KR20230076093A - 기판 커넥터 및 기판 커넥터용 기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1실장영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 이격되도록 배치된 제2실장영역; 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 상기 제2실장영역의 사이에 배치된 혼합차폐패턴을 포함하고, 상기 제1실장영역은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴을 포함하며, 상기 제2실장영역는 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제2RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제2전송실장패턴을 포함하고, 상기 제1RF실장패턴과 상기 제2RF실장패턴은 상기 제1축방향을 기준으로 하여 서로 어긋나게 배치되는 기판 커넥터용 기판에 관한 것이다.
Description
본 발명은 기판들 간의 전기적 연결을 위해 전자기기에 설치되는 기판 커넥터가 실장되기 위한 기판에 관한 것이다.
기판(Substrate)은 전기회로가 편성되어 있는 판이다. 이러한 기판에는 전기적연결을 위해 각종 전자기기에 마련되는 커넥터(Connector)가 실장될 수 있다. 예컨대, 커넥터는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기에 설치되어서, 전자기기 내에 설치된 각 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 무선통신기기(100)의 개략적인 개념도이다.
도 1을 참고하면, 종래기술에 따른 무선통신기기(100)는 기판(110), 안테나모듈(120), 커넥터(130), 및 연결부(140)를 포함할 수 있다. 종래기술에 따른 무선통신기기(100)에는 상기 커넥터(130)를 복수개 설치되어서 RF신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 종래기술에 따른 무선통신기기(100)는 요구되는 RF신호의 수에 맞춰서 상기 커넥터(130)들이 설치될 수 있다. 도 1에 도시된 것과 같이, 종래기술에 따른 무선통신기기(100)는 제1커넥터(131), 제2커넥터(132), 제3커넥터(133), 및 제4커넥터(134)를 포함할 수 있다. 상기 연결부(140)는 상기 안테나모듈(120)에 설치된 상기 커넥터(130)와 상기 기판(110)에 설치된 상기 커넥터(130)를 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 제1연결부(141)는 상기 기판(110)에 설치된 상기 제1커넥터(131)와 상기 제1안테나모듈(121)에 설치된 상기 제3커넥터(133)를 연결할 수 있다. 상기 제2연결부(142)는 상기 기판(110)에 설치된 상기 제2커넥터(132)와 상기 제2안테나모듈(122)에 설치된 상기 제4커넥터(134)를 연결할 수 있다.
여기서, 종래기술에 따른 무선통신기기(100)는 복수개의 RF신호 전송을 위해 상기 기판(110)에 복수개의 커넥터(130)가 설치된다. 이에 따라, 종래기술에 따른 무선통신기기(100)는 성능향상에 따른 집적도(集積度)가 높아짐에 따라 상기 커넥터(130) 외에 다른 부품이 설치될 공간이 부족한 문제가 있다. 또한, 종래기술에 따른 무선통신기기(100)는 상기 커넥터(130)들을 결합하기 위한 결합작업에 대한 공수(工數)가 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 기판의 실장면적의 최소화 및 커넥터를 결합하는 결합작업이 신속하게 이루어질 수 있는 커넥터용 기판에 관한 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1실장영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 이격되도록 배치된 제2실장영역; 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 상기 제2실장영역의 사이에 배치된 혼합차폐패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1실장영역은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴을 포함할 수 있다. 상기 제2실장영역는 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제2RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제2전송실장패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1RF실장패턴과 상기 제2RF실장패턴은 상기 제1축방향을 기준으로 하여 서로 어긋나게 배치될 수 있다.
본 발명은 외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1실장영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 이격되도록 배치된 제2실장영역; 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 상기 제2실장영역의 사이에 배치된 혼합차폐패턴을 포함할 수 있다. 상기 외곽접지패턴은, 제1외곽접지패턴; 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1외곽접지패턴으로부터 이격되도록 배치된 제2외곽접지패턴; 상기 제1외곽접지패턴과 상기 제2외곽접지패턴 각각에 연결된 제3외곽접지패턴; 및 상기 제1축방향에 대해 수직한 상기 제2축방향을 기준으로 하여 상기 제3외곽접지패턴으로부터 이격되도록 배치된 상기 제4외곽접지패턴을 포함할 수 있다.
상기 혼합차폐패턴은 상기 제2축방향을 기준으로 하여 상기 제1전송영역과 상기 제2전송영역을 구분하도록 상기 제3외곽접지패턴과 상기 제4외곽접지패턴 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명은 외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1실장영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 이격되도록 배치된 제2실장영역; 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 상기 제2실장영역의 사이에 배치된 RF차폐패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1실장영역은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴을 포함할 수 있다. 상기 제2실장영역은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제2RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제2전송실장패턴을 포함할 수 있다. 상기 RF차폐패턴은 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴과 상기 제2RF실장패턴의 사이에 배치될 수 있다.
본 발명은 외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1실장영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 이격되도록 배치된 제2실장영역; 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1실장영역과 상기 제2실장영역의 사이에 배치된 전송차폐패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1실장영역은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴을 포함할 수 있다. 상기 제2실장영역은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제2RF실장패턴, 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제2전송실장패턴을 포함할 수 있다. 상기 전송차폐패턴은 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1전송실장패턴과 상기 제2전송실장패턴의 사이에 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 차폐패턴을 통하여 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판에 배치된 각 패턴에 실장되는 부품 간의 차폐성능을 확보하면서 제한된 공간에 RF신호를 전달하는 RF컨택트가 실장되기 위한 패턴이 많이 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 제한된 공간에서 RF실장패턴이 배치됨으로써 다양한 신호를 전달할 수 있으며, 실장되는 RF커넥터의 면적을 최소화하는데 기여할 수 있다.
본 발명은 혼합차폐패턴 또는 전송차폐패턴이 제1전송영역과 제2전송영역이 서로 구분되도록 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명은 혼합차폐패턴 또는 전송차폐패턴을 통해 제1전송영역과 제2전송영역을 완전차폐함으로써, 제1전송영역에서의 RF신호와 제2전송영역에서의 RF신호에 대한 간섭을 방지할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 무선통신기기의 개략적인 개념도
도 2는 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 외곽접지패턴을 나타낸 개략적인 평면도
도 3은 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 4는 제1실시예 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도
도 5는 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 6은 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도.
도 7은 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 8은 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도.
도 9는 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 10은 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도
도 11은 본 발명에 따른 기판 커넥터의 개략적인 사시도
도 12는 본 발명에 따른 기판 커넥터의 개략적인 분해사시도
도 13은 본 발명에 따른 기판 커넥터에 있어서 접지컨택트의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 외곽접지패턴을 나타낸 개략적인 평면도
도 3은 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 4는 제1실시예 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도
도 5는 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 6은 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도.
도 7은 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 8은 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도.
도 9는 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판에 있어서 제1전송영역과 제2전송영역을 나타낸 개략적인 평면도
도 10은 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판의 개략적인 평면도
도 11은 본 발명에 따른 기판 커넥터의 개략적인 사시도
도 12는 본 발명에 따른 기판 커넥터의 개략적인 분해사시도
도 13은 본 발명에 따른 기판 커넥터에 있어서 접지컨택트의 개략적인 사시도
이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에 관한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 한편, 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에서는 최소 16개의 핀(Pin)을 갖는 컨택트가 실장되는 것을 기준으로 하여 설명한다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에는 RF 커넥터(미도시)가 실장되어서 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿, 전자기기(미도시)에 설치될 수 있다.
도 2 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에는 RF(Radio Frequency)신호, 신호(Signal), 데이터(Data), 및 전원(Power)을 전송하기 위한 핀(Pin)이 실장될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에는 각 신호 간의 간섭을 막기 위해 접지를 담당하는 핀(Pin)이 실장될 수 있다. 여기서, 상기 핀(Pin)은 컨택트(Contact)로 정의할 수 있고, 그 용도에 따라 RF컨택트(미도시), 전송컨택트(미도시), 접지컨택트(미도시) 등의 용어로 정의할 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에는 서로 다른 기판과의 결합을 위해 접지하우징(미도시)이 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 RF컨택트, 상기 전송컨택트, 및 상기 접지컨택트 각각은 상기 접지하우징의 내측에 배치되어서 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에 실장될 수 있다.
상기 외곽접지패턴(2)에는 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 실장될 수 있다. 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 상기 외곽접지패턴(2)에 실장되어 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 상기 외곽접지패턴(2)에 상기 접지하우징이 실장됨으로써 상기 기판 커넥터의 외부로부터 차폐되도록 구현될 수 있다.
상기 RF실장패턴(5)에는 RF(Radio Frequency)신호를 전송하는 상기 RF컨택트가 실장될 수 있다. 상기 RF컨택트가 상기 RF실장패턴(5)에 실장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 RF실장패턴(5)의 주변에는 RF신호를 차폐하기 위한 상기 외곽접지패턴(2), 및 상기 차폐패턴(7)이 배치되어서 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 실장됨으로써 상기 RF신호에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.
상기 전송실장패턴(6)에는 상기 전송컨택트가 실장될 수 있다. 상기 전송컨택트는 상기 전송실장패턴(6)에 실장되어서 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전송실장패턴(6)은 제1전송실장패턴(61), 및 제2전송실장패턴(62)을 포함할 수 있다. 상기 제1전송실장패턴(61), 및 상기 제2전송실장패턴(62) 각각은 배치되는 위치에 있어서 차이가 있을 뿐, 그 기능에 있어서는 서로 일치되게 구현될 수 있다.
상기 차폐패턴(7)에는 상기 접지컨택트 또는 상기 접지하우징이 실장될 수 있다. 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 상기 차폐패턴(7)에 실장되어 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 상기 차폐패턴(7)은 상기 RF실장패턴(5)과 상기 전송실장패턴(6)이 서로 다른 영역에 배치되도록 구분할 수 있다. 이에 따라, 상기 차폐패턴(7)에 상기 접지컨택트 등이 실장되어서 상기 RF실장패턴(5)에 실장된 상기 RF컨택트와 상기 전송패턴에 실장된 상기 전송컨택트의 사이를 차폐할 수 있다. 상기 차폐패턴(7)은 제1차폐패턴(71), 제2차폐패턴(72), 혼합차폐패턴(73), RF차폐패턴(74), 및 전송차폐패턴(75)을 포함할 수 있다. 상기 제1차폐패턴(71), 상기 제2차폐패턴(72), 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 RF차폐패턴(74), 및 상기 전송차폐패턴(75) 각각은 배치되는 위치에 있어서 차이가 있을 뿐, 그 기능에 있어서는 서로 일치되게 구현될 수 있다.
도 2를 참고하면, 상기 외곽접지패턴(2)은 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)에 인쇄(Print)되는 것이다. 상기 외곽접지패턴(2)은 폐쇄된 루프(Loop) 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 외곽접지패턴(2)은 연속적인 띠(Band) 형태를 가질 수 있다. 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에는 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 및 차폐패턴(7)이 배치될 수 있다. 도 2에는 상기 외곽접지패턴(2)이 직사각형의 형태를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 실장되는 기판 커넥터의 형태에 따라 원형 등의 형태를 가질 수도 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 상기 외곽접지패턴(2)은 제1외곽접지패턴(21), 제2외곽접지패턴(22), 제3외곽접지패턴(23), 및 제4외곽접지패턴(24)을 포함할 수 있다.
상기 제1외곽접지패턴(21)과 상기 제2외곽접지패턴(22)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 서로 대향(對向)되게 배치될 수 있다. 상기 제3외곽접지패턴(23)과 상기 제4외곽접지패턴(24)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 서로 대향(對向)되게 배치될 수 있다. 상기 제3외곽접지패턴(23)과 상기 제4외곽접지패턴(24)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1외곽접지패턴(21)과 상기 제2외곽접지패턴(22)의 사이에 배치될 수 있다. 이처럼, 상기 제1외곽접지패턴(21), 상기 제2외곽접지패턴(22), 상기 제3외곽접지패턴(23), 및 상기 제4외곽접지패턴(24)은 서로 연결되어서 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1외곽접지패턴(21), 상기 제2외곽접지패턴(22), 상기 제3외곽접지패턴(23), 및 상기 제4외곽접지패턴(24)의 내측에는 제1실장영역(3)과 제2실장영역(4)이 배치될 수 있다.
아래에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판(1)의 여러 가지 실시예에 대해 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
도 2, 도 3, 및 도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 및 상기 혼합차폐패턴(73)을 포함할 수 있다.
제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)이 형성될 수 있다. 상기 외곽접지패턴(2)은 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 제1실장영역(3)은 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 배치된 것이다. 상기 제1실장영역(3)은 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에서 일측으로 치우쳐져 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1실장영역(3)은 상기 제3외곽접지패턴(23)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1실장영역(3)은 일정한 면적을 갖는 평면일 수 있다. 상기 제1실장영역(3)에는 제1전송영역(31)과 제1RF영역(32)이 배치될 수 있다.
상기 제2실장영역(4)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 이격되도록 배치된 것이다. 상기 제1실장영역(3)은 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 제2실장영역(4)은 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에서 일측으로 치우쳐져 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2실장영역(4)은 상기 제4외곽접지패턴(24)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제2실장영역(4)은 일정한 면적을 갖는 평면일 수 있다. 상기 제2실장영역(4)에는 제2전송영역(41)과 제2RF영역(42)이 배치될 수 있다.
도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)에 있어서 상기 제1실장영역(3)은 상기 제1전송영역(31)과 상기 제1RF영역(32)으로 구분할 수 있다. 상기 제1전송영역(31)과 상기 제1RF영역(32)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
도 4를 참고하면, 상기 제1실장영역(3)은 제1전송실장패턴(61), 및 제1RF실장패턴(51)을 포함할 수 있다.
상기 제1전송실장패턴(61)은 상기 전송컨택트(미도시)가 실장되기 위한 것이다. 상기 제1전송실장패턴(61)은 상기 제1전송영역(31)의 내측에 배치될 수 있다. 기판 커넥터(미도시)가 상기 전송컨택트를 복수개 포함하는 경우, 상기 제1전송영역(31)의 내측에는 상기 제1전송실장패턴(61)이 복수개 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 전송컨택트들은 상기 제1전송실장패턴(61)들에 실장되어서 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있다.
상기 제1RF실장패턴(51)은 상기 RF컨택트(미도시)가 실장되기 위한 것이다. 상기 제1RF실장패턴(51)은 상기 제1RF영역(32)의 내측에 배치될 수 있다. 기판 커넥터(미도시)가 상기 RF컨택트를 복수개 포함하는 경우, 상기 제1RF영역(32)의 내측에는 상기 제1RF실장패턴(51)이 복수개 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 RF컨택트들은 상기 제1RF실장패턴(51)들에 실장되어서 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)에 있어서 상기 제2실장영역(4)은 제2전송영역(41)과 제2RF영역(42)으로 구분할 수 있다. 상기 제1전송영역(31)과 상기 제1RF영역(32)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여, 상기 제2전송영역(41)은 상기 제1RF영역(32)과 마주보게 배치될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여, 상기 제2RF영역(42)은 상기 제1전송영역(31)과 마주보게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2전송영역(41)과 상기 제1RF영역(32)의 사이 및 상기 제2RF영역(42)과 상기 제1전송영역(31)의 사이에는 상기 혼합차폐패턴(73)이 배치될 수 있다.
도 4를 참고하면, 상기 제2실장영역(4)은 제2전송실장패턴(62), 및 제2RF실장패턴(52)을 포함할 수 있다.
상기 제2전송실장패턴(62)은 상기 전송컨택트(미도시)가 실장되기 위한 것이다. 상기 제2전송실장패턴(62)은 상기 제2전송영역(41)의 내측에 배치될 수 있다. 기판 커넥터(미도시)가 상기 전송컨택트를 복수개 포함하는 경우, 상기 제2전송영역(41)의 내측에는 상기 제2전송실장패턴(62)이 복수개 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 전송컨택트들은 상기 제2전송실장패턴(62)들에 실장되어서 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있다.
상기 제2RF실장패턴(52)은 상기 RF컨택트(미도시)가 실장되기 위한 것이다. 상기 제2RF실장패턴(52)은 상기 제2RF영역(42)의 내측에 배치될 수 있다. 기판 커넥터(미도시)가 상기 RF컨택트를 복수개 포함하는 경우, 상기 제2RF영역(42)의 내측에는 상기 제2RF실장패턴(52)이 복수개 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 RF컨택트들은 상기 제2RF실장패턴(52)들에 실장되어서 전기적으로 연결될 수 있다. 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)에 있어서 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제1RF실장패턴(51)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제2RF실장패턴(52)에 실장되는 상기 RF컨택트들이 전송하는 RF신호가 간섭되는 것을 방지하는 거리를 확보할 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제2RF실장패턴(52)을 통해 상기 RF컨택트들 간의 차폐성능을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 제한된 공간에 RF신호를 전달하는 RF컨택트가 실장되기 위한 상기 RF실장패턴(5)이 많이 배치될 수 있다.
도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)에 있어서 상기 차폐패턴(7)은 제1차폐패턴(71), 제2차폐패턴(72), 및 혼합차폐패턴(73)을 포함할 수 있다.
상기 제1차폐패턴(71)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(31)과 상기 제1RF영역(32)의 사이에 배치된 것이다. 상기 제1차폐패턴(71)은 상기 외곽접지패턴(2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1차폐패턴(71)은 상기 제3외곽접지패턴(23)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2차폐패턴(72)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송영역(41)과 상기 제2RF영역(42)의 사이에 배치된 것이다. 상기 제2차폐패턴(72)은 상기 외곽접지패턴(2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2차폐패턴(72)은 상기 제4외곽접지패턴(24)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)의 사이에 배치된 것이다. 상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 이격시킬 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 외곽접지패턴(2)과 함께 상기 제1전송영역(31)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 외곽접지패턴(2)과 함께 상기 제2전송영역(41)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 기판 커넥터가 상기 전송컨택트와 상기 RF컨택트를 복수개 포함하는 경우, 상기 제1RF실장패턴(51), 상기 제2RF실장패턴(52), 상기 제1전송실장패턴(61), 및 상기 제2전송실장패턴(62)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 혼합차폐패턴(73)도 복수개 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에는 상기 제1RF실장패턴(51), 상기 제2RF실장패턴(52), 상기 제1전송실장패턴(61), 상기 제2전송실장패턴(62), 및 상기 혼합차폐패턴(73)이 복수개 배치될 수 있다.
상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송실장패턴(62)들과 상기 제1RF실장패턴(51)들의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제1차폐패턴(71)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 제1차폐패턴(71)들, 및 상기 제3외곽접지패턴(23)은 상기 제1RF실장패턴(51)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 제1차폐패턴(71)들, 및 상기 제3외곽접지패턴(23)에 접지(Ground)되는 부재를 실장함으로써 상기 제1RF실장패턴(51)에 실장되는 RF컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다. 또한, 상기 제1RF실장패턴(51)은 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 제1차폐패턴(71), 및 상기 제3외곽접지패턴(23) 각각으로부터 동일한 간격만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 제1RF실장패턴(51)에 실장되는 상기 RF컨택트에 대한 차폐성능이 균일하게 구현될 수 있다.
상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송실장패턴(61)들과 상기 제2RF실장패턴(52)들의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제2차폐패턴(72)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 제2차폐패턴(72)들, 및 상기 제4외곽접지패턴(24)은 상기 제2RF실장패턴(52)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 제2차폐패턴(72)들, 및 상기 제4외곽접지패턴(24)에 접지(Ground)되는 부재를 실장함으로써 상기 제2RF실장패턴(52)에 실장되는 RF컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(73)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 혼합차폐패턴(73)들에 실장되기 위한 부재를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 기판 커넥터를 제조하는 제조비용이 절감될 수 있다. 반면에, 상기 혼합차폐패턴(73)들은 서로 전기적으로 연결되어서 일체로 형성될 수도 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 혼합차폐패턴(73)들을 통해 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 독립적인 영역으로 구분할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 혼합차폐패턴(73)들을 통해 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.
도 2, 도 3, 및 도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)은 상기 제1전송영역(31), 상기 제1RF영역(32), 상기 제2전송영역(41), 및 상기 제2RF영역(42)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1전송영역(31)들과 상기 제1RF영역(32)들은 상기 제1실장영역(3)의 내측에 번갈아가며 순차적으로 배치될 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 것과 같이 상기 제1실장영역(3)의 내측에는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 제1전송영역(31) - 상기 제1RF영역(32) - 상기 제1전송영역(31) - 상기 제1RF영역(32) 순으로 배치될 수 있다. 상기 제1전송영역(31)과 상기 제1RF영역(32)의 상기 제1차폐패턴(71)이 배치될 수 있다. 상기 제2전송영역(41)들과 상기 제2RF영역(42)들은 상기 제2실장영역(4)의 내측에 번갈아가면 순차적으로 배치될 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 것과 같이 상기 제2실장영역(4)의 내측에는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 제2RF영역(42) - 상기 제2전송영역(41) - 상기 제2RF영역(42) - 상기 제2전송영역(41) 순으로 배치될 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF영역(42)은 상기 제1전송영역(31)과 마주보게 배치되므로, 상기 제2RF영역(42)은 상기 제1RF영역(32)과 서로 어긋나게 배치될 수 있다.
도 2 및 도 5, 및 도 6을 참고하면, 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 다음과 같이 구현될 수 있다. 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 외곽접지패턴(2), 제1실장영역(3), 제2실장영역(4), RF실장패턴(5), 전송실장패턴(6), 차폐패턴(7)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 상기 RF실장패턴(5), 상기 전송실장패턴(6), 상기 차폐패턴(7) 각각은 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)에 있어서 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 상기 RF실장패턴(5), 상기 전송실장패턴(6), 상기 차폐패턴(7) 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
도 2 및 도 5, 및 도 6을 참고하면, 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 및 상기 혼합차폐패턴(73)을 포함할 수 있다.
제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 상기 혼합차폐패턴(73)이 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 혼합차폐패턴(73)이 1개로 형성될 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 구분하도록 상기 제3외곽접지패턴(23)과 상기 제4외곽접지패턴(24) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 상기 혼합차폐패턴(73)을 통해 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 완전차폐함으로써, 상기 제1실장영역(3)에서의 RF신호와 상기 제2실장영역에서의 RF신호에 대한 간섭을 방지할 수 있다.
도 2 및 도 5, 및 도 6을 참고하면, 상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제1차폐패턴(71), 및 상기 제2차폐패턴(72)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 제1차폐패턴(71), 및 상기 제3외곽접지패턴(23)은 상기 제1RF실장패턴(51)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 상기 혼합차폐패턴(73)을 통해 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 구분함과 아울러 상기 제1전송영역(31)과 구분되는 제1RF영역(32)을 배치함으로써, 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)에 실장되는 RF컨택트가 다양한 신호를 전달하도록 구현될 수 있다. 또한, 상기 혼합차폐패턴(73), 상기 제2차폐패턴(72), 및 상기 제4외곽접지패턴(24)은 상기 제2RF실장패턴(52)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 상기 혼합차폐패턴(73)을 통해 상기 제2실장영역(4)과 상기 제1실장영역(3)을 구분함과 아울러 상기 제2전송영역(41)과 구분되는 제2RF영역(42)을 배치함으로써, 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)에 실장되는 RF컨택트가 다양한 신호를 전달하도록 구현될 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(73)은 도 3에 도시된 것과 같이 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 횡단(橫斷)하도록 배치될 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(73)의 일측은 상기 제3외곽접지패턴(23)과 연결되고, 상기 혼합차폐패턴(73)의 타측은 상기 제4외곽접지패턴(24)과 연결될 수 있다.
도 2, 도 7, 및 도 8을 참고하면, 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(13)은 다음과 같이 구현될 수 있다. 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(12)은 외곽접지패턴(2), 제1실장영역(3), 제2실장영역(4), RF실장패턴(5), 전송실장패턴(6), 차폐패턴(7)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 상기 RF실장패턴(5), 상기 전송실장패턴(6), 상기 차폐패턴(7) 각각은 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(11)에 있어서 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 상기 RF실장패턴(5), 상기 전송실장패턴(6), 상기 차폐패턴(7) 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
도 2, 도 7, 및 도 8을 참고하면, 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(13)은 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 및 상기 RF차폐패턴(74)을 포함할 수 있다.
상기 RF차폐패턴(74)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제2RF실장패턴(52)의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 RF차폐패턴(74)은 상기 외곽접지패턴(2), 및 상기 제1차폐패턴(71)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 RF차폐패턴(74), 상기 제1외곽접지패턴(21), 상기 제3외곽접지패턴(23), 및 상기 제1차폐패턴(71)은 상기 제1RF실장패턴(51)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(13)은 상기 RF차폐패턴(74), 상기 제1외곽접지패턴(21), 상기 제3외곽접지패턴(23), 및 상기 제1차폐패턴(71)에 접지(Ground)되는 부재를 실장함으로써 상기 제1RF실장패턴(51)에 실장되는 RF컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.
또한, 상기 RF차폐패턴(74)은 상기 외곽접지패턴(2), 및 상기 제2차폐패턴(72)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 RF차폐패턴(74), 상기 제1외곽접지패턴(21), 상기 제4외곽접지패턴(24), 및 상기 제2차폐패턴(72)은 상기 제2RF실장패턴(52)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(13)은 상기 RF차폐패턴(74), 상기 제1외곽접지패턴(21), 상기 제4외곽접지패턴(24), 및 상기 제2차폐패턴(72)에 접지(Ground)되는 부재를 실장함으로써 상기 제1RF실장패턴(51)에 실장되는 RF컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여, 상기 제1RF실장패턴(51)이 상기 외곽접지패턴(2)으로부터 이격된 거리가 상기 제1차폐패턴(71)으로부터 이격된 거리가 더 짧을 수 있다. 예컨대, 도 8에 도시된 것과 같이, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)이 상기 제1차폐패턴(71)으로부터 이격된 거리(L1)는 상기 제2외곽접지패턴(22)으로부터 이격된 거리(L2)보다 더 짧을 수 있다. 즉, 상기 제1RF실장패턴(51)은 상기 제1차폐패턴(71) 쪽으로 치우쳐지도록 배치될 수 있다. 짧게 형성하는 이유는 커넥터 양 끝단에 전원 단자용으로 체적이 큰 단자가 형성될 수 있기 때문에, 공간을 확보하여야 하기 때문에 L1을 짧게 형성함.
도 2, 도 9, 및 도 10을 참고하면, 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(14)은 다음과 같이 구현될 수 있다. 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(13)은 외곽접지패턴(2), 제1실장영역(3), 제2실장영역(4), RF실장패턴(5), 전송실장패턴(6), 차폐패턴(7)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 상기 RF실장패턴(5), 상기 전송실장패턴(6), 상기 차폐패턴(7) 각각은 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(13)에 있어서 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 상기 RF실장패턴(5), 상기 전송실장패턴(6), 상기 차폐패턴(7) 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
도 2, 도 9, 및 도 10을 참고하면, 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(14)은 상기 외곽접지패턴(2), 상기 제1실장영역(3), 상기 제2실장영역(4), 및 상기 전송차폐패턴(75)을 포함할 수 있다.
상기 전송차폐패턴(75)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송실장패턴(61)과 상기 제2전송실장패턴(62)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 전송차폐패턴(75)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 제1전송실장패턴(61)들과 상기 제2전송실장패턴(62)들을 서로 이격시키도록 배치될 수 있다.
제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(14)은 상기 RF차폐패턴(74)을 포함할 수 있다. 상기 RF차폐패턴(74)은 상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 복수개 배치될 수 있다. 상기 RF차폐패턴(74)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)들과 상기 제2RF실장패턴(52)들의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF차폐패턴(74)들의 사이에는 상기 전송차폐패턴(75)이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 전송차폐패턴(75)은 상기 RF차폐패턴(74)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 전송차폐패턴(75), 상기 제1차폐패턴(71)들, 및 상기 제3외곽접지패턴(23)은 상기 전송실장패턴(6)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(14)에 있어서 상기 전송차폐패턴(75)은 상기 제1전송영역(31)과 상기 제2전송영역(41)이 구분되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 배치될 수 있다. 따라서, 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판(14)은 상기 전송차폐패턴(75)을 통해 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 완전차폐함으로써, 상기 제1실장영역(3)에서의 RF신호와 상기 제2실장영역(4)에서의 RF신호에 대한 간섭을 방지할 수 있다. 상기 전송차폐패턴(75)은 도 10에 도시된 것과 같이 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 횡단(橫斷)하도록 배치될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)용 기판에는 다음과 같은 기판 커넥터(100)가 실장될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 복수개의 컨택트(110), 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 2열로 배치된 상기 컨택트(110)들을 지지하는 절연부(130), 상기 절연부(130)가 결합된 접지하우징(120), 상기 절연부(130)에 결합되고 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 따라 배치된 접지컨택트(140)를 포함하고, 상기 접지컨택트(140)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 컨택트(110)들의 사이에 배치되어서 상기 컨택트(110)들의 사이를 차폐할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 다음과 같은 효과를 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 접지컨택트(140)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 2열로 배치된 상기 컨택트(110)들의 사이를 가로지르도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 접지컨택트(140)를 이용하여 상기 컨택트(110)들에 대한 차폐기능을 강화화여 완전차폐를 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 접지컨택트(140)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 양쪽 끝부분에만 배치되는 비교예에 비해 상기 접지컨택트(140)가 상기 기판 커넥터(100)의 중심으로 배치되도록 구현됨으로써 상기 비교예보다 상기 컨택트(110)들에 대한 차폐성능이 향상될 수 있다.
아래에서는 첨부된 도면을 참조하여 상기 컨택트(110), 상기 절연부(130), 상기 접지하우징(120), 및 상기 접지컨택트(140)에 대해 상세히 설명한다.
도 4, 및 도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 컨택트(110)는 상기 절연부(130)에 결합된 것이다. 상기 컨택트(110)는 RF(Radio Frequency)신호, 신호(Signal), 데이터(Data) 등을 전송하는 기능을 담당할 수 있다. 상기 컨택트(110)들은 RF신호를 전송하기 위한 RF컨택트(114) 및 신호(Signal) 또는 데이터(Data)를 전송하기 위한 전송컨택트(113)를 포함할 수 있다. 상기 RF컨택트(114)는 상기 RF실장패턴(5)에 연결되어 상기 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전송컨택트(113)는 상기 전송실장패턴에 연결되어서 상기 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 컨택트(110)들은 조립공정을 통해 상기 절연부(130)에 결합될 수 있다. 상기 컨택트(110)들은 사출성형을 통해 상기 절연부(130)에 결합될 수 있다. 상기 컨택트(110)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 2열로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 컨택트(110)들은 제1열컨택트(111), 및 제2열컨택트(112)를 포함할 수 있다. 상기 제1열컨택트(111)와 상기 제2열컨택트(112)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이격되도록 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 제1열컨택트(111)는 상기 RF컨택트(114)와 상기 전송컨택트(113)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 번갈아가며 배치되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 제1열컨택트(111)는 상기 전송컨택트(113)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 소정의 개수만큼 배치된 후 상기 RF컨택트(114)가 배치될 수 있다. 그 다음, 상기 전송컨택트(113)가 소정의 개수만큼 배치될 수 있다. 이처럼, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 전송컨택트(113)들 → RF컨택트(114) → 전송컨택트(113)들 → RF컨택트(114)의 순으로 배치될 수 있다. 이러한 순서는 예시적인 것에 불과하며, 상기 전송컨택트(113)들과 상기 RF컨택트(114)가 배치되는 순서는 변경될 수 있다. 상기 제2열컨택트(112)는 상기 RF컨택트(114)와 상기 전송컨택트(113)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 번갈아가며 배치되도록 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제2열컨택트(112)의 RF컨택트(114)는 상기 제1열컨택트(111)의 RF컨택트(114)와 서로 대각선 방향에 위치하도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2열컨택트(112)의 RF컨택트(114)와 상기 제1열컨택트(111)의 RF컨택트(114)는 RF신호의 차폐를 위한 최소한의 거리를 확보하기 위해 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
반면에, 본 발명에 따른 기판 커넥트는 상기 RF컨택트(114)가 먼저 배치된 후 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 전송컨택트(113)들의 소정의 개수만큼 배치될 수 있다. 그 다음, 상기 RF컨택트(114)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 양측에 상기 RF컨택트(114)가 배치되고, 상기 RF컨택트(114)들의 사이에 복수개의 전송컨택트(113)가 배치될 수 있다. 이처럼, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)에는 요구되는 사양에 따라 다양한 방식으로 상기 RF컨택트(114)와 상기 전송컨택트(113)가 배치될 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 접지하우징(120)은 상기 절연부(130)가 결합된 것이다. 상기 접지하우징(120)은 기판에 실장됨으로써 접지(Ground)될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지하우징(120)은 상기 RF컨택트(114)들에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(120)은 상기 RF컨택트(114)들로부터 발생된 전자파가 상기 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들의 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있고, 상기 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들로부터 발생된 전자파가 상기 RF컨택트(114)들이 전송하는 RF신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
상기 접지하우징(120)은 내측공간의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 내측공간에는 상기 절연부(130)의 일부가 위치할 수 있다. 상기 RF컨택트(114)들 및 상기 전송컨택트(113)들은 상기 내측공간에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 접지하우징(120)은 상기 RF컨택트(114)들에 대한 차폐벽을 구현함으로써 상기 RF컨택트(114)에 대한 차폐기능을 강화하여 완전차폐를 실현할 수 있다.
상기 접지하우징(120)은 상기 내측공간을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 내측공간은 상기 접지하우징(120)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 접지하우징(120)이 전체적으로 사각 고리 형태로 형성된 경우, 상기 내측공간은 직방체 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(120)은 상기 내측공간을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참고하면 상기 절연부(130)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 2열로 배치된 상기 컨택트(110)들을 지지하는 것이다. 상기 절연부(130)에는 상기 RF컨택트(114)들과 상기 전송컨택트(113)들이 결합될 수 있다. 상기 절연부(130)는 절연재질로 형성될 수 있다. 상기 절연부(130)는 상기 RF컨택트(114)들과 상기 전송컨택트(113)들이 상기 내측공간에 위치하도록 상기 접지하우징(120)에 결합될 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 접지컨택트(140)를 포함할 수 있다.
상기 접지컨택트(140)는 상기 절연부(130)에 결합된 것이다. 상기 접지컨택트(140)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 접지컨택트(140)는 상기 컨택트(110)들과 서로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 상기 접지컨택트(140)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 컨택트(110)들의 사이에 배치되어서 상기 컨택트(110)들의 사이를 차폐할 수 있다. 이 경우, 상기 접지컨택트(140)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF컨택트(114)들의 사이에 배치되어서 상기 RF컨택트(114)들의 사이를 차폐할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 접지컨택트(140)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 2열로 배치된 상기 RF컨택트(114)들의 사이를 가로지르도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 접지컨택트(140)를 이용하여 상기 RF컨택트(114)들에 대한 차폐기능을 강화하여 완전차폐를 실현할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(141)는 상기 기판에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 접지컨택트(140)는 조립공정을 통해 상기 절연부(130)에 결합될 수 있다. 상기 접지컨택트(140)는 사출성형을 통해 상기 절연부(130)와 일체 성형될 수도 있다.
도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 접지컨택트(140)는 제1접지컨택트(141) 및 제2접지컨택트(142)를 포함할 수 있다.
상기 제1접지컨택는 상기 절연부(130)에 결합될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(142)는 상기 절연부(130)에 결합될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(142)는 상기 제1접지컨택트(141)와 인접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2접지컨택트(142)는 상기 제1접지컨택트(141)가 배치된 방향의 연장선상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1접지컨택트(141)와 상기 제2접지컨택트(142)는 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 기판 커넥터(100)를 가르지르도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1접지컨택트(141)와 상기 제2접지컨택트(142)는 상기 접지하우징(120)과 함께 상기 컨택트(110)들 중에서 RF컨택트(114)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접지컨택트(141)와 상기 제2접지컨택트(142)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 내측공간의 중심에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1접지컨택트(141)와 상기 제2접지컨택트(142)는 상기 접지하우징(120)의 일부와 함께 상기 제1열컨택트(111)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1접지컨택트(141)와 상기 제2접지컨택트(142)는 상기 접지하우징(120)의 일부와 함께 상기 제2열컨택트(112)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 제1접지컨택트(141), 상기 제2접지컨택트(142), 및 상기 접지하우징(120)이 상기 제1열컨택트(111)의 RF컨택트(114)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제2열컨택트(112)의 RF컨택트(114)에 대한 차폐기능을 구현할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 대한 기판 커넥터(100)는 상기 제1접지컨택트(141)와 상기 제2접지컨택트(142)가 상기 제1열컨택트(111)의 RF컨택트(114)의 RF신호와 상기 제2열컨택트(112)의 RF컨택트(114)의 RF신호가 서로 간섭되는 것을 방지함과 아울러, 상기 접지하우징(120)이 외부로부터의 신호간섭을 차폐할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 RF신호에 대한 완전차폐를 구현함으로써 차폐성능이 향상될 수 있다.
도 2 내지 도 6 및 도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 제1접지컨택트(141)는 제1실장부재(1411), 제1고정부재(1412), 제1차폐판(1413), 및 제1연결부재(1414)를 포함할 수 있다.
상기 제1실장부재(1411)는 상기 기판에 실장되기 위한 것이다. 상기 제1접지컨택트(141)는 상기 제1실장부재(1411)를 상기 기판에 실장되어서 상기 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1실장부재(1411)는 상기 외곽접지패턴(2)에 실장될 수 있다.
상기 제1고정부재(1412)는 상기 절연부(130)에 고정되는 것이다. 상기 제1고정부재(1412)는 상기 절연부(130)에 결합되어서 상기 제1접지컨택트(141)를 지지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 제1고정부재(1412)를 통해 결합과정에서 제1접지컨택트(141)가 밀림, 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제1고정부재(1412)는 상기 제1연결부재(1414)와 상기 제1실장부재(1411)의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1고정부재(1412)는 상기 제1연결부재(1414)와 상기 제1실장부재(1411) 각각에 결합되어서 상기 제1연결부재(1414)와 상기 제1실장부재(1411)를 연결할 수 있다.
상기 제1차폐판(1413)은 상기 절연부(130)의 중심을 향해 연장되도록 형성될 수 있다. 상기 제1차폐판(1413)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 컨택트(110)들의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 제1차폐판(1413)이 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1차폐판(1413)의 양측에 배치된 상기 컨택트(110)들의 사이를 차폐할 수 있다. 상기 제1차폐판(1413)은 상기 기판에 대해 수직방향을 향하도록 배치되어서 상기 절연부(130)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제1차폐판(1413)은 상기 절연부(130)의 안착돌기(131)에 결합될 수 있다. 상기 제1차폐판(1413)은 상기 절연부(130)의 높이와 대략 비슷한 높이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1차폐판(1413)은 상기 안착돌기(131)와 대략 비슷한 높이로 형성될 수 있다.
상기 제1연결부재(1414)는 상기 고정부재와 상기 제1차폐판(1413) 각각에 결합된 것이다. 상기 제1연결부재(1414)는 상기 고정부재와 상기 제1차폐판(1413) 사이에 배치되어서 상기 제1고정부재(1412)와 상기 제1차폐판(1413)을 연결할 수 있다. 상기 제1연결부재(1414)는 굽힘(Bending) 가공을 통해 절곡되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1고정부재(1412)와 상기 제1차폐판(1413)의 배치된 방향이 변경될 수 있다. 상기 제1연결부재(1414)는 상기 컨택트(110)으로부터 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 제1차폐판(1413)은 상기 제1연결부재(1414)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 상기 제1차폐판(1413)은 상기 컨택트(110)으로부터 이격되도록 상기 제1연결부재(1414)로부터 연장될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터는 상기 제1차폐판(1413)이 상기 컨택트(110)으로부터 분리되도록 배치되어서 상기 컨택트(110)로 인가되는 신호와 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 제2접지컨택트(142)는 제2실장부재(1421), 제2고정부재(1422), 제2차폐판(1423), 및 제2연결부재(1424)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2고정부재(1422), 상기 제2실장부재(1421), 상기 제2차폐판(1423), 및 상기 제2연결부재(1514)는 상기 제1고정부재(1412), 상기 제1실장부재(1411), 상기 제1차폐판(1413), 및 상기 제1연결부재(1414) 각각과 대략 일치되게 형성될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1: 본 발명에 따른 기판 커넥터용 기판
11: 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
12: 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
13: 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
14: 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
2: 외곽접지패턴
21: 제1외곽접지패턴
22: 제2외곽접지패턴
23: 제3외곽접지패턴
24: 제4외곽접지패턴
3: 제1실장영역
31: 제1전송영역
32: 제1RF영역
4: 제2실장영역
41: 제2전송영역
42: 제2RF영역
5: RF실장패턴
51: 제1RF실장패턴
52: 제2RF실장패턴
6: 전송실장패턴
61: 제1전송실장패턴
62: 제2전송실장패턴
7: 차폐패턴
71: 제1차폐패턴
72: 제2차폐패턴
73: 혼합차폐패턴
74: RF차폐패턴
75: 전송차폐패턴
100: 본 발명에 따른 기판 커넥터
110: 컨택트
120: 접지하우징
130: 절연부
140: 접지컨택트
11: 제1실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
12: 제2실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
13: 제3실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
14: 제4실시예에 따른 기판 커넥터용 기판
2: 외곽접지패턴
21: 제1외곽접지패턴
22: 제2외곽접지패턴
23: 제3외곽접지패턴
24: 제4외곽접지패턴
3: 제1실장영역
31: 제1전송영역
32: 제1RF영역
4: 제2실장영역
41: 제2전송영역
42: 제2RF영역
5: RF실장패턴
51: 제1RF실장패턴
52: 제2RF실장패턴
6: 전송실장패턴
61: 제1전송실장패턴
62: 제2전송실장패턴
7: 차폐패턴
71: 제1차폐패턴
72: 제2차폐패턴
73: 혼합차폐패턴
74: RF차폐패턴
75: 전송차폐패턴
100: 본 발명에 따른 기판 커넥터
110: 컨택트
120: 접지하우징
130: 절연부
140: 접지컨택트
Claims (17)
- 외곽접지패턴(2);
상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 배치된 제1실장영역(3);
제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 이격되도록 배치된 제2실장영역(4); 및
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)의 사이에 배치된 혼합차폐패턴(73)을 포함하고,
상기 제1실장영역(3)은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1RF실장패턴(51), 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴(61)을 포함하며,
상기 제2실장영역(4)은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제2RF실장패턴(52), 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제2전송실장패턴(62)을 포함하고,
상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제2RF실장패턴(52)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 서로 어긋나게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제1항에 있어서,
상기 제1실장영역(3)은 상기 제1전송실장패턴(61)이 배치된 제1전송영역(31); 및 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(31)과 이격되도록 배치된 제1RF영역(32)을 포함하고,
상기 제2실장영역(4)은 상기 제2전송실장패턴(62)이 배치된 제2전송영역(41), 및 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송영역(41)과 이격되도록 배치된 제2RF영역(42)을 포함하며,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여, 상기 제1전송영역(31)은 상기 제2RF영역(42)과 마주보게 배치되고,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여, 상기 제2전송영역(41)은 상기 제1RF영역(32)과 마주보게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제1항에 있어서,
상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송실장패턴(61)과 상기 제2RF실장패턴(52)의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제2항에 있어서,
상기 제1전송영역(31)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제1전송실장패턴(61)들 사이에 배치된 복수개의 제1차폐패턴(71)을 포함하며,
상기 외곽접지패턴(2), 상기 혼합차폐패턴(73), 및 상기 제1차폐패턴(71)들은 상기 제1RF실장패턴(51)을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제1항에 있어서,
상기 외곽접지패턴(2)의 내측에는 상기 혼합차폐패턴(73)이 복수개 배치되고,
상기 혼합차폐패턴(73)들은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 외곽접지패턴(2);
상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 배치된 제1실장영역(3);
제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 이격되도록 배치된 제2실장영역(4); 및
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)의 사이에 배치된 혼합차폐패턴(73)을 포함하고,
상기 외곽접지패턴(2)은,
제1외곽접지패턴(21);
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1외곽접지패턴(21)으로부터 이격되도록 배치된 제2외곽접지패턴(22);
상기 제1외곽접지패턴(21)과 상기 제2외곽접지패턴(22) 각각에 연결된 제3외곽접지패턴(23); 및
상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3외곽접지패턴(23)으로부터 이격되도록 배치된 제4외곽접지패턴(24)을 포함하며,
상기 혼합차폐패턴(73)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)을 구분하도록 상기 제1외곽접지패턴(21)과 상기 제2외곽접지패턴(22) 각각에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제6항에 있어서,
상기 제1실장영역(3)은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴(61)이 배치된 제1전송영역(31); 및 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(31)과 이격되도록 배치된 제1RF영역(32)을 포함하고,
상기 제1전송영역(31)과 상기 제1RF영역(32)을 복수개 포함하고,
상기 제1전송영역(31)들과 상기 제1RF영역(32)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)의 내측에 번갈아가며 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 외곽접지패턴(2);
상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 배치된 제1실장영역(3);
제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 이격되도록 배치된 제2실장영역(4); 및
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)의 사이에 배치된 RF차폐패턴(74)을 포함하고,
상기 제1실장영역(3)은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1RF실장패턴(51), 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴(61)을 포함하며,
상기 제2실장영역(4)은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제2RF실장패턴(52), 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제2전송실장패턴(62)을 포함하고,
상기 RF차폐패턴(74)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제2RF실장패턴(52)의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제8항에 있어서,
상기 제1실장영역(3)의 내측에 배치된 제1전송영역(31)을 포함하고,
상기 제1전송영역(31)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제1전송실장패턴(61)들 사이에 배치된 복수개의 제1차폐패턴(71)을 포함하며,
상기 제1차폐패턴(71), 상기 RF차폐패턴(74), 및 상기 외곽접지패턴(2)은 상기 제1RF실장패턴(51)을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제9항에 있어서,
상기 외곽접지패턴(2)은,
제1외곽접지패턴(21);
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1외곽접지패턴(21)으로부터 이격되도록 배치된 제2외곽접지패턴(22);
상기 제1외곽접지패턴(21)과 상기 제2외곽접지패턴(22) 각각에 연결된 제3외곽접지패턴(23); 및
상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3외곽접지패턴(23)으로부터 이격되도록 배치된 제4외곽접지패턴(24)을 포함하고,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여, 상기 제1RF실장패턴(51)이 상기 제1차폐패턴(71)으로부터 이격된 거리가 상기 외곽접지패턴(2)으로부터 이격된 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제9항에 있어서,
상기 제1전송영역(31)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)과 상기 제1전송실장패턴(61)들의 사이에 배치된 제1차폐패턴(71)을 포함하고,
상기 제1차폐패턴(71), 상기 RF차폐패턴(74), 및 상기 외곽접지패턴(2)은 상기 제1RF실장패턴(51)을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 외곽접지패턴(2);
상기 외곽접지패턴(2)의 내측에 배치된 제1실장영역(3);
제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 이격되도록 배치된 제2실장영역(4); 및
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1실장영역(3)과 상기 제2실장영역(4)의 사이에 배치된 전송차폐패턴(75)을 포함하고,
상기 제1실장영역(3)은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제1RF실장패턴(51), 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제1전송실장패턴(61)을 포함하며,
상기 제2실장영역(4)은 복수개의 RF컨택트가 실장되기 위한 제2RF실장패턴(52), 및 복수개의 전송컨택트가 실장되기 위한 제2전송실장패턴(62)을 포함하고,
상기 전송차폐패턴(75)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송실장패턴(61)과 상기 제2전송실장패턴(62)의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 제12항에 있어서,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF실장패턴(51)들과 상기 제2RF실장패턴(52)들의 사이에 배치된 복수개의 RF차폐패턴(74)을 포함하고,
상기 전송차폐패턴(75)은 상기 RF차폐패턴(74)들의 사이에 배치되어서 상기 RF차폐패턴(74)들을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터용 기판. - 복수개의 컨택트(110);
제1축방향을 기준으로 하여 2열로 배치된 상기 컨택트(110)들을 지지하는 절연부(130);
상기 절연부(130)가 결합된 접지하우징(120); 및
상기 절연부(130)에 결합되고 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 배치된 접지컨택트(140)를 포함하고,
상기 접지컨택트(140)는 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 컨택트(110)들의 사이에 배치되어서 상기 컨택트(110)들의 사이를 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터. - 제14항에 있어서,
상기 접지컨택트(140)는 상기 절연부(130)에 결합된 제1접지컨택트(141), 및 상기 제1접지컨택트(141)와 인접하게 배치된 제2접지컨택트(142)를 포함하고,
상기 제1접지컨택트(141), 상기 제2접지컨택트(142), 및 상기 접지하우징(120)은 상기 컨택트(110)들 중에서 RF컨택트(114)를 둘러싸도록 배치되어서 상기 RF컨택트(114)의 RF신호를 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터. - 제15항에 있어서,
상기 제1접지컨택트(141)는 상기 기판에 실장되기 위한 제1실장부재(1411), 상기 절연부(130)에 결합된 제1고정부재(1412), 상기 제2축방향을 따라 상기 컨택트(110)들의 사이에 배치된 제1차폐판(1413), 및 상기 제1고정부재(1412)와 상기 제1차폐판(1413) 각각에 결합된 제1연결부재(1414)를 포함하고,
상기 제1고정부재(1412)는 상기 제1연결부재(1414)와 상기 제1실장부재(1411)의 사이에 배치되어서 상기 제1연결부재(1414)와 상기 제1실장부재(1411)를 연결하며,
상기 제1차폐판(1413)은 상기 절연부(130)의 중심을 향해 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터. - 제15항에 있어서,
상기 제1접지컨택트(141)는 상기 기판에 실장되기 위한 제1실장부재(1411), 상기 절연부(130)에 결합된 제1고정부재(1412), 상기 제2축방향을 따라 상기 컨택트(110)들의 사이에 배치된 제1차폐판(1413), 및 상기 제1고정부재(1412)와 상기 제1차폐판(1413) 각각에 결합된 제1연결부재(1414)를 포함하고,
상기 제1차폐판(1413)은 상기 컨택트(110)로부터 이격되도록 상기 제1연결부재(1414)로부터 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
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