KR20230072576A - Manufacturing method for printing thick heater - Google Patents

Manufacturing method for printing thick heater Download PDF

Info

Publication number
KR20230072576A
KR20230072576A KR1020210158828A KR20210158828A KR20230072576A KR 20230072576 A KR20230072576 A KR 20230072576A KR 1020210158828 A KR1020210158828 A KR 1020210158828A KR 20210158828 A KR20210158828 A KR 20210158828A KR 20230072576 A KR20230072576 A KR 20230072576A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
insulating layer
electrode
substrate
ink
present
Prior art date
Application number
KR1020210158828A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김동환
정대곤
강문식
Original Assignee
주식회사 파루인쇄전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파루인쇄전자 filed Critical 주식회사 파루인쇄전자
Priority to KR1020210158828A priority Critical patent/KR20230072576A/en
Publication of KR20230072576A publication Critical patent/KR20230072576A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H05B3/03—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters

Abstract

본 발명은 판형상 기판(10)에 절연잉크를 도포하여 제1절연층(20)을 인쇄하는 단계;제1절연층(20)의 전극잉크를 도포하고, 패턴을 형성하여 전극(30)을 형성하는 단계; 전극(30)에 절연잉크를 도포하여 제2절연층(40)을 코팅하는 단계; 및 단자(50)를 적층하고, 몰딩하여 단자(50)를 고정하는 단계; 를 포함하고, 기판(10)은 제1절연층(20)이 적층되는 적층 영역과, 노출되는 노출 영역으로 구획 설정되고, 몰딩재(60)는 단자(50) 및 기판(10)의 노출영역과 접촉되도록 도포되는 것; 을 특징으로 하는 인쇄후막히터 제조 방법을 제공할 수 있다. The present invention comprises the steps of applying an insulating ink to a plate-shaped substrate 10 and printing the first insulating layer 20; applying the electrode ink of the first insulating layer 20 and forming a pattern to form an electrode 30 forming; coating the second insulating layer 40 by applying insulating ink to the electrode 30; and stacking and molding the terminals 50 to fix the terminals 50; Including, the substrate 10 is partitioned into a laminated region where the first insulating layer 20 is laminated and an exposed region exposed, and the molding material 60 is the terminal 50 and the exposed region of the substrate 10 applied in contact with; It is possible to provide a method for manufacturing a printed thick film heater characterized in that.

Description

인쇄후막히터 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR PRINTING THICK HEATER}Manufacturing method of printed thick film heater {MANUFACTURING METHOD FOR PRINTING THICK HEATER}

본 발명은 인쇄후막히터 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a printed thick film heater.

인쇄후막히터란 절연잉크, 발열잉크, 전극 잉크를 발열을 원하는 부위에 기재를 쌓아올리는 공정으로 만드는 인쇄히터이다. The printed thick film heater is a printing heater that makes insulating ink, heating ink, and electrode ink through the process of stacking substrates on the area where heat is desired.

종래의 인쇄후막히터는 인쇄된 패턴에 전원을 연결하는 단자를 결합하고 결합된 단자의 결합강도 보강 및 외부환경 보호를 위해 몰딩제를 도포하게 된다. Conventional printed thick film heaters combine terminals for connecting power to printed patterns, and apply a molding agent to reinforce the bonding strength of the coupled terminals and protect the external environment.

여기서 도포되는 몰딩제는 인쇄된 패턴의 위에 도포되어 단자(50)결합의 강도를 개선하게 된다. The molding agent applied here is applied on the printed pattern to improve the strength of the terminal 50 connection.

그러나 이와 같은 종래의 인쇄후막히터는 인쇄 패턴위에 도포된 몰딩제의 접착력은 인쇄된 패턴의 접착력에 의해 강도에 영향을 주어 몰딩부분을 잡아당길 시 인쇄패턴까지 떨어져 나오게 된다. 즉, 종래의 인쇄후막히터는 인장강도가 약하여 불량률이 높은 문제점이 있었다. However, in such a conventional printed thick film heater, the adhesive force of the molding agent applied on the printed pattern affects the strength by the adhesive force of the printed pattern, so that when the molding part is pulled, the printed pattern comes off. That is, conventional thick-film heaters have a high defect rate due to weak tensile strength.

대한민국 등록특허공보 제10-1540654(2015.07.30)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1540654 (2015.07.30)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 인장강도가 향상된 인쇄후막히터를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above conventional problems, and an object of the present invention is to provide a printed thick film heater having improved tensile strength.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함할 수 있다.The present invention may include the following embodiments in order to achieve the above object.

본 발명의 실시예는 판형상 기판에 절연 잉크를 도포하여 제1절연층을 인쇄하는 단계와, 제1절연층의 전극 잉크를 도포하여 패턴 및 전극을 인쇄하는 단계와, 전극에 제2절연층을 코팅하는 단계와, 단자를 적층하고, 몰딩하여 단자를 고정하는 단계를 포함하고, 기판은 제1절연층이 적층되는 적층 영역과, 노출되는 노출 영역으로 구획설정되고, 몰딩재는 단자 및 기판의 노출영역과 접촉되도록 도포되는 것을 특징으로 하는 인쇄후막히터 제조 방법을 제공할 수 있다. An embodiment of the present invention includes the steps of printing a first insulating layer by applying insulating ink to a plate-shaped substrate, printing patterns and electrodes by applying electrode ink of the first insulating layer, and printing a second insulating layer on an electrode. A step of coating the terminal, and a step of stacking and molding the terminal to fix the terminal, the substrate is divided into a laminated region where the first insulating layer is laminated and an exposed region exposed, and the molding material is used to form the terminal and the substrate. It is possible to provide a method for manufacturing a thick film heater after printing, characterized in that it is applied so as to come into contact with the exposed area.

그러므로 본 발명은 인쇄후막히터의 인장강도를 높일 수 있는 효과가 있다. Therefore, the present invention has an effect of increasing the tensile strength of the printed thick film heater.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄후막히터 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명을 도시한 인쇄후막히터의 단면도이다.
도 3은 종래의 인쇄후막히터의 예를 포함한 사진이다.
도 4는 본 발명이 적용된 실시예의 사진이다. 1 is a flow chart showing a method for manufacturing a printed thick film heater according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of a printed thick film heater illustrating the present invention.
3 is a photograph including an example of a conventional printed thick film heater.
4 is a photograph of an embodiment to which the present invention is applied.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있지만, 특정 실시예를 도면에 예시하여 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 서로 다른 방향으로 연장되는 구조물을 연결 및/또는 고정시키기 위한 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물중 어느 하나에 해당되는 것으로 이해되어야 한다.Although the present invention may have various changes and various embodiments, it will be described in detail by exemplifying specific embodiments in the drawings. This is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and to any one of all modifications, equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the present invention for connecting and/or fixing structures extending in different directions. It should be understood as applicable.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제 하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄후막히터 제조 방법을 도시한 순서도, 도 2는 본 발명을 도시한 인쇄후막히터의 단면도이다.1 is a flow chart showing a method for manufacturing a printed thick film heater according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed thick film heater showing the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명은 제1절연층(20)을 인쇄하는 단계와, 전극(30)을 인쇄하는 S120 단계와, 제2절연층(40)을 코팅하는 S130 단계와, 몰딩재(60)를 도포하는 S140 단계를 포함할 수 있다. 1 and 2, the present invention includes the steps of printing the first insulating layer 20, the step S120 of printing the electrode 30, the step S130 of coating the second insulating layer 40, A step S140 of applying the molding material 60 may be included.

S110 단계는 기판(10)에 절연 잉크를 도포하여 제1절연층(20)을 인쇄하는 단계이다. 여기서 기판(10)은 전도성 금속재질의 판형상의 기판(10)으로 형성되며, 절연층이 적층되는 적층영역과 노출되는 비적층 영역으로 구부될 수 있다. Step S110 is a step of printing the first insulating layer 20 by applying insulating ink to the substrate 10 . Here, the substrate 10 is formed of a plate-shaped substrate 10 made of a conductive metal material, and may be bent into a laminated region where an insulating layer is laminated and a non-laminated region exposed.

제1절연층(20)은 기판(10)의 상면에서 설정된 적층 영역에 적층된다. 절연층은 일반적으로 공지된 절연 잉크가 적용되거나, 박막 절연 필름이 적용됨도 가능하다. The first insulating layer 20 is stacked in the stacked region set on the upper surface of the substrate 10 . A generally known insulating ink or a thin insulating film may be applied to the insulating layer.

S120 단계는 전극 잉크를 도포하여 패턴을 형성하여 전극(30)을 형성하는 단계이다. 여기서 전극(30)은 전극 잉크가 절연층에 도포된 후 패턴을 형성한다. Step S120 is a step of forming the electrode 30 by applying electrode ink to form a pattern. Here, the electrode 30 forms a pattern after electrode ink is applied to the insulating layer.

S130 단계는 제2절연층(40)을 인쇄하는 단계이다. 제2절연층(40)은 전극(30)에 적층된다. 여기서 제2절연층(40)은 절연 잉크의 인쇄 또는 박막 절연 필름이 적층될 수 있다. Step S130 is a step of printing the second insulating layer 40 . The second insulating layer 40 is laminated on the electrode 30 . Here, the second insulating layer 40 may be printed with insulating ink or laminated with a thin insulating film.

S140 단계는 몰딩하는 단계이다. 단자(50)는 제2절연층(40)의 상면에 적층되며 몰딩재(60)에 의해 접착 고정된다. 단자(50)는 전원이 입출력되며, 제2절연층(40)을 통하여 전극(30)과 전기적으로 통전 가능하도록 연결될 수 있다. Step S140 is a molding step. The terminal 50 is stacked on the upper surface of the second insulating layer 40 and is adhesively fixed by the molding material 60 . The terminal 50 receives power and may be electrically connected to the electrode 30 through the second insulating layer 40 .

몰딩재(60)는 UV 몰딩재(60), 실리콘, 에폭시 중 어느 하나이며, 기판(10)의 노출 영역까지 도포되어 밀폐시킨다. 즉, 본 발명에서 몰딩재(60)는 단자(50)를 접착하여 외형을 형성하는 것이 아니라 기판(10)의 노출 영역까지 도포되어 몰딩된다. The molding material 60 is any one of the UV molding material 60, silicone, and epoxy, and is applied to the exposed area of the substrate 10 to seal it. That is, in the present invention, the molding material 60 is applied to the exposed area of the substrate 10 and molded, rather than forming an external shape by bonding the terminal 50 .

이와 같은 공정을 통하여 제조된 인쇄후막히터는 인장강도 실험 결과는 표 1과, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다 The printed thick film heater manufactured through this process will be described with reference to Table 1 and FIGS. 3 and 4 for tensile strength test results.

도 3은 종래의 인쇄후막히터의 예를 포함한 사진이고, 도 4는 본 발명이 적용된 실시예의 사진이고, 표 1은 실험 결과를 기재한 것이다. 아래의 1~5는 종래 제품이고, a~e는 본 발명이 적용된 실시예를 의미한다. 3 is a photograph including an example of a conventional printed thick film heater, FIG. 4 is a photograph of an embodiment to which the present invention is applied, and Table 1 describes the experimental results. 1 to 5 below are conventional products, and a to e indicate examples to which the present invention is applied.

1One 22 33 44 55 aa bb cc dd ee 인장
강도Seal
robbery 7.47.4 6.126.12 6.86.8 6.46.4 7.57.5 26.3826.38 27.5027.50 30.130.1 27.927.9 28.4128.41 평균average 6.8446.844 28.05828.058

위 실험 결과를 확인 해보면, 종래 제품의 인장강도는 6.844이고, 본 발명의 실시예는 28.058로서 4배 정도 인장강도가 향상된 것을 확인할 수 있다. Checking the above experimental results, the tensile strength of the conventional product is 6.844, and the embodiment of the present invention is 28.058, which can confirm that the tensile strength is improved by about 4 times.

즉, 본 발명은 몰딩재(60)를 기판(10)과 직접 접촉되도록 형성함에 따라 종래에 비하여 높은 인장강도를 얻을 수 있었다. That is, according to the present invention, as the molding material 60 is formed to be in direct contact with the substrate 10, higher tensile strength can be obtained than in the prior art.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

10 : 기판
20 : 제1절연층
30 : 전극
40 : 제2절연층
50 : 단자
60 : 몰딩재10: Substrate
20: first insulating layer
30: electrode
40: second insulating layer
50: terminal
60: molding material

Claims (1)

판형상 기판(10)에 절연잉크를 도포하여 제1절연층(20)을 인쇄하는 단계;
제1절연층(20)의 전극잉크를 도포하고, 패턴을 형성하여 전극(30)을 형성하는 단계;
전극(30)에 절연잉크를 도포하여 제2절연층(40)을 코팅하는 단계; 및
단자(50)를 적층하고, 몰딩하여 단자(50)를 고정하는 단계; 를 포함하고,
기판(10)은
제1절연층(20)이 적층되는 적층 영역과, 노출되는 노출 영역으로 구획 설정되고,
몰딩재(60)는
단자(50) 및 기판(10)의 노출영역과 접촉되도록 도포되는 것; 을 특징으로 하는 인쇄후막히터 제조 방법.printing a first insulating layer 20 by applying an insulating ink to the plate-shaped substrate 10;
forming an electrode 30 by applying electrode ink on the first insulating layer 20 and forming a pattern;
coating the second insulating layer 40 by applying insulating ink to the electrode 30; and
fixing the terminals 50 by stacking and molding the terminals 50; including,
The substrate 10 is
It is partitioned into a stacked area where the first insulating layer 20 is stacked and an exposed area exposed,
The molding material 60 is
applied to contact the terminal 50 and the exposed area of the substrate 10; Method for manufacturing a printed thick film heater, characterized in that.
KR1020210158828A 2021-11-17 2021-11-17 Manufacturing method for printing thick heater KR20230072576A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210158828A KR20230072576A (en) 2021-11-17 2021-11-17 Manufacturing method for printing thick heater

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210158828A KR20230072576A (en) 2021-11-17 2021-11-17 Manufacturing method for printing thick heater

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230072576A true KR20230072576A (en) 2023-05-25

Family

ID=86541843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210158828A KR20230072576A (en) 2021-11-17 2021-11-17 Manufacturing method for printing thick heater

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230072576A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101540654B1 (en) 2013-04-17 2015-08-06 임은섭 Pattern structure of heater on stainless plate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101540654B1 (en) 2013-04-17 2015-08-06 임은섭 Pattern structure of heater on stainless plate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3908184A (en) Ceramic substrate assembly for electronic circuits having ceramic films thereon for intercepting the flow of brazing agents
KR100672810B1 (en) Planar resistance heating element and manufacturing method thereof
KR20230072576A (en) Manufacturing method for printing thick heater
JP2018056247A (en) Electronic component housing package, electronic device and manufacturing method of electronic component housing package
US20050139386A1 (en) Multi-layer printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2002076621A (en) Multilayer circuit board and its manufacturing method
JP3012875B2 (en) Manufacturing method of chip resistor
JPH07183632A (en) Printed wiring board and its assembly method
JP3111823B2 (en) Square chip resistor with circuit inspection terminal
JP4330465B2 (en) Method for manufacturing fixture for thin substrate
JPH08255701A (en) Chip-electronic component
JPH0513655A (en) Lead frame and manufacturing method thereof
KR101283949B1 (en) Conductible adhesive coating film for soldering joint and soldering joint method
JP3110677B2 (en) Chip resistor
JP2009152430A (en) Chip-like electronic component
JPH02153542A (en) Manufacture of integrated circuit device
JP2506915Y2 (en) Hybrid integrated circuit module
JPH07223328A (en) Thermal printing head and production thereof
KR102105400B1 (en) Pcb strips
GB2260032A (en) Printed wiring board provided with electromagnetic wave shielding
JP2757948B2 (en) Manufacturing method of chip-type composite electronic component
JPH09309284A (en) Manufacture of ic card
JPS5917997B2 (en) printed wiring board
JPH02106993A (en) Manufacture of flexible printed circuit board
JPH07211509A (en) Chip resistor and its production