KR20230050873A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징이 슬라이딩 함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 전자 장치의 내부에 배치되며 상기 제2 하우징과 결합되어 슬라이딩 되는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 슬라이딩 되는 제1 방향으로 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 상기 서포트 플레이트의 일영역에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석의 자기장을 측정할 수 있도록 상기 적어도 하나의 자석과 인접한 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 홀 센서 구조체(hall sensor structure), 상기 홀 센서 구조체의 홀 센서들(hall sensors)은 제1 거리만큼 이격되면서 상기 제1 방향을 따라 배치되고, 및 상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체가 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

기술의 발달에 따라 다양한 유형의 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 컴퓨터, 태블릿 PC, 또는 휴대폰과 같은 디스플레이 장치들은 보급율이 높고, 더 새롭고 다양한 기능을 원하는 사용자의 요구에 부합하기 위하여, 새로운 유형의 디스플레이 개발을 위한 노력이 이루어지고 있다.

다만, 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 경우, 디스플레이가 커질수록 전자 장치의 하우징의 크기도 커져야 하는 한계가 있었다. 따라서 이러한 한계를 극복하면서 휴대성과 편리성 등 고객의 욕구를 충족시킬 수 있는 디스플레이 전자 장치가 개발되고 있다.

대표적인 예로, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 디스플레이의 일부가 전자 장치의 하우징의 내부로 인입되어 디스플레이의 축소를 통한 휴대성을 확보할 수 있다. 또한 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 디스플레이가 하우징으로부터 인출되었을 때는 넓은 화면을 제공함으로써 사용자에게 편리성을 제공할 수 있다.

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 하우징의 내부로 인입되거나 인출되는 롤러블 디스플레이(rollable display)를 구비한 장치로 이해될 수 있다. 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치, 간단히 롤러블 장치(rollable device)는 변화하는 디스플레이의 크기마다 최적화된 UI(user interface) 및 UX(user experience)를 제공할 수 있다.

다만, 변화하는 화면마다 최적화된 UI 및 UX를 제공하기 위해서는 전자 장치는 변화되는 디스플레이의 크기를 정교하게 센싱 하는 것이 요구될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 디스플레이의 일부가 하우징 내부로 인입된 상태와 외부로 인출된 상태를 정확하게 판단하는 것이 요구될 수 있다.

전자 장치는 다양한 슬라이딩 센싱 기술을 포함할 수 있다. 예를 들어, IR(infrared ray) 근접 센서, 또는 TOF(time of flight) 센서를 이용한 센싱 기술이 전자 장치에 적용될 수 있다. 다만, 상기 IR 근접 센서를 이용한 센싱 기술은 근거리 측정에서 정확도에 한계가 있을 수 있다. 또한, TOF센서를 이용하는 센싱 기술은 전자 장치의 내부의 구조적인 설계의 한계가 있을 수 있다. 따라서, 일반적으로 자석의 자장변화를 이용해 측정하는 Hall IC(integrated circuit) 방식이 주로 사용될 수 있다. 다만, Hall IC를 이용하는 방식은 외부 자력이나 전자 장치의 내부의 전자 부품의 자기장에 의해 오차가 발생할 수 있다. 따라서, Hall IC방식을 사용하는 전자 장치는 변화되는 디스플레이의 크기를 정교하게 센싱 하는 것이 어려울 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 표시 영역의 크기를 정교하게 센싱하는 방법을 제공하고자 한다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징이 슬라이딩 함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 전자 장치의 내부에 배치되며 상기 제2 하우징과 결합되어 슬라이딩 되는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 슬라이딩 되는 제1 방향으로 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 상기 서포트 플레이트의 일영역에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석의 자기장을 측정할 수 있도록 상기 적어도 하나의 자석과 인접한 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 홀 센서 구조체(hall sensor structure), 상기 홀 센서 구조체의 홀 센서들(hall sensors)은 제1 거리만큼 이격되면서 상기 제1 방향을 따라 배치되고, 상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체가 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징이 슬라이딩 함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 전자 장치의 내부에 배치되며 상기 제2 하우징과 결합되어 슬라이딩 되는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 슬라이딩 되는 제1 방향을 향하여 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 상기 서포트 플레이트의 일영역에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석의 자기장을 측정할 수 있도록 상기 적어도 하나의 자석과 인접한 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 홀 센서 구조체(hall sensor structure), 상기 홀 센서 구조체의 홀 센서들(hall sensors)은 제1 거리만큼 이격되면서 상기 제1 방향을 따라 배치되고, 및 상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석의 길이는 상기 홀 센서 구조체 사이의 상기 제1 거리보다 짧으면서, 상기 제1 거리의 1/2보다 길고, 상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체가 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 자석의 이동에 따른 자속 방향의 변화를 이용하여 변화하는 디스플레이의 크기를 정확하게 판단할 수 있다.

또한 다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 Hall IC 방식을 사용하면서도 외부 자력이나 전자 장치의 내부의 자성을 지닌 전자 장치에 의한 노이즈를 감소시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 축소 상태)를 도시한 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 또는 제2 상태(예: 확장 상태)를 도시한 전면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해도를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 도 4의 A-A'의 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 도 4의 B-B'의 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 도 4의 C-C'의 단면을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체와 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한 전면 사시도이다.
도 10b는 또 다른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한 전면 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 홀 센서 구조체와 적어도 하나의 자석에 의해 측정되는 노이즈를 비교한 그래프이다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체와 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체가 측정하는 자기장의 세기를 비교한 그래프이다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체가 측정하는 자기장의 세기를 비교한 그래프이다.
도 15는 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체가 측정하는 제3 자기장 성분을 비교한 그래프이다.
도 16은 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체 및 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.
도 17은 또 다른 일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 자석 및 홀 센서 구조체를 도시한 도면이다.
도 18은 또 다른 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체 및 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서를 도시한 도면이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1상태(예: 축소 상태)를 도시한 전면 사시도이다.

도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 또는 제2상태(예: 확장 상태)를 도시한 전면 사시도이다.

본 문서에서 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(100)의 외부에 위치하는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(120)의 적어도 일부(예: 제1 영역(121))가 향하는 제1 방향(예: +z 방향)과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면은 전자 장치(100)의 전면(101)으로 정의될 수 있으며, 제1방향에 반대되는 방향은 제2방향(예: -z 방향)과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면은 전자 장치(100)의 후면(102)으로 정의될 수 있다. 또한, 전면(101)과 후면(102) 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면(103)으로 정의될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부에는 플렉서블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 적어도 일부의 평면 형태와 적어도 일부의 곡면 형태를 포함하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면에는 플렉서블 디스플레이(120), 및 플렉서블 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(110)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 전면(101)의 일부 영역, 후면(102) 및 측면(103)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면(101)은 도 1 및 도 2의 +z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면(102)은 도 1및 도 2의 -z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면(103)은 전자 장치(100)의 전면(101)과 후면(102) 사이를 연결하는 면을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면(103)의 일부 영역 및 후면(102)을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 소정의 범위에서 이동 가능하게 결합된 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 영역(121)과 제1 영역(121)에서 연장되어 전자 장치(100)의 내부로 인입이 가능한 제2 영역(122)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 상태(100A) 및 제2 상태(100B)를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 상태(100A) 및 제2 상태(100B)는 제1 하우징(111)에 대한 제2 하우징(112)의 이동한 거리에 따라 결정될 수 있고, 전자 장치(100)의 상태는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태(100A)와 제2 상태(100B) 사이에서 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 상태(100A)는 하우징(110)이 확장되기 전인 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(100)의 제2 상태(100B)는 하우징(110)이 확장된 상태를 의미할 수 있다.

예컨대, 제1 상태(100A)는 전자 장치(100)의 제2 하우징(112)이 하우징(110)의 내부로 인입되는 상태를 의미할 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 제2 상태(100B)는 전자 장치(100)의 제2 하우징(112)이 하우징(110)의 외부로 인출되는 상태를 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)의 상태가 제1 상태(100A)에서 제2 상태(100B)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 영역(122)은 전자 장치(100)의 내부에서 외부로 인출(또는 노출)될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)가 인출된다는 것은 플렉서블 디스플레이(120)가 전자 장치(100)의 외부에서 시인될 수 있음(viewable)을 의미할 수 있다.

다른 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100B)에서 제1 상태(100A)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 영역(122)은 전자 장치(100)의 내부로 인입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)가 인입된다는 것은 플렉서블 디스플레이(120)의 적어도 일영역(예: 제2 영역(122))이 전자 장치(100)의 외부에서 시인되지 않음을 의미할 수 있다.

도 3 은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해도를 도시한 도면이다.

도 3의 경우 도 1 및 도 2에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 및/또는 플렉서블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 후면 커버(123), 서포트 플레이트(220), 고정 하우징(210), 멀티 바들(multi-bars)(230), 홀 센서 구조체(hall sensor structure)(420), 및/또는 적어도 하나의 자석(magnet)(410)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 커버(123)는 제1 하우징(111)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(123)는 전자 장치(100)의 상기 후면(예: 도 1의 후면(102))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(123)는 제1 하우징(111)의 제1 방향으로 향하는 면(예: -z 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 커버(123)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1의 후면(102))을 보호하는 커버로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 커버(123)에는 복수의 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 홀은 전자 장치(100)의 후면에 배치되는 카메라 홀(108)에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 홀(108)을 통해 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 카메라의 일부는 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 후면에 후면 커버(123)가 배치됨으로써, 전자 장치(100)는 외부의 충격으로 부터 보호받을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부에는 고정 하우징(210)이 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)에는 복수의 전자 부품(예: 배터리, PCB, 카메라, 또는 모터)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)은 제1 하우징(111)과 결합될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)은 제1 하우징(111)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)이 제1 하우징(111)과 결합됨으로써, 고정 하우징(210)은 전자 장치(100)의 내부에서 슬라이딩 되지 않고 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)은 제1 하우징(111)과 플렉서블 디스플레이(120) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)의 일면에는 플렉서블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 하우징(210)의 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: +z 방향)으로 향하는 제1 면에는 상시 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 영역(121)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때, 고정 하우징(210)의 상기 제1 방향(예: -z 방향)으로 향하는 일 면에는 서포트 플레이트(220)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제2 상태(100B)일 때, 고정 하우징(210)의 상기 일 면에는 제1 하우징(111)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부에는 서포트 플레이트(220)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 서포트 플레이트(220)는 제1 하우징(111)과 고정 하우징(210)사이에 배치될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때, 서포트 플레이트(220)의 일면은 고정 하우징(210)과 대면할 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태(100A)일 때, 서포트 플레이트(220)의 타면은 후술하는 멀티 바들(230)과 대면할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)가 제1 상태(100A) 일 때 서포트 플레이트(220)의 타면은 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 영역(121)과 제2 영역(122)사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)는 제2 하우징(112)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)가 제2 하우징(112)과 결합됨으로써, 서포트 플레이트(220)는 제2 하우징(112)의 움직임에 따라 제1 하우징(111)의 내부나 외부로 슬라이딩 될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)는 멀티 바들(230)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)가 멀티 바들(230)의 적어도 일부와 연결됨으로써, 멀티 바들(230)은 서포트 플레이트(220)의 슬라이딩에 따라 지정된 경로(레일) 상에서 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 상태(100A)에서 제2 하우징(112)과 서포트 플레이트(220)사이에 배치되는 멀티 바들(230)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 멀티 바들(230)은 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 영역(122)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 멀티 바들(230)은 제2 영역(122)의 외부로 노출되지 않는 플렉서블 디스플레이(120)의 후면에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 멀티 바들(230)은 제2 영역(122)의 후면에 부착되어 디스플레이(120)의 제2 영역(122)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 멀티 바들(230)이 제2 영역(122)을 지지함으로써, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 영역(122)의 적어도 일부가 평면 및/또는 곡면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)와 고정 하우징(210)사이에는 복수의 구조물(예: 가이드 부재)이 배치될 수 있다.

또한 일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)와 고정 하우징(210) 사이에는 홀 센서 구조체(420) 및 적어도 하나의 자석(410)이 배치될 수 있다.

적어도 하나의 자석(410)과, 홀 센서 구조체(420)와 관련된 구체적인 실시 예들을 도 4 내지 도 12를 참조하여 후술한다.

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)와 고정 하우징(210) 사이에는 복수의 가이드 부재가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 가이드 부재는 제1 가이드 부재(310), 도 4에서 후술하는 제2 가이드 부재(미도시), 또는 제3 가이드 부재(330)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 가이드 부재(310) 및 제3 가이드 부재(330)가 전자 장치(100)의 내부에 형성됨으로써, 제1 하우징(111)에 대해 제2 하우징(112)은 제1 방향(예: +x 또는 -x 방향)으로 슬라이딩 될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 가이드 부재(310), 제2 가이드 부재(미도시), 제3 가이드 부재(330)와 관련된 구체적인 실시예는 도 4 내지 도 8을 참조하여 후술한다.

도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부를 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 도 4는 전자 장치(100)의 고정 하우징(210)을 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)은 전술한 바와 같이 제1 하우징(111)과 결합될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)은 제1 하우징(111)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)은 제1 가장자리(401), 제1 가장자리(401)와 평행한 제2 가장자리(402), 및 제1 가장자리(401)와 제2 가장자리(402)를 연결하는 제3 가장자리(403)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(401)는 전자 장치(100)의 상단(예: +y축 방향) 가장자리에 해당할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(402)는 전자 장치(100)의 하단(예: -y축 방향) 가장자리에 해당할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)에는 홀 센서 구조체(420), 홀 센서 구조체(420)와 전기적으로 연결되는 커넥터(connector)(431), 및/또는 커넥터(431)와 전기적으로 연결되는 PCB(495)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)와 인접한 서포트 플레이트(예: 도 3의 220)의 일 영역에는 적어도 하나의 자석(410)이 배치될 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(210)에는 배터리(490), 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대해 슬라이딩 될 수 있도록 하는 모터(497), 마이크(493), USB(universal serial bus)(494), 카메라(496), 및 터치 센서(492) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라(496)는 제1 가장자리(401) 및 제3 가장자리(403)와 인접한 일 영역에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이 카메라(496)는 후면 커버(123)에 형성된 카메라 홀(예: 도 3의 108)을 통해 일부가 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 터치 센서(492)는 제2 가장자리(402)와 인접한 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, USB(494)는 제2 가장자리(402) 및 제3 가장자리(403)와 인접한 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 마이크(493)는 제3 가장자리(403)와 인접하고, 터치 센서(492)와 USB(494)사이의 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420), 및/또는 커넥터(431)는 제2 가장자리(402)와 인접한 고정 하우징(210)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)는 배터리(490)와 마이크(493) 및/또는 터치 센서(492)사이의 고정 하우징(210)의 일 영역에 배치될 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 배터리(490)와 마이크(493) 및/또는 터치 센서(492)사이의 서포트 플레이트(220)의 일 영역에 배치될 수 있다.

도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체(420)는 고정 하우징(210) 및/또는 제1 하우징(111)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 센서 FPCB(430), 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)를 포함할 수 있다.

다만, 홀 센서 구조체(420)의 홀 센서의 개수는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)는 제 5 홀 센서를 더 포함할 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제4 홀 센서(424)가 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)의 홀 센서들의 각각은 제1 거리(D)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)의 제1 홀 센서는 제2 홀 센서와 제1 방향(예: +x 방향)으로 제1 거리(D)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향(예: +x방향 또는 -x방향)은 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대해 슬라이딩 되는 방향을 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)의 제1 거리(D)와 관련된 구체적인 실시예는 도 9 및 도 16 내지 도 18을 참조하여 후술한다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111) 및/또는 고정 하우징(210)에는 전자 장치의 후면을 향하는 제2 방향(예: -z 방향)을 향하여 돌출되는 제2 가이드 부재(guide member)(320)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 가이드 부재(320)는 제2 가장자리(402)와 인접한 일영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드 부재(320)는 마이크(493) 및 터치 센서(492)와 인접한 고정 하우징(210) 및/또는 제1 하우징(111)의 일영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제2 가이드 부재(320)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)는 제2 가이드 부재(320)에 부착되어 고정될 수 있다. 일 예에서, 홀 센서 구조체(420)의 센서 FPCB(430)는 제2 가이드 부재(320)에 부착되어 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)는 센서 FPCB(430) 상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 FPCB(430)와 관련된 구체적인 실시예는 도 5에서 후술하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)가 제2 가이드 부재(320)에 부착되어 고정됨으로써, 전자 장치(100)는 홀 센서 구조체(420) 가 전자 장치(100)의 내부에서 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 센서 FPCB(430) 상에 배치된 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)가 전자 장치(100)의 내부에서 흔들리는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 홀 센서 구조체(420)의 흔들림을 방지함으로써, 홀 센서 구조체(420)는 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장의 세기를 홀 센서 구조체(420)가 제2 가이드 부재(320)에 고정되어 있지 않은 경우보다 정확하게 센싱 할 수 있다. 예컨대, 일 실시 예에 따른 홀 센서 구조체(420)는 노이즈가 감소한 자기장을 센싱 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)가 자기장의 세기를 보다 정확하게 센싱 함으로서, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 제2 가이드 부재(320)에 고정되어 있는 홀 센서 구조체(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)이 홀 센서 구조체(420)와 인접하게 배치됨으로써, 홀 센서 구조체(420)는 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장의 세기를 센싱 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)가 자기장의 세기를 센싱 함으로서, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 판단할 수 있다.

예를 들어, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 프로세서는 홀 센서 구조체(420)가 센싱 하여 획득한 자기장에 기반하여 제1 하우징(111)에 대한 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른, 도 4의 A-A'의 단면을 도시한 도면이다.

도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 자석(410)은 서포트 플레이트(220) 및/또는 제2 하우징(112)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 서포트 플레이트(220)에 형성된 제1 가이드 부재(미도시)와 인접한 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 전자 장치(100)의 후면(102)에 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)은 N극 및 S극이 후면을 향하는 방향(예: -z 방향)에 수직한 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.

또한, 도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체(420)는 제2 가이드 부재(320)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가이드 부재(320)에는 테이프(tape)(512)가 배치될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면 테이프(512) 상에는 접착제(예: 에폭시 수지 접착제(epoxy resin adhesive))(511)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접착제(511) 상에는 홀 센서 구조체(420)가 배치될 수 있다.

따라서, 일 실시 예에 따르면, 접착제(511) 및 테이프(512)에 의하여 홀 센서 구조체(420)는 제2 가이드 부재(320)에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)의 센서 FPCB(430)는 제1 면(531), 및 제1 면(531)에 반대되는 제2 면(532)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(531)은 제2 가이드 부재(320)를 향하는 면에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(531)은 접착제(511)와 대면할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(531)에 접착제(511) 및 테이프(512)가 형성됨으로써 홀 센서 구조체(420)의 센서 FPCB(430)는 제2 가이드 부재(320)에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)의 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)는 센서 FPCB(430) 상에 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)는 센서 FPCB(430)의 제2 면(532)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)의 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)는 센서 FPCB(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)의 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)가 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 예컨대, 홀 센서 구조체(420)의 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)는 제1 축(예: x축)을 따라 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(421)의 일면은 센서 FPCB(430)의 제2 면(532)의 일부와 대면할 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(421)의 타면은 제2 방향(예: -y 방향)을 향할 수 있다.

또한 일 실시 예에 따르면, 제2 홀 센서(422)의 일면은 센서 FPCB(430)의 제2 면(532)의 일부와 대면할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 홀 센서(422)의 타면은 제2 방향(예: -y 방향)을 향할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 홀 센서(423) 및/또는 제4 홀 센서(424)는 제1 홀 센서(421)와 실질적으로 동일한 방향을 향하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 적어도 하나의 자석(410)의 일면과 마주보는 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)의 일면은 제1 방향(예: +y 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 일 예에서, 홀 센서 구조체(420)의 센서 FPCB(430)의 제2 면(532)은 제2 방향(예: -y 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 접착제(511)는 약 0.3mm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 FPCB(430)는 약 0.2mm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)의 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)는 약 0.55mm의 두께를 가질 수 있다.

다양한 실시 예 들에서, 접착제(511), 센서 FPCB(430), 및 홀 센서 구조체(420)의 홀 센서의 두께는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 홀 센서(421)의 두께는 0.55mm보다 두껍게 형성될 수 있다. 또, 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(421)의 두께는 0.55mm보다 얇게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 적어도 하나의 자석(410) 및 서포트 플레이트(220)와 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)의 제1 홀 센서(421)와 적어도 하나의 자석(410)사이의 제1 거리(L1)는 약 0.2mm 내지 약 1.0mm이내 일 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제2 홀 센서(422)와 적어도 하나의 자석(410)사이의 제1 거리(L1)는 약 0.2mm 내지 약 1.0mm이내 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 FPCB(430)와 적어도 하나의 자석(410)사이의 제2 거리(L2)는 약 0.2mm 내지 약 0.8mm이내 일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)과 홀 센서 구조체(420) 사이의 제1 거리(L1)는 약 0.2mm 내지 약 1.0mm 이내 일 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)와 서포트 플레이트(220)사이의 제3 거리(L3)는 약 0.6mm내지 약 1.2mm이내 일 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)와 서포트 플레이트(220)사이의 제3 거리(L3)가 약 0.6mm 내지 약 1.2mm이내의 값을 가짐으로써, 전자 장치(100)는 홀 센서 구조체(420)와 서포트 플레이트(220)가 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

다만, 제1 거리(L1), 제2 거리(L2), 제3 거리(L3)는 상기 범위내로 한정하지 않는다. 예를 들어, 제3 거리(L3)는 1.2mm 보다 멀리 형성될 수 있다. 또 다른 예에서 제3 거리(L3)는 0.6mm보다 가깝게 형성될 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른, 도 4의 B-B'의 단면을 도시한 도면이다.

도 7은 일 실시 예에 따른, 도 4의 C-C'의 단면을 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따른 도 6 및 도 7는 전자 장치(100)의 제1 상태(100A)와 제2 상태(100B)에서, 적어도 하나의 자석(410), 배터리(490) 및 서포트 플레이트(220)가 전자 장치(100)의 내부에서 이동하는 과정을 도시한 도면 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 하우징(111)은 제1 측면(601)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(601)은 전자 장치(100)의 하우징(110)에서 고정되는 측면에 해당할 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 제2 측면(602)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측면(602)은 전자 장치(100)의 하우징(110)에서 슬라이딩 되는 측면에 해당할 수 있다.

도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른, z축 방향에서 볼 때, 홀 센서 구조체(420)는 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 영역(121)의 적어도 일부와 중첩되도록 제1 하우징(111)의 내부의 일영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제1 하우징(111)의 내부에 배치됨으로써 슬라이딩 되지 않고 전자 장치(100)의 내부에 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대해 슬라이딩 하는 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)을 따라 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 일정한 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423), 및/또는 제4 홀 센서(424)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(421)는 제1 측면(601)과 인접한 제1 하우징(111) 및/또는 고정 하우징(210)의 일 영역에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 홀 센서(422)는 제1 홀 센서(421)로부터 일정한 거리만큼 이격되어 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 홀 센서(423)는 제2 홀 센서(422)로부터 일정한 거리만큼 이격되어 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 홀 센서(424)는 제3 홀 센서(423)로부터 일정한 거리만큼 이격되어 위치되고, 제2 측면(602)과 인접하게 위치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 홀 센서 구조체(420) 사이의 이격된 거리와 적어도 하나의 자석(410)과 관련된 구체적인 실시예는 도 9에서 후술하기로 한다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 전술한 바와 같이 제2 하우징(112) 및/또는 서포트 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)은 서포트 플레이트(220)상의 일영역에 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)과 결합된 서포트 플레이트(220)가 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 슬라이딩됨에 따라, 적어도 하나의 자석(410)도 상기 제1 방향으로 이동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 제2 하우징(112)이 슬라이딩 되는 상기 제1 방향으로 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)의 N극 및 S극은 홀 센서 구조체(420)가 정렬되는 방향과 평행한 방향으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 제1 측면(601)과 인접한 서포트 플레이트(220)상의 일영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때, 적어도 하나의 자석(410)은 홀 센서 구조체(420) 중 제1 홀 센서(421)와 인접한 영역에 배치될 수 있다.

또한 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제2 상태(100B)일 때, 적어도 하나의 자석(410)은 홀 센서 구조체(420) 중 제4 홀 센서(424)와 인접한 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 상기 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)에 수직한 제2 방향(예: +y 방향)으로 보았을 때, 센서 FPCB(430) 및/또는 홀 센서 구조체(420)와 일부 중첩(overlapped)되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)과 홀 센서 구조체(420)가 인접하여 배치됨으로써, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기 변화를 적어도 하나의 자석(410)과 홀 센서 구조체(420)가 이격 배치되어 센싱하는 경우보다 정확하게 판단할 수 있다.

예를 들어, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 프로세서는 홀 센서 구조체(420)가 정확하게 센싱 하여 획득한 자기장에 기반하여 제1 하우징(111)에 대한 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 적어도 하나의 자석(410)과 홀 센서 구조체(420)가 이격 배치되어 센싱하는 경우보다 정확하게 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 상태(100A)에서 서포트 플레이트(220)의 일면에는 멀티 바들(230)의 일부가 위치될 수 있다. 도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 서포트 플레이트(220)는 멀티 바들(230)과 함께 상기 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 슬라이딩 될 수 있다. 예를 들어, 서포트 플레이트(220)가 멀티 바들(230)을 상기 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 유도함으로써, 멀티 바들(230)은 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 슬라이딩 될 수 있다.

도 7을 참고하면, 전자 장치(100)는 배터리(490)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 배터리(490)는 제2 하우징(112) 및/또는 서포트 플레이트(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(490)는 제2 하우징(112) 및/또는 서포트 플레이트(220)에 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(490)는 제2 하우징(112) 및/또는 서포트 플레이트(220)와 함께 상기 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 슬라이딩 될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부를 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 도 8은 전자 장치(100)의 내부에 배치된 서포트 플레이트(220)의 전면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)의 전면은 고정 하우징(예: 도 3의 210)과 대면할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)는 제1 가장자리(801) 및 제1 가장자리(801)와 평행한 제2 가장자리(802)를 포함할 수 있다.

도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 서포트 플레이트(220)는 제1 가이드 부재(310) 및 제3 가이드 부재(330)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 가이드 부재(310)는 제1 가장자리(801)와 인접한 제1 가이드(311) 및 제2 가장자리(802)와 인접한 제2 가이드(312)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가이드(312)는 적어도 하나의 자석(410)과 인접한 서포트 플레이트(220)의 일 영역에 위치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 가이드 부재(330)는 제1 가장자리(801)와 인접한 제1 레일(331) 및 제2 가장자리(802)와 인접한 제2 레일(332)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)의 일부에는 제1 가이드 부재(310)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가이드 부재(310)는 전자 장치(100)의 전면을 향하는 방향(예: +z 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 하우징(예: 도 4의 210)은 고정 부재(820)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 부재(820)의 일면은 리세스(미도시)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 부재(820)의 타면은 적어도 하나의 관통 홀(810)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(820)의 타면은 2개의 관통 홀(810)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 부재(820)의 타면에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(810)에 체결부재가 삽입됨으로써 고정 부재(820)는 고정 하우징(210)과 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 가이드 부재(310)는 제1 하우징(111)에 고정되어 있는 고정 부재(820)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(820)의 상기 일면에 형성된 리세스에 제1 가이드 부재(310)가 수용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 고정 부재(820)의 리세스에 제1 가이드 부재(310)가 수용됨으로써, 제1 가이드 부재(310)는 서포트 플레이트(220)가 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)을 향하여 슬라이딩 될 수 있도록 가이드(guide) 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 제1 가이드 부재(310)와 인접한 서포트 플레이트(220)의 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)이 제1 가이드 부재(310)와 인접한 일영역에 배치됨으로써, 적어도 하나의 자석(410)은 흔들림 없이 제1 방향을 향하여 슬라이딩 될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 4, 도 5, 및 도 7을 참고하면, 홀 센서 구조체(420)는 제1 하우징(111) 및/또는 고정 하우징(210)의 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 서포트 플레이트(220)에 형성된 제1 가이드 부재(310)와 인접한 제1 하우징(111)의 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제1 하우징(111)의 일 영역에서 제1 가이드 부재(310)를 따라 일렬로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)가 제1 가이드 부재(310)를 따라 일렬로 배치됨으로써, 홀 센서 구조체(420) 및 홀 센서 구조체(420)와 자기장에 의해 대응되는 적어도 하나의 자석(410)이 흔들림 없이 전자 장치(100)의 내부에 고정될 수 있다.

따라서, 일 실시 예에 따르면 홀 센서 구조체(420)는 노이즈의 발생을 감소시키며 자기장을 센싱 할 수 있다.

이를 통해, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기 변화를 정확하게 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(220)의 제1 가장자리(801) 및 제2 가장자리(802)에는 제3 가이드 부재(330)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 가이드 부재(330)의 일부에는 리세스(recess)(미도시)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 멀티 바들(230)은 제3 가이드 부재(330)의 리세스에 수용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리세스가 형성된 제3 가이드 부재(330)는 멀티 바들(230)이 제1 방향으로 슬라이딩 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 가이드 부재(330)가 멀티 바들(230)을 상기 제1 방향으로 슬라이딩 할 수 있도록 가이드 함으로써, 전자 장치(100)는 멀티 바들(230)의 이탈을 차단할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체와 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따른, 도 9는 전자 장치(100)가 제1 상태(100A) 또는 제2 상태(100B) 일 때 홀 센서 구조체(420)와 대응되는 적어도 하나의 자석(410)의 배치 관계를 도시한 도면이다.

예를 들어, 도 9의 900A는 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때 홀 센서 구조체(420)와 대응되는 적어도 하나의 자석(410)의 배치 관계를 도시한 도면이다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 도 9의 900B는 전자 장치(100)가 제2 상태(100B)일 때 홀 센서 구조체(420)와 대응되는 적어도 하나의 자석(410)의 배치 관계를 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)은 제2 하우징(예: 도 1의 112)이 제1 하우징(예: 도 1의 111)에 대해 슬라이딩 함에 따라, 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 센서 FPCB(430) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)는 센서 FPCB(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 FPCB(430)의 일단은 커넥터(431)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(431)는 제1 하우징(111)에 형성된 PCB(예: 도 4의 495)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 제1 홀 센서(421), 제2 홀 센서(422), 제3 홀 센서(423) 및/또는 제4 홀 센서(424)를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 센서 FPCB(430)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때의 적어도 하나의 자석(410)과 인접하게 배치되는 제1 홀 센서(421)를 포함할 수 있다. 또는 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 센서 FPCB(430)의 일단에 배치되는 제1 홀 센서(421)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 제1 홀 센서(421)는 커넥터(431)와 인접하게 배치될 수 있다.

도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 홀 센서 구조체(420)의 각각은 일정한 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)의 홀 센서의 각각은 센서 FPCB(430) 상에서 제1 거리(D)만큼 일정하게 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 홀 센서(422)는 제1 홀 센서(421)로부터 제1 거리(D)만큼 제1 방향(예: +x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 홀 센서(423)는 제2 홀 센서(422)로부터 제1 거리(D)만큼 상기 제1 방향(예: +x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제4 홀 센서(424)는 제3 홀 센서(423)로부터 제1 거리(D)만큼 제1 방향(예: +x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제4 홀 센서(424)는 센서 FPCB(430)의 타단에 인접하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때, 적어도 하나의 자석(410)은 제1 홀 센서(421)와 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제2 상태(100B) 일 때, 적어도 하나의 자석(410)은 제4 홀 센서(424)와 인접하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)는 홀 센서 구조체(420) 사이의 제1 거리(D)보다 짧을 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)는 상기 제1 거리(D)의 1/2보다 길 수 있다.

예를 들어, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)는 홀 센서 구조체(420) 사이의 제1 거리(D)보다 짧으면서, 제1 거리(D)의 1/2보다 길 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)가 제1 거리(D)보다 짧으면서, 제1 거리(D)의 1/2보다 길어 짐으로써, 홀 센서 구조체(420)의 분해능 및 센싱의 정확도가 증가할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 외부에 의한 노이즈가 감소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 분해능 및 정확도가 증가하고 노이즈가 최소화됨에 따라, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 홀 센서 구조체(420)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(미도시)는 제1 하우징(111)에 대해 제2 하우징(112)이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다. 예를 들어, 홀 센서 구조체(420)가 적어도 하나의 자석(410)을 통해 획득한 자기장은 커넥터(431) 및, 고정 하우징(210)에 형성된 PCB(예: 도 5의 495)를 통해 적어도 하나의 프로세서(미도시)에 입력될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(미도시)는 홀 센서 구조체(420)가 적어도 하나의 자석(410)을 통해 획득한 자기장에 기반하여 제1 하우징(111)에 대해 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한 전면 사시도이다.

일 실시 예에 따른, 도 10a를 참고하면, 홀 센서 구조체(420)와 적어도 하나의 자석(410)은 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 10a의 적어도 하나의 자석(410)은 N극이 제1 방향(예: +x 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다만, 상기 N극이 향하는 방향은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)은 N극이 상기 제1 방향(예: +x 방향)에 반대되는 제2 방향(예: -x 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 10a의 홀 센서 구조체(420)는 적어도 하나의 자석(410)의 일면이 향하는 방향과 마주 보는 방향으로 배치될 수 있다.

예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)은 적어도 하나의 자석(410)의 일면(미도시)이 제3 방향(예: +y 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 홀 센서 구조체(420)의 센서 FPCB(430)의 제2 면(532)이 상기 제3 방향(예: +y 방향)에 반대되는 제4 방향(예: -y 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.

예컨대, 센서 FPCB(430)의 제2 면(532)은 제1 평면(예: xz평면)상에 위치할 수 있다.

도 10에 도시된 제1 자기장 성분, 제2 자기장 성분, 및 제3 자기장 성분과 관련된 구체적인 실시예는 도 13 내지 도 15를 참조하여 후술한다.

도 10b는 또 다른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한 전면 사시도이다.

일 실시 예에 따르면, 도 10b는 도 10a의 홀 센서 구조체(420)와 실질적으로 다른 방향을 향하여 배치된 홀 센서 구조체(1020)를 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 도 10b의 적어도 하나의 자석(410)은 도 10a의 적어도 하나의 자석(410)과 실질적으로 동일한 위치에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 10b의 홀 센서 구조체(1020)는 센서 FPCB(1030)의 제3 면(1031)이 도 10a의 홀 센서 구조체(420)의 제2 면(532)이 향하는 제4 방향(예: -y 방향)과 수직한 제5 방향(예: -z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.

예컨대, 홀 센서 구조체(1020)의 센서 FPCB(1030)의 제3 면(1031)은 제2 평면(예: xy평면)상에 형성될 수 있다.

도 10a 및 도 10b의 차이와 관련된 구체적인 실시예는 도 11을 참조하여 후술한다.

도 11은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 홀 센서 구조체와 적어도 하나의 자석에 의해 측정되는 노이즈를 비교한 그래프이다.

예를 들어, 도 11은 도 10a 및 도 10b의 홀 센서 구조체의 배치에 따라 측정되는 노이즈를 비교한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(1101)는 도 10b의 홀 센서 구조체(1020)가 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장을 측정할 때 발생하는 노이즈를 도시한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(1101)는 도 10b의 홀 센서 구조체(1020)의 센서 FPCB(1030)의 상기 제3 면(예: 1031)이 적어도 하나의 자석(410)의 일면(미도시)이 향하는 제3 방향(예: +y 방향)과 수직한 제5 방향(예: -z 방향)을 향하여 배치되었을 경우 발생하는 노이즈를 도시한 그래프이다. 예컨대, 제1 그래프(1101)는 센서 FPCB(1030)가 상기 제1 평면(예: xy평면)상에 배치되었을 경우 측정되는 노이즈를 도시한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 제2 그래프(1102)는 도 10a의 홀 센서 구조체(420)가 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장을 측정할 때 발생하는 노이즈를 도시한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 제2 그래프(1102)는 도 10a의 홀 센서 구조체(420)의 센서 FPCB(430)가 적어도 하나의 자석(410)의 일면(미도시)이 향하는 상기 제3 방향(예: +y 방향)에 반대되는 제4 방향(예: -y 방향)을 향하여 배치되었을 경우 발생하는 노이즈를 도시한 그래프이다. 예컨대, 제2 그래프(1102)는 센서 FPCB(430)가 상기 제1 평면(예: xz 평면)에 배치되었을 경우 측정되는 노이즈를 도시한 그래프이다.

일 실시 예에 따른, 제1 그래프(1101) 및 제2 그래프(1102)를 비교하면, 홀 센서 구조체(420)가 제2 평면(예: xy평면)에 배치되었을 경우가 홀 센서 구조체(420)가 제1 평면(예: xz평면)에 배치되었을 경우보다 더 많이 발생된 노이즈를 측정할 수 있다.

따라서, 전자 장치(100)의 내부에 홀 센서 구조체(420)가 제1 평면(예: xz평면)이 배치되었을 경우, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 전자 장치(100)의 내부에 홀 센서 구조체(420) 가 제2 평면(예: xy평면)에 배치되었을 경우 보다 정확하게 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 프로세서는 홀 센서 구조체(420)가 정확하게 센싱 하여 획득한 자기장에 기반하여 제1 하우징(111)에 대한 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체와 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따른, 도 12를 참고하면, 홀 센서 구조체(420)는 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장을 센싱 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)는 홀 센서 구조체(420) 사이의 제1 거리(D)보다 짧으면서, 제1 거리(D)의 1/2보다 길 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)가 제1 거리(D)보다 짧음으로써, 홀 센서 구조체(420) 중 하나의 홀 센서만이 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장의 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)가 제1 거리(D)보다 짧은 경우, 적어도 하나의 자석(410)이 제1 홀 센서(421)와 인접할 때 제2 홀 센서(422)는 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장을 센싱 할 수 없다.

또한, 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)가 제1 거리(D)의 1/2보다 길어 짐으로써, 홀 센서 구조체(420)는 홀 센서 구조체(420)사이에서 연속적으로 자기장의 세기를 센싱 할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(421) 및 제2 홀 센서(422)는 제1 홀 센서(421)와 제2 홀 센서(422)의 중간의 일 지점에서도 자기장의 세기를 센싱 할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)가 제1 거리(D)의 1/2보다 길어 짐으로써 제1 홀 센서(421)와 제2 홀 센서(422) 사이에서 자기장이 센싱되지 않는 영역이 발생하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)과 홀 센서 구조체(420)가 적어도 하나의 자석(410)을 통해 측정하는 자기력과 관련된 구체적인 실시예는 도 13 내지 도 16을 참조하여 후술한다.

도 13은 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체가 측정하는 자기장의 세기를 비교한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)는 전술한 바와 같이 적어도 하나의 자석(410)에서 형성되는 자기장을 센싱 할 수 있다.

도 10 및 도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 자기장은 제1 자기장 성분, 상기 제1 자기장 성분과 구별되는 제2 자기장 성분, 상기 제1 자기장 성분 및 상기 제2 자기장 성분과 구별되는 제3 자기장 성분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 자기장 성분은 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 형성되는 자기장을 의미할 수 있다.

또한, 일 실시 예에 따르면 상기 제2 자기장 성분은 상기 제1 방향에 수직하며, 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1의 101) 또는 후면(예: 도 1의 102)을 향하는 제2 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 형성되는 자기장을 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 자기장 성분은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향(예: +y 방향 또는 -y 방향)으로 형성되는 자기장을 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 13의 그래프는 적어도 하나의 자석(410)의 변위에 따른 홀 센서 구조체(420)가 센싱 하는 자기장의 세기를 도시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 13의 그래프의 x축은 적어도 하나의 자석(410)의 변위를 의미할 수 있다. 예를 들어, x축 값이 1인 경우는 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때의 적어도 하나의 자석(410)의 위치를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, x축 값이 1 인 경우는 전자 장치(100)가 최대로 축소되어 적어도 하나의 자석(410)이 제1 홀 센서(421)와 인접하게 배치된 상태를 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, x축 값이 999인 경우는 전자 장치(100)가 제2 상태(100B)일 때의 적어도 하나의 자석(410)의 위치를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, x축 값이 999 인 경우는 전자 장치(100)가 최대로 확장되어 적어도 하나의 자석(410)이 제4 홀 센서(424)와 인접하게 배치될 때를 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(1301)는 적어도 하나의 자석(410)의 변위에 따른 제1 자기장 성분을 비교한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 제2 그래프(1302)는 적어도 하나의 자석(410)의 변위에 따른 제2 자기장 성분을 비교한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 제3 그래프(1303)는 적어도 하나의 자석(410)의 변위에 따른 제3 자기장 성분을 비교한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(1301) 및 제2 그래프(1302)와 관련된 구체적인 실시예는 도 14를 참조하여 후술한다.

일 실시 예에 따르면, 제3 그래프(1303) 와 관련된 구체적인 실시예는 도 15를 참조하여 후술한다.

도 14는 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체가 측정하는 자기장의 세기를 비교한 그래프이다.

일 실시 예에 따른, 도 14의 그래프는 도 13의 그래프 중 제1 자기장 성분, 및 제2 자기장 성분만을 도시한 그래프이다. 도 14의 그래프는 도 13의 제1 그래프(1301) 및 제2 그래프(1302)를 도시한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 도 14의 그래프는 적어도 하나의 자석(410)의 위치 변화에 따른, 홀 센서 구조체(420)가 측정하는 자기장의 세기의 변화를 도시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)이 홀 센서 구조체(420)와 인접하게 배치될 때, 홀 센서 구조체(420)가 측정하는 자기장의 세기는 변할 수 있다.

예를 들어, 제1 그래프(1301) 및 제2 그래프(1302)를 참고하면 적어도 하나의 자석(410)이 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 이동함에 따라, 홀 센서 구조체(420)가 측정하는 자기장의 세기는 변할 수 있다.

예를 들어, 적어도 하나의 자석(410)이 제1 홀 센서(421)로 접근함에 따라, 제1 홀 센서(421)가 측정하는 제2 자기장 성분의 세기는 감소했다가 증가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)과 제1 홀 센서(421)가 동일한 위치에 배치될 때, 제2 자기장 성분의 세기는 0의 값을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(410)이 제2 홀 센서(422)로 접근함에 따라, 제1 홀 센서(421)가 측정하는 제2 자기장 성분의 세기는 0의 값을 가지고 제2 홀 센서(422)가 측정한 자기장의 세기는 감소하였다가 증가할 수 있다.

도 14의 그래프를 참고하면, 홀 센서 구조체(420) 중 하나의 홀 센서가 측정한 제1 자기장 성분의 세기 및 제2 자기장 성분의 세기의 변화를 통해, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 자석의 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 센서(421)가 센싱 한 제1 자기장 성분의 세기 및 제2 자기장 성분의 세기의 변화를 통해, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 자석(410)이 제1 홀 센서(421)와 인접하게 배치되어 있다는 것을 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이를 통해, 적어도 하나의 프로세서(미도시)는 제1 하우징(111)에 대한 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따른, 복수의 홀 센서가 측정하는 제3 자기장 성분을 비교한 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 프로세서는 제3 자기장 성분을 이용해 노이즈를 판단할 수 있다.

예를 들어, 홀 센서 구조체(420)가 센싱한 제3 자기장 성분의 값이 일정한 값을 벗어난 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서는 홀 센서 구조체(420)가 센싱한 제3 자기장 성분을 외부의 자기장에 의해 입력된 자기장 성분으로 판단할 수 있다. 예컨대, 일 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는 홀 센서 구조체(420)가 센싱한 제3 자기장 성분을 노이즈로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 자기장 성분은 제1 임계값(α1) 및 제2 임계값(α2)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 프로세서는 제1 임계값(α1) 및 제2 임계값(α2)의 사이의 값을 가지는 제3 자기장 성분만을 입력할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 임계값(α1)의 절대값은 제2 임계값(α2)의 절대값과 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 제1 임계값(α1)의 절대값은 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 임계값(α1)의 절대값은 제2 임계값(α2)의 절대값보다 클 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 임계값(α1)의 절대값은 제2 임계값(α2)의 절대값보다 작을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 상기 프로세서는 제1 임계값(α1)의 미만의 값을 가지는 제3 자기장 성분은 입력하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 상기 프로세서는 제2 임계값을 초과하는 값을 가지는 제3 자기장 성분은 입력하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 상기 프로세서는 제1 임계값(α1) 내지 제2 임계값(α2) 이내의 값을 가지는 제3 자기장 성분에 기반하여 제1 하우징(111)에 대해 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 노이즈가 차단된 자기장에 기반하여 제1 하우징(111)에 대해 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 프로세서가 제3 자기장 성분을 이용함으로써, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

도 16은 일 실시 예에 따른, 복수의 홀 센서 및 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(1610)은 제1 자석(1611) 및, 상기 제1 자석(1611)과 구별되는 제2 자석(1612)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 자석(1611)과 제2 자석(1612)의 N극 또는 S극은 서로 동일한 방향을 향하여 정렬될 수 있다.

예를 들어, 제1 자석(1611) 및 제2 자석(1612)의 N극은 제1 방향(예: +x 방향)을 향하여 정렬될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(1611) 및 제2 자석(1612)의 N극은 제2 방향(예: -x 방향)을 향하여 정렬될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(420)의 각각은 제1 거리(D)만큼 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 자석(1611)은 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때 제1 홀 센서(421)와 인접하게 배치될 수 있다. 또는 제1 자석은 제1 상태(100A)일 때 커넥터(431) 또는 센서 FPCB(430)의 일단과 인접하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 자석(1612)은 제1 자석(1611)으로부터 제2 거리(R)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 거리(R)는 제1 홀 센서(421)와 제2 홀 센서(422)사이의 제1 거리(D)와 실질적으로 동일할 수 있다.

다만, 상기 제2 거리(R)는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제2 거리(R)는 제1 거리(D)보다 작을 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 거리(R)는 제1 거리(D)보다 클 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때 제2 자석(1612)은 제2 홀 센서(422)와 제3 홀 센서(423)사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 자석(1611) 및 제2 자석(1612)은 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대해 슬라이딩 되는 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)을 향하여 정렬될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(1610)이 제1 자석(1611) 및 제2 자석(1612)을 포함함으로써, 홀 센서 구조체(420)는 제1 자석(1611) 및 제2 자석(1612)이 형성하는 자기장 성분을 센싱 할 수 있다.

이를 통해, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 정확하게 판단할 수 있다.

도 17은 또 다른 일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 자석 및 홀 센서 구조체를 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석(1710)은 제1 자석(1711) 및 상기 제1 자석(1711)과 구별되는 제2 자석(1712)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 자석(1711)과 제2 자석(1712)의 N극 또는 S극은 서로 반대되는 방향을 향하여 정렬될 수 있다.

예를 들어, 제1 자석(1711)의 N극은 제1 방향(예: +x 방향)을 향하고, 제2 자석(1712)의 N극은 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -x 방향)을 향하여 정렬될 수 있다.

또 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(1711)의 N극은 제2 방향(예: -x 방향)을 향하며, 제2 자석(1712)은 제1방향(예: +x 방향)을 향하여 정렬될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 자석(1711)과 제2 자석(1712)의 N극 또는 S극이 반대되는 방향을 향하여 정렬됨으로써, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 자석(1710)에서 형성되는 자기장의 크기는 더 커질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 자기장의 크기가 더 커짐으로써, 홀 센서 구조체(420)는 제1 자석(1711)과 제2 자석(1712)의 N극 또는 S극이 동일한 방향을 향하여 정렬되는 경우 보다 정확하게 자기장 성분을 센싱 할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

도 18은 또 다른 일 실시 예에 따른, 홀 센서 구조체 및 적어도 하나의 자석을 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(1820)는 제1 홀 센서(1821), 및 제1 홀 센서(1821)와 구별되는 제2 홀 센서(1822), 및 제1 홀 센서(1821) 및 제2 홀 센서(1822)와 구별되는 제3 홀 센서(1823)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(1820)는 센서 FPCB(1830)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(1821)는 전자 장치(100)가 상기 제1 상태(100A)에 있을 때 적어도 하나의 자석(1810)과 인접하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 홀 센서(1822)는 제1 홀 센서(1821)와 제1 거리(D)만큼 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 홀 센서(1823)는 제2 홀 센서(1822)와 상기 제1 거리(D)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 예에서, 제3 홀 센서(1823)는 전자 장치(100)가 제2 상태(100B)에 있을 때 적어도 하나의 자석(1810)과 인접하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태(100A)일 때 제1 홀 센서(1821)는 적어도 하나의 자석(1810)으로부터 제1 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 제2 거리(Q)만큼 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 상태(100A)일 때, 제1 홀 센서(1821)는 적어도 하나의 자석(1810)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 거리(Q)는 제1 거리(D)의 1/2보다 작을 수 있다.

또한 일 실시 예에 따르면, 도 18의 적어도 하나의 자석(1810)의 길이(S1)는 도 9 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)보다 증가할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서 구조체(1820)의 개수가 감소함으로써, 전자 장치(100)를 생산하는 재료비가 감소할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)를 생산하는 시간 및 비용이 절약될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 거리(Q)가 제1 거리(D)의 1/2보다 작음으로서, 홀 센서 구조체(1820)는 자기장의 세기를 보다 정확하게 센싱 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 18의 적어도 하나의 자석(1810)의 길이(S1)는 도 9 적어도 하나의 자석(410)의 길이(S)보다 증가함으로써, 홀 센서 구조체(1820)는 자기장의 세기를 정확하게 센싱 할 수 있다.

이를 통해, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 변화하는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 정확하게 판단할 수 있다.

도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프로세서를 도시한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 프로세서(1900)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 프로세서(1900)는 MCU(micro controller unit)(1902) 및 MCU와 전기적으로 연결되는 AP(application process)(1901)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MCU(1902)는 홀 센서 구조체(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MCU(1902)는 전자 장치(100)의 내부에 배치된 모터 센서(1903)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MCU(1902)는 홀 센서 구조체(420) 및 모터 센서(1903)를 통해 획득한 자기장에 기반하여 제1 하우징(111)에 대해 제2 하우징(112)이 슬라이딩 하여 이동한 거리를 판단할 수 있다. 예를 들어, MCU(1902)는 모터 센서(1903) 및 홀 센서 구조체(420)에 의하여 제2 하우징(예: 도 1의 112)이 외부로 노출된 크기를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(421) 및 제2 홀 센서(422)는 제1 전기적 경로를 공유할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 홀 센서(421) 및 제2 홀 센서(422)는 제1 전기적 경로에 의해 MCU(1902)와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 일 실시 예에 따르면, 제3 홀 센서(423) 및 제4 홀 센서(424)는 제2 전기적 경로를 공유할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 홀 센서(423) 및 제4 홀 센서(424)는 제2 전기적 경로에 의해 MCU(1902)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 전기적 경로 및 제2 전기적 경로가 공유됨으로써, MCU(1902)는 최소화된 전기적 경로에 기반하여 자기장 정보를 입력 받을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MCU(1902)는 입력 받은 자기장 정보 및 모터 센서(1903)를 이용하여 제1 하우징(111)에 대해 제2 하우징(112)이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, AP(1901)는 MCU(1902)가 판단한 이동 거리에 기초하여 어플리케이션의 실행 화면을 플렉서블 디스플레이(120)의 외부로 노출된 영역 내에 표시할 수 있다. 예를 들어, MCU(1902)는 제2 하우징(112)이 이동한 거리를 판단한 정보를 AP(1901)에 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, AP(1901)는 MCU(1902)를 통해 획득한 정보를 기초로 하여 어플리케이션 실행 화면을 플렉서블 디스플레이(120)의 외부로 노출된 제1 영역(121) 및/또는 제2 영역(122)에 표시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MCU(1902)와 AP(1901)가 판단하는 정보가 달라짐으로써, 전자 장치(100)의 프로세서(1900)는 효율적으로 정보를 처리할 수 있다.

도 20은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.

도 20은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(2000) 내의 전자 장치(2001)의 블록도이다. 도 20을 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)는 제1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 모듈(2050), 음향 출력 모듈(2055), 디스플레이 모듈(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 연결 단자(2078), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 또는 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2001)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2076), 카메라 모듈(2080), 또는 안테나 모듈(2097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060))로 통합될 수 있다.

프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 실행하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 저장하고, 휘발성 메모리(2032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2001)가 메인 프로세서(2021) 및 보조 프로세서(2023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서 모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.

프로그램(2040)은 메모리(2030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(2050)은, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(2055)은 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(2060)은 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(2060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 모듈(2050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2055), 또는 전자 장치(2001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(2077)는 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(2078)는, 그를 통해서 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(2089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(2099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(2098) 또는 제2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(2092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 전자 장치(2001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(2099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(2098) 또는 제2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2097)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2002, 또는 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2002, 2004, 또는 2008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(2004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)는 제2 네트워크(2099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(100)는 제1 하우징(111) 및 상기 제1 하우징(111)에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징(112)을 포함하는 하우징(110), 제1 영역(121), 및 상기 제1 영역(121)으로부터 연장되고 상기 제2 하우징(112)이 슬라이딩 함에 따라 상기 하우징(110)의 내부로 인입되거나 상기 하우징(110)의 외부로 인출되는 제2 영역(122)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(120), 상기 전자 장치(100)의 내부에 배치되며 상기 제2 하우징(112)과 결합되어 슬라이딩 되는 서포트 플레이트(220), 상기 서포트 플레이트(220)는 상기 제2 하우징(112)이 슬라이딩 되는 제1 방향(예: x 방향)으로 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 상기 서포트 플레이트(220)의 일영역에 배치되는 적어도 하나의 자석 (410)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석(410)의 자기장을 측정할 수 있도록 상기 적어도 하나의 자석(410)과 인접한 상기 제1 하우징(111)의 내부에 배치되는 홀 센서 구조체 (420), 상기 홀 센서 구조체(420)의 홀 센서들(hall sensors)은 제1 거리(D)만큼 이격되면서 상기 제1 방향(예: +x 방향)을 따라 배치되고, 및 상기 홀 센서 구조체(420)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체(420)가 상기 적어도 하나의 자석(410)을 통해 획득한 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징(111)에 대해 상기 제2 하우징(112)이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제1 방향을 향하여 슬라이딩 될 수 있도록 가이드(guide) 하는 제1 가이드 부재(guide member)를 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 자석은 상기 제1 가이드 부재와 인접한 상기 서포트 플레이트의 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 홀 센서 구조체는 상기 적어도 하나의 자석과 제2 거리 이내로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 거리는 0.2mm 내지 1.0mm이내 일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 내부로 인입되는 제1 상태와 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 상태 중 어느 하나의 상태를 가지고, 상기 홀 센서 구조체는 상기 전자 장치가 상기 제1 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제1 홀 센서, 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 홀 센서, 및 상기 제2 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되고 상기 전자 장치가 상기 제2 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제3 홀 센서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 자석은 상기 제1 상태에서 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 방향으로 제2 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리의 1/2보다 작을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 자석은 제1 자석 및, 상기 제1 자석과 제3 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 자석을 포함하고, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 상기 제1 방향을 향하여 일렬로 정렬될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 N극 또는 S극은 서로 반대되는 방향을 향하여 정렬될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체 및 상기 전자 장치 내에 배치된 모터와 전기적으로 연결되는 MCU(micro controller unit), 및 상기 MCU와 전기적으로 연결되는 AP(application process)를 포함하고, 상기 MCU는 상기 홀 센서 구조체 및 상기 모터를 통해 획득한 상기 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 AP는 상기 MCU가 판단한 이동 거리에 기초하여 어플리케이션의 실행 화면을 상기 플렉서블 디스플레이의 외부로 노출된 영역 내에 표시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 홀 센서 구조체는 제1 홀 센서, 제2 홀 센서, 제3 홀 센서, 및 제4 홀 센서를 포함하고, 상기 제1 홀 센서와 상기 제2 홀 센서는 제1 전기적 경로에 의해 상기 MCU와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 홀 센서 및 상기 제4 홀 센서는 제2 전기적 경로에 의해 상기 MCU와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징 내에 배치되고 상기 전자 장치의 후면을 향하여 돌출되는 제2 가이드 부재(guide member)를 포함하고, 상기 홀 센서 구조체 및 상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결되는 FPCB는 상기 제2 가이드 부재에 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 영역의 외부로 노출되지 않는 후면에 부착되어 상기 제2 영역을 지지하는 멀티 바들(multi bars)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 자기장은 상기 제1 방향으로 형성되는 제1 자기장 성분, 상기 제1 방향에 수직하며 상기 전자 장치의 전면 또는 후면을 향하는 제2 방향으로 형성되는 제2 자기장 성분, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 형성되는 제3 자기장 성분을 포함하고, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 상기 제1 자기장 성분 및 상기 제2 자기장 성분에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 제1 임계값 내지 제2 임계값 이내의 값을 가지는 상기 제3 자기장 성분에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 더 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 홀 센서 구조체 및 상기 적어도 하나의 자석은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에 수직으로 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징이 슬라이딩 함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 전자 장치의 내부에 배치되며 상기 제2 하우징과 결합되어 슬라이딩 되는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 슬라이딩 되는 제1 방향을 향하여 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 상기 서포트 플레이트의 일영역에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석의 자기장을 측정할 수 있도록 상기 적어도 하나의 자석과 인접한 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 홀 센서 구조체(hall sensor structure), 상기 홀 센서 구조체의 홀 센서들(hall sensors)은 제1 거리만큼 이격되면서 상기 제1 방향을 따라 배치되고, 및 상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 자석의 길이는 상기 홀 센서 구조체 사이의 상기 제1 거리보다 짧으면서, 상기 제1 거리의 1/2보다 길고, 상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체가 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 내부로 인입되는 제1 상태와 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 상태 중 어느 하나의 상태를 가지고, 상기 홀 센서 구조체는 상기 전자 장치가 상기 제1 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제1 홀 센서, 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 홀 센서, 및 상기 제2 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되고 상기 전자 장치가 상기 제2 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제3 홀 센서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 자석은 상기 제1 상태에서 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 방향으로 제2 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리의 1/2보다 작을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 자석은 제1 자석 및, 상기 제1 자석과 제3 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 자석을 포함하고, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 상기 제1 방향을 향하여 일렬로 정렬될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 N극 또는 S극은 서로 반대되는 방향을 향하여 정렬될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2036) 또는 외장 메모리(2038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2001))의 프로세서(예: 프로세서(2020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
   제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징이 슬라이딩 함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
   상기 전자 장치의 내부에 배치되며 상기 제2 하우징과 결합되어 슬라이딩 되는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 슬라이딩 되는 제1 방향으로 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 상기 서포트 플레이트의 일영역에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)을 포함하고;
   상기 적어도 하나의 자석의 자기장을 측정할 수 있도록 상기 적어도 하나의 자석과 인접한 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 홀 센서 구조체(hall sensor structure), 상기 홀 센서 구조체의 홀 센서들(hall sensors)은 제1 거리만큼 이격되면서 상기 제1 방향을 따라 배치되고; 및
   상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
   상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체가 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단하는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 상기 제1 방향을 향하여 슬라이딩 될 수 있도록 가이드(guide) 하는 제1 가이드 부재(guide member)를 더 포함하며,
   상기 적어도 하나의 자석은 상기 제1 가이드 부재와 인접한 상기 서포트 플레이트의 일 영역에 배치되는, 전자 장치.
3. 청구항 1있어서,
   상기 홀 센서 구조체의 홀 센서는 상기 적어도 하나의 자석과 제2 거리 이내로 이격되어 배치되고,
   상기 제2 거리는 0.2mm 내지 1.0mm이내 인, 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 전자 장치는 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 내부로 인입되는 제1 상태와 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 상태 중 어느 하나의 상태를 가지고,
   상기 홀 센서 구조체는 상기 전자 장치가 상기 제1 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제1 홀 센서, 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 홀 센서, 및 상기 제2 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되고 상기 전자 장치가 상기 제2 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제3 홀 센서를 포함하는, 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 적어도 하나의 자석은 상기 제1 상태에서 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 방향으로 제2 거리만큼 이격되어 배치되고,
   상기 제2 거리는 상기 제1 거리의 1/2보다 작은, 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 적어도 하나의 자석은 제1 자석 및, 상기 제1 자석과 제3 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 자석을 포함하고
   상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 상기 제1 방향을 향하여 일렬로 정렬되는, 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 N극 또는 S극은 서로 반대되는 방향을 향하여 정렬되는, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체 및 상기 전자 장치 내에 배치된 모터와 전기적으로 연결되는 MCU(micro controller unit), 및 상기 MCU와 전기적으로 연결되는 AP(application process)를 포함하고,
   상기 MCU는 상기 홀 센서 구조체 및 상기 모터를 통해 획득한 상기 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단하는, 전자 장치.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 AP는 상기 MCU가 판단한 이동 거리에 기초하여 어플리케이션의 실행 화면을 상기 플렉서블 디스플레이의 외부로 노출된 영역 내에 표시하는, 전자 장치.
10. 청구항 8에 있어서,
    상기 홀 센서 구조체는 제1 홀 센서, 제2 홀 센서, 제3 홀 센서, 및 제4 홀 센서를 포함하고,
    상기 제1 홀 센서와 상기 제2 홀 센서는 제1 전기적 경로에 의해 상기 MCU와 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 홀 센서 및 상기 제4 홀 센서는 제2 전기적 경로에 의해 상기 MCU와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징 내에 배치되고 상기 전자 장치의 후면을 향하여 돌출되는 제2 가이드 부재(guide member)를 포함하고,
    상기 홀 센서 구조체 및 상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결되는 FPCB는 상기 제2 가이드 부재에 고정되는, 전자 장치.
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 영역의 외부로 노출되지 않는 후면에 부착되어 상기 제2 영역을 지지하는 멀티 바들(multi bars)을 더 포함하는, 전자 장치.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 자기장은 상기 제1 방향으로 형성되는 제1 자기장 성분, 상기 제1 방향에 수직하며 상기 전자 장치의 전면 또는 후면을 향하는 제2 방향으로 형성되는 제2 자기장 성분, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 형성되는 제3 자기장 성분을 포함하고
    상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 상기 제1 자기장 성분 및 상기 제2 자기장 성분에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단하는, 전자 장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 프로세서는 제1 임계값 내지 제2 임계값 이내의 값을 가지는 상기 제3 자기장 성분에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 더 판단하는, 전자 장치.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀 센서 구조체 및 상기 적어도 하나의 자석은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에 수직으로 배치되는, 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징이 슬라이딩 함에 따라 상기 하우징의 내부로 인입되거나 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되며 상기 제2 하우징과 결합되어 슬라이딩 되는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트는 상기 제2 하우징이 슬라이딩 되는 제1 방향을 향하여 N극(N-pole)과 S극(S-pole)이 정렬되도록 상기 서포트 플레이트의 일영역에 배치되는 적어도 하나의 자석(magnet)을 포함하고;
    상기 적어도 하나의 자석의 자기장을 측정할 수 있도록 상기 적어도 하나의 자석과 인접한 상기 제1 하우징의 내부에 배치되는 홀 센서 구조체(hall sensor structure), 상기 홀 센서 구조체의 홀 센서들(hall sensors)은 제1 거리만큼 이격되면서 상기 제1 방향을 따라 배치되고; 및
    상기 홀 센서 구조체와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 자석의 길이는 상기 홀 센서 구조체 사이의 상기 제1 거리보다 짧으면서, 상기 제1 거리의 1/2보다 길고,
    상기 프로세서는 상기 홀 센서 구조체가 상기 적어도 하나의 자석을 통해 획득한 자기장에 기반하여 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 슬라이딩하여 이동한 거리를 판단하는, 전자 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 내부로 인입되는 제1 상태와 상기 제2 하우징이 상기 하우징의 외부로 인출되는 제2 상태 중 어느 하나의 상태를 가지고,
    상기 홀 센서 구조체는 상기 전자 장치가 상기 제1 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제1 홀 센서, 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 홀 센서, 및 상기 제2 홀 센서와 상기 제1 거리만큼 이격되어 배치되고 상기 전자 장치가 상기 제2 상태에 있을 때 상기 적어도 하나의 자석과 인접하게 배치되는 제3 홀 센서를 포함하는, 전자 장치.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 적어도 하나의 자석은 상기 제1 상태에서 상기 제1 홀 센서와 상기 제1 방향으로 제2 거리만큼 이격되어 배치되고,
    상기 제2 거리는 상기 제1 거리의 1/2보다 작은, 전자 장치.
19. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 자석은 제1 자석 및, 상기 제1 자석과 제3 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 자석을 포함하고
    상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 상기 제1 방향을 향하여 일렬로 정렬되는, 전자 장치.
20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 N극 또는 S극은 서로 반대되는 방향을 향하여 정렬되는, 전자 장치.
    

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