KR20230047867A - Slide device and electronic device comprising the same - Google Patents
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- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 153
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 28
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1624—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with sliding enclosures, e.g. sliding keyboard or display
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1628—Carrying enclosures containing additional elements, e.g. case for a laptop and a printer
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
-
- H10N30/1051—
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/704—Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
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Abstract
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 슬라이드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a slide device and an electronic device including the same.
전자 장치는 점차 슬림화 되고 있으며, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 다양한 방식으로 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서 동시에 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 구현하기 위한 연구가 진행되어 왔다. Electronic devices are becoming slimmer and are being developed in various ways to enhance design aspects and differentiate functional elements. BACKGROUND ART Electronic devices are moving away from uniform rectangular shapes and gradually transforming into various shapes. Research has been conducted to implement a deformable structure that is convenient to carry and can use a large screen display at the same time as an electronic device.
일 예의 전자 장치에 의하면, 복수 개의 하우징들 위에 디스플레이가 위치되고, 복수 개의 하우징들이 각도를 이루면서 디스플레이를 폴딩 및 언폴딩시킬 수 있다. 다른 예의 전자 장치에 의하면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장될 수 있다.According to an example of an electronic device, a display may be positioned on a plurality of housings, and the display may be folded and unfolded while forming an angle with the plurality of housings. According to another example of an electronic device, a screen display area of a display may be expanded by moving one housing relative to another housing.
디스플레이의 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는 전자 장치에 있어서, 한 쌍의 하우징의 상대적인 변위에 따라 화면 표시 영역을 조정해야 했고, 화면 표시 영역을 정확하게 표시하기 위하여 하우징의 변위를 정밀하게 측정할 필요가 있다. 변위를 측정하기 위하여 센서를 포함하는 경우 실장 공간이 부족할 수 있고, 외부 충격 또는 자력과 같은 외부 요소에 의하여 정확도가 떨어질 수 있다. In an electronic device in which the screen display area of a display expands and contracts, the screen display area needs to be adjusted according to the relative displacement of a pair of housings, and the displacement of the housing needs to be precisely measured to accurately display the screen display area. there is. When a sensor is included to measure the displacement, mounting space may be insufficient, and accuracy may be deteriorated due to external factors such as external shock or magnetic force.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 슬라이드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는, 레일에 위치하는 타겟과 레일과 마주보며 슬라이드되며 타겟과 마주보는 영역의 위치를 감지하는 센서 기판을 포함하여, 디스플레이의 확장 상태를 인식할 수 있다.A slide device and an electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure include a target positioned on a rail and a sensor substrate that slides while facing the rail and detects a position of an area facing the target, and displays an extended state of the display. can recognize
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved through the various embodiments disclosed in this document is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned are common knowledge in the art to which the invention described in this document belongs from the description below. will be clearly understandable to those who have
본 문서의 일 실시 예의 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는, 하우징, 상기 제1 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는, 디스플레이, 및 상기 제1 하우징의 변위에 기초하여 상기 디스플레이의 화면 표시 영역을 조정하는 프로세서, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 하나의 하우징에 결합되고, 상기 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 레일이 결합된 하우징과 다른 하우징에 결합되고, 상기 제1 하우징의 이동에 연동하여 상기 레일 상에서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동하는 구동 장치 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 구동 장치가 결합된 하우징에 배치되고, 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되고, 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 일 면 중 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 상기 프로세서에 제공하는 센서 기판을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present document includes a first housing and a second housing, wherein the first housing moves in a first direction with respect to the second housing and in a second direction opposite to the first direction. A housing, a display in which a screen display area expands and contracts as the first housing moves in the first direction and the second direction, and adjusting a screen display area of the display based on displacement of the first housing A processor, a rail coupled to one of the first housing and the second housing, extending in the first direction, and including a target disposed at a predetermined location; A driving device coupled to a housing different from the housing to which the rail is coupled and moving in the first direction and the second direction on the rail in association with the movement of the first housing, and the first housing and the second housing A sensor substrate disposed in a housing to which a driving device is coupled, one surface facing the rail and sliding, and sensing a position of an area of the one surface facing the target by movement of the driving device, and providing the sensor substrate to the processor. can include
본 문서의 또 다른 실시 예의 슬라이드 장치는 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일, 상기 레일에서 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 구동 장치, 상기 구동 장치에 지지되어 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되는 센서 기판, 및 상기 센서 기판의 일 면 중 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하는 프로세서를 포함할 수 있다.A sliding device of another embodiment of the present document includes a rail extending in a first direction and including a target disposed at a predetermined position, moving in the first direction and a second direction opposite to the first direction on the rail. A driving device, a sensor substrate supported by the driving device and sliding while one surface faces the rail, and a processor sensing the position of an area facing the target by movement of the driving device among one surface of the sensor substrate can include
다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는 센서 기판과 타겟의 구조 및 배치에 의하여 센서가 차지하는 공간의 활용성이 향상될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, a slide device and an electronic device including the slide device can improve utilization of a space occupied by a sensor by the structure and arrangement of a sensor substrate and a target.
다양한 실시 예들에 따르면, 센서 기판과 타겟을 포함하는 전자 장치는 커패시턴스 방식, 인덕턴스 방식, 저항 방식, 또는 가압 방식과 같은 다양한 방식으로 슬라이드된 상태를 보다 정밀하게 측정할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including a sensor substrate and a target may more accurately measure a slid state in various ways such as a capacitance method, an inductance method, a resistance method, or a pressure method.
다양한 실시 예들에 따른 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the printed circuit board and the electronic device including the printed circuit board according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 장치의 정면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 장치의 정면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 측면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 지지 프레임의 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2C is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2D is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2E is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3B is a front view of a slide device of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4B is a front view of a slide device of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a rear view of a sensor substrate according to an embodiment.
6A is a side view of a slide device according to an embodiment.
6B is a side view of a slide device according to an embodiment.
6C is a side view of a slide device according to an embodiment.
7A is a perspective view of a slide device according to an embodiment.
7B is a side view of a slide device according to an embodiment.
8A is a rear view of a sensor substrate according to an embodiment.
8B is a rear view of a sensor substrate according to an exemplary embodiment.
8C is a side view of a sensor substrate according to an embodiment.
9A is a rear view of a sensor substrate according to an exemplary embodiment.
9B is a side view of a slide device according to an embodiment.
10A is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10B is a perspective view of a support frame according to an embodiment.
11 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this disclosure to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "secondary", or "first" or "secondary" may be used simply to distinguish a given component from other covered components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. . A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(120))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비 일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments are software (eg, an electronic device) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, an electronic device). : program 120). For example, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱 하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 2A is a front view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 2B is a rear view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 2C is a front view of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 2D is a view of an electronic device according to an embodiment. FIG. 2E is an exploded perspective view of the electronic device according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도 2a 및 도 2b는 전자 장치가 '축소 상태'에서의 도면이고, 도 2c 및 도 2d는 전자 장치가 '확장 상태'에서의 도면이다.According to an embodiment, FIGS. 2A and 2B are diagrams of the electronic device in a 'reduced state', and FIGS. 2C and 2D are diagrams of the electronic device in an 'extended state'.
도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 외관을 형성하고 내측에 부품을 수용하는 하우징(210, 220)을 포함하고, 하우징(210, 220)은 서로에 대해 이동 가능하게 결합된 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2E , an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 슬라이딩 가능하게 제2 하우징(210)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향)으로 이동하거나 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 한편, 본 문서의 다양한 실시 예들에서, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 이동하는 것으로 설명하지만, 이에 제한되지 않으며, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩하는 것으로도 이해될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(210A)(예: 제1 전면), 제1 면(210A)에 반대되는 제2 면(210B)(예: 제1 후면), 일 방향(예: +/-X 방향)으로 배향되고 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이에 위치된 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F)들을 포함할 수 있다. 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F)들은, 제1 면(210A)을 바라본 상태를 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)에 위치하는 제1 사이드 면(210C)(예: 제1 좌측면) 및 제2 사이드 면(210D)(예: 제1 우측면)과, 다른 방향(예: +/-Y 방향)에 위치하는 제3 사이드 면(210E)(예: 제1 하측면) 및 제4 사이드 면(210F)(예: 제1 상측면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F)들 중 적어도 일부는 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 210D)들 일 방향(예: -Y 방향)으로 형성된 적어도 하나의 제1 홀(H1)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(220A)(예: 제2 전면), 제3 면(220A)에 반대되는 제4 면(220B)(예: 제2 후면) 및 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들을 포함할 수 있다. 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들은, 제3 면(220A)을 바라본 상태를 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)에 위치하는 제5 사이드 면(220C)(예: 제2 좌측면) 및 제6 사이드 면(220D)(예: 제2 우측면)과, 다른 방향(예: +/-Y 방향)에 위치하는 제7 사이드 면(220E)(예: 제2 하측면) 및 제8 사이드 면(220F)(예: 제2 상측면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 일 방향(예: +X 방향)으로 배향된 제6 사이드 면(220D)은 적어도 부분적으로 개방된 개방 부분(220G)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 적어도 일부는 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 일 방향(예: -Y 방향)으로 배향된 제7 사이드 면(220E)(예: 제2 하측면)에 형성된 적어도 하나의 제2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제2 홀(H2)은, 예를 들면, 제1 홀(H1)과 정렬될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)을 포함하는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이 중 하나일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)은, 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A), 제1 영역(261A)을 기준으로 일 방향(예: -X 방향)의 영역으로 제5 사이드 면(220C)에 인접하여 위치된 제2 영역(261B), 제1 영역(261A)을 기준으로 타 방향(예: +X 방향)의 영역으로 제2 사이드 면(220D)에 인접하여 위치되고 개방 부분(220G)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3 영역(261C), 및 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 위치된 제4 영역(261D)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(261)의 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C)은 플렉서블하게 구부러진 라운드 면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 영역(261B)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.In one embodiment, the
다른 실시 예에서, 디스플레이(261)는 부분적으로 화면을 표시하도록 구성될 수도 있다. 일 예로, 디스플레이(261)는 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A)을 통해 화면을 표시하고, 제2 영역(261B), 제3 영역(261C) 및/또는 제4 영역(261D)은 제1 영역(261A)과 다른 시점에 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제1 하우징(210)이 제1 방향 및 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소될 수 있다. In another embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 일 방향(예: -Z 방향)으로 볼 때, 제1 크기의 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제1 형태(예: 축소 상태, 도 2a의 형태), 제1 크기보다 큰 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제2 형태(예: 확장 상태, 도 2c의 형태) 및 제1 형태 및 제2 형태 사이의 상태인 제3 형태로 변화할 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 제1 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 증가하고 제4 영역(261D)의 크기가 감소하며 일 방향(예: -Z 방향)으로 보이는 전자 장치(201)의 화면 표시 영역이 확장되고, 제3 상태를 거쳐 제2 상태로 변화할 수 있다. 일 실시 예로, 제2 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 감소하고 제4 영역(261D)의 크기가 증가되고, 제3 상태를 거쳐 제1 상태로 변화할 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제1 형태 내지 제3 형태 사이에서 형태 변화하는 동안, 제2 영역(261B)의 크기 및 제3 영역(261C)의 크기는 실질적으로 일정할 수 있다.For example, in the first form, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 서로에 대해 이동시키도록 구성된 구동 장치(310)를 포함하는 슬라이드 장치(300)를 포함할 수 있다. 슬라이드 장치(300)에 대하여는 도 3a 이하에서 설명한다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 개방 부분(220G)이 형성되지 않은 제5 사이드 면(220C)(예: 제2 좌측면)에 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 음향 출력 모듈(255A)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 제1 하우징(210)의 제1 부분(예: 상부)에 위치되고, 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 하우징(210)의 제1 부분과 다른 제2 부분(예: 하부)에 위치될 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 제1 형태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 축소 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 송수화 기능을 수행하고 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 형태에서 스피커 기능을 수행하도록 구성되는 한편, 제2 형태(예: 도 2c의 전자 장치(201)의 확장 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 스피커 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 어떤 예에서, 제2 형태에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 서로 협력하여 스테레오 음향을 출력할 수 있다. For example, in the first form (eg, the reduced state of the
일 실시 예에서, 제2 음향 출력 모듈(255B)은, 제1 형태에서, 실질적으로 서로 정렬된 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 통해 음향을 방사하도록 구성되고, 제2 형태에서, 제1 홀(H1)을 통해 음향을 방사하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 적어도 하나의 음향 출력 모듈은 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 어느 하나의 음향 출력 모듈만을 포함할 수도 있고, 도시된 음향 출력 모듈 외에 추가적인 음향 출력 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 햅틱 모듈(279)(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))을 포함할 수 있다. 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 진동을 발생시키도록 구성된 바이브레이터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 음향 출력 모듈(255B)에 인접하게 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 카메라 모듈(280A)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 제2 카메라 모듈(280B)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(280A)은 전자 장치(201)의 일 방향(예: +Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성되고, 제2 카메라 모듈(280B)은 전자 장치(201)의 타 방향(예: -Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 어느 하나의 카메라 모듈만을 포함하거나, 도시된 카메라 모듈 외에 추가적인 카메라 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(289)는 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 배터리(289)는, 예를 들면, 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 슬라이드 장치(300), 제3 인쇄 회로 기판(253), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 다른 실시 예에서, 배터리(289)는 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)은 복수 개의 금속 레이어들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어들 사이에 각각 위치된 복수 개의 유전체들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제1 전자 컴포넌트(288)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 예를 들면, 슬라이드 장치(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은, 예를 들면, 햅틱 모듈(279)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 하우징(210, 220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및/또는 지지 구조체(214)를 포함할 수 있고, 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및/또는 지지 구조체(214)는 제1 하우징(210)에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)를 포함할 수 있고, 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)는 제2 하우징(220)에 포함될 수 있다. The
일 실시 예에서, 제1 커버(211)는 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제1 플레이트(212)에는 전자 컴포넌트들(예: 슬라이드 장치(300), 제1 음향 출력 모듈(255A), 제2 음향 출력 모듈(255B), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252), 제3 인쇄 회로 기판(253), 커넥터 어셈블리(290), 햅틱 모듈(279) 및 기타 전자 컴포넌트)가 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 제2 플레이트(213)는, 제1 플레이트(212) 및 디스플레이(261) 사이에 위치되고, 슬라이드 장치(300) 및 디스플레이(261)를 지지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 지지 구조체(214)는, 플렉서블하게 구부러지도록 구성된 베이스 플레이트(214A), 및 베이스 플레이트(214A)를 따라 서로 이격되며 배열되고 디스플레이(261)를 지지하도록 구성된 복수 개의 지지 바(214B)들을 포함할 수 있다. 제2 커버(221)는 제1 커버(211)를 적어도 부분적으로 둘러싸고 제1 커버(211)가 제2 커버(221)에 대해 슬라이딩 가능하게 제1 커버(211)와 결합될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 커버(221)는 복수 개의 지지 바(214B)들을 가이드하도록 구성될 수 있다. 제2 커버(221)는 전자 컴포넌트들 중 적어도 일부(예: 제2 카메라 모듈(280B))를 전자 장치(201)의 외부로 노출시킬 수 있다. 제3 플레이트(222)는 제2 커버(221)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제3 플레이트(222)는, 예를 들면, 글래스 재질로 형성될 수 있다. 한편, 본 문서에서 설명한 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 형성하는 구조들은 도시된 실시 예에 제한되지 아니하고, 다양한 형태의 구조들이 존재할 수 있다.In one embodiment, the
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 정면도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 슬라이드 장치(300)의 정면도이다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b 각각은 전자 장치(201) 및 슬라이드 장치(300)가 축소된 상태 또는 확장되지 않은 상태인 '축소 상태'(예: 도 2a 및 도 2b의 축소 상태)에서의 도면이다.3A is a front view of the
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 정면도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 슬라이드 장치(300)의 정면도이다. 예를 들어, 도 4a 및 도 4b 각각은 전자 장치(201) 및 슬라이드 장치(300)가 확장된 상태 또는 축소되지 않은 상태인 '확장 상태'(예: 도 2c 및 도 2d의 확장 상태)에서의 도면이다. 4A is a front view of the
다양한 실시 예에서, 도 3a 및 도 4a에 도시된 바와 같이 슬라이드 장치(300)는 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함되는 복수의 구성 요소 중 하나일 수 있다. 또는, 슬라이드 장치(300)는 다양한 종류의 장치에 포함될 수 있고, 도 3b 및 도 4b와 같이 슬라이드 장치(300) 단독으로 구현되어 실시될 수 있다. 이하에서 슬라이드 장치(300)를 포함하는 전자 장치(201)를 설명함에 있어서, 도 1 내지 도 2e에서 설명된 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명한다. In various embodiments, as shown in FIGS. 3A and 4A , the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나(예: 제1 하우징(210))를, 다른 하나(예: 제2 하우징(220))를 기준으로 제1 방향(예: +X 방향) 또는 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하도록 구동하는 슬라이드 장치(300)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
다양한 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)에 의하여 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)을 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)으로 슬라이드되며 이동할 수 있고, 또는, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)을 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)으로 슬라이드되며 이동할 수 있다. 일 실시 예의 슬라이드 장치(300)는 제1 커넥터(303), 구동 장치(310) 및 레일(330)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 커넥터(303)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(303)는 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)을 연결할 수 있다. 제1 커넥터(303)는, 예를 들면, 제1 전자 컴포넌트(288) 및 제2 전자 컴포넌트(예: 슬라이드 장치(300), 배터리(289), 제1 음향 출력 모듈(255A), 및/또는 제2 음향 출력 모듈(255B))를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 커넥터(303)는, 제1 전자 컴포넌트(288)가 아닌 다른 전자 컴포넌트(예: 제1 카메라 모듈(280A) 및/또는 제2 카메라 모듈(280B)) 및 제2 전자 컴포넌트(예: 구동 장치(310))를 연결할 수도 있다. 다양한 실시 예의 제1 커넥터(303)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)이거나, 이를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 커넥터(303)는, 제1 부분(303A), 제1 부분(303A) 및 제1 전자 컴포넌트(288)에 각각 연결된 제2 부분(303B), 및 제1 부분(303A) 및 제2 전자 컴포넌트(예: 구동 장치(310))에 각각 연결된 제3 부분(303C)을 포함할 수 있다. 제1 부분(303A)은 제2 부분(303B) 및 제3 부분(303C) 사이에 위치될 수 있다. 제2 부분(303B) 및 제3 부분(303C)은 제1 부분(303A)에 대해 서로 다른 방향으로 벤딩되도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 전자 장치(201)가 축소 상태로부터 확장 상태로 변화하는 동안, 제2 부분(303B)은 제1 부분(303A)으로부터 일 방향(예: +X 방향)으로 벤딩하도록 구성되고, 제3 부분(303C)은 제1 부분(303A)에 대해 일 방향(예: +X 방향)과 반대되는 방향(예: -X 방향)으로 벤딩하도록 구성될 수 있다.For example, while the
일 실시 예에서, 구동 장치(310)는 하우징(210, 220) 중 어느 하나에, 예를 들면 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향) 및 제2 방향(예: -X 방향)으로 제1 하우징(210)을 슬라이드하도록 이동시킬 수 있다. In one embodiment, the driving
일 실시 예에서, 구동 장치(310)는 전기 모터, 유압 모터 및 기타 동력을 발생하기에 적합한 임의의 동력원인 모터(311)를 포함할 수 있고, 모터(311)에 연동하여 회전축(314)을 기준으로 회전하는 피니언(313)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 레일(330)은 제2 하우징(220)에 연결되고, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210)에 연결되어, 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)을 기준으로 제1 하우징(210)을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 다른 실시 예에서, 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)에 위치하고, 레일(330)은 제1 하우징(210)에 위치하여, 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)을 제1 하우징(210)을 기준으로 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시킬 수 있다.In one embodiment, the driving
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(252)은 제2 커넥터(252a), 제3 커넥터(252b) 및 제4 커넥터(252c)를 포함할 수 있다. 제2 내지 제4 커넥터(252a, 252b, 252c)는 제2 인쇄 회로 기판(252)을 다른 종류의 기판, 컴포넌트, 또는 외부 부품과 연결시킬 수 있다. In one embodiment, the second printed
예를 들면, 제2 커넥터(252a)는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 구동 장치(310)를 연결할 수 있고, 제3 커넥터(252b)는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 배터리(289)를 연결될 수 있고, 제4 커넥터(252c)는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 센서 기판(320)을 연결될 수 있다. For example, the
일 실시 예에서, 레일(330)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나의 하우징(예: 제1 하우징(210))에 결합되고, 슬라이드 방향인 제1 방향으로 연장되는 형상일 수 있다. 일 실시 예에서, 레일(330)은 구동 장치(310)의 피니언(313)이 연동 가능한 랙(335)을 포함할 수 있다. 랙(335)은 피니언(313)을 지지하며, 제1 방향으로 연장되는 형상일 수 있다. 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 구동 장치(310)는 다양한 방식으로 레일(330) 상에서 이동할 수 있다. 예를 들면, 구동 장치(310)는 원기둥 내지 구 형태의 회전체(미도시) 또는 슬라이드 부재(363)(미도시)를 포함하고, 레일(330)은 회전체(미도시) 또는 슬라이드 부재(363)(미도시)가 이동 가능한 로드(미도시)를 형성할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 레일(330)이 결합된 하우징(예: 제1 하우징(210))과 다른 하우징(예: 제2 하우징(220))에 결합되고, 제1 하우징(210)의 이동에 연동하여 레일(330) 상에서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 랙(335)은 제1 방향으로 연장되고, 구동 장치(310)의 피니언(313)은 랙(335) 위에서 회전하며 이동할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나는 다른 하나를 기준으로 슬라이딩되며 이동할 수 있다. 슬라이드 장치(300)의 레일(330)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 다른 하나에 연결될 수 있다. 이하에서는 구동 장치(310)가 제1 하우징(210)에, 레일(330)이 제2 하우징(220)에 연결되어 구동 장치(310)의 피니언(313)이 레일(330) 상에서 이동하는 구조를 기준으로 설명하나, 이에 한정되지 아니하고, 구동 장치(310)가 제2 하우징(220)에, 레일(330)이 제1 하우징(210)에 연결되도록 구현될 수 있다.In one embodiment, one of the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 구동 장치(310)에 지지되어 하부 방향(예: -Z 방향)의 일 면(320A)이 레일(330)과 마주보며 슬라이드될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 레일(330)은 설정된 위치에 고정되어 배치되는 타겟(예: 도 6a의 타겟(337))을 포함하고, 센서 기판(320)은 구동 장치(310)의 이동에 의하여 일 면(320A) 중 타겟(337)과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(252))에 제공할 수 있다. In one embodiment, the
다양한 실시 예에서, 타겟(337)은 센서 기판(320)의 센싱 원리 및 센싱 방식에 따라 다양하게 구현될 수 있고, 타겟(337)은 '마커', '센싱 목표물'이거나, 센서 기판(320)에 연동하여 센싱 정보를 추출할 수 있는 '서브 센서'일 수 있다.In various embodiments, the
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 전자 장치(201) 또는 슬라이드 장치(300)의 동작을 제어하는 프로세서(252)(예: 도 1의 프로세서(120))일 수 있다. 전자 장치(201) 및 슬라이드 장치(300)의 슬라이드 구동과 이에 관련된 내용을 설명함에 있어, 제1 인쇄 회로 기판(251) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 같이 전자 장치(201) 또는 슬라이드 장치(300)의 구동을 제어하는 구성을 '프로세서(252)'로 지칭될 수 있다. In one embodiment, the first printed
다양한 실시 예에서, 센서 기판(320), 타겟(337) 및 프로세서(252)는 제1 하우징(210) 또는 구동 장치(310)가 슬라이드된 정보, 예를 들면 이동 방향 및/또는 이동 거리를 감지하는 '슬라이드 센서'일 수 있다. 슬라이드 센서는 전자 장치(201)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 일부 구성으로, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(261))의 확장 또는 축소에 따른 디스플레이(261)의 수치(예: 길이, 폭 및/또는 면적)를 감지하도록 구성된 거리 센서일 수 있다. In various embodiments, the
예를 들면, 슬라이드 장치(300)의 프로세서(252)는 슬라이드된 정보(예: 제1 하우징(210)의 변위)를 제1 인쇄 회로 기판(251) 또는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))로 전달할 수 있고, 이를 기초로 제1 인쇄 회로 기판(251) 또는 메인 프로세서(121)는 디스플레이(261)의 화면 표시 영역을 조정할 수 있다. For example, the
다양한 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)의 슬라이드 센서는 커패시턴스(capacitance) 방식, 인덕턴스(inductance) 방식, 레지스터 (register) 방식, 스테인-게이지(strain-gage) 방식, 또는 압전 소자(323A) 방식 등 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 이하에서는 이들 방식을 구현하기 위한 다양한 센서 기판(320) 및 타겟(337)에 실시 예들을 설명한다.In various embodiments, the slide sensor of the
도 5는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이다.5 is a rear view of the
도 5를 참고하면, 센서 기판(320)은 복수의 패드(321)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 일 면(320A), 예를 들면 레일(도 4b의 레일(330))을 마주보는 일 면(320A)과, 일 면(320A)에 반대되는 타 면(320B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 제1 방향(예: +X 방향) 및 제2 방향(예: -X 방향)에 수평한 방향(예: X 축 방향)으로 연장되는 형상을 가지며, 센서 기판(320)의 일 면(320A)에는 다양한 종류의 센서 부착물이 부착될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 일 면(320A)에서 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드(321)를 포함할 수 있다. 복수의 패드(321)는 제1 방향으로 설정된 간격으로 이격되어 배열될 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 제2 방향의 단부에 인접하여 센서 기판(320)을 외부 부품과 연결하는 제4 커넥터(252C)를 포함할 수 있고, 복수의 패드(321)는 센서 기판(320)에서 제1 방향의 단부로부터 제2 방향의 단부 방향으로 배열될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 복수의 패드(321)는 센서 기판(320)의 일 면(320A)에 제1 방향의 단부로부터 제2 방향의 단부로 n 개(단, n은 2 이상)의 패드가 배열될 수 있으며, 예를 들면, 제1 패드(321-1), 제2 패드(321-2), 제3 패드(321-3), 제4 패드(321-4), 제5 패드(321-5) 내지 제n 패드(321-n)까지 총 n 개의 패드(321)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 패드(321)는 제1 패드(321-1)로부터 제n 패드(321-n) 사이의 임의의 패드인 x번째의 제x 패드(321-x)를 포함할 수 있고, 센서 기판(320)은 타겟(337)과 마주보는 패드(321)의 순서 내지 위치를 인식하여, 센서 기판(320)이 슬라이드된 정도를 인식할 수 있다. In one embodiment, the plurality of
일 실시 예에서, 복수의 패드(321)는 실질적으로 동일한 축전 용량을 갖는 도체로 이루어지거나, 센싱 요인이 될 수 있는 다양한 물리적 특성(예: 전기 저항, 유전율, 마찰 계수, 이격되는 간격, 폭, 높이, 또는 두께)이 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고, 복수의 패드(321) 중 적어도 일부는 다른 일부와 상이한 물리적 특성을 갖출 수 있다. 다양한 실시 예의 센서 기판(320)은 타겟(예: 도 6a의 타겟(337))과 다양한 방법으로 상호작용하여, 타겟과 마주보는 패드(321)의 위치 또는 순서를 감지할 수 있다.In one embodiment, the plurality of
도 6a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이고, 도 6c는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이다.6A is a side view of the
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 슬라이드 장치(300)는 센서 기판(320) 및 타겟(337)을 통하여 커패시턴스(capacitance) 방식으로 슬라이드된 상태를 센싱할 수 있다.Referring to FIGS. 6A to 6C , the sliding
일 실시 예에서, 타겟(337)은 레일(330)의 설정된 위치, 예를 들면 제1 방향(예: +X 방향)의 일 단부에 인접하여 센서 기판(320)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 일부, 예를 들면 하나의 패드(321)에 대향되도록 배치될 수 있다. 타겟(337)과 센서 기판(320) 사이의 간격은 설정된 간격으로 이격될 수 있고, 설정된 간격은 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 있어서 실질적으로 동일한 간격으로 유지될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 피니언(313)이 레일(330)의 랙(335) 상에서 회전하며 구동 장치(예: 도 3a 내지 도 3b의 구동 장치(310))가 이동함 따라, 피니언(313)의 단일 이동 간격에 대응되는 길이로 센서 기판(320)은 슬라이드될 수 있다. 피니언(313)의 이동 간격에 대응하여 복수의 패드(321)는 이격 배열되고, 타겟(337)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 패드(321) 중 마주보는 패드(321)가 변화할 수 있다.In one embodiment, as the
예를 들면, 도 6a은 구동 장치(310)가 이동하기 전의 상태, 예컨대 축소 상태(도 3a 내지 도 4b 참조)를 도시한 도면이고, 축소 상태에서 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 제1 패드(321-1)와 마주보며 배치될 수 있다. 도 6b은 구동 장치(310)가 축소 상태로부터 확장 상태(도 2a 내지 도 4b 참조)로 이동하는 중의 상태, 예컨대 중간 상태를 도시한 도면이고, 중간 상태에서 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 어느 하나인 제x 패드(321-x)와 마주보며 배치될 수 있다. 도 6c는 구동 장치(310)가 이동한 상태, 예컨대 확장 상태를 도시한 도면이고, 확장 상태에서 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 제n 패드(321-n)와 마주보며 배치될 수 있다.For example, FIG. 6A is a diagram showing a state before the
다양한 실시 예에서, 센서 기판(320)은 구동 장치(310)에 연동하여 슬라이드되며, 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 어느 하나의 패드(예: 제x 패드(321-x))가 변화할 수 있고, 슬라이드 장치(300)는 타겟(337)과 마주보는 패드(321)의 순서 내지 위치를 감지하여, 구동 장치(310)가 슬라이드된 정보, 예를 들면 이동 거리 및 이동 방향을 예측할 수 있다.In various embodiments, the
일 실시 예에서, 타겟(337) 및 복수의 패드(321)는 도체로 이루어지고, 센서 기판(320)에는 전류가 흐르며, 센서 기판(320)의 복수의 패드(321) 중 일부와 타겟(337) 사이에는 커패시턴스가 인가될 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, 센서 기판(320)은 복수의 패드(321)가 상호 전기적으로 연결될 수 있고, 타겟(337)과 복수의 패드(321) 각각의 면적은 일정하게 설정될 수 있다. 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에는 유전율을 갖는 유전체가 마련될 수 있고, 예를 들면, 유전체는 상온의 공기일 수 있다. 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이는 설정된 간격으로 이격 배치될 수 있다. 상호 이격된 타겟(337)과 센서 기판(320) 사이에는 커패시턴스가 형성될 수 있다. 커패시턴스는 도체판의 역할을 수행하는 복수의 패드(321)의 면적에 대응하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 시작점(예: 제1 패드(321-1) 또는 제n 패드(321-n))로부터 타겟(337)과 마주보는 점(예: 제x 패드(321-x))까지의 길이 내지 패드(321)의 개수에 대응하여 커패시턴스 값이 변화할 수 있다. 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 복수의 패드(321)과 타겟(337) 사이에 커패시턴스를 측정하는 방식은 통상의 기술자가 구현 가능한 범위에서 다양하게 변형되어 실시될 수 있다. For example, the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)이 슬라이드 되어 타겟(337)과 마주보는 패드(321-x)가 복수의 패드(321) 중 특정 패드(321)로부터 다른 패드(321)로 변화하는 경우, 변화되는 커패시턴스 수치에 기초하여, 슬라이드 장치(300)는 센서 기판(320)이 슬라이드되는 이동 거리 및 이동 방향을 감지할 수 있다.In one embodiment, when the
예를 들면, 도 6a의 축소 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 전체에 대응하여 최대치로 형성되고, 도 6c의 확장 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 중 하나의 패드(321)에 대응하여 최소치로 형성될 수 있다. 도 6b와 같이 타겟(337)이 제x 패드(321-x)와 마주보도록 배치되면, 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 형성되는 커패시턴스를 측정하고, 슬라이드 장치(300)는 최대치와 최소치의 커패시턴스에 대응하여 제x 패드(321-x)의 순서를 특정할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 도 6a의 축소 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 전체에 대응하여 최소치로 형성되고, 도 6c의 확장 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 중 하나의 패드(321)에 대응하여 최대치로 형성될 수 있다.For example, in the contracted state of FIG. 6A, the capacitance is formed to a maximum value corresponding to all of the plurality of
일 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)는 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 패드(321)의 순서 내지 위치를 감지할 수 있고, 이를 기초로 슬라이드 장치(300)가 슬라이드된 정보를 습득할 수 있다. 프로세서(252)는 슬라이드 장치(300)의 슬라이드된 정보를 전달받아, 디스플레이(261)(예: 도 2e의 디스플레이(261))의 화면 표시 영역을 조정할 수 있다. In one embodiment, the
도 7a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 사시도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이다.Figure 7a is a perspective view of the
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 다양한 실시 예의 타겟(예: 도 6a의 타겟(337))은 지지 부재(338), 회전 부재(339) 및 휠(337A)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , a target (eg, the
일 실시 예에서, 타겟(337)은 레일(330)로부터 센서 기판(예: 도 6a의 센서 기판(320)) 방향(예: +Z 방향)으로 연장되는 지지 부재(338) 및 제1 방향(예: +X 방향)에 수직한 방향(예: Y축 방향)을 회전 축으로 하여 제1 방향 또는 제2 방향(예: -X 방향)으로 회전 가능한 회전 부재(339)를 포함할 수 있다. 지지 부재(338)는 회전 부재(339)를 지지하고, 회전 부재(339)에 연결되는 휠(337A)의 일부 영역이 센서 기판(320)에 접하도록 휠(337A)을 지지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 타겟(337)은 센서 기판(320)과 일부 영역이 접하고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠(337A)을 포함할 수 있다. 휠(337A)은 일 방향(예: +Z 방향)의 일부 영역이 센서 기판(320)에 직접적으로 접하거나, 간접적으로 연동하여 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 의하여 회전할 수 있다. 다른 실시 예에서, 휠(337A)은 센서 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)과 타겟(337)이 직접적으로 접촉하는 경우, 타겟(337)은 센서 기판(320)에 직접 접하며 회전하는 휠(337A)을 포함하여 접촉 시에 발생하는 마찰력을 줄일 수 있고, 타겟(337)과 센서 기판(320)의 인식 방법에 있어서, 센서 기판(320)이 타겟(337)과 접촉함에 따라 인식 정확도를 향상할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 휠(337A)은 도전성 재질 또는 유전율이 큰 재질로 이루어질 수 있다.In one embodiment, when the
다양한 실시 예에서, 타겟(337)은 센서 기판(320)의 센싱 대상으로 슬라이드 장치(300)의 센싱 방법에 대응하여 다양한 구조와 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 도 7b에 도시된 바와 같이 센서 기판(320)과 직접적으로 접하고 센서 기판(320)의 슬라이드 동작을 매끄럽게 구현하도록 회전 가능한 휠(337A)로 구현될 수 있다. In various embodiments, the
다른 예를 들면, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이 센서 기판(320)과 설정된 간격으로 이격되어, 센서 기판(320)에 전기적으로 연동 가능한 도체로 구현될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 타겟(337)은 센서 기판(320)의 센싱 대상으로, 센서 기판(320)의 센싱 방식에 대응되는 다양한 구조로 구현될 수 있다.For another example, as shown in FIGS. 6A to 6C , the
도 8a는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이고, 도 8c는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 측면도이다.8A is a rear view of the
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 다양한 실시 예의 센서 기판(320)은 저항 패드(322), 압전 필름(323), 또는 복수의 스페이서(324A)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 8C , a
도 8a를 참고하면, 센서 기판(320)은 레일(예: 도 7a 및 도 7b의 레일(330))과 마주보는 일 면(320A)에서, 제1 방향(예: +X 방향)으로 연장되고 설정된 저항값을 갖는 저항 패드(322)를 포함할 수 있다. 저항 패드(322)는 제4 커넥터(252c)가 연결되는 제2 방향(예: -X 방향)의 일 단부로부터 제1 방향의 타 단부로 연장될 수 있다. 타겟(337)은 구동 장치(310)(예: 도 3a의 구동 장치(310)))의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 저항 패드(322)와 접하는 영역이 변화할 수 있다. 타겟(337)은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 휠(337A)을 포함하여 타겟(337)과 저항 패드(322) 사이의 마찰력을 감소시킬 수 있다. 저항 패드(322)와 타겟(337)이 접하는 영역이 변화함에 따라, 저항 패드(322)에 인가되는 전압 또는 전류의 수치가 변화할 수 있다. Referring to FIG. 8A , the
예를 들면, 저항 패드(322)는 제4 커넥터(252c)로부터 일정 수치의 전압이 인가될 수 있고, 제2 방향의 단부로부터 제1 방향의 단부 방향을 거쳐 다시 제2 방향의 단부로 전류가 흐를 수 있다. 타겟(337)은 부도체 또는 절연체로 이루어질 수 있고, 타겟(337)과 저항 패드(322)가 접하는 영역을 기준으로 저항 패드(322)의 제1 방향으로는 단전될 수 있다. 저항 패드(322)는 제2 반향의 단부로부터 타겟(337)과 접하는 영역에 까지만 전류가 순환하고, 저항 패드(322)의 전체 저항 값이 감소하여, 저항 패드(322)에 흐르는 전류 값이 증가할 수 있다. For example, a voltage of a predetermined value may be applied to the
일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(252))는 저항 패드(322)에 흐르는 전류 값을 감지하여, 타겟(337)과 센서 기판(320)이 접하는 영역을 예상할 수 있고, 이를 기초로 슬라이드 장치(300)가 슬라이드된 상태를 감지할 수 있다.In one embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the second printed
다른 실시 예에서는, 타겟(337)은 도체로 이루어지고, 타겟(337)과 저항 패드(322)가 접하는 영역에서는 타겟(337)과 저항 패드(322)가 병렬로 연결되어 저항 패드(322)로 흐르는 전류 값이 변화할 수 있다. 또는, 타겟(337)은 접지부일 수 있고, 저항 패드(322)는 복수의 저항체(미도시)를 포함하여, 저항 패드(322)와 타겟(337)이 접하는 영역은 접지되어 저항 패드(322)로 흐르는 전류 값이 변화할 수 있다.In another embodiment, the
도 8b를 참고하면, 센서 기판(320)은 레일(330)과 마주보는 일 면(320A)에 도포되어, 복수의 압전 소자(323A)를 포함하는 압전 필름(323)을 포함할 수 있고, 타겟(337)은 압전 필름(323)의 일부 영역을 가압할 수 있다. Referring to FIG. 8B , the
예를 들어, 압전 필름(323)은 제1 방향으로부터 제2 방향으로 설정된 간격으로 배열되는 복수의 압전 소자(323A)를 포함하고, 타겟(337)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 압전 소자(323A) 중 접하는 일부가 변화할 수 있다. 타겟(337)은 압전 소자(323A)를 가압할 수 있고, 압전 필름(323)은 타겟(337)에 의하여 가압되는 일부 압전 소자(323A)의 위치를 감지하여 프로세서(252)로 전달할 수 있다. For example, the
예를 들면, 복수의 압전 소자(323A)는 타겟(337)에 의하여 가압됨에 따라 상부로 상승하는 구조를 가질 수 있고, 또는 타겟(337)과 접하며 전류가 연결되거나, 단전되거나, 또는 인가되는 전압 또는 전류 값이 변화할 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 압전 필름(323)과 타겟(337)은 접촉 또는 가압에 의하여 다양한 방식의 물리적 및/또는 화학적 변화를 발생시키고, 센서 기판(320)은 이를 기초로 프로세서(252)로 타겟(337)과 센서 기판(320)의 접하는 영역을 감지하여 프로세서(252)로 제공할 수 있다. For example, the plurality of
도 8c를 참고하면, 센서 기판(320)은 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서(324A) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 수직 방향(예: +/-Z 방향)으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극(324B, 324C)을 포함할 수 있고, 타겟(337)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 복수의 스페이서(324A) 중 어느 두 스페이서(324A) 사이를 가압하여, 한 쌍의 전극(324B, 324C) 중 일부 영역을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Referring to FIG. 8C , as long as the
예를 들면, 한 쌍의 전극(324B, 324C)은 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 레일(330)과 마주보는 일 면(320A) 방향(예: -Z 방향)으로 배치되는 제1 전극(324B) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 제1 전극(324B)과 마주보며 이격되어 배치되는 제2 전극(324C)을 포함할 수 있다. 가압되지 않은 상태에서 제1 전극(324B) 및 제2 전극(324C)은 스페이서(324A)에 의하여 분리되거나 상호 이격될 수 있고, 전기적으로 분리될 수 있다. 센서 기판(320)은 구동 장치(310)에 의하여 슬라이드되며, 타겟(337)은 복수의 스페이서(324A) 중 2개의 스페이서(324A) 사이를 가압하고, 2개의 스페이서(324A) 사이의 제1 전극(324B)은 가압되며 제2 전극(324C)과 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. For example, the pair of
다른 실시 예에서는, 한 쌍의 전극(324B, 324C)은 수평 방향(예: +/- X 방향)으로 배치되는 복수의 채널로 구현되는 Tx 패턴의 제1 전극(324B)과 수직 방향(예: +/- Y 방향)으로 배치되는 복수의 채널로 구현되는 Rx 패턴 및/또는 더미 패턴의 제2 전극(324C)으로 형성될 수 있다. Tx 패턴과 Rx 패턴의 한 쌍의 전극(324B, 324C)은 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 이격되는 두 면에 배치되어 Tx 패턴과 Rx 패턴 사이의 커패시턴스 값의 변화량으로 입력되는 좌표를 센싱할 수 있다. In another embodiment, the pair of
도 9a는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이다.9A is a rear view of the
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 슬라이드 장치(300)의 센서 기판(320)은 코일(325)을 포함하고, 타겟(337)은 플레이트(337B)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 일 면(320A)의 중심을 둘러싸며 실장되거나 일 면(320A)에 패터닝되는 코일(325)일 포함할 수 있고, 코일(325)은 전류가 흐르며 전자기장을 형성할 수 있다. 타겟(337)은 센서 기판(320)과 마주보며 제1 방향으로 연장되는 플레이트(337B)를 포함할 수 있다. 센서 기판(320)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 코일(325)과 플레이트(337B)가 마주보는 영역이 변화할 수 있다. In one embodiment, the
다양한 실시 예에서, 코일(325)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(252))에 의하여 전원 및/또는 전기 신호를 공급받고 제어될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 플레이트(337B)는 지지 부재(338)에 의하여 지지되며 레일(330)로부터 센서 기판(320) 방향으로 돌출되어 센서 기판(320)과 이격 배치될 수 있다. 센서 기판(320)은 코일(325)에서 발생하는 자속에 의하여 인덕턴스를 측정할 수 있고, 타겟(337)이 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동함에 따라 코일(325)에 인가되는 인덕턴스가 변화할 수 있다. 센서 기판(320)은 인덕턴스의 값을 측정하여 타겟(337)의 위치를 감지하고, 슬라이드 장치(300)의 슬라이드된 상태를 감지할 수 있다. In various embodiments, the
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 사시도이고, 도 10b는 일 실시 예에 따른 지지 프레임(360)의 사시도이다.10A is a perspective view of an
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 다양한 실시 예의 전자 장치(201)는 지지 프레임(360)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10A and 10B , an
일 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)(예: 도 3a의 슬라이드 장치(300))의 타겟(337)(예: 도 3a의 타겟(337)) 및 센서 기판(예: 도 3a의 센서 기판(320))은 설정된 간격으로 이격되고, 구동 장치(310)(예: 도 3a의 구동 장치(310))가 이동함에 따라 타겟(337) 및 센서 기판(320) 사이의 이격된 간격은 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. In one embodiment, a target 337 (eg, the
예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 슬라이드 방향(예: +/-X 방향)으로 슬라이드됨에 따라 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이의 간격이 슬라이드 방향을 기준으로 수직 방향(예: +/-Z 방향) 또는 수평 방향(예: +/- Y 방향)으로 기울어질 수 있다. 상술한 다양한 실시 예의 슬라이드 장치(300)의 센싱 구동에 있어서, 타겟(337)과 센서 기판(320)은 설정된 간격으로 일정하게 이격되지 않고 틸트(tilt)되어 기울어지는 경우 센서의 정확도가 저하될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 전자 장치(201)는 다양한 종류의 지지 프레임(360)을 포함하여, 타겟(337)과 센서 기판(320) 사이의 간격이 실질적으로 동일하게 유지하며 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)을 슬라이드시키고, 슬라이드 장치(300)의 센싱 정확도를 향상시킬 수 있다.For example, as the
일 실시 예에서, 지지 프레임(360)은 지지 레일(361) 및 슬라이드 부재(363)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 레일(361)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나에 설치될 수 있고, 슬라이드 부재(363)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 지지 레일(361)과 다른 하나에 설치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 지지 레일(361)은 슬라이드 방향으로 연장되는 돌출 영역(362)을 포함할 수 있고, 슬라이드 부재(363)는 돌출 영역(362)의 형상에 대응되는 형상을 가지며 돌출 영역(362)의 일부 영역 수용하여 지지 레일(361) 상에서 고정되어 슬라이드 방향으로 미끄러지는 수용 영역(364)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 슬라이드 부재(363)는 제1 하우징(210)에 고정되고 지지 레일(361)은 제2 하우징(220)에 고정되어, 수용 영역(364)은 돌출 영역(362) 상에서 슬라이드되며 제1 하우징(210)이 틸트되거나 이탈하지 않고 슬라이드 방향으로 이동하도록 지지할 수 있다. In one embodiment, the
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 사시도이다.11 is a perspective view of an
도 11를 참고하면, 다양한 실시 예의 전자 장치(201)의 지지 프레임(360)은 제1 프레임(365) 및 제2 프레임(366)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11 , a
도 11에 도시된 일 실시 예의 지지 프레임(360)은 도 10a 및 도 10b에서 상술한 지지 프레임(360)이 포함할 수 있는 또 다른 구성을 설명한 것으로, 도 11을 설명함에 있어 도 10a 및 도 10b에서 지지 프레임(360)에 대한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명한다. 다양한 실시 예의 전자 장치(201)는 도 10a 내지 도 11의 지지 프레임(360)의 복수의 구성 요소들 중 전부를 포함하거나, 일부를 생략 또는 당업자가 용이하게 변형 가능한 범위에서 변형하여 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, 지지 프레임(360)은 제1 프레임(365) 및 제2 프레임(366)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(365) 및 제2 프레임(366) 중 하나가 제1 하우징(210)에 배치되면, 다른 하나는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 프레임(365)은 제2 하우징(220)의 복수의 사이드 면(예: 도 2a 내지 도 2d의 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F))들 중 슬라이드 방향에 수평한 방향(예: +/- Y 방향)의 양 사이드 면(예: 도 2a 내지 도 2d의 제7 사이드 면(220E) 및 제8 사이드 면(220F))들 중 적어도 하나에 배치되고, 제2 프레임(366)은 제1 하우징(210)의 복수의 사이드 면(예: 도 2a 내지 도 2d의 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F))들 중 제1 프레임(365)과 마주보도록 양 사이드 면(도 2a 내지 도 2d의 제3 사이드 면(220E) 및 제4 사이드 면(210E, 210F))에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 프레임(366)은 제1 프레임(365)에 인입되고, 제1 프레임(365)은 설정된 방향으로 제2 프레임(366)이 슬라이드하도록 고정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 프레임(366)은 제1 하우징(210)에 고정되고 제1 프레임(365)은 제2 하우징(220)에 고정되어, 제2 프레임(366)은 제1 프레임(365)에 인입되어 슬라이드되며 제1 하우징(210)이 틸트되거나 이탈하지 않고 슬라이드 방향으로 이동하도록 지지할 수 있다. In one embodiment, the
도 10a, 도 10b 및 도 11에서 상술한 지지 프레임(360)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 고정하기 위한 하나의 실시 예에 불과하며, 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 틸트되거나 이탈되지 않고 설정된 방향으로 슬라이드되도록 고정하는 다양한 구조로 변형되어 실시될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함하고, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향 및 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 하우징(210, 220), 제1 하우징(210)이 제1 방향 및 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는, 디스플레이(261), 및 제1 하우징(210)의 변위에 기초하여 디스플레이(261)의 화면 표시 영역을 조정하는 프로세서(252), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나의 하우징(210, 220)에 결합되고, 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟(337)을 포함하는 레일(330), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 레일(330)이 결합된 하우징(210, 220)과 다른 하우징(210, 220)에 결합되고, 제1 하우징(210)의 이동에 연동하여 레일(330) 상에서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하는 구동 장치(310) 및 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 구동 장치(310)가 결합된 하우징(210, 220)에 배치되고, 일 면(320A)이 레일(330)과 마주보며 슬라이드되고, 구동 장치(310)의 이동에 의하여 일 면(320A) 중 타겟(337)과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 프로세서(252)에 제공하는 센서 기판(320)을 포함할 수 있다.An
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에서 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드(321)를 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 패드(321) 중 마주보는 패드(321)가 변화할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 타겟(337) 및 복수의 패드(321)는 도체로 이루어지고, 센서 기판(320)은, 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 패드(321)를 센싱할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에서 제1 방향으로 연장되고 기설정된 저항 값을 갖는 저항 패드(322)를 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 저항 패드(322)와 접하는 영역이 변화할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서(324A) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극(324B, 324C)을 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 복수의 스페이서(324A) 중 어느 두 스페이서(324A) 사이를 가압하여, 한 쌍의 전극(324B, 324C) 중 일부 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 마주보며 제1 방향으로 연장되는 플레이트(337B, 337C)를 포함하고, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일(325)을 포함하고, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 코일(325)과 플레이트(337B, 337C)가 마주보는 영역이 변화할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 일 면(320A)과 플레이트(337C)가 마주보는 면적이 변화하고, 프로세서(252)는, 코일(325)과 플레이트(337C) 사이에 인가되는 인덕턴스 값의 변화에 기초하여 센서 기판(320)의 일 면(320A) 중 타겟(337)이 마주보는 영역의 변화를 센싱할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 플레이트(337C)는, 도전체로 이루어지고, 프로세서(252)는, 인덕턴스 값이 증가함에 따라 일 면(320A) 중 플레이트(337C)와 마주보는 영역의 면적이 감소하는 것으로 감지할 수 있다.In one embodiment, the plate 337C is made of a conductor, and the
일 실시 예에서, 플레이트(337C)는, 절연체로 이루어지고, 프로세서(252)는, 인덕턴스 값이 증가함에 따라 일 면(320A) 중 플레이트(337C)와 마주보는 영역의 면적이 증가하는 것으로 감지할 수 있다.In one embodiment, the plate 337C is made of an insulator, and the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에 도포되어 복수의 압전 소자(323A)를 포함하는 압전 필름(323)을 포함하고, 타겟(337)은, 압전 필름(323)의 일부 영역을 가압할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 일부 영역이 접하고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠(337A)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 타겟(337) 및 센서 기판(320)은 기설정된 간격으로 이격되고, 구동 장치(310)가 이동함에 따라 타겟(337) 및 센서 기판(320) 사이의 이격된 간격은 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(210, 220)은, 제1 하우징(210)이 제1 방향 및 제2 방향으로 실질적으로 수평하게 이동하도록 제1 하우징(210)을 지지하는 지지 프레임(360)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 구동 장치(310)는, 모터(311) 및 모터(311)에 의하여 회전 축(314)을 중심으로 회전하는 피니언(313)을 포함하고, 레일(330)은, 피니언(313)을 지지하도록 제1 방향으로 연장되는 랙(rack)(335)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the driving
일 실시 예에서, 레일(330)은 제2 하우징(220)에 연결되고, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210)에 연결되어, 제1 하우징(210)을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시킬 수 있다.In one embodiment, the
다른 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)는 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일(330), 레일(330)에서 제1 방향 및 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 구동 장치(310), 구동 장치(310)에 지지되어 일 면(320A)이 레일(330)과 마주보며 슬라이드되는 센서 기판(320) 및 센서 기판(320)의 일 면(320A) 중 구동 장치(310)의 이동에 의하여 타겟(337)과 마주보는 영역의 위치를 센싱하는 프로세서(252)를 포함할 수 있다.A
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에서 제1 방향으로 배열되고 도체로 이루어진 복수의 패드(321)를 포함하고, 타겟(337)은, 도체로 이루어지고, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 패드(321) 중 마주보는 패드(321)가 변화하고, 프로세서(252)는, 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 패드(321)를 센싱할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서(324A) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극(324B, 324C)을 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 복수의 스페이서(324A) 중 어느 두 스페이서(324A) 사이를 가압하여, 한 쌍의 전극(324B, 324C) 중 일부 영역을 전기적으로 연결시킬 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 마주보며 제1 방향으로 연장되는 플레이트를 포함하고, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일(325)을 포함하고, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 플레이트와 일 면(320A)이 마주보는 영역이 변화할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 일부 영역이 접하고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠(337A)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
이상에서는 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위 상에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.Although preferred embodiments have been shown and described above, the present disclosure is not limited to the specific embodiments described above, and is available to those skilled in the art to which the present disclosure belongs without departing from the subject matter claimed on the claims. Of course, various modified implementations are possible, and these modified implementations should not be individually understood from the technical idea or perspective.
Claims (20)
제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는, 하우징;
상기 제1 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는, 디스플레이; 및
상기 제1 하우징의 변위에 기초하여 상기 디스플레이의 화면 표시 영역을 조정하는 프로세서;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 하나의 하우징에 결합되고, 상기 제1 방향으로 연장되고, 설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 레일이 결합된 하우징과 다른 하우징에 결합되는 구동 장치; 및
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 구동 장치가 결합된 하우징에 배치되고, 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되고, 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 일 면 중 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 상기 프로세서에 제공하는 센서 기판을 포함하는, 전자 장치.In electronic devices,
a housing comprising a first housing and a second housing, the first housing moving in a first direction relative to the second housing and in a second direction opposite to the first direction;
a display in which a screen display area expands and contracts as the first housing moves in the first direction and the second direction; and
a processor adjusting a screen display area of the display based on displacement of the first housing;
a rail coupled to one of the first housing and the second housing, extending in the first direction, and including a target disposed at a set position;
a driving device coupled to a housing different from the housing to which the rail is coupled, among the first housing and the second housing; and
The first housing and the second housing are disposed in a housing to which the drive device is coupled, and one side faces the rail and slides, and the movement of the drive device moves the area of the one side facing the target. An electronic device comprising a sensor substrate that senses a position and provides it to the processor.
상기 센서 기판은, 상기 일 면에서 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드를 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 복수의 패드 중 마주보는 패드가 변화하는, 전자 장치.According to claim 1,
The sensor substrate includes a plurality of pads arranged in the first direction on the one surface,
The electronic device of claim 1 , wherein an facing pad among the plurality of pads of the target changes in association with the movement of the driving device.
상기 타겟 및 상기 복수의 패드는 도체로 이루어지고,
상기 센서 기판은,
상기 센서 기판과 상기 타겟 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 상기 복수의 패드 중 상기 타겟과 마주보는 패드를 센싱하는, 전자 장치.According to claim 2,
The target and the plurality of pads are made of a conductor,
The sensor substrate,
An electronic device that senses a pad facing the target among the plurality of pads by measuring a capacitance applied between the sensor substrate and the target.
상기 센서 기판은, 상기 일 면에서 상기 제1 방향으로 연장되고 기설정된 저항값을 갖는 저항 패드를 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 저항 패드와 접하는 영역이 변화하는, 전자 장치.According to claim 1,
The sensor substrate includes a resistance pad extending in the first direction from the one surface and having a preset resistance value;
The electronic device of claim 1 , wherein an area of the target in contact with the resistance pad of the sensor substrate changes in association with the movement of the driving device.
상기 센서 기판은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서 및 상기 복수의 스페이서를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극을 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 복수의 스페이서 중 어느 두 스페이서 사이를 가압하여, 상기 한 쌍의 전극 중 일부 영역을 전기적으로 연결하는, 전자 장치.According to claim 1,
The sensor substrate includes a plurality of spacers arranged in the first direction and a pair of electrodes spaced apart in a vertical direction based on the plurality of spacers,
The electronic device of claim 1 , wherein the target electrically connects a partial region of the pair of electrodes by pressing between any two spacers among a plurality of spacers of the sensor substrate in conjunction with the movement of the driving device.
상기 타겟은, 상기 센서 기판과 마주보며 상기 제1 방향으로 연장되는 플레이트를 포함하고,
상기 센서 기판은, 상기 일 면의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일을 포함하고, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 코일과 상기 플레이트가 마주보는 영역이 변화하는, 전자 장치.According to claim 1,
The target includes a plate facing the sensor substrate and extending in the first direction;
The sensor substrate is disposed surrounding the center of the one surface, includes a coil that generates an electromagnetic field while current flows, and an area where the coil and the plate face each other changes in association with the movement of the driving device. Device.
상기 센서 기판은,
상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 상기 일 면과 상기 플레이트가 마주보는 면적이 변화하고,
상기 프로세서는, 상기 코일과 상기 플레이트 사이에 인가되는 인덕턴스 값의 변화에 기초하여 상기 센서 기판의 일 면 중 상기 타겟이 마주보는 영역의 변화를 센싱하는, 전자 장치.According to claim 6,
The sensor substrate,
An area where the one surface of the sensor substrate and the plate face each other changes in association with the movement of the driving device,
The electronic device of claim 1 , wherein the processor senses a change in an area facing the target among one surface of the sensor substrate based on a change in an inductance value applied between the coil and the plate.
상기 플레이트는, 도전체로 이루어지고,
상기 프로세서는, 상기 인덕턴스 값이 증가함에 따라 상기 일 면 중 상기 플레이트와 마주보는 영역의 면적이 감소하는 것으로 감지하는, 전자 장치.According to claim 7,
The plate is made of a conductor,
The processor detects that an area of a region facing the plate of the one surface decreases as the inductance value increases.
상기 플레이트는, 절연체로 이루어지고,
상기 프로세서는, 상기 인덕턴스 값이 증가함에 따라 상기 일 면 중 상기 플레이트와 마주보는 영역의 면적이 증가하는 것으로 감지하는, 전자 장치.According to claim 7,
The plate is made of an insulator,
The processor detects that an area of a region facing the plate of the one surface increases as the inductance value increases.
상기 센서 기판은, 상기 일 면에 도포되어 복수의 압전 소자를 포함하는 압전 필름을 포함하고,
상기 타겟은, 상기 압전 필름의 일부 영역을 가압하는, 전자 장치According to claim 1,
The sensor substrate includes a piezoelectric film applied to the one surface and including a plurality of piezoelectric elements,
The target presses a partial area of the piezoelectric film, an electronic device
상기 타겟은,
상기 센서 기판과 일부 영역이 접하고, 상기 센서 기판의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠을 포함하는, 전자 장치.According to claim 1,
The target is
An electronic device comprising a wheel that is in contact with the sensor substrate and a partial area and rotates in conjunction with a sliding motion of the sensor substrate.
상기 타겟 및 상기 센서 기판은 기설정된 간격으로 이격되고,
상기 구동 장치가 이동함에 따라 상기 타겟 및 상기 센서 기판 사이의 이격된 간격은 실질적으로 동일하게 유지되는, 전자 장치.According to claim 1,
The target and the sensor substrate are spaced apart at predetermined intervals,
The electronic device of claim 1 , wherein a spaced distance between the target and the sensor substrate remains substantially the same as the driving device moves.
상기 하우징은,
상기 제1 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 실질적으로 수평하게 이동하도록 상기 제1 하우징을 지지하는 지지 프레임을 포함하는, 전자 장치.According to claim 1,
the housing,
and a support frame supporting the first housing so that the first housing moves substantially horizontally in the first direction and the second direction.
상기 구동 장치는, 모터 및 상기 모터에 의하여 회전 축을 중심으로 회전하는 피니언을 포함하고,
상기 레일은, 상기 피니언을 지지하도록 상기 제1 방향으로 연장되는 랙(rack)을 포함하는, 전자 장치.According to claim 1,
The driving device includes a motor and a pinion rotated about a rotation axis by the motor,
The electronic device, wherein the rail includes a rack extending in the first direction to support the pinion.
상기 레일은 상기 제2 하우징에 연결되고,
상기 구동 장치는 상기 제1 하우징에 연결되어, 상기 제1 하우징을 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동시키는, 전자 장치.According to claim 1,
The rail is connected to the second housing,
The driving device is connected to the first housing to move the first housing in the first direction and the second direction.
제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일;
상기 레일에서 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 구동 장치;
상기 구동 장치에 지지되어 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되는 센서 기판; 및
상기 센서 기판의 일 면 중 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하는 프로세서를 포함하는, 슬라이드 장치.In the slide device,
a rail extending in a first direction and including a target disposed at a predetermined location;
a driving device that moves in the first direction and in a second direction opposite to the first direction on the rail;
a sensor substrate that is supported by the driving device and slides while facing the rail; and
A slide device comprising a processor sensing a position of an area facing the target by movement of the driving device on one surface of the sensor substrate.
상기 센서 기판은, 상기 일 면에서 상기 제1 방향으로 배열되고 도체로 이루어진 복수의 패드를 포함하고,
상기 타겟은, 도체로 이루어지고, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 복수의 패드 중 마주보는 패드가 변화하고,
상기 프로세서는, 상기 센서 기판과 상기 타겟 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 상기 복수의 패드 중 상기 타겟과 마주보는 패드를 센싱하는, 슬라이드 장치.According to claim 16,
The sensor substrate includes a plurality of pads arranged in the first direction on the one surface and made of a conductor,
The target is made of a conductor, and facing pads among the plurality of pads change in association with the movement of the driving device,
wherein the processor senses a pad facing the target among the plurality of pads by measuring a capacitance applied between the sensor substrate and the target.
상기 센서 기판은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서 및 상기 복수의 스페이서를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극을 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 복수의 스페이서 중 어느 두 스페이서 사이를 가압하여, 상기 한 쌍의 전극 중 일부 영역을 전기적으로 연결시키는, 슬라이드 장치.According to claim 16,
The sensor substrate includes a plurality of spacers arranged in the first direction and a pair of electrodes spaced apart in a vertical direction based on the plurality of spacers,
The slide device of claim 1 , wherein the target presses between any two spacers among a plurality of spacers of the sensor substrate in conjunction with the movement of the driving device to electrically connect a partial region of the pair of electrodes.
상기 타겟은, 상기 센서 기판과 마주보며 상기 제1 방향으로 연장되는 플레이트를 포함하고,
상기 센서 기판은, 상기 일 면의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일을 포함하고, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 플레이트와 상기 일 면이 마주보는 영역이 변화하는, 슬라이드 장치.According to claim 16,
The target includes a plate facing the sensor substrate and extending in the first direction;
The sensor substrate is disposed surrounding the center of the one surface, and includes a coil that forms an electromagnetic field while current flows, and an area where the plate and the one surface face each other changes in association with the movement of the driving device. slide device.
상기 타겟은,
상기 센서 기판과 일부 영역이 접하고, 상기 센서 기판의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠을 포함하는, 슬라이드 장치.According to claim 16,
The target is
A slide device including a wheel that is in contact with the sensor substrate and a partial area and rotates in conjunction with a sliding motion of the sensor substrate.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210130835 | 2021-10-01 | ||
KR20210130835 | 2021-10-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230047867A true KR20230047867A (en) | 2023-04-10 |
Family
ID=85984549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210164201A KR20230047867A (en) | 2021-10-01 | 2021-11-25 | Slide device and electronic device comprising the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230047867A (en) |
-
2021
- 2021-11-25 KR KR1020210164201A patent/KR20230047867A/en unknown
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