KR20230078243A - Electrode coating device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전극 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수개의 전극 슬러리 분사공을 포함하는 상부 스탬프를 이용하여 이송되는 전극 시트의 상부에 전극 전극 슬러리를 분사 및 압착하여 전극층을 한번에 형성시키는 전극 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode coating device, and more particularly, to an electrode coating device for forming an electrode layer at once by spraying and compressing an electrode electrode slurry on an upper portion of an electrode sheet being transferred using an upper stamp including a plurality of electrode slurry spray holes It is about.
Description
본 발명은 전극 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수개의 전극 슬러리 분사공을 포함하는 코터 프레임을 이용하여 이송되는 전극 시트의 상부에 전극 전극 슬러리를 분사 및 압착하여 전극층을 한번에 형성시키는 전극 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode coating apparatus, and more particularly, to an electrode coating apparatus for forming an electrode layer at once by spraying and compressing an electrode electrode slurry on an upper part of an electrode sheet being transferred using a coater frame including a plurality of electrode slurry spray holes It is about.
이차전지 중 리튬 이차전지는 에너지 저장 기술이 필요한 다양한 분야들에서 널리 사용되고 있다.Among secondary batteries, lithium secondary batteries are widely used in various fields requiring energy storage technology.
이러한 리튬 이차전지의 제조 공정은, 전극 집전체에 전극 활물질층을 형성하는 전극 활물질층 형성 공정을 포함한다. 전극 활물질층 형성 공정은, 전극 활물질 입자들이 바인더 용액 중에 혼합된 활물질 전극 슬러리를 전극 집전체에 도포하는 단계와, 전극 집전체에 도포된 활물질 전극 슬러리를 건조시켜 활물질 전극 슬러리 중에 존재하는 용액과 수분을 제거함으로써 전극 집전체에 전극 활물질층을 형성하는 단계를 포함한다.The manufacturing process of such a lithium secondary battery includes an electrode active material layer forming process of forming an electrode active material layer on an electrode current collector. The electrode active material layer forming process includes applying an active material electrode slurry in which electrode active material particles are mixed in a binder solution to an electrode current collector, and drying the active material electrode slurry applied to the electrode current collector to remove the solution and moisture present in the active material electrode slurry and forming an electrode active material layer on the electrode current collector by removing the.
도 1은 종래의 전극층(31')을 제조하는 공정도를 대략적으로 나타낸 것이다. 상기 도 1을 참고하면, 분사식 코팅 장치(10')를 이용하여 공급롤(50')에서 연속적으로 공급되어 이송되는 전극 집전체(20') 상에 활물질 슬러리(30')를 코팅하고, 건조장치(40')를 이용하여 상기 코팅된 활물질 슬러리(30')를 건조하는 방식 등으로 전극층(31')을 포함하는 전극을 제조하게 된다. 이렇게 제조된 전극층(31')을 포함하는 전극 집전체(20')는 회수롤(60')에 의해 권취되어 회수되게 된다.1 schematically shows a process diagram for manufacturing a conventional electrode layer 31'. Referring to FIG. 1, the active material slurry 30' is coated on the electrode current collector 20' that is continuously supplied and transported from the supply roll 50' using the spray coating device 10', and dried An electrode including the electrode layer 31' is manufactured by using the apparatus 40' to dry the coated active material slurry 30'. The electrode current collector 20' including the electrode layer 31' manufactured in this way is wound up and recovered by the recovery roll 60'.
여기서, 상기 코팅 장치(10')는 전극 집전체(20') 상에 미리 정해진 간격으로 마련된 코팅 영역에 활물질 슬러리(30')를 도포하여 전극 전극층(31')을 제조하게 된다.Here, the coating device 10' manufactures the electrode layer 31' by applying the active material slurry 30' to the coating area provided at predetermined intervals on the electrode current collector 20'.
상기 코팅 장치(10')에서 활물질 슬러리(30')가 도포되는 중에 전극 집전체(20')가 정해진 공정 방향으로 연속적으로 이동하는 중이기 때문에 공정의 속도가 빠르다는 장점이 있으나, 상기 코팅 영역 전체에 균일하게 활물질 슬러리(30')가 도포되지 못한다는 단점도 존재한다. 구체적으로 활물질 슬러리(30')가 도포될 때, 코팅 영역의 테두리부(B')에서 활물질 슬러리(30')의 로딩량이 극도로 감소하게 되는 문제가 생겼다.Since the electrode current collector 20' is continuously moving in a predetermined process direction while the active material slurry 30' is applied in the coating device 10', the process speed is fast, but the entire coating area There is also a disadvantage that the active material slurry 30 'is not uniformly applied to the surface. Specifically, when the active material slurry 30' is applied, a loading amount of the active material slurry 30' in the edge portion B' of the coating area is extremely reduced.
종래에는 이와 같은 문제를 해결하기 위해 코팅 장치 등을 상기 로딩량이 감소한 부분으로 이동하는 방식으로 수평 이동시켜서 활물질 전극 슬러리를 추가 도포하는 방식 등 시도하는 사례가 있으나, 이 또한 코팅 영역 전체에 활물질 전극 슬러리의 로딩량을 균일하게 조정하는 것에 한계가 있으며, 공정 시간의 불규칙한 변화로 인해 공정의 효율성이 떨어지는 문제가 있었다.Conventionally, in order to solve such a problem, there are cases in which an attempt is made to apply an additional active material electrode slurry by moving the coating device or the like horizontally in a manner of moving to a portion where the loading amount is reduced, but this is also an active material electrode slurry to the entire coating area There is a limit to adjusting the loading amount uniformly, and there is a problem that the efficiency of the process decreases due to irregular changes in the process time.
본 발명은 상술한 종래 기술들의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전극 전극 슬러리를 전극 집전체에 코팅할 때 전극 전극 슬러리의 코팅 두께 불균일 현상이 발생하지 않도록 구조를 개선한 전극 코팅 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, to provide an electrode coating device having an improved structure so that non-uniformity in the coating thickness of the electrode slurry does not occur when the electrode slurry is coated on the electrode current collector There is a purpose.
또한, 본 발명은 공정 시간의 지연 없이 전극 집전체의 코팅 영역에 균일하게 전극 전극 슬러리를 코팅하는 전극 코팅 장치를 제공하는 것에 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an electrode coating device that uniformly coats the electrode slurry on the coating area of the electrode current collector without delaying the process time.
본 발명에 의하면, 롤투롤 상태로 이송되는 전극 시트 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 전극 슬러리 공급원과 연통되는 전극 슬러리 저장공간이 내부에 형성된 코터 프레임; 및 상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고, 상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 소정 간격을 둔 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치를 제공한다.According to the present invention, the coater frame is installed to be able to move up and down on the electrode sheet transported in a roll-to-roll state and has an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals. And, the coater frame descends and injects the electrode slurry from the slurry spray hole in a state where the electrode sheet is spaced apart from the electrode sheet to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet. Electrode coating device provides
구체적으로, 상기 전극 슬러리가 코팅되는 면적은 상기 슬러리 분사판의 면적을 초과하지 않은 것일 수 있다.Specifically, the area coated with the electrode slurry may not exceed the area of the slurry dispensing plate.
또한, 상기 전극 슬러리 저장공간과 전극 슬러리 공급원을 연결하며 상기 코터 프레임 상부에 설치되는 전극 슬러리 관을 더 포함할 수 있다.In addition, an electrode slurry tube connecting the electrode slurry storage space and an electrode slurry supply source and installed on the coater frame may be further included.
한편, 상기 전극 슬러리 관에는 전극 슬러리 이송량을 조절하는 밸브가 구비될 수 있다.On the other hand, the electrode slurry pipe may be provided with a valve for adjusting the transfer amount of the electrode slurry.
일 실시예에 의하면, 상기 전극 시트는 소정 거리 이동한 후 정지하며, 상기 코터 프레임은 상기 전극 시트의 정지 시에 하강하여 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅할 수 있다.According to an embodiment, the electrode sheet is stopped after moving a predetermined distance, and the coater frame descends when the electrode sheet is stopped to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area.
한편, 상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고, 상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단될 수 있다.On the other hand, the electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate, and according to the sliding movement of the spraying control panel When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line, electrode slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole, and when the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole, discharge of the electrode slurry may be blocked.
구체적으로, 상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승할 수 있다.Specifically, the coater frame may rise after discharge of the electrode slurry is blocked by sliding of the spray control panel.
또 다른 실시예에 의하면, 상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공을 통한 전극 슬러리 분사 후, 상기 코터 프레임이 더 하강할 수 있다.According to another embodiment, in the electrode coating device, after spraying the electrode slurry through the slurry spray hole, the coater frame may further descend.
한편, 상기 전극 코팅 장치는 상기 코터 프레임과 대향하는 전극 시트의 하부에서 상기 전극 시트를 지지하는 지지판을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the electrode coating apparatus may further include a support plate supporting the electrode sheet at a lower portion of the electrode sheet facing the coater frame.
본 발명에 의하면, 롤투롤 상태로 이송되는 전극 시트 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 전극 슬러리 공급원과 연통되는 전극 슬러리 저장공간이 내부에 형성된 코터 프레임; 및 상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고, 상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 접촉한 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치를 제공한다.According to the present invention, the coater frame is installed to be able to move up and down on the electrode sheet transported in a roll-to-roll state and has an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals. And, in a state in which the coater frame descends and contacts the electrode sheet, the electrode slurry is sprayed from the slurry spray hole to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet Provide an electrode coating device do.
한편, 상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고, 상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단될 수 있다.On the other hand, the electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate, and according to the sliding movement of the spraying control panel When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line, electrode slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole, and when the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole, discharge of the electrode slurry may be blocked.
일 실시예에 의하면, 상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승할 수 있다.According to one embodiment, the coater frame may rise after discharging of the electrode slurry is blocked by sliding of the spray control panel.
본 발명에 따르면, 전극 집전체의 코팅 영역 전체에 전극 전극 슬러리를 도포하여 전극층을 형성할 때, 모든 영역에서 두께가 균일한 전극층을 제조할 수 있다.According to the present invention, when the electrode layer is formed by applying the electrode electrode slurry to the entire coating area of the current collector, the electrode layer having a uniform thickness in all areas can be manufactured.
또한 본 발명은 전극 전극 슬러리를 균일하게 도포하여, 상기 전극 전극 슬러리의 로딩량 조절을 위해 추가의 후속 작업을 시행하지 않음으로써 공정의 효율성을 높일 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of increasing the efficiency of the process by uniformly applying the electrode slurry and not performing additional follow-up work to adjust the loading amount of the electrode slurry.
도 1은 종래의 전극 활물질층 제조 과정에 대한 공정도이다.
도 2는 본 발명의 전극 코팅 장치 구성을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 슬러리 관에 대한 변형예이다.
도 4은 본 발명의 전극 코팅 장치에 포함된 코터 프레임 및 전극 슬러리 분사판에 대한 사시도 및 배면도 이다.
도 5는 본 발명의 코터 프레임 및 상기 코터 프레임에 의해 제조된 전극층을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전극 코팅 장치의 작동을 나타낸 것이다.
도 7은 상기 도 4의 구조를 갖는 전극 코팅 장치의 작동을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 전극 코팅 장치에 대한 제어도를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 분사 제어판 사시도이다.
도 10는 분사 제어판이 적용된 코터 프레임의 단면도이다.
도 11은 분사 제어판의 작동을 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 전극 코팅 장치 및 분사 제어판에 대한 제어도를 나타낸 것이다.
도 13은 지지판을 적용한 예시를 나타낸 것이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전극 코팅 장치의 작동을 나타낸 것이다.1 is a process chart for a conventional electrode active material layer manufacturing process.
Figure 2 shows the configuration of the electrode coating device of the present invention.
3 is a modification of the slurry tube of the present invention.
4 is a perspective view and a rear view of a coater frame and an electrode slurry dispensing plate included in the electrode coating apparatus of the present invention.
5 shows a coater frame of the present invention and an electrode layer manufactured by the coater frame.
6 shows the operation of the electrode coating device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 shows the operation of the electrode coating device having the structure of Figure 4.
8 shows a control diagram for the electrode coating device of the present invention.
9 is a perspective view of the injection control panel of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a coater frame to which a spray control panel is applied.
11 shows the operation of the injection control panel.
12 shows a control diagram for the electrode coating device and the spray control panel of the present invention.
13 shows an example in which a support plate is applied.
14 shows the operation of the electrode coating device according to the second embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면과 여러 실시예에 의하여 본 발명의 세부 구성을 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 또한 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니며 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다. Hereinafter, detailed configurations of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and various embodiments. The embodiments described below are shown by way of example to help understanding of the present invention, and the accompanying drawings are not drawn to scale and the dimensions of some components may be exaggerated to help understanding of the present invention. .
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention may have various changes and various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 발명은 롤투롤 상태로 이송되는 전극시트(300) 상부에 전극 슬러리(200)를 도포하여 전극층(210)을 형성하는 전극 코팅 장치(100)에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수개의 전극 슬러리(200) 분사공(121)을 포함하는 코터 프레임(110)을 이용하여 이송되는 전극시트(300)의 상부에 전극 전극 슬러리(200)를 분사 또는 압착하여 전극층(210)을 한번에 형성시키는 전극 코팅 장치(100)에 관한 것이다.The present invention relates to an
도 2는 본 발명의 전극 코팅 장치(100) 구성을 나타낸 것이다.Figure 2 shows the configuration of the
상기 도 2를 참조하면, 상기 코터 프레임(110)이 롤투롤 상태로 이송되는 전극시트(300) 상부에서 승강 가능하게 설치되고, 슬러리 공급원(140)과 연통되는 전극 슬러리(200) 저장 공간을 내부에 포함하고 있는 것을 알 수 있다. 또한 상기 코터 프레임(110)의 하부에는 일정한 간격으로 배열된 다수의 전극 슬러리(200) 분사공(121)이 형성된 슬러리 분사판(120)이 결합되어 있는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 2, the
상기 슬러리 공급원(140)으로부터 슬러리 관(150)을 통해 이송되는 전극 슬러리(200)는 코터 프레임(110) 내의 슬러리 저장공간(111)에 일시적으로 저장될 수 있다. 상기 슬러리 저장공간(111)에 저장되어 있는 전극 슬러리(200)는 압력이 가해질 때 상기 슬러리 분사공(121)을 통해 외부로 분사될 수 있다. 이때 상기 압력은 슬러리 공급원(140) 또는 슬러리 관(150)에 설치되는 펌프(미도시) 등에 의해 가해질 수 있으나, 본 발명에서 이에 대해 구체적으로 한정하지는 않겠다.The
상기 전극시트(300) 상에서 상하로 승강하는 코터 프레임(110)에 의해 상기 전극시트(300) 상에 전극층(210)이 형성되는 것을 알 수 있다.It can be seen that the
상기 코터 프레임(110)은 서보모터(미도시)와 축(미도시)으로 연결되어 상기 서보모터의 작동에 의해 승강할 수 있으나, 상기 코터 프레임(110)의 작동 방식이 이에 의해 한정될 필요는 없다. 다만, 상기 코터 프레임(110)을 통한 전극 슬러리(200)의 분사를 방해하지 않으면서, 상기 코터 프레임(110)을 승강시킬 수 있는 어떠한 작동 방식도 이용 가능하다.The
상기 코터 프레임(110)은 전극시트(300) 상에 전극 슬러리(200)를 분사할 때, 상기 전극 슬러리(200)의 분사량을 조절할 수 있다. 구체적으로, 상기 전극 슬러리(200)의 분사량 조절은 밸브(151) 등을 통해 가능해지며, 상기 밸브(151)는 상기 슬러리 관(150)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 슬러리 관(150)을 통해 이송되는 전극 슬러리(200)의 이송량은 상기 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)를 통해 조절되고, 상기 전극 슬러리(200)의 이송량 조절로 분사량 또한 조절이 가능해진다.When spraying the electrode slurry 200 onto the
본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 하나의 코터 프레임(110)이 하나의 슬러리 관(150)을 통해 슬러리 공급원(140)과 연결될 수 있으나, 필요에 따라 다수의 슬러리 관(150)을 통해 상기 슬러리 공급원(140)과 연결될 수도 있다.In the
도 3은 본 발명의 슬러리 관(150)에 대한 변형예를 나타낸 것이다.3 shows a modification of the
상기 도 3을 참조하면, 하나의 코터 프레임(110)에 다수의 슬러리 관(150)이 연결되어 있는 것을 알 수 있다. 더불어 각각의 슬러리 관(150)에는 해당 슬러리 관(150)을 통해 이송되는 전극 슬러리(200)의 양을 조절할 수 있는 밸브(151)가 설치될 수 있다.Referring to FIG. 3, it can be seen that a plurality of
상기 각 슬러리 관(150)은 적어도 하나 이상의 슬러리 분사공(121)과 연결될 수 있으며, 상기 밸브(151)의 조절로 각 슬러리 분사공(121)을 통해 분사되는 전극 슬러리(200)의 분사 및 분사량 등을 조절하는 것이 가능해진다.Each of the
상기와 같은 슬러리 관(150)의 연결 구조를 통해 전극시트(300)에 형성되는 전극층(210)의 면적 크기를 조절하는 것이 가능해지며, 또한 전극층(210)의 형태를 조절하는 것이 가능해진다. 더불어 전극층(210)에서 전극 슬러리(200)의 로딩량이 고질적으로 낮은 구역의 전극 슬러리(200) 분사량을 높이거나, 또는 반대로 전극 슬러리(200)의 로딩량이 높은 구역의 전극 슬러리(200) 분사량을 줄이는 것도 가능하다. 나아가 하나의 전극시트(300) 상에 복수개의 전극층(210)을 한번에 형성하는 것 또한 가능해질 수 있다. 구체적으로 각각의 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)를 개별적으로 조절함으로써, 해당 슬러리 관(150)과 연결된 일부의 슬러리 분사공(121)으로의 전극 슬러리(200) 이동을 차단할 수 있다. 즉, 상기 슬러리 분사공(121)을 통한 전극 슬러리(200)의 분사를 차단할 수 있게 된다.Through the connection structure of the
상기와 같이 복수개의 슬러리 분사공(121), 복수개의 슬러리 관(150) 및 밸브(151) 구성을 통해 다양한 형태 및 크기를 갖는 전극층(210) 제조가 가능해지며, 또한 일정 간격 이격된 전극층(210) 복수개를 한번에 제조하는 것이 가능해진다.As described above, through the configuration of the plurality of slurry spray holes 121, the plurality of
도 4는 본 발명의 전극 코팅 장치(100)에 포함된 코터 프레임(110) 및 슬러리 분사판(120)에 대한 사시도 및 배면도이다.4 is a perspective view and a rear view of the
상기 도 4(a)를 참조하면, 코터 프레임(110)의 외관 형상에 대한 예시가 나타나 있다. 하지만 본 발명의 코터 프레임(110)이 상기 도 4(a)에 의해 한정될 필요는 없으며, 내부에 전극 슬러리(200)를 저장시킬 수 있는 슬러리 저장공간(111)을 포함하고, 전극시트(300) 상에 넓은 면적의 전극층(210)을 한번에 형성시킬 수 있을 정도의 슬러리 분사판(120)을 하부에 구비할 수 있는 형상이면 충분하다.Referring to FIG. 4 (a), an example of the external shape of the
상기 도 4(b)를 참조하면, 코터 프레임(110)의 하부에는 복수의 개구된 슬러리 분사공(121)을 포함하는 슬러리 분사판(120)이 구비되어 있는 것을 알 수 있다. 상기 슬러리 분사판(120)은 별도의 구성으로 상기 코터 프레임(110)의 하부에 장착될 수 있으며, 또는 상기 코터 프레임(110)과 일체로 설계될 수 있다.Referring to FIG. 4(b), it can be seen that the
상기 슬러리 분사공(121)은 상기 슬러리 분사판(120)의 가로 및 세로 방향으로 일정한 배열을 유지하며 형성될 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없으며 무작위로 형성될 수도 있다. 다만, 슬러리 분사판(120)의 테두리부에 위치한 최외각의 슬러리 분사공(121)들은 분사되는 전극 슬러리(200)로 형성된 전극층(210)의 외형에 직접 관여하기 때문에 상기 최외각에 위치한 슬러리 분사공(121)의 위치는 목적하는 전극층(210)의 면적 및 형상을 고려하여 배치되어야 한다.The
이웃한 슬러리 분사공(121)의 이격 거리는 각각의 슬러리 분사공(121)에서 분사되는 전극 슬러리(200)가 전극시트(300) 상에서 서로 연결되어 하나의 전극층(210)을 형성할 수 있는 정도를 고려하여 설계되어야 한다. 일례로, 상기 슬러리 분사공(121)의 이격 거리가 너무 멀어지게 되면, 상기 이격된 거리만큼 전극 슬러리(200)가 상대적으로 적게 분사될 수 있으며, 결과적으로 제조된 전극층(210)은 각 부분마다 전극 슬러리(200)의 로딩량이 차이날 수 있다.The distance between adjacent slurry spray holes 121 is the degree to which the
상기 슬러리 분사공(121)의 개구된 형상은 원형 또는 다각형일 수 있으나, 본 발명에서 이에 대해 특별히 한정하지는 않겠다. 즉, 코터 프레임(110)의 한번의 동작을 통해 전극시트(300) 상에 전극층(210)을 온전히 형성시킬 수 있으면 어떠한 형상의 슬러리 분사공(121)도 설계가능하다.The opened shape of the
본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 전극시트(300) 상에 설정된 코팅 영역(310) 전체에 전극 슬러리(200)의 로딩량이 균일하도록 전극층(210)을 형성시키는 것이 특징이다.The
도 5는 본 발명의 코터 프레임(110) 및 상기 코터 프레임(110)에 의해 제조된 전극층(210)을 나타낸 것이다.5 shows the
상기 도 5를 참조하면, 코터 프레임(110)은일방향으로 이송되는 전극시트(300) 상부에 위치하여, 미리 설정된 코팅 영역(310)이 정위치에 놓일 경우 상기 전극시트(300)에 전극 슬러리(200)를 분사하여 소정의 면적을 갖는 전극층(210)을 형성하는 것을 알 수 있다. 이때 상기 전극 슬러리(200)가 코팅되는 면적은 상기 슬러리 분사판(120)의 면적을 초과하지 않도록 설계하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 5, the
본 발명의 전극 코팅 장치(100)가 전극시트(300) 상에 전극 슬러리(200)를 분사하여 전극층(210)을 형성하는 방법은 크게 두 가지 방식으로 구분될 수 있다.The method of forming the
즉, 상기 코터 프레임(110)은 전극시트(300)와 일정 거리 이격된 상태에서 슬러리 분사공(121)을 통해 전극 슬러리(200)를 분사한 후 코터 프레임(110)으로 전극시트(300) 상에 분사된 전극 슬러리(200) 압착할 수 있으며, 또는 상기 코터 프레임(110)으로 전극시트(300)를 가압한 상태에서 슬러리 분사공(121)을 통해 전극 슬러리(200)를 분사할 수 있다.That is, the
이하, 두 가지 실시형태를 예로 들어 설명하겠다.Hereinafter, two embodiments will be described as examples.
(제1 실시형태)(First Embodiment)
본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 코터 프레임(110)이 하강하여 전극시트(300)와 소정 간격을 둔 상태에서 상기 전극 슬러리(200) 분사공(121)으로부터 전극 슬러리(200)를 분사하여 상기 전극시트(300) 상에 상기 전극 슬러리(200)를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅할 수 있다.The
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전극 코팅 장치(100)의 작동을 나타낸 것이다.6 shows the operation of the
상기 도 6을 참조하면, 이송되는 전극시트(300)는 전극층(210)이 형성될 코팅 영역(310)이 코터 프레임(110) 하부의 정위치에 놓일 때 상기 이송이 정지되게 된다(도 6(a)). 이후 상기 코터 프레임(110)은 상기 코팅 영역(310)을 향해 하방으로 이동하게 되고(도 6(b)), 코터 프레임(110)이 전극시트(300)와 일정 거리 이격되어 있을 때 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)가 열림으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 전극시트(300) 상에 분사되게 된다(도 6(c)). 이후 상기 코터 프레임(110)은 하방으로 다시 이동하여 상기 전극시트(300)에 도포된 전극 슬러리(200)를 압착하여 전극층(210)을 제조하게 된다(도 6(d)). 이때 상기 코터 프레임(110)의 압착에 의해 전극시트(300) 상에 도포된 전극 슬러리(200)의 로딩량이 코팅 영역(310) 전체에 걸쳐 균일하게 다시 조정될 수 있다. 이후, 상기 코터 프레임(110)은 다시 상승하게 되고(도 6(e)), 상기 전극시트(300)는 다시 이송되게 된다.Referring to FIG. 6, the transport of the
전극시트(300)는 앞서 도 5 및 도 6에서 살펴본 것처럼, 소정 거리 이동한 후 정지되며, 상기 코터 프레임(110)은 상기 전극시트(300)가 정지될 시에 하강하여 상기 전극 슬러리(200)를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅한다.As described above in FIGS. 5 and 6 , the
도 7은 상기 도 3의 구조를 갖는 전극 코팅 장치(100)의 작동을 나타낸 것이다.FIG. 7 shows the operation of the
상기 도 7을 참조하면, 슬러리 관(150) 중 일부의 슬러리 관(150)을 통한 전극 슬러리(200)의 이송을 차단함으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 소정 간격 이격된 상태로 분사되도록 조절한 것을 알 수 있다. 도 6과 비교하여 상대적으로 작은 면적을 갖는 전극층(210)이 형성되는 것을 알 수 있다. 즉, 한번의 코터 프레임(110) 동작에 의해 전극시트(300) 상에 다수의 전극층(210)이 제조되는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, by blocking the transfer of the
본 발명의 전극시트(300)는 공급롤러에서 공급되어 회수롤(500)에 의해 권취 된다. 상기 전극시트(300)의 이송은 공급롤(400) 및 회수롤(500)에 의해 가능해질 수 있다. 즉, 공급롤(400)과 회수롤(500)의 회전속도 차이에 따라 발생하는 장력과 상기 회수롤(500)이 상기 전극시트(300)를 감는 속도 등에 영향을 받아 상기 전극시트(300)가 이송될 수 있다. 이때, 상기 회수롤(500)의 회전 속도 즉, 전극시트(300)를 권취하는 속도가 빨라지면 상기 전극시트(300)의 이송 속도가 빨라질 수 있으며, 회수롤(500)가 회전을 멈추면 상기 전극시트(300)도 이동이 정지될 수 있다.The
본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 상기 전극시트(300)의 이송 속도 및 정지되는 간격 등에 따라 작동이 제어될 수 있다.The operation of the
도 8은 본 발명의 전극 코팅 장치(100) 에 대한 제어도를 나타낸 것이다.8 shows a control diagram for the
상기 도 8을 참조하면, 제어부는 공급롤(400), 회수롤(500) 및 전극 코팅 장치(100)의 각 구성에 전기적으로 연결되어 전극층(210)을 제조하는 모든 공정을 제어하게 된다. 구체적으로, 상기 제어부는 상기 전극 코팅 장치(100)의 밸브(151)의 작동, 코터 프레임(110)의 승강을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 8, the control unit is electrically connected to each component of the supply roll 400, the recovery roll 500, and the
제어부는 전극시트(300)의 코팅 영역(310)이 코터 프레임(110)의 상부에 위치하게 되면, 회수롤(500)의 회전을 정지시켜 전극시트(300)의 이동을 정지시킨다. (이때 상기 공급롤(400)은 상기 전극시트(300)가 일정한 장력을 유지하도록 제어부에 의해 지속적으로 속도가 제어될 수 있으며, 이후부터는 이해의 편의상 상기 공급롤(400)에 대해서는 설명을 배제하도록 하겠다) 이후, 상기 코터 프레임(110)과 연결된 서보모터(미도시)를 작동시켜 상기 코터 프레임(110)을 승강시키게 되고, 상기 코터 프레임(110)이 목적하는 위치에 도달할 경우 상기 코터 프레임(110)의 승강을 정지시킨다. 이후, 제어부는 밸브(151)를 열어 목적하는 양의 전극 슬러리(200)를 이송시켜 분사되도록 제어한다.When the
본 발명의 코팅 장치는 전극 슬러리(200)의 최종 분사량을 조절할 수 있는 분사 제어판(130)을 더 포함할 수 있다.The coating device of the present invention may further include a
도 9는 분사 제어판(130)의 사시도를 나타낸 것이다.9 shows a perspective view of the
상기 도 9를 참조하면, 분사 제어판(130)은 평판의 형상을 가지며 복수의 개구된 제2 분사공(131)을 포함하는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 9 , it can be seen that the
상기 분사 제어판(130)의 양측으로는 측면 방향으로 연장 형성된 가이드부재(132)가 더 구비될 수 있다. 상기 가이드부재(132)의 일단은 분사 제어판(130)과 연결되고, 타단은 상기 분사 제어판(130)의 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 구동장치(133) 와 결합될 수 있다.
도 10은 분사 제어판(130)이 적용된 코터 프레임(110)의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of the
상기 도 10을 참조하면, 분사 제어판(130)이 코너 프레임의 내부, 즉, 슬러리 분사판(120)의 상부에 슬라이딩 가능하게 결합되어 있는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 10 , it can be seen that the
구체적으로 슬러리 분사판(120)에 배열된 각 슬러리 분사공(121)에 정합하도록 정렬된 제2 분사공(131)이 형성된 분사 제어판(130)이 상기 슬러리 분사판(120) 상부에서 상기 슬러리 분사판(120)에 대해 슬라이딩 가능하도록 결합되어 있는 것을 알 수 있다.Specifically, the spraying
상기 분사 제어판(130)과 연결된 가이드부재(132)는 상기 분사 제어판(130)을 수평 방향으로 슬라이딩 시키는 구동력을 제공하는 구동장치(133)와 연결되어 있다. 상기 구동장치(133)의 작동에 의해 상기 분사 제어판(130)이 상기 슬러리 분사판(120)에 대해 이동이 가능하다.The
상기 구동장치(133)는 코터 프레임(110)과 일치되어 움직일 수 있도록 코터 프레임(110)에 결합되어 고정될 수 있다. 도 10은 구동장치(133)가 상기 코터 프레임(110)의 외곽에 결합되어 있는 것으로 도시하였으나, 이에 한정될 필요는 없으며, 상기 구동장치(133)는 상기 코터 프레임(110) 내부에 위치할 수도 있다.The
도 11은 상기 분사 제어판(130)의 작동을 나타낸 것이다.11 shows the operation of the
상기 도 11(a)를 참조하면, 분사 제어판(130)의 제2 분사공(131)과 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 일치되도록 분사 제어판(130)이 슬라이딩 이동된 것을 알 수 있다. 이때, 상기 제2 분사공(131) 및 슬러리 분사공(121)을 통해 전극 슬러리(200)가 외부로 분사될 수 있다. 즉, 슬러리 분사공(121)과 제2 분사공(131)이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리(200)가 상기 슬러리 분사공(121) 및 제2 분사공(131)으로부터 토출될 수 있다.Referring to FIG. 11 (a), the spraying
반대로, 도 11(b)를 참조하면, 분사 제어판(130)의 제2 분사공(131)과 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 불일치되도록 분사 제어판(130)이 슬라이딩 이동된 것을 알 수 있다. 이때, 전극 슬러리(200)는 상기 분사 제어판(130)에 막히게 되어 외부로 분사되지 않게 된다. 즉, 제2 분사공(131)이 상기 슬러리 분사공(121)과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리(200)의 토출이 차단될 수 있다.Conversely, referring to FIG. 11 (b), the
상기 분사 제어판(130)은 전극 슬러리(200)의 분사 여부를 통제할 수 있으나, 분사가 끝난 이후, 상기 코터 프레임(110)의 슬러리 저장공간(111)에 남아있는 여분의 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 외부로 새어 나가는 현상을 방지할 목적도 갖는다.The
도 12는 분사 제어판(130)을 적용할 경우의 전극 코팅 장치(100) 및 회수롤(500)에 대한 제어도를 나타낸 것이다.12 shows a control diagram for the
상기 도 12를 참조하면, 제어부(C)는 공급롤(400), 회수롤(500) 및 전극 코팅 장치(100)의 각 구성에 전기적으로 연결되어 전극층(210)을 제조하는 모든 공정을 제어하게 된다. 구체적으로, 상기 제어부(C)는 상기 전극 코팅 장치(100)의 밸브(151)의 작동, 분사 제어판(130)의 슬라이딩 및 코터 프레임(110)의 승강 등을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 12, the control unit C is electrically connected to each component of the supply roll 400, the recovery roll 500, and the
제어부(C)는 전극시트(300)의 코팅 영역(310)이 코터 프레임(110)의 상부에 위치하게 되면, 회수롤(500)의 회전을 정지시켜 전극시트(300)의 이동을 정지시킨다. 이후, 상기 코터 프레임(110)과 연결된 서보모터(미도시)를 작동시켜 상기 코터 프레임(110)을 하강시키게 되고, 상기 코터 프레임(110)이 목적하는 위치에 도달할 경우 상기 코터 프레임(110)의 이동을 정지시킨다. 이후, 제어부(C)는 밸브(151)를 열어 목적하는 양의 전극 슬러리(200)를 슬러리 저장공간(111)으로 이송시켜 분사 준비를 한다. 이후, 상기 제어부(C)는 분사 제어판(130)의 제2 분사공이 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 일치되도록 구동장치(133)을 작동시켜 상기 분사 제어판(130)을 슬라이딩 이동시킴과 동시에 전극 슬러리(200)를 분사시킨다. 전극 시트(300) 상에 전극층(210)을 형성한 후 상기 제어부(C)는 구동장치(133)를 다시 작동시켜 상기 분사 제어판(130)을 원래 자리로 복귀시킨다. 상기와 같이 분사 제어판(130)이 원래 자리로 복귀되면 슬러리 분사판(120)의 슬러리 분사공(121)이 막힘으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 토출되는 것이 차단된다. 마지막으로 전극 슬러리(200)의 토출이 차단된 후 제어부(C)는 코터 프레임(110)을 상승시킨다.When the
본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 전극시트(300)를 지지하는 지지판(160)을 더 포함할 수 있다.The
도 13은 지지판(160)을 적용한 예시를 나타낸 것이다.13 shows an example in which the
상기 도 13을 참조하면, 본 발명의 전극 코팅 장치(100)가 전극시트(300)의 하부에서 코터 프레임(110)과 대향하는 위치에서 상기 전극시트(300)를 지지하는 지지판(160)이 더 구비되는 것을 알 수 있다. 즉, 상기와 같은 전극 코팅 장치(100) 구성에 의해, 상기 전극시트(300)는 상기 코터 프레임(110) 및 지지판(160) 사이에 개재되어 이송되고, 상기 코터 프레임(110) 및 지지판(160)에 의해 상면 및 하면이 압착될 수 있다.Referring to FIG. 13, the
상기 지지판(160)의 상면은 평평하고, 상기 전극시트(300) 또는 코터 프레임(110)의 슬러리 분사판(120)과 수평을 유지하는 것이 바람직하다. 만약 상기 지지판(160)의 상면이 상기 코터 프레임(110) 또는 전극시트(300)와 수평을 유지하지 못할 경우, 상기 스탬프의 압착에 의해 전극시트(300)가 훼손될 위험이 있다.The upper surface of the
또한 상기 지지판(160)의 면적은 상기 슬러리 분사판(120)의 면적과 같거나 큰 것이 바람직하다. 이는 상기 코터 프레임(110)이 전극시트(300) 방향으로 하강하여, 상기 슬러리 분사판(120)으로 상기 전극시트(300)의 상면을 가압할 때, 상기 가압되는 전극시트(300)의 모든 부분을 상기 지지판(160)으로 온전히 지지하기 위함이다.In addition, the area of the
(제2 실시형태)(Second Embodiment)
본 발명의 전극 코팅 장치(100)는 코터 프레임(110)이 하강하여 전극시트(300)와 접촉한 상태에서 상기 슬러리 분사공(121)으로부터 전극 슬러리(200)를 분사하여 상기 전극시트(300) 상에 상기 전극 슬러리(200)를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅할 수 있다.The
도 14는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전극 코팅 장치(100)의 작동을 나타낸 것이다.14 shows the operation of the
상기 도 14를 참조하면, 전극시트(300)에서 일정 거리 이격되어 있는 코터 프레임(110)(도 14(a))은 상기 코팅 영역(310)을 향해 하방으로 이동하게 되고(도 14(b)), 코터 프레임(110)이 전극시트(300)와 접촉할 때 슬러리 관(150)에 설치된 밸브(151)가 열림으로써 전극 슬러리(200)가 슬러리 분사공(121)을 통해 전극시트(300) 상에 분사하여 전극층(210)을 제조하게 된다(도 14(c)). 이후 상기 코터 프레임(110)은 상방으로 다시 이동하게 된다(도 14(d)).Referring to FIG. 14, the coater frame 110 (FIG. 14(a)) spaced a certain distance from the
제2 실시형태는 제1 실시형태와 달리 코터 프레임(110)이 전극시트(300)의 코팅 영역(310)에 접촉한 상태에서 전극 슬러리(200)를 분사하게 되므로, 정확도가 더 올라가게 되는 것이 특징이다.Unlike the first embodiment, the second embodiment sprays the
이상, 도면과 실시예 등을 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하였다. 그러나, 본 명세서에 기재된 도면 또는 실시예 등에 기재된 구성은 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.In the above, the present invention has been described in more detail through drawings and examples. However, since the configurations described in the drawings or embodiments described in this specification are only one embodiment of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, various equivalents and It should be understood that variations may exist.
10': (종래기술) 코팅장치
20': (종래기술) 전극 집전체
30': (종래기술) 활물질 슬러리
31': (종래기술) 전극층
40': (종래기술) 건조장치
50': (종래기술) 공급롤
60': (종래기술) 회수롤
B': (종래기술) 테두리부
100: 전극 코팅 장치
110: 코터 프레임
111: 슬러리 저장공간
120: 슬러리 분사판
121: 슬러리 분사공
130: 분사 제어판
131: 제2 분사공
132: 가이드부재
133: 구동장치
140: 슬러리 공급원
150: 슬러리 관
151: 밸브
160: 지지판
200: 전극 슬러리
210: 전극층
300: 전극시트
310: 코팅 영역
400: 공급롤
500: 회수롤
C: 제어부10': (prior art) coating device
20 ': (prior art) electrode current collector
30': (prior art) active material slurry
31 ': (prior art) electrode layer
40': (prior art) drying device
50': (prior art) supply roll
60': (prior art) recovery roll
B': (prior art) frame
100: electrode coating device
110: coater frame
111: slurry storage space
120: slurry spraying plate
121: slurry injection hole
130: injection control panel
131: second injection hole
132: guide member
133: driving device
140: slurry source
150: slurry pipe
151: valve
160: support plate
200: electrode slurry
210: electrode layer
300: electrode sheet
310: coating area
400: supply roll
500: recovery roll
C: control part
Claims (12)
상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고,
상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 소정 간격을 둔 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치.A coater frame installed to be liftable on top of an electrode sheet transported in a roll-to-roll state and having an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and
a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals; including,
Electrode coating device for spraying the electrode slurry from the slurry spraying hole in a state where the coater frame descends and is spaced apart from the electrode sheet at a predetermined distance to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet.
상기 전극 슬러리가 코팅되는 면적은 상기 슬러리 분사판의 면적을 초과하지 않는 전극 코팅 장치.According to claim 1,
An electrode coating device in which the area on which the electrode slurry is coated does not exceed the area of the slurry dispensing plate.
상기 전극 슬러리 저장공간과 전극 슬러리 공급원을 연결하며 상기 코터 프레임 상부에 설치되는 전극 슬러리 관을 더 포함하는 전극 코팅 장치.According to claim 1,
Electrode coating device further comprising an electrode slurry tube connected to the electrode slurry storage space and an electrode slurry supply source and installed on the coater frame.
상기 전극 슬러리 관에는 전극 슬러리 이송량을 조절하는 밸브가 구비되는 전극 코팅 장치.According to claim 3,
The electrode coating device is provided with a valve for adjusting the electrode slurry transfer amount in the electrode slurry tube.
상기 전극 시트는 소정 거리 이동한 후 정지하며, 상기 코터 프레임은 상기 전극 시트의 정지 시에 하강하여 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치.According to claim 1,
The electrode sheet is stopped after moving a predetermined distance, and the coater frame descends when the electrode sheet is stopped to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area.
상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고,
상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단되는 것을 특징으로 하는 전극 코팅 장치.According to claim 1,
The electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate,
When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line according to the sliding movement of the injection control panel Electrode When the slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole and the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole Electrode Electrode coating device, characterized in that the discharge of the slurry is blocked.
상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승하는 전극 코팅 장치.According to claim 6,
The electrode coating device in which the coater frame rises after the discharge of the electrode slurry is blocked by the sliding of the spray control panel.
상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공을 통한 전극 슬러리 분사 후, 상기 코터 프레임이 더 하강하여 상기 전극 시트를 압착하는 전극 코팅 장치.According to claim 1,
The electrode coating device is an electrode coating device in which the electrode slurry is sprayed through the slurry spray hole, and then the coater frame is further lowered to compress the electrode sheet.
상기 전극 코팅 장치는 상기 코터 프레임과 대향하는 전극 시트의 하부에서 상기 전극 시트를 지지하는 지지판을 더 포함하는 전극 코팅 장치.According to claim 1,
The electrode coating device further comprises a support plate supporting the electrode sheet at a lower portion of the electrode sheet facing the coater frame.
상기 코터 프레임의 하부에 결합되고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 슬러리 분사공이 형성된 슬러리 분사판; 을 포함하고,
상기 코터 프레임이 하강하여 상기 전극 시트와 접촉한 상태에서 상기 슬러리 분사공으로부터 전극 슬러리를 분사하여 상기 전극 시트 상에 상기 전극 슬러리를 소정 면적으로 일괄적으로 코팅하는 전극 코팅 장치.A coater frame installed to be liftable on top of an electrode sheet transported in a roll-to-roll state and having an electrode slurry storage space communicating with an electrode slurry supply source formed therein; and
a slurry dispensing plate coupled to a lower portion of the coater frame and having a plurality of slurry dispensing holes arranged at regular intervals; including,
Electrode coating device for spraying the electrode slurry from the slurry injection hole in a state in which the coater frame descends and contacts the electrode sheet to collectively coat the electrode slurry in a predetermined area on the electrode sheet.
상기 전극 코팅 장치는 상기 슬러리 분사공에 정합하도록 정렬된 제2 분사공이 형성되며, 상기 슬러리 분사판에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 분사 제어판을 더 포함하고,
상기 분사 제어판의 슬라이딩 이동에 따라 상기 슬러리 분사공과 제2 분사공이 일렬로 정렬될 때 전극 슬러리가 상기 슬러리 분사공 및 제2 분사공으로부터 토출되고 상기 제2 분사공이 상기 슬러리 분사공과 정렬되지 않을 때 전극 슬러리의 토출이 차단되는 것을 특징으로 하는 전극 코팅 장치.According to claim 10,
The electrode coating device further includes a spraying control panel having a second spraying hole aligned to match the slurry spraying hole and slidably coupled to the slurry spraying plate,
When the slurry injection hole and the second injection hole are aligned in a line according to the sliding movement of the injection control panel Electrode When the slurry is discharged from the slurry injection hole and the second injection hole and the second injection hole is not aligned with the slurry injection hole Electrode Electrode coating device, characterized in that the discharge of the slurry is blocked.
상기 코터 프레임은 상기 분사 제어판의 슬라이딩에 의해 상기 전극 슬러리의 토출이 차단된 후 상승하는 것인 전극 코팅 장치.
According to claim 11,
The electrode coating device, wherein the coater frame rises after discharge of the electrode slurry is blocked by sliding of the spray control panel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210165829A KR20230078243A (en) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | Electrode coating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210165829A KR20230078243A (en) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | Electrode coating device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230078243A true KR20230078243A (en) | 2023-06-02 |
Family
ID=86755946
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210165829A KR20230078243A (en) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | Electrode coating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230078243A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101877101B1 (en) | 2015-07-28 | 2018-08-09 | 주식회사 엘지화학 | Electrode active material slurry coting apparatus and method |
-
2021
- 2021-11-26 KR KR1020210165829A patent/KR20230078243A/en active Search and Examination
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101877101B1 (en) | 2015-07-28 | 2018-08-09 | 주식회사 엘지화학 | Electrode active material slurry coting apparatus and method |
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