KR20230049394A - 고내열 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품 - Google Patents
고내열 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230049394A KR20230049394A KR1020210132505A KR20210132505A KR20230049394A KR 20230049394 A KR20230049394 A KR 20230049394A KR 1020210132505 A KR1020210132505 A KR 1020210132505A KR 20210132505 A KR20210132505 A KR 20210132505A KR 20230049394 A KR20230049394 A KR 20230049394A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin composition
- weight
- polyamide resin
- polyamide
- ethylene
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 2
- 229910052730 francium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KLMCZVJOEAUDNE-UHFFFAOYSA-N francium atom Chemical compound [Fr] KLMCZVJOEAUDNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 claims description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 15
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 9
- -1 laminates Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC(C)(C)NC2=C1 ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7h-pyrrolo[2,3-d]pyrimidin-2-amine Chemical compound COC1=NC(N)=NC2=C1C=CN2 CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018626 Al(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-2-naphthylamine Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1NC1=CC=CC=C1 KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003182 Surlyn® Polymers 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- DECIPOUIJURFOJ-UHFFFAOYSA-N ethoxyquin Chemical compound N1C(C)(C)C=C(C)C2=CC(OCC)=CC=C21 DECIPOUIJURFOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019285 ethoxyquin Nutrition 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229940080818 propionamide Drugs 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2377/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0856—Iron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
폴리아미드 6; 유리 섬유; 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합; 및 철 분말을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물과 이로 이루어지는 성형품에 관한 것이다.
Description
고내열 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품에 관한 것이다.
폴리아미드는 강성과 인성 등 기계적 특성과 내열 특성이 우수하여 엔지니어링 플라스틱으로 적합하고 이에 따라 각종 전자 부품, 기계 부품 및 자동차 부품에 널리 사용되고 있다. 최근에는 전기 전자 분야나 자동차 부품 분야에서 고도의 내열성을 요구하는 사례가 증가하고 있고, 내열성과 더불어 기계적 특성, 인성, 성형성 등의 물성이 모두 우수한 제품에 대한 요구가 증가하고 있다.
폴리아미드 6, 폴리아미드 66 등 종래의 폴리아미드를 단독으로 사용하는 경우의 한계를 극복하기 위해 방향족 고리를 주사슬에 갖는 고융점 폴리아미드 등이 개발되어 왔으나, 고온에서의 치수 안정성, 생산 효율 등을 높이는 데는 한계가 있었다. 이에, 고온에서 장시간 저장 시의 강도 유지율 등이 높아 고도의 내열성이 확보되고, 기계적 특성 등의 물성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물에 대한 개발이 요구된다.
고온에서 장시간 저장 시의 강도 유지율이 높아 내열 특성이 매우 우수하고 기계적 특성 등의 물성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어지는 성형품을 제공한다.
일 구현예에서는 폴리아미드 6; 유리 섬유; 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합; 및 철 분말을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물과 이로 이루어지는 성형품을 제공한다.
일 구현예에 따른 폴리아미드 수지 조성물과 이로부터 제조되는 성형품은 고온에서 장기간 저장 시의 강도 유지율이 높아 내열 특성이 매우 우수하고 기계적 특성 등의 물성이 뛰어나다.
이하, 구체적인 구현예에 대하여 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
여기서 사용되는 용어는 단지 예시적인 구현예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
여기서 "이들의 조합"이란, 구성물의 혼합물, 적층물, 복합체, 공중합체, 합금, 블렌드, 반응 생성물 등을 의미한다.
여기서 "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 구성 요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 구성 요소, 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 입자 크기나 평균 입경은 당업자에게 널리 공지된 방법으로 측정될 수 있으며, 예를 들어, 입도 분석기로 측정하거나, 또는 투과전자현미경 (TEM; Transmission Electron Microscope) 또는 주사전자현미경 (SEM; Scanning Electron Microscope)으로 측정할 수도 있다. 다른 방법으로는, 동적광산란법 (DLS; Dynamic Light Scattering method)을 이용하여 측정하고 데이터 분석을 실시하여 각각의 입자 사이즈 범위에 대하여 입자수를 카운팅한 뒤 이로부터 계산하여 평균 입경 값을 얻을 수 있다. 별도의 정의가 없는 한, 평균 입경은 입도 분포에서 누적 체적이 50 부피%인 입자의 지름(D50)을 의미할 수 있다.
일 구현예에서는 폴리아미드 6; 유리 섬유; 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합; 및 철 분말을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다. 이러한 폴리아미드 수지 조성물은 내열 특성이 매우 우수하고, 예를 들어 180℃에서 2000시간 이상 에이징 후의 강도 유지율이 매우 높다.
폴리아미드 6
폴리아미드 6(polyamide 6; PA 6)은 ε-카프로락탐 또는 6-아미노카프론산으로 제조된 폴리아미드를 의미하며, 경우에 따라 다른 단량체가 공중합된 것일 수도 있다. 폴리아미드 6는 기계적 강도와 내열성이 뛰어나고 성형성이 우수하다.
상기 폴리아미드 6의 상대 점도는 1.8 내지 3.4일 수 있고, 예를 들어 2.0 내지 3.2, 또는 2.0 내지 3.2일 수 있다. 여기서 상대 점도는 20℃에서 96%의 황산 100㎖ 중에 폴리아미드 6를 1g 첨가하여 점도계로 측정한 것일 수 있다. 상기 폴리아미드 6의 상대 점도가 상기 범위를 만족할 경우 우수한 기계적 강도를 나타낼 수 있고 사출시 적절한 유동성을 유지할 수 있다.
상기 폴리아미드 6은 잘 알려진 방법으로 제조하거나, 상업적으로 구입 가능한 것을 선택하여 사용할 수 있다.
일 구현예에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 수지 성분으로서 폴리아미드 6만을 단독으로 포함하는 것일 수 있다. 이 경우 고도의 내열성을 확보하면서 가공성, 성형성, 공정성을 향상시킬 수 있고 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 즉, 단가를 높이지 않으면서도 매우 뛰어난 내열성을 구현할 수 있고 우수한 공정성이 확보되어, 상용화하기에 유리한 고내열 폴리아미드 수지 조성물을 제공할 수 있다.
예를 들어 상기 폴리아미드 수지 조성물이 폴리아미드 6 이외에 다른 수지 성분, 예를 들어 폴리아미드 66, 장쇄 폴리아미드, 방향족 폴리아미드 등을 더 포함하는 경우, 내열 안정성, 즉 180℃에서 2000시간 이상 에이징 후의 강도 유지율이 급격히 떨어질 수 있고, 가공 조건이 나빠지거나, 결정화 속도의 변화로 최종 성형품의 품질이 나빠질 수 있고, 가격이 올라가 실제 상용화하기에 어려울 수 있다.
상기 폴리아미드 6의 함량은 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여 20 중량% 내지 95 중량%일 수 있고, 예를 들어 30 중량% 내지 95 중량%, 40 중량% 내지 95 중량%, 50 중량% 내지 90 중량%, 55 중량% 내지 85 중량%, 또는 60 중량% 내지 80 중량%일 수 있다. 이 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물은 180℃에서 2000시간 이상 에이징 후의 강도 유지율이 98% 이상 수준으로 높아 내열 안정성이 뛰어나고, 기계적 특성, 가공성, 성형성 등이 개선될 수 있다.
유리 섬유
상기 유리 섬유는 수지 조성물에 사용되는 통상적인 것으로서, 직경이 약 4 ㎛ 내지 20 ㎛ 또는 9 ㎛ 내지 14 ㎛이고, 길이가 1.5 mm 내지 8 ㎜ 또는 4 mm 내지 7 ㎜인 것일 수 있다. 유리 섬유의 직경과 길이가 상기 범위일 경우 이를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물은 높은 기계적 강도와 성형성을 나타낼 수 있다.
상기 유리 섬유의 단면은 원형, 타원형, 직사각형 또는 두 개의 원형이 연결된 아령 모양 등일 수 있다. 또한 상기 유리 섬유의 단면의 종횡비는 1.5 미만의 것을 사용할 수 있으며, 구체적으로는 단면의 종횡비가 약 1인 원형 모양의 것을 사용할 수 있다.
상기 유리 섬유는 전술한 수지 성분들에 잘 혼합되면서 화학 반응은 일으키지 않도록 표면 처리된 유리 섬유일 수 있다. 또한 상기 유리 섬유는 탄소 섬유 등 다른 종류의 섬유와 혼합되어 사용될 수도 있다.
상기 유리 섬유는 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여 1 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 1 중량% 내지 35 중량%, 1 중량% 내지 30 중량%, 5 중량% 내지 30 중량%, 5 중량% 내지 25 중량%, 또는 10 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있으며, 이 경우 폴리아미드 수지 조성물은 뛰어난 내열성과 기계적 강도 및 성형성을 나타낼 수 있다.
에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합
일 구현예에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 에틸렌-프로필렌 고무(EPR) 및 에틸렌-옥텐 고무(EOR) 중 적어도 하나를 포함한다. 이들은 상기 폴리아미드 수지 조성물의 다른 물성을 저하시키지 않으면서 충격 강도를 현저히 향상시킬 수 있다. 즉, 이들은 다른 내충격제 등에 비하여 상기 폴리아미드 6, 유리 섬유 및 철 분말과의 혼화성이 좋아 폴리아미드 수지 조성물의 내열성과 성형성 등을 저하시키지 않으면서 충격 강도를 높이는 데 유리하다.
상기 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합의 함량은 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여, 1 중량% 내지 30 중량%일 수 있고, 예를 들어 1 중량% 내지 25 중량%, 1 중량% 내지 20 중량%, 3 중량% 내지 20 중량%, 또는 5 중량% 내지 15 중량%일 수 있다. 이 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물은 뛰어난 충격 강도를 나타내면서, 180℃에서 2000시간 이상 에이징 후의 강도 유지율이 98% 이상 수준으로, 뛰어난 내열 안정성을 나타낼 수 있고, 우수한 가공성, 성형성 등을 구현할 수 있다.
철 분말
일 구현예에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 철 분말을 더 포함할 수 있다. 이 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물은 고온에서 장시간 저장 시의 강도 유지율, 예를 들어 200℃에서 2000시간 이상 에이징 후의 강도 유지율이 80% 이상으로 더욱 향상되어 고도의 내열 특성이 요구되는 제품에 적용되기 적합하다.
상기 철 분말은 철 원소로 이루어진 것일 수 있고, 또는 철 원소를 기본으로 하여 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 프랑슘, 마그네슘, 알루미늄, 실리콘, 칼슘, 니켈, 망간, 구리, 비스무트, 인듐, 및 주석에서 선택되는 하나 이상의 원소를 더 포함하는 합금으로 이루어진 것일 수도 있다.
상기 철 분말의 평균 입자 크기(D50)는 1 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있고, 예를 들어 1 ㎛ 내지 30 ㎛, 5 ㎛ 내지 30 ㎛, 5 ㎛ 내지 20 ㎛, 8 ㎛ 내지 50 ㎛, 18 ㎛ 내지 45 ㎛, 또는 20 ㎛ 내지 40 ㎛일 수 있다. 상기 철 분말의 평균 입자 크기가 상기 범위를 만족하는 경우 철 분말은 상기 열가소성 수지 조성물에 잘 혼합될 수 있고 다른 물성을 저하시키지 않으면서 내열성과 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 여기서 입자 크기는 상기 철 분말이 구형일 경우 장경(지름의 길이)을 의미하고 판상형, 무정형, 또는 그 외 다른 형상일 경우 장경에 대응되는 가장 긴 축의 길이를 의미할 수 있다. 또한 평균 입자 크기는 입도 분석기를 통해 측정한 것으로서 입도 분포에서 누적 체적이 50 부피%인 입자의 크기(D50)를 의미할 수 있다.
상기 철 분말은 일 예로 수분사법(water atomization)에 의해 제조된 것일 수 있다. 이 경우 상기 철 분말은 폴리아미드 수지 조성물에 첨가되기에 적합한 물성을 가질 수 있다. 철 분말은 제조 공법에 따라 다양한 물성을 가질 수 있는데, 수분사법에 따라 제조된 철 분말은 상기 폴리아미드 수지 조성물에 적합한 물성을 가짐으로써 내열성을 획기적으로 향상시키면서 다른 물성은 저하시키지 않을 수 있다.
상기 철 분말은 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 0.1 중량% 내지 7 중량%, 0.1 중량% 내지 5 중량%, 0.1 중량% 내지 4 중량%, 0.1 중량% 내지 3 중량%, 또는 1 중량% 내지 3 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물은 뛰어난 고내열성과 기계적 강성을 구현할 수 있다.
기타 첨가제
상기 폴리아미드 수지 조성물은 필요에 따라 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 기타 첨가제는 예를 들어 가소제, 난연제, 내열제, 산화 방지제, 이형제, 염료, 안료, 자외선 흡수제, 핵제, 활제, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 기타 첨가제는 상기 폴리아미드 수지 조성물 전체 중량에 대하여 0 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 0.1 중량% 내지 4 중량%, 0.1 중량% 내지 3 중량%, 0.1 중량% 내지 2 중량%, 또는 0.2 중량% 내지 1 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우 다른 물성에 영향을 미치지 않으면서 해당 첨가제의 목적을 달성할 수 있다.
일 예로, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 활제를 더 포함할 수 있고, 이 경우 상기 활제는 폴리올레핀을 함유하는 것일 수 있다. 상기 폴리올레핀은 예를 들어 폴리에틸렌 왁스 등일 수 있다. 또한 상기 활제는 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 1 중량%, 또는 0.1 중량% 내지 0.5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리아미드 수지 조성물은 이러한 활제를 더 포함하는 경우 이형성, 분산성 등을 개선할 수 있다.
다른 일 예로, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 내열제를 더 포함할 수 있다. 상기 내열제는 예를 들어 페놀계 화합물, 아민계 화합물, 무기 화합물, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 페놀계 화합물은 예를 들어 힌더드 페놀계 화합물일 수 있으며, 구체적인 예로, N,N'-헥사메틸렌비스(3,5-디터셔리-4-하이드록시-하이드로시나마이드) 또는 펜타에리스리톨 테트라키스3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등이 있고, 시판 제품으로는 Irganox 1010 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 아민계 화합물은 예를 들어 방향족 아민계 화합물일 수 있으며, 구체적인 예로, 2,2,4-트리메틸-1,2-디하이드로 퀴놀린 또는 그 중합물, 페닐 β-나프틸 아민, 페닐-α-나프틸 아민, 알돌-α-나프틸 아민, N,N'-비스(1-메틸, 헵틸)-p-페닐렌 디아민, N,N'-비스(1-에틸-3-메틸페닐)-p-페닐렌 디아민, p-이소-프로폭실 디페닐 아민, 6-에톡시-2,2,4-트리메틸 1,2-디하이드로 퀴놀린, N-페닐-N'-이소프로필-파라-페닐렌 디아민, 디-베타-나프틸-파라페닐렌 디아민, 4,4'-비스(α, α-디메틸벤질-디페닐아민), N'N'-핵산-1,6-디일 비스(3-(3,5-디-터트-부틸)-4-하이드록시페닐-프로피온아미드) 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기 화합물은 예를 들어 Mg(OH)2, Al(OH)2, Sb2O3, Sb2O5, 붕산아연, 몰리브덴 화합물, 주석산아연, CuI 또는 KI 등의 요오드화 화합물, 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 내열제는 일 예로 CuI, KI, 또는 이들의 혼합물일 수 있고, 이 경우 폴리아미드 수지 조성물의 내열성을 향상시킬 수 있다.
상기 내열제는 상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 1 중량%로 포함될 수 있고, 예를 들어 0.1 중량% 내지 0.5 중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리아미드 수지 조성물은 일 예로, 20 중량% 내지 95 중량%의 폴리아미드 6; 1 중량% 내지 40 중량%의 유리 섬유; 1 중량% 내지 30 중량%의 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합; 0.1 중량% 내지 10 중량%의 철 분말; 및 0 중량% 내지 5 중량%의 기타 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 폴리아미드 수지 조성물은 일 예로, 50 중량% 내지 90 중량%의 폴리아미드 6; 5 중량% 내지 25 중량%의 유리 섬유; 1 중량% 내지 20 중량%의 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합; 0.1 중량% 내지 5 중량%의 철 분말; 및 0 중량% 내지 2 중량%의 기타 첨가제를 포함할 수 있다.
각 성분이 이러한 함량 범위로 포함되는 경우 상기 폴리아미드 수지 조성물은 뛰어난 고내열성과 기계적 특성 및 성형성을 구현할 수 있다. 전술한 폴리아미드 수지 조성물은 고도의 내열성이 요구되는 다양한 제품에 적용되기 적합하다.
일 구현예에서는 전술한 폴리아미드 수지 조성물로 이루어지는 성형품을 제공한다. 상기 성형품은 예를 들어 자동차 부품 또는 전기 전자 부품 등일 수 있다.
일 예로, 상기 성형품은 자동차 흡배기계 부품일 수 있고, 예를 들어 인터쿨러 탱크, 인터쿨러 케이스, 터보 덕트 파이프, EGR 쿨러 케이스, 레조네이터, 스로틀 보디, 인테이크 매니폴드, 또는 테일 파이프 등일 수 있다.
다른 예로 상기 성형품은 자동차 내외장 부품일 수 있고, 예를 들어 슬라이드 도어 덤퍼, 도어 미러 스테이, 도어 미러 브래킷, 이너 미러 스테이, 루프 레일, 엔진 마운트 브래킷, 에어클리너의 인렛 파이프, 도어 체커, 플라스틱 체인, 엠블럼, 클립, 브레이커 커버, 컵 홀더, 에어백, 펜더, 스포일러, 라디에이터 서포트, 라디에이터 그릴, 루버, 에어 스쿠프, 후드 벌지, 백 도어, 또는 퓨엘 센더 모듈 등일 수 있다.
일 구현예에 따른 성형품은 고온에서 장시간 저장 시 강도 유지율이 매우 높으며, 예를 들어 들어 180℃에서 2000시간 이상 에이징 후의 강도 유지율이 매우 높을 수 있다.
이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 하기한 실시예는 본 발명의 일 예일뿐, 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
폴리아미드 6, 유리섬유, 에틸렌-프로필렌 고무, 철 분말, 및 기타 첨가제를 아래 표 1에 나타낸 함량으로 혼합하여 압출기를 이용해 폴리아미드 수지 조성물을 제조한다. 압출 온도가 230℃ 내지 280℃인 환경에서 상기 폴리아미드 수지 조성물을 압출하고 냉각하여 펠릿을 제조한다. 수득한 펠릿을 사출 성형기에 투입하여 다목적 시험편의 형태인 성형품을 제조한다.
실시예 2
에틸렌-프로필렌 고무 대신에 에틸렌-옥텐 고무를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물 및 성형품을 제조한다.
비교예 1
에틸렌-프로필렌 고무 대신에 이오노머(ionomer; DUPONT社의 Surlyn 9020)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물 및 성형품을 제조한다.
비교예 2
에틸렌-프로필렌 고무과 에틸렌-옥텐 고무를 사용하지 않고, 표 1에 나타낸 함량으로 각 성분을 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물 및 성형품을 제조한다.
비교예 3
철 분말을 첨가하지 않고, 표 1에 나타낸 함량으로 각 성분을 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 조성물 및 성형품을 제조한다.
한편, 아래 표 1에서 각 수치는 중량%를 의미하고, PA6은 상대점도가 2.7인 폴리아미드 6이다. 활제로는 폴리에틸렌 왁스를 사용한다. 철 분말로는 철 원소를 기본으로 하여 2 원소%의 니켈이 함유되어 있는 합금으로 이루어진 것으로서, 평균 입자 크기가 약 8㎛이고, 수분사법에 의해 제조된 것을 사용한다.
실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | |
PA6 | 71.73 | 71.73 | 71.73 | 81.73 | 73.73 |
유리섬유 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
EPR | 10 | 0 | 0 | 0 | 10 |
EOR | 0 | 10 | 0 | 0 | 0 |
IONOMER | 0 | 0 | 10 | 0 | 0 |
철분말 | 2 | 2 | 2 | 2 | 0 |
페놀계 내열제 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
아민계 내열제 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
CuI | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
KI | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
활제 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
카본블랙 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
합계 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
평가예
실시예들과 비교예들에서 제조한 성형품에 대하여 인장 강도, 굴곡 강도, 굴곡 탄성률, 아이조드 충격 강도, 내열성 등을 아래의 방법으로 평가하고, 그 결과를 아래 표 2에 나타낸다.
인장 강도는 ISO 527에 따라 5 mm/min 조건으로 평가한다.
굴곡 강도 및 굴곡 탄성률은 ISO 178에 따라 25℃에서 2 mm/min 속도로 3-지점-굽힘으로 평가한다.
아이조드 충격강도는 ISO 180에 따라 시편 중앙부에 노치 (notch)가 존재하는 3.2mm 두께의 시편을 23℃ 조건에서 2.75J의 임팩트 해머를 이용하여 평가한다.
내열성은 180℃에서 2000시간 에이징 후의 인장 강도 유지율로 평가한다.
기계적 특성 | 180℃, 2000시간 에이징 후 인장 강도 유지율 | |||||
인장강도 | 굴곡강도 | 굴곡 탄성률 |
IZOD 충격강도 |
|||
(MPa) | (MPa) | (MPa) | (KJ/m2) | (%) | ||
실시예 | 1 | 102 | 137 | 4176 | 27 | 100 |
2 | 101 | 138 | 4461 | 27 | 100 | |
비교예 | 1 | 111 | 151 | 4583 | 16 | 86 |
2 | 125 | 203 | 5450 | 7 | 53 | |
3 | 106 | 149 | 4653 | 25 | 측정 불가 |
상기 표 2을 참고하면, 실시예 1 및 2의 경우 인장 강도, 굴곡 강도, 굴곡 탄성률 및 아이조드 충격 강도 등의 기계적 특성이 모두 우수하고, 180℃, 2000시간 에이징 후 인장 강도 유지율이 98% 이상으로 매우 높아 고도의 내열 안정성을 구현한다는 것을 확인할 수 있다. 반면, 비교예 1의 경우 충격 강도와 장기 내열 안정성이 좋지 못하고, 비교예 2의 경우 충격 강도와 장기 내열 안정성이 매우 좋지 못하며, 비교예 3의 경우 장기 내열 안정성이 매우 좋지 못하다는 문제가 있음을 알 수 있다.
이상 바람직한 실시예들에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것이 아니고, 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
Claims (10)
- 폴리아미드 6;
유리 섬유;
에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합; 및
철 분말;
을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물. - 제1항에서,
상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여,
20 중량% 내지 95 중량%의 폴리아미드 6;
1 중량% 내지 40 중량%의 유리 섬유;
1 중량% 내지 30 중량%의 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합;
0.1 중량% 내지 10 중량%의 철 분말; 및
0 중량% 내지 5 중량%의 기타 첨가제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물. - 제2항에서,
상기 폴리아미드 수지 조성물 100 중량%에 대하여,
50 중량% 내지 90 중량%의 폴리아미드 6;
5 중량% 내지 25 중량%의 유리 섬유;
1 중량% 내지 20 중량%의 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 또는 이들의 조합;
0.1 중량% 내지 5 중량%의 철 분말; 및
0 중량% 내지 2 중량%의 기타 첨가제를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물. - 제2항에서,
상기 기타 첨가제는 가소제, 난연제, 내열제, 산화 방지제, 이형제, 염료, 안료, 자외선 흡수제, 핵제, 활제, 또는 이들의 조합을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물. - 제1항에서,
상기 폴리아미드 6의 상대 점도는 1.8 내지 3.4인 폴리아미드 수지 조성물. - 제1항에서,
상기 철 분말의 평균 입자 크기(D50)은 1 ㎛ 내지 50 ㎛인 폴리아미드 수지 조성물. - 제1항에서,
상기 철 분말은 수분사법(water atomization)에 의해 제조된 것인 폴리아미드 수지 조성물. - 제1항에서,
상기 철 분말은 철 원소로 이루어지거나, 또는
철 원소를 기본으로 하여 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 프랑슘, 마그네슘, 알루미늄, 실리콘, 칼슘, 니켈, 망간, 구리, 비스무트, 인듐, 및 주석에서 선택되는 하나 이상의 원소를 더 포함하는 합금으로 이루어지는 것인 폴리아미드 수지 조성물. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 수지 조성물로 이루어진 성형품.
- 제9항에서,
상기 성형품은 자동차 흡배기계 부품인 성형품.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210132505A KR20230049394A (ko) | 2021-10-06 | 2021-10-06 | 고내열 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210132505A KR20230049394A (ko) | 2021-10-06 | 2021-10-06 | 고내열 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230049394A true KR20230049394A (ko) | 2023-04-13 |
Family
ID=85978866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210132505A KR20230049394A (ko) | 2021-10-06 | 2021-10-06 | 고내열 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230049394A (ko) |
-
2021
- 2021-10-06 KR KR1020210132505A patent/KR20230049394A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8114941B2 (en) | Polyamide resin composition | |
US8785534B2 (en) | Use of polyamides that are resistant to corrosion and stress cracking | |
KR20120004834A (ko) | 폴리케톤과 나일론 6의 블렌드 조성물 및 이를 이용한 복합재의 제조방법 | |
JPWO2018181995A1 (ja) | ポリアミド組成物及び成形品 | |
CN110229515B (zh) | 一种高耐热聚酰胺组合物及其制备方法 | |
JPWO2015056393A1 (ja) | ポリアミド樹脂組成物、製造方法、成形品 | |
WO2022110666A1 (zh) | 一种红磷阻燃聚酰胺组合物及其制备方法和应用 | |
JP6834006B2 (ja) | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物、及びその成形体 | |
EP3663360A1 (en) | Resin composition and molded article | |
JP2022523768A (ja) | 向上した耐加水分解性を有するポリアミド成形化合物 | |
KR20110108976A (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 | |
JP2020180280A (ja) | 強化熱可塑性成形用組成物 | |
JP2017014388A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び成形体 | |
JP3467518B2 (ja) | 導電性樹脂組成物および自動車部品用成形品 | |
KR20230049394A (ko) | 고내열 폴리아미드 수지 조성물 및 이로 이루어진 성형품 | |
EP3231843B1 (en) | Automobile-use thermoplastic resin composition, and automobile-use molded product manufactured therefrom | |
US10669396B2 (en) | Thermoplastic resin composition for automobiles and molded product produced from the same | |
US10934432B2 (en) | Conductive polyamide resin composition | |
KR102196125B1 (ko) | 폴리아마이드 수지 조성물 및 이의 제조방법 | |
JP2015071760A (ja) | シクロオレフィンコポリマーを含有するポリアミド成形材料 | |
TW201720863A (zh) | 高熔融黏度聚醯胺樹脂組成物 | |
US20240052163A1 (en) | Polyamide compositions with functionalized polyolefin and mobile electronic device components containing them | |
CN108641339B (zh) | 一种pa12复合材料及其制备方法 | |
JP4529061B2 (ja) | 強化ポリアミド組成物 | |
CN115175963A (zh) | 半芳香族聚酰胺树脂组合物及其成型体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |