KR20230078243A - Electrode coating device - Google Patents

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KR20230078243A
KR20230078243A KR1020210165829A KR20210165829A KR20230078243A KR 20230078243 A KR20230078243 A KR 20230078243A KR 1020210165829 A KR1020210165829 A KR 1020210165829A KR 20210165829 A KR20210165829 A KR 20210165829A KR 20230078243 A KR20230078243 A KR 20230078243A
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김병규
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주식회사 엘지에너지솔루션
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Abstract

본 발명은 전극 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수개의 전극 슬러리 분사공을 포함하는 상부 스탬프를 이용하여 이송되는 전극 시트의 상부에 전극 전극 슬러리를 분사 및 압착하여 전극층을 한번에 형성시키는 전극 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode coating device, and more particularly, to an electrode coating device for forming an electrode layer at once by spraying and compressing an electrode electrode slurry on an upper portion of an electrode sheet being transferred using an upper stamp including a plurality of electrode slurry spray holes It is about.

Description

전극 코팅 장치{ELECTRODE COATING DEVICE}Electrode coating device {ELECTRODE COATING DEVICE}

본 발명은 전극 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수개의 전극 슬러리 분사공을 포함하는 코터 프레임을 이용하여 이송되는 전극 시트의 상부에 전극 전극 슬러리를 분사 및 압착하여 전극층을 한번에 형성시키는 전극 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode coating apparatus, and more particularly, to an electrode coating apparatus for forming an electrode layer at once by spraying and compressing an electrode electrode slurry on an upper part of an electrode sheet being transferred using a coater frame including a plurality of electrode slurry spray holes It is about.

이차전지 중 리튬 이차전지는 에너지 저장 기술이 필요한 다양한 분야들에서 널리 사용되고 있다.Among secondary batteries, lithium secondary batteries are widely used in various fields requiring energy storage technology.

이러한 리튬 이차전지의 제조 공정은, 전극 집전체에 전극 활물질층을 형성하는 전극 활물질층 형성 공정을 포함한다. 전극 활물질층 형성 공정은, 전극 활물질 입자들이 바인더 용액 중에 혼합된 활물질 전극 슬러리를 전극 집전체에 도포하는 단계와, 전극 집전체에 도포된 활물질 전극 슬러리를 건조시켜 활물질 전극 슬러리 중에 존재하는 용액과 수분을 제거함으로써 전극 집전체에 전극 활물질층을 형성하는 단계를 포함한다.The manufacturing process of such a lithium secondary battery includes an electrode active material layer forming process of forming an electrode active material layer on an electrode current collector. The electrode active material layer forming process includes applying an active material electrode slurry in which electrode active material particles are mixed in a binder solution to an electrode current collector, and drying the active material electrode slurry applied to the electrode current collector to remove the solution and moisture present in the active material electrode slurry and forming an electrode active material layer on the electrode current collector by removing the.

도 1은 종래의 전극층(31')을 제조하는 공정도를 대략적으로 나타낸 것이다. 상기 도 1을 참고하면, 분사식 코팅 장치(10')를 이용하여 공급롤(50')에서 연속적으로 공급되어 이송되는 전극 집전체(20') 상에 활물질 슬러리(30')를 코팅하고, 건조장치(40')를 이용하여 상기 코팅된 활물질 슬러리(30')를 건조하는 방식 등으로 전극층(31')을 포함하는 전극을 제조하게 된다. 이렇게 제조된 전극층(31')을 포함하는 전극 집전체(20')는 회수롤(60')에 의해 권취되어 회수되게 된다.1 schematically shows a process diagram for manufacturing a conventional electrode layer 31'. Referring to FIG. 1, the active material slurry 30' is coated on the electrode current collector 20' that is continuously supplied and transported from the supply roll 50' using the spray coating device 10', and dried An electrode including the electrode layer 31' is manufactured by using the apparatus 40' to dry the coated active material slurry 30'. The electrode current collector 20' including the electrode layer 31' manufactured in this way is wound up and recovered by the recovery roll 60'.

여기서, 상기 코팅 장치(10')는 전극 집전체(20') 상에 미리 정해진 간격으로 마련된 코팅 영역에 활물질 슬러리(30')를 도포하여 전극 전극층(31')을 제조하게 된다.Here, the coating device 10' manufactures the electrode layer 31' by applying the active material slurry 30' to the coating area provided at predetermined intervals on the electrode current collector 20'.

상기 코팅 장치(10')에서 활물질 슬러리(30')가 도포되는 중에 전극 집전체(20')가 정해진 공정 방향으로 연속적으로 이동하는 중이기 때문에 공정의 속도가 빠르다는 장점이 있으나, 상기 코팅 영역 전체에 균일하게 활물질 슬러리(30')가 도포되지 못한다는 단점도 존재한다. 구체적으로 활물질 슬러리(30')가 도포될 때, 코팅 영역의 테두리부(B')에서 활물질 슬러리(30')의 로딩량이 극도로 감소하게 되는 문제가 생겼다.Since the electrode current collector 20' is continuously moving in a predetermined process direction while the active material slurry 30' is applied in the coating device 10', the process speed is fast, but the entire coating area There is also a disadvantage that the active material slurry 30 'is not uniformly applied to the surface. Specifically, when the active material slurry 30' is applied, a loading amount of the active material slurry 30' in the edge portion B' of the coating area is extremely reduced.

종래에는 이와 같은 문제를 해결하기 위해 코팅 장치 등을 상기 로딩량이 감소한 부분으로 이동하는 방식으로 수평 이동시켜서 활물질 전극 슬러리를 추가 도포하는 방식 등 시도하는 사례가 있으나, 이 또한 코팅 영역 전체에 활물질 전극 슬러리의 로딩량을 균일하게 조정하는 것에 한계가 있으며, 공정 시간의 불규칙한 변화로 인해 공정의 효율성이 떨어지는 문제가 있었다.Conventionally, in order to solve such a problem, there are cases in which an attempt is made to apply an additional active material electrode slurry by moving the coating device or the like horizontally in a manner of moving to a portion where the loading amount is reduced, but this is also an active material electrode slurry to the entire coating area There is a limit to adjusting the loading amount uniformly, and there is a problem that the efficiency of the process decreases due to irregular changes in the process time.

한국등록특허 제10-1877101호Korean Patent Registration No. 10-1877101

본 발명은 상술한 종래 기술들의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전극 전극 슬러리를 전극 집전체에 코팅할 때 전극 전극 슬러리의 코팅 두께 불균일 현상이 발생하지 않도록 구조를 개선한 전극 코팅 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, to provide an electrode coating device having an improved structure so that non-uniformity in the coating thickness of the electrode slurry does not occur when the electrode slurry is coated on the electrode current collector There is a purpose.

또한, 본 발명은 공정 시간의 지연 없이 전극 집전체의 코팅 영역에 균일하게 전극 전극 슬러리를 코팅하는 전극 코팅 장치를 제공하는 것에 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an electrode coating device that uniformly coats the electrode slurry on the coating area of the electrode current collector without delaying the process time.

본 발명에 의하면, 롤투롤 상태로 이송되는 전극 시트 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 전극 슬러리 공급원과 연통되는 전극 슬러리 저장공간이 내부에 형성된 코터 프레임; 및 상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고, 상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 소정 간격을 둔 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치를 제공한다.According to the present invention, the coater frame is installed to be able to move up and down on the electrode sheet transported in a roll-to-roll state and has an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals. And, the coater frame descends and injects the electrode slurry from the slurry spray hole in a state where the electrode sheet is spaced apart from the electrode sheet to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet. Electrode coating device provides

구체적으로, 상기 전극 슬러리가 코팅되는 면적은 상기 슬러리 분사판의 면적을 초과하지 않은 것일 수 있다.Specifically, the area coated with the electrode slurry may not exceed the area of the slurry dispensing plate.

또한, 상기 전극 슬러리 저장공간과 전극 슬러리 공급원을 연결하며 상기 코터 프레임 상부에 설치되는 전극 슬러리 관을 더 포함할 수 있다.In addition, an electrode slurry tube connecting the electrode slurry storage space and an electrode slurry supply source and installed on the coater frame may be further included.

한편, 상기 전극 슬러리 관에는 전극 슬러리 이송량을 조절하는 밸브가 구비될 수 있다.On the other hand, the electrode slurry pipe may be provided with a valve for adjusting the transfer amount of the electrode slurry.

일 실시예에 의하면, 상기 전극 시트는 소정 거리 이동한 후 정지하며, 상기 코터 프레임은 상기 전극 시트의 정지 시에 하강하여 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅할 수 있다.According to an embodiment, the electrode sheet is stopped after moving a predetermined distance, and the coater frame descends when the electrode sheet is stopped to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area.

한편, 상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고, 상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단될 수 있다.On the other hand, the electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate, and according to the sliding movement of the spraying control panel When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line, electrode slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole, and when the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole, discharge of the electrode slurry may be blocked.

구체적으로, 상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승할 수 있다.Specifically, the coater frame may rise after discharge of the electrode slurry is blocked by sliding of the spray control panel.

또 다른 실시예에 의하면, 상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공을 통한 전극 슬러리 분사 후, 상기 코터 프레임이 더 하강할 수 있다.According to another embodiment, in the electrode coating device, after spraying the electrode slurry through the slurry spray hole, the coater frame may further descend.

한편, 상기 전극 코팅 장치는 상기 코터 프레임과 대향하는 전극 시트의 하부에서 상기 전극 시트를 지지하는 지지판을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the electrode coating apparatus may further include a support plate supporting the electrode sheet at a lower portion of the electrode sheet facing the coater frame.

본 발명에 의하면, 롤투롤 상태로 이송되는 전극 시트 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 전극 슬러리 공급원과 연통되는 전극 슬러리 저장공간이 내부에 형성된 코터 프레임; 및 상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고, 상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 접촉한 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치를 제공한다.According to the present invention, the coater frame is installed to be able to move up and down on the electrode sheet transported in a roll-to-roll state and has an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals. And, in a state in which the coater frame descends and contacts the electrode sheet, the electrode slurry is sprayed from the slurry spray hole to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet Provide an electrode coating device do.

한편, 상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고, 상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단될 수 있다.On the other hand, the electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate, and according to the sliding movement of the spraying control panel When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line, electrode slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole, and when the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole, discharge of the electrode slurry may be blocked.

일 실시예에 의하면, 상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승할 수 있다.According to one embodiment, the coater frame may rise after discharging of the electrode slurry is blocked by sliding of the spray control panel.

본 발명에 따르면, 전극 집전체의 코팅 영역 전체에 전극 전극 슬러리를 도포하여 전극층을 형성할 때, 모든 영역에서 두께가 균일한 전극층을 제조할 수 있다.According to the present invention, when the electrode layer is formed by applying the electrode electrode slurry to the entire coating area of the current collector, the electrode layer having a uniform thickness in all areas can be manufactured.

또한 본 발명은 전극 전극 슬러리를 균일하게 도포하여, 상기 전극 전극 슬러리의 로딩량 조절을 위해 추가의 후속 작업을 시행하지 않음으로써 공정의 효율성을 높일 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of increasing the efficiency of the process by uniformly applying the electrode slurry and not performing additional follow-up work to adjust the loading amount of the electrode slurry.

도 1은 종래의 전극 활물질층 제조 과정에 대한 공정도이다.
도 2는 본 발명의 전극 코팅 장치 구성을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 슬러리 관에 대한 변형예이다.
도 4은 본 발명의 전극 코팅 장치에 포함된 코터 프레임 및 전극 슬러리 분사판에 대한 사시도 및 배면도 이다.
도 5는 본 발명의 코터 프레임 및 상기 코터 프레임에 의해 제조된 전극층을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전극 코팅 장치의 작동을 나타낸 것이다.
도 7은 상기 도 4의 구조를 갖는 전극 코팅 장치의 작동을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 전극 코팅 장치에 대한 제어도를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 분사 제어판 사시도이다.
도 10는 분사 제어판이 적용된 코터 프레임의 단면도이다.
도 11은 분사 제어판의 작동을 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 전극 코팅 장치 및 분사 제어판에 대한 제어도를 나타낸 것이다.
도 13은 지지판을 적용한 예시를 나타낸 것이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전극 코팅 장치의 작동을 나타낸 것이다.
1 is a process chart for a conventional electrode active material layer manufacturing process.
Figure 2 shows the configuration of the electrode coating device of the present invention.
3 is a modification of the slurry tube of the present invention.
4 is a perspective view and a rear view of a coater frame and an electrode slurry dispensing plate included in the electrode coating apparatus of the present invention.
5 shows a coater frame of the present invention and an electrode layer manufactured by the coater frame.
6 shows the operation of the electrode coating device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 shows the operation of the electrode coating device having the structure of Figure 4.
8 shows a control diagram for the electrode coating device of the present invention.
9 is a perspective view of the injection control panel of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a coater frame to which a spray control panel is applied.
11 shows the operation of the injection control panel.
12 shows a control diagram for the electrode coating device and the spray control panel of the present invention.
13 shows an example in which a support plate is applied.
14 shows the operation of the electrode coating device according to the second embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면과 여러 실시예에 의하여 본 발명의 세부 구성을 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 또한 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니며 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다. Hereinafter, detailed configurations of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and various embodiments. The embodiments described below are shown by way of example to help understanding of the present invention, and the accompanying drawings are not drawn to scale and the dimensions of some components may be exaggerated to help understanding of the present invention. .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention may have various changes and various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 발명은 롤투롤 상태로 이송되는 전극시트(300) 상부에 전극 슬러리(200)를 도포하여 전극층(210)을 형성하는 전극 코팅 장치(100)에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수개의 전극 슬러리(200) 분사공(121)을 포함하는 코터 프레임(110)을 이용하여 이송되는 전극시트(300)의 상부에 전극 전극 슬러리(200)를 분사 또는 압착하여 전극층(210)을 한번에 형성시키는 전극 코팅 장치(100)에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode coating device 100 for forming an electrode layer 210 by applying the electrode slurry 200 on an upper portion of an electrode sheet 300 transported in a roll-to-roll state, and more specifically, a plurality of electrode slurries 200 ) Electrode coating device for forming the electrode layer 210 at once by spraying or compressing the electrode electrode slurry 200 on the upper part of the electrode sheet 300 being transported using the coater frame 110 including the spray hole 121 ( 100) is about.

도 2는 본 발명의 전극 코팅 장치(100) 구성을 나타낸 것이다.Figure 2 shows the configuration of the electrode coating device 100 of the present invention.

상기 도 2를 참조하면, 상기 코터 프레임(110)이 롤투롤 상태로 이송되는 전극시트(300) 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 슬러리 공급원(140)과 연통되는 전극 슬러리(200) 저장 공간을 내부에 포함하고 있는 것을 알 수 있다. 또한 상기 코터 프레임(110)의 하부에는 일정한 간격으로 배열된 다수의 전극 슬러리(200) 분사공(121)이 형성된 슬러리 분사판(120)이 결합되어 있는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 2, the coater frame 110 is installed to be able to move up and down on the electrode sheet 300 transported in a roll-to-roll state, and the storage space for the electrode slurry 200 communicating with the slurry supply source 140 is provided inside. It can be seen that it contains In addition, it can be seen that a slurry dispensing plate 120 having a plurality of electrode slurry 200 dispensing holes 121 arranged at regular intervals is coupled to the lower portion of the coater frame 110 .

상기 슬러리 공급원(140)으로부터 슬러리 관(150)을 통해 이송되는 전극 슬러리(200)는 코터 프레임(110) 내의 슬러리 저장공간(111)에 일시적으로 저장될 수 있다. 상기 슬러리 저장공간(111)에 저장되어 있는 전극 슬러리(200)는 압력이 가해질 때 상기 슬러리 분사공(121)을 통해 외부로 분사될 수 있다. 이때 상기 압력은 슬러리 공급원(140) 또는 슬러리 관(150)에 설치되는 펌프(미도시) 등에 의해 가해질 수 있으나, 본 발명에서 이에 대해 구체적으로 한정하지는 않겠다.The electrode slurry 200 transferred from the slurry supply source 140 through the slurry pipe 150 may be temporarily stored in the slurry storage space 111 in the coater frame 110 . The electrode slurry 200 stored in the slurry storage space 111 may be ejected to the outside through the slurry spray hole 121 when pressure is applied. At this time, the pressure may be applied by a pump (not shown) installed in the slurry source 140 or the slurry pipe 150, but the present invention is not specifically limited thereto.

상기 전극시트(300) 상에서 상하로 승강하는 코터 프레임(110)에 의해 상기 전극시트(300) 상에 전극층(210)이 형성되는 것을 알 수 있다.It can be seen that the electrode layer 210 is formed on the electrode sheet 300 by the coater frame 110 moving up and down on the electrode sheet 300 .

상기 코터 프레임(110)은 서보모터(미도시)와 축(미도시)으로 연결되어 상기 서보모터의 작동에 의해 승강할 수 있으나, 상기 코터 프레임(110)의 작동 방식이 이에 의해 한정될 필요는 없다. 다만, 상기 코터 프레임(110)을 통한 전극 슬러리(200)의 분사를 방해하지 않으면서, 상기 코터 프레임(110)을 승강시킬 수 있는 어떠한 작동 방식도 이용 가능하다.The coater frame 110 is connected to a servomotor (not shown) and a shaft (not shown) and can move up and down by the operation of the servomotor, but the operation method of the coater frame 110 does not need to be limited by this. does not exist. However, any operation method capable of lifting the coater frame 110 without interfering with spraying of the electrode slurry 200 through the coater frame 110 can be used.

상기 코터 프레임(110)은 전극시트(300) 상에 전극 슬러리(200)를 분사할 때, 상기 전극 슬러리(200)의 분사량을 조절할 수 있다. 구체적으로, 상기 전극 슬러리(200)의 분사량 조절은 밸브(151) 등을 통해 가능해지며, 상기 밸브(151)는 상기 슬러리 관(150)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 슬러리 관(150)을 통해 이송되는 전극 슬러리(200)의 이송량은 상기 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)를 통해 조절되고, 상기 전극 슬러리(200)의 이송량 조절로 분사량 또한 조절이 가능해진다.When spraying the electrode slurry 200 onto the electrode sheet 300, the coater frame 110 may adjust the spray amount of the electrode slurry 200. Specifically, the injection amount of the electrode slurry 200 can be adjusted through a valve 151 or the like, and the valve 151 can be installed in the slurry pipe 150 . That is, the transfer amount of the electrode slurry 200 transferred through the slurry tube 150 is controlled through the valve 151 installed in the slurry tube 150, and the injection amount is also adjusted by adjusting the transfer amount of the electrode slurry 200 this becomes possible

본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 하나의 코터 프레임(110)이 하나의 슬러리 관(150)을 통해 슬러리 공급원(140)과 연결될 수 있으나, 필요에 따라 다수의 슬러리 관(150)을 통해 상기 슬러리 공급원(140)과 연결될 수도 있다.In the electrode coating device 100 of the present invention, one coater frame 110 may be connected to the slurry supply source 140 through one slurry tube 150, but the above through a plurality of slurry tubes 150 as necessary. A slurry source 140 may also be connected.

도 3은 본 발명의 슬러리 관(150)에 대한 변형예를 나타낸 것이다.3 shows a modification of the slurry tube 150 of the present invention.

상기 도 3을 참조하면, 하나의 코터 프레임(110)에 다수의 슬러리 관(150)이 연결되어 있는 것을 알 수 있다. 더불어 각각의 슬러리 관(150)에는 해당 슬러리 관(150)을 통해 이송되는 전극 슬러리(200)의 양을 조절할 수 있는 밸브(151)가 설치될 수 있다.Referring to FIG. 3, it can be seen that a plurality of slurry tubes 150 are connected to one coater frame 110. In addition, a valve 151 capable of adjusting the amount of the electrode slurry 200 transferred through the corresponding slurry tube 150 may be installed in each slurry tube 150 .

상기 각 슬러리 관(150)은 적어도 하나 이상의 슬러리 분사공(121)과 연결될 수 있으며, 상기 밸브(151)의 조절로 각 슬러리 분사공(121)을 통해 분사되는 전극 슬러리(200)의 분사 및 분사량 등을 조절하는 것이 가능해진다.Each of the slurry tubes 150 may be connected to at least one slurry injection hole 121, and the injection and injection amount of the electrode slurry 200 injected through each slurry injection hole 121 by adjusting the valve 151 It becomes possible to control the back.

상기와 같은 슬러리 관(150)의 연결 구조를 통해 전극시트(300)에 형성되는 전극층(210)의 면적 크기를 조절하는 것이 가능해지며, 또한 전극층(210)의 형태를 조절하는 것이 가능해진다. 더불어 전극층(210)에서 전극 슬러리(200)의 로딩량이 고질적으로 낮은 구역의 전극 슬러리(200) 분사량을 높이거나, 또는 반대로 전극 슬러리(200)의 로딩량이 높은 구역의 전극 슬러리(200) 분사량을 줄이는 것도 가능하다. 나아가 하나의 전극시트(300) 상에 복수개의 전극층(210)을 한번에 형성하는 것 또한 가능해질 수 있다. 구체적으로 각각의 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)를 개별적으로 조절함으로써, 해당 슬러리 관(150)과 연결된 일부의 슬러리 분사공(121)으로의 전극 슬러리(200) 이동을 차단할 수 있다. 즉, 상기 슬러리 분사공(121)을 통한 전극 슬러리(200)의 분사를 차단할 수 있게 된다.Through the connection structure of the slurry tube 150 as described above, it is possible to control the size of the area of the electrode layer 210 formed on the electrode sheet 300, and also to control the shape of the electrode layer 210. In addition, the injection amount of the electrode slurry 200 in the region where the loading amount of the electrode slurry 200 is chronically low in the electrode layer 210 is increased, or conversely, the amount of electrode slurry 200 injected in the region where the loading amount of the electrode slurry 200 is high is reduced. It is also possible. Furthermore, it may also be possible to form a plurality of electrode layers 210 on one electrode sheet 300 at once. Specifically, by individually adjusting the valves 151 installed in each of the slurry tubes 150, movement of the electrode slurry 200 to a portion of the slurry injection hole 121 connected to the corresponding slurry tube 150 may be blocked. That is, the injection of the electrode slurry 200 through the slurry injection hole 121 can be blocked.

상기와 같이 복수개의 슬러리 분사공(121), 복수개의 슬러리 관(150) 및 밸브(151) 구성을 통해 다양한 형태 및 크기를 갖는 전극층(210) 제조가 가능해지며, 또한 일정 간격 이격된 전극층(210) 복수개를 한번에 제조하는 것이 가능해진다.As described above, through the configuration of the plurality of slurry spray holes 121, the plurality of slurry tubes 150, and the valve 151, it is possible to manufacture electrode layers 210 having various shapes and sizes, and also spaced electrode layers 210 ) It becomes possible to manufacture a plurality at once.

도 4는 본 발명의 전극 코팅 장치(100)에 포함된 코터 프레임(110) 및 슬러리 분사판(120)에 대한 사시도 및 배면도이다.4 is a perspective view and a rear view of the coater frame 110 and the slurry dispensing plate 120 included in the electrode coating device 100 of the present invention.

상기 도 4(a)를 참조하면, 코터 프레임(110)의 외관 형상에 대한 예시가 나타나 있다. 하지만 본 발명의 코터 프레임(110)이 상기 도 4(a)에 의해 한정될 필요는 없으며, 내부에 전극 슬러리(200)를 저장시킬 수 있는 슬러리 저장공간(111)을 포함하고, 전극시트(300) 상에 넓은 면적의 전극층(210)을 한번에 형성시킬 수 있을 정도의 슬러리 분사판(120)을 하부에 구비할 수 있는 형상이면 충분하다.Referring to FIG. 4 (a), an example of the external shape of the coater frame 110 is shown. However, the coater frame 110 of the present invention does not have to be limited by FIG. 4 (a), and includes a slurry storage space 111 capable of storing the electrode slurry 200 therein, and the electrode sheet 300 ), a shape capable of providing a lower portion of the slurry dispensing plate 120 sufficient to form a large area of the electrode layer 210 at once is sufficient.

상기 도 4(b)를 참조하면, 코터 프레임(110)의 하부에는 복수의 개구된 슬러리 분사공(121)을 포함하는 슬러리 분사판(120)이 구비되어 있는 것을 알 수 있다. 상기 슬러리 분사판(120)은 별도의 구성으로 상기 코터 프레임(110)의 하부에 장착될 수 있으며, 또는 상기 코터 프레임(110)과 일체로 설계될 수 있다.Referring to FIG. 4(b), it can be seen that the slurry dispensing plate 120 including a plurality of slurry dispensing holes 121 is provided at the bottom of the coater frame 110. The slurry dispensing plate 120 may be mounted under the coater frame 110 as a separate structure, or may be designed integrally with the coater frame 110 .

상기 슬러리 분사공(121)은 상기 슬러리 분사판(120)의 가로 및 세로 방향으로 일정한 배열을 유지하며 형성될 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없으며 무작위로 형성될 수도 있다. 다만, 슬러리 분사판(120)의 테두리부에 위치한 최외각의 슬러리 분사공(121)들은 분사되는 전극 슬러리(200)로 형성된 전극층(210)의 외형에 직접 관여하기 때문에 상기 최외각에 위치한 슬러리 분사공(121)의 위치는 목적하는 전극층(210)의 면적 및 형상을 고려하여 배치되어야 한다.The slurry spraying hole 121 may be formed while maintaining a constant arrangement in the horizontal and vertical directions of the slurry spraying plate 120, but is not limited thereto and may be formed randomly. However, since the outermost slurry spraying holes 121 located on the rim of the slurry spraying plate 120 are directly involved in the appearance of the electrode layer 210 formed of the electrode slurry 200 to be sprayed, the outermost slurry portion The position of the hole 121 should be arranged considering the area and shape of the target electrode layer 210 .

이웃한 슬러리 분사공(121)의 이격 거리는 각각의 슬러리 분사공(121)에서 분사되는 전극 슬러리(200)가 전극시트(300) 상에서 서로 연결되어 하나의 전극층(210)을 형성할 수 있는 정도를 고려하여 설계되어야 한다. 일례로, 상기 슬러리 분사공(121)의 이격 거리가 너무 멀어지게 되면, 상기 이격된 거리만큼 전극 슬러리(200)가 상대적으로 적게 분사될 수 있으며, 결과적으로 제조된 전극층(210)은 각 부분마다 전극 슬러리(200)의 로딩량이 차이날 수 있다.The distance between adjacent slurry spray holes 121 is the degree to which the electrode slurries 200 sprayed from each slurry spray hole 121 can be connected to each other on the electrode sheet 300 to form one electrode layer 210. should be designed with this in mind. For example, if the separation distance of the slurry injection hole 121 becomes too far, the electrode slurry 200 may be injected relatively less than the distance, and as a result, the manufactured electrode layer 210 is The loading amount of the electrode slurry 200 may be different.

상기 슬러리 분사공(121)의 개구된 형상은 원형 또는 다각형일 수 있으나, 본 발명에서 이에 대해 특별히 한정하지는 않겠다. 즉, 코터 프레임(110)의 한번의 동작을 통해 전극시트(300) 상에 전극층(210)을 온전히 형성시킬 수 있으면 어떠한 형상의 슬러리 분사공(121)도 설계가능하다.The opened shape of the slurry spraying hole 121 may be circular or polygonal, but is not particularly limited thereto in the present invention. That is, as long as the electrode layer 210 can be completely formed on the electrode sheet 300 through one operation of the coater frame 110, the slurry spray hole 121 of any shape can be designed.

본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 전극시트(300) 상에 설정된 코팅 영역(310) 전체에 전극 슬러리(200)의 로딩량이 균일하도록 전극층(210)을 형성시키는 것이 특징이다.The electrode coating device 100 of the present invention is characterized in that the electrode layer 210 is formed so that the loading amount of the electrode slurry 200 is uniform throughout the coating area 310 set on the electrode sheet 300.

도 5는 본 발명의 코터 프레임(110) 및 상기 코터 프레임(110)에 의해 제조된 전극층(210)을 나타낸 것이다.5 shows the coater frame 110 and the electrode layer 210 manufactured by the coater frame 110 of the present invention.

상기 도 5를 참조하면, 코터 프레임(110)은일방향으로 이송되는 전극시트(300) 상부에 위치하여, 미리 설정된 코팅 영역(310)이 정위치에 놓일 경우 상기 전극시트(300)에 전극 슬러리(200)를 분사하여 소정의 면적을 갖는 전극층(210)을 형성하는 것을 알 수 있다. 이때 상기 전극 슬러리(200)가 코팅되는 면적은 상기 슬러리 분사판(120)의 면적을 초과하지 않도록 설계하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 5, the coater frame 110 is located on top of the electrode sheet 300 that is transported in one direction, and when the preset coating area 310 is placed in place, the electrode slurry ( 200) to form the electrode layer 210 having a predetermined area. At this time, it is preferable that the area on which the electrode slurry 200 is coated does not exceed the area of the slurry dispensing plate 120 .

본 발명의 전극 코팅 장치(100)가 전극시트(300) 상에 전극 슬러리(200)를 분사하여 전극층(210)을 형성하는 방법은 크게 두 가지 방식으로 구분될 수 있다.The method of forming the electrode layer 210 by spraying the electrode slurry 200 on the electrode sheet 300 by the electrode coating device 100 of the present invention can be largely divided into two methods.

즉, 상기 코터 프레임(110)은 전극시트(300)와 일정 거리 이격된 상태에서 슬러리 분사공(121)을 통해 전극 슬러리(200)를 분사한 후 코터 프레임(110)으로 전극시트(300) 상에 분사된 전극 슬러리(200) 압착할 수 있으며, 또는 상기 코터 프레임(110)으로 전극시트(300)를 가압한 상태에서 슬러리 분사공(121)을 통해 전극 슬러리(200)를 분사할 수 있다.That is, the coater frame 110 sprays the electrode slurry 200 through the slurry spray hole 121 while being spaced apart from the electrode sheet 300 by a predetermined distance, and then sprays the electrode slurry 200 onto the electrode sheet 300 with the coater frame 110. The sprayed electrode slurry 200 may be compressed, or the electrode slurry 200 may be sprayed through the slurry spray hole 121 while the electrode sheet 300 is pressed with the coater frame 110 .

이하, 두 가지 실시형태를 예로 들어 설명하겠다.Hereinafter, two embodiments will be described as examples.

(제1 실시형태)(First Embodiment)

본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 코터 프레임(110)이 하강하여 전극시트(300)와 소정 간격을 둔 상태에서 상기 전극 슬러리(200) 분사공(121)으로부터 전극 슬러리(200)를 분사하여 상기 전극시트(300) 상에 상기 전극 슬러리(200)를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅할 수 있다.The electrode coating device 100 of the present invention sprays the electrode slurry 200 from the electrode slurry 200 injection hole 121 in a state where the coater frame 110 descends and is spaced apart from the electrode sheet 300 at a predetermined interval. The electrode slurry 200 may be collectively coated on the electrode sheet 300 in a predetermined area.

도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전극 코팅 장치(100)의 작동을 나타낸 것이다.6 shows the operation of the electrode coating device 100 according to the first embodiment of the present invention.

상기 도 6을 참조하면, 이송되는 전극시트(300)는 전극층(210)이 형성될 코팅 영역(310)이 코터 프레임(110) 하부의 정위치에 놓일 때 상기 이송이 정지되게 된다(도 6(a)). 이후 상기 코터 프레임(110)은 상기 코팅 영역(310)을 향해 하방으로 이동하게 되고(도 6(b)), 코터 프레임(110)이 전극시트(300)와 일정 거리 이격되어 있을 때 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)가 열림으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 전극시트(300) 상에 분사되게 된다(도 6(c)). 이후 상기 코터 프레임(110)은 하방으로 다시 이동하여 상기 전극시트(300)에 도포된 전극 슬러리(200)를 압착하여 전극층(210)을 제조하게 된다(도 6(d)). 이때 상기 코터 프레임(110)의 압착에 의해 전극시트(300) 상에 도포된 전극 슬러리(200)의 로딩량이 코팅 영역(310) 전체에 걸쳐 균일하게 다시 조정될 수 있다. 이후, 상기 코터 프레임(110)은 다시 상승하게 되고(도 6(e)), 상기 전극시트(300)는 다시 이송되게 된다.Referring to FIG. 6, the transport of the electrode sheet 300 is stopped when the coating area 310 on which the electrode layer 210 is to be formed is placed in the correct position under the coater frame 110 (FIG. 6( a)). Then, the coater frame 110 moves downward toward the coating area 310 (FIG. 6(b)), and when the coater frame 110 is spaced apart from the electrode sheet 300 by a certain distance, the slurry tube ( When the valve 151 installed in 150 is opened, the electrode slurry 200 is sprayed onto the electrode sheet 300 through the slurry spray hole 121 (FIG. 6(c)). Thereafter, the coater frame 110 moves downward again and presses the electrode slurry 200 applied to the electrode sheet 300 to manufacture the electrode layer 210 (FIG. 6(d)). At this time, the loading amount of the electrode slurry 200 applied on the electrode sheet 300 may be adjusted uniformly over the entire coating area 310 by compression of the coater frame 110 . Then, the coater frame 110 rises again (FIG. 6(e)), and the electrode sheet 300 is transported again.

전극시트(300)는 앞서 도 5 및 도 6에서 살펴본 것처럼, 소정 거리 이동한 후 정지되며, 상기 코터 프레임(110)은 상기 전극시트(300)가 정지될 시에 하강하여 상기 전극 슬러리(200)를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅한다.As described above in FIGS. 5 and 6 , the electrode sheet 300 is stopped after moving a predetermined distance, and the coater frame 110 descends when the electrode sheet 300 is stopped to form the electrode slurry 200 is collectively coated in a predetermined area.

도 7은 상기 도 3의 구조를 갖는 전극 코팅 장치(100)의 작동을 나타낸 것이다.FIG. 7 shows the operation of the electrode coating device 100 having the structure of FIG. 3 .

상기 도 7을 참조하면, 슬러리 관(150) 중 일부의 슬러리 관(150)을 통한 전극 슬러리(200)의 이송을 차단함으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 소정 간격 이격된 상태로 분사되도록 조절한 것을 알 수 있다. 도 6과 비교하여 상대적으로 작은 면적을 갖는 전극층(210)이 형성되는 것을 알 수 있다. 즉, 한번의 코터 프레임(110) 동작에 의해 전극시트(300) 상에 다수의 전극층(210)이 제조되는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, by blocking the transfer of the electrode slurry 200 through the slurry tube 150 of some of the slurry tubes 150, the electrode slurry 200 is spaced apart at a predetermined interval through the slurry spray hole 121 It can be seen that it was adjusted to be sprayed in the state. It can be seen that the electrode layer 210 having a relatively small area is formed compared to FIG. 6 . That is, it can be seen that a plurality of electrode layers 210 are manufactured on the electrode sheet 300 by one operation of the coater frame 110 .

본 발명의 전극시트(300)는 공급롤러에서 공급되어 회수롤(500)에 의해 권취 된다. 상기 전극시트(300)의 이송은 공급롤(400) 및 회수롤(500)에 의해 가능해질 수 있다. 즉, 공급롤(400)과 회수롤(500)의 회전속도 차이에 따라 발생하는 장력과 상기 회수롤(500)이 상기 전극시트(300)를 감는 속도 등에 영향을 받아 상기 전극시트(300)가 이송될 수 있다. 이때, 상기 회수롤(500)의 회전 속도 즉, 전극시트(300)를 권취하는 속도가 빨라지면 상기 전극시트(300)의 이송 속도가 빨라질 수 있으며, 회수롤(500)가 회전을 멈추면 상기 전극시트(300)도 이동이 정지될 수 있다.The electrode sheet 300 of the present invention is supplied from a supply roller and wound up by a recovery roll 500. The electrode sheet 300 may be transported by the supply roll 400 and the recovery roll 500. That is, the electrode sheet 300 is affected by tension generated by a difference in rotation speed between the supply roll 400 and the recovery roll 500 and the speed at which the recovery roll 500 winds the electrode sheet 300. can be transported At this time, when the rotational speed of the recovery roll 500, that is, the winding speed of the electrode sheet 300 increases, the transfer speed of the electrode sheet 300 may increase, and when the recovery roll 500 stops rotating, the The movement of the electrode sheet 300 may also be stopped.

본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 상기 전극시트(300)의 이송 속도 및 정지되는 간격 등에 따라 작동이 제어될 수 있다.The operation of the electrode coating device 100 of the present invention can be controlled according to the transport speed of the electrode sheet 300 and the stopping interval.

도 8은 본 발명의 전극 코팅 장치(100) 에 대한 제어도를 나타낸 것이다.8 shows a control diagram for the electrode coating device 100 of the present invention.

상기 도 8을 참조하면, 제어부는 공급롤(400), 회수롤(500) 및 전극 코팅 장치(100)의 각 구성에 전기적으로 연결되어 전극층(210)을 제조하는 모든 공정을 제어하게 된다. 구체적으로, 상기 제어부는 상기 전극 코팅 장치(100)의 밸브(151)의 작동, 코터 프레임(110)의 승강을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 8, the control unit is electrically connected to each component of the supply roll 400, the recovery roll 500, and the electrode coating device 100 to control all processes of manufacturing the electrode layer 210. Specifically, the control unit may control the operation of the valve 151 of the electrode coating device 100 and the elevation of the coater frame 110 .

제어부는 전극시트(300)의 코팅 영역(310)이 코터 프레임(110)의 상부에 위치하게 되면, 회수롤(500)의 회전을 정지시켜 전극시트(300)의 이동을 정지시킨다. (이때 상기 공급롤(400)은 상기 전극시트(300)가 일정한 장력을 유지하도록 제어부에 의해 지속적으로 속도가 제어될 수 있으며, 이후부터는 이해의 편의상 상기 공급롤(400)에 대해서는 설명을 배제하도록 하겠다) 이후, 상기 코터 프레임(110)과 연결된 서보모터(미도시)를 작동시켜 상기 코터 프레임(110)을 승강시키게 되고, 상기 코터 프레임(110)이 목적하는 위치에 도달할 경우 상기 코터 프레임(110)의 승강을 정지시킨다. 이후, 제어부는 밸브(151)를 열어 목적하는 양의 전극 슬러리(200)를 이송시켜 분사되도록 제어한다.When the coating area 310 of the electrode sheet 300 is positioned above the coater frame 110, the control unit stops the rotation of the recovery roll 500 to stop the movement of the electrode sheet 300. (At this time, the speed of the supply roll 400 may be continuously controlled by the control unit so that the electrode sheet 300 maintains a constant tension, and from now on, for convenience of understanding, description of the supply roll 400 will be excluded. After), a servo motor (not shown) connected to the coater frame 110 is operated to elevate the coater frame 110, and when the coater frame 110 reaches a desired position, the coater frame ( 110) is stopped. Thereafter, the control unit opens the valve 151 to transfer and spray a desired amount of the electrode slurry 200 .

본 발명의 코팅 장치는 전극 슬러리(200)의 최종 분사량을 조절할 수 있는 분사 제어판(130)을 더 포함할 수 있다.The coating device of the present invention may further include a spray control panel 130 capable of adjusting the final spray amount of the electrode slurry 200.

도 9는 분사 제어판(130)의 사시도를 나타낸 것이다.9 shows a perspective view of the injection control panel 130.

상기 도 9를 참조하면, 분사 제어판(130)은 평판의 형상을 가지며 복수의 개구된 제2 분사공(131)을 포함하는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 9 , it can be seen that the injection control panel 130 has a flat plate shape and includes a plurality of open second injection holes 131 .

상기 분사 제어판(130)의 양측으로는 측면 방향으로 연장 형성된 가이드부재(132)가 더 구비될 수 있다. 상기 가이드부재(132)의 일단은 분사 제어판(130)과 연결되고, 타단은 상기 분사 제어판(130)의 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 구동장치(133) 와 결합될 수 있다.Guide members 132 extending in the lateral direction may be further provided on both sides of the injection control panel 130 . One end of the guide member 132 may be connected to the spray control panel 130, and the other end may be coupled to a driving device 133 capable of moving the spray control panel 130 in a horizontal direction.

도 10은 분사 제어판(130)이 적용된 코터 프레임(110)의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of the coater frame 110 to which the spray control panel 130 is applied.

상기 도 10을 참조하면, 분사 제어판(130)이 코너 프레임의 내부, 즉, 슬러리 분사판(120)의 상부에 슬라이딩 가능하게 결합되어 있는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 10 , it can be seen that the spray control panel 130 is slidably coupled to the inside of the corner frame, that is, to the top of the slurry spray plate 120 .

구체적으로 슬러리 분사판(120)에 배열된 각 슬러리 분사공(121)에 정합하도록 정렬된 제2 분사공(131)이 형성된 분사 제어판(130)이 상기 슬러리 분사판(120) 상부에서 상기 슬러리 분사판(120)에 대해 슬라이딩 가능하도록 결합되어 있는 것을 알 수 있다.Specifically, the spraying control panel 130 having second spraying holes 131 arranged to match each slurry spraying hole 121 arranged on the slurry spraying plate 120 is formed, and the slurry is sprayed from the top of the slurry spraying plate 120 It can be seen that it is coupled to be slidable with respect to the plate 120.

상기 분사 제어판(130)과 연결된 가이드부재(132)는 상기 분사 제어판(130)을 수평 방향으로 슬라이딩 시키는 구동력을 제공하는 구동장치(133)와 연결되어 있다. 상기 구동장치(133)의 작동에 의해 상기 분사 제어판(130)이 상기 슬러리 분사판(120)에 대해 이동이 가능하다.The guide member 132 connected to the injection control panel 130 is connected to a driving device 133 that provides a driving force for sliding the injection control panel 130 in a horizontal direction. The spraying control panel 130 can be moved relative to the slurry dispensing plate 120 by the operation of the driving device 133 .

상기 구동장치(133)는 코터 프레임(110)과 일치되어 움직일 수 있도록 코터 프레임(110)에 결합되어 고정될 수 있다. 도 10은 구동장치(133)가 상기 코터 프레임(110)의 외곽에 결합되어 있는 것으로 도시하였으나, 이에 한정될 필요는 없으며, 상기 구동장치(133)는 상기 코터 프레임(110) 내부에 위치할 수도 있다.The driving device 133 may be coupled to and fixed to the coater frame 110 so as to move in line with the coater frame 110 . 10 shows that the driving device 133 is coupled to the outside of the coater frame 110, but it is not necessary to be limited thereto, and the driving device 133 may be located inside the coater frame 110. there is.

도 11은 상기 분사 제어판(130)의 작동을 나타낸 것이다.11 shows the operation of the injection control panel 130.

상기 도 11(a)를 참조하면, 분사 제어판(130)의 제2 분사공(131)과 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 일치되도록 분사 제어판(130)이 슬라이딩 이동된 것을 알 수 있다. 이때, 상기 제2 분사공(131) 및 슬러리 분사공(121)을 통해 전극 슬러리(200)가 외부로 분사될 수 있다. 즉, 슬러리 분사공(121)과 제2 분사공(131)이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리(200)가 상기 슬러리 분사공(121) 및 제2 분사공(131)으로부터 토출될 수 있다.Referring to FIG. 11 (a), the spraying control panel 130 is slid so that the second spraying hole 131 of the spraying control panel 130 and the slurry spraying hole 121 of the slurry spraying plate 120 coincide. Able to know. At this time, the electrode slurry 200 may be sprayed to the outside through the second spray hole 131 and the slurry spray hole 121 . That is, when the slurry injection hole 121 and the second injection hole 131 are aligned in a line, the electrode slurry 200 may be discharged from the slurry injection hole 121 and the second injection hole 131 .

반대로, 도 11(b)를 참조하면, 분사 제어판(130)의 제2 분사공(131)과 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 불일치되도록 분사 제어판(130)이 슬라이딩 이동된 것을 알 수 있다. 이때, 전극 슬러리(200)는 상기 분사 제어판(130)에 막히게 되어 외부로 분사되지 않게 된다. 즉, 제2 분사공(131)이 상기 슬러리 분사공(121)과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리(200)의 토출이 차단될 수 있다.Conversely, referring to FIG. 11 (b), the spray control panel 130 is slid so that the second spray hole 131 of the spray control panel 130 and the slurry spray hole 121 of the slurry spray plate 120 do not match. can know that At this time, the electrode slurry 200 is blocked by the spray control panel 130 and is not sprayed to the outside. That is, when the second spraying hole 131 is not aligned with the slurry spraying hole 121, the discharge of the electrode slurry 200 may be blocked.

상기 분사 제어판(130)은 전극 슬러리(200)의 분사 여부를 통제할 수 있으나, 분사가 끝난 이후, 상기 코터 프레임(110)의 슬러리 저장공간(111)에 남아있는 여분의 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 외부로 새어 나가는 현상을 방지할 목적도 갖는다.The spray control panel 130 may control whether or not to spray the electrode slurry 200, but after the spray is finished, the excess electrode slurry 200 remaining in the slurry storage space 111 of the coater frame 110 It also has the purpose of preventing leakage to the outside through the slurry injection hole 121.

도 12는 분사 제어판(130)을 적용할 경우의 전극 코팅 장치(100) 및 회수롤(500)에 대한 제어도를 나타낸 것이다.12 shows a control diagram for the electrode coating device 100 and the recovery roll 500 when the spray control panel 130 is applied.

상기 도 12를 참조하면, 제어부(C)는 공급롤(400), 회수롤(500) 및 전극 코팅 장치(100)의 각 구성에 전기적으로 연결되어 전극층(210)을 제조하는 모든 공정을 제어하게 된다. 구체적으로, 상기 제어부(C)는 상기 전극 코팅 장치(100)의 밸브(151)의 작동, 분사 제어판(130)의 슬라이딩 및 코터 프레임(110)의 승강 등을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 12, the control unit C is electrically connected to each component of the supply roll 400, the recovery roll 500, and the electrode coating device 100 to control all processes of manufacturing the electrode layer 210. do. Specifically, the controller C may control the operation of the valve 151 of the electrode coating device 100, the sliding of the spray control panel 130, and the elevation of the coater frame 110.

제어부(C)는 전극시트(300)의 코팅 영역(310)이 코터 프레임(110)의 상부에 위치하게 되면, 회수롤(500)의 회전을 정지시켜 전극시트(300)의 이동을 정지시킨다. 이후, 상기 코터 프레임(110)과 연결된 서보모터(미도시)를 작동시켜 상기 코터 프레임(110)을 하강시키게 되고, 상기 코터 프레임(110)이 목적하는 위치에 도달할 경우 상기 코터 프레임(110)의 이동을 정지시킨다. 이후, 제어부(C)는 밸브(151)를 열어 목적하는 양의 전극 슬러리(200)를 슬러리 저장공간(111)으로 이송시켜 분사 준비를 한다. 이후, 상기 제어부(C)는 분사 제어판(130)의 제2 분사공이 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 일치되도록 구동장치(133)을 작동시켜 상기 분사 제어판(130)을 슬라이딩 이동시킴과 동시에 전극 슬러리(200)를 분사시킨다. 전극 시트(300) 상에 전극층(210)을 형성한 후 상기 제어부(C)는 구동장치(133)를 다시 작동시켜 상기 분사 제어판(130)을 원래 자리로 복귀시킨다. 상기와 같이 분사 제어판(130)이 원래 자리로 복귀되면 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 막힘으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 토출되는 것이 차단된다. 마지막으로 전극 슬러리(200)의 토출이 차단된 후 제어부(C)는 코터 프레임(110)을 상승시킨다.When the coating area 310 of the electrode sheet 300 is positioned above the coater frame 110, the control unit C stops the rotation of the recovery roll 500 to stop the movement of the electrode sheet 300. Thereafter, a servomotor (not shown) connected to the coater frame 110 is operated to lower the coater frame 110, and when the coater frame 110 reaches a desired position, the coater frame 110 stop the movement of Thereafter, the control unit C opens the valve 151 to transfer a desired amount of electrode slurry 200 to the slurry storage space 111 to prepare for injection. Thereafter, the control unit C operates the driving device 133 so that the second spraying hole of the spraying control panel 130 coincides with the slurry spraying hole 121 of the slurry spraying plate 120 to slide the spraying control panel 130 While moving, the electrode slurry 200 is sprayed. After forming the electrode layer 210 on the electrode sheet 300, the control unit C operates the driving device 133 again to return the spray control panel 130 to its original position. As described above, when the spraying control panel 130 is returned to its original position, the slurry spraying hole 121 of the slurry spraying plate 120 is blocked, so that the discharge of the electrode slurry 200 through the slurry spraying hole 121 is blocked. Finally, after the discharge of the electrode slurry 200 is blocked, the control unit C raises the coater frame 110 .

본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 전극시트(300)를 지지하는 지지판(160)을 더 포함할 수 있다.The electrode coating device 100 of the present invention may further include a support plate 160 supporting the electrode sheet 300 .

도 13은 지지판(160)을 적용한 예시를 나타낸 것이다.13 shows an example in which the support plate 160 is applied.

상기 도 13을 참조하면, 본 발명의 전극 코팅 장치(100)가 전극시트(300)의 하부에서 코터 프레임(110)과 대향하는 위치에서 상기 전극시트(300)를 지지하는 지지판(160)이 더 구비되는 것을 알 수 있다. 즉, 상기와 같은 전극 코팅 장치(100) 구성에 의해, 상기 전극시트(300)는 상기 코터 프레임(110) 및 지지판(160) 사이에 개재되어 이송되고, 상기 코터 프레임(110) 및 지지판(160)에 의해 상면 및 하면이 압착될 수 있다.Referring to FIG. 13, the electrode coating apparatus 100 of the present invention further includes a support plate 160 supporting the electrode sheet 300 at a position facing the coater frame 110 at the lower part of the electrode sheet 300. It can be seen that it is available. That is, by the configuration of the electrode coating device 100 as described above, the electrode sheet 300 is transferred while being interposed between the coater frame 110 and the support plate 160, and the coater frame 110 and the support plate 160 ), the upper and lower surfaces may be compressed.

상기 지지판(160)의 상면은 평평하고, 상기 전극시트(300) 또는 코터 프레임(110)의 슬러리 분사판(120)과 수평을 유지하는 것이 바람직하다. 만약 상기 지지판(160)의 상면이 상기 코터 프레임(110) 또는 전극시트(300)와 수평을 유지하지 못할 경우, 상기 스탬프의 압착에 의해 전극시트(300)가 훼손될 위험이 있다.The upper surface of the support plate 160 is flat and is preferably level with the electrode sheet 300 or the slurry dispensing plate 120 of the coater frame 110. If the upper surface of the support plate 160 is not level with the coater frame 110 or the electrode sheet 300, there is a risk that the electrode sheet 300 may be damaged due to compression of the stamp.

또한 상기 지지판(160)의 면적은 상기 슬러리 분사판(120)의 면적과 같거나 큰 것이 바람직하다. 이는 상기 코터 프레임(110)이 전극시트(300) 방향으로 하강하여, 상기 슬러리 분사판(120)으로 상기 전극시트(300)의 상면을 가압할 때, 상기 가압되는 전극시트(300)의 모든 부분을 상기 지지판(160)으로 온전히 지지하기 위함이다.In addition, the area of the support plate 160 is preferably equal to or larger than the area of the slurry dispensing plate 120 . This is because when the coater frame 110 descends in the direction of the electrode sheet 300 and presses the upper surface of the electrode sheet 300 with the slurry dispensing plate 120, all parts of the electrode sheet 300 being pressed This is to fully support the support plate 160.

(제2 실시형태)(Second Embodiment)

본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 코터 프레임(110)이 하강하여 전극시트(300)와 접촉한 상태에서 상기 슬러리 분사공(121)으로부터 전극 슬러리(200)를 분사하여 상기 전극시트(300) 상에 상기 전극 슬러리(200)를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅할 수 있다.The electrode coating device 100 of the present invention sprays the electrode slurry 200 from the slurry spray hole 121 in a state in which the coater frame 110 descends and contacts the electrode sheet 300, thereby forming the electrode sheet 300 The electrode slurry 200 may be collectively coated on a predetermined area.

도 14는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전극 코팅 장치(100)의 작동을 나타낸 것이다.14 shows the operation of the electrode coating device 100 according to the second embodiment of the present invention.

상기 도 14를 참조하면, 전극시트(300)에서 일정 거리 이격되어 있는 코터 프레임(110)(도 14(a))은 상기 코팅 영역(310)을 향해 하방으로 이동하게 되고(도 14(b)), 코터 프레임(110)이 전극시트(300)와 접촉할 때 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)가 열림으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 전극시트(300) 상에 분사하여 전극층(210)을 제조하게 된다(도 14(c)). 이후 상기 코터 프레임(110)은 상방으로 다시 이동하게 된다(도 14(d)).Referring to FIG. 14, the coater frame 110 (FIG. 14(a)) spaced a certain distance from the electrode sheet 300 moves downward toward the coating area 310 (FIG. 14(b) ), when the coater frame 110 contacts the electrode sheet 300, the valve 151 installed in the slurry pipe 150 opens, so that the electrode slurry 200 passes through the slurry spray hole 121 to the electrode sheet 300 The electrode layer 210 is manufactured by spraying on it (FIG. 14(c)). Then, the coater frame 110 moves upward again (FIG. 14(d)).

제2 실시형태는 제1 실시형태와 달리 코터 프레임(110)이 전극시트(300)의 코팅 영역(310)에 접촉한 상태에서 전극 슬러리(200)를 분사하게 되므로, 정확도가 더 올라가게 되는 것이 특징이다.Unlike the first embodiment, the second embodiment sprays the electrode slurry 200 while the coater frame 110 is in contact with the coating area 310 of the electrode sheet 300, so the accuracy is further increased. characteristic.

이상, 도면과 실시예 등을 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하였다. 그러나, 본 명세서에 기재된 도면 또는 실시예 등에 기재된 구성은 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.In the above, the present invention has been described in more detail through drawings and examples. However, since the configurations described in the drawings or embodiments described in this specification are only one embodiment of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, various equivalents and It should be understood that variations may exist.

10': (종래기술) 코팅장치
20': (종래기술) 전극 집전체
30': (종래기술) 활물질 슬러리
31': (종래기술) 전극층
40': (종래기술) 건조장치
50': (종래기술) 공급롤
60': (종래기술) 회수롤
B': (종래기술) 테두리부
100: 전극 코팅 장치
110: 코터 프레임
111: 슬러리 저장공간
120: 슬러리 분사판
121: 슬러리 분사공
130: 분사 제어판
131: 제2 분사공
132: 가이드부재
133: 구동장치
140: 슬러리 공급원
150: 슬러리 관
151: 밸브
160: 지지판
200: 전극 슬러리
210: 전극층
300: 전극시트
310: 코팅 영역
400: 공급롤
500: 회수롤
C: 제어부
10': (prior art) coating device
20 ': (prior art) electrode current collector
30': (prior art) active material slurry
31 ': (prior art) electrode layer
40': (prior art) drying device
50': (prior art) supply roll
60': (prior art) recovery roll
B': (prior art) frame
100: electrode coating device
110: coater frame
111: slurry storage space
120: slurry spraying plate
121: slurry injection hole
130: injection control panel
131: second injection hole
132: guide member
133: driving device
140: slurry source
150: slurry pipe
151: valve
160: support plate
200: electrode slurry
210: electrode layer
300: electrode sheet
310: coating area
400: supply roll
500: recovery roll
C: control part

Claims (12)

롤투롤 상태로 이송되는 전극 시트 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 전극 슬러리 공급원과 연통되는 전극 슬러리 저장공간이 내부에 형성된 코터 프레임; 및
상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고,
상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 소정 간격을 둔 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치.
A coater frame installed to be liftable on top of an electrode sheet transported in a roll-to-roll state and having an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and
a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals; including,
Electrode coating device for spraying the electrode slurry from the slurry spraying hole in a state where the coater frame descends and is spaced apart from the electrode sheet at a predetermined distance to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet.
제1항에 있어서,
상기 전극 슬러리가 코팅되는 면적은 상기 슬러리 분사판의 면적을 초과하지 않는 전극 코팅 장치.
According to claim 1,
An electrode coating device in which the area on which the electrode slurry is coated does not exceed the area of the slurry dispensing plate.
제1항에 있어서,
상기 전극 슬러리 저장공간과 전극 슬러리 공급원을 연결하며 상기 코터 프레임 상부에 설치되는 전극 슬러리 관을 더 포함하는 전극 코팅 장치.
According to claim 1,
Electrode coating device further comprising an electrode slurry tube connected to the electrode slurry storage space and an electrode slurry supply source and installed on the coater frame.
제3항에 있어서,
상기 전극 슬러리 관에는 전극 슬러리 이송량을 조절하는 밸브가 구비되는 전극 코팅 장치.
According to claim 3,
The electrode coating device is provided with a valve for adjusting the electrode slurry transfer amount in the electrode slurry tube.
제1항에 있어서,
상기 전극 시트는 소정 거리 이동한 후 정지하며, 상기 코터 프레임은 상기 전극 시트의 정지 시에 하강하여 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치.
According to claim 1,
The electrode sheet is stopped after moving a predetermined distance, and the coater frame descends when the electrode sheet is stopped to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area.
제1항에 있어서,
상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고,
상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단되는 것을 특징으로 하는 전극 코팅 장치.
According to claim 1,
The electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate,
When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line according to the sliding movement of the injection control panel Electrode When the slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole and the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole Electrode Electrode coating device, characterized in that the discharge of the slurry is blocked.
제6항에 있어서,
상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승하는 전극 코팅 장치.
According to claim 6,
The electrode coating device in which the coater frame rises after the discharge of the electrode slurry is blocked by the sliding of the spray control panel.
제1항에 있어서,
상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공을 통한 전극 슬러리 분사 후, 상기 코터 프레임이 더 하강하여 상기 전극 시트를 압착하는 전극 코팅 장치.
According to claim 1,
The electrode coating device is an electrode coating device in which the electrode slurry is sprayed through the slurry spray hole, and then the coater frame is further lowered to compress the electrode sheet.
제1항에 있어서,
상기 전극 코팅 장치는 상기 코터 프레임과 대향하는 전극 시트의 하부에서 상기 전극 시트를 지지하는 지지판을 더 포함하는 전극 코팅 장치.
According to claim 1,
The electrode coating device further comprises a support plate supporting the electrode sheet at a lower portion of the electrode sheet facing the coater frame.
롤투롤 상태로 이송되는 전극 시트 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 전극 슬러리 공급원과 연통되는 전극 슬러리 저장공간이 내부에 형성된 코터 프레임; 및
상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고,
상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 접촉한 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치.
A coater frame installed to be liftable on top of an electrode sheet transported in a roll-to-roll state and having an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and
a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals; including,
Electrode coating device for spraying the electrode slurry from the slurry injection hole in a state in which the coater frame descends and contacts the electrode sheet to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet.
제10항에 있어서,
상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고,
상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단되는 것을 특징으로 하는 전극 코팅 장치.
According to claim 10,
The electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate,
When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line according to the sliding movement of the injection control panel Electrode When the slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole and the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole Electrode Electrode coating device, characterized in that the discharge of the slurry is blocked.
제11항에 있어서,
상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승하는 것인 전극 코팅 장치.
According to claim 11,
The electrode coating device, wherein the coater frame rises after discharge of the electrode slurry is blocked by sliding of the spray control panel.
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