KR20230047901A - 시뮬레이션 장치, 시뮬레이션 장치의 제어 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체 - Google Patents

Abstract

시뮬레이션 장치는 기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 샷 영역 상에 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 경화성 조성물의 거동을 예측한다. 장치는 시뮬레이션 계산에 의해 경화성 조성물의 거동을 구하고, 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하기 위해 사용되는 데이터를 출력하도록 구성되는 처리부를 포함한다. 시뮬레이션 화상은 샷 영역의 외주에 대한 막의 에지 부분의 위치의 시각적인 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는 외주의 정보 및 막의 에지 부분의 정보를 포함한다.

Description

시뮬레이션 장치, 시뮬레이션 장치의 제어 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체{SIMULATION APPARATUS, CONTROL METHOD OF SIMULATION APPARATUS, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM}

본 발명은 시뮬레이션 장치, 시뮬레이션 장치의 제어 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 관한 것이다.

기판 상에 경화성 조성물을 배치하고, 경화성 조성물을 몰드와 접촉시키며, 경화성 조성물을 경화시킴으로써 기판 상에 경화성 조성물로 이루어지는 막을 형성하는 막 형성 기술이 있다. 이러한 막 형성 기술은 임프린트 기술 및 평탄화 기술에 적용된다. 임프린트 기술에서는, 패턴 영역을 갖는 몰드를 사용해서, 기판 상의 경화성 조성물과 몰드의 패턴 영역을 접촉시키고 경화성 조성물을 경화시킴으로써 기판 상의 경화성 조성물에 몰드의 패턴이 전사된다. 평탄화 기술에서는, 평탄면을 갖는 몰드를 사용하여, 기판 상의 경화성 조성물과 평탄면을 접촉시키고 경화성 조성물을 경화시킴으로써 평탄한 상면을 갖는 막이 형성된다.

기판 상에는 경화성 조성물이 액적의 형태로 배치되고, 그 후 경화성 조성물의 액적에 몰드가 가압된다. 이에 의해 기판 상의 경화성 조성물의 액적이 퍼져서, 경화성 조성물의 막이 형성된다. 이때, 두께가 균일한 경화성 조성물의 막을 형성하고 막에 기포를 남기지 않는 것이 중요하다. 이를 달성하기 위해서, 경화성 조성물의 액적의 배치, 경화성 조성물에 몰드를 가압하는 방법 및 조건(이하, 임프린트 조건이라 칭함) 등이 조정된다. 이러한 조정 동작을 장치를 사용한 시행 착오에 의해 실현하기 위해서는, 방대한 시간과 비용을 필요로 한다. 이에 대처하기 위해서, 이러한 조정 동작을 지원하는 시뮬레이터의 이용이 요망되고 있다.

일본 특허 공개 제2020-123719는, 경화성 조성물의 막을 형성하는 처리에서의 해당 경화성 조성물의 거동을 더 단시간에 계산하는데 유리한 시뮬레이션 방법을 설명한다. 경화성 조성물의 다수의 액적이 1개의 계산 요소 내에 들어오도록 복수의 계산 요소로 형성되는 계산 격자를 정의하고, 각각의 계산 요소 내에서의 경화성 조성물의 거동을 각각의 계산 요소 내에서의 경화성 조성물의 상태에 대응하는 모델에 따라 구한다. 따라서, 더 높은 계산 속도가 실현된다.

전술한 바와 같이 계산 속도가 증가했기 때문에, 실제 기계의 조정을 위해서 시뮬레이션이 적극적으로 이용될 수 있고, 실제 기계에 의한 시행 착오가 경감될 수 있다.

임프린트 조건을 결정하는 평가 항목 중 하나는 패턴 영역의 외주에서의 충전성이다. 경화성 조성물이 패턴 영역 전체에 걸쳐 균일하게 퍼져 있는 상태는 충전성이 양호한 상태이다. 이 상태를 달성하도록 임프린트 조건이 조정된다. 임프린트 조건이 적절하지 않은 경우, 경화성 조성물이 패턴 영역의 외주까지 퍼지지 않아 패턴을 정상적으로 형성할 수 없는 상태("미충전 상태") 및 경화성 조성물이 패턴 영역 외부로 돌출하는 상태("압출")가 발생할 수 있다. 미충전 및 압출이 발생한 패턴은 불량이 된다. 특히, 압출이 발생하면, 전사될 패턴보다 두꺼운 부분이 발생할 수 있고, 이는 임프린트 단계 후에 행해지는 에칭 단계에 영향을 줄 수 있다.

충전성은, 미리결정된 임프린트 조건을 사용해서 기판에 대해 임프린트 처리를 실제로 행함으로써 형성된 패턴을 현미경으로 관찰하고, 미충전 또는 압출이 없는지를 확인하는 것에 의해 평가된다. 이 방법은, 실제로 형성된 패턴을 직접 확인할 수 있기 때문에 신뢰성이 높은 평가 방법이다. 그러나, 임프린트 조건을 조정할 때마다 임프린트 처리를 실행해서 패턴을 관찰하는 것이 필요하기 때문에, 동작의 수가 증가한다.

평가 동작의 수를 저감시키기 위해서, 시뮬레이션이 이용된다. 시뮬레이션에 따르면, 계산에 의해 경화성 조성물의 막 형성 과정을 예측할 수 있기 때문에, 미충전 및 압출의 발생 원인을 특정하기 쉬워져, 임프린트 조건의 조정 동작의 수를 저감할 수 있는 것을 기대할 수 있다. 그러나, 시뮬레이션 결과를 효과적으로 참조할 수 없는 경우, 조건은 적절하게 수정되지 않는다. 그리고, 확인을 위한 임프린트 처리의 수를 기대한 대로 저감할 수 없고, 동작의 수가 저감될 수 없다.

본 발명은 경화성 조성물의 충전 상태를 효과적으로 확인하는데 유리한 시뮬레이션 기술을 제공한다.

본 발명은 그 일 양태에서 기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 상기 샷 영역 상에 상기 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 상기 경화성 조성물의 거동을 예측하는 시뮬레이션 장치를 제공하며, 상기 장치는, 상기 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건을 취득하도록 구성되는 취득 유닛, 및 취득된 상기 조건에 기초하여 시뮬레이션 계산에 의해 상기 경화성 조성물의 상기 거동을 구하고, 상기 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 상기 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하기 위해 사용되는 데이터를 출력하도록 구성되는 처리부를 포함하며, 상기 시뮬레이션 화상은, 상기 샷 영역의 외주에 대한 상기 막의 에지 부분의 위치의 시각적 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는, 상기 외주의 정보 및 상기 막의 상기 에지 부분의 정보를 포함한다.

본 발명의 추가적인 (첨부된 도면을 참고한) 예시적인 실시형태에 대한 다음의 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 막 형성 장치 및 정보 처리 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 시뮬레이션 조건 지정 화면의 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 시뮬레이션 결과 표시의 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 시뮬레이션 결과 표시의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 시뮬레이션 결과 표시의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 시뮬레이션 결과 표시의 예를 시계열로 나타내는 도면이다.
도 7a는 미충전의 예를 나타내는 도면이다.
도 7b는 압출의 예를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 시뮬레이션 결과 표시의 예를 시계열로 나타내는 도면이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태를 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태는 청구된 발명의 범위를 한정하려는 것은 아니라는 것에 유의한다. 실시형태에는 다수의 특징이 기재되어 있지만, 이러한 모든 특징을 필요로 하는 발명으로 한정되지 않으며, 이러한 다수의 특징은 적절히 조합될 수 있다. 또한, 첨부 도면에서는, 동일하거나 유사한 구성에 동일한 참조 번호가 부여되고, 그에 대한 중복하는 설명은 생략된다.

<제1 실시형태>

도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 막 형성 장치(IMP) 및 정보 처리 장치(1)의 구성을 도시하는 개략도이다. 막 형성 장치(IMP)는, 기판(S) 상에 배치된 경화성 조성물(IM)의 복수의 액적을 몰드(M)와 접촉시키고, 기판(S)과 몰드(M) 사이의 공간에 경화성 조성물(IM)의 막을 형성하는 형성 처리를 실행한다. 막 형성 장치(IMP)는 성형 장치라고 지칭될 수 있다. 막 형성 장치(IMP)는, 예를 들어 임프린트 장치 또는 평탄화 장치로서 형성될 수 있다. 기판(S)과 몰드(M)는 서로 교체 가능하고, 몰드(M) 상에 배치된 경화성 조성물(IM)의 복수의 액적을 기판(S)과 접촉시킴으로써, 몰드(M)와 기판(S) 사이의 공간에 경화성 조성물(IM)의 막을 형성할 수 있다.

임프린트 장치는, 패턴을 갖는 몰드(M)를 사용해서 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)에 몰드(M)의 패턴을 전사한다. 임프린트 장치는, 패턴이 제공된 패턴 영역(PR)을 갖는 몰드(M)를 사용한다. 임프린트 장치는, 임프린트 처리로서, 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)을 몰드(M)의 패턴 영역(PR)과 접촉시키고, 기판(S)의 패턴을 형성해야 할 영역과 몰드(M) 사이의 공간에 경화성 조성물(IM)을 충전하며, 그 후 경화성 조성물(IM)을 경화시킨다. 이에 의해, 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)에 몰드(M)의 패턴 영역(PR)의 패턴이 전사된다. 예를 들어, 임프린트 장치는 기판(S)의 복수의 샷 영역의 각각에 경화성 조성물(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴을 형성한다.

평탄화 장치는, 평탄화 처리로서, 평탄면을 갖는 몰드(M)를 사용하여, 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)을 몰드(M)의 평탄면과 접촉시키고, 경화성 조성물(IM)을 경화시킴으로써, 평탄한 상면을 갖는 막을 형성한다. 평탄화 장치는, 기판(S)의 전역을 커버하는 치수(크기)를 갖는 몰드(M)가 사용되는 경우, 기판(S)의 전역에 경화성 조성물(IM)의 경화물로 이루어지는 막을 형성한다.

경화성 조성물로서는, 경화 에너지가 부여되는 것에 의해 경화되는 재료가 사용된다. 경화 에너지로서는, 전자기파나 열이 사용된다. 전자기파는, 예를 들어 10 nm(포함) 내지 1 mm(포함)의 파장 범위로부터 선택되는 광, 더 구체적으로는 적외선, 가시광선, 또는 자외선을 포함한다. 경화성 조성물은 광의 조사 또는 가열에 의해 경화되는 조성물이다. 광의 조사에 의해 경화되는 광경화성 조성물은, 적어도 중합성 화합물과 광중합 개시제를 함유하고, 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용제를 더 함유할 수 있다. 비중합성 화합물은, 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면활성제, 산화방지제, 및 폴리머 성분을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료이다. 경화성 조성물의 점도(25℃에서의 점도)는, 예를 들어 1 mPa·s(포함) 내지 100 mPa·s(포함)이다.

기판의 재료로서는, 예를 들어 유리, 세라믹스, 금속, 반도체, 수지 등이 사용된다. 필요에 따라, 기판의 표면에, 기판과는 다른 재료로 이루어지는 부재가 제공될 수 있다. 기판은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 또는 실리카 유리를 포함한다.

본 명세서 및 첨부 도면에서는, 기판(S)의 표면에 평행한 방향을 X-Y 평면으로서 규정하는 XYZ 좌표계로 방향을 나타낸다. XYZ 좌표계의 X축, Y축 및 Z축에 평행한 방향은 각각 X 방향, Y 방향 및 Z 방향이다. X축 둘레의 회전, Y축 둘레의 회전 및 Z축 둘레의 회전은 각각 θX, θY 및 θZ이다. X축, Y축 및 Z축에 관한 제어 또는 구동은 각각 X축에 평행한 방향, Y축에 평행한 방향, 및 Z축에 평행한 방향에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, θX축, θY축 및 θZ축에 관한 제어 또는 구동은 각각 X축에 평행한 축 둘레의 회전, Y축에 평행한 축 둘레의 회전, 및 Z축에 평행한 축 둘레의 회전에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, 위치는 X축, Y축 및 Z축의 좌표에 기초해서 특정되는 정보이며, 배향은 θX축, θY축 및 θZ축의 값에 의해 특정되는 정보이다. 위치결정은 위치 및/또는 배향을 제어하는 것을 의미한다.

막 형성 장치(IMP)는, 기판(S)을 보유지지하는 기판 보유지지 유닛(SH), 기판 보유지지 유닛(SH)을 구동함으로써 기판(S)을 이동시키는 기판 구동 기구(SD), 및 기판 구동 기구(SD)를 지지하는 지지 베이스(SB)를 포함한다. 또한, 막 형성 장치(IMP)는, 몰드(M)를 보유지지하는 몰드 보유지지 유닛(MH), 및 몰드 보유지지 유닛(MH)을 구동함으로써 몰드(M)를 이동시키는 몰드 구동 기구(MD)를 포함한다.

기판 구동 기구(SD) 및 몰드 구동 기구(MD)는, 기판(S)과 몰드(M) 사이의 상대 위치를 조정하도록 기판(S) 및 몰드(M) 중 적어도 하나를 이동시키는 상대 이동 기구를 형성한다. 상대 이동 기구에 의한 기판(S)과 몰드(M) 사이의 상대 위치의 조정은, 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)을 몰드(M)와 접촉시키는 구동 및 기판(S) 상의 경화된 경화성 조성물(IM)로부터 몰드(M)를 분리하는 구동을 포함한다. 또한, 상대 이동 기구에 의한 기판(S)과 몰드(M) 사이의 상대 위치의 조정은, 기판(S)과 몰드(M) 사이의 위치결정을 포함한다. 기판 구동 기구(SD)는, 기판(S)을 복수의 축(예를 들어, X축, Y축 및 θZ축을 포함하는 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축 및 θZ축을 포함하는 6축)에 관해서 구동하도록 구성된다. 몰드 구동 기구(MD)는, 몰드(M)를 복수의 축(예를 들어, Z축, θX축 및 θY축을 포함하는 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축 및 θZ축을 포함하는 6축)에 관해서 구동하도록 구성된다.

막 형성 장치(IMP)는, 기판(S)과 몰드(M) 사이의 공간에 충전되는 경화성 조성물(IM)을 경화시키기 위한 경화 유닛(CU)을 포함한다. 경화 유닛(CU)은, 예를 들어 몰드(M)를 통해서 경화성 조성물(IM)에 경화 에너지를 부여함으로써 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)을 경화시킨다.

막 형성 장치(IMP)는 몰드(M)의 이면측(기판(S)에 대면하는 면의 반대측)에 공간(SP)을 형성하기 위한 투과 부재(TR)를 포함한다. 투과 부재(TR)는, 경화 유닛(CU)으로부터의 경화 에너지를 투과시키는 재료로 구성되며, 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)에 경화 에너지를 부여할 수 있다.

막 형성 장치(IMP)는, 공간(SP)의 압력을 제어함으로써, 몰드(M)의 Z축 방향의 변형을 제어하는 압력 제어 유닛(PC)을 포함한다. 예를 들어, 압력 제어 유닛(PC)이 공간(SP)의 압력을 대기압보다 높게 하면, 몰드(M)는 기판(S)을 향해서 볼록 형상으로 변형된다.

막 형성 장치(IMP)는 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)을 배치, 공급 또는 분배하기 위한 디스펜서(DSP)를 포함한다. 그러나, 막 형성 장치(IMP)에는, 다른 장치에 의해 경화성 조성물(IM)이 배치되는 기판(S)이 공급(반입)될 수 있다. 이 경우, 막 형성 장치(IMP)는 디스펜서(DSP)를 포함할 필요가 없다.

막 형성 장치(IMP)는, 기판(S)(또는 기판(S)의 샷 영역)과 몰드(M) 사이의 위치 어긋남(정렬 오차)을 계측하기 위한 얼라인먼트 스코프(AS)를 포함할 수 있다.

시뮬레이션 장치로서 기능하는 정보 처리 장치(1)는, 막 형성 장치(IMP)에 의해 실행되는 처리에서의 경화성 조성물(IM)의 거동을 예측하는 계산을 실행한다. 더 구체적으로는, 정보 처리 장치(1)는, 기판(S)의 상에 배치된 경화성 조성물(IM)의 복수의 액적을 몰드(M)와 접촉시키고 기판(S)과 몰드(M) 사이의 공간에 경화성 조성물(IM)의 막을 형성하는 처리에서의 경화성 조성물(IM)의 거동을 예측하는 계산을 실행한다.

정보 처리 장치(1)는, 예를 들어 범용 또는 전용 컴퓨터에 시뮬레이션 프로그램(21)을 내장함으로써 형성된다. 정보 처리 장치(1)는, FPGA(Field Programmable Gate Array) 등의 PLD(Programmable Logic Device)에 의해 형성될 수 있다. 대안적으로, 정보 처리 장치(1)는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 형성될 수 있다.

정보 처리 장치(1)는, 본 실시형태에서는, 프로세서(10), 메모리(20), 디스플레이(30), 및 입력 디바이스(40)를 포함하는 컴퓨터에서 메모리(20)에 시뮬레이션 프로그램(21)을 저장함으로써 형성된다. 메모리(20)는 반도체 메모리, 하드 디스크 같은 디스크, 또는 다른 형태의 메모리일 수 있다. 시뮬레이션 프로그램(21)은, 컴퓨터 판독가능 메모리 매체에 저장되거나 또는 전기통신 네트워크 같은 통신 설비를 통해서 정보 처리 장치(1)에 제공될 수 있다.

프로세서(10)는, 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건(시뮬레이션 조건)을 취득하는 취득 유닛으로서 기능할 수 있다. 또한, 프로세서(10)는, 시뮬레이션 조건에 기초하여, 경화성 조성물의 거동을 시뮬레이션 계산에 의해 구하는 처리부로서 기능할 수 있다. 프로세서(10)는, 또한, 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 경화성 조성물의 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하도록 표시 유닛(디스플레이(30))을 제어하는 표시 제어 유닛으로서도 기능할 수 있다.

도 2는, 시뮬레이션 프로그램(21)에 따라서 프로세서(10)에 의해 실행되는 시뮬레이션 방법에 관련하여, 정보 처리 장치(1)의 디스플레이(30)에 제공(표시)되는 유저 인터페이스의 시뮬레이션 조건 지정 화면을 도시하는 도면이다. 본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 유저가 디스플레이(30)에 제공되는 유저 인터페이스를 참조하면서 입력 디바이스(40)를 통해 필요한 정보를 입력함으로써, 경화성 조성물(IM)의 거동을 예측하는 시뮬레이션이 실행된다.

예를 들어, 시뮬레이션 조건의 입력은, 미리 메모리(20)에 저장되어 있는 복수의 설정 파일(201)로부터 1개의 설정 파일을 지정하는 것을 포함할 수 있다. 설정 파일은, 시뮬레이션되는 임프린트 처리의 조건을 통합해서 관리하는 파일이다. 각각의 설정 파일은, 설정 조건으로서, 몰드(M)의 설계 정보를 포함하는 몰드 설계 파일(202), 기판(S)의 설계 정보를 포함하는 기판 설계 파일(203), 및 경화성 조성물(IM)의 액적의 토출량 및 배치를 나타내는 액적 배치 파일(204)을 포함할 수 있다.

본 실시형태에서는, 설명을 간략화하기 위해서, 설정 파일(201)에서 지정되는 임프린트 처리의 조건에 관한 설정 조건으로서, 3개의 구체적인 파일(몰드 설계 파일(202), 기판 설계 파일(203), 및 액적 배치 파일(204))을 나타냈다. 그러나, 본 실시형태에서 나타내지 않는 임프린트 처리의 조건도 설정 조건으로서 설정될 수 있으며, 그 파일을 작성하고 메모리(20)에 저장해서 라이브러리를 형성할 수 있다.

통상적으로, 설정 파일(201)에서 지정되는 각각의 파일로서, 메모리(20)에 미리 저장되어 있는 파일이 사용된다. 전술한 바와 같이 복수의 파일을 메모리(20)에 저장하고 라이브러리를 형성함으로써, 해석 조건의 설정을 용이하게 할 수 있다. 설정 파일(201)에서 지정되는 각각의 파일의 파일명은 조건 표시 윈도우(205)에 표시된다. 비주얼 윈도우(206)에는, 설정 파일(201)의 오입력을 방지하기 위해서, 설정 파일(201)에 관한 화상 정보가 표시된다.

또한, 설정 파일(201)에는 시뮬레이션 조건도 설정된다. 시뮬레이션 조건으로서, 예를 들어 기판(S) 상에 배치된 경화성 조성물(IM)에 몰드(M)를 접촉시키는 가압력 및 몰드(M)와 경화성 조성물(IM) 사이의 접촉 시간(충전 시간) 같은 임프린트에 관련되는 정보가 설정된다.

또한, 설정 파일(201)에는 계산 모드도 설정된다. 계산 모드는 시뮬레이션의 단계를 결정한다. 계산 모드에 따라서, 시뮬레이션(그 각각의 단계의 계산)이 실행된다.

시뮬레이션을 실행할 때, 유저(작업자)는, 조건 표시 윈도우(205)에 표시되는 정보 및 비주얼 윈도우(206)에 표시되는 정보를 확인한다. 표시된 정보에 문제가 없으면, 예를 들어 유저가 실행 버튼을 조작하고, 이에 의해 프로세서(10)는 시뮬레이션 프로그램(21)에 따라 시뮬레이션 계산을 실행하게 된다. 시뮬레이션 계산에 의해 작성된 시뮬레이션 결과는 메모리(20)에 저장된다.

도 3은, 정보 처리 장치(1)의 디스플레이(30)에 제공(표시)되는 유저 인터페이스의 시뮬레이션 결과 표시의 일례를 나타내고 있다. 유저가 디스플레이(30)에 제공된 유저 인터페이스(도 2)를 참조하면서 입력 디바이스(40)를 통해 필요한 정보를 입력하면, 시뮬레이션된 경화성 조성물(IM)의 거동이 비주얼 윈도우(206)에 표시된다. 비주얼 윈도우(206)에는, 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 경화성 조성물의 거동, 즉, 경화성 조성물과 몰드 사이의 접촉으로 인해 경화성 조성물이 퍼지는 현상의 시간 추이를 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상이 표시된다. 비주얼 윈도우(206)에 표시되는 시뮬레이션 결과는 도 3에 나타내는 크기, 형상 및 수에 한정되는 것은 아니라는 것에 유의한다. 시뮬레이션 결과로서 표시되는 대상에 따라, 비주얼 윈도우(206)는 그 크기, 형상 및 수를 자유롭게 변경해서 디스플레이(30)에 표시될 수 있다.

경화성 조성물 막(301)은, 충전 시뮬레이션에 의해 계산된 몰드(M)와 기판(S) 사이에 충전된 경화성 조성물(IM)에 의해 형성되는 막을 X-Y 평면 상으로 투영한 평면으로서 표시한 것이다. 이 막은, 경화성 조성물(IM)의 복수의 액적이 충전의 과정에서 합쳐져서 형성된 막이며, 몰드(M)가 경화성 조성물(IM)과 최초에 접촉하는 위치로부터 몰드가 방사상으로 퍼지고 경화성 조성물(IM)의 액적이 합쳐질 때 형성된다. 이 시뮬레이션 결과의 데이터는 메모리(20)에 저장된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 비주얼 윈도우(206)에 표시되는 시뮬레이션 화상은, 몰드(M)의 패턴 영역(PR)의 패턴이 전사되는 샷 영역의 외주(303)의 화상 및 막의 에지 부분(막 에지 부분(302))의 화상을 포함한다. 샷 영역의 외주(303)의 화상과 막 에지 부분(302)의 화상은, 외주(303)의 위치와 막 에지 부분(302)의 위치의 시각적 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화된다. 막 에지 부분(302)은 경화성 조성물(IM)의 에지 부분을 나타내고 있다. 경화성 조성물 막(301)의 최외측 부분이 막 에지 부분(302)이며, 몰드(M)에 대한 막 에지 부분(302)의 위치 정보가 충전의 진행 상태를 나타내는 지표가 된다. 막 에지 부분(302)은, 작업자가 이를 시각적으로 확인할 수 있도록, 비주얼 윈도우(206)에는 실선으로서 나타내진다. 도 3에 도시되는 예에서는, 샷 영역의 외주(303)는 직선으로 나타내지지만, 몰드(M)의 패턴 설계에 따라 곡선을 포함해서 형성될 수 있다. 샷 영역의 외주(303)는 경화성 조성물을 충전하는 목표 위치를 나타낸다. 막 에지 부분(302)이 샷 영역의 외주(303)까지 도달하고 거기에 머물고 있는 상태가 충전의 이상적인 상태이다.

경과 시간(304)은 거동의 경과 시간을 나타내며, 이는 임프린트 프로세스에서의 시간이다. 본 예에서는, 액적과 몰드 사이의 접촉 개시 시간을 기준인 0 [s]로 설정한다. 이 시간 기준은 임의로 변경될 수 있다. 본 예에서는, 경과 시간(304)을 변경하는 조작의 일례로서, 경과 시간(304)의 표시의 양 옆에 각각 마이너스 버튼과 플러스 버튼이 배치되며, 이것을 사용해서 시간을 변경할 수 있다. 플러스 버튼을 누름으로써 경과 시간(304)을 진척시킬 수 있고, 마이너스 버튼을 누름으로써 경과 시간(304)을 복귀시킬 수 있다. 경과 시간(304)을 변경함으로써, 비주얼 윈도우(206)에는 변경된 시간에서의 경화성 조성물 막(301)의 형성 상황이 표시된다.

경화성 조성물 막(301)과 샷 영역의 외주(303)는 상대적으로 정렬되고 비주얼 윈도우(206)에 표시된다. 이러한 표시 처리는 프로세서(10)에 의해 행해질 수 있다. 프로세서(10)는, 메모리(20)에 저장되어 있는 시뮬레이션 결과로부터 경화성 조성물 막(301)의 형상 및 위치의 정보를 얻는다. 그 후, 프로세서(10)는, 메모리(20)에 저장되어 있는 몰드 설계 파일(202)로부터 샷 영역의 외주(303)의 정보를 참조하면서 형상 및 위치의 정보를 처리한다. 프로세서(10)가 경화성 조성물 막(301)과 샷 영역의 외주(303)가 동일한 화면에 표시되도록 표시 제어를 행하면, 해석 결과와 목표 외주가 동일한 화면에 표시된다. 이에 의해, 충전 상태가 시각적으로 표시되며, 시뮬레이션 결과 참조 효율이 향상된다.

또한, 프로세서(10)는, 충전 상태를 판정하고, 판정 결과를 표시하도록 디스플레이(30)의 표시 제어를 행한다. 충전 상태는 샷 영역의 외주(303)의 위치에 따라 변한다. 따라서, 샷 영역의 외주(303)에 관련해서 판정 결과를 표시하는 것이 더 효율적으로 판정 결과를 참조할 수 있게 한다. 따라서, 본 예에서는, 샷 영역의 외주 상에 판정 결과가 표시된다.

일례에서, 판정되는 충전 상태는 "미충전", "충전", 및 "압출"의 3개의 상태 중 하나일 수 있다. "미충전"은 막 에지 부분(302)이 샷 영역의 외주(303)에 도달하지 않은 상태를 나타낸다. "충전"은 막 에지 부분(302)이 샷 영역의 외주(303)에 정확히 도달한 상태를 나타낸다. "압출"은 막 에지 부분(302)이 샷 영역의 외주(303)를 통과한 상태를 나타낸다. 프로세서(10)는, 막 에지 부분(302)의 X 및 Y 좌표값 및 샷 영역의 외주(303)의 X 및 Y 좌표값을 참조한다. 프로세서(10)는, 막 에지 부분(302) 및 외주(303)의 X 및 Y 좌표값으로부터, 막 에지 부분(302)이 샷 영역의 외주(303) 내측에 위치하거나, 외주(303) 상에 위치하거나, 또는 외주(303) 외측에 위치하는지 여부를 판정함으로써, 충전 상태를 판정한다.

프로세서(10)는, 샷 영역의 외주(303) 상에 제공되며 시뮬레이션 프로그램(21)에 의해 사용되는 계산 격자의 절점에 대하여 충전 상태를 판정한다. 막 에지 부분(302)의 X 및 Y 좌표에서의 위치 정보는 계산 격자의 절점해로서 저장되기 때문에, 계산 격자의 절점을 판정 부분으로서 설정하면 막 에지 부분(302)의 위치 정보의 파악이 용이하게 되는 이점이 있다. 판정 부분 사이의 간격은 조정될 수 있다. 예를 들어, 계산 격자의 절점 사이를 새로운 계산 격자로서 보간함으로써 판정 부분 사이의 간격을 감소시킬 수 있고, 판정에 사용되는 계산 격자의 절점을 씨닝(thinning)함으로써 판정 부분 사이의 간격을 증가시킬 수도 있다. 판정 결과는 "미충전", "충전", 및 "압출"의 3 단계로 한정되지 않고, 3 단계보다 많은 판정 기준이 정의될 수 있다는 것에 유의한다.

도 3에 도시된 예에서, 판정 결과인 "미충전"(305), "충전"(306), 및 "압출"(307)이 샷 영역의 외주(303) 상에 표시된다. 판정 결과는 서로 시각적으로 판별될 수 있게 하는 방식으로 표시된다. 예를 들어, 프로세서(10)는, 샷 영역의 외주의 각각의 서브 영역을, 경화성 조성물의 충전 상태의 예측(판정) 결과의 시각적 식별을 가능하게 하도록 충전 상태에 따라 상이한 색으로 표시하게 디스플레이(30)를 제어한다. 예를 들어, 판정 결과는, 충전 상태에 따라서 백색, 흑색, 적색 또는 청색 같은 색을 사용해서 상이한 색으로 표시된다. 대안적으로, 판정 결과는 충전 상태에 따라서 실선, 파선, 또는 일점 쇄선과 같은 선의 종류에 기초하여 식별될 수 있다.

도 3에 도시되는 예에서, 샷 영역의 외주(303)는 그 폭을 증가시키고 강조해서 표시된다. 이것은 샷 영역의 외주(303)에 대한 판정 결과를 효과적으로 나타내도록 표시된다. 판정 결과를 색으로 나타내는 경우에는, 다른 시뮬레이션 결과의 표시를 방해하지 않도록, 시각적 확인이 가능한 정도로 선 폭이 감소될 수 있다는 것에 유의한다.

도 3에 도시되는 예에서는, 충전 상태를 전체적으로 파악하기 위해서 샷 영역의 외주(303) 전체가 보이게 될 수 있지만, 더 상세한 정보를 얻기 위해서 샷 영역의 외주(303)가 부분적으로 확대되어 표시될 수 있다는 것에 유의한다.

상술한 바와 같이, 샷 영역의 외주(303)에 대한 막 에지 부분(302)의 위치가 시각적으로 표시되기 때문에, 효과적으로 충전 상태를 시각적으로 확인하는 것이 가능하다. 예를 들어, 샷 영역 전체를 비주얼 윈도우(206)에 표시하는 경우, X 방향과 Y 방향의 약 몇십 mm의 축척에서 대상물을 표시한다. 그 축척에 대하여, 충전 상태를 결정하기 위해 고려해야 하는 막 에지 부분(302)과 샷 영역의 외주(303) 사이의 거리의 축적은 약 수 μm이다. 따라서, 충전 상태를 조감도로 확인하는 것은 곤란하다. 한편, 본 실시형태에 따르면, 판정 결과가 색 등으로 샷 영역의 외주 상에 시각적으로 표시되기 때문에, 충전 상태를 효율적으로 파악할 수 있다. 이 판정 기능을 추가함으로써, 작업자에 의한 결과의 시인성이 증가하며, 시뮬레이션 결과 참조 효율이 향상된다.

도 3에 도시되는 예에서, 전술한 충전 상태의 판정 결과를 더 상세하게 파악하기 위해서, 샷 영역의 외주(303)에 관련된 시뮬레이션 결과를 표시할 수 있다. 표시되는 정보는 디스플레이(30)에 표시되는 표시 선택지(308)를 통해서 선택될 수 있다. 표시 선택지(308)에서 선택된 내용의 상세 정보가 표시된다. 도 3에 도시되는 예에서는, 표시 선택지(308)는 "충전 상태", "거리 상세", "시간 상세", 및 "화상 판정"의 4개의 선택지를 포함하며, 이는 예를 들어 라디오 버튼을 사용해서 선택될 수 있다. 선택지의 내용 및 수는 단지 일례이며 이들에 한정되는 것은 아니라는 것에 유의한다. 또한, 선택 방법은 라디오 버튼 이외의 방법일 수 있다. 라디오 버튼 선택 대신에, 예를 들어 다수의 선택지의 선택을 가능하게 하는 체크 박스가 준비될 수 있다.

예를 들어, 도 3에 나타내는 바와 같이, 표시 선택지(308)에서 "충전 상태"가 선택되는 경우, 충전 상태의 상세 정보가 표시된다. 이 표시로부터, 유저는 경과 시간과 충전율의 정보를 효과적으로 파악할 수 있고, 당해 정보를 임프린트 장치의 충전 시간을 결정하는데 이용할 수 있다.

유저는, 입력 디바이스(40)를 조작해서 디스플레이(30)에 표시되는 커서(309)를 이동시켜 선택 대상을 지시할 수 있다. 유저가 커서(309)를 샷 영역의 외주(303)로 이동시키고 대상을 선택해서 결정하면, 팝업 윈도우(310)가 나타나고, 외주(303) 상의 당해 위치에서의 상세한 정보가 표시된다. 도 3에 도시된 예에 따르면, 팝업 윈도우(310)에는 위치 정보(X 좌표값 및 Y 좌표값) 및 충전 상태가 표시된다. 팝업 윈도우(310)에 표시되는 충전 상태 이외의 표시 내용은 위치 정보에 한정되지 않고, 이것이 충전 상태의 판정 결과에 관련되는 한 다른 내용이 표시될 수 있다는 것에 유의한다. 표시 내용은 추가 및 변경될 수 있다.

도 3에서, 결과 리스트(311)에 판정 결과의 상세한 정보가 표시된다. 여기에서는, 샷 영역의 외주(303)를 상부, 하부, 좌측부 및 우측부의 4개의 부분으로 분할한다. 프로세서(10)는, 각각의 부분을 구성하는 서브 영역에서의 충전 상태의 정보를 참조하면서 연산 처리를 행하고, 이에 의해 각각의 부분의 충전율을 표시한다. 충전율은, 예를 들어 샷 영역의 외주(303)의 부분(예를 들어, 1개의 변)을 구성하는 서브 영역의 세트에 대한 "충전"이라고 판정된 서브 영역의 비율이라는 것에 유의한다. 즉, 충전율은 다음 식과 같이 표현된다:

충전율 = 충전/(미충전 + 충전 + 압출)

결과 리스트(311)에서는, 전술한 바와 같이 그룹에 대해 연산 처리에 의해 얻어진 판정 결과의 정보뿐만 아니라, 각각의 판정 부분에 고유한 충전 상태의 판정 결과도 표시할 수 있다.

또한, 이들 결과는 텍스트 파일로서 출력할 수 있다. 예를 들어, 결과 리스트(311)에 표시되는 정보는 CSV 파일 형식으로 메모리의 미리결정된 영역에 저장될 수 있다.

이와 같이, 판정 결과를 시각적으로 표현하는 결과를 상세 정보와 함께 표시함으로써, 시뮬레이션 결과 참조 효율을 더 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 충전 상태를 시각적으로 확인하는 표시 방법에 의해 시뮬레이션 결과 참조 효율이 향상되기 때문에, 샷 영역의 외주에서의 경화성 조성물의 충전 상태를 효과적으로 확인할 수 있다.

정보 처리 장치(1)에서 얻어진 시뮬레이션 결과에 기초하여, 막 형성 장치(IMP)의 임프린트 설정을 적절히 수정할 수 있다는 것에 유의한다. 이렇게 함으로써, 더 적절한 임프린트 조건을 설정할 수 있다.

<제2 실시형태>

도 4를 참조하여, 제2 실시형태에 따른 정보 처리 장치에 대해서 설명한다. 본 실시형태에서는, 막 에지 부분(302)의 위치 정보 및 샷 영역의 외주(303)의 위치 정보로부터 충전 상태를 판정하는 것 및 판정 결과를 표시하는 것이 제1 실시형태와 유사하기 때문에, 그에 대한 설명은 생략한다. 다른 부분에서도, 제1 실시형태에서 이미 설명한 내용에 관한 설명은 생략한다.

본 실시형태에서의 표시 선택지(308)는 표시되는 상세 정보를 체크 박스에 의해 선택할 수 있게 한다. 작업자는 입력 디바이스(40)를 사용해서 선택을 행한다. 체크 박스를 사용해서 다수의 선택지를 선택하는 것이 가능하다. 도 4에 도시되는 예에서는, "시간 상세" 및 "거리 상세"가 선택된다.

"거리 상세"는, 샷 영역의 외주(303)의 서브 영역에서의 외주(303)로부터 막 에지 부분(302)까지의 거리를 나타낸다. 거리는, 예를 들어 샷 영역의 외주(303)에 제공된 기준 위치로부터 막 에지 부분(302)까지의 X 방향 및 Y 방향의 최단 거리로 표현된다. 거리값이 마이너스인 경우 이는 미충전을 나타내고, 거리값이 플러스인 경우는 이는 압출을 나타낸다. 그러나, 거리의 정의는 이 예에 한정되지 않으며, 작업자는 자유롭게 정의를 변경할 수 있다. 예를 들어, 압출(307)에 대응하는 평가점에 대해서는, 거리는 압출로 인해 막 에지 부분(302)이 Z 방향으로 이동한 거리를 나타낼 수 있다.

"시간 상세"는 충전 상태에 관한 경과 시간의 정보를 나타낸다. 예를 들어, 액적과 몰드 사이의 접촉 개시 시간을 기준인 0 [s]으로 설정하고, 각각의 부분의 충전 상태가 "충전"으로 판정되는데 필요한 최단 경과 시간(304)을 시간 정보로서 정의한다. 거리와 유사하게, 시간 정보의 정의는 이 예에 한정되지 않고, 작업자는 자유롭게 정의를 변경할 수 있다는 것에 유의한다. 예를 들어, 압출 개시 직전의 경과 시간(304)이 시간 정보로서 정의될 수 있다.

커서(309)를 샷 영역의 외주(303)로 이동시키고 대상을 선택해서 결정하면, 팝업 윈도우(310)가 나타나고, 선택된 판정 부분(서브 영역)에서의 거리와 시간 정보가 표시된다. 또한, 도 4에 도시되는 예에서는, 외주(303)와 막 에지 부분(302) 사이의 거리의 시간 변화를 나타내는 그래프가 표시된다. 이 표시 방법에 의해, 각각의 경과 시간(304)에서의 거리의 거동이 시각적으로 확인될 수 있다. 따라서, 결과 참조 효율이 향상된다.

결과 리스트(311)에는, 판정 부분에 관한 상세 정보가 표시된다. 도 4에 도시되는 예에서는, 샷 영역의 외주(303)에 설정된 모든 서브 영역의 정보가 리스트로서 표시된다. 표시행의 수는 제한되기 때문에, 스크롤바 등을 이동시킴으로써 표시행을 변경할 수 있다. 또한, 제1 실시형태에서 설명한 바와 같이, 결과 리스트(311)에 표시되는 정보는 텍스트 파일로서 출력될 수 있다.

이런 방식으로, 본 실시형태에서도, 판정 결과를 시각적으로 표현하는 결과와 다수의 다른 상세 정보를 동시에 표시함으로써, 시뮬레이션 결과 참조 효율을 더 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 충전 상태를 시각적으로 확인하는 표시 방법에 의해 시뮬레이션 결과 참조 효율이 향상되기 때문에, 샷 영역의 외주의 충전 상태를 효과적으로 확인할 수 있다.

정보 처리 장치(1)에서 얻어진 시뮬레이션 결과에 기초하여, 막 형성 장치(IMP)의 임프린트의 설정을 적절히 수정할 수 있다는 것에 유의한다. 이에 의해, 더 적절한 임프린트 조건을 적용할 수 있다.

<제3 실시형태>

도 5를 참조하여, 제3 실시형태에 따른 정보 처리 장치에 대해서 설명한다. 본 실시형태에서는, 막 에지 부분(302)의 위치 정보와 샷 영역의 외주(303)의 위치 정보로부터 충전 상태를 판정하는 것 및 판정 결과를 표시하는 것이 제1 및 제2 실시형태와 유사하기 때문에, 그에 대한 설명은 생략한다. 다른 부분에서도, 제1 및 제2 실시형태에서 이미 설명한 내용에 관한 설명은 생략한다.

본 실시형태에서는, 표시 선택지(308)에서 화상 판정이 선택된 경우에 관해서 설명한다. 본 실시형태에서는, 막 형성 장치(IMP)는, 형성 처리를 행함으로써 형성된 경화성 조성물(IM)의 막을 촬영하는 기능을 갖는다. 막을 촬영하는데 얼라인먼트 스코프(AS)가 사용될 수 있거나, 전용 촬상 장치가 사용될 수 있다. 대안적으로, 막은 막 형성 장치(IMP)의 외부에서 현미경 등을 사용해서 촬영될 수 있다.

표시 선택지(308)에서 "화상 판정"이 선택되면, 참조하는 화상 정보를 지정하기 위한 입력 유닛(55)이 표시된다. 유저는 입력 유닛(55)에 화상 정보를 입력할 수 있다. 화상 정보는, 실제 형성 처리에 의해 형성된 경화성 조성물 막(301)의 촬영 화상 및 그 위치 및 축척 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(10)는, 화상 정보를 참조하면서 경화성 조성물 막(301)의 촬영 화상과 샷 영역의 외주(303) 사이의 축척 및 위치를 조정하고, 촬영 화상을 표시한다.

이때, 디스플레이(30)에는 기판(S) 상의 경화성 조성물(IM)의 액적의 배치 정보도 표시될 수 있다. 액적 배치 파일(204)에는 액적의 토출량 및 배치 정보가 설명되어 있기 때문에, 이 정보를 참조하여 화상이 형성될 수 있다. 경화성 조성물(IM)의 액적의 배치를 충전 상태의 판정 결과와 함께 참조함으로써, 이를 액적 배치 파일(204)을 작성할 때 액적 배치를 결정하는데 이용할 수 있다.

막 형성 장치(IMP)에서는, 샷 영역의 외주(303) 근방을 확대해서 촬영된다. 따라서, 복수의 촬영 화상이 얻어지는 것이 기대된다. 도 5에 도시된 예에서는, 서브 화상(501a), 서브 화상(501b), 서브 화상(501c) 및 서브 화상(501d)이 연결되어 샷 영역의 촬영 화상(501)이 작성된다. 프로세서(10)는, 시뮬레이션 화상과 촬영 화상(501)을 중첩해서 표시하도록 디스플레이(30)를 제어한다. 도 5에서, 촬영 화상(501)을 형성하는 서브 화상은 경화성 조성물 막(301) 및 샷 영역의 외주(303)와 겹치기 때문에, 시뮬레이션 화상 및 촬영 화상(501) 중 하나를 반투명 등으로 표시하는 연구를 행하는 것이 바람직하다. 일례에서, 시뮬레이션 화상의 경화성 조성물 막(301)은 반투명으로 표시된다. 이에 의해, 그 배경에 있는 촬영 화상(501)은 이것이 확인된 수 있도록 표시된다.

도 5에 도시되는 예에서는, 시뮬레이션된 판정 결과(502)에, 시뮬레이션에 의한 판정 결과인 "미충전", "충전", 및 "압출"이 표시된다. 제1 및 제2 실시형태에서는, 샷 영역의 외주(303) 상에 판정 결과가 표시되지만, 본 실시형태에서는 샷 영역의 외주(303)로부터 떨어진 곳에 판정 결과가 표시된다.

화상 판정 결과(503)에는, 임프린트 장치(IMP)에 의해 실제로 형성된 경화성 조성물 막의 화상 판정 결과(촬영 화상에 대한 판정 결과)인 "미충전", "충전", 및 "압출"이 표시된다. 화상 판정은 작업자에 의해 시각적으로 행해질 수 있거나 또는 화상 처리를 사용한 자동 판정에 의해 행해질 수 있다는 것에 유의한다.

본 실시형태에서는, 샷 영역의 외주(303)의 각각의 서브 영역마다, 시뮬레이션 화상을 사용한 충전 상태의 예측 결과(시뮬레이션 판정 결과(502)) 및 화상 판정 결과(503)가 표시된다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 시뮬레이션된 판정 결과(502)와 화상 판정 결과(503)가 샷 영역의 외주(303) 부근에 배치되며 충전 상태에 따라서 상이한 색으로 표시된다. 따라서, 화상(501)에 표시되는 충전 상태가 쉽게 확인되며, 2개의 판정 결과가 쉽게 비교된다. 이와 같이, 시뮬레이션된 충전 상태와 실제 임프린트에 따른 충전 상태를 효과적으로 비교할 수 있고, 해석 결과와 실제 현상 사이의 차이가 명확해진다. 따라서, 해석 조건에의 피드백을 효과적으로 행할 수 있다.

본 실시형태에서도, 결과 리스트(311)에 판정 부분에 관한 상세 정보가 표시된다. 샷 영역의 외주(303)에 설정된 모든 판정 부분의 정보가 리스트로서 표시된다. 표시행의 수는 제한되기 때문에, 스크롤바 등을 이동시킴으로써 표시행을 변경할 수 있다. 도 5에 도시된 결과 리스트(311)에서는, 시뮬레이션된 판정 결과(502)의 충전 상태가 "예측" 항목에 표시되고, 화상 판정 결과(503)의 충전 상태가 "실제 결과" 항목에 표시되며, 양 판정 결과 사이의 일치/불일치가 "비교" 항목에 표시된다. 전술한 바와 같은 리스트 표시에 의해, 시뮬레이션 결과를 효율적으로 평가할 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 충전 상태를 시각적으로 확인하는 표시 방법에 의해 시뮬레이션 결과 참조 효율이 향상되기 때문에, 샷 영역의 외주의 충전 상태를 효과적으로 확인할 수 있다.

정보 처리 장치(1)에서 얻어진 시뮬레이션 결과에 기초하여, 막 형성 장치(IMP)의 임프린트의 설정을 적절히 수정할 수 있다는 것에 유의한다. 이에 의해, 더 적절한 임프린트 조건을 적용할 수 있다.

<제4 실시형태>

이어서, 비주얼 윈도우(206)에 표시되는 시뮬레이션 결과의 다른 표시 방법의 예에 대해서 설명한다. 도 6a 내지 도 6c는 시뮬레이션 결과의 예를 시계열로 표시한다. 도 6a는 시간 t1에서의 시뮬레이션 결과를 나타내고, 도 6b는 시간 t2에서의 시뮬레이션 결과를 나타내며, 도 6c는 시간 t3에서의 시뮬레이션 결과를 나타낸다(t1 < t2 < t3). 도 6a 내지 도 6c 각각에는 시뮬레이션 결과로서의 3차원 화상이 나타내져 있다. 도 7a는 미충전/압출을 도시하는 도면이고, 도 7b는 압출이 발생할 때의 몰드(M)와 기판(S)을 도시하는 단면도이다. 도 8a 내지 도 8c는 시뮬레이션 결과를 3차원 화상으로서 표시하는 다른 예를 나타낸다. 도 8a는 시간 t1에서의 시뮬레이션 결과를 나타내고, 도 8b는 시간 t2에서의 시뮬레이션 결과를 나타내며, 도 8c는 시간 t3에서의 시뮬레이션 결과를 나타낸다(t1 < t2 <t3).

일례에서, 비주얼 윈도우(206)에서의 화상 표시 모드는 유저 선택에 의해 2차원 화상과 3차원 화상 사이에서 전환될 수 있다. 도 6a 내지 도 6c는 3차원 화상이 선택되는 경우의 화상을 나타낸다. 도 6a는 막 에지 부분(302)의 위치에서 충전이 진행되는 도중의 시간 t1에서의 상태를 나타낸다. 도 6b는, 막 에지 부분(302)의 일부가 샷 영역의 외주(303)에 도달하고 일부 영역에서 압출이 발생하는 시간 t2에서의 상태를 나타낸다. 도 6c는 충전이 완료된 시간 t3에서의 상태를 나타낸다.

압출이 발생하면, 도 6b 및 도 6c에 나타내는 바와 같이, 샷 영역의 외주(303) 상에 각각의 위치에서의 압출량을 나타내는 선 그래프가 표시된다. 도 6a 내지 도 6c에 도시된 표시에 의해, 유저는 충전의 진행 상태를 용이하게 시각적으로 인지할 수 있다. 또한, 압출이 발생하면 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이 선 그래프가 나타나기 때문에, 유저는 압출의 분포를 용이하게 파악할 수 있다. 그래프의 종류는 도 6c에 도시된 선 그래프뿐만 아니라, 시뮬레이션 화상에서 충전 상황이 용이하게 식별될 수 있는 한 다른 그래프 표시 형식이어도 된다는 것에 유의한다.

도 7a에 나타내는 바와 같은 샷 영역의 외주(303)와 막 에지 부분(302) 사이의 위치 관계의 경우, "미충전" 부분에는, 막 에지 부분(302)으로부터 외주(303)까지의 거리인 미충전 거리(610)가 존재한다. 충전 시뮬레이션에서는, 도 7a에 나타내는 미충전 거리(610)를 외주(303)의 각각의 위치에서 계산할 수 있다.

도 7b에 나타내는 바와 같은 "압출" 부분에는, 샷 영역의 외주(303)로부터 압출한 경화성 조성물(IM)의 계면(620)이 존재한다. 따라서, 충전 시뮬레이션에서는, 압출 높이(621)를 외주(303)의 각각의 위치에서 계산할 수 있다. 압출 높이(621)는, 몰드(M)와 기판(S) 사이에서 압출되는 경화성 조성물(IM)의 계면이 몰드(M)와 접촉하는 위치와 기판(S)의 표면 사이의 거리(높이)이다.

미충전 거리(610)는, 도 6a 내지 도 6c에 나타내는 바와 같이, 막 에지 부분(302)을 표시함으로써, 외주(303)까지의 거리로서 식별 및 표시될 수 있다. 막 에지 부분(302)의 시인성을 향상시키기 위해서, 도 6a에 나타내는 바와 같이 미충전 영역을 흑색으로 표시할 수 있다. 대안적으로, 도 8a 및 도 8b에 나타내는 바와 같이, 미충전 거리를 막대 그래프로 표시할 수 있다. 도 8a 및 도 8b는 X 방향 에지의 2개의 변으로부터만 +X 방향으로 막대 그래프가 연장되는 예를 나타내지만, 우측 변의 박대 그래프는 -X 방향으로 연장되도록 표시될 수 있다. 대안적으로, 각각 Y 방향 에지의 2개의 변으로부터 Y 방향으로 연장되는 막대 그래프도 표시될 수 있다. X 및 Y 방향이 아니고 Z 방향으로 연장되는 막대 그래프가 표시될 수 있다. 또한, 선 그래프 또는 막대 그래프는 압출량 또는 미충전 거리에 따라 상이한 색으로 표시될 수 있다. 상술한 바와 같은 시각적인 표시에 의해, 충전의 진행 상태를 효율적으로 식별할 수 있다.

일례에서, 도 6b 및 도 6c에서 나타나는 선 그래프(602)는 각각의 위치에서의 압출 높이(621) 사이의 차이를 나타내기 위해 상이한 색으로 표시될 수 있다. 색과 압출 높이 사이의 대응은 컬러 바아(601)에 의해 규정된다. 유저는, 각각의 위치에서의 압출 높이(621) 사이의 상대 관계를 선 그래프(602)를 사용해서 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 유저는, 주목 위치에서의 색에 대해서 컬러 바아(601)를 참조함으로써 당해 주목 위치에서의 압출 높이(621)의 구체적인 값을 확인할 수 있다.

이와 같이, 선 그래프(602)를 샷 영역의 외주 상에 시각적으로 표시함으로써, 유저는 효율적으로 압출 상황을 식별할 수 있다. 압출 높이(621)의 계산값은 매우 작기 때문에, 계산값에 미리결정된 배율을 곱하여 얻은 조정값에 기초하여 선 그래프(602)를 표시함으로써 그래프의 시인성을 향상시킬 수 있다는 것에 유의한다. 도 6b, 도 6c, 도 8b, 및 도 8c에 도시된 예에서는, 선 그래프의 표시와 이들의 상이한 색으로의 표시 양자 모두가 행해지지만, 이들 중 하나만이 행해질 수 있다는 것에 유의한다.

"충전" 부분에 대해서는, 미충전 거리(610)가 허용값보다 크지 않고 압출 높이(620)도 허용값보다 크지 않은 경우, 그래프의 부분(이 경우 샷 영역의 외주에 거의 일치함)은 강조되어 표시될 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 충전 상태를 시각적으로 확인하는 표시 방법에 의해 시뮬레이션 결과 참조 효율이 향상되기 때문에, 샷 영역의 외주의 충전 상태를 효과적으로 확인할 수 있다.

정보 처리 장치(1)에서 얻어진 시뮬레이션 결과에 기초하여, 막 형성 장치(IMP)의 임프린트 설정을 적절히 수정할 수 있다. 이에 의해, 더 적절한 임프린트 조건을 적용할 수 있다.

상술한 제1 내지 제4 실시형태 각각에서는, 시뮬레이션 결과를 시뮬레이션 화상으로서 비주얼 윈도우(206)에 표시하는 예를 설명했지만, 메모리(20)에 저장된 결과 데이터를 다른 표시 장치를 사용해서 표시할 수 있다. 즉, 프로세서(10)는, 충전 상태의 시각적 확인을 가능하게 하는 시뮬레이션 화상의 데이터를 계산하고, 당해 데이터를 메모리(20)에 출력할 수 있다.

다른 실시형태

본 발명의 실시형태(들)는, 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체'라 칭할 수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행함으로써 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 개별 컴퓨터 또는 개별 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 읽기 전용 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광학 디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)™), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

(기타의 실시예)

본 발명은, 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.

또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.

본 명세서의 개시내용은 후술하는 적어도 이하의 시뮬레이션 장치, 시뮬레이션 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함한다.

(항목 1)

기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 상기 샷 영역 상에 상기 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 상기 경화성 조성물의 거동을 예측하는 시뮬레이션 장치이며, 상기 장치는,

상기 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건을 취득하도록 구성되는 취득 유닛; 및

취득된 상기 조건에 기초하여 시뮬레이션 계산에 의해 상기 경화성 조성물의 상기 거동을 구하고, 상기 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 상기 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하기 위해 사용되는 데이터를 출력하도록 구성되는 처리부를 포함하며,

상기 시뮬레이션 화상은, 상기 샷 영역의 외주에 대한 상기 막의 에지 부분의 위치의 시각적 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는, 상기 외주의 정보 및 상기 막의 상기 에지 부분의 정보를 포함하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 2)

항목 1에 있어서,

상기 처리부는, 각각의 서브 영역마다 상기 경화성 조성물의 충전 상태의 예측 결과의 시각적 식별을 가능하게 하도록 상기 충전 상태에 따른 상기 외주의 색-분류(color-coded) 표시 및 그래프 표시 중 하나에 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 3)

항목 2에 있어서,

상기 처리부는, 상기 외주의 각각의 서브 영역마다, 상기 충전 상태로서, 상기 막의 상기 에지 부분이 상기 외주에 도달하지 않은 상태를 나타내는 미충전 상태, 상기 막의 상기 에지 부분이 상기 외주에 도달한 것을 나타내는 충전 상태, 및 상기 막의 상기 에지 부분이 상기 외주를 통과한 것을 나타내는 압출 중 하나를 판정하고, 상기 색-분류 표시 및 상기 그래프 표시 중 하나에 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 4)

항목 3에 있어서,

상기 처리부는, 또한, 상기 외주의 1개의 변을 구성하는 상기 서브 영역의 세트에 대한 상기 충전 상태라고 판정된 상기 서브 영역의 비율을 나타내는 충전율을 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 5)

항목 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서,

상기 처리부는, 또한, 상기 거동의 경과 시간을 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 6)

항목 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서,

상기 처리부는, 또한, 상기 외주의 각각의 서브 영역마다, 상기 외주로부터 상기 막의 상기 에지 부분까지의 거리를 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 7)

항목 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서,

상기 처리부는, 또한, 상기 거동의 경과 시간에 대한 상기 외주와 상기 막의 상기 에지 부분 사이의 거리의 변화를 나타내는 그래프를 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 8)

항목 2에 있어서,

상기 처리부는, 상기 시뮬레이션 화상과, 막 형성 장치에서 상기 형성 처리를 행함으로써 형성된 막을 촬영해서 얻어진 촬영 화상을 중첩해서 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 9)

항목 8에 있어서,

상기 처리부는, 또한, 상기 외주의 각각의 서브 영역마다, 상기 시뮬레이션 화상을 사용한 상기 경화성 조성물의 상기 충전 상태의 상기 예측 결과와, 상기 촬영 화상에 대한 상기 경화성 조성물의 상기 충전 상태의 판정 결과를 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 10)

항목 9에 있어서,

상기 처리부는, 각각의 서브 영역에 대한 상기 예측 결과 및 상기 판정 결과를 배열하면서, 상기 충전 상태에 따른 색-분류 표시 및 그래프 표시 중 하나에 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 11)

항목 9 또는 10에 있어서,

상기 처리부는, 각각의 서브 영역에 대한 상기 예측 결과와 상기 판정 결과 사이의 일치/불일치를 나타내는 정보를 또한 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 12)

기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 상기 샷 영역 상에 상기 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 상기 경화성 조성물의 거동을 예측하는 시뮬레이션 장치이며, 상기 장치는,

상기 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건을 취득하도록 구성되는 취득 유닛; 및

취득된 상기 조건에 기초하여 시뮬레이션 계산에 의해 상기 경화성 조성물의 상기 거동을 구하고, 상기 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 상기 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하도록 표시 유닛을 제어하게 구성되는 처리부를 포함하며,

상기 시뮬레이션 화상은, 상기 샷 영역의 외주에 대한 상기 막의 에지 부분의 위치의 시각적인 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는, 상기 외주의 화상 및 상기 막의 상기 에지 부분의 화상을 포함하는, 시뮬레이션 장치.

(항목 13)

기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 상기 샷 영역 상에 상기 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 상기 경화성 조성물의 거동을 예측하는 시뮬레이션 장치의 제어 방법이며, 상기 방법은,

상기 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건을 취득하는 단계; 및

취득된 상기 조건에 기초하여 시뮬레이션 계산에 의해 상기 경화성 조성물의 상기 거동을 구하고, 상기 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 상기 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하기 위해 사용되는 데이터를 출력하는 단계를 포함하며,

상기 시뮬레이션 화상은, 상기 샷 영역의 외주에 대한 상기 막의 에지 부분의 위치의 시각적인 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는, 상기 외주의 화상 및 상기 막의 상기 에지 부분의 화상을 포함하는 제어 방법.

(항목 14)

컴퓨터가, 항목 1 내지 12 중 어느 하나에 규정된 시뮬레이션 장치에서의 처리부로서 기능하게 하는 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체.

본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims (14)

1. 기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 상기 샷 영역 상에 상기 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 상기 경화성 조성물의 거동을 예측하는 시뮬레이션 장치이며,
   상기 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건을 취득하도록 구성되는 취득 유닛; 및
   취득된 상기 조건에 기초하여 시뮬레이션 계산에 의해 상기 경화성 조성물의 상기 거동을 구하고, 상기 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 상기 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하기 위해 사용되는 데이터를 출력하도록 구성되는 처리부를 포함하며,
   상기 시뮬레이션 화상은, 상기 샷 영역의 외주에 대한 상기 막의 에지 부분의 위치의 시각적 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는, 상기 외주의 정보 및 상기 막의 상기 에지 부분의 정보를 포함하는, 시뮬레이션 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 처리부는, 각각의 서브 영역마다 상기 경화성 조성물의 충전 상태의 예측 결과의 시각적 식별을 가능하게 하도록 상기 충전 상태에 따른 상기 외주의 색-분류(color-coded) 표시 및 그래프 표시 중 하나에 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 처리부는, 상기 외주의 각각의 서브 영역마다, 상기 충전 상태로서, 상기 막의 상기 에지 부분이 상기 외주에 도달하지 않은 상태를 나타내는 미충전 상태, 상기 막의 상기 에지 부분이 상기 외주에 도달한 것을 나타내는 충전 상태, 및 상기 막의 상기 에지 부분이 상기 외주를 통과한 것을 나타내는 압출 중 하나를 판정하고, 상기 색-분류 표시 및 상기 그래프 표시 중 하나에 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 처리부는, 또한, 상기 외주의 1개의 변을 구성하는 서브 영역들의 세트에 대한 상기 충전 상태라고 판정된 서브 영역의 비율을 나타내는 충전율을 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 처리부는, 또한, 상기 거동의 경과 시간을 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 처리부는, 또한, 상기 외주의 각각의 서브 영역마다, 상기 외주로부터 상기 막의 에지 부분까지의 거리를 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 처리부는, 또한, 상기 거동의 경과 시간에 대한 상기 외주와 상기 막의 상기 에지 부분 사이의 거리의 변화를 나타내는 그래프를 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 처리부는, 상기 시뮬레이션 화상과, 막 형성 장치에서 상기 형성 처리를 행함으로써 형성된 막을 촬영해서 얻어진 촬영 화상을 중첩해서 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 처리부는, 또한, 상기 외주의 각각의 서브 영역마다, 상기 시뮬레이션 화상을 사용한 상기 경화성 조성물의 상기 충전 상태의 예측 결과와, 상기 촬영 화상에 대한 상기 경화성 조성물의 상기 충전 상태의 판정 결과를 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 처리부는, 각각의 서브 영역에 대한 상기 예측 결과 및 상기 판정 결과를 배열하면서, 상기 충전 상태에 따른 색-분류 표시 및 그래프 표시 중 하나에 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 처리부는, 각각의 서브 영역에 대한 상기 예측 결과와 상기 판정 결과 사이의 일치/불일치를 나타내는 정보를 또한 표시하기 위해 사용되는 상기 데이터를 출력하는, 시뮬레이션 장치.
12. 기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 상기 샷 영역 상에 상기 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 상기 경화성 조성물의 거동을 예측하는 시뮬레이션 장치이며,
    상기 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건을 취득하도록 구성되는 취득 유닛; 및
    취득된 상기 조건에 기초하여 시뮬레이션 계산에 의해 상기 경화성 조성물의 상기 거동을 구하고, 상기 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 상기 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하기 위해 표시 유닛을 제어하도록 구성되는 처리부를 포함하며,
    상기 시뮬레이션 화상은, 상기 샷 영역의 외주에 대한 상기 막의 에지 부분의 위치의 시각적인 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는, 상기 외주의 화상 및 상기 막의 상기 에지 부분의 화상을 포함하는, 시뮬레이션 장치.
13. 기판의 샷 영역 상에 배치된 경화성 조성물과 몰드를 서로 접촉시켜 상기 샷 영역 상에 상기 경화성 조성물의 막을 형성하는 형성 처리에서의 상기 경화성 조성물의 거동을 예측하는 시뮬레이션 장치의 제어 방법이며,
    상기 형성 처리의 시뮬레이션에 관한 조건을 취득하는 단계; 및
    취득된 상기 조건에 기초하여 시뮬레이션 계산에 의해 상기 경화성 조성물의 거동을 구하고, 상기 시뮬레이션 계산에 의해 얻어진 상기 거동을 시뮬레이션한 시뮬레이션 화상을 표시하기 위해 사용되는 데이터를 출력하는 단계를 포함하며,
    상기 시뮬레이션 화상은, 상기 샷 영역의 외주에 대한 상기 막의 에지 부분의 위치의 시각적인 식별을 가능하게 하는 방식으로 묘화되는, 상기 외주의 화상 및 상기 막의 상기 에지 부분의 화상을 포함하는, 제어 방법.
14. 컴퓨터가 제1항에서 규정된 시뮬레이션 장치에서의 처리부로서 기능하게 하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독가능 저장 매체.

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