KR20230047867A - Slide device and electronic device comprising the same - Google Patents

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KR20230047867A
KR20230047867A KR1020210164201A KR20210164201A KR20230047867A KR 20230047867 A KR20230047867 A KR 20230047867A KR 1020210164201 A KR1020210164201 A KR 1020210164201A KR 20210164201 A KR20210164201 A KR 20210164201A KR 20230047867 A KR20230047867 A KR 20230047867A
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housing
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target
electronic device
driving device
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KR1020210164201A
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정호진
강형광
김준혁
정호영
조배근
조형탁
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device of one embodiment, which can improve usability of a space occupied by a sensor and precisely measure a sliding state, comprises a first housing and a second housing. The first housing may comprise: a housing moving in a first direction and a second direction opposite to the first direction with respect to the second housing; a display in which a screen display area expands and contracts as the first housing moves in the first and second directions; a processor adjusting the screen display area of the display based on the displacement of the first housing; a rail coupled to one housing among the first housing and the second housing, extending in the first direction, and including a target disposed at a preset position; a driving device coupled to a housing different from the housing coupled with the rail among the first housing and the second housing, and moving in the first and second directions on the rail in conjunction with the movement of the first housing; and a sensor board disposed on the housing coupled with the driving device among the first housing and the second housing, sliding with one surface facing the rail, sensing a position of an area in the one surface facing the target by the movement of the driving device, and providing the position to the processor. Various other embodiments may be possible.

Description

슬라이드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 {SLIDE DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}Slide device and electronic device including the same {SLIDE DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 슬라이드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a slide device and an electronic device including the same.

전자 장치는 점차 슬림화 되고 있으며, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 다양한 방식으로 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서 동시에 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 구현하기 위한 연구가 진행되어 왔다. Electronic devices are becoming slimmer and are being developed in various ways to enhance design aspects and differentiate functional elements. BACKGROUND ART Electronic devices are moving away from uniform rectangular shapes and gradually transforming into various shapes. Research has been conducted to implement a deformable structure that is convenient to carry and can use a large screen display at the same time as an electronic device.

일 예의 전자 장치에 의하면, 복수 개의 하우징들 위에 디스플레이가 위치되고, 복수 개의 하우징들이 각도를 이루면서 디스플레이를 폴딩 및 언폴딩시킬 수 있다. 다른 예의 전자 장치에 의하면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장될 수 있다.According to an example of an electronic device, a display may be positioned on a plurality of housings, and the display may be folded and unfolded while forming an angle with the plurality of housings. According to another example of an electronic device, a screen display area of a display may be expanded by moving one housing relative to another housing.

디스플레이의 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는 전자 장치에 있어서, 한 쌍의 하우징의 상대적인 변위에 따라 화면 표시 영역을 조정해야 했고, 화면 표시 영역을 정확하게 표시하기 위하여 하우징의 변위를 정밀하게 측정할 필요가 있다. 변위를 측정하기 위하여 센서를 포함하는 경우 실장 공간이 부족할 수 있고, 외부 충격 또는 자력과 같은 외부 요소에 의하여 정확도가 떨어질 수 있다. In an electronic device in which the screen display area of a display expands and contracts, the screen display area needs to be adjusted according to the relative displacement of a pair of housings, and the displacement of the housing needs to be precisely measured to accurately display the screen display area. there is. When a sensor is included to measure the displacement, mounting space may be insufficient, and accuracy may be deteriorated due to external factors such as external shock or magnetic force.

본 문서의 다양한 실시 예에 따른 슬라이드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는, 레일에 위치하는 타겟과 레일과 마주보며 슬라이드되며 타겟과 마주보는 영역의 위치를 감지하는 센서 기판을 포함하여, 디스플레이의 확장 상태를 인식할 수 있다.A slide device and an electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure include a target positioned on a rail and a sensor substrate that slides while facing the rail and detects a position of an area facing the target, and displays an extended state of the display. can recognize

본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved through the various embodiments disclosed in this document is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned are common knowledge in the art to which the invention described in this document belongs from the description below. will be clearly understandable to those who have

본 문서의 일 실시 예의 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는, 하우징, 상기 제1 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는, 디스플레이, 및 상기 제1 하우징의 변위에 기초하여 상기 디스플레이의 화면 표시 영역을 조정하는 프로세서, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 하나의 하우징에 결합되고, 상기 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 레일이 결합된 하우징과 다른 하우징에 결합되고, 상기 제1 하우징의 이동에 연동하여 상기 레일 상에서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동하는 구동 장치 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 구동 장치가 결합된 하우징에 배치되고, 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되고, 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 일 면 중 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 상기 프로세서에 제공하는 센서 기판을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present document includes a first housing and a second housing, wherein the first housing moves in a first direction with respect to the second housing and in a second direction opposite to the first direction. A housing, a display in which a screen display area expands and contracts as the first housing moves in the first direction and the second direction, and adjusting a screen display area of the display based on displacement of the first housing A processor, a rail coupled to one of the first housing and the second housing, extending in the first direction, and including a target disposed at a predetermined location; A driving device coupled to a housing different from the housing to which the rail is coupled and moving in the first direction and the second direction on the rail in association with the movement of the first housing, and the first housing and the second housing A sensor substrate disposed in a housing to which a driving device is coupled, one surface facing the rail and sliding, and sensing a position of an area of the one surface facing the target by movement of the driving device, and providing the sensor substrate to the processor. can include

본 문서의 또 다른 실시 예의 슬라이드 장치는 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일, 상기 레일에서 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 구동 장치, 상기 구동 장치에 지지되어 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되는 센서 기판, 및 상기 센서 기판의 일 면 중 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하는 프로세서를 포함할 수 있다.A sliding device of another embodiment of the present document includes a rail extending in a first direction and including a target disposed at a predetermined position, moving in the first direction and a second direction opposite to the first direction on the rail. A driving device, a sensor substrate supported by the driving device and sliding while one surface faces the rail, and a processor sensing the position of an area facing the target by movement of the driving device among one surface of the sensor substrate can include

다양한 실시 예들에 따르면, 슬라이드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치는 센서 기판과 타겟의 구조 및 배치에 의하여 센서가 차지하는 공간의 활용성이 향상될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, a slide device and an electronic device including the slide device can improve utilization of a space occupied by a sensor by the structure and arrangement of a sensor substrate and a target.

다양한 실시 예들에 따르면, 센서 기판과 타겟을 포함하는 전자 장치는 커패시턴스 방식, 인덕턴스 방식, 저항 방식, 또는 가압 방식과 같은 다양한 방식으로 슬라이드된 상태를 보다 정밀하게 측정할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including a sensor substrate and a target may more accurately measure a slid state in various ways such as a capacitance method, an inductance method, a resistance method, or a pressure method.

다양한 실시 예들에 따른 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the printed circuit board and the electronic device including the printed circuit board according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 2e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 장치의 정면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이드 장치의 정면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 측면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 센서 기판의 배면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치의 측면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 지지 프레임의 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2C is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2D is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2E is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3B is a front view of a slide device of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4A is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4B is a front view of a slide device of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a rear view of a sensor substrate according to an embodiment.
6A is a side view of a slide device according to an embodiment.
6B is a side view of a slide device according to an embodiment.
6C is a side view of a slide device according to an embodiment.
7A is a perspective view of a slide device according to an embodiment.
7B is a side view of a slide device according to an embodiment.
8A is a rear view of a sensor substrate according to an embodiment.
8B is a rear view of a sensor substrate according to an exemplary embodiment.
8C is a side view of a sensor substrate according to an embodiment.
9A is a rear view of a sensor substrate according to an exemplary embodiment.
9B is a side view of a slide device according to an embodiment.
10A is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10B is a perspective view of a support frame according to an embodiment.
11 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this disclosure to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "secondary", or "first" or "secondary" may be used simply to distinguish a given component from other covered components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. . A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(120))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비 일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments are software (eg, an electronic device) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, an electronic device). : program 120). For example, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱 하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이고, 도 2e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 2A is a front view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 2B is a rear view of an electronic device according to an embodiment, FIG. 2C is a front view of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 2D is a view of an electronic device according to an embodiment. FIG. 2E is an exploded perspective view of the electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시 예에 따르면, 도 2a 및 도 2b는 전자 장치가 '축소 상태'에서의 도면이고, 도 2c 및 도 2d는 전자 장치가 '확장 상태'에서의 도면이다.According to an embodiment, FIGS. 2A and 2B are diagrams of the electronic device in a 'reduced state', and FIGS. 2C and 2D are diagrams of the electronic device in an 'extended state'.

도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 외관을 형성하고 내측에 부품을 수용하는 하우징(210, 220)을 포함하고, 하우징(210, 220)은 서로에 대해 이동 가능하게 결합된 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2E , an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes housings 210 and 220 forming an exterior and accommodating components therein. Including, the housings 210 and 220 may include a first housing 210 and a second housing 220 movably coupled to each other.

일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 슬라이딩 가능하게 제2 하우징(210)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향)으로 이동하거나 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 한편, 본 문서의 다양한 실시 예들에서, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 이동하는 것으로 설명하지만, 이에 제한되지 않으며, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩하는 것으로도 이해될 수 있다.In one embodiment, the first housing 210 may be slidably coupled to the second housing 210 relative to the second housing 220 . The first housing 210 moves in a first direction (eg, +X direction) relative to the second housing 220 or moves in a second direction (eg, -X direction) opposite to the first direction relative to the second housing 220 . direction) may be configured to move. Meanwhile, in various embodiments of this document, it is described that the first housing 210 moves relative to the second housing 220, but is not limited thereto, and the second housing 220 moves relative to the first housing 210. It can also be understood as sliding about.

일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(210A)(예: 제1 전면), 제1 면(210A)에 반대되는 제2 면(210B)(예: 제1 후면), 일 방향(예: +/-X 방향)으로 배향되고 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이에 위치된 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F)들을 포함할 수 있다. 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F)들은, 제1 면(210A)을 바라본 상태를 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)에 위치하는 제1 사이드 면(210C)(예: 제1 좌측면) 및 제2 사이드 면(210D)(예: 제1 우측면)과, 다른 방향(예: +/-Y 방향)에 위치하는 제3 사이드 면(210E)(예: 제1 하측면) 및 제4 사이드 면(210F)(예: 제1 상측면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F)들 중 적어도 일부는 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은, 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 210D)들 일 방향(예: -Y 방향)으로 형성된 적어도 하나의 제1 홀(H1)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first housing 210 includes a first surface 210A (eg, a first front surface), a second surface 210B opposite to the first surface 210A (eg, a first rear surface), It may include a plurality of side faces 210C, 210D, 210E, or 210F oriented in one direction (eg, +/−X direction) and positioned between the first face 210A and the second face 210B. . The plurality of side surfaces 210C, 210D, 210E, or 210F may include a first side surface 210C located in both directions (eg, +/−X direction) based on a state viewed from the first surface 210A ( Example: a first left side) and a second side surface 210D (eg, a first right side) and a third side surface 210E (eg, a first right side) located in a different direction (eg, +/-Y direction) lower side surface) and a fourth side surface 210F (eg, the first upper side surface). In one embodiment, at least some of the plurality of side faces 210C, 210D, 210E, or 210F may be formed as round faces. In one embodiment, the first housing 210 may include at least one first hole H1 formed in one direction (eg, -Y direction) of the plurality of side surfaces 210C, 210D, 210E, and 210D. can

일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(220A)(예: 제2 전면), 제3 면(220A)에 반대되는 제4 면(220B)(예: 제2 후면) 및 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들을 포함할 수 있다. 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들은, 제3 면(220A)을 바라본 상태를 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)에 위치하는 제5 사이드 면(220C)(예: 제2 좌측면) 및 제6 사이드 면(220D)(예: 제2 우측면)과, 다른 방향(예: +/-Y 방향)에 위치하는 제7 사이드 면(220E)(예: 제2 하측면) 및 제8 사이드 면(220F)(예: 제2 상측면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 일 방향(예: +X 방향)으로 배향된 제6 사이드 면(220D)은 적어도 부분적으로 개방된 개방 부분(220G)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 적어도 일부는 라운드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 일 방향(예: -Y 방향)으로 배향된 제7 사이드 면(220E)(예: 제2 하측면)에 형성된 적어도 하나의 제2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제2 홀(H2)은, 예를 들면, 제1 홀(H1)과 정렬될 수 있다.In one embodiment, the second housing 220 includes a third surface 220A (eg, a second front surface), a fourth surface 220B (eg, a second rear surface) opposite to the third surface 220A, and A plurality of side surfaces 220C, 220D, 220E, and 220F may be included. The plurality of side surfaces 220C, 220D, 220E, and 220F may include a fifth side surface 220C (eg, +/-X direction) positioned in both directions (eg, +/-X direction) based on a state viewed from the third surface 220A. : The second left side) and the sixth side surface 220D (eg, the second right side), and the seventh side surface 220E (eg, the second lower side) positioned in a different direction (eg, +/-Y direction) side surface) and an eighth side surface 220F (eg, the second upper side surface). In one embodiment, a sixth side surface 220D oriented in one direction (eg, +X direction) among the plurality of side surfaces 220C, 220D, 220E, and 220F is an at least partially open open portion 220G. can include In one embodiment, at least some of the plurality of side faces 220C, 220D, 220E, and 220F may be formed as round faces. In one embodiment, the second housing 220 has a seventh side surface 220E (eg, -Y direction) oriented in one direction (eg, -Y direction) among the plurality of side surfaces 220C, 220D, 220E, and 220F. At least one second hole H2 formed on the second lower side surface) may be included. The second hole H2 may be aligned with the first hole H1, for example.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)을 포함하는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이 중 하나일 수 있다. In one embodiment, the electronic device 201 may include a display 261 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) including screen display areas 261A, 261B, 261C, and 261D. In one embodiment, the display 261 may be one of a flexible display, a foldable display, or a rollable display.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261A, 261B, 261C, 261D)은, 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A), 제1 영역(261A)을 기준으로 일 방향(예: -X 방향)의 영역으로 제5 사이드 면(220C)에 인접하여 위치된 제2 영역(261B), 제1 영역(261A)을 기준으로 타 방향(예: +X 방향)의 영역으로 제2 사이드 면(220D)에 인접하여 위치되고 개방 부분(220G)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3 영역(261C), 및 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 위치된 제4 영역(261D)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the screen display areas 261A, 261B, 261C, and 261D are based on the first area 261A and the first area 261A located on the first surface 210A and the third surface 220A. The second area 261B positioned adjacent to the fifth side surface 220C as an area in one direction (eg, -X direction), and another direction (eg, +X direction) based on the first area 261A. A third region 261C positioned adjacent to the second side face 220D and at least partially surrounding the open portion 220G as an area of , and positioned on the second face 210B and the fourth face 220B. A fourth region 261D may be included.

일 실시 예에서, 디스플레이(261)의 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C)은 플렉서블하게 구부러진 라운드 면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 영역(261B)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제3 영역(261C)은 제2 면(210B) 및 제4 면(220B)에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.In one embodiment, the second area 261B and the third area 261C of the display 261 may have round surfaces that are flexibly bent. In some embodiments, the second area 261B may be located at least partially on the first surface 210A and the third surface 220A. In some embodiments, the third area 261C may be at least partially located on the first surface 210A and the third surface 220A. In some embodiments, the third area 261C may be at least partially located on the second and fourth surfaces 210B and 220B.

다른 실시 예에서, 디스플레이(261)는 부분적으로 화면을 표시하도록 구성될 수도 있다. 일 예로, 디스플레이(261)는 제1 면(210A) 및 제3 면(220A)에 위치된 제1 영역(261A)을 통해 화면을 표시하고, 제2 영역(261B), 제3 영역(261C) 및/또는 제4 영역(261D)은 제1 영역(261A)과 다른 시점에 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제1 하우징(210)이 제1 방향 및 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소될 수 있다. In another embodiment, the display 261 may be configured to partially display a screen. For example, the display 261 displays a screen through the first area 261A located on the first surface 210A and the third surface 220A, and the second area 261B and the third area 261C. And/or the fourth area 261D may display a screen at a different time point than the first area 261A. In one embodiment, the screen display area of the display 261 may expand or contract as the first housing 210 moves in the first and second directions.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 일 방향(예: -Z 방향)으로 볼 때, 제1 크기의 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제1 형태(예: 축소 상태, 도 2a의 형태), 제1 크기보다 큰 화면 표시 영역(예: 제1 영역(261A), 제2 영역(261B) 및 제3 영역(261C))을 갖는 제2 형태(예: 확장 상태, 도 2c의 형태) 및 제1 형태 및 제2 형태 사이의 상태인 제3 형태로 변화할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 201, when viewed in one direction (eg, -Z direction), has a screen display area of a first size (eg, a first area 261A, a second area 261B, and a second area 261B). 3 areas 261C), a first shape (eg, a reduced state, the shape of FIG. 2A), a screen display area larger than the first size (eg, the first area 261A, the second area 261B, and the third area 261B). region 261C) and may change to a second shape (eg, an extended state, the shape of FIG. 2C ) and a third shape between the first shape and the second shape.

예를 들면, 제1 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 증가하고 제4 영역(261D)의 크기가 감소하며 일 방향(예: -Z 방향)으로 보이는 전자 장치(201)의 화면 표시 영역이 확장되고, 제3 상태를 거쳐 제2 상태로 변화할 수 있다. 일 실시 예로, 제2 형태에서 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하면, 제1 영역(261A)의 크기가 감소하고 제4 영역(261D)의 크기가 증가되고, 제3 상태를 거쳐 제1 상태로 변화할 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제1 형태 내지 제3 형태 사이에서 형태 변화하는 동안, 제2 영역(261B)의 크기 및 제3 영역(261C)의 크기는 실질적으로 일정할 수 있다.For example, in the first form, when the first housing 210 moves in a first direction (eg, +X direction) with respect to the second housing 220, the size of the first area 261A increases, and the fourth The size of the area 261D decreases, the screen display area of the electronic device 201 viewed in one direction (eg, the -Z direction) is expanded, and may change to the second state through the third state. For example, in the second form, when the first housing 210 moves in a second direction (eg, -X direction) opposite to the first direction with respect to the second housing 220, the first region 261A The size may decrease, the size of the fourth region 261D may increase, and change to the first state through the third state. Meanwhile, while the shape of the electronic device 201 changes between the first shape and the third shape, the size of the second area 261B and the size of the third area 261C may be substantially constant.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 서로에 대해 이동시키도록 구성된 구동 장치(310)를 포함하는 슬라이드 장치(300)를 포함할 수 있다. 슬라이드 장치(300)에 대하여는 도 3a 이하에서 설명한다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a sliding device 300 including a driving device 310 configured to move the first housing 210 and the second housing 220 relative to each other. . The slide device 300 will be described below in FIG. 3A.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F)들 중 개방 부분(220G)이 형성되지 않은 제5 사이드 면(220C)(예: 제2 좌측면)에 형성될 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include an input module 250 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). The input module 250 may include, for example, a fifth side surface 220C (eg, a second left side) on which the open portion 220G is not formed among the plurality of side surfaces 220C, 220D, 220E, and 220F. can be formed in

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 음향 출력 모듈(255A)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 제1 하우징(210)의 제1 부분(예: 상부)에 위치되고, 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 하우징(210)의 제1 부분과 다른 제2 부분(예: 하부)에 위치될 수 있다. In one embodiment, the electronic device 201 includes a first sound output module 255A (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) and a second sound output module 255B (eg, the sound output module of FIG. 1 ). (155)). In one embodiment, the first audio output module 255A is located on a first portion (eg, top) of the first housing 210, and the second audio output module 255B is located on the first housing 210. It may be located in a second part (eg, lower part) different from the first part.

예를 들면, 제1 형태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 축소 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A)은 송수화 기능을 수행하고 제2 음향 출력 모듈(255B)은 제1 형태에서 스피커 기능을 수행하도록 구성되는 한편, 제2 형태(예: 도 2c의 전자 장치(201)의 확장 상태)에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 스피커 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 어떤 예에서, 제2 형태에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)은 서로 협력하여 스테레오 음향을 출력할 수 있다. For example, in the first form (eg, the reduced state of the electronic device 201 of FIG. 2A ), the first audio output module 255A performs a communication function, and the second audio output module 255B performs the first audio output module 255B. While configured to perform a speaker function in the form, in the second form (eg, the extended state of the electronic device 201 of FIG. 2C), the first sound output module 255A and the second sound output module 255B are a speaker It can be configured to perform a function. In some examples, in the second form, the first sound output module 255A and the second sound output module 255B may cooperate with each other to output stereo sound.

일 실시 예에서, 제2 음향 출력 모듈(255B)은, 제1 형태에서, 실질적으로 서로 정렬된 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 통해 음향을 방사하도록 구성되고, 제2 형태에서, 제1 홀(H1)을 통해 음향을 방사하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 적어도 하나의 음향 출력 모듈은 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 음향 출력 모듈(255A) 및 제2 음향 출력 모듈(255B) 중 어느 하나의 음향 출력 모듈만을 포함할 수도 있고, 도시된 음향 출력 모듈 외에 추가적인 음향 출력 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the second sound output module 255B, in the first form, is configured to emit sound through the first hole H1 and the second hole H2 substantially aligned with each other, and in the second form In, it may be configured to emit sound through the first hole H1. In another embodiment, at least one of the first audio output module 255A and the second audio output module 255B may be located in the second housing 220 . In another embodiment, the electronic device 201 may include only one of the first sound output module 255A and the second sound output module 255B, and may include additional sounds other than the illustrated sound output module. It may further include an output module.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 햅틱 모듈(279)(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))을 포함할 수 있다. 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 진동을 발생시키도록 구성된 바이브레이터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제2 음향 출력 모듈(255B)에 인접하게 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 햅틱 모듈(279)은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a haptic module 279 (eg, the haptic module 179 of FIG. 1 ). The haptic module 279 may include, for example, a vibrator configured to generate vibration. In one embodiment, the haptic module 279 may be located in the second housing 220 . In some embodiments, haptic module 279 may be positioned adjacent to second sound output module 255B. In another embodiment, the haptic module 279 may be located in the first housing 210 .

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 카메라 모듈(280A)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 제2 카메라 모듈(280B)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(280A)은 전자 장치(201)의 일 방향(예: +Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성되고, 제2 카메라 모듈(280B)은 전자 장치(201)의 타 방향(예: -Z 방향)의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the electronic device 201 includes a first camera module 280A (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) and a second camera module 280B (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ). can include The first camera module 280A is configured to acquire an image in one direction (eg, +Z direction) of the electronic device 201, and the second camera module 280B is configured to acquire an image in another direction (eg, +Z direction) of the electronic device 201. -Z direction).

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 제1 하우징(210)에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제1 카메라 모듈(280A) 및 제2 카메라 모듈(280B) 중 어느 하나의 카메라 모듈만을 포함하거나, 도시된 카메라 모듈 외에 추가적인 카메라 모듈을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the first camera module 280A and the second camera module 280B may be located in the second housing 220 . In another embodiment, at least one of the first camera module 280A and the second camera module 280B may be located in the first housing 210 . In another embodiment, the electronic device 201 may include only one of the first camera module 280A and the second camera module 280B, or may further include an additional camera module in addition to the illustrated camera module. there is.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(289)는 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 배터리(289)는, 예를 들면, 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 슬라이드 장치(300), 제3 인쇄 회로 기판(253), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 다른 실시 예에서, 배터리(289)는 제2 하우징(220)에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a battery 289 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ). In one embodiment, battery 289 may be located in first housing 210 . The battery 289 includes, for example, a first audio output module 255A, a first camera module 280A, a second camera module 280B, a first printed circuit board 251, a slide device 300, It may be at least partially surrounded by the third printed circuit board 253, the haptic module 279 and the second sound output module 255B. In another embodiment, the battery 289 may be located in the second housing 220 .

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 제3 인쇄 회로 기판(253)은 복수 개의 금속 레이어들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어들 사이에 각각 위치된 복수 개의 유전체들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(251)은 제1 전자 컴포넌트(288)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 예를 들면, 슬라이드 장치(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은 제2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(253)은, 예를 들면, 햅틱 모듈(279)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a first printed circuit board 251 , a second printed circuit board 252 and a third printed circuit board 253 . The first printed circuit board 251, the second printed circuit board 252, and the third printed circuit board 253 include a plurality of metal layers and a plurality of dielectrics respectively positioned between a pair of adjacent metal layers. can include In one embodiment, the first printed circuit board 251 may be located in the second housing 220 . The first printed circuit board 251 can include a first electronic component 288 (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ). The second printed circuit board 252 may be positioned in the first housing 210 . The second printed circuit board 252 may be electrically connected to, for example, the sliding device 300 . The third printed circuit board 253 may be located in the second housing 220 . The third printed circuit board 253 may be electrically connected to, for example, the haptic module 279 .

일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 하우징(210, 220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및/또는 지지 구조체(214)를 포함할 수 있고, 제1 커버(211), 제1 플레이트(212), 제2 플레이트(213) 및/또는 지지 구조체(214)는 제1 하우징(210)에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)를 포함할 수 있고, 제2 커버(221) 및 제3 플레이트(222)는 제2 하우징(220)에 포함될 수 있다. The electronic device 201 according to an embodiment may include housings 210 and 220 . For example, the electronic device 201 may include a first cover 211, a first plate 212, a second plate 213, and/or a support structure 214, and the first cover 211 , the first plate 212 , the second plate 213 and/or the support structure 214 may be included in the first housing 210 . The electronic device 201 may include a second cover 221 and a third plate 222 , and the second cover 221 and the third plate 222 may be included in the second housing 220 .

일 실시 예에서, 제1 커버(211)는 제1 음향 출력 모듈(255A), 제1 카메라 모듈(280A), 햅틱 모듈(279) 및 제2 음향 출력 모듈(255B)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제1 플레이트(212)에는 전자 컴포넌트들(예: 슬라이드 장치(300), 제1 음향 출력 모듈(255A), 제2 음향 출력 모듈(255B), 제1 카메라 모듈(280A), 제2 카메라 모듈(280B), 제1 인쇄 회로 기판(251), 제2 인쇄 회로 기판(252), 제3 인쇄 회로 기판(253), 커넥터 어셈블리(290), 햅틱 모듈(279) 및 기타 전자 컴포넌트)가 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 제2 플레이트(213)는, 제1 플레이트(212) 및 디스플레이(261) 사이에 위치되고, 슬라이드 장치(300) 및 디스플레이(261)를 지지할 수 있다. In one embodiment, the first cover 211 may at least partially enclose the first audio output module 255A, the first camera module 280A, the haptic module 279, and the second audio output module 255B. there is. Electronic components (eg, the slide device 300, the first sound output module 255A, the second sound output module 255B, the first camera module 280A, the second camera module ( 280B), first printed circuit board 251, second printed circuit board 252, third printed circuit board 253, connector assembly 290, haptic module 279 and other electronic components) are at least partially can be located The second plate 213 is positioned between the first plate 212 and the display 261 and may support the slide device 300 and the display 261 .

일 실시 예에서, 지지 구조체(214)는, 플렉서블하게 구부러지도록 구성된 베이스 플레이트(214A), 및 베이스 플레이트(214A)를 따라 서로 이격되며 배열되고 디스플레이(261)를 지지하도록 구성된 복수 개의 지지 바(214B)들을 포함할 수 있다. 제2 커버(221)는 제1 커버(211)를 적어도 부분적으로 둘러싸고 제1 커버(211)가 제2 커버(221)에 대해 슬라이딩 가능하게 제1 커버(211)와 결합될 수 있다. In one embodiment, the support structure 214 includes a base plate 214A configured to be flexibly bent, and a plurality of support bars 214B arranged spaced apart from each other along the base plate 214A and configured to support the display 261. ) may be included. The second cover 221 at least partially surrounds the first cover 211 and may be coupled to the first cover 211 such that the first cover 211 is slidably relative to the second cover 221 .

일 실시 예에서, 제2 커버(221)는 복수 개의 지지 바(214B)들을 가이드하도록 구성될 수 있다. 제2 커버(221)는 전자 컴포넌트들 중 적어도 일부(예: 제2 카메라 모듈(280B))를 전자 장치(201)의 외부로 노출시킬 수 있다. 제3 플레이트(222)는 제2 커버(221)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제3 플레이트(222)는, 예를 들면, 글래스 재질로 형성될 수 있다. 한편, 본 문서에서 설명한 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 형성하는 구조들은 도시된 실시 예에 제한되지 아니하고, 다양한 형태의 구조들이 존재할 수 있다.In one embodiment, the second cover 221 may be configured to guide the plurality of support bars 214B. The second cover 221 may expose at least some of the electronic components (eg, the second camera module 280B) to the outside of the electronic device 201 . The third plate 222 may surround at least a portion of the second cover 221 . The third plate 222 may be formed of, for example, a glass material. Meanwhile, the structures forming the first housing 210 and the second housing 220 described in this document are not limited to the illustrated embodiment, and various types of structures may exist.

도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 정면도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 슬라이드 장치(300)의 정면도이다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b 각각은 전자 장치(201) 및 슬라이드 장치(300)가 축소된 상태 또는 확장되지 않은 상태인 '축소 상태'(예: 도 2a 및 도 2b의 축소 상태)에서의 도면이다.3A is a front view of the electronic device 201 according to an embodiment, and FIG. 3B is a front view of the slide device 300 of the electronic device 201 according to an embodiment. For example, each of FIGS. 3A and 3B shows a 'reduced state' in which the electronic device 201 and the slide device 300 are in a reduced or unexpanded state (eg, a reduced state in FIGS. 2A and 2B). it is a drawing

도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 정면도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 슬라이드 장치(300)의 정면도이다. 예를 들어, 도 4a 및 도 4b 각각은 전자 장치(201) 및 슬라이드 장치(300)가 확장된 상태 또는 축소되지 않은 상태인 '확장 상태'(예: 도 2c 및 도 2d의 확장 상태)에서의 도면이다. 4A is a front view of the electronic device 201 according to an embodiment, and FIG. 4B is a front view of the slide device 300 of the electronic device 201 according to an embodiment. For example, each of FIGS. 4A and 4B shows an 'extended state' in which the electronic device 201 and the slide device 300 are in an extended or non-reduced state (eg, an extended state in FIGS. 2C and 2D). it is a drawing

다양한 실시 예에서, 도 3a 및 도 4a에 도시된 바와 같이 슬라이드 장치(300)는 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함되는 복수의 구성 요소 중 하나일 수 있다. 또는, 슬라이드 장치(300)는 다양한 종류의 장치에 포함될 수 있고, 도 3b 및 도 4b와 같이 슬라이드 장치(300) 단독으로 구현되어 실시될 수 있다. 이하에서 슬라이드 장치(300)를 포함하는 전자 장치(201)를 설명함에 있어서, 도 1 내지 도 2e에서 설명된 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명한다. In various embodiments, as shown in FIGS. 3A and 4A , the slide device 300 may be one of a plurality of components included in the electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). . Alternatively, the slide device 300 may be included in various types of devices, and the slide device 300 may be implemented alone as shown in FIGS. 3B and 4B. Hereinafter, in describing the electronic device 201 including the slide device 300, descriptions overlapping with those described in FIGS. 1 to 2e will be omitted.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나(예: 제1 하우징(210))를, 다른 하나(예: 제2 하우징(220))를 기준으로 제1 방향(예: +X 방향) 또는 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -X 방향)으로 이동하도록 구동하는 슬라이드 장치(300)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 201 includes one of the first housing 210 and the second housing 220 (eg, the first housing 210) and the other (eg, the second housing 220). Based on the first direction (eg, +X direction) or the first direction opposite to the second direction (eg, -X direction) may include a sliding device 300 for driving to move.

다양한 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)에 의하여 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)을 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)으로 슬라이드되며 이동할 수 있고, 또는, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)을 기준으로 양 방향(예: +/-X 방향)으로 슬라이드되며 이동할 수 있다. 일 실시 예의 슬라이드 장치(300)는 제1 커넥터(303), 구동 장치(310) 및 레일(330)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the first housing 210 may be slid and moved in both directions (eg, +/−X direction) with respect to the second housing 220 by the slide device 300, or the second housing 220 may be moved. The housing 220 may slide and move in both directions (eg, +/−X direction) with respect to the first housing 210 . The sliding device 300 of one embodiment may include a first connector 303 , a driving device 310 and a rail 330 .

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 커넥터(303)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(303)는 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)을 연결할 수 있다. 제1 커넥터(303)는, 예를 들면, 제1 전자 컴포넌트(288) 및 제2 전자 컴포넌트(예: 슬라이드 장치(300), 배터리(289), 제1 음향 출력 모듈(255A), 및/또는 제2 음향 출력 모듈(255B))를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 커넥터(303)는, 제1 전자 컴포넌트(288)가 아닌 다른 전자 컴포넌트(예: 제1 카메라 모듈(280A) 및/또는 제2 카메라 모듈(280B)) 및 제2 전자 컴포넌트(예: 구동 장치(310))를 연결할 수도 있다. 다양한 실시 예의 제1 커넥터(303)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)이거나, 이를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a first connector 303 . The first connector 303 may connect the first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 . The first connector 303 may include, for example, a first electronic component 288 and a second electronic component (eg, the slide device 300, the battery 289, the first sound output module 255A, and/or The second sound output module 255B) may be electrically connected. In another embodiment, the first connector 303 may be an electronic component other than the first electronic component 288 (eg, the first camera module 280A and/or the second camera module 280B) and the second electronic component. A component (eg, the driving device 310) may be connected. The first connector 303 according to various embodiments may be or include a flexible printed circuit board (FPCB).

일 실시 예에서, 제1 커넥터(303)는, 제1 부분(303A), 제1 부분(303A) 및 제1 전자 컴포넌트(288)에 각각 연결된 제2 부분(303B), 및 제1 부분(303A) 및 제2 전자 컴포넌트(예: 구동 장치(310))에 각각 연결된 제3 부분(303C)을 포함할 수 있다. 제1 부분(303A)은 제2 부분(303B) 및 제3 부분(303C) 사이에 위치될 수 있다. 제2 부분(303B) 및 제3 부분(303C)은 제1 부분(303A)에 대해 서로 다른 방향으로 벤딩되도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the first connector 303 comprises a first portion 303A, a second portion 303B connected to the first portion 303A and the first electronic component 288, respectively, and the first portion 303A. ) and a third part 303C respectively connected to the second electronic component (eg, the driving device 310). The first portion 303A may be positioned between the second portion 303B and the third portion 303C. The second part 303B and the third part 303C may be configured to be bent in different directions with respect to the first part 303A.

예를 들면, 전자 장치(201)가 축소 상태로부터 확장 상태로 변화하는 동안, 제2 부분(303B)은 제1 부분(303A)으로부터 일 방향(예: +X 방향)으로 벤딩하도록 구성되고, 제3 부분(303C)은 제1 부분(303A)에 대해 일 방향(예: +X 방향)과 반대되는 방향(예: -X 방향)으로 벤딩하도록 구성될 수 있다.For example, while the electronic device 201 changes from a contracted state to an expanded state, the second portion 303B is configured to bend in one direction (eg, +X direction) from the first portion 303A, and The third part 303C may be configured to be bent in one direction (eg, +X direction) and the opposite direction (eg, -X direction) with respect to the first part 303A.

일 실시 예에서, 구동 장치(310)는 하우징(210, 220) 중 어느 하나에, 예를 들면 제1 하우징(210)에 위치될 수 있다. 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향(예: +X 방향) 및 제2 방향(예: -X 방향)으로 제1 하우징(210)을 슬라이드하도록 이동시킬 수 있다. In one embodiment, the driving device 310 may be located in any one of the housings 210 and 220, for example, the first housing 210. The driving device 310 may slide the first housing 210 in a first direction (eg, +X direction) and a second direction (eg, -X direction) with respect to the second housing 220 .

일 실시 예에서, 구동 장치(310)는 전기 모터, 유압 모터 및 기타 동력을 발생하기에 적합한 임의의 동력원인 모터(311)를 포함할 수 있고, 모터(311)에 연동하여 회전축(314)을 기준으로 회전하는 피니언(313)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 레일(330)은 제2 하우징(220)에 연결되고, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210)에 연결되어, 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)을 기준으로 제1 하우징(210)을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 다른 실시 예에서, 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)에 위치하고, 레일(330)은 제1 하우징(210)에 위치하여, 구동 장치(310)는 제2 하우징(220)을 제1 하우징(210)을 기준으로 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시킬 수 있다.In one embodiment, the driving device 310 may include a motor 311 that is an electric motor, a hydraulic motor, and any power source suitable for generating other power, and is interlocked with the motor 311 to rotate the rotation shaft 314. It may include a pinion 313 that rotates on a basis. For example, the rail 330 is connected to the second housing 220, the drive device 310 is connected to the first housing 210, and the drive device 310 is connected to the second housing 220 as a reference. The first housing 210 may be moved in the first and second directions. In another embodiment, the drive unit 310 is located in the second housing 220 and the rail 330 is located in the first housing 210, so that the drive unit 310 moves the second housing 220 to the first housing 220. Based on the housing 210, it may be moved in the first direction and the second direction.

일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(252)은 제2 커넥터(252a), 제3 커넥터(252b) 및 제4 커넥터(252c)를 포함할 수 있다. 제2 내지 제4 커넥터(252a, 252b, 252c)는 제2 인쇄 회로 기판(252)을 다른 종류의 기판, 컴포넌트, 또는 외부 부품과 연결시킬 수 있다. In one embodiment, the second printed circuit board 252 may include a second connector 252a, a third connector 252b, and a fourth connector 252c. The second to fourth connectors 252a, 252b, and 252c may connect the second printed circuit board 252 to other types of boards, components, or external parts.

예를 들면, 제2 커넥터(252a)는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 구동 장치(310)를 연결할 수 있고, 제3 커넥터(252b)는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 배터리(289)를 연결될 수 있고, 제4 커넥터(252c)는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 센서 기판(320)을 연결될 수 있다. For example, the second connector 252a may connect the second printed circuit board 252 and the driving device 310, and the third connector 252b may connect the second printed circuit board 252 and the battery 289. , and the fourth connector 252c may connect the second printed circuit board 252 and the sensor board 320 .

일 실시 예에서, 레일(330)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나의 하우징(예: 제1 하우징(210))에 결합되고, 슬라이드 방향인 제1 방향으로 연장되는 형상일 수 있다. 일 실시 예에서, 레일(330)은 구동 장치(310)의 피니언(313)이 연동 가능한 랙(335)을 포함할 수 있다. 랙(335)은 피니언(313)을 지지하며, 제1 방향으로 연장되는 형상일 수 있다. 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 구동 장치(310)는 다양한 방식으로 레일(330) 상에서 이동할 수 있다. 예를 들면, 구동 장치(310)는 원기둥 내지 구 형태의 회전체(미도시) 또는 슬라이드 부재(363)(미도시)를 포함하고, 레일(330)은 회전체(미도시) 또는 슬라이드 부재(363)(미도시)가 이동 가능한 로드(미도시)를 형성할 수 있다.In one embodiment, the rail 330 is coupled to one of the first housing 210 and the second housing 220 (eg, the first housing 210) and extends in a first direction, which is a sliding direction. can be a shape. In one embodiment, the rail 330 may include a rack 335 in which the pinion 313 of the driving device 310 is interlocked. The rack 335 supports the pinion 313 and may have a shape extending in the first direction. In actual implementation, it is not limited thereto, and the driving device 310 may move on the rail 330 in various ways. For example, the driving device 310 includes a cylindrical or spherical rotation body (not shown) or a slide member 363 (not shown), and the rail 330 includes a rotation body (not shown) or a slide member (not shown). 363) (not shown) may form a movable rod (not shown).

일 실시 예에서, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 레일(330)이 결합된 하우징(예: 제1 하우징(210))과 다른 하우징(예: 제2 하우징(220))에 결합되고, 제1 하우징(210)의 이동에 연동하여 레일(330) 상에서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 랙(335)은 제1 방향으로 연장되고, 구동 장치(310)의 피니언(313)은 랙(335) 위에서 회전하며 이동할 수 있다. In one embodiment, the drive unit 310 is a housing (eg, the first housing 210) and a housing (eg, the first housing 210) to which the rail 330 is coupled among the first housing 210 and the second housing 220 (eg, the second housing 220). 2 housing 220) and may move in the first direction and the second direction on the rail 330 in association with the movement of the first housing 210. For example, the rack 335 may extend in the first direction, and the pinion 313 of the driving device 310 may rotate and move on the rack 335 .

일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나는 다른 하나를 기준으로 슬라이딩되며 이동할 수 있다. 슬라이드 장치(300)의 레일(330)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 다른 하나에 연결될 수 있다. 이하에서는 구동 장치(310)가 제1 하우징(210)에, 레일(330)이 제2 하우징(220)에 연결되어 구동 장치(310)의 피니언(313)이 레일(330) 상에서 이동하는 구조를 기준으로 설명하나, 이에 한정되지 아니하고, 구동 장치(310)가 제2 하우징(220)에, 레일(330)이 제1 하우징(210)에 연결되도록 구현될 수 있다.In one embodiment, one of the first housing 210 and the second housing 220 may slide and move relative to the other one. The rail 330 of the slide device 300 may be disposed in any one of the first housing 210 and the second housing 220, and the driving device 310 is the first housing 210 and the second housing ( 220) can be connected to the other one. Hereinafter, the driving device 310 is connected to the first housing 210 and the rail 330 is connected to the second housing 220 so that the pinion 313 of the driving device 310 moves on the rail 330. Although described as a standard, it is not limited thereto, and the driving device 310 may be implemented to be connected to the second housing 220 and the rail 330 to be connected to the first housing 210 .

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 구동 장치(310)에 지지되어 하부 방향(예: -Z 방향)의 일 면(320A)이 레일(330)과 마주보며 슬라이드될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 레일(330)은 설정된 위치에 고정되어 배치되는 타겟(예: 도 6a의 타겟(337))을 포함하고, 센서 기판(320)은 구동 장치(310)의 이동에 의하여 일 면(320A) 중 타겟(337)과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(252))에 제공할 수 있다. In one embodiment, the sensor substrate 320 is supported by the driving device 310 so that one surface 320A in a downward direction (eg, -Z direction) faces the rail 330 and slides. In various embodiments, the rail 330 includes a target (eg, the target 337 of FIG. 6A) that is fixedly disposed at a set position, and the sensor substrate 320 is moved on one side by the movement of the driving device 310. The position of the region facing the target 337 of 320A may be sensed and provided to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the second printed circuit board 252 of FIG. 3A ).

다양한 실시 예에서, 타겟(337)은 센서 기판(320)의 센싱 원리 및 센싱 방식에 따라 다양하게 구현될 수 있고, 타겟(337)은 '마커', '센싱 목표물'이거나, 센서 기판(320)에 연동하여 센싱 정보를 추출할 수 있는 '서브 센서'일 수 있다.In various embodiments, the target 337 may be implemented in various ways according to the sensing principle and sensing method of the sensor substrate 320, and the target 337 may be a 'marker', a 'sensing target', or the sensor substrate 320. It may be a 'sub sensor' capable of extracting sensing information in conjunction with

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 전자 장치(201) 또는 슬라이드 장치(300)의 동작을 제어하는 프로세서(252)(예: 도 1의 프로세서(120))일 수 있다. 전자 장치(201) 및 슬라이드 장치(300)의 슬라이드 구동과 이에 관련된 내용을 설명함에 있어, 제1 인쇄 회로 기판(251) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 같이 전자 장치(201) 또는 슬라이드 장치(300)의 구동을 제어하는 구성을 '프로세서(252)'로 지칭될 수 있다. In one embodiment, the first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 are a processor 252 that controls the operation of the electronic device 201 or the sliding device 300 (eg, the processor of FIG. 1) (120)). In describing the slide driving of the electronic device 201 and the slide device 300 and related content thereof, the electronic device 201 or the electronic device 201 or A component that controls driving of the slide device 300 may be referred to as a 'processor 252'.

다양한 실시 예에서, 센서 기판(320), 타겟(337) 및 프로세서(252)는 제1 하우징(210) 또는 구동 장치(310)가 슬라이드된 정보, 예를 들면 이동 방향 및/또는 이동 거리를 감지하는 '슬라이드 센서'일 수 있다. 슬라이드 센서는 전자 장치(201)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 일부 구성으로, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(261))의 확장 또는 축소에 따른 디스플레이(261)의 수치(예: 길이, 폭 및/또는 면적)를 감지하도록 구성된 거리 센서일 수 있다. In various embodiments, the sensor substrate 320, the target 337, and the processor 252 detect information about the sliding of the first housing 210 or the driving device 310, for example, a moving direction and/or a moving distance. It may be a 'slide sensor' that does. The slide sensor is a part of the sensor module (eg, sensor module 176 of FIG. 1) of the electronic device 201, and displays 261 according to expansion or contraction of the display (eg, display 261 of FIG. 2A). It may be a distance sensor configured to sense a measure of (eg, length, width and/or area).

예를 들면, 슬라이드 장치(300)의 프로세서(252)는 슬라이드된 정보(예: 제1 하우징(210)의 변위)를 제1 인쇄 회로 기판(251) 또는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))로 전달할 수 있고, 이를 기초로 제1 인쇄 회로 기판(251) 또는 메인 프로세서(121)는 디스플레이(261)의 화면 표시 영역을 조정할 수 있다. For example, the processor 252 of the slide device 300 transmits the slid information (eg, displacement of the first housing 210) to the first printed circuit board 251 or the main processor (eg, the main processor of FIG. 1 ). (121)), and based on this, the first printed circuit board 251 or the main processor 121 can adjust the screen display area of the display 261.

다양한 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)의 슬라이드 센서는 커패시턴스(capacitance) 방식, 인덕턴스(inductance) 방식, 레지스터 (register) 방식, 스테인-게이지(strain-gage) 방식, 또는 압전 소자(323A) 방식 등 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 이하에서는 이들 방식을 구현하기 위한 다양한 센서 기판(320) 및 타겟(337)에 실시 예들을 설명한다.In various embodiments, the slide sensor of the slide device 300 is a capacitance method, an inductance method, a register method, a strain-gage method, or a piezoelectric element 323A method. It can be implemented in various ways. Hereinafter, various embodiments of the sensor substrate 320 and the target 337 for implementing these methods will be described.

도 5는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이다.5 is a rear view of the sensor substrate 320 according to an embodiment.

도 5를 참고하면, 센서 기판(320)은 복수의 패드(321)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the sensor substrate 320 may include a plurality of pads 321 .

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 일 면(320A), 예를 들면 레일(도 4b의 레일(330))을 마주보는 일 면(320A)과, 일 면(320A)에 반대되는 타 면(320B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 제1 방향(예: +X 방향) 및 제2 방향(예: -X 방향)에 수평한 방향(예: X 축 방향)으로 연장되는 형상을 가지며, 센서 기판(320)의 일 면(320A)에는 다양한 종류의 센서 부착물이 부착될 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 has one side 320A, for example, one side 320A facing the rail (rail 330 in FIG. 4B) and the other side opposite the one side 320A. (320B) may be included. In one embodiment, the sensor substrate 320 has a shape extending in a direction (eg, an X-axis direction) parallel to the first direction (eg, +X direction) and the second direction (eg, -X direction), Various types of sensor attachments may be attached to one surface 320A of the sensor substrate 320 .

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 일 면(320A)에서 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드(321)를 포함할 수 있다. 복수의 패드(321)는 제1 방향으로 설정된 간격으로 이격되어 배열될 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 제2 방향의 단부에 인접하여 센서 기판(320)을 외부 부품과 연결하는 제4 커넥터(252C)를 포함할 수 있고, 복수의 패드(321)는 센서 기판(320)에서 제1 방향의 단부로부터 제2 방향의 단부 방향으로 배열될 수 있다. In one embodiment, the sensor substrate 320 may include a plurality of pads 321 arranged in a first direction on one surface 320A. The plurality of pads 321 may be arranged spaced apart from each other at intervals set in the first direction. In one embodiment, the sensor board 320 may include a fourth connector 252C adjacent to an end in the second direction and connecting the sensor board 320 to an external component, and the plurality of pads 321 may include a sensor The substrate 320 may be arranged in a direction from an end in the first direction to an end in the second direction.

일 실시 예에서, 복수의 패드(321)는 센서 기판(320)의 일 면(320A)에 제1 방향의 단부로부터 제2 방향의 단부로 n 개(단, n은 2 이상)의 패드가 배열될 수 있으며, 예를 들면, 제1 패드(321-1), 제2 패드(321-2), 제3 패드(321-3), 제4 패드(321-4), 제5 패드(321-5) 내지 제n 패드(321-n)까지 총 n 개의 패드(321)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 패드(321)는 제1 패드(321-1)로부터 제n 패드(321-n) 사이의 임의의 패드인 x번째의 제x 패드(321-x)를 포함할 수 있고, 센서 기판(320)은 타겟(337)과 마주보는 패드(321)의 순서 내지 위치를 인식하여, 센서 기판(320)이 슬라이드된 정도를 인식할 수 있다. In one embodiment, the plurality of pads 321 are n (n is 2 or more) pads arranged from the end in the first direction to the end in the second direction on one surface 320A of the sensor substrate 320. For example, the first pad 321-1, the second pad 321-2, the third pad 321-3, the fourth pad 321-4, and the fifth pad 321-3. 5) to the n-th pad 321-n, a total of n pads 321 may be included. In various embodiments, the plurality of pads 321 may include the x-th pad 321-x, which is an arbitrary pad between the first pad 321-1 and the n-th pad 321-n. The sensor substrate 320 may recognize the order or position of the pad 321 facing the target 337 to recognize the degree to which the sensor substrate 320 has slid.

일 실시 예에서, 복수의 패드(321)는 실질적으로 동일한 축전 용량을 갖는 도체로 이루어지거나, 센싱 요인이 될 수 있는 다양한 물리적 특성(예: 전기 저항, 유전율, 마찰 계수, 이격되는 간격, 폭, 높이, 또는 두께)이 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고, 복수의 패드(321) 중 적어도 일부는 다른 일부와 상이한 물리적 특성을 갖출 수 있다. 다양한 실시 예의 센서 기판(320)은 타겟(예: 도 6a의 타겟(337))과 다양한 방법으로 상호작용하여, 타겟과 마주보는 패드(321)의 위치 또는 순서를 감지할 수 있다.In one embodiment, the plurality of pads 321 are made of conductors having substantially the same capacitance, or various physical properties that can be sensing factors (eg, electrical resistance, permittivity, friction coefficient, spaced apart, width, height, or thickness) may be substantially the same. However, it is not limited thereto, and at least some of the plurality of pads 321 may have physical characteristics different from those of other parts. The sensor substrate 320 of various embodiments may interact with a target (eg, the target 337 of FIG. 6A ) in various ways to detect the position or order of the pad 321 facing the target.

도 6a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이고, 도 6c는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이다.6A is a side view of the slide device 300 according to an embodiment, FIG. 6B is a side view of the slide device 300 according to an embodiment, and FIG. 6C is a side view of the slide device 300 according to an embodiment. .

도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 슬라이드 장치(300)는 센서 기판(320) 및 타겟(337)을 통하여 커패시턴스(capacitance) 방식으로 슬라이드된 상태를 센싱할 수 있다.Referring to FIGS. 6A to 6C , the sliding device 300 may sense a sliding state through the sensor substrate 320 and the target 337 in a capacitance manner.

일 실시 예에서, 타겟(337)은 레일(330)의 설정된 위치, 예를 들면 제1 방향(예: +X 방향)의 일 단부에 인접하여 센서 기판(320)과 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 일부, 예를 들면 하나의 패드(321)에 대향되도록 배치될 수 있다. 타겟(337)과 센서 기판(320) 사이의 간격은 설정된 간격으로 이격될 수 있고, 설정된 간격은 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 있어서 실질적으로 동일한 간격으로 유지될 수 있다.In one embodiment, the target 337 may be disposed at a set position of the rail 330, for example, adjacent to one end of the first direction (eg, +X direction) and facing the sensor substrate 320. there is. The target 337 may be disposed to face some of the plurality of pads 321 , for example, one pad 321 . The distance between the target 337 and the sensor substrate 320 may be spaced at a set distance, and the set distance may be maintained at substantially the same distance during the sliding motion of the sensor substrate 320 .

일 실시 예에서, 피니언(313)이 레일(330)의 랙(335) 상에서 회전하며 구동 장치(예: 도 3a 내지 도 3b의 구동 장치(310))가 이동함 따라, 피니언(313)의 단일 이동 간격에 대응되는 길이로 센서 기판(320)은 슬라이드될 수 있다. 피니언(313)의 이동 간격에 대응하여 복수의 패드(321)는 이격 배열되고, 타겟(337)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 패드(321) 중 마주보는 패드(321)가 변화할 수 있다.In one embodiment, as the pinion 313 rotates on the rack 335 of the rail 330 and the drive device (eg, drive device 310 of FIGS. 3A-3B ) moves, the single pinion 313 The sensor substrate 320 may slide with a length corresponding to the movement interval. Corresponding to the movement interval of the pinion 313, the plurality of pads 321 are arranged spaced apart, and the target 337 is interlocked with the movement of the drive device 310 so that the pad 321 facing the plurality of pads 321 It can change.

예를 들면, 도 6a은 구동 장치(310)가 이동하기 전의 상태, 예컨대 축소 상태(도 3a 내지 도 4b 참조)를 도시한 도면이고, 축소 상태에서 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 제1 패드(321-1)와 마주보며 배치될 수 있다. 도 6b은 구동 장치(310)가 축소 상태로부터 확장 상태(도 2a 내지 도 4b 참조)로 이동하는 중의 상태, 예컨대 중간 상태를 도시한 도면이고, 중간 상태에서 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 어느 하나인 제x 패드(321-x)와 마주보며 배치될 수 있다. 도 6c는 구동 장치(310)가 이동한 상태, 예컨대 확장 상태를 도시한 도면이고, 확장 상태에서 타겟(337)은 복수의 패드(321) 중 제n 패드(321-n)와 마주보며 배치될 수 있다.For example, FIG. 6A is a diagram showing a state before the driving device 310 moves, for example, a reduced state (see FIGS. 3A to 4B ), and in the reduced state, the target 337 is among the plurality of pads 321 It may be disposed facing the first pad 321-1. FIG. 6B is a diagram showing a state in which the driving device 310 is moving from a contracted state to an extended state (see FIGS. 2A to 4B ), for example, an intermediate state, and in the intermediate state, the target 337 is a plurality of pads 321 ) may be disposed facing the x-th pad 321-x. 6C is a diagram showing a state in which the drive device 310 is moved, for example, in an extended state. In the extended state, the target 337 is disposed facing the n-th pad 321-n among the plurality of pads 321. can

다양한 실시 예에서, 센서 기판(320)은 구동 장치(310)에 연동하여 슬라이드되며, 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 어느 하나의 패드(예: 제x 패드(321-x))가 변화할 수 있고, 슬라이드 장치(300)는 타겟(337)과 마주보는 패드(321)의 순서 내지 위치를 감지하여, 구동 장치(310)가 슬라이드된 정보, 예를 들면 이동 거리 및 이동 방향을 예측할 수 있다.In various embodiments, the sensor substrate 320 slides in conjunction with the driving device 310, and any one of the plurality of pads 321 facing the target 337 (eg, the x-th pad 321-x) )) can change, and the slide device 300 detects the order or position of the pad 321 facing the target 337, and the driving device 310 slides information, for example, the movement distance and movement direction can be predicted.

일 실시 예에서, 타겟(337) 및 복수의 패드(321)는 도체로 이루어지고, 센서 기판(320)에는 전류가 흐르며, 센서 기판(320)의 복수의 패드(321) 중 일부와 타겟(337) 사이에는 커패시턴스가 인가될 수 있다. In one embodiment, the target 337 and the plurality of pads 321 are made of a conductor, current flows through the sensor substrate 320, and some of the plurality of pads 321 of the sensor substrate 320 and the target 337 ), capacitance may be applied between them.

예를 들면, 센서 기판(320)은 복수의 패드(321)가 상호 전기적으로 연결될 수 있고, 타겟(337)과 복수의 패드(321) 각각의 면적은 일정하게 설정될 수 있다. 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에는 유전율을 갖는 유전체가 마련될 수 있고, 예를 들면, 유전체는 상온의 공기일 수 있다. 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이는 설정된 간격으로 이격 배치될 수 있다. 상호 이격된 타겟(337)과 센서 기판(320) 사이에는 커패시턴스가 형성될 수 있다. 커패시턴스는 도체판의 역할을 수행하는 복수의 패드(321)의 면적에 대응하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 시작점(예: 제1 패드(321-1) 또는 제n 패드(321-n))로부터 타겟(337)과 마주보는 점(예: 제x 패드(321-x))까지의 길이 내지 패드(321)의 개수에 대응하여 커패시턴스 값이 변화할 수 있다. 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 복수의 패드(321)과 타겟(337) 사이에 커패시턴스를 측정하는 방식은 통상의 기술자가 구현 가능한 범위에서 다양하게 변형되어 실시될 수 있다. For example, the sensor substrate 320 may have a plurality of pads 321 electrically connected to each other, and the area of each of the target 337 and the plurality of pads 321 may be set constant. A dielectric having a permittivity may be provided between the sensor substrate 320 and the target 337, and the dielectric may be, for example, room temperature air. The sensor substrate 320 and the target 337 may be spaced apart at set intervals. A capacitance may be formed between the mutually spaced target 337 and the sensor substrate 320 . The capacitance may be formed corresponding to the area of the plurality of pads 321 serving as the conductor plate, and, for example, the starting point (eg, the first pad 321-1 or the n-th pad 321-n) ) to a point facing the target 337 (eg, the x-th pad 321-x) or the number of pads 321, the capacitance value may change. In actual implementation, it is not limited thereto, and a method of measuring capacitance between the plurality of pads 321 and the target 337 may be variously modified and implemented within a range that can be implemented by a person skilled in the art.

일 실시 예에서, 센서 기판(320)이 슬라이드 되어 타겟(337)과 마주보는 패드(321-x)가 복수의 패드(321) 중 특정 패드(321)로부터 다른 패드(321)로 변화하는 경우, 변화되는 커패시턴스 수치에 기초하여, 슬라이드 장치(300)는 센서 기판(320)이 슬라이드되는 이동 거리 및 이동 방향을 감지할 수 있다.In one embodiment, when the sensor substrate 320 slides and the pad 321-x facing the target 337 changes from a specific pad 321 to another pad 321 among the plurality of pads 321, Based on the changed capacitance value, the sliding device 300 can detect the moving distance and moving direction of the sensor substrate 320 sliding.

예를 들면, 도 6a의 축소 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 전체에 대응하여 최대치로 형성되고, 도 6c의 확장 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 중 하나의 패드(321)에 대응하여 최소치로 형성될 수 있다. 도 6b와 같이 타겟(337)이 제x 패드(321-x)와 마주보도록 배치되면, 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 형성되는 커패시턴스를 측정하고, 슬라이드 장치(300)는 최대치와 최소치의 커패시턴스에 대응하여 제x 패드(321-x)의 순서를 특정할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 도 6a의 축소 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 전체에 대응하여 최소치로 형성되고, 도 6c의 확장 상태에서 커패시턴스는 복수의 패드(321) 중 하나의 패드(321)에 대응하여 최대치로 형성될 수 있다.For example, in the contracted state of FIG. 6A, the capacitance is formed to a maximum value corresponding to all of the plurality of pads 321, and in the expanded state of FIG. 6C, the capacitance corresponds to one pad 321 among the plurality of pads 321. It can be formed with a minimum value. As shown in FIG. 6B, when the target 337 is disposed to face the x-th pad 321-x, the capacitance formed between the sensor substrate 320 and the target 337 is measured, and the slide device 300 measures the maximum value and The order of the x-th pads 321-x may be specified corresponding to the minimum capacitance. In another embodiment, in the reduced state of FIG. 6A, the capacitance is formed to a minimum value corresponding to all of the plurality of pads 321, and in the expanded state of FIG. Correspondingly, it can be formed with a maximum value.

일 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)는 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 패드(321)의 순서 내지 위치를 감지할 수 있고, 이를 기초로 슬라이드 장치(300)가 슬라이드된 정보를 습득할 수 있다. 프로세서(252)는 슬라이드 장치(300)의 슬라이드된 정보를 전달받아, 디스플레이(261)(예: 도 2e의 디스플레이(261))의 화면 표시 영역을 조정할 수 있다. In one embodiment, the slide device 300 measures the capacitance applied between the sensor substrate 320 and the target 337 to determine the order of the pads 321 facing the target 337 among the plurality of pads 321. The position can be sensed, and based on this, information on which the slide device 300 has been slid can be acquired. The processor 252 may receive the slide information of the slide device 300 and adjust the screen display area of the display 261 (eg, the display 261 of FIG. 2E ).

도 7a는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 사시도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이다.Figure 7a is a perspective view of the slide device 300 according to an embodiment, Figure 7b is a side view of the slide device 300 according to an embodiment.

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 다양한 실시 예의 타겟(예: 도 6a의 타겟(337))은 지지 부재(338), 회전 부재(339) 및 휠(337A)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , a target (eg, the target 337 of FIG. 6A ) of various embodiments may include a support member 338 , a rotating member 339 and a wheel 337A.

일 실시 예에서, 타겟(337)은 레일(330)로부터 센서 기판(예: 도 6a의 센서 기판(320)) 방향(예: +Z 방향)으로 연장되는 지지 부재(338) 및 제1 방향(예: +X 방향)에 수직한 방향(예: Y축 방향)을 회전 축으로 하여 제1 방향 또는 제2 방향(예: -X 방향)으로 회전 가능한 회전 부재(339)를 포함할 수 있다. 지지 부재(338)는 회전 부재(339)를 지지하고, 회전 부재(339)에 연결되는 휠(337A)의 일부 영역이 센서 기판(320)에 접하도록 휠(337A)을 지지할 수 있다.In one embodiment, the target 337 includes a support member 338 extending from the rail 330 in a direction (eg, the +Z direction) of the sensor substrate (eg, the sensor substrate 320 of FIG. 6A) and a first direction ( Example: It may include a rotating member 339 that is rotatable in a first direction or a second direction (eg, -X direction) with a direction (eg, Y-axis direction) perpendicular to the +X direction) as a rotation axis. The support member 338 supports the rotation member 339 and may support the wheel 337A such that a partial area of the wheel 337A connected to the rotation member 339 comes into contact with the sensor substrate 320 .

일 실시 예에서, 타겟(337)은 센서 기판(320)과 일부 영역이 접하고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠(337A)을 포함할 수 있다. 휠(337A)은 일 방향(예: +Z 방향)의 일부 영역이 센서 기판(320)에 직접적으로 접하거나, 간접적으로 연동하여 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 의하여 회전할 수 있다. 다른 실시 예에서, 휠(337A)은 센서 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전할 수 있다.In one embodiment, the target 337 may include a wheel 337A that is in contact with the sensor substrate 320 and rotates in conjunction with a sliding motion of the sensor substrate 320 . A portion of the wheel 337A in one direction (eg, +Z direction) may directly contact the sensor substrate 320 or indirectly interlock with the sensor substrate 320 to rotate by the sliding motion of the sensor substrate 320 . In another embodiment, the wheel 337A may be electrically connected to the sensor substrate 320 and may rotate in association with a sliding motion of the sensor substrate 320 .

일 실시 예에서, 센서 기판(320)과 타겟(337)이 직접적으로 접촉하는 경우, 타겟(337)은 센서 기판(320)에 직접 접하며 회전하는 휠(337A)을 포함하여 접촉 시에 발생하는 마찰력을 줄일 수 있고, 타겟(337)과 센서 기판(320)의 인식 방법에 있어서, 센서 기판(320)이 타겟(337)과 접촉함에 따라 인식 정확도를 향상할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 휠(337A)은 도전성 재질 또는 유전율이 큰 재질로 이루어질 수 있다.In one embodiment, when the sensor substrate 320 and the target 337 are in direct contact, the target 337 includes a wheel 337A that rotates while directly contacting the sensor substrate 320, resulting in frictional force generated during contact. can be reduced, and in the recognition method of the target 337 and the sensor substrate 320, the recognition accuracy can be improved as the sensor substrate 320 contacts the target 337. In various embodiments, the wheel 337A may be made of a conductive material or a material having a high permittivity.

다양한 실시 예에서, 타겟(337)은 센서 기판(320)의 센싱 대상으로 슬라이드 장치(300)의 센싱 방법에 대응하여 다양한 구조와 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 도 7b에 도시된 바와 같이 센서 기판(320)과 직접적으로 접하고 센서 기판(320)의 슬라이드 동작을 매끄럽게 구현하도록 회전 가능한 휠(337A)로 구현될 수 있다. In various embodiments, the target 337 is a sensing target of the sensor substrate 320 and may be implemented in various structures and shapes corresponding to the sensing method of the slide device 300 . For example, as shown in FIG. 7B , it may be implemented as a rotatable wheel 337A that directly contacts the sensor substrate 320 and smoothly implements a sliding motion of the sensor substrate 320 .

다른 예를 들면, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이 센서 기판(320)과 설정된 간격으로 이격되어, 센서 기판(320)에 전기적으로 연동 가능한 도체로 구현될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 타겟(337)은 센서 기판(320)의 센싱 대상으로, 센서 기판(320)의 센싱 방식에 대응되는 다양한 구조로 구현될 수 있다.For another example, as shown in FIGS. 6A to 6C , the sensor substrate 320 may be spaced apart from the sensor substrate 320 at a set interval and may be implemented as a conductor capable of electrically interlocking with the sensor substrate 320 . The target 337 is not limited thereto, and the target 337 is a sensing target of the sensor substrate 320 and may be implemented in various structures corresponding to the sensing method of the sensor substrate 320 .

도 8a는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이고, 도 8c는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 측면도이다.8A is a rear view of the sensor substrate 320 according to an embodiment, FIG. 8B is a rear view of the sensor substrate 320 according to an embodiment, and FIG. 8C is a view of the sensor substrate 320 according to an embodiment. It is a side view.

도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 다양한 실시 예의 센서 기판(320)은 저항 패드(322), 압전 필름(323), 또는 복수의 스페이서(324A)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 8C , a sensor substrate 320 according to various embodiments may include a resistance pad 322 , a piezoelectric film 323 , or a plurality of spacers 324A.

도 8a를 참고하면, 센서 기판(320)은 레일(예: 도 7a 및 도 7b의 레일(330))과 마주보는 일 면(320A)에서, 제1 방향(예: +X 방향)으로 연장되고 설정된 저항값을 갖는 저항 패드(322)를 포함할 수 있다. 저항 패드(322)는 제4 커넥터(252c)가 연결되는 제2 방향(예: -X 방향)의 일 단부로부터 제1 방향의 타 단부로 연장될 수 있다. 타겟(337)은 구동 장치(310)(예: 도 3a의 구동 장치(310)))의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 저항 패드(322)와 접하는 영역이 변화할 수 있다. 타겟(337)은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 휠(337A)을 포함하여 타겟(337)과 저항 패드(322) 사이의 마찰력을 감소시킬 수 있다. 저항 패드(322)와 타겟(337)이 접하는 영역이 변화함에 따라, 저항 패드(322)에 인가되는 전압 또는 전류의 수치가 변화할 수 있다. Referring to FIG. 8A , the sensor substrate 320 extends in a first direction (eg, +X direction) from one surface 320A facing a rail (eg, the rail 330 of FIGS. 7A and 7B ), and A resistance pad 322 having a set resistance value may be included. The resistance pad 322 may extend from one end in the second direction (eg, -X direction) to the other end in the first direction to which the fourth connector 252c is connected. A region of the target 337 in contact with the resistance pad 322 of the sensor substrate 320 may change in association with the movement of the driving device 310 (eg, the driving device 310 of FIG. 3A ). As shown in FIGS. 7A and 7B , the target 337 may include a wheel 337A to reduce frictional force between the target 337 and the resistance pad 322 . As the contact area between the resistance pad 322 and the target 337 changes, the value of voltage or current applied to the resistance pad 322 may change.

예를 들면, 저항 패드(322)는 제4 커넥터(252c)로부터 일정 수치의 전압이 인가될 수 있고, 제2 방향의 단부로부터 제1 방향의 단부 방향을 거쳐 다시 제2 방향의 단부로 전류가 흐를 수 있다. 타겟(337)은 부도체 또는 절연체로 이루어질 수 있고, 타겟(337)과 저항 패드(322)가 접하는 영역을 기준으로 저항 패드(322)의 제1 방향으로는 단전될 수 있다. 저항 패드(322)는 제2 반향의 단부로부터 타겟(337)과 접하는 영역에 까지만 전류가 순환하고, 저항 패드(322)의 전체 저항 값이 감소하여, 저항 패드(322)에 흐르는 전류 값이 증가할 수 있다. For example, a voltage of a predetermined value may be applied to the resistance pad 322 from the fourth connector 252c, and a current may pass from an end in the second direction to an end in the first direction and then to an end in the second direction. can flow The target 337 may be made of an insulator or an insulator, and based on an area where the target 337 and the resistance pad 322 come into contact, electricity may be disconnected in the first direction of the resistance pad 322 . In the resistance pad 322, current circulates only from the end of the second echo to the area in contact with the target 337, the total resistance value of the resistance pad 322 decreases, and the value of the current flowing through the resistance pad 322 increases. can do.

일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(252))는 저항 패드(322)에 흐르는 전류 값을 감지하여, 타겟(337)과 센서 기판(320)이 접하는 영역을 예상할 수 있고, 이를 기초로 슬라이드 장치(300)가 슬라이드된 상태를 감지할 수 있다.In one embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the second printed circuit board 252 of FIG. 3A ) detects a value of current flowing through the resistance pad 322, and the target 337 and the sensor substrate An area contacted by 320 can be estimated, and based on this, a sliding state of the slide device 300 can be detected.

다른 실시 예에서는, 타겟(337)은 도체로 이루어지고, 타겟(337)과 저항 패드(322)가 접하는 영역에서는 타겟(337)과 저항 패드(322)가 병렬로 연결되어 저항 패드(322)로 흐르는 전류 값이 변화할 수 있다. 또는, 타겟(337)은 접지부일 수 있고, 저항 패드(322)는 복수의 저항체(미도시)를 포함하여, 저항 패드(322)와 타겟(337)이 접하는 영역은 접지되어 저항 패드(322)로 흐르는 전류 값이 변화할 수 있다.In another embodiment, the target 337 is made of a conductor, and the target 337 and the resistance pad 322 are connected in parallel to the resistance pad 322 in a region where the target 337 and the resistance pad 322 are in contact. The value of the flowing current may change. Alternatively, the target 337 may be a grounded portion, and the resistance pad 322 includes a plurality of resistors (not shown) so that a region where the resistance pad 322 and the target 337 come into contact is grounded so that the resistance pad 322 The value of the current flowing through may change.

도 8b를 참고하면, 센서 기판(320)은 레일(330)과 마주보는 일 면(320A)에 도포되어, 복수의 압전 소자(323A)를 포함하는 압전 필름(323)을 포함할 수 있고, 타겟(337)은 압전 필름(323)의 일부 영역을 가압할 수 있다. Referring to FIG. 8B , the sensor substrate 320 may include a piezoelectric film 323 that is coated on one surface 320A facing the rail 330 and includes a plurality of piezoelectric elements 323A. Denotation 337 may press a portion of the piezoelectric film 323 .

예를 들어, 압전 필름(323)은 제1 방향으로부터 제2 방향으로 설정된 간격으로 배열되는 복수의 압전 소자(323A)를 포함하고, 타겟(337)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 압전 소자(323A) 중 접하는 일부가 변화할 수 있다. 타겟(337)은 압전 소자(323A)를 가압할 수 있고, 압전 필름(323)은 타겟(337)에 의하여 가압되는 일부 압전 소자(323A)의 위치를 감지하여 프로세서(252)로 전달할 수 있다. For example, the piezoelectric film 323 includes a plurality of piezoelectric elements 323A arranged at set intervals from the first direction to the second direction, and the target 337 interlocks with the movement of the driving device 310 to form a plurality of piezoelectric elements. Some of the piezoelectric elements 323A in contact may change. The target 337 may press the piezoelectric elements 323A, and the piezoelectric film 323 may detect positions of some of the piezoelectric elements 323A pressed by the target 337 and transfer the detected positions to the processor 252 .

예를 들면, 복수의 압전 소자(323A)는 타겟(337)에 의하여 가압됨에 따라 상부로 상승하는 구조를 가질 수 있고, 또는 타겟(337)과 접하며 전류가 연결되거나, 단전되거나, 또는 인가되는 전압 또는 전류 값이 변화할 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 압전 필름(323)과 타겟(337)은 접촉 또는 가압에 의하여 다양한 방식의 물리적 및/또는 화학적 변화를 발생시키고, 센서 기판(320)은 이를 기초로 프로세서(252)로 타겟(337)과 센서 기판(320)의 접하는 영역을 감지하여 프로세서(252)로 제공할 수 있다. For example, the plurality of piezoelectric elements 323A may have a structure that rises upward as they are pressed by the target 337, or contact the target 337 and current is connected, cut off, or applied voltage. Alternatively, the current value may change. It is not limited thereto, and the piezoelectric film 323 and the target 337 generate physical and/or chemical changes in various ways by contact or pressure, and the sensor substrate 320 converts the target (to the processor 252) based on this. 337) and the sensor substrate 320 may be sensed and provided to the processor 252.

도 8c를 참고하면, 센서 기판(320)은 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서(324A) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 수직 방향(예: +/-Z 방향)으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극(324B, 324C)을 포함할 수 있고, 타겟(337)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 복수의 스페이서(324A) 중 어느 두 스페이서(324A) 사이를 가압하여, 한 쌍의 전극(324B, 324C) 중 일부 영역을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Referring to FIG. 8C , as long as the sensor substrate 320 is spaced apart in a vertical direction (eg, +/-Z direction) based on the plurality of spacers 324A and the plurality of spacers 324A arranged in the first direction. A pair of electrodes 324B and 324C may be included, and the target 337 moves between any two spacers 324A among a plurality of spacers 324A of the sensor substrate 320 in association with the movement of the driving device 310. By applying pressure, some regions of the pair of electrodes 324B and 324C may be electrically connected.

예를 들면, 한 쌍의 전극(324B, 324C)은 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 레일(330)과 마주보는 일 면(320A) 방향(예: -Z 방향)으로 배치되는 제1 전극(324B) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 제1 전극(324B)과 마주보며 이격되어 배치되는 제2 전극(324C)을 포함할 수 있다. 가압되지 않은 상태에서 제1 전극(324B) 및 제2 전극(324C)은 스페이서(324A)에 의하여 분리되거나 상호 이격될 수 있고, 전기적으로 분리될 수 있다. 센서 기판(320)은 구동 장치(310)에 의하여 슬라이드되며, 타겟(337)은 복수의 스페이서(324A) 중 2개의 스페이서(324A) 사이를 가압하고, 2개의 스페이서(324A) 사이의 제1 전극(324B)은 가압되며 제2 전극(324C)과 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. For example, the pair of electrodes 324B and 324C are first electrodes disposed in a direction (eg, -Z direction) of one surface 320A facing the rail 330 based on the plurality of spacers 324A. 324B) and a second electrode 324C facing and spaced apart from the first electrode 324B based on the plurality of spacers 324A. In a non-pressurized state, the first electrode 324B and the second electrode 324C may be separated or separated from each other by the spacer 324A, and may be electrically separated. The sensor substrate 320 is slid by the driving device 310, the target 337 presses between the two spacers 324A among the plurality of spacers 324A, and the first electrode between the two spacers 324A. 324B is pressurized and may be physically or electrically connected to the second electrode 324C.

다른 실시 예에서는, 한 쌍의 전극(324B, 324C)은 수평 방향(예: +/- X 방향)으로 배치되는 복수의 채널로 구현되는 Tx 패턴의 제1 전극(324B)과 수직 방향(예: +/- Y 방향)으로 배치되는 복수의 채널로 구현되는 Rx 패턴 및/또는 더미 패턴의 제2 전극(324C)으로 형성될 수 있다. Tx 패턴과 Rx 패턴의 한 쌍의 전극(324B, 324C)은 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 이격되는 두 면에 배치되어 Tx 패턴과 Rx 패턴 사이의 커패시턴스 값의 변화량으로 입력되는 좌표를 센싱할 수 있다. In another embodiment, the pair of electrodes 324B and 324C are arranged in a vertical direction (eg, +/- X direction) and the first electrode 324B of the Tx pattern implemented as a plurality of channels disposed in a horizontal direction (eg, +/-X direction). +/-Y direction) may be formed of the second electrode 324C of an Rx pattern and/or a dummy pattern implemented as a plurality of channels. A pair of electrodes 324B and 324C of the Tx pattern and the Rx pattern are disposed on two surfaces spaced apart from each other based on the plurality of spacers 324A to sense the coordinates input as the amount of change in the capacitance value between the Tx pattern and the Rx pattern. can

도 9a는 일 실시 예에 따른 센서 기판(320)의 배면도이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)의 측면도이다.9A is a rear view of the sensor substrate 320 according to an embodiment, and FIG. 9B is a side view of the slide device 300 according to an embodiment.

도 9a 및 도 9b를 참고하면, 슬라이드 장치(300)의 센서 기판(320)은 코일(325)을 포함하고, 타겟(337)은 플레이트(337B)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the sensor substrate 320 of the slide device 300 may include a coil 325 and the target 337 may include a plate 337B.

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은 일 면(320A)의 중심을 둘러싸며 실장되거나 일 면(320A)에 패터닝되는 코일(325)일 포함할 수 있고, 코일(325)은 전류가 흐르며 전자기장을 형성할 수 있다. 타겟(337)은 센서 기판(320)과 마주보며 제1 방향으로 연장되는 플레이트(337B)를 포함할 수 있다. 센서 기판(320)은 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 코일(325)과 플레이트(337B)가 마주보는 영역이 변화할 수 있다. In one embodiment, the sensor substrate 320 may include a coil 325 mounted surrounding the center of one surface 320A or patterned on one surface 320A, and the coil 325 conducts current and generates an electromagnetic field. can form The target 337 may include a plate 337B that faces the sensor substrate 320 and extends in the first direction. In the sensor substrate 320, an area where the coil 325 and the plate 337B face each other may change in association with the movement of the driving device 310.

다양한 실시 예에서, 코일(325)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(252))에 의하여 전원 및/또는 전기 신호를 공급받고 제어될 수 있다. In various embodiments, the coil 325 may be supplied with power and/or electrical signals and controlled by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the second printed circuit board 252 of FIG. 3A ).

다양한 실시 예에서, 플레이트(337B)는 지지 부재(338)에 의하여 지지되며 레일(330)로부터 센서 기판(320) 방향으로 돌출되어 센서 기판(320)과 이격 배치될 수 있다. 센서 기판(320)은 코일(325)에서 발생하는 자속에 의하여 인덕턴스를 측정할 수 있고, 타겟(337)이 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동함에 따라 코일(325)에 인가되는 인덕턴스가 변화할 수 있다. 센서 기판(320)은 인덕턴스의 값을 측정하여 타겟(337)의 위치를 감지하고, 슬라이드 장치(300)의 슬라이드된 상태를 감지할 수 있다. In various embodiments, the plate 337B is supported by the support member 338 and protrudes from the rail 330 toward the sensor substrate 320 to be spaced apart from the sensor substrate 320 . The sensor substrate 320 may measure inductance by magnetic flux generated by the coil 325, and the inductance applied to the coil 325 may change as the target 337 moves in the first direction or the second direction. can The sensor substrate 320 may detect the position of the target 337 and the slid state of the slide device 300 by measuring an inductance value.

도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 사시도이고, 도 10b는 일 실시 예에 따른 지지 프레임(360)의 사시도이다.10A is a perspective view of an electronic device 201 according to an embodiment, and FIG. 10B is a perspective view of a support frame 360 according to an embodiment.

도 10a 및 도 10b를 참고하면, 다양한 실시 예의 전자 장치(201)는 지지 프레임(360)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10A and 10B , an electronic device 201 according to various embodiments may include a support frame 360 .

일 실시 예에서, 슬라이드 장치(300)(예: 도 3a의 슬라이드 장치(300))의 타겟(337)(예: 도 3a의 타겟(337)) 및 센서 기판(예: 도 3a의 센서 기판(320))은 설정된 간격으로 이격되고, 구동 장치(310)(예: 도 3a의 구동 장치(310))가 이동함에 따라 타겟(337) 및 센서 기판(320) 사이의 이격된 간격은 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. In one embodiment, a target 337 (eg, the target 337 of FIG. 3A) and a sensor substrate (eg, the sensor substrate of FIG. 3A) of the slide device 300 (eg, the slide device 300 of FIG. 3A) 320) are spaced apart at set intervals, and as the driving device 310 (eg, the driving device 310 of FIG. 3A) moves, the spaced distance between the target 337 and the sensor substrate 320 is substantially the same. can be maintained

예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 슬라이드 방향(예: +/-X 방향)으로 슬라이드됨에 따라 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이의 간격이 슬라이드 방향을 기준으로 수직 방향(예: +/-Z 방향) 또는 수평 방향(예: +/- Y 방향)으로 기울어질 수 있다. 상술한 다양한 실시 예의 슬라이드 장치(300)의 센싱 구동에 있어서, 타겟(337)과 센서 기판(320)은 설정된 간격으로 일정하게 이격되지 않고 틸트(tilt)되어 기울어지는 경우 센서의 정확도가 저하될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 전자 장치(201)는 다양한 종류의 지지 프레임(360)을 포함하여, 타겟(337)과 센서 기판(320) 사이의 간격이 실질적으로 동일하게 유지하며 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)을 슬라이드시키고, 슬라이드 장치(300)의 센싱 정확도를 향상시킬 수 있다.For example, as the first housing 210 and the second housing 220 slide in the slide direction (eg, +/-X direction), the gap between the sensor substrate 320 and the target 337 changes in the slide direction. As a reference, it may be tilted in a vertical direction (eg, +/-Z direction) or a horizontal direction (eg, +/- Y direction). In the sensing drive of the slide device 300 of various embodiments described above, when the target 337 and the sensor substrate 320 are tilted and tilted without being regularly spaced apart at set intervals, the accuracy of the sensor may be reduced. there is. In order to prevent this, the electronic device 201 includes various types of support frames 360 to keep the distance between the target 337 and the sensor substrate 320 substantially the same, and the first housing 210 or It is possible to slide the second housing 220 and improve the sensing accuracy of the sliding device 300 .

일 실시 예에서, 지지 프레임(360)은 지지 레일(361) 및 슬라이드 부재(363)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 레일(361)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나에 설치될 수 있고, 슬라이드 부재(363)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 지지 레일(361)과 다른 하나에 설치될 수 있다. In one embodiment, the support frame 360 may include a support rail 361 and a slide member 363 . In one embodiment, the support rail 361 may be installed on one of the first housing 210 and the second housing 220, and the slide member 363 may be installed on the first housing 210 and the second housing 220. ) It may be installed on the support rail 361 and the other one.

일 실시 예에서, 지지 레일(361)은 슬라이드 방향으로 연장되는 돌출 영역(362)을 포함할 수 있고, 슬라이드 부재(363)는 돌출 영역(362)의 형상에 대응되는 형상을 가지며 돌출 영역(362)의 일부 영역 수용하여 지지 레일(361) 상에서 고정되어 슬라이드 방향으로 미끄러지는 수용 영역(364)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 슬라이드 부재(363)는 제1 하우징(210)에 고정되고 지지 레일(361)은 제2 하우징(220)에 고정되어, 수용 영역(364)은 돌출 영역(362) 상에서 슬라이드되며 제1 하우징(210)이 틸트되거나 이탈하지 않고 슬라이드 방향으로 이동하도록 지지할 수 있다. In one embodiment, the support rail 361 may include a protrusion area 362 extending in a slide direction, and the slide member 363 has a shape corresponding to the shape of the protrusion area 362 and the protrusion area 362 ) may include an accommodating area 364 that is fixed on the support rail 361 and slides in the sliding direction by accommodating a portion of the area. In various embodiments, the slide member 363 is fixed to the first housing 210 and the support rail 361 is fixed to the second housing 220 so that the receiving area 364 slides on the protruding area 362. The first housing 210 may be supported to move in a sliding direction without being tilted or separated.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 사시도이다.11 is a perspective view of an electronic device 201 according to an embodiment.

도 11를 참고하면, 다양한 실시 예의 전자 장치(201)의 지지 프레임(360)은 제1 프레임(365) 및 제2 프레임(366)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11 , a support frame 360 of an electronic device 201 according to various embodiments may include a first frame 365 and a second frame 366 .

도 11에 도시된 일 실시 예의 지지 프레임(360)은 도 10a 및 도 10b에서 상술한 지지 프레임(360)이 포함할 수 있는 또 다른 구성을 설명한 것으로, 도 11을 설명함에 있어 도 10a 및 도 10b에서 지지 프레임(360)에 대한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명한다. 다양한 실시 예의 전자 장치(201)는 도 10a 내지 도 11의 지지 프레임(360)의 복수의 구성 요소들 중 전부를 포함하거나, 일부를 생략 또는 당업자가 용이하게 변형 가능한 범위에서 변형하여 포함할 수 있다.The support frame 360 of one embodiment shown in FIG. 11 describes another configuration that the support frame 360 described above in FIGS. 10A and 10B may include, and in describing FIG. 11, FIGS. 10A and 10B Contents overlapping with those of the support frame 360 will be omitted and described. The electronic device 201 of various embodiments may include all of the plurality of components of the support frame 360 of FIGS. 10A to 11 , or may omit or include some of the plurality of components of the support frame 360 of FIGS. .

일 실시 예에서, 지지 프레임(360)은 제1 프레임(365) 및 제2 프레임(366)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(365) 및 제2 프레임(366) 중 하나가 제1 하우징(210)에 배치되면, 다른 하나는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the support frame 360 may include a first frame 365 and a second frame 366 . For example, when one of the first frame 365 and the second frame 366 is disposed in the first housing 210 , the other may be disposed in the second housing 220 .

일 실시 예에서, 제1 프레임(365)은 제2 하우징(220)의 복수의 사이드 면(예: 도 2a 내지 도 2d의 복수의 사이드 면(220C, 220D, 220E, 220F))들 중 슬라이드 방향에 수평한 방향(예: +/- Y 방향)의 양 사이드 면(예: 도 2a 내지 도 2d의 제7 사이드 면(220E) 및 제8 사이드 면(220F))들 중 적어도 하나에 배치되고, 제2 프레임(366)은 제1 하우징(210)의 복수의 사이드 면(예: 도 2a 내지 도 2d의 복수의 사이드 면(210C, 210D, 210E, 또는 210F))들 중 제1 프레임(365)과 마주보도록 양 사이드 면(도 2a 내지 도 2d의 제3 사이드 면(220E) 및 제4 사이드 면(210E, 210F))에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first frame 365 slides among the plurality of side surfaces (eg, the plurality of side surfaces 220C, 220D, 220E, and 220F of FIGS. 2A to 2D) of the second housing 220. It is disposed on at least one of both side surfaces (eg, the seventh side surface 220E and the eighth side surface 220F of FIGS. 2A to 2D) in a direction (eg, +/- Y direction) horizontal to the The second frame 366 is the first frame 365 among the plurality of side surfaces (eg, the plurality of side surfaces 210C, 210D, 210E, or 210F of FIGS. 2A to 2D) of the first housing 210. It may be disposed on both side surfaces (the third side surface 220E and the fourth side surface 210E and 210F of FIGS. 2A to 2D) facing each other.

일 실시 예에서, 제2 프레임(366)은 제1 프레임(365)에 인입되고, 제1 프레임(365)은 설정된 방향으로 제2 프레임(366)이 슬라이드하도록 고정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 프레임(366)은 제1 하우징(210)에 고정되고 제1 프레임(365)은 제2 하우징(220)에 고정되어, 제2 프레임(366)은 제1 프레임(365)에 인입되어 슬라이드되며 제1 하우징(210)이 틸트되거나 이탈하지 않고 슬라이드 방향으로 이동하도록 지지할 수 있다. In one embodiment, the second frame 366 may be inserted into the first frame 365, and the first frame 365 may be fixed so that the second frame 366 slides in a set direction. In various embodiments, the second frame 366 is fixed to the first housing 210 and the first frame 365 is fixed to the second housing 220 such that the second frame 366 is the first frame 365 ) and slides, and the first housing 210 can be supported so as to move in the sliding direction without being tilted or separated.

도 10a, 도 10b 및 도 11에서 상술한 지지 프레임(360)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 고정하기 위한 하나의 실시 예에 불과하며, 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 틸트되거나 이탈되지 않고 설정된 방향으로 슬라이드되도록 고정하는 다양한 구조로 변형되어 실시될 수 있다.The support frame 360 described above in FIGS. 10A, 10B, and 11 is only one embodiment for fixing the first housing 210 and the second housing 220, and is not limited thereto in actual implementation. , The first housing 210 and the second housing 220 may be modified and implemented in various structures that are fixed so as to slide in a set direction without being tilted or separated.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함하고, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대해 제1 방향 및 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 하우징(210, 220), 제1 하우징(210)이 제1 방향 및 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는, 디스플레이(261), 및 제1 하우징(210)의 변위에 기초하여 디스플레이(261)의 화면 표시 영역을 조정하는 프로세서(252), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 하나의 하우징(210, 220)에 결합되고, 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟(337)을 포함하는 레일(330), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 레일(330)이 결합된 하우징(210, 220)과 다른 하우징(210, 220)에 결합되고, 제1 하우징(210)의 이동에 연동하여 레일(330) 상에서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하는 구동 장치(310) 및 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 구동 장치(310)가 결합된 하우징(210, 220)에 배치되고, 일 면(320A)이 레일(330)과 마주보며 슬라이드되고, 구동 장치(310)의 이동에 의하여 일 면(320A) 중 타겟(337)과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 프로세서(252)에 제공하는 센서 기판(320)을 포함할 수 있다.An electronic device 201 according to various embodiments includes a first housing 210 and a second housing 220, and the first housing 210 has a first direction and a first direction relative to the second housing 220. housings 210 and 220 moving in a second direction opposite to the direction, a display 261 whose screen display area expands and contracts as the first housing 210 moves in the first and second directions, and The processor 252 for adjusting the screen display area of the display 261 based on the displacement of the first housing 210, in one of the first housing 210 and the second housing 210, 220 A rail 330 including a target 337 that is coupled, extended in a first direction, and disposed at a predetermined position, and a housing to which the rail 330 is coupled among the first housing 210 and the second housing 220 (210, 220) coupled to the other housings (210, 220), interlocking with the movement of the first housing 210 to move on the rail 330 in the first direction and the second direction 310 and the second Among the first housing 210 and the second housing 220, the driving device 310 is disposed in the coupled housings 210 and 220, one surface 320A faces the rail 330 and slides, and the driving device ( A sensor substrate 320 may be provided to the processor 252 by sensing the position of an area facing the target 337 of one surface 320A by the movement of 310 .

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에서 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드(321)를 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 패드(321) 중 마주보는 패드(321)가 변화할 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 includes a plurality of pads 321 arranged in a first direction on one surface 320A, and the target 337 interlocks with the movement of the driving device 310. Among the plurality of pads 321, the facing pad 321 may change.

일 실시 예에서, 타겟(337) 및 복수의 패드(321)는 도체로 이루어지고, 센서 기판(320)은, 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 패드(321)를 센싱할 수 있다.In one embodiment, the target 337 and the plurality of pads 321 are made of a conductor, and the sensor substrate 320 measures capacitance applied between the sensor substrate 320 and the target 337 to measure the plurality of pads. Of 321 , the pad 321 facing the target 337 may be sensed.

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에서 제1 방향으로 연장되고 기설정된 저항 값을 갖는 저항 패드(322)를 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 저항 패드(322)와 접하는 영역이 변화할 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 includes a resistance pad 322 extending in a first direction on one surface 320A and having a preset resistance value, and the target 337 is driven by the driving device 310 An area in contact with the resistance pad 322 of the sensor substrate 320 may change in association with the movement of the sensor substrate 320 .

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서(324A) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극(324B, 324C)을 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 복수의 스페이서(324A) 중 어느 두 스페이서(324A) 사이를 가압하여, 한 쌍의 전극(324B, 324C) 중 일부 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 includes a plurality of spacers 324A arranged in a first direction and a pair of electrodes 324B and 324C spaced apart in the vertical direction based on the plurality of spacers 324A. In addition, the target 337 presses between any two spacers 324A of the plurality of spacers 324A of the sensor substrate 320 in conjunction with the movement of the driving device 310, and a pair of electrodes 324B, 324C) can be electrically connected to some areas.

일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 마주보며 제1 방향으로 연장되는 플레이트(337B, 337C)를 포함하고, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일(325)을 포함하고, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 코일(325)과 플레이트(337B, 337C)가 마주보는 영역이 변화할 수 있다.In one embodiment, the target 337 includes plates 337B and 337C that face the sensor substrate 320 and extend in a first direction, and the sensor substrate 320 has a center of one surface 320A. It includes a coil 325 disposed enclosing and generating an electromagnetic field while current flows, and an area where the coil 325 and the plates 337B and 337C face each other may change in association with the movement of the driving device 310. .

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 일 면(320A)과 플레이트(337C)가 마주보는 면적이 변화하고, 프로세서(252)는, 코일(325)과 플레이트(337C) 사이에 인가되는 인덕턴스 값의 변화에 기초하여 센서 기판(320)의 일 면(320A) 중 타겟(337)이 마주보는 영역의 변화를 센싱할 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 changes an area where one surface 320A of the sensor substrate 320 and the plate 337C face each other in association with the movement of the driving device 310, and the processor 252 may sense a change in an area facing the target 337 of one surface 320A of the sensor substrate 320 based on a change in inductance value applied between the coil 325 and the plate 337C.

일 실시 예에서, 플레이트(337C)는, 도전체로 이루어지고, 프로세서(252)는, 인덕턴스 값이 증가함에 따라 일 면(320A) 중 플레이트(337C)와 마주보는 영역의 면적이 감소하는 것으로 감지할 수 있다.In one embodiment, the plate 337C is made of a conductor, and the processor 252 detects that the area of a region of one side 320A facing the plate 337C decreases as the inductance value increases. can

일 실시 예에서, 플레이트(337C)는, 절연체로 이루어지고, 프로세서(252)는, 인덕턴스 값이 증가함에 따라 일 면(320A) 중 플레이트(337C)와 마주보는 영역의 면적이 증가하는 것으로 감지할 수 있다.In one embodiment, the plate 337C is made of an insulator, and the processor 252 detects that the area of a region of the surface 320A facing the plate 337C increases as the inductance value increases. can

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에 도포되어 복수의 압전 소자(323A)를 포함하는 압전 필름(323)을 포함하고, 타겟(337)은, 압전 필름(323)의 일부 영역을 가압할 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 includes a piezoelectric film 323 applied to one surface 320A and including a plurality of piezoelectric elements 323A, and the target 337 includes the piezoelectric film 323 Some areas of the can be pressurized.

일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 일부 영역이 접하고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠(337A)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the target 337 may include a wheel 337A that is in contact with the sensor substrate 320 and rotates in conjunction with a sliding motion of the sensor substrate 320 .

일 실시 예에서, 타겟(337) 및 센서 기판(320)은 기설정된 간격으로 이격되고, 구동 장치(310)가 이동함에 따라 타겟(337) 및 센서 기판(320) 사이의 이격된 간격은 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다.In one embodiment, the target 337 and the sensor substrate 320 are spaced apart at a predetermined interval, and as the driving device 310 moves, the distance between the target 337 and the sensor substrate 320 is substantially can remain the same.

일 실시 예에서, 하우징(210, 220)은, 제1 하우징(210)이 제1 방향 및 제2 방향으로 실질적으로 수평하게 이동하도록 제1 하우징(210)을 지지하는 지지 프레임(360)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the housings 210 and 220 include a support frame 360 supporting the first housing 210 such that the first housing 210 moves substantially horizontally in the first and second directions. can do.

일 실시 예에서, 구동 장치(310)는, 모터(311) 및 모터(311)에 의하여 회전 축(314)을 중심으로 회전하는 피니언(313)을 포함하고, 레일(330)은, 피니언(313)을 지지하도록 제1 방향으로 연장되는 랙(rack)(335)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the driving device 310 includes a motor 311 and a pinion 313 rotating about a rotation axis 314 by the motor 311, and the rail 330 includes a pinion 313 ) It may include a rack (rack) 335 extending in the first direction to support.

일 실시 예에서, 레일(330)은 제2 하우징(220)에 연결되고, 구동 장치(310)는 제1 하우징(210)에 연결되어, 제1 하우징(210)을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시킬 수 있다.In one embodiment, the rail 330 is connected to the second housing 220, and the drive device 310 is connected to the first housing 210 to move the first housing 210 in the first and second directions. can be moved to

다른 실시 예에 따른 슬라이드 장치(300)는 제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일(330), 레일(330)에서 제1 방향 및 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 구동 장치(310), 구동 장치(310)에 지지되어 일 면(320A)이 레일(330)과 마주보며 슬라이드되는 센서 기판(320) 및 센서 기판(320)의 일 면(320A) 중 구동 장치(310)의 이동에 의하여 타겟(337)과 마주보는 영역의 위치를 센싱하는 프로세서(252)를 포함할 수 있다.A slide device 300 according to another embodiment includes a rail 330 extending in a first direction and including a target disposed at a predetermined position, a first direction on the rail 330, and a second direction opposite to the first direction. A driving device 310 moving in the direction, a sensor substrate 320 supported by the driving device 310 so that one surface 320A faces the rail 330 and slides, and one surface 320A of the sensor substrate 320 A processor 252 for sensing the position of an area facing the target 337 by the movement of the driving device 310 may be included.

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)에서 제1 방향으로 배열되고 도체로 이루어진 복수의 패드(321)를 포함하고, 타겟(337)은, 도체로 이루어지고, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 복수의 패드(321) 중 마주보는 패드(321)가 변화하고, 프로세서(252)는, 센서 기판(320)과 타겟(337) 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 복수의 패드(321) 중 타겟(337)과 마주보는 패드(321)를 센싱할 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 includes a plurality of pads 321 arranged in a first direction on one surface 320A and made of a conductor, and the target 337 is made of a conductor, and the driving device In conjunction with the movement of the 310, the facing pad 321 among the plurality of pads 321 changes, and the processor 252 measures the capacitance applied between the sensor substrate 320 and the target 337 to obtain a plurality of Of the pads 321 of the target 337 and the pad 321 facing the can be sensed.

일 실시 예에서, 센서 기판(320)은, 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서(324A) 및 복수의 스페이서(324A)를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극(324B, 324C)을 포함하고, 타겟(337)은, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 센서 기판(320)의 복수의 스페이서(324A) 중 어느 두 스페이서(324A) 사이를 가압하여, 한 쌍의 전극(324B, 324C) 중 일부 영역을 전기적으로 연결시킬 수 있다.In one embodiment, the sensor substrate 320 includes a plurality of spacers 324A arranged in a first direction and a pair of electrodes 324B and 324C spaced apart in the vertical direction based on the plurality of spacers 324A. In addition, the target 337 presses between any two spacers 324A of the plurality of spacers 324A of the sensor substrate 320 in conjunction with the movement of the driving device 310, and a pair of electrodes 324B, 324C) can be electrically connected to some areas.

일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 마주보며 제1 방향으로 연장되는 플레이트를 포함하고, 센서 기판(320)은, 일 면(320A)의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일(325)을 포함하고, 구동 장치(310)의 이동에 연동하여 플레이트와 일 면(320A)이 마주보는 영역이 변화할 수 있다.In one embodiment, the target 337 includes a plate that faces the sensor substrate 320 and extends in the first direction, and the sensor substrate 320 is disposed surrounding the center of one surface 320A, It includes a coil 325 that forms an electromagnetic field while current flows, and an area where the plate and one surface 320A face each other may change in association with the movement of the driving device 310 .

일 실시 예에서, 타겟(337)은, 센서 기판(320)과 일부 영역이 접하고, 센서 기판(320)의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠(337A)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the target 337 may include a wheel 337A that is in contact with the sensor substrate 320 and rotates in conjunction with a sliding motion of the sensor substrate 320 .

이상에서는 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위 상에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.Although preferred embodiments have been shown and described above, the present disclosure is not limited to the specific embodiments described above, and is available to those skilled in the art to which the present disclosure belongs without departing from the subject matter claimed on the claims. Of course, various modified implementations are possible, and these modified implementations should not be individually understood from the technical idea or perspective.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대해 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는, 하우징;
상기 제1 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 화면 표시 영역이 확장 및 축소되는, 디스플레이; 및
상기 제1 하우징의 변위에 기초하여 상기 디스플레이의 화면 표시 영역을 조정하는 프로세서;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 하나의 하우징에 결합되고, 상기 제1 방향으로 연장되고, 설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 레일이 결합된 하우징과 다른 하우징에 결합되는 구동 장치; 및
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 상기 구동 장치가 결합된 하우징에 배치되고, 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되고, 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 일 면 중 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하여 상기 프로세서에 제공하는 센서 기판을 포함하는, 전자 장치.
In electronic devices,
a housing comprising a first housing and a second housing, the first housing moving in a first direction relative to the second housing and in a second direction opposite to the first direction;
a display in which a screen display area expands and contracts as the first housing moves in the first direction and the second direction; and
a processor adjusting a screen display area of the display based on displacement of the first housing;
a rail coupled to one of the first housing and the second housing, extending in the first direction, and including a target disposed at a set position;
a driving device coupled to a housing different from the housing to which the rail is coupled, among the first housing and the second housing; and
The first housing and the second housing are disposed in a housing to which the drive device is coupled, and one side faces the rail and slides, and the movement of the drive device moves the area of the one side facing the target. An electronic device comprising a sensor substrate that senses a position and provides it to the processor.
제1항에 있어서,
상기 센서 기판은, 상기 일 면에서 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드를 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 복수의 패드 중 마주보는 패드가 변화하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The sensor substrate includes a plurality of pads arranged in the first direction on the one surface,
The electronic device of claim 1 , wherein an facing pad among the plurality of pads of the target changes in association with the movement of the driving device.
제2항에 있어서,
상기 타겟 및 상기 복수의 패드는 도체로 이루어지고,
상기 센서 기판은,
상기 센서 기판과 상기 타겟 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 상기 복수의 패드 중 상기 타겟과 마주보는 패드를 센싱하는, 전자 장치.
According to claim 2,
The target and the plurality of pads are made of a conductor,
The sensor substrate,
An electronic device that senses a pad facing the target among the plurality of pads by measuring a capacitance applied between the sensor substrate and the target.
제1항에 있어서,
상기 센서 기판은, 상기 일 면에서 상기 제1 방향으로 연장되고 기설정된 저항값을 갖는 저항 패드를 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 저항 패드와 접하는 영역이 변화하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The sensor substrate includes a resistance pad extending in the first direction from the one surface and having a preset resistance value;
The electronic device of claim 1 , wherein an area of the target in contact with the resistance pad of the sensor substrate changes in association with the movement of the driving device.
제1항에 있어서,
상기 센서 기판은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서 및 상기 복수의 스페이서를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극을 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 복수의 스페이서 중 어느 두 스페이서 사이를 가압하여, 상기 한 쌍의 전극 중 일부 영역을 전기적으로 연결하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The sensor substrate includes a plurality of spacers arranged in the first direction and a pair of electrodes spaced apart in a vertical direction based on the plurality of spacers,
The electronic device of claim 1 , wherein the target electrically connects a partial region of the pair of electrodes by pressing between any two spacers among a plurality of spacers of the sensor substrate in conjunction with the movement of the driving device.
제1항에 있어서,
상기 타겟은, 상기 센서 기판과 마주보며 상기 제1 방향으로 연장되는 플레이트를 포함하고,
상기 센서 기판은, 상기 일 면의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일을 포함하고, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 코일과 상기 플레이트가 마주보는 영역이 변화하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The target includes a plate facing the sensor substrate and extending in the first direction;
The sensor substrate is disposed surrounding the center of the one surface, includes a coil that generates an electromagnetic field while current flows, and an area where the coil and the plate face each other changes in association with the movement of the driving device. Device.
제6항에 있어서,
상기 센서 기판은,
상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 상기 일 면과 상기 플레이트가 마주보는 면적이 변화하고,
상기 프로세서는, 상기 코일과 상기 플레이트 사이에 인가되는 인덕턴스 값의 변화에 기초하여 상기 센서 기판의 일 면 중 상기 타겟이 마주보는 영역의 변화를 센싱하는, 전자 장치.
According to claim 6,
The sensor substrate,
An area where the one surface of the sensor substrate and the plate face each other changes in association with the movement of the driving device,
The electronic device of claim 1 , wherein the processor senses a change in an area facing the target among one surface of the sensor substrate based on a change in an inductance value applied between the coil and the plate.
제7항에 있어서,
상기 플레이트는, 도전체로 이루어지고,
상기 프로세서는, 상기 인덕턴스 값이 증가함에 따라 상기 일 면 중 상기 플레이트와 마주보는 영역의 면적이 감소하는 것으로 감지하는, 전자 장치.
According to claim 7,
The plate is made of a conductor,
The processor detects that an area of a region facing the plate of the one surface decreases as the inductance value increases.
제7항에 있어서,
상기 플레이트는, 절연체로 이루어지고,
상기 프로세서는, 상기 인덕턴스 값이 증가함에 따라 상기 일 면 중 상기 플레이트와 마주보는 영역의 면적이 증가하는 것으로 감지하는, 전자 장치.
According to claim 7,
The plate is made of an insulator,
The processor detects that an area of a region facing the plate of the one surface increases as the inductance value increases.
제1항에 있어서,
상기 센서 기판은, 상기 일 면에 도포되어 복수의 압전 소자를 포함하는 압전 필름을 포함하고,
상기 타겟은, 상기 압전 필름의 일부 영역을 가압하는, 전자 장치
According to claim 1,
The sensor substrate includes a piezoelectric film applied to the one surface and including a plurality of piezoelectric elements,
The target presses a partial area of the piezoelectric film, an electronic device
제1항에 있어서,
상기 타겟은,
상기 센서 기판과 일부 영역이 접하고, 상기 센서 기판의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠을 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The target is
An electronic device comprising a wheel that is in contact with the sensor substrate and a partial area and rotates in conjunction with a sliding motion of the sensor substrate.
제1항에 있어서,
상기 타겟 및 상기 센서 기판은 기설정된 간격으로 이격되고,
상기 구동 장치가 이동함에 따라 상기 타겟 및 상기 센서 기판 사이의 이격된 간격은 실질적으로 동일하게 유지되는, 전자 장치.
According to claim 1,
The target and the sensor substrate are spaced apart at predetermined intervals,
The electronic device of claim 1 , wherein a spaced distance between the target and the sensor substrate remains substantially the same as the driving device moves.
제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1 하우징이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 실질적으로 수평하게 이동하도록 상기 제1 하우징을 지지하는 지지 프레임을 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
the housing,
and a support frame supporting the first housing so that the first housing moves substantially horizontally in the first direction and the second direction.
제1항에 있어서,
상기 구동 장치는, 모터 및 상기 모터에 의하여 회전 축을 중심으로 회전하는 피니언을 포함하고,
상기 레일은, 상기 피니언을 지지하도록 상기 제1 방향으로 연장되는 랙(rack)을 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The driving device includes a motor and a pinion rotated about a rotation axis by the motor,
The electronic device, wherein the rail includes a rack extending in the first direction to support the pinion.
제1항에 있어서,
상기 레일은 상기 제2 하우징에 연결되고,
상기 구동 장치는 상기 제1 하우징에 연결되어, 상기 제1 하우징을 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동시키는, 전자 장치.
According to claim 1,
The rail is connected to the second housing,
The driving device is connected to the first housing to move the first housing in the first direction and the second direction.
슬라이드 장치에 있어서,
제1 방향으로 연장되고, 기설정된 위치에 배치되는 타겟을 포함하는 레일;
상기 레일에서 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동하는 구동 장치;
상기 구동 장치에 지지되어 일 면이 상기 레일과 마주보며 슬라이드되는 센서 기판; 및
상기 센서 기판의 일 면 중 상기 구동 장치의 이동에 의하여 상기 타겟과 마주보는 영역의 위치를 센싱하는 프로세서를 포함하는, 슬라이드 장치.
In the slide device,
a rail extending in a first direction and including a target disposed at a predetermined location;
a driving device that moves in the first direction and in a second direction opposite to the first direction on the rail;
a sensor substrate that is supported by the driving device and slides while facing the rail; and
A slide device comprising a processor sensing a position of an area facing the target by movement of the driving device on one surface of the sensor substrate.
제16항에 있어서,
상기 센서 기판은, 상기 일 면에서 상기 제1 방향으로 배열되고 도체로 이루어진 복수의 패드를 포함하고,
상기 타겟은, 도체로 이루어지고, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 복수의 패드 중 마주보는 패드가 변화하고,
상기 프로세서는, 상기 센서 기판과 상기 타겟 사이에 인가되는 커패시턴스를 측정하여 상기 복수의 패드 중 상기 타겟과 마주보는 패드를 센싱하는, 슬라이드 장치.
According to claim 16,
The sensor substrate includes a plurality of pads arranged in the first direction on the one surface and made of a conductor,
The target is made of a conductor, and facing pads among the plurality of pads change in association with the movement of the driving device,
wherein the processor senses a pad facing the target among the plurality of pads by measuring a capacitance applied between the sensor substrate and the target.
제16항에 있어서,
상기 센서 기판은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 스페이서 및 상기 복수의 스페이서를 기준으로 상하 방향으로 이격 배치되는 한 쌍의 전극을 포함하고,
상기 타겟은, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 센서 기판의 복수의 스페이서 중 어느 두 스페이서 사이를 가압하여, 상기 한 쌍의 전극 중 일부 영역을 전기적으로 연결시키는, 슬라이드 장치.
According to claim 16,
The sensor substrate includes a plurality of spacers arranged in the first direction and a pair of electrodes spaced apart in a vertical direction based on the plurality of spacers,
The slide device of claim 1 , wherein the target presses between any two spacers among a plurality of spacers of the sensor substrate in conjunction with the movement of the driving device to electrically connect a partial region of the pair of electrodes.
제16항에 있어서,
상기 타겟은, 상기 센서 기판과 마주보며 상기 제1 방향으로 연장되는 플레이트를 포함하고,
상기 센서 기판은, 상기 일 면의 중심을 둘러싸며 배치되고, 전류가 흐르며 전자기장을 형성하는 코일을 포함하고, 상기 구동 장치의 이동에 연동하여 상기 플레이트와 상기 일 면이 마주보는 영역이 변화하는, 슬라이드 장치.
According to claim 16,
The target includes a plate facing the sensor substrate and extending in the first direction;
The sensor substrate is disposed surrounding the center of the one surface, and includes a coil that forms an electromagnetic field while current flows, and an area where the plate and the one surface face each other changes in association with the movement of the driving device. slide device.
제16항에 있어서,
상기 타겟은,
상기 센서 기판과 일부 영역이 접하고, 상기 센서 기판의 슬라이드 동작에 연동하여 회전하는 휠을 포함하는, 슬라이드 장치.
According to claim 16,
The target is
A slide device including a wheel that is in contact with the sensor substrate and a partial area and rotates in conjunction with a sliding motion of the sensor substrate.
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