CN220788794U - 沉积设备 - Google Patents

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Abstract

提供了沉积设备。沉积设备包括：板；多个静电卡盘，该多个静电卡盘包括：第一表面；以及第二表面，基板被支撑在第二表面上；以及控制装置，该控制装置控制多个静电卡盘之间的平坦度，并且多个静电卡盘中的每个包括布置成穿过多个静电卡盘中的每个的第一表面的边缘的区域的多个驱动轴，并且控制装置通过测量多个静电卡盘之间的高度偏差经由多个驱动轴来控制多个静电卡盘之间的平坦度。

Description

沉积设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2022年7月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0093502号的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及沉积设备及其驱动方法。
背景技术
近来，诸如智能电话、平板计算机、笔记本计算机和智能电视的电子装置已经得到发展。这些电子装置包括用于提供信息的显示装置。可以通过重复几次用于在基板的表面上形成材料的薄膜的薄膜沉积工艺、用于暴露薄膜的选择部的光刻工艺以及用于通过移除薄膜的暴露部而图案化成期望形状的干法或湿法刻蚀工艺来制造显示装置，并且通常在封闭的工艺腔室中执行其薄膜沉积工艺、干法刻蚀工艺等，并且用于固定基板的静电卡盘、用于控制工艺温度的冷却器等可以被提供在每个工艺腔室中。
应理解，该背景技术部分旨在部分地提供用于理解技术的有用背景。然而，该背景技术部分也可以包括不构成在本文中公开的主题的相应有效申请日之前相关领域的技术人员已知或理解的部分的想法、构思或认识。
实用新型内容
本公开的一个目的在于提供能够保持用于固定基板的静电卡盘的平坦形状的沉积设备。
本公开的另一目的在于提供用于控制多个静电卡盘之间的平坦度使得多个静电卡盘能够保持平坦形状的沉积设备的驱动方法。
然而，应当理解，本公开的目的不限于上述目的，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。
根据实施方式的沉积设备可以包括：板；多个静电卡盘，该多个静电卡盘包括：第一表面；以及第二表面，基板被支撑在第二表面上；以及控制装置，该控制装置控制多个静电卡盘之间的平坦度，其中，多个静电卡盘中的每个可以包括布置成穿过多个静电卡盘中的每个的第一表面的边缘的区域的多个驱动轴，并且控制装置通过测量多个静电卡盘之间的高度偏差经由多个驱动轴来控制多个静电卡盘之间的平坦度。
根据实施方式，板布置在第一表面上，多个静电卡盘可以包括在第一方向上彼此间隔开的第一静电卡盘、第二静电卡盘和第三静电卡盘，并且第一静电卡盘和第三静电卡盘可以包括金属材料，并且第二静电卡盘可以包括陶瓷材料。
根据实施方式，第一静电卡盘、第二静电卡盘和第三静电卡盘可以支撑包括中心区域和围绕中心区域的边缘区域的基板，并且多个驱动轴可以布置在第一静电卡盘、第二静电卡盘和第三静电卡盘中的每个的与基板的边缘区域相对应的第一表面上。
根据实施方式，多个驱动轴可以包括第一驱动轴、第二驱动轴、第三驱动轴和第四驱动轴，并且布置在第一静电卡盘上的第三驱动轴和第四驱动轴以及布置在第三静电卡盘上的第一驱动轴和第二驱动轴可以与第二静电卡盘相邻。
根据实施方式，第一静电卡盘还可以包括布置在第一驱动轴与第二驱动轴之间的第五驱动轴，并且第三静电卡盘还可以包括布置在第三驱动轴与第四驱动轴之间的第六驱动轴。
根据实施方式，沉积设备还可以包括：布置在基板下方的与边缘区域相对应的区域中的掩模框架；以及在基板下方的与中心区域相对应的沉积掩模。
根据实施方式，沉积设备还可以包括传送单元，该传送单元连接到板的与基板的中心区域相对应的区域并且控制多个静电卡盘的垂直移动，其中，多个驱动轴穿过板的至少一部分，同时避开包括传送单元的区域。
根据实施方式，多个驱动轴中的每个可以由控制装置单独地驱动。
根据实施方式，多个静电卡盘中的每个还可以包括通过多个静电卡盘的第二表面暴露的传感器，传感器可以检测与基板的接触，并且控制装置可以基于相对于多个静电卡盘中的每个的与基板的接触顺序来测量多个静电卡盘之间的高度偏差。
根据实施方式，控制装置可以基于多个静电卡盘之间的高度偏差来控制多个驱动轴，使得多个静电卡盘基于板的表面而与板间隔开相同的距离。
根据实施方式的沉积设备的驱动方法可以包括：在多个静电卡盘的表面上布置基板；测量多个静电卡盘之间的高度偏差；以及基于多个静电卡盘之间的高度偏差，通过布置在多个静电卡盘中的每个上的多个驱动轴来控制多个静电卡盘之间的平坦度，其中，多个驱动轴布置在多个静电卡盘的面对多个静电卡盘的表面的另一表面的边缘的区域中。
根据实施方式，多个静电卡盘中的每个还可以包括布置在多个静电卡盘中的每个的表面上的传感器，并且多个静电卡盘之间的高度偏差的测量可以包括：通过传感器检测相对于多个静电卡盘中的每个的与基板的接触；以及基于相对于多个静电卡盘中的每个的与基板的接触顺序来确定多个静电卡盘之间的高度偏差。
根据实施方式，布置在多个静电卡盘中的每个上的多个驱动轴可以在多个静电卡盘之间的平坦度的控制中被单独地驱动。
根据实施方式，多个驱动轴可以布置在多个静电卡盘与板之间，并且在多个静电卡盘之间的平坦度的控制中，通过多个驱动轴来均匀地控制多个静电卡盘与板之间的距离。
根据实施方式，多个静电卡盘可以包括在第一方向上彼此间隔开的第一静电卡盘、第二静电卡盘和第三静电卡盘，并且第一静电卡盘和第三静电卡盘可以包括金属材料，并且第二静电卡盘可以包括陶瓷材料。
根据实施方式，在多个静电卡盘的一个表面上布置基板中，可以通过将电压施加到第一静电卡盘、第二静电卡盘和第三静电卡盘来吸附包括中心区域和围绕中心区域的边缘区域的基板。
根据实施方式，多个驱动轴可以布置在第一静电卡盘、第二静电卡盘和第三静电卡盘中的每个的与基板的边缘区域相对应的另一表面上。
根据实施方式，多个驱动轴可以包括第一驱动轴、第二驱动轴、第三驱动轴和第四驱动轴，并且布置在第一静电卡盘上的第三驱动轴和第四驱动轴以及布置在第三静电卡盘上的第一驱动轴和第二驱动轴可以与第二静电卡盘相邻。
根据实施方式，第一静电卡盘还可以包括布置在第一驱动轴与第二驱动轴之间的第五驱动轴，并且第三静电卡盘还可以包括布置在第三驱动轴与第四驱动轴之间的第六驱动轴。
根据实施方式，驱动方法还可以包括：响应于多个静电卡盘之间的平坦度的控制，移动基板以与沉积掩模相邻。
根据实施方式的沉积设备及其驱动方法能够通过经由多个静电卡盘固定基板来防止多个静电卡盘在重力方向上下垂，从而将基板固定在平坦状态而不使形状变形。此外，沉积设备及其驱动方法能够测量多个静电卡盘之间的高度偏差，并且通过包含在多个静电卡盘中的多个驱动轴来补偿多个静电卡盘之间的高度偏差，从而控制多个静电卡盘之间的平坦度。因此，可以在将基板保持在平坦状态的同时执行处理基板的工艺，而不管工艺条件的改变。
根据实施方式的沉积设备及其驱动方法可以防止在处理基板的工艺中由于相对于基板的平坦度的误差而导致的有缺陷的基板或质量差的基板的批量生产。
然而，应当理解，本公开的效果不限于上述效果，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。
附图说明
本公开的上述和其它方面以及特征将通过参考附图详细地描述其实施方式而变得更加明显。
图1是示意性地图示根据实施方式的沉积设备的示意性剖面图。
图2图示了图1的沉积设备的配置。
图3是图示图1的基板的示例的图。
图4图示了图1的多个静电卡盘的示例。
图5图示了图1的多个静电卡盘的另一示例。
图6是用于图示控制图1的多个静电卡盘的平坦度的方法的图。
图7是图示图1的沉积设备的驱动方法的流程图。
具体实施方式
现在将在下文中参考其中示出了实施方式的附图更充分地描述本公开。然而，本公开可以以不同的形式来体现，并且不应当被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是详尽和全面的，并且将向本领域的技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为了便于描述并且为了清楚起见，可以夸大元件的尺寸、厚度、比例和大小。贯穿说明书，相似的数字指代相似的元件。
在本说明书中，当一个组件(或区域、层、部件等)被称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“联接到”另一组件时，这意味着一个组件可以直接在另一组件上，直接连接/联接到另一组件，或者第三组件或其它一个或多个组件可以布置在其间。
将理解，术语“连接到”或“联接到”可以包括物理或电连接或联接。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，术语“和/或”旨在包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可以被理解为意味着“A、B、或A和B”。术语“和”和“或”可以以连词或反意连词意义来使用，并且可以被理解为等同于“和/或”。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个”旨在包括“从……的组中选择的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以被理解为意味着“A、B、或A和B”。
术语“第一”、“第二”等可以用于描述各个组成元件，但这些含义不一定受到限制。上述术语仅用于将一个组成元件与其它组成元件相区分。例如，在本文中并且在随附权利要求的范围内，第一组成元件可以被称为第二组成元件，并且类似地，第二组成元件可以被称为第一组成元件。
如本文中使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。
诸如“下(under)”、“下方(below)”、“上(on)”、“上方(above)”等的术语用于描述附图中示出的元件的关系。这些术语是相对概念，并且是基于一个或多个附图中示出的一个或多个方向做出的，但不限于此。
术语“重叠(overlap)”或“重叠的(overlapped)”意味着第一对象可以在第二对象的上方或下方或者一侧，并且反之亦然。另外，术语“重叠”可以包括层叠(layer)、堆叠、面对或面向、在……之上延伸、覆盖或部分地覆盖或如本领域普通技术人员所领会和理解的任何其它合适的术语。
当一个元件被描述为与另一元件“不重叠(not overlapping)”或“将不重叠(tonot overlap)”时，这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏移或设置在彼此旁边或如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其它合适的术语。
术语“面对”和“面向”意味着第一元件可以直接或间接地与第二元件相对。在其中第三元件介于第一元件与第二元件之间的情况下，第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接相对，尽管仍然彼此面对。
术语“包括(comprise)”、“包括有(comprising)”、“包含(include)”和/或“包含有(including)”、“具有(has，have，having)”及其变体在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在，但不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
考虑到有关测量和与特定数量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，如本文中所使用的“约(about)”或者“大约(approximately)”包括所述值，并且意味着在如由本领域普通技术人员确定的针对特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所述值的±30％、20％、10％、5％内。
除非本文中另有限定或者暗示，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，除非在本文中明确地这样限定，否则术语(诸如在常用词典中限定的那些术语)应当被解释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的意义来解释。
在下文中，将参考附图描述根据实施方式的沉积设备及其驱动方法。
图1是示意性地图示根据实施方式的沉积设备100的示意性剖面图。
在下文中，与由第一方向DR1和第三方向DR3限定的平面交叉(或相交)的方向可以被限定为第二方向DR2。第二方向DR2可以与由第一方向DR1和第三方向DR3限定的平面实质上垂直交叉(或相交)。在本说明书中，“在平面图中”的含义可以意味着在第二方向DR2上观察到的状态。
参考图1，沉积设备100可以包括板PT、多个静电卡盘ESC、多个驱动轴DAX、传感器SM、沉积掩模DMK和传送单元MOV。
在实施方式中，板PT可以支撑多个静电卡盘ESC。多个静电卡盘ESC可以连接或联接到板PT的表面。板PT可以包括例如陶瓷或金属。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以包括板PT布置在其上的第一表面S1和基板SUB被支撑在其上的第二表面S2。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以通过使用静电感应现象形成静电力来在沉积工艺中夹紧或松开基板SUB。在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以夹紧基板SUB以执行处理基板SUB的工艺，并且在基板SUB被处理之后，多个静电卡盘ESC可以松开基板SUB以用于在下一步骤中处理，并且该工艺可以被重复。
在实施方式中，基板SUB可以由基板支撑体SP支撑。基板SUB可以包括金属层，并且连接到接地端子。基板SUB的金属层可以包括布线以及要连接到布线的焊盘。在实施方式中，在基板SUB从多个静电卡盘ESC松开的情况下，基板SUB可以由基板支撑体SP支撑。基板SUB可以通过接地端子接地。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC中的每个可以包括第一电极EL1和第二电极EL2。第一电极EL1和第二电极EL2可以在第一方向DR1上彼此间隔开。
在实施方式中，第一电极EL1可以具有第一极性，并且第二电极EL2可以具有与第一极性相反的第二极性。例如，第一极性可以具有正极性，并且第二极性可以具有负极性，但不限于此，并且第一极性可以具有负极性，并且第二极性可以具有正极性。
在实施方式中，在第一电极EL1和第二电极EL2连接到电源(未示出)的情况下，可以在多个静电卡盘ESC中产生静电力。在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以产生静电力，并且可以通过静电力在基板SUB与多个静电卡盘ESC之间产生吸引力。因此，基板SUB可以与多个静电卡盘ESC的下表面接触，并且通过多个静电卡盘ESC被固定。基板SUB可以通过从多个静电卡盘ESC产生的静电力被固定成与多个静电卡盘ESC的下表面接触。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以包括第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3。第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3可以布置成在第一方向DR1上彼此间隔开。基板SUB可以由第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3固定。参考图1，基板SUB被图示为由第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3固定，但不限于此。例如，用于固定基板SUB的多个静电卡盘ESC的数量可以改变为与基板SUB的尺寸和由基板SUB制造的显示面板的要求(或设计条件)相对应。
在实施方式中，通过在板PT的下表面上布置支撑基板SUB的多个静电卡盘ESC，由于重力引起的力可以分散到多个静电卡盘ESC中的每个，从而防止多个静电卡盘ESC因重力而向下下垂。
在实施方式中，布置在多个静电卡盘ESC的中间的多个静电卡盘ESC可以由与布置在板PT的两端处的多个静电卡盘ESC的材料不同的材料形成。在实施方式中，多个静电卡盘ESC中的第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3可以由金属材料形成，并且布置在第一静电卡盘ESC1与第三静电卡盘ESC3之间的第二静电卡盘ESC2可以由陶瓷材料形成。
随着多个静电卡盘ESC的尺寸增加，由于重力引起的力可以相对集中在布置在板PT的中间的第二静电卡盘ESC2上。例如，第二静电卡盘ESC2的平坦度可以小于连接或联接到板PT的两端的第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3的平坦度。为了提高第二静电卡盘ESC2的平坦度，第二静电卡盘ESC2可以由陶瓷材料形成，并且第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3可以由金属材料形成。
在实施方式中，通过控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度，基板SUB可以在平坦状态下被固定到多个静电卡盘ESC的下部。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC中的每个可以包括多个驱动轴DAX。多个驱动轴DAX可以布置在多个静电卡盘ESC与板PT之间，以连接或联接多个静电卡盘ESC和板PT。
在实施方式中，多个驱动轴DAX可以布置成穿过第一表面S1的边缘的区域。多个驱动轴DAX可以布置成穿过多个静电卡盘ESC的与基板SUB的边缘部相对应的区域以及板PT的与基板SUB的边缘部相对应的区域。
在实施方式中，沉积设备100可以通过单独地控制连接或联接到多个静电卡盘ESC中的每个的多个驱动轴DAX来控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度。
在实施方式中，多个驱动轴DAX的长度可以在纵向方向(例如，第二方向DR2)上增加或减小。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC中的每个可以包括传感器SM。在实施方式中，传感器SM可以通过多个静电卡盘ESC的第二表面S2的区域暴露。传感器SM可以检测与基板SUB的接触。在实施方式中，沉积设备100可以基于由传感器SM感测到的与基板SUB的接触来确定多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。
在实施方式中，传感器SM可以包括其电阻响应于施加的压力而改变的材料。在本公开的精神和范围内，传感器SM可以包括例如压电材料、碳粉、量子隧穿复合材料(QTC)、银纳米颗粒、单晶或多晶硅、碳纳米管、石墨烯等。
在实施方式中，沉积掩模DMK可以布置在基板支撑体SP下或下方。沉积掩模DMK可以布置在掩模框架MF上。
在实施方式中，沉积掩模DMK可以具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的侧表面和在第三方向DR3上延伸的侧表面，但沉积掩模DMK的形状不限于此。应理解，本文中公开的形状还可以包括与本文中公开的形状实质上相同的形状。
在实施方式中，沉积掩模DMK可以包括在第一方向DR1上彼此间隔开的多个开口OP。形成在沉积掩模DMK中的多个开口OP的形状和数量可以根据基板SUB的处理工艺的条件而改变。
在实施方式中，掩模框架MF可以具有：具有在第一方向DR1上延伸的侧表面和在与第一方向DR1交叉(或相交)的第三方向DR3上延伸的侧表面的形状。掩模框架MF可以具有矩形框架的形状，但掩模框架MF的形状不限于此。在实施方式中，沉积掩模DMK可以固定地连接或联接到掩模框架MF。
在实施方式中，传送单元MOV可以布置在板PT上。传送单元MOV可以连接到板PT的上部以垂直往复运动。通过传送单元MOV的垂直往复运动，由多个静电卡盘ESC夹紧的基板SUB可以朝向沉积掩模DMK移动。
图2图示了图1的沉积设备100的配置。
参考图2，沉积设备100可以包括板PT、多个静电卡盘ESC、传送单元MOV和控制装置101。
在实施方式中，板PT可以通过多个驱动轴DAX连接或联接到多个静电卡盘ESC。板PT可以连接或联接到传送单元MOV。
在实施方式中，沉积设备100可以通过传送单元MOV在垂直方向上往复运动。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以包括用于固定基板(例如，图1的基板SUB)的多个静电卡盘。在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以包括第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2、第三静电卡盘ESC3、……和第N静电卡盘，其中，N是大于0的自然数。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC中的每个可以包括多个驱动轴DAX。在实施方式中，多个驱动轴DAX可以布置在多个静电卡盘ESC中，以避开处理基板(例如，图1的基板SUB)的工艺所需的组件。
在实施方式中，多个驱动轴DAX可以布置在多个静电卡盘ESC与板PT之间。多个驱动轴DAX可以布置成穿过多个静电卡盘ESC中的每个的边缘的表面。
在实施方式中，多个驱动轴DAX的长度可以在纵向方向上由控制装置101控制。在实施方式中，多个驱动轴DAX可以包括弹性构件和驱动马达中的至少一个。弹性构件可以包括叶片弹簧、螺旋弹簧和钢丝弹簧中的至少一个。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC中的每个可以包括传感器SM。传感器SM可以布置在多个静电卡盘ESC的与基板SUB接触的表面上。
在实施方式中，可以通过布置在多个静电卡盘ESC中的每个上的传感器SM来感测与多个静电卡盘ESC接触的基板SUB。在实施方式中，在多个静电卡盘ESC包括第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3的情况下，布置在第一静电卡盘ESC1上的传感器SM可以感测接触第一静电卡盘ESC1的基板SUB，布置在第二静电卡盘ESC2上的传感器SM可以感测接触第二静电卡盘ESC2的基板SUB，并且布置在第三静电卡盘ESC3上的传感器SM可以感测接触第三静电卡盘ESC3的基板SUB。
在实施方式中，沉积设备100可以包括电连接到传感器SM和多个驱动轴DAX以控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度的控制装置101。
在实施方式中，控制装置101可以通过传感器SM感测相对于多个静电卡盘ESC中的每个的与基板SUB的接触，以测量多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。在实施方式中，控制装置101可以基于其中基板SUB相对于多个静电卡盘ESC中的每个接触的顺序来测量多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。
例如，在通过布置在第二静电卡盘ESC2上的传感器SM感测相对于第二静电卡盘ESC2的与基板SUB的接触之后，可以通过布置在第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3上的传感器SM同时感测相对于第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3的与基板SUB的接触。控制装置101可以基于相对于第二静电卡盘ESC2的与基板SUB的接触时序以及相对于第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3的与基板SUB的接触时序来测量第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3之间的高度偏差。
在实施方式中，可以基于与板PT的表面或虚拟表面间隔开的距离来确定多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。从板PT的表面到第二静电卡盘ESC2的距离可以比从板PT的表面到第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3的距离长。
在实施方式中，控制装置101可以基于多个静电卡盘ESC之间的高度偏差通过多个驱动轴DAX来控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度。例如，在第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3当中的第二静电卡盘ESC2相对第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3具有高度偏差的情况下，控制装置101可以控制包含在第二静电卡盘ESC2中的多个驱动轴DAX，以控制第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3之间的平坦度。在实施方式中，可以通过控制包含在第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3中的多个驱动轴DAX来控制第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3之间的平坦度。
在实施方式中，控制装置101可以控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度，并且可以执行用于处理基板SUB的工艺(例如，沉积工艺或刻蚀工艺)。例如，当基板SUB通过控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度而被多个静电卡盘ESC固定成平坦状态时，可以执行由沉积设备100处理基板SUB的工艺。
在实施方式中，控制装置101可以电连接到传送单元MOV。在控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度之后，控制装置101可以控制传送单元MOV以将基板SUB布置成与沉积掩模(例如，图1的沉积掩模DMK)相邻。
图3是图示图1的基板SUB的示例的图。图4图示了图1的多个静电卡盘ESC的示例。
图3是用于图示基板SUB的中心区域CA和边缘区域EA的图，并且图4是用于图示其中基于基板SUB布置有多个驱动轴DAX的区域的图。
参考图3，基板SUB可以包括中心区域CA和布置在中心区域CA外部的边缘区域EA。
在实施方式中，基板SUB可以是包括发光元件的显示面板的一部分。基板SUB可以具有与由第一方向DR1和第三方向DR3限定的表面平行的表面。基板SUB的厚度方向可以由第二方向DR2指示。在本公开的精神和范围内，基板SUB可以包括划分像素之间的发光区域的像素限定层、电极、像素电路层等。
在实施方式中，基板SUB的中心区域CA可以包括需要处理工艺的区域。基板SUB的边缘区域EA可以与不需要处理工艺的区域相对应。
参考图4，基板SUB可以布置在多个静电卡盘ESC下或下方。多个驱动轴DAX可以布置在多个静电卡盘ESC上。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以包括在第一方向DR1上顺序地间隔开的第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3。
在实施方式中，基板SUB可以通过由第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3形成的静电力被固定。
在实施方式中，多个驱动轴DAX可以布置在多个静电卡盘ESC中的每个上。例如，第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3中的每个可以包括多个驱动轴DAX。
在实施方式中，多个驱动轴DAX可以布置成穿过多个静电卡盘ESC的与基板SUB的边缘区域EA相对应的区域。
在实施方式中，多个驱动轴DAX或DAX’(参考图5)可以包括第一驱动轴DAX1、第二驱动轴DAX2、第三驱动轴DAX3和第四驱动轴DAX4。在实施方式中，第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3中的每个可以包括第一驱动轴DAX1、第二驱动轴DAX2、第三驱动轴DAX3和第四驱动轴DAX4。
在实施方式中，包含在第一静电卡盘ESC1中的第三驱动轴DAX3和第四驱动轴DAX4以及包含在第三静电卡盘ESC3中的第一驱动轴DAX1和第二驱动轴DAX2可以布置成与第二静电卡盘ESC2相邻。
在实施方式中，多个驱动轴DAX可以被单独地驱动。在实施方式中，包含在第一静电卡盘ESC1中的第一驱动轴DAX1、第二驱动轴DAX2、第三驱动轴DAX3和第四驱动轴DAX4可以被单独地驱动。
在实施方式中，沉积设备100可以通过单独地驱动多个驱动轴DAX以补偿多个静电卡盘ESC之间的高度偏差来控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度。
图5图示了图1的多个静电卡盘ESC的另一示例。
在实施方式中，随着基板SUB的纵横比减小，用于固定基板SUB的多个静电卡盘ESC的纵横比也可以减小。多个静电卡盘ESC当中的在第一方向DR1上布置在两端处的第一静电卡盘ESC1’和第三静电卡盘ESC3’的平坦度可以在给定范围之外，使得固定到第一静电卡盘ESC1’和第三静电卡盘ESC3’的基板SUB的平坦度也可能受影响。
在实施方式中，第一静电卡盘ESC1’和第三静电卡盘ESC3’还可以包括考虑了多个静电卡盘ESC中的每个的纵横比的驱动轴。例如，第一静电卡盘ESC1’还可以包括在第一驱动轴DAX1与第二驱动轴DAX2之间的第五驱动轴DAX5。第三静电卡盘ESC3’还可以包括在第三驱动轴DAX3与第四驱动轴DAX4之间的第六驱动轴DAX6。
在实施方式中，第一静电卡盘ESC1’和第三静电卡盘ESC3’还包括在第三方向DR3上延伸的与基板SUB的边缘区域EA相对应的区域中的驱动轴，使得可以提高第一静电卡盘ESC’和第三静电卡盘ESC3’的平坦度。
图6是用于图示控制图1的多个静电卡盘ESC的平坦度的方法的图。
参考图6，多个静电卡盘ESC可以使用静电力夹紧(或固定)或松开基板SUB。多个静电卡盘ESC可以固定基板SUB以执行处理基板SUB的工艺。
在实施方式中，在将基板SUB固定到多个静电卡盘ESC的工艺中，沉积设备100可以通过包含在多个静电卡盘ESC中的传感器SM感测与基板SUB的接触。
参考图6，在第二静电卡盘ESC2具有与第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3的高度偏差的情况下，可以通过包含在第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3中的传感器SM首先感测相对于第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3的与基板SUB的接触。在感测到相对于第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3的与基板SUB的接触之后，可以感测到相对于第二静电卡盘ESC2的与基板SUB的接触。基板SUB可以通过第一静电卡盘ESC1、第二静电卡盘ESC2和第三静电卡盘ESC3的形状被固定成非平面状态。
在实施方式中，沉积设备100可以基于相对于多个静电卡盘ESC的与基板SUB的接触顺序来测量多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。参考图6，第二静电卡盘ESC2与多个静电卡盘ESC上的一个虚拟平面(例如，图1的板PT的一个平面)间隔开的距离可以小于第一静电卡盘ESC1和第三静电卡盘ESC3与一个虚拟平面(例如，图1的板PT的一个平面)间隔开的距离。
在实施方式中，沉积设备100可以通过经由多个驱动轴DAX校正多个静电卡盘ESC之间的高度偏差来控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度。例如，沉积设备100可以通过增加布置在第二静电卡盘ESC2上的多个驱动轴DAX的长度来补偿第一静电卡盘ESC1与第三静电卡盘ESC3之间的高度偏差。
在实施方式中，基板SUB可以通过控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度而被固定到多个平坦的静电卡盘ESC的下部，从而防止在处理基板SUB的工艺中由于相对于基板SUB的平坦度的误差而导致的有缺陷的基板或质量差的基板的批量生产。
图7是图示图1的沉积设备100的驱动方法的流程图。
在操作701中，根据本公开的实施方式的沉积设备100(例如，图2的沉积设备100)可以将基板SUB(例如，图1的基板SUB)布置到多个静电卡盘ESC的表面。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC可以通过使用静电感应现象形成的静电力来吸附基板SUB。
根据实施方式，在操作703中，沉积设备100(例如，图2的沉积设备100)可以测量多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。
在实施方式中，多个静电卡盘ESC中的每个可以包括传感器(例如，图2的传感器SM)。在实施方式中，传感器SM可以被暴露在基板SUB接触的表面上。控制装置101可以通过传感器SM感测与基板SUB的接触。可以通过与多个静电卡盘ESC之间的基板SUB的接触顺序来测量多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。
在实施方式中，由于多个静电卡盘ESC邻近基板SUB具有恒定速度，因此控制装置101可以通过基板SUB在多个静电卡盘ESC之间接触的顺序来确定多个静电卡盘ESC之间的高度偏差。
根据实施方式，在操作705中，控制装置101(例如，图2的控制装置101)可以基于多个静电卡盘ESC之间的高度偏差通过多个驱动轴DAX来控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度。
在实施方式中，控制装置101可以通过基于多个静电卡盘ESC之间的高度偏差单独地控制布置在多个静电卡盘ESC的边缘区域中的多个驱动轴DAX来控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度。
在实施方式中，处理基板SUB的工艺可以响应于控制多个静电卡盘ESC之间的平坦度的操作而被执行。在实施方式中，沉积设备100可以通过传送单元(例如，图1的传送单元MOV)移动基板SUB以与沉积掩模(例如，图1的沉积掩模DMK)相邻。
在实施方式中，包含在多个静电卡盘ESC中的每个中的多个驱动轴DAX的数量可以相同，但可以根据基板SUB的尺寸以及根据基板SUB的处理工艺的条件而改变。例如，多个静电卡盘ESC当中的布置在多个静电卡盘ESC的两端处的静电卡盘可以与布置在其中间的静电卡盘相比进一步包括驱动轴DAX。
根据实施方式的沉积设备及其驱动方法能够通过经由多个静电卡盘固定基板来防止多个静电卡盘在重力方向上下垂，从而将基板固定在平坦状态而没有形状的变形。此外，通过测量多个静电卡盘之间的高度偏差并且通过包含在多个静电卡盘中的多个驱动轴补偿多个静电卡盘之间的高度偏差，多个静电卡盘之间的平坦度能够被控制。因此，可以在将基板保持在平坦状态的同时执行处理基板的工艺，而不管工艺条件的改变。
根据实施方式的沉积设备及其驱动方法可以防止在处理基板的工艺中由于相对于基板的平坦度的误差而导致的有缺陷的基板或质量差的基板的批量生产。
尽管上面已经参考本公开的实施方式进行了描述，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离如权利要求中阐述的本公开的精神和范围的情况下，能够对本公开进行各种修改和改变。

Claims (7)

1.一种沉积设备，其特征在于，包括：
板；
多个静电卡盘，所述多个静电卡盘包括：
第一表面，以及
第二表面，基板被支撑在所述第二表面上；以及
控制装置，所述控制装置控制所述多个静电卡盘之间的平坦度，
其中，所述多个静电卡盘中的每个包括布置成穿过所述多个静电卡盘中的每个的所述第一表面的边缘的区域的多个驱动轴，并且
所述控制装置通过测量所述多个静电卡盘之间的高度偏差经由所述多个驱动轴来控制所述多个静电卡盘之间的平坦度。
2.根据权利要求1所述的沉积设备，其特征在于，
所述板布置在所述第一表面上，
所述多个静电卡盘包括在第一方向上彼此间隔开的第一静电卡盘、第二静电卡盘和第三静电卡盘，
其中，所述第一静电卡盘、所述第二静电卡盘和所述第三静电卡盘支撑包括中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域的所述基板，
其中，所述多个驱动轴布置在所述第一静电卡盘、所述第二静电卡盘和所述第三静电卡盘中的每个的与所述基板的所述边缘区域相对应的所述第一表面上。
3.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，
所述多个驱动轴包括第一驱动轴、第二驱动轴、第三驱动轴和第四驱动轴，并且
布置在所述第一静电卡盘上的所述第三驱动轴和所述第四驱动轴以及布置在所述第三静电卡盘上的所述第一驱动轴和所述第二驱动轴与所述第二静电卡盘相邻。
4.根据权利要求3所述的沉积设备，其特征在于，
所述第一静电卡盘还包括布置在所述第一驱动轴与所述第二驱动轴之间的第五驱动轴，
所述第三静电卡盘还包括布置在所述第三驱动轴与所述第四驱动轴之间的第六驱动轴，并且
所述多个驱动轴中的每个由所述控制装置单独地驱动。
5.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，还包括：
布置在所述基板下方的与所述边缘区域相对应的区域中的掩模框架；以及
在所述基板下方的与所述中心区域相对应的沉积掩模。
6.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，还包括：
传送单元，所述传送单元连接到所述板的与所述基板的所述中心区域相对应的区域并且控制所述多个静电卡盘的垂直移动，
其中，所述多个驱动轴穿过所述板的至少一部分，同时避开包括所述传送单元的区域。
7.根据权利要求1所述的沉积设备，其特征在于，
所述多个静电卡盘中的每个还包括通过所述多个静电卡盘的所述第二表面暴露的传感器，
所述传感器检测与所述基板的接触，
所述控制装置基于相对于所述多个静电卡盘中的每个的与所述基板的接触顺序来测量所述多个静电卡盘之间的所述高度偏差，并且
所述控制装置基于所述多个静电卡盘之间的所述高度偏差来控制所述多个驱动轴，使得所述多个静电卡盘基于所述板的表面而与所述板间隔开相同的距离。
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