KR20220091330A - Rollable electronic device - Google Patents

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KR20220091330A
KR20220091330A KR1020210081692A KR20210081692A KR20220091330A KR 20220091330 A KR20220091330 A KR 20220091330A KR 1020210081692 A KR1020210081692 A KR 1020210081692A KR 20210081692 A KR20210081692 A KR 20210081692A KR 20220091330 A KR20220091330 A KR 20220091330A
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electronic device
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bending plate
display
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KR1020210081692A
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최준영
강영민
신문철
윤영규
이승준
조중연
안정현
윤병욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이, 벤딩 가능 부재, 및 벤딩 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은 제1 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징으로부터 적어도 일부가 인출되고, 제2 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징으로 적어도 일부가 인입될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되고, 외부에 시각적으로 보여지는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되며 닫힌 상태에서 내부에 수용되고, 열린 상태에서 외부에 시각적으로 보여지는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 가능 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 닫힌 상태 및 상기 열린 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 일정 간격을 두고 배치되는 복수의 멀티 바들을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 복수의 멀티 바들에 부착될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a first housing, a second housing, a flexible display, a bendable member, and a bending plate. The second housing may be slid in a first direction so that at least a portion thereof is withdrawn from the first housing, and slid in a second direction so that at least a portion thereof is introduced into the first housing. The flexible display is disposed in a space formed by the first housing and the second housing, and extends from the first region and the first region visually visible to the outside, is accommodated inside in a closed state, and is externally in an open state It may include a second area visually shown in the . The bendable member may include a plurality of multi-bars disposed on a rear surface of the flexible display to support the flexible display in the closed state and the open state, and disposed at regular intervals. The bending plate may be attached to the flexible display and the plurality of multi-bars.

Description

롤러블 전자 장치{ROLLABLE ELECTRONIC DEVICE}ROLLABLE ELECTRONIC DEVICE

본 개시의 다양한 실시 예들은 롤러블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a rollable electronic device.

전자 장치는 점차 슬림화되고 있으며, 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 예로서, 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변 시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 롤러블(rollable) 전자 장치(또는, 슬라이더블 전자 장치)는 플렉서블 디스플레이가 말리거나 펼쳐질 수 있도록 구성될 수 있다. 슬라이더블(slidable) 전자 장치는 플렉서블 디스플레이가 슬라이딩 방식으로 움직여 화면이 확장 및 축소될 수 있도록 구성될 수 있다.Electronic devices are gradually becoming slimmer, and are being improved to increase rigidity, strengthen design aspects, and differentiate functional elements at the same time. BACKGROUND ART Electronic devices are gradually being transformed into various shapes, away from a uniform rectangular shape. The electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry. For example, as an example of a deformable structure, the electronic device may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) capable of changing the display area of the flexible display by supporting housings that slide with respect to each other. have. A rollable electronic device (or a slideable electronic device) may be configured to allow the flexible display to be rolled up or unfolded. A slideable electronic device may be configured such that the screen can be expanded and contracted by moving the flexible display in a sliding manner.

디스플레이의 벤더블 구간이 전자 장치의 굴곡부를 경유하여 제1 방향(예: x축 방향)으로 이동 시, 압축되는 힘이 가해지고 벤딩 가능 부재의 멀티 바들 간의 간격이 좁아지게 된다. 멀티 바들 간의 간격이 좁아지는 경우에 멀티 바들 간의 간섭이 일어날 수 있고, 멀티 바들 사이의 구간에서 국부적인 압축력 및 인장 응력이 발생할 수 있다. 이러한 압축력 및 인장 응력으로 인해 디스플레이가 들뜨고 변형이 발생할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 굴곡부에서 멀티 바들 간의 간격이 좁아짐에 따른 인장 응력을 감소시킬 수 있는 벤딩 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.When the bendable section of the display moves in the first direction (eg, the x-axis direction) via the bending portion of the electronic device, a compressive force is applied and the interval between the multi-bars of the bendable member is narrowed. When the distance between the multi-bars is narrowed, interference between the multi-bars may occur, and local compressive and tensile stresses may occur in the section between the multi-bars. These compressive and tensile stresses can lift the display and cause deformation. Various embodiments of the present disclosure may provide a bending plate capable of reducing tensile stress due to a narrowing interval between multi-bars in a bent portion of an electronic device, and an electronic device including the same.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이, 벤딩 가능 부재, 및 벤딩 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은 제1 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징으로부터 적어도 일부가 인출되고, 제2 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징으로 적어도 일부가 인입될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되고, 외부에 시각적으로 보여지는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되며 닫힌 상태에서 내부에 수용되고, 열린 상태에서 외부에 시각적으로 보여지는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 가능 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 닫힌 상태 및 상기 열린 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 일정 간격을 두고 배치되는 복수의 멀티 바들을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 복수의 멀티 바들에 부착될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a first housing, a second housing, a flexible display, a bendable member, and a bending plate. The second housing may be slid in a first direction so that at least a portion thereof is withdrawn from the first housing, and slid in a second direction so that at least a portion thereof is introduced into the first housing. The flexible display is disposed in a space formed by the first housing and the second housing, and extends from the first region and the first region visually visible to the outside, is accommodated inside in a closed state, and is externally in an open state It may include a second area visually shown in the . The bendable member may include a plurality of multi-bars disposed on a rear surface of the flexible display to support the flexible display in the closed state and the open state, and disposed at regular intervals. The bending plate may be attached to the flexible display and the plurality of multi-bars.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 조립체는, 전자 장치의 디스플레이 조립체에 있어서, 플렉서블 디스플레이, 벤딩 가능 부재 및, 벤딩 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 외부로부터 보이도록 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되며 닫힌 상태에서 내부에 수용되고, 열린 상태에서 외부로부터 보이도록 배치되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 가능 부재는 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 닫힌 상태 및 상기 열린 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 일정 간격을 두고 배치되는 복수의 멀티 바들을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이 하부에 부착되고, 상기 복수의 멀티 바들에 부착될 수 있다.A display assembly according to various embodiments of the present disclosure may include a flexible display, a bendable member, and a bending plate in a display assembly of an electronic device. The flexible display may include a first area arranged to be viewed from the outside, and a second area extending from the first area to be accommodated therein in a closed state, and to be visible from the outside in an open state. The bendable member may include a plurality of multi-bars disposed on a rear surface of the flexible display to support the flexible display in the closed state and the open state, and disposed at regular intervals. The bending plate may be attached to a lower portion of the flexible display and may be attached to the plurality of multi-bars.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. have.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이와 벤딩 가능 부재 사이에 벤딩 플레이트를 배치하여, 벤딩 플레이트에 의해서 벤딩 가능 부재가 유연하게 굴곡되도록 하고, 전자 장치의 굴곡부에서 멀티 바들에 가해지는 압축력과 인장 응력을 감소시켜, 디스플레이가 들뜨거나 변경되는 것을 줄일 수 있다.In an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, a bending plate is disposed between a display and a bendable member so that the bendable member is flexibly bent by the bending plate, and a compressive force applied to the multi-bars at the bending portion of the electronic device And by reducing the tensile stress, it is possible to reduce the display lifting and changing.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 롤러블 전자 장치의 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))의 전면(예: 제1 면) 및 후면(예: 제2 면)을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 닫힌 상태(close state))에서 전면(예: 제1 면)(예: 화면이 표시되는 면)을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 열린 상태(open state))에서 전면(예: 제1 면)(예: 화면이 표시되는 면)을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 열린 상태(open state))에서 후면(예: 제2 면)을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재에 의해서 디스플레이가 지지되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 가이드 레일을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 고정 구간 및 벤더블 구간을 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재에 의해서 디스플레이가 지지되는 것을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이와 벤딩 가능 부재의 멀티 바들 사이에 벤딩 플레이트가 배치되는 것을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재의 멀티 바를 나타내는 도면이다.
도 15b는 벤딩 가능 부재의 곡면 이동 시 멀티 바들 간의 간섭을 회피하는 것을 나타내는 도면이다.
도 15c는 벤딩 가능 부재의 곡면 이동 시 멀티 바들 간의 간섭을 회피하기 위한 멀티 바의 형상을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트가 디스플레이와 벤딩 가능 부재 사이에 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 17a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트를 형태를 나타내는 도면이다.
도 17b는 벤딩 플레이트의 하부에 멀티 바들이 본딩되는 것을 나타내는 도면이다.
도 17c는 벤딩 플레이트의 지지 플레이트와 신축 구간을 나타내는 도면이다.
도 18a 벤딩 가능 부재와 벤딩 플레이트가 테이핑 방식으로 부착되는 것을 나타내는 도면이다.
도 18b 벤딩 가능 부재와 벤딩 플레이트가 용접 방식으로 부착되는 것을 나타내는 도면이다.
도 18c 벤딩 가능 부재와 벤딩 플레이트가 본딩 방식으로 부착되는 것을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트의 형태를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트의 형태를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재를 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a view illustrating a front (eg, a first surface) and a rear (eg, a second surface) of a rollable electronic device in a first state (eg, a closed state) according to various embodiments of the present disclosure; to be.
3 is a diagram illustrating a front surface (eg, a first surface) (eg, a surface on which a screen is displayed) in a first state (eg, a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating a front surface (eg, a first surface) (eg, a surface on which a screen is displayed) in a second state (eg, an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a diagram illustrating a rear surface (eg, a second surface) of an electronic device in a second state (eg, an open state) according to various embodiments of the present disclosure;
6 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a view illustrating a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a view illustrating that a display is supported by a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;
9 is a view showing a guide rail according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a diagram illustrating a fixed section and a bendable section of a display according to various embodiments of the present disclosure;
11 and 12 are views illustrating that a display is supported by a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;
13 is a view illustrating that a bending plate is disposed between a display and multi-bars of a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;
14 is a view illustrating a bending plate according to various embodiments of the present disclosure.
15A is a diagram illustrating a multi-bar of a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;
15B is a diagram illustrating avoiding interference between multi-bars when the bendable member moves on a curved surface.
15C is a diagram illustrating a shape of a multi-bar for avoiding interference between the multi-bars when the bendable member moves on a curved surface.
16 is a diagram illustrating a bending plate disposed between a display and a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;
17A is a view illustrating a shape of a bending plate according to various embodiments of the present disclosure;
17B is a view illustrating that the multi-bars are bonded to the lower portion of the bending plate.
17C is a view illustrating a support plate and an expansion and contraction section of the bending plate.
18A is a view showing that the bendable member and the bending plate are attached by a taping method;
18B is a view illustrating that the bendable member and the bending plate are attached by welding.
18C is a view illustrating that the bendable member and the bending plate are attached by a bonding method;
19 is a diagram illustrating a shape of a bending plate according to various embodiments of the present disclosure;
20 is a diagram illustrating a shape of a bending plate according to various embodiments of the present disclosure;
21 is a view illustrating a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;
22 is a view illustrating a method of forming a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;

도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display configured to be folded or unfolded.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).

예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 하우징의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역의 폭을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치가 이와 같은 디스플레이 모듈(160)을 포함하는 일 예일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)은 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.For example, the display area of the electronic device 101 is an area that is visually exposed to output an image, and the electronic device 101 may adjust the width of the display area according to the movement of the housing or the movement of the display. . A rollable electronic device configured to selectively expand a display area by at least partially slidably operating at least a portion (eg, a housing) of the electronic device 101 is such a display module ( 160) may be an example. For example, the display module 160 may be referred to as a slide-out display or an expandable display.

도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 롤러블 전자 장치의 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))의 전면(예: 제1 면) 및 후면(예: 제2 면)을 나타내는 도면이다.2 is a view illustrating a front (eg, a first surface) and a rear (eg, a second surface) of a rollable electronic device in a first state (eg, a closed state) according to various embodiments of the present disclosure; to be.

다양한 실시 예들에 따르면, 도 2의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 of FIG. 2 may include the electronic device 101 of FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 롤러블 전자 장치)는, 제1 방향(예: 전면)을 향하는 제1 플레이트(201), 및 상기 제1 방향(예: 전면)의 반대인 제2 방향(예: 후면)을 향하는 제2 플레이트(203)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 상기 제1 플레이트(201)와 상기 제2 플레이트(203) 사이에 공간을 형성하는 하우징(320)(예: 도 3 및 도 4의 제1 하우징(360), 제2 하우징(370)), 및 상기 제1 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이(310)(예: 도 3 및 도 4의 디스플레이(310), 도 6의 디스플레이(610))를 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이(310)는 OLED 디스플레이 또는 LCD 디스플레이가 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(201)는 일부분이 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(201)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , an electronic device 300 (eg, a rollable electronic device) according to various embodiments of the present disclosure includes a first plate 201 facing a first direction (eg, a front surface), and the first A second plate 203 facing a second direction (eg, rear surface) opposite to the direction (eg, front surface) may be included. The electronic device 300 includes a housing 320 that forms a space between the first plate 201 and the second plate 203 (eg, the first housing 360 and the second housing of FIGS. 3 and 4 ). 370 ), and a display 310 visually exposed through the first plate 201 (eg, the display 310 of FIGS. 3 and 4 , the display 610 of FIG. 6 ). . Here, the display 310 may be an OLED display or an LCD display. According to an embodiment, a portion of the first plate 201 may be formed to be substantially transparent. For example, the first plate 201 may be formed of a glass plate including various coating layers or a polymer plate.

전자 장치(300)는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 전면(301)(예: 제1면), 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 후면(302)(예: 제2면), 전면(301)과 후면(302) 사이에 형성되는 측면(303), 및 전면(301)과 후면(302) 사이에 마련된 소정 공간을 포함할 수 있다. 측면(303)은 x축 방향에 배치되는 제1 측면(303a), -x축 방향에 배치되는 제2 측면(303b), y축 방향에 배치되는 제3 측면(303c), 및 -y축 방향에 배치되는 제4 측면(303d)를 포함할 수 있다.The electronic device 300 has a front surface 301 (eg, a first surface) that faces a first direction (eg, a z-axis direction), and a rear surface of the electronic device 300 that faces a second direction (eg, a -z-axis direction) opposite to the first direction. 302 (eg, the second surface), the side surface 303 formed between the front surface 301 and the rear surface 302 , and a predetermined space provided between the front surface 301 and the rear surface 302 may be included. The side surface 303 includes a first side surface 303a disposed in the x-axis direction, a second side surface 303b disposed in the -x-axis direction, a third side surface 303c disposed in the y-axis direction, and a -y-axis direction. It may include a fourth side surface (303d) disposed on the.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 x축 방향, -x축 방향, y축 방향, 및/또는 -y축 방향 중 적어도 1방향으로 슬라이딩되어 디스플레이(310)의 화면이 확장 또는 축소될 수 있다. 본 개시에서는 전자 장치(300)가 축소 상태에서 x축 방향으로 슬라이딩되어 디스플레이(310)의 화면이 확장되는 것을 일 예로 설명할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)가 확장 상태에서 -x축 방향으로 슬라이딩되어 디스플레이(310)의 화면이 축소되는 것을 일 예로 설명할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 전자 장치(300)는 x축 방향 및 -x축 방향(예: x축을 기준으로 양방향)으로 디스플레이(310)의 화면이 확장 및 축소될 수도 있다. 한편, 전자 장치(300)는 y축 방향 및 -y축 방향(예: y축을 기준으로 양방향)으로 디스플레이(310)의 화면이 확장 및 축소될 수도 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 slides in at least one of the x-axis direction, the -x-axis direction, the y-axis direction, and/or the -y-axis direction so that the screen of the display 310 is expanded or reduced. can In the present disclosure, it may be described as an example that the screen of the display 310 is expanded by sliding the electronic device 300 in the x-axis direction in a reduced state. In addition, the reduction in the screen of the display 310 by sliding the electronic device 300 in the -x-axis direction in the expanded state may be described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and in the electronic device 300 , the screen of the display 310 may be expanded or reduced in the x-axis direction and the -x-axis direction (eg, in both directions based on the x-axis). Meanwhile, in the electronic device 300 , the screen of the display 310 may be expanded or reduced in the y-axis direction and the -y-axis direction (eg, in both directions based on the y-axis).

일 실시 예에 따르면, 하우징(320)은 전자 장치(300)의 전면(301) 및 후면(302) 사이의 공간을 둘러싸도록 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 하우징(320)의 적어도 일부는 비 금속 재질로 형성될 수도 있다. 전자 장치(300)의 전면(301)에서 디스플레이(310)가 시각적으로 외부에 노출될 수 있다. 전자 장치(300)의 후면(302)에서 백 커버(330)(예: 도 6의 백 커버(690))(예: 후면 커버)가 시각적으로 외부에 노출될 수 있다. 백 커버(330)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.According to an embodiment, the housing 320 may be formed of a metal material to surround the space between the front surface 301 and the rear surface 302 of the electronic device 300 . As an embodiment, at least a portion of the housing 320 may be formed of a non-metal material. The display 310 may be visually exposed to the outside on the front surface 301 of the electronic device 300 . On the rear surface 302 of the electronic device 300 , the back cover 330 (eg, the back cover 690 of FIG. 6 ) (eg, the rear cover) may be visually exposed to the outside. The back cover 330 may be formed of a polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 커넥터 홀(322) 및 오디오 홀(324)을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 커넥터 홀(322)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 제1 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 제2 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(322)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 별도의 커넥터 홀 없이 무선 방식으로 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다. 일 실시 예로서, 오디오 홀(324)은 마이크 홀 및/또는 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)는 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈은 외부의 음향을 획득하기 위한 마이크 및 외부로 음향을 출력하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 적어도 마이크 및 적어도 하나의 스피커는 오디오 홀(324) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 오디오 홀(324)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 may include a connector hole 322 and an audio hole 324 . As an embodiment, the connector hole 322 may accommodate a first connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device and/or a second connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device. For example, the connector hole 322 may include a USB connector or an earphone jack. In an embodiment, the USB connector and the earphone jack may be implemented as a single hole. According to an embodiment, the electronic device 300 may transmit/receive power and/or data or transmit/receive an audio signal to/from an external electronic device in a wireless manner without a separate connector hole. As an embodiment, the audio hole 324 may include a microphone hole and/or a speaker hole. As an embodiment, the electronic device 300 may include an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). The audio module may include a microphone for acquiring external sound and a speaker for outputting sound to the outside. At least a microphone and at least one speaker may be disposed inside the audio hole 324 . As an embodiment, the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one audio hole 324 , or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without a speaker hole. The speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for calls.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(307)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 커넥터 포트(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 센서 모듈(307)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은 디스플레이(310)의 하부에 배치될 수 있다. 다른 실시 예로, 전자 장치(300)는 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략하거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 includes an input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), and a sensor module 307 ( For example: the sensor module 176 of FIG. 1 ), and a camera module 305 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), and a connector port (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ). can do. For example, the camera module 305 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) and the sensor module 307 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) may be disposed below the display 310 . . In another embodiment, the electronic device 300 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.

일 실시 예로서, 센서 모듈(307)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다.As an embodiment, the sensor module 307 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) generates an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state. can do.

일 실시 예로서, 센서 모듈(307)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 전면(301)에 배치된 제1센서 모듈(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(302)에 배치된 제2센서 모듈(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다.As an embodiment, the sensor module 307 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) may include a first sensor module (eg, a proximity sensor or an illuminance sensor) disposed on the front surface 301 of the electronic device 300 . and/or a second sensor module (eg, a heart rate monitoring (HRM) sensor) disposed on the rear surface 302 .

일 실시 예로서, 제1센서 모듈은, 전자 장치(300)의 전면(301)에서, 디스플레이(310)의 아래(예: 하부)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1센서 모듈은, 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As an embodiment, the first sensor module may be disposed below (eg, below) the display 310 on the front surface 301 of the electronic device 300 . According to an embodiment, the first sensor module may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, and a grip sensor. , may include at least one of a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신하기 위한 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에 배치되는 다른 안테나를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 다른 안테나는 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 및/또는 상기 다른 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 may include at least one antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the at least one antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) provides, for example, a signal for wirelessly communicating with an external electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 ). may be configured to transmit and receive According to an embodiment, the electronic device 300 may include another antenna disposed in the internal space. According to an embodiment, the other antenna may wirelessly transmit/receive power required for charging. According to an embodiment, the at least one antenna and/or the other antenna may include a legacy antenna, a mmWave antenna, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. have.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))는, 화면 축소 상태 슬라이드 인 상태, 또는 슬라이드 클로즈 상태로 표현될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 제2 상태(예: 열린 상태(open state))는, 화면 확장 상태, 슬라이드 아웃 상태 또는 슬라이드 오픈 상태로 표현될 수 있다.As an embodiment, the first state (eg, a closed state) of the electronic device 300 may be expressed as a screen reduction state, a slide-in state, or a slide-close state. As an embodiment, the second state (eg, an open state) of the electronic device 300 may be expressed as a screen extended state, a slide out state, or a slide open state.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외력에 의해 디스플레이(310)가 설정된 거리로 이동되면, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환(예: 반자동 슬라이드 동작)될 수 있다.In an embodiment, when the display 310 is moved to a set distance by an external force, the electronic device 300 switches from a closed state to an open state or from an open state to a closed state without further external force (eg, semi-automatic slide operation). ) can be

다른 실시 예에서, 전자 장치(300)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 디스플레이(310)와 연결된 모터 또는 힌지와 같은 구동 장치로 인해 전자 장치(300)가 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예컨대, 하드웨어 버튼 또는 화면을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(300)가 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다.In another embodiment, when a signal is generated through an input device included in the electronic device 300 , the electronic device 300 moves from a closed state to an open state due to a motor or a driving device such as a hinge connected to the display 310 , Alternatively, you can switch from an open state to a closed state. For example, when a signal is generated through a hardware button or a software button provided through a screen, the electronic device 300 may switch from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.

다른 실시 예에서, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(300)가 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예컨대, 센서를 통해 전자 장치(300)를 손으로 휴대하거나 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(300)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)를 감지할 수 있으며, 이에 대응하여 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.In another embodiment, when signals are generated from various sensors such as a pressure sensor, the electronic device 300 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state. For example, a squeeze gesture in which a part of the hand (eg, the palm of the hand or a finger) presses within a specified section of the electronic device 300 is detected when the electronic device 300 is held or held by a hand through a sensor. and can be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state correspondingly.

도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 닫힌 상태(close state))에서 전면(예: 제1 면)(예: 화면이 표시되는 면)을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 열린 상태(open state))에서 전면(예: 제1 면)(예: 화면이 표시되는 면)을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 열린 상태(open state))에서 후면(예: 제2 면)을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating a front surface (eg, a first surface) (eg, a surface on which a screen is displayed) in a first state (eg, a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 4 is a diagram illustrating a front surface (eg, a first surface) (eg, a surface on which a screen is displayed) in a second state (eg, an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 5 is a diagram illustrating a rear surface (eg, a second surface) in a second state (eg, an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 3 내지 도 5의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시 예들을 더 포함할 수 있다.The electronic device 300 of FIGS. 3 to 5 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 2 , or may further include other embodiments of the electronic device.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 디스플레이(310)는 확장 영역(312) 및 고정 영역(314)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 열린 상태(open state)(예: 제2 상태)에서, 벤딩 가능 부재(예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620))의 일 영역에 의해서 고정 영역(314)이 지지될 수 있다. 또한, 전자 장치(300)의 열린 상태(예: 제2 상태)에서, 벤딩 가능 부재(예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620))의 다른 영역에 의해서 확장 영역(312)이 지지될 수 있다. 이에 따라 벤딩 가능 부재(예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620))에 의해서 지지되는 디스플레이(310)의 고정 영역(314)이 평면을 형성할 수 있다. 또한, 디스플레이(310)의 확장 영역(312) 중 일부는 서포트 플레이트(예: 도 6의 서포트 플레이트(641))에 의해서 평면을 형성하고, 다른 일부는 서포트 플레이트(예: 도 6의 서포트 플레이트(641))의 곡면 영역(예: 도 6의 슬라이딩 바(634))(예: 가압부)에 의해서 곡면을 형성할 수 있다.3 to 5 , the display 310 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure may include an extended area 312 and a fixed area 314 . One of a bendable member (eg, the bendable member 620 of FIGS. 6 and 7 ) in an open state (eg, a second state) of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure The fixed region 314 may be supported by the region. In addition, in the open state (eg, the second state) of the electronic device 300 , the extension region 312 is supported by another region of the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIGS. 6 and 7 ). can be Accordingly, the fixing area 314 of the display 310 supported by the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIGS. 6 and 7 ) may form a flat surface. In addition, a part of the extended area 312 of the display 310 forms a plane by a support plate (eg, the support plate 641 in FIG. 6 ), and another part is a support plate (eg, the support plate 641 in FIG. 6 ). 641)), a curved surface (eg, the sliding bar 634 of FIG. 6 ) (eg, a pressing part) may form a curved surface.

일 예로서, 전자 장치(300)의 닫힌 상태(close state)(예: 제1 상태)에서, 벤딩 가능 부재(예: 도 6의 벤딩 가능 부재(620))의 적어도 일부는 제 2 하우징(370)(예: 도 6의 제2 하우징(660)) 내부에 수용될 수 있다. 벤딩 가능 부재(예: 도 6의 벤딩 가능 부재(620))는 전자 장치(300)의 슬라이딩 바(예: 도 6의 가압부(643))(예: 슬라이딩 바)의 지지를 받으며 서포트 플레이트(예: 도 6의 서포트 플레이트(641))와 제2 하우징(370)(예: 도 6의 제2 하우징(660)) 사이의 공간으로 인입될 수 있다. 이 경우, 벤딩 가능 부재(예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620))의 적어도 일부 일부 영역은 구동체(예: 도 6의 가입 링크(645))(예: 구동체)와 접촉될 수 있다.As an example, in a closed state (eg, the first state) of the electronic device 300 , at least a portion of the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 6 ) may be disposed in the second housing 370 . ) (eg, the second housing 660 of FIG. 6 ) may be accommodated inside. The bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 6 ) is supported by a sliding bar (eg, the pressing part 643 of FIG. 6 ) (eg, a sliding bar) of the electronic device 300 and a support plate ( For example, it may be introduced into the space between the support plate 641 of FIG. 6 and the second housing 370 (eg, the second housing 660 of FIG. 6 ). In this case, at least a partial region of the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIGS. 6 and 7 ) is in contact with the driving body (eg, the subscription link 645 of FIG. 6 ) (eg, the driving body) can be

일 실시 예에서, 도시하지 않았으나, 벤딩 가능 부재(예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620))는 고정 영역(314)에 실질적으로 대응하는 영역이 플레이트(예: 지지 플레이트)로 형성될 수도 있다. 디스플레이(310)의 적어도 일부(예: 벤더블 구간)(예: 확장 영역(312))는 닫힌 상태(예: 제1 상태)에서, 벤딩 가능 부재(예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620))의 지지를 받으면서 제 2 하우징(370)(예: 도 6의 제2 하우징(660)의 내부 공간으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.In one embodiment, although not shown, in the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIGS. 6 and 7 ), a region substantially corresponding to the fixed region 314 is formed of a plate (eg, a support plate). it might be At least a portion (eg, a bendable section) of the display 310 (eg, the extension region 312 ) is in a closed state (eg, the first state), a bendable member (eg, the bendable member of FIGS. 6 and 7 ) While being supported by the second housing 370 (eg, the second housing 660 of FIG. 6 ) while being supported by the second housing 370 , it may be disposed so as not to be seen from the outside.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)의 적어도 일부(예: 벤더블 구간)(예: 확장 영역(312))는 열린 상태(예: 제2 상태)에서, 벤딩 가능 부재(620)의 지지를 받으면서 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion (eg, a bendable section) (eg, the extension region 312 ) of the display 310 is in an open state (eg, a second state) to support the bendable member 620 . It can be arranged so that it can be seen from the outside while receiving it.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(310)의 화면이 표시되는 전면(301)과 상기 전면(301)과 반대 방향을 향하는 후면(302) 및 상기 전면(301)과 상기 후면(302) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(303)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 includes a front surface 301 on which a screen of the display 310 is displayed, a rear surface 302 facing in the opposite direction to the front surface 301, and the front surface 301 and the rear surface ( 302) and may include a side 303 surrounding the space therebetween.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 전면(301) 및 후면(302)은 전자 장치(300)의 상태(예: 열린 상태 또는 닫힌 상태)에 따라 면적이 가변될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 전면(301)은 전자 장치(300)가 열린 상태(예: 도 4의 열린 상태)일 때, 디스플레이(310)의 벤더블 구간(예: 확장 영역(312))이 인출됨에 따라 전자 장치(300)의 전면(301)의 면적(예: 화면 면적)이 넓어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 닫힌 상태(예: 도 3의 닫힌 상태)일 때, 전자 장치(300)의 후면(302)의 면적은 백 커버(예: 도 2의 백 커버(330), 도 6의 백 커버(690))(예: 후면 커버)의 면적을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)가 열린 상태일 때, 전자 장치(300)의 후면(302)의 면적은 백 커버(예: 도 2의 백 커버(330), 도 6의 백 커버(690))(예: 후면 커버)의 면적 및 제2 하우징(370)(예: 도 6의 제2 하우징(660))의 후면 중 벤더블 영역에 실질적으로 대응하는 면적을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the area of the front surface 301 and the rear surface 302 of the electronic device 300 may vary according to a state (eg, an open state or a closed state) of the electronic device 300 . For example, when the electronic device 300 is in an open state (eg, in the open state of FIG. 4 ), the front surface 301 of the electronic device 300 has a bendable section (eg, the extended area 312 ) of the display 310 . )), the area (eg, screen area) of the front surface 301 of the electronic device 300 may increase. For example, when the electronic device 300 is in a closed state (eg, the closed state of FIG. 3 ), the area of the rear surface 302 of the electronic device 300 is a back cover (eg, the back cover 330 of FIG. 2 ). , the back cover 690 of FIG. 6 ) (eg, a rear cover). Also, when the electronic device 300 is in an open state, the area of the rear surface 302 of the electronic device 300 is a back cover (eg, the back cover 330 of FIG. 2 , the back cover 690 of FIG. 6 ) ( For example, the area may include an area substantially corresponding to the bendable area among the area of the rear cover and the rear surface of the second housing 370 (eg, the second housing 660 of FIG. 6 ).

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)는, 항상 외부에 시각적으로 보여지는 고정 영역(314) 및 열린 상태(예: 제2 상태)일 때 외부에 시각적으로 보여지는 확장 영역(312)을 포함할 수 있다. 확장 영역(312)은 전자 장치(300)의 열린 상태(예: 제2 상태)일 때에만 외부에 시각적으로 보여지고, 고정 영역(314)은 닫힌 상태(예: 제1 상태) 및 열린 상태(예: 제2 상태)일 때 외부에 시각적으로 보여질 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(312)은 고정 영역(314)으로부터 연장되고, 제2 하우징(370)(예: 도 6의 제2 하우징(660))의 움직임에 따라서 내부로 인입되거나 또는 외부로 인출될 수 있다.According to an embodiment, the display 310 may include a fixed area 314 that is always visually visible to the outside and an extended area 312 that is visually visible to the outside when it is in an open state (eg, a second state). can The extended region 312 is visually visible to the outside only when the electronic device 300 is in an open state (eg, a second state), and the fixed region 314 is in a closed state (eg, a first state) and an open state ( Example: in the second state), it may be visually visible to the outside. For example, the extension region 312 extends from the fixed region 314 , and is drawn in or pulled out according to the movement of the second housing 370 (eg, the second housing 660 of FIG. 6 ). can be

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)는, 제1 방향(예: -x 축 방향)을 따라 열린 상태에서, (예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620))의 지지를 받으면서 확장 영역(312)이 연장될 수 있다. 이러한 경우, 고정 영역(314)과 확장 영역(312)의 적어도 일부는 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the display 310 expands while being supported by (eg, the bendable member 620 of FIGS. 6 and 7 ) in an open state along the first direction (eg, the -x axis direction). Region 312 may extend. In this case, at least a portion of the fixed region 314 and the extended region 312 may form substantially the same plane.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 2 하우징(370)(예: 도 6의 제2 하우징(660)) 및 서포트 플레이트(예: 도 6의 서포트 플레이트(641))가 슬라이딩 방식으로 제1 방향(예: -x축 방향)으로 이동하거나, 또는 제1 방향(예: -x축 방향)과 반대되는 제2 방향(예: x축 방향)으로 이동함에 디스플레이(310)의 표시 영역의 크기(또는, 면적)가 가변될 수 있다.According to an embodiment, in the electronic device 300 , the second housing 370 (eg, the second housing 660 of FIG. 6 ) and the support plate (eg, the support plate 641 of FIG. 6 ) slide in a sliding manner. The display area of the display 310 by moving in a first direction (eg, -x-axis direction) or moving in a second direction (eg, x-axis direction) opposite to the first direction (eg, -x-axis direction) may vary in size (or area).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 닫힌 상태(예: 제1 상태)(예: 화면 확장, 슬라이드 아웃) 및/또는 열린 상태(예: 제2 상태)(예: 화면 축소, 슬라이드 인)의 동작은 사용자의 조작을 통해 수동으로 수행될 수 있다.According to an embodiment, a closed state (eg, a first state) (eg, screen expansion, slide out) and/or an open state (eg, a second state) (eg, screen reduction, slide-in) of the electronic device 300 , according to an embodiment ) can be manually performed through user manipulation.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 닫힌 상태(예: 제1 상태)(예: 화면 확장, 슬라이드 아웃) 및/또는 열린 상태(예: 제2 상태)(예: 화면 축소, 슬라이드 인)의 동작은 구동 장치(예: 모터, 볼스크류, 캠, 슬라이더 크랭크 또는 힌지)를 이용하여 자동 또는 반자동으로 수행될 수 있다.According to an embodiment, a closed state (eg, a first state) (eg, screen expansion, slide out) and/or an open state (eg, a second state) (eg, screen reduction, slide-in) of the electronic device 300 , according to an embodiment ) can be performed automatically or semi-automatically using a driving device (eg, motor, ball screw, cam, slider crank, or hinge).

도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(600)(예: 도 3 및 도 4의 전자 장치(300))는, 디스플레이(610)(예: 도 2의 디스플레이(310), 도 3 및 도 4의 디스플레이(310)), 벤딩 가능 부재(620), 제1 하우징(630), 서포트 어셈블리(support assembly)(640), 가이드 레일(650, guide rail), 제2 하우징(660)(예: 도 3 및 도 4의 제2 하우징(370)), 인쇄회로기판(670), 배터리(680), 및 백 커버(690, back cover)(예: 백 글라스)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , an electronic device 600 (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a display 610 (eg, the display 310 of FIG. 2 ). , the display 310 of FIGS. 3 and 4), the bendable member 620, the first housing 630, the support assembly 640, the guide rail 650, the second housing ( 660) (eg, the second housing 370 of FIGS. 3 and 4 ), a printed circuit board 670 , a battery 680 , and a back cover 690 (eg, a back glass) (eg, a rear surface) cover) may be included.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 하우징(630)과 제2 하우징(660)에 의해서 내부 공간이 마련되고, 내부 공간에 배터리(680)(예: 도 1의 배터리(189)) 및 인쇄회로기판(670)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(670)에는 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 통신 모듈(190)의 적어도 일부 및/또는 전자 장치(300)의 다른 부품들이 배치될 수 있다.In the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure, an internal space is provided by a first housing 630 and a second housing 660 , and the battery 680 (eg, the battery of FIG. 1 ) is provided in the internal space. (189)) and a printed circuit board 670 may be disposed. The printed circuit board 670 includes the processor 120, the memory 130, the input module 150, the sound output module 155, the audio module 170, the sensor module 176, and the interface 177 shown in FIG. ), the connection terminal 178 , the haptic module 179 , the camera module 180 , the power management module 188 , at least a portion of the communication module 190 and/or other components of the electronic device 300 may be disposed. have.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(610)는 플렉서블한 재질로 형성되어, 롤링(rolling)이 가능하며 입력된 영상 신호에 따라 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이(610)는 화면이 축소된 상태(예: 닫힌 상태)에서 외부에 시각적으로 노출되는 제1 구간(612)(예: 도 10의 고정 구간(610a)), 화면이 확장된 상태(예: 열린 상태)에서 외부에 시각적으로 노출되는 제2 구간(614)(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display 610 may be formed of a flexible material, may be rolled, and may display an image according to an input image signal. The display 610 includes a first section 612 (eg, a fixed section 610a in FIG. 10 ) that is visually exposed to the outside in a reduced screen (eg, a closed state), and an expanded screen (eg: It may include a second section 614 (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ) visually exposed to the outside in an open state).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1 하우징(630)에 의해서 제1 공간(661)이 형성되고, 제2 하우징(660)에 의해서 제2 공간(662)이 형성될 수 있다. 제2 하우징(660)은 제1 하우징(630)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)는 제2 공간(662)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치될 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)의 적어도 일부와 제1 하우징(630)의 지지를 받도록 디스플레이(610)가 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the electronic device 600 , a first space 661 may be formed by the first housing 630 , and a second space 662 may be formed by the second housing 660 . The second housing 660 may be slidably coupled to the first housing 630 . The bendable member 620 may be at least partially rotatably disposed in the second space 662 . The display 610 may be disposed to receive support from at least a portion of the bendable member 620 and the first housing 630 .

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(630)의 제1 공간(661)은 제1 브라켓 하우징(630a) 및 제2 브라켓 하우징(630b)의 결합을 통해 제공될 수 있다.According to an embodiment, the first space 661 of the first housing 630 may be provided through the coupling of the first bracket housing 630a and the second bracket housing 630b.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1 공간(661)에 배치되는 인쇄회로기판(670) 및 배터리(680)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(670)과 배터리(680)은 근접하게 배치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 600 may include a printed circuit board 670 and a battery 680 disposed in the first space 661 . The printed circuit board 670 and the battery 680 may be disposed adjacent to each other.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1 공간(661)에 배치된 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(305)) 및 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(307))을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 600 includes a camera module (eg, the camera module 305 of FIG. 3 ) and a sensor module (eg, the sensor module 307 of FIG. 3 ) disposed in the first space 661 ). may include

일 실시 예에 따르면, 벤딩 가능 부재(620)는 일단이 제1 하우징(630)에 고정되고 타단은 제2 하우징(660)의 제2 공간(662)에서 적어도 부분적으로 이동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 벤딩 가능 부재(620)는 인입 상태에서, 제2 공간(662)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)는 인출 상태에서, 제1 하우징(630)(예: 제2 브라켓 하우징(630b))과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 제2 공간(662)으로부터 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 따라서, 제1 하우징(630) 및 벤딩 가능 부재(620)의 적어도 일부의 지지를 받는 디스플레이(610)는 슬라이딩 동작에 따라, 외부로부터 보이는 표시 면적이 가변될 수 있다.According to an embodiment, the bendable member 620 may be arranged such that one end is fixed to the first housing 630 and the other end is at least partially movably received in the second space 662 of the second housing 660 . can For example, the bendable member 620 may be at least partially accommodated in the second space 662 in the retracted state. The bendable member 620 may be at least partially drawn out from the second space 662 so as to form a plane substantially the same as that of the first housing 630 (eg, the second bracket housing 630b) in the drawn-out state. . Accordingly, the display area visible from the outside of the display 610 supported by at least a portion of the first housing 630 and the bendable member 620 may be changed according to a sliding operation.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1 하우징(630)과 제2 하우징(660) 사이에 배치되고, 제2 하우징(660)의 슬라이딩 동작을 유도하기 위한 적어도 하나의 가이드 레일(650)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(600)는 제1 하우징(630)의 양측면(예: 도 2 및 도 3의 제3 측면(303c) 및 제4 측면(303d))을 커버하기 위하여 배치되는 커버 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수도 있다.According to an embodiment, the electronic device 600 is disposed between the first housing 630 and the second housing 660 , and at least one guide rail 650 for inducing a sliding operation of the second housing 660 . ) may be included. In some embodiments, the electronic device 600 includes a cover member disposed to cover both side surfaces of the first housing 630 (eg, the third side surface 303c and the fourth side surface 303d of FIGS. 2 and 3 ). (not shown) may further be included.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 서포트 어셈블리(support assembly)(640)를 포함할 수 있다. 서포트 어셈블리(640)는 제1 하우징(630)으로부터 제1 방향(예: 도 2 및 도 3의 x축 방향)으로 적어도 부분적으로 이동 가능하게 배치되고, 제2 하우징(660)을 인출되는 방향으로 가압할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 600 may include a support assembly 640 . The support assembly 640 is disposed to be at least partially movable from the first housing 630 in a first direction (eg, the x-axis direction of FIGS. 2 and 3 ), and in a direction in which the second housing 660 is drawn out. can be pressurized.

일 실시 예에 따르면, 서포트 어셈블리(640)는 서포트 플레이트(641) 및 적어도 하나의 가압 링크(645)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 서포트 플레이트(641)는 제1 하우징(630)(예: 제2 브라켓 하우징(630b))과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시 예로서, 적어도 하나의 가압 링크(645)는 제1 하우징(630)(예: 제2 브라켓 하우징(630b))의 지지를 받도록 배치되고, 서포트 플레이트(641)를 인출 방향(예: 도 2 및 도 3의 x축 방향)으로 가압할 수 있다.According to an embodiment, the support assembly 640 may include a support plate 641 and at least one pressing link 645 . As an embodiment, the support plate 641 may be slidably coupled to the first housing 630 (eg, the second bracket housing 630b). As an embodiment, the at least one pressure link 645 is disposed to receive support of the first housing 630 (eg, the second bracket housing 630b), and moves the support plate 641 in the withdrawal direction (eg, FIG. 2 and in the x-axis direction of FIG. 3).

일 실시 예로서, 적어도 하나의 가압 링크(645)는 탄성 부재(예: 토션 스프링)를 통해 벌어지도록 연결된 적어도 두 개의 단위 링크들을 포함하고, 단위 링크들의 벌어지려는 힘을 통해, 서포트 플레이트를 인출 방향(예: -x 축 방향)으로 가압하는 가압력을 제공할 수 있다.As an embodiment, the at least one pressing link 645 includes at least two unit links connected to be opened through an elastic member (eg, a torsion spring), and the support plate is drawn out through the force of the unit links to be opened. It is possible to provide a pressing force for pressing in a direction (eg, the -x axis direction).

일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(641)는 플레이트부(642) 및 가압부(643)(예: 슬라이딩 바)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 플레이트부(642)는 제1 하우징(630)과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 지정된 방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(6421) 및 제1면(6421)과 반대 방향(예: - z 축 방향)으로 향하는 제2면(6422)을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 가압부(643)(예: 슬라이딩 바)는 플레이트부(642)의 단부에서 서포트 플레이트(641)의 길이 방향(예: 도 2 및 도 3의 y축 방향)과 실질적으로 동일한 길이를 갖도록 연장될 수 있다.According to an embodiment, the support plate 641 may include a plate part 642 and a pressing part 643 (eg, a sliding bar). As an embodiment, the plate part 642 is slidably coupled to the first housing 630 and is opposite to the first surface 6421 and the first surface 6421 facing a specified direction (eg, the z-axis direction). A second surface 6422 facing in a direction (eg, -z-axis direction) may be included. As an embodiment, the pressing part 643 (eg, a sliding bar) is substantially the same as the longitudinal direction (eg, the y-axis direction of FIGS. 2 and 3 ) of the support plate 641 at the end of the plate part 642 . It can be extended to have a length.

일 실시 예에 따르면, 가압부(643)는 벤딩 가능 부재(620)의 배면을 가압하기 위하여, 마찰력이 최소화되는 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 가압부(643)의 외면은 곡면을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 가압부(643)는 별개의 구성 요소로써, 플레이트부(642)와 구조적으로 결합될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트부(642)는 적어도 하나의 가압 링크(645)를 가이드하도록 형성된 링크 가이드(6423)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 가압 링크(645)는 제2 하우징(660)을 항상 인출 방향(① 방향)으로 가압하는 가압력을 제공할 수 있다. 적어도 하나의 가압 링크(645)는 작동 중에, 벤딩 가능 부재(620)를 지지함으로써 디스플레이(610)의 처짐 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서포트 플레이트(641)는 제2 하우징(660)과 결합됨으로써, 제2 공간(662) 형성에 일조할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 서포트 플레이트(641)는 제2 하우징(660)의 일부로 대체될 수도 있다.According to an embodiment, the pressing part 643 may be formed in a shape in which frictional force is minimized in order to press the rear surface of the bendable member 620 . For example, the outer surface of the pressing part 643 may be formed to have a curved surface. In some embodiments, the pressing unit 643 may be structurally coupled to the plate unit 642 as a separate component. According to an embodiment, the plate part 642 may include a link guide 6423 formed to guide the at least one pressing link 645 . According to an embodiment, the at least one pressing link 645 may provide a pressing force for always pressing the second housing 660 in the withdrawal direction (the direction ①). The at least one pressure link 645 may help reduce sagging of the display 610 by supporting the bendable member 620 during operation. According to an embodiment, the support plate 641 is coupled to the second housing 660 , thereby contributing to the formation of the second space 662 . In some embodiments, the support plate 641 may be replaced with a part of the second housing 660 .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 벤딩 가능 부재(620)가 서포트 플레이트(641)의 플레이트부(642)의 제1면(6421)과 밀착되는 방식으로 이동하도록 유도하기 위한 들뜸 방지 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 들뜸 방지 구조는 서포트 어셈블리(640)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 들뜸 방지 구조는 벤딩 가능 부재(620)의 배면에 지정된 간격으로 형성된 적어도 하나의 가이드 슬릿(6424)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 600 has an anti-lift structure for inducing the bendable member 620 to move in a manner in which the bendable member 620 is in close contact with the first surface 6421 of the plate portion 642 of the support plate 641 . can have According to an embodiment, the anti-lift structure may be disposed through at least a portion of the support assembly 640 . According to an embodiment, the anti-lift structure may include at least one guide slit 6424 formed at a predetermined interval on the rear surface of the bendable member 620 .

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 슬릿(6424) 역시 전자 장치(600)의 인입 방향 및 인출 방향을 따라 길이를 갖도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one guide slit 6424 may also be formed to have a length along the retracting direction and the withdrawing direction of the electronic device 600 .

일 실시 예에 따르면, 벤딩 가능 부재(620)는 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 복수의 멀티 바들(예: 도 7의 복수의 멀티 바들(622))을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the bendable member 620 may include a plurality of multi-bars rotatably coupled to each other (eg, a plurality of multi-bars 622 of FIG. 7 ).

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(610)의 적어도 일부는 벤딩 가능 부재(620)에 테이핑, 용접 또는 본딩을 통해 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(610)의 적어도 일부가 부착된 벤딩 가능 부재(620)는 서포트 플레이트(641)의 플레이트부(642)의 제1면(6421) 및 가압부(643)의 외면의 적어도 일부와 실질적으로 밀착되는 방식으로 배치될 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)는 인입 상태에서, 서포트 플레이트(641)의 슬라이딩 동작에 따라, 디스플레이(610)와 함께 제2 하우징(660)의 제2 공간(662)으로 수용될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the display 610 may be fixed to the bendable member 620 by taping, welding, or bonding. According to an embodiment, the bendable member 620 to which at least a portion of the display 610 is attached is formed of the first surface 6421 of the plate portion 642 of the support plate 641 and the outer surface of the pressing portion 643 . It may be disposed in a manner that is substantially in close contact with at least a portion. In the retracted state, the bendable member 620 may be accommodated in the second space 662 of the second housing 660 together with the display 610 according to the sliding operation of the support plate 641 .

도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재를 나타내는 도면이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재에 의해서 디스플레이가 지지되는 것을 나타내는 도면이다.7 is a view illustrating a bendable member according to various embodiments of the present disclosure; 8 is a view illustrating that a display is supported by a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;

도 6 내지 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 벤딩 가능 부재(620)는 디스플레이(610)의 롤링 동작을 수행할 수 있도록 복수의 멀티 바(622)들을 포함할 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)의 전면(620a)은 디스플레이(610)와 인접하고, 후면(620b)은 제1 하우징(630)과 인접할 수 있다.6 to 8 , according to an embodiment, the bendable member 620 may include a plurality of multi-bars 622 to perform a rolling operation of the display 610 . The front surface 620a of the bendable member 620 may be adjacent to the display 610 , and the rear surface 620b may be adjacent to the first housing 630 .

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(610)의 전면(615)은 y축(예: 도 2 및 도 3의 y축) 방향을 향하고, 디스플레이(610)의 배면(616)은 -y축(예: 도 2 및 도 3의 -y축) 방향을 향할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤딩 가능 부재(620)는 디스플레이(610)의 배면(616)에 접착제(예를 들어, 열반응 접착 부재, 광반응 접착 부재, 일반 접착제, 및/또는 양면 테이프)로 부착될 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)의 복수의 멀티 바들(622)은 일정 간격(gap)을 두고 배치될 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)는 디스플레이(610)의 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))이 디스플레이(610)의 고정 구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 벤더블 구간(610b)을 지지할 수 있다.According to an embodiment, the front surface 615 of the display 610 faces the y-axis (eg, the y-axis of FIGS. 2 and 3 ), and the rear surface 616 of the display 610 is oriented along the -y-axis (eg: 2 and 3 in the -y-axis) direction. According to an embodiment, the bendable member 620 is attached to the back surface 616 of the display 610 with an adhesive (eg, a thermally responsive adhesive member, a photoreactive adhesive member, a general adhesive, and/or double-sided tape). can be The plurality of multi-bars 622 of the bendable member 620 may be disposed with a predetermined gap. The bendable member 620 is a bendable section such that the bendable section (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ) of the display 610 is maintained in a smooth connection form with the fixed section (①) of the display 610 ( 610b) can be supported.

일 실시 예에 따르면, 복수의 멀티 바들(622)은 금속 소재 및/또는 폴리머로 형성될 수 있다. 복수의 멀티 바들(622) 각각은 전자 장치(600)의 내부 공간에서 가이드 레일(650)을 따라 가이드 되기 위하여, 양단에 돌출 형성된 가이드 돌기(624)들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of multi-bars 622 may be formed of a metal material and/or a polymer. Each of the plurality of multi-bars 622 may include guide protrusions 624 protruding from both ends to be guided along the guide rail 650 in the inner space of the electronic device 600 .

일 실시 예에 따르면, 복수의 멀티 바(622)들의 일부 또는 전체는 마찰을 줄이기 위하여 마찰 저감 영역(예: POM 층, 아세탈층 또는 테프론층) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 멀티 바(622)들 중 적어도 하나의 멀티 바의 접촉(또는, 마찰)이 발생하는 영역에 마찰 저감 영역이 포함될 수 있다.According to an embodiment, some or all of the plurality of multi-bars 622 may include at least one of a friction reducing region (eg, a POM layer, an acetal layer, or a Teflon layer) to reduce friction. For example, a friction reduction region may be included in an area in which contact (or friction) of at least one multi-bar among the multi-bars 622 occurs.

일 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 벤딩 가능 부재(620) 상에는 벤딩 플레이트(예: 도 13의 벤딩 플레이트(1320))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 플레이트(예: 도 13의 벤딩 플레이트(1320))는 고정 구간(예: 도 10의 고정 구간(610a))을 지지하도록 복수의 바들을 연결시킬 수 있다.According to an embodiment, although not shown, a bending plate (eg, the bending plate 1320 of FIG. 13 ) may be disposed on the bendable member 620 . For example, the bending plate (eg, the bending plate 1320 of FIG. 13 ) may connect a plurality of bars to support a fixed section (eg, the fixed section 610a of FIG. 10 ).

일 실시 예에 따르면, 서포트 어셈블리(640)는 제 2 하우징(660)의 움직임에 따라 -x축 방향 및 x축 방향으로 슬라이딩 운동하며 디스플레이(610)의 화면을 확장 또는 축소시킬 수 있다. 예를 들어, 서포트 어셈블리(640)는 벤딩 가능 부재(620)를 x축 방향으로 밀며 디스플레이(610)의 화면을 확장시킬 수 있다. 또는, 제 2 하우징(660)이 외력에 의해 -x축 방향으로 이동할 때, 서포트 어셈블리(640)는 벤딩 가능 부재(620)를 -x축 방향으로 밀며 디스플레이(610)의 화면을 축소시킬 수 있다. 서포트 어셈블리(640)는 디스플레이(610)가 굴곡되는 굴곡부(예: 도 10의 굴곡부(601)) 벤딩 가능 부재(620)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 또한, 서포트 어셈블리(640)는 디스플레이(610)의 화면 확장 시, 굴곡부(예: 도 10의 굴곡부(601)) 이외의 평평한 영역(예: 도 10의 평평한 영역(602))에서 벤딩 가능 부재(620)를 지지할 수 있다.According to an embodiment, the support assembly 640 slides in the -x-axis direction and the x-axis direction according to the movement of the second housing 660 to expand or reduce the screen of the display 610 . For example, the support assembly 640 may expand the screen of the display 610 by pushing the bendable member 620 in the x-axis direction. Alternatively, when the second housing 660 moves in the -x-axis direction by an external force, the support assembly 640 may reduce the screen of the display 610 by pushing the bendable member 620 in the -x-axis direction. . The support assembly 640 may support at least a portion of the bendable member 620 in a bent portion in which the display 610 is bent (eg, the curved portion 601 in FIG. 10 ). In addition, when the screen of the display 610 is expanded, the support assembly 640 is a bendable member (eg, in a flat area 602 in FIG. 10 ) other than the curved portion (eg, the curved portion 601 in FIG. 10 ). 620) can be supported.

도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 가이드 레일을 나타내는 도면이다.9 is a view showing a guide rail according to various embodiments of the present disclosure.

도 6, 도 8 및 도 9를 참조하면, 가이드 레일(650)은 전자 장치(600) 적어도 일 측면을 형성하는 측면 바디(652), 및 디스플레이(610) 및/또는 벤딩 가능 부재(620)의 적어도 일부(예: 가이드 돌기(624))가 삽입되어 벤딩 가능 부재(620)을 움직임을 가이드 하는 가이드 홈(654))을 포함할 수 있다. 가이드 레일(650)은 가이드 홈(654)을 통해 디스플레이(610) 및/또는 벤딩 가능 부재(620)가 이동하는 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(650)은 제2 하우징(670)내부에 y축 방향 및 -y축 방향에 각각 배치될 수 있다. 가이드 레일(650)은 디스플레이(610)의 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))이 가이드 레일(650)을 따라 제2 하우징(670)으로 인입 또는 인출됨으로써 디스플레이(610)가 제2 하우징(670) 측면과 매끄럽게 연결되는 형상으로 인입 또는 인출될 수 있다.6, 8, and 9 , the guide rail 650 includes a side body 652 forming at least one side surface of the electronic device 600 , and a display 610 and/or a bendable member 620 . At least a portion (eg, the guide protrusion 624) may include a guide groove 654 for guiding the movement of the bendable member 620) is inserted. The guide rail 650 may provide a path through which the display 610 and/or the bendable member 620 moves through the guide groove 654 . For example, the guide rail 650 may be disposed inside the second housing 670 in the y-axis direction and the -y-axis direction, respectively. The guide rail 650 is a display 610 as a bendable section of the display 610 (eg, a bendable section 610b in FIG. 10 ) is drawn into or withdrawn from the second housing 670 along the guide rail 650 . may be drawn in or drawn out in a shape that is smoothly connected to the side surface of the second housing 670 .

일 실시 예로서, 제 1 하우징(630)은 제 2 하우징(660)의 적어도 일부를 수용하며, 제2 하우징(660)과 결합되어, 전자 장치(600)의 내부에 배치된 전자 부품들을 보호하고, 전자 장치(600)의 외관을 형성할 수 있다.As an embodiment, the first housing 630 accommodates at least a portion of the second housing 660 , and is coupled to the second housing 660 to protect electronic components disposed inside the electronic device 600 , and , an external appearance of the electronic device 600 may be formed.

일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(660)은, 디스플레이(610)의 화면 확장을 위한 이동 시, 제1 방향(예: 도 2 및 도 3의 x축 방향)으로 슬라이딩될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(660)은, 디스플레이(610)의 화면 축소를 위한 이동 시, 제2 방향(예: 도 2 및 도 3의 -x축 방향)으로 슬라이딩될 수 있다.According to an embodiment, the second housing 660 may slide in the first direction (eg, the x-axis direction of FIGS. 2 and 3 ) when the display 610 moves to expand the screen. According to an embodiment, the second housing 660 may slide in the second direction (eg, the -x-axis direction of FIGS. 2 and 3 ) when the display 610 moves to reduce the screen.

일 실시 예에 따르면, 백 커버(690)(예: 백 글라스)는 제1 하우징(630)의 하부에 위치하며, 전자 장치(600)의 외관 케이스가 될 수 있다. 백 커버(690)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.According to an embodiment, the back cover 690 (eg, back glass) is located below the first housing 630 and may be an exterior case of the electronic device 600 . The back cover 690 may be formed of a polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.

도 10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이의 고정 구간 및 벤더블 구간을 나타내는 도면이다. 도 11 및 도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재에 의해서 디스플레이가 지지되는 것을 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating a fixed section and a bendable section of a display according to various embodiments of the present disclosure; 11 and 12 are views illustrating a display supported by a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;

도 10 내지 도 12를 참조하면, 가이드 레일(650)에 의해서 벤딩 가능 부재(620)의 이동이 가이드되어 벤딩 가능 부재(620)가 x축 방향 및 -x축 방향으로 이동할 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)에 부착된 디스플레(610)는 벤딩 가능 부재(620)의 이동에 의해 확장 또는 축소될 수 있다.10 to 12 , the movement of the bendable member 620 is guided by the guide rail 650 so that the bendable member 620 may move in the x-axis direction and the -x-axis direction. The display 610 attached to the bendable member 620 may expand or contract by movement of the bendable member 620 .

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(600)는 제1 상태(예: 닫힌 상태(closed state))에서는 디스플레이(610)의 고정 구간(610a)만이 외부에 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(600)의 제2 상태(예: 열린 상태(open state))에서는 디스플레이(610)의 벤더블 구간(610b)이 굴곡부(601)를 경유하여 x축 방향으로 이동함으로써 고정 구간(610a) 및 벤더블 구간(610b)이 외부에 시각적으로 노출될 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)의 복수의 멀티 바(예: 도 8의 멀티 바(622))들이 벤더블 구간(610b) 및 고정 구간(610a)의 적어도 일부에서 디스플레이(610)를 지지하여, 디스플레이(610)가 z축 방향으로 들뜨거나 -z축 방향으로 쳐지는 것을 감소시킬 수 있다.In the electronic device 600 according to various embodiments of the present disclosure, only the fixed section 610a of the display 610 may be visually exposed to the outside in a first state (eg, a closed state). In a second state (eg, an open state) of the electronic device 600 , the bendable section 610b of the display 610 moves in the x-axis direction via the bent portion 601 to form a fixed section 610a and the bendable section 610b may be visually exposed to the outside. A plurality of multi-bars (eg, multi-bars 622 in FIG. 8 ) of the bendable member 620 support the display 610 in at least a portion of the bendable section 610b and the fixed section 610a, so that the display ( 610) can reduce the lifting in the z-axis direction or sagging in the -z-axis direction.

도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이(610)와 벤딩 가능 부재의 멀티 바들(1310) 사이에 벤딩 플레이트(1320)가 배치되는 것을 나타내는 도면이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트를 나타내는 도면이다.13 is a view illustrating that the bending plate 1320 is disposed between the display 610 and the multi-bars 1310 of the bendable member according to various embodiments of the present disclosure. 14 is a view illustrating a bending plate according to various embodiments of the present disclosure.

도 13 및 도 14를 참조하면, 디스플레이(610)와 벤딩 가능 부재의 멀티 바들(1310) 사이에 벤딩 플레이트(1320)가 배치될 수 있다.13 and 14 , a bending plate 1320 may be disposed between the display 610 and the multi-bars 1310 of the bendable member.

일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1320)는 디스플레이(610)의 하부 중 인출 상태(slide-out state)에서 외부로부터 보이도록 배치되는 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b)에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the bending plate 1320 is a bendable section (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ) disposed to be visible from the outside in a slide-out state among the lower portions of the display 610 . can be placed.

일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1320)의 상면은 제1 접착 부재(1330)(예: 제1 접착 테이프)를 통해 디스플레이(610)의 하면에 부착될 수 있다. 예로서, 제1 접착 부재(1330)는 벤딩 플레이트(1320)의 상면 전체에 부착될 수 있다. 벤딩 플레이트(1320)의 하면은 별도의 제2 접착 부재(예: 제2 접착 테이프)를 통해 멀티 바들(1310)의 상면(예: 도 15a의 상면(1311))에 부착될 수 있다. 예로서, 제2 접착 부재(1340)은 벤딩 플레이트(1320)의 하면 전체에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the upper surface of the bending plate 1320 may be attached to the lower surface of the display 610 through a first adhesive member 1330 (eg, a first adhesive tape). For example, the first adhesive member 1330 may be attached to the entire upper surface of the bending plate 1320 . The lower surface of the bending plate 1320 may be attached to the upper surface (eg, the upper surface 1311 of FIG. 15A ) of the multi-bars 1310 through a separate second adhesive member (eg, a second adhesive tape). For example, the second adhesive member 1340 may be attached to the entire lower surface of the bending plate 1320 .

일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1320)의 하면은 용접 방식을 통해서 멀티 바들(1310)의 상면(예: 도 15a의 상면(1311))에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1320)의 하면은 멀티 바들(1310)의 상면(예: 도 15a의 상면(1311))에 본딩 방식을 통해 부착될 수 있다.According to an embodiment, the lower surface of the bending plate 1320 may be attached to the upper surface (eg, the upper surface 1311 of FIG. 15A ) of the multi-bars 1310 through a welding method. According to an embodiment, the lower surface of the bending plate 1320 may be attached to the upper surface of the multi-bars 1310 (eg, the upper surface 1311 of FIG. 15A ) through a bonding method.

일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1320)는 메탈 재질 또는 러버(rubber)(예: 우레탄, LSR(liquid silicone rubbers)) 재질로 형성될 수 있다. 이에 한정되지 않고, 벤딩 플레이트(1320)는 압축력 및 인장 응력에 유연하게 변동되고, 압축력 및 인장 응력에 가해질 때 두께 변화가 적은 질로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the bending plate 1320 may be formed of a metal material or a rubber (eg, urethane, liquid silicone rubbers (LSR)) material. The present invention is not limited thereto, and the bending plate 1320 may be formed of a quality that flexibly varies with compressive and tensile stresses, and has a small thickness change when applied to compressive and tensile stresses.

일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1320)는 멀티 바(1310)의 상면에 대응하도록 위치하는 지지 플레이트(1322) 및 멀티 바(1310)들 사이에 형성되는 간격(d)에 대응하도록 위치하는 신축 구간(1324)(예: 연동 구간)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(1322)의 적어도 일부분이 균일하게 절개되어 신축 구간(1324)이 형성될 수 있다. 디스플레이(610)의 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))이 굴곡부(601)를 경유하여 x축 방향으로 이동 시 압축되는 힘이 가해지고, 멀티 바(1310)들 간의 간격(d)이 좁아지게 된다. 멀티 바(1310)들 간의 간격(d)이 좁아지는 경우, 멀티 바(1310)들 간의 간섭이 일어날 수 있고, 멀티 바(1310)들 사이의 구간에서 국부적인 인장 응력이 발생할 수 있다. 신축 구간(1324)에 의해서 벤딩 가능 부재가 유연하게 굴곡되어, 멀티 바(1310)에 가해지는 압축력과 인장 응력에 의해서 멀티 바(1310)들 간에 간섭이 발생하는 것을 감소시키고, 벤딩 플레이트(1320)를 들뜨는 것을 감소시킬 수 있다. 예로서, 디스플레이(610)와 복수의 멀티 바들(1310) 사이에 벤딩 플레이트(1320)가 배치되지 않는 경우, 굴곡부에서 멀티 바들(1310) 사이의 간격이 좁아지고, 이로 인해 디스플레이(610)에 압축력의 가해져 디스플레이(610)의 적어도 일부 구간에서 들뜸이 발생할 수 있다. 지지 플레이트(1322) 및 신축 구간(1324)(예: 연동 구간)을 포함하는 벤딩 플레이트(1320)를 디스플레이(610)와 복수의 멀티 바들(1310) 사이에 배치하여, 굴곡부에서 멀티 바들(1310) 사이의 간격이 좁아지더라도 디스플레이(610)에 가해질 수 있는 압축력을 감소시켜 디스플레이(610)의 들뜸이나 변형과 같은 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the bending plate 1320 is a support plate 1322 positioned to correspond to the upper surface of the multi-bar 1310 and the expansion and contraction positioned to correspond to the gap d formed between the multi-bars 1310 . A section 1324 (eg, an interlocking section) may be included. At least a portion of the support plate 1322 may be uniformly cut to form a stretch section 1324 . When the bendable section of the display 610 (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ) moves in the x-axis direction via the bend 601 , a compressive force is applied, and the interval between the multi-bars 1310 . (d) becomes narrower. When the distance d between the multi-bars 1310 is narrowed, interference between the multi-bars 1310 may occur, and a local tensile stress may occur in a section between the multi-bars 1310 . The bendable member is flexibly bent by the expansion and contraction section 1324 to reduce the occurrence of interference between the multi-bars 1310 due to the compressive and tensile stresses applied to the multi-bars 1310, and the bending plate 1320 can reduce lifting. For example, when the bending plate 1320 is not disposed between the display 610 and the plurality of multi-bars 1310 , the distance between the multi-bars 1310 in the bent portion is narrowed, and thus the compressive force on the display 610 is , lifting may occur in at least some sections of the display 610 . A bending plate 1320 including a support plate 1322 and an expansion and contraction section 1324 (eg, an interlocking section) is disposed between the display 610 and the plurality of multi-bars 1310 to form the multi-bars 1310 in the bent portion. Even if the interval between them is narrowed, the occurrence of defects such as lifting or deformation of the display 610 may be prevented by reducing the compressive force that may be applied to the display 610 .

도 15a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재의 멀티 바를 나타내는 도면이다. 도 15b는 벤딩 가능 부재의 곡면 이동 시 멀티 바들 간의 간섭을 회피하는 것을 나타내는 도면이다. 도 15c는 벤딩 가능 부재의 곡면 이동 시 멀티 바들 간의 간섭을 회피하기 위한 멀티 바의 형상을 나타내는 도면이다.15A is a diagram illustrating a multi-bar of a bendable member according to various embodiments of the present disclosure; 15B is a diagram illustrating avoiding interference between multi-bars when the bendable member moves on a curved surface. 15C is a diagram illustrating a shape of a multi-bar for avoiding interference between the multi-bars when the bendable member moves on a curved surface.

도 15a 내지 도 15c를 참조하면, 디스플레이(610)의 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))에서 멀티 바(1310)들 간의 간섭이 발생하지 않도록, 멀티 바(1310)들은 일정 간격(예: 도 14의 간격(d))을 두고 배치될 수 있다. 멀티 바(1310)들 사이에 일정 간격(d)이 형성되어 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))에서 디스플레이(610)가 곡면 형상을 구현할 수 있다.15A to 15C , in order to prevent interference between the multi-bars 1310 in the bendable section of the display 610 (eg, the bendable section 610b in FIG. 10 ), the multi-bars 1310 are They may be disposed at a predetermined interval (eg, the interval (d) of FIG. 14 ). A predetermined interval d is formed between the multi-bars 1310 so that the display 610 may implement a curved shape in the bendable section (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ).

일 실시 예에 따르면, 멀티 바(1310)들 사이의 일정 간격(d)이 있는 부분은 압축력 및 인장 응력이 가해질 수 있어, 상기 간격(d)과 대응하도록 벤딩 플레이트(예: 도 14의 벤딩 플레이트(1320))의 신축 구간(예: 도 13 및 도 14의 신축 구간(1324))이 배치될 수 있다. 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))에서 멀티 바(1310)들 사이의 간격이 좁아지게 되는데, 신축 구간(예: 연동 구간)(예: 도 13 및 도 14의 신축 구간(1324))에 의해서 디스플레이(610)에 가해질 수 있는 압축력을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, compressive and tensile stress may be applied to a portion having a predetermined interval d between the multi-bars 1310, so that a bending plate (eg, the bending plate of FIG. 14 ) corresponds to the interval d. A stretch section (eg, the stretch section 1324 of FIGS. 13 and 14 ) of 1320 ) may be disposed. In the bendable section (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ), the interval between the multi-bars 1310 becomes narrower, and the stretch section (eg, the interlocking section) (eg, the stretch section of FIGS. 13 and 14 ) 1324 ) may reduce the compressive force that may be applied to the display 610 .

일 실시 예에 따르면, 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))에서 디스플레이(610)의 곡면 형상을 구현하기 위해서, 멀티 바(1310)는 상면(1311)의 제1 폭(w1)과 하면(1312)의 제2 폭(w2)이 상이하게 형성될 수 있다. 멀티 바(1310)의 상면의 제1 폭(w1)은 하면의 제2 폭(w2)보다 넓게 형성될 수 있다. 멀티 바(1310)의 상면(1311)과 하면(1312) 사이에 측면(1313)이 배치될 수 있으며, 측면(1313)은 일정 각도(A)로 경사지게 형성될 수 있다. 일 예로서, 하면(1312)보다 상면(1311)이 넓어지도록, 측면(1313)은 100~110°를 이루도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, in order to implement the curved shape of the display 610 in the bendable section (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ), the multi-bar 1310 has a first width ( w1) and the second width w2 of the lower surface 1312 may be formed to be different. The first width w1 of the upper surface of the multi-bar 1310 may be formed to be wider than the second width w2 of the lower surface. A side surface 1313 may be disposed between the upper surface 1311 and the lower surface 1312 of the multi-bar 1310 , and the side surface 1313 may be inclined at a predetermined angle A. As an example, the upper surface 1311 may be wider than the lower surface 1312 , and the side surface 1313 may be formed to form an angle of 100 to 110°.

일 실시 예에 따르면, 멀티 바(1310)들의 곡면 운동 시, 멀티 바(1310)들 간의 간섭을 회피 또는 줄이기 위해서 멀티 바(1310)의 상면(1311)의 모서리(1311a)를 일정 곡률(예: 0.2R)을 가지도록(예: 라운딩 형상) 형성될 수 있다. 또한, 멀티 바(1310)의 하면(1312)의 모서리(1312a)도 일정 곡률(예: 0.2R)을 가지도록(예: 라운딩 형상) 형성될 수 있다.According to an embodiment, when the multi-bars 1310 move on a curved surface, in order to avoid or reduce interference between the multi-bars 1310, the corners 1311a of the upper surface 1311 of the multi-bars 1310 have a certain curvature (eg: 0.2R) (eg, rounding shape). Also, the edge 1312a of the lower surface 1312 of the multi-bar 1310 may be formed to have a predetermined curvature (eg, 0.2R) (eg, a rounding shape).

도 16은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트가 디스플레이와 벤딩 가능 부재 사이에 배치된 것을 나타내는 도면이다. 도 17a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트를 형태를 나타내는 도면이다. 도 17b는 벤딩 플레이트의 하부에 멀티바들(622)이 본딩되는 것을 나타내는 도면이다. 도 17c는 벤딩 플레이트의 지지 플레이트와 신축 구간을 나타내는 도면이다.16 is a diagram illustrating a bending plate disposed between a display and a bendable member according to various embodiments of the present disclosure; 17A is a view illustrating a shape of a bending plate according to various embodiments of the present disclosure; 17B is a view showing that the multi-bars 622 are bonded to the lower portion of the bending plate. 17C is a view illustrating a support plate and an expansion and contraction section of the bending plate.

도 16 내지 17c를 참조하면, 벤딩 가능 부재(예: 도 8의 벤딩 가능 부재(620))의 멀티 바들(1610)과 디스플레이(610) 사이에 벤딩 플레이트(1620)가 배치될 수 있다. 벤딩 플레이트(1620)의 지지 플레이트(1622)는 멀티 바(1610)의 상면과 디스플레이(610)에 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 플레이트(1620)의 신축 구간(1624)(예: 연동 구간)은 멀티 바(1610)들 사이의 간격(d)에 대응하도록 배치될 수 있다. 예로서, 멀티 바들(1610)의 적어도 벤딩 플레이트(1620)의 지지 플레이트(1622)와 중첩되도록(예: 도 2, 도 3, 도 6의 z축 방향을 기준으로 상하로 배치되어 오버랩되도록) 배치될 수 있다. 멀티 바들(1610)의 적어도 일부는 벤딩 플레이트(1620)의 신축 구간(1624)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예로서, 굴곡부(예: 도 10의 굴곡부(601))에서 멀티 바(1310)들 사이의 간격이 좁아지고 굴곡이 형성되는데, 벤딩 플레이트(1620)의 신축 구간(1624)에 의해서 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))에서 벤딩 가능 부재(예: 도 8의 벤딩 가능 부재(620)) 및 디스플레이(610)가 유연하게 휘어져 곡면 구간이 형성되도록 할 수 있다.16 to 17C , a bending plate 1620 may be disposed between the multi-bars 1610 of the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 8 ) and the display 610 . The support plate 1622 of the bending plate 1620 may be disposed between the upper surface of the multi-bar 1610 and the display 610 . The stretchable section 1624 (eg, interlocking section) of the bending plate 1620 may be disposed to correspond to the distance d between the multi-bars 1610 . For example, the multi-bars 1610 are arranged to overlap at least the support plate 1622 of the bending plate 1620 (eg, arranged vertically in the z-axis direction of FIGS. 2, 3, and 6 to overlap). can be At least a portion of the multi-bars 1610 may be disposed to overlap at least a portion of the stretchable section 1624 of the bending plate 1620 . For example, in the bent portion (eg, the bent portion 601 in FIG. 10 ), the interval between the multi-bars 1310 is narrowed and a bend is formed, and a bendable section ( 1624 ) of the bending plate 1620 For example, in the bendable section 610b of FIG. 10 ), the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 8 ) and the display 610 may be flexibly bent to form a curved section.

일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1620)의 상면에는 제1 접착 부재(1630)(예: 접착 테이프)가 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(1630)는 벤딩 플레이트(1620)의 상면 전체 영역에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(1630)에 의해서 디스플레이(610)의 하면에 벤딩 플레이트(1620)가 부착될 수 있다. 예로서, 제1 접착 부재(1630)는 벤딩 플레이트(1620)의 상면 전체에 부착될 수 있다.According to an embodiment, a first adhesive member 1630 (eg, an adhesive tape) may be disposed on the upper surface of the bending plate 1620 . The first adhesive member 1630 may be disposed on the entire upper surface of the bending plate 1620 . The bending plate 1620 may be attached to the lower surface of the display 610 by the first adhesive member 1630 . For example, the first adhesive member 1630 may be attached to the entire upper surface of the bending plate 1620 .

일 실시 예에 따르면, 벤딩 플레이트(1620)의 하면에는 복수의제2 접착 부재(1640)(예: 접착 테이프)가 배치될 수 있다. 복수의 제2 접착 부재(1640)는 벤딩 플레이트(1620)의 하면 중에서 지지 플레이트(1622)에 대응하는 부분(예: 멀티 바들(1610)의 상면에 대응하는 부분)에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(1640)에 의해서 멀티 바들(1610)의 상면에 벤딩 플레이트(1620)가 부착될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of second adhesive members 1640 (eg, adhesive tape) may be disposed on a lower surface of the bending plate 1620 . The plurality of second adhesive members 1640 may be disposed on a portion corresponding to the support plate 1622 (eg, a portion corresponding to the upper surface of the multi-bars 1610 ) among the lower surfaces of the bending plate 1620 . The bending plate 1620 may be attached to the upper surfaces of the multi-bars 1610 by the second adhesive member 1640 .

도 18a 벤딩 가능 부재와 벤딩 플레이트가 테이핑 방식으로 부착되는 것을 나타내는 도면이다. 도 18b 벤딩 가능 부재와 벤딩 플레이트가 용접 방식으로 부착되는 것을 나타내는 도면이다. 도 18c 벤딩 가능 부재와 벤딩 플레이트가 본딩 방식으로 부착되는 것을 나타내는 도면이다.18A is a view showing that the bendable member and the bending plate are attached by a taping method; 18B is a view illustrating that the bendable member and the bending plate are attached by welding. 18C is a view illustrating that the bendable member and the bending plate are attached by a bonding method;

도 18a를 참조하면, 벤딩 플레이트(1810)는 지지 플레이트(1812)와 신축 구간(1814)을 포함할 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)의 상면에 벤딩 플레이트(1810)가 부착될 수 있다. 일 실시 예로서, 접착 테이프(1820)(예: 양면 접착 테이프)(예: 도 13의 제2 접착 부재(1340), 도 16의 복수의 제2 접착 부재(1640))을 이용한 테이핑 방식으로 벤딩 가능 부재(620)의 멀티 바들의 상면에 벤딩 플레이트(1810)가 부착될 수 있다. 접착 테이프(1820)(예: 양면 접착 테이프)(예: 도 13의 제2 접착 부재(1340), 도 16의 복수의 제2 접착 부재(1640))는 벤딩 가능 부재(620)의 멀티 바들과 중첩되는(예: 도 2, 도 3, 도 6의 z축 방향을 기준으로 상하로 배치되어 오버랩되는) 부분에 배치되어 벤딩 가능 부재(620)와 벤딩 플레이트(1810)를 부착시킬 수 있다.Referring to FIG. 18A , the bending plate 1810 may include a support plate 1812 and an expansion and contraction section 1814 . A bending plate 1810 may be attached to the upper surface of the bendable member 620 . As an embodiment, bending by a taping method using an adhesive tape 1820 (eg, a double-sided adhesive tape) (eg, the second adhesive member 1340 of FIG. 13 , and the plurality of second adhesive members 1640 of FIG. 16 ) A bending plate 1810 may be attached to the upper surfaces of the multi-bars of the enabling member 620 . The adhesive tape 1820 (eg, a double-sided adhesive tape) (eg, the second adhesive member 1340 of FIG. 13 , and the plurality of second adhesive members 1640 of FIG. 16 ) includes the multi-bars of the bendable member 620 and The bendable member 620 and the bending plate 1810 may be attached to each other by being disposed at an overlapping portion (eg, overlapping by being disposed vertically in the z-axis direction of FIGS. 2, 3, and 6 ).

도 18b를 참조하면, 벤딩 플레이트(1810)는 지지 플레이트(1812)와 신축 구간(1814)을 포함할 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)의 상면에 벤딩 플레이트(1810)가 부착될 수 있다. 일 실시 예로서, 용접 방식으로 벤딩 가능 부재(620)의 멀티 바들의 상면에 벤딩 플레이트(1810)가 부착될 수 있다. 멀티 바들과 지지 플레이트(1812) 사이에 복수의 용접점(1830)을 형성하여, 벤딩 가능 부재(620)와 벤딩 플레이트(1810)를 부착시킬 수 있다.Referring to FIG. 18B , the bending plate 1810 may include a support plate 1812 and an expansion and contraction section 1814 . A bending plate 1810 may be attached to the upper surface of the bendable member 620 . As an embodiment, the bending plate 1810 may be attached to the upper surfaces of the multi-bars of the bendable member 620 by welding. A plurality of welding points 1830 may be formed between the multi-bars and the support plate 1812 to attach the bendable member 620 and the bending plate 1810 to each other.

도 18c를 참조하면, 벤딩 플레이트(1810)는 지지 플레이트(1812)와 신축 구간(1814)을 포함할 수 있다. 벤딩 가능 부재(620)의 상면에 벤딩 플레이트(1810)가 부착될 수 있다. 일 실시 예로서, 본딩 방식으로 벤딩 가능 부재(620)의 멀티 바들의 상면에 벤딩 플레이트(1810)가 부착될 수 있다. 멀티 바들과 지지 플레이트(1812) 사이에 복수의 본딩 영역(1840)을 형성하여 벤딩 가능 부재(620)와 벤딩 플레이트(1810)를 부착시킬 수 있다.Referring to FIG. 18C , the bending plate 1810 may include a support plate 1812 and an expansion and contraction section 1814 . A bending plate 1810 may be attached to the upper surface of the bendable member 620 . As an embodiment, the bending plate 1810 may be attached to the upper surfaces of the multi-bars of the bendable member 620 by a bonding method. A plurality of bonding regions 1840 may be formed between the multi-bars and the support plate 1812 to attach the bendable member 620 and the bending plate 1810 to each other.

도 19는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트의 형태를 나타내는 도면이다.19 is a diagram illustrating a shape of a bending plate according to various embodiments of the present disclosure;

도 19를 참조하면, 벤딩 가능 부재(예: 도 8의 벤딩 가능 부재(620))의 멀티 바(1910)들이 일정 간격(d)을 두고 배치될 수 있다. 벤딩 가능 부재(예: 도 8의 벤딩 가능 부재(620))의 멀티 바(1910)들 사이의 간격(d)에 벤딩 플레이트(1920)(예: 도 17a의 벤딩 플레이트(1620))가 배치될 수 있다. 벤딩 플레이트(1920)는 메탈 재질 또는 러버(rubber)(예: 우레탄, LSR(liquid silicone rubbers)) 재질로 형성될 수 있으며, 플레이트(예: 도 17a의 지지 플레이트(1622))의 적어도 일부분이 균일하게 절개된 래티스 패턴(예: 도 17의 신축 구간(1624))을 포함할 수 있다. 벤딩 플레이트(1920)는 멀티 바들(1910) 사이에 배치되고, 멀티 바들(1910)에 부착될 수 있다. 멀티 바들(1910) 및 벤딩 플레이트(1920)의 상부에 접착 부재(1930)(예: 접착 테이프)가 배치될 수 있다. 접착 부재(1930)는 디스플레이(610)와 멀티 바(1910)의 사이 및 디스플레이(610)와 벤딩 플레이트(1920)의 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 플레이트(1920) 및 접착 부재(1930)에 의해서 멀티 바(1910)들이 연결될 수 있다. 접착 부재(1930)에 의해서 디스플레이(610)의 하면에 멀티 바(1910)들 및 벤딩 플레이트(1920)가 부착될 수 있다.Referring to FIG. 19 , multi-bars 1910 of a bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 8 ) may be disposed at a predetermined interval d. The bending plate 1920 (eg, the bending plate 1620 of FIG. 17A ) is disposed in the gap d between the multi-bars 1910 of the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 8 ). can The bending plate 1920 may be formed of a metal material or a rubber (eg, urethane, liquid silicone rubbers (LSR)) material, and at least a portion of the plate (eg, the support plate 1622 of FIG. 17A ) is uniformly formed. It may include a cut lattice pattern (eg, the stretch section 1624 of FIG. 17 ). The bending plate 1920 may be disposed between the multi-bars 1910 and may be attached to the multi-bars 1910 . An adhesive member 1930 (eg, an adhesive tape) may be disposed on the multi-bars 1910 and the bending plate 1920 . The adhesive member 1930 may be disposed between the display 610 and the multi-bar 1910 and between the display 610 and the bending plate 1920 . The multi-bars 1910 may be connected to each other by the bending plate 1920 and the adhesive member 1930 . The multi-bars 1910 and the bending plate 1920 may be attached to the lower surface of the display 610 by the adhesive member 1930 .

도 20은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 플레이트의 형태를 나타내는 도면이다.20 is a diagram illustrating a shape of a bending plate according to various embodiments of the present disclosure;

도 20을 참조하면, 벤딩 가능 부재(예: 도 8의 벤딩 가능 부재(620))의 멀티 바(2010)들이 일정 간격(d)을 두고 배치될 수 있다. 벤딩 가능 부재(예: 도 8의 벤딩 가능 부재(620))의 멀티 바(2010)들 사이의 간격(d)에 벤딩 플레이트(2020)가 배치될 수 있다. 벤딩 플레이트(2020)는 상면과 하면이 플랫한 지지 플레이트(예: 도 17a의 지지 플레이트(1622))를 포함할 수 있다. 벤딩 플레이트(2020)는 메탈 재질 또는 러버(rubber)(예: 우레탄, LSR(liquid silicone rubbers)) 재질로 형성될 수 있다. 벤딩 플레이트(2020)는 압축력 및 인장 응력에 유연하게 변동되고, 압축력 및 인장 응력에 가해질 때 두께 변화가 적은 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 20 , multi-bars 2010 of a bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 8 ) may be disposed at a predetermined interval d. The bending plate 2020 may be disposed at a gap d between the multi-bars 2010 of the bendable member (eg, the bendable member 620 of FIG. 8 ). The bending plate 2020 may include a support plate having flat upper and lower surfaces (eg, the support plate 1622 of FIG. 17A ). The bending plate 2020 may be formed of a metal material or a rubber (eg, urethane, liquid silicone rubbers (LSR)) material. The bending plate 2020 may be formed of a material that flexibly varies with compressive force and tensile stress, and has a small thickness change when applied to compressive force and tensile stress.

일 실시 예로서, 멀티 바(2010) 및 벤딩 플레이트(2020)의 상부에 접착 부재(2030)(예: 접착 테이프)가 배치될 수 있다. 접착 부재(2030)는 디스플레이(610)와 멀티 바(2010)들의 사이 및 디스플레이(610)와 벤딩 플레이트(2020)의 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 플레이트(2020) 및 접착 부재(2030)에 의해서 멀티 바(2010)들이 연결될 수 있다. 접착 부재(2030)에 의해서 디스플레이(610)의 하면에 멀티 바(2010)들 및 벤딩 플레이트(2020)가 부착될 수 있다.As an embodiment, an adhesive member 2030 (eg, an adhesive tape) may be disposed on the multi-bar 2010 and the bending plate 2020 . The adhesive member 2030 may be disposed between the display 610 and the multi-bars 2010 and between the display 610 and the bending plate 2020 . The multi-bars 2010 may be connected by the bending plate 2020 and the adhesive member 2030 . The multi-bars 2010 and the bending plate 2020 may be attached to the lower surface of the display 610 by the adhesive member 2030 .

도 21은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재를 나타내는 도면이다. 도 22는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 벤딩 가능 부재를 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.21 is a view illustrating a bendable member according to various embodiments of the present disclosure; 22 is a view illustrating a method of forming a bendable member according to various embodiments of the present disclosure;

도 21 및 도 22를 참조하면, 멀티 바(예: 도 16의 멀티 바(1610))와 벤딩 플레이트(예: 도 16의 벤딩 플레이트(1620))가 일체화된 형태로 벤딩 가능 부재(2100)를 형성할 수 있다.21 and 22 , the bendable member 2100 is formed in which a multi-bar (eg, the multi-bar 1610 of FIG. 16) and a bending plate (eg, the bending plate 1620 of FIG. 16) are integrated. can be formed

일 실시 예에 따르면, 벤딩 가능 부재(2100)는 복수의 멀티 바(2110)들 및 복수의 벤딩부(2120)들을 포함할 수 있다. 복수의 멀티 바(2110)들의 사이 마다 벤딩부(2120)가 배치될 수 있다. 복수의 멀티 바(2110)들은 제1 두께(h1)를 가지도록 형성되고, 복수의 벤딩부(2120)들은 상기 제1 두께(h1)보다 얇은 제2 두께(h2)를 가질 수 있다. 복수의 멀티 바(2110)들의 상면과 복수의 벤딩부(2120)들의 상면은 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 벤딩부(2120)들이 제2 두께(h2)로 얇게 형성되어, 벤더블 구간(예: 도 10의 벤더블 구간(610b))에서 벤딩 가능 부재(2100)가 유연하게 휘어져 디스플레이(610)의 곡면 형상을 구현될 수 있다.According to an embodiment, the bendable member 2100 may include a plurality of multi-bars 2110 and a plurality of bending units 2120 . A bending unit 2120 may be disposed between the plurality of multi-bars 2110 . The plurality of multi-bars 2110 may be formed to have a first thickness h1 , and the plurality of bending portions 2120 may have a second thickness h2 that is thinner than the first thickness h1 . The upper surfaces of the plurality of multi-bars 2110 and the upper surfaces of the plurality of bending parts 2120 may be located on substantially the same plane. The bending parts 2120 are thinly formed to a second thickness h2, so that the bendable member 2100 is flexibly bent in the bendable section (eg, the bendable section 610b of FIG. 10 ) to the curved surface of the display 610 . shape can be implemented.

일 실시 예로서, 벤딩 가능 부재(2100)의 형성 시, 금속 재질을 절삭 가공하여 복수의 멀티 바들(2110)을 형성하고, 복수의 멀티 바들(2110) 사이의 부분을 선택적으로 에칭하여, 두께를 줄임으로써 복수의 벤딩부들(2120)을 형성할 수 있다.As an embodiment, when forming the bendable member 2100, a metal material is cut to form a plurality of multi-bars 2110, and portions between the plurality of multi-bars 2110 are selectively etched to increase the thickness By reducing the number, a plurality of bending parts 2120 may be formed.

일 실시 예로서, 벤딩 가능 부재(2100)의 형성 시, 메탈 재질 또는 러버(rubber)(예: 우레탄, LSR(liquid silicone rubbers)) 재질을 인서트 사출하여 멀티 바들(2110)을 형성하고, 멀티 바들(2110) 사이에 벤딩부들(2120)을 형성할 수 있다.As an embodiment, when the bendable member 2100 is formed, the multi-bars 2110 are formed by insert-injecting a metal material or a rubber (eg, urethane, liquid silicone rubbers (LSR)) material, and the multi-bars Bending portions 2120 may be formed between the 2110 .

일 실시 예로서, 벤딩 가능 부재(2100)의 형성 시, 메탈 재질 또는 러버(rubber)(예: 우레탄, LSR(liquid silicone rubbers)) 재질을 이중 사출하여 멀티 바들(2110) 및 벤딩부들(2120)을 형성할 수 있다.As an embodiment, when the bendable member 2100 is formed, a metal material or a rubber (eg, urethane, liquid silicone rubbers (LSR)) material is double-injected to form the multi-bars 2110 and the bending parts 2120 . can form.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 5의 전자 장치(300), 도 6의 전자 장치(600), 도 10의 전자 장치(600))는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(360), 도 6의 제1 하우징(630)), 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(370), 도 6의 제2 하우징(660)), 플렉서블 디스플레이(310, 610), 벤딩 가능 부재(예: 도 6 및 도 7의 벤딩 가능 부재(620)), 및 벤딩 플레이트(예: 도 13 및 도 14의 벤딩 플레이트(1320), 도 16의 벤딩 플레이트(1620), 도 18a의 벤딩 플레이트(1810))를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(370, 660)은 제1 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징(360, 630)으로부터 적어도 일부가 인출되고, 제2 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징(360, 630)으로 적어도 일부가 인입될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(310), 도 6, 도 8, 도 10, 도 12의 디스플레이(610), 도 13 및 도 14의 디스플레이(610), 도 16 및 도 19의 디스플레이(610))는 상기 제1 하우징(360, 630) 및 상기 제2 하우징(370, 660)에 의해 형성된 공간에 배치되고, 외부에 시각적으로 보여지는 제1 영역(예: 도 3의 고정 영역(314)) 및 상기 제1 영역(예: 도 3의 고정 영역(314))으로부터 연장되며 닫힌 상태에서 내부에 수용되고, 열린 상태에서 외부에 시각적으로 보여지는 제2 영역(예: 도 3의 확장 영역(312))을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 가능 부재(620)는 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)의 배면에 배치되어 상기 닫힌 상태 및 상기 열린 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)를 지지하고, 일정 간격을 두고 배치되는 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610) 및 상기 복수의 멀티 바들(예 도 7 및 도 8의 멀티 바들(622), 도 13의 멀티 바들(1310), 도 16의 멀티 바들(1610))에 부착될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIGS. 2 to 5 , the electronic device 600 of FIG. 6 , and the electronic device 600 of FIG. 10 ) )), the first housing (eg, the first housing 360 of FIG. 3 , the first housing 630 of FIG. 6 ), the second housing (eg, the second housing 370 of FIG. 3 , FIG. 6 ) second housing 660 ), flexible displays 310 and 610 , a bendable member (eg, the bendable member 620 of FIGS. 6 and 7 ), and a bending plate (eg, the bending plate of FIGS. 13 and 14 ) 1320 , the bending plate 1620 of FIG. 16 , and the bending plate 1810 of FIG. 18A ) may be included. The second housings 370 and 660 are slid in the first direction to withdraw at least a portion from the first housings 360 and 630 , and slide in the second direction to at least a portion of the first housings 360 and 630 . can be introduced. The flexible display (eg, the display 310 of FIGS. 2 and 3 , the display 610 of FIGS. 6, 8, 10 and 12 , the display 610 of FIGS. 13 and 14 , and FIGS. 16 and 19 . of the display 610) is disposed in the space formed by the first housings 360 and 630 and the second housings 370 and 660, and a first area visually visible to the outside (eg, fixed in FIG. 3 ) region 314) and a second region extending from the first region (eg, stationary region 314 in FIG. 3), accommodated therein in a closed state, and visually visible to the outside in an open state (eg, in FIG. 3) an extended region 312 of ). The bendable member 620 is disposed on the rear surface of the flexible displays 310 and 610 to support the flexible displays 310 and 610 in the closed state and the open state, and a plurality of multiple It may include bars 622 , 1310 , and 1610 . The bending plates 1320 , 1620 , and 1810 are the flexible displays 310 and 610 and the plurality of multi-bars (eg, the multi-bars 622 of FIGS. 7 and 8 , the multi-bars 1310 of FIG. 13 , and FIG. 16 ). of multi-bars 1610).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101, 300, 600)는, 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)의 하면에 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)를 부착시키는 제1 접착 부재(예: 도 13의 제1 접착 부재(1330), 도 16의 제1 접착 부재(1630)) 및 상기 벤딩 가능 부재(620)의 상면에 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)를 부착 시키는 제2 접착 부재(예: 도 13의 제2 접착 부재(1340), 도 16의 제2 접착 부재(1640))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 , 300 , 600 includes a first adhesive member (eg, FIG. 13 ) for attaching the bending plate 1320 , 1620 , 1810 to the lower surface of the flexible display 310 , 610 . of the first adhesive member 1330, the first adhesive member 1630 of FIG. 16), and a second adhesive member for attaching the bending plates 1320, 1620, and 1810 to the upper surfaces of the bendable member 620 (eg : The second adhesive member 1340 of FIG. 13 and the second adhesive member 1640 of FIG. 16) may be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재(1330, 1630)는 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)의 상면 전체에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the first adhesive members 1330 and 1630 may be attached to the entire upper surface of the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 .

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착 부재(1340, 1640)는 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)의 하면 전체에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the second adhesive members 1340 and 1640 may be attached to the entire lower surface of the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 .

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착 부재(1340, 1640)는 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)의 하면 중에서 상기 멀티 바들(622, 1310, 1610)의 상면과 중첩되는 부분에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the second adhesive members 1340 and 1640 may be attached to a portion overlapping the upper surfaces of the multi-bars 622, 1310, and 1610 among the lower surfaces of the bending plates 1320, 1620, and 1810. have.

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)의 상면과 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)의 하면에 중첩되도록 위치하는 지지 플레이트(예: 도 13의 지지 플레이트(1322), 도 16의 지지 플레이트(1622)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 are support plates positioned to overlap the upper surfaces of the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 and the lower surfaces of the flexible displays 310 and 610 . (For example, the support plate 1322 of FIG. 13 and the support plate 1622 of FIG. 16 may be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610) 사이의 공간에 대응하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트(1322, 1622)의 적어도 일부분이 균일하게 절개되어 형성된 신축 구간(예: 도 13의 신축 구간(1324), 도 16의 신축 구간(1624))을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 are disposed to correspond to a space between the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 , and at least a portion of the support plates 1322 , 1622 . The uniformly cut and formed stretchable section (eg, the stretchable section 1324 of FIG. 13 and the stretchable section 1624 of FIG. 16 ) may be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 디스플레이의 제2 영역(예: 도 3의 확장 영역(312))의 하부 및 상기 벤딩 가능 부재(620)의 상부 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 are disposed between a lower portion of the second area of the display (eg, the extended area 312 of FIG. 3 ) and an upper portion of the bendable member 620 . can be placed.

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 복수의 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610) 사이에 배치되어 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)을 연결할 수 있다.According to an embodiment, the bending plate 1320 , 1620 , 1810 is disposed between the plurality of the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 to form the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 . can be connected

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 메탈 재질 또는 러버 재질로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 may be formed of a metal material or a rubber material.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)은, 상면이 제1 폭으로 형성되고, 하면이 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭으로 형성되고, 상기 상면과 상기 하면 사이의 측면은 일정 각도로 경사지게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 have an upper surface formed with a first width, a lower surface formed with a second width narrower than the first width, and are formed between the upper surface and the lower surface. The side of the can be formed to be inclined at a certain angle.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)의 측면은 상기 하면보다 상기 상면이 넓어지도록 100~110° 경사지게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the side surfaces of the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 may be inclined by 100 to 110° so that the upper surface is wider than the lower surface.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)의 상기 상면의 모서리 및 상기 하면의 모서리는 일정 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 조립체는, 전자 장치(101, 300, 600)의 디스플레이 조립체에 있어서, 플렉서블 디스플레이(310, 610), 벤딩 가능 부재(620), 및 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)는 외부로부터 보이도록 배치되는 제1 영역(예: 도 3의 고정 영역(314)) 및 상기 제1 영역(예: 도 3의 고정 영역(314))으로부터 연장되며 닫힌 상태에서 내부에 수용되고, 열린 상태에서 외부로부터 보이도록 배치되는 제2 영역(예: 도 3의 확장 영역(312))을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 가능 부재(620)는 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)의 배면에 배치되어 상기 닫힌 상태 및 상기 열린 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)를 지지하고, 일정 간격을 두고 배치되는 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610) 하부에 부착되고, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the corners of the upper surface and the lower surface of the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 may be formed to have a predetermined curvature. The display assembly according to various embodiments of the present disclosure includes, in the display assembly of the electronic device 101 , 300 , 600 , the flexible displays 310 and 610 , the bendable member 620 , and the bending plates 1320 and 1620 , 1810) may be included. The flexible displays 310 and 610 extend from a first area (eg, the fixed area 314 of FIG. 3 ) and the first area (eg, the fixed area 314 of FIG. 3 ) that are arranged to be visible from the outside, It may include a second region (eg, the extended region 312 of FIG. 3 ) accommodated inside in a closed state and disposed to be visible from the outside in an open state. The bendable member 620 is disposed on the rear surface of the flexible displays 310 and 610 to support the flexible displays 310 and 610 in the closed state and the open state, and a plurality of multiple It may include bars 622 , 1310 , and 1610 . The bending plates 1320 , 1620 , and 1810 may be attached to the lower portions of the flexible displays 310 and 610 , and may be attached to the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 .

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)의 상면과 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)의 하면에 중첩되도록 위치하는 지지 플레이트(1322, 1622)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 are support plates positioned to overlap the upper surfaces of the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 and the lower surfaces of the flexible displays 310 and 610 . (1322, 1622).

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610) 사이의 공간에 대응하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트(1322, 1622)의 적어도 일부분이 균일하게 절개되어 형성된 신축 구간(1324, 1624)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 are disposed to correspond to a space between the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 , and at least a portion of the support plates 1322 , 1622 . The uniformly cut and formed expansion and contraction sections 1324 and 1624 may be included.

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 디스플레이의 제2 영역(예: 도 3의 확장 영역(312))의 하부 및 상기 벤딩 가능 부재(620)의 상부 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 are disposed between a lower portion of the second area of the display (eg, the extended area 312 of FIG. 3 ) and an upper portion of the bendable member 620 . can be placed.

일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)는, 상기 복수의 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610) 사이에 배치되어 상기 복수의 멀티 바들(622, 1310, 1610)을 연결할 수 있다.According to an embodiment, the bending plate 1320 , 1620 , 1810 is disposed between the plurality of the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 to form the plurality of multi-bars 622 , 1310 , and 1610 . can be connected

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 조립체는, 상기 플렉서블 디스플레이(310, 610)의 하면에 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)를 부착시키는 제1 접착 부재(1330, 1630) 및 상기 벤딩 가능 부재(620)의 상면에 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)를 부착 시키는 제2 접착 부재(1340, 1640)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display assembly includes first adhesive members 1330 and 1630 for attaching the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 to the lower surfaces of the flexible displays 310 and 610 and the bendable member 620 . ) may include second adhesive members 1340 and 1640 for attaching the bending plates 1320, 1620, and 1810 to the upper surface.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재(1330, 1630)는 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)의 상면 전체에 부착될 수 있다. 상기 제2 접착 부재(1340, 1640)는 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)의 하면 전체에 부착되거나 또는 상기 벤딩 플레이트(1320, 1620, 1810)의 하면 중에서 상기 멀티 바들(622, 1310, 1610)의 상면과 중첩되는 부분에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the first adhesive members 1330 and 1630 may be attached to the entire upper surface of the bending plates 1320 , 1620 , and 1810 . The second adhesive member 1340, 1640 is attached to the entire lower surface of the bending plate 1320, 1620, 1810 or the multi-bars 622, 1310, 1610 among the lower surfaces of the bending plate 1320, 1620, 1810. ) can be attached to the overlapping part of the upper surface.

300: 전자 장치
310, 610: 디스플레이
620: 벤딩 가능 부재
630: 제1 하우징
640: 서포트 어셈블리
650: 가이드 레일(guide rail)
660: 제2 하우징
670: 인쇄회로기판
680: 배터리
690: 백 커버(back cover)
1310: 멀티 바
1320: 벤딩 플레이트
300: electronic device
310, 610: display
620: bendable member
630: first housing
640: support assembly
650: guide rail (guide rail)
660: second housing
670: printed circuit board
680: battery
690: back cover (back cover)
1310: multi bar
1320: bending plate

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
제1 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징으로부터 적어도 일부가 인출되고, 제2 방향으로 슬라이딩되어 상기 제1 하우징으로 적어도 일부가 인입되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 의해 형성된 공간에 배치되고, 외부에 시각적으로 보여지는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되며 닫힌 상태에서 내부에 수용되고, 열린 상태에서 외부에 시각적으로 보여지는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 닫힌 상태 및 상기 열린 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 일정 간격을 두고 배치되는 복수의 멀티 바들을 포함하는 벤딩 가능 부재; 및
상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 복수의 멀티 바들에 부착되는 벤딩 플레이트;를 포함하는,
전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing that is slid in a first direction so that at least a part thereof is drawn out from the first housing, and is slid in a second direction so that at least a part thereof is introduced into the first housing;
A first area that is disposed in the space formed by the first housing and the second housing, and is visually visible to the outside, and extending from the first area, accommodated inside in a closed state, and visually visible to the outside in an open state a flexible display including a falling second area;
a bendable member disposed on a rear surface of the flexible display to support the flexible display in the closed state and the open state, and including a plurality of multi-bars spaced apart from each other; and
Including; a bending plate attached to the flexible display and the plurality of multi-bars
electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 상기 벤딩 플레이트를 부착시키는 제1 접착 부재; 및
상기 벤딩 가능 부재의 상면에 상기 벤딩 플레이트를 부착 시키는 제2 접착 부재;를 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
a first adhesive member for attaching the bending plate to a lower surface of the flexible display; and
A second adhesive member for attaching the bending plate to the upper surface of the bendable member; including,
electronic device.
제2 항에 있어서,
상기 제1 접착 부재는 상기 벤딩 플레이트의 상면 전체에 부착되는,
전자 장치.
3. The method of claim 2,
The first adhesive member is attached to the entire upper surface of the bending plate,
electronic device.
제3 항에 있어서,
상기 제2 접착 부재는 상기 벤딩 플레이트의 하면 전체에 부착되는,
전자 장치.
4. The method of claim 3,
The second adhesive member is attached to the entire lower surface of the bending plate,
electronic device.
제3 항에 있어서,
상기 제2 접착 부재는 상기 벤딩 플레이트의 하면 중에서 상기 멀티 바들의 상면과 중첩되는 부분에 부착되는,
전자 장치.
4. The method of claim 3,
The second adhesive member is attached to a portion overlapping the upper surface of the multi-bars among the lower surface of the bending plate,
electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 복수의 멀티 바들의 상면과 상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 중첩되도록 위치하는 지지 플레이트를 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
The bending plate is
Comprising a support plate positioned to overlap the upper surface of the plurality of multi-bars and the lower surface of the flexible display,
electronic device.
제6 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 복수의 멀티 바들 사이의 공간에 대응하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트의 적어도 일부분이 균일하게 절개되어 형성된 신축 구간을 포함하는,
전자 장치.
7. The method of claim 6,
The bending plate is
It is disposed to correspond to the space between the plurality of multi-bars, and includes an expansion and contraction section formed by uniformly cutting at least a portion of the support plate,
electronic device.
제7 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 디스플레이의 제2 영역의 하부 및 상기 벤딩 가능 부재의 상부 사이에 배치되는,
전자 장치.
8. The method of claim 7,
The bending plate is
disposed between a lower portion of the second region of the display and an upper portion of the bendable member;
electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 복수의 상기 복수의 멀티 바들 사이에 배치되어 상기 복수의 멀티 바들을 연결하는,
전자 장치.
According to claim 1,
The bending plate is
disposed between the plurality of the plurality of multi-bars to connect the plurality of multi-bars,
electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
메탈 재질 또는 러버 재질로 형성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The bending plate is
Formed of a metal material or a rubber material,
electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 멀티 바들은,
상면이 제1 폭으로 형성되고, 하면이 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭으로 형성되고, 상기 상면과 상기 하면 사이의 측면은 일정 각도로 경사지게 형성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The plurality of multi-bars,
The upper surface is formed with a first width, the lower surface is formed with a second width that is narrower than the first width, and the side surface between the upper surface and the lower surface is formed to be inclined at a certain angle,
electronic device.
제11 항에 있어서,
상기 복수의 멀티 바들의 측면은 상기 하면보다 상기 상면이 넓어지도록 100~110° 경사지게 형성되는,
12. The method of claim 11,
The side surfaces of the plurality of multi-bars are formed to be inclined 100 to 110° so that the upper surface is wider than the lower surface,
제11 항에 있어서,
상기 복수의 멀티 바들의 상기 상면의 모서리 및 상기 하면의 모서리는 일정 곡률을 가지도록 형성되는,
전자 장치.
12. The method of claim 11,
Corners of the upper surface and the lower surface of the plurality of multi-bars are formed to have a certain curvature,
electronic device.
전자 장치의 디스플레이 조립체에 있어서,
외부로부터 보이도록 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되며 닫힌 상태에서 내부에 수용되고, 열린 상태에서 외부로부터 보이도록 배치되는 제2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 닫힌 상태 및 상기 열린 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 일정 간격을 두고 배치되는 복수의 멀티 바들을 포함하는 벤딩 가능 부재;
상기 플렉서블 디스플레이 하부에 부착되고, 상기 복수의 멀티 바들에 부착되는 벤딩 플레이트;를 포함하는,
디스플레이 조립체.
A display assembly for an electronic device, comprising:
A flexible display comprising: a flexible display comprising: a first area arranged to be viewed from the outside; a second area extending from the first area and accommodated therein in a closed state;
a bendable member disposed on a rear surface of the flexible display to support the flexible display in the closed state and the open state, and including a plurality of multi-bars spaced apart from each other;
A bending plate attached to a lower portion of the flexible display and attached to the plurality of multi-bars; including,
display assembly.
제14 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 복수의 멀티 바들의 상면과 상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 중첩되도록 위치하는 지지 플레이트를 포함하는,
디스플레이 조립체.
15. The method of claim 14,
The bending plate is
Comprising a support plate positioned to overlap the upper surface of the plurality of multi-bars and the lower surface of the flexible display,
display assembly.
제15 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 복수의 멀티 바들 사이의 공간에 대응하도록 배치되고, 상기 지지 플레이트의 적어도 일부분이 균일하게 절개되어 형성된 신축 구간을 포함하는,
디스플레이 조립체.
16. The method of claim 15,
The bending plate is
It is disposed to correspond to the space between the plurality of multi-bars, and includes an expansion and contraction section formed by uniformly cutting at least a portion of the support plate,
display assembly.
제16 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 디스플레이의 제2 영역의 하부 및 상기 벤딩 가능 부재의 상부 사이에 배치되는,
디스플레이 조립체.
17. The method of claim 16,
The bending plate is
disposed between a lower portion of the second region of the display and an upper portion of the bendable member;
display assembly.
제14 항에 있어서,
상기 벤딩 플레이트는,
상기 복수의 상기 복수의 멀티 바들 사이에 배치되어 상기 복수의 멀티 바들을 연결하는,
디스플레이 조립체.
15. The method of claim 14,
The bending plate is
disposed between the plurality of the plurality of multi-bars to connect the plurality of multi-bars,
display assembly.
제14 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 상기 벤딩 플레이트를 부착시키는 제1 접착 부재; 및
상기 벤딩 가능 부재의 상면에 상기 벤딩 플레이트를 부착 시키는 제2 접착 부재;를 포함하는,
디스플레이 조립체.
15. The method of claim 14,
a first adhesive member for attaching the bending plate to a lower surface of the flexible display; and
A second adhesive member for attaching the bending plate to the upper surface of the bendable member; including,
display assembly.
제19 항에 있어서,
상기 제1 접착 부재는 상기 벤딩 플레이트의 상면 전체에 부착되고,
상기 제2 접착 부재는 상기 벤딩 플레이트의 하면 전체에 부착되거나 또는 상기 벤딩 플레이트의 하면 중에서 상기 멀티 바들의 상면과 중첩되는 부분에 부착되는,
디스플레이 조립체.
20. The method of claim 19,
The first adhesive member is attached to the entire upper surface of the bending plate,
The second adhesive member is attached to the entire lower surface of the bending plate or to a portion of the lower surface of the bending plate that overlaps the upper surface of the multi-bars,
display assembly.
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