KR20230082225A

KR20230082225A - Prepreg laminates, and metal laminates and printed circuit board including the same

Info

Publication number: KR20230082225A
Application number: KR1020210169942A
Authority: KR
Inventors: 이현규; 임태극; 한덕상
Original assignee: 주식회사 두산
Priority date: 2021-12-01
Filing date: 2021-12-01
Publication date: 2023-06-08

Abstract

본 발명은 프리프레그 적층체, 이를 포함하는 금속 적층체 및 인쇄회로기판에 대한 것으로, 상기 프리프레그 적층체는 제1 유리 기재, 및 상기 제1 유리 기재에 함침된 제1 반경화 수지를 포함하는 제1 프리프레그; 및 상기 제1 프리프레그 상에 적층된 제2 프리프레그로, 상기 제1 유리 기재와 상이한 제2 유리 기재, 및 상기 제2 유기 기재에 함침되고, 상기 제1 반경화 수지와 상이한 제2 반경화 수지를 포함하는 제2 프리프레그를 포함하되, 상기 제1 프리프레그 및 제2 프리프레그는 서로 유전율이 동일하다.The present invention relates to a prepreg laminate, a metal laminate and a printed circuit board including the same, wherein the prepreg laminate includes a first glass substrate and a first semi-cured resin impregnated in the first glass substrate first prepreg; And a second prepreg laminated on the first prepreg, a second glass substrate different from the first glass substrate, and a second semi-cured resin impregnated into the second organic substrate and different from the first semi-cured resin. A second prepreg including a resin, wherein the first prepreg and the second prepreg have the same permittivity.

Description

Prepreg laminate, metal laminate and printed circuit board containing the same

본 발명은 프리프레그 적층체, 이를 포함하는 금속 적층체 및 인쇄회로기판에 관한 것으로, 5G 고주파 대역용 인쇄회로기판에 적용 가능하면서 원가 절감 효과가 우수한 프리프레그 적층체, 이를 포함하는 금속 적층체 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a prepreg laminate, a metal laminate and a printed circuit board including the same, and a prepreg laminate that is applicable to a printed circuit board for 5G high frequency band and has an excellent cost saving effect, a metal laminate including the same, and It is about printed circuit boards.

최근 전자 기기의 고기능화 추세에 따른 고주파화에 대응하기 위해 GHz 영역에서의 유전손실이 적고, 전송 특성이 우수한 저유전 및 저손실계수의 동박 적층판(CCL, copper clad laminate)이 요구되고 있다. In order to cope with the high frequency increase according to the recent trend of high functionality of electronic devices, a copper clad laminate (CCL) having low dielectric loss and excellent transmission characteristics in the GHz region is required.

여기서, CCL의 유전율은 프리프레그의 유전율에 따라 결정되고, 프리프레그의 유전율은 유리 기재 및 이에 함침된 수지에 따라 결정된다. 이에, 종래에는 NE-유리 섬유(NE glass fiber)로 된 유리 기재를 이용하여 프리프레그의 유전율을 낮추고자 하였다. 그러나, NE-유리 섬유가 고가이기 때문에, CCL의 제조 단가가 높아지는 문제점이 있었다. Here, the dielectric constant of CCL is determined according to the dielectric constant of the prepreg, and the dielectric constant of the prepreg is determined according to the glass substrate and the resin impregnated therein. Accordingly, in the prior art, an attempt was made to lower the permittivity of the prepreg by using a glass substrate made of NE-glass fiber. However, since NE-glass fibers are expensive, there is a problem in that the manufacturing cost of CCL increases.

본 발명의 목적은 제조 원가가 절감됨은 물론, 층간 접착성이 우수하면서, 유전율 및 유전손실이 낮은 프리프레그 적층체를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a prepreg laminate having low dielectric constant and low dielectric loss while reducing manufacturing cost as well as having excellent interlayer adhesion.

본 발명의 다른 목적은 전술한 프리프레그 적층체를 포함하는 금속 적층체 및 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a metal laminate and a printed circuit board including the above prepreg laminate.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1 유리 기재, 및 상기 제1 유리 기재에 함침된 제1 반경화 수지를 포함하는 제1 프리프레그; 및 상기 제1 프리프레그 상에 적층된 제2 프리프레그로, 상기 제1 유리 기재와 상이한 제2 유리 기재, 및 상기 제2 유기 기재에 함침되고, 상기 제1 반경화 수지와 상이한 제2 반경화 수지를 포함하는 제2 프리프레그를 포함하되, 상기 제1 프리프레그 및 제2 프리프레그는 서로 유전율이 동일한 것인, 프리프레그 적층체를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a first prepreg comprising a first glass substrate and a first semi-cured resin impregnated in the first glass substrate; And a second prepreg laminated on the first prepreg, a second glass substrate different from the first glass substrate, and a second semi-cured resin impregnated into the second organic substrate and different from the first semi-cured resin. It provides a prepreg laminate including a second prepreg containing a resin, wherein the first prepreg and the second prepreg have the same permittivity.

일례에 따르면, 상기 제1 유리 기재의 유전율(Dk)은 상기 제2 유기 기재의 유전율(Dk)보다 더 낮을 수 있다. 이때, 상기 제1 반경화 수지의 유전율은 상기 제2 반경화 수지의 유전율보다 더 높을 수 있다.According to an example, the dielectric constant Dk of the first glass substrate may be lower than the dielectric constant Dk of the second organic substrate. In this case, the dielectric constant of the first semi-cured resin may be higher than that of the second semi-cured resin.

다른 일례에 따르면, 상기 제1 유리 기재의 유전손실 계수(Df)는 상기 제2 유기 기재의 유전손실계수(Df)보다 더 낮을 수 있다. 이때, 상기 제1 반경화 수지의 유전율은 상기 제2 반경화 수지의 유전율보다 더 높을 수 있다.According to another example, the dielectric loss factor (Df) of the first glass substrate may be lower than the dielectric loss factor (Df) of the second organic substrate. In this case, the dielectric constant of the first semi-cured resin may be higher than that of the second semi-cured resin.

또 다른 일례에 따르면, 상기 제1 프리프레그 및 제2 프리프레그는 각각 복수의 층으로 적층되되, 서로 교대로 적층된 것일 수 있다.According to another example, the first prepreg and the second prepreg may be laminated in a plurality of layers, but alternately laminated with each other.

또 다른 일례에 따르면, 상기 제1 프리프레그가 복수의 층으로 연속 적층된 제1 적층 그룹; 및 상기 제1 적층 그룹 상에 적층되고, 상기 제2 프리프레그가 복수의 층으로 연속 적층된 제2 적층 그룹을 포함할 수 있다.According to another example, a first stacking group in which the first prepreg is continuously stacked in a plurality of layers; and a second stacking group stacked on the first stacking group and in which the second prepreg is continuously stacked in a plurality of layers.

또 다른 일례에 따르면, 상기 제1 프리프레그가 복수의 층으로 연속 적층된 제1 적층 그룹; 상기 제1 적층 그룹 상에 적층되고, 상기 제2 프리프레그가 복수의 층으로 연속 적층된 제2 적층 그룹; 및 상기 제2 적층 그룹 상에 적층되고, 상기 제1 프리프레그가 복수의 층으로 연속 적층된 제3 적층 그룹을 포함할 수 있다.According to another example, a first stacking group in which the first prepreg is continuously stacked in a plurality of layers; a second lamination group laminated on the first lamination group, wherein the second prepreg is continuously laminated in a plurality of layers; and a third stacking group stacked on the second stacking group, in which the first prepreg is continuously stacked in a plurality of layers.

또한, 본 발명은 제1 금속박; 및 상기 제1 금속박의 일면 상에 적층된 상기 프리프레그 적층체를 포함하는 금속박 적층체를 제공할 수 있다.In addition, the present invention is a first metal foil; And it is possible to provide a metal foil laminate including the prepreg laminate laminated on one surface of the first metal foil.

일례에 따르면, 상기 금속박 적층체는 상기 프리프레그 적층체의 표면 중에서 상기 제1 금속박과 접하는 표면의 반대면 상에 적층되고, 상기 제1 금속박과 동일 또는 상이한 제2 금속박을 더 포함할 수 있다.According to one example, the metal foil laminate is laminated on the surface opposite to the surface in contact with the first metal foil among the surfaces of the prepreg laminate, and may further include a second metal foil identical to or different from the first metal foil.

다른 일례에 따르면, 상기 금속박 적층체는 상기 제1 금속박의 타면 상에 적층된 1층 또는 복수층의 제2 프리프레그를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 복수층의 제2 프리프레그는 전술한 프리프레그 적층체일 수 있다.According to another example, the metal foil laminate may further include a one-layer or multi-layer second prepreg laminated on the other surface of the first metal foil. At this time, the second prepreg of the plurality of layers may be the above-described prepreg laminate.

또 다른 일례에 따르면, 상기 제1 금속박 및 제2 금속박은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 Matte면의 표면 조도(Rz)가 약 0.3 내지 8 ㎛ 범위일 수 있다.According to another example, the first metal foil and the second metal foil may be the same as or different from each other, and the surface roughness (Rz) of each matte surface may be in the range of about 0.3 to 8 μm.

아울러, 본 발명은 전술한 프리프레그 적층체를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.In addition, the present invention provides a printed circuit board including the above-described prepreg laminate.

본 발명에 따른 프리프레그는 유전율이 서로 상이한 2종의 유리 기재를 유전율이 서로 상이한 2종의 반경화 수지와 선택적으로 조합하여 구성함으로써, 유전율이 낮은 유리 기재로만 이루어진 종래 프리프레그 적층체와 달리, 낮은 유전율 및 유전손실을 가지면서 낮은 제조 원가로 제조될 수 있다. 또한, 본 발명의 프리프레그 적층체는 프리프레그들 간의 층간 접착성뿐만 아니라 금속박과의 접착성이 우수하고, 금속박과의 열팽창계수 차이가 작으며, 내열성, 굴곡성, 기계적 강도도 우수하다.The prepreg according to the present invention is configured by selectively combining two types of glass substrates having different dielectric constants with two types of semi-cured resins having different dielectric constants, unlike conventional prepreg laminates made only of glass substrates having low dielectric constants, It can be manufactured at a low manufacturing cost while having a low permittivity and dielectric loss. In addition, the prepreg laminate of the present invention has excellent interlayer adhesion between prepregs as well as adhesion to metal foil, a small difference in coefficient of thermal expansion with metal foil, and excellent heat resistance, flexibility, and mechanical strength.

도 1 내지 도 4는 각각 본 발명의 제1 내지 제4 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 각각 본 발명의 제5 내지 제8 실시 형태에 따른 금속박 적층체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 to 4 are cross-sectional views schematically showing prepreg laminates according to first to fourth embodiments of the present invention, respectively.
5 to 8 are cross-sectional views schematically showing metal foil laminates according to fifth to eighth embodiments of the present invention, respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이때 본 명세서 전체 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구조를 지칭한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the following embodiments. It is not limited to examples. Here, like reference numerals designate like structures throughout this specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to the shown bar. In the drawings, the thickness is shown enlarged to clearly express the various layers and regions. And in the drawings, for convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Also, throughout the specification, when a certain part "includes" a certain component, it means that it may further include other components, not excluding other components, unless otherwise stated.

또한, 명세서 전체에서, "위에" 또는 "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 위쪽에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. In addition, throughout the specification, "above" or "on" means not only the case of being located above or below the target part, but also the case of another part in the middle thereof, and must be in the direction of gravity. It does not mean that it is located above the reference point.

그리고, 본원 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 순서 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라 구성요소들을 서로 구별하고자 사용된 것이다.Also, terms such as "first" and "second" in the present specification do not indicate any order or importance, but are used to distinguish components from each other.

<프리프레그 적층체><Prepreg Laminate>

도 1 내지 도 4는 각각 본 발명의 제1 내지 제4 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체를 개략적으로 나타낸 단면도로, 본 발명에 따른 프리프레그 적층체(10A, 10B, 10C, 10D)는 유전율이 서로 상이한 2종의 유리 기재를 포함하되, 각각의 유리 기재에 함침된 반경화 수지들도 서로 상이한 것을 적용함으로써, 동일한 유전율을 갖는 2종의 프리프레그를 포함한다. 이로써, 본 발명은 원가 절감 효과가 발휘되면서 유전율 및 유전손실이 낮아 5G 고주파 대역용 인쇄회로기판에 사용할 수 있다. 또한, 본 발명은 층간 접착성, 내열성 등이 우수하다.1 to 4 are cross-sectional views schematically showing prepreg laminates according to the first to fourth embodiments of the present invention, respectively, and the prepreg laminates 10A, 10B, 10C, and 10D according to the present invention have a dielectric constant Two types of prepregs having the same permittivity are included by including two different types of glass substrates, but applying different semi-cured resins impregnated to each glass substrate. As a result, the present invention can be used for a printed circuit board for a 5G high frequency band with a low dielectric constant and low dielectric loss while exhibiting a cost reduction effect. In addition, the present invention is excellent in interlayer adhesion, heat resistance, and the like.

이하, 도 1를 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체의 각 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, each configuration of the prepreg laminate according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 .

본 발명의 제1 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체(10A)는 제1 프리프레그(11), 및 상기 제1 프리프레그(11) 상에 배치된 제2 프리프레그(12)를 포함한다.A prepreg laminate 10A according to the first embodiment of the present invention includes a first prepreg 11 and a second prepreg 12 disposed on the first prepreg 11 .

상기 제1 프리프레그(11) 및 제2 프리프레그(12)는 모두 유리 기재에 열경화성 수지 조성물을 코팅 또는 함침시킨 후, 가열에 의해 B-stage(반경화 상태)까지 경화시켜 얻은 시트 형상의 부재이다. The first prepreg 11 and the second prepreg 12 are both sheet-shaped members obtained by coating or impregnating a glass substrate with a thermosetting resin composition and then curing it to B-stage (semi-cured state) by heating. am.

구체적으로, 제1 프리프레그(11)는 제1 유리 기재(1a), 및 상기 제1 유리 기재(1a)에 함침된 제1 반경화 수지(2a)를 포함하고, 제2 프리프레그(12)는 제2 유리 기재(1b), 및 상기 제2 유기 기재(1b)에 함침된 제2 반경화 수지(2b)를 포함한다. Specifically, the first prepreg 11 includes a first glass substrate 1a and a first semi-cured resin 2a impregnated in the first glass substrate 1a, and the second prepreg 12 includes a second glass substrate 1b, and a second semi-cured resin 2b impregnated in the second organic substrate 1b.

여기서, 제1 유리 기재(1a) 및 제2 유리 기재(1b)는 서로 상이한 것으로, 구체적으로 제1 유리 기재(1a)의 유전율이 제2 유리 기재(1b)의 유전율보다 낮을 수 있다. 이때, 본 발명에서는 제2 유리 기재(1b)에 함침(침투)된 제2 반경화 수지(2b)로 제1 유리 기재(1a)에 함침(침투)된 제1 반경화 수지(2a)와 상이한 것을 사용한다. 구체적으로, 제1 반경화 수지(2a)의 유전율은 제2 반경화 수지(2b)의 유전율보다 더 높을 수 있다. 이러한 제1 및 제2 반경화 수지(2a, 2b)가 각각 제1 및 제2 유리 기재(1a, 1b)에 함침됨으로써, 본 발명에 따른 제1 프리프레그(11) 및 제2 프리프레그(12) 간의 유전율이 동일하게 조절된다. Here, the first glass substrate 1a and the second glass substrate 1b are different from each other, and specifically, the dielectric constant of the first glass substrate 1a may be lower than that of the second glass substrate 1b. At this time, in the present invention, the second semi-cured resin 2b impregnated (infiltrated) into the second glass substrate 1b is different from the first semi-cured resin 2a impregnated (infiltrated) into the first glass substrate 1a. use that Specifically, the dielectric constant of the first semi-cured resin 2a may be higher than that of the second semi-cured resin 2b. By impregnating the first and second glass substrates 1a and 1b with the first and second semi-cured resins 2a and 2b, respectively, the first prepreg 11 and the second prepreg 12 according to the present invention ), the permittivity of the liver is equally regulated.

일례에 따르면, 제1 유리 기재(1a)와 제2 유리 기재(1b) 간의 유전율 차이는 1~10GHz에서 4.0~7.0 범위일 수 있다. 이 경우, 제1 프리프레그(11) 및 제2 프리프레그(12)는 각각 유전율이 1~10 GHz에서 약 2.5~4.0 범위로, 서로 동일하다.According to one example, the difference in permittivity between the first glass substrate 1a and the second glass substrate 1b may be in the range of 4.0 to 7.0 at 1 to 10 GHz. In this case, the first prepreg 11 and the second prepreg 12 each have a dielectric constant in the range of about 2.5 to 4.0 at 1 to 10 GHz, and are the same.

구체적으로, 제1 유리 기재(1a)의 유전율(dielectric constant, Dk)은 1~10 GHz에서 약 3.5~5.5 범위일 수 있고, 상기 제2 유리 기재(1b)의 유전율(Dk)은 1~10 GHz에서 약 5.5~7.5 범위일 수 있다. Specifically, the dielectric constant (Dk) of the first glass substrate 1a may be in the range of about 3.5 to 5.5 at 1 to 10 GHz, and the dielectric constant (Dk) of the second glass substrate 1b is 1 to 10 It can range from about 5.5 to 7.5 at GHz.

다른 일례에 따르면, 제1 유리 기재(1a)와 제2 유리 기재(1b) 간의 유전 손실 계수 차이는 1~10 GHz에서 약 0.0015~0.0025 범위일 수 있다. 이 경우, 제1 프리프레그(11) 및 제2 프리프레그(12)는 각각 유전손실계수가 1~10 GHz에서 약 1.0~2.0 범위로, 서로 동일하다.According to another example, a dielectric loss factor difference between the first glass substrate 1a and the second glass substrate 1b may be in the range of about 0.0015 to 0.0025 at 1 to 10 GHz. In this case, the dielectric loss coefficient of the first prepreg 11 and the second prepreg 12 is in the range of about 1.0 to 2.0 at 1 to 10 GHz, and is the same.

구체적으로, 제1 유리 기재(1a)의 유전 손실 계수(dielectric dissipation factor, Df)가 1~10 GHz에서 약 0.0010~0.0020 범위일 수 있고, 제2 유리 기재(1b)의 유전 손실 계수(Df)가 1~10 GHz에서 약 0.0030~0.0040 범위일 수 있다. Specifically, the dielectric dissipation factor (Df) of the first glass substrate 1a may be in the range of about 0.0010 to 0.0020 at 1 to 10 GHz, and the dielectric dissipation factor (Df) of the second glass substrate 1b may range from about 0.0030 to about 0.0040 at 1 to 10 GHz.

본 발명에서 사용 가능한 제1 유리 기재(1a) 및 제2 유리 기재(1b)는 당 업계에 통상적으로 알려진 유리 섬유 자체뿐만 아니라, 유리 섬유를 포함하는 기재라면 특별히 한정되지 않으며, 단지 서로 상이한 것, 구체적으로 유전율이 서로 상이한 것을 이용한다. 예컨대, 유리 섬유(glass fiber), 유리 페이퍼, 유리 로빙(glass roving), 유리 실(glass yarn), 유리 직물(woven fabric), 유리 촙스트랜드(glass chopped strands), 유리 촙스트랜드 매트(glass chopped strands mat), 유리 로빙 클로스(glass roving cloth), 유리 서페이싱 매트(glass surfacing mat) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.The first glass substrate (1a) and the second glass substrate (1b) usable in the present invention are not particularly limited as long as they are glass fibers themselves commonly known in the art, as well as substrates containing glass fibers, and are only different from each other, Specifically, those having different dielectric constants are used. For example, glass fiber, glass paper, glass roving, glass yarn, woven fabric, glass chopped strands, glass chopped strands mat mat), glass roving cloth, glass surfacing mat, and the like, but are not limited thereto.

상기 유리 섬유의 비제한적인 예는 E-glass, D-glass, S-glass, NE-glass, T-glass 및 Q-glass 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. Non-limiting examples of the glass fiber include E-glass, D-glass, S-glass, NE-glass, T-glass, and Q-glass, which may be used alone or in combination of two or more. there is.

일례에 따르면, 제1 유리 기재(1a)는 NE-glass를 함유하는 기재이고, 제2 유리 기재(1b)는 NE-glass보다 더 높은 유전율을 갖는 유리 섬유(예, E-glass 등)를 함유하는 기재일 수 있다.According to one example, the first glass substrate 1a is a substrate containing NE-glass, and the second glass substrate 1b contains glass fibers (eg, E-glass, etc.) having a higher dielectric constant than NE-glass. It may be a description of

본 발명에서 제1 반경화 수지(2a) 및 제2 반경화 수지(2b)는 열경화성 수지 조성물을 반경화(B-stage 상태)시킨 경화물로, 본 발명에서 사용 가능한 열경화성 수지 조성물은 당 업계에 통상적으로 프리프레그에 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 다만, 제1 반경화 수지 형성용 제1 열경화성 수지 조성물과 제2 반경화 수지 형성용 제2 열경화성 수지 조성물은 성분 및/또는 함량이 서로 상이하여 유전율 및/또는 유전손실 계수가 서로 상이한 (반)경화물을 형성한다.In the present invention, the first semi-cured resin (2a) and the second semi-cured resin (2b) are cured products obtained by semi-curing (B-stage) a thermosetting resin composition, and the thermosetting resin composition usable in the present invention is not known in the art. It is not particularly limited as long as it is normally used for prepregs. However, the first thermosetting resin composition for forming the first semi-cured resin and the second thermosetting resin composition for forming the second semi-cured resin have different components and/or contents and thus have different permittivity and/or dielectric loss coefficient (half). form a cured product.

일례에 따르면, 제1 열경화성 수지 조성물은 에폭시 수지, 바인더 수지, 무기 필러 및 경화제를 포함하고, 선택적으로 용매 및/또는 첨가제(예, 분산제, 경화촉진제, 산화방지제, 계면활성제, 개시제, 표면처리제 및 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상)를 더 포함할 수 있다.According to one example, the first thermosetting resin composition includes an epoxy resin, a binder resin, an inorganic filler and a curing agent, and optionally a solvent and/or additives (eg, a dispersing agent, a curing accelerator, an antioxidant, a surfactant, an initiator, a surface treatment agent, and At least one member selected from the group consisting of flame retardants) may be further included.

구체적으로, 상기 제1 열경화성 수지 조성물에서, 에폭시 수지는 열경화성 수지로, 경화 후 삼차원 망상 구조를 형성함으로써, 프리프레그들 간의 접착력뿐만 아니라 금속박 등과 같은 피착체에 대한 프리프레그 적층체의 접착력을 향상시킬 수 있고, 또 내열성, 내수성, 내습성이 우수하여 프리프레그의 내열 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지는 기계적 강도, 전기절연성, 내화학약품성, 치수 안정성, 성형성이 우수할 뿐만 아니라, 다른 수지와의 상용성도 우수하다.Specifically, in the first thermosetting resin composition, the epoxy resin is a thermosetting resin, and by forming a three-dimensional network structure after curing, the adhesion between prepregs as well as the adhesion of the prepreg laminate to an adherend such as metal foil can be improved. In addition, it is possible to improve the heat resistance reliability of the prepreg due to its excellent heat resistance, water resistance and moisture resistance. In addition, epoxy resins are excellent in mechanical strength, electrical insulation, chemical resistance, dimensional stability, moldability, and compatibility with other resins.

본 발명에서 사용 가능한 에폭시 수지는 분자 내 적어도 1 이상의 에폭시기(epoxide group)를 함유하는 고분자로, 분자 내 브롬 등의 할로겐 원자를 포함하지 않는 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 수지는 분자 내 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 함유하고 있을 뿐만 아니라, 분자 내 인 원자, 황 원자, 질소 원자 등을 포함할 수 있다.The epoxy resin usable in the present invention is a polymer containing at least one epoxide group in a molecule, and is preferably an epoxy resin that does not contain a halogen atom such as bromine in the molecule. In addition, the epoxy resin contains silicon, urethane, polyimide, polyamide, etc. in the molecule, as well as phosphorus, sulfur, nitrogen, etc. atoms in the molecule.

이러한 에폭시 수지의 비제한적인 예로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 또는 이들에 수소 첨가한 것, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 글리시딜에테르계 에폭시 수지, 헥사히드로프탈산 글리시딜에스테르, 다이머산 글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르계 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜디아미노 디페닐메탄 등의 글리시딜아민계 에폭시 수지, 에폭시화 폴리부타디엔, 에폭시화 대두유 등의 선상 지방족 에폭시 수지 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.Non-limiting examples of such epoxy resins include glycidyl ether-based epoxies such as bisphenol A-type epoxy resins, bisphenol F-type epoxy resins, or hydrogenated ones thereof, phenol novolac-type epoxy resins, and cresol novolak-type epoxy resins. Resins, glycidyl ester-based epoxy resins such as hexahydrophthalic acid glycidyl ester and dimer acid glycidyl ester, glycidylamine-based epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate and tetraglycidyl diamino diphenylmethane There are linear aliphatic epoxy resins such as epoxy resins, epoxidized polybutadiene, and epoxidized soybean oil, which may be used alone or in combination of two or more.

상기 에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 제1 열경화성 수지 조성물의 총량을 기준으로 약 10 내지 60 중량% 범위일 수 있다.The content of the epoxy resin is not particularly limited, and may be, for example, in the range of about 10 to 60% by weight based on the total amount of the first thermosetting resin composition.

상기 제1 열경화성 수지 조성물에서, 바인더 수지는 고무 및 비스말레이미드-트리아진 수지(Bismaleimide-Triazine resin)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.In the first thermosetting resin composition, the binder resin may be at least one selected from the group consisting of rubber and bismaleimide-triazine resin.

본 발명에서 사용 가능한 고무는 성분들(예, 무기 필러 등) 간의 상호 결합력을 부여할 뿐만 아니라, 경화 후 프리프레그의 접착력 향상, 유연성(Flexibility), 굴곡성, 내크랙성 향상 및 열응력의 완화 등과 같은 효과를 얻을 수 있다.The rubber usable in the present invention not only imparts mutual bonding strength between components (eg, inorganic fillers, etc.), but also improves adhesion of prepreg after curing, improves flexibility, flexibility, crack resistance, and relieves thermal stress, etc. You can get the same effect.

이러한 고무로는 당 업계에 통상적으로 프리프레그를 형성할 때 사용하는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 스티렌-부타디엔 고무 (styrene-butadiene rubber, SBR), 스티렌-부타디엔-스티렌 고무(styrene-butadiene-styrene rubber, SBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌(styrene-ethylene-butadiene-styrene, SEBS), 변성 스티렌 고무, 아크릴 고무(acrylic rubber)(예, ACM, ANM), 변성 아크릴 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(acrylonitrile-butadiene Rubber, NBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무(acrylonitrile-butadiene-styrene Rubber), 수소화 니트릴-부타디엔 고무(hydrogenated nitrile-butadiene Rubber, H-NBR), 폴리부타디엔 고무(polybutadiene rubber, PB 러버) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. These rubbers are not particularly limited as long as they are commonly used in the art to form prepregs, and examples include styrene-butadiene rubber (SBR) and styrene-butadiene-styrene rubber. , SBS), styrene-ethylene-butadiene-styrene (SEBS), modified styrene rubber, acrylic rubber (eg ACM, ANM), modified acrylic rubber, acrylonitrile-butadiene acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, hydrogenated nitrile-butadiene rubber (H-NBR), polybutadiene rubber , PB rubber), etc., but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에서 사용 가능한 비스말레이미드-트리아진 수지(Bismaleimide-Triazine resin, 이하 'BT 수지')는 비스말레이미드(bismaleimide)와 트리아진(triazine) 간의 부가 중합으로 얻어지는 열경화성 폴리이미드 수지의 총칭으로, 내열성, 유전 특성, 절연 특성이 우수하다. Bismaleimide-triazine resin (hereinafter referred to as 'BT resin') usable in the present invention is a general term for thermosetting polyimide resins obtained by addition polymerization between bismaleimide and triazine, It has excellent heat resistance, dielectric properties and insulation properties.

상기 바인더 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 제1 열경화성 수지 조성물의 총량을 기준으로 약 5 내지 50 중량%, 구체적으로 약 10 내지 40 중량%일 수 있다.The content of the binder resin is not particularly limited, and may be, for example, about 5 to 50% by weight, specifically about 10 to 40% by weight based on the total amount of the first thermosetting resin composition.

상기 제1 열경화성 수지 조성물에서, 무기 필러는 프리프레그 적층체와 금속박 사이의 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion CTE) 차이를 감소시킬 뿐만 아니라, 제1 반경화 수지의 절연성, 내열성, 강도 등의 기계적 물성, 저응력성을 향상시킬 있다. In the first thermosetting resin composition, the inorganic filler not only reduces the difference in coefficient of thermal expansion (CTE) between the prepreg laminate and the metal foil, but also mechanical properties such as insulation, heat resistance, and strength of the first semi-curing resin. , can improve the low stress.

본 발명에서 사용 가능한 무기 필러의 비제한적인 예로는, 천연 실리카(natural silica), 용융 실리카(Fused silica), 비결정질 실리카(amorphous silica), 결정 실리카(crystalline silica) 등과 같은 실리카; 수산화알루미늄(Aluminum hydroxide, ATH), 보에마이트(boehmite), 알루미나, 탈크(Talc), 유리(예, 구형 유리), 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 마그네시아, 클레이, 규산칼슘, 산화마그네슘(MgO), 산화티탄, 산화안티몬, 유리섬유, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 티타니아(예, TiO₂), 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 질화붕소, 질화규소, 활석(talc), 운모(mica) 등이 있는데, 이들은 단독 또는 2개 이상으로 혼용하여 사용될 수 있다. Non-limiting examples of the inorganic filler usable in the present invention include silica such as natural silica, fused silica, amorphous silica, and crystalline silica; Aluminum hydroxide (ATH), boehmite, alumina, talc, glass (e.g. spherical glass), calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesia, clay, calcium silicate, magnesium oxide (MgO), Titanium oxide, antimony oxide, glass fiber, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titania (e.g., TiO ₂ ), barium zirconate, calcium zirconate, boron nitride, silicon nitride, talc ( talc), mica, etc., which may be used alone or in combination of two or more.

일례에 따르면, 무기 필러는 실리카 및 알루미나로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 특히, 실리카와 알루미나를 100:0 ~ 10:90 중량비, 구체적으로 99:1 ~ 10:90 중량비로 혼합하여 사용할 경우, 금속박과 프리프레그 간의 열팽창계수 차이를 낮출 뿐만 아니라, 프리프레그의 유전율 및 유전손실계수를 낮출 수 있다.According to one example, the inorganic filler may include at least one selected from the group consisting of silica and alumina. In particular, when silica and alumina are mixed at a weight ratio of 100:0 to 10:90, specifically 99:1 to 10:90, the difference in thermal expansion coefficient between the metal foil and the prepreg is reduced, as well as the dielectric constant and dielectric constant of the prepreg. loss factor can be reduced.

이러한 무기 필러의 크기(예, 평균입경), 형상 및 함량은 접착층의 특성에 영향을 미치는 중요한 파라미터(parameter)이다.The size (eg, average particle diameter), shape, and content of the inorganic filler are important parameters that affect the properties of the adhesive layer.

구체적으로, 무기 필러는 평균 입경(D50)이 약 0.5 내지 10 ㎛, 구체적으로 약 0.5 내지 5 ㎛ 범위일 수 있다. 이는 무기 필러의 분산성에서 유리하다.Specifically, the inorganic filler may have an average particle diameter (D50) in the range of about 0.5 to 10 μm, specifically about 0.5 to 5 μm. This is advantageous in dispersibility of the inorganic filler.

또한, 무기 필러의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 구형, 플레이크형, 침상형(dendrite), 원뿔형, 피라미드형, 중공형, 무정형(無定形) 등이 있다. 또한, 흄드 실리카(fumed silica) 등과 같이, 필러 내 기공을 함유할 수 있다.In addition, the shape of the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include spherical, flake, dendrite, conical, pyramidal, hollow, and amorphous shapes. In addition, it may contain pores in the filler, such as fumed silica.

본 발명에서는 형상 및 평균 입경이 동일한 1종의 무기 필러를 단독으로 사용하거나, 또는 형상 및/또는 평균 입경이 상이한 2종 이상의 무기 필러를 혼합 사용할 수 있다.In the present invention, one type of inorganic filler having the same shape and average particle size may be used alone, or two or more types of inorganic fillers having different shapes and/or average particle sizes may be used in combination.

상기 무기 필러의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 휨 특성, 내열성, 절연성, 기계적 물성 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다. 예컨대, 무기 필러의 함량은 제1 열경화성 수지 조성물의 총량을 기준으로 약 10 내지 80 중량%, 구체적으로 약 20 내지 70 중량%, 더 구체적으로 약 30 내지 70 중량%일 수 있다. 이 경우, 제1 프리프레그의 열팽창계수가 낮아져 프리프레그 적층체와 금속박 간의 열팽창계수 차이를 감소시킬 뿐만 아니라, 제1 프리프레그의 접착성을 향상시킬 수 있다.The content of the inorganic filler is not particularly limited, and may be appropriately adjusted in consideration of bending properties, heat resistance, insulating properties, mechanical properties, and the like. For example, the content of the inorganic filler may be about 10 to 80% by weight, specifically about 20 to 70% by weight, more specifically about 30 to 70% by weight based on the total amount of the first thermosetting resin composition. In this case, the thermal expansion coefficient of the first prepreg is lowered, thereby reducing the difference in thermal expansion coefficient between the prepreg laminate and the metal foil, and improving the adhesion of the first prepreg.

한편, 전술한 무기 필러는 선택적으로 실란 커플링제로 표면 처리될 수 있다. Meanwhile, the aforementioned inorganic filler may be optionally surface treated with a silane coupling agent.

본 발명에서 사용 가능한 실란 커플링제는 당 기술분야에서 통상적으로 알려진 것이라면, 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 에폭시계, 메타크릴옥시계, 아미노계, 비닐계, 메르캅토·술파이드계, 우레이드계 등의 실란 커플링제가 있으며, 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는 제1 열경화성 수지 조성물의 경화시, 무기 필러와 다른 성분들 간의 접착성을 향상시킬 수 있다. 일례에 따르면, 실란 커플링제는 에폭시계 실란 커플링제일 수 있다. 구체적인 실란 커플링제의 예로는 3-Glycidoxypropyltrimethoxy silane, 2-(3,4 epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2-(3,4 epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyl triethoxysilane, 3-glycidoxypropyl methyldimethoxysilane, 또는 3-glycidoxypropyl methyldiethoxysilane 등일 수 있다.The silane coupling agent usable in the present invention is not particularly limited as long as it is commonly known in the art, and examples thereof include epoxy-based, methacryloxy-based, amino-based, vinyl-based, mercapto-sulfide-based, ureide-based, and the like. There is a silane coupling agent, and it can be used alone or in combination of two or more. Such a silane coupling agent may improve adhesion between the inorganic filler and other components when the first thermosetting resin composition is cured. According to one example, the silane coupling agent may be an epoxy-based silane coupling agent. Examples of specific silane coupling agents include 3-Glycidoxypropyltrimethoxy silane, 2-(3,4 epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2-(3,4 epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyl triethoxysilane, 3-glycidoxypropyl methyldimethoxysilane, or 3-glycidoxypropyl methyldiethoxysilane. .

이러한 실란 커플링제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 무기 필러 100 중량부를 기준으로 약 0.01 내지 10 중량부, 구체적으로 약 0.1 내지 5 중량부일 수 있다.The content of the silane coupling agent is not particularly limited, and may be, for example, about 0.01 to 10 parts by weight, specifically about 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic filler.

전술한 실란 커플링제는 무기 필러를 표면 처리할 뿐만 아니라, 제1 열경화성 수지 조성물의 일 성분으로 더 첨가될 수도 있다. 이 경우, 실란 커플링제에 의해 무기 필러의 분산성이 향상되어 제1 프리프레그 자체의 유전 특성이 향상될 수 있다.The above-mentioned silane coupling agent may be added as one component of the first thermosetting resin composition as well as surface treatment of the inorganic filler. In this case, the dispersibility of the inorganic filler is improved by the silane coupling agent, so that the dielectric properties of the first prepreg itself can be improved.

이러한 실란 커플링제의 함량은 제1 열경화성 수지 조성물의 총량을 기준으로 약 0.0001 내지 10 중량%, 구체적으로 약 0.01 내지 5 중량%, 더 구체적으로 약 0.1 내지 3 중량%일 수 있다.The content of the silane coupling agent may be about 0.0001 to 10% by weight, specifically about 0.01 to 5% by weight, and more specifically about 0.1 to 3% by weight based on the total amount of the first thermosetting resin composition.

상기 제1 열경화성 수지 조성물에서, 경화제는 에폭시 수지를 경화시킬 수 있다.In the first thermosetting resin composition, the curing agent may cure the epoxy resin.

본 발명에서 사용 가능한 경화제로는 당해 기술 분야에서 통상적으로 에폭시수지를 경화시키는 것으로 알려진 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 산무수물계 경화제, 아민(Amine)계 경화제, 페놀계 경화제 등이 있다.The curing agent usable in the present invention is not particularly limited as long as it is known in the art to cure an epoxy resin, and examples thereof include an acid anhydride-based curing agent, an amine-based curing agent, and a phenol-based curing agent.

구체적으로, 경화제의 예로는 테트라하이드로 프탈산 무수물, 메틸 테트라하이드로프탈산 무수물, 메틸 헥사하이드로 프탈산 무수물, 헥사하이드로 프탈산 무수물, 트리알킬 테트라하이드로프탈산 무수물, 메틸 사이클로헥센디카르복실산 무수물, 프탈산 무수물, 말레산 무수물, 피로멜리트산 무수물 등의 산무수물계 경화제; 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰 등의 방향족 아민계 경화제; 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민 등의 지방족 아민계 경화제; 페놀아랄킬형 페놀수지, 페놀노볼락형 페놀수지, 자일록형 페놀수지, 크레졸노볼락형 페놀수지, 나프톨형 페놀수지, 테르펜형 페놀수지, 다관능형 페놀수지, 디시클로펜타디엔계 페놀수지, 나프탈렌형 페놀수지, 비스페놀A와 레졸로부터 합성된 노볼락형 페놀수지 등과 같은 페놀계 경화제; 디시안디아미드(dicyandiamide)등의 잠재성 경화제 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Specifically, examples of the curing agent include tetrahydrophthalic anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, methyl hexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, trialkyl tetrahydrophthalic anhydride, methyl cyclohexenedicarboxylic acid anhydride, phthalic anhydride, maleic acid acid anhydride-based curing agents such as anhydride and pyromellitic anhydride; aromatic amine curing agents such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone; aliphatic amine curing agents such as diethylenetriamine and triethylenetetramine; Phenolaralkyl type phenolic resin, phenol novolac type phenolic resin, xylock type phenolic resin, cresol novolak type phenolic resin, naphthol type phenolic resin, terpene type phenolic resin, polyfunctional type phenolic resin, dicyclopentadiene type phenolic resin, naphthalene type phenolic curing agents such as phenolic resins, novolak-type phenolic resins synthesized from bisphenol A and resol; There are latent curing agents such as dicyandiamide, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.

이러한 경화제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 10 중량부, 구체적으로 약 1 내지 6 중량부일 수 있다.The content of the curing agent is not particularly limited, and may be, for example, about 1 to 10 parts by weight, specifically about 1 to 6 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin.

한편, 제1 열경화성 수지 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 용매는 반응에 참여하지 않고 다른 물질들을 쉽게 용해할 수 있다면 특별히 제한되지 않으며, 또한 건조 단계에서 용이하게 증발될 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 당 업계에서 알려진 케톤(Ketone)류, 에스테르(Ester)류, 알코올(Alcohol)류, 에테르(Ether)류 용매 등이 있다. 보다 구체적인 용매의 예는 톨루엔, 자일렌, 메틸 에틸 케톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 테트라하이드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논, 메탄올, 에탄올 등이 있다. 이들은 단독으로 사용될 수 있으며, 또한 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Meanwhile, the first thermosetting resin composition may further include a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it does not participate in the reaction and can easily dissolve other substances, and it is also preferable that it can be easily evaporated in the drying step. For example, there are ketones, esters, alcohols, and ethers known in the art. Examples of more specific solvents include toluene, xylene, methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate, benzene, acetone, tetrahydrofuran, dimethylformaldehyde, cyclohexanone, methanol, ethanol and the like. These may be used singly, or two or more may be mixed and used.

이러한 용매의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 제1 열경화성 수지 조성물의 총량이 100 중량%가 되도록 조절하는 잔량일 수 있다. 용매의 함량을 조절하여 제1 열경화성 수지 조성물의 점성을 조절함으로써, 제1 열경화성 수지 조성물이 제1 유리 기재에 용이하게 함침될 수 있다.The content of the solvent is not particularly limited, and may be, for example, the remaining amount adjusted so that the total amount of the first thermosetting resin composition is 100% by weight. By adjusting the viscosity of the first thermosetting resin composition by adjusting the content of the solvent, the first thermosetting resin composition can be easily impregnated into the first glass substrate.

필요에 따라, 본 발명의 제1 열경화성 수지 조성물은 전술한 성분 이외에, 당해 수지 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 한, 당 업계에서 통상적으로 수지 조성물에 사용되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 분산제, 경화촉진제, 산화방지제 등이 있다. 상기 첨가제는 당 분야에 공지된 사용량 범위 내에서 적절히 조절하여 첨가될 수 있다.If necessary, the first thermosetting resin composition of the present invention may further include one or more additives commonly used in resin compositions in the art, in addition to the above components, as long as the intrinsic properties of the resin composition are not impaired. Examples of such additives include dispersants, hardening accelerators, and antioxidants. The additives may be added by appropriately adjusting within the usage range known in the art.

본 발명에서 사용 가능한 분산제는 당 업계에 일반적으로 알려진 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 지방산염(비누), α-술포지방산 에스테르염(MES), 알킬벤젠술폰산염(ABS), 직쇄 알킬벤젠 술폰산염(LAS), 알킬황산염(AS), 알킬에테르 황산에스테르염(AES), 알킬황산 트리에탄올 등과 같은 저분자 음이온성(아니온성) 화합물; 지방산 에탄올아미드, 폴리옥시에틸렌알킬 에테르(AE), 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르(APE), 소르비톨, 소르비탄 등과 같은 저분자 비이온계 화합물; 알킬트리메틸암모늄염, 디알킬디메틸 암모늄클로리드, 알킬피리디늄 클로리드 등과 같은 저분자 양이온성(카타이온성) 화합물; 알킬카르복실베타인, 술포베타인, 레시틴 등과 같은 저분자 양성계 화합물; 나프탈렌 술폰산염의 포르말린 축합물, 폴리스티렌 술폰산염, 폴리아크릴산염, 비닐 화합물과 카르복시산계 단량체의 공중합체염, 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리비닐 알코올 등으로 대표되는 고분자 수계 분산제 등이 있다. 또한, 시판 중인 분산제의 예로는 DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128,TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442, TF-1740 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.The dispersant usable in the present invention is not particularly limited as long as it is generally known in the art, and for example, fatty acid salt (soap), α-sulfofatty acid ester salt (MES), alkylbenzenesulfonic acid salt (ABS), linear alkylbenzenesulfonic acid salt ( LAS), alkyl sulfate (AS), alkyl ether sulfate ester salt (AES), low molecular weight anionic (anionic) compounds such as triethanol alkyl sulfate; low molecular weight nonionic compounds such as fatty acid ethanolamide, polyoxyethylene alkyl ether (AE), polyoxyethylene alkylphenyl ether (APE), sorbitol, sorbitan and the like; low molecular weight cationic (cationic) compounds such as alkyltrimethylammonium salts, dialkyldimethylammonium chlorides, and alkylpyridinium chlorides; low molecular weight amphoteric compounds such as alkyl carboxyl betaine, sulfobetaine, lecithin and the like; and formalin condensates of naphthalene sulfonates, polystyrene sulfonates, polyacrylates, copolymer salts of vinyl compounds and carboxylic acid monomers, carboxymethyl cellulose, polyvinyl alcohol, and the like. In addition, examples of commercially available dispersants include F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F493, F-494, F-443, F-444 from DIC (DaiNippon Ink & Chemicals), F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128,TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF- 1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442, TF-1740 and the like, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.

이러한 분산제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 당 기술분야에 알려진 통상적인 범위로 사용될 수 있다. 일례로, 분산제의 함량은 제1 열경화성 수지의 총량을 기준으로 약 0.001 내지 5 중량%, 구체적으로 약 0.01 내지 3 중량%, 더 구체적으로 약 0.01 내지 1 중량%일 수 있다.The amount of the dispersant is not particularly limited and may be used within a conventional range known in the art. For example, the content of the dispersant may be about 0.001 to 5% by weight, specifically about 0.01 to 3% by weight, and more specifically about 0.01 to 1% by weight based on the total amount of the first thermosetting resin.

본 발명에서 사용 가능한 경화촉진제는 에폭시 수지나 바인더 수지를 경화시키는 것을 보조하여 경화 시간을 단축시키는 촉매로, 당 기술 분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-데실이미다졸, 2-헥틸이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵탄데실 이미다졸, 2-메틸-4-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸 등과 같은 이미다졸계 경화촉진제; 벤질트리페닐포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐포스포늄 브로마이드, 에틸트리페닐포스포늄 아세테이트, 에틸트리페닐포스포늄 브로마이드, 에틸트리페닐포스포늄 아이오다이드, 테트라페닐포스포늄 브로마이드, 테트라페닐포스포늄 클로라이드 또는 테트라페닐포스포늄 아이오다이드 등과 같은 포스포늄계 경화촉진제; 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 테트라메틸-1,3-부탄디아민, 에틸모르폴린, 디아자비시클로운데센, 디아자비시클로노넨 등과 같은 아민계 경화촉진제; 코발트(Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 코발트(Ⅲ) 아세틸아세토네이트, 구리(Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 아연(Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 철(Ⅲ) 아세틸아세토네이트, 니켈(Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 망간(Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 옥틸산아연, 옥틸산주석, 나프텐산아연, 나프텐산코발트, 스테아르산 주석, 스테아르산아연 등과 같은 금속계 경화촉진제 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. The curing accelerator usable in the present invention is a catalyst that shortens the curing time by assisting in curing the epoxy resin or binder resin, and is not particularly limited as long as it is commonly known in the art. For example, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-decylimidazole, 2-hectylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptanedecyl imidazole, 2-methyl-4-methyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methyl imidazole, 1-benzyl-2- imidazole-based curing accelerators such as methyl imidazole, 1-benzyl-2-phenyl imidazole, and 1-cyanoethyl-2-methylimidazole; Benzyltriphenylphosphonium chloride, butyltriphenylphosphonium chloride, butyltriphenylphosphonium bromide, ethyltriphenylphosphonium acetate, ethyltriphenylphosphonium bromide, ethyltriphenylphosphonium iodide, tetraphenylphosphonium bromide, phosphonium-based hardening accelerators such as tetraphenylphosphonium chloride or tetraphenylphosphonium iodide; amine curing accelerators such as triethylamine, triethylenediamine, tetramethyl-1,3-butanediamine, ethylmorpholine, diazabicycloundecene, and diazabicyclononene; Cobalt(II) acetylacetonate, cobalt(III) acetylacetonate, copper(II) acetylacetonate, zinc(II) acetylacetonate, iron(III) acetylacetonate, nickel(II) acetylacetonate, manganese( Ⅱ) metal-based hardening accelerators such as acetylacetonate, zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, and zinc stearate, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.

이러한 경화 촉진제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 제1 열경화성 수지 조성물의 총량을 기준으로 약 0.001 내지 10 중량%, 구체적으로 약 0.001 내지 5 중량%, 더 구체적으로 약 0.01 내지 1 중량%일 수 있다.The content of this curing accelerator is not particularly limited, and may be, for example, about 0.001 to 10% by weight, specifically about 0.001 to 5% by weight, and more specifically about 0.01 to 1% by weight based on the total amount of the first thermosetting resin composition. .

본 발명에서 사용 가능한 제2 열경화성 수지 조성물은 전술한 제1 열경화성 수지 조성물과 마찬가지로, 에폭시 수지, 바인더 수지, 무기 필러 및 경화제를 포함하고, 선택적으로 용매 및/또는 첨가제(예, 분산제, 경화촉진제, 산화방지제 등)를 더 포함할 수 있다. Like the first thermosetting resin composition described above, the second thermosetting resin composition usable in the present invention includes an epoxy resin, a binder resin, an inorganic filler and a curing agent, and optionally a solvent and/or additives (eg, a dispersing agent, a curing accelerator, antioxidants, etc.) may be further included.

상기 제2 열경화성 수지 조성물에 사용되는 에폭시 수지, 바인더 수지, 무기 필러, 경화제, 용매, 첨가제에 대한 설명은 제1 열경화성 수지 조성물 부분에서 설명한 바와 동일하기 때문에 생략한다.Descriptions of the epoxy resin, binder resin, inorganic filler, curing agent, solvent, and additives used in the second thermosetting resin composition are the same as those described in the first thermosetting resin composition section, and thus are omitted.

다만, 제2 열경화성 수지 조성물은 제1 열경화성 수지 조성물과 조성이 상이한 것으로, 특히 제2 열경화성 수지 조성물로 형성되는 제2 반경화 수지가 제1 반경화 수지보다 유전율이 더 낮도록, 에폭시 수지, 바인더 수지, 무기 필러, 경화제, 용매, 첨가제의 종류 및/또는 이들의 함량 중 적어도 어느 하나를 상이하게 조절한다. However, the second thermosetting resin composition is different in composition from the first thermosetting resin composition, in particular, the second semi-curing resin formed of the second thermosetting resin composition has a lower dielectric constant than the first semi-curing resin, an epoxy resin, a binder At least one of the type and/or content of the resin, inorganic filler, curing agent, solvent, and additive is differently controlled.

본 발명의 제1 프리프레그(11) 및 제2 프리프레그(12)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 20 내지 80 ㎛ 범위일 수 있다. 이때, 제1 프리프레그(11)의 두께와 제2 프리프레그(12)의 두께는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. The thickness of the first prepreg 11 and the second prepreg 12 of the present invention is not particularly limited, and may be, for example, in the range of about 20 to 80 μm. In this case, the thickness of the first prepreg 11 and the thickness of the second prepreg 12 may be the same as or different from each other.

본 발명의 프리프레그 적층체는 제1 프리프레그 및 제2 프리프레그를 각각 제조한 다음, 제1 프리프레그 상에 제2 프리프레그를 합지하여 제조될 수 있다. 이때, 각 프리프레그는 당 업계에 알려진 공지의 핫멜트법, 솔벤트법 등에 의해 제조될 수 있다. The prepreg laminate of the present invention may be manufactured by manufacturing the first prepreg and the second prepreg, respectively, and then laminating the second prepreg on the first prepreg. At this time, each prepreg may be prepared by a known hot melt method, solvent method, or the like known in the art.

예컨대, 제1 프리프레그는 제1 유리 기재에 제2 열경화성 수지 조성물을 코팅 또는 함침한 후 가열하여 반경화(B-stage) 상태까지 경화시켜 제조될 수 있다. 제2 프리프레그도 전술한 방법에 따라 제조될 수 있다. 이때, 경화 온도는 약 70 내지 170 ℃ 범위이고, 경화 시간은 약 1 내지 10 분일 수 있다. 다만, 경화 온도 및/또는 시간은 열경화성 수지 조성물의 경화 조건에 따라 조절하는 것이 적절하다.For example, the first prepreg may be prepared by coating or impregnating the second thermosetting resin composition on the first glass substrate and then curing it to a semi-cured (B-stage) state by heating. The second prepreg may also be manufactured according to the above method. At this time, the curing temperature may be in the range of about 70 to 170 °C, and the curing time may be about 1 to 10 minutes. However, it is appropriate to adjust the curing temperature and/or time according to the curing conditions of the thermosetting resin composition.

전술한 제1 및 제2 프리프레그를 포함하는 본 발명의 프리프레그 적층체(10A)는 유전율 및/또는 유전손실계수가 서로 상이한 2종의 유리 기재 및 2종의 반경화 수지를 선택적으로 병용함으로써, 유전율이 낮은 유리 기재로만 이루어진 종래 프리프레그 적층체와 달리, 낮은 유전율 및 유전손실을 가지면서 낮은 제조 원가로 제조될 수 있다. 또한, 본 발명의 프리프레그 적층체(10A)는 프리프레그들 간의 층간 접착성뿐만 아니라 금속박과의 접착성이 우수하고, 금속박과의 열팽창계수 차이가 작으며, 내열성, 굴곡성, 기계적 강도가 우수하다. 일례에 따르면, 본 발명의 프리프레그 적층체(10A)는 유전율 및 유전손실계수가 각각 1~10 GHz에서 약 0.001~0.003 범위 및 약 0.003~0.005 범위일 수 있다.The prepreg laminate 10A of the present invention including the above-described first and second prepregs is obtained by selectively combining two types of glass substrates and two types of semi-cured resins having different dielectric constants and/or dielectric loss coefficients. , Unlike conventional prepreg laminates made of only a glass substrate having a low dielectric constant, it can be manufactured at a low manufacturing cost while having a low dielectric constant and dielectric loss. In addition, the prepreg laminate 10A of the present invention has excellent interlayer adhesion between prepregs as well as adhesion to metal foil, a small difference in coefficient of thermal expansion with metal foil, and excellent heat resistance, flexibility, and mechanical strength. . According to one example, the prepreg laminate 10A of the present invention may have a dielectric constant and a dielectric loss coefficient in the range of about 0.001 to 0.003 and about 0.003 to 0.005 at 1 to 10 GHz, respectively.

이하, 도 2를 참조하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체(10B)에 대해 설명한다. 중복을 피하기 위하여, 이미 설명된 구성요소에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to FIG. 2, a prepreg laminate 10B according to a second embodiment of the present invention will be described. In order to avoid redundancy, descriptions of already described components are omitted.

본 발명의 제2 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체(10B)는 제1 프리프레그 및 제2 프리프레그가 각각 복수의 층으로 적층되되, 서로 교대로 적층된 구조를 포함한다.The prepreg laminate 10B according to the second embodiment of the present invention includes a structure in which first prepregs and second prepregs are laminated in a plurality of layers, alternately laminated with each other.

구체적으로, 프리프레그 적층체(10B)는 복수 층의 제1 프리프레그(11) 및 복수 층의 제2 프리프레그(12)를 포함하되, 상기 제1 프리프레그(11)와 제2 프리프레그(12)가 서로 교대로 적층되어 포함된다. Specifically, the prepreg laminate 10B includes a plurality of layers of first prepreg 11 and a plurality of layers of second prepreg 12, including the first prepreg 11 and the second prepreg ( 12) are included alternately stacked with each other.

이때, 프리프레그 적층체(10B)은 도 2에 도시된 바와 같이, 최외층(outermost layer)이 제1 프리프레그(11)가 되도록 제1 프리프레그(11)와 제2 프리프레그(12)를 적층할 수 있다. 이 경우, 본 발명은 원가 절감은 물론, 표면 균일도, 평탄도, 물리적 특성, 열적 특성 등이 향상될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 2, the prepreg laminate 10B is composed of the first prepreg 11 and the second prepreg 12 so that the outermost layer becomes the first prepreg 11. can be layered. In this case, the present invention can improve surface uniformity, flatness, physical properties, thermal properties, and the like, as well as cost reduction.

여기서, 제1 프리프레그(11)는 제1 유리 기재(1a), 및 상기 제1 유리 기재(1a)에 함침된 제1 반경화 수지(2a)를 포함하고, 제2 프리프레그(12)는 상기 제1 유리 기재(1a)와 상이한 제2 유리 기재(1b), 및 상기 제2 유기 기재(1b)에 함침되고, 상기 제1 반경화 수지(2a)와 상이한 제2 반경화 수지(2b)를 포함하는 것으로, 이들에 대한 설명은 제1 실시 형태에 기재된 바와 동일하기 때문에 생략한다.Here, the first prepreg 11 includes a first glass substrate 1a and a first semi-cured resin 2a impregnated in the first glass substrate 1a, and the second prepreg 12 A second glass substrate 1b different from the first glass substrate 1a, and a second semi-cured resin 2b impregnated into the second organic substrate 1b and different from the first semi-cured resin 2a. are included, and descriptions thereof are omitted because they are the same as those described in the first embodiment.

상기 제1 프리프레그들(11)의 총 두께에 대한 제2 프리프레그들(12)의 총 두께에 대한 비율은 특별히 한정되지 않으며, 사용되는 제1 및 제2 프리프레그의 유전율 및/또는 유전손실계수에 따라 제1 및 제2 프리프레그의 두께 및/또는 개수를 조절하여 프리프레그 적층체(10B)의 유전율 및/또는 유전손실계수를 제어한다. 일례에 따르면, 제1 프리프레그들(11)의 총 두께에 대한 제2 프리프레그들(12)의 총 두께에 대한 비율은 0.3~0.7 범위일 수 있다. 이 경우, 프리프레그 적층체(10B)의 유전율 및 유전손실 계수는 각각 1~10 GHz에서 약 0.001~0.003 범위 및 약 0.003~0.005 범위일 수 있다.The ratio of the total thickness of the second prepregs 12 to the total thickness of the first prepregs 11 is not particularly limited, and the permittivity and/or dielectric loss of the first and second prepregs used are not particularly limited. The dielectric constant and/or the dielectric loss factor of the prepreg laminate 10B is controlled by adjusting the thickness and/or the number of the first and second prepregs according to the coefficient. According to one example, the ratio of the total thickness of the second prepregs 12 to the total thickness of the first prepregs 11 may be in the range of 0.3 to 0.7. In this case, the dielectric constant and dielectric loss coefficient of the prepreg laminate 10B may be in the range of about 0.001 to 0.003 and about 0.003 to 0.005 at 1 to 10 GHz, respectively.

이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체(10C)에 대해 설명한다. 중복을 피하기 위하여, 이미 설명된 구성요소에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, referring to Fig. 3, a prepreg laminate 10C according to a third embodiment of the present invention will be described. In order to avoid redundancy, descriptions of already described components are omitted.

본 발명의 제3 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체(10C)는 제1 프리프레그(11)가 복수의 층으로 연속 적층된 제1 적층 그룹(11A); 및 상기 제1 적층 그룹(11A) 상에 적층되고, 제2 프리프레그(12)가 복수의 층으로 연속 적층된 제2 적층 그룹(12A)을 포함한다. The prepreg laminate 10C according to the third embodiment of the present invention includes a first laminate group 11A in which first prepregs 11 are continuously laminated in a plurality of layers; and a second stacking group 12A in which a plurality of second prepregs 12 are continuously stacked on the first stacking group 11A.

이때, 제1 적층 그룹(11A) 및 제2 적층 그룹(12B)이 1회 이상 교대로 적층될 수 있다. 선택적으로, 도시되지 않았지만, 프리프레그 적층체(10C)의 최외각 그룹이 제1 적층 그룹(11A)일 수 있다. 이 경우, 본 발명은 원가 절감은 물론, 표면 균일도, 평탄도, 물리적 특성, 열적 특성 등이 향상될 수 있다.In this case, the first stacking group 11A and the second stacking group 12B may be alternately stacked one or more times. Optionally, although not shown, the outermost group of the prepreg laminate 10C may be the first laminated group 11A. In this case, the present invention can improve surface uniformity, flatness, physical properties, thermal properties, and the like, as well as cost reduction.

상기 제1 적층 그룹(11A)의 총 두께에 대한 제2 적층 그룹(12A)의 총 두께의 비율은 특별히 한정되지 않으며, 사용되는 제1 및 제2 프리프레그의 유전율 및/또는 유전손실계수에 따라 제1 및 제2 프리프레그의 두께 및/또는 개수를 조절하여 프리프레그 적층체(10C)의 유전율 및/또는 유전손실계수를 제어한다. 일례에 따르면, 제1 적층 그룹(11A)의 두께에 대한 제2 적층 그룹(12A)의 두께의 비율은 0.3~0.7 범위일 수 있다.The ratio of the total thickness of the second laminated group 12A to the total thickness of the first laminated group 11A is not particularly limited, and depends on the permittivity and/or dielectric loss factor of the first and second prepregs used. The dielectric constant and/or dielectric loss factor of the prepreg laminate 10C is controlled by adjusting the thickness and/or the number of the first and second prepregs. According to one example, the ratio of the thickness of the second stacking group 12A to the thickness of the first stacking group 11A may be in the range of 0.3 to 0.7.

전술한 본 발명에 따른 프리프레그 적층체(10C)는 유전율 및 유전손실 계수가 각각 1~10 GHz에서 약 0.001~0.003 범위 및 약 0.003~0.005 범위일 수 있다.The prepreg laminate 10C according to the present invention described above may have dielectric constant and dielectric loss coefficient in the range of about 0.001 to 0.003 and about 0.003 to 0.005 at 1 to 10 GHz, respectively.

이하, 도 4를 참조하여, 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체(10D)에 대해 설명한다. 중복을 피하기 위해서, 제1 실시 형태에서 설명된 구성 요소에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, a prepreg laminate 10D according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 . In order to avoid duplication, descriptions of components described in the first embodiment are omitted.

본 발명의 제4 실시 형태에 따른 프리프레그 적층체(10D)는 제1 프리프레그(11)가 복수의 층으로 연속 적층된 제1 적층 그룹(11A); 상기 제1 적층 그룹(11A) 상에 적층되고, 제2 프리프레그(12)가 복수의 층으로 연속 적층된 제2 적층 그룹(12A); 및 상기 제2 적층 그룹(12A) 상에 적층되고, 제1 프리프레그(11)가 복수의 층으로 연속 적층된 제3 적층 그룹(13A)을 포함한다.A prepreg laminate 10D according to a fourth embodiment of the present invention includes a first laminate group 11A in which first prepregs 11 are continuously laminated in a plurality of layers; a second lamination group 12A laminated on the first lamination group 11A, in which a plurality of second prepregs 12 are successively laminated; and a third stacking group 13A stacked on the second stacking group 12A, in which the first prepregs 11 are continuously stacked in a plurality of layers.

상기 제1 적층 그룹(11A)과 제3 적층 그룹(13A)의 두께를 합한 전체 두께에 대한 제2 적층 그룹(12A)의 두께의 비율은 특별히 한정되지 않으며, 사용되는 제1 및 제2 프리프레그의 유전율 및/또는 유전손실계수에 따라 제1 및 제2 프리프레그의 개수를 조절하여 프리프레그 적층체(10D)의 유전율 및/또는 유전손실계수를 제어한다. 일례에 따르면, 상기 제1 적층 그룹(11A)과 제3 적층 그룹(13A)의 두께를 합한 전체 두께에 대한 제2 적층 그룹(12A)의 두께의 비율은 0.3~0.7 범위일 수 있다. 이때, 상기 제1 적층 그룹(11A)의 두께에 대한 제3 적층 그룹(13A)의 두께의 비율은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 0.3~0.7 범위일 수 있다.The ratio of the thickness of the second laminated group 12A to the total thickness of the sum of the thicknesses of the first laminated group 11A and the third laminated group 13A is not particularly limited, and the first and second prepregs used The permittivity and/or dissipation factor of the prepreg laminate 10D is controlled by adjusting the number of first and second prepregs according to the permittivity and/or dissipation factor of . According to one example, the ratio of the thickness of the second stacking group 12A to the total thickness of the sum of the thicknesses of the first stacking group 11A and the third stacking group 13A may be in the range of 0.3 to 0.7. At this time, the ratio of the thickness of the third stacking group 13A to the thickness of the first stacking group 11A is not particularly limited, and may be, for example, in the range of 0.3 to 0.7.

전술한 본 발명에 따른 프리프레그 적층체(10D)는 유전율 및 유전손실 계수가 각각 1~10 GHz에서 약 0.001~0.003 범위 및 약 0.003~0.005 범위일 수 있다.The prepreg laminate 10D according to the present invention described above may have a dielectric constant and a dielectric loss coefficient in the range of about 0.001 to 0.003 and about 0.003 to 0.005 at 1 to 10 GHz, respectively.

<금속박 적층체><Metal foil laminate>

본 발명은 전술한 프리프레그 적층체를 포함하는 금속박 적층체를 제공한다.The present invention provides a metal foil laminate comprising the above-described prepreg laminate.

본 발명의 제5 내지 제8 실시 형태에 따른 금속박 적층체(100A, 100B, 100C, 100D)는 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 금속박(20); 및 상기 제1 금속박(10)의 일면 상에 적층된 상기 프리프레그 적층체(10A, 10B, 10C, 10D)를 포함한다. As shown in FIGS. 5 to 8, the metal foil laminates 100A, 100B, 100C, and 100D according to the fifth to eighth embodiments of the present invention include a first metal foil 20; and the prepreg laminates 10A, 10B, 10C, and 10D stacked on one surface of the first metal foil 10.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 금속박 적층체는 프리프레그 적층체(10A, 10B, 10C, 10D)의 표면 중에서 상기 제1 금속박(20)과 접하는 표면의 반대면 상에 적층되고, 상기 제1 금속박(20)과 동일 또는 상이한 제2 금속박(미도시됨)을 더 포함할 수 있다.Although not shown, the metal foil laminate according to the present invention is laminated on the surface opposite to the surface in contact with the first metal foil 20 among the surfaces of the prepreg laminates 10A, 10B, 10C, and 10D, and the first metal foil A second metal foil (not shown) identical to or different from (20) may be further included.

또, 본 발명에 따른 금속박 적층체는 상기 제1 금속박(20)의 타면 상에 적층된 1층 또는 복수층의 프리프레그(미도시됨)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 프리프레그는 전술한 제1 및 제2 프리프레그 중 어느 하나일 수 있고, 또는 당 업계에 알려진 것일 수 있다. 일례에 따르면, 상기 복수의 프리프레그는 전술한 프리프레그 적층체(10A, 10B, 10C, 10D)일 수 있다.In addition, the metal foil laminate according to the present invention may further include one or multiple layers of prepreg (not shown) laminated on the other surface of the first metal foil 20 . In this case, the prepreg may be any one of the first and second prepregs described above, or may be known in the art. According to one example, the plurality of prepregs may be the aforementioned prepreg laminates 10A, 10B, 10C, and 10D.

상기 제1 및 제2 금속박은 당 업계에 알려진 통상의 금속 또는 합금으로 이루어진 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제 금속박이 동박인 경우, 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물을 코팅하고 건조하여 형성된 적층판을 동박 적층판으로 사용할 수 있다. 일례에 따르면, 금속박은 동박일 수 있다.As the first and second metal foils, those made of common metals or alloys known in the art may be used without limitation. In this case, when the first and second metal foils are copper foils, a laminate formed by coating and drying the thermosetting resin composition according to the present invention may be used as a copper clad laminate. According to one example, the metal foil may be copper foil.

본 발명에서 사용 가능한 동박은 압연법 및 전해법으로 제조되는 모든 동박을 포함한다. 여기서, 동박은 표면이 산화 부식되는 것을 방지하기 위해서, 녹 방지 처리되어 있을 수 있다. The copper foil usable in the present invention includes all copper foils manufactured by a rolling method and an electrolysis method. Here, the copper foil may be subjected to rust prevention treatment in order to prevent the surface from being oxidized and corroded.

상기 제1 및 제2 금속박의 매트면(Matte side)의 표면 조도(Rz)는 특별히 제한되지 않으나, 예컨대 약 0.3 내지 8 ㎛ 범위일 수 있다. 이때, 제1 금속박의 매트면(Matte side)의 표면 조도와 제2 금속박의 매트면의 표면 조도는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 다만, 각 금속박과 접하는 프리프레그의 종류에 따라 적절히 선택한다. 상기 제1 금속박의 매트면 및 제2 금속박의 매트면이 각각 프리프레그와 접촉할 경우, 금속박과 프리프레그 간의 접착 특성이 향상될 수 있다.The surface roughness (Rz) of the matte side of the first and second metal foils is not particularly limited, but may be, for example, in the range of about 0.3 to 8 μm. At this time, the surface roughness of the matte side of the first metal foil and the surface roughness of the matte side of the second metal foil may be the same or different from each other. However, it is appropriately selected according to the type of prepreg in contact with each metal foil. When the mat surface of the first metal foil and the mat surface of the second metal foil respectively contact the prepreg, adhesion between the metal foil and the prepreg may be improved.

상기 제1 및 제2 금속박의 두께를 합한 전체 두께는 특별히 제한되지 않으나, 최종 금속박 적층체의 두께와 기계적 특성을 고려하여 조절하며, 예컨대 약 70 ㎛ 이하, 구체적으로 약 2~35 ㎛ 범위일 수 있다. 사용 가능한 동박의 예로는, CFL (TZA_B, HFZ_B), Mitsui (HSVSP, MLS-G), Nikko (RTCHP), Furukawa, ILSIN 등이 있다.The total thickness of the sum of the thicknesses of the first and second metal foils is not particularly limited, but is adjusted in consideration of the thickness and mechanical properties of the final metal foil laminate, and may be, for example, about 70 μm or less, specifically about 2 to 35 μm. there is. Examples of usable copper foil include CFL (TZA_B, HFZ_B), Mitsui (HSVSP, MLS-G), Nikko (RTCHP), Furukawa, ILSIN, and the like.

전술한 금속박 적층판은 당 업계에 알려진 방법을 통해 제조될 수 있다. 예컨대, 동박의 일면 상에 프리프레그 적층체를 적층한 후 가열, 가압하여 동박 적층체를 얻을 수 있다. 이때, 가열, 가압 조건은 제조하는 동박 적층체의 두께나 각 프리프레그에 사용된 열경화성 수지 조성물의 종류 등에 따라 적절히 조절될 수 있다.The above-described metal foil laminate may be manufactured through a method known in the art. For example, a copper clad laminate can be obtained by laminating a prepreg laminate on one side of a copper foil, followed by heating and pressing. At this time, heating and pressurization conditions may be appropriately adjusted according to the thickness of the copper clad laminate to be manufactured or the type of thermosetting resin composition used for each prepreg.

<인쇄회로기판><Printed Circuit Board>

본 발명은 전술한 프리프레그 적층체를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention provides a printed circuit board comprising the above-described prepreg laminate.

본 발명에서 인쇄회로기판이란, 도금 레이져홀, 스루홀법이나 빌드업법 등에 의해 1층 이상 적층한 인쇄회로기판을 지칭하며, 내층 배선판에 전술한 프리프레그 적층체나 또는 절연 수지 시트를 포개어 맞추고 가열 가압 성형함으로써 얻을 수 있다. In the present invention, the printed circuit board refers to a printed circuit board in which one or more layers are laminated by plating laser hole, through-hole method, build-up method, etc. can be obtained by doing

상기 인쇄회로기판은 당 업계에 알려진 통상의 방법에 의해 제조될 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 프리프레그 적층체의 일면 또는 양면에 금속박(예, 동박 등)을 적층하고 가열 가압하여 금속박 적층체(예, 동박 적층체)를 제작한 후, 상기 금속박 적층체에 구멍을 개구하여 레이져홀도금 또는 스루홀도금을 행한 후, 도금막을 포함하는 금속박을 에칭 처리하여 회로를 형성함으로써 제조될 수 있다.The printed circuit board may be manufactured by a conventional method known in the art. For example, after a metal foil (eg, copper foil, etc.) is laminated on one side or both sides of the prepreg laminate according to the present invention and heated and pressed to produce a metal foil laminate (eg, copper clad laminate), a hole is made in the metal foil laminate. It can be manufactured by forming a circuit by performing laser hole plating or through-hole plating by opening an opening and then etching a metal foil including a plated film.

이상에서 설명한 바와 같이, 프리프레그 적층체, 금속박 적층체 및 인쇄회로기판은 본 발명에 따른 제1 프리프레그 및 제2 프리프레그로부터 제조될 수 있다. 이들 프리프레그 적층체, 금속박 적층체 및 인쇄회로기판은 낮은 유전율 및 낮은 유전 손실을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 프리프레그 적층체, 금속박 적층체는 1 GHz 이상의 고주파 신호를 취급하는 이동체 통신기기나 그 기지국 장치, 서버, 라우터 등의 네트워크 관련 전자기기 및 대형 컴퓨터 등의 각종 전기전자 기기에 사용되는 네트워크용 인쇄회로기판의 부품 용도로서 유용하게 사용될 수 있다. As described above, the prepreg laminate, the metal foil laminate, and the printed circuit board may be manufactured from the first prepreg and the second prepreg according to the present invention. These prepreg laminates, metal foil laminates and printed circuit boards may have low permittivity and low dielectric loss. Therefore, the prepreg laminate and metal foil laminate of the present invention are used in mobile communication devices handling high-frequency signals of 1 GHz or higher, their base station devices, network-related electronic devices such as servers and routers, and various electrical and electronic devices such as large computers. It can be usefully used as a part of a printed circuit board for a network.

1a: 제1 유리 기재, 1b: 제2 유리 기재,
2a: 제1 반경화 수지, 2b: 제2 반경화 수지,
10A, 10B, 10C, 10D: 프리프레그 적층체,
11: 제1 프리프레그, 12: 제2 프리프레그,
11A: 제1 적층 그룹, 12A: 제2 적층 그룹,
11B: 제3 적층 그룹, 20: 제1 금속박,
30: 제2 금속박,
100A, 100B, 100C, 100D: 금속박 적층체1a: 1st glass substrate, 1b: 2nd glass substrate,
2a: first semi-cured resin, 2b: second semi-cured resin;
10A, 10B, 10C, 10D: prepreg laminate,
11: first prepreg, 12: second prepreg,
11A: first stacking group, 12A: second stacking group,
11B: third stacking group, 20: first metal foil,
30: second metal foil,
100A, 100B, 100C, 100D: metal foil laminate

Claims

A first prepreg comprising a first glass substrate and a first semi-cured resin impregnated into the first glass substrate; and
A second prepreg laminated on the first prepreg, a second glass substrate different from the first glass substrate, and a second semi-cured resin impregnated into the second organic substrate and different from the first semi-cured resin. A second prepreg comprising
Including,
The prepreg laminate, wherein the first prepreg and the second prepreg have the same permittivity.

According to claim 1,
The prepreg laminate, wherein the dielectric constant (Dk) of the first glass substrate is lower than the dielectric constant (Dk) of the second organic substrate.

According to claim 2,
The difference in dielectric constant between the first organic substrate and the second organic substrate is in the range of 4 to 7 at 1 to 10 GHz.

According to claim 2,
The prepreg laminate, wherein the dielectric constant of the first semi-cured resin is higher than that of the second semi-cured resin.

According to claim 1,
The dielectric loss factor (Df) of the first glass substrate is lower than the dielectric loss factor (Df) of the second organic substrate, the prepreg laminate.

According to claim 5,
The difference in dielectric loss coefficient between the first organic substrate and the second organic substrate is in the range of 0.0015 to 0.0025 at 1 to 10 GHz, the prepreg laminate.

According to claim 5,
The dielectric loss factor (Df) of the first semi-cured resin is higher than the dielectric loss factor (Df) of the second semi-cured resin.

According to claim 1,
The first prepreg and the second prepreg are each laminated in a plurality of layers, and the prepreg laminate is alternately laminated with each other.

According to claim 1,
a first stacking group in which the first prepreg is continuously stacked in a plurality of layers; and
A second stacking group stacked on the first stacking group and in which the second prepreg is continuously stacked in a plurality of layers
A prepreg laminate comprising a.

According to claim 9,
The prepreg laminate, wherein the ratio of the thickness of the second laminate group to the thickness of the first laminate group is in the range of 0.3 to 0.7.

According to claim 1,
a first stacking group in which the first prepreg is continuously stacked in a plurality of layers;
a second lamination group laminated on the first lamination group, wherein the second prepreg is continuously laminated in a plurality of layers; and
A third stacking group stacked on the second stacking group and in which the first prepreg is continuously stacked in a plurality of layers
A prepreg laminate comprising a.

According to claim 11,
The prepreg laminate, wherein the ratio of the thickness of the second laminate group to the total thickness of the sum of the thicknesses of the first laminate group and the third laminate group is in the range of 0.3 to 0.7.

According to claim 1,
The prepreg laminate, wherein the dielectric constant of the prepreg laminate is in the range of 2.5 to 4.0 at 1 to 10 GHz.

a first metal foil; and
It is laminated on one side of the first metal foil, and the prepreg laminate according to any one of claims 1 to 13.
A metal foil laminate comprising a.

According to claim 14,
Among the surfaces of the prepreg laminate, the second metal foil is laminated on the opposite side of the surface in contact with the first metal foil and is the same as or different from the first metal foil.
A metal foil laminate further comprising a.

According to claim 15,
The first metal foil and the second metal foil are the same as or different from each other, and each has a roughness in the range of 0.3 to 8 μm, the metal foil laminate.

According to claim 14,
A metal foil laminate that further comprises one or multiple layers of prepreg laminated on the other surface of the first metal foil.

A printed circuit board comprising the prepreg laminate according to any one of claims 1 to 13.