첫 번째 행 및 두 번째 행에 배열된 오브젝트들에도 불량 인디케이터(h2)들이 표시된 경우라면, 제어부(170)는 불량 정도를 강으로 판단할 수 있다.

이어서, 제어부(170)는 기준 개수를 초과한 불량 인디케이터(h2)들이 표시된 오브젝트(200)들의 순서 정보에 기초하여 편집 위치를 결정한다(S809).

만약 도 4에 도시된 오브젝트들 중 첫 번째 행의 첫 번째 열에 배열된 오브젝트(200) 외에도, 도시하지 않았으나 두 번째 열의 첫 번째 행 및 두 번째 행에 배열된 오브젝트들에도 불량 인디케이터(h2)들이 표시된 경우라면, 제어부(170)는 첫 번째 열의 오브젝트들부터 두 번째 열의 오브젝트들까지를 편집 위치로 결정할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 비전 검사 장치의 불량 정도에 따른 편집 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

도 9를 참조하면, 제어부(170)는 맵 데이터에 기초하여 불량 인디케이터(h2)가 인식되면(S901), 연산을 시작한다(S903).

연산은 제1 카메라(130-1)에 의해 촬영된 오브젝트들 중에서 불량 인디케이터(h2)가 표시된 오브젝트(200)들이 차지하는 비율을 산정하는 연산 등일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

이어서, 제어부(170)는 불량 인디케이터(h2)가 인식될 때마다 연산을 수행하여 산정된 불량 인디케이터(h2)의 밀도가 기준 밀도를 초과하면(S905), 불량 정도를 강으로 판단한다(S907).

제어부(170)는 산정된 불량 인디케이터(h2)의 밀도가 기준 밀도 이하인 경우에는 불량 정도를 약으로 판단할 수 있다. 도 4에 도시된 오브젝트들에 한하여 예를 들면, 기준 밀도가 50퍼센트인 경우, 산정된 불량 인디케이터(h2)의 밀도는 25퍼센트이므로, 제어부(170)는 불량 정도를 약으로 판단할 수 있다.

이어서, 제어부(170)는 기준 밀도를 초과한 불량 인디케이터(h2)들이 표시된 오브젝트(200)들의 순서 정보에 기초하여 편집 위치를 결정한다(S909).

이에 따라, 불량이 발생한 칩 온 보드를 모두 제거하면서, 제거 속도를 향상시킬 수 있다. 또한, 불량이 발생한 칩 온 보드를 포함하는 칩 온 보드 그룹을 제거함으로써, 촬영부(130)에 의해 인식되지 않은 잠재적인 불량이 존재하는 칩 온 보드를 제거할 수 있으므로, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 제어부(170)의 제어에 의해, 편집부(190)는 편집 위치에 기초하여 소정 오브젝트 그룹을 편집한다(S311).

이에 앞서, 제어부(170)는 소정 오브젝트 그룹이 편집부(190)의 위치에 이르기까지 레일(20)을 이동시킬 수 있으며, 소정 오브젝트 그룹의 편집 시작점이 편집부(190)의 위치에 다다르면 레일(20)의 이동을 중지시킬 수 있다.

만약 도 4에 도시된 오브젝트들 중 첫 번째 행의 첫 번째 열에 배열된 오브젝트(200) 외에도, 도시하지 않았으나 두 번째 열의 첫 번째 행 및 두 번째 행에 배열된 오브젝트들에도 불량 인디케이터(h2)들이 표시된 경우라면, 제어부(170)는 첫 번째 열의 오브젝트들부터 두 번째 열의 오브젝트들까지를 소정 오브젝트 그룹으로 결정할 수 있으며, 편집부(190)는 레일(20)로부터 소정 오브젝트 그룹을 제거할 수 있다.

이때, 제어부(170)는 오브젝트들의 첫 번째 열이 편집부(190)의 위치에 다다르면 레일(20)의 이동을 중지시키고, 편집부(190)가 오브젝트들의 첫 번째 열 및 두 번째 열을 제거한 후 레일(20)을 다시 이동시킬 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 촬영부(130)의 제2 카메라(130-2)는 제2 조명(30-2)에 의해 빛이 투과되는 레일(20)의 상부를 촬영하여, 레일(20) 상부에 배열된 복수의 오브젝트들이 촬영된 영상을 획득할 수 있다.

제2 카메라(130-2)에 의해 획득된 영상은 불량품이 제거된 오브젝트들을 촬영한 것으로, 이로부터 최종 양품인 오브젝트들의 개수를 카운팅할 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명을 구현할 수 있음을 이해할 것이다.

그러므로 상기 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 특허청구범위에 의해 청구된 발명 및 청구된 발명과 균등한 발명들은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 한다.

100: 비전 검사 장치
110: 이동부
130: 촬영부
150: 저장부
170: 제어부
190: 편집부

Claims

복수의 오브젝트들이 촬영된 영상을 획득하는 촬영부;
불량 인디케이터가 구별되도록 상기 영상을 처리하고, 상기 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트를 정의한 맵 데이터를 생성 및 저장하는 저장부;
상기 맵 데이터에 기초하여 불량 정도를 판단하고, 상기 불량 정도에 따른 편집 위치를 결정하는 제어부; 및
상기 편집 위치에 기초하여 소정 오브젝트 그룹을 삭제하는 편집부;를 포함하는 비전 검사 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 저장부는,
상기 영상을 저장하는 버퍼; 및
상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터와 고정 인디케이터를 식별하고, 상기 영상으로부터 상기 고정 인디케이터를 삭제하는 영상 처리부;를 포함하는, 비전 검사 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 버퍼 및 상기 영상 처리부는 복수 개이고,
복수의 버퍼들 각각이 순서대로 획득된 영상을 저장하고,
복수의 영상 처리부들이 복수의 버퍼들에 저장된 복수의 영상들에 대하여 동시에 고정 인디케이터를 식별 및 삭제하는, 비전 검사 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 저장부는,
상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트를 식별하고, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 생성하고, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 포함하는 맵 데이터를 생성하는 맵 데이터 저장부;를 더 포함하는, 비전 검사 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제어부는,
상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하고, 상기 불량 인디케이터의 개수가 기준 개수를 초과하면 불량 정도를 강으로 판단하고, 상기 기준 개수를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정하는, 비전 검사 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제어부는,
상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하고, 상기 불량 인디케이터의 밀도가 기준 밀도를 초과하면 불량 정도를 강으로 판단하고, 상기 기준 밀도를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정하는, 비전 검사 장치.
촬영부에 의해, 복수의 오브젝트들이 촬영된 영상을 획득하는 단계;
저장부에 의해, 불량 인디케이터가 구별되도록 상기 영상을 처리하는 단계;
상기 저장부에 의해, 상기 불량 인디케이터가 표시된 오브젝트를 정의한 맵 데이터를 생성 및 저장하는 단계;
상기 제어부에 의해, 상기 맵 데이터에 기초하여 불량 정도를 판단하는 단계;
상기 제어부에 의해, 상기 불량 정도에 따른 편집 위치를 결정하는 단계; 및
상기 편집부에 의해, 상기 편집 위치에 기초하여 소정 오브젝트 그룹을 삭제하는 단계;를 포함하는, 비전 검사 장치의 제어 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 저장부는 버퍼 및 영상 처리부를 포함하고,
상기 영상을 처리하는 단계는,
상기 버퍼에 의해, 상기 영상을 저장하는 단계;
상기 영상 처리부에 의해, 상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터와 고정 인디케이터를 식별하는 단계; 및
상기 영상 처리부에 의해, 상기 영상으로부터 상기 고정 인디케이터를 삭제하는 단계;를 포함하는, 비전 검사 장치의 제어 방법.
청구항 8에 있어서,
상기 영상을 저장하는 단계는,
복수의 버퍼들 각각이 순서대로 획득된 영상을 저장하는 단계이고,
상기 영상으로부터 상기 고정 인디케이터를 식별 및 삭제하는 단계는 복수의 영상 처리부들에 의해 복수의 버퍼들에 저장된 복수의 영상들에 대하여 동시에 수행되는, 비전 검사 장치의 제어 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 저장부는 맵 데이터 저장부를 더 포함하고,
상기 맵 데이터를 생성하는 단계는,
상기 맵 데이터 저장부에 의해, 상기 영상으로부터 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트를 식별하는 단계;
상기 맵 데이터 저장부에 의해, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 생성하는 단계; 및
상기 맵 데이터 저장부에 의해, 상기 불량 인디케이터를 포함하는 오브젝트의 위치 정보를 포함하는 맵 데이터를 생성하는 단계;를 포함하는, 비전 검사 장치의 제어 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 불량 정도를 판단하는 단계는,
상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하는 단계; 및
상기 불량 인디케이터의 개수가 기준 개수를 초과하면, 불량 정도를 강으로 판단하는 단계;를 포함하고,
상기 편집 위치를 결정하는 단계는,
상기 기준 개수를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정하는 단계인, 비전 검사 장치의 제어 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 불량 정도를 판단하는 단계는,
상기 맵 데이터에 기초하여 상기 불량 인디케이터가 인식되면 연산을 시작하는 단계; 및
상기 불량 인디케이터의 밀도가 기준 밀도를 초과하면, 불량 정도를 강으로 판단하는 단계;를 포함하고,
상기 편집 위치를 결정하는 단계는,
상기 기준 밀도를 초과한 불량 인디케이터들이 표시된 오브젝트들의 순서 정보에 기초하여 상기 편집 위치를 결정하는 단계인, 비전 검사 장치의 제어 방법.