KR20230069083A - Plasterboard-Like Building Panel Radiant Heater - Google Patents

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KR20230069083A
KR20230069083A KR1020237002433A KR20237002433A KR20230069083A KR 20230069083 A KR20230069083 A KR 20230069083A KR 1020237002433 A KR1020237002433 A KR 1020237002433A KR 20237002433 A KR20237002433 A KR 20237002433A KR 20230069083 A KR20230069083 A KR 20230069083A
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피터 사직
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라미나히트 홀딩 리미티드
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Abstract

본 발명은 가열 패널에 관한 것이며, 이 가열 패널은, 열 전도성 (예컨대, 금속) 층, 열 전도성 층의 프레이밍-대면 측면 위에 배치되는 층상 가열 요소, 층상 가열 요소 위에 배치되는 절연 층, 및 열 전도성 층의 적어도 방-대면 측면 위에 배치되는 방-대면 표면 층을 포함한다. 방을 가열하기 위한 방법은 방의 천장 상에 적어도 하나의 가열 패널을 설치하는 단계 및 방으로 복사하는 열을 발생시키기 위해 가열 요소에 전력을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 패널은 가열 패널로의 전력을 조절하기 위해, 항온기와 같은 제어기를 포함하는 가열 시스템의 부품일 수 있다. 복수의 가열 패널들 또는 하나 이상의 패널들에서의 복수의 가열 구역들은 독립적으로 제어가능할 수 있다.The present invention relates to a heating panel comprising a thermally conductive (e.g., metal) layer, a layered heating element disposed on a framing-facing side of the thermally conductive layer, an insulating layer disposed over the layered heating element, and a thermally conductive material. and a room-facing surface layer disposed on at least the room-facing side of the layer. A method for heating a room may include installing at least one heating panel on the ceiling of the room and providing power to a heating element to generate heat radiating into the room. The panel may be part of a heating system that includes a controller, such as a thermostat, to regulate power to the heating panel. A plurality of heating panels or a plurality of heating zones in one or more panels may be independently controllable.

Description

플라스터보드 유사형 건물 패널 복사 가열기Plasterboard-Like Building Panel Radiant Heater

본 출원은, 발명의 명칭이 “PLASTERBOARD LOOKALIKE BUILDING PANEL RADIANT HEATER”인 2020년 6월 22일자로 출원된 미국 가특허 출원 번호 제63/042,217호에 대한 우선권을 주장하며, 이의 내용들은 모든 목적들을 위해 이들의 전체들이 인용에 의해 본원에 포함된다.This application claims priority to U.S. Provisional Patent Application No. 63/042,217, filed on June 22, 2020, entitled "PLASTERBOARD LOOKALIKE BUILDING PANEL RADIANT HEATER", the contents of which are for all purposes the entirety of which is incorporated herein by reference.

탄소 점유공간(footprint)을 최소로 유지하는 하우징을 위한 효율적인 가열 시스템들이 요망가능하다. 현대식 집들은 이제 잘 절연되어(insulated), 높은 전력 용량을 요구하지 않는 가열 시스템들로 이어진다. 적외선(IR) 복사 가열 패널들은 종래의 대류 가열 라디에이터들 또는 일반적으로 사용되는 바닥아래 가열과 비교하여 35% 내지 40% 더 적은 에너지를 사용한다.Efficient heating systems for housings that keep the carbon footprint to a minimum are desirable. Modern houses are now well insulated, leading to heating systems that do not require high power capacity. Infrared (IR) radiant heating panels use 35% to 40% less energy compared to conventional convection heating radiators or commonly used underfloor heating.

천장 상에 또는 천장에 가열 패널들을 배치하는 것은, 다른 유형들의 가열 유닛들을 사용하는 경우보다 더 적은 제한들로, 열이 요망되는 곳에 열을 전략적으로 배치할 때 유연성을 제공할 수 있다. 독립형 IR 가열 패널들은 기존의 천장에 매달리거나 현수될 수 있지만, 종종 눈에 거슬리며(즉, 돌출되고 그리고 원치 않는 방식으로 눈에 띔), 그리고 이에 따라 시장에서 시각적으로 허용가능하지 않을 수 있다.Placing heating panels on or in the ceiling can provide flexibility in strategically placing heat where heat is desired, with fewer restrictions than when using other types of heating units. Freestanding IR heating panels can be suspended or suspended from existing ceilings, but are often obtrusive (ie, protrude and stand out in unwanted ways), and thus may not be visually acceptable in the marketplace.

천장에서의 기존의 가열기 적용들은 감춰지도록 천장 조이스트들 사이의 공동에서 천장 표면 패널들 뒤에 설치될 수 있다. 이는 전기 케이블 가열기 매트들 또는 필름들, 습식 순환수 파이프들, 및 유사물을 사용하는 것을 수반할 수 있다. 통상적인 천장 구성물들은 12.5㎜ 두께의 플라스터보드 또는 석고 월보드 시트록의 표면 패널들을 포함하며, 이들은 보통 건식벽 나사들로 목재 천장 조이스트들의 구조물에 부착되고, 그리고 패널들 사이에 시임들을 따라 건식벽 테이프 및 스패클을 사용함으로써 연속적인 천장 외형으로 함께 통합된다. 이러한 설치들은, 상대적으로 비효율적이며, 검사 데이터에 따라, 방으로 열을 복사할 때, 입력 에너지의 단지 70% 내지 75%의 열 전달을 초래한다.Existing heater applications in ceilings can be installed behind ceiling surface panels in cavities between ceiling joists to be concealed. This may involve using electric cable heater mats or films, wet hydronic pipes, and the like. Typical ceiling constructions include surface panels of 12.5 mm thick plasterboard or gypsum wallboard sheetrock, which are usually attached with drywall screws to the structure of the wood ceiling joists, and drywall along seams between the panels. They are integrated together into a continuous ceiling contour by using tape and spackle. These installations are relatively inefficient and, according to inspection data, result in heat transfer of only 70% to 75% of the input energy when radiating heat into a room.

IR 열 복사의 효율은 온도의 함수이며, 여기서 보다 높은 온도는 보다 효율적인 복사를 생성한다. 기존의 플라스터보드 또는 시트록 패널들은 통상적으로 55℃ 이하의 표면 온도로 제한된다.The efficiency of IR thermal radiation is a function of temperature, where higher temperatures produce more efficient radiation. Existing plasterboard or sheetrock panels are typically limited to surface temperatures below 55°C.

이에 따라, 효율적이고 심미적으로 만족스러운 IR 가열을 제공할 필요가 현장에서 존재한다.Accordingly, there is a need in the field to provide efficient and aesthetically pleasing IR heating.

본 발명의 일 양태는 프레이밍-대면 표면 및 방-대면 표면을 가지는 가열 패널을 포함한다. 가열 패널은 방-대면 측면 및 프레이밍-대면 측면을 가지는 열 전도성 층, 열 전도성 층의 프레이밍-대면 측면 위에 배치되는 적어도 하나의 층상 가열 요소, 적어도 하나의 층상 가열 요소 위에 배치되는 절연 층, 및 열 전도성 층의 적어도 방-대면 측면 위에 배치되는 방-대면 표면 층을 포함한다. 전력 코드는 층상 가열 요소에 연결되고, 그리고 전력 소스에 연결하도록 구성된다. One aspect of the invention includes a heating panel having a framing-facing surface and a room-facing surface. The heating panel includes a thermally conductive layer having a room-facing side and a framing-facing side, at least one layered heating element disposed over the framing-facing side of the thermally conductive layer, an insulating layer disposed over the at least one layered heating element, and a thermally conductive layer. and a room-facing surface layer disposed on at least the room-facing side of the conductive layer. A power cord is connected to the layered heating element and is configured to connect to a power source.

보호 프레이밍-대면 표면 층은 절연 층 위에 배치될 수 있고, 그리고 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 열 전도성 층은 금속을 포함할 수 있으며, 보호 프레이밍-대면 표면 층은 절연 층에 접합되는 석고-보강된 폴리에스테르 메쉬 층을 포함할 수 있으며, 절연 층은 발포체를 포함할 수 있으며, 그리고/또는 방-대면 표면 층은 종이를 포함할 수 있다. 열 전도성 층은 주변 측벽들을 가지는 트레이를 포함할 수 있다. 이러한 구성물들에서, 방-대면 표면 층은 트레이의 측벽들을 둘러쌀 수 있고, 패널들의 주변 에지 표면들뿐만 아니라 패널들의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정할 수 있다.The protective framing-facing surface layer may be disposed over the insulating layer and may define at least a portion of the framing-facing surface of the panel. In some embodiments, the thermally conductive layer can include metal, the protective framing-facing surface layer can include a gypsum-reinforced polyester mesh layer bonded to the insulation layer, and the insulation layer can include foam. and/or the room-facing surface layer may include paper. The thermally conductive layer may include a tray having peripheral sidewalls. In such constructions, the room-facing surface layer may surround the sidewalls of the tray and may define at least a portion of the framing-facing surface of the panels as well as peripheral edge surfaces of the panels.

패널은 80℃와 같은 미리 정해진 최대치보다 더 큰 가열 패널에서의 온도를 검출할 때 층상 가열 요소로의 전력을 컷아웃하도록 구성되는 전력 컷아웃 스위치(power cutout switch)를 포함할 수 있다. 가열 패널은, 패널의 방-대면 표면으로부터 패널의 프레이밍-대면 표면까지 연장하는 복수의 홀들(holes)을 포함할 수 있으며, 각각의 홀은 건축물의 프레이밍에 패널을 체결하기 위한 패스너를 수용하도록 크기가 정해진다. 절연된 영역은 패널의 주변부와 적어도 하나의 가열 요소 사이에서 연장할 수 있다.The panel may include a power cutout switch configured to cut out power to the tiered heating elements upon detecting a temperature at the heating panel greater than a predetermined maximum, such as 80°C. The heating panel may include a plurality of holes extending from the room-facing surface of the panel to the framing-facing surface of the panel, each hole sized to receive a fastener for fastening the panel to the framing of the structure. is determined The insulated region may extend between the periphery of the panel and the at least one heating element.

가열 패널은 2개의 가열 요소들을 포함할 수 있고, 2개의 가열 요소들 사이에서 연장하는 절연된 영역을 가질 수 있다. 전기 인클로저 컷아웃은 절연 층에 규정될 수 있으며, 여기서 전력 코드는 층상 가열 요소의 버스바들에 연결되고, 그리고 패널의 프레이밍-대면 표면과 같은 높이에 있는 커버를 가질 수 있다.The heating panel may include two heating elements and may have an insulated region extending between the two heating elements. An electrical enclosure cutout may be defined in the insulating layer, where the power cords are connected to the busbars of the layered heating element, and may have a cover flush with the framing-facing surface of the panel.

본 발명의 다른 양태는 본원에 설명되는 바와 같은 가열 패널을 포함하는 가열 시스템을 포함하며, 여기서 전원 코드는 가열 패널로의 전력을 조절하기 위한 항온기와 같은 제어기에 연결된다. 복수의 가열 패널들 또는 하나 이상의 패널들에서의 복수의 가열 구역들은 제어기에 의해 독립적으로 제어가능할 수 있다.Another aspect of the invention includes a heating system comprising a heating panel as described herein, wherein a power cord is connected to a controller, such as a thermostat, to regulate power to the heating panel. A plurality of heating panels or a plurality of heating zones in one or more panels may be independently controllable by a controller.

본 발명의 또 다른 양태는 방을 가열하기 위한 방법을 포함하며, 본 방법은 본원에 설명되는 바와 같은 적어도 하나의 가열 패널을 방의 천장 상에 설치하는 단계, 및 방으로 복사하는 열을 발생시키기 위해 적어도 하나의 가열 요소에 전력을 제공하는 단계를 포함한다. 복수의 가열 패널들은 방에 장착되는 항온기 제어기에 연결될 수 있으며, 여기서 본 방법은 방의 설정된 온도를 달성하기 위해 방에서 열을 제어하는 단계를 포함한다. 천장은 적어도 하나의 가열 패널 및 적어도 하나의 비가열 패널을 포함하며, 적어도 하나의 천장 패널을 설치하는 단계는, 연속적인 커버가능한 천장 층을 형성하기 위해 적어도 하나의 가열 패널과 적어도 하나의 비가열 패널 사이에 플라스터(plaster) 재료를 적용하는 단계를 포함할 수 있다.Another aspect of the present invention includes a method for heating a room comprising installing at least one heating panel as described herein on a ceiling of a room, and generating heat radiating into the room. and providing power to at least one heating element. The plurality of heating panels may be connected to a thermostat controller mounted in the room, where the method includes controlling heat in the room to achieve a set temperature of the room. The ceiling includes at least one heating panel and at least one non-heating panel, and installing the at least one ceiling panel includes at least one heating panel and at least one unheating panel to form a continuous coverable ceiling layer. It may include applying a plaster material between the panels.

도 1은 예시적인 가열 패널 실시예의 단면의 개략도이다.
도 2는, 패널의 주변부에 대한 가열 요소들의 위치들 및 제어 및 전력 요소들의 개략도를 도시하는, 예시적인 가열 패널 실시예의 부분 투명 평면도의 개략도이다.
도 3은 절연된 천장 상의 본원에 설명된 바와 같은 가열 패널의 예시적인 설치의 개략도이다.
도 4는 절연되지 않은 천장 상의 본원에 설명된 바와 같은 가열 패널의 예시적인 설치의 개략도이다.
도 5a는, 인클로저에 체결되는 폐쇄 리드와의 전기 연결들을 위한 인클로저를 도시하는, 예시적인 패널의 프레이밍 측면의 예시적인 확대 부분을 묘사한다.
도 5b는, 인클로저 상에 리드가 없는, 도 5a에서 묘사되는 바와 같은 예시적인 패널의 프레이밍 측면의 부분을 묘사한다.
1 is a schematic diagram of a cross-section of an exemplary heating panel embodiment.
2 is a schematic diagram of a partially transparent top view of an exemplary heating panel embodiment, showing a schematic diagram of control and power elements and locations of heating elements relative to the periphery of the panel.
3 is a schematic diagram of an exemplary installation of a heating panel as described herein on an insulated ceiling.
4 is a schematic diagram of an exemplary installation of a heating panel as described herein on an uninsulated ceiling.
5A depicts an exemplary enlarged portion of the framing side of an exemplary panel, showing an enclosure for electrical connections with a closure lead fastened to the enclosure.
FIG. 5B depicts a portion of the framing side of an exemplary panel as depicted in FIG. 5A , without a lid on the enclosure.

본 발명의 일 양태는 입력 에너지의 90% 이상으로 유용한 이용가능한 복사 열을 발생시킬 수 있는 가열 패널을 포함한다. 패널은 80℃ 이하의 작동 표면 온도들을 달성할 수 있다. 패널은 석고 또는 플라스터보드 패널의 외형 및 거동을 가지고, 그리고 시트록 패널(sheetrock panel)과 정확히 동일한 방식으로 천장에 부착되도록 구성된다. 패널은 “플러그-앤-플레이(plug-and-play)” 적용으로서 구성되며, 여기서 가열기는 집 또는 건물에서 110/230v의 이용가능한 라인 전압 공급장치로 플러그되도록 구성된다.One aspect of the present invention includes a heating panel capable of generating useful usable radiant heat at greater than 90% of the input energy. The panel can achieve operating surface temperatures of 80°C or less. The panels have the look and behavior of gypsum or plasterboard panels, and are constructed to be attached to ceilings in exactly the same way as sheetrock panels. The panel is configured as a “plug-and-play” application, where the heater is configured to be plugged into an available line voltage supply of 110/230v in a house or building.

하나 이상의 이러한 천장 패널들을 포함하는 시스템은 방의 온도를 제어하기 위해 임의의 표준 항온기에 연결될 수 있다. 패널들은 바람직한 포지션들에 배치될 수 있고 그리고 특정 방 레이아웃의 가열 요건들을 최대화하도록 맞춰질 수 있다.A system comprising one or more of these ceiling panels can be connected to any standard thermostat to control the temperature of a room. Panels can be placed in desired positions and tailored to maximize the heating requirements of a particular room layout.

이러한 패널들을 포함하는 시스템들의 이점들은, 방으로 지향되는 복사 열로의 90% 이상의 에너지 변환을 포함하며, 이는 기존의 은폐된 천장 설치들과 비교하여 30% 내지 40%의 에너지 절약들을 나타낼 수 있다. 또한, 천장 패널들의 구조는, 천장 패널들이 기존의 절연 보드들 또는 시트록 패널들과 동일한 방식으로 설치되는 것을 허용하며, 그리고 활성 패널 표면은, 임의의 유형의 적합한 천장 표면 층으로 페인트하거나 커버하기에 적합한 연속적인 표면 천장으로의 통합을 허용하기 위해 플라스터보드와 유사한 렌더링 플라스터(rendering plaster) 또는 임의의 코팅으로 커버될 수 있다. 패널들이 80℃의 온도를 달성할 수 있지만, 패널들은 화재 요건들을 충족시키도록 구성된다. 플러그-앤-플레이 연결성은 설치를 간소화하고, 그리고 패널들이 필요로 하는 곳이면 어디에나 패널들의 위치결정에 있어서의 유연성을 허용한다. 가열 시스템의 전체 비용은 시장 상의 대부분의 또는 모든 다른 기술들과 경쟁적이며, 그리고 덜 비쌀 수 있다.Benefits of systems incorporating these panels include over 90% energy conversion into radiant heat directed into a room, which can represent energy savings of 30% to 40% compared to existing concealed ceiling installations. Additionally, the construction of the ceiling panels allows the ceiling panels to be installed in the same way as conventional insulated boards or sheetrock panels, and the active panel surface to be painted or covered with any type of suitable ceiling surface layer. A suitable continuous surface may be covered with a rendering plaster or any coating similar to plasterboard to allow integration into the ceiling. Although the panels can achieve temperatures of 80°C, the panels are constructed to meet fire requirements. Plug-and-play connectivity simplifies installation and allows flexibility in positioning the panels wherever they are needed. The overall cost of the heating system is competitive with most or all other technologies on the market, and may be less expensive.

예시적인 가열 패널이 도 1 및 도 2에서 묘사된다. 패널은, 바람직하게는 저부(9) 및 주변 측벽(11)을 가지는 트레이의 형태의, 열 전도 층(10)을 포함한다. 측벽을 포함하는 트레이 구조물이 구조적/심미성/에지 보호 기능성을 위해 바람직하지만, 다른 실시예들에서, 열적 층은 열적 성능에 대한 부정적인 영향 없이 측벽을 갖지 않을 수 있다. 예시적인 실시예에서, 트레이는 (예컨대, 일 실시예에서 0.5mm의 두께를 가지는) 금속, 바람직하게는 강, 더 바람직하게는 아연-도금된 강 또는 아연도금된 강으로 형성된다. 강은 낮은 비용과 조합된 낮은 열 용량, 강성, 우수한 화재/연기/독성 특성들 때문에 바람직하지만, 본 발명은 구성의 임의의 특정 재료들에 제한되지 않는다. 특히, 알루미늄 및 구리와 같은(하지만 이에 제한되지 않음) 양호한 열 전도체들인 다른 금속들이 특히 적합할 수 있으며, 그리고 비-금속 재료들, 예컨대 세라믹, 탄소-섬유-보강된 또는 다른 전도성 섬유 중합체 재료들은 또한, 열 전도 층을 위해 사용될 수 있다. 열 전도 층은 하나 초과의 유형의 열 전도 재료의 다층 복합재를 포함할 수 있다. An exemplary heating panel is depicted in FIGS. 1 and 2 . The panel comprises a heat conducting layer 10, preferably in the form of a tray with a bottom 9 and a peripheral side wall 11. While a tray structure that includes sidewalls is desirable for structural/esthetic/edge protection functionality, in other embodiments, the thermal laminate layer may not have sidewalls without adversely affecting thermal performance. In an exemplary embodiment, the tray is formed of metal (eg, having a thickness of 0.5 mm in one embodiment), preferably steel, more preferably galvanized or galvanized steel. Steel is preferred because of its low heat capacity, stiffness, good fire/smoke/toxic properties combined with low cost, but the present invention is not limited to any particular materials of construction. In particular, other metals that are good thermal conductors such as (but not limited to) aluminum and copper may be particularly suitable, and non-metal materials such as ceramics, carbon-fibre-reinforced or other conductive fibrous polymeric materials. It can also be used for a heat conduction layer. The thermal conducting layer may include a multilayer composite of more than one type of thermal conducting material.

열 전도성 층은, (열 전도성 층이 부착되는 천장의 프레이밍을 대면하여 설치되는 것으로 의도되는) 프레이밍-대면 표면(13) 및 (복사 열이 공급되는 것으로 의도되는 방을 대면하여 설치되도록 의도되는) 방-대면 표면(15)을 갖는다. LaminaHeat Comfort 가열 필름과 같은 가열 필름(12)은 프레이밍-대면 표면 위에 배치되고, 그리고 바람직하게는 열 전도성 층과 접촉한다. 일 실시예에서, 층상 가열 필름은 230v 또는 110v에서 160W에 대해 정격될 수 있고, 그리고 300W/㎡의 전력 밀도를 가질 수 있다. 발포체와 같은 절연 코어(insulation core)(14)는 가열 필름 위에 배치되고, 그리고 열 전도성 트레이의 내부 측벽들에 접합될 수 있다. 일 실시예에서, 발포체는 11mm 두께의 경질의 PU(polyurethane) 발포체를 포함하지만, 본 발명은 발포체 절연부 또는 임의의 특정 유형의 발포체 또는 그의 두께에 제한되지 않는다. 일반적으로, 열 전도도 값들(k=0.028W/mK 내지 0.035W/mK) 및 30kg/m3 내지 250kg/m3의 밀도를 가지는 절연 재료들이 바람직하다. 추가의 적합한 재료들은, 제한하지 않고, 아크릴 및 압출된 폴리스티렌(XPS)을 포함한다. 일 실시예에서, 절연부는, 고-경도를 전달하는, va-Q-tec AG에 의해 공급되는 va-Q-plus™로서 상업적으로 공지된 실리카 분말 코어를 포함하는 VIP와 같은 진공 절연 패널(vacuum insulated panel, VIP)을 포함할 수 있으며, 이는 0.0035의 최종 성능 k 값을 운반하며, 이는 표준 발포체 절연부보다 대략 10배 더 양호하다.The thermally conductive layer comprises a framing-facing surface 13 (intended to be installed facing the framing of the ceiling to which the thermally conductive layer is attached) and (intended to be installed facing the room to which radiant heat is intended to be supplied) It has a room-facing surface (15). A heating film 12, such as a LaminaHeat Comfort heating film, is disposed over the framing-facing surface and is preferably in contact with the thermally conductive layer. In one embodiment, the layered heating film may be rated for 160W at 230v or 110v, and may have a power density of 300W/m 2 . An insulation core 14, such as foam, may be disposed over the heating film and bonded to the inner sidewalls of the thermally conductive tray. In one embodiment, the foam includes rigid polyurethane (PU) foam that is 11 mm thick, but the present invention is not limited to foam insulation or any particular type of foam or thickness thereof. In general, insulating materials having thermal conductivity values (k=0.028W/mK to 0.035W/mK) and densities of 30 kg/m 3 to 250 kg/m 3 are preferred. Additional suitable materials include, without limitation, acrylic and extruded polystyrene (XPS). In one embodiment, the insulation is a vacuum insulation panel such as VIP comprising a silica powder core known commercially as va-Q-plus™ supplied by va-Q-tec AG, which delivers high-hardness. insulated panel (VIP), which delivers a final performance k value of 0.0035, which is approximately 10 times better than standard foam insulation.

보호 배리어 층(17)은 절연 코어 층의 프레이밍-대면 표면에 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 배리어 층은 0.8mm의 두께를 가지는 석고-보강된 폴리에스테르 메쉬 층을 포함한다. 보호 표면은 발포체에 구조적 강성 및 인성/보호를 부과하기 위해 절연부의 프레임 측 상에 바람직하지만, 일부 실시예들에서는 생략될 수 있다. 보강된 석고는 건물 산업에서 사용되는 기존의 건물 패널들과 호환성이 있다. 그러나, 폴리에스테르 메쉬/직조 유리 섬유 개방 직물 메쉬 및 다른 섬유-보강된-중합체 코팅들을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음) 다른 재료들이 또한 사용될 수 있다. 표면 코팅(16)(예를 들어, 종이)은 열 전도성 층의 방-대면 표면에 적용되고, 그리고 패널의 측면 및 적어도 패널의 프레이밍-대면 측면의 일부분에 대해 둘러쌀 수 있다. 종이는 표준 플라스터/석고 시트록 패널들 상에 제공되는 외부 층과 동일하기 때문에 바람직하지만, 본 발명은 임의의 특정 표면 코팅에 제한되지 않는다. 일부 실시예들에서, 방-대면 표면 코팅 및 프레이밍-대면 보호 배리어 층이 동일한 재료들인 실시예들, 및 재료들이 상이한 실시예들을 포함하는, 보호 배리어 층(17)에 대해 적합한 것으로 위에서 유의되는 임의의 재료 또는 모든 재료들을 포함하는 다른 표면 코팅들이 제공될 수 있다. 패널을 프레이밍에 고정시키기 위한 복수의 홀들(18)은 패널의 방-대면 표면으로부터 패널의 프레이밍-대면 표면으로 관통하는 것이 제공될 수 있다. A protective barrier layer 17 may be applied to the framing-facing surface of the insulating core layer. In one embodiment, the protective barrier layer comprises a gypsum-reinforced polyester mesh layer having a thickness of 0.8 mm. A protective surface is preferred on the frame side of the insulation to impart structural rigidity and toughness/protection to the foam, but may be omitted in some embodiments. Reinforced gypsum is compatible with existing building panels used in the building industry. However, other materials may also be used including, but not limited to, polyester mesh/woven glass fiber open fabric mesh and other fiber-reinforced-polymer coatings. A surface coating 16 (eg, paper) is applied to the room-facing surface of the thermally conductive layer and may be wrapped around the side of the panel and at least a portion of the framing-facing side of the panel. Paper is preferred because it is the same outer layer that is provided on standard plaster/gypsum sheetrock panels, but the present invention is not limited to any particular surface coating. In some embodiments, any of the above noted as suitable for the protective barrier layer 17, including embodiments in which the room-facing surface coating and the framing-facing protective barrier layer are the same materials, and embodiments in which the materials are different. Other surface coatings comprising a material of or all materials may be provided. A plurality of holes 18 for securing the panel to the framing may be provided passing through from the room-facing surface of the panel to the framing-facing surface of the panel.

도 2에서 묘사되는 바와 같이, 패널은 패널의 크기에 따라, 층상 가열 요소들에 의해 규정되는 복수의 가열 영역들을 포함할 수 있다. 도 2에서 묘사되는 바와 같이, 패널은 패널의 측방향 에지들과 층상 가열 요소의 측방향 에지들 사이에서 폭(P)을 가지는 절연된 주변 영역(20)에 의해 각각 둘러싸이는 2개의 구역들(12A 및 12B)을 갖는다. 절연된 주변 영역(20)은, 예를 들어, 200gsm의 평직 구성과 같은 직조된 유리 섬유 E(전기) 등급을 포함할 수 있지만, 본 발명은 임의의 특정 재료들에 제한되지 않는다. 각각의 가열 구역은 중앙 위치에서 가열기에 접합되는 열 보호 컷아웃 스위치(22)를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 컷아웃 스위치는, 검출된 열이 최대 80℃를 초과할 때마다 층상 가열 요소에 대한 전력을 컷오프하도록(cut off) 설정될 수 있다. 그러나, 본 발명은 임의의 특정 컷아웃 최대치에 제한되지 않는다. As depicted in FIG. 2 , the panel may include a plurality of heating zones defined by layered heating elements, depending on the size of the panel. As depicted in Figure 2, the panel has two zones (each surrounded by an insulated perimeter region 20 having a width P between the lateral edges of the panel and the lateral edges of the layered heating element). 12A and 12B). The insulated perimeter region 20 may include, for example, a woven glass fiber E (electrical) grade, such as a 200 gsm plain weave construction, although the present invention is not limited to any particular materials. Each heating zone may have a thermal protection cutout switch 22 bonded to the heater in a central location. In an exemplary embodiment, the cutout switch may be set to cut off power to the tiered heating element whenever the detected heat exceeds a maximum of 80°C. However, the present invention is not limited to any particular cutout maximum.

전력 입력 코드(power input code)(24)는 층상 가열 유닛들의 버스바들(25)에 연결된다. 도 5a 및 도 5b에서 더 상세히 묘사되는 바와 같은 전기 연결 인클로저(26)는 연결 위치들을 둘러싸고, 그리고 절연 코어 층 내에 컷아웃을 포함한다. 일 실시예에서, 인클로저는, 플라스틱(예컨대, 나일론/PVC 혼합물)의 전기 커버(56)를 포함할 수 있고, 그리고 이 전기 커버는 내부가 중공형이고(예컨대, 커버는 최상부 및 측벽들을 규정함), 그리고 대응하는 너트 플레이트 인서트들(58) 내로 2개의 고정 나사들(57)에 의해 패널에 부착되어서, 체결될 때, 커버는 패널의 프레이밍-대면 표면의 평면 표면과 동일한 높이에 있다. 너트 플레이트 인서트들은, 예를 들어, 고온 접착제로 가열기에 접합될 수 있다. 전기 연결 인클로저는 패널의 방-대면 표면으로부터 보이지 않는다. 도 5a 및 도 5b에서 묘사되는 실시예에서, 열 전도성 층은 측벽들을 가지는 트레이의 형태가 아니지만, 측벽들을 갖는 트레이 실시예에서, 측벽은 통상적으로, 인클로저의 외부 에지를 규정하여, 따라서 보다 연속적인 주변 에지를 형성하며, 연속적인 주변 에지에서, 커버가 패널의 주변부로부터 보이지 않다.A power input cord 24 is connected to the busbars 25 of the tiered heating units. An electrical connection enclosure 26 as depicted in more detail in FIGS. 5A and 5B surrounds the connection locations and includes cutouts in the insulating core layer. In one embodiment, the enclosure may include an electrical cover 56 of plastic (eg, a nylon/PVC blend), which is hollow on the inside (eg, the cover defines a top and sidewalls). ), and attached to the panel by two set screws 57 into corresponding nut plate inserts 58, so that when fastened the cover is flush with the planar surface of the framing-facing surface of the panel. The nut plate inserts may be bonded to the heater with, for example, hot glue. The electrical connection enclosure is not visible from the room-facing surface of the panel. In the embodiment depicted in FIGS. 5A and 5B , the thermally conductive layer is not in the form of a tray with sidewalls, but in a tray with sidewalls embodiment, the sidewalls typically define the outer edge of the enclosure and thus a more continuous forming a peripheral edge, at which continuous peripheral edge the cover is not visible from the periphery of the panel.

예시적인 제어 스켐(control scheme)에서, 제어기(50)는 (예컨대, 열 전도성 층에 대한) 그라운드(ground)/접지 연결부들(54)을 포함할 수 있는 전원 코드(24)에 연결되고, 그리고 가열 요소들(12A 및 12B)의 버스바들(25)에 각각 연결되는 전원공급형 연결부들(52 및 53)을 포함한다. 연결들은, 예컨대 전도성 접착제를 사용하는 것과 같은 당 분야에 공지된 임의의 방법에 의해 이루어질 수 있다. 전기 절연 특성들을 갖는 테이프(59)는 연결부들을 커버할 수 있다. 전원공급형 연결부들은 궁극적으로 제어기(50)에 별도로 연결되어, 구역들의 독립적인 제어를 허용할 수 있거나, 가열 요소들 둘 모두는 함께 제어가능할 수 있다. 개개의 컷아웃 스위치들은 전원공급형 커넥터들(52, 53)에 연결하는 것으로 도시되지만, 전원공급형 연결부들과 버스바들 사이에 개략적으로 전기적으로 개재되어서, 컷아웃 스위치들이 과열로 인해 트립할(trip) 때, 에너지가 가열 요소에 공급되지 않는다. 다른 실시예들에서, 컷아웃 스위치들은 제어기에 다시 연결될 수 있다. 제어기는, 컷아웃 스위치가 트립될 때, 경보 조건을 로그하고(log) 그리고/또는 생성하고, 그리고 가청 및/또는 가시 알람을 생성하도록 구성될 수 있다. 제어기가 가정 내 무선 통신 네트워크에 연결되고 그리고 컴퓨터, 예컨대 전화, 테블릿 또는 다른 모바일 디바이스 상의 애플리케이션 소프트웨어(application software)에 의해 제어되도록 구성되는 실시예와 같은, 원격 제어들을 갖는 실시예들이 제공될 수 있다. 알람들은, 예를 들어, 제어기에 의해 연결된 원격 디바이스에 대한 통지들로서 제공될 수 있다. In an exemplary control scheme, controller 50 is connected to power cord 24, which may include ground/ground connections 54 (eg, to a thermally conductive layer), and and energized connections 52 and 53 respectively connected to the busbars 25 of the heating elements 12A and 12B. Connections may be made by any method known in the art, such as using a conductive adhesive, for example. A tape 59 having electrical insulating properties may cover the connections. The powered connections may ultimately be connected separately to the controller 50, allowing independent control of the zones, or both heating elements may be controllable together. The individual cutout switches are shown connecting to powered connectors 52 and 53, but electrically interposed schematically between the powered connections and the busbars so that the cutout switches will trip due to overheating ( trip), energy is not supplied to the heating element. In other embodiments, the cutout switches can be coupled back to the controller. The controller may be configured to log and/or generate an alarm condition and generate an audible and/or visible alarm when the cutout switch trips. Embodiments may be provided with remote controls, such as an embodiment in which the controller is connected to an in-home wireless communications network and configured to be controlled by application software on a computer, e.g., phone, tablet or other mobile device. there is. Alarms may be provided, for example, as notifications to a connected remote device by a controller.

묘사되는 바와 같이, 예시적인 실시예에서, 패널의 전체 두께(T)는 바람직하게는 12.5㎜일 수 있지만, 두께는 임의의 특정 크기에 제한되지 않으며, 그리고 이상적으로, 패널들은, 가열 패널들이 상호혼합될 수 있는 표준 시트록 또는 플라스터 패널들의 대응하는 두께와 일치하는 임의의 두께로 이용가능할 수 있다. 유사하게는, 패널들은 임의의 길이 및 폭, 특히, 예컨대, 적어도 하나의 실시예에서, 1200㎜의 길이(L) 및 600㎜의 폭(W)을 가지며, 플라스터보드 또는 시트록의 풀 사이즈 피스 대신에 삽입되기 위해 구성된 길이들 및 폭들을 가질 수 있다. 1200 x 600 x 12.5mm의 일 실시예에서, 절연된 주변 영역은 25mm의 폭(P)을 가질 수 있다. As depicted, in an exemplary embodiment, the overall thickness (T) of the panels may preferably be 12.5 mm, but the thickness is not limited to any particular size, and ideally, the panels are interlocked so that the heating panels are interconnected. It may be available in any thickness consistent with the corresponding thickness of standard sheetrock or plaster panels that can be mixed. Similarly, the panels are of any length and width, in particular, for example, in at least one embodiment, a length (L) of 1200 mm and a width (W) of 600 mm, a full size piece of plasterboard or sheetrock. Instead, it may have lengths and widths configured to be inserted. In one embodiment of 1200 x 600 x 12.5 mm, the insulated peripheral area may have a width P of 25 mm.

일 실시예는 플라스터보드 또는 시트록의 패널과 유사한 것으로서의 사용에 대해 적합한 특성들을 포함할 수 있지만, 실시예들은 이러한 구성들에 제한되지 않는다. 예를 들어, 표준 드롭 천장 타일들과 나란한 설치에 대해 적합한 천장 패널들은 또한, 도시되고 그리고 설명되는 바와 같은 층들 중 일부 또는 모두를 가지도록 형성될 수 있다. 천장 타일 실시예에서, 타일의 방-대면 층은 종이 이외의 재료를 포함할 수 있고, 그리고/또는 비-복사 천장 타일들과 일치하기 위한 텍스처(texture)를 가질 수 있으며, 이 비-복사 천장 타일들 내에서, 텍스처는 점착성 천장 패널 시스템을 형성하기 위해 서로 혼합될 수 있다. An embodiment may include properties suitable for use as a similar panel of plasterboard or sheetrock, although embodiments are not limited to these constructions. For example, ceiling panels suitable for installation alongside standard drop ceiling tiles may also be formed having some or all of the layers as shown and described. In a ceiling tile embodiment, the room-facing layer of tile may include a material other than paper and/or may have a texture to match non-radiating ceiling tiles, which non-radiating ceiling tiles. Within the tiles, textures can be mixed with each other to form a cohesive ceiling panel system.

본원에 지칭되는 예시적인 층상 가열 요소들은, 인용에 의해 본원에 포함되는 PCT 공보 출원 번호 WO 2016/113633("'633 WO 공보)에 설명된 유형일 수 있으며, 이 문헌은 그의 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다. 그 안에 설명된 바와 같이, 가열 요소는, 예컨대, 전도성 섬유들, 비전도성 섬유들(예컨대, 유리 섬유들), 또는 이의 조합을 포함하는 개별적인 얽히지 않은 섬유들의 직조되지 않은, 웨트-레이형(wet-laid) 층으로 무작위로 배향된 전도성 섬유들, 예컨대 탄소 섬유들을 포함하는 저항 가열기 시트 층의 하나의 측면 또는 둘 모두의 측면들 상에 외부 보강 또는 절연 층들을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음) 복수의 층들을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예들에서, 섬유들은 12㎜ 미만의 평균 길이를 가지며, 그리고 섬유 층은 전도성 입자들의 부재를 갖는다. 이러한 층의 통상적인 밀도는 8그램/제곱미터 내지 60그램/제곱미터의 범위, 더 바람직하게는 15그램/제곱미터 내지 35그램/제곱미터의 범위에 있을 수 있다. 가열기 층은 바람직하게는 (균일성을 위해 미리 정해진 산업 표준들에 따라) 임의의 방향으로 균일한 전기 저항을 갖는다. 섬유 층은 하나 이상의 결합제 중합체들 및/또는 난연재를 더 포함할 수 있다. 전도성 섬유들 및/또는 비전도성 섬유들 각각은 6㎜ 내지 12㎜의 범위의 길이를 가질 수 있다. 복수의 전도성 섬유들 중 하나 이상은 금속성 코팅을 가지는 비금속 섬유를 포함할 수 있다. 섬유 층은 본질적으로 개별적인 얽히지 않은 섬유들로 구성될 수 있고, 그리고 특히, 섬유 매트릭스에서 전도성 입자들의 결핍에 의해 표시될 수 있다. 그러나, 층(240)의 조성은 임의의 특정 구성, 기능적 특성들, 또는 밀도에 제한되지 않는다. Exemplary layered heating elements referred to herein may be of the type described in PCT Publication Application No. WO 2016/113633 ("'633 WO publication), incorporated herein by reference in its entirety, which is incorporated herein by reference in its entirety. As described therein, the heating element may be a non-woven, wet material of individual non-entangled fibers including, for example, conductive fibers, non-conductive fibers (eg, glass fibers), or a combination thereof. - comprising external reinforcing or insulating layers on one or both sides of a resistive heater sheet layer comprising conductive fibers, such as carbon fibers, randomly oriented in a wet-laid layer (but not (but not limited thereto) may comprise a plurality of layers. In preferred embodiments, the fibers have an average length of less than 12 mm, and the fiber layer has no conductive particles. A typical density of such a layer is 8 grams/square meter to 60 grams/square meter, more preferably 15 grams/square meter to 35 grams/square meter.The heater layer is preferably (according to predetermined industry standards for uniformity) Has a uniform electrical resistance in any direction.The fiber layer may further comprise one or more binder polymers and/or flame retardant materials. Each of the conductive fibers and/or non-conductive fibers has a thickness ranging from 6 mm to 12 mm. length. One or more of the plurality of conductive fibers may include non-metallic fibers with a metallic coating. The fiber layer may consist essentially of individual unentangled fibers, and in particular in a fiber matrix However, the composition of layer 240 is not limited to any particular configuration, functional properties, or density.

섬유 층, 또는 가열 요소는, 전체적으로, 또한, 이러한 천공부들이 없는 유사한 층에 비해 섬유 층의 전기 저항을 증가시키는 복수의 천공부들을 포함할 수 있다. 섬유 층은 또한, 버스바들로서 적어도 2개의 전도성 스트립들(바람직하게는 구리)을 포함한다. 버스바들에 연결되는 전기 와이어들은, 전압이 가열기에 인가되는 것을 가능하게 한다. The fibrous layer, or heating element, as a whole, may also include a plurality of perforations that increase the electrical resistance of the fibrous layer compared to a similar layer without such perforations. The fiber layer also contains at least two conductive strips (preferably copper) as busbars. Electrical wires connected to the busbars enable voltage to be applied to the heater.

예시적인 설치들이 도 3 및 도 4에 묘사된다. 도 3은 예시적인 절연된 천장 구조물(30)을 묘사하며, 이 천장 구조물에서, 천장은 건물의 인접한 스토리(story)의 플로어(32)에 인접한다. 플로어(32)는 서브플로어 및 플로어 커버링(경질목재, 카펫, 타일 등, 하지만 제한 없음)과 같은 다수의 층들뿐만 아니라, 다른 기능성 층들(밑깔개, 레벨링 등, 제한 없음)을 포함할 수 있다. 조이스트들(34)(예컨대, 공칭 2x4, 2x6, 2x8인치 구성의 목재, 강철 빔들, 알루미늄 프레이밍 등)은 인접한 플로어를 지지하고, 그리고 일반적인 건축 패널들(37)(예컨대, 시트록)뿐만 아니라 본원에 설명된 바와 같은 가열 패널들(36)을 체결하는 패스너들(35)(예컨대, 건식벽 나사들, 네일들 등)을 수용한다. 절연부(38)는 조이스트들(34), 플로어(32), 및 천장 패널들(36, 37)에 의해 규정되는 공동들을 충전한다. 이러한 구성은 다층, 다가구 주택들을 위한 구조물에서 특히 유용할 수 있으며, 여기서 절연은 방음 및 열 봉쇄 절연 특성들을 위해 인접한 층들 사이에 제공된다. Exemplary installations are depicted in FIGS. 3 and 4 . 3 depicts an exemplary insulated ceiling structure 30, in which the ceiling abuts the floor 32 of an adjacent story of a building. Floor 32 may include multiple layers such as subfloors and floor coverings (including but not limited to hardwood, carpet, tile, etc.), as well as other functional layers (underlays, leveling, etc., without limitation). Joists 34 (eg, nominal 2x4, 2x6, 2x8 inch construction wood, steel beams, aluminum framing, etc.) support the adjacent floor, and common building panels 37 (eg, sheetrock) as well as the present application. It receives fasteners 35 (eg, drywall screws, nails, etc.) that fasten the heating panels 36 as described in . Insulation 38 fills the cavities defined by joists 34 , floor 32 , and ceiling panels 36 and 37 . This configuration may be particularly useful in structures for multi-story, multi-family homes, where insulation is provided between adjacent layers for acoustic and heat containment insulating properties.

도 4는 다른 예시적인 천장 구조물(40)을 묘사하며, 여기서 절연 층들(42)(예컨대, 25㎜ 내지 30㎜ 두께의 미네랄 울)은 가열식 패널들(36)에 접하지만, 일반적인 건식벽 패널들(37)에는 접하지 않는다. 예시적인 실시예들에서, 절연 층(42)은 패널들의 열 출력을 추가적으로 보유하고 그리고 지향시키는 것을 돕기 위해 유사형 가열식 패널에 접합될 수 있다. 4 depicts another exemplary ceiling structure 40, where insulating layers 42 (eg, 25 mm to 30 mm thick mineral wool) abut heated panels 36, but typical drywall panels. It does not touch (37). In exemplary embodiments, insulating layer 42 may be bonded to a similarly heated panel to further help contain and direct the heat output of the panels.

예시적인 천장 구조물들이 본원에서 단지 예들로서 묘사되고 그리고 본 발명이 임의의 특정 구조물에 제한되지 않는 것이 유의되어야 한다. 도시되지 않았지만, 천장 패널들은 또한, 상업용 환경들에서 일반적인 것과 같은 현수 천장 설계들에서의 사용에 이상적이며, 이러한 경우에 패널들은 얇은 프로파일 강 빔들에 고정될 수 있다. 도 3 및 도 4에서 묘사되는 실시예들에서, 시임들에 걸친 스패클링(spackling) 및 시밍 테이프(seaming tape)의 적용 및 본 기술 분야에서 주지된 바와 같이, 보이는 시임들(seams) 또는 패스너 디봇들(fastener divots)이 없는 전체 평면 구성물을 가지는 천장을 생성하기 위한 추가의 프로세싱과 같은 부가의 마감손질(finishing)은 전술된 바와 같이, 수행될 수 있다. 이에 따라, 패널(및 이에 따라 대응하는 열 전도성 층)은 중간 구역으로부터, 중간 구역보다 약간 더 얇은 두께를 가질 수 있는 패널의 에지들까지 각진 약간 경사진 주변부를 갖는 패널의 가장 두꺼운 부분에 평면 중간 구역을 가지도록 성형될 수 있다. 이러한 약간의 베벨링은 (건식벽 마감손질에 대한 당업자에 의해 잘 이해되는 바와 같이, 평면형으로부터의 표준 공차들 이내로) 시임들을 커버하고 그리고 실질적으로 평면형인 천장을 생성하기 위해 시밍 테이프 및 스패클링을 수용하는 것에 대해 도움이 될 수 있다. 이러한 실질적으로 평면형 천장은, ((예컨대, 가열 패널들 및 일반적인 건축 패널들을 포함하는) 건축 패널들 사이에 보이는 시임들 없이 추가의 커버링을 페인트하거나 적용하는 것에 대해 적합한) 연속 커버가능한 천장 층을 포함한다.It should be noted that exemplary ceiling structures are described herein as examples only and that the present invention is not limited to any particular structure. Although not shown, ceiling panels are also ideal for use in suspended ceiling designs, such as those common in commercial environments, in which case the panels may be secured to thin profile steel beams. In the embodiments depicted in Figures 3 and 4, application of spackling and seaming tape across seams and seams visible or fastener divots, as is well known in the art. Additional finishing, such as additional processing to create a ceiling with an all-planar construction without fastener divots, may be performed as described above. Accordingly, the panel (and thus the corresponding thermally conductive layer) is formed in a plane mid-plane at the thickest part of the panel with a slightly beveled perimeter that is angled from the middle zone to the edges of the panel, which may have a slightly smaller thickness than the middle zone. It can be molded to have a zone. This slight beveling is done with seaming tape and spackling to cover the seams (within standard tolerances from planar, as well understood by those skilled in the art of drywall finishing) and create a substantially planar ceiling. Acceptance can help. This substantially flat ceiling includes a continuous coverable ceiling layer (suitable for painting or applying additional covering without visible seams between building panels (eg, including heating panels and general building panels)). do.

플라스터보드 유사형 복사 가열 패널의 우수한 열 성능 이외에도, 다른 이점은, 가열 패널들이 천장에서 매우 용이하게 기존 또는 새로운 전력 케이블들에 연결되는 것을 허용하는 플러그-앤-플레이(plug-and-play) 단순성을 포함한다.Besides the excellent thermal performance of the plasterboard-like radiant heating panels, another advantage is the plug-and-play simplicity that allows the heating panels to be connected very easily to existing or new power cables in the ceiling. includes

본 발명이 본원에서 특정한 실시예들을 참조로 하여 예시되고 그리고 설명되지만, 본 발명은 도시되는 상세들에 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 상당히, 다양한 수정들은 청구항들의 동등물의 범주 및 범위 내에 그리고 본 발명으로부터 벗어남 없이 상세하게 이루어질 수 있다.Although the invention has been illustrated and described herein with reference to specific embodiments, the invention is not intended to be limited to the details shown. Significantly, various modifications may be made in the details without departing from the invention and within the scope and scope of equivalency of the claims.

Claims (21)

프레이밍-대면 표면(framing-facing surface) 및 방-대면 표면을 가지는, 가열 패널(heating panel)로서, 상기 가열 패널은,
방-대면 측면 및 프레이밍-대면 측면을 가지는 열 전도성 층;
상기 열 전도성 층의 프레이밍-대면 측면 위에 배치되는 적어도 하나의 층상 가열 요소;
상기 적어도 하나의 층상 가열 요소 위에 배치되는 절연 층;
상기 열 전도성 층의 적어도 방-대면 측면 위에 배치되는 방-대면 표면 층; 및
상기 층상 가열 요소에 연결되고 그리고 전력 소스(power source)에 연결되도록 구성되는 전력 코드(power cord)를 포함하는,
가열 패널.
A heating panel having a framing-facing surface and a room-facing surface, the heating panel comprising:
a thermally conductive layer having a room-facing side and a framing-facing side;
at least one layered heating element disposed on the framing-facing side of the thermally conductive layer;
an insulating layer disposed over the at least one layered heating element;
a room-facing surface layer disposed on at least a room-facing side of the thermally conductive layer; and
A power cord connected to the layered heating element and configured to be connected to a power source.
heating panel.
제1 항에 있어서,
상기 절연 층 위에 배치되고 그리고 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정하는 보호 프레이밍-대면 표면 층을 더 포함하는,
가열 패널.
According to claim 1,
a protective framing-facing surface layer disposed over the insulating layer and defining at least a portion of the framing-facing surface of the panel;
heating panel.
제2 항에 있어서,
상기 프레이밍-대면 보호 표면 층은 상기 절연 층에 접합되는 석고-보강된 폴리에스테르 메쉬 층(gypsum-reinforced polyester mesh layer)을 포함하는,
가열 패널.
According to claim 2,
wherein the framing-facing protective surface layer comprises a gypsum-reinforced polyester mesh layer bonded to the insulating layer.
heating panel.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연 층은 발포체를 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 3,
The insulating layer comprises a foam,
heating panel.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방-대면 표면 층은 종이를 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 4,
wherein the room-facing surface layer comprises paper;
heating panel.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 전도성 층은 주변 측벽들을 가지는 트레이(tray)를 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 5,
wherein the thermally conductive layer comprises a tray having peripheral sidewalls;
heating panel.
제6 항에 있어서,
상기 방-대면 표면 층은 상기 열 전도성 층의 측벽들을 둘러싸고 그리고 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정하는,
가열 패널.
According to claim 6,
the room-facing surface layer surrounds the sidewalls of the thermally conductive layer and defines at least a portion of the framing-facing surface of the panel;
heating panel.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
미리 정해진 최대치보다 더 큰 상기 가열 패널에서의 온도를 검출할 때 상기 층상 가열 요소에 대한 전력을 컷아웃하도록(cutout) 구성되는 전력 컷아웃 스위치(power cutout switch)를 더 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 7,
Further comprising a power cutout switch configured to cutout power to the layered heating element upon detecting a temperature at the heating panel greater than a predetermined maximum.
heating panel.
제8 항에 있어서,
상기 미리 정해진 최대치는 80℃인,
가열 패널.
According to claim 8,
The predetermined maximum is 80 ℃,
heating panel.
제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패널의 방-대면 표면으로부터 상기 패널의 프레이밍-대면 표면까지 연장하는 복수의 홀들(holes)을 더 포함하며, 상기 복수의 홀들은 상기 건축물의 프레이밍에 상기 패널을 체결하기 위한 패스너를 수용하도록 크기가 정해지는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 9,
and a plurality of holes extending from the room-facing surface of the panel to the framing-facing surface of the panel, the plurality of holes sized to receive fasteners for fastening the panel to the framing of the building. is determined,
heating panel.
제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패널의 주변부와 상기 적어도 하나의 가열 요소 사이에서 연장하는 절연된 영역을 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 10,
an insulated region extending between the periphery of the panel and the at least one heating element;
heating panel.
제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
2개의 가열 요소들을 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 11,
Comprising two heating elements,
heating panel.
제12 항에 있어서,
상기 2개의 가열 요소들 사이에서 연장하는 절연된 영역을 더 포함하는,
가열 패널.
According to claim 12,
further comprising an insulated region extending between the two heating elements;
heating panel.
제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연 층에서 규정되는 전기 인클로저 컷아웃(electrical enclosure cutout)을 더 포함하며, 상기 전력 코드는 상기 인클로저 내에서 상기 층상 가열 요소의 버스바들에 연결되며, 그리고 상기 인클로저는, 상기 패널의 프레이밍-대면 표면과 높이가 같은 커버를 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 13,
further comprising an electrical enclosure cutout defined in the insulating layer, wherein the power cord is connected to busbars of the layered heating element within the enclosure, and wherein the enclosure faces the framing of the panel Including a cover that is flush with the surface,
heating panel.
제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 전도성 층은 금속을 포함하는,
가열 패널.
According to any one of claims 1 to 14,
The thermally conductive layer comprises a metal,
heating panel.
가열 시스템(heating system)으로서,
상기 가열 시스템은, 제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항의 가열 패널을 포함하며, 상기 전력 코드는 상기 가열 패널로의 전력을 조절하기 위한 제어기에 연결되는,
가열 시스템.
As a heating system,
The heating system comprises the heating panel of any one of claims 1 to 15, wherein the power cord is connected to a controller for regulating power to the heating panel.
heating system.
제16 항에 있어서,
상기 제어기는 항온기를 포함하는,
가열 시스템.
According to claim 16,
The controller includes a thermostat,
heating system.
제16 항 또는 제17 항에 있어서,
복수의 가열 패널들 또는 상기 패널들 중 하나 이상에서의 복수의 가열 구역들을 포함하고, 상기 가열 패널들 또는 가열 구역들 중 하나 이상은 상기 제어기에 의해 독립적으로 제어가능한,
가열 시스템.
According to claim 16 or 17,
a plurality of heating panels or a plurality of heating zones in one or more of the panels, wherein one or more of the heating panels or heating zones are independently controllable by the controller;
heating system.
방을 가열하기 위한 방법으로서, 상기 방법은,
제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항의 적어도 하나의 가열 패널을 방의 천장 상에 설치하는 단계, 및 상기 방으로 복사하는 열을 발생시키기 위해 상기 적어도 하나의 가열 요소에 전력을 제공하는 단계를 포함하는,
방을 가열하기 위한 방법.
A method for heating a room, said method comprising:
Installing at least one heating panel of any one of claims 1 to 15 on a ceiling of a room and providing power to said at least one heating element to generate heat radiating to said room. doing,
How to heat a room.
제19 항에 있어서,
상기 방에 장착되는 항온기 제어기에 복수의 가열 패널들을 연결시키는 단계, 및 상기 방의 설정된 온도를 달성하기 위해 상기 방에서 열을 제어하는 단계를 더 포함하는,
방을 가열하기 위한 방법.
According to claim 19,
connecting a plurality of heating panels to a thermostat controller mounted in the room, and controlling heat in the room to achieve a set temperature of the room.
How to heat a room.
제19 항에 있어서,
상기 천장은 적어도 하나의 가열 패널 및 적어도 하나의 비가열 패널을 포함하며, 상기 적어도 하나의 천장 패널을 설치하는 단계는, 연속적인 커버가능한 천장 층을 형성하기 위해 상기 적어도 하나의 가열 패널과 상기 적어도 하나의 비가열 패널 사이에 플라스터(plaster) 재료를 적용하는 단계를 포함하는,
방을 가열하기 위한 방법.
According to claim 19,
The ceiling includes at least one heating panel and at least one non-heating panel, and installing the at least one ceiling panel includes the at least one heating panel and the at least one heating panel to form a continuous coverable ceiling layer. comprising applying a plaster material between one unheated panel;
How to heat a room.
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