KR20230069583A - 햅틱 반응을 지원하는 키를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230069583A
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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내 위치되고 스트로크 시 스트로크 방향을 따라 이동하도록 구성된 키 캡을 각각 포함하는 복수 개의 키들, 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터, 및 상기 제 1 햅틱 엑추에이터에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키들 중 스트로크 된 적어도 하나의 키의 키 캡을 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

햅틱 반응을 지원하는 키를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING KEY FOR PROVIDING HAPTIC RESPONSE}
이하의 다양한 실시 예들은 키를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 키 스트로크에 따른 햅틱 반응을 사용자에게 제공하는 키를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
컴퓨터 애플리케이션에서 사용자에게 다양한 피드백을 제공하는 기술이 개발되고 있다. 예를 들면, 사용자에게 디스플레이 및/또는 스피커를 통해 청각 피드백이 제공되거나, 조이스틱 또는 컨트롤러를 통해 진동 피드백이 제공될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 키 스트로크에 따른 개선된 햅틱 반응을 사용자에게 제공하는 키를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내 위치되고 스트로크 시 스트로크 방향을 따라 이동하도록 구성된 키 캡을 각각 포함하는 복수 개의 키들, 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터, 및 상기 제 1 햅틱 엑추에이터에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키들 중 스트로크 된 적어도 하나의 키의 키 캡을 진동시키록 구성된 햅틱 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내 위치된 복수 개의 키들, 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키들 중 스트로크 된 키를 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트, 및 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키도록 구성된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내 위치된 복수 개의 키들, 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 제 1 스트로크 깊이에서 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터, 및 상기 제 1 햅틱 엑추에이터에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 상기 제 1 스트로크 깊이보다 큰 제 2 스트로크 깊이에서 상기 복수 개의 키들 중 스트로크 된 키를 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 키의 두께를 감소시킬 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 키들에 독립적인 햅틱 반응을 발생시킬 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 사용자의 의도와 다른 키 스트로크에 따라 햅틱 반응을 발생시켜 사용자에게 실시간 정보를 전달할 수 있고, 이에 따른 사용자의 의도하는 키 스트로크의 교정을 유도할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 스트로크 되지 않은 키를 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 스트로크 되지 않은 키 및 햅틱 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제 1 스트로크 깊이로 스트로크 된 키를 나타낸 도면이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제 1 스트로크 깊이로 스트로크 된 키 및 햅틱 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제 2 스트로크 깊이로 스트로크 된 키를 나타낸 도면이다.
도 4f는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제 2 스트로크 깊이로 스트로크 된 키 및 햅틱 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 4g는 일 실시 예에 따른 스트로크 된 키에 대응하는 햅틱 플레이트의 일부 영역을 나타낸 도면이다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 전자 장치 내 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 키보드의 평면도이다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 키보드의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 연결부(215), 디스플레이부(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 제 2 하우징(230)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자 책 단말기, 휴대용 멀티미디어 기기, 휴대용 의료 기기, 웨어러블 장치 또는 가전 기기를 포함할 수 있다.
제 1 하우징(210)은, 키보드(202), 터치 패드(204), 팜 레스트(206) 및 안테나 모듈(208)을 포함할 수 있다. 키보드(202)(예: 도 1의 입력 장치(150))는 제 1 하우징(210)의 상부에 복수 개의 키들을 포함할 수 있다. 키보드(202)는 숫자 또는 문자 정보를 입력 받을 수 있다. 키보드(202)는 전자 장치(200)의 각종 기능들을 설정하기 위한 다수의 입력 키 및 기능 키들을 포함할 수 있다. 상기 기능 키들은 지정된 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 볼륨 키 및/또는 단축키를 포함할 수 있다. 키보드(202)는 쿼리(query) 키패드, 3*4 키패드, 4*3 키패드 또는 터치 키 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 터치 패드(204)는 마우스의 기능을 대신할 수 있다. 터치 패드(204)는 디스플레이부(220)를 통해 표시되는 어플리케이션을 선택하거나 실행하는 명령을 입력할 수 있다. 팜 레스트(206)(palm rest)는 키보드(202)를 사용하는 전자 장치(200) 사용자의 손목의 피로를 줄이기 위한 받침대일 수 있다. 안테나 모듈(208)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 신호 또는 전력을, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 및/또는 서버(108))로 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 폴딩 또는 언폴딩 가능하게 결합할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 기구적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 힌지 부재를 포함할 수 있다. 연결부(215)는 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부(215)는, 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 디스플레이부(220) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(220)는 스크린(222)을 포함할 수 있다. 스크린(222)은 전자 장치(200)의 각종 메뉴, 키보드(202)를 이용하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 스크린(222)은 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitted diode), 능동형 유기발광 다이오드(active matrix organic light emitted diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 또는 투명 디스플레이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 스크린(222)은 휴대용 전자 장치(200)의 이용에 따른 다양한 화면, 예를 들어, 홈 화면, 메뉴 화면, 잠금 화면, 게임 화면, 웹 페이지 화면, 통화 화면, 음악 또는 동영상 재생 화면 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.
제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)에 위치된 팜 레스트(206)에도 적용될 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 내에 포함된 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및 기타 전자 컴포넌트)을 보호할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 제 1 하우징(210)의 상면을 커버하는 제 1 면(231), 측면을 커버하는 제 2 면(233) 및 후면을 커버하는 제 3 면(235)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)의 외관을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이부(220)에 포함된 각종 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 음향 출력 장치(155) 및 기타 전자 컴포넌트) 및 스크린(222)을 보호할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(200)는, 디스플레이부(220) 없이 키보드(202)를 포함할 수도 있으며, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 및/또는 전자 장치(104))와 통신하도록 구성될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2의 전자 장치(201))는 하우징(310)(예: 제 1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 키보드(302)(예: 키보드(202)), 터치 패드(304)(예: 터치 패드(204)), 및 팜 레스트(306)(예: 팜 레스트(206))를 포함할 수 있다.
키보드(302)는 복수 개의 키(303-1, 303-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 키(303-1, 303-2)들은, 제 1 타입의 복수 개의 제 1 키(303A)들, 및 제 2 타입의 복수 개의 제 2 키(303B)들을 포함할 수 있다. 제 1 키(303A)들은, 예를 들면, Ctrl 키, Alt 키, Shift 키 및 기타 기능 키들을 포함할 수 있다. 제 2 키(303B)들은, 예를 들면, 복수 개의 숫자 키들 및/또는 문자 키들을 포함할 수 있다.
복수 개의 키(303-1, 303-2)들은, 키 캡(305-1, 305-2), 스위치(307), 및 탄성체(309)를 각각 포함할 수 있다.
키 캡(305-1, 305-2)은, 스트로크 시 스트로크 방향(P)(예: 도 3c에서 아래 방향)으로 이동하도록 구성되고, 스트로크 해제 시 스트로크 방향(P)에 반대되는 방향(예: 도 3c에서 위 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
스위치(307)는 키 캡(305-1, 305-2)의 스트로크 시 키 캡(305-1, 305-2)과 접촉하며 탄성적으로 변형할 수 있다. 스위치(307)는 기판 플레이트(352) 상에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치(307)는 고무 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치(307)는 돔 형상을 가질 수 있다.
탄성체(309)는 키 캡(305-1, 305-2)의 스트로크 해제 시 키 캡(305-1, 305-2)과 접촉하며 키 캡(305-1, 305-2)을 스트로크 방향(P)에 반대되는 방향으로 복원시키도록 구성될 수 있다. 탄성체(309)는 기판 플레이트(352) 상에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(309)는 스트로크 깊이에 따라 가변하는 형태(configuration)를 갖는 가위 구조를 가질 수 있다.
하우징(310)은, 제 1 면(310A)(예: 도 3c에서 상면), 제 1 면(310A)에 반대되는 제 2 면(310B)(예: 하면), 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 제 3 면 또는 사이드 면(310C)을 포함할 수 있다.
하우징(310)은 복수 개의 키 캡(305-1, 305-2)들이 적어도 부분적으로 노출되는 제 1 면(310A) 상에 형성된 복수 개의 개구(312)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 키 캡(305-1, 305-2)들은 각각 대응하는 복수 개의 개구(312)들을 통해 돌출할 수 있다. 복수 개의 키 캡(305-1, 305-2)들은 스트로크 시 복수 개의 키 캡(305-1, 305-2)들에 각각 대응하는 복수 개의 개구(312)들을 통해 스트로크 방향(P) 또는 스트로크 방향(P)에 반대되는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(310)은 제 1 면(310A) 없이 복수 개의 키 캡(305-1, 305-2)들의 전면이 실질적으로 노출되는 구조를 가질 수도 있다.
전자 장치(301)는 베이스 플레이트(350)를 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(350)는, 제 1 가장자리(350A)(예: 도 3b에서 상부 가장자리), 제 1 가장자리(350A)에 반대되는 제 2 가장자리(350B)(예: 하부 가장자리), 제 1 가장자리(350A) 및 제 2 가장자리(350B) 사이의 제 3 가장자리(350C)(예: 제 1 사이드 가장자리), 및 제 3 가장자리(350C)에 반대되는 제 1 가장자리(350A) 및 제 2 가장자리(350B) 사이의 제 4 가장자리(350D)(예: 제 2 사이드 가장자리)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 플레이트(350)는, 제 3 가장자리(350C)에 형성된 노치(350E)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 노치(350E)는 다른 가장자리(예: 제 4 가장자리(350D))에 형성될 수도 있다.
베이스 플레이트(350)는, 기판 플레이트(352), 및 기판 플레이트(352) 상에 형성된 복수 개의 키 패턴(354)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 키 패턴(354)들은 각각 복수 개의 키(303-1, 303-2, 303A, 303B)들에 대응되게 위치될 수 있다. 복수 개의 키(303-1, 303-2, 303A, 303B)들 중 적어도 하나의 키(303-1)의 스트로크 시, 스트로크 된 키의 키 캡(305-1)에 대응하는 스위치(307)가 변형되고, 변형된 스위치(307)는 키 패턴(354)과 접촉하고, 키 패턴(354)에서 입력 신호가 발생할 수 있다. 복수 개의 키 패턴(354)들은 각각 복수 개의 키(303-1, 303-2, 303A, 303B)들에 대응하는 임의의 적합한 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 플레이트(350)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 기판 플레이트(352)는 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 기판 플레이트(352)는, 예를 들면, 필름을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 키 패턴(354)들은 입력 신호를 발생시키도록 구성된 전극 또는 멤브레인 시트를 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 진동을 각각 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332), 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(332)에 의해 진동하며 키 캡(305-1, 305-2)으로 진동을 전달하도록 구성된 햅틱 플레이트(334), 및 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 햅틱 플레이트(334)를 연결하고 제 2 햅틱 엑추에이터(332) 및 햅틱 플레이트(334)를 연결하도록 구성된 연결 구조체(336)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331)는 제 1 크기의 진동을 발생시키도록 구성되고, 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 제 1 크기와 다른 제 2 크기의 진동을 발생시키도록 구성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 크기는 제 2 크기보다 클 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 크기는 제 2 크기보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 실질적으로 동일한 크기의 진동을 발생시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 실질적으로 동시적으로 구동할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 서로 다른 시기에 구동할 수도 있다. 예를 들면, 제 1 햅틱 엑추에이터(331)가 먼저 구동한 후 제 2 햅틱 엑추에이터(332)가 구동할 수 있다. 다른 예로, 제 2 햅틱 엑추에이터(332)가 먼저 구동한 후, 제 1 햅틱 엑추에이터(331)가 구동할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 서로 다른 방향의 진동을 발생시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 햅틱 엑추에이터(331)가 제 1 방향(예: 도 3c에서 -X 방향)으로 진동을 발생시키면, 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 제 2 방향(예: 도 3c에서 +X 방향)으로 진동을 발생시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 실질적으로 수평 방향의 진동을 발생시키도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332) 중 적어도 하나의 햅틱 엑추에이터는 실질적으로 수직 방향(예: +/-Z 방향)의 진동을 발생시킬 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332) 중 적어도 하나의 햅틱 엑추에이터는 수평 방향(예: +/-X 방향 또는 +/-Y 방향) 및 수직 방향(예: +/-Z 방향)에 각각 교차하는 임의의 방향의 진동을 발생시킬 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 하우징(310) 내에서 실질적으로 일렬로 배열될 수 있다. 예를 들면, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 베이스 플레이트(350) 상에서 제 1 가장자리(350A) 및 제 2 가장자리(350B)에 각각 평행한 방향으로 배열될 수 있다. 어떤 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(331)는 제 3 가장자리(350C)에 인접하게 위치되고, 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 제 4 가장자리(350D)에 인접하게 위치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 단일의 햅틱 엑추에이터(331, 332)를 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 도시된 개수의 햅틱 엑추에이터 외에도 추가적인 햅틱 엑추에이터(들)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는, 스트로크 된 적어도 하나의 키(303-1)의 키 캡(305-1)에 진동을 전달하도록 구성되고, 스트로크 되지 않은 나머지 키(303-2)(들)의 키 캡(305-2)에 진동을 전달하지 않도록 구성될 수 있다. 햅틱 플레이트(334)는 복수 개의 키(303-1, 303-2)들 중 스트로크 된 키(303-1)(들)에만 진동을 전달함으로써 사용자에게 독립적인 키 사용감을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 스트로크 된 키 캡(305-1)에 실질적으로 수평 방향(예: 스트로크 방향(P)에 교차하는 방향 및/또는 그 반대 방향에 교차하는 방향)의 진동을 전달할 수 있다. 다른 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 스트로크 된 키 캡(305-1)에 수직 방향(예: 스트로크 방향(P) 및/또는 그 반대 방향)의 진동을 전달할 수도 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 키 캡(305-1, 305-2)의 사이드 면과 접촉하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 키 캡(305-1, 305-2)의 다른 면(예: 하면)과 접촉하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 기판 플레이트(352) 상에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 기판 플레이트(352)의 일 면(예: 도 3c에서 상면)을 실질적으로 커버할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 키 패턴(354)을 제외한 기판 플레이트(352)의 일 면을 실질적으로 커버할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 개구(312)를 제외한 기판 플레이트(352)의 일 면을 실질적으로 커버할 수 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 플레이트(334)는 단일의 햅틱 플레이트(334)일 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조체(336)는, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 햅틱 플레이트(334)를 기계적으로 연결하고, 제 2 햅틱 엑추에이터(332) 및 햅틱 플레이트(334)를 기계적으로 연결할 수 있다. 연결 구조체(336)는, 예를 들면, 링키지 구조를 가질 수 있지만, 이에 제한되지 아니하고, 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(332)로부터 발생된 진동을 햅틱 플레이트(334)에 전달하기에 적합한 임의의 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조체(336)는, 수직 방향(예: +/-Z 방향) 및/또는 수평 방향(예: +/-X 방향 또는 +/-Y 방향)으로 진동할 수 있다. 예를 들면, 연결 구조체(336)는 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(332)로부터 발생된 진동을 햅틱 플레이트(334)로 전달하고, 햅틱 플레이트(334)는 수직 방향(예: +/-Z 방향) 및/또는 수평 방향(예: +/-X 방향 또는 +/-Y 방향)으로 진동하도록 구성될 수 있다.
도 4a 내지 도 4f를 순차적으로 참조하며 전자 장치(401)(예: 전자 장치(401))에서 스트로크 깊이에 따른 키(403)(예: 도 3a 내지 도 3c의 키(303-1, 303-2))의 키 캡(405)(예: 키 캡(305-1, 305-2)) 및 햅틱 플레이트(434)(예: 햅틱 플레이트(334))의 상호 작용을 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 키 캡(405)은, 스트로크가 가해지는 베이스 부분(405A), 베이스 부분(405A)에 연결된 사이드 부분(405B), 및 사이드 부분(405B)에 형성된 리세스 부분(405C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 플레이트(434)는 적어도 부분적으로 리세스 부분(405C)과 실질적으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 햅틱 플레이트(434)는 리세스 부분(405C)을 제외한 사이드 부분(405B)과 접촉할 수도 있다.
일 실시 예에서, 리세스 부분(405C)은, 햅틱 플레이트(434)를 가이드하도록 구성된 가이드 면(S1), 및 가이드 면(S1)에 연결되고 햅틱 플레이트(434)의 적어도 일부가 놓이는 시트 면(S2)(seat surface)을 포함할 수 있다. 햅틱 플레이트(434)가 시트 면(S2) 상에 놓일 때, 햅틱 플레이트(434)의 진동은 시트 면(S2)을 통해 키 캡(405)의 전체에 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 면(S1)은 적어도 부분적으로 리세스 부분(405C)을 제외한 사이드 부분(405B)의 일 면에 실질적으로 평행할 수 있다. 시트 면(S2)은 베이스 부분(405A)의 일 면(예: 상면)에 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 시트 면(S2)은, 리세스 부분(405C)을 제외한 사이드 부분(405B)의 면에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 면(S1)은, 실질적으로 플랫한 플랫 면(S11), 및 플랫 면(S11)에 경사진 챔퍼 면(S12)을 포함할 수 있다. 챔퍼 면(S12)의 기울기는 햅틱 플레이트(434)의 진동에 기초하여 설정될 수 있다. 챔퍼 면(S12)의 기울기는, 예를 들면, 햅틱 플레이트(434)의 진동량과 실질적으로 동일하거나 그보다 크게 설정될 수 있다. 챔퍼 면(S12)은 키 캡(405)의 프레스 또는 스트로크를 개선하고, 키 캡(405) 및 햅틱 플레이트(434) 사이의 접촉을 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 플레이트(434)는 약 0.3 mm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 플랫 면(S11)은 약 0.4 mm의 높이를 갖고, 챔퍼 면(S12)은 약 0.2 mm의 높이 및 약 0.3 mm의 폭을 갖고, 시트 면(S2)은 약 0.4 mm의 폭을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 플랫 면(S11) 및 햅틱 플레이트(434)는 갭(G)을 형성할 수 있으며, 갭(G)은 약 0.1 mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 리세스 부분(405C)은 키 캡(405)의 일 면(예: 하면)으로 이어질 수 있다. 예를 들면, 챔퍼 면(S12)은 키 캡(405)의 일 면(예: 하면)에 연결될 수 있다. 다른 예로, 챔퍼 면(S12)이 아닌 플랫 면(S11)이 키 캡(405)의 일 면(예: 하면)에 연결될 수도 있다. 다른 예로, 챔퍼 면(S12)과 플랫 면(S11)이 일체로 형성되거나, 챔퍼 면(S12) 또는 플랫 면(S11)중 적어도 하나가 생략되어 형성되어 키 캡(405)의 일 면(예: 하면)에 연결될 수도 있다. 예를 들어, 챔퍼 면(S12)의 형상이 곡면을 포함할 수도 있다.
도 4a 및 도 4b는, 하우징(410)(예: 하우징(310))의 제 1 면(410A)(예: 제 1 면(310A)) 및 키 캡(405)의 하면 사이의 거리가 D1일 때, 스트로크 되지 않은 키 캡(405) 및 햅틱 플레이트(434) 사이의 위치 관계를 도시한다.
키 캡(405)은 개구(412)(예: 개구(312)) 상에서 스위치(407)(예: 스위치(307))를 실질적으로 가압하지 않고, 스위치(407)는 기판 플레이트(452)(예: 기판 플레이트(352))를 실질적으로 가압하지 않으며, 햅틱 플레이트(434)의 구동을 위한 입력 신호가 실질적으로 발생되지 않을 수 있다. 키 캡(405)은 햅틱 플레이트(434)와 실질적으로 동일한 평면 상으로 진입하지 않을 수 있다.
도 4c 및 도 4d는, 제 1 크기의 제 1 힘(F1)이 키 캡(405)에 가해져 제 1 면(410A) 및 키 캡(405)의 하면 사이의 거리가 D1보다 큰 D2일 때(예: 키 캡(405)의 제 1 스트로크 깊이일 때), 스트로크 된 키 캡(405) 및 햅틱 플레이트(434) 사이의 위치 관계를 도시한다. D1 및 D2의 차이는, 예를 들면, 약 0.8 mm일 수 있다.
키 캡(405)은 개구(412)를 통해 스트로크 방향(예: 아래 방향)으로 이동하며 스위치(407)를 가압하고, 스위치(407)는 기판 플레이트(452)를 가압하고, 햅틱 플레이트(434)의 구동을 위한 입력 신호가 발생되고, 스트로크 된 키(403)에 대한 정보가 감지되고, 햅틱 엑추에이터(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(332))의 구동이 개시될 수 있다. 키 캡(405)은 햅틱 플레이트(434)와 실질적으로 동일한 평면 상으로 진입할 수 있다. 가이드 면(S1)은 햅틱 플레이트(434)와 적어도 부분적으로 중첩되게 위치될 수 있다. 가이드 면(S1)은 햅틱 플레이트(434)와 갭(G)을 형성할 수 있다. 키 캡(405)이 스트로크 되는 동안, 가이드 면(S1) 및 햅틱 플레이트(434) 사이의 갭(G)은 실질적으로 일정하게 유지될 수 있다.
도 4e 및 도 4f는, 제 1 크기보다 큰 제 2 크기의 제 2 힘(F2)이 키 캡(405)에 가해져 제 1 면(410A) 및 키 캡(405)의 하면 사이의 거리가 D2보다 큰 D3일 때(예: 키 캡(405)의 제 2 스트로크 깊이일 때), 스트로크 된 키 캡(405) 및 햅틱 플레이트(434) 사이의 위치 관계를 도시한다. D2 및 D3의 차이는, 예를 들면, 약 0.2 mm일 수 있다.
키 캡(405)은 개구(412)를 통해 스트로크 방향(예: 아래 방향)으로 더욱 이동하며 스위치(407)를 더욱 가압하고, 스위치(407)는 기판 플레이트(452)를 더욱 가압하고, 키 캡(405)의 스트로크 깊이에 대한 정보가 감지될 수 있다. 햅틱 엑추에이터(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(332))의 구동은 제 1 스트로크 깊이에서 개시되지만, 햅틱 엑추에이터로부터 햅틱 플레이트(434)로 전달되는 구동 반응 시간을 고려하면, 제 2 스트로크 깊이에서 비로소 햅틱 플레이트(434)의 완전한 진동이 개시될 수 있다. 햅틱 플레이트(434)는 시트 면(S2) 상에 놓이고, 햅틱 플레이트(434)의 진동이 시트 면(S2)을 통해 키 캡(405)의 전체에 걸쳐 전달될 수 있다.
한편, 키 캡(405)이 스트로크 되는 동안, 가이드 면(S1) 및 햅틱 플레이트(434) 사이의 갭(G)은 실질적으로 일정하게 유지되고, 햅틱 플레이트(434)의 일 면(예: 상면)은 시트 면(S2)과 면 접촉할 수 있다. 갭(G)의 유지는 키 캡(405)의 스트로크 해제 시 키 캡(405)이 원래 위치(예: 도 4a 및 도 4b의 위치)로 복귀하는 것을 도울 수 있다.
도 4g를 참조하면, 일 실시 예에 따른 햅틱 플레이트(434)는, 시트 면(S2)과 적어도 부분적으로 접촉하는 접촉 영역(434A), 및 시트 면(S2)과 접촉하지 않는 비접촉 영역(434B)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 접촉 영역(434A)의 표면 거칠기는 비접촉 영역(434B)의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 예를 들면, 접촉 영역(434A)은 부식된 표면으로 형성될 수 있다. 어떤 예에서, 접촉 영역(434A)의 부식은 레이저, 에칭, 샌드 블라스트 및/또는 기타 임의의 적합한 부식 표면 형성 방식에 의해 형성될 수 있다. 햅틱 플레이트(434)의 접촉 영역(434A)을 부식된 표면으로 형성하는 것은, 키 캡(405) 스트로크 시, 접촉 영역(434A) 및 시트 면(S2) 사이의 접촉 면적을 증가시키고, 햅틱 플레이트(434)로부터 키 캡(405)으로 진동 전달 효율을 증가시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서, 시트 면(S2) 중 햅틱 플레이트(434)의 접촉 영역(434A)과 접촉하는 영역의 표면 거칠기는, 예를 들면 부식된 표면으로 형성됨으로써, 다른 영역의 표면 거칠기보다 클 수도 있다.
다양한 실시 예들에서, 다양한 방식으로 햅틱 플레이트(434)의 진동이 키 캡(405)으로 전달될 수 있다. 어떤 일 모드에서, 키 캡(405)이 스트로크 되어 도 4c 및 도 4d와 같이 제 1 스트로크 깊이에 있을 때, 실질적으로 짧은 인터벌(예: 약 10 ms)로 진동이 키 캡(405)으로 전달되고, 그 이후로는 햅틱 엑추에이터(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(332))에 의해 진동이 발생하지 않음으로써 키 캡(405)으로의 진동 전달이 중지될 수 있다. 어떤 일 모드에서, 키 캡(405)이 스트로크 되어 도 4c 및 도 4d와 같이 제 1 스트로크 깊이를 거쳐 도 4e 및 도 4f와 같이 제 2 스트로크 깊이에 도달하는 동안, 실질적으로 지속적인 진동이 키 캡(405)으로 전달될 수 있다. 한편, 설명한 실시 예들에 제한되지 않고, 다양한 형태의 진동 모드가 사용자에 의해 조절될 수 있다.
다른 실시 예에서, 햅틱 엑추에이터(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(332))는 키 캡(405)에 대해 스트로크가 가해지지 않는 상태에서도 동작하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)에서 알람 신호(예: 메시지, 이벤트 및 기타 알람 신호)가 수신되면, 키(403)에 대한 입력과 상관없이 햅틱 엑추에이터를 통해 사용자에게 햅틱 반응이 제공될 수도 있다. 어떤 예에서, 햅틱 플레이트(434)의 진동이 플랫 면(S11) 및/또는 챔퍼 면(S12)에 전달될 때 키 캡(405)에서 떨림 노이즈가 발생하지 않도록 플랫 면(S11) 및/또는 챔퍼 면(S12)은 적어도 부분적으로 코팅 처리될 수 있다. 예를 들면, 플랫 면(S11) 및/또는 챔퍼 면(S12)은 실리콘 부재 및/또는 기타 진동 또는 탄성 감소 부재로 코팅될 수 있다. 또 다른 예로, 플랫 면(S11), 챔퍼 면(S12) 및 시트 면(S2) 모두가 코팅 처리될 수 있다. 진동 또는 탄성 감소 부재는, 예를 들면, 키 캡(405)이 스트로크 되지 않을 때 및 스트로크 될 때 모두 키 캡(405)의 노이즈를 감소시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(301))는 베이스 플레이트(550)(예: 베이스 플레이트(350))를 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(550)는, 제 1 가장자리(550A)(예: 제 1 가장자리(350A)), 제 2 가장자리(550B)(예: 제 2 가장자리(350B)), 제 3 가장자리(550C)(예: 제 3 가장자리(350C)), 제 4 가장자리(550D)(예: 제 4 가장자리(350D)), 및 노치(550E)(예: 노치(350E))를 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(550)는, 기판 플레이트(예: 기판 플레이트(352)), 및 복수 개의 키 패턴(554)(예: 키 패턴(354))들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(531)(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(331)) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(532)(예: 제 2 햅틱 엑추에이터(332))는 베이스 플레이트(350) 상에서 모든 가장자리들(550A, 550B, 550C, 550D)에 각각 교차하는 방향(예: 대각 방향)으로 배열될 수 있다. 어떤 예에서, 제 1 햅틱 엑추에이터(531) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(532)는 모든 가장자리들(550A, 550B, 550C, 550D)로부터 이격되게 베이스 플레이트(550) 상에 위치될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 키보드(602)(예: 키보드(302))는 복수 개의 키(603)(예: 키(303-1, 303-2))들을 포함할 수 있다. 키보드(602)는, 복수 개의 가장자리들(650A, 650B, 650C, 650D)(예: 제 1 가장자리(350A), 제 2 가장자리(350B), 제 3 가장자리(350C), 및 제 4 가장자리(350D))을 갖는 베이스 플레이트(650)(예: 베이스 플레이트(350) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키보드(602) 및 베이스 플레이트(650) 사이에는 발포체(670A)가 위치될 수 있다. 발포체(670A)는 베이스 플레이트(650)의 가장자리들(650A, 650B, 650C, 650D)을 따라 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 발포체(670A)는 베이스 플레이트(650) 및 햅틱 플레이트(예: 햅틱 플레이트(334)) 사이에 위치될 수 있다. 발포체(670A)는 키보드(602) 내에서 햅틱 플레이트가 플로팅 상태를 유지하게 할 수 있다. 발포체(670A)는, 예를 들면, 테이프 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 발포체(670A)는 노치(650E)에도 형성될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 키보드(602) 및 베이스 플레이트(650) 사이에, 그리고 복수 개의 가장자리들(650A, 650B, 650C, 650D) 사이의 영역 내에 적어도 하나의 발포체(670B)가 위치될 수 있다. 발포체(670B)는 복수 개의 키(603)들 사이의 영역에 대응하는 베이스 플레이트(650) 상의 영역에 위치될 수 있다. 발포체(670B)는 베이스 플레이트(650) 및 햅틱 플레이트(예: 햅틱 플레이트(334)) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 발포체(670B)는 노치(650E)에 형성되지 않을 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(301))는, 복수 개의 키(703)들을 포함하는 입력 모듈(750)(예: 입력 모듈(150) 및/또는 키보드(302)), 프로세서(720)(예: 프로세서(120)), 및 제 1 햅틱 엑추에이터(731)(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(331)) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(732)(예: 제 2 햅틱 엑추에이터(332))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(720)는, 복수 개의 키(703)들 중 스트로크 된 키(703)의 입력 신호를 수신하고 다양한 형태의 파동들의 트리거 신호들(T1, T2, T3)을 발생시키는 제 1 프로세서(721), 트리거 신호들(T1, T2, T3)을 조합하여 복수 형태의 햅틱 모드(예: 2^3 = 8개의 모드)들을 생성하도록 구성된 제 2 프로세서(722), 및 복수 형태의 햅틱 모드에 기초하여 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(732)를 구동하도록 구성된 드라이버(723)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(720)는, 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(732)로부터 스트로크 된 키(703) 사이의 거리에 기초하여 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(732)가 발생시키는 진동의 크기를 다르게 결정할 수 있다. 프로세서(720)는, 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및 복수 개의 키(703)들의 각각 사이의 거리들, 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(732) 및 복수 개의 키(703)들의 각각 사이의 거리들을 입력받을 수 있다. 문자 H 키 및 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 사이의 거리가 문자 S 키 및 제 2 햅틱 엑추에이터(732) 사이의 거리보다 큰 예에서, 문자 H 키에 대한 입력값은 문자 S 키에 대한 입력값보다 크게 설정될 수 있고, 제 1 프로세서(721)에서 파형이 조절됨으로써 제 1 햅틱 엑추에이터(731)에 대한 진동의 크기가 조절될 수 있다. 키(703) 및 햅틱 엑추에이터(731, 732) 사이의 거리에 따라 발생시키는 진동의 크기를 다르게 결정하는 것은, 거리에 따른 진동 전달 효율을 고려하여 사용자에게 실질적으로 동일한 햅틱 반응을 느끼게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 드라이버(723)는 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(732)를 동시적으로 구동시킬 수 있다. 다른 실시 예에서, 드라이버(723)는 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(732)를 서로 다른 시기에 구동시킬 수 있다. 예를 들면, 드라이버(723)는 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(732)를 순차적으로 구동시킬 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(301), 및/또는 도 7의 전자 장치(701))는, 제 1 타입의 제 1 키(803A)(예: 도 3a의 제 1 키(303A)) 및 제 2 타입의 제 2 키(803B)(예: 도 3a의 제 2 키(303B))를 포함하는 입력 모듈(850)(예: 입력 모듈(750) 및/또는 키보드(302)), 프로세서(820)(예: 프로세서(720)), 및 제 1 햅틱 엑추에이터(831)(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(731)) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(832)(예: 제 2 햅틱 엑추에이터(732))를 포함할 수 있다. 프로세서(820)는, 제 1 프로세서(821)(예: 제 1 프로세서(721)), 제 2 프로세서(822)(예: 제 2 프로세서(722)), 및 드라이버(823)(예: 드라이버(723))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는, 제 1 키(803A) 및 제 2 키(803B)의 조합에 기초하여 제 1 햅틱 엑추에이터(831) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(832)를 다양한 형태로 진동을 발생시키게 할 수 있다.
일 예에서, 프로세서(820)는, 제 1 키(803A) 중 Shift 키, Ctrl 키, Alt 키 및 이들의 조합의 스트로크 시에는 제 1 햅틱 엑추에이터(831) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(832)에서 진동을 발생시키지 않게 하고, 비로소 제 2 키(803B)의 스트로크가 개시된 후에 제 1 햅틱 엑추에이터(831) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(832)에서 진동을 발생시키게 할 수 있다.
다른 예에서, 프로세서(820)는, 제 1 키(803A) 및 제 2 키(803B) 각각이 스트로크 될 때마다 제 1 햅틱 엑추에이터(831) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(832)에서 진동을 발생시키게 할 수 있다.
또 다른 예에서, 제 1 키(803A)(예: 정해진 기능을 활성화 또는 비활성화하기 위한 function 키)가 스트로크 되면 제 1 햅틱 엑추에이터(831) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(832)에 의한 제 1 햅틱 패턴(예: 제 1 주기의 진동)이 사용자에게 제공되고, 제 1 키(803A)가 스트로크 된 상태에서 제 2 키(803B)가 스트로크 되면 제 1 햅틱 패턴과 적어도 부분적으로 다른 제 1 햅틱 엑추에이터(831) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(832)에 의한 제 2 햅틱 패턴(예: 제 1 주기와 다른 제 2 주기의 진동)이 사용자에게 제공될 수도 있다. 사용자에게 서로 다른 햅틱 패턴들을 제공하는 것은, 예를 들면, 사용자에게 특정 기능이 실행되고 있음을 직관적으로 인식하게 할 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(301), 및/또는 도 7의 전자 장치(701))는, 복수 개의 키(903)(예: 키(703))를 포함하는 입력 모듈(950)(예: 입력 모듈(750) 및/또는 키보드(302)), 프로세서(920)(예: 프로세서(720)), 및 제 1 햅틱 엑추에이터(931)(예: 제 1 햅틱 엑추에이터(731)) 및 제 2 햅틱 엑추에이터(932)(예: 제 2 햅틱 엑추에이터(732))를 포함할 수 있다. 프로세서(920)는, 제 1 프로세서(921)(예: 제 1 프로세서(721)), 제 2 프로세서(922)(예: 제 2 프로세서(722)), 및 드라이버(923)(예: 드라이버(723))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는, 운영 체제(942)(예: 운영 체제(142)), 어플리케이션(946)(예: 어플리케이션(146)), 및 펌웨어(948)(예: BIOS)를 포함할 수 있다. 어플리케이션(946)에서 정해진 입력 체계에서 벗어난 사용자의 입력(예: 오타)이 인식되면, 순차적으로 운영 체제(942), 펌웨어(948) 및 제 1 프로세서(921)로 신호가 전달되고, 드라이버(923)를 통해 제 1 햅틱 엑추에이터(931) 및/또는 제 2 햅틱 엑추에이터(932)에서 진동을 발생시켜 사용자에게 햅틱 피드백을 제공함으로써, 사용자에게 의도하지 않은 입력을 인지하게 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 하우징(310), 상기 하우징(310) 내 위치되고 스트로크 시 스트로크 방향(P)을 따라 이동하도록 구성된 키 캡(305-1, 305-2)을 각각 포함하는 복수 개의 키(303-1, 303-2)들, 상기 복수 개의 키(303-1, 303-2)들 중 적어도 하나의 키(303-1)의 스트로크 시 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터(331), 및 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331)에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키(303-1, 303-2)들 중 스트로크 된 적어도 하나의 키(303-1)의 키 캡(305-1)을 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트(334)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 키 캡(405)은, 베이스 부분(405A), 및 상기 베이스 부분(405A)에 연결된 사이드 부분(405B)을 포함하고, 상기 키 캡(405)은, 상기 햅틱 플레이트(434)의 적어도 일부와 접촉하도록 구성되고 상기 사이드 부분(405B)에 형성된 리세스 부분(405C)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리세스 부분(405C)은, 상기 햅틱 플레이트(434)를 가이드하도록 구성된 가이드 면(S1), 및 상기 가이드 면(S1)에 연결되고 상기 햅틱 플레이트(434)가 놓이는 시트 면(S2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리세스 부분(405C)은 상기 가이드 면(S1)에 형성된 챔퍼 면(S12)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 햅틱 플레이트(434)는, 상기 적어도 하나의 키 캡(405)의 제 1 스트로크 깊이에서 상기 가이드 면(S1)과 갭(G)을 형성하고, 상기 적어도 하나의 키 캡(405)의 상기 제 1 스트로크 깊이보다 큰 제 2 스트로크 깊이에서 상기 가이드 면(S1)을 따라 상기 시트 면(S2)에 접촉하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 햅틱 플레이트(434)는 상기 제 2 스트로크 깊이에서 상기 가이드 면(S1)과 상기 갭(G)을 유지하며 상기 가이드 면(S1)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331, 731)는, 상기 제 2 스트로크 깊이에서 정해진 시간 이후 진동을 발생시키지 않도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331, 731)는, 스트로크 깊이가 상기 제 1 스트로크 깊이 이상이면 진동을 지속적으로 발생시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 햅틱 플레이트(334)를 진동시키도록 구성되고 상기 적어도 하나의 키(303-1)의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331)의 진동의 크기와 다른 크기의 진동을 발생시키도록 구성된 제 2 햅틱 엑추에이터(332)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 동시적으로 또는 서로 다른 시기에 구동되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 상기 하우징(310)의 가장자리에 실질적으로 평행한 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331) 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터(332)는 상기 하우징(310)의 가장자리에 교차하는 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 하우징(310) 내 위치되고 상기 복수 개의 키(303, 603)들을 지지하도록 구성된 베이스 플레이트(350, 650), 및 상기 베이스 플레이트(350, 650)의 가장자리를 따라 상기 베이스 플레이트(350, 650) 및 상기 햅틱 플레이트(334) 사이에 위치된 발포체(670A)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 하우징(310) 내 위치되고 상기 복수 개의 키(303, 603)들을 지지하도록 구성된 베이스 플레이트(350, 650), 및 상기 베이스 플레이트(350, 650)의 내부 영역 상에 그리고 상기 베이스 플레이트(350, 650) 및 상기 햅틱 플레이트(334) 사이에 위치된 발포체(670B)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(731)는, 상기 복수 개의 키(303-1, 303-2, 703)들 중 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(731)로부터 제 1 거리로 떨어진 제 1 키(303-1, 703)에 제 1 크기의 진동을 발생시키도록 구성되고, 상기 복수 개의 키(303-1, 303-2, 703)들 중 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(731)로부터 상기 제 1 거리와 다른 제 2 거리로 떨어진 제 2 키(303-2, 703)에 상기 제 1 크기와 다른 제 2 크기의 진동을 발생시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 햅틱 플레이트(434)는, 상기 키 캡(405)과 적어도 부분적으로 접촉하고 부식된 표면으로 형성된 접촉 영역(434A)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301, 701)는, 하우징(310), 상기 하우징(310) 내 위치된 복수 개의 키(303, 703)들, 상기 복수 개의 키(303, 703)들 중 적어도 하나의 키(303, 703)의 스트로크 시 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터(331, 731), 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331, 731)에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키(303, 703)들 중 스트로크 된 키(303, 703)를 진동시키도록 구성되고 상기 복수 개의 키(303, 703)들 중 스트로크 되지 않은 키(303, 703)를 진동시키지 않도록 구성된 햅틱 플레이트(334), 및 상기 복수 개의 키(303, 703)들 중 적어도 하나의 키(303, 703)의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331, 731)를 구동시키도록 구성된 프로세서(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(720)는, 상기 복수 개의 키(703)들 중 적어도 하나의 키(703)의 스트로크 시 발생되는 복수 개의 트리거 신호들(T1, T2, T3)을 조합하여 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(731)를 구동시키기 위한 복수 개의 햅틱 출력 신호들을 생성하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(701)는, 상기 햅틱 플레이트(334)를 진동시키도록 구성되고 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(731)의 진동의 크기와 다른 크기의 진동을 발생시키도록 구성된 제 2 햅틱 엑추에이터(732)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(720)는, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(731) 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터(732)를 동시적으로 또는 서로 다른 시기에 구동시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 키들(803A, 803B)은 적어도 하나의 제 1 타입 키(803A) 및 적어도 하나의 제 2 타입 키(803B)를 포함하고, 상기 프로세서(820)는, 상기 적어도 하나의 제 1 타입 키(803A)의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(831)를 구동시키지 않고 상기 적어도 하나의 제 1 타입 키(803A)의 스트로크 및 상기 적어도 하나의 제 2 타입 키(803B)의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(831)를 구동시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 키들(803A, 803B)은 적어도 하나의 제 1 타입 키(803A) 및 적어도 하나의 제 2 타입 키(803B)를 포함하고, 상기 프로세서(820)는, 상기 적어도 하나의 제 1 타입 키(803A)의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(831)를 구동시키고, 상기 적어도 하나의 제 2 타입 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(831)를 구동시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(901)는, 사용자의 입력을 인식하도록 구성된 어플리케이션(946)을 더 포함하고, 상기 프로세서(920)는 상기 어플리케이션(946)에서 정해진 입력 체계에서 벗어난 사용자의 입력이 인식되면 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(931)를 구동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301, 401)는, 하우징(410), 상기 하우징(410) 내 위치된 복수 개의 키(403)들, 상기 복수 개의 키(403)들 중 적어도 하나의 키(403)의 제 1 스트로크 깊이에서 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터(331), 및 상기 제 1 햅틱 엑추에이터(331)에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키(403)들 중 적어도 하나의 키(403)의 상기 제 1 스트로크 깊이보다 큰 제 2 스트로크 깊이에서 상기 복수 개의 키(403)들 중 스트로크 된 키(403)를 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트(434)를 포함할 수 있다.

Claims (24)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내 위치되고 스트로크 시 스트로크 방향을 따라 이동하도록 구성된 키 캡을 각각 포함하는 복수 개의 키들;
    상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터; 및
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키들 중 스트로크 된 적어도 하나의 키의 키 캡을 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트;
    를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 키 캡은, 베이스 부분, 및 상기 베이스 부분에 연결된 사이드 부분을 포함하고, 상기 키 캡은, 상기 햅틱 플레이트의 적어도 일부와 접촉하도록 구성되고 상기 사이드 부분에 형성된 리세스 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 리세스 부분은,
    상기 햅틱 플레이트를 가이드하도록 구성된 가이드 면; 및
    상기 가이드 면에 연결되고 상기 햅틱 플레이트가 놓이는 시트 면;
    을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 리세스 부분은 상기 가이드 면에 형성된 챔퍼 면을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 햅틱 플레이트는, 상기 적어도 하나의 키 캡의 제 1 스트로크 깊이에서 상기 가이드 면과 갭을 형성하고, 상기 적어도 하나의 키 캡의 상기 제 1 스트로크 깊이보다 큰 제 2 스트로크 깊이에서 상기 가이드 면을 따라 상기 시트 면에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 햅틱 플레이트는 상기 제 2 스트로크 깊이에서 상기 가이드 면과 상기 갭을 유지하며 상기 가이드 면을 따라 이동하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터는, 상기 제 2 스트로크 깊이에서 정해진 시간 이후 진동을 발생시키지 않도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터는, 스트로크 깊이가 상기 제 1 스트로크 깊이 이상이면 진동을 지속적으로 발생시키도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 햅틱 플레이트를 진동시키도록 구성되고 상기 적어도 하나의 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터의 진동의 크기와 다른 크기의 진동을 발생시키도록 구성된 제 2 햅틱 엑추에이터를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터는 동시적으로 또는 서로 다른 시기에 구동되도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터는 상기 하우징의 가장자리에 실질적으로 평행한 방향으로 배열된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터는 상기 하우징의 가장자리에 교차하는 방향으로 배열된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내 위치되고 상기 복수 개의 키들을 지지하도록 구성된 베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트의 가장자리를 따라 상기 베이스 플레이트 및 상기 햅틱 플레이트 사이에 위치된 발포체;
    를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내 위치되고 상기 복수 개의 키들을 지지하도록 구성된 베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트의 내부 영역 상에 그리고 상기 베이스 플레이트 및 상기 햅틱 플레이트 사이에 위치된 발포체;
    를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터는,
    상기 복수 개의 키들 중 상기 제 1 햅틱 엑추에이터로부터 제 1 거리로 떨어진 제 1 키에 제 1 크기의 진동을 발생시키도록 구성되고,
    상기 복수 개의 키들 중 상기 제 1 햅틱 엑추에이터로부터 상기 제 1 거리와 다른 제 2 거리로 떨어진 제 2 키에 상기 제 1 크기와 다른 제 2 크기의 진동을 발생시키도록 구성된 전자 장치.
  16. 하우징;
    상기 하우징 내 위치된 복수 개의 키들;
    상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터;
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키들 중 스트로크 된 키를 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트; 및
    상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키도록 구성된 프로세서;
    를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 스트로크 시 발생되는 복수 개의 트리거 신호들을 조합하여 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키기 위한 복수 개의 햅틱 출력 신호들을 생성하도록 구성된 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 햅틱 플레이트를 진동시키도록 구성되고 상기 제 1 햅틱 엑추에이터의 진동의 크기와 다른 크기의 진동을 발생시키도록 구성된 제 2 햅틱 엑추에이터를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 햅틱 엑추에이터 및 상기 제 2 햅틱 엑추에이터를 동시적으로 또는 서로 다른 시기에 구동시키도록 구성된 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수 개의 키들은 적어도 하나의 제 1 타입 키 및 적어도 하나의 제 2 타입 키를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제 1 타입 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키지 않고 상기 적어도 하나의 제 1 타입 키의 스트로크 및 상기 적어도 하나의 제 2 타입 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키도록 구성된 전자 장치.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수 개의 키들은 적어도 하나의 제 1 타입 키 및 적어도 하나의 제 2 타입 키를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제 1 타입 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키고, 상기 적어도 하나의 제 2 타입 키의 스트로크 시 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키도록 구성된 전자 장치.
  22. 제 16 항에 있어서,
    사용자의 입력을 인식하도록 구성된 어플리케이션을 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 어플리케이션에서 정해진 입력 체계에서 벗어난 사용자의 입력이 인식되면 상기 제 1 햅틱 엑추에이터를 구동시키도록 구성된 전자 장치.
  23. 하우징;
    상기 하우징 내 위치된 복수 개의 키들;
    상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 제 1 스트로크 깊이에서 진동을 발생시키도록 구성된 제 1 햅틱 엑추에이터; 및
    상기 제 1 햅틱 엑추에이터에 의해 진동하도록 구성되고, 상기 복수 개의 키들 중 적어도 하나의 키의 상기 제 1 스트로크 깊이보다 큰 제 2 스트로크 깊이에서 상기 복수 개의 키들 중 스트로크 된 키를 진동시키도록 구성된 햅틱 플레이트;
    를 포함하는 전자 장치.
  24. 제 2 항에 있어서,
    상기 햅틱 플레이트는, 상기 키 캡과 적어도 부분적으로 접촉하고 부식된 표면으로 형성된 접촉 영역을 포함하는 전자 장치.
KR1020210155735A 2021-11-12 2021-11-12 햅틱 반응을 지원하는 키를 포함하는 전자 장치 KR20230069583A (ko)

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