KR20230042412A - Application, method and systems for a laser deliver addressable array - Google Patents
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Abstract
일군의 레이저 소스를 조합된 레이저 빔으로 조합하기 위한 어셈블리가 제공된다. 블루 레이저 다이오드의 어셈블리로부터 레이저 빔을 조합하는 블루 다이오드 레이저 어레이가 또한 제공된다. 레이저 다이오드 어레이 및 모듈로부터 조합된 블루 레이저 빔을 사용하는 레이저 처리 작동 및 용례가 제공된다.An assembly is provided for combining a group of laser sources into a combined laser beam. A blue diode laser array combining laser beams from an assembly of blue laser diodes is also provided. Laser processing operations and applications using combined blue laser beams from laser diode arrays and modules are provided.
Description
본 출원은 2015년 7월 15일자로 출원된 미국 가 출원 일련번호 62/193,047 호의 이득을 35 U.S.C. §119(e)(1) 하에서 주장하며, 그의 전체 개시는 원용에 의해 본 출원에 포함된다.This application has the benefit of 35 U.S.C. §119(e)(1), the entire disclosure of which is hereby incorporated by reference into this application.
본 발명은 레이저 빔을 조합하기 위한 어레이 어셈블리, 특히 제작, 제조, 엔터테인먼트, 그래픽, 이미징, 분석, 모니터링, 조립, 치과 및 의료 분야에서 시스템 및 용례에 사용하기 위한 고휘도 레이저 빔을 제공할 수 있는 어레이 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to array assemblies for combining laser beams, particularly arrays capable of providing high brightness laser beams for use in systems and applications in fabrication, manufacturing, entertainment, graphics, imaging, analysis, monitoring, assembly, dentistry and medical applications. It's about assembly.
많은 레이저, 특히 레이저 다이오드와 같은 반도체 레이저는 휘도를 포함한, 매우 바람직한 파장 및 빔 품질을 갖는 레이저 빔을 제공한다. 이들 레이저는 가시 범위, UV 범위, IR 범위 및 이들의 조합의 파장뿐만 아니라, 더 높고 더 낮은 파장을 가질 수 있다. 반도체 레이저뿐만 아니라 다른 레이저 소스, 예를 들어, 섬유 레이저의 기술은 새로운 레이저 소스가 지속적으로 개발되고 기존 및 새로운 레이저 파장을 제공함에 따라 급속히 발전하고 있다. 바람직한 빔 품질을 갖지만, 많은 이들 레이저는 바람직한 것보다 더 낮은 레이저 출력을 가지거나 특정 용례에 필요하다. 따라서, 이들 저출력으로 인해 이들 레이저 소스는 더 큰 유용성과 상업적 용례를 찾지 못했다.Many lasers, particularly semiconductor lasers such as laser diodes, provide laser beams with highly desirable wavelengths and beam qualities, including luminance. These lasers can have wavelengths in the visible range, UV range, IR range and combinations thereof, as well as higher and lower wavelengths. The technology of semiconductor lasers as well as other laser sources, such as fiber lasers, is evolving rapidly as new laser sources are continuously developed and offer both old and new laser wavelengths. Although having desirable beam quality, many of these lasers have lower laser power than is desirable or required for certain applications. Therefore, their low power has prevented these laser sources from finding greater usefulness and commercial application.
또한, 이들 유형의 레이저를 조합하기 위한 종래의 노력은 다른 이유들 중에서 몇 가지만 예를 들면, 빔 정렬의 어려움, 적용 중 빔 정렬 상태의 유지의 어려움, 빔 품질의 손실, 레이저 소스의 특별한 배치의 어려움, 크기 고려 사항, 및 출력 관리의 이유로 일반적으로 불충분했다.In addition, conventional efforts to combine these types of lasers have resulted in difficulties in beam alignment, difficulty in maintaining beam alignment during application, loss of beam quality, special placement of the laser source, to name but a few among other reasons. It was generally insufficient for reasons of difficulty, size considerations, and output management.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 달리 명시되지 않는 한, 용어 "블루(blue) 레이저 빔", "블루 레이저" 및 "블루"는 약 400 nm 내지 약 500nm의 파장을 갖는 레이저 빔 또는 광을 제공, 예를 들어 전파하는 레이저 빔, 레이저 소스, 예를 들어 레이저 및 다이오드 레이저를 제공하는 그들의 폭넓은 의미가 주어져야 하고 일반적으로 그러한 것을 제공하는 시스템을 지칭한다.As used herein, unless otherwise specified, the terms "blue laser beam", "blue laser" and "blue" provide a laser beam or light having a wavelength of about 400 nm to about 500 nm, Their broad meaning should be given and generally refers to systems providing such, for example propagating laser beams, laser sources, eg lasers and diode lasers.
일반적으로, 본 명세서에 사용된 용어 "약"은 달리 특정되지 않는 한, 언급된 값을 얻는 것과 관련된 실험 오차 또는 계기 오차인 ±10 %의 편차 또는 범위, 바람직하게는 그 중에서 더 큰 값을 포함하는 의미이다.In general, the term "about" as used herein, unless otherwise specified, includes a deviation or range of ±10%, which is the experimental or instrumental error associated with obtaining the stated value, preferably whichever is greater. it means to
본 발명의 이러한 배경 부분은 본 발명의 실시예와 관련될 수 있는 당업계의 다양한 양태를 소개하고자 하는 것이다. 따라서, 이 부분에서의 전술한 논의는 본 발명을 더 잘 이해하기 위한 토대를 제공하며, 종래 기술의 인정으로 간주되지 않는다.This Background section of the present invention is intended to introduce various aspects of the art that may be related to embodiments of the present invention. Accordingly, the foregoing discussion in this section provides a basis for a better understanding of the present invention and is not to be regarded as an admission of prior art.
다른 것들 중에서도, 휘도 및 출력과 같은 원하는 빔 품질을 유지 및 향상시키면서 다중 레이저 빔 소스를 단일 또는 다수의 레이저 빔으로 조합하는 어셈블리 및 시스템에 관한 오랫동안 충족되지 못한 요구가 있었다. 본 발명자는 다른 것들 중에서도, 본 명세서에 교시되고 개시된 제작 물품, 장치 및 공정을 제공함으로써 이들 요구를 해결한다.Among other things, there has been a long unmet need for assemblies and systems that combine multiple laser beam sources into a single or multiple laser beams while maintaining and enhancing desired beam qualities such as brightness and power. The present inventors address these needs by providing, among other things, the articles of manufacture, apparatus and processes taught and disclosed herein.
따라서, 레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템이 제공되며, 그 시스템은 복수의 레이저 다이오드 어셈블리; 레이저 빔 경로를 따라 개별적인 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 갖는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리; 타겟 재료로 전달하기 위해 광섬유에 커플링될 수 있는 원거리 필드에 단일 스폿을 갖는 조합된 레이저 빔을 만들기 위해 개별적인 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하는 수단; 및 레이저 빔 경로 상에 그리고 각각의 레이저 다이오드와 광학적으로 관련되게 개별적인 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하는 수단을 가진다.Accordingly, a laser system for performing laser operation is provided, the system including a plurality of laser diode assemblies; each laser diode assembly having a plurality of laser diodes capable of producing individual blue laser beams along a laser beam path; means for spatially combining the individual blue laser beams to create a combined laser beam having a single spot in the far field that can be coupled to an optical fiber for delivery to a target material; and means for spatially combining the individual blue laser beams onto the laser beam path and in optical relationship with each laser diode.
또한, 다음 특징들 중 하나 이상을 가지는 방법 및 시스템이 제공되며, 그 특징은 적어도 3 개의 레이저 다이오드 어셈블리를 가지며; 각각의 레이저 다이오드 어셈블리는 적어도 30 개의 레이저 다이오드를 포함하며; 레이저 다이오드 어셈블리는 적어도 약 30 와트의 전체 전력 및 20 ㎜ mrad 미만의 빔 파라미터 특성을 갖는 레이저 빔을 전파할 수 있으며; 빔 파라미터 특성은 15 ㎜ mrad 미만이며; 빔 파라미터 특성은 10 ㎜ mrad 미만이며; 공간적으로 조합하는 수단은 개별 레이저 빔의 휘도의 N배의 조합된 레이저 빔을 생성하며, N은 레이저 다이오드 어셈블리 내의 레이저 다이오드의 수이며; 공간적으로 조합하는 수단은 조합된 레이저 빔의 휘도를 보존하는 동안 레이저 빔의 출력을 증가시키며; 조합된 레이저 빔은 개별 레이저 빔의 적어도 50배 출력인 출력을 가지며 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 2배 이하이며; 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1.5배 이하이며; 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1배 이하이며; 공간적으로 조합하는 수단은 개별 레이저 빔의 휘도를 보존하면서 레이저 빔의 출력을 증가시키며; 조합된 레이저 빔은 개별 레이저 빔의 적어도 100배 출력인 출력을 가지며 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 2배 이하이며; 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1.5배 이하이며; 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1배 이하이며; 광섬유는 솔라리제이션 저항성(solarization resistant)이며; 공간적으로 조합하는 수단은 레이저 다이오드의 위치 오류 또는 지향 오류 중 적어도 하나를 보정하기 위해 평행한 정렬 평판 및 웨지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어셈블리를 가지며; 공간적으로 조합하는 수단은 개별 레이저 빔보다 조합된 레이저 빔의 유효 휘도를 증가시킬 수 있는 편향 빔 조합기를 가지며; 레이저 빔 어셈블리는 각각의 경로들 사이의 공간에 대해 개별 레이저 빔 경로를 한정하여, 개별 레이저 빔이 각각의 빔 사이에 공간을 가지며, 공간적으로 조합하는 수단은 레이저 다이오드의 고속 축에 개별 레이저 빔을 조준하기 위한 조준기 및 조준된 레이저 빔을 조합하기 위한 주기적인 미러를 포함하며, 주기적인 미러는 레이저 다이오드 어셈블리 내의 제 1 다이오드로부터 제 1 레이저 빔을 반사시키고 레이저 다이오드 어셈블리 내의 제 2 다이오드로부터 제 2 레이저 빔을 전달하도록 구성되어, 고속 방향으로 개별 레이저 빔들 사이의 공간이 충전되며; 공간적으로 조합하는 수단은 유리 기판 상의 패턴화된 미러를 가지며; 유리 기판은 레이저 다이오드들 사이의 빈 공간을 충전하기 위해 레이저 다이오드로부터 레이저 빔의 수직 위치를 전환하는데 충분한 두께이며; 단차형 히트 싱크를 가진다.Also provided are methods and systems having one or more of the following features, the features having at least three laser diode assemblies; Each laser diode assembly includes at least 30 laser diodes; The laser diode assembly is capable of propagating a laser beam having a total power of at least about 30 Watts and beam parameter characteristics of less than 20 mm mrad; Beam parameter characteristics are less than 15 mm mrad; Beam parameter characteristics are less than 10 mm mrad; the means for spatially combining produces a combined laser beam of N times the luminance of the individual laser beams, where N is the number of laser diodes in the laser diode assembly; The means for spatially combining increases the power of the laser beam while preserving the luminance of the combined laser beam; the combined laser beam has a power that is at least 50 times the power of the individual laser beams, and the beam parameter product of the combined laser beams is less than twice the beam parameter product of the individual laser beams; the beam parameter product of the combined laser beams is less than or equal to 1.5 times the beam parameter product of the individual laser beams; the beam parameter product of the combined laser beams is less than or equal to 1 times the beam parameter product of the individual laser beams; The means for spatially combining increases the power of the laser beams while preserving the brightness of the individual laser beams; the combined laser beam has a power that is at least 100 times the power of the individual laser beams, and the beam parameter product of the combined laser beams is less than twice the beam parameter product of the individual laser beams; the beam parameter product of the combined laser beams is less than or equal to 1.5 times the beam parameter product of the individual laser beams; the beam parameter product of the combined laser beams is less than or equal to 1 times the beam parameter product of the individual laser beams; The optical fiber is solarization resistant; the spatially combining means having an assembly selected from the group consisting of parallel alignment plates and wedges for correcting at least one of a positional error or orientation error of the laser diode; the means for spatially combining has a deflecting beam combiner capable of increasing the effective luminance of the combined laser beams over individual laser beams; The laser beam assembly defines the individual laser beam paths with respect to the space between the respective paths, so that the individual laser beams have a space between each beam, and the spatial combining means directs the individual laser beams to the fast axis of the laser diode. A collimator for collimating and a periodic mirror for combining the collimated laser beams, the periodic mirror reflecting a first laser beam from a first diode in the laser diode assembly and generating a second laser beam from a second diode in the laser diode assembly. configured to deliver beams, so that spaces between the individual laser beams are filled in the high-velocity direction; The spatially combining means has a patterned mirror on a glass substrate; the glass substrate is of sufficient thickness to divert the vertical position of the laser beam from the laser diodes to fill the empty space between the laser diodes; It has a stepped heat sink.
또한, 고휘도, 고출력 레이저 빔을 제공하기 위한 레이저 시스템이 추가로 제공되며, 그 시스템은 복수의 레이저 다이오드 어셈블리, 초기 휘도를 갖는 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 갖는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리, 및 최종 휘도를 갖는 조합된 레이저 빔을 만들기 위해 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하고 광섬유에 커플링될 수 있는 원거리 필드에 단일 스폿을 형성하는 수단을 가지며, 각각의 레이저 다이오드가 조합된 레이저 빔의 휘도를 실질적으로 증가시키도록 상이한 파장에 외부 공동에 의해 고정되어, 조합된 레이저 빔의 최종 휘도가 레이저 다이오드로부터의 레이저 빔의 초기 휘도와 대략 동일하다.In addition, a laser system for providing a high-brightness, high-power laser beam is further provided, the system comprising a plurality of laser diode assemblies, each laser diode having a plurality of laser diodes capable of generating a blue laser beam having an initial luminance. assembly, and means for spatially combining the blue laser beams to produce a combined laser beam having a final luminance and forming a single spot in the far field that can be coupled to an optical fiber, each laser diode having a combined laser beam fixed by the external cavity at different wavelengths to substantially increase the luminance of the laser beam so that the final luminance of the combined laser beam is approximately equal to the initial luminance of the laser beam from the laser diode.
또한, 다음 특징들 중 하나 이상을 갖는 방법 및 시스템이 제공되며, 그 특징들은 각각의 레이저 다이오드가 격자에 기초한 외부 공동을 사용하여 단일 파장에 고정되며 각각의 레이저 다이오드 어셈블리가 좁게 이격된 광학 필터 및 격자로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 조합 수단을 사용하여 조합된 빔으로 조합되며; 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위한 순수 융합 실리카 코어 및 블루 펌프 광을 함유하는 플루오르화 외부 코어를 가지는 광섬유이며; 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위해 외부 코어를 갖춘 GeO2 도핑된 중심 코어 및 블루 펌프 광을 함유하는 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용되며; 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위한 P2O2 도핑된 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위해 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유이며; 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위한 등급화된 인덱스 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위해 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유이며; 라만 변환기는 등급화된 GeO2 도핑된 코어 및 외부 단차형 인덱스 코어이며; 라만 변환기는 등급화된 P2O2 도핑된 코어 및 외부 단차형 인덱스 코어인 라만 변환기 섬유를 펌핑하는데 사용되며; 라만 변환기는 등급화된 GeO2 도핑된 코어인 라만 변환기 섬유를 펌핑하는데 사용되며; 라만 변환기는 등급화된 인덱스 P2O2 도핑된 코어 및 외부 단차형 인덱스 코어이며; 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 다이아몬드이며; 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 KGW이며; 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 YVO4이며; 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 Ba(NO3)2이며; 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 고압 가스이다.Also provided is a method and system having one or more of the following features, wherein each laser diode is fixed to a single wavelength using an external cavity based grating and each laser diode assembly comprises a narrowly spaced optical filter and combined into a combined beam using combining means selected from the group consisting of gratings; A Raman converter is an optical fiber with a pure fused silica core to create a high brightness source and a fluorinated outer core containing blue pump light; The Raman converter is used to pump a Raman converter such as an optical fiber having a GeO 2 doped central core with an outer core and an outer core larger than the central core containing blue pump light to create a high brightness source; A Raman converter is an optical fiber having a P 2 O 2 doped core to create a high brightness source and an outer core larger than the central core to contain blue pump light; A Raman converter is an optical fiber having a graded index core to create a high brightness source and an outer core larger than the central core to contain blue pump light; The Raman converter is a graded GeO 2 doped core and an external stepped index core; The Raman converter is used to pump a Raman converter fiber, which is a graded P 2 O 2 doped core and an outer stepped index core; Raman converters are used to pump Raman converter fibers, which are graded GeO 2 doped cores; The Raman converter is a graded index P 2 O 2 doped core and an external stepped index core; The Raman converter is a diamond generating high-brightness laser source; The Raman converter is a KGW to generate a high-brightness laser source; The Raman converter is YVO 4 to generate a high-brightness laser source; the Raman converter is Ba(NO 3 ) 2 to produce a high-brightness laser source; A Raman transducer is a high-pressure gas that creates a high-brightness laser source.
또한, 레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템이 추가로 제공되며, 그 시스템은 복수의 레이저 다이오드 어셈블리, 레이저 빔 경로를 따라 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 가지는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리, 및 라만 변환기에 광학적으로 커플링될 수 있는 원거리 필드에 단일 스폿을 갖는 조합된 레이버 빔을 만들고, 라만 변환기로 펌핑하고, 조합된 레이저 빔의 휘도를 증가시키도록 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하는 수단을 포함한다.In addition, a laser system for performing the laser operation is further provided, the system including a plurality of laser diode assemblies, each laser diode assembly having a plurality of laser diodes capable of generating a blue laser beam along a laser beam path; and means for spatially combining the blue laser beams to create a combined laser beam having a single spot in the far field that can be optically coupled to the Raman converter, pumped into the Raman converter, and increasing the brightness of the combined laser beam. includes
또한, 조합된 레이저 빔의 제조 방법이 제공되며, 그 방법은 오리지널 소스의 공간 휘도를 보존하면서 고출력 소스를 생성하기 위해 개별적인 상이한 파장에서 블루레이저 빔 및 조합된 레이저 빔을 발생하도록 라만 변환 레이저의 어레이를 작동시키는 단계를 가진다.Also provided is a method of manufacturing a combined laser beam, the method comprising an array of Raman converted lasers to generate a blue laser beam and a combined laser beam at individual different wavelengths to create a high power source while preserving the spatial luminance of the original source. has steps to make it work.
여전히 또한, 레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템이 제공되며, 그 시스템은 복수의 레이저 다이오드 어셈블리, 레이저 빔 경로를 따라 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 가지는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리, 조준된 레이저 빔이 제공될 수 있는, 레이저 빔 경로를 따르는 빔 조준 및 조합 광학기기, 및 조합된 레이저 빔을 수용하기 위한 광섬유를 가진다.Still further, a laser system for performing the laser operation is provided, the system including a plurality of laser diode assemblies, each laser diode assembly having a plurality of laser diodes capable of producing a blue laser beam along a laser beam path, aiming and beam collimation and combining optics along the laser beam path, to which the combined laser beam can be provided, and an optical fiber to receive the combined laser beam.
또한, 다음 특징들 중 하나 이상을 갖는 방법 및 시스템이 제공되며, 그 특징은 광학 필터가 희토류 도핑된 섬유와 광학적으로 연통하여, 조합된 레이저 빔이 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 희토류 도핑된 섬유를 펌핑할 수 있으며; 광섬유가 고휘도 변환기의 외부 코어와 광학적으로 연통하여, 조합된 레이저 빔은 더 높은 비율의 휘도 향상을 생성하기 위해 휘도 변환기의 외부 코어를 펌핑할 수 있다.Also provided are methods and systems having one or more of the following features, wherein the optical filter is in optical communication with the rare earth doped fiber so that the combined laser beam traverses the rare earth doped fiber to create a high brightness laser source. pumpable; An optical fiber is in optical communication with the outer core of the high brightness converter so that the combined laser beam can pump the outer core of the brightness converter to produce a higher percentage brightness enhancement.
여전히 또한, 하나가 고휘도 중심 코어인 이중 코어; 및 필터, 섬유 브래그 격자, 차수 V인 1차 및 2차 라만 신호, 및 마이크론 벤드 손실 차로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 고휘도 중심 코어에서 2차 라만 신호를 억제하는 수단을 가지는 라만 섬유가 제공된다.Still further, a double core, one of which is a high-brightness central core; and means for suppressing secondary Raman signals in the high brightness central core selected from the group consisting of filters, fiber Bragg gratings, first and second order Raman signals of order V, and micron bend loss differences.
또한, 제 2 고조파 발생 시스템이 제공되며, 그 시스템은 제 1 파장의 절반 파장에서 광을 발생시키기 위한 제 1 파장의 라만 변환기, 및 절반 파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 방지하도록 구성되는 외부 공진 이중 결정체를 가진다.Also provided is a second harmonic generation system, comprising a Raman converter of a first wavelength for generating light at a half wavelength of the first wavelength, and an external resonance configured to prevent the half wavelength light from propagating through the optical fiber. have double crystals.
또한, 다음 특징들 중 하나 이상을 갖는 방법 및 시스템이 제공되며, 그 특징들은 제 1 파장이 약 460 nm이며, 외부 공진 이중 결정체가 KTP이며, 라만 변환기가 라만 변환 효율을 개선하도록 구조화된 비-원형 외부 코어를 가진다.Also provided are methods and systems having one or more of the following features, wherein the first wavelength is about 460 nm, the external resonant double crystal is a KTP, and the Raman converter is structured to improve Raman conversion efficiency. It has a circular outer core.
또한, 제 3 고조파 발생 시스템이 제공되며, 그 시스템은 제 1 파장보다 더 낮은 제 2 파장에서 광을 발생시키기 위한 제 1 파장의 라만 변환기, 및 더 낮은 파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 방지하도록 구성되는 외부 공진 이중 결정체를 가진다.Also provided is a third harmonic generation system comprising a Raman converter of a first wavelength to generate light at a second wavelength lower than the first wavelength, and to prevent the lower wavelength light from propagating through the optical fiber. It has an external resonant double crystal composed of
또한, 제 4 고조파 발생 시스템이 제공되며, 그 시스템은 57.5 nm 파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 방지하도록 구성되는 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 57.5 nm에서 광을 발생시키는 라만 변환기를 가진다.Also provided is a fourth harmonic generation system, which system has a Raman converter that generates light at 57.5 nm using an external resonant double crystal configured to prevent 57.5 nm wavelength light from propagating through an optical fiber.
또한, 제 2 고조파 발생 시스템이 제공되며, 그 시스템은 단파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 허용하지 않지만 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 소스 레이저의 절반 파장 또는 236.5 nm에서 광을 발생시키기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨을 포함하는 희토류 도핑된 휘도 변환기를 가진다.In addition, a second harmonic generation system is provided, which system does not allow short-wavelength light to propagate through an optical fiber, but uses an external resonant double crystal at 450 nm to generate light at half the wavelength of the source laser or 236.5 nm. It has a rare earth doped luminance converter containing thulium that fires a laser at 473 nm when pumped by an array of blue laser diodes.
또한, 제 3 고조파 발생 시스템이 제공되며, 그 시스템은 단파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 허용하지 않지만 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 118.25 nm에서 광을 발생시키기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨을 포함하는 희토류 도핑된 휘도 변환기를 가진다.Also provided is a third harmonic generation system, which does not allow short wavelength light to propagate through an optical fiber but uses an externally resonant double crystal to an array of blue laser diodes at 450 nm to generate light at 118.25 nm. It has a rare-earth doped luminance converter containing thulium that fires a laser at 473 nm when pumped by
또한, 제 4 고조파 발생 시스템이 제공되며, 그 시스템은 단파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 허용하지 않지만 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 59.1 nm에서 광을 발생시키기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨을 가지는 희토류 도핑된 휘도 변환기를 가진다.Also provided is a fourth harmonic generation system, which does not allow short wavelength light to propagate through an optical fiber but uses an externally resonant double crystal to an array of blue laser diodes at 450 nm to generate light at 59.1 nm. It has a rare-earth doped luminance converter with thulium that fires a laser at 473 nm when pumped by .
여전히 또한, 레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템이 제공되며, 그 시스템은 적어도 3 개의 레이저 다이오드 어셈블리; 각각 적어도 10 개의 레이저 다이오드를 가지는 적어도 레이저 다이오드 어셈블리로서, 각각의 적어도 10 개의 레이저 다이오드가 레이저 빔 경로를 따라 적어도 약 2 와트의 전력 및 8 mm-mrad 미만의 빔 파라미터 곱을 갖는 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는, 적어도 레이저 다이오드 어셈블리; 및 모두 적어도 30 개의 레이저 빔 경로에 위치되는 블루 레이저 빔의 휘도를 공간적으로 조합하고 보존하기 위한 수단으로서, 레이저 빔의 제 1 축을 위한 조준 광학기기, 레이저 빔의 제 2 축을 위한 수직 프리즘 어레이, 및 망원경을 포함하여, 레이저 에너지를 갖는 레이저 빔들 사이의 공간을 충전함으로써 적어도 약 600 와트의 전력 및 40 mm-mrad 미만의 빔 파라미터 곱을 조합 레이저 빔에 제공하는, 수단을 가진다.Still further, a laser system for performing laser operation is provided, the system including at least three laser diode assemblies; At least a laser diode assembly, each having at least 10 laser diodes, each of the at least 10 laser diodes producing a blue laser beam along a laser beam path with a power of at least about 2 Watts and a beam parameter product of less than 8 mm-mrad. which may include at least a laser diode assembly; and means for spatially combining and preserving the luminance of the blue laser beam, all located in at least 30 laser beam paths, comprising: collimating optics for a first axis of the laser beam, a vertical prism array for a second axis of the laser beam, and The telescope has means for providing a combined laser beam with a power of at least about 600 Watts and a beam parameter product of less than 40 mm-mrad by filling a space between the laser beams with laser energy.
여전히 또한, 어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템이 제공되며, 어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템은 본 발명에서 설명한 유형의 적어도 3 개의 레이저 시스템 및 제어 시스템을 가지며, 적어도 3 개의 레이저 시스템 각각은 단일 광섬유에 그들의 조합된 레이저 빔 각각을 커플링하도록 구성됨으로써 적어도 3 개의 조합된 레이저 빔 각각은 그의 커플링된 광섬유를 따라 전달될 수 있으며, 적어도 3 개의 광섬유는 레이저 헤드와 광학적으로 관련되어 있으며, 제어 시스템은 타겟 재료 상의 미리 결정된 위치에 조합된 레이저 빔 각각을 전달하기 위한 미리 결정된 순서를 갖는 프로그램을 가진다.Still furthermore, an addressable array laser processing system is provided, the addressable array laser processing system having at least three laser systems of the type described herein and a control system, each of the at least three laser systems having their combination in a single optical fiber. Configured to couple each of the laser beams so that each of the at least three combined laser beams can be directed along its coupled optical fiber, the at least three optical fibers being optically associated with the laser head, and the control system providing a control system on the target material. It has a program with a predetermined sequence for delivering each of the combined laser beams to a predetermined location.
또한, 다음 특징들 중 하나 이상을 갖는 어드레스 가능한 어레이를 위한 방법 및 시스템이 제공되며, 그 특징들은 전달하기 위한 미리 결정된 순서가 레이저 헤드로부터의 레이저 빔을 개별적으로 켜고 끄는 것을 가짐으로써 분말을 갖는 타겟 재료를 용융하여 부품으로 융합하기 위해 분말 베드 상에 이미징화하며; 레이저 헤드 내의 섬유는 선형, 비-선형, 원형, 장사방형, 정사각형, 삼각형, 및 육각형으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 배열로 구성되며; 레이저 헤드 내의 섬유는 2 × 5, 5× 2, 4 × 5, 적어도 5 × 적어도 5, 10 × 5, 5 × 10 및 3 × 4로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 배열로 구성되며; 타겟 재료는 분말 베드를 가지며, 분말 베드를 가로질러 레이저 헤드를 이송할 수 있음으로써 분말 베드를 용융 및 융합하는 x-y 모션 시스템, 및 융합 층 뒤에 새로운 분말 층을 제공하도록 레이저 소스 뒤에 위치되는 분말 전달 시스템을 가지며; 분말 베드의 표면 위로 레이저 헤드의 높이를 증가 및 감소시키도록 레이저 헤드를 이송할 수 있는 z-모션 시스템을 가지며; 양의 x 방향 또는 음의 x 방향으로 이동함에 따라 전달된 레이저 빔 바로 뒤에 분말을 배치할 수 있는 양방향 분말 배치 장치를 가지며; 복수의 레이저 빔 경로와 동축인 분말 공급 시스템을 가지며; 중력 공급 분말 시스템을 가지며; 분말이 불활성 가스 유동에 동반되는 분말 공급 시스템을 가지며; 분말이 레이저 빔 앞에 중력에 의해 배치되는, N(N≥1) 레이저 빔에 횡 방향인 분말 공급 시스템을 가지며; 분말이 레이저 빔과 교차하는 불활성 가스 유동에 동반되는, N(N≥1) 레이저 빔에 횡 방향인 분말 공급 시스템을 가진다.Also provided is a method and system for an addressable array having one or more of the following features, wherein a predetermined sequence for delivery has individually turned on and off the laser beams from the laser head, thereby forming a target with powder. imaging onto the powder bed to melt and fuse the material into a part; The fibers in the laser head are configured in an arrangement selected from the group consisting of linear, non-linear, circular, rhomboidal, square, triangular, and hexagonal; the fibers in the laser head are configured in an arrangement selected from the group consisting of 2 x 5, 5 x 2, 4 x 5, at least 5 x at least 5, 10 x 5, 5 x 10 and 3 x 4; The target material has a powder bed, an x-y motion system capable of transporting a laser head across the powder bed to melt and fuse the powder bed, and a powder delivery system positioned behind the laser source to provide a new powder layer behind the fused layer. has; having a z-motion system that can move the laser head to increase and decrease the height of the laser head above the surface of the powder bed; having a bi-directional powder placement device capable of placing the powder directly behind the delivered laser beam as it moves in the positive x direction or the negative x direction; having a powder supply system coaxial with the plurality of laser beam paths; has a gravity fed powder system; having a powder supply system in which the powder is entrained in an inert gas flow; having a powder supply system transverse to the N(N≧1) laser beam, in which the powder is placed by gravity in front of the laser beam; It has a powder supply system transverse to the N(N≧1) laser beam, where the powder is entrained in an inert gas flow intersecting the laser beam.
여전히 또한, 고휘도를 갖는 조합된 블루 레이저 빔을 제공하기 위한 방법이 제공되며, 그 방법은 복수의 개별적인 블루 레이저 빔을 제공하도록 복수의 라만 변환 레이저를 작동시키는 단계, 및 오리지널 소스의 공간 휘도를 보존하면서 고출력 소스를 생성하도록 개별적인 블루 레이저 빔을 조합하는 단계를 가지며, 복수의 개별적인 레이저 빔은 상이한 파장을 가진다.Still also, a method is provided for providing a combined blue laser beam with high brightness, comprising operating a plurality of Raman converted lasers to provide a plurality of individual blue laser beams, and preserving the spatial luminance of the original source. and combining the individual blue laser beams to create a high power source while the plurality of individual laser beams have different wavelengths.
또한, 타겟 재료를 레이저 처리하는 방법이 제공되며, 그 방법은 3 개의 개별적인 광섬유에 조합된 개별적인 레이저 빔을 발생하기 위해 본 발명에서 설명되는 유형의 적어도 3 개의 레이저 시스템을 가지는 어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템을 작동하는 단계, 그의 광 섬유를 따라 레이저 헤드로 각각의 조합된 레이저 빔을 전달하는 단계, 및 타겟 재료 상의 미리 결정된 위치에 미리 결정된 순서로 레이저 헤드로부터의 조합된 3 개의 개별적인 레이저 빔을 지향시키는 단계를 가진다.Also provided is a method of laser processing a target material, the method comprising an addressable array laser processing system having at least three laser systems of the type described herein to generate individual laser beams combined into three individual optical fibers. operating each combined laser beam along its optical fiber to the laser head, and directing the combined three individual laser beams from the laser head in a predetermined order to predetermined locations on the target material. have steps
본 발명에 따르는 어레이 어셈블리는 레이저 빔을 조합하기 위한 어레이 어셈블리, 특히 제작, 제조, 엔터테인먼트, 그래픽, 이미징, 분석, 모니터링, 조립, 치과 및 의료 분야에서 시스템 및 용례에 사용하기 위한 고휘도 레이저 빔을 제공할 수 있다.An array assembly according to the present invention provides an array assembly for combining laser beams, particularly high brightness laser beams for use in systems and applications in fabrication, manufacturing, entertainment, graphics, imaging, analysis, monitoring, assembly, dental and medical applications. can do.
도 1은 본 발명에 따른 실시예의 레이저 성능을 도시하는 그래프이다.
도 2a는 본 발명에 따른 레이저 다이오드 및 축 초점 렌즈의 개략도이다.
도 2b는 본 발명에 따른 고속 및 저속 축 포커싱 이후의 레이저 다이오드 스폿의 실시예의 개략도이다.
도 2c는 본 발명에 따른 레이저 다이오드 어셈블리의 실시예의 사시도이다.
도 2d는 본 발명에 따른 레이저 다이오드 모듈의 실시예의 사시도이다.
도 2e는 본 발명에 따른 레이저 빔들 사이의 레이저 빔, 레이저 빔 경로 및 공간을 도시하는 도 2c의 실시예의 부분도이다.
도 2f는 도 2e의 레이저 빔들 사이의 레이저 빔, 레이저 빔 경로 및 공간의 횡단면도이다.
도 2g는 본 발명에 따른 레이저 빔, 레이저 빔 경로 및 광학계의 실시예의 사시도이다.
도 2h는 본 발명에 따른 패턴화된 미러 이후의 조합된 레이저 다이오드 빔의 도면이다.
도 2i는 본 발명에 따른 빔의 균등한 분할을 갖는 빔 폴더 이후의 레이저 다이오드 빔의 도면이다.
도 2j는 본 발명에 따른 3-2 칼럼 분할을 갖는 빔 폴더 이후의 레이저 다이오드 빔의 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 출발 재료 또는 타겟 재료 상의 레이저 다이오드 어레이의 실시예의 스캐닝 실시예를 예시하는 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 처리 파라미터를 제공하는 표이다.
도 5는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템 및 공정의 실시예의 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템 및 공정의 실시예의 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템 및 공정의 실시예의 개략도이다.
도 8은 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 9는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 10은 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 11은 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 12는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 13은 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 14a는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 14b는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 14c는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 15a는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 15b는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 16a는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 16b는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 16c는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.
도 16d는 본 발명에 따른 레이저 어레이 시스템의 실시예에 사용하기 위한 레이저 섬유 다발 배열의 실시예의 개략도이다.1 is a graph showing the laser performance of an embodiment according to the present invention.
2a is a schematic diagram of a laser diode and an axial focus lens according to the present invention.
2B is a schematic diagram of an embodiment of a laser diode spot after fast and slow axis focusing according to the present invention.
2C is a perspective view of an embodiment of a laser diode assembly according to the present invention.
2d is a perspective view of an embodiment of a laser diode module according to the present invention.
Figure 2E is a partial view of the embodiment of Figure 2C showing a laser beam, laser beam path and spacing between laser beams in accordance with the present invention.
FIG. 2F is a cross-sectional view of a laser beam, laser beam path and space between the laser beams of FIG. 2E.
2g is a perspective view of an embodiment of a laser beam, laser beam path and optical system according to the present invention.
2H is a diagram of a combined laser diode beam after a patterned mirror in accordance with the present invention.
Figure 2i is a diagram of a laser diode beam after a beam folder with equal splitting of the beam according to the present invention.
2j is a diagram of a laser diode beam after a beam folder with a 3-2 column split according to the present invention.
Figure 3 is a schematic diagram illustrating a scanning embodiment of an embodiment of a laser diode array on a starting material or target material according to the present invention.
4 is a table providing processing parameters according to the present invention.
5 is a schematic diagram of an embodiment of a laser array system and process according to the present invention.
6 is a schematic diagram of an embodiment of a laser array system and process according to the present invention.
7 is a schematic diagram of an embodiment of a laser array system and process according to the present invention.
8 is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
9 is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
10 is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
11 is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
12 is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
13 is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
14A is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system in accordance with the present invention.
14B is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system in accordance with the present invention.
14C is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system in accordance with the present invention.
15A is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system in accordance with the present invention.
15B is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system in accordance with the present invention.
16A is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system in accordance with the present invention.
16B is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system in accordance with the present invention.
16C is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
16D is a schematic diagram of an embodiment of a laser fiber bundle arrangement for use in an embodiment of a laser array system according to the present invention.
일반적으로, 본 발명은 레이저 빔의 조합, 이들 조합을 만들기 위한 시스템 및 조합된 빔을 사용하는 공정에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 여러 레이저 빔 소스로부터의 하나 이상의 조합된 레이저 빔으로 레이저 빔을 조합하기 위한 어레이, 어셈블리 및 장치에 관한 것이다. 이들 조합된 레이저 빔은 바람직하게, 개별 소스로부터의 레이저 빔에 관한 향상된, 다양한 양태와 특성을 보존한다.Generally, the present invention relates to combinations of laser beams, systems for making these combinations, and processes using the combined beams. In particular, the present invention relates to arrays, assemblies, and devices for combining laser beams from multiple laser beam sources into one or more combined laser beams. These combined laser beams advantageously preserve the improved and varied aspects and characteristics of the laser beams from the individual sources.
본 발명의 어레이 어셈블리 및 이들이 제공하는 조합된 레이저 빔의 실시예는 광범위한 용례를 발견할 수 있다. 본 발명의 어레이 어셈블리의 실시예는 소형이고 내구성이 있다. 본 발명의 어레이 어셈블리는 몇 가지 예를 들면, 용접, 3-D 프린팅을 포함한 적층 제작, 적층 제작- 밀링 시스템, 예를 들어 적층 및 절삭 제작, 천문학, 기상학, 이미징, 엔터테인먼트를 포함한 프로젝션, 치과를 포함한 의료에서의 용례를 가진다.Embodiments of the array assemblies of the present invention and the combined laser beams they provide may find a wide range of applications. Embodiments of the array assembly of the present invention are compact and durable. The array assemblies of the present invention can be used in welding, additive manufacturing including 3-D printing, additive manufacturing-milling systems such as additive and subtractive manufacturing, projection including astronomy, meteorology, imaging, entertainment, dentistry, to name a few. It has applications in medicine, including
본 명세서에서 블루 레이저 다이오드 어레이에 초점을 맞추고 있지만, 이 실시예는 본 발명에 의해 고려되는 어레이 어셈블리, 시스템, 공정 및 조합된 레이저 빔의 유형에 관한 단지 예시임을 이해해야 한다. 따라서, 본 발명의 실시예는 다양한 레이저 빔 소스, 예컨대 고체 레이저, 섬유 레이저, 반도체 레이저뿐만 아니라 다른 유형의 레이저 및 이들의 조합과 변형으로부터의 레이저 빔을 조합하기 위한 어레이 어셈블리를 포함한다. 본 발명의 실시예는 모든 파장, 예를 들어 약 380 nm 내지 800 nm(예를 들어, 가시광), 약 400 nm 내지 약 880 nm, 약 100 nm 내지 약 400 nm, 700 nm 내지 1 mm, 및 이들 다양한 범위 내의 특정 파장의 조합과 변형 전반에 걸친 레이저 빔의 조합을 포함한다. 본 발명의 어레이의 실시예는 또한, 마이크로파 간섭 성 방사선(예를 들어, 약 1 mm 초과의 파장)에서의 용례를 발견할 수 있다. 본 발명의 어레이의 실시예는 1 개, 2 개, 3 개, 수십 개 또는 수백 개의 레이저 소스로부터의 빔을 조합할 수 있다. 이들 레이저 빔은 수 밀리와트로부터 와트, 킬로와트까지 가질 수 있다.Although the focus herein is on blue laser diode arrays, it should be understood that these embodiments are merely illustrative of the types of array assemblies, systems, processes, and combined laser beams contemplated by the present invention. Accordingly, embodiments of the present invention include array assemblies for combining laser beams from various laser beam sources, such as solid state lasers, fiber lasers, semiconductor lasers, as well as other types of lasers and combinations and variations thereof. Embodiments of the present invention are all wavelengths, for example, about 380 nm to about 800 nm (e.g., visible light), about 400 nm to about 880 nm, about 100 nm to about 400 nm, 700 nm to 1 mm, and these It involves combinations of specific wavelengths within a range and combinations of laser beams over transformations. Embodiments of the arrays of the present invention may also find application in microwave coherent radiation (eg, wavelengths greater than about 1 mm). Embodiments of the array of the present invention may combine beams from one, two, three, dozens or hundreds of laser sources. These laser beams can have anywhere from a few milliwatts to watts or even kilowatts.
본 발명의 실시예는 바람직하게 고휘도 레이저 소스를 생성하는 구성에 조합되는 블루 레이저 다이오드의 어레이로 이루어진다. 이 고휘도 레이저 소스는 재료를 직접적으로 처리, 즉 마킹, 절단, 용접, 납땜, 열처리, 어닐링하는데 사용될 수 있다. 처리될 재료, 예를 들어 출발 재료 또는 타겟 재료는 임의의 재료 또는 구성요소 또는 조성물을 포함할 수 있고, 몇 가지 예를 들면 TFT(박막 트랜지스터)와 같은 이에 한정되지 않는 반도체 구성요소; 3-D 프린팅 출발 재료; 금, 은, 백금, 알루미늄 및 구리를 포함하는 금속; 플라스틱; 티슈; 및 반도체 웨이퍼를 포함할 수 있다. 직접적인 처리는 몇 가지 예를 들면, 전자기기, 프로젝션 디스플레이 및 레이저 라이트 쇼로부터의 금의 제거를 포함할 수 있다.An embodiment of the present invention preferably consists of an array of blue laser diodes that are combined in a configuration to create a high brightness laser source. This high-brightness laser source can be used to directly process materials, i.e. marking, cutting, welding, soldering, heat treatment, annealing. The material to be processed, eg starting material or target material, may include any material or component or composition, to name but a few semiconductor components such as, but not limited to, TFTs (Thin Film Transistors); 3-D printing starting materials; metals including gold, silver, platinum, aluminum and copper; plastic; tissue; and semiconductor wafers. Direct processing may include the removal of gold from electronics, projection displays and laser light shows, to name a few.
본 발명의 고휘도 레이저 소스의 실시예는 또한, 라만(Raman) 레이저 또는 안티-스톡스 레이저(Anti-Stokes laser)를 펌핑하는데 사용될 수 있다. 라만 매질은 광섬유; 또는 다이아몬드, KGW(칼륨 가돌리늄 텅스테이트(potassium gadolinium tungstate), KGd(WO4)2), YVO4 및 Ba(NO3)2와 같은 결정체일 수 있다. 실시예에서, 고휘도 레이저 소스는 400 nm 내지 500 nm의 파장 범위에서 작동하는 반도체 장치인 블루 레이저 다이오드 소스이다. 라만 매질은 휘도 변환기이고 블루 레이저 다이오드 소스의 휘도를 증가시킬 수 있다. 휘도 향상은 단일 모드, 회절 제한 소스, 즉 파장에 따라서 1 미만, 0.7 미만, 0.5 미만, 0.2 미만 및 0.13 미만 mm-mrad의 빔 파라미터 곱을 갖춘 약 1 및 1.5의 M2을 갖는 빔을 생성하는 모든 방법까지 확장할 수 있다.Embodiments of the high brightness laser source of the present invention may also be used to pump Raman lasers or Anti-Stokes lasers. The Raman medium is an optical fiber; or crystals such as diamond, KGW (potassium gadolinium tungstate), KGd(WO 4 ) 2 ), YVO 4 and Ba(NO 3 ) 2 . In an embodiment, the high brightness laser source is a blue laser diode source which is a semiconductor device operating in the wavelength range of 400 nm to 500 nm. The Raman medium is a luminance converter and can increase the luminance of a blue laser diode source. Brightness enhancement is a single-mode, diffraction-limited source, that is, any that produces beams with M 2 of about 1 and 1.5 with beam parameter products of less than 1, less than 0.7, less than 0.5, less than 0.2, and less than 0.13 mm-mrad, depending on the wavelength. method can be extended.
실시예에서, "n" 또는 "N"(예를 들어, 2, 3, 4 등, 수십, 수백 또는 그 초과) 레이저 다이오드 소스는 몇 가지 레이저 작동 및 절차의 예를 들면, 재료의 마킹, 용융, 용접, 제거, 어닐링, 열처리, 절단, 및 이의 조합과 변형에 사용될 수 있는 어드레스 가능한 광 소스를 가능하게 하는 광섬유 다발로 구성될 수 있다.In embodiments, “n” or “N” (e.g., 2, 3, 4, etc., tens, hundreds, or more) laser diode sources may be used for several laser operations and procedures, including, for example, marking of materials, melting , a bundle of optical fibers enabling an addressable light source that can be used for welding, ablating, annealing, heat treating, cutting, and combinations and modifications thereof.
블루 레이저 다이오드의 어레이는 광 어셈블리와 조합되어 고휘도 직접 다이오드 레이저 시스템을 생성할 수 있으며, 이는 고휘도 조합된 레이저 빔을 제공할 수 있다. 도 1은 200 와트에서 8 ㎜-mrad 내지 4000 와트에서 45 mm-mrad의 휘도 범위를 갖는 섬유 조합기 기술을 사용할 때 빔 파라미터 곱의 범위의 실시예에 대한 레이저 성능(빔 파라미터 곱 대 W(와트) 단위의 레이저 출력)에 관한 표(100)를 도시한다. 라인(101)은 레이저 다이오드 어레이의 실시예에 대한 성능을 나타낸다. 라인(102)은 고밀도 파장 빔 조합 어레이의 성능을 나타낸다. 라인(103)은 광섬유 조합기 기술을 사용하여 스케일링될 때 휘도 변환 기술의 성능을 나타낸다. 라인(104)은 휘도 변환기의 출력의 고밀도 파장 조합을 사용할 때 휘도 변환 기술의 성능을 나타낸다. 이는 출력 레벨이 스케일링됨에 따라 단일 공간 모드 또는 근(near) 단일 공간 모드를 조합된 빔이 유지하게 한다. 고밀도 파장 조합은 각각의 개별적인 휘도 변환 레이저의 파장을 제어하기 위한 격자를 사용하고, 그 다음에 빔을 단일 빔으로 조합하기 위한 격자를 사용한다. 격자는 규칙 격자, 홀로그래피 격자, 섬유 브래그 격자(Fiber Bragg Grating; FBG) 또는 볼륨 브래그 격자(Volume Bragg Grating; VBG)일 수 있다. 바람직한 실시예는 격자를 사용하는 것이지만 프리즘을 사용하는 것도 또한 가능하다.An array of blue laser diodes can be combined with an optical assembly to create a high brightness direct diode laser system, which can provide a high brightness combined laser beam. 1 shows laser performance (beam parameter product versus W (watts)) for examples of a range of beam parameter products when using fiber combiner technology with a luminance range of 8 mm-mrad at 200 watts to 45 mm-mrad at 4000 watts. It shows a table 100 in terms of laser power in units).
도 2a는 레이저 빔 경로를 따라 고속 축 조준 렌즈(FAC)(201)로 레이저 빔을 전파하는 레이저 다이오드(200)의 개략도이다. 1.1, 1.2, 1.5, 2 또는 심지어 4 mm의 원통형 비구면 렌즈는 고속 축 출력을 캡처하고 정확한 높이로 고속 축에 회절 제한된 빔을 생성하여 휘도를 보존하고 광학 체인을 더욱 내려 빔의 조합을 허용한다. 조준 렌즈(202)는 레이저 다이오드의 저속 축(더 작은 발산 각을 갖는 축, 전형적으로 x 축)을 조준하기 위한 것이다. 15, 16, 17, 18 또는 21 mm 초점 길이의 원통형 비구면 렌즈는 저속 축의 출력을 캡처하고 저속 축을 조준하여 레이저 소스의 휘도를 보존한다. 저속 축 조준기의 초점 길이는 타겟 섬유 직경으로 광학 시스템에 의한 레이저 빔렛(beamlet)의 최적 조합을 초래한다. 어레이의 바람직한 실시예에서, 저속 축 및 고속 축 조준 렌즈는 각각의 레이저 빔 경로를 따라 위치되고 개별적인 레이저 빔을 형상화하는데 사용된다.2A is a schematic diagram of a
도 2b는 고속 및 저축 초점 렌즈 모두를 통과하는 레이저 다이오드로부터의 레이저 빔에 의해 형성된 레이저 빔 스폿(203)의 개략도이다. 이 시뮬레이션은 소스의 전체 구멍에 걸친 소스의 최대 발산을 고려한다. 정사각형, 직사각형, 원형, 타원형, 선형 및 이들과 다른 형상의 조합 및 변형과 같은 많은 상이한 형상의 레이저 빔 스폿이 생성될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 조합된 레이저 빔은 0.18의 NA에서, 100 mm 초점 길이 렌즈에 대해 100 ㎛의 스폿 크기로 포커싱된 블루 레이저 광을 갖는 스폿(203)을 생성한다.2B is a schematic diagram of a
도 2c 및 도 2d를 참조하면, 레이저 다이오드 서브 어셈블리(210)(예를 들어, 다이오드 모듈, 바, 플레이트, 다중-다이 패키지) 및 4 개의 레이저 다이오드 어셈블리(210, 210a, 210b, 210c)를 갖는 레이저 다이오드 모듈(220)의 실시예가 도시된다.2C and 2D, a laser diode subassembly 210 (eg, a diode module, bar, plate, multi-die package) and four
도 2e에는 그들 각각의 레이저 빔 경로(250, 251, 252)를 따른 몇몇 레이저 빔(250a, 251a, 252a)의 부분을 도시하는 상세도가 도시된다. 도 2f는 개방 공간 수평(260) 및 수직(261)(도면의 방향에 기초함)을 도시하는 도 2e의 레이저 빔의 횡단면도이다. 빔 조합 광학계는 최종 스폿(203)(도 2b)에서 개방 공간(예를 들어, 260, 261)을 제거하기 위해 함께 공간적으로 빔을 폐쇄한다.2E is a detailed view showing portions of
레이저 다이오드 모듈(220)은 도 1의 곡선(101)의 성능을 갖는 조합된 레이저 빔, 바람직하게 조합된 블루 레이저 빔을 생성할 수 있다. 레이저 다이오드 어셈블리(210)는 다이오드(예를 들어, 213)에 전력을 공급하기 위해 진입하는 전력 리드(예를 들어, 와이어)(예를 들어, 212)를 가지는 열 전도성 재료, 예를 들어 구리인 베이스플레이트(211)를 가진다. 다중-다이 패키지의 이러한 실시예에서, 커버 플레이트 뒤에 5 × 4 구성으로 배열되는 20 개의 레이저 다이오드(예를 들어, 213)가 있다. 어셈블리 내에 n × n 개의 다이오드를 제공하기 위한 다른 구성, 예를 들어, 4 × 4, 4 × 6, 5 × 6, 10 × 20, 30 × 5 및 현재 개발 중인 것 등, 및 이들의 조합과 변형이 고려된다. 각각의 다이오드는 다중 열(예를 들어, 216)을 가로지르는 단일 저속 축 조준(SAC) 렌즈를 사용할 때 저속 축(예를 들어, 214)에서 빔의 위치를 병진 이동시키기 위한 평행 평판을 가질 수 있다. 평행 평판은 바람직한 실시예인 각각의 레이저 다이오드에 대해 개별적인 저속 축 렌즈를 사용할 때 필요하지 않다. 평행 평판은 조립 공정의 결과일 수 있는 각각의 개별적인 레이저 다이오드로부터 전파될 때 저속 축에서 레이저 빔 경로의 위치를 보정한다. 각각의 레이저 다이오드에 대해 개별적인 FAC/SAC 렌즈 쌍이 사용되면 평행 평판은 필요하지 않다. SAC 위치는 패키지의 임의의 조립 오류를 보완한다. 이러한 모든 접근법의 결과는 개별적인 FAC/평행 평판 이후에 개별 렌즈 쌍(FAC/SAC) 또는 공유 SAC 렌즈를 사용할 때 평행하게 되도록 빔렛을 정렬하여, 평행하고 이격된 레이저 빔(예를 들어, 251a, 252a, 250a) 및 빔 경로(예를 들어, 251, 252, 250)를 제공한다.The
레이저 다이오드 서브 어셈블리(210, 210a, 210b, 210c) 각각으로부터의 합성 빔은 도 2g에 도시된 바와 같이, 4 개의 레이저 다이오드 서브 어셈블리로부터의 빔을 단일 빔으로 재지향 및 조합하는데 사용되는 패턴화된 미러(예를 들어, 225)로 전파된다. 조준 레이저 다이오드의 4 개 열은 합성 빔을 생성하는 다른 3 개 패키지의 4 개 열과 비월 주사(interlaced)된다. 도 2h는 레이저 서브 어셈블리(210)로부터의 빔(예를 들어, 230)의 위치를 도시한다. 구경 조리개(235)는 조합된 빔렛으로부터 원하지 않는 산란 광을 클립핑하며, 이는 섬유 입력 면의 열 부하를 감소시킨다. 편광 빔 폴딩 어셈블리(227)는 합성 레이저 다이오드 빔의 휘도를 2 배로 하기 위해 저속 축에서 빔을 절반으로 접는다(도 2i). 빔은 도 2i에 도시된 패턴을 초래하는 중심에서 중심 이미터를 분할함으로써 폴딩될 수 있으며, 여기서 빔(231)은 편광에 의해 저속 축 방향으로 2 개의 빔렛의 중첩이며, 빔(232)은 임의의 다른 이미터와 중첩되지 않는 분할 빔렛이다. 빔이 제 2 및 제 3 빔렛(도 2j) 사이에서 분할되면, 빔 폴더가 더 효율적이며 빔(예를 들어, 233)의 칼럼 중 두 개가 중첩되는 반면에, 빔의 제 3 칼럼(예를 들어, 234)은 단순히 직선으로 통과한다. 망원경 어셈블리(228)는 조합된 레이저 빔을 저속 축에서 팽창시키거나 고속 축을 압축하여 더 작은 렌즈의 사용을 가능하게 한다. 이러한 예(도 2g)에 도시된 망원경 어셈블리(228)는 2.6x 배만큼 빔을 팽창시켜, 그 크기를 11 mm로부터 28.6 mm로 증가시키면서 동일한 2.6x 배만큼 저속 축의 발산을 감소시킨다. 망원경 어셈블리가 고속 축을 압축하면, 고속 축을 22 mm 높이(전체 합성 빔)로부터 11 mm 높이로 단축하여 11 mm x 11 mm인 합성 빔을 제공하는 2x 망원경이 된다. 이는 더 낮은 비용 때문에 바람직한 실시예이다. 비구면 렌즈(229)는 합성 빔을 직경이 적어도 50, 100, 150 또는 200 ㎛인 광섬유(245)로 포커싱한다. 다중 레이저 다이오드 모듈(220)의 섬유 출력은 섬유 조합기와 조합되어 도 1(라인(101))에 따른 고출력 레벨 레이저를 생성한다. 레이저 다이오드 모듈은 비구면 렌즈(229) 및 섬유 조합기(240)가 비구면 렌즈 및 광섬유의 단부 내로 발사된 합성 빔으로 커플링되는 전단 미러 세트로 대체되는 광학 조합 방법을 사용하여 조합된다. 이러한 방식으로, 하나, 둘, 셋, 수십 및 수백 개의 레이저 다이오드 모듈이 광학적으로 관련될 수 있으며 그들의 레이저 빔이 조합될 수 있다. 이러한 방식으로, 조합된 레이저 빔 자체가 추가로 또는 부가적으로 조합되어 다중 조합 레이저 빔을 형성할 수 있다.The composite beam from each of the
도 2c 및 도 2d의 실시예에서, 상기 구성은 예를 들어, 최대 200 와트의 레이저 빔 출력을 단일 50, 100, 150 또는 200 ㎛ 코어 광섬유를 발사하는 것을 가능하게 한다. 도 2c 및 도 2d의 이러한 실시예는 최대 4 개의 50 와트 개별 다이오드 어셈블리, 예를 들어 50 와트 모듈을 사용하는 예를 들어, 200 W 다이오드 어레이 어셈블리, 예를 들어 200 W 조합 모듈을 만들기 위한 전형적인 구성요소를 도시한다.In the embodiment of FIGS. 2C and 2D , the configuration makes it possible to fire a single 50, 100, 150 or 200 μm core fiber, for example, with a laser beam output of up to 200 Watts. This embodiment of FIGS. 2C and 2D is typical for making up to four 50 Watt individual diode assemblies, eg 200 W diode array
구성, 출력 및 조합되는 빔의 수가 실현 가능하다는 것이 이해된다. 도 2c 및 도 2d의 실시예는 전원으로부터 레이저 다이오드로의 전기 연결을 최소화한다.It is understood that the number of configurations, outputs and combined beams is feasible. The embodiment of Figures 2c and 2d minimizes the electrical connection from the power supply to the laser diode.
따라서, 개별 모듈, 조합 모듈, 및 양자 모두는 단일의 조합 레이저 빔 또는 다중 조합 레이저 빔, 예를 들어 2, 3, 4, 수십, 수백 또는 그 초과의 빔을 제공하도록 구성될 수 있다. 이들 레이저 빔은 각각 단일 섬유로 발사될 수 있으며, 이들은 추가로 조합되어 더 적은 섬유로 발사될 수 있다. 따라서, 예시로서, 12 개의 조합 레이저 빔은 12 개의 섬유로 발사될 수 있거나, 12 개의 비임은 조합되어 12 개 미만의 섬유, 예를 들어 10, 8, 6, 4 또는 3 개의 섬유로 발사될 수 있다. 이 조합은 개별 광섬유 간의 출력 분배의 균형 또는 불균형을 일으키기 위해 상이한 출력 빔이 될 수 있거나 상이한 파장 또는 동일한 파장을 갖는 빔이 될 수 있다는 것을 이해해야 한다.Thus, individual modules, combination modules, and both may be configured to provide a single combination laser beam or multiple combination laser beams, for example two, three, four, tens, hundreds or more beams. Each of these laser beams can be fired in a single fiber, and they can be further combined and fired in fewer fibers. Thus, as an example, 12 combined laser beams may be fired with 12 fibers, or 12 beams may be combined and fired with less than 12 fibers, for example 10, 8, 6, 4 or 3 fibers. there is. It should be understood that this combination can result in different output beams or beams with different wavelengths or the same wavelength to create a balanced or unbalanced power distribution between the individual fibers.
실시예에서, 레이저 다이오드 어레이의 휘도는 상이한 파장에서 각각의 어레이를 작동시킨 다음 이들을 격자 또는 일련의 협대역 이색 필터와 조합시킴으로써 개선될 수 있다. 이 기술의 휘도 스케일링은 도 1에 근 직선 라인(102)으로서 도시된다. 출발 지점은 단일 모듈에 의해 달성될 수 있는 것과 동일한 휘도이며, 각각의 모듈이 선형 방식으로 이전 모듈과 공간적으로 중첩되기 때문에 섬유 지름은 변하지 않으나, 발사된 출력이 파장 빔 조합 모듈로부터 더 높은 휘도를 초래한다.In an embodiment, the brightness of a laser diode array may be improved by operating each array at a different wavelength and then combining them with a grating or series of narrowband dichroic filters. The luminance scaling of this technique is shown in FIG. 1 as a near-
실시예에서, 블루 레이저 다이오드의 어레이는 휘도 변환기의 도움으로 근 단일 모드 또는 단일 모드 출력으로 변환될 수 있다. 휘도 변환기는 광섬유, 결정체 또는 가스일 수 있다. 변환 공정은 블루 레이저 다이오드의 어레이로부터의 출력을 공진기 공동에 의해 광섬유 또는 결정체 또는 가스로 발사함으로써 달성되는 유도 라만 산란(Stimulated Raman Scattering)을 통해 진행된다. 블루 레이저 다이오드 출력은 유도 라만 산란을 통해 이득으로 변환되며, 레이저 공진기는 스톡스 시프트(Stokes shift)에 의해 펌프 파장으로부터 오프셋된 제 1 스톡스 라만 라인에서 발진한다. 예를 들어, 도 3에 도시된 실시예 및 그 전체 개시가 원용에 의해 본 명세서에 포함되는 WO 2014/179345에 기초한 미국 특허 출원 일련번호 14/787,393 호의 명세서에서의 관련 개시 참조. 이 기술의 성능 특성은 도 1의 라인(103)에 도시되며, 여기서 휘도는 다중 고휘도 레이저 빔을 조합하기 위해 섬유 조합기를 사용할 때 200 W 레이저에 대해 0.3 mm-mrad에서 그리고 4000 W 레이저에 대해 2 mm-mrad에서 시작한다.In an embodiment, an array of blue laser diodes may be converted to a near single mode or single mode output with the aid of a luminance converter. The luminance converter can be optical fiber, crystal or gas. The conversion process proceeds through Stimulated Raman Scattering, achieved by firing the output from an array of blue laser diodes into an optical fiber or crystal or gas by a resonator cavity. The blue laser diode output is converted into a gain through stimulated Raman scattering, and the laser resonator oscillates at a first Stokes Raman line offset from the pump wavelength by a Stokes shift. See, for example, the embodiment shown in FIG. 3 and related disclosures in the specification of US Patent Application Serial No. 14/787,393 based on WO 2014/179345, the entire disclosure of which is hereby incorporated by reference. The performance characteristics of this technique are shown at
블루 레이저 소스의 휘도는 휘도 변환 소스의 출력을 조합함으로써 더욱 증가될 수 있다. 이러한 유형의 실시예의 성능은 도 1의 라인(104)에 의해 도시된다. 여기서 휘도는 0.3 mm-mrad에서 출발 모듈에 의해 정의된다. 라만 라인의 이득 대역폭은 레이저 다이오드의 대역폭보다 실질적으로 더 넓으며, 따라서 더 많은 레이저가 레이저 다이오드 기술만 사용하는 것 이외에 파장을 통해 조합될 수 있다. 결과는 200 W 레이저와 동일한 휘도 또는 0.3 mm-mrad를 갖는 4 kW 레이저이다. 이는 도 1에 직선 라인(104)에 의해 표시되어 있다.The luminance of the blue laser source can be further increased by combining the output of the luminance conversion source. The performance of this type of embodiment is shown by
본 명세서에 설명되는 본 발명의 기술은 용접, 절단, 납땜, 열처리, 조형, 형상화, 성형, 접합, 어닐링 및 제거, 그리고 이들의 조합과 다양한 다른 재료 처리 작업의 범위에 이르기까지 광범위한 용례를 위한 레이저 시스템을 구성하는데 사용될 수 있다. 바람직한 레이저 소스가 비교적 고휘도이지만, 본 발명은 더 낮은 휘도 요건을 충족시키도록 시스템을 구성하는 능력을 제공한다. 또한, 이들 레이저 그룹은 긴 라인으로 조합될 수 있으며, 이는 예를 들어, 평판 디스플레이의 TFT와 같은 대면적 반도체 장치를 어닐링하는 것과 같이 대면적 타겟 재료에 레이저 작동을 수행하는데 사용될 수 있다.The inventive technology described herein can be used for a wide range of laser applications ranging from welding, cutting, soldering, heat treatment, shaping, shaping, forming, bonding, annealing and ablation, and combinations thereof, and a variety of other material processing operations. It can be used to configure the system. Although the preferred laser source is relatively high brightness, the present invention provides the ability to configure the system to meet lower brightness requirements. Also, these laser groups can be combined into a long line, which can be used to perform laser operation on large area target materials, such as annealing large area semiconductor devices such as TFTs in flat panel displays, for example.
레이저 다이오드, 레이저 다이오드 어레이, 파장 조합 레이저 다이오드 어레이, 휘도 변환 레이저 다이오드 어레이 및 파장 조합 레이저 다이오드 어레이의 출력은 개별적으로 어드레스 가능한 고유한 프린팅 기계를 생성하는데 사용될 수 있다. 각각의 모듈로부터의 레이저 출력이 플라스틱뿐만 아니라 금속 분말을 용융 및 융합하는데 충분하기 때문에, 이들 소스는 적층 제작 용례뿐만 아니라 적층-절삭 제작 용례에도 이상적이다(즉, 현재의 레이저 적층 제작 시스템은 CNC 기계 또는 기타 유형의 밀링 기계와 같은 기존의 제거 제작 기술뿐만 아니라 레이저 제거 또는 절제와 조합된다). 작은 스폿 크기, 정밀도 및 기타 요인을 제공하는 그들의 능력 때문에, 본 발명의 시스템 및 레이저 구성은 마이크로 및 나노 적층, 절삭 및 적층-절삭 제작 기술에서 용례를 또한 발견할 수 있다. 개별적으로 연결되는 레이저 어레이는 단일 스캔된 레이저 소스의 속도의 n 배로 물체를 생성하기 위해 분말 표면에 이미징될 수 있다. n-스폿 각각에 대해 더 높은 출력의 레이저를 사용함으로써 속도가 더욱 증가될수 있다. 휘도 변환 레이저를 사용할 때, n 개의 스폿에 대해 근 회절 한계 스폿이 얻어질 수 있으므로 블루 고휘도 레이저 소스에 의해 형성된 개별 스폿의 서브-마이크론 특성으로 인해 고해상도 부품을 생성하는 것을 가능하게 한다. 본 발명의 구성 및 시스템의 이러한 더 작은 스폿 크기는 종래 기술의 3D 프린팅 기술과 비교하여 프린팅 속도 및 프린팅 공정의 해상도에서 상당한 개선을 제공한다. 휴대용 분말 공급 장치와 조합될 때, 본 발명의 시스템의 실시예는 종래 기술의 적층 제작 기계의 프린트 속도의 100 배를 초과하는 속도로 층 이후의 층을 연속적으로 프린트할 수 있다. 위치 설정 장치가 레이저 융합 스폿(예를 들어, 도 5, 분말 장치(508), 분말 장치(508b)) 바로 뒤의 양 또는 음의 방향으로 이동함에 따라 시스템이 분말을 적층하게 함으로써, 시스템은 다음 층에 요구되는 분말을 도포하거나 레벨링하기 위해 멈출 필요없이 연속적으로 프린트할 수 있다.The outputs of laser diodes, laser diode arrays, wavelength combination laser diode arrays, luminance conversion laser diode arrays and wavelength combination laser diode arrays can be used to create unique, individually addressable printing machines. Because the laser power from each module is sufficient to melt and fuse metal powders as well as plastics, these sources are ideal for additive manufacturing applications as well as additive-subtractive manufacturing applications (i.e., current laser additive manufacturing systems are not compatible with CNC machines). or in combination with laser ablation or ablation as well as conventional ablation fabrication techniques such as other types of milling machines). Because of their ability to provide small spot sizes, precision, and other factors, the systems and laser configurations of the present invention may also find application in micro- and nano-lamination, ablation, and additive-ablation fabrication techniques. Individually coupled laser arrays can be imaged onto the powder surface to create objects at n times the speed of a single scanned laser source. The speed can be further increased by using a higher power laser for each n-spot. When using a luminance conversion laser, near-diffraction-limited spots can be obtained for n spots, making it possible to produce high-resolution parts due to the sub-micron characteristics of individual spots formed by the blue high-brightness laser source. These smaller spot sizes of the present configurations and systems provide significant improvements in printing speed and resolution of the printing process compared to prior art 3D printing techniques. When combined with a portable powder feeder, embodiments of the system of the present invention can continuously print layer after layer at speeds in excess of 100 times the print speed of prior art additive manufacturing machines. By having the system deposit the powder as the positioning device moves in the positive or negative direction directly behind the laser fusion spot (e.g., FIG. 5,
도 3을 참조하면, 두 열의 엇갈린 스폿(예를 들어, 303a 및 303b)을 갖는 레이저 시스템을 갖는 레이저 공정의 개략도가 도시된다. 레이저 스폿(예를 들어, 303a, 303b)은 타겟 재료를 가로질러 화살표(301)의 방향으로 이동, 예를 들어 스캔된다. 타겟 재료는 출력 형태(302)로 존재할 수 있고, 이어서 레이저 스폿(304)에 의해 용융된 다음 일반적으로 전이 라인(305)을 따라 고화되어 융합된 재료(306)로서 형성된다. 빔의 출력, 빔의 점화 시간, 이동 속도 및 이들의 조합은 미리 결정된 방식으로 변화되어 용융 전이 라인(305)의 미리 결정된 형상을 초래할 수 있다. 빔이 엇갈릴 수 있는 거리는 섬유 및 그들의 광학 구성요소를 유지하는데 요구되는 고정 장치에 의한 필요에 따라 0, 0.1, 0.5, 1, 2 mm 간격일 수 있다. 엇갈림은 또한, 설정된 엇갈림 스텝-크기 또는 가변 스텝-크기에서 단조롭게 증가 또는 감소하는 위치일 수 있다. 정확한 속도 장점은 제작될 부품의 타겟 재료 및 구성에 따라 달라질 것이다.Referring to Figure 3, a schematic diagram of a laser process is shown with a laser system having two rows of staggered spots (eg, 303a and 303b). The laser spot (eg 303a, 303b) is moved, eg scanned, in the direction of
도 4는 시스템에 추가되는 각각의 추가 빔에 따라 속도가 증가하는 20 개의 빔 시스템에 대해 도 5 내지 도 7에 도시된 것과 같은 레이저 시스템 및 구성의 실시예에 대해 달성될 수 있는 성능을 요약한다.Figure 4 summarizes the performance that can be achieved for embodiments of laser systems and configurations such as those shown in Figures 5-7 for a 20-beam system whose speed increases with each additional beam added to the system. .
도 5를 참조하면, 어드레스 가능한 레이저 전달 구성을 갖는 레이저 시스템의 실시예의 개략도가 제공된다. 시스템은 어드레스 가능한 레이저 다이오드 시스템(501)을 가진다. 시스템(501)은 복수의 섬유(502a, 502b, 502c)에 독립적으로 어드레스 가능한 레이저 빔을 제공한다(더 많고 더 적은 수의 섬유 및 레이저 빔이 고려된다). 섬유(502a, 502b, 502c)는 보호 튜브(503) 또는 커버에 함유된 섬유 다발(504)로 조합된다. 섬유 다발(504) 내의 섬유(502a, 502b, 502c)는 함께 융합되어 빔 경로를 따라 레이저 빔을 포커싱하여 타겟 재료(507)로 지향시키는 광학 어셈블리(506)를 포함하는 프린트 헤드(505)를 형성한다. 프린트 헤드 및 분말 호퍼는 510에 따르는 양의 방향인 프린트 헤드의 이동과 함께 이동한다. 추가 재료(509)는 프린트 헤드 또는 호퍼의 각각의 패스와 함께 융합 재료(507)의 상부에 배치될 수 있다. 프린트 헤드는 양방향이고 프린트 헤드가 이동함에 따라 양방향으로 재료를 융합하며, 따라서 분말 호퍼가 인쇄 헤드 뒤에서 작동하여 레이저 프린팅 헤드의 다음 패스에 융합될 적층 재료를 제공한다.Referring to FIG. 5 , a schematic diagram of an embodiment of a laser system having an addressable laser delivery configuration is provided. The system has an addressable laser diode system (501).
"어드레스 가능한 어레이"란 다음 중 하나 이상, 즉 출력; 점화 기간; 점화 순서; 점화 위치; 빔 출력; 빔 스폿의 형상뿐만 아니라, 초점 길이, 예를 들어 z-방향으로의 침투 깊이가 독립적으로 변화되거나, 제어되고 미리 결정될 수 있거나 각각의 섬유 내의 각각의 레이저 빔이 타겟 재료로부터 매우 정밀한 최종 제품(예를 들어, 빌드 재료를 생성할 수 있는 정밀하고 미리 결정된 전달 패턴을 제공하는 것을 의미한다. 어드레스 가능한 어레이의 실시예는 또한 어닐링, 절제 및 용융과 같은 다양하고, 미리 결정되고 정밀한 레이저 작동을 수행하기 위해 개별 빔 및 이들 빔에 의해 생성되는 레이저 스톱을 위한 능력을 가질 수 있다."Addressable array" means one or more of the following: an output; ignition period; ignition sequence; ignition position; beam output; The shape of the beam spot as well as the focal length, for example the depth of penetration in the z-direction, can be independently varied, controlled and predetermined, or each laser beam in each fiber can be converted from a target material to a very precise final product (e.g. For example, providing a precise, predetermined delivery pattern from which a build material can be created Embodiments of addressable arrays may also be used to perform various, predetermined and precise laser operations such as annealing, ablation, and melting. It has the capability for individual beams and laser stops created by these beams.
도 6을 참조하면, 어드레스 가능한 레이저 전달 구성을 갖는 레이저 시스템의 실시예의 개략도가 제공된다. 레이저 시스템은 레이저 다이오드 어레이 시스템, 휘도 변환 시스템 또는 고 출력 섬유 레이저 시스템일 수 있다. 그 시스템은 어드레스 가능한 레이저 시스템(601)을 가진다. 시스템(601)은 복수의 섬유(602a, 602b, 602c)에 독립적으로 어드레스 가능한 레이저 빔을 제공한다(더 많고 더 적은 수의 섬유 및 레이저 빔이 고려된다). 섬유(602a, 602b, 602c)는 보호 튜브(603) 또는 커버 내에 함유되는 섬유 다발(604) 내로 조합된다. 섬유 다발(604) 내의 섬유(602a, 602b, 602c)는 서로 융합되어 빔 경로를 따라 레이저 빔을 초점 맞춰서 타겟 재료(607)로 지향시키는 광학 어셈블리(606)를 포함하는 프린팅 헤드(605)를 형성한다. 타겟 재료(607)는 어닐링되어 어닐링된 재료(609)를 형성한다. 레이저 헤드의 이동 방향은 화살표(610)에 의해 도시된다.Referring to FIG. 6 , a schematic diagram of an embodiment of a laser system having an addressable laser delivery configuration is provided. The laser system may be a laser diode array system, a luminance conversion system or a high power fiber laser system. The system has an
도 7을 참조하면, 어드레스 가능한 레이저 전달 구성을 갖는 레이저 시스템의 실시예의 개략도가 제공된다. 그 시스템은 어드레스 가능한 레이저 다이오드 시스템(701)을 가진다. 그 시스템(701)은 복수의 섬유(702a, 702b, 702c)에 독립적으로 어드레스 가능한 레이저 빔을 제공한다(더 많고 더 적은 수의 섬유 및 레이저 빔이 고려된다). 섬유(702a, 702b, 702c)는 보호 튜브(703) 또는 커버 내에 함유되는 섬유 다발(704)로 조합된다. 섬유 다발(704) 내의 섬유(702a, 702b, 702c)는 함께 융합되어 인쇄 헤드 분말 분배 헤드(720)를 형성한다. 분말 분배 헤드(720)는 레이저 빔에 동축으로 또는 레이저 빔에 횡 방향으로 전달되는 분말을 가질 수 있다. 분말 분배 헤드(720)는 타겟 재료(707)에 그리고 그의 상부에 융합되는 추가 재료 층(709)을 제공한다. 레이저 헤드의 이동 방향은 화살표(710)로 도시된다.Referring to FIG. 7 , a schematic diagram of an embodiment of a laser system having an addressable laser delivery configuration is provided. The system has an addressable
도 8은 서로 융합되고 도 5 내지 도 7에 도시된 시스템과 같은 시스템의 레이저 헤드에 사용되는 섬유(예를 들어, 801)의 다발(800)의 구성을 도시한다. 그 구성은 섬유 배열과 유사하게 구성되는 레이저 스폿을 전달할 것이다. 이 실시예에서, 단일 선형 열에 5 개의 섬유, 즉 1 x 5 선형 구성이 있다. 섬유의 1 x n 선형 열은 최종 레이저 프린트 헤드이며. 여기서 n은 프린트될 제품의 물리적 범위에 따라 다르다.FIG. 8 shows the configuration of a
도 9는 서로 융합되고 도 5 내지 도 8에 도시된 시스템과 같은 시스템의 레이저 헤드에 사용되는 섬유(예를 들어, 901) 다발(900)의 구성을 도시한다. 그 구성은 엇갈리게 배열되고 장사방형(rhomboid) 배열로 배열되는 섬유의 2 개의 선형 열(902, 903)을 가진다. 섬유는 섬유 배열과 유사하게 구성된 레이저 스폿을 전달할 것이다. 이 실시예에서, 각각의 선형 열에 5 개의 섬유로 이루어진 2 개의 열, 즉 2 × 5 선형 구성이 있다.FIG. 9 shows the configuration of a
도 10은 서로 융합되고 도 5 내지 도 8에 도시된 시스템과 같은 시스템의 레이저 헤드에 사용되는 섬유(예를 들어, 1001) 다발(1000)의 구성을 도시한다. 이 구성은 엇갈리게 배열되고 장사방형 배열로 배열되는 섬유의 3 개의 선형 열(1002, 1003, 1004)을 가진다. 섬유는 섬유 배열과 유사하게 구성된 레이저 스폿을 전달할 것이다. 이 실시예에서, 각각의 선형 열에 5 개의 섬유로 이루어진 3 개의 열, 즉 3 × 5 선형 구성이 있다.FIG. 10 shows the configuration of a
도 11은 서로 융합되고 도 5 내지 도 8에 도시된 시스템과 같은 시스템의 레이저 헤드에 사용되는 섬유(예를 들어, 1101) 다발(1100)의 구성을 도시한다. 이 구성은 엇갈리게 배열되고 삼각형 배열로 배열되는 섬유의 3 개의 선형 열(1102, 1103, 1104)을 가진다. 섬유는 섬유 배열과 유사하게 구성된 레이저 스폿을 전달할 것이다. 이 실시예에서, 각각의 선형 열에 5 개의 섬유로 이루어진 3 개의 열, 즉 3 × 5 선형 구성이 있다.FIG. 11 shows the configuration of a
도 12는 서로 융합되고 도 5 내지 도 8에 도시된 시스템과 같은 시스템의 레이저 헤드에 사용되는 섬유(예를 들어, 1201) 다발(1200)의 구성을 도시한다. 이 구성은 엇갈리지 않게 배열되고 정사각형 배열로 배열되는 섬유의 4 개의 선형 열(1202, 1203, 1204, 1205)을 가진다. 섬유는 섬유 배열과 유사하게 구성된 레이저 스폿을 전달할 것이다. 이 실시예에서, 각각의 선형 열에 4 개의 섬유로 이루어진 4 개의 열, 즉 4 × 4 선형 구성이 있다.FIG. 12 shows the configuration of a
도 13은 서로 융합되고 도 5 내지 도 8에 도시된 시스템과 같은 시스템의 레이저 헤드에 사용되는 섬유(예를 들어, 1301) 다발(1300)의 구성을 도시한다. 이 구성은 5 개의 선형 열(예를 들어, 1302)을 가진다. 섬유는 엇갈리게 배열되지 않고 정사각형 배열로 배열된다. 섬유는 섬유 배열과 유사하게 구성된 레이저 스폿을 전달할 것이다. 이 실시예에서, 각각의 선형 열에 4 개의 섬유로 이루어진 5 개의 열, 즉 5 × 5 선형 구성이 있다.FIG. 13 shows the configuration of a
도 14a는 원형 구성으로 배열되는 5 개(n = 5)의 섬유(예를 들어, 1401)의 다발(1401)의 구성을 도시한다.14A shows the configuration of a
도 14b는 원형의 중심에 위치되는 섬유(1402b)를 갖는 원형 구성으로 배열되는 9 개(n = 9)의 섬유(예를 들어, 1402a)의 다발(1402)의 구성을 도시한다. 중심 섬유(1402b)는 매체 또는 홀딩 장치에 의해 제자리에 유지되거나 또는 서로 융합될 것이다.14B shows the configuration of a
도 14c는 내부 원의 섬유(1405) 및 중심 섬유(1403b)를 갖는 19 개(n = 19)의 섬유(예를 들어, 1403a)의 다발(1403)의 구성을 도시한다.14C shows the configuration of a
도 15a는 삼각형 간격을 갖는 육각형 배열을 가지는 7 개(n = 7)의 섬유(예를 들어, 1501a)의 다발(1501)을 도시한다.15A shows a
도 15b는 삼각형 간격을 갖는 육각형 배열을 가지는 19 개(n = 19)의 섬유(예를 들어, 1502a)의 다발(1502)을 도시한다.15B shows a
도 16a, 도 16b 및 도 16c는 임의의 기하학적 배열로 배열되는 섬유 다발의 구성을 도시한다. 이들 구성은 구성에서 다양한 레벨의 섬유 밀도를 제공한다. 도 16a는 사분원 구성으로 섬유(예를 들어, 1601a)의 n = 16 다발(1601)이다. 도 16b는 정사각형 구성으로 섬유(예를 들어 1602b)의 n = 8 다발(1602)이다. 도 16c는 삼각형 구성으로 섬유(예를 들어, 1604a)의 n = 6 다발(1604)이다. 도 16d는 반원형 구성으로 섬유(예를 들어, 1603a)의 n = 9 다발(1603)이다.Figures 16a, 16b and 16c show configurations of fiber bundles arranged in arbitrary geometric arrangements. These configurations provide varying levels of fiber density in the configuration. 16A is an n=16
다음 예는 본 발명의 레이저 어레이, 시스템, 장치 및 방법의 다양한 실시 예를 예시하기 위해 제공된다. 이들 예는 예시의 목적을 위한 것이고 본 발명의 범주로서 간주되어서는 안되고, 본 발명의 범주를 달리 제한하지도 않는다.The following examples are provided to illustrate various embodiments of laser arrays, systems, devices and methods of the present invention. These examples are for illustrative purposes and should not be considered as, nor otherwise limiting, the scope of the invention.
예 1Example 1
피가공재로 전달하기 위해 솔라리제이션 저항성 광섬유(Solarization resistant optical fiber)에 커플링될 수 있는, 원거리 필드에서 단일 스폿을 만들기 위해 공간적으로 조합되는 블루 레이저 다이오드의 어레이.An array of blue laser diodes that are spatially combined to create a single spot in the far field, which can be coupled to a solarization resistant optical fiber for delivery to the workpiece.
예 2Example 2
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 레이저 빔의 유효 휘도를 증가시키도록 조합되는 편광 빔이다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which are polarized beams that combine to increase the effective brightness of the laser beam.
예 3example 3
제 1 레이저 다이오드(들)를 반사하고 제 1 어레이의 고속 방향으로 레이저 다이오드들 사이의 공간을 충전하도록 제 2 레이저 다이오드(들)를 전달하는, 주기적인 플레이트와 후에 조합되는 레이저 다이오드의 고속 축에서 각각의 조준된 빔들 사이에 공간을 갖는 블루 레이저 다이오드의 어레이.In the fast axis of the laser diodes which are later combined with the periodic plate, reflecting the first laser diode(s) and directing the second laser diode(s) to fill the space between the laser diodes in the fast direction of the first array. An array of blue laser diodes with a space between each collimated beam.
예 4example 4
예 3의 공간 충전을 달성하는데 사용되는, 유리 기판 상의 패턴화된 미러.A patterned mirror on a glass substrate used to achieve the space fill of Example 3.
예 5Example 5
예 3의 공간 충전을 달성하기 위해 유리 기판의 한 측면 상의 패턴화된 미러로서, 유리 기판은 개별 레이저 다이오드들 사이의 빈 공간을 충전하기 위해 각각의 레이저 다이오드의 수직 위치를 전환시키는데 충분한 두께이다.With the patterned mirror on one side of the glass substrate to achieve the space filling of Example 3, the glass substrate is thick enough to shift the vertical position of each laser diode to fill the empty space between the individual laser diodes.
예 6Example 6
예 3의 공간 충전을 달성하고 예 4에서 설명된 바와 같은 패턴화된 미러인 단차형 히트 싱크.A stepped heat sink that achieves the space fill of Example 3 and is a patterned mirror as described in Example 4.
예 7Example 7
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 각각의 개별 레이저는 외부 공동에 의해 상이한 파장으로 고정되어 어레이의 휘도를 단일 레이저 다이오드 소스의 동등한 휘도로 실질적으로 증가시킨다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, where each individual laser is set at a different wavelength by an external cavity to substantially increase the brightness of the array to the equivalent brightness of a single laser diode source.
예 8example 8
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 레이저 다이오드의 개별 어레이는 격자에 기초한 외부 공동을 사용하여 단일 파장에 고정되고 각각의 레이저 다이오드 어레이는 좁게 이격된 광학 필터 또는 격자를 사용하여 단일 빔으로 조합된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, wherein the individual arrays of laser diodes are fixed to a single wavelength using external cavities based gratings, and each array of laser diodes is fixed to a single wavelength using tightly spaced optical filters or gratings. combined into beams.
예 9Example 9
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 고휘도 소스를 생성하기 위한 순수한 융합 실리카 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위한 플루오르화 외부 코어를 가지는 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to pump a Raman converter such as an optical fiber having a pure fused silica core to create a high brightness source and a fluorinated outer core to contain the blue pump light.
예 10Example 10
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 고휘도 소스를 생성하기 위해 외부 코어에 대해 GeO2 도핑된 중심 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위해 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1 comprising an optical fiber having a GeO 2 doped central core for the outer core and an outer core larger than the central core to contain the blue pump light to create a high brightness source. The same Raman transducer is used for pumping.
예 11Example 11
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 고휘도 소스를 생성하기 위해 P2O5 도핑된 중심 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위해 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is a Raman like optical fiber having a P 2 O 5 doped central core to create a high brightness source and an outer core larger than the central core to contain blue pump light. It is used to pump the transducer.
예 12Example 12
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 고휘도 소스를 생성하기 위한 등급화된 색인 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위해 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, with a graded index core to create a high brightness source and a Raman converter such as an optical fiber having an outer core larger than the central core to contain the blue pump light. used to do
예 13Example 13
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 등급화된 색인 GeO2 도핑된 코어 및 외부 단차형 색인 코어인 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to pump a Raman converter with a graded index GeO 2 doped core and an external stepped index core.
예 14Example 14
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 등급화된 색인 P2O5 도핑된 코어 및 외부 단차형 색인 코어인 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to pump a Raman converter with a graded index P 2 O 5 doped core and an external stepped index core.
예 15Example 15
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 등급화된 색인 GeO2 도핑된 코어인 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to pump a graded color GeO 2 doped core Raman converter.
예 16Example 16
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 등급화된 색인 P2O5 도핑된 코어 및 외부 단차형 색인 코어인 라만 변환기 섬유를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to pump a Raman converter fiber with a graded index P 2 O 5 doped core and an outer stepped index core.
예 17Example 17
예 1의 실시예의 다른 실시예 및 변형예가 고려될 수 있다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 다이아몬드와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 KGW와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 YVO4와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 Ba(NO3)2와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위한 고압 가스인 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 희토류 도핑된 결정체를 펌핑하는데 사용된다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 희토류 도핑된 섬유를 펌핑하는데 사용된다. 예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이는 더 높은 비율의 휘도 향상을 생성하기 위해 휘도 변환기의 외부 코어를 펌핑하는데 사용된다.Other embodiments and variations of the embodiment of Example 1 are contemplated. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump a diamond-like Raman transducer to create a high brightness laser source. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump a Raman converter such as a KGW to create a high brightness laser source. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump a Raman converter such as YVO 4 to create a high brightness laser source. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump a Raman converter such as Ba(NO 3 ) 2 to create a high brightness laser source. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump a high-pressure gas, Raman converter, to create a high-brightness laser source. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump a rare earth doped crystal to create a high brightness laser source. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump a rare earth doped fiber to create a high brightness laser source. An array of blue laser diodes as described in Example 1 is used to pump the outer core of the luminance converter to produce a higher percentage luminance enhancement.
예 18Example 18
개별 파장에서 작동되고 오리지널 소스의 공간 휘도를 보존하면서 고 출력 소스를 생성하도록 조합되는 라만 변환 레이저의 어레이.An array of Raman converted lasers operated at individual wavelengths and combined to create a high power source while preserving the spatial luminance of the original source.
예 19Example 19
듀얼 코어; 및 필터, 섬유 브래그 격자, V 차수의 1 차 및 2 차 라만 신호, 또는 마이크로 벤드 손실 차이를 사용하여 고휘도 중심 코어에서 2 차 라만 신호를 억제하기 위한 수단을 갖는 라만 섬유.dual core; and a Raman fiber having means for suppressing the second-order Raman signals in the high-brightness central core using filters, fiber Bragg gratings, first- and second-order Raman signals of V order, or micro-bend loss differences.
예 20Example 20
개별적으로 켜지고 꺼질 수 있고 분말 베드 상에 이미징되어 분말을 용융시키고 고유 부품으로 융합시킬 수 있는 N(N≥ 1) 개의 레이저 다이오드.N (N ≥ 1) laser diodes that can be individually turned on and off and can be imaged onto a powder bed to melt and fuse the powder into unique parts.
예 21Example 21
예 1의 N(N≥ 1) 개의 레이저 다이오드 어레이로서, 그의 출력은 섬유 커플링될 수 있으며 각각의 섬유는 분말에 이미징되거나 포커싱되어 분말을 용융시켜 고유한 층별 형상으로 융합시킬 수 있는 고출력 레이저 빔의 어드레스 가능한 어레이를 생성하도록 선형 또는 비-선형 방식으로 배열될 수 있다.The array of N (N ≥ 1) laser diodes of Example 1, the output of which can be fiber-coupled and each fiber is imaged or focused on a powder to melt and fuse the powder into a unique layer-by-layer geometry. can be arranged in a linear or non-linear fashion to create an addressable array of
예 22Example 22
라만 변환기를 통해 조합되는 하나 이상의 레이저 다이오드 어레이로서, 그의 출력은 섬유 커플링될 수 있으며 각각의 섬유는 분말에 이미징되거나 포커싱되어 분말을 용융시켜 고유한 층별 형상으로 융합시킬 수 있도록 N(N≥ 1) 개의 고출력 레이저 빔의 어드레스 가능한 어레이를 생성하도록 선형 또는 비-선형 방식으로 배열될 수 있다.An array of one or more laser diodes that are combined via a Raman transducer, the output of which can be fiber-coupled and each fiber imaged or focused on a powder such that it melts and fuses the powder into a unique layer-by-layer geometry such that N (N ≥ 1 ) can be arranged in a linear or non-linear fashion to create an addressable array of high power laser beams.
예 23Example 23
분말 베드를 용융 및 융합하면서 분말 베드를 가로질러 N(N≥ 1) 개의 블루 레이저 소스를 이송할 수 있는 x-y 모션 시스템으로서, 분말 전달 시스템이 융합 층 뒤에 새로운 분말 층을 제공하기 위해 레이저 소스 뒤에 위치된다.An x-y motion system capable of transporting N (N ≥ 1) blue laser sources across the powder bed while melting and fusing the powder bed, with a powder delivery system located behind the laser source to provide a new powder layer after the fusing layer. do.
예 24Example 24
새로운 분말 층이 배치된 이후에 예 20의 부품/분말 베드의 높이를 증가/감소시킬 수 있는 z-모션 시스템.A z-motion system capable of increasing/decreasing the height of the part/powder bed of Example 20 after a new layer of powder is placed.
예 25Example 25
z-모션 시스템은 분말 층이 레이저 소스에 의해 융합된 이후에 예 20의 부품/분말 베드의 높이를 증가/감소시킬 수 있다.The z-motion system can increase/decrease the height of the part/powder bed of Example 20 after the powder layer has been fused by the laser source.
예 26Example 26
예 20에 대한 양방향 분말 배치 성능은 분말이 양의 x 방향 또는 음의 x 방향으로 이동함에 따라 레이저 스폿(들)의 바로 뒤에 배치된다.The bi-directional powder placement capability for example 20 places the powder directly behind the laser spot(s) as it moves in either the positive or negative x direction.
예 27Example 27
예 20에 대한 양방향 분말 배치 성능은 분말이 양의 y 방향 또는 음의 y 방향으로 이동함에 따라 레이저 스폿(들)의 바로 뒤에 배치된다.The bi-directional powder placement capability for example 20 places the powder directly behind the laser spot(s) as it moves in the positive or negative y direction.
예 28Example 28
N(N≥ 1) 개의 레이저 빔과 동축인 분말 공급 시스템.A powder feeding system coaxial with N (N ≥ 1) laser beams.
예 29Example 29
분말이 중력에 의해 공급되는 분말 공급 시스템.A powder feeding system in which the powder is fed by gravity.
예 30Example 30
분말이 불활성 가스 유동에 동반되는 분말 공급 시스템.A powder feeding system in which the powder is entrained in an inert gas flow.
예 31Example 31
N(N≥ 1) 개의 레이저 빔에 횡 방향인 분말 공급 시스템으로서, 분말이 레이저 빔의 바로 앞에 중력에 의해 배치된다.A powder supply system transverse to N (N≧1) laser beams, where the powder is gravitationally placed directly in front of the laser beams.
예 32Example 32
N(N≥ 1) 개의 레이저 빔에 횡 방향인 분말 공급 시스템으로서, 분말이 레이저 빔과 교차하는 불활성 가스에 동반된다.A powder supply system transverse to N (N≧1) laser beams, wherein the powder is entrained in an inert gas intersecting the laser beams.
예 33Example 33
KTP와 같은 외부에서 공진하는 결정체로 이루어지는 소스 레이저의 파장의 절반에서 또는 230 nm에서 광을 발생시키지만 단파장 광이 광섬유를 통해 전파되는 것을 허용하지 않기 위해 예를 들어 460 nm에서 라만 변환기의 출력을 사용하는 제 2 고조파 발생 시스템.Generates light at half the wavelength of the source laser or at 230 nm made of an externally resonating crystal such as KTP, but using the output of a Raman converter e.g. at 460 nm to not allow short wavelength light to propagate through the fiber. second harmonic generation system.
예 34Example 34
외부에서 공진하는 이중 결정체를 사용하여 115 nm에서 광을 발생시키지만 단파장 광이 광섬유를 통해 전파되는 것을 허용하지 않기 위해 예를 들어 460 nm에서 라만 변환기의 출력을 사용하는 제 3 고조파 발생 시스템.A third harmonic generation system that uses an externally resonant double crystal to generate light at 115 nm, but uses the output of a Raman converter, for example at 460 nm, to not allow short-wavelength light to propagate through an optical fiber.
예 35Example 35
외부에서 공진하는 이중 결정체를 사용하여 57.5 nm에서 광을 발생시키지만 단파장 광이 광섬유를 통해 전파되는 것을 허용하지 않기 위해 예를 들어 460 nm에서 라만 변환기의 출력을 사용하는 제 4 고조파 발생 시스템.A fourth harmonic generation system that uses an externally resonant double crystal to generate light at 57.5 nm but uses the output of a Raman converter, for example at 460 nm, to not allow short-wavelength light to propagate through an optical fiber.
예 36Example 36
외부에서 공진하는 이중 결정체를 사용하여 소스 레이저의 파장의 절반에서 또는 236.5 nm에서 광을 발생시키지만 단파장 광이 광섬유를 통해 전파되는 것을 허용하지 않기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨과 같은 희토류 도핑된 휘도 변환기의 출력을 사용하는 제 2 고조파 발생 시스템.Using an externally resonant double crystal to generate light at half the wavelength of the source laser or at 236.5 nm but when pumped by an array of blue laser diodes at 450 nm to not allow short wavelength light to propagate through the fiber. A second harmonic generation system using the output of a rare earth doped luminance converter such as thulium that fires a laser at 473 nm.
예 37Example 37
외부에서 공진하는 이중 결정체를 사용하여 118.25 nm에서 광을 발생시키지만 단파장 광이 광섬유를 통해 전파되는 것을 허용하지 않기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨과 같은 희토류 도핑된 휘도 변환기의 출력을 사용하는 제 3 고조파 발생 시스템.It uses an externally resonating double crystal to generate light at 118.25 nm, but thulium that fires a laser at 473 nm when pumped by an array of blue laser diodes at 450 nm to not allow short wavelength light to propagate through the fiber. A third harmonic generation system using the output of a rare earth doped luminance converter such as
예 38Example 38
외부에서 공진하는 이중 결정체를 사용하여 59.1 nm에서 광을 발생시키지만 단파장 광이 광섬유를 통해 전파되는 것을 허용하지 않기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨과 같은 희토류 도핑된 휘도 변환기의 출력을 사용하는 제 4 고조파 발생 시스템.It uses an externally resonant double crystal to generate light at 59.1 nm, but thulium that fires a laser at 473 nm when pumped by an array of blue laser diodes at 450 nm to not allow short wavelength light to propagate through the fiber. A fourth harmonic generation system using the output of a rare earth doped luminance converter such as
예 39Example 39
가시광 또는 근-가시광 출력을 발생시키기 위해 고출력 450nm 소스에 의해 펌핑될 수 있는 모든 다른 희토류 도핑된 섬유 및 결정체는 예 34 내지 예 38에 사용될 수 있다.All other rare earth doped fibers and crystals that can be pumped by a high power 450 nm source to generate visible or near-visible light output can be used in Examples 34-38.
예 40yes 40
라만 또는 희토류 도핑된 코어 섬유의 내부 코어를 펌핑하기 위해 비-원형 외부 코어 또는 클래드로 고출력 가시광의 발사.Firing of high power visible light into a non-circular outer core or clad to pump the inner core of a Raman or rare earth doped core fiber.
예 41yes 41
펌프의 편광을 라만 발진기의 편광과 정렬시킴으로써 라만 섬유의 이득을 향상시키기 위한 편광 유지 섬유의 용도.Use of a polarization maintaining fiber to enhance the gain of a Raman fiber by aligning the polarization of a pump with that of a Raman oscillator.
예 42Example 42
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 특정 편광의 더 높은 휘도 소스를 생성하도록 구조화된 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to pump a Raman transducer such as an optical fiber structured to create a higher luminance source of a specific polarization.
예 43Example 43
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 특정 편광의 더 높은 휘도 소스를 생성하고 펌핑 소스의 편광 상태를 유지하도록 구조화된 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to create a higher luminance source of a specific polarization and pump a Raman transducer such as an optical fiber structured to maintain the polarization state of the pumping source.
예 44Example 44
예 1에서 설명된 바와 같은 블루 레이저 다이오드의 어레이로서, 이는 라만 변화 효율을 개선하도록 구조화된 비-원형 외부 코어에 의해 더 높은 휘도 소스를 생성하기 위한 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용된다.An array of blue laser diodes as described in Example 1, which is used to pump a Raman converter such as an optical fiber to create a higher luminance source with a non-circular outer core structured to improve Raman conversion efficiency.
예 45Example 45
예 1 내지 예 44의 실시예는 또한, 하나 이상의 다음의 구성 요소 또는 어셈블리인, 레이저가 분말 베드 위로 스캐닝되기 이전에 각각의 패스의 끝에서 분말을 평탄화하는 장치; 고출력 빔을 생성하기 위해 섬유 조합기를 통해 다중 저출력 레이저 모듈을 조합함으로써 레이저의 출력을 스케일링하는 장치; 고출력 빔을 생성하기 위해 자유 공간을 통해 다중 저출력 레이저 모듈을 조합함으로써 블루 레이저 모듈의 출력 전력을 스케일링하는 장치; 임베디드 냉각(imbedded cooling)을 사용하여 단일 베이스플레이트에 다중 레이저 모듈을 조합하는 장치를 포함할 수 있다.The embodiments of examples 1-44 may also include one or more of the following components or assemblies: a device that flattens the powder at the end of each pass before the laser is scanned over the powder bed; an apparatus for scaling the power of a laser by combining multiple low power laser modules through a fiber combiner to produce a high power beam; a device for scaling the output power of a blue laser module by combining multiple low power laser modules through free space to produce a high power beam; It may include devices that combine multiple laser modules into a single baseplate using embedded cooling.
본 발명의 실시예의 요지 또는 그와 관련된 신규하고 획기적인 성능 또는 다른 유익한 특징 및 특성의 토대가 되는 이론을 제공하거나 다룰 필요는 없다는 것을 주목해야 한다. 그럼에도 불구하고, 이 중요한 영역, 특히 레이저, 레이저 처리 및 레이저 용례의 중요한 영역에서 기술을 추가로 발전시키기 위해 다양한 이론이 본 명세서에 제공된다. 이들 이론은 본 명세서에 제시되고, 달리 명시되지 않는 한 청구된 발명이 제공하는 보호의 범위를 결코 한정하거나, 제한하거나 좁히지 않는다. 이들 이론은 발명을 이용하기 위해 요구되거나 실행되지 않을 수 있다. 본 발명은 본 발명의 방법, 물품, 재료, 장치 및 시스템의 실시예의 작동, 기능 및 특징을 설명하기 위한 새롭고 지금까지 공지되지 않은 이론을 유도할 수 있으며, 그러한 최근에 개발된 이론은 본 발명이 제공하는 보호의 범위를 한정하지 않는다는 것이 추가로 이해된다.It should be noted that it is not necessary to present or address the theory underlying the subject matter of the embodiments of the present invention or new and breakthrough performance or other advantageous features and characteristics related thereto. Nevertheless, various theories are provided herein to further advance the technology in this important area, particularly in the important areas of lasers, laser processing and laser applications. These theories are presented herein and in no way limit, limit or narrow the scope of protection afforded by the claimed invention unless otherwise specified. These theories may not be required or practiced in order to use the invention. The present invention may lead to new and hitherto unknown theories for explaining the operation, function and characteristics of embodiments of the methods, articles, materials, apparatus and systems of the present invention, such recently developed theories that the present invention It is further understood that it does not limit the scope of protection provided.
본 명세서에 기재된 레이저, 다이오드, 어레이, 모듈, 어셈블리, 행위 및 작동의 다양한 실시예는 위에서 확인된 분야 및 다양한 다른 분야에서 사용될 수 있다. 또한, 이들 실시예는 예를 들어, 기존의 레이저, 적층 제작 시스템, 작동 및 행위뿐만 아니라 다른 기존의 장비; 미래의 레이저, 적층 제작 시스템, 작동 및 행위; 및 본 명세서의 교시에 기초하여 부분적으로 수정될 수 있는 그러한 물품과 함께 사용될 수 있다. 또한, 본 명세서에 기재된 다양한 실시예는 상이하고 다양한 조합으로 서로 함께 사용될 수 있다. 따라서, 예를 들어 본 명세서의 다양한 실시예에 제공된 구성이 서로 함께 사용될 수 있으며, 본 발명이 제공하는 보호 범주는 특정 실시예, 예 또는 특정 도면의 실시예에 기재되는 특정 실시예, 구성 또는 배열에 한정되지 않아야 한다.The various embodiments of lasers, diodes, arrays, modules, assemblies, acts and operations described herein may be used in the fields identified above and in a variety of other fields. In addition, these embodiments may include, for example, existing lasers, additive manufacturing systems, operations, and behaviors as well as other existing equipment; future lasers, additive manufacturing systems, operation and conduct; and with such articles that may be modified in part based on the teachings herein. Further, the various embodiments described herein can be used with each other in different and various combinations. Thus, for example, components provided in various embodiments of this specification may be used in conjunction with each other, and the scope of protection provided by the present invention is a specific embodiment, configuration or arrangement described in a specific embodiment, example or embodiment of specific drawings. should not be limited to
본 발명은 본 발명의 사상 또는 본질적인 특성으로부터 벗어남이 없이 본 발명에 구체적으로 개시된 것 이외의 다른 형태로 구현될 수 있다. 설명된 실시예는 모든 점에서 단지 예시적이고 비제한적인 것으로 고려될 것이다.The present invention may be embodied in other forms than those specifically disclosed herein without departing from its spirit or essential characteristics. The described embodiments are to be considered in all respects only as illustrative and non-limiting.
Claims (62)
a. 복수의 레이저 다이오드 어셈블리;
b. 레이저 빔 경로를 따라 개별적인 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 갖는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리;
c. 타겟 재료에 전달하기 위해 광섬유에 커플링될 수 있는 원거리 필드에 단일 스폿을 갖는 조합된 레이저 빔을 만들기 위해 개별적인 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하는 수단; 및
d. 레이저 빔 경로 상에 그리고 각각의 레이저 다이오드와 광학적으로 관련되게 개별적인 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하는 수단을 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.A laser system for performing laser operation, comprising:
a. a plurality of laser diode assemblies;
b. each laser diode assembly having a plurality of laser diodes capable of producing individual blue laser beams along a laser beam path;
c. means for spatially combining the individual blue laser beams to create a combined laser beam having a single spot in the far field that can be coupled to an optical fiber for delivery to a target material; and
d. means for spatially combining the individual blue laser beams onto the laser beam path and in optical relationship with each laser diode;
A laser system for performing laser operations.
적어도 3 개의 레이저 다이오드 어셈블리를 포함하며; 각각의 레이저 다이오드 어셈블리는 적어도 30 개의 레이저 다이오드를 포함하며; 레이저 다이오드 어셈블리는 적어도 약 30 와트의 전체 전력 및 20 ㎜ mrad 미만의 빔 파라미터 특성을 갖는 레이저 빔을 전파할 수 있는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 1,
at least three laser diode assemblies; Each laser diode assembly includes at least 30 laser diodes; The laser diode assembly is capable of propagating a laser beam having a total power of at least about 30 Watts and beam parameter characteristics of less than 20 mm mrad.
A laser system for performing laser operations.
상기 빔 파라미터 특성은 15 ㎜ mrad 미만인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 2,
The beam parameter characteristic is less than 15 mm mrad
A laser system for performing laser operations.
상기 빔 파라미터 특성은 10 ㎜ mrad 미만인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 2,
The beam parameter characteristic is less than 10 mm mrad
A laser system for performing laser operations.
상기 공간적으로 조합하는 수단은 개별 레이저 빔의 휘도의 N배의 조합된 레이저 빔을 생성하며, N은 레이저 다이오드 어셈블리 내의 레이저 다이오드의 수인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 1,
The spatially combining means produces a combined laser beam of N times the luminance of the individual laser beams, where N is the number of laser diodes in the laser diode assembly.
A laser system for performing laser operations.
상기 공간적으로 조합하는 수단은 조합된 레이저 빔의 휘도를 보존하는 동안 레이저 빔의 출력을 증가시켜; 상기 조합된 레이저 빔은 개별 레이저 빔의 적어도 50배 출력인 출력을 가지며 상기 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 2배 이하인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 5,
The means for spatially combining increases the power of the laser beam while preserving the luminance of the combined laser beam; The combined laser beam has a power that is at least 50 times the power of the individual laser beams and the beam parameter product of the combined laser beam is less than twice the beam parameter product of the individual laser beams.
A laser system for performing laser operations.
상기 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1.5배 이하인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 6,
The beam parameter product of the combined laser beam is less than or equal to 1.5 times the beam parameter product of the individual laser beams.
A laser system for performing laser operations.
상기 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1배 이하인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 6,
The beam parameter product of the combined laser beam is less than or equal to 1 times the beam parameter product of the individual laser beams.
A laser system for performing laser operations.
상기 공간적으로 조합하는 수단은 개별 레이저 빔의 휘도를 보존하면서 레이저 빔의 출력을 증가시켜; 상기 조합된 레이저 빔은 개별 레이저 빔의 적어도 100배 출력인 출력을 가지며 상기 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 2배 이하인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 5,
The spatially combining means increases the power of the laser beams while preserving the luminance of the individual laser beams; The combined laser beam has a power that is at least 100 times the power of the individual laser beams and the beam parameter product of the combined laser beam is less than twice the beam parameter product of the individual laser beams.
A laser system for performing laser operations.
상기 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1.5배 이하인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 9,
The beam parameter product of the combined laser beam is less than or equal to 1.5 times the beam parameter product of the individual laser beams.
A laser system for performing laser operations.
상기 조합된 레이저 빔의 빔 파라미터 곱은 개별 레이저 빔의 빔 파라미터 곱의 1배 이하인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 7,
The beam parameter product of the combined laser beam is less than or equal to 1 times the beam parameter product of the individual laser beams.
A laser system for performing laser operations.
상기 광섬유는 솔라리제이션 저항성(solarization resistant)인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claims 1, 2 and 6,
The optical fiber is solarization resistant
A laser system for performing laser operations.
상기 공간적으로 조합하는 수단은 레이저 다이오드의 위치 오류 또는 지향 오류 중 적어도 하나를 보정하기 위해 평행한 정렬 평판 및 웨지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어셈블리를 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claims 1, 2 and 6,
wherein the spatially combining means comprises an assembly selected from the group consisting of parallel alignment plates and wedges for correcting at least one of a position error or orientation error of the laser diode.
A laser system for performing laser operations.
상기 공간적으로 조합하는 수단은 개별 레이저 빔보다 조합된 레이저 빔의 유효 휘도를 증가시킬 수 있는 편향 빔 조합기를 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claims 1, 2 and 6,
The spatially combining means comprises a deflecting beam combiner capable of increasing the effective brightness of the combined laser beams over individual laser beams.
A laser system for performing laser operations.
상기 레이저 빔 어셈블리는 각각의 경로들 사이의 공간에 대해 개별 레이저 빔 경로를 한정하여, 개별 레이저 빔이 각각의 빔 사이에 공간을 가지며, 상기 공간적으로 조합하는 수단은 레이저 다이오드의 고속 축에 개별 레이저 빔을 조준하기 위한 조준기 및 조준된 레이저 빔을 조합하기 위한 주기적인 미러를 포함하며, 상기 주기적인 미러는 레이저 다이오드 어셈블리 내의 제 1 다이오드로부터 제 1 레이저 빔을 반사시키고 레이저 다이오드 어셈블리 내의 제 2 다이오드로부터 제 2 레이저 빔을 전달하도록 구성되어, 고속 방향으로 개별 레이저 빔 사이의 공간이 충전되는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claims 1, 2 and 6,
The laser beam assembly defines an individual laser beam path with respect to the space between the respective paths, so that the individual laser beam has a space between each beam, and the spatially combining means comprises an individual laser beam on the fast axis of the laser diode. A collimator for collimating the beam and a periodic mirror for combining the collimated laser beam, the periodic mirror reflecting a first laser beam from a first diode in the laser diode assembly and reflecting a beam from a second diode in the laser diode assembly. configured to deliver a second laser beam, wherein the space between the individual laser beams is filled in a high-velocity direction.
A laser system for performing laser operations.
상기 공간적으로 조합하는 수단은 유리 기판 상의 패턴화된 미러를 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 1,
The spatially combining means comprises a patterned mirror on a glass substrate.
A laser system for performing laser operations.
상기 유리 기판은 레이저 다이오드들 사이의 빈 공간을 충전하기 위해 레이저 다이오드로부터 레이저 빔의 수직 위치를 전환하는데 충분한 두께인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.17. The method of claim 16,
The glass substrate is of sufficient thickness to divert the vertical position of the laser beam from the laser diodes to fill the empty space between the laser diodes.
A laser system for performing laser operations.
단차형 히트 싱크를 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 1,
Including a stepped heat sink
A laser system for performing laser operations.
a. 복수의 레이저 다이오드 어셈블리,
b. 초기 휘도를 갖는 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 포함하는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리, 및
c. 최종 휘도를 갖는 조합된 레이저 빔을 만들기 위해 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하고 광섬유에 커플링될 수 있는 원거리에 단일 스폿을 형성하는 수단을 포함하며,
d. 각각의 레이저 다이오드가 조합된 레이저 빔의 휘도를 실질적으로 증가시키도록 상이한 파장에 외부 공동에 의해 고정되어, 조합된 레이저 빔의 최종 휘도가 레이저 다이오드로부터의 레이저 빔의 초기 휘도와 대략 동일한,
고휘도, 고출력 레이저 빔을 제공하기 위한 레이저 시스템.A laser system for providing a high-brightness, high-power laser beam,
a. a plurality of laser diode assemblies;
b. Each laser diode assembly including a plurality of laser diodes capable of generating a blue laser beam having an initial luminance, and
c. means for spatially combining blue laser beams to produce a combined laser beam having a final luminance and forming a single spot at a distance that can be coupled to an optical fiber;
d. each laser diode is fixed by an external cavity to a different wavelength to substantially increase the luminance of the combined laser beam, so that the final luminance of the combined laser beam is approximately equal to the initial luminance of the laser beam from the laser diode;
A laser system for providing a high-brightness, high-power laser beam.
각각의 레이저 다이오드는 격자에 기초한 외부 공동을 사용하여 단일 파장에 고정되며 각각의 레이저 다이오드 어셈블리는 좁게 이격된 광학 필터 및 격자로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 조합 수단을 사용하여 조합된 빔으로 조합되는
고휘도, 고출력 레이저 빔을 제공하기 위한 레이저 시스템.According to claim 19,
Each laser diode is fixed to a single wavelength using an external cavity based grating and each laser diode assembly is combined into a combined beam using a combining means selected from the group consisting of a grating and a narrowly spaced optical filter.
A laser system for providing a high-brightness, high-power laser beam.
a. 복수의 레이저 다이오드 어셈블리,
b. 레이저 빔 경로를 따라 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 포함하는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리, 및
c. 라만 변환기에 광학적으로 커플링될 수 있는 원거리에 단일 스폿을 갖는 조합된 레이버 빔을 만들고, 라만 변환기로 펌핑하고, 조합된 레이저 빔의 휘도를 증가시키도록 블루 레이저 빔을 공간적으로 조합하는 수단을 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.A laser system for performing laser operation, comprising:
a. a plurality of laser diode assemblies;
b. Each laser diode assembly including a plurality of laser diodes capable of producing a blue laser beam along a laser beam path, and
c. comprising means for spatially combining blue laser beams to create a combined laser beam having a remote single spot that can be optically coupled to a Raman converter, pumped to the Raman converter, and increasing the brightness of the combined laser beam. doing
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위한 순수 융합 실리카 코어 및 블루 펌프 광을 함유하는 플루오르화 외부 코어를 가지는 광섬유인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is an optical fiber having a pure fused silica core for creating a high brightness source and a fluorinated outer core containing blue pump light.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위해 외부 코어를 갖춘 GeO2 도핑된 중심 코어 및 블루 펌프 광을 함유하는 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유와 같은 라만 변환기를 펌핑하는데 사용되는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is used to pump a Raman converter such as an optical fiber having a GeO 2 doped central core with an outer core and an outer core larger than the central core containing blue pump light to create a high brightness source.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위한 P2O2 도핑된 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위해 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is an optical fiber having a P 2 O 2 doped core to create a high brightness source and an outer core larger than the central core to contain blue pump light.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 소스를 생성하기 위한 등급화된 인덱스 코어 및 블루 펌프 광을 함유하기 위해 중심 코어보다 더 큰 외부 코어를 가지는 광섬유인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is an optical fiber having a graded index core to create a high brightness source and an outer core larger than the central core to contain blue pump light.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 등급화된 GeO2 도핑된 코어 및 외부 단차형 인덱스 코어인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is a graded GeO 2 doped core and an external stepped index core.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 등급화된 P2O2 도핑된 코어 및 외부 단차형 인덱스 코어인 라만 변환기 섬유를 펌핑하는데 사용되는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is used to pump a Raman converter fiber, which is a graded P 2 O 2 doped core and an outer stepped index core.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 등급화된 GeO2 도핑된 코어인 라만 변환기 섬유를 펌핑하는데 사용되는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is used to pump a Raman converter fiber that is a graded GeO 2 doped core.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 등급화된 인덱스 P2O2 도핑된 코어 및 외부 단차형 인덱스 코어인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is a graded index P 2 O 2 doped core and an external stepped index core.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 다이아몬드인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is a diamond generating a high-brightness laser source.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 KGW인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is a KGW that generates a high-brightness laser source
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 YVO4인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is YVO 4 to generate a high-brightness laser source
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 Ba(NO3)2인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is Ba(NO 3 ) 2 to generate a high-brightness laser source.
A laser system for performing laser operations.
상기 라만 변환기는 고휘도 레이저 소스를 생성하는 고압 가스인
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter is a high-pressure gas that generates a high-brightness laser source.
A laser system for performing laser operations.
오리지널 소스의 공간 휘도를 보존하면서 고출력 소스를 생성하기 위해 개별적인 상이한 파장에서 블루 레이저 빔 및 조합된 레이저 빔을 발생하도록 라만 변환 레이저의 어레이를 작동시키는 단계를 포함하는
조합된 레이저 빔의 제조 방법.As a method for producing a combined laser beam,
operating an array of Raman converted lasers to generate blue laser beams and combined laser beams at individual different wavelengths to create a high power source while preserving the spatial luminance of the original source.
A method of manufacturing a combined laser beam.
a. 복수의 레이저 다이오드 어셈블리,
b. 레이저 빔 경로를 따라 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는 복수의 레이저 다이오드를 포함하는 각각의 레이저 다이오드 어셈블리,
c. 조준된 레이저 빔이 제공될 수 있는, 레이저 빔 경로를 따르는 빔 조준 및 조합 광학기기, 및
d. 조합된 레이저 빔을 수용하기 위한 광섬유를 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.A laser system for performing laser operation, comprising:
a. a plurality of laser diode assemblies;
b. Each laser diode assembly including a plurality of laser diodes capable of generating a blue laser beam along a laser beam path;
c. Beam aiming and combining optics along the laser beam path, to which a collimated laser beam can be provided, and
d. comprising an optical fiber for receiving the combined laser beam.
A laser system for performing laser operations.
상기 광학 필터는 희토류 도핑된 섬유와 광학적으로 연통하여, 조합된 레이저 빔은 고휘도 레이저 소스를 생성하기 위해 희토류 도핑된 섬유를 펌핑할 수 있는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.37. The method of claim 36,
The optical filter is in optical communication with the rare earth doped fiber so that the combined laser beam can pump the rare earth doped fiber to create a high brightness laser source.
A laser system for performing laser operations.
상기 광섬유는 고휘도 변환기의 외부 코어와 광학적으로 연통하여, 조합된 레이저 빔은 더 높은 비율의 휘도 향상을 생성하기 위해 휘도 변환기의 외부 코어를 펌핑할 수 있는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.37. The method of claim 36,
The optical fiber is in optical communication with the outer core of the high brightness converter so that the combined laser beam can pump the outer core of the brightness converter to produce a higher percentage brightness enhancement.
A laser system for performing laser operations.
하나가 고휘도 중심 코어인 이중 코어; 및
필터, 섬유 브래그 격자, 차수 V인 1차 및 2차 라만 신호, 및 마이크론 벤드 손실 차로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 고휘도 중심 코어에서 2차 라만 신호를 억제하는 수단을 포함하는
라만 섬유.As a Raman fiber,
dual cores, one of which is a high-brightness central core; and
means for suppressing secondary Raman signals in the high brightness central core selected from the group consisting of filters, fiber Bragg gratings, first and second order Raman signals of order V, and micron bend loss differences;
Raman fibers.
제 1 파장의 절반 파장에서 광을 발생시키기 위한 제 1 파장의 라만 변환기, 및
절반 파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 방지하도록 구성되는 외부 공진 이중 결정체를 포함하는
제 2 고조파 발생 시스템.As a second harmonic generation system,
a Raman converter of a first wavelength for generating light at half the wavelength of the first wavelength; and
An external resonant double crystal configured to prevent half-wavelength light from propagating through an optical fiber.
Second harmonic generation system.
상기 제 1 파장은 약 460 nm이며, 외부 공진 이중 결정체는 KTP인
제 2 고조파 발생 시스템.41. The method of claim 40,
The first wavelength is about 460 nm, and the external resonant double crystal is KTP.
Second harmonic generation system.
제 1 파장보다 더 낮은 제 2 파장에서 광을 발생시키기 위한 제 1 파장의 라만 변환기, 및
더 낮은 파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 방지하도록 구성되는 외부 공진 이중 결정체를 포함하는
제 3 고조파 발생 시스템.As a third harmonic generation system,
a Raman converter of a first wavelength for generating light at a second wavelength lower than the first wavelength; and
An external resonant double crystal configured to prevent lower wavelength light from propagating through the optical fiber.
Third harmonic generation system.
57.5 nm 파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 방지하도록 구성되는 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 57.5 nm에서 광을 발생시키는 라만 변환기를 포함하는
제 4 고조파 발생 시스템.As a fourth harmonic generation system,
A Raman converter that generates light at 57.5 nm using an external resonant double crystal configured to prevent 57.5 nm wavelength light from propagating through an optical fiber.
4th harmonic generation system.
단파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 허용하지 않지만 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 소스 레이저의 절반 파장 또는 236.5 nm에서 광을 발생시키기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨을 포함하는 희토류 도핑된 휘도 변환기를 포함하는
제 2 고조파 발생 시스템.As a second harmonic generation system,
A laser at 473 nm when pumped by an array of blue laser diodes at 450 nm to generate light at half the wavelength of the source laser, or 236.5 nm, using an externally resonant double crystal that does not allow short-wavelength light to propagate through the fiber. A rare earth doped luminance converter containing thulium firing a
Second harmonic generation system.
단파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 허용하지 않지만 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 118.25 nm에서 광을 발생시키기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨을 포함하는 희토류 도핑된 휘도 변환기를 포함하는
제 3 고조파 발생 시스템.As a third harmonic generation system,
contains thulium which does not allow short wavelength light to propagate through the fiber but fires a laser at 473 nm when pumped by an array of blue laser diodes at 450 nm to generate light at 118.25 nm using an externally resonant double crystal Including a rare earth doped luminance converter
Third harmonic generation system.
단파장 광이 광섬유를 통해 전파하는 것을 허용하지 않지만 외부 공진 이중 결정체를 사용하여 59.1 nm에서 광을 발생시키기 위해 450 nm에서 블루 레이저 다이오드의 어레이에 의해 펌핑될 때 473 nm에서 레이저를 발사하는 툴륨을 포함하는 희토류 도핑된 휘도 변환기를 포함하는
제 4 고조파 발생 시스템.As a fourth harmonic generation system,
contains thulium which does not allow short wavelength light to propagate through the fiber but fires a laser at 473 nm when pumped by an array of blue laser diodes at 450 nm to generate light at 59.1 nm using an externally resonant double crystal Including a rare earth doped luminance converter
4th harmonic generation system.
상기 라만 변환기는 라만 변환 효율을 개선하도록 구조화되는 비-원형 외부 코어를 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.According to claim 21,
The Raman converter includes a non-circular outer core structured to improve Raman conversion efficiency.
A laser system for performing laser operations.
a. 적어도 3 개의 레이저 다이오드 어셈블리,
b. 각각 적어도 10 개의 레이저 다이오드를 포함하는 적어도 레이저 다이오드 어셈블리로서, 각각의 적어도 10 개의 레이저 다이오드가 레이저 빔 경로를 따라 적어도 약 2 와트의 전력 및 8 mm-mrad 미만의 빔 파라미터 곱을 갖는 블루 레이저 빔을 생성할 수 있는, 적어도 레이저 다이오드 어셈블리, 및
c. 모두 적어도 30 개의 레이저 빔 경로에 위치되는 블루 레이저 빔의 휘도를 공간적으로 조합하고 보존하기 위한 수단으로서, 레이저 빔의 제 1 축을 위한 조준 광학기기, 레이저 빔의 제 2 축을 위한 수직 프리즘 어레이, 및 망원경을 포함하며, 레이저 에너지를 갖는 레이저 빔들 사이의 공간을 충전함으로써 적어도 약 600 와트의 전력 및 40 mm-mrad 미만의 빔 파라미터 곱을 조합 레이저 빔에 제공하는, 수단을 포함하는
레이저 작동을 수행하기 위한 레이저 시스템.A laser system for performing laser operation, comprising:
a. at least three laser diode assemblies;
b. At least a laser diode assembly, each comprising at least 10 laser diodes, each of the at least 10 laser diodes producing a blue laser beam along a laser beam path with a power of at least about 2 Watts and a beam parameter product of less than 8 mm-mrad. capable of at least a laser diode assembly, and
c. A means for spatially combining and preserving the luminance of a blue laser beam, all located in at least 30 laser beam paths, comprising: collimating optics for a first axis of the laser beam, a vertical prism array for a second axis of the laser beam, and a telescope. and means for providing a combined laser beam with a power of at least about 600 Watts and a beam parameter product of less than 40 mm-mrad by filling the space between the laser beams with laser energy.
A laser system for performing laser operations.
제 67 항의 적어도 3 개의 레이저 시스템 및 제어 시스템을 포함하며,
상기 적어도 3 개의 레이저 시스템 각각은 단일 광섬유에 그들의 조합된 레이저 빔 각각을 커플링하도록 구성됨으로써 적어도 3 개의 조합된 레이저 빔 각각은 그의 커플링된 광섬유를 따라 전달될 수 있으며, 적어도 3 개의 광섬유는 레이저 헤드와 광학적으로 관련되어 있으며, 상기 제어 시스템은 타겟 재료 상의 미리 결정된 위치에 조합된 레이저 빔 각각을 전달하기 위한 미리 결정된 순서를 갖는 프로그램을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.As an addressable array laser processing system,
comprising the at least three laser systems of claim 67 and a control system;
Each of the at least three laser systems is configured to couple each of their combined laser beams to a single optical fiber so that each of the at least three combined laser beams can be propagated along its coupled optical fiber, wherein the at least three optical fibers are a laser optically associated with the head, wherein the control system includes a program having a predetermined sequence for delivering each of the combined laser beams to a predetermined location on the target material.
Addressable array laser processing system.
전달하기 위한 미리 결정된 순서는 레이저 헤드로부터의 레이저 빔을 개별적으로 켜고 끄는 것을 포함함으로써 분말을 포함하는 타겟 재료를 용융하여 부품으로 융합하기 위해 분말 베드 상에 이미징화하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.50. The method of claim 49,
The predetermined sequence for delivery includes individually turning on and off the laser beam from the laser head to image the target material, including the powder, onto the powder bed to melt and fuse it into the part.
Addressable array laser processing system.
상기 레이저 헤드 내의 섬유는 선형, 비-선형, 원형, 장사방형, 정사각형, 삼각형, 및 육각형으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 배열로 구성되는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.50. The method of claim 49,
The fibers in the laser head are configured in an arrangement selected from the group consisting of linear, non-linear, circular, rhomboidal, square, triangular, and hexagonal.
Addressable array laser processing system.
상기 레이저 헤드 내의 섬유는 2 × 5, 5× 2, 4 × 5, 적어도 5 × 적어도 5, 10 × 5, 5 × 10 및 3 × 4로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 배열로 구성되는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.50. The method of claim 49,
The fibers in the laser head are configured in an array selected from the group consisting of 2x5, 5x2, 4x5, at least 5x at least 5, 10x5, 5x10 and 3x4.
Addressable array laser processing system.
상기 타겟 재료는 분말 베드를 포함하며, 분말 베드를 가로질러 레이저 헤드를 이송할 수 있음으로써 분말 베드를 용융 및 융합하는 x-y 모션 시스템, 및 융합 층 뒤에 새로운 분말 층을 제공하도록 레이저 소스 뒤에 위치되는 분말 전달 시스템을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.50. The method of claim 49,
The target material includes a powder bed, an xy motion system capable of moving a laser head across the powder bed to melt and fuse the powder bed, and a powder positioned behind the laser source to provide a new powder layer behind the fused layer. containing delivery system
Addressable array laser processing system.
분말 베드의 표면 위로 레이저 헤드의 높이를 증가 및 감소시키도록 레이저 헤드를 이송할 수 있는 z-모션 시스템을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.54. The method of claim 53,
A z-motion system capable of moving the laser head to increase and decrease the height of the laser head above the surface of the powder bed.
Addressable array laser processing system.
양의 x 방향 또는 음의 x 방향으로 이동함에 따라 전달된 레이저 빔 바로 뒤에 분말을 배치할 수 있는 양방향 분말 배치 장치를 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.54. The method of claim 53,
A bi-directional powder placement device capable of placing the powder directly behind the delivered laser beam as it moves in the positive x direction or the negative x direction.
Addressable array laser processing system.
복수의 레이저 빔 경로와 동축인 분말 공급 시스템을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.54. The method of claim 53,
A powder supply system coaxial with a plurality of laser beam paths.
Addressable array laser processing system.
중력 공급 분말 시스템을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.54. The method of claim 53,
Including gravity feed powder system
Addressable array laser processing system.
분말이 불활성 가스 유동에 동반되는 분말 공급 시스템을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.54. The method of claim 53,
a powder supply system in which the powder is entrained in an inert gas flow;
Addressable array laser processing system.
분말이 레이저 빔 앞에 중력에 의해 배치되는, N(N≥1) 레이저 빔에 횡 방향인 분말 공급 시스템을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.54. The method of claim 53,
A powder supply system transverse to the N(N≥1) laser beam, wherein the powder is gravitationally placed in front of the laser beam.
Addressable array laser processing system.
분말이 레이저 빔과 교차하는 불활성 가스 유동에 동반되는, N(N≥1) 레이저 빔에 횡 방향인 분말 공급 시스템을 포함하는
어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템.54. The method of claim 53,
A powder supply system transverse to the N(N≥1) laser beam, wherein the powder is entrained in an inert gas flow intersecting the laser beam.
Addressable array laser processing system.
복수의 개별적인 블루 레이저 빔을 제공하도록 복수의 라만 변환 레이저를 작동시키는 단계, 및
오리지널 소스의 공간 휘도를 보존하면서 고출력 소스를 생성하도록 개별적인 블루 레이저 빔을 조합하는 단계를 포함하며,
상기 복수의 개별적인 레이저 빔은 상이한 파장을 가지는
고휘도를 갖는 조합된 블루 레이저 빔을 제공하기 위한 방법.A method for providing a combined blue laser beam with high brightness, comprising:
operating a plurality of Raman conversion lasers to provide a plurality of individual blue laser beams; and
combining the individual blue laser beams to create a high power source while preserving the spatial luminance of the original source;
The plurality of individual laser beams have different wavelengths.
A method for providing a combined blue laser beam with high brightness.
3 개의 개별적인 광섬유에 조합된 개별적인 레이저 빔을 발생하기 위해 제 10 항의 적어도 3 개의 레이저 시스템을 포함하는 어드레스 가능한 어레이 레이저 처리 시스템을 작동하는 단계,
그의 광 섬유를 따라 레이저 헤드로 각각의 조합된 레이저 빔을 전달하는 단계, 및
타겟 재료 상의 미리 결정된 위치에 미리 결정된 순서로 레이저 헤드로부터의 조합된 3 개의 개별적인 레이저 빔을 지향시키는 단계를 포함하는
타겟 재료를 레이저 처리하는 방법.As a method of laser processing a target material,
operating an addressable array laser processing system comprising at least three laser systems of claim 10 to generate individual laser beams combined into three individual optical fibers;
passing each combined laser beam to a laser head along its optical fiber; and
directing the combined three individual laser beams from the laser head in a predetermined order at a predetermined location on the target material.
A method of laser processing a target material.
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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IT201800010009A1 (en) * | 2018-11-02 | 2020-05-02 | Quanta System Spa | TRANSPORT SYSTEM OF A LASER BEAM |
CN111694160A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-22 | 深圳市联赢激光股份有限公司 | Laser light source device |
WO2021024890A1 (en) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | ウシオ電機株式会社 | Broadband pulsed light source device, spectrometry device, spectrometry method, and spectroscopic analysis method |
CN113391266B (en) * | 2021-05-28 | 2023-04-18 | 南京航空航天大学 | Direct positioning method based on non-circular multi-nested array dimensionality reduction subspace data fusion |
WO2023009324A1 (en) * | 2021-07-26 | 2023-02-02 | Daylight Solutions, Inc. | High power laser assembly with accurate pointing in the far field |
WO2023146431A1 (en) * | 2022-01-28 | 2023-08-03 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно - Исследовательский Институт Технической Физики Имени Академика Е.И. Забабахина" | Fibre laser for medicine |
CN114888303B (en) * | 2022-05-09 | 2024-03-15 | 广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院 | Blue laser additive manufacturing device |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5729568A (en) * | 1993-01-22 | 1998-03-17 | Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft-Und Raumfahrt E.V. | Power-controlled, fractal laser system |
US6124973A (en) * | 1996-02-23 | 2000-09-26 | Fraunhofer Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Device for providing the cross-section of the radiation emitted by several solid-state and/or semiconductor diode lasers with a specific geometry |
US5864644A (en) * | 1997-07-21 | 1999-01-26 | Lucent Technologies Inc. | Tapered fiber bundles for coupling light into and out of cladding-pumped fiber devices |
JP3831082B2 (en) * | 1997-08-27 | 2006-10-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | Concentrator |
US5987043A (en) * | 1997-11-12 | 1999-11-16 | Opto Power Corp. | Laser diode arrays with offset components |
US6222973B1 (en) * | 1999-01-15 | 2001-04-24 | D-Star Technologies, Inc. | Fabrication of refractive index patterns in optical fibers having protective optical coatings |
JP2003158332A (en) * | 2001-09-10 | 2003-05-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | Laser diode array, laser apparatus, synthesized wave laser light source, and light exposure apparatus |
US6975659B2 (en) * | 2001-09-10 | 2005-12-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laser diode array, laser device, wave-coupling laser source, and exposure device |
JP2003080604A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | Laminate shaping apparatus |
US6714581B2 (en) * | 2001-10-01 | 2004-03-30 | Christopher J. Corcoran | Compact phase locked laser array and related techniques |
US7830945B2 (en) * | 2002-07-10 | 2010-11-09 | Fujifilm Corporation | Laser apparatus in which laser diodes and corresponding collimator lenses are fixed to block, and fiber module in which laser apparatus is coupled to optical fiber |
US7006549B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-02-28 | Coherent, Inc. | Apparatus for reducing spacing of beams delivered by stacked diode-laser bars |
WO2005119863A1 (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Trumpf Photonics Inc. | Optimum matching of the output of a two-dimensional laser array stack to an optical fiber |
JP2007103704A (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Nichia Chem Ind Ltd | Light emitting device, laser display and endoscope |
FR2893872B1 (en) * | 2005-11-25 | 2008-10-17 | Air Liquide | CUTTING PROCESS WITH FIBER STEEL LASER C-MN |
JP2007317871A (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sony Corp | Laser apparatus |
US7515346B2 (en) * | 2006-07-18 | 2009-04-07 | Coherent, Inc. | High power and high brightness diode-laser array for material processing applications |
US20090122272A1 (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Silverstein Barry D | Projection apparatus using solid-state light source array |
US7948680B2 (en) * | 2007-12-12 | 2011-05-24 | Northrop Grumman Systems Corporation | Spectral beam combination using broad bandwidth lasers |
US8049966B2 (en) * | 2008-11-04 | 2011-11-01 | Massachusetts Institute Of Technology | External-cavity one-dimensional multi-wavelength beam combining of two-dimensional laser elements |
US8351111B2 (en) * | 2009-05-11 | 2013-01-08 | Ofs Fitel, Llc | Cascaded raman fiber laser system based on filter fiber |
JP5375532B2 (en) * | 2009-11-11 | 2013-12-25 | コニカミノルタ株式会社 | Integrated light source, projector apparatus, and mobile device |
WO2011109753A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | TeraDiode, Inc. | Wavelength beam combining based pump / pulsed lasers |
DE112011100812T5 (en) * | 2010-03-05 | 2013-03-07 | TeraDiode, Inc. | System and method for wavelength beam combination |
US8724222B2 (en) * | 2010-10-31 | 2014-05-13 | TeraDiode, Inc. | Compact interdependent optical element wavelength beam combining laser system and method |
CN102468602A (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-23 | 北京中视中科光电技术有限公司 | Semiconductor laser source |
US20130162952A1 (en) * | 2010-12-07 | 2013-06-27 | Laser Light Engines, Inc. | Multiple Laser Projection System |
US9025635B2 (en) * | 2011-01-24 | 2015-05-05 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser package having multiple emitters configured on a support member |
US9595813B2 (en) * | 2011-01-24 | 2017-03-14 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser package having multiple emitters configured on a substrate member |
US9014220B2 (en) * | 2011-03-10 | 2015-04-21 | Coherent, Inc. | High-power CW fiber-laser |
US8824513B2 (en) * | 2011-06-14 | 2014-09-02 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Method for beam combination by seeding stimulated brillouin scattering in optical fiber |
DE102012100233B4 (en) * | 2012-01-12 | 2014-05-15 | Schott Ag | Highly solar-resistant high-transmission glasses, their use and process for their preparation |
JP5764152B2 (en) * | 2013-02-13 | 2015-08-12 | 株式会社フジクラ | Semiconductor laser device |
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