KR20230066575A - 점착성 편광 필름 및 화상 표시 장치용 적층체 - Google Patents
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Abstract
고온 환경하에서의 점착제층의 표면 저항률의 상승을 억제 가능한 점착성 편광 필름을 제공한다.
본 발명에 의하면, 점착제층과 편광 필름이 적층되어 구성된 점착성 편광 필름으로서, 상기 점착제층은 점착제와 도전성 고분자를 함유하는 점착제 조성물로 형성되고, 상기 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률(G')이 20 ~ 1000kPa인, 점착성 편광 필름이 제공된다.
본 발명에 의하면, 점착제층과 편광 필름이 적층되어 구성된 점착성 편광 필름으로서, 상기 점착제층은 점착제와 도전성 고분자를 함유하는 점착제 조성물로 형성되고, 상기 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률(G')이 20 ~ 1000kPa인, 점착성 편광 필름이 제공된다.
Description
본 발명은 점착성 편광 필름 및 화상 표시 장치용 적층체에 관한 것이다.
특허문헌 1에 개시된 바와 같은 화상 표시 부재는 복수의 부재로 구성되는 것이고, 종래부터 각 부재의 첩합에는 점착제(점착제층)가 사용되고 있다.
화상 표시 부재에 있어서는, 정전기가 각종 부재에 축적하는 것에 의한 화상 표시 이상이 과제로 되어 있고, 정전기 축적 방지를 위해, 화상 표시 부재를 첩합하는 점착제가 저저항치인 것이 요구되고 있다. 점착제(점착제층)를 저저항치화하는 방법으로서, 도전성 고분자 등의 도전재를 점착제에 배합하는 방법이 있다.
화상 표시 부재는 고온 또는 고온·고습 환경하에 노출되는 경우가 있지만, 상기 환경하에서는, 화상 표시 부재를 구성하는 부재의 수축이 발생한다. 부재의 수축에 따라, 부재의 첩합에 사용되는 점착제층도 수축하면 도전성 고분자의 점착제층 중에서의 배치가 무너져 점착제층의 표면 저항률이 상승하는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 실시된 것이며, 고온 환경하에서의 점착제층의 표면 저항률의 상승을 억제 가능한 점착성 편광 필름을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 점착제층과 편광 필름이 적층되어서 구성된 점착성 편광 필름으로서, 상기 점착제층은 점착제와 도전성 고분자를 함유하는 점착제 조성물로 형성되고, 상기 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률(G')이 20 ~ 1000kPa인, 점착성 편광 필름이 제공된다.
본 발명의 점착성 편광 필름에서는, 점착제층이 80℃라는 고온 환경하에서도 비교적 높은 저장 탄성률을 갖고 있기 때문에, 열에 의해 편광 필름이 수축하려 했을 경우에도 점착제층이 수축하는 것이 억제되고, 그 결과, 점착제층의 수축에 기인하는 표면 저항률의 상승이 억제된다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 점착성 편광 필름(1)의 층 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태의 화상 표시 장치용 적층체(5)의 층 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태의 화상 표시 장치용 적층체(5)의 층 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.
1. 점착성 편광 필름
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태의 점착성 편광 필름(1)은 점착제층(2)과 편광 필름(3)이 적층되어 구성된다. 점착성 편광 필름(1)의 점착면(1a)에는 점착면(1a)을 보호하기 위한 박리 필름(4)이 설치되는 것이 바람직하다. 박리 필름(4)은 PET 등으로 구성할 수 있다.
이하, 각 구성에 대해 설명한다.
1-1. 점착제층(2)
점착제층(2)은 점착제와 도전성 고분자를 함유하는 점착제 조성물로 형성된다. 도전성 고분자에 의해 점착제층(2)에 도전성이 부여되어 점착제층(2)의 표면 저항률이 저감된다.
점착제층(2)의 80℃에서의 저장 탄성률(G')이 20 ~ 1000kPa이다. 이하, 별단의 기재가 없는 한, 저장 탄성률은 80℃에서의 저장 탄성률(G')을 의미하고, 저장 탄성률의 측정 주파수는 1Hz로 한다. 저장 탄성률이 이러한 범위 내인 것에 의해, 고온 환경하에서의 점착제층(2)의 수축에 기인하는 표면 저항률의 상승이 억제된다. 이 저장 탄성률은 구체적으로는 예를 들면 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000kPa이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. 점착제층(2)의 저장 탄성률은 점착제의 조성을 변경함으로써 조정할 수 있다.
점착제층(2)의 두께는 건조 막두께로 통상 5 ~ 75μm, 바람직하게는 10 ~ 50μm이다.
1-2. 점착제
점착제는 도전성 고분자를 분산 가능한 임의의 점착제로 구성된다. 점착제로서는 아크릴계 점착제나 고무계 점착제를 들 수 있다.
1-2-1. 아크릴계 점착제
아크릴계 점착제는 (메트)아크릴계 폴리머와 가교제를 포함하는 점착제이다. (메트)아크릴계 폴리머는 (메트)아크릴계의 단위 구조로 이루어지는 반복 구조를 포함하는 폴리머이다. (메트)아크릴계의 단위 구조로서는, (메트)아크릴산 에스테르에서 유래하는 단위 구조를 들 수 있다.
점착제가 아크릴계 점착제일 경우, 점착제층(2)의 저장 탄성률은, 20 ~ 200kPa인 것이 바람직하다. 저장 탄성률이 너무 높으면 점착력이 너무 낮아질 경우가 있기 때문이다. 이 저장 탄성률은 구체적으로는 예를 들면 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190, 200kPa이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
점착제가 아크릴계 점착제일 경우, (메트)아크릴계 폴리머 단독으로의 저장 탄성률을 변경하거나, 가교제의 함유량을 변경하거나 함으로써, 점착제층(2)의 저장 탄성률을 조정할 수 있다.
<(메트)아크릴계 폴리머>
(메트)아크릴계 폴리머 단독으로의 저장 탄성률은 20 ~ 200kPa이 바람직하고, 30 ~ 100kPa이 더 바람직하다. 이 저장 탄성률은 구체적으로 예를 들면 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190, 200kPa이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
폴리머 단독으로의 저장 탄성률이 낮을 경우에도 가교제의 첨가량을 증가시킴으로써, 점착제층(2)의 저장 탄성률을 높게 할 수 있지만, 그 경우에는, 폴리머의 인성(靭性)이 저하되어 버릴 경우가 있기 때문에, 폴리머 단독으로의 저장 탄성률이 상기 범위인 것이 바람직하다.
(메트)아크릴계 폴리머의 중량평균 분자량 Mw는 예를 들면 40만 ~ 300만이고, 60만 ~ 250만이 바람직하며, 100만 ~ 200만이 더 바람직하다. 이 경우에, (메트)아크릴계 폴리머의 저장 탄성률이 바람직한 값으로 되기 쉽다. 이 Mw는 구체적으로는 예를 들면 40만, 50만, 60만, 70만, 80만, 90만, 100만, 110만, 120만, 130만, 140만, 150만, 160만, 170만, 180만, 190만, 200만, 250만, 300만이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. Mw는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정된다.
(메트)아크릴계 폴리머의 분자량 분포(Mw/Mn; Mn은 수평균 분자량)는 예를 들면 1 ~ 15이고, 5 ~ 10이 바람직하다. 이 값은 구체적으로 예를 들면 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. Mn은 Mw와 동일하게 GPC법에 의해 측정한다.
(메트)아크릴계 폴리머는 제1 및 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물의 중합체인 것이 바람직하다. 모노머 혼합물 전체를 100질량%로 하면, 제1 모노머의 함유량이 0.05 ~ 10질량%이고, 제2 모노머의 함유량이 51 ~ 99.5질량%인 것이 바람직하다. 모노머 혼합물은 제3 모노머를 함유해도 된다. 제3 모노머의 함유량은 100질량%에서 제1 및 제2 모노머 함유량을 뺀 나머지이다. 이러한 배합의 모노머 혼합물을 이용하여 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하면, (메트)아크릴계 폴리머의 저장 탄성률이 바람직한 값으로 되기 쉽다.
제1 모노머의 함유량은 바람직하게는, 1 ~ 5질량%이다. 이 함유량은 구체적으로는 예를 들면 0.05, 0.1, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10질량%이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
제2 모노머의 함유량은 바람직하게는 60 ~ 99.5질량%이다. 이 함유량은 구체적으로 예를 들면 51, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 99, 99.5질량%이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
·제1 모노머
제1 모노머는 가교성 관능기 함유 모노머이다.
"가교성 관능기"란, 중합 성분으로서 폴리머 사슬에 받아들여지고, 그 후, 점착제층을 구성할 때에, 해당 관능기와 다른 폴리머 사슬 중의 관능기의 반응에 의해, 또는 해당 관능기와 가교제의 반응에 의해, 점착제층의 계 내에서 폴리머 사슬끼리의 삼차원 가교를 형성할 수 있는 관능기를 가리킨다. 이러한 가교성 관능기로서는 수산기, 아미노기, 카르복실기 등을 들 수 있다.
가교성 관능기로서 수산기를 갖는 모노머로서는 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-클로로프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이 중 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가교성 관능기로서 아미노기를 갖는 모노머로서는, 예를 들면 N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N,N'-디메틸아미노에틸(메트)아크릴아미드, N,N'-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 아크릴아미드 등을 들 수 있고, 이 중 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가교성 관능기로서 카르복실기를 갖는 모노머로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있고, 이 중 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가교성 관능기를 갖는 모노머 중에서도, 점착제층의 계 내에서 삼차원 가교 구조를 형성하기 쉬운 점에서, 수산기를 갖는 모노머가 바람직하고, 더 구체적으로는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
·제2 모노머
제2 모노머는 제1 모노머가 아니고, 호모폴리머의 유리전이온도(Tg)가 -60 ~ 20℃인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르와, 호모폴리머의 유리전이온도가 -60 ~ 20℃인 (메트)아크릴산 알콕시알킬 에스테르에서 선택되는 적어도 1종이다. 호모폴리머의 유리전이온도(Tg)는 Polymer Handbook Fourth Edition(Wiley-Interscience 1999)에 기재된 값을 채용한다.
이러한 (메트)아크릴산 알킬 에스테르로서는, 부틸아크릴레이트(-50℃), 메틸아크릴레이트(8℃), 옥틸메타크릴레이트(-20℃), 이소옥틸메타크릴레이트(-45℃), 2-에틸헥실메타크릴레이트(-10℃), 이소데실메타크릴레이트(-41℃), 이소스테아릴메타크릴레이트(-18℃)를 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산 알콕시알킬 에스테르로서는, 2-메톡시에틸아크릴레이트(-50℃), 메톡시-트리에틸렌글리콜아크릴레이트(-50℃)를 들 수 있다. 제2 ~ 제3 모노머에 대한 괄호 내의 온도는 호모폴리머의 Tg이다.
제2 모노머의 Tg는, 구체적으로 예를 들면 -60, -50, -40, -30, -20, -10, 0, 10, 20℃이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
·제3 모노머
제3 모노머는 제1 및 제2 모노머의 어느 것도 아닌 모노머이다. 이러한 모노머로서는, Tg가 제2 모노머로 규정한 범위 외인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 또는 (메트)아크릴산 알콕시알킬 에스테르나, 그 밖의 (메트)아크릴산 에스테르나, 그 밖의 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 모노머이다.
·중합 방법
상기 모노머 혼합물을 용액중합, 유화중합, 괴상중합 등의 각종 공지의 방법에 의해 중합함으로써 (메트)아크릴계 폴리머를 얻을 수 있다. 점착제의 접착력, 유지력 등의 특성의 밸런스나 코스트 등의 관점에서, 용액중합법이 바람직하다. 용액중합의 용매로서는 아세트산 에틸, 톨루엔 등을 이용할 수 있다. 용액 농도는 통상 20 ~ 80중량% 정도이다. 중합 개시제로서는 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지의 것을 사용할 수 있다. 분자량을 조정하기 위해서 연쇄 이동제가 사용되어도 된다. 반응 온도는 통상 50 ~ 80℃, 반응 시간은 통상 1 ~ 8시간이다.
<가교제>
점착제에 적당한 응집력을 갖게 하는 관점에서, (메트)아크릴계 폴리머에는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다. 예를 들면, (메트)아크릴계 폴리머를 중합 후의 용액에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라 가열함으로써, 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 (메트)아크릴계 폴리머 중에 도입된 가교성 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다.
가열에 의해 (메트)아크릴계 폴리머에 가교 구조를 도입 가능하기 때문에, 가교제로서는 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트가 바람직하다. 폴리이소시아네이트계 가교제로서는 예를 들면 부틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 삼량체 부가물(예를 들면, 토소(Tosoh) 제조 "Coronate L"), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체 부가물(예를 들면, 토소 제조 "Coronate HL"), 크실릴렌 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들면 미쓰이(三井) 화학 제조 "Takenate D110N"), 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들면 토소 제조 "Coronate HX", 소켄(綜硏) 화학 제조 "Y-75") 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.
가교제의 배합량은 (메트)아크릴계 폴리머의 100질량부에 대해 예를 들면 0.005 ~ 2질량부이고, 0.01 ~ 1질량부가 바람직하며, 0.05 ~ 0.15질량부가 더 바람직하다. 점착제층(2)의 저장 탄성률이 바람직한 값으로 되기 쉽다. 이 배합량은 구체적으로는 예를 들면 0.005, 0.01, 0.05, 0.10, 0.15, 0.20, 0.50, 1.0, 2.0질량부이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
1-2-2. 고무계 점착제
고무계 점착제로서는 천연 고무나 합성 고무를 폴리머로 하는 고무계 점착제 조성물을 들 수 있고, 수소 첨가 블록 공중합체와, 점착 부여 수지와, 연화제를 포함하는 것이 바람직하다.
<수소 첨가 블록 공중합체>
블록 공중합체는 방향족 비닐 단량체의 중합체 성분으로 구성되는 세그먼트(하드 세그먼트)와, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분으로 구성되는 세그먼트(소프트 세그먼트)를 갖는 열가소성 엘라스토머이다. 여기에서, 더 구체적으로는 방향족 비닐 화합물은 스티렌, α-메틸스티렌인 것이 바람직하고(더 바람직하게는 스티렌), 공액 디엔 화합물은 부타디엔, 이소프렌인 것이 바람직하다.
수소 첨가 블록 공중합체의 구체예로서는, 예를 들면 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌형 블록 공중합체(SEPS)(스티렌-이소프렌-스티렌형 블록 공중합체(SIS)의 수소 첨가물), 스티렌-(부타디엔-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체(SBBS)의 수소 첨가물, 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체(SEBS)(스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체(SBS)의 수소 첨가물), 스티렌-(에틸렌-프로필렌)형 블록 공중합체(SEP)(스티렌-이소프렌형 블록 공중합체(SI)의 수소 첨가물), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)형 블록 공중합체(SEB)(스티렌-부타디엔형 블록 공중합체(SB)의 수소 첨가물) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착 부여 수지와의 상용성이 좋은 관점에서, 수소 첨가 블록 공중합체는 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌형 블록 공중합체(SEPS), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체(SEBS) 등의 ABA형 수소 첨가 블록 공중합체가 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
<점착 부여 수지>
점착 부여 수지는 수소 첨가 블록 공중합체를 구성하는 하드 세그먼트에 상용하는 성질을 갖는다. 점착 부여 수지는 예를 들면 방향족계 점착 부여 수지일 수 있다. 점착 부여 수지로서 사용되는 방향족계 점착 부여 수지는 상용성의 관점에서는 분자량 5,000 이하인 것이 바람직하다.
점착 부여 수지는 연화점이 80℃ 이상인 것이 바람직하다. 이 연화점은 예를 들면 80 ~ 200℃이고, 구체적으로 예를 들면 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170, 180, 190, 200℃이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
점착 부여 수지로서 사용 가능한 방향족계 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 방향족 석유 수지, 스티렌계 중합체, α-메틸스티렌계 중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)계 공중합체, 스티렌-지방족 탄화수소계 공중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)-지방족 탄화수소계 공중합체, 스티렌-방향족 탄화수소계 공중합체 등을 들 수 있다. 더 구체적으로는, 예를 들면 시판하고 있는 스티렌-방향족 탄화수소계 공중합체로서의 FMR-0150(연화점 145℃, 미쓰이(三井) 화학 제조), 스티렌-지방족 탄화수소계 공중합체로서의 FTR-6100(연화점 100℃, 미쓰이 화학 제조), FTR-6110(연화점 110℃, 미쓰이 화학 제조), 및 FTR-6125(연화점 125℃, 미쓰이 화학 제조), 스티렌-(α-메틸스티렌)-지방족 탄화수소계 공중합체로서의 FTR-7100(연화점 100℃, 미쓰이 화학 제조), 스티렌계 중합체로서의 FTR-8120(연화점 120℃, 미쓰이 화학 제조) 및 SX-100(연화점 100℃, 야스하라(Yasuhara) 케미컬 제조), α-메틸스티렌계 중합체로서의 FTR-0100(연화점 100℃, 미쓰이 화학 제조), 스티렌-(α-메틸스티렌)계 공중합체로서의 FTR-2120(연화점 120℃, 미쓰이 화학 제조), FTR-2140(연화점 145℃, 미쓰이 화학 제조), Kristalex 3100(연화점 100℃, 이스트만(Eastman) 케미칼 제조), Kristalex 3085(연화점 85℃, 이스트만 케미칼 제조), Kristalex 5140(연화점 140℃, 이스트만 케미칼 제조), Kristalex 1120(연화점 120℃, 이스트만 케미칼 제조), Kristalex F85(연화점 85℃, 이스트만 케미칼제), Kristalex F100(연화점 100℃, 이스트만 케미칼 제조), 및 Kristalex F115(연화점 115℃, 이스트만 케미칼 제조) 등을 사용할 수도 있다.
<연화제>
연화제는 수소 첨가 블록 공중합체를 구성하는 소프트 세그먼트에 상용하는 성질을 갖는다. 연화제는 23℃에서 액체이다.
연화제로서, 폴리부텐계 화합물, 폴리이소부틸렌계 화합물, 폴리이소프렌계 화합물 등의 지방족 탄화수소 등을 들 수 있고, 더 구체적으로는 시판하고 있는 연화제, 예를 들면 폴리부텐계 화합물로서 Nisseki 폴리부텐 LV-7, LV-50, LV-100, HV-15, HV-35, HV-50, HV-100, HV-300, HV-1900, 및 SV-7000(모두 JXTG 에네르기사 제조), 폴리이소부틸렌계 화합물로서 TETRAX 3T, 4T, 5T, 및 6T, 하이 몰 4H, 5H, 5.5H, 및 6H(모두 JXTG 에네르기사 제조), 폴리이소프렌계 화합물로서 KURAPRENE LIR-290(KURARAY사 제조) 등을 들 수 있다.
1-3. 도전성 고분자
본 발명의 도전성 고분자는 점착제 조성물에 도전성을 부여하고 점착제 조성물의 대전 방지에 기여한다.
도전성 고분자는 주사슬이 π 공액계로 구성되어 있는 유기 고분자라면 본 발명의효과를 갖는 한 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 폴리피롤계 도전성 고분자, 폴리티오펜계 도전성 고분자, 폴리아세틸렌계 도전성 고분자, 폴리페닐렌계 도전성 고분자, 폴리페닐렌비닐렌계 도전성 고분자, 폴리아닐린계 도전성 고분자, 폴리아센계 도전성 고분자, 폴리티오펜비닐렌계 도전성 고분자, 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다. 공기 중에서의 안정성의 관점에서는, 폴리피롤계 도전성 고분자, 폴리티오펜류, 및 폴리아닐린계 도전성 고분자가 바람직하고, 투명성의 면에서, 폴리티오펜계 도전성 고분자가 더 바람직하다.
이 도전성 고분자는 화학식(1) 또는 (2)로 나타내어지는 구성 단위 중 적어도 1개를 갖는 것이 바람직하다. 이 도전성 고분자에 포함되는 π 공액계 고분자는 R1을 가짐으로써 골격이 뒤틀리기 쉬워 플렉시블성이 향상된다. 그 때문에, 용제나 점착제로의 분산성이 양호하고, 그 밖의 π 공액계의 고분자종과 비교하여 점착제 조성물의 도전성을 가장 향상시킬 수 있다.
점착제 조성물 중에서의 도전성 고분자의 배합량은 점착제 100질량부에 대해 0.01 ~ 35질량부가 바람직하고, 0.05 ~ 30질량부가 더 바람직하며, 0.5 ~ 20질량부가 보다 바람직하다. 이 배합량은 구체적으로는 예를 들면 0.01, 0.05, 0.1, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 20, 25, 30, 35질량부이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
R1이 실리콘기를 포함할 경우, 도전성 고분자의 배합량은 점착제 100질량부에 대해 0.01 ~ 20질량부가 바람직하고, 0.01 ~ 10질량부가 더 바람직하다. R1에서, 실리콘기 부분의 비율을 조정함으로써 배합량이 적을 경우에도 분산성과 도전성을 양립시킬 수 있다.
R1이 알킬기를 포함할 경우, 도전성 고분자의 배합량은 점착제 100질량부에 대해 0.01 ~ 35질량부가 바람직하고, 0.1질량부 이상이 더 바람직하다.
[화학식 1]
[화학식 2]
R1은 탄소수 1 ~ 12의 알킬기, 탄소수 1 ~ 12의 알콕시기, 반복 단위가 1 ~ 50의 탄소수 1 ~ 12의 알킬렌 옥시드기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 복소환기, 또는 치환기를 가져도 되는 축합환기를 나타내고, R2는 각각 산소 원자 또는 황 원자이며, R3은 각각 수소 원자 또는 유기기이다. A-는 도펀트 유래의 모노 음이온이다. n은 2 이상 300 이하이다.
상기 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬기는 직쇄상, 분기상, 환상 등의 어느 것이라도 되고, 예를 들면, 탄소수 1 이상 8 이하, 탄소수 1 이상 6 이하, 탄소수 1 이상 4 이하 등이어도 되고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, t-부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 보닐기, 이소보닐기, 디시클로펜타닐기, 아다만틸기 등을 들 수 있다.
상기 탄소수 1 이상 12 이하의 알콕시기로서는 직쇄상, 분기상, 환상 등의 임의의 것이어도 되고, 예를 들면 탄소수 1 이상 8 이하, 탄소수 1 이상 6 이하, 탄소수 1 이상 4 이하 등이다.
상기 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬렌 옥시드기로서는 탄소수 1 이상 8 이하, 탄소수 1 이상 6 이하, 탄소수 1 이상 4 이하 등을 들 수 있다.
상기 복소환기로서는 예를 들면, 실롤(Silole)환, 퓨란환, 티오펜환, 옥사졸환, 피롤환, 피리딘환, 피리다진환, 피리미딘환, 피라진환, 트리아진환, 옥사디아졸환, 트리아졸환, 이미다졸환, 피라졸환, 티아졸환, 인돌(indole)환, 벤조이미다졸환, 벤조티아졸환, 벤조옥사졸환, 퀴녹살린환, 퀴나졸린환, 프탈라진환, 티에노티오펜환, 카르바졸환, 아자카르바졸(Azacarbazole)환(카르바졸환을 구성하는 탄소 원자의 임의의 하나 이상이 질소 원자로 치환된 것을 표시한다), 디벤조실롤(Dibenzosilole)환, 디벤조퓨란환, 디벤조티오펜환, 벤조티오펜환이나 디벤조퓨란환을 구성하는 탄소 원자의 임의의 하나 이상이 질소 원자로 치환된 환, 벤조디퓨란환, 벤조디티오펜환, 아크리딘(acridine)환, 벤조퀴놀린환, 페나진환, 페난트리딘환, 페난트롤린환, 사이클라딘환, 퀸드린환, 테페니딘환, 퀴닌드린환, 트리페노디티아진환, 트리페노디옥사진환, 페난트라진환, 안트라진환, 페리미딘환, 나프토퓨란환, 나프토티오펜환, 나프토디퓨란환, 나프토디티오펜환, 안트라퓨란환, 안트라디퓨란환, 안트라티오펜환, 안트라디티오펜환, 티안트렌환, 페노크산틴환, 디벤조카르바졸환, 인돌로카르바졸환, 디티에노벤젠환, 에폭시환, 아지리딘환, 티란(thiirane)환, 옥세탄(Oxetane)환, 아제티딘환, 티에탄환, 테트라히드로퓨란환, 디옥솔란환, 피롤리딘환, 피라졸리딘환, 이미다졸리딘환, 옥사졸리딘환, 테트라히드로티오펜환, 술포란환, 티아졸리딘환, ε-카프로락톤환, ε-카프로락탐환, 피페리딘환, 헥사히드로피리다진환, 헥사히드로피리미딘환, 피페라진환, 모르폴린환, 테트라히드로피란환, 1,3-디옥산환, 1,4-디옥산환, 트리옥산(Trioxane)환, 테트라히드로티오피란환, 티오모르폴린환, 티오모르폴린-1,1-디옥시드환, 피라노오스환, 디아자비시클로[2,2,2]-옥탄환, 페녹사진환, 페토티아진환, 옥산트렌(Oxanthrene)환, 티오크산텐환, 페노크산틴환으로부터 도출되는 1가의 기 등을 들 수 있다.
축합환기로서는 나프탈렌환, 아줄렌환, 안트라센(anthracene)환, 페난트렌환, 피렌환, 크리센환, 나프타센환, 트리페닐렌환, 아세나프텐환, 코로넨환, 플루오렌환, 플루오란트렌환, 펜타센환, 페릴렌환, 펜타펜환, 피센환, 피란트렌환 등을 들 수 있다.
치환기로서는 예를 들면 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬기, 상기 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬에테르기, 탄소수 1 이상 12 이하의 알콕시기, 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬렌옥시드기, 방향족기, 히드록시기, 카르복실기, 불소, 염소, 브로민, 요오드 등의 할로겐, 알데히드기, 아미노기, 탄소수 3 이상 8 이하의 시클로알킬기 등을 들 수 있고 히드록시기, 카르복실기가 바람직하다.
R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 알킬기와 실리콘기 중 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직하고, 실리콘기를 포함하는 것이 바람직하다. 실리콘기는 자유 에너지가 낮기 때문에, R1이 실리콘기를 포함하면, 점착제 조성물 중에서 도전성 고분자가 표면 근방으로 모이기 쉬워져 표면 저항이 저감되기 쉬워진다.
알킬기로서는 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬기를 들 수 있다. 이 알킬기로서는 상술한 것을 들 수 있다.
실리콘기는 결합의 주골격이 규소와 산소가 교호로 연결된 실록산 결합에 유기기가 결합한 기이다. 유기기는 방향족기나 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬기인 것이 바람직하고, 메틸기가 바람직하다.
R1은 에스테르 결합을 갖는 것이 바람직하다. R1의 에스테르 결합으로서는 카르복시산 에스테르 결합, 인산 에스테르 결합, 설폰산 에스테르 결합 등을 들 수 있고, 카르복시산 에스테르 결합이 바람직하다. R1이 에스테르화되지 않은 산기(카르복실기 등)를 가질 경우, 도전성 고분자의 극성이 너무 높아져 점착제 조성물 중에서의 도전성 고분자의 응집성이 낮아진다. 산기를 에스테르화하면 극성이 낮아져 점착제 조성물 중에서의 분산성이 향상된다.
R1은 바람직하게는 화학식(3)으로 나타내어지는 구조를 갖는다.
[화학식 3]
(화학식(3) 중, *은 결합부이고, R4는 직접 결합 또는 유기기이며, R5는 유기기와 실리콘기 중 적어도 하나를 포함한다.)
R3, R4, 또는 R5의 유기기로서, 치환기를 가지고 있어도 되는, 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬기, 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬에테르기, 탄소수 1 이상 12 이하의 알콕시기, 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬렌옥시드기, 방향족기, 복소환기 등을 들 수 있다. R5는 β 위치에 수산기를 갖는 것이 바람직하다.
여기에서의 알킬기, 알콕시기, 알킬렌옥시드기, 복소환기의 설명은 상술한 바와 같다.
상기 탄소수 1 이상 12 이하의 알킬에테르기는 직쇄상, 분기상, 환상 등의 임의의 것이어도 되고, 예를 들면 탄소수 1 이상 8 이하, 탄소수 1 이상 6 이하, 탄소수 1 이상 4 이하 등이다.
상기 방향족기로서는 페닐기, 벤질기 등의 이외에도 각종의 축합환기를 들 수 있다. 축합환기로서는 나프탈렌환, 아줄렌환, 안트라센(anthracene)환, 페난트렌환, 피렌환, 크리센환, 나프타센환, 트리페닐렌환, 아세나프텐환, 코로넨환, 플루오렌환, 플루오란트렌환, 펜타센환, 페릴렌환, 펜타펜환, 피센환, 피란트렌환 등을 들 수 있다.
도펀트로서는, π 공액계 고분자에 도전성을 부여 가능하고, 또한 모노 음이온으로 되는 임의의 화합물을 들 수 있다. 도펀트로서는, 비닐설폰산, 메탄설폰산, p-톨루엔설폰산, 도데실설폰산, 도데실벤젠설폰산, 디(2-에틸헥실)설포숙신산 등의 설폰산, 테트라플루오로붕산, 트리플루오로아세트산, 헥사플루오로인산, 트리플루오로메탄설폰이미드, 나프탈렌설폰산 등의 일가산 또는 그 알칼리 금속염 등을 들 수 있다. 모노 음이온으로 되는 도펀트를 이용하면 도전성 고분자의 도전율이 향상되기 쉽다. 도펀트의 구조는 점착제 조성물 중의 분산성에 영향을 끼치지만, 이 중에서, 도전성과 분산성의 밸런스의 관점에서 도데실벤젠설폰산이 바람직하다.
도전성 고분자가 갖는 구성 단위(1) 및 (2)의 수로서는 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 2 이상 300 이하이다. 구체적으로는 예를 들면, 2, 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 200, 또는 300이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
도전성 고분자 중에 포함되는 구성 단위(1) 및 (2)의 함유 비율은 화학식(4)로 나타내어지는 티오펜 유도체와 알데히드의 첨가량의 비에 의해 조정할 수 있다. 티오펜 유도체와 알데히드의 첨가량의 몰비(티오펜 유도체/알데히드)는 예를 들면 1/1, 2/1, 3/1, 4/1, 5/1 등이고, 이 수치의 임의의 2개의 사이의 범위 내이어도 되지만, 가용성과 도전성의 밸런스의 관점에서 1/1 ~ 4/1의 비가 바람직하고, 1/1 ~ 2/1의 비가 더 바람직하다.
[화학식 4]
화학식(4) 중, R2 및 R3은 각각 화학식(1) 및 (2)의 R2 및 R3과 동일하게 정의된다.
도전성 고분자를 합성하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 티오펜 유도체와 알데히드에 도펀트와 산화제를 첨가하고 불활성 가스 분위기하의 용매 중에서 가열 교반하여 중합함으로써 얻을 수 있다. 또한, 산화제의 분해 촉진제를 가해도 된다.
알데히드로서는, 산기를 갖는 것을 이용해도 되고, 에스테르 결합을 갖는 것을 이용해도 된다. 산기를 갖는 알데히드로서는, 프탈알데히드산 등을 들 수 있다. 에스테르 결합을 갖는 알데히드로서는 산기를 갖는 알데히드의 산기를 에스테르화한 것을 들 수 있다. 에스테르화는, 예를 들면 산기와 에폭시기 함유 화합물(예: 에폭시알킬, 편말단 에폭시실리콘)의 에폭시기를 반응시킴으로써 실시할 수 있다. 산기를 갖는 알데히드를 이용했을 경우, 분자 간의 상호 작용이 강해지기 때문에 도전성이 높아지기 쉽다.
티오펜 유도체에 대한 도펀트의 몰비(도펀트/티오펜 유도체)는 예를 들면 0.01 ~ 0.5이고 바람직하게는 0.1 ~ 0.5이다. 이 몰비는 구체적으로 예를 들면 0.01, 0.05, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. 이 몰비가 너무 작으면 도전성 고분자의 도전성이 너무 낮아질 경우가 있다.
산화제로서는 특별히 한정되지 않지만 중합 반응이 진행하는 산화제이면 되고, 퍼옥소이황산암모늄, 퍼옥소이황산칼륨, 퍼옥소이황산나트륨, 염화철(III), 황산철(III), 수산화철(III), 테트라플루오로붕산철(III), 헥사플루오로인산철(III), 황산구리(II), 염화구리(II), 테트라플루오로붕산구리(II), 헥사플루오로인산구리(II) 및 옥소이황산암모늄, 과산화벤조일, 과산화라우로일 등의 유기 과산화물 등을 들 수 있다.
용매로서는 특별히 한정되지 않지만, 헤테로환 화합물과 알데히드 유도체의 반응이 진행하는 용매이면 되고, γ-부티로락톤, 프로필렌카보네이트, 에틸렌카보네이트, 아세토니트릴, tert-부틸메틸에테르, 아세트산에틸, 벤젠, 아니솔, 헵탄, 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올 등의 알코올계 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로펜타논 등의 케톤계 용매, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르 등의 글리콜계 용매, 메틸락테이트, 에틸락테이트 등의 락트산계 용매 등을 들 수 있다. 산화제의 효율로부터 비프로톤성 용매인 것이 바람직하다.
1-4. 용매
본 발명의 점착제 조성물은 용매를 포함해도 된다. 용매는 도전성 고분자를 용해 또는 분산 가능한 것이면 특별히 한정되지 않고, 유기 용매를 포함하는 것이 바람직하다. 유기 용매로서는 예를 들면 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올 등의 알코올계 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로펜타논 등의 케톤계 용매, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르 등의 글리콜계 용매, 락트산 메틸, 락트산 에틸 등의 락트산계 용매, 톨루엔, 아니솔, 아세트산 에틸, 프로필렌카보네이트, γ-부티로락톤, 톨루엔, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 디메틸설폭시드, 메탄올, 벤질알코올 등을 들 수 있는데, 프로필렌카보네이트, γ-부티로락톤, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 아니솔, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 디메틸설폭시드, 메탄올, 벤질알코올 등이 특히 바람직하다. 유기 용매는 복수의 용매를 조합하여 이용해도 되고, 도전성 고분자의 합성에 사용하는 용매와 동일해도 되고 상이해도 된다.
도전성 고분자를 물에 분산 안정시키기 위해서는, 도프(dope)에 기여하지 않는 잉여 설폰산이 필요하지만, 도전성 고분자 조성물이 유기 용매를 포함할 경우, 잉여 설폰산이 적은 양이라도 도전성 고분자를 유기 용매 중에 안정적으로 용해 또는 분산시키는 것이 가능하다.
도전성 고분자 조성물 중, 유기 용매를 제외한 불휘발 성분은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 0.1질량% 이상 20.0 질량% 이하이다. 구체적으로는 0.1, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 5.0, 10.0, 15.0, 20.0질량%이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
도전성 고분자 조성물의 용매는 상기 유기 용매 이외에 물을 포함해도 되지만, 기재 밀착성의 관점에서 함수율은 용매에 대해 50% 이하인 것이 바람직하고 10% 이하가 더 바람직하다.
1-5. 그 밖의 성분
본 발명의 점착제 조성물은 실란 커플링제, 실리콘 레진, 백금 촉매, 광중합 개시제 등의 성분을 포함해도 된다. 또한, 본 발명의 점착제 조성물은 용매, 점착 부여 수지, 증감제, 충전제, 난연제, 필러, 오르가노폴리실록산 화합물, 이온성 화합물, 가소제, 경화 보조 촉매, 분산제, 안료/염료, 점도 조정제, 윤활제, 침강 방지제, 레올로지 컨트롤제, 자외선 흡수제, 내광성 부여제, 산화 방지제, 발수제, 소포제 등을 적당히 배합해도 된다.
[실란 커플링제]
실란 커플링제는 각종 피착체와의 사이에서 화학적 결합 등의 결합을 형성하고, 기재와 피착체의 접착성을 높인다. 특히 유리 기판과의 접착에 유효하다.
상기 실란 커플링제로서는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 및 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물; 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 및 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, 및 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물; 및 3-클로로프로필트리메톡시실란; 올리고머형 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
실란 커플링제의 배합량은 점착제 100질량부에 대해 통상 0.01 ~ 0.3질량부이고, 바람직하게는 0.05 ~ 0.25질량부이다. 또한 실란 커플링제는 1종 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
1-6. 편광 필름(3)
편광 필름(3)은 편광자(3a)를 구비하고, 편광자 보호막(3b)을 구비해도 된다. 편광자(3a)는 점착제층(2)과 편광자 보호막(3b)의 사이에 배치된다.
편광자(3a)로서는, 예를 들면 폴리비닐알코올계 수지로 이루어지는 필름에 편광 성분을 함유시키고 연신함으로써 얻어지는 연신 필름을 들 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지로서는, 예를 들면 폴리비닐알코올, 폴리비닐포르말, 폴리비닐아세탈, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체의 비누화물을 들 수 있다. 편광 성분으로서는 예를 들면 요오드 또는 이색성 염료를 들 수 있다.
편광자 보호막(3b)으로서는, 예를 들면 열가소성 수지로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리설폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리올레핀 수지, (메트)아크릴 수지, 환상 폴리올레핀 수지(노보넨계 수지), 폴리아릴레이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐알코올 수지, 및 이들의 수지에서 선택되는 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.
편광 필름(3)의 두께는 통상 10 ~ 200μm, 바람직하게는 30 ~ 100μm이다. 본 발명에서는, 편광자(3a) 상에 형성되는 편광자 보호막(3b)을 생략할 수 있기 때문에, 편광 필름(3)을 박형화할 수 있다.
그런데, 편광 필름(3)은 고온 환경하에서 수축하기 쉬운 성질을 가질 경우가 있다. 이 경우, 편광 필름(3)의 수축에 따라 점착제층(2)이 수축하기 쉽기 때문에, 상술한 바와 같이, 점착제층(2)의 80℃에서의 저장 탄성률을 소정의 범위 내로 하는 것의 기술적 의의가 특히 현저하다.
여기에서, 편광 필름(3)의 단독 수축률 P(%)=((Xp-Yp)/Xp)×100이라 정의한다. Xp는 편광 필름(3)을 단독으로 23℃ 50%RH 환경하에 방치한 후의 상태에서의 편광 필름(3)의 연신축 방향의 치수이고, Yp는 편광 필름(3)을 단독으로 80℃ 환경하에 72시간 방치 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭한 후의 편광 필름(3)의 연신축 방향의 치수이다.
단독 수축률 P는 예를 들면 0.01 ~ 10%이고 1 ~ 8%가 바람직하다. 단독 수축률 P는 구체적으로는 예를 들면 0.01, 0.1, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10%이고, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
1-7. 고온 유지력
점착성 편광 필름(1)은 고온에서의 유지력이 뛰어난 것이 바람직하다. 구체적으로는, 점착성 편광 필름(1)의 점착면(1a)을 10mm×10mm의 면적으로 유리판(바람직하게는 무알칼리 유리판)에 첩부하고, 80℃ 환경하에서 전단 방향으로 800g의 하중을 가했을 경우에, 하중 부가 개시로부터 1시간 후의 유리판에 대한 점착제층의 어긋남량이 2.0mm 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 도 2에 나타낸 바와 같이, 점착성 편광 필름(1)을 화상 표시 소자(6)에 첩부했을 때에, 점착성 편광 필름(1)이 화상 표시 소자(6)로부터 어긋나는 것이 억제된다. 이 어긋남은 예를 들면 0 ~ 2.0mm이고, 구체적으로는 예를 들면 0, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0mm이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
2. 화상 표시 장치용 적층체
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태의 화상 표시 장치용 적층체(5)는 점착성 편광 필름(1)이 화상 표시 소자(6)에 첩부되어 구성된다.
점착성 편광 필름(1)은 박리 필름(4)을 벗겨서 점착면(1a)을 노출시킨 상태에서, 점착면(1a)이 화상 표시 소자(6)에 접촉하도록 화상 표시 소자(6)에 첩착(貼着)할 수 있다.
화상 표시 소자(6)는 화상을 표시하기 위한 소자이다. 화상 표시 소자(6)는 점착성 편광 필름(1)을 첩부하는 면에 유리판을 구비하는 소자인 것이 바람직하다. 유리판은 무알칼리 유리판인 것이 바람직하다. 이러한 화상 표시 소자(6)로서는 액정 셀을 들 수 있다.
액정 셀은 바람직하게는 인 셀 또는 온 셀 방식의 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 액정 셀이다. 인 셀이란, 터치 패널 기능을 액정의 화소 중에 편입하는 방식이다. 온 셀이란, 터치 패널 기능을 컬러 필터 기판과 편광 필름의 사이에 만들어 넣는 방식이다.
이러한 방식은 커버 유리 부근에서 발생한 정전기에 의해, 터치 센서가 정상적으로 기능하지 않는 터치 불량이 자주 생긴다. 그래서, 본 발명의 도전성 고분자를 점착제 조성물에 배합한 표면 저항률이 낮은 점착제 조성물을 사용함으로써, 커버 유리 부근에 발생한 정전기를 점착제층이 중화, 분산시킬 수 있고, 터치 불량을 억제할 수 있다.
유리판의 두께는 예를 들면 0.3 ~ 3mm이고, 구체적으로는 예를 들면, 0.3, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0mm이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
화상 표시 소자(6)의 두께는, 예를 들면, 0.5 ~ 6mm이며, 구체적으로는 예를 들면, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, 4.5, 5.0, 5.5, 6.0mm이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
여기에서, 적층체(5) 중의 편광 필름(3)의 적층체 수축률 S(%)=((Xs-Ys)/Xs)×100이라 정의한다. Xs는 적층체(5)를 23℃ 50%RH 환경하에 방치한 후의 상태에서의 적층체(5) 중의 편광 필름(3)의 연신축 방향의 치수이고, Ys는 적층체(5)를 80℃ 환경하에 72시간 방치 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭한 후의 적층체(5) 중의 편광 필름(3)의 연신축 방향의 치수이다.
S는 3 미만인 것이 바람직하다. 즉, 이하의 식(1)이 충족되는 것이 바람직하다.
((Xs-Ys)/Xs)×100 < 3···(1)
이 경우, 수축률 S가 크지 않기 때문에, 편광 필름(3)의 수축에 기인하는 점착제층(2)의 표면 저항률 상승이 억제된다.
적층체 수축률 S는 예를 들면 0.01 ~ 2.99이고, 0.01 ~ 2.9가 바람직하고, 0.01 ~ 2.0이 더 바람직하다. 수축률 S는 구체적으로 예를 들면 0.01, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 2.99이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
적층체(5)를 23℃ 50%RH 환경하에 방치한 후에 점착성 편광 필름(1)을 적층체(5)로부터 벗겨서 노출시킨 점착제층(2)의 표면 저항률을 Xr로 하고 적층체(5)를 80℃ 환경하에 72시간 방치 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭한 후에 점착성 편광 필름(1)을 적층체(5)로부터 벗겨서 노출시킨 점착제층(2)의 표면 저항률을 Yr로 하면, Xr 및 Yr이 모두 1.0×1012 미만인 것이 바람직하다. 이 경우, 상온·고온의 어느 경우에서도, 표면 저항률이 충분히 낮은 점착제층(2)을 구비하는 적층체(5)를 얻을 수 있다.
Xr 및 Yr은 각각 5.0×1011 미만이 더 바람직하고, 1.0×1011 미만이 보다 바람직하고, 5.0×1010 미만이 더 바람직하며, 1.0×1010 미만이 더 바람직하고, 5.0×109 미만이 더 바람직하며, 1.0×109 미만이 더 바람직하다.
Xr, Yr은 하기 식(2)를 만족하는 것이 바람직하다.
Yr/Xr < 10···(2)
이 경우, 고온 환경하에서의 표면 저항률의 상승이 억제된다. Yr/Xr의 값은 예를 들면 0.5 ~ 9.9이고, 1 ~ 5가 더 바람직하다. 이 값은 구체적으로 예를 들면 0.5, 1, 1.5, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 9.9이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다.
[실시예]
실시예에서 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 이들의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
1. 도전성 고분자의 제조
이하에 나타내는 방법으로 도전성 고분자 C1 ~ C5를 제조했다.
·제조예 C1(도전성 고분자 C1의 제조)
1L 플라스크에 프로필렌카보네이트 500g, 3,4-에틸렌디옥시티오펜(EDOT) 3.4g, 도데실벤젠설폰산(DBS) 3.0g을 투입하고 0.25시간 교반했다. 이어서, 질소 퍼지하, 트리스파라톨루엔설폰산철(III)(Fe(PTS)3) 0.04g, 프탈알데히드산(PAA) 1.8g, 과산화벤조일 6.75g, 프로필렌카보네이트 100g을 가하여 40℃에서 4시간 교반했다. 또한 DBS 1.25g를 첨가하고 60℃에서 2시간 교반했다. 프로필렌카보네이트로 치환한 음이온 교환 수지(Lewatit MP62WS Lanxess사 제조)를 30g 첨가하여 24시간 교반 후, 음이온 교환 수지를 제거하고 초음파 호모지나이저로 처리하고 프로필렌카보네이트로 조액하고, 화학식(1)로 나타내어지는 구성단위를 주로 포함하는 도전성 고분자 C1의 프로필렌카보네이트 분산액(불휘발 성분 1.0질량%)을 얻었다.
도전성 고분자 C1의 R1은 화학식(5)로 나타내어진다.
[화학식 5]
·제조예 C2(도전성 고분자 C2의 제조)
제조예 C1에서 얻어진 프로필렌카보네이트 분산액에 에폭시헥산 1.2g을 첨가하고, 80℃에서 6시간 교반하고 도전성 고분자의 카르복실기와 에폭시헥산의 에폭시기를 반응시켜 알킬 변성된 도전성 고분자 C2의 분산액을 얻었다.
도전성 고분자 C2의 R1은 화학식(6)으로 나타내어진다.
[화학식 6]
·제조예 C3(도전성 고분자 C3의 제조)
제조예 C2에서 변성에 이용되는 에폭시헥산 1.2g을 편말단 에폭시실리콘(신에츠(信越) 화학공업사 제조 "X-22-173DX") 56.4g으로 변경한 것 이외에는, 제조예 C2와 동일한 방법으로 도전성 고분자 C3의 분산액을 얻었다. 도전성 고분자 C3은 변성 전의 도전성 고분자의 카르복실기가 X-22-173DX의 에폭시기와 반응하여 실리콘 변성되어 있다.
도전성 고분자 C3의 R1은 화학식(7)로 나타내어진다.
[화학식 7]
·제조예 C4(도전성 고분자 C4의 제조)
1L 플라스크에 편말단 에폭시오르가노실록산(신에츠(信越) 화학공업사 제조 X-22-173BX) 30g, 2-메르캅토에탄설폰산나트륨 1.98g, 이소프로필알코올 23g, 트리에틸아민 0.3g를 투입하고 혼합하여 가열 환류하에서 15시간 반응시켰다. 반응물에 물을 첨가하고 감압 증류 제거에 의해 이소프로필알코올을 제거함으로써 산변성 실리콘 화합물의 유화액(불휘발 성분 12.6%)을 얻었다.
이어서, 반응 장치에 상기 산변성 실리콘 화합물의 유화액 142.5g, 농염산 1.6g, 에틸렌디옥시티오펜(EDOT) 3.2g, 황산철 0.09g을 각각 혼합하고 30℃에서 30분 교반했다. 그 후, 상기 혼합물에, 과황산암모늄 5.9g을 이온 교환수 50g에 용해시킨 수용액을 1시간에 걸쳐 적하했다. 그 후, 30℃의 상태를 유지하고 5시간 반응시켰다. 얻어진 반응액을 고액 분리함으로써 도전성 고분자 C4의 습체품을 얻었다. 이 습체품을 24시간, 0℃에서 동결 건조하여 도전성 고분자 C4의 건조 분말을 얻었다. 이어서, 도전성 고분자 C4의 건조 분말을 메틸에틸케톤에 대해 불휘발 성분이 1.5%가 되는 비율로 혼합하고, 프로브형 초음파 호모지나이저로 처리를 실시하고 도전성 고분자 C4의 유기용제 분산액을 얻었다.
·제조예 C5(도전성 고분자 C5의 제조)
2L 플라스크에 2-소듐설포에틸메타크릴레이트(2-NaSEMA) 50g, 벤질메타크릴레이트(BzMA) 55g, 2-에틸헥실메타크릴레이트(2-EHA) 47g, 물 150g, 및 이소프로필알코올 300g을 투입하고, 리플럭스 온도까지 승온 후, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 0.7g 첨가하고 리플럭스 상태인 채로 18시간 중합 반응을 실시했다. 반응 종료 후, 상온까지 냉각하여 중합액을 얻었다.
이어서, 상기 중합액이 들어있는 2L 플라스크에 헥산 500g을 첨가하여 혼합액을 얻었다. 분액 깔때기를 이용하여 상기 혼합액을 분액 추출에 의해 유층의 불순물을 제거했다. 분액 후의 수층에 1kg의 메탄올을 1시간에 걸쳐 적하하여 고형분을 석출시키고 고형분을 여과 분별했다. 얻어진 고형물을 감압하, 100℃에서 24시간 건조시킨 후, 유발로 분쇄하여 고분자 화합물의 분체를 얻었다.
이어서, 상기 고분자 화합물 16.1g, 이온 교환수 200g, 및 35% 염산 수용액 6g을 1L 플라스크에 정평하고, 60℃에서 가열 교반을 실시하여 균일한 고분자 화합물 수용액을 얻었다. 상기 고분자 화합물 수용액을 냉각한 후, 아닐린 4.65g을 칭량하여 가했다. 이 혼합물을 교반·용해한 바, 균일한 유화액으로 되었다. 따로 물 30g, 퍼옥소이황산암모늄 10g을 계량, 혼합하고, 이 혼합물을 0℃에서 2시간에 걸쳐 유화액이 들어있는 플라스크 중에 적하했다. 적하 종료 후, 실온(25℃)으로 되돌리고 48시간 교반을 실시했다.
반응 종료 후의 중합 용액을 여과 분별하고, 얻어진 결정을 물에 재분산시키고 세정을 실시하고 다시 여과 분별을 실시했다. 상기 세정을 4회 반복하여 얻은 물을 포함한 고형물을 취출하여, 감압하 40℃에서 96시간 건조시켜 도전성 고분자 C5의 건조 분말을 얻었다.
도전성 고분자 C5의 건조 분말을 메틸에틸케톤에 대해 불휘발 성분이 1.5%가 되는 비율로 혼합하고, 프로브형 초음파 호모지나이저로 처리를 실시하여 도전성 고분자 C5의 유기 용제 분산액을 얻었다.
2. (메트)아크릴계 폴리머의 제조
·제조예 A1((메트)아크릴계 폴리머 A1의 제조)
교반기, 환류 냉각기, 온도계, 및 질소 도입관을 구비한 반응 장치에 아크릴산부틸: 96.8질량부, 아크릴산: 0.2질량부, 아크릴산2-히드록시에틸: 3질량부를 투입하고, 이어서 아세트산에틸을 모노머 농도가 50질량%가 되는 배합량으로 투입했다. 이어서, 모노머 성분의 합계 100질량부에 대해 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를 가하고, 반응 용기 내의 공기를 질소 가스로 치환하면서 교반을 실시하여 60℃로 승온한 후, 4시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 아세트산에틸로 희석하고, (메트)아크릴계 폴리머 A1의 용액(불휘발 성분 15%)을 얻었다. (메트)아크릴계 폴리머 A1의 중량평균 분자량(Mw), Mw/Mn, 80℃에서의 폴리머 단독의 저장 탄성률은 표 1에 나타낸 바와 같았다.
·제조예 A2 ~ A9((메트)아크릴계 폴리머 A2 ~ A9의 제조)
모노머의 조성비를 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 제조예 A1과 동일한 방법으로 (메트)아크릴계 폴리머 A2 ~ A9를 중합하고, 이하에 나타내는 방법으로 Mw, Mw/Mn, 80℃ 저장 탄성률의 측정을 실시했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
표 중의 약칭의 의미는 아래와 같다.
BA: 아크릴산부틸
MEA: 아크릴산2-메톡시에틸
MA: 아크릴산메틸
BzA: 아크릴산벤질
2EHA: 아크릴산2-에틸헥실
AA: 아크릴산
2HEA: 아크릴산2-히드록시에틸
<Mw, Mn>
중량평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은 겔 투과 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 하기 조건으로 구했다.
·측정 장치: HLC-8320GPC(토소(Tosoh) 주식회사 제조)
·GPC 칼럼 구성: 이하의 4연 칼럼(전부 토소 주식회사 제조)
(1) TSKgel HxL-H(가드 칼럼)
(2) TSKgel GMHxL
(3) TSKgel GMHxL
(4) TSKgel G2500HxL
·유속: 1.0mL/min
·칼럼 온도: 40℃
·샘플 농도: 1.5% (w/V)(테트라히드로푸란으로 희석)
·이동상 용매: 테트라히드로푸란
·표준 폴리스티렌 환산
<80℃ 저장 탄성률>
표 중의 80℃ 저장 탄성률은 이하의 방법으로 측정했다.
박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름) 상에 건조 후의 막두께가 25μm가 되도록 측정용 샘플(여기에서는 (메트)아크릴계 폴리머)을 닥터 블레이드를 이용하여 액체 온도 25℃에서 도포하고, 90℃에서 3분간 건조시켜 점착 시트를 얻었다. 상기 점착 시트로부터 얻어지는 점착제층만을 복수 준비하고 이것을 적층함으로써 1mm 두께의 시험편을 제작했다. 이 시험편을 이용하여 안톤 파(Anton Paar)사 제조의 모듈러 콤팩트 레오미터 MCR300을 이용하여 80℃에서의 저장 탄성률을 측정했다. 한편, 측정 주파수는 1Hz로 했다.
3. 점착제 조성물의 제조
표 2 ~ 표 5에 나타내는 배합(질량부)으로 표 2 ~ 표 5에 나타내는 각종 성분을 혼합하여 평가용의 점착제 조성물을 제조했다. 도전성 고분자 및 (메트)아크릴계 폴리머는 상기 제조예에서 얻어진 분산액 또는 용액의 상태로 혼합했다. 도전성 고분자 및 (메트)아크릴계 폴리머의 배합량은 분산액 또는 용액 중의 고형분의 양을 나타낸다.
4. 점착성 편광 필름의 제조
"3. 점착제 조성물의 제조"에서 얻어진 점착제 조성물을 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름) 상에 건조 후의 막두께가 25μm가 되도록, 닥터 블레이드를 이용하여 액체 온도 25℃에서 도포하고 90℃에서 3분간 건조시켜 점착 시트를 얻었다.
이어서, 얻어진 점착 시트와 표 2 ~ 표 5에 나타내는 편광 필름을 상기 도막과 편광 필름이 접하도록 첩합하고, 23℃/50%RH의 조건에서 7일간 정치하여 실시예·비교예의 점착성 편광 필름을 얻었다.
상기 표 중에 기재된 성분 및 부재는 구체적으로 아래와 같다.
((메트)아크릴계 폴리머)
·(메트)아크릴계 폴리머 A1 ~ A9: 제조예 A1 ~ A9에서 제조한 것
(도전성 고분자)
·도전성 고분자 C1 ~ C5: 제조예 C1 ~ C5에서 제조한 것
(수소 첨가 블록 공중합체)
고무계 폴리머 1 및 2는 구체적으로 아래와 같다.
Mw 및 80℃ 저장 탄성률은 "2. (메트)아크릴계 폴리머의 제조"에서 설명한 방법으로 측정했다.
·고무계 폴리머 1(SEPS 50질량%와 SEP 50질량%의 혼합물, 수소 첨가율 90% 초과, 스티렌 함유량 15질량%, Mw: 13만, 80℃ 저장 탄성률: 720kPa)
·고무계 폴리머 2(SEPS 50질량%와 SEP 50질량%의 혼합물, 수소 첨가율 90% 초과, 스티렌 함유량 20질량%, Mw: 15만, 80℃ 저장 탄성률: 920kPa)
(점착 부여 수지)
·FMR-0150(연화점 145℃의 방향족계 점착 부여 수지: 미쓰이(三井) 화학 제조)
·TH-130(연화점 130℃ 테르펜페놀형 점착 부여 수지: 야스하라(Yasuhara) 케미컬 제조)
·FTR-6100(연화점 95℃의 방향족계 점착 부여 수지: 미쓰이 화학 제조)
(연화제)
·LV-100(Mn 500의 폴리부텐: ENEOS 제조)
·HV-300(Mn 1400의 폴리부텐: ENEOS 제조)
(그 밖의 성분)
·가교제: 토소사 제조 "Coronate L"
·실란 커플링제: 신에츠(信越) 화학 공업사 제조 「KBM-403」
·산화 방지제: Adekastab AO-330(힌더드 페놀계 산화 방지제: ADEKA 제조)
(편광 필름)
편광 필름은 표 6에 나타내는 구성의 것을 이용했다.
보호층 부재의 약칭의 의미는 아래와 같다.
COP: 시클로올레핀 폴리머
PMMA: 폴리메틸메타크릴레이트
PET: 폴리에틸렌테레프탈레이트
TAC: 트리아세틸셀룰로오스
편광 필름의 단독 수축률은 이하의 방법으로 측정했다.
편광 필름 160mm(MD 방향)×25mm(TD 방향)의 크기로 재단하여 시험편을 제작했다. 이 시험편을 단독으로 23℃ 50%RH의 환경하에 10분간 방치하고, 그 후 시험편의 장변 방향의 치수(Xp)를 측정했다. 이어서, 상기 시험편을 단독으로 80℃의 조건하에서 72시간 방치한 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭하고, 편광 필름의 장변 방향의 치수(Yp)를 측정했다.
얻어진 Xp, Yp로부터 단독 수축률(((Xp-Yp)/Xp)×100)을 계산했다.
5. 시험용의 적층체의 제작
점착성 편광 필름을 160mm(MD 방향)×25mm(TD 방향)의 크기로 재단해서 시험편을 제작했다. 상기 시험편으로부터 PET 필름을 박리하고 라미네이터 롤을 이용하여 점착성 편광 필름을 두께 2mm의 무알칼리 유리판을 유리 기판으로서 갖는 액정 패널의 한 면에, 점착제층과 무알칼리 유리판이 접하도록 첩착한 것을 50℃/5기압으로 조정된 오토클레이브 중에 20분간 유지하고 시험용의 적층체를 제작했다.
6. 평가
이하의 기준에 따라 각종 평가를 실시했다. 그 결과를 표 2 ~ 표 5에 나타낸다.
실시예·비교예를 비교하면, 실시예의 적층체는 비교예의 적층체에 비하여 적층체 수축률, Xr, Yr, Yr/Xr이 작고, 80℃ dry 내열내구성이 뛰어난 것을 알 수 있다.
<점착제층의 80℃ 저장 탄성률>
점착제층의 80℃ 저장 탄성률은 측정용 샘플로서, 점착제층을 구성하는 점착제 조성물을 이용하여 "2. (메트)아크릴계 폴리머의 제조"에서 설명한 방법으로 측정했다.
<점착제층의 80℃ 어긋남량>
점착성 편광 필름을 폭 10mm×길이 100mm로 자르고 PET 필름을 벗겨 무알칼리 유리 상에, 점착제층이 상기 유리에 접하도록, 또한 10mm×10mm의 첩합 면적으로 되도록 첩합하여 측정용 시험편을 얻었다.
상기 측정용 시험편을 50℃/5기압으로 조정된 오토클레이브 중에 20분간 유지하고 23℃ 50%RH 환경하에서 1시간 정치했다. 이어서 상기 시험편을 미소 크리프 측정기(에이코 정기(英弘精機)(주)사 제조 기종명: TA.TX.PLUS)의 챔버 BOX 내에 고정용 척(chuck) 부분의 길이 15mm로 세트했다.
상기 챔버 BOX 내를 80℃까지 가열하고, 측정 온도에서 40분간 정치한 후에, 인장 하중 800g, 인장 시간 1시간으로, 상기 시험편에 있어서의 상기 점착성 편광 필름을 해당 편광 필름과 상기 유리의 접착면에 평행하도록 또한 상기 편광 필름의 길이 방향으로 잡아당기고, 상기 시험편에서의 상기 유리와 편광 필름의 첩합 부분의 어긋남량(μm)을 측정했다.
<적층체 수축률>
시험용의 적층체를 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭하고, 적층체 내의 편광 필름의 장변 방향의 치수(Xs)를 측정했다. 이어서, 적층체를, 80℃의 조건하에서 72시간 방치한 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭하고, 적층체 내의 편광 필름의 장변 방향의 치수(Ys)를 측정했다. 얻어진 Xs, Ys로부터 적층체 수축률(((Xs-Ys)/Xs)×100)을 계산했다.
<표면 저항률>
시험용의 적층체를 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭하고, 액정 패널로부터 점착성 편광 필름을 박리 각도 90°, 박리 속도 300mm/min으로 벗겨서 노출시킨 점착제층의 표면 저항률(Xr)을 저항률계(Hiresta UX MCP-HT800, 미쓰비시(三菱) 화학 Analytech)를 이용하여 인가 전압 1000V에서 JIS-K-6911에 준거하여 실시했다.
또한, 상기 적층체를 80℃의 조건하에서 72시간 방치한 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭하고, 액정 패널로부터 점착성 편광 필름을 박리 각도 90°, 박리 속도 300mm/min으로 벗긴 것 이외에는 표면 저항률(Xr)과 동일하게 하여 표면 저항률(Yr)을 측정했다.
<80℃ dry 내열내구성>
시험용의 적층체를 온도 80℃ dry의 조건하에서 500시간 방치한 후의 적층체의 상태를 육안으로 관찰하고, 적층체의 80℃ dry 내열내구성을 이하의 기준으로 평가했다.
○: 점착제층에 주름·발포·벗겨짐이 모두 존재하지 않는다
△: 점착제층에 주름이 존재하지만, 발포·벗겨짐은 모두 존재하지 않는다
×: 점착제층에 발포 또는 벗겨짐이 존재한다
Claims (11)
- 점착제층과 편광 필름이 적층되어 구성된 점착성 편광 필름으로서,
상기 점착제층은 점착제와 도전성 고분자를 함유하는 점착제 조성물로 형성되고,
상기 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률(G')이 20 ~ 1000kPa인, 점착성 편광 필름. - 제1항에 있어서,
상기 점착제가 아크릴계 점착제이고,
상기 아크릴계 점착제는 (메트)아크릴계 폴리머와 가교제를 포함하고,
상기 (메트)아크릴계 폴리머는 모노머 혼합물의 중합체이며,
상기 모노머 혼합물은 제1 모노머의 함유량이 0.05 ~ 10질량%이고, 제2 모노머의 함유량이 51 ~ 99.5질량%이며,
제1 모노머는 가교성 관능기 함유 모노머이고,
제2 모노머는 제1 모노머가 아니고, 호모폴리머의 유리전이온도가 -60 ~ 20℃인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르와, 호모폴리머의 유리전이온도가 -60 ~ 20℃인 (메트)아크릴산 알콕시알킬 에스테르에서 선택되는 적어도 1종이며,
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중량평균 분자량이 60만 이상인, 점착성 편광 필름. - 제1항에 있어서,
상기 점착제는 고무계 점착제이고,
상기 고무계 점착제는 수소 첨가 블록 공중합체와, 점착 부여 수지와, 연화제를 포함하고,
상기 수소 첨가 블록 공중합체는 방향족 비닐 단량체의 중합체 성분으로 구성되는 세그먼트와, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분으로 구성되는 세그먼트를 가지고,
상기 점착 부여 수지는 연화점이 80℃ 이상이며,
상기 연화제는 23℃에서 액체인, 점착성 편광 필름. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 고분자는 하기 화학식(1) 또는 (2)로 나타내어지는 구성 단위 중 적어도 1개를 갖는, 점착성 편광 필름.
[화학식 1]
[화학식 2]
(R1은 탄소수 1 ~ 12의 알킬기, 탄소수 1 ~ 12의 알콕시기, 반복 단위가 1 ~ 50의 탄소수 1 ~ 12의 알킬렌옥시드기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 복소환기, 또는 치환기를 가져도 되는 축합환기를 나타내고, R2는 각각 산소 원자 또는 황 원자이며, R3은 각각 수소 원자 또는 유기기이다. A-는 도펀트 유래의 모노 음이온이다. n은 2 이상 300 이하이다.) - 제4항에 있어서,
상기 도전성 고분자(B)의 R1이 에스테르 결합을 갖는, 점착성 편광 필름. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제 조성물은 실란 커플링제를 함유하는, 점착성 편광 필름. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착성 편광 필름의 점착면을 10mm×10mm의 면적으로 유리판에 첩부하고, 80℃ 환경하에서 전단 방향으로 800g의 하중을 가했을 경우에, 하중 부가 개시로부터 1시간 후의 유리판에 대한 점착제층의 어굿남이 2.0mm 이하인, 점착성 편광 필름. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 점착성 편광 필름이 화상 표시 소자에 첩부되어 구성된 화상 표시 장치용 적층체.
- 제8항에 있어서,
하기 식(1)을 만족하는, 적층체.
((Xs-Ys)/Xs)×100 < 3···(1)
(Xs는 상기 적층체를 23℃ 50%RH 환경하에 방치한 후의 상태에서의 상기 적층체 내의 상기 편광 필름의 연신축 방향의 치수이고, Ys는 상기 적층체를 80℃ 환경하에 72시간 방치한 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭한 후의 상기 적층체 내의 상기 편광 필름의 연신축 방향의 치수이다.) - 제8항 또는 제9항에 기재된 적층체로서,
Xr 및 Yr이 모두 1.0×1012 미만인, 적층체.
(Xr은 상기 적층체를 23℃ 50%RH 환경하에 방치한 후에 상기 점착성 편광 필름을 상기 적층체로부터 벗겨 노출시킨 상기 점착제층의 표면 저항률이고, Yr은 상기 적층체를 80℃ 환경하에서 72시간 방치한 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 10분간 방랭한 후에 상기 점착성 편광 필름을 상기 적층체로부터 벗겨 노출시킨 상기 점착제층의 표면 저항률이다.) - 제10항에 있어서,
하기 식(2)를 만족하는, 적층체.
Yr/Xr < 10···(2)
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