KR20230072142A - 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법 - Google Patents

마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법 Download PDF

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김상민
윤성욱
김정엽
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Abstract

본 발명은 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법에 관한 것으로, 상기 마이크로 소자 전사장치는 구동부에 의해 회전하는 구동풀리와, 상기 구동풀리의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리, 그리고 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드가 부착되고 상기 구동풀리와 상기 피동풀리에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자를 타깃기판에 전사하는 컨베이어 밸트를 포함한다. 이러한 구성으로, 피동풀리에서의 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하여 타깃기판에 전사 시에 다양한 목표피치로 전사할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법{PAD FOR MICRO DEVICE, APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING MICRO DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 밀집되어 있는 마이크로 소자를 원하는 피치로 전사할 수 있는 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법에 관한 것이다.
LED와 같은 마이크로 소자를 사용한 디스플레이는 기존의 디스플레이를 대체할 차세대 첨단 디스플레이로 각광받고 있다. 이러한 디스플레이를 만들기 위해서는 각각의 LED 소자를 모듈화된 회로기판에 전사하는 기술이 핵심이 된다.
크기가 크고 두꺼운 소자들은 진공척(vacuum chuck)을 이용하여 전사시킬 수 있으나, 마이크로/나노 크기를 갖는 작고 얇은 소자의 경우, 진공척에서 발생하는 압력으로 인해 소자가 파손될 수 있기 때문에 수십 ㎛ 이하의 마이크로 소자에는 진공척을 사용하기 어렵다.
다른 방법으로 정전척(electrostatic chuck) 기술을 이용하여 소자를 전사하는 방법이 있지만, 두께가 얇은 소자에 적용할 경우 정전기에 의한 소자 파손이 발생될 수 있으며, 소자의 표면이 오염물에 영향을 받아 전사 능력이 저하되는 단점이 있다.
위와 같은 이유로 두께가 매우 얇은 박막 형태의 소자는 마이크로/나노 스케일에서 작용하는 점착력을 이용하여 연속적으로 전사시키는 기술이 널리 사용되고 있다.
일반적으로 점착력을 이용하여 마이크로 소자를 전사하는 방식은 소스기판에 배열된 마이크로 소자 어레이를 전사필름에 점착시키고, 타깃기판의 전극에 도포된 솔더에 점착시켜 마이크로 소자를 타깃기판에 전사시킨다.
한편, 실제로 소자를 이용하여 디바이스를 제작하는 경우, 배선과 그 이외의 용도를 갖는 공간이 필요하게 된다. 즉 소자와 소자 사이에 공간이 필요하게 되는데, 웨이퍼 상에 모든 소자를 한꺼번에 전사하게 되면 이러한 소자와 소자 사이의 공간이 형성될 수 없기 때문에 디바이스 제작에 어려움이 따른다.
또한, 디바이스가 단일 종류의 소자로 이루어진 경우가 아니라 여러 종류의 소자들로 이루어지는 경우에는, 하나의 소자를 전사한 후 그 부근에 다른 소자를 전사하여야 한다.
이러한 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 디바이스 제작을 위한 소자 전사 공정에 있어서 소자를 필요 어플리케이션에 따라 정해진 간격으로 배열한 후에 전사하는 과정이 필수적으로 필요한 경우가 많다.
전사 공정에 있어서는 패턴된 스탬프를 이용하여 이러한 선택적 전사가 이루어지도록 하는 기술은 이미 알려져 있다. 종래 기술에서는 소스 기판 상에 특정 형상으로 배열된 다수 개의 소자들의 배열 형태와 동일 형태로 배열된 돌출부를 가지는 스탬프를 사용하여 소자들을 스탬프 상에 전사하고, 수신 기판 상에 소자가 배열되기를 원하는 부분에만 돌출부가 형성되도록 하여 수신 기판의 돌출부 부분에만 소자가 전사되도록 함으로써, 궁극적으로 선택적 전사가 이루어지도록 하였다.
그러나, 종래에는 궁극적으로 선택적 전사가 이루어지기 위해서 적용 제품에 맞추어 배열된 소자가 필요하고, 배열된 소자를 선택적으로 전사하는데 사용된다. 또한, 제품 용도에 맞춰 필요한 배열을 제작하기 위해서는 웨이퍼 상에서 만들어진 미세 정렬배열에서 수 mm 이상 정렬이 된 배열을 만들기 위해서는 소자 마다 다이본더 등을 이동하여 간격을 맞춰야 하며, 배열이 가능한 사이즈 또한 제한적이다. 그리고, 배열하여야 할 소자의 수량이 많을 경우에는 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.
따라서, 보다 효과적으로 미소 소자를 적용 제품에 따라 효율적으로 배열을 정렬하는 마이크로 소자 전사 기술이 요구된다.
한국등록특허 제1714737호 (2017.03.23)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 밀집되어 있는 마이크로 소자를 원하는 피치로 전사할 수 있는 마이크로 소자용 패드 및 이를 이용한 마이크로 소자 전사장치와 전사방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 소자용 패드는, 굴곡 변형 가능한 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 일면에서 돌출 형성되고, 소정 간격을 가지고 복수로 구비되며, 단부에 마이크로 소자가 점착되는 전사 기둥;을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 베이스 필름은, 상기 전사 기둥의 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 소정 크기의 곡률 반경으로 굴곡 변형되도록 형성되도록 이루어진다.
그리고, 상기 전사 기둥은, 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 간격이 설정되게 이루어진다.
또한, 상기 전사 기둥은, 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 높이가 설정되게 이루어진다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치는, 구동부에 의해 회전하는 구동풀리; 상기 구동풀리의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리; 및 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드가 부착되고, 상기 구동풀리와 상기 피동풀리에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자를 타깃기판에 전사하는 컨베이어 밸트;를 포함하여 이루어진다.
상기 패드가 이동하면서 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격된 상태에서 상기 타깃기판에 전사되게 이루어진다.
그리고, 상기 피동풀리에서 회전하는 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 전사되게 이루어진다.
또한, 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
상기 피동풀리는, 상기 컨베이어 밸트가 접촉하는 지점이 가변되면서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되어 상기 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변되게 이루어진다.
일 예로, 상기 피동풀리는, 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부; 상기 피동 밸트지지부를 회전되게 지지하는 피동 회전축; 및 상기 피동 회전축을 이동시켜 한쌍의 상기 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 피동 이동부;를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 피동 밸트지지부는, 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 피동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성되게 이루어질 수 있다.
상기 구동풀리는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비되게 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 구동풀리는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되게 이루어질 수 있다.
일 예로, 상기 구동풀리는, 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부; 상기 구동부에 구비되고, 상기 구동 밸트지지부를 회전시키는 구동 회전축; 및 상기 구동부를 이동시켜 한쌍의 상기 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 구동 이동부;를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 구동 밸트지지부는, 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 구동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성되게 이루어질 수도 있다.
여기서, 상기 패드는, 마이크로 소자용 패드로 구비될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 소자 전사방법은, 구동풀리와 피동풀리에 감겨진 상태에서 회전하는 컨베이어 밸트에 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드를 부착하는 마이크로 소자 배치단계; 상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격 시키는 마이크로 소자 이격단계; 및 마이크로 소자를 소정 피치로 이격 시킨 상태에서 타깃기판에 전사하는 마이크로 소자 전사단계;를 포함하여 이루어진다.
그리고, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 피동풀리에서 컨베이어 밸트가 회전하는 회전 반경을 가변하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치로 전사할 수 있도록 설정하는 마이크로 소자 피치 설정단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계는, 상기 마이크로 소자 이격단계 전에 이루어질 수 있다.
일 예로, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계는, 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 가변하는 피동풀리 회전반경 설정단계; 및 상기 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 구동풀리의 위치를 설정하는 구동풀리 설정단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 구동풀리 설정단계는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 상기 구동풀리를 이동시키도록 이루어질 수 있다.
일 예로, 상기 구동풀리 설정단계는, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하도록 이루어질 수 있다.
다른 예로, 상기 구동풀리 설정단계는, 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 구동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하도록 이루어질 수 있다.
상기 마이크로 소자 배치단계는, 마이크로 소자가 구비된 마이크로 소자용 패드를 상기 컨베이어 밸트에 부착하도록 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 마이크로 소자 전사단계는, 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 마이크로 소자 전사단계는, 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어질 수 있다.
본 발명에 의한 마이크로 소자용 패드에 따르면, 굴곡 변형 가능한 베이스 필름에 돌출 형성된 복수의 전사 기둥의 간격과 높이를 변경하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 다양한 목표피치로 전사할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명에 의한 마이크로 소자 전사장치 및 전사방법에 따르면, 피동풀리에서의 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하여 타깃기판에 전사 시에 다양한 목표피치로 전사할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드가 굴곡 변형된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 작은 곡률 반경으로 마이크로 소자를 전사하는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 큰 곡률 반경으로 마이크로 소자를 전사하는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동풀리의 설치 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동 경사면과 피동 경사면을 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 구체적으로 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 의도는 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 2는 상기 마이크로 소자용 패드가 굴곡 변형된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자용 패드(100)는 굴곡 변형 가능한 베이스 필름(110)과, 상기 베이스 필름(110)의 일면에서 돌출 형성되고 소정 간격을 가지고 복수로 구비되며 단부에 마이크로 소자(10)가 점착되는 전사 기둥(120)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 베이스 필름(110)은 상기 전사 기둥(120)의 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자(10)를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치(Pt)에 대응하여 소정 크기의 곡률 반경으로 굴곡 변형되도록 형성된다.
일 예로, 상기 베이스 필름(110)은 PET(polyethylene terephthalate)로 제작될 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니고 원하는 굴곡 반경으로 변형될 수 있다면 공지의 다양한 소재가 사용될 수 있다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 필름(110)은 일정 곡률 반경(R)을 가지는 풀리(P)에 의해 굴곡 변형되면 회전 반경의 단부로 갈수록 간격이 멀어지게 되므로, 상기 전사 기둥(120)의 단부에 구비된 마이크로 소자(10) 간의 간격을 굴곡 변형되기 전의 초기피치(Ps)보다 더 큰 피치(간격)를 가지도록 할 수 있다.
상기 전사 기둥(120)은 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자(10)를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치(Pt)에 대응하여 간격(D) 및 높이(H)가 설정된다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 필름(110)은 일정 곡률 반경(R)을 가지는 풀리(P)에 의해 굴곡 변형되어 마이크로 소자(10)가 가지게 되는 목표피치(Pt)는 풀리(P)의 반경(R), 베이스 필름(110)의 두께, 전사 기둥(120) 간의 간격(D), 전사 기둥(120)의 높이(H), 그리고 마이크로 소자(10)의 두께에 의해 결정된다.
여기서, 풀리(P)의 반경(R), 베이스 필름(110)의 두께, 그리고 마이크로 소자(10)의 두께는 고정된 값으로 두고, 목표피치(Pt)에 대응하여 상기 전사 기둥(120)의 간격(D)과 높이(H)를 산출한 후 상기 전사 기둥(120)을 상기 베이스 필름(110)에 형성할 수 있다.
특히, 상기 전사 기둥(120)의 높이(H)는 10 ㎛~10 ㎜로 다양하게 제작할 수 있다.
이러한, 상기 전사 기둥(120)은 PDMS(polydimethyl siloxane)로 제작될 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니고 마이크로 소자(10)가 점착된 상태에서 일정 가압력에 의해 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)으로 전사할 수 있다면 공지의 다양한 소재가 사용될 수 있다.
그리고, 상기 베이스 필름(110)의 타면에는 점착층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 상기 점착층은 이형필름(미도시)에 의해 보호될 수 있다.
마이크로 소자(10)를 타깃기판에 전사하기 위하여 전사장치에 부착하여 사용하는 경우에, 상기 이형필름을 제거한 후 상기 베이스 필름(110)을 전사장치에 부착하여 간편하게 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 4는 상기 마이크로 소자 전사장치에서 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 5 및 도 6은 상기 마이크로 소자 전사장치에서 작은 곡률 반경 및 큰 곡률 반경으로 마이크로 소자를 전사하는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이다.
그리고, 도 7 및 도 8은 상기 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동풀리의 설치 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 9는 상기 마이크로 소자 전사장치에서 다른 실시예에 의한 구동 경사면과 피동 경사면을 개략적으로 도시해 보인 도면이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치(200)는, 구동부(210)에 의해 회전하는 구동풀리(220)와, 상기 구동풀리(220)의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리(230), 그리고 복수의 마이크로 소자(10)가 구비된 패드(100)가 부착되고 상기 구동풀리(220)와 상기 피동풀리(230)에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사하는 컨베이어 밸트(240)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 컨베이어 밸트(240)는 무한궤도 형태로 마련되어 상기 구동풀리(220)와 상기 피동풀리(230)를 감싸는 형태로 구비되고, 상기 구동풀리(220)가 상기 구동부(210)에 의해 회전하면, 상기 컨베이어 밸트(240)는 상기 피동풀리(230)와 함께 회전하도록 이루어진다.
그리고, 상기 컨베이어 밸트(240)에 부착되는 패드(100)는 도 1 및 도 2를 참조하여 상기에서 설명한 마이크로 소자용 패드(100)로 이루어진다.
이러한 구성으로, 상기 구동풀리(220)가 상기 구동부(210)에 의해 회전하면 상기 컨베이어 밸트(240)가 이동하게 되고, 이때 상기 컨베이어 밸트(240)에 부착되어 있는 상기 패드(100)가 이동하면서 상기 피동풀리(230)에서 굴곡 변형된다.
그리고, 상기 패드(100)가 상기 피동풀리(230)에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자(10)가 소정 피치를 가지도록 이격된 상태에서 상기 타깃기판(310)에 전사된다.
여기서, 상기 타깃기판(310)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 피동풀리(230)의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하고 있어, 상기 피동풀리(230)에서 회전하는 상기 컨베이어 밸트(240) 상의 마이크로 소자(10)가 상기 타깃기판(310)에 순차적으로 전사된다. 일 예로, 상기 타깃기판(310)은 이동스테이지(320)에 안착된 상태에서 상기 피동풀리(230)의 회전 반경의 접선 방향으로 이동될 수 있다.
그리고, 상기 컨베이어 밸트(240) 상의 마이크로 소자(10)가 상기 피동풀리(230)에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판(310)에 전사된다. 여기서, 상기 피동풀리(230) 상에서 마이크로 소자(10)가 최대피치를 이루는 지점은 상기 컨베이어 밸트(240)의 이동 방향이 반전되는 지점이다.
상기 피동풀리(230)는 상기 컨베이어 밸트(240)가 접촉하는 지점이 가변되면서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되어 상기 타깃기판(310)에 전사되는 마이크로 소자(10)의 피치가 가변되게 이루어진다.
즉, 마이크로 소자(10)가 전사되는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 변경되면 상기 마이크로 소자(10) 간의 간격이 변경되므로, 상기 타깃기판(310)에 전사되는 마이크로 소자(10)의 피치를 변경할 수 있다.
이를 위하여, 상기 피동풀리(230)는 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트(240)의 양측을 지지하고 단부로 갈수록 직경이 작아지는 피동 경사면(231a)이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부(231)와, 상기 피동 밸트지지부(231)를 회전되게 지지하는 피동 회전축(232), 그리고 상기 피동 회전축(232)을 이동시켜 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 조절하는 피동 이동부(233)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 피동 밸트지지부(231)는 서로 마주보는 내측을 향하여 직경이 작아지도록 형성되어 있어, 도 3에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격이 커지면 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경이 작아지게 된다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격이 작아지면 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경이 커지게 된다.
따라서, 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치에 대응하여 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 조절하여 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경을 변경할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 가장 크게 하여 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경을 가장 작은 R1으로 설정하면, 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치는 가장 큰 Pt1으로 전사된다.
그리고, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 가장 작게하여 상기 컨베이어 밸트(240)가 지지되는 부분의 회전 반경을 가장 큰 R2로 설정하면, 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치는 가장 작은 Pt2로 전사된다.
즉, 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 작아지면(R1<R2) 상기 마이크로 소자(10) 간의 간격이 더 멀어지게 되므로, 최종적으로 상기 타깃기판(310)에 전사된 마이크로 소자(10)의 목표피치는 커지게 된다(Pt1>Pt2).
또한, 상기 목표피치에 대응하여 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경을 설정할 때, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 전사 기둥(120)의 높이(H)도 함께 고려할 수 있다. 즉, 상기 전사 기둥(120)의 높이(H)가 높은 패드(100)를 사용하게 되면 목표피치 상대적으로 크게할 수 있다.
그리고, 한쌍의 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격을 조절하기 위한 피동 이동부(233)는 리니어 액추에이터 등으로 이루어질 수 있다.
일 예로, 상기 피동 회전축(232)은 피동 지지블럭(234)에 회전되게 체결되고, 상기 피동 지지블럭(234)은 리니어 액추에이터로 마련된 상기 피동 이동부(233)에 의해 이동되게 구성될 수 있다. 그리고, 상기 피동 지지블럭(234)은 상기 피동 이동부(233)에 구비된 피동 가이드레일(233a)을 따라 직선 이동되게 마련될 수 있다.
물론, 상기 피동 이동부(233)가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 피동 밸트지지부(231) 간의 간격을 조절할 수 있다면 공지의 다양한 구성이 적용될 수 있다.
그리고, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 변경됨에 따라 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 변경되면 상기 패드(100)와 상기 타깃기판(310) 간의 간격이 달라지게 된다.
즉, 도 3의 피동 밸트지지부(231)를 기준으로 도 4의 피동 밸트지지부(231)의 간격으로 변경될 경우 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 커지게 되므로, 상기 타깃기판(310)은 상기 피동 밸트지지부(231)에서 더 멀어지는 방향으로 이동해야 한다.
따라서, 상기 이동스테이지(320)는 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경에 따라 상기 타깃기판(310)을 상기 피동 밸트지지부(231)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구비될 수 있다. 물론, 별도의 이동장치를 더 구비할 수도 있다.
상기 구동풀리(220)는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 피동풀리(230)에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비될 수 있다.
일 예로, 상기 구동풀리(220)는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되게 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 구동풀리(220)는 서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트(240)의 양측을 지지하고 단부로 갈수록 직경이 작아지는 구동 경사면(221a)이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부(221)와, 상기 구동부에 구비되고 상기 구동 밸트지지부(221)를 회전시키는 구동 회전축(222), 그리고 상기 구동부(210)를 이동시켜 한쌍의 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격을 조절하는 구동 이동부(223)를 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 상기 피동풀리(230)와 동일한 형태로 구성될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 한쌍의 상기 구동 밸트지지부(221)의 간격을 조절하기 위한 구동 이동부(223)는 리니어 액추에이터 등으로 이루어질 수 있다.
일 예로, 상기 구동 회전축(222)은 상기 구동부(210)에 회전되게 구비되고, 상기 구동부(210)는 리니어 액추에이터로 마련된 상기 구동 이동부(223)에 의해 이동되게 구성될 수 있다. 그리고, 상기 구동부(210)는 상기 구동 이동부(223)에 구비된 구동 가이드레일(223a)을 따라 직선 이동되게 마련될 수 있다.
물론, 상기 구동 이동부(223)가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격을 조절할 수 있다면 공지의 다양한 구성이 적용될 수 있다.
이러한 구성으로, 상기 컨베이어 밸트(240)는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)에서의 회전 반경이 커지도록 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격은 작아지게 한다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)에서의 회전 반경이 작아지도록 상기 구동 밸트지지부(221) 간의 간격은 커지게 한다.
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트(240)를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다.
다른 예로, 상기 구동풀리(220)는 상기 피동풀리(230)에서 상기 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 구동풀리(220)를 상기 피동풀리(230)에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 7 및 도 8을 참조하면, 한쌍의 상기 구동 밸트지지부(221)와 상기 피동풀리(230) 간의 간격을 조절하기 위한 구동 이동부(224)가 구비될 수 있다. 이러한, 상기 구동 이동부(224)는 리니어 액추에이터 등으로 이루어질 수 있다.
즉, 상기 구동부(210)는 리니어 액추에이터로 마련된 상기 구동 이동부(224)에 의해 이동되게 구성되어, 상기 구동부(210)는 상기 구동 이동부(224)에 구비된 구동 가이드레일(224a)을 따라 상기 피동풀리(230) 측으로 직선 이동되게 마련될 수 있다.
이러한 구성으로, 상기 컨베이어 밸트(240)는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)를 상기 피동 밸트지지부(231)에서 멀어지는 방향으로 이동시킨다.
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 피동 밸트지지부(231)의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부(221)를 상기 피동 밸트지지부(231)에 가까워지는 방향으로 이동시킨다.
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트(240)를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다.
상기 피동 밸트지지부(231)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 피동 경사면(231a)이 계단 형태로 단계별로 형성될 수 있다.
또한, 상기 구동 밸트지지부(221)에도 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 구동 경사면(221a)이 계단 형태로 단계별로 형성될 수 있다.
이와 같이, 마이크로 소자(10)를 타깃기판(310)에 전사 시에 요구되는 목표피치를 복수로 설정하고, 그 목표피치 각각에 대응하는 상기 피동 밸트지지부(231)에서의 회전 반경을 산출하여, 복수의 회전 반경 각각에 대응하여 상기 피동 경사면(231a)과 상기 구동 경사면(221a)을 계단 형태로 단턱을 가지도록 단계별로 미리 형성할 수 있다.
이와 같이, 상기 피동 경사면(231a)과 상기 구동 경사면(221a)을 수평면을 가지는 계단 형태로 형성하면 보다 안정적으로 상기 컨베이어 밸트(240)를 회전시킬 수 있다.
이러한 구성으로, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사장치(200)는 피동풀리(230)에서의 컨베이어 밸트(240)의 회전 반경을 변경하여 타깃기판(310)에 전사되는 마이크로 소자(10)의 피치를 다양한 피치로 변경하여 전사할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 구동풀리와 피동풀리에 감겨진 상태에서 회전하는 컨베이어 밸트에 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드를 부착하는 마이크로 소자 배치단계(S100)와, 상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격 시키는 마이크로 소자 이격단계(S200), 그리고 마이크로 소자를 소정 피치로 이격 시킨 상태에서 타깃기판에 전사하는 마이크로 소자 전사단계(S300)를 포함하여 이루어진다.
상기 마이크로 소자 배치단계(S100)는 마이크로 소자가 구비된 마이크로 소자용 패드를 상기 컨베이어 밸트에 부착하는 단계이다. 여기서, 상기 마이크로 소자용 패드는 도 1 및 도 2를 참조하여 상기에서 설명한 상기 마이크로 소자용 패드이다.
일 예로, 상기 마이크로 소자용 패드에 점착층이 형성되고, 상기 점착층이 이형필름으로 보호되고 있는 경우에는, 상기 이형필름을 제거한 후 상기 점착층이 있는 부분을 상기 컨베이어 밸트에 부착하여 상기 컨베이어 밸트에 상기 마이크로 소자용 패드를 부착하여 마이크로 소자를 배치하도록 이루어질 수 있다.
상기 마이크로 소자 이격단계(S200)는 상기 마이크로 소자용 패드가 부착된 상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 마이크로 소자용 패드를 상기 피동풀리에서 굴곡 변형시키면 상기 마이크로 소자용 패드에 구비된 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 서로 이격시키는 단계이다.
여기서, 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트가 굴곡 변형되는 회전 반경의 크기에 따라 상기 마이크로 소자용 패드에 구비된 마이크로 소자의 피치가 달라지게 된다.
상기 마이크로 소자 전사단계(S300)는 상기 마이크로 소자 이격단계(S200)에서 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 서로 이격된 상태로 타깃기판에 가압되어 상기 마이크로 소자가 목표피치를 가지면서 상기 타깃기판에 전사시키는 단계이다.
이러한, 상기 마이크로 소자 전사단계(S300)는 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어진다. 여기서, 상기 타깃기판은 상기 피동풀리의 회전 속도에 대응하여 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 직선 이동하도록 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 마이크로 소자 전사단계(S300)는 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하도록 이루어진다. 여기서, 상기 피동풀리 상에서 마이크로 소자가 최대피치를 이루는 지점은 상기 컨베이어 밸트의 이동 방향이 반전되는 지점이다.
그리고, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 피동풀리에서 컨베이어 밸트가 회전하는 회전 반경을 가변하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치로 전사할 수 있도록 설정하는 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)를 더 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)는 상기 마이크로 소자 이격단계(S200) 전에 이루어진다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)는 상기 마이크로 소자 배치단계(S100) 전에 이루어지거나, 상기 마이크로 소자 배치단계(S100)와 상기 마이크로 소자 이격단계(S200) 사이에 이루어질 수 있다.
이러한, 상기 마이크로 소자 피치 설정단계(S400)는 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 가변하는 피동풀리 회전반경 설정단계(S410)와, 상기 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 구동풀리의 위치를 설정하는 구동풀리 설정단계(S420)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 피동풀리 회전반경 설정단계(S410)는 타깃기판에 전사될 마이크로 소자의 목표피치에 대응하여 상기 피동 밸트지지부 간의 간격을 산출하고, 산출된 값으로 상기 피동 밸트지지부의 간격을 설정한다.
이러한 방법으로, 타깃기판에 전사될 마이크로 소자의 목표피치를 필요에 따라 다양하게 설정할 수 있다.
그리고, 일 예로, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 상기 구동풀리를 이동시키는 단계이다.
보다 구체적으로, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 상기 컨베이어 밸트는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로 상기 피동 밸트지지부의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부를 상기 피동 밸트지지부에서 멀어지는 방향으로 이동시킨다.
그리고, 상기 피동 밸트지지부의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부를 상기 피동 밸트지지부에 가까워지는 방향으로 이동시킨다.
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다.
그리고, 다른 예로, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하는 단계이다.
이를 위하여, 상기 구동풀리 설정단계(S420)는 단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 구동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 컨베이어 밸트는 무한궤도 형태로 그 직경이 일정하므로 상기 피동 밸트지지부의 간격이 커지면 회전 반경이 작아지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부에서의 회전 반경이 커지도록 상기 구동 밸트지지부 간의 간격이 작아지게 조절한다.
그리고, 상기 피동 밸트지지부의 간격이 작아지면 회전 반경이 커지게 되므로 그에 대응하여 상기 구동 밸트지지부에서의 회전 반경이 작아지도록 상기 구동 밸트지지부 간의 간격은 커지도록 조절한다.
이러한 동작을 통하여, 상기 컨베이어 밸트를 팽팽하게 유지하여 회전 동력을 전달할 수 있도록 유지할 수 있다.
이러한 방법으로, 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 소자 전사방법은 피동풀리에서의 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하여 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치를 다양한 피치로 변경하여 전사할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
10 : 마이크로 소자 100 : 마이크로 소자용 패드
110 : 베이스 필름 120 : 전사 기둥
200 : 마이크로 소자 전사장치 210 : 구동부
220 : 구동풀리 221 : 구동 밸트지지부
221a : 구동 경사면 222 : 구동 회전축
223, 224 : 구동 이동부 223a, 224a : 구동 가이드레일
230 : 피동풀리 231 : 피동 밸트지지부
231a : 피동 경사면 232 : 피동 회전축
233 : 피동 이동부 233a : 피동 가이드레일
234 : 피동 지지블럭 240 : 컨베이어 밸트
310 : 타깃기판 320 : 이동스테이지

Claims (26)

  1. 굴곡 변형 가능한 베이스 필름; 및
    상기 베이스 필름의 일면에서 돌출 형성되고, 소정 간격을 가지고 복수로 구비되며, 단부에 마이크로 소자가 점착되는 전사 기둥;
    을 포함하는 마이크로 소자용 패드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름은,
    상기 전사 기둥의 단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 소정 크기의 곡률 반경으로 굴곡 변형되도록 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자용 패드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전사 기둥은,
    단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 간격이 설정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자용 패드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전사 기둥은,
    단부에 점착되어 있는 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치에 대응하여 높이가 설정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자용 패드.
  5. 구동부에 의해 회전하는 구동풀리;
    상기 구동풀리의 회전 동력을 전달받아 회전하는 피동풀리; 및
    복수의 마이크로 소자가 구비된 패드가 부착되고, 상기 구동풀리와 상기 피동풀리에 연결되어 회전하면서 마이크로 소자를 타깃기판에 전사하는 컨베이어 밸트;
    를 포함하는 마이크로 소자 전사장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 패드가 이동하면서 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격된 상태에서 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 피동풀리에서 회전하는 상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 피동풀리는,
    상기 컨베이어 밸트가 접촉하는 지점이 가변되면서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되어 상기 타깃기판에 전사되는 마이크로 소자의 피치가 가변되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 피동풀리는,
    서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부;
    상기 피동 밸트지지부를 회전되게 지지하는 피동 회전축; 및
    상기 피동 회전축을 이동시켜 한쌍의 상기 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 피동 이동부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 피동 밸트지지부는,
    마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 피동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 구동풀리는,
    상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 이동되게 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 구동풀리는,
    상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 가변되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 구동풀리는,
    서로 마주보게 배치되어 상기 컨베이어 밸트의 양측을 지지하고, 단부로 갈수록 직경이 작아지는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부;
    상기 구동부에 구비되고, 상기 구동 밸트지지부를 회전시키는 구동 회전축; 및
    상기 구동부를 이동시켜 한쌍의 상기 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하는 구동 이동부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 구동 밸트지지부는,
    마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 복수의 목표피치 각각에 대응하는 회전 반경을 가변하도록 상기 구동 경사면이 계단 형태로 단계별로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  16. 제5항에 있어서,
    상기 패드는,
    제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 마이크로 소자용 패드로 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.
  17. 구동풀리와 피동풀리에 감겨진 상태에서 회전하는 컨베이어 밸트에 복수의 마이크로 소자가 구비된 패드를 부착하는 마이크로 소자 배치단계;
    상기 컨베이어 밸트를 회전시켜 상기 피동풀리에서 굴곡 변형되면 복수의 마이크로 소자가 소정 피치를 가지도록 이격 시키는 마이크로 소자 이격단계; 및
    마이크로 소자를 소정 피치로 이격 시킨 상태에서 타깃기판에 전사하는 마이크로 소자 전사단계;
    를 포함하는 마이크로 소자 전사방법.
  18. 제17항에 있어서,
    피동풀리에서 컨베이어 밸트가 회전하는 회전 반경을 가변하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사 시에 요구되는 목표피치로 전사할 수 있도록 설정하는 마이크로 소자 피치 설정단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 마이크로 소자 피치 설정단계는,
    상기 마이크로 소자 이격단계 전에 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 마이크로 소자 피치 설정단계는,
    단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 피동 경사면이 형성된 한쌍의 피동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 가변하는 피동풀리 회전반경 설정단계; 및
    상기 피동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 구동풀리의 위치를 설정하는 구동풀리 설정단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 구동풀리 설정단계는,
    상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 피동풀리에 가까워지거나 멀어지도록 상기 구동풀리를 이동시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 구동풀리 설정단계는,
    상기 피동풀리에서 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경이 설정되면 그에 대응하여 상기 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 구동풀리 설정단계는,
    단부로 갈수록 직경이 작아지고 컨베이어 밸트가 지지되는 구동 경사면이 형성된 한쌍의 구동 밸트지지부 간의 간격을 조절하여 구동풀리에서 컨베이어 밸트의 회전 반경을 변경하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  24. 제17항에 있어서,
    상기 마이크로 소자 배치단계는,
    마이크로 소자가 구비된 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 마이크로 소자용 패드를 상기 컨베이어 밸트에 부착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  25. 제17항에 있어서,
    상기 마이크로 소자 전사단계는,
    상기 피동풀리의 회전 반경의 접선 방향으로 이동하는 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
  26. 제17항에 있어서,
    상기 마이크로 소자 전사단계는,
    상기 컨베이어 밸트 상의 마이크로 소자가 상기 피동풀리에서 최대피치를 이루는 지점에서 상기 타깃기판에 마이크로 소자를 전사하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.
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