KR20230062931A - Laser bonding system and control method therefor - Google Patents

Laser bonding system and control method therefor Download PDF

Info

Publication number
KR20230062931A
KR20230062931A KR1020210147626A KR20210147626A KR20230062931A KR 20230062931 A KR20230062931 A KR 20230062931A KR 1020210147626 A KR1020210147626 A KR 1020210147626A KR 20210147626 A KR20210147626 A KR 20210147626A KR 20230062931 A KR20230062931 A KR 20230062931A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
actuator
point
sensor
window
pressing
Prior art date
Application number
KR1020210147626A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
남기중
이동건
조철주
정의국
강성민
Original Assignee
(주)다원넥스뷰
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)다원넥스뷰 filed Critical (주)다원넥스뷰
Priority to KR1020210147626A priority Critical patent/KR20230062931A/en
Publication of KR20230062931A publication Critical patent/KR20230062931A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명의 레이저 본딩 시스템은 디바이스에 레이저를 조사하여 본딩하는 것으로, 윈도우, 레이저 조사 장치 및 상기 윈도우의 상면에 배치되는 복수의 가압모듈을 포함한다. 복수의 가압모듈은, 윈도우의 상면 중 서로 다른 일 지점을 하부로 가압하는 액추에이터를 각각 포함한다. 이와 같은 복수의 가압 모듈을 통해 본딩되는 디바이스의 틀어짐 및 높이 차를 보정하여 본딩 품질을 향상할 수 있다.The laser bonding system of the present invention bonds a device by irradiating a laser, and includes a window, a laser irradiation device, and a plurality of pressing modules disposed on the upper surface of the window. The plurality of pressing modules each include an actuator that presses a different point on the upper surface of the window downward. Bonding quality may be improved by correcting the distortion and height difference of the devices to be bonded through such a plurality of pressing modules.

Description

레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법{LASER BONDING SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREFOR}Laser bonding system and its control method {LASER BONDING SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREFOR}

본 발명은 레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본딩되는 디바이스의 틀어짐 및 높이 차를 보정하여 본딩 품질을 향상할 수 있는 레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser bonding system and a control method thereof, and more particularly, to a laser bonding system capable of improving bonding quality by correcting distortion and height difference of devices to be bonded, and a control method thereof.

각종 전자 장치들을 형성하는 기판에 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 다양한 본딩 방법들이 사용되고 있다.Various bonding methods are used to electrically connect devices to substrates forming various electronic devices.

일반적으로 챔버 등의 내부에 전체적으로 열을 가하여 본딩하는 리플로우(reflow) 공정이 많이 사용되었다. 그러나, 리플로우 공정은 디바이스의 위치가 정확하지 않을 경우 단선 및 단락 불량 등 전기적으로 제대로 연결되지 않는 문제점이 있었다. 또한, 본딩되는 기판과 디바이스 간의 열팽창계수 차이로 인해 휨 현상 등이 발생하며 이로 인해 단선 불량이 발생하거나 심할 경우 기판이나 디바이스가 파손되는 문제점이 있었다.In general, a reflow process of bonding by applying heat to the entire interior of a chamber or the like has been widely used. However, in the reflow process, when the location of the device is not accurate, there is a problem in that the device is not properly connected electrically, such as disconnection and short-circuit failure. In addition, due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the device to be bonded, warpage occurs, and as a result, a disconnection defect occurs or, in severe cases, there is a problem in that the substrate or device is damaged.

이를 해결하기 위해 디바이스 하나 하나에 개별적으로 열과 압력을 가해 본딩시키는 열 압착 공정이 수행되었다. 그러나, 열 압착 공정은 비교적 많은 시간이 소모되기 때문에 양산성이 떨어진다는 문제점이 있다.To solve this problem, a heat compression process was performed to individually apply heat and pressure to each device to bond them together. However, since the thermal compression process consumes a relatively large amount of time, there is a problem in that mass productivity is poor.

최근 본딩 품질과 생산성을 동시에 만족시킬 수 있는 공법으로 디바이스에 레이저를 조사하는 레이저 본딩이 사용되고 있다. 자세하게는, 레이저 본딩은 디바이스에 조사된 레이저의 일부분이 열 에너지의 형태로 흡수되어 디바이스의 온도를 상승시키며, 열전도 현상으로 인해 접합부의 온도를 필요한 수준까지 상승시켜 디바이스를 본딩시키는 공정이다. 이때, 기판의 온도가 접합부에 비해 낮게 유지될 수 있어 열 변형에 의한 불량을 줄일 수 있으며, 레이저 조사 시간이 매우 짧아 생산성 문제를 해결할 수 있다.Recently, laser bonding is used to irradiate a device with a laser as a method capable of simultaneously satisfying bonding quality and productivity. In detail, laser bonding is a process in which a part of the laser irradiated onto a device is absorbed in the form of thermal energy to raise the temperature of the device, and the temperature of the junction is raised to a required level due to a heat conduction phenomenon to bond the device. At this time, since the temperature of the substrate can be maintained lower than that of the junction, defects due to thermal deformation can be reduced, and the laser irradiation time is very short, so the productivity problem can be solved.

이때, 효과적으로 레이저 본딩이 수행되기 위해서는 레이저를 조사하는 레이저 조사 장치와 디바이스가 항상 동일하게 위치하는 것이 중요하다. 그러나, 생산 현장에서는 디바이스를 이송하는 설비의 오차 등으로 인하여 디바이스의 틀어짐 또는 높이 차이가 발생된다는 문제점이 있다.At this time, in order to effectively perform laser bonding, it is important that the laser irradiation apparatus and the device for irradiating the laser are always positioned at the same location. However, there is a problem in that a device is distorted or a height difference occurs due to an error of a facility for transporting the device at a production site.

본 발명은 상술한 필요성을 충족시키기 위한 것으로, 디바이스의 틀어짐 또는 높이차를 보정하여 효과적으로 본딩하는 레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to satisfy the above-described needs, and an object of the present invention is to provide a laser bonding system and a control method for effectively bonding devices by correcting distortion or height difference.

특히, 개별적으로 동작되며 순차적으로 계속 제어되는 복수의 가압 모듈을 이용하여 본딩 품질을 높인 레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to provide a laser bonding system and a control method thereof with improved bonding quality by using a plurality of pressing modules that are individually operated and sequentially controlled.

본 발명에 의한 레이저 본딩 시스템은, 디바이스에 레이저를 조사하여 본딩하며, 상기 디바이스가 하면에 접하도록 배치되는 평판 형태의 윈도우, 상기 윈도우를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사하는 레이저 조사 장치 및 상기 윈도우의 상면에 배치되는 복수의 가압모듈을 포함한다. 상기 복수의 가압모듈은, 상기 윈도우의 상면 중 서로 다른 일 지점을 하부로 가압하는 액추에이터를 각각 포함한다.A laser bonding system according to the present invention irradiates and bonds a device with a laser, and a plate-shaped window disposed so that the device is in contact with a lower surface, a laser irradiation device for irradiating a laser to the device through the window, and a window It includes a plurality of pressing modules disposed on the upper surface. The plurality of pressing modules each include an actuator that presses a different point of the upper surface of the window downward.

예를 들어, 상기 복수의 가압모듈은, 상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터를 포함하는 제1가압모듈 및 상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터를 포함하는 제2가압모듈을 포함하고, 상기 제1지점 및 상기 제2지점은 서로 이격된 지점이며, 상기 제1가압라인 및 상기 제2가압라인은 서로 평행할 수 있다.For example, the plurality of pressing modules include a first pressing module including a first actuator installed to press a first point of the upper surface of the window downward along a first pressing line, and a second one of the upper surface of the window A second pressure module including a second actuator installed to press a point downward along a second pressure line, wherein the first point and the second point are spaced apart from each other, and the first pressure line and The second pressure lines may be parallel to each other.

또한, 다른 예를 들어, 상기 복수의 가압모듈은, 상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터를 포함하는 제1가압모듈, 상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터를 포함하는 제2가압모듈 및 상기 윈도우의 상면 중 제3지점을 제3가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제3액추에이터를 포함하는 제3가압모듈을 포함하고, 상기 제1지점, 상기 제2지점 및 상기 제3지점은 서로 이격된 지점이며, 상기 제1가압라인, 상기 제2가압라인 및 상기 제3가압라인은 서로 평행할 수 있다.In another example, the plurality of pressing modules include a first pressing module including a first actuator installed to press a first point of the upper surface of the window downward along a first pressing line, the upper surface of the window A second pressing module including a second actuator installed to press the second point of the second pressure downward along the second pressure line, and a third pressure module installed to press the third point of the upper surface of the window downward along the third pressure line A third pressure module including three actuators, wherein the first point, the second point, and the third point are spaced apart from each other, and the first pressure line, the second pressure line, and the third pressure The lines may be parallel to each other.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따라. 상기 복수의 가압모듈은, 상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터를 포함하는 제1가압모듈, 상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터를 포함하는 제2가압모듈, 상기 윈도우의 상면 중 제3지점을 제3가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제3액추에이터를 포함하는 제3가압모듈 및 상기 윈도우의 상면 중 제4지점을 제4가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제4액추에이터를 포함하는 제4가압모듈을 포함하고, 상기 제1지점, 상기 제2지점, 상기 제3지점 및 상기 제4지점은 서로 이격된 지점이며, 상기 제1가압라인, 상기 제2가압라인, 상기 제3가압라인 및 상기 제4가압라인은 서로 평행할 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention. The plurality of pressing modules include a first pressing module including a first actuator installed to press a first point of the upper surface of the window downward along a first pressing line, and a second point of the upper surface of the window to a second A second pressing module including a second actuator installed to press downward along a pressurizing line, a third including a third actuator installed to press a third point of the upper surface of the window downward along a third pressurizing line A fourth pressing module including a pressing module and a fourth actuator installed to press a fourth point of the upper surface of the window downward along a fourth pressing line, wherein the first point, the second point, and the second point The third point and the fourth point are points spaced apart from each other, and the first pressure line, the second pressure line, the third pressure line, and the fourth pressure line may be parallel to each other.

상기 윈도우는 4개의 엣지(edge)를 갖는 사각 평판 형태로 구비되고, 상기 제1가압 모듈, 상기 제2가압 모듈, 상기 제3가압 모듈 및 상기 제4가압 모듈은 상기 윈도우는 각 엣지에 배치될 수 있다.The window is provided in the form of a square plate having four edges, and the first pressing module, the second pressing module, the third pressing module, and the fourth pressing module are provided with the window disposed at each edge. can

또한, 본 발명의 다른 일 실시 예에 따라, 상기 복수의 가압모듈은, 상기 액추에이터에 의해 가압되는 일 지점의 압력을 센싱하는 센서를 각각 더 포함하고, 상기 센서에서 측정된 압력값에 따라 상기 액추에이터를 제어하는 제어장치를 더 포함할 수 있다.In addition, according to another embodiment of the present invention, the plurality of pressurization modules each further include a sensor for sensing a pressure at a point pressurized by the actuator, and the actuator according to the pressure value measured by the sensor It may further include a control device for controlling.

상기 복수의 가압모듈은, 제1지점을 가압하는 제1액추에이터 및 상기 제1지점의 압력을 측정하는 제1센서를 포함하는 제1가압모듈, 제2지점을 가압하는 제2액추에이터 및 상기 제2지점의 압력을 측정하는 제2센서를 포함하는 제2가압모듈, 제3지점을 가압하는 제3액추에이터 및 상기 제3지점의 압력을 측정하는 제3센서를 포함하는 제3가압모듈 및 제4지점을 가압하는 제4액추에이터 및 상기 제4지점의 압력을 측정하는 제4센서를 포함하는 제4가압모듈을 포함하고, 상기 제어장치는, 상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터를 각각 제어하며, 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터를 순차적으로 계속 제어(loop control)할 수 있다.The plurality of pressurization modules include a first pressurization module including a first actuator pressurizing a first point and a first sensor measuring a pressure at the first point, a second actuator pressurizing a second point, and the second A second pressure module including a second sensor for measuring the pressure at a point, a third actuator for pressing a third point, and a third pressure module including a third sensor for measuring the pressure at the third point and a fourth point and a fourth pressure module including a fourth actuator for pressurizing and a fourth sensor for measuring the pressure at the fourth point, wherein the control device comprises: the first sensor, the second sensor, the third sensor and The first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator are respectively controlled according to the measurement value of the fourth sensor, and the first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator are controlled. It is possible to continuously control 4 actuators sequentially (loop control).

상기 복수의 가압모듈은, 상기 액추에이터에 의해 상기 윈도우로 전달되는 진동을 완충하는 댐퍼를 각각 더 포함할 수 있다.Each of the plurality of pressurization modules may further include a damper that absorbs vibration transmitted to the window by the actuator.

한편, 본 발명에 의한 레이저 본딩 시스템의 제어방법은, 디바이스가 하면에 접하도록 평판 형태의 윈도우를 배치하고, 상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 가압하도록 제1액추에어터를 구동하며 상기 제1지점의 압력을 제1센서를 통해 측정하고, 상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 가압하도록 제2액추에이터를 구동하며 상기 제2지점의 압력을 제2센서를 통해 측정하고, 상기 윈도우의 상면 중 제3지점을 가압하도록 제3액추에이터를 구동하며 상기 제3지점의 압력을 제3센서를 통해 측정하고, 상기 윈도우의 상면 중 제4지점을 가압하도록 제4액추에이터를 구동하며 상기 제4지점의 압력을 제4센서를 통해 측정하고, 상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터의 입력값을 조정하고, 상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값이 미리 정해진 참고값(Reference Value)에 도달되면, 상기 윈도우를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사한다.On the other hand, in the control method of the laser bonding system according to the present invention, a flat window is disposed so that the device is in contact with the lower surface, a first actuator is driven to press a first point of the upper surface of the window, and the first The pressure at the point is measured through the first sensor, the second actuator is driven to press the second point on the upper surface of the window, the pressure at the second point is measured through the second sensor, and the pressure at the second point is measured through the second sensor. A third actuator is driven to press three points, the pressure at the third point is measured through a third sensor, and a fourth actuator is driven to press a fourth point on the upper surface of the window, and the pressure at the fourth point is measured. Measured through the fourth sensor, and according to the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor, the first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth sensor Adjust the input value of the actuator, and when the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor reach a predetermined reference value, the device through the window irradiate the laser

이때, 상기 제1지점, 상기 제2지점, 상기 제3지점 및 상기 제4지점은 상기 윈도우의 상면에서 서로 이격된 일 지점이다.In this case, the first point, the second point, the third point, and the fourth point are points spaced apart from each other on the upper surface of the window.

또한, 상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값이 미리 정해진 참고값에 도달되기 전까지, 상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터의 입력값을 순차적으로 계속 조정(loop control)할 수 있다.In addition, until the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor reach a predetermined reference value, the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the Input values of the first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator may be sequentially adjusted (loop control) according to the measured value of the fourth sensor.

또한, 상기 윈도우를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사한 후, 상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값이 상기 참고값으로 유지되도록 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터의 입력값을 순차적으로 계속 조정(loop control)할 수 있다.In addition, after irradiating a laser to the device through the window, the first actuator, the first sensor so that the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor are maintained as the reference values. Input values of the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator may be sequentially adjusted (loop control).

본 발명에 의한 레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법은 디바이스의 틀어짐 및 높이차를 보정하여 효과적으로 레이저 본딩을 수행할 수 있다는 장점이 있다. 특히, 디바이스에 일정하게 레이저가 조사됨에 따라 본딩 품질을 향상시킬 수 있다.The laser bonding system and its control method according to the present invention have the advantage of being able to effectively perform laser bonding by correcting device distortion and height difference. In particular, as the laser is constantly irradiated to the device, bonding quality can be improved.

또한, 본 발명에 의한 레이저 본딩 시스템 및 그 제어방법은 개별적으로 동작되며 순차적으로 계속 제어되는 복수의 가압 모듈을 이용하여 비교적 정확하고 빠르게 디바이스의 위치를 보정할 수 있다는 장점이 있다. 특히, 레이저가 조사되기 전 및 레이저 조사 중에도 계속적으로 디바이스의 틀어짐 및 높이차를 보정할 수 있다.In addition, the laser bonding system and its control method according to the present invention has the advantage of being able to relatively accurately and quickly correct the position of a device by using a plurality of pressing modules that are individually operated and sequentially controlled. In particular, the distortion and height difference of the device can be continuously corrected before and during laser irradiation.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저 본딩 시스템의 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저 본딩 시스템의 제어를 개략적으로 도시한 도면.1 to 5 are diagrams of a laser bonding system according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram schematically showing the control of the laser bonding system according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the presented embodiments, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add, change, delete, etc. other elements within the scope of the same spirit, through other degenerative inventions or the present invention. Other embodiments included within the scope of the inventive concept can be easily suggested, but it will be said that this is also included in the scope of the inventive concept.

또한, 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same function within the scope of the same idea appearing in the drawings of the embodiment are described using the same reference numerals.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저 본딩 시스템의 도면이다. 도 1은 레이저 본딩 시스템을 전체적으로 도시한 것이고, 도 2 내지 도 4는 설명의 편의상 레이저 본딩 시스템의 일부를 다양한 각도로 도시한 것이다. 또한, 도 5는 레이저 본딩 시스템의 일 단면을 개략적으로 도시한 것이다.1 to 5 are diagrams of a laser bonding system according to an embodiment of the present invention. Figure 1 shows a laser bonding system as a whole, and Figures 2 to 4 show a portion of the laser bonding system from various angles for convenience of description. 5 schematically illustrates a cross-section of a laser bonding system.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 레이저 본딩 시스템(1)은 디바이스에 레이저를 조사하여 본딩하는 일 기구(apparatus)에 해당된다. 이때, 상기 디바이스는 상기 레이저 본딩 시스템(1)에 의해 기판과 같은 장치와 전기적으로 연결되는 각종 전자장치를 의미하며 어느 하나로 특정되지 않는다. 또한, 상기 디바이스는 상기 레이저 본딩 시스템(1)의 구동에 의해 본딩되는 피가공물로 상기 레이저 본딩 시스템(1)의 일 구성에 해당되지 않는다. 따라서, 상기 디바이스는 도면에 도시되지 않으며 별도의 도면부호로 표시하지 않았다.As shown in Figure 1, the laser bonding system 1 of the present invention corresponds to an apparatus for bonding by irradiating a laser to a device. At this time, the device refers to various electronic devices electrically connected to a device such as a substrate by the laser bonding system 1 and is not specified in any one. In addition, the device is a workpiece to be bonded by driving the laser bonding system 1 and does not correspond to one configuration of the laser bonding system 1. Therefore, the device is not shown in the drawing and is not indicated by a separate reference numeral.

상기 레이저 본딩 시스템(1)은 레이저 조사 장치(10), 윈도우(window, 20) 및 가압유닛(100)을 포함한다.The laser bonding system 1 includes a laser irradiation device 10, a window 20, and a pressing unit 100.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 윈도우(20)는 평판 형태로 마련된다. 이때, 상기 윈도우(20)는 상기 디바이스가 하면에 접하도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 디바이스가 상기 레이저 본딩 시스템(1)에 의해 본딩되는 경우, 상기 디바이스의 상부에 상기 윈도우(20)가 배치된다.As shown in the drawing, the window 20 is provided in the form of a flat plate. In this case, the window 20 may be arranged to come into contact with the lower surface of the device. That is, when the device is bonded by the laser bonding system 1, the window 20 is disposed on top of the device.

상기 레이저 조사 장치(10)는 상기 윈도우(20)를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사한다. 상기 레이저 조사 장치(10)는 상기 윈도우(20)의 상부에 배치되어 상기 윈도우(20)의 상면으로 레이저를 조사할 수 있다. 또한, 상기 레이저 조사 장치(10)와 상기 윈도우(20)의 사이에는 소정의 광학장치(40)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 광학장치(40)는 상기 레이저 조사 장치(10)에서 조사되는 레이저의 조사량 등을 조절할 수 있다.The laser irradiation device 10 irradiates a laser to the device through the window 20 . The laser irradiation device 10 may be disposed above the window 20 to irradiate a laser to the upper surface of the window 20 . In addition, a predetermined optical device 40 may be disposed between the laser irradiation device 10 and the window 20 . For example, the optical device 40 may adjust the irradiation amount of the laser irradiated from the laser irradiation device 10 .

이때, 상기 윈도우(20)는 상기 레이저가 투과될 수 있는 투광성(transmissive) 재질로 구비될 수 있다. 그에 따라, 상기 윈도우(20)를 통해 투과된 레이저는 상기 디바이스에 도달되어 일부분이 열 에너지의 형태로 흡수되어 디바이스의 온도를 상승시킨다. 그리고, 열전도 현상으로 인해 상기 디바이스와 상기 기판의 접합부의 온도를 필요한 수준까지 상승된다. 그에 따라, 상기 디바이스가 상기 기판에 본딩될 수 있다.At this time, the window 20 may be provided with a transmissive material through which the laser can be transmitted. Accordingly, the laser transmitted through the window 20 reaches the device, and a portion thereof is absorbed in the form of thermal energy to increase the temperature of the device. And, due to the heat conduction phenomenon, the temperature of the junction between the device and the substrate is raised to a required level. Accordingly, the device can be bonded to the substrate.

또한, 상기 레이저 본딩 시스템(1)는 상기 윈도우(20)의 일 측에 설치되는 이동장치(30)를 더 포함할 수 있다. 상기 이동장치(30)는 상기 윈도우(20) 및 상기 가압 유닛(100)을 소정의 위치로 이동시킨다. 이때, 상기 이동장치(30)와 상기 윈도우(20)는 중심축(15)을 통해 연결될 수 있다. 그리고, 상기 가압 유닛(100)은 상기 중심축(15)의 반경방향 외측에 배치될 수 있다.In addition, the laser bonding system 1 may further include a moving device 30 installed on one side of the window 20 . The moving device 30 moves the window 20 and the pressing unit 100 to a predetermined position. At this time, the moving device 30 and the window 20 may be connected through a central axis 15 . Also, the pressing unit 100 may be disposed outside the central axis 15 in a radial direction.

예를 들어, 상기 이동장치(30)는 상기 디바이스가 상기 윈도우(20)의 하부에 위치되면, 상기 디바이스와 상기 윈도우(20)의 하면이 소정의 거리(a)만큼 이격될 때까지 상기 윈도우(20) 및 상기 가압유닛(100)을 상기 디바이스를 향해 하방으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 소정의 거리(a)는 후술할 액추에이터에 의해 조절되는 거리를 의미한다.For example, when the device is located under the window 20, the moving device 30 moves the window ( 20) and the pressure unit 100 may be moved downward toward the device. At this time, the predetermined distance (a) means a distance adjusted by an actuator to be described later.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 가압유닛(100)은 복수의 가압모듈(60, 70, 80, 90)을 포함한다. 상기 복수의 가압모듈(60, 70, 80, 90)은 상기 윈도우(20)의 상면에 배치된다. 그리고, 상기 복수의 가압모듈(60, 70, 80, 90)은 상기 윈도우(20)의 상면 중 서로 다른 일 지점을 하부로 가압하는 액추에이터(62, 72, 82, 92)를 각각 포함한다.Referring to FIGS. 2 to 4 , the pressurization unit 100 includes a plurality of pressurization modules 60 , 70 , 80 , and 90 . The plurality of pressing modules 60 , 70 , 80 , and 90 are disposed on the upper surface of the window 20 . Further, the plurality of pressing modules 60 , 70 , 80 , and 90 each include actuators 62 , 72 , 82 , and 92 that press a different point of the upper surface of the window 20 downward.

또한, 상기 복수의 가압모듈(60, 70, 80, 90)은 상기 액추에이터(62, 72, 82, 92)에 의해 가압되는 일 지점의 압력을 센싱하는 센서(64, 74, 84, 94)를 각각 더 포함한다. 상기 센서(64, 74, 84, 94)는 일 지점에서 가해지는 실제 압력값을 측정하는 것으로 이해될 수 있다.In addition, the plurality of pressurization modules (60, 70, 80, 90) have sensors (64, 74, 84, 94) for sensing the pressure at one point pressurized by the actuators (62, 72, 82, 92). Each contains more It can be understood that the sensors 64, 74, 84 and 94 measure the actual pressure value applied at a point.

또한, 상기 복수의 가압모듈(60, 70, 80, 90)은 상기 액추에이터(62, 72, 82, 92)에 의해 상기 윈도우(20)로 전달되는 진동을 완충하는 댐퍼(66, 76, 86, 96)를 각각 더 포함한다. 상기 댐퍼(66, 76, 86, 96)는 기구적인 진동 등의 노이즈를 상쇄하여 보다 안정적이고 정확한 제어를 수행하기 위한 기구적인 보조 역할을 수행하는 것으로 이해될 수 있다.In addition, the plurality of pressurizing modules 60, 70, 80, 90 dampers 66, 76, 86, which absorb vibration transmitted to the window 20 by the actuators 62, 72, 82, 92. 96), respectively. It can be understood that the dampers 66, 76, 86, and 96 perform a mechanically auxiliary role to perform more stable and accurate control by canceling noise such as mechanical vibration.

정리하면, 하나의 가압모듈(60, 70, 80, 90)은 액추에이터(62, 72, 82, 92), 센서(64, 74, 84, 94) 및 댐퍼(66, 76, 86, 96)를 포함하는 형태로 형성된다. 즉, 각 가압모듈(60, 70, 80, 90)은 동일한 구성으로 구비되며 서로 다른 위치에 배치되는 것으로 이해될 수 있다.In summary, one pressurization module (60, 70, 80, 90) actuators (62, 72, 82, 92), sensors (64, 74, 84, 94) and dampers (66, 76, 86, 96) formed in the form of That is, it can be understood that each of the pressing modules 60, 70, 80, and 90 has the same configuration and is disposed in different positions.

예를 들어, 상기 복수의 가압모듈은 2개로 구비될 수 있다. 즉, 상기 복수의 가압모듈은, 상기 윈도우(20)의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터(62)를 포함하는 제1가압모듈(60) 및 상기 윈도우(20)의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터(72)를 포함하는 제2가압모듈(70)을 포함할 수 있다.For example, the plurality of pressing modules may be provided in two. That is, the plurality of pressing modules include a first pressing module 60 including a first actuator 62 installed to press a first point of the upper surface of the window 20 downward along a first pressing line, and A second pressing module 70 including a second actuator 72 installed to press a second point of the upper surface of the window 20 downward along a second pressing line may be included.

이때, 상기 제1지점 및 상기 제2지점은 상기 윈도우(20)의 상면 중 서로 이격된 가상의 일 지점이다. 또한, 상기 제1가압라인 및 상기 제2가압라인은 서로 평행하며 상기 윈도우(20)에서 수직한 방향의 가상의 일 라인이다.In this case, the first point and the second point are virtual points spaced apart from each other on the upper surface of the window 20 . In addition, the first pressure line and the second pressure line are parallel to each other and are a virtual line in a direction perpendicular to the window 20 .

또한, 다른 예를 들어, 상기 복수의 가압모듈은 3개로 구비될 수 있다. 즉, 상기 복수의 가압모듈은, 상기 윈도우(20)의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터(62)를 포함하는 제1가압모듈(60), 상기 윈도우(20)의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터(72)를 포함하는 제2가압모듈(70) 및 상기 윈도우(20)의 상면 중 제3지점을 제3가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제3액추에이터(82)를 포함하는 제3가압모듈(80)을 포함할 수 있다.In addition, for another example, the plurality of pressing modules may be provided in three. That is, the plurality of pressing modules include a first pressing module 60 including a first actuator 62 installed to press a first point of the upper surface of the window 20 downward along a first pressing line; The second pressing module 70 including the second actuator 72 installed to press the second point of the upper surface of the window 20 downward along the second pressing line and the first of the upper surface of the window 20 It may include a third pressing module 80 including a third actuator 82 installed to press three points downward along the third pressing line.

이때, 상기 제1지점, 상기 제2지점 및 상기 제3지점은 상기 윈도우(20)의 상면 중 서로 이격된 가상의 일 지점이다. 또한, 상기 제1가압라인, 상기 제2가압라인 및 상기 제3가압라인은 서로 평행하며 상기 윈도우(20)에서 수직한 방향의 가상의 일 라인이다.In this case, the first point, the second point, and the third point are virtual points spaced apart from each other on the upper surface of the window 20 . In addition, the first pressing line, the second pressing line, and the third pressing line are parallel to each other and are virtual lines in a direction perpendicular to the window 20 .

또한, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 가압모듈은 4개로 구비될 수 있다. 즉, 상기 복수의 가압모듈은, 상기 윈도우(20)의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터(62)를 포함하는 제1가압모듈(60), 상기 윈도우(20)의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터(72)를 포함하는 제2가압모듈(70), 상기 윈도우(20)의 상면 중 제3지점을 제3가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제3액추에이터(82)를 포함하는 제3가압모듈(80) 및 상기 윈도우(20)의 상면 중 제4지점을 제4가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제4액추에이터(92)를 포함하는 제4가압모듈(90)을 포함할 수 있다.In addition, as shown in the drawing, the plurality of pressing modules may be provided with four. That is, the plurality of pressing modules include a first pressing module 60 including a first actuator 62 installed to press a first point of the upper surface of the window 20 downward along a first pressing line; The second pressing module 70 including the second actuator 72 installed to press the second point of the upper surface of the window 20 downward along the second pressing line, the first of the upper surface of the window 20 The third pressing module 80 including the third actuator 82 installed to press the three points downward along the third pressing line and the fourth point of the upper surface of the window 20 along the fourth pressing line It may include a fourth pressing module 90 including a fourth actuator 92 installed to press down.

이때, 상기 제1지점, 상기 제2지점, 상기 제3지점 및 상기 제4지점은 상기 윈도우(20)의 상면 중 서로 이격된 가상의 일 지점이다. 또한, 상기 제1가압라인, 상기 제2가압라인, 상기 제3가압라인 및 상기 제4가압라인은 서로 평행하며 상기 윈도우(20)에서 수직한 방향의 가상의 일 라인이다.In this case, the first point, the second point, the third point, and the fourth point are virtual points spaced apart from each other on the upper surface of the window 20 . In addition, the first pressing line, the second pressing line, the third pressing line, and the fourth pressing line are parallel to each other and are virtual lines in a direction perpendicular to the window 20 .

더하여, 상기 복수의 가압모듈은 5개이상으로 구비될 수 있다. 즉, 상기 복수의 가압모듈은 다양한 개수로 구비될 수 있다. 이상에서 설명의 편의상 동일한 명칭에 동일한 도면부호를 기재하였으나 도면에 도시된 형상에 제한되지 않는다. 이하에서는 도면에 도시된 바와 같이 4개의 가압모듈을 포함하는 경우에 대하여 설명한다.In addition, the plurality of pressing modules may be provided in five or more. That is, the plurality of pressing modules may be provided in various numbers. For convenience of description above, the same reference numerals are used for the same names, but the shapes shown in the drawings are not limited thereto. Hereinafter, a case including four pressing modules as shown in the drawing will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저 본딩 시스템의 제어를 개략적으로 도시한 도면이다.6 is a diagram schematically illustrating control of a laser bonding system according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 윈도우(20)는 4개의 엣지(edge)를 갖는 사각 평판 형태(square window)로 구비될 수 있다. 그에 따라, 상기 제1가압 모듈(force module 1, 60), 상기 제2가압 모듈(force module 2, 70), 상기 제3가압 모듈(force module 3, 80) 및 상기 제4가압 모듈(force module 4, 90)은 상기 윈도우(20)는 각 엣지에 배치될 수 있다. 이때, 상기 엣지는 상기 윈도우(20)의 상면 중 각 꼭지점 부근을 의미한다. 즉, 제1 내지 4지점은 상기 윈도우(20)의 상면 중 4개의 꼭지점 부근에 위치한다.As shown in FIG. 6 , the window 20 may have a square window shape having four edges. Accordingly, the first pressure module (force module 1, 60), the second pressure module (force module 2, 70), the third pressure module (force module 3, 80), and the fourth pressure module (force module) 4 and 90), the window 20 may be disposed at each edge. At this time, the edge refers to the vicinity of each vertex of the upper surface of the window 20 . That is, the first to fourth points are located near four vertexes of the upper surface of the window 20 .

또한, 상기 레이저 본딩 시스템(1)은 상기에서 설명한 구성을 제어하는 제어장치(미도시)를 더 포함한다. 상기 제어장치는 각 센서(64, 74, 84, 94)에서 측정된 압력값에 따라 각 액추에이터(62, 72, 82, 92)를 제어한다. 특히, 상기 제어장치는, 상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터(62), 상기 제2액추에이터(72), 상기 제3액추에이터(82) 및 상기 제4액추에이터(92)를 각각 제어하며, 상기 제1액추에이터(62), 상기 제2액추에이터(72), 상기 제3액추에이터(82) 및 상기 제4액추에이터(92)를 순차적으로 계속 제어(loop control)한다.In addition, the laser bonding system 1 further includes a control device (not shown) for controlling the configuration described above. The controller controls each actuator (62, 72, 82, 92) according to the pressure value measured by each sensor (64, 74, 84, 94). In particular, the control device operates the first actuator 62 according to the measured values of the first sensor 64, the second sensor 74, the third sensor 84, and the fourth sensor 94. , The second actuator 72, the third actuator 82, and the fourth actuator 92 are respectively controlled, and the first actuator 62, the second actuator 72, and the third actuator ( 82) and the fourth actuator 92 are sequentially controlled (loop control).

자세하게는, 디바이스가 하면에 접하도록 평판 형태의 윈도우(20)를 배치한다. 이때, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 디바이스와 상기 윈도우(20)의 하면 은 소정의 거리(a)만큼 이격될 수 있다.In detail, the window 20 in the form of a flat plate is disposed so as to contact the lower surface of the device. At this time, as described above, the lower surface of the device and the window 20 may be spaced apart by a predetermined distance (a).

그리고, 상기 윈도우(20)의 상면 중 제1지점을 가압하도록 상기 제1액추에어터(62)를 구동하며 상기 제1지점의 압력을 제1센서(64)를 통해 측정한다. 그리고, 상기 윈도우(20)의 상면 중 제2지점을 가압하도록 제2액추에이터(72)를 구동하며 상기 제2지점의 압력을 제2센서(74)를 통해 측정한다. 그리고, 상기 윈도우(20)의 상면 중 제3지점을 가압하도록 제3액추에이터(82)를 구동하며 상기 제3지점의 압력을 제3센서(84)를 통해 측정한다. 그리고, 상기 윈도우(20)의 상면 중 제4지점을 가압하도록 제4액추에이터(92)를 구동하며 상기 제4지점의 압력을 제4센서(94)를 통해 측정한다.In addition, the first actuator 62 is driven to pressurize a first point on the upper surface of the window 20 , and the pressure at the first point is measured through a first sensor 64 . Then, the second actuator 72 is driven to pressurize the second point on the upper surface of the window 20, and the pressure at the second point is measured through the second sensor 74. In addition, the third actuator 82 is driven to pressurize the third point on the upper surface of the window 20, and the pressure at the third point is measured through the third sensor 84. And, the fourth actuator 92 is driven to pressurize the fourth point on the upper surface of the window 20, and the pressure at the fourth point is measured through the fourth sensor 94.

이때, 상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터(62), 상기 제2액추에이터(72), 상기 제3액추에이터(82) 및 상기 제4액추에이터(92)의 입력값을 조정한다. 예를 들어, 상기 제1액추에이터(62)에 의해 10mN의 값이 입력되어 구동되었으나, 상기 제1센서(64)에 의해 측정된 값이 9.8mN인 경우, 상기 제1액추에이터(62)의 입력값을 10.1mN으로 조정할 수 있다.At this time, according to the measured values of the first sensor 64, the second sensor 74, the third sensor 84 and the fourth sensor 94, the first actuator 62 and the second actuator (72), the input values of the third actuator 82 and the fourth actuator 92 are adjusted. For example, when a value of 10 mN is input and driven by the first actuator 62, but the value measured by the first sensor 64 is 9.8 mN, the input value of the first actuator 62 can be adjusted to 10.1 mN.

이와 같은 방식으로, 상기 제1액추에이터(62), 상기 제2액추에이터(72), 상기 제3액추에이터(82), 상기 제4액추에이터(92)의 값을 각각 보정하고, 다시 제1액추에이터(62)부터 조정한다. 이때, 상기 제1액추에이터(62)에서 다시 제1액추에이터(61)로 돌아오는 하나의 시간 간격(sample rate)이 50ms일 수 있다.In this way, the values of the first actuator 62, the second actuator 72, the third actuator 82, and the fourth actuator 92 are corrected, respectively, and again the first actuator 62 adjust from At this time, one time interval (sample rate) returning from the first actuator 62 to the first actuator 61 may be 50 ms.

그리고, 상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 측정값이 미리 정해진 참고값(Reference Value)에 도달되면, 상기 윈도우(20)를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사할 수 있다. 특히, 상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 측정값이 미리 정해진 참고값(Reference Value)에 도달하면, 한 번 더 상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 값을 확인하고 레이저를 조사할 수 있다.And, when the measured values of the first sensor 64, the second sensor 74, the third sensor 84, and the fourth sensor 94 reach a predetermined reference value, the A laser may be irradiated to the device through the window 20 . In particular, when the measured values of the first sensor 64, the second sensor 74, the third sensor 84, and the fourth sensor 94 reach a predetermined reference value, one Once again, the values of the first sensor 64, the second sensor 74, the third sensor 84, and the fourth sensor 94 may be checked and the laser may be irradiated.

즉, 상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 측정값이 미리 정해진 참고값에 도달되기 전까지, 상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터(62), 상기 제2액추에이터(72), 상기 제3액추에이터(82) 및 상기 제4액추에이터(92)의 입력값을 순차적으로 계속 조정한다.That is, until the measured values of the first sensor 64, the second sensor 74, the third sensor 84, and the fourth sensor 94 reach a predetermined reference value, the first sensor (64), according to the measured values of the second sensor 74, the third sensor 84 and the fourth sensor 94, the first actuator 62, the second actuator 72, the first The input values of the third actuator 82 and the fourth actuator 92 are sequentially adjusted.

더하여, 상기 윈도우(20)를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사한 후에도, In addition, even after irradiating a laser to the device through the window 20,

상기 제1센서(64), 상기 제2센서(74), 상기 제3센서(84) 및 상기 제4센서(94)의 측정값이 상기 참고값으로 유지되도록 상기 제1액추에이터(62), 상기 제2액추에이터(72), 상기 제3액추에이터(82) 및 상기 제4액추에이터(92)의 입력값을 순차적으로 계속 조정할 수 있다. 이는, 상기 디바이스가 본딩되면서 높이가 달라질 수 있기 때문이다.The first actuator 62, the first actuator 62, the measured values of the first sensor 64, the second sensor 74, the third sensor 84, and the fourth sensor 94 are maintained as the reference value. Input values of the second actuator 72 , the third actuator 82 , and the fourth actuator 92 may be continuously adjusted sequentially. This is because the device may vary in height while being bonded.

이상에서, 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.In the above, although one embodiment of the present invention has been described in detail, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

1 : 레이저 본딩 시스템
10 : 레이저 조사 장치
20 : 윈도우
60, 70, 80, 90 : 가압 모듈
62, 72, 82, 92 : 액추에이터
64, 74, 84, 94 : 센서1: Laser bonding system
10: laser irradiation device
20: window
60, 70, 80, 90: pressurization module
62, 72, 82, 92: actuator
64, 74, 84, 94: sensor

Claims (11)

디바이스에 레이저를 조사하여 본딩하는 레이저 본딩 시스템에 있어서,
상기 디바이스가 하면에 접하도록 배치되는 평판 형태의 윈도우;
상기 윈도우를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사하는 레이저 조사 장치; 및
상기 윈도우의 상면에 배치되는 복수의 가압모듈을 포함하고,
상기 복수의 가압모듈은,
상기 윈도우의 상면 중 서로 다른 일 지점을 하부로 가압하는 액추에이터를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템.In the laser bonding system for bonding by irradiating a laser to a device,
a window in the form of a flat plate disposed so as to come into contact with a lower surface of the device;
a laser irradiation device for irradiating a laser to the device through the window; and
Includes a plurality of pressing modules disposed on the upper surface of the window,
The plurality of pressing modules,
The laser bonding system, characterized in that each comprises an actuator for pressing a different point of the upper surface of the window downward. 제1항에 있어서,
상기 복수의 가압모듈은,
상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터를 포함하는 제1가압모듈; 및
상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터를 포함하는 제2가압모듈을 포함하고,
상기 제1지점 및 상기 제2지점은 서로 이격된 지점이며, 상기 제1가압라인 및 상기 제2가압라인은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템.According to claim 1,
The plurality of pressing modules,
a first pressing module including a first actuator installed to press a first point of the upper surface of the window downward along a first pressing line; and
A second pressing module including a second actuator installed to press a second point of the upper surface of the window downward along a second pressing line,
The first point and the second point are points spaced apart from each other, and the first pressure line and the second pressure line are parallel to each other, characterized in that the laser bonding system. 제1항에 있어서,
상기 복수의 가압모듈은,
상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터를 포함하는 제1가압모듈;
상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터를 포함하는 제2가압모듈; 및
상기 윈도우의 상면 중 제3지점을 제3가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제3액추에이터를 포함하는 제3가압모듈을 포함하고,
상기 제1지점, 상기 제2지점 및 상기 제3지점은 서로 이격된 지점이며, 상기 제1가압라인, 상기 제2가압라인 및 상기 제3가압라인은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템.According to claim 1,
The plurality of pressing modules,
a first pressing module including a first actuator installed to press a first point of the upper surface of the window downward along a first pressing line;
a second pressing module including a second actuator installed to press a second point of the upper surface of the window downward along a second pressing line; and
A third pressing module including a third actuator installed to press a third point of the upper surface of the window downward along a third pressing line,
The first point, the second point, and the third point are spaced apart from each other, and the first pressure line, the second pressure line, and the third pressure line are parallel to each other, characterized in that the laser bonding system. 제1항에 있어서,
상기 복수의 가압모듈은,
상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 제1가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제1액추에이터를 포함하는 제1가압모듈;
상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 제2가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제2액추에이터를 포함하는 제2가압모듈;
상기 윈도우의 상면 중 제3지점을 제3가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제3액추에이터를 포함하는 제3가압모듈; 및
상기 윈도우의 상면 중 제4지점을 제4가압라인을 따라 하부로 가압하도록 설치되는 제4액추에이터를 포함하는 제4가압모듈을 포함하고,
상기 제1지점, 상기 제2지점, 상기 제3지점 및 상기 제4지점은 서로 이격된 지점이며, 상기 제1가압라인, 상기 제2가압라인, 상기 제3가압라인 및 상기 제4가압라인은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템.According to claim 1,
The plurality of pressing modules,
a first pressing module including a first actuator installed to press a first point of the upper surface of the window downward along a first pressing line;
a second pressing module including a second actuator installed to press a second point of the upper surface of the window downward along a second pressing line;
a third pressing module including a third actuator installed to press a third point of the upper surface of the window downward along a third pressing line; and
A fourth pressing module including a fourth actuator installed to press a fourth point of the upper surface of the window downward along a fourth pressing line,
The first point, the second point, the third point, and the fourth point are points spaced apart from each other, and the first pressure line, the second pressure line, the third pressure line, and the fourth pressure line are A laser bonding system, characterized in that they are parallel to each other. 제4항에 있어서,
상기 윈도우는 4개의 엣지(edge)를 갖는 사각 평판 형태로 구비되고,
상기 제1가압 모듈, 상기 제2가압 모듈, 상기 제3가압 모듈 및 상기 제4가압 모듈은 상기 윈도우는 각 엣지에 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템.According to claim 4,
The window is provided in the form of a square flat plate having four edges,
The first pressing module, the second pressing module, the third pressing module, and the fourth pressing module are laser bonding systems, characterized in that the window is disposed at each edge. 제1항에 있어서,
상기 복수의 가압모듈은,
상기 액추에이터에 의해 가압되는 일 지점의 압력을 센싱하는 센서를 각각 더 포함하고,
상기 센서에서 측정된 압력값에 따라 상기 액추에이터를 제어하는 제어장치를 더 포함하는 레이저 본딩 시스템.According to claim 1,
The plurality of pressing modules,
Further comprising a sensor for sensing the pressure of one point pressed by the actuator,
The laser bonding system further comprising a control device for controlling the actuator according to the pressure value measured by the sensor. 제6항에 있어서,
상기 복수의 가압모듈은,
제1지점을 가압하는 제1액추에이터 및 상기 제1지점의 압력을 측정하는 제1센서를 포함하는 제1가압모듈;
제2지점을 가압하는 제2액추에이터 및 상기 제2지점의 압력을 측정하는 제2센서를 포함하는 제2가압모듈;
제3지점을 가압하는 제3액추에이터 및 상기 제3지점의 압력을 측정하는 제3센서를 포함하는 제3가압모듈; 및
제4지점을 가압하는 제4액추에이터 및 상기 제4지점의 압력을 측정하는 제4센서를 포함하는 제4가압모듈을 포함하고,
상기 제어장치는,
상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터를 각각 제어하며, 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터를 순차적으로 계속 제어(loop control)하는 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템.According to claim 6,
The plurality of pressing modules,
a first pressure module including a first actuator for pressurizing a first point and a first sensor for measuring a pressure at the first point;
a second pressure module including a second actuator for pressurizing a second point and a second sensor for measuring a pressure at the second point;
a third pressure module including a third actuator for pressurizing a third point and a third sensor for measuring a pressure at the third point; and
A fourth pressure module including a fourth actuator for pressurizing a fourth point and a fourth sensor for measuring a pressure at the fourth point;
The control device,
The first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator are respectively controlled according to the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor, and the The laser bonding system, characterized in that the first actuator, the second actuator, the third actuator and the fourth actuator are sequentially controlled (loop control). 제6항에 있어서,
상기 복수의 가압모듈은,
상기 액추에이터에 의해 상기 윈도우로 전달되는 진동을 완충하는 댐퍼를 각각 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템.According to claim 6,
The plurality of pressing modules,
The laser bonding system, characterized in that each further comprises a damper for buffering the vibration transmitted to the window by the actuator. 디바이스가 하면에 접하도록 평판 형태의 윈도우를 배치하고,
상기 윈도우의 상면 중 제1지점을 가압하도록 제1액추에어터를 구동하며 상기 제1지점의 압력을 제1센서를 통해 측정하고,
상기 윈도우의 상면 중 제2지점을 가압하도록 제2액추에이터를 구동하며 상기 제2지점의 압력을 제2센서를 통해 측정하고,
상기 윈도우의 상면 중 제3지점을 가압하도록 제3액추에이터를 구동하며 상기 제3지점의 압력을 제3센서를 통해 측정하고,
상기 윈도우의 상면 중 제4지점을 가압하도록 제4액추에이터를 구동하며 상기 제4지점의 압력을 제4센서를 통해 측정하고,
상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터의 입력값을 조정하고,
상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값이 미리 정해진 참고값(Reference Value)에 도달되면,
상기 윈도우를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사하고,
상기 제1지점, 상기 제2지점, 상기 제3지점 및 상기 제4지점은 상기 윈도우의 상면에서 서로 이격된 일 지점인 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템의 제어방법.Placing a window in the form of a flat plate so that the device is in contact with the lower surface,
Driving a first actuator to pressurize a first point on the upper surface of the window and measuring the pressure at the first point through a first sensor;
Driving a second actuator to pressurize a second point on the upper surface of the window and measuring the pressure at the second point through a second sensor;
Driving a third actuator to pressurize a third point on the upper surface of the window and measuring the pressure at the third point through a third sensor;
Driving a fourth actuator to pressurize a fourth point on the upper surface of the window and measuring the pressure at the fourth point through a fourth sensor;
adjusting input values of the first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator according to the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor;
When the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor reach a predetermined reference value,
irradiating a laser to the device through the window;
The control method of the laser bonding system, characterized in that the first point, the second point, the third point and the fourth point are spaced apart from each other on the upper surface of the window. 제9항에 있어서,
상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값이 미리 정해진 참고값에 도달되기 전까지,
상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값에 따라 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터의 입력값을 순차적으로 계속 조정(loop control)하는 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템의 제어방법.According to claim 9,
Until the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor reach a predetermined reference value,
The input values of the first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator are sequentially continued according to the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor. Control method of a laser bonding system, characterized in that for adjusting (loop control). 제10항에 있어서,
상기 윈도우를 통하여 상기 디바이스에 레이저를 조사한 후,
상기 제1센서, 상기 제2센서, 상기 제3센서 및 상기 제4센서의 측정값이 상기 참고값으로 유지되도록 상기 제1액추에이터, 상기 제2액추에이터, 상기 제3액추에이터 및 상기 제4액추에이터의 입력값을 순차적으로 계속 조정(loop control)하는 것을 특징으로 하는 레이저 본딩 시스템의 제어방법.According to claim 10,
After irradiating a laser to the device through the window,
Input of the first actuator, the second actuator, the third actuator, and the fourth actuator so that the measured values of the first sensor, the second sensor, the third sensor, and the fourth sensor are maintained as the reference value A control method of a laser bonding system, characterized in that the value is sequentially adjusted (loop control).
KR1020210147626A 2021-11-01 2021-11-01 Laser bonding system and control method therefor KR20230062931A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210147626A KR20230062931A (en) 2021-11-01 2021-11-01 Laser bonding system and control method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210147626A KR20230062931A (en) 2021-11-01 2021-11-01 Laser bonding system and control method therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230062931A true KR20230062931A (en) 2023-05-09

Family

ID=86408243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210147626A KR20230062931A (en) 2021-11-01 2021-11-01 Laser bonding system and control method therefor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230062931A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9427735B2 (en) Welding method for substrate and membrane of membrane mobile polymer microfluidic chip
JP5508583B2 (en) Mounting apparatus and mounting method
US6790300B2 (en) Method and apparatus for bonding substrate plates together through gap-forming sealer material
CN105551930A (en) Semiconductor apparatus manufacturing method and manufacturing apparatus
CN105764820A (en) Substrate transfer device
JP2010232234A (en) Mounting device and mounting method
US20100000428A1 (en) Non-contact screen printing method and printing device thereof
KR20230062931A (en) Laser bonding system and control method therefor
WO2020042600A1 (en) Station-binding horizontal alignment system and method
JP2015065383A (en) Component mounting apparatus
KR100879005B1 (en) Laser bonding apparatus and laser bonding method
JP4758326B2 (en) Coating device
WO2015087897A1 (en) Substrate treatment device and method
JPWO2008084602A1 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
KR20230099397A (en) Laser bonding system
US11752701B2 (en) Method for producing an adhesive bond and support plate for producing an adhesive bond
KR20230099398A (en) Laser bonding system
KR101494317B1 (en) pressing apparatus and method for manufacturing flexible display apparatus using the same
CN204584619U (en) A kind of narrow laser assembly solder device
KR100463357B1 (en) Liquid crystal display device and method for making
JP4044770B2 (en) Substrate pasting device and substrate pasting method
KR20210130958A (en) Apparatus for attaching a tape to an object
KR102390944B1 (en) Improved Device and Method of Measuring Pressure Distribution of Substrates, and Vacuum Bonding Apparatus and Method of Substrates Having the Same
TWI809393B (en) Bonding device and method for adjusting bonding head
KR102267730B1 (en) Method of controlling scribing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application