KR20210113805A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 방법 - Google Patents

디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 방법 Download PDF

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KR20210113805A
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강주영
임기수
조병헌
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Abstract

제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 하우징, 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 PCB, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장되어 화면을 표시하는 디스플레이, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 PCB는 복수의 감지부들을 포함하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 방향에는 상기 복수의 감지부들 중 적어도 하나의 감지부에 의해 감지되는 감지 대상이 지정된 거리 이내에 배치되고, 상기 프로세서는 상기 복수의 감지부들로부터 수신한 센싱 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 이동 시작 위치, 상기 디스플레이의 이동 종료 위치, 및 상기 디스플레이의 이동 거리 중 적어도 하나를 포함하는 이동 정보를 산출하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 방법{An electronic device including a display and method measuring moving distance of the display}
본 문서에 개시된 내용은 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 방법을 구현하는 기술과 관련된다.
전자 장치는 하우징(housing)의 표면에 배치된 디스플레이(display)를 통하여 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이에는 영상을 표시하기 위한 복수의 화소(pixel)들이 배치될 수 있다. 디스플레이는 디스플레이 구동 회로(display driver IC, DDI)로부터 영상을 표시하기 위한 신호들 및 전압들을 공급받을 수 있다. 복수의 화소들 각각은 디스플레이 구동 회로로부터 현재 프레임(frame)에 표시하고자 하는 영상의 밝기(brightness) 및 색상(color)에 대응하는 데이터 전압을 공급받을 수 있다.
디스플레이는 표시 영역의 크기를 일정하게 유지할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 디스플레이를 턴-온 또는 턴-오프할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 UX 또는 SW에 의해 지정된 시나리오에 기반하여 디스플레이의 활성화 영역을 변화시킬 수 있다. 프로세서는 디스플레이의 턴-온 또는 턴-오프를 확인할 수 있다. 프로세서는 표시 영역 중 활성화 영역 및 비활성화 영역을 확인할 수 있다. 여기서 활성화 영역은 컨텐츠가 표시되는 영역일 수 있다. 여기서 비활성화 영역은 블랙 화면을 표시하거나 또는 부분적으로 턴-오프된 디스플레이 영역일 수 있다.
최근, 디스플레이의 일부 영역만 노출하여 사용하다가 필요 시 디스플레이의 표시 영역의 크기가 변화하는 슬라이더블(slidable) 또는 롤러블(rollable) 형태의 연장 가능한(extendable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 디스플레이의 일부 영역인 연장부는 전자 장치의 내부에 배치되어 있다가 전자 장치의 외부로 연장될 수 있다. 디스플레이의 연장부는 사용자에게 추가 표시 영역을 보여줄 수 있다. 연장부가 전자 장치의 외부로 연장된 경우 추가 표시 영역에 추가적으로 컨텐츠를 표시할 수 있다.
기존의 전자 장치의 프로세서는 디스플레이의 턴-온 또는 턴-오프 및 활성화 여부만을 판단할 수 있다. 한편, 디스플레이가 얼마나 이동하였는지를 프로세서가 측정하는 것은 용이하지 않을 수 있다. 즉, 사용자에게 상기 추가 표시 영역이 얼마나 보여지는지를 프로세서 입장에서 정확히 확인하는 것은 용이하지 않을 수 있다. 이에 따라 추가 표시 영역에 표시하는 컨텐츠가 잘리거나 추가 표시 영역이 블랙 화면으로 보일 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 연장 가능한 디스플레이의 표시 영역을 이동할 때, 표시 영역의 시작 위치, 종료 위치, 및 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 방법 및 그 방법을 적용한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대 "?袖* 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 하우징, 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 PCB, 상기 제1 방향 및 상기 제2 "?璲* 다른 제3 방향으로 연장되어 화면을 표시하는 디스플레이, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 PCB는 복수의 감지부들을 포함하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 방향에는 상기 복수의 감지부들 중 적어도 하나의 감지부에 의해 감지되는 감지 대상이 지정된 거리 이내에 배치되고, 상기 프로세서는 상기 복수의 감지부들로부터 수신한 센싱 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 이동 시작 위치, 상기 디스플레이의 이동 종료 위치, 및 상기 디스플레이의 이동 거리 중 적어도 하나를 포함하는 이동 정보를 산출하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대 "?袖* 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸도록 형성된 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 PCB, 상기 제1 방향 및 상기 제2 "?璲* 다른 제3 방향으로 연장되어 화면을 표시하는 제1 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 하우징의 상기 측면에 배치되어 상기 디스플레이를 이동시키는 회전부, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 PCB는 적어도 하나의 제1 감지부를 포함하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 방향에는 지정된 거리 이내에서 상기 적어도 하나의 제1 감지부에 의해 감지되는 제1 감지 대상이 배치되고, 상기 디스플레이는 상기 회전부에 의해 구부러지거나 상기 전자 장치의 상기 제3 방향으로 연장되는 제2 영역을 포함하고, 상기 회전부는 적어도 하나의 제2 감지 대상을 포함하고, 상기 회전부와 인접한 상기 하우징의 상기 측면에는 상기 적어도 하나의 제2 감지 대상이 적어도 하나의 제2 감지부가 배치되고, 상기 프로세서는 상기 제1 감지부 및 상기 제2 감지부 중 적어도 하나 이상으로부터 수신한 센싱 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 이동 거리를 포함하는 이동 정보를 산출하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대 "?袖* 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸도록 형성된 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 PCB, 상기 제1 방향 및 상기 제2 "?璲* 다른 제3 방향으로 연장되어 화면을 표시하는 제1 영역을 포함하는 디스플레이, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 PCB는 감지부를 포함하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 방향에는 지정된 간격인 제1 거리 이내에서 상기 감지부에 의해 감지되고 상기 제1 거리마다 배치된 복수의 감지 대상들이 배치되고, 상기 프로세서는 상기 감지부로부터 수신된 센싱 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 이동 시작 위치, 상기 디스플레이의 이동 종료 위치, 및 상기 디스플레이의 이동 거리를 포함하는 이동 정보를 산출하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 연장 가능한 디스플레이의 직선부 이동 거리 및/또는 회전부의 회전각을 정확하게 측정하여 사용자에게 추가 표시 영역이 얼마나 보여지는지 확인할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 연장 가능한 디스플레이의 표시 영역의 시작 위치 및 종료 위치를 세부 구간 별로 정확하게 측정하여 표시 영역의 크기에 대응하도록 컨텐츠를 부드럽게(smooth) 또는 끊김 없게(seamless) 변경하여 표시할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 일반 모드를 나타낸 전면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 확장 모드를 나타낸 전면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 일반 모드를 나타낸 후면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 확장 모드를 나타낸 후면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 일반 모드를 나타낸 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 확장 모드를 나타낸 사시도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 일반 모드를 나타낸 측면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 확장 모드를 나타낸 측면도이다.
도 6c는 도 6b의 확대도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이, 디스플레이 실장부, 및 금속 부재를 나타낸 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 감지 대상, 제1 감지부, 및 제2 감지부를 나타낸 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 감지 대상 및 복수의 감지부들을 나타낸 도면이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 감지 대상 및 복수의 감지부들을 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 구성 요소들을 나타낸 블록도이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 구성 요소들을 나타낸 블록도이다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 감지 대상 및 복수의 감지부들을 나타낸 도면이다.
도 14는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 이동 거리를 측정하는 구성 요소들을 나타낸 블록도이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 금속 부재를 연장시켜 디스플레이를 확장 모드로 만든 도면이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 금속 부재를 수축시켜 디스플레이를 일반 모드로 만든 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회전부에 배치된 감지 대상 및 하우징의 측면에 배치된 감지부를 나타낸 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회전부에 배치된 회전 감지 센서를 나타낸 도면이다.
도 18a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 회전부에 배치된 금속 패턴 및 하우징의 측면에 배치된 연결부를 나타낸 도면이다.
도 18b는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 회전부에 배치된 금속 패턴 및 하우징의 측면에 배치된 연결부를 나타낸 도면이다.
도 18c는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 회전부에 배치된 금속 패턴 및 하우징의 측면에 배치된 연결부를 나타낸 도면이다.
도 19a는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 회전부에 배치된 유전체 및 하우징의 측면에 배치된 유전율 감지 센서를 나타낸 도면이다.
도 19b는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 회전부에 배치된 유전 패턴 및 하우징의 측면에 배치된 유전율 감지 센서를 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 구동부(181), 회전부(183), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 표시 장치(160)는 LCD(liquid crystal display), OLED(organic light emitting display), QD(quantum dot), Micro LED(light emitting diode)와 같은 방식으로 구현될 수 잇다. 표시 장치(160)는 플렉서블(flexible)한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(160)는 접히거나 말려서 곡선 형태를 가질 수 있도록 롤러블(rollable)할 수 있다. 표시 장치(160)는 구동부(181) 및/또는 회전부(183)의 기구적인 구동에 의하여 수동 및/또는 자동으로 슬라이딩(sliding) 될 수 있다.오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
구동부(181)는 표시 장치(160)를 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부로 이동시킬 수 있다. 구동부(181)는 표시 장치(160)가 전자 장치(101)의 내부에 실장된 일반 모드(normal mode) 및 전자 장치(101)의 외부로 연장된 확장 모드(expanded mode)로 변환되도록 제어할 수 있다. 구동부(181)는 전자 장치(101)의 내부에 배치된 슬라이드형 레일 구조 및/또는 모터(motor)일 수 있으며, 이에 국한하지는 않는다.
회전부(183)는 표시 장치(160)를 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부로 이동시키거나 또는 표시 장치(160)가 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부로 이동될 때 표시 장치(160)를 지지하는 지지부 역할을 할 수 있다. 회전부(183)는 롤러블한 표시 장치(160)를 말면서 내부로 삽입시키거나 표시 장치(160)를 펴면서 전자 장치(101)의 외부로 연장시킬 수 있다. 회전부(183)는 전자 장치(101)의 측면에 배치된 실린더 형태의 회전체일 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(210)의 일반 모드를 나타낸 전면도(300)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이(210)는 전면(front side)인 제1 방향(+Z축 방향)을 향할 수 있다. 사용자는 전자 장치의 전면에서 디스플레이(210)의 화면을 시인할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(310)은 전자 장치(101)의 측면을 형성할 수 있다. 제1 하우징(310)은 디스플레이(210)의 측면을 보호할 수 있다. 제1 하우징(310)은 측면으로 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(320)은 전자 장치(101)의 상부 및 하부 외곽을 형성할 수 있다. 제2 하우징(320)은 디스플레이(210)의 상부 및 하부를 보호할 수 있다. 제2 하우징(320)에는 커넥터 단자, 마이크 홀, 스피커 홀, 및 센서 홀이 배치될 수 있다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(210)의 확장 모드를 나타낸 전면도(350)이다. 일 실시 예에 따른 확장 모드는도 1을 결부하여 설명한 표시 장치(160)의 연장으로 구현되는 확장 모드일 수 있다. 예를 들어, 확장 모드는 도 1의 구동부(181) 및/또는 회전부(183)에 의하여 표시 장치(160)가 전자 장치(101)의 외부로 연장되는 모드일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)는 전자 장치(101)의 측면(예: +X축 방향)으로 연장될 수 있다. 연장되기 이전의 일반 모드에서 디스플레이(210)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 내부 중 연장되는 방향의 반대편에서 구부러지거나 말린 상태로 실장될 수 있다. 디스플레이(210)는 전자 장치(101)의 외부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 내부에서 펴지거나 슬라이딩(sliding)되면서 연장되어 제1 하우징(310)의 측면으로 형성된 개구를 통해(via) 전자 장치(101)의 내부에서 적어도 일부 영역이 돌출될 수 있다. 이에 따라 사용자에게 시인되는 디스플레이(210)의 크기가 증가할 수 있다. 디스플레이(210)의 일반 모드와 비교하여 디스플레이(210)의 확장 모드에서 추가 표시 영역만큼 디스플레이(210)의 크기가 증가할 수 있다. 추가 표시 영역은 본 문서에서 제1 영역으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(310)은 연장된 디스플레이(210)의 측면을 보호할 수 있다. 제2 하우징(320)은 연장된 디스플레이(210)가 전자 장치(101)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 디스플레이(210)의 상부 및 하부를 고정시킬 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(210))의 일반 모드를 나타낸 후면도(400)이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 3b의 디스플레이(210))의 확장 모드를 나타낸 후면도(450)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 후면(rear side)인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하도록 서브 디스플레이(410), 제3 하우징(420), 및 카메라 홀(421)을 가질 수 있다. 서브 디스플레이(410)는 디스플레이(210)가 표시하는 화면과 다른 컨텐츠를 표시할 수 있다. 제3 하우징(420)은 전자 장치(101)의 후면을 보호할 수 있다. 카메라 홀(421)은 외부를 촬영할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)는 제3 하우징(420)보다 큰 크기를 갖도록 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향(예: -X축 방향)으로 연장될 수 있다. 연장된 디스플레이(210)의 후면 가장자리를 보호하기 위해 보호 부재(460)가 디스플레이(210)의 후면에 배치될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(210))의 일반 모드를 나타낸 사시도(500)이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 3b의 디스플레이(210))의 확장 모드를 나타낸 사시도(550)이다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)는 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)을 포함할 수 있다. 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)은 적어도 하나의 경계에서 서로 이어져 있어 연속하는 컨텐츠를 포함하는 하나의 화면을 표시할 수 있다.일 실시 예에서, 디스플레이(210)의 제1 영역(510)은 전자 장치(101)의 측면 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(510)의 제3 방향(-X축 방향)으로 길이가 증가하면서 제1 영역(510)의 면적이 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)의 제2 영역(520)은 전자 장치(101)의 일부에 내장될 수 있다. 제2 영역(520)은 확장 모드에서 전자 장치(101)의 외부(예: 전자 장치(101)의 제3 방향)으로 나타나도록 연장될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(210))의 일반 모드를 나타낸 측면도(600)이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 3b의 디스플레이(210))의 확장 모드를 나타낸 측면도(650)이다. 도 6c는 도 6b의 확대도(670)이다.
일 실시 예에서, 제3 하우징(610)(예: 도 4b의 제3 하우징(420))은 전자 장치(101)의 후면에 배치될 수 있다. 제3 하우징(610)은 전자 장치(101)의 후면을 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(620)는 PCB 및 디스플레이(210)의 위치를 고정시킬 수 있다. 지지 부재(620)는 하우징 내부의 공간에서 모듈들, IC 칩들, 및 회로들이 지정된 위치에 배치되도록 지지하는 브라켓(bracket)일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 실장부(630)는 디스플레이(210)를 실장할 수 있다. 디스플레이 실장부(630)의 전면(+Z축 방향)에는 디스플레이(210)의 전면을 보호하면서 화면을 사용자가 시인하기 위하여 투명한 강화 글라스 또는 강화 플라스틱 커버가 덮일 수 있다. 디스플레이 실장부(630)의 후면(-Z축 방향)에는 디스플레이(210)의 안정적인 지지를 위한 금속 시트(예: Cu Sheet)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(660)(예: 도 5a의 제1 영역(510))은 디스플레이(210)가 연장된 영역일 수 있다. 제1 영역(660)의 반대쪽(예: 좌측 방향)에 배치되어 도 6b에서는 생략되었으나, 제2 영역(예: 도 5a의 제2 영역(520)은 디스플레이(210)의 일부가 전자 장치의 내부에 노출되지 않은 상태로 있다가 확장 모드에서 추가로 표시되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(660)은 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 개구를 통해(via) 디스플레이 실장부(630)로부터 제3 방향(+X축 "?*)으로 돌출될 수 있다. 다른 예로, 제1 영역(660)은 디스플레이 실장부(630)에 배치된 레일과 같은 구동부(예: 도 1의 구동부(181))에 의해 전자 장치(101) 외부로 돌출될 수 있다. 제1 영역(660)이 연장되는 경우 사용자가 시인하는 디스플레이(210)의 크기는 증가할 수 있다. 제1 영역(660)에 의해 디스플레이(210)의 넓이가 전자 장치(101)의 전면의 넓이보다 클 수 있어 필요한 경우 대 화면을 이용할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 6c의 확대도를 참고하면, 제1 영역(660)은 디스플레이 실장부(630)의 상부에 마련된 홈 구조를 이용하여 디스플레이 실장부(630)에 실장되거나 디스플레이 실장부(630)로부터 외부로 연장될 수 있다. 제1 영역(660)의 일 단은 제1 하우징(310)과 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(660)의 일 단은 제1 하우징(310)과 대응하는 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 분해 사시도(700)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 디스플레이(710)(예: 도 2의 디스플레이(210)), 디스플레이 실장부(720)(예: 도 6a의 디스플레이 실장부(630)), 지지 부재(730)(예: 도 6a의 지지 부재(620)), PCB(740), 제1 하우징(750)(예: 도 3a의 제1 하우징(420)), 제3 하우징(760)(예: 도 4a의 제3 하우징(420)), 및 제2 하우징(771, 772, 773)(예: 도 3b의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(710)는 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이(710)는 제1 하우징(750), 제3 하우징(760), 및 제2 하우징(771, 772, 773)에 의해 형성된 공간에 실장될 수 있다. 디스플레이(710)는 전자 장치(101)의 제3 방향(예: +X축 방향)으로 적어도 일부가 연장될 수 있다. 연장되기 이전의 디스플레이(710)의 적어도 일부 영역은 전자 장치(101)의 후면 방향(-Z축 방향)으로 접혀 있을 수 있다. 디스플레이(710)가 연장되는 경우 전자 장치(101)의 후면 방향(-Z축 방향)으로 접혀 있던 영역이 전자 장치(101)의 전면 방향(+Z축 방향)으로 향할 수 있다. 디스플레이(710)가 연장되는 경우 디스플레이(710)의 면적이 증가하여 디스플레이(710)가 확장될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 실장부(720)는 디스플레이(710)의 후면에 배치될 수 있다. 디스플레이 실장부(720)는 디스플레이(710)를 지지할 수 있다. 디스플레이 실장부(720)는 전자 장치(101)의 후면 방향(-Z축 방향)으로 접혀 있는 디스플레이(710)와 대응하는 형태를 가질 수 있다. 디스플레이 실장부(720)는 전자 장치(101)의 후면 방향(-Z축 방향)으로 접혀 있는 디스플레이(710)를 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(730)는 디스플레이 실장부(720)의 후면에 배치될 수 있다. 지지 부재(730)는 전자 장치(101)를 구성하는 모듈들, IC 칩들, 및 회로들의 위치를 고정할 수 있다. 지지 부재(730)는 금속 부재(731)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 부재(731)는 지지 부재(730)의 전면에 배치될 수 있다. 금속 부재(731)는 디스플레이(710)의 후면에 배치될 수 있다. 금속 부재(731)는 디스플레이(710)를 물리적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(731)는 디스플레이(710)를 제3 방향(예: +X축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 금속 부재(731)는 벨트 구조의 금속판 또는 금속 재질의 레일(rail) 구조일 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(740)는 지지 부재(730)의 후면에 배치될 수 있다. PCB(740)에는 전자 장치(101)를 구성하는 모듈들, IC 칩들, 및 회로들이 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(740)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(750)은 디스플레이(710), 디스플레이 실장부(720), 지지 부재(730), 및 PCB(740)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 하우징(750)은 전자 장치(101)의 측면을 보호할 수 있다. 제1 하우징(750)을 통해(via) 디스플레이(710)가 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(750)은 디스플레이(710)가 돌출될 수 있는 개구를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 하우징(760)은 PCB(740)의 후면을 감싸도록 배치될 수 있다. 제3 하우징(760)은 전자 장치(101)의 후면을 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(771, 772, 773)은 디스플레이(710), 디스플레이 실장부(720), 지지 부재(730), 및 PCB(740)의 상부 및 하부를 감싸도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(771, 772, 773)은 전자 장치(101)의 상부 및 하부를 보호할 수 있다. 제2 하우징(771, 772, 773)에는 커넥터 단자, 스피커 홀, 또는 마이크 홀과 같은 복수의 홀들이 마련될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(710), 디스플레이 실장부(720), 및 금속 부재(731)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 디스플레이 실장부(720)는 디스플레이(710)를 실장할 수 있다. 디스플레이 실장부(720)의 전면에는 디스플레이(710)를 제3 방향(예: +X축 방향)으로 밀거나 당길 수 있도록 금속 부재(731)가 배치될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 감지 대상(920), 제1 감지부(931), 및 제2 감지부(932)를 나타낸 도면(900)이다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)는 디스플레이 실장부(910)(예: 도 6a의 디스플레이 실장부(630))로부터 제3 방향(예: +X축 방향)으로 이동할 수 있다. 디스플레이(210)는 회전부(940)의 회전에 기반하여 제3 방향(예: +X축 방향)으로 슬라이딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920)은 디스플레이(210)의 하부면에 배치될 수 있다. 감지 대상(920)은 디스플레이(210)가 이동하기 이전의 위치, 이동 거리, 및/또는 이동이 종료한 위치를 감지하기 위한 기준 위치일 수 있다. 감지 대상(920)은 PCB(930)(예: 도 7의 PCB(740))에 배치된 제1 감지부(931) 또는 제2 감지부(932)와 지정된 간격인 제1 거리 이내인 경우 제1 감지부(931) 또는 제2 감지부(932)에 의해 감지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 감지부(931) 및 제2 감지부(932)는 PCB(930)의 상부면에 배치될 수 있다. 제1 감지부(931) 및 제2 감지부(932)는 감지 대상(920)을 감지할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 감지부(931) 또는 제2 감지부(932)를 이용하여 감지 대상(920)이 제1 거리 이내로 진입하는 경우 감지 대상(920)이 제1 감지부(931) 또는 제2 감지부(932)와 제1 방향(+Z축 방향)으로 대응하는 위치에 있는지 여부를 확인할 수 있다. 제1 감지부(931) 또는 제2 감지부(932)는 감지 대상(920)이 제1 거리 이내로 진입하는 경우 프로세서(120)로 감지 대상(920)이 제1 감지부(931) 또는 제2 감지부(932)에 근접하였다는 센싱 데이터를 프로세서(120)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920)은 자석이고, 제1 감지부(931) 및 제2 감지부(932)는 홀(Hall) 센서 또는 자력 감지 센서일 수 있다. 제1 감지부(931) 및 제2 감지부(932)는 감지 대상(920)의 접근에 의한 자기장의 변화를 감지하여 감지 대상(920)이 제1 감지부(931) 또는 제2 감지부(932)에 제1 거리 이내로 진입하였는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920) 및 제1 감지부(931) 사이의 거리가 제1 거리 이내인 경우 프로세서(120)는 디스플레이(210)가 제3 방향(+X축 방향)으로 연장되어 제1 영역(예: 도 5a의 제1 영역(510))이 크게 표시되는 확장 모드(예: 도 3b의 확장 모드)인 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 확장 모드에 대응하도록 디스플레이(210)의 화면을 구성하여 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920) 및 제2 감지부(932) 사이의 거리가 제1 거리 이내인 경우 프로세서(120)는 디스플레이(210)가 디스플레이 실장부(910)에 실장된 일반 모드(예: 도 3a의 일반 모드)인 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 일반 모드에 대응하도록 디스플레이(210)의 화면을 구성하여 표시할 수 있다.
도 9a에서는 감지 대상(920)이 디스플레이(210)에 배치되고 제1 감지부(931) 및 제2 감지부(932)가 PCB(930)에 배치된 경우를 예시하였으나 이에 한정되지 않으며 감지 대상(920)이 PCB(930)에 배치되고 제1 감지부(931) 및 제2 감지부(932)가 디스플레이(210)에 배치될 수도 있다. 또한 도 9a에서는 감지 대상(920)이 1개이고 제1 감지부(931) 및 제2 감지부(932)가 2개인 경우를 예시하였으나 이에 한정되지 않으며 감지 대상(920)이 2개이고 감지부(931 또는 932)가 1개일 수도 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 감지 대상(920) 및 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965)을 나타낸 도면(950)이다.
일 실시 예에서, 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965)은 PCB(930)의 상부면에 배치될 수 있다. 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965)은 지정된 간격인 제1 거리마다 배치될 수 있다. 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965) 각각은 감지 대상(920)이 제1 거리 이내로 진입하는 경우 감지 대상(920)이 제1 방향(+Z축 방향)으로 대응하는 위치에 있다는 센싱 데이터를 프로세서(120)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920)이 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965) 중 어느 하나의 감지부와 제1 거리 이내인 경우 프로세서(120)는 감지 대상(920)이 감지된 위치에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리 및 현재 위치를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)가 제3 방향(+X축 방향)으로 연장된 제1 영역의 크기를 확인하여 디스플레이(210)의 표시 영역의 크기를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 표시 영역의 크기에 대응하도록 디스플레이(210)의 화면을 구성하여 표시할 수 있다. 디스플레이(210)가 제3 방향(+X축 방향 또는 -X축 방향)으로 이동하여 디스플레이(210)의 표시 영역의 크기가 변화하는 경우 프로세서(120)는 표시 영역의 크기의 변화에 대응하도록 화면을 재구성할 수 있다.
도 9b에서는 감지 대상(920)이 디스플레이(210)에 배치되고 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965)이 PCB(930)에 배치된 경우를 예시하였으나 이에 한정되지 않으며 감지 대상(920)이 PCB(930)에 배치되고 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965)이 디스플레이(210)에 배치될 수도 있다. 또한 도 9b에서는 감지 대상(920)이 1개이고 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965)이 N개(N은 3 이상의 자연수, 도 9b에서 N=7)인 경우를 예시하였으나 이에 한정되지 않으며 감지 대상(920)이 N개이고 감지부(931 또는 932)가 1개일 수도 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 감지 대상(920, 921) 및 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965, 966, 967)을 나타낸 도면(1000)이다.
일 실시 예에서, 복수의 감지부들(931, 932, 961, 962, 963, 964, 965, 966, 967)은 제3 방향(X축 방향)으로 향하는 적어도 하나의 열을 이루도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열(931, 962, 964, 966, 932)은 디스플레이(210)의 상부에서 제3 방향(X축 방향)으로 향하는 열을 이루고, 제2 열(961, 963, 965, 967)은 디스플레이(210)의 하부에서 제3 방향(X축 방향)으로 향하는 열을 이루도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920, 921)은 디스플레이(210)의 이동 방향과 다른 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 대상(920)은 제3 방향(X축 방향)과 수직인 Y축 방향을 기준으로 디스플레이(210)의 상부에 배치되고, 제1 감지 대상(920)은 디스플레이(210)의 하부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920, 921)은 디스플레이(210)의 이동 방향을 기준으로 엇갈리게 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지 대상(920, 921)은 제3 방향(X축 방향)을 기준으로 엇갈린 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 열(931, 962, 964, 966, 932) 및 제2 열(961, 963, 965, 967)은 디스플레이(210)의 이동 방향을 기준으로 엇갈리게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열(931, 962, 964, 966, 932) 및 제2 열(961, 963, 965, 967)은 제3 방향(X축 방향)을 기준으로 제1 거리(D1)보다 작은 거리만큼 엇갈려서 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 열(931, 962, 964, 966, 932)의 감지부들 각각은 제1 감지 대상(920)이 제1 거리(D1) 이내인지 여부를 감지할 수 있다. 제2 열(961, 963, 965, 967)의 감지부들 각각은 제2 감지 대상(921)이 제1 거리(D1) 이내인지 여부를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(920, 921), 제1 열(931, 962, 964, 966, 932), 및 제2 열(961, 963, 965, 967)이 디스플레이(210)의 이동 방향을 기준으로 엇갈리게 배치된 경우 디스플레이(210)가 제1 거리(D1)보다 작게 이동하는 경우에도 제1 열(931, 962, 964, 966, 932) 또는 제2 열(961, 963, 965, 967) 중 어느 하나의 열에서 감지 대상(920, 921)의 이동 여부를 감지할 수 있다. 이에 따라 디스플레이(210)의 이동 거리를 측정하는 센싱 구간의 거리를 감소시키고 센싱 해상도(resolution)를 증가시킬 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 이동 거리를 측정하는 구성 요소들을 나타낸 블록도(1100)이다.
일 실시 예에서, 제1 센서(931), 제2 센서(932), 제3 센서(961), … , 및 제7 센서(965) 각각은 자석(920)이 제1 거리 이내로 진입하였는지 여부를 감지할 수 있다. 제1 센서(931), 제2 센서(932), 제3 센서(961), … , 및 제7 센서(965) 각각은 자석(920)에 의해 트리거(trigger)될 수 있다. 제1 센서(931), 제2 센서(932), 제3 센서(961), … , 또는 제7 센서(965)는 자석(920)이 제1 거리 이내로 진입하는 경우 센싱 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 센서(931), 제2 센서(932), 제3 센서(961), … , 및 제7 센서(965)는 인코더(1110)와 전기적으로 연결되어 있다. 인코더(110)는 센싱 데이터를 이동 정보로 변환시킬 수 있다. 이동 정보는 디스플레이(210)의 이동 전 위치, 디스플레이(210)의 이동 후 위치, 및/또는 디스플레이(210)의 이동 거리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인코더(1110)는 제1 센서(931), 제2 센서(932), 제3 센서(961), … , 및 제7 센서(965)의 배열을 패턴화하여 디스플레이(210)의 이동 거리로 환산할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 인코더(1110)로부터 이동 정보를 수신하도록 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 이동 정보에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 전 위치, 디스플레이(210)의 이동 후 위치, 및/또는 디스플레이(210)의 이동 거리를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 이동 전 위치, 디스플레이(210)의 이동 후 위치, 및/또는 디스플레이(210)의 이동 거리에 따른 디스플레이(210)의 표시 영역의 크기를 확인할 수 있다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))의 이동 거리를 측정하는 구성 요소들을 나타낸 블록도(1200)이다.
일 실시 예에서, 센서(1210)는 제1 자석(1221), 제2 자석(1222), 제3 자석(1223), … , 또는 제7 자석(1227)이 제1 거리 이내로 진입하는지 여부를 감지할 수 있다. 센서(1210)는 제1 자석(1221), 제2 자석(1222), 제3 자석(1223), … , 또는 제7 자석(1227)이 제1 거리 이내로 진입하는 경우 트리거될 수 있다. 센서(1210)는 디스플레이(210)의 위치를 추정하고 프로세서(120)로 이동 정보를 전달할 수 있다. 예를 들어, 센서(1210)는 센서(1210)가 트리거 되는 횟수에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 추정할 수 있다.
도 12에서는 제1 자석(1221), 제2 자석(1222), 제3 자석(1223), … , 또는 제7 자석(1227) 및 제1 자석(1221), 제2 자석(1222), 제3 자석(1223), … , 또는 제7 자석(1227)를 감지하는 센서(1210)로 구성된 구조를 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며 제1 자석(1221), 제2 자석(1222), 제3 자석(1223), … , 제7 자석(1227), 및 센서(1210)는 복수의 전기적 접점들로 대체할 수 있다. 복수의 전기적 접점들로 대체하는 경우 두 개의 전기적 접점들이 접촉하는 경우, 두 개의 전기적 접점들 전기적으로 연결이 되어 상태 변화가 발생할 수 있다. 프로세서(120)는 전기적인 상태 변화에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 여부 및/또는 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다. 복수의 전기적 접점들은 포고 핀(pogo pin) 또는 C-clip과 같이 돌출된 구조를 갖고 상하 운동을 할 수 있는 구조물 및/또는 평면 형태의 금속판으로 구성될 수 있다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 감지 대상(1320) 및 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314)을 나타낸 도면(1300)이다.
일 실시 예에서, 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314)은 복수의 유전율 감지 센싱 패턴들일 수 있다. - 유전율 감지 센싱 패턴들 각각은 지정된 거리 이내의 물체의 유전율을 측정할 수 있다. 유전율 감지 센싱 패턴들 각각은 지정된 거리 이내의 물체의 유전율이 변화하는 경우 물체의 특성이 변화하였음을 알리는 알림 신호를 생성할 수 있다. 감지 대상(1320)은 유전체일 수 있다. 감지 대상(1320)은 디스플레이(210)의 하부면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지 대상(1320)은 디스플레이(1320)의 이동을 위한 레일(rail) 상에 배치될 수 있다. 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314)은 디스플레이(210)의 하부에 배치될 수 있다. 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314)은 디스플레이(210)의 이동에 따라 감지 대상(1320)이 이동할 수 있는 이동 범위 내에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314) 각각은 감지 대상(1320)이 제1 거리 이내로 진입하였는지 여부를 감지할 수 있다. 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314) 각각은 유전율의 변화를 감지할 수 있다. 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314) 각각은 유전체가 제1 거리 이내로 진입하는 경우 것을 감지할 수 있다. 복수의 감지부들(1311, 1312, 1313, 1314) 각각은 감지한 이동 정보를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 이동 정보에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리 및/또는 디스플레이(210)에서 표시하는 화면의 크기를 산출할 수 있다.
도 14는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(120))의 이동 거리를 측정하는 구성 요소들을 나타낸 블록도(1400)이다.
일 실시 예에서, 제1 센싱 패턴(1311), 제2 센싱 패턴(1312), 제3 센싱 패턴(1313), 및 제4 센싱 패턴(1314) 각각은 유전체(1320)가 제1 거리 이내로 진입하였는지 여부를 감지할 수 있다. 1 센싱 패턴(1311), 제2 센싱 패턴(1312), 제3 센싱 패턴(1313), 및 제4 센싱 패턴(1314) 각각은 유전체(1320)가 제1 거리 이내로 진입하는 경우 유전체(132)가 근접하였음을 알리는 센싱 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 유전율 감지 센서 모듈(1410)은 제1 센싱 패턴(1311), 제2 센싱 패턴(1312), 제3 센싱 패턴(1313), 및 제4 센싱 패턴(1314)으로부터 센싱 데이터를 전달받을 수 있다. 유전율 감지 센서 모듈(1410)은 센싱 데이터에 기반하여 이동 정보를 생성하여 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 금속 부재(731)를 연장시켜 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(210))를 확장 모드(예: 도 3b의 확장 모드)로 만든 도면(1500)이다. 도 15b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 금속 부재(731)를 수축시켜 디스플레이(210)를 일반 모드(예: 도 3a의 일반 모드)로 만든 도면(1550)이다.
일 실시 예에서, 금속 부재(731)는 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 및 도 3b의 제3 하우징(420)) 내부에 배치될 수 있다. 금속 부재(731)는 길이가 변화하면서 디스플레이(210)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(731)는 디스플레이(210)를 물리적으로 이동시키기 위한 벨트 형식의 금속판일 수 있다. 다른 예로, 금속 부재(7310)는 금속체 레일과 같은 구조물일 수 있다. 금속 부재(731)는 디스플레이(210)를 밀거나 당기면서 디스플레이(120)가 제3 방향(X축 방향)으로 이동하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 금속 부재(731)의 길이의 변화에 따른 저항의 변화를 감지할 수 있다. 금속 부재(7310)의 길이는 디스플레이(120)가 확장 모드인지 또는 일반 모드인지 여부에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)가 확장 모드에서 일반 모드로 변화할수록 금속 부재(731)의 길이는 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 금속 부재(731)의 양 측에서 전기적 접점을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 부재(731)의 길이가 물리적으로 변화하는 경우 금속 부재(731)의 양 측에 마련된 전기적 접점 사이의 저항 값이 변화할 수 있다. 프로세서(120)는 금속 부재(731)의 양 측에 마련된 전기적 접점 사이의 저항 값의 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 ADC를 이용하여 금속 부재(731)의 양 측에 마련된 전기적 접점 사이의 저항 값의 변화를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 저항의 변화에 기반하여 디스플레이(120)의 이동 거리를 산출하도록 설정될 수 있다. 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는 저항 값 및 금속 부재(731)의 길이의 변화량을 정의한 테이블(table) 형태의 상관도 데이터를 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 감지된 금속 부재(731)의 양 측에 마련된 전기적 접점 사이의 저항 값의 변화량을 미리 저장된 상관도 데이터와 비교할 수 있다. 프로세서(120)는 비교 결과에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 회전부(940)에 배치된 감지 대상(1620) 및 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 측면에 배치된 감지부(1610)를 나타낸 도면(1600)이다.
일 실시 예에서, 회전부(940)는 하우징(310)의 측면에 배치될 수 있다. 회전부(940)는 디스플레이 실장부(910)의 측면에 배치될 수 있다. 회전부(910)는 회전하면서 디스플레이(210)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 회전부(910)는 회전하면서 디스플레이(210)를 제3 방향(예: X축 방향)으로 슬라이딩시켜 디스플레이(210)가 디스플레이 실장부(910) 외부로 연장되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 회전부(940)는 적어도 하나의 감지 대상(1620)를 포함할 수 있다. 감지 대상(1620)은 회전부(940)의 표면에 실장될 수 있다. 감지 대상(1620)은 회전부(940)의 장축 방향인 Y축 방향으로 실장될 수 있다. 감지 대상(1620)은 자석일 수 있다. 감지 대상(1620)은 감지부(1610)에 의해 감지될 수 있다.
일 실시 예에서, 감지부(1610)는 하우징(310)의 측면에 배치될 수 있다. 감지부(1610)는 디스플레이 실장부(910)의 측면에 배치될 수 있다. 감지부(1610)는 회전부(940)와 인접하도록 배치될 수 있다. 감지부(1610)는 홀 센서일 수 있다. 감지부(1610)는 감지 대상(1620)과의 거리가 가장 가까운 상태를 감지할 수 있다. 감지부(1610)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 회전부(940)의 회전 수를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 감지부(1610)를 이용하여 회전부(940)의 회전에 의하여 감지 대상(1620)이 감지부(1610)와 가장 가까운 지점을 지나가는 횟수를 카운트할 수 있다. 프로세서(120)는 카운트한 횟수를 회전 수로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 회전부(940)의 회전 수에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 회전부(940)의 직경 및 원주를 곱하여 회전부(940)의 둘레 길이를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 회전부(940)의 둘레 길이에 회전 수를 곱하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지 대상(1620)이 회전부(940)의 서로 다른 위치에 복수 개 배치되는 경우, 감지부(1610)는 회전부(940)의 회전 각도를 추가적으로 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 회전부(940)의 회전 각도를 이용하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 보다 정밀하게 산출할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 회전부(940)에 배치된 회전 감지 센서(1710)를 나타낸 도면(1700)이다.
일 실시 예에서, 회전 감지 센서(1710)는 회전부(940)의 내부에 배치될 수 있다. 회전 감지 센서(1710)는 회전부(940)의 회전 수 및/또는 회전 각도를 감지할 수 있다. 회전 감지 센서(1710)는 회전 각도가 360도 이상이 될 때마다 회전 수를 1회씩 카운트할 수 있다. 회전 감지 센서(1710)는 자이로 센서일 수 있다. 회전 감지 센서(1710)는 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 회전부(940)의 회전 수에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 회전부(940)의 둘레 길이에 회전 수를 곱하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 이동 거리에 기반하여 디스플레이(210)의 표시 영역의 크기를 산출하여 표시 영역의 크기에 대응하도록 화면을 구성하여 표시할 수 있다.
도 18a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 회전부(940)에 배치된 금속 패턴(1820) 및 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 측면에 배치된 연결부(1811, 1812)를 나타낸 도면(1800)이다. 도 18b는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 회전부(940)에 배치된 금속 패턴(1820) 및 하우징(310)의 측면에 배치된 연결부(1811)를 나타낸 도면(1850)이다. 도 18c는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 회전부(940)에 배치된 금속 패턴(1880) 및 하우징(310)의 측면에 배치된 연결부(1811, 1812)를 나타낸 도면(1870)이다.
일 실시 예에서, 회전부(940)는 적어도 하나의 금속 패턴(1820, 1880)을 더 포함할 수 있다. 금속 패턴(1820, 1880)은 하우징(310)으로부터 돌출된 단자와 전기적 컨택(contact)이 가능한 구조일 수 있다. 금속 패턴(1820, 1880)은 회전부(940)의 표면에 배치될 수 있다. 금속 패턴(1820, 1880)은 지정된 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 패턴(1820)은 도 18a 및 도 18b와 같이 회전부(940)의 회전 방향으로 지정된 길이를 가질 수 있다. 다른 예로, 금속 패턴(1880)은 도 18c와 같이 회전부(940)의 장축 방향으로 지정된 길이를 가질 수 있다. 금속 패턴(1820, 1880)은 그라운드(ground, GND) 전압과 같은 지정된 전압을 가질 수 있다. 금속 패턴(1820, 1880)은 PCB(930)의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(1811, 1812)는 하우징(310)의 측면에 배치될 수 있다. 연결부(1811, 1812)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(1811, 1812)는 금속 패턴(1820, 1880)을 프로세서(120)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결부(1811, 1812)는 금속 컨택을 할 수 있는 C-clip 또는 포고 핀과 같은 구조물일 수 있다. 연결부(1811, 1812)는 프로세서(120)로부터 전기적인 신호를 공급받아 금속 패턴(1820)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결부(1811, 1812)를 이용하여 금속 패턴(1820, 1880)에 전기 신호를 공급할 수 있다. 프로세서(120)는 연결부(1811, 1812) 및 금속 패턴(1820, 1880)의 연결 여부에 기반하여 회전부(940)의 회전 수 및/또는 회전 각도를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 연결부(1811, 1812) 및 금속 패턴(1820, 1880)이 연결되는 시점마다 회전 수를 1개씩 카운트할 수 있다. 프로세서(120)는 회전부(940)의 회전 수 및/또는 회전 각도에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 이동 거리에 기반하여 디스플레이(210)의 표시 영역의 크기를 산출하여 표시 영역의 크기에 대응하도록 화면을 구성하여 표시할 수 있다.
도 19a는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 회전부(940)에 배치된 유전체(1910) 및 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 측면에 배치된 유전율 감지 센서(1920)를 나타낸 도면(1900)이다. 도 19b는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 회전부(940)에 배치된 유전 패턴(1960) 및 하우징(310)의 측면에 배치된 유전율 감지 센서(1920)를 나타낸 도면(1950)이다.
일 실시 예에서, 회전부(940)는 하나 이상의 유전체(1910, 1960)를 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 유전체(1910, 1960)는 회전부(940)의 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 19a와 같이 회전부(940)의 표면 중 단일한 부분에 하나의 유전체(1910)가 배치될 수 있다. 다른 예로, 도 19b와 같이 회전부(940)의 표면에 지정된 간격으로 유전 패턴(1960)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 유전율 감지 센서(1920)는 하우징(310)의 측면에 배치될 수 있다. 유전율 감지 센서(1920)는 디스플레이 실장부(910)의 측면에 배치될 수 있다. 유전율 감지 센서(1920)는 인접한 객체의 유전율의 변화를 감지할 수 있다. 유전율 감지 센서(1920)는 하나 이상의 유전체(1910, 1960)가 지정된 거리보다 가깝게 접근하는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 유전율 감지 센서(1920)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 유전율 감지 센서(1920)는 유전체(1910, 1960)가 지정된 거리보다 가깝게 접근하는 경우 센싱 데이터를 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 유전율 감지 센서(1920)에서 제공되는 센싱 데이터에 기반하여 회전부(940)의 회전 수 및/또는 회전 각도를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 19a의 유전체(1910)가 유전율 감지 센서(1920)에 의해 감지될 때마다 회전 수를 1개씩 카운트할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 도 19b의 유전 패턴(1960)이 유전율 감지 센서(1920)에 의해 감지될 때마다 지정된 회전 각도를 더할 수 있다. 프로세서(120)는 회전부(940)의 회전 수 및/또는 회전 각도에 기반하여 디스플레이(210)의 이동 거리를 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 이동 거리에 기반하여 디스플레이(210)의 표시 영역의 크기를 산출하여 표시 영역의 크기에 대응하도록 화면을 구성하여 표시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적 저장매체’는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, ‘비일시적 저장매체’는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 하우징;
    상기 하우징의 상기 공간에 배치된 PCB;
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향인 다른 제3 방향으로 연장되어 화면을 표시하는 디스플레이; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 PCB는 복수의 감지부들을 포함하고,
    상기 디스플레이의 상기 제2 방향에는 상기 복수의 감지부들 중 적어도 하나의 감지부에 의해 감지되는 감지 대상이 지정된 거리 이내에 배치되고,
    상기 프로세서는 상기 복수의 감지부들로부터 수신한 센싱 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 이동 시작 위치, 상기 디스플레이의 이동 종료 위치, 및 상기 디스플레이의 이동 거리 중 적어도 하나를 포함하는 이동 정보를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 감지부들은 자력 및/또는 자기력을 감지할 수 있는 홀(Hall) 센서이고,
    상기 감지 대상은 자석 또는 자성체인 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 감지부들은 상기 제3 방향으로 향하는 적어도 하나의 열을 이루도록 배치된 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 감지부들은 상기 센싱 데이터를 상기 이동 정보로 변환하는 인코더와 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 프로세서는 상기 인코더로부터 상기 이동 정보를 수신하도록 설정된 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 감지부들은 복수의 유전율 감지 센싱 패턴들이고,
    상기 감지 대상은 유전체인 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 내부에 배치되어 길이가 변화하면서 상기 디스플레이를 이동시키는 금속 부재를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 금속 부재의 상기 길이의 변화에 따른 저항의 변화를 감지하고,
    상기 저항의 변화에 기반하여 상기 디스플레이의 상기 이동 거리를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 상기 측면에 배치되어 상기 디스플레이를 이동시키는 회전부를 더 포함하고,
    상기 회전부의 회전에 의해 상기 디스플레이가 연장되어 상기 디스플레이의 상기 제3 방향으로의 길이가 상기 하우징의 상기 제3 방향으로의 길이보다 길어지는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 이동 정보에 기반하여 상기 디스플레이의 연장된 영역에 컨텐츠를 표시하여 상기 디스플레이에서 표시하는 화면을 변화시키도록 설정된 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸도록 형성된 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 공간에 배치된 PCB;
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장되어 화면을 표시하는 제1 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 하우징의 상기 측면에 배치되어 상기 디스플레이를 이동시키는 회전부; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 PCB는 적어도 하나의 제1 감지부를 포함하고,
    상기 디스플레이의 상기 제2 방향에는 지정된 거리 이내에서 상기 적어도 하나의 제1 감지부에 의해 감지되는 제1 감지 대상이 배치되고,
    상기 디스플레이는 상기 회전부에 의해 구부러지거나 상기 전자 장치의 상기 제3 방향으로 연장되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 회전부는 적어도 하나의 제2 감지 대상을 포함하고,
    상기 회전부와 인접한 상기 하우징의 상기 측면에는 상기 적어도 하나의 제2 감지 대상이 적어도 하나의 제2 감지부가 배치되고,
    상기 프로세서는 상기 제1 감지부 및 상기 제2 감지부 중 적어도 하나 이상으로부터 수신한 센싱 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 이동 거리를 포함하는 이동 정보를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 감지 대상은 자석 또는 자성체이고,
    상기 제2 감지부는 자력 및/또는 자기력을 감지할 수 있는 홀 센서인 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 회전부는 상기 회전부의 회전을 감지하는 회전 감지 센서를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 회전부는 적어도 하나의 금속 패턴을 더 포함하고,
    상기 하우징의 상기 측면에는 상기 적어도 하나의 금속 패턴을 상기 프로세서와 전기적으로 연결시키는 연결부가 배치된 전자 장치.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 회전부는 하나 이상의 유전체를 더 포함하고,
    상기 하우징의 상기 측면에는 유전율 감지 센서가 배치된 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 이동 정보는 상기 회전부의 회전 수 또는 상기 회전부의 회전 각도를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 이동 정보에 기반하여 상기 디스플레이의 상기 제1 영역 및/또는 상기 제2 영역 중 외부에서 보이는 부분을 산출하도록 설정된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸도록 형성된 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 공간에 배치된 PCB;
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장되어 화면을 표시하는 제1 영역을 포함하는 디스플레이; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 PCB는 감지부를 포함하고,
    상기 디스플레이의 상기 제2 방향에는 지정된 간격인 제1 거리 이내에서 상기 감지부에 의해 감지되고 상기 제1 거리마다 배치된 복수의 감지 대상들이 배치되고,
    상기 프로세서는 상기 감지부로부터 수신된 센싱 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 이동 시작 위치, 상기 디스플레이의 이동 종료 위치, 및 상기 디스플레이의 이동 거리를 포함하는 이동 정보를 산출하도록 설정된 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 감지부는 자력 및/또는 자기력을 감지할 수 있는 홀 센서이고,
    상기 복수의 감지 대상들은 자석 또는 자성체인 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 감지부는 유전율 감지 센서이고,
    상기 감지 대상은 하나 이상의 유전체인 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 하우징의 상기 측면에 배치되어 상기 디스플레이를 이동시키는 회전부를 더 포함하고,
    상기 회전부의 회전에 의해 상기 디스플레이의 노출되지 않던 영역이 상기 전자 장치 외부로 노출되도록 연장된 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 회전부는 적어도 하나의 금속 패턴을 포함하고,
    상기 하우징의 상기 측면에는 상기 적어도 하나의 금속 패턴을 상기 프로세서와 전기적으로 연결시키는 연결부가 배치된 전자 장치.
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EP21767300.3A EP4080323A4 (en) 2020-03-09 2021-01-13 ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MEASURING THE MOVEMENT DISTANCE OF A DISPLAY DEVICE
CN202180020628.6A CN115280259A (zh) 2020-03-09 2021-01-13 包括显示器的电子装置和测量显示器的移动距离的方法
US17/855,279 US20220335869A1 (en) 2020-03-09 2022-06-30 Electronic device including display and method for measuring movement distance of display

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023058887A1 (ko) * 2021-10-08 2023-04-13 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023063681A1 (ko) * 2021-10-12 2023-04-20 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치 및 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치에서 디스플레이 확장 및 축소를 위한 입력 영역 제어 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210123059A (ko) * 2020-04-02 2021-10-13 삼성전자주식회사 영상 투사 장치 및 영상 투사 장치의 제어 방법
US11946742B2 (en) * 2021-07-13 2024-04-02 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. Angle detection of hinges in rollable devices

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9651997B2 (en) * 2014-07-30 2017-05-16 Intel Corporation Methods, systems and apparatus to manage a spatially dynamic display
KR101752750B1 (ko) * 2015-05-28 2017-07-11 한국과학기술연구원 확장 가능한 디스플레이를 갖는 디스플레이 장치, 그 제어 방법 및 그 방법을 수행하기 위한 기록 매체
KR20170062121A (ko) * 2015-11-27 2017-06-07 엘지전자 주식회사 이동단말기 및 그 제어방법
KR20170089664A (ko) * 2016-01-27 2017-08-04 엘지전자 주식회사 롤러블 이동 단말기 및 이의 제어 방법
KR102481292B1 (ko) * 2018-04-13 2022-12-26 삼성전자주식회사 플렉시블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR102255793B1 (ko) * 2018-06-14 2021-05-25 삼성전자주식회사 디스플레이 영역의 크기 변경이 가능한 플렉시블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
CN111752515B (zh) * 2020-06-09 2021-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及显示方式
EP4191371A4 (en) * 2020-11-06 2024-01-17 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE WITH SOUND ARRANGEMENT
EP4191383A4 (en) * 2020-11-06 2024-01-03 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE WITH FLEXIBLE DISPLAY AND METHOD FOR OPERATING SAID DEVICE
US11720147B2 (en) * 2020-12-01 2023-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including flexible display
US11790820B2 (en) * 2021-06-14 2023-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including rollable display rolled into circle
KR20230017621A (ko) * 2021-07-28 2023-02-06 엘지디스플레이 주식회사 롤-슬라이드 표시 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023058887A1 (ko) * 2021-10-08 2023-04-13 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023063681A1 (ko) * 2021-10-12 2023-04-20 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치 및 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치에서 디스플레이 확장 및 축소를 위한 입력 영역 제어 방법

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