KR20230057175A - 무선 통신으로 테스트 가능한 반도체 집적회로 - Google Patents

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Abstract

디스플레이 구동 장치가 제공된다. 디스플레이 구동 장치는 제1 IP 모듈, 제2 IP 모듈, 테스트 장치와 무선으로 연결되어, 설정 데이터를 송수신하는 무선 통신 모듈을 포함하고, 상기 설정 데이터가 수신되면, 현재 수행 중인 동작을 중지하고 , 상기 설정 데이터를 전송하는 타이밍 컨트롤러, 상기 타이밍 컨트롤러로부터 수신한 상기 설정 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리를 포함한다.

Description

무선 통신으로 테스트 가능한 반도체 집적회로{Semiconductor Integrated Circuit}
본 발명은 무선 통신을 이용하여 테스트 가능한 반도체 집적회로에 관한 것이다.
반도체 집적회로는 패키징 전 그리고 패키징 후 테스트를 통해 양품과 불량품이 구분된다. 패키징 전에는 각각의 IP(Intellectual Prorperty)마다 테스트 가능하고, 테스트를 통해 불량을 발견하면, 물리적으로 분리하여 불량 원인을 해결할 수 있다. 그러나 패키징 후에는 개별 IP마다 유선 연결이 되어 있지 않는 한, 개별 IP에 대한 테스트가 쉽지 않다.
테스트 데이터를 전송하거나 테스트 결과를 수신하기 위해서는, 패키징된 시스템 온 칩이 유선 채널 연결을 위한 테스트용 입출력핀을 구비하고 있어야 한다. 또한 테스트용 입출력핀이 구비된다고 하더라도, 대량의 반도체 집적회로 또는 반도체 집적회로가 내장된 전자 장치에 적용하는데 유선 통신을 이용한 테스트는 매우 많은 시간과 노력이 소모되는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 외형의 손상없이 데이터에 액세스하여 디버깅 가능한 반도체 집적회로를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 구동장치는 제1 IP 모듈, 제2 IP 모듈, 테스트 장치와 무선으로 연결되어, 설정 데이터를 송수신하는 무선 통신 모듈을 포함하고, 상기 설정 데이터가 수신되면, 현재 수행 중인 동작을 중지하고, 상기 설정 데이터를 전송하는 타이밍 컨트롤러 및 상기 타이밍 컨트롤러로부터 수신한 상기 설정 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리를 포함한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 몇몇 실시예에 따른 테스트 장치는 디스플레이 구동 장치 내 타이밍 컨트롤러와 무선으로 통신하는 무선 통신 모듈을 포함하고, 상기 무선 통신 모듈은 상기 타이밍 컨트롤러에 설정 데이터를 전송하고, 상기 타이밍 컨트롤러로부터 회신 데이터를 수신하여 테스트 결과를 확인한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 몇몇 실시예에 따른 반도체 집적회로는 테스트 장치로부터 설정 데이터를 무선으로 송수신하는 타이밍 컨트롤러 및 상기 설정 데이터를 상기 타이밍 컨트롤러로부터 수신하여 저장하는 비휘발성 메모리를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 테스트 장치 및 반도체 집적회로를 도시한 나타낸 블록도이다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 테스트 장치 및 반도체 집적회로를 도시한 나타낸 블록도이다.
도 3은 몇몇 실시예에 따른 도 1의 반도체 집적회로의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.
도 4는 몇몇 실시예에 따른 도 2의 반도체 집적회로의 동작방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러와 비휘발성 메모리 간 메모리 액세스 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따라 테스트 장치가 전송하는 데이터의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른 반도체 집적회로의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 몇몇 실시예에 따른 테스트 장치 및 반도체 집적회로를 도시한 나타낸 블록도이다.
도 9는 몇몇 실시예에 따른 도 8의 반도체 집적회로의 동작방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 몇몇 실시예들에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 구동 장치 및 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.
도 12는 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 13은 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 14는 몇몇 실시예들에 따른 네트워크 환경(3000) 내의 전자 장치 블록도이다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하도록 한다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 테스트 장치 및 반도체 집적회로를 도시한 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 집적회로(10)는 인쇄 회로 기판(prited circuit board) 위에 배치된 복수의 구성요소들을 포함한다. 몇몇 실시예에 따라 복수의 구성요소는 하나의 인쇄 회로 기판 위에 배치될 수도 있고, 다른 실시예에 따라 둘 이상의 인쇄 회로 기판 위에 배치된 것일 수도 있다.
몇몇 실시예에 따라 반도체 집적회로(10)는 로직 반도체(Logic semiconductor), 시스템 반도체 또는 컨트롤 반도체 등일 수 있다. 예를 들면, 반도체 집적회로는 디스플레이 구동 회로 또는 터치 구동 회로 일 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 반도체 집적회로(10)는 복수의 IP(Intellectual Property)들(100, 300), 상기 복수의 IP에서 활용되는 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리 장치(200) 등을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 반도체 집적회로(10)는 모바일 장치, 디스플레이 장치 및 각종 전자장치에 내장되는 반도체 집적회로일 수 있다.
테스트 장치(20)는 반도체 집적회로(10)의 동작을 테스트하기 위한 장치로서, 반도체 집적회로(10)와 무선으로 통신할 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 컴퓨터, 휴대 단말기 등을 통해 설정 데이터가 테스트 장치(20)로 입력되고, 테스트 장치(20)가 수신된 설정 데이터를 무선 통신으로 반도체 집적회로(10)로 전달할 수 있다. 또는 몇몇 실시예에 따라 입력단말기를 통해 사용자가 테스트 장치(20)로 테스트 데이터를 입력하고, 테스트 장치(20)는 테스트 데이터를 무선 통신으로 반도체 집적회로(10)로 전달할 수도 있다.
무선으로 통신하기 위해 테스트 장치(20)는 테스트 무선 통신 모듈(21)을 포함할 수 있고, 반도체 집적회로(10)는 무선 통신 모듈(300)을 포함할 수 있다. 테스트 장치(20)와 반도체 집적회로(10)는 M2M(machine to machine) 통신, D2D(device to device) 통신 등을 지원할 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 테스트 무선 통신 모듈(21)와 무선 통신 모듈(300)는 근거리 무선 통신 네트워크를 통하여 통신할 수 있다. 근거리 무선 통신 네트워크는 몇몇 실시예에 따라 블루투스TM, WiFi direct, NFC(Near Field Communication), 지그비(zigbee) TM, 제트웨이브(Z-wave) TM, 6LoWPANTM 또는 IrDA(infrared data association) 등과 같은 통신 방식을 포함한다.
몇몇 실시예에 따라 반도체 집적회로(10)는 제1 IP 모듈(100) 및 비휘발성 메모리 장치(200)를 포함할 수 있다. 이때 제1 IP 모듈(100)와 비휘발성 메모리 장치(200)는 몇몇 실시예에 따라 같은 인쇄회로기판에 포함된 것일 수도 있고, 다른 인쇄회로기판에 각각 포함되어 전기적으로 연결된 것일 수도 있다.
다양한 실시예에 따라 제1 IP 모듈(100)은 반도체 집적회로(10)의 전반적인 동작을 제어하는 프로세서일 수도 있고, 반도체 집적회로(10) 중 특정 구성요소의 일 동작을 제어하는 프로세서일 수도 있다. 예를 들어 타이밍 컨트롤러, 파워 컨트롤러, 어플리케이션 프로세서, 뉴럴 프로세서, 또는 그래픽 프로세서일 수 있다. 다만, 제1 IP 모듈(100)과 제2 IP 모듈(400)은 서로 다른 기능을 수행하는 프로세서이다.
몇몇 실시예에 따라 제1 IP 모듈(100)은 무선 통신 모듈(300) 및 제어 로직(150)을 포함할 수 있다. 무선 통신 모듈(300)은 테스트 장치(20)의 테스트 무선 통신 모듈(21)과 무선 통신으로 데이터를 송수신할 수 있다. 이때 데이터는 반도체 집적회로(10)에 내장된 복수의 구성요소들에 대한 펌웨어, SFR(Special Function Register) 정보, 기타 복수의 구성요소들 중 적어도 하나의 동작에 필요한 데이터 등을 포함할 수 있다.
제어 로직(150)은 몇몇 실시예에 따라 테스트 장치(20)로부터 데이터를 수신하면, 비휘발성 메모리 장치(200)에 액세스하여 데이터를 전송한다. 제어 로직(150)은 몇몇 실시예에 따라 테스트 장치(20)의 요청에 따라 또는 자체 결정으로 비휘발성 메모리 장치(200)에 저장된 데이터 자체 또는 데이터의 에러 정보(예를 들어 CRC 체크 결과)를 회신 데이터로서 무선 통신 모듈(100)을 통해 전송하도록 제어할 수 있다.
제어 로직(150)은 몇몇 실시예에 따라 테스트 장치(20)로부터 수신된 데이터를 다른 IP 모듈(예를 들어 IP2, 400)으로 전송할 수 있다. 제어 로직(150)은 몇몇 실시예에 따라 비휘발성 메모리 장치(200)에 저장된 데이터를 리드하여 제2 IP 모듈(400)로 전송할 수 있다(DL). 몇몇 실시예에 따라 제2 IP 모듈(400)는 제1 IP 모듈(100)로부터 수신된 데이터를 로딩하여 동작할 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 제2 IP 모듈(400)는 상기 수신된 데이터를 로딩한 결과에 대해 제1 IP 모듈(100)로 알려줄 수 있다. 일 예로 수신된 데이터를 성공적으로 로딩했는지, 또는 로딩 실패했는지 제1 IP 모듈(100)에게 회신할 수 있다. 다른 예로 제2 IP 모듈(400)는 로딩된 데이터의 정보(예를 들어 펌웨어 버젼, 최종적으로 업데이트된 내용에 관한 정보 등)을 제1 IP 모듈(100)에게 회신할 수 있다. 제1 IP 모듈(100)는 제2 IP 모듈(400)의 회신 내용에 기초하여 테스트 장치(20)에 데이터 로딩 결과를 회신할 수 있다.
비휘발성 메모리 장치(200)는 제1 IP 모듈(100)에 의해 액세스된다(DA). 비휘발성 메모리 장치(200)는 데이터를 라이트(write)하여 저장하거나, 저장된 데이터를 리드(read)하여 제1 IP 모듈(100)로 전송한다. 비휘발성 메모리 장치(200)는 제2 IP 모듈(400)에 의해 액세스되지는 않는다. 앞서 설명한 대로, 비휘발성 메모리 장치(200)는 제1 IP 모듈(100)와 다른 인쇄회로기판에 배치된 것일 수도 있고 같은 인쇄회로기판에 배치된 것일 수도 있다.
몇몇 실시예에 따라 테스트 장치(20)가 반도체 집적회로(10)로 전송하는 데이터는 반도체 집적회로(10) 내 복수의 구성요소 중 적어도 하나를 테스트하기 위한 데이터, 해당 구성요소의 펌웨어, SFR(special function register) 정보, 또는 해당 구성요소의 동작정보에 대한 데이터를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 비휘발성 메모리 장치(200)는 메모리 컨트롤러 및 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리는 예를 들어, 낸드 플래시 메모리(NAND-type Flash Memory), MRAM(Magnetic RAM), 스핀전달토크 MRAM(Spin-Transfer Torque MRAM), Conductive bridging RAM(CBRAM), FeRAM(Ferroelectric RAM), PRAM(Phase RAM), 저항 메모리(Resistive RAM), 나노튜브 RAM(Nanottube RAM), 폴리머 RAM(Polymer RAM: PoRAM), 나노 부유 게이트 메모리(Nano Floating Gate Memory: NFGM), 홀로그래픽 메모리(holographic memory), 분자 전자 메모리 소자(Molecular Electronics Memory) 또는 절연 저항 변화 메모리(Insulator Resistance Change Memory) 등을 포함할 수 있으나, 실시예들이 이러한 예시들에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에 따라 비휘발성 메모리 장치(200)는 반도체 집적회로(10)에 내장되는 임베디드(embedded) 메모리 장치일 수 있다. 예를 들어, eMMC(embedded Multi-Media Card), 임베디드 UFS(Universal Flash Storage) 메모리 장치, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM) 또는 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device)일 수 있다.
제어 로직(150)은 비휘발성 메모리 장치(200)에 데이터를 전송하는 경우 데이터 전송이 제대로 되고 있는지 확인하기 위한 에러 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어 전송하려는 데이터는 CRC(Cyclical Redundancy Check, 이하 CRC) 정보를 포함하고, 비휘발성 메모리 장치(200)는 데이터를 라이팅(writing) 한 후 저장된 데이터의 CRC 결과를 제어 로직(150)으로 회신할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 제어 로직(150)은 설정 데이터에 대한 CRC 결과에 따라 비휘발성 메모리(200)로 다시 설정 데이터를 전송할 수 있다.
제어 로직(150)은 이후 에러가 발생되지 않거나 에러 정정된 데이터를 제2 IP 모듈(400)로 전송할 수 있다.
테스트 장치(20)는 액세스 신호를 먼저 전송하여, 사용자 권한 확인 후 반도체 집적회로(10)와 페어링된다. 반도체 집적회로(10)는 액세스 신호를 수신하면 현재 수행 중인 동작을 중지하고, 테스트 장치(20)와 페어링 후 설정 데이터를 수신한다.
몇몇 실시예에 따라 제어 로직(150)은 설정 데이터의 CRC 체크를 수행한다. 만약 설정 데이터 재전송이 기설정된 횟수를 초과하여도 에러 정정이 되지 않는 경우(CRC Fail), 비휘발성 메모리 장치(200)에 기저장되어 있던 초기 설정 데이터를 리드할 수 있다. 이때 초기 설정 데이터는 테스트 장치(20)에서 전송된 것이 아니라, 비휘발성 메모리 장치(200)에 미리 저장된, 기본 설정값에 대한 데이터일 수 있다.
반도체 집적회로(10)는 제2 IP 모듈(400)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 제2 IP 모듈(400)는 반도체 집적회로(10) 중 특정 구성요소의 일 동작을 제어하는 프로세서일 수 있다. 예를 들어 타이밍 컨트롤러, 파워 매니지먼트 회로, 어플리케이션 프로세서, 뉴럴 프로세서, 또는 그래픽 프로세서일 수 있다. 다만, 제1 IP 모듈(100)와 제2 IP 모듈(400)는 서로 다른 기능을 수행하는 프로세서이다.
몇몇 실시예에 따라 제2 IP 모듈(400)는 제1 IP 모듈(100)로부터 수신된 설정 데이터를 로딩하여 동작하는 IP일 수 있다. 이때 로드되는 설정 데이터는 제2 IP 모듈(400)의 펌웨어, SFR 정보 또는 동작에 관련된 정보 중 하나를 포함할 수 있다.
제1 IP 모듈(100)는 비휘발성 메모리(200)에 라이트되는 설정 데이터의 에러 정보, 비휘발성 메모리(200)에서 리드된 설정 데이터, 또는 제2 IP 모듈(400)에 로드되는 설정 데이터에 대한 에러 체크 정보를 회신 데이터로서 테스트 장치(20)로 회신할 수 있다. 테스트 장치(20)는 제1 IP 모듈(100)가 전송한 회신 데이터들에 기초하여, 반도체 집적회로(10)가 정상적으로 동작하는지, 에러가 어디에서 발생했는지 등 불량 여부를 체크할 수 있다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 테스트 장치 및 반도체 집적회로(System on Chip)을 도시한 나타낸 블록도이다. 설명의 편의를 위해 도 1과 중복되는 설명은 생략한다.
도 2를 참고하면, 몇몇 실시예에 따라 반도체 집적회로(10)는 OLED 디스플레이 모듈, LCD 디스플레이 모듈 또는 기타 디스플레이 모듈일 수 있다.
도 2의 실시예에서, 반도체 집적회로(10)는 타이밍 컨트롤러(101), 비휘발성 메모리 장치(200) 및 PMIC(401)를 포함한다.
타이밍 컨트롤러(101)는 디스플레이 패널(도 10 내지 도 13의 디스플레이 패널)의 구동회로에 제공되는 구동제어신호를 생성할 수 있다. 예를 들어 스캔 구동 제어신호, 데이터 구동 제어신호, 발광 구동 제어신호 등을 생성한다. 상기 구동제어신호는 구동 신호(예를 들어 스캔 구동신호, 데이터 구동신호, 발광 구동신호)의 출력 타이밍을 제어한다.
타이밍 컨트롤러(101)는 무선 통신 모듈(301) 및 MCU(Main Control Unit, 151)을 포함할 수 있다. 무선 통신 모듈(301)은 도 1에서 설명한 바와 같이, 테스트 장치(20)와 근거리 무선 통신을 수행하고, 타이밍 컨트롤러(101)와 테스트 장치(20)가 데이터를 송수신한다.
몇몇 실시예에 따라 MCU(151)는 테스트 장치(20)로부터 수신한 데이터를 비휘발성 메모리 장치(200)로 전송하고, 비휘발성 메모리 장치(200)는 데이터를 라이트하여 저장한다. 몇몇 실시예에 따라 비휘발성 메모리 장치(200)는 MCU(151)로부터 수신한 데이터를 저장할 수 있고 몇몇 실시예에 따라 디스플레이 모듈(10)의 각 구성요소의 동작에 필요한 초기 데이터를 기저장할 수 있다.
MCU(151)와 비휘발성 메모리 장치(200)는 서로 송수신한 데이터의 에러발생여부를 모니터링할 수 있다. 구체적으로, MCU(151)와 비휘발성 메모리 장치(200)가 데이터를 송수신하면, 전송된 데이터의 CRC 정보와 비휘발성 메모리 장치(200)에 저장된 데이터의 CRC 정보를 비교하여 에러 발생 여부를 확인할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 MCU(151)는 송수신 데이터에 에러가 발생하면, 비휘발성 메모리 장치(200)로 데이터를 다시 전송하거나(송신한 경우), 비휘발성 메모리 장치(200)에서 데이터를 다시 리드할 수 있다(수신한 경우). 그리고 테스트 장치(20)로 에러 발생 및 정정여부를 회신할 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 테스트 장치(20)는 상기 회신 정보에 기초하여 반도체 집적회로(10)의 성능 또는 불량여부를 판단할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 MCU(151)는 송수신 데이터의 에러 정정 시도가 실패한 경우(예를 들어, 재전송 또는 재리드가 임계횟수 초과한 경우), 비휘발성 메모리 장치(200)에 기저장된 초기 데이터를 리드하여 반도체 집적회로(10)의 구동시 초기 데이터를 로딩할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 MCU(151)는 비휘발성 메모리(200)에 저장된 설정 데이터를 리드하여 타이밍 컨트롤러(101)의 구동시 로딩할 수 있다. 또는 몇몇 실시예에 따라 MCU(151)는 비휘발성 메모리(200)에 저장된 설정 데이터를 리드하여 PMIC(401)로 전송할 수 있다. 이때 PMIC(401)는 MCU(151)로부터 수신된 데이터에 기초하여 구동될 수 있다.
MCU(151)는 반도체 집적회로(10)의 동작 상태를 회신 데이터를 무선 통신 모듈(301)을 통해 테스트 장치(20)로 전송할 수 있다. 테스트 장치(20)는 회신 데이터에 기초하여 반도체 집적회로(10)의 정상 동작 여부 및 성능을 판단할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 테스트 장치(20)는 상기 판단결과에 따라 설정 데이터를 업데이트하여, 반도체 집적회로(10)로 재전송할 수도 있다.
도 3은 몇몇 실시예에 따른 도 1의 반도체 집적회로의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 반도체 집적회로(10)에 전원이 켜지면(Power Logic High), IP Reset 로직 로우에서 로직 하이가 되면서 제1 IP 모듈(100)가 리셋된다.
제1 IP 모듈(100)가 리셋된 후 테스트 장치(20)에서 무선통신으로 데이터가 수신되고, 수신된 데이터가 제1 IP 모듈(100), 비휘발성 메모리 장치(200) 및 다른 제2 IP 모듈(400)로 각각 로딩된다(IP Booting에서 IP Reset, Data Loading).
예를 들면 수신된 데이터는 비휘발성 메모리 장치(200)에 저장되고, 또는 비휘발성 메모리 장치(200)에 저장된 데이터를 리드한 제2 IP 모듈(400)로 전송하여 제2 IP 모듈(400)에서 데이터가 로딩된다.
반도체 집적회로(10)에 포함된 구성요소에 데이터 로딩이 되거나 구동을 위한 준비가 완료되면, 준비신호(IP Rdy)가 로직 로우에서 로직 하이가 되면서, 반도체 집적회로(10)는 정상적으로 구동한다(Normal operation).
몇몇 실시예에 따라 반도체 집적회로(10)는 데이터 로딩시(Data Loading) 데이터 에러발생 및 정정에 대한 정보나 정상 구동시(Normal Operation) 동작 데이터 등을 회신 데이터로서 테스트 장치(20)로 전송할 수 있다. 예를 들어 제1 IP 모듈(100) 자체의 동작 데이터, 또는 비휘발성 메모리 장치(200)에의 데이터 액세스 결과, 제2 IP 모듈(200)에서의 데이터 로딩 결과(성공여부) 및 데이터 정보 등을 제1 IP 모듈(100) 내의 무선 통신 모듈(300)을 통해 테스트 장치(20)로 전송할 수 있다.
이에 따라 반도체 집적회로(10)는 무선으로 데이터를 송수신하여 테스트 가능하므로, 외부 패키징이나 세트의 손상없이 테스트가 가능하고, 동작에 따른 비정상동작 여부를 확인할 수 있으며, 데이터 헤더정보 및 에러 정보에 기초하여 데이터 손상 등의 위치를 쉽게 확인할 수 있다. 또한, 물리적으로 유선 연결을 하지 않고 테스트 가능하므로 대량의 반도체 집적회로에 대해서도 동시에 테스트 가능하다.
도 4는 몇몇 실시예에 따른 도 2의 반도체 집적회로의 동작방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4를 참고하면, 먼저 테스트 장치(20)는 반도체 집적회로(10)로 전송하기 위한 설정 데이터를 설정한다(S10). 몇몇 실시예에 따라 상기 설정 데이터는 반도체 집적회로(10) 내 복수의 구성요소 중 적어도 하나를 테스트하기 위한 데이터, 해당 구성요소의 펌웨어(FW), SFR(special function register) 정보(SFR maker data), 또는 해당 구성요소의 동작정보에 대한 설정 데이터를 포함할 수 있다.
테스트 장치(20)는 테스트 무선 통신 모듈(21)을 통해 설정 데이터를 전송한다(S11). 몇몇 실시예에 따라, 테스트 장치(20)는 설정 데이터를 전송하기 전에, 액세스 신호를 전송할 수 있다. 반도체 집적회로(10)는 액세스 신호에 기초하여 테스트 장치(20)의 사용자 권한을 확인하고, 접근 권한이 확인되면 페어링을 수행할 수 있다. 몇몇 실시예에 따라, 반도체 집적회로(10)의 타이밍 컨트롤러는 페어링 수행될 때 현재 수행 중인 동작을 중지할 수 있다.
반도체 집적회로(10) 내 타이밍 컨트롤러(101)는 무선통신 모듈(301)을 통해 설정 데이터를 수신하면(S20), 비휘발성 메모리 장치(200)에 액세스하여 설정 데이터에 대한 라이트 요청을 전송한다(S21).
비휘발성 메모리 장치(200)는 라이트 요청 및 설정 데이터를 수신하면, 상기 설정 데이터를 기설정된 임의의 주소에 저장한다(S30). 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러는 저장된 설정 데이터에 대한 에러 여부를 체크한다.(예를 들어 CRC 체크)
이후 타이밍 컨트롤러(101)는 비휘발성 메모리 장치(200)에 설정 데이터 리드 요청을 하고(S23), 비휘발성 메모리 장치(200)는 리드 요청에 상응하는 설정 데이터를 리드하여 타이밍 컨트롤러(101)로 전송한다(S31). 타이밍 컨트롤러(101)는 데이터의 헤더 정보를 참고하여, 상기 설정 데이터가 로딩되어야 할 구성요소(예를 들면, 타이밍 컨트롤러 자체 또는 제2 IP)로 상기 데이터를 전송한다(S25).
일 실시예로 상기 데이터는 IP2(예를 들어 도 2의 PMIC, 401)를 위한 펌웨어, SRF 정보 또는 동작정보에 대한 것일 수 있다. 이경우 타이밍 컨트롤러(101)는 비휘발성 메모리 장치(200)로부터 수신된 설정 데이터를 IP(예를 들어 도 2의 PMIC, 401)으로 전송한다(S25). IP2는 데이터를 수신하여 상기 데이터에 기초하여 설정을 업데이트하고(S40) 반도체 집적회로(10)의 칩 리부팅(S50) 후, 업데이트된 환경으로 로딩하여(S42) 노말 동작을 수행한다(S52).
다른 실시예로 상기 설정 데이터는 타이밍 컨트롤러(101)의 컨트롤 로직(150)을 위한 펌웨어, SRF 정보 또는 동작정보에 대한 것일 수 있다. 이 경우, 컨트롤 로직(150)은 S40단계가 아니라, 자체적으로 설정 데이터를 셋팅하고, 반도체 집적회로(10)의 리부팅 후 셋팅된 데이터로 로딩하여 타이밍 컨트롤러(101)가 노말 동작을 수행한다.
설명의 편의를 위해 IP(400)는 하나의 구성요소로 도시하였으나, 다양한 실시예에 따라 IP(400)는 각각 타이밍 컨트롤러(101)와 다른 기능을 갖는 복수의 IP들일 수 있다.
도 5는 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러와 비휘발성 메모리 간 메모리 액세스 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 몇몇 실시예에 따라 테스트 장치가 전송하는 데이터의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 테스트 장치(20)와 반도체 집적회로(10)가 송수신하는 데이터는 에러가 발생할 경우 반도체 집적회로(10)가 부팅이 되지 않을 수 있다. 반도체 집적회로(10) 내에서 데이터 무결성을 유지하기 위해 데이터는, 헤더 정보, 바디 정보 및 CRC 정보를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 헤더 정보는 반도체 집적회로(10) 내 타겟 구성요소(예를 들어 해당 데이터가 로딩되어야 할 타겟 IP), 데이터 사이즈 정보(target write/read size) 및 액세스 할 타겟 어드레스(Read write start address) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 바디 정보는 반도체 집적회로(10)의 구동에 필요한 설정 데이터, 예를 들어 반도체 집적회로(10) 내 복수의 구성요소 중 적어도 하나를 테스트하기 위한 데이터, 해당 구성요소의 펌웨어(FW), SFR(special function register) 정보(SFR maker data), 또는 해당 구성요소의 동작정보에 대한 데이터를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 CRC 정보는 테스트 장치(20)와 반도체 집적회로(10) 간, 또는 제1 IP 모듈(100)와 제2 IP 모듈(400) 간 데이터가 에러없이 제대로 라이트/리드 되었는지 확인하기 위한 정보들을 포함할 수 있다.
예를 들어 제1 IP 모듈(100)가 타이밍 컨트롤러(101)인 경우, 타이밍 컨트롤러는 라이트 요청과 함께 비휘발성 메모리 장치로 CRC정보가 포함된 데이터를 전송하고, 비휘발성 메모리 장치는 라이트된 데이터의 CRC 산출하여 산출된 CRC와의 비교결과를 전송한다. 이러한 비교결과에 따라 타이밍 컨트롤러는 비휘발성 메모리에 비정상적인 값이 라이트된 채 부팅되지 않도록 제어할 수 있다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른 반도체 집적회로의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 7에서 S110 내지 S140단계는 도 4의 S10 내지 S40 단계와 중복되므로 설명을 생략한다.
몇몇 실시예에 따라 제2 IP 모듈(400)에 데이터 로딩이 된 후(S140) 반도체 집적회로(10)가 리부팅될 때(S150), 상기 로딩된 데이터에 문제가 있는 경우 부팅이 제대로 되지 않을 수 있다.
만약 데이터에 오류가 있는 등의 문제로 리부팅이 실패한 경우(S141), 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러(101)는 비휘발성 메모리 장치에 리드 요청을 다시 전송하여(S123), S123 내지 S140 단계를 반복할 수 있다.
도시하지 않았으나 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러(101)가 비휘발성 메모리 장치(200)에서 다시 데이터를 리드하여 IP2(400)로 로딩시켜도 리부팅이 제대로 되지 않으면(S141, No), 타이밍 컨트롤러(101)는 테스트 장치(20)로 반도체 집적회로(10)의 상태 정보를 알려줄 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러(101)는 리부팅이 실패하면(S141, No), 테스트 장치(20)가 전송한 데이터가 아닌, 비휘발성 메모리 장치(200)에 기저장되어 있던 초기 데이터(즉, 기설정된 해당 구성요소의 펌웨어(FW), SFR(special function register) 정보(SFR maker data) 등)를 리드하도록 리드 요청을 전송하고(S123), 리드된 초기 데이터를 전송하여(S131, S125) IP2(400)에서 초기 데이터로 로딩 할 수 있다(S140, S150, S141, S142).
도 8은 몇몇 실시예에 따른 테스트 장치 및 반도체 집적회로를 도시한 나타낸 블록도이고, 도 9는 몇몇 실시예에 따른 도 8의 반도체 집적회로의 동작방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 설명의 편의를 위해 도 1 및 도 2와 중복되는 설명은 생략한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 몇몇 실시예에 따라 반도체 집적회로(10)는 전자 장치, 또는 디스플레이 구동 장치일 수 있다. 반도체 집적회로(10)는 무선 통신 모듈(310), AP(application processor, 500), 제1 IP(103), 비휘발성 메모리 장치(200) 및 제2 IP 모듈(400)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 AP(500)로 한정되지 아니하고, AP(500) 대신 다른 프로세싱 유닛, 예를 들어 CPU(Central Processing Unit), NPU(Neral Processing Unit), GPU(Graphic Processing Unit) 또는 여러가지 기능이 하나에 임베딩된 SoC(System On Chip)이 될 수도 있다.
무선 통신 모듈(310)은 전자 장치 자체에 포함된 통신 모듈일 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 무선 통신 모듈(310)은 근거리 무선 통신 뿐 아니라 원거리 무선 통신도 가능한 통신 모듈일 수 있다.
도 1 및 도 2의 실시예와 달리 무선 통신 모듈(310)은 AP(500)와 직접적으로 연결되고 타이밍 컨트롤러(101)는 AP(500)를 통해 무선 통신 모듈(310)과 연결될 수도 있다.
테스트 장치(20)가 설정 데이터를 셋업하여(S210) 반도체 집적회로(10)는 무선 통신 모듈(310)을 통해 설정 데이터를 수신한다. AP(500)는 수신된 설정 데이터의 기초 정보(예를 들어 헤더에 포함된 주소 정보)를 확인하여, 해당 구성요소로 데이터를 전달한다(S230).
몇몇 실시예에 따라 설정 데이터가 타이밍 컨트롤러(101)로 전송되면(S240), 타이밍 컨트롤러(101)는 수신된 설정 데이터를 비휘발성 메모리 장치(200)에 라이트 요청하여 저장시킨다(S241, S250). 일 예로 상기 데이터는 반도체 집적회로(10) 내 복수의 구성요소 중 적어도 하나를 테스트하기 위한 데이터, 해당 구성요소의 펌웨어(FW), SFR(special function register) 정보(SFR maker data), 또는 해당 구성요소의 동작정보에 대한 데이터를 포함할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(101)는 비휘발성 메모리 장치(200)에 리드 요청을 하고(S242), 비휘발성 메모리 장치(200)는 리드 요청에 상응하는 설정 데이터를 리드하여 타이밍 컨트롤러(101)로 전송한다(S251). 타이밍 컨트롤러(101)는 리드된 설정 데이터의 헤더 정보를 참고하여, 상기 설정 데이터가 로딩되어야 할 구성요소(예를 들면, 타이밍 컨트롤러 자체 또는 제2 IP 모듈)로 상기 데이터를 전송한다(S243).
해당 구성요소(예를 들어 IP2 모듈)는 설정 데이터를 수신하여 설정을 업데이트하고(S260) 반도체 집적회로(10)의 칩 리부팅(S270) 후, 업데이트된 설정으로 로딩하여(S261) 노말 동작을 수행한다(S271).
도시하지는 않았으나 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러(101)는 리부팅시 에러가 발생하면, 도 7에서 설명한 바와 같이, 다시 데이터를 리드할 수도 있고 기저장된 초기 데이터를 리드할 수도 있다 할 것이다.
도 10은 몇몇 실시예들에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(10)는 프로세서(또는 어플리케이션 프로세서(AP), 커뮤니케이션 프로세서(CP), 센서 허브 또는 MCU(micro controller unit)을 포함하는 모듈)(500), 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; 이하 'DDI', 600), 및 디스플레이 패널(700)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 전자 장치(10)의 전반적인 동작을 제어하고, 클록(예: ECLK)에 따라 디스플레이 데이터를 갖는 데이터 패킷들(data packets)의 입출력을 제어할 수 있다. 여기서 데이터 패킷은, 디스플레이 데이터(RGB data), 수평 동기 신호(Hsync), 수직 동기 신호(Vsync) 및/또는 데이터 활성화 신호(DE)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(600)는 인터페이스를 통하여 프로세서(500)로부터 데이터 패킷들을 입력받고, 수평 동기 신호(Hsync), 수직 동기 신호(Vsync), 데이터 활성화 신호(DE), 디스플레이 데이터(RGB data) 및/또는 클록(예: PCLK)을 출력할 수 있다. 예를 들면, 클록(PCLK)은 프로세서(500)로부터 입력된 클록(예: ECLK)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(500) 및/또는 디스플레이 구동 회로(600)는 다양한 인터페이스를 제어할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스는 MIPI(mobile industry processor interface), MDDI(mobile display digital interface), SPI(serial peripheral interface), I2C(inter-integrated circuit) 또는 CDP(compact display port)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(600)는 그래픽 메모리(graphic memory; 이하 'GRAM')를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(600)는 GRAM을 이용하여, 소비 전류를 감소시키고, 프로세서(500)의 부하를 감소시킬 수 있다. GRAM은 프로세서(500)로부터 입력된 디스플레이 데이터를 쓰고(write), 쓰여진 데이터를 스캔 동작(scan operation)을 통하여 출력할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, GRAM은 듀얼 포트 DRAM으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(700)은 디스플레이 구동 회로(600)의 제어에 따라 디스플레이 데이터(RGB data)를 프레임(frame) 단위로 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(700)은, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes; OLED) 패널, 액정 표시 패널(liquid crystal display panel; LCD), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel; PDP), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), 및/또는 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 중 어느 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(700)은 LTPS(low temperature poly silicon, 저온폴리실리콘) 공정에 의해 제조된 AMOLED(active matrix organic light emitting diode) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(700)은 예컨대, 게이트 라인들(예: 도 11의 게이트 라인들(G1-Gn))과 소스라인들(예: 도 11의 소스 라인들(S1-Sm))이 매트릭스 형태로 교차 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 라인들에는 게이트 신호가 공급될 수 있고, 소스 라인들에는 디스플레이 데이터(RGB data)에 대응하는 신호가 공급될 수 있다. 상기 디스플레이 데이터(RGB data)에 대응하는 신호는 디스플레이 구동 회로(600) 내부의 타이밍 컨트롤러(101)의 제어에 따라 소스 드라이버(예: 도 10의 소스 드라이버(603))에 공급될 수 있다.
도 11은 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 구동 장치 및 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 디스플레이 구동 장치(600)는 지정된 리프레시 레이트(또는 프레임 레이트, 디스플레이 구동 속도)로 디스플레이 데이터(RGB data)(또는 이미지 데이터 스트림)을 디스플레이 패널(700)에 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 장치(600)는 타이밍 컨트롤러(601), 게이트 드라이버 회로(603), 및 소스 드라이버 회로(603)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(700)은 복수의 게이트 라인들(G1-Gn) 및 복수의 소스 라인들(S1-Sm)을 따라 배치되는 복수의 픽셀들(PX)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 타이밍 컨트롤러(601)은 게이트 드라이버 회로(603), 및/또는 소스 드라이버 회로(603)의 동작을 위한 클럭 신호(예: PCLK)를 제공할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(601)는 도 1 내지 도 9의 실시예들에 따른 타이밍 컨트롤러일 수 있다.
게이트 드라이버 회로(603)는 복수의 게이트 라인들(G1-Gn)에 전압(예: VGH, VGL)을 인가하여, 스위칭 소자(미도시)를 구동할 수 있다. 소스 드라이버 회로(603)는 디지털 값으로 전송된 디스플레이 데이터(RGB data)를 아날로그 값으로 변환하여, 픽셀들을 충전할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 구동 장치(600)는 프레임 단위로 이미지를 표시할 수 있다. 하나의 프레임을 표시하기 위해 필요한 시간(이하, 스캔 시간) 동안, 게이트 드라이버 회로(603)는 복수의 게이트 라인들(G1-Gn)을 순차적으로 스캔할 수 있다.
게이트 드라이버 회로(603)가 복수의 게이트 라인들(G1-Gn) 각각을 스캔 하는 시간 동안 소스 드라이버 회로(603)는 픽셀들(PX)에 디스플레이 데이터(RGB data)에 대응하는 신호(이하, 데이터 신호)를 입력할 수 있다.
도 12는 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 12를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기에 적용될 수 있다. 또는, 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 또는 사물 인터넷(internet of things, IOT)의 디스플레이부로 적용될 수 있다. 또는, 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 적용될 수 있다. 또는, 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는 자동차의 계기판, 자동차의 센터페시아(center fascia), 자동차의 대쉬 보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 또는 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로서 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이에 적용될 수 있다.
본 명세서에서, 제1 방향(X축 방향)은 디스플레이 장치(1000)의 단변 방향으로, 예를 들어 디스플레이 장치(1000)의 가로 방향일 수 있다. 제2 방향(Y축 방향)은 디스플레이 장치(1000)의 장변 방향으로, 예를 들어 디스플레이 장치(1000)의 세로 방향일 수 있다. 제3 방향(Z축 방향)은 디스플레이 장치(1000)의 두께 방향일 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는 커버 윈도우(1100), 디스플레이 패널(1300), 디스플레이 회로 보드(1310), 디스플레이 구동 회로(1320), 브라켓(bracket, 1600), 메인 회로 보드(1700), 및 하부 커버(1900)를 포함한다.
커버 윈도우(100)는 디스플레이 패널(300)의 전면(前面)을 커버하도록 디스플레이 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 디스플레이 패널(300)의 전면(前面)을 보호하는 기능을 할 수 있다.
커버 윈도우(1100)는 디스플레이 패널(1300)에 대응하는 투과부(DA100)와 디스플레이 패널(1300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 디스플레이하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(1300)은 커버 윈도우(1100)의 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(1300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(1300)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 디스플레이 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 디스플레이 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 디스플레이 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 이하에서는, 디스플레이 패널(1300)이 유기 발광 디스플레이 패널인 것을 중심으로 설명한다.
디스플레이 패널(1300)은 디스플레이 영역(DA)을 포함할 수 있다. 디스플레이 영역(DA)은 디스플레이 영역(DA)의 대부분의 영역을 차지할 수 있다. 다만, 도시되지 않았으나 디스플레이 영역(DA)의 일 측(예를 들어 상측)에 서브 디스플레이 영역이 더 포함될 수 있다. 서브 디스플레이 영역은 다른 구성요소(예를 들어 카메라 렌즈, 근접 센서 등)이 배치되는 영역일 수 있다.
디스플레이 영역(DA)은 광을 투과시키는 투과 영역을 포함하지 않으며, 화상을 디스플레이하기 위한 화소들을 포함하는 화소 영역만을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 서브 디스플레이 영역은 카메라 렌즈 및 센서가 배치된 부분을 제외한 나머지 부분만 화소 영역이 배치될 수 있다. 또는 몇몇 실시예에 따라, 서브 디스플레이 영역은 광을 투과시키는 투과 영역과 화상을 디스플레이하기 위한 화소들을 포함하는 화소 영역을 모두 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(1300)의 일 측에는 디스플레이 회로 보드(1310)와 디스플레이 구동 회로(1320)가 부착될 수 있다. 디스플레이 회로 보드(1310)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
디스플레이 구동 회로(1320)는 디스플레이 회로 보드(1310)를 통해 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 디스플레이 패널(1300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(1320)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 디스플레이 패널(1300) 상에 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식 또는 초음파 방식으로 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(1320)는 디스플레이 회로 보드(1310) 상에 부착될 수 있다.
디스플레이 회로 보드(1310) 상에는 터치 구동 회로(1330)가 배치될 수 있다. 터치 구동 회로(1330)는 집적회로로 형성되어 디스플레이 회로 보드(1310)의 상면에 부착될 수 있다. 터치 구동 회로(1330)는 디스플레이 회로 보드(1310)를 통해 디스플레이 패널(1300)의 터치 센서층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 구동 회로(1330)는 터치 전극들에 터치 구동 신호를 출력하고, 터치 전극들의 정전 용량에 충전된 전압을 감지할 수 있다.
터치 구동 회로(1330)는 터치 전극들 각각에서 감지된 전기적 신호의 변화에 따라 터치 데이터를 생성하여 메인 프로세서(1710)로 전송하며, 메인 프로세서(1710)는 터치 데이터를 분석함으로써, 터치가 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다. 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사람의 손가락 또는 펜 등의 물체가 센서 전극층 상에 배치되는 커버 윈도우에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사람의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 윈도우 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다.
또한, 디스플레이 회로 보드(1310) 상에는 디스플레이 구동 회로(1320)를 구동하기 위한 디스플레이 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에 따라 디스플레이 구동 회로 또는 터치 구동 회로는 각각 독립된 타이밍 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또는 몇몇 실시예에 따라 디스플레이 구동회로 또는 터치 구동 회로는 하나의 타이밍 컨트롤러를 공유할 수도 있다. 타이밍 컨트롤러는 도 1 내지 도 11의 실시예들에서 설명한 타이밍 컨트롤러로 구현될 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러는 무선통신모듈(301)을 포함하여 무선통신모듈(301)에서 수신된 설정 데이터를 비휘발성 메모리 장치(200)에 저장시키고, 저장된 설정 데이터를 리드할 수 있으며, 다른 IP 모듈들(400)에 비휘발성 메모리(400)로부터 리드된 설정 데이터를 전달하여 로딩시킬 수 있다. 이때 데이터는 해당 IP 모듈의 펌웨어, SFR 정보 또는 동작에 관련된 데이터일 수 있다.
디스플레이 패널(1300)의 하부에는 브라켓(1600)이 배치될 수 있다. 브라켓(1600)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 브라켓(1600)에는 제1 카메라 센서(1720)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리가 배치되는 배터리 홀(BH), 디스플레이 회로 보드(1310)에 연결된 케이블(1314)이 통과하는 케이블 홀(CAH)이 형성될 수 있다. 또는, 브라켓(1600)은 디스플레이 패널(1300)의 서브 디스플레이 영역 내 카메라 렌즈 및 센서와 중첩하지 않도록 형성될 수 있다.
브라켓(1600)의 하부에는 메인 회로 보드(1700)와 배터리(1790)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(1700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
메인 회로 보드(1700)는 메인 프로세서(1710), 카메라 센서(1720), 및 메인 커넥터(1730)을 포함할 수 있다. 또한 메인 회로 보드(1700)는 근접 센서, 조도 센서, 홍채 센서를 더 포함할 수 있다.
카메라 센서(1720)는 메인 회로 보드(1700)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(1710)는 메인 회로 보드(1700)의 상면에 배치되며, 메인 커넥터(1730)는 메인 회로 보드(1700)의 하면에 배치될 수 있다. 또는 상술한 근접 센서, 조도 센서, 홍채 센서는 메인 회로 보드(1700)의 상면에 배치될 수 있다.
메인 프로세서(1710)는 디스플레이 장치(1000)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(1710)는 디스플레이 패널(1300)이 영상을 디스플레이하도록 디지털 비디오 데이터를 디스플레이 회로 보드(1310)를 통해 디스플레이 구동 회로(1320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(1710)는 터치 구동 회로(1330)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 좌표를 판단한 후, 사용자의 터치 좌표에 디스플레이된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(1710)는 카메라 센서(1720)로부터 입력되는 이미지 데이터를 디지털 비디오 데이터로 변환하여 디스플레이 회로 보드(1310)를 통해 디스플레이 구동 회로(320)로 출력함으로써, 카메라 센서(1720)에 의해 촬영된 이미지를 디스플레이 패널(1300)에 디스플레이할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(1710)는 근접 센서, 조도 센서, 홍채 센서로부터 입력되는 센서 신호들에 따라 디스플레이 장치(1000)를 제어할 수 있다.
카메라 센서(1720)는 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(1710)로 출력한다. 카메라 센서(1720)는 CMOS 이미지 센서 또는 CCD 센서일 수 있다. 카메라 센서(1720)는 제2 카메라 홀(CMH2)에 의해 하부 커버(1900)의 하면으로 노출될 수 있으며, 그러므로 디스플레이 장치(1000)의 하부에 배치된 사물이나 배경을 촬영할 수 있다.
메인 커넥터(1730)에는 브라켓(1600)의 케이블 홀(CAH)을 통과한 케이블(1314)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(1700)는 디스플레이 회로 보드(1310)에 전기적으로 연결될 수 있다.
배터리(1790)는 제3 방향(Z축 방향)에서 메인 회로 보드(1700)와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 배터리(1790)는 브라켓(1600)의 배터리 홀(BH)에 중첩할 수 있다.
이외, 메인 회로 보드(1700)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
하부 커버(1900)는 메인 회로 보드(1700)와 배터리(1790)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(1900)는 브라켓(1600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(1900)는 디스플레이 장치(1000)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(1900)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
하부 커버(1900)에는 카메라 센서(1720)의 하면이 노출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다. 카메라 센서(1720)의 위치와 제1 카메라 센서(1720)에 대응되는 제1 및 제2 카메라 홀들(CMH1, CMH2)의 위치는 도 12에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.
도 13은 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(2000)는 상부 세트 커버(2101), 하부 세트 커버(2102), 디스플레이 패널(2110), 소스 드라이버 회로(2121)들, 연성 필름(2122)들, 방열 필름(2130), 소스 회로 보드(2140)들, 제1 케이블(2150)들, 제어 회로 보드(2160), 타이밍 컨트롤러(2170), 하부 섀시(2180)를 포함한다.
도 13에서, “상부”, “탑”, “상면”은 디스플레이 패널(2110)의 제1 기판(2111)을 기준으로 제2 기판(2112)이 배치되는 방향, 즉 제3 방향(Z축 방향)을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 디스플레이 패널(2110)의 제1 기판(2111)을 기준으로 방열 필름(2130)이 배치되는 방향, 즉 제3 방향(Z축 방향)의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 디스플레이 패널(2110)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 제1 방향(X축 방향), “우”는 제1 방향(X축 방향)의 반대 방향, “상”은 제2 방향(Y축 방향), “하”는 제2 방향(Y축 방향)의 반대 방향을 가리킨다.
상부 세트 커버(2101)는 상면의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 상부 세트 커버(2101)는 디스플레이 패널(2110)의 디스플레이 영역을 제외한 비디스플레이 영역을 덮을 수 있다. 하부 세트 커버(2102)는 하부 섀시(2180)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 세트 커버(2102)는 연성 필름(2122)들이 구부러져 소스 회로 보드(2140)들, 제1 케이블(2150)들, 제어 회로 보드(2160)가 디스플레이 패널(2110)의 하부에 배치되는 경우, 소스 회로 보드(2140)들, 제1 케이블(2150)들, 제어 회로 보드(2160)를 덮도록 배치될 수 있다. 도 13에서는 하부 세트 커버(2102)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이가 하부 섀시(2180)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이보다 작은 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 하부 세트 커버(2102)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이는 하부 섀시(2180)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이보다 크거나 하부 섀시(2180)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 상부 세트 커버(2101)와 하부 세트 커버(2102)는 플라스틱 또는 금속으로 이루어지거나, 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(2110)은 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(2110)은 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(2110)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(2110)이 평탄하게 형성된 것을 예시하였으나, 본 명세서는 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 패널(2110)은 소정의 곡률로 구부러지는 곡면부를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(2110)은 제1 기판(2111)과 제2 기판(2112)을 포함할 수 있다. 제2 기판(2112)은 제1 기판(2111)의 제1 면과 마주보게 배치될 수 있다. 제1 기판(2111)과 제2 기판(2112)은 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 제1 기판(2111)은 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 제2 기판(2112)은 유리, 플라스틱, 봉지 필름, 또는 배리어 필름으로 형성될 수 있다. 또는, 제2 기판(2112)은 생략될 수 있다.
디스플레이 패널(2110)은 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 디스플레이 패널, 제1 전극, 무기 반도체층, 및 제2 전극을 포함하는 무기 발광 다이오드를 이용하는 무기 발광 디스플레이 패널, 또는 제1 전극, 양자점 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 양자점 발광 다이오드를 포함하는 양자점 발광 디스플레이 패널일 수 있다.
연성 필름(2122)들 각각의 일 측은 디스플레이 패널(2110)의 제1 기판(2111)의 제1 면 상에 배치되며, 타 측은 소스 회로 보드(2140)의 일면 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(2111)의 크기가 제2 기판(2112)의 크기보다 크기 때문에, 제1 기판(2111)의 일 측은 제2 기판(2112)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 기판(2112)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 기판(2111)의 일 측에는 연성 필름(2122)들이 부착될 수 있다. 연성 필름(2122)들 각각은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 제1 기판(2111)의 제1 면과 소스 회로 보드(2140)의 일면 상에 부착될 수 있다.
연성 필름(2122)들 각각은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다. 연성 필름(2122)들은 제1 기판(2111)의 하부로 벤딩(bending)될 수 있으며, 이 경우 소스 회로 보드(2140)들, 제1 케이블(2150)들, 및 제어 회로 보드(2160)는 하부 섀시(2180)의 하면 상에 배치될 수 있다. 도 13에서는 8 개의 연성 필름(2122)들이 디스플레이 패널(2110)의 제1 기판(2111) 상에 부착되는 것을 예시하였으나, 본 명세서에서 연성 필름(2122)들의 개수는 이에 한정되지 않는다. 일체의 연성필름(2122)이 제1 기판(2111) 상에 부착될 수도 있고, 다른 개수의 연성 필름이 제1 기판(2111) 상에 부착될 수도 있다.
연성 필름(2122)들 각각의 일면 상에는 소스 드라이버 회로(2121)가 배치될 수 있다. 소스 드라이버 회로(2121)들은 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다. 소스 드라이버 회로(2121)들 각각은 타이밍 컨트롤러(2170)의 소스 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 연성 필름(2122)을 통해 디스플레이 패널(2110)의 데이터 라인들에 공급한다.
디스플레이 패널(2110)은 데이터 라인들과 교차하는 스캔 라인들, 및 데이터 라인들과 스캔 라인들에 의해 정의되는 영역들에 배치되는 화소들을 포함할 수 있다. 스캔 라인들은 디스플레이 패널(2110)에 형성되는 스캔 구동부로부터 스캔 신호들을 공급받을 수 있다. 스캔 구동부는 복수의 박막 트랜지스터들을 포함하여 타이밍 컨트롤러(2171)의 스캔 제어 신호에 따라 스캔 신호들을 생성할 수 있다. 화소들 각각은 적어도 하나의 데이터 라인과 적어도 하나의 스캔 라인에 접속되며, 스캔 라인에 스캔 신호가 공급되는 경우 데이터 라인의 데이터 전압을 공급받는다.
소스 회로 보드(2140)들 각각은 제1 케이블(2150)들을 통해 제어 회로 보드(2160)에 연결될 수 있다. 소스 회로 보드(2140)들 각각은 제1 케이블(2150)들에 연결되기 위한 제1 커넥터(2151)들을 포함할 수 있다. 소스 회로 보드(2140)들은 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board) 또는 인쇄회로보드(printed circuit board)일 수 있다. 제1 케이블(2150)들은 가요성 케이블(flexible cable)일 수 있다.
제어 회로 보드(2160)는 제1 케이블(2150)들을 통해 소스 회로 보드(2140)들에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 회로 보드(2160)는 제1 케이블(2150)들에 연결되기 위한 제2 커넥터(2152)들을 포함할 수 있다. 제어 회로 보드(2160)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재를 통해 하부 섀시(2180)의 일면 상에 고정될 수 있다. 제어 회로 보드(2160)는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
제어 회로 보드(2160)의 일면 상에는 도 1 내지 도 11에서 설명한 타이밍 컨트롤러(2170)가 배치될 수 있다. 제어 회로 보드(2160)는 디스플레이 구동 회로 보드로 호칭될 수도 있다. 타이밍 컨트롤러(2170)는 집적회로로 형성될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(2170)는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 입력 받으며, 타이밍 신호들에 따라 소스 드라이버 회로(2121)들의 타이밍을 제어하기 위한 소스 제어 신호를 생성할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(2170)는 도 1 내지 도 11의 실시예들에서 설명한 타이밍 컨트롤러로 구현될 수 있다. 몇몇 실시예에 따라 타이밍 컨트롤러(2170)는 무선통신모듈(301)을 포함하고, 무선통신모듈(301)에서 수신된 설정 데이터를 비휘발성 메모리 장치(200)에 저장시키고, 저장된 설정 데이터를 리드할 수 있으며, 다른 IP 모듈들(400)에 비휘발성 메모리 장치(400)로부터 리드된 설정 데이터를 전달하여 로딩시킬 수 있다. 이때 데이터는 해당 IP 모듈의 펌웨어, SFR 정보 또는 동작에 관련된 데이터일 수 있다.
시스템 온 칩은 연성 케이블을 통해 제어 회로 보드(2160)에 연결되는 시스템 회로 보드 상에 장착될 수 있으며, 집적회로로 형성될 수 있다. 시스템 온 칩은 스마트 TV의 프로세서(processor), 컴퓨터 또는 노트북의 중앙 처리 장치(CPU) 또는 그래픽 카드, 또는 스마트폰 또는 태블릿 PC의 어플리케이션 프로세서(application processor)일 수 있다. 시스템 회로 보드는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
제어 회로 보드(2160)의 일면 상에는 전원 공급 회로가 추가로 접착될 수 있다. 전원 공급 회로는 시스템 회로 보드로부터 인가되는 메인 전원으로부터 디스플레이 패널(2110)의 구동에 필요한 전압들을 생성하여 디스플레이 패널(2110)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로는 유기 발광 소자를 구동하기 위한 고전위 전압, 저전위 전압, 및 초기화 전압을 생성하여 디스플레이 패널(2110)에 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급 회로는 소스 드라이버 회로(2121)들, 타이밍 컨트롤러(2170) 등을 구동하기 위한 구동 전압들을 생성하여 공급할 수 있다. 전원 공급 회로는 집적회로로 형성될 수 있다. 또는, 전원 공급 회로는 제어 회로 보드(2160) 외에 별도로 형성되는 전원 회로 보드 상에 배치될 수 있다. 전원 회로 보드는 연성 인쇄회로보드 또는 인쇄회로보드일 수 있다.
제1 기판(2111)의 제2 면 상에는 하부 섀시(2180)가 배치될 수 있다. 하부 섀시(2180)는 금속 또는 강화 유리일 수 있다.
한편, 도 13에서는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(2000)가 복수의 소스 드라이버 회로(2121)들을 포함하는 중대형 디스플레이 장치인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(2000)는 하나의 소스 드라이버 회로(2121)를 포함하는 소형 디스플레이 장치일 수 있다. 중대형 디스플레이 장치의 예로는 모니터, TV 등이 있으며, 소형 디스플레이 장치의 예로는 스마트폰, 태블릿 PC 등이 있다.
도 14는 몇몇 실시예들에 따른 네트워크 환경(3000) 내의 전자 장치 블록도이다.
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(3000)에서 전자 장치(3101)는 제 1 네트워크(3198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(3102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(3199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(3104) 또는 서버(3108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(3101)는 서버(3108)를 통하여 전자 장치(3104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(3101)는 프로세서(3120), 메모리(3130), 입력 장치(3150), 음향 출력 장치(3155), 디스플레이 장치(3160), 오디오 모듈(3170), 센서 모듈(3176), 인터페이스(3177), 햅틱 모듈(3179), 카메라 모듈(3180), 전력 관리 모듈(3188), 배터리(3189), 통신 모듈(3190), 가입자 식별 모듈(3196), 또는 안테나 모듈(3197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(3101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 디스플레이 장치(3160) 또는 카메라 모듈(3180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(3176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 디스플레이 장치(3160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(3120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(3140))를 실행하여 프로세서(3120)에 연결된 전자 장치(3101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(3120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(3176) 또는 통신 모듈(3190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(3132)에 로드하고, 휘발성 메모리(3132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(3134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(3120)는 메인 프로세서(3121) (예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(3123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(3123)은 메인 프로세서(3121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(3123)는 메인 프로세서(3121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(3123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(3121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(3121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(3121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(3121)와 함께, 전자 장치(3101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 장치(3160), 센서 모듈(3176), 또는 통신 모듈(3190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(3123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(3180) 또는 통신 모듈(3190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(3130)는, 전자 장치(3101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(3120) 또는 센서모듈(3176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(3140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(3130)는, 휘발성 메모리(3132) 또는 비휘발성 메모리(3134)를 포함할 수 있다.
프로그램(3140)은 메모리(3130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(3142), 미들 웨어(3144) 또는 어플리케이션(3146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(3150)는, 전자 장치(3101)의 구성요소(예: 프로세서(3120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(3101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(3150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(3155)는 음향 신호를 전자 장치(3101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(3155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 장치(3160)는 전자 장치(3101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 장치(3160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(3160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(3160)는 상술한 도 1 내지 도 11의 반도체 집적회로를 포함하는 디스플레이 장치일 수 있다.
오디오 모듈(3170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(3170)은, 입력 장치(3150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(3155), 또는 전자 장치(3101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(3176)은 전자 장치(3101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(3176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(3177)는 전자 장치(3101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(3177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(3178)는, 그를 통해서 전자 장치(3101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(3178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(3179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(3179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(3180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(3180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(3188)은 전자 장치(3101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(3188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(3189)는 전자 장치(3101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(3189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(3190)은 전자 장치(3101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3102), 전자 장치(3104), 또는 서버(3108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(3190)은 프로세서(3120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(3190)은 무선 통신 모듈(3192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(3194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(3198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 무선 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(3199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(3192)은 가입자 식별 모듈(3196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(3198) 또는 제2 네트워크(3199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(3101)를 확인 및 인증할 수 있다. 무선 통신 모듈(3192)는 도 8에서 설명한 무선통신모듈일 수 있다.
안테나 모듈(3197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(3197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(3198) 또는 제 2 네트워크(3199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(3190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(3190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(3101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(3136) 또는 외장 메모리(3138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(3140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(3101))의 프로세서(예: 프로세서(3120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 반도체 집적회로 20: 테스트 장치
21 : 테스트 무선통신모듈
100 : 제1 IP 200 : 비휘발성 메모리
300 : 무선통신모듈 400 : 제2 IP

Claims (20)

  1. 제1 IP 모듈;
    제2 IP 모듈;
    테스트 장치와 무선으로 연결되어, 설정 데이터를 송수신하는 무선 통신 모듈을 포함하고,
    상기 설정 데이터가 수신되면, 현재 수행 중인 동작을 중지하고, 상기 설정 데이터를 전송하는 타이밍 컨트롤러; 및
    상기 타이밍 컨트롤러로부터 수신한 상기 설정 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리를 포함하는 디스플레이 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 비휘발성 메모리에 저장된 설정데이터의 에러 여부를 체크하는, 디스플레이 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 설정 데이터는
    타겟 주소를 포함하는 헤더 정보, 상기 비휘발성 메모리에 라이트되는 데이터를 포함하는 바디 정보 및 CRC(cyclical redundancy check) 정보를 포함하는, 디스플레이 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 무선 통신 모듈은 블루투스TM, WiFi direct, NFC(Near Field Communication), 지그비(zigbee) TM, 제트웨이브(Z-wave) TM, 6LoWPANTM 또는 IrDA(infrared data association) 중 어느 하나의 통신 방식으로 통신하는 것인, 디스플레이 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 구동 장치는
    제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 디스플레이 패널, 제1 전극, 무기 반도체층, 및 제2 전극을 포함하는 무기 발광 다이오드를 이용하는 무기 발광 디스플레이 패널, 또는 제1 전극, 양자점 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 양자점 발광 다이오드를 포함하는 양자점 발광 디스플레이 패널 중 어느 하나에 연결되어 상기 디스플레이 패널을 구동하는, 디스플레이 구동장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 무선 통신 모듈은
    상기 테스트 장치의 액세스 신호를 수신하면 상기 테스트 장치의 사용자 권한을 확인하고,
    상기 사용자 권한이 인정되면, 상기 테스트 장치와 페어링을 수행하여, 상기 테스트 장치로부터 상기 설정 데이터를 수신하고,
    상기 설정 데이터의 헤더에 포함된 주소 정보를 확인하여, 상기 주소 정보에 상응하는 상기 제1 또는 제2 IP 모듈로 상기 데이터를 전송하는, 디스플레이 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는
    상기 비휘발성 메모리에서 상기 저장된 설정 데이터를 리드하여상기 제1 IP(Intellectual Property) 모듈로 전송하는, 디스플레이 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 설정 데이터는
    상기 타이밍 컨트롤러의 펌웨어, 상기 디스플레이 구동 장치의 SFR(Special Function Register) 정보, 상기 제1 IP 모듈 또는 상기 제2 IP 모듈의 동작정보 중 적어도 하나를 포함하는, 디스플레이 구동 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 IP 모듈은
    상기 타이밍 컨트롤러로부터 수신한 설정 데이터에 기초하여 설정을 업데이트하고,
    칩 리부팅 후 상기 업데이트된 설정에 기초하여 노말 동작을 수행하는 것인, 디스플레이 구동 장치.
  10. 디스플레이 구동 장치 내 타이밍 컨트롤러와 무선으로 통신하는 무선 통신 모듈을 포함하고,
    상기 무선 통신 모듈은
    상기 타이밍 컨트롤러에 설정 데이터를 전송하고, 상기 타이밍 컨트롤러로부터 회신 데이터를 수신하여 테스트 결과를 확인하는 테스트 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 회신 데이터는
    상기 디스플레이 구동 장치의 펌웨어, SFR(Special Function Register) 정보, 상기 디스플레이 구동 장치에 포함된 IP의 동작정보 중 적어도 하나를 포함하는, 테스트 장치.
  12. 테스트 장치으로부터 설정 데이터를 무선으로 송수신하는 타이밍 컨트롤러; 및
    상기 설정 데이터를 상기 타이밍 컨트롤러로부터 수신하여 저장하는 비휘발성 메모리를 포함하는, 반도체 집적회로.
  13. 제12항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는
    상기 테스트 장치의 액세스 신호를 수신하면 상기 테스트 장치의 사용자 권한을 확인하고,
    상기 사용자 권한이 인정되면 현재 수행 중인 동작을 중지하고,
    상기 테스트 장치와 페어링하여 상기 설정 데이터를 수신하는, 반도체 집적회로.
  14. 제13항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는
    상기 비휘발성 메모리로 상기 설정 데이터를 전송하고,
    상기 비휘발성 메모리에 전송되어 저장된 상기 설정 데이터의 CRC 체크를 수행하는, 반도체 집적회로.
  15. 제12항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는
    상기 설정 데이터의 헤더 정보에 기초하여, 상기 비휘발성 메모리에 액세스하는 제어 로직을 더 포함하는, 반도체 집적회로.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제어 로직은
    상기 비휘발성 메모리에 리드 요청을 전송하고, 상기 비휘발성 메모리로부터 상기 리드 요청에 상응하는 설정 데이터를 수신하여 IP 모듈로 전송하는, 반도체 집적회로.
  17. 제12항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는
    상기 테스트 장치의 액세스 신호를 수신하면 현재 수행 중인 동작을 중지하고,
    상기 설정 데이터에 기초하여 설정을 업데이트하고,
    칩 리부팅 후 상기 업데이트된 설정에 기초하여 노말 동작을 수행하는 것인, 반도체 집적회로.
  18. 제14항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는
    상기 설정 데이터의 CRC 결과 또는 상기 반도체 집적회로의 동작 정보를 회신 데이터로서 상기 테스트 장치로 전송하는, 반도체 집적회로.
  19. 제18항에 있어서, 상기 테스트 장치는
    상기 회신 데이터에 기초하여, 상기 설정 데이터를 업데이트하는, 반도체 집적회로.
  20. 제17항에 있어서, 상기 타이밍 컨트롤러는
    상기 리부팅이 실패하면, 상기 비휘발성 메모리에 기저장된 초기 설정 데이터를 리드하여 IP 모듈로 전송하는, 반도체 집적회로.
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