KR20230032969A - Protective film formation apparatus - Google Patents

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히사시 니시가키
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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a protective film-forming apparatus which can form a protective film with a flat surface without placing a burden on a device. The protective film-forming apparatus according to the present invention comprises: a resin supply portion (32) supplying a liquid curable resin (R) to a surface of a substrate on which the device is mounted; a substrate holding portion (33) holding the substrate supplied with the curable resin (R); a backup portion (34) provided opposite the substrate holding portion (33); a tape supply unit (35) supplying anti-adhesion tape (T) between the substrate holding portion (33) and the backup portion (34); a pressing portion (36) pressing the substrate toward the backup portion (34), applying to the curable resin (R) supplied to the substrate to the anti-adhesion tape (T), and spreading and stretching the curable resin (R) on the substrate; a curing portion (37) curing the curable resin (R) stretched on the substrate; and a curing control portion (86) controlling the curing portion (37) to increase the speed at which the curable resin (R) is cured while the substrate is pressed by the pressing portion (36), the curable resin (R) is applied to the anti-adhesion tape (T) and stretched on the substrate by the pressing portion (36).

Description

보호막 형성 장치{PROTECTIVE FILM FORMATION APPARATUS}Protective film forming device {PROTECTIVE FILM FORMATION APPARATUS}

본 발명은 보호막 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for forming a protective film.

최근, 복수의 LED 소자를 배열하여 탑재한 LED 모듈을, 기판 상에 복수 행 복수 열로 깔아 대형화하여 이루어지는 표시 장치나 조명 장치의 개발이 진행되고 있다. 또한, 복수의 기능 소자를 통합한 모듈 등도 여러 가지 개발되어 있다. 이러한 표시 장치나 조명 장치, 모듈에 있어서, 소자는, 열화 억제 등의 보호라는 관점에서, 경화성 수지 등의 밀봉 부재에 의해 밀봉된다.In recent years, development of a display device and a lighting device formed by spreading an LED module in which a plurality of LED elements are arrayed and mounted on a substrate in a plurality of rows and columns to enlarge the size is progressing. In addition, various modules and the like in which a plurality of functional elements are integrated have been developed. In such display devices, lighting devices, and modules, elements are sealed with a sealing member such as a curable resin from the viewpoint of protection such as suppression of deterioration.

밀봉 부재로서의 수지는, 액체 상태에서 기판의 소자가 탑재되어 있는 측의 면에 도포된 후, 열이나 빛 등에 의해 경화된다. 이 경우, 예컨대 중앙부와 단부에서 밀봉 부재의 두께가 다른 경향이 있다. 특히 단부의 두께를 제어하기가 어렵기 때문에, 예컨대 LED 모듈을 깔았을 때, 단부의 두께의 차가 단차로 되어, 표시 장치의 표시에 영향을 줄 우려가 있었다. 또한, 백라이트 등의 조명용 모듈에서는 조도 분포의 불균일이 생길 우려가 있고, 그 밖의 모듈에서도 얇은 외장 내에 장착하기 어렵게 될 우려가 있었다. 이러한 과제를 해결하기 위해서, 액상 밀봉 부재 대신에 일정한 두께를 갖는 시트형 밀봉 부재를 이용하는 것이 시도되고 있다. 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있는 기술에서는, 각 모듈에 대하여 일정한 두께를 갖는 시트형 밀봉 부재를 이용하여, 모듈 사이의 이음 부분을 눈에 띄지 않게 하려고 하고 있다.A resin as a sealing member is applied in a liquid state to a surface of a substrate on which elements are mounted, and then cured by heat, light, or the like. In this case, the thickness of the sealing member tends to be different at, for example, the central portion and the end portion. In particular, since it is difficult to control the thickness of the end portion, for example, when an LED module is laid, a difference in thickness of the end portion may become a level difference and affect the display of the display device. In addition, illumination modules such as backlights may have non-uniformity in illuminance distribution, and other modules may also be difficult to install in a thin exterior. In order to solve this problem, an attempt has been made to use a sheet-like sealing member having a certain thickness instead of a liquid sealing member. For example, in the technology disclosed in Patent Literature 1, a sheet-like sealing member having a certain thickness is used for each module, and the joints between the modules are made inconspicuous.

특허문헌 1: 일본 특허공개 2021-9937호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2021-9937

그러나, 시트형의 밀봉 부재를 이용하는 경우에는, 탑재한 소자의 요철 등의 간극에 시트형 밀봉 부재를 밀어 넣게 되기 때문에, 높은 압력이 필요하게 되어, 소자에 부담이 될 뿐만 아니라, 소자의 위치 어긋남이나 횡전(橫轉)의 우려가 있다. 한편, 밀봉 부재를 밀어 넣는 압력이 충분하지 않으면, 소자 사이의 간극에 밀봉 부재가 충분히 들어가지 않아, 소자를 보호할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, 시트형 밀봉 부재의 두께가 소자의 높이에 대하여 얇은 경우에는, 소자의 요철에 의해 밀봉 부재의 표면이 평탄하지 않게 될 우려가 있다. 특히 모듈 내에 배치되는 소자의 두께가 다른 경우에는 이들 영향은 커진다.However, in the case of using a sheet-shaped sealing member, since the sheet-shaped sealing member is pushed into gaps such as irregularities of mounted elements, high pressure is required, which not only puts a burden on the elements, but also causes misalignment and rolling of the elements. (橫轉) There is a concern. On the other hand, if the pressure to push the sealing member is not sufficient, the sealing member may not sufficiently enter the gap between the elements, and there is a risk that the elements cannot be protected. Further, when the thickness of the sheet-like sealing member is small relative to the height of the element, there is a possibility that the surface of the sealing member may become uneven due to unevenness of the element. In particular, when the thicknesses of the elements arranged in the module are different, these influences become large.

본 발명은, 소자에 부담을 주지 않고, 표면이 평탄한 보호막을 형성할 수 있는 보호막 형성 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus for forming a protective film capable of forming a protective film with a flat surface without burdening an element.

본 발명의 보호막 형성 장치는, 기판의 소자가 탑재된 면에 액상 경화성 수지를 공급하는 수지 공급부와, 상기 경화성 수지가 공급된 상기 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 대향하여 마련되는 백업부와, 상기 기판 유지부와 상기 백업부의 사이에 부착 방지 테이프를 공급하는 테이프 공급부와, 상기 백업부로 향해서 상기 기판을 압박하여, 상기 부착 방지 테이프에 상기 기판에 공급된 상기 경화성 수지를 바짝 대고, 상기 경화성 수지를 상기 기판 상에 펴 늘리게 하는 압박부와, 상기 경화성 수지를 경화시키는 경화부와, 상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 상기 경화부가 상기 경화성 수지를 경화시키는 속도를 올리도록 제어하는 경화 제어부를 구비한다.The protective film forming apparatus of the present invention includes a resin supply unit for supplying a liquid curable resin to a surface of a substrate on which an element is mounted, a substrate holding unit for holding the substrate to which the curable resin is supplied, and a substrate holding unit facing each other. a backup unit, a tape supply unit for supplying an anti-adherence tape between the substrate holding unit and the backup unit, and pressing the substrate toward the backup unit so that the anti-adhesion tape adheres to the curable resin supplied to the substrate. a pressing portion for spreading and stretching the curable resin on the substrate, a curing portion for curing the curable resin, and the curable resin is brought into close contact with the anti-adherence tape by the pressing portion and is spread on the substrate. and a curing controller for controlling the curing unit to increase the rate at which the curable resin is cured while being stretched.

본 발명의 보호막 형성 장치는, 소자에 부담을 주지 않고서 표면이 평탄한 보호막을 형성할 수 있다.The protective film forming apparatus of the present invention can form a protective film with a flat surface without burdening the elements.

도 1은 제1 실시형태의 워크를 도시하는 측면도이다.
도 2는 제1 실시형태의 보호막 형성 장치를 도시하는 측면도이다.
도 3은 제1 실시형태의 보호막 형성 장치의 경화부와 그 주변을 도시하는 정면도이다.
도 4는 제1 실시형태의 기판 유지부를 도시하는 사시도이다.
도 5는 제1 실시형태의 기판 유지부를 도시하는 삼면도이다.
도 6은 제1 실시형태의 보호막 형성 플로우를 도시하는 도면이다.
도 7은 제1 실시형태의 제어 장치를 도시하는 블록도이다.
도 8은 제1 실시형태의 보호막 형성 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 다른 실시형태의 맞닿음부를 도시하는 정면도이다.
도 10은 각 실시형태의 경화부를 도시하는 정면도이다.
도 11은 각 실시형태의 경화부의 히터 또는 조사부를 도시하는 평면도 및 측면도와 배치예이다.
도 12는 각 실시형태의 압박 시의 히터 또는 조사부의 제어 방법을 도시하는 도면이다.
도 13은 다른 실시형태의 보호막 형성 플로우를 도시하는 도면이다.
도 14는 각 실시형태에 있어서의 부착 방지 테이프의 박리 동작을 도시하는 보호 형성 장치의 정면도이다.1 is a side view showing a work of a first embodiment.
2 is a side view showing the protective film forming apparatus of the first embodiment.
Fig. 3 is a front view showing a cured portion and its periphery of the protective film forming apparatus of the first embodiment.
Fig. 4 is a perspective view showing the substrate holding part of the first embodiment.
Fig. 5 is a three-plan view showing the substrate holding part of the first embodiment.
6 is a diagram showing the flow of forming a protective film in the first embodiment.
7 is a block diagram showing the control device of the first embodiment.
8 is a flowchart showing a protective film formation procedure in the first embodiment.
Fig. 9 is a front view showing an abutting portion of another embodiment.
Fig. 10 is a front view showing a hardening part in each embodiment.
Fig. 11 is a plan view and a side view showing a heater or an irradiation part of a curing part in each embodiment, and arrangement examples.
12 is a diagram showing a method of controlling a heater or an irradiation unit at the time of pressing in each embodiment.
13 is a diagram showing a flow of forming a protective film in another embodiment.
Fig. 14 is a front view of the protection forming device showing the peeling operation of the anti-sticking tape in each embodiment.

(A) 제1 실시형태(A) 1st Embodiment

본 발명의 제1 실시형태(이하, 본 실시형태라고 부른다)에 관해서 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 우선, 보호막 형성 대상 및 보호막에 관해서 설명하고, 이어서, 보호막 형성 장치에 관해서 설명한다. 또, 각 도면은 본 실시형태를 모식적으로 도시한 것이다.A first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as "this embodiment") will be specifically described with reference to the drawings. First, the object for forming a protective film and the protective film will be described, and then the protective film forming device will be described. In addition, each drawing schematically shows this embodiment.

[보호막 형성 대상][Target to form a protective film]

도 1의 (A)에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태의 보호막 형성 대상인 워크(1)는, 지지 기판(11)과, 지지 기판(11)의 일면에 지지된 플렉시블 기판(12)과, 플렉시블 기판(12)의 표면에 배열하여 탑재된 발광 소자(13)를 구비한다. 워크(1)는, 후술하는 보호막(2)의 형성 후에 지지 기판(11)이 박리되고, 복수 행 복수 열의 매트릭스형으로 깔아 채워져 표시 장치를 구성하는 모듈 기판이다.As shown in FIG. 1(A), the work 1, which is a target for forming a protective film in this embodiment, includes a support substrate 11, a flexible substrate 12 supported on one surface of the support substrate 11, and a flexible A light emitting element 13 arranged and mounted on the surface of a substrate 12 is provided. The workpiece 1 is a module substrate constituting a display device by peeling off the support substrate 11 after formation of a protective film 2 described later, and covering the substrate in a multi-row, multi-column matrix.

지지 기판(11)은 예컨대 유리 기판이다. 플렉시블 기판(12)은, 예컨대 폴리이미드로 이루어지며, 지지 기판(11)의 일면에 지지된다. 플렉시블 기판(12)은, 발광 소자(13)의 탑재 후에, 보호막(2)이 형성되고, 지지 기판(11)이 제거됨으로써, 발광 소자(13)를 지지하는 기판으로 된다. 발광 소자(13)는, 예컨대 LED 소자이며, 플렉시블 기판(12)의 표면에 탑재된다. 본 실시형태의 발광 소자(13)는, 특히 마이크로미터 오더의 LED 소자이며, 그 높이는 예컨대 25 ㎛이다.The supporting substrate 11 is, for example, a glass substrate. The flexible substrate 12 is made of, for example, polyimide, and is supported on one surface of the support substrate 11 . The flexible substrate 12 becomes a substrate supporting the light emitting element 13 by forming the protective film 2 and removing the support substrate 11 after the light emitting element 13 is mounted. The light emitting element 13 is, for example, an LED element, and is mounted on the surface of the flexible substrate 12 . The light-emitting element 13 of this embodiment is a micrometer-order LED element, and its height is, for example, 25 µm.

[보호막][Shield]

도 1의 (B)에 도시하는 것과 같이, 워크(1)에는 발광 소자(13)를 밀봉하는 보호막(2)이 형성된다. 보호막(2)은 액상 경화성 수지(R)가 경화하여 이루어지는 막이다. 경화성 수지(R)는 예컨대 열에 의해 경화하는 열경화성 수지이다. 경화성 수지(R)는 초기 상태에서의 점도는 예컨대 4000 mPa·s이다. 경화성 수지(R)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 마련되어 있는 측의 면에 공급되어, 후술하는 것과 같이 워크(1) 상에 펴 늘려지게 된다. 그리고, 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)를 경화시킴으로써, 워크(1) 상에 보호막(2)이 형성된다. 또, 보호막(2)의 두께는 예컨대 50~300 ㎛이다. 보호막(2)은, 워크(1)의 전면에 형성되지는 않으며, 워크(1)의 외주 부분에는 형성되지 않게 설정되어 있다. 이 보호막(2)이 형성되지 않는 외주 부분, 즉, 보호막 형성 영역 밖의 부분은, 후공정에서 잘려 나가 모듈로서 기능하지 않는 부분이나 모듈 외부와의 접속 단자의 부분이다. 이 보호막 형성 영역 밖의 부분은, 보호막(2)의 형성에 있어서는, 보호막을 형성할 때에 비어져 나오는 것을 허용하거나 워크(1)를 유지하거나 하는 데 이용된다.As shown in FIG. 1(B), a protective film 2 for sealing the light emitting element 13 is formed on the work 1. The protective film 2 is a film formed by curing the liquid curable resin (R). The curable resin (R) is, for example, a thermosetting resin that is cured by heat. The viscosity of curable resin (R) in an initial state is, for example, 4000 mPa·s. The curable resin R is supplied to the surface of the work 1 on the side where the light emitting element 13 is provided, and is stretched on the work 1 as will be described later. Then, the protective film 2 is formed on the work 1 by curing the curable resin R stretched on the work 1 . In addition, the thickness of the protective film 2 is 50-300 micrometers, for example. The protective film 2 is not formed on the entire surface of the work 1 and is set not to be formed on the outer peripheral portion of the work 1 . The outer peripheral portion where the protective film 2 is not formed, that is, the portion outside the protective film formation region is a portion that is cut out in a later step and does not function as a module, or a portion of a terminal connecting to the outside of the module. In forming the protective film 2, the portion outside the protective film formation region is used to allow protrusion when forming the protective film or to hold the workpiece 1.

[보호막 형성 장치][Protection Film Forming Device]

[구성][composition]

보호막 형성 장치(3)는, 워크(1)에 경화성 수지(R)를 공급하고, 이 경화성 수지(R)를 워크(1) 상에 펴 늘리게 하여 경화시킴으로써, 워크(1) 상에 보호막(2)을 형성한다. 도 2 및 도 3에 도시하는 것과 같이, 보호막 형성 장치(3)는, 외부로부터 반입된 워크(1)를 유지하고, 경화성 수지(R)가 공급된 후에 워크(1)를 반전시키는 반전부(31)와, 워크(1)의 일면에 경화성 수지(R)를 공급하는 수지 공급부(32)와, 경화성 수지(R)가 공급된 워크(1)를 반전부(31)로부터 수취하여 반전한 상태에서 유지하는 기판 유지부(33)와, 기판 유지부(33)에 대향하여 마련되는 백업부(34)와, 경화성 수지(R)가 백업부(34)에 부착되는 것을 방지하는 부착 방지 테이프(T)를 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 사이에 공급하는 테이프 공급부(35)와, 백업부(34)로 향해서 워크(1)의 다른 면을 압박하여, 부착 방지 테이프(T)를 통해 백업부(34)에 경화성 수지(R)를 압박하는 압박부(36)와, 경화성 수지(R)를 경화시켜, 워크(1) 상에 보호막(2)을 형성하는 경화부(37)를 구비한다. 또한, 보호막 형성 장치(3)에는 이들 각 구성을 제어하는 제어 장치(8)가 마련된다.The protective film forming apparatus 3 supplies curable resin R to the work 1, stretches the curable resin R on the work 1 and cures it, thereby forming a protective film 2 on the work 1 ) to form As shown in FIGS. 2 and 3, the protective film forming apparatus 3 holds the workpiece 1 carried in from the outside and inverts the workpiece 1 after the curable resin R is supplied ( 31), the resin supply unit 32 for supplying the curable resin R to one surface of the work 1, and the work 1 supplied with the curable resin R received from the reversing unit 31 and inverted state A substrate holding portion 33 held by the substrate holding portion 33, a backup portion 34 provided to face the substrate holding portion 33, and an adhesion prevention tape for preventing the curable resin R from adhering to the backup portion 34 ( A tape supply unit 35 for supplying T between the substrate holding unit 33 and the backup unit 34, and the other side of the workpiece 1 being pressed toward the backup unit 34, the adhesion prevention tape T ) and a pressing portion 36 for pressing the curable resin R against the back-up portion 34, and a curing portion 37 for curing the curable resin R to form the protective film 2 on the workpiece 1 ) is provided. In addition, the protective film forming apparatus 3 is provided with a control device 8 that controls each of these configurations.

도 3에 있어서, 압박부(36)에 의한 워크(1)의 압박 방향을 Z 방향으로 하고, Z 방향에 직교하는 평면에 있어서, 테이프 공급부(35)에 의한 부착 방지 테이프(T)의 송출 방향을 X 방향으로 하고, Z 방향 및 X 방향에 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다. Y 방향은 도면에서 지면을 관통하는 방향이다. 예컨대 Z 방향이 연직 방향으로 되도록 보호막 형성 장치(3)가 설치된 경우, XY 평면은 수평면이 된다. 이 경우, Z 방향은 높이 방향이며, 설치면 측을 아래쪽, 반대 측을 위쪽이라고 부른다. 즉, 아래쪽이란 중력의 방향이다. 또한, XY 평면에 평행한 회전 방향을 θ 방향으로 하고, YZ 평면에 평행한 회전 방향을 α 방향으로 한다.In FIG. 3 , the pressing direction of the workpiece 1 by the pressing portion 36 is the Z direction, and the direction in which the anti-sticking tape T is sent out by the tape supply portion 35 in a plane orthogonal to the Z direction. is the X direction, and the direction orthogonal to the Z direction and the X direction is the Y direction. The Y direction is a direction penetrating the ground in the drawing. For example, when the protective film forming apparatus 3 is installed such that the Z direction is the vertical direction, the XY plane becomes a horizontal plane. In this case, the Z direction is the height direction, and the installation surface side is called the lower side and the opposite side is called the upper side. That is, down is the direction of gravity. Further, the rotation direction parallel to the XY plane is the θ direction, and the rotation direction parallel to the YZ plane is the α direction.

도 2에 도시하는 것과 같이, 반전부(31)는, 도시하지 않는 반송 수단 등에 의해 외부로부터 반입된 워크(1)를, 발광 소자(13)가 탑재되어 있는 측의 면, 즉 경화성 수지(R)가 공급되는 측의 면을 위쪽으로 향하게 하여 유지한다. 또한, 반전부(31)는, 워크(1)에 경화성 수지(R)가 공급된 후, 경화성 수지(R)가 공급된 측의 면이 아래쪽으로 향하도록 워크(1)를 반전시켜, 기판 유지부(33)에 전달한다. 또한, 반전부(31)는, 워크(1) 상에 보호막(2)이 형성된 후, 기판 유지부(33)로부터 워크(1)를 수취하고, 반전시켜 원래의 위치로 되돌린다. 또한, 보호막(2)이 형성되고, 원래의 위치로 되돌려진 워크(1)는, 보호막 형성 장치(3)로부터 외부에 워크(1)를 반출하는 도시하지 않는 반송 수단 등에 의해 반전부(31)로부터 회수된다.As shown in FIG. 2 , the inverting unit 31 transfers the workpiece 1 carried in from the outside by a conveying means (not shown) to the surface on which the light emitting element 13 is mounted, that is, the curable resin (R ) is supplied facing upward. In addition, after the curable resin R is supplied to the work 1, the reversing unit 31 inverts the work 1 so that the surface on the side to which the curable resin R is supplied faces downward, and holds the substrate. to the unit 33. After the protective film 2 is formed on the work 1, the reversing unit 31 receives the work 1 from the substrate holding unit 33, inverts it, and returns it to its original position. In addition, the protective film 2 is formed and the workpiece 1 returned to the original position is transferred to the inverted portion 31 by a conveying means (not shown) that carries the workpiece 1 out of the protective film forming apparatus 3. recovered from

반전부(31)는, 예컨대 진공 흡착 등에 의해, 지지 기판(11) 측으로부터 워크(1)를 유지하는 아암(311)과, 아암(311)을 지지하며, 아암(311)을 XYZ 방향으로 이동시키는 XYZ 이동 기구(312)를 구비한다. 아암(311)은, 예컨대 XY 평면에 평행한 방향으로 연장되어 이루어지는 직방체형의 아암이다. 아암(311)의 일단에는, 워크(1)를 유지하기 위한 흡착 구멍이 개구되어 있다. 흡착 구멍은, 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되고, 아암(311)은 이 공기압 회로가 생기게 하는 부압에 의해서 워크(1)를 흡착하여 유지한다. 또한, 아암(311)은 부압을 해제함으로써 유지한 워크(1)를 해방한다. 또한, 아암(311)은, 타단에 마련된 구동 기구(311a)에 의해 α 방향으로 회동 가능하게 마련되어, 흡착 구멍에 의해 유지한 워크(1)를 180° 반전시킨다. XYZ 이동 기구(312)는, 예컨대 모터, 리니어 가이드, 볼나사 등으로 이루어지며, 아암(311)을 XYZ 방향으로 이동시킨다.The reversing unit 31 supports the arm 311 holding the workpiece 1 from the support substrate 11 side and the arm 311 by vacuum adsorption, for example, and moves the arm 311 in the XYZ direction XYZ moving mechanism 312 is provided. The arm 311 is a rectangular parallelepiped arm extending in a direction parallel to the XY plane, for example. At one end of the arm 311, a suction hole for holding the work 1 is opened. The adsorption hole is connected to a pneumatic circuit (not shown), and the arm 311 adsorbs and holds the workpiece 1 by the negative pressure generated by the pneumatic circuit. Further, the arm 311 releases the held workpiece 1 by releasing the negative pressure. In addition, the arm 311 is provided so as to be able to rotate in the α direction by a drive mechanism 311a provided at the other end, and inverts the workpiece 1 held by the suction hole by 180°. The XYZ movement mechanism 312 is composed of, for example, a motor, a linear guide, a ball screw, or the like, and moves the arm 311 in the XYZ direction.

수지 공급부(32)는, 예컨대 송액 장치, 밸브 등으로 이루어지는 도시하지 않는 수지 공급 장치에 접속되어, 노즐(32a)로부터 액상 경화성 수지(R)를 토출한다. 본 실시형태의 노즐(32a)은, 반전부(31)의 위쪽에 마련되고, 반전부(31)가 유지하는 워크(1)의 보호막을 형성하는 면, 즉, 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면에 대향한다. 수지 공급부(32)는, 도시하지 않는 구동 기구에 의해, XYZ 방향으로 이동 가능하여, 반전부(31)가 유지하는 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면의 임의의 장소에, 액상 경화성 수지(R)를 공급할 수 있다. 따라서, 노즐(32a)로부터 토출되는 경화성 수지(R)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면에 공급된다.The resin supply unit 32 is connected to a resin supply device (not shown) composed of, for example, a liquid feeding device, a valve, and the like, and discharges the liquid curable resin R from the nozzle 32a. The nozzle 32a of this embodiment is provided above the inversion part 31, and the surface which forms the protective film of the workpiece|work 1 held by the inversion part 31, that is, the light emitting element 13 is mounted. Opposite the face of the side. The resin supply unit 32 is movable in the XYZ directions by a drive mechanism (not shown), and is located anywhere on the surface of the workpiece 1 held by the inversion unit 31 on which the light emitting element 13 is mounted. Then, liquid curable resin (R) can be supplied. Therefore, the curable resin R discharged from the nozzle 32a is supplied to the surface of the workpiece 1 on the side where the light emitting element 13 is mounted.

기판 유지부(33)는 반전부(31)와의 사이에서 전달되는 워크(1)를 유지한다. 도 2에 도시하는 것과 같이, 기판 유지부(33)는, 반전부(31)와 워크(1)를 전달할 수 있는 위치, 예컨대 Y 방향으로 반전부(31)와 나란히 늘어서는 위치에 마련된다. 기판 유지부(33)는, 도시하지 않는 가이드에 지지되어, 백업부(34)의 위쪽에, 평행을 유지하여 상하 이동 가능하게 배치된다. 또한, 기판 유지부(33)는, 탄성을 갖는 탄성 부재인 스프링부(332a)에 의해서, 백업부(34)로부터 이격하는 방향으로 밀어 부쳐진다. 즉, 기판 유지부(33)는, 스프링부(332a)에 지지되며 백업부(34)로부터 이격하여 배치된다.The substrate holding part 33 holds the workpiece 1 conveyed between it and the inverting part 31 . As shown in FIG. 2 , the substrate holding portion 33 is provided at a position where the inverting portion 31 and the workpiece 1 can be transferred, for example, a position aligned with the inverting portion 31 in the Y direction. The board|substrate holding part 33 is supported by the guide which is not shown, and is arrange|positioned above the back-up part 34 maintaining parallelism, and being vertically movable. Further, the substrate holding portion 33 is pushed in a direction away from the backup portion 34 by the spring portion 332a, which is an elastic member having elasticity. That is, the substrate holding part 33 is supported by the spring part 332a and is disposed away from the backup part 34 .

기판 유지부(33)는 한 쌍의 다리부(332)를 구비한다. 다리부(332)는 기판 유지부(33)의 하면에서 아래쪽으로 돌출하는 부재이다. 즉, 백업부(34)로 향해서 연장되어 있다. 다리부(332)는, 그 하단이, 스프링부(332a)를 통해 후술하는 백업부(34)의 베이스(341)의 상면(341a)에 접속된다.The substrate holding part 33 has a pair of leg parts 332 . The leg portion 332 is a member that protrudes downward from the lower surface of the substrate holding portion 33 . That is, it extends toward the backup part 34. The lower end of the leg part 332 is connected to the upper surface 341a of the base 341 of the backup part 34 mentioned later via the spring part 332a.

도 4 및 도 5에 도시하는 것과 같이, 기판 유지부(33)는 프레임체이다. 즉, 기판 유지부(33)는, 프레임체의 중심부가 워크(1)의 크기에 대응한 크기로 개구된 판형 부재이고, 이 개구에 형성된 단차부(331)에 의해 워크(1)를 유지한다. 단차부(331)는, 이 개구의 하측을 좁히도록 개구의 내면으로부터 밀어내는 식으로 형성되고, 이 밀어낸 부분의 상면이 워크(1)의 외주 부분에 맞닿음으로써 워크(1)를 유지한다. 따라서, 단차부(331)의 상면을 이하에서는 기판 유지면(331a)이라고도 한다. 상술한 것과 같이, 보호막(2)은 워크(1)의 전면에는 형성되지 않고 소정의 영역에 형성된다. 즉, 보호막(2)을 형성해야 할 영역인 보호막 형성 영역이 존재한다. 따라서, 보호막(2)은 보호막 형성 영역으로 펴 늘린 경화성 수지(R)를 경화시킴으로써 워크(1) 상에 형성된다. 이 보호막 형성 영역은 워크(1)의 크기에 따라서 설정된다. 기판 유지부(33)에 있어서의 워크(1)의 크기에 대응한 크기의 개구란, 적어도 보호막 형성 영역을 포함하는 크기의 개구이다. 즉, 경화성 수지(R)를 워크(1) 상에 펴 늘리게 하는 영역이 들여다 보이는 개구이다.As shown in Figs. 4 and 5, the substrate holder 33 is a frame body. That is, the substrate holding portion 33 is a plate-like member in which the central portion of the frame body is opened to a size corresponding to the size of the workpiece 1, and the workpiece 1 is held by a stepped portion 331 formed in this opening. . The stepped portion 331 is formed in such a way that it is pushed out from the inner surface of the opening so as to narrow the lower side of the opening, and the upper surface of the pushed portion abuts against the outer peripheral portion of the work 1 to hold the work 1. . Therefore, the upper surface of the stepped portion 331 is also referred to as a substrate holding surface 331a hereinafter. As described above, the protective film 2 is not formed on the entire surface of the work 1 but is formed in a predetermined area. That is, there is a protective film formation region, which is an area where the protective film 2 is to be formed. Therefore, the protective film 2 is formed on the work 1 by curing the curable resin R stretched to the protective film formation region. This protective film formation area is set according to the size of the workpiece 1. An opening of a size corresponding to the size of the workpiece 1 in the substrate holder 33 is an opening of a size including at least a protective film formation region. That is, it is an opening through which a region through which the curable resin R is stretched on the work 1 can be seen.

기판 유지부(33)의 한 쌍의 다리부(332)를 잇는 부분의 하면이, 후술하는 백업부(34)에 유지된 부착 방지 테이프(T)에 맞닿는 맞닿음부(333)로 되어 있다. 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 사이, 한 쌍의 다리부(332) 및 그 하단에 마련된 스프링부(332a)의 사이에는, 후술하는 것과 같이 부착 방지 테이프(T)가 공급된다. 따라서, 맞닿음부(333)는, 기판 유지부(33)가 백업부(34)로 향해 스프링부(332a)에 의해 밀어 부쳐지는 힘에 맞서 눌려 내려갔을 때에, 부착 방지 테이프(T)를 통해 백업부(34)에 맞닿아, 기판 유지부(33)를 정지시키는 스토퍼가 되는 부분이다. 맞닿음부(333)의 맞닿음면은 기판 유지면(331a)보다 낮게 되어 있다. 즉, 맞닿음부(333)의 맞닿음면보다 기판 유지면(331a) 쪽이 백업부(34)에 대한 거리가 크게 되어 있다. 맞닿음부(333)와 기판 유지면(331a)의 높이 방향(Z 방향)의 거리는, 필요로 하는 보호막(2)의 두께가 되도록 형성된다. 이에 따라, 기판 유지면(331a)과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에 소정의 간극이 형성되기 때문에, 워크(1)가 기판 유지면(331a)에 유지된 상태에서는, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에 소정의 간극이 형성된다.The lower surface of the portion connecting the pair of leg portions 332 of the substrate holding portion 33 serves as an abutting portion 333 that abuts against an anti-sticking tape T held on a backup portion 34 described later. Between the substrate holding part 33 and the back-up part 34, between the pair of leg parts 332 and the spring part 332a provided at the lower end thereof, an anti-sticking tape T is supplied as will be described later. . Therefore, the abutment portion 333 is formed through the anti-sticking tape T when the substrate holding portion 33 is pushed down against the force pushed by the spring portion 332a toward the backup portion 34. It comes into contact with the back-up section 34 and serves as a stopper for stopping the substrate holding section 33. The contact surface of the contact portion 333 is lower than the substrate holding surface 331a. That is, the distance of the substrate holding surface 331a to the backup part 34 is greater than that of the abutting surface of the abutting portion 333 . The distance between the abutting portion 333 and the height direction (Z direction) of the substrate holding surface 331a is formed such that the thickness of the protective film 2 is required. Because of this, a predetermined gap is formed between the substrate holding surface 331a and the surface of the anti-sticking tape T, so that the work 1 is held on the substrate holding surface 331a, the work 1 A predetermined gap is formed between the surface to which the curable resin (R) of is supplied and the surface of the anti-sticking tape (T).

백업부(34)는, 기판 유지부(33)에 대향하여 형성되며, 압박부(36)에 의해 압박되는 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면의 측을, 부착 방지 테이프(T)를 통해 받아내는 부재이다. 백업부(34)는, 베이스(341)와, 베이스(341)의 상면(341a)에 마련되어 부착 방지 테이프(T)를 유지하는 유지 부재(342)를 구비한다. 베이스(341)는 백업부(34)의 베이스이며, 유지 부재(342)를 지지하는 대(臺)이다. 유지 부재(342)는 베이스(341)에 착탈 가능하게 지지된다. 유지 부재(342)는 부착 방지 테이프(T)를 통해 경화성 수지(R)와 접하는 평탄면을 갖는다. 또, 부착 방지 테이프(T)는, 유지 부재(342)에 경화성 수지(R)가 직접 접촉하여 맞붙어 버리는 것을 방지하는 테이프이다.The backup part 34 is formed to face the substrate holding part 33, and the side of the surface of the workpiece 1 pressed by the pressing part 36 to which the curable resin R is supplied is covered with an anti-sticking tape ( It is an absence received through T). The backup unit 34 includes a base 341 and a holding member 342 provided on the upper surface 341a of the base 341 to hold the anti-sticking tape T. The base 341 is a base of the backup part 34 and is a stand for supporting the holding member 342 . The holding member 342 is detachably supported by the base 341 . The holding member 342 has a flat surface in contact with the curable resin R via the anti-sticking tape T. In addition, the anti-sticking tape T is a tape that prevents the curable resin R from directly contacting and adhering to the holding member 342 .

유지 부재(342)는, 예컨대 전체적으로 연통되는 미세한 공간이 치밀하게 거의 균일하게 형성되어 있는 통기성 다공질의 판형 부재이며, 소결한 세라믹스나 소결한 금속으로 이루어진다. 그 때문에, 본 실시형태의 유지 부재(342)는, 표면 전면에 거의 균등하게 미세한 구멍이 개구된다. 또한, 유지 부재(342)는, 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되어 있고, 통기성 다공질로 이루어지는 유지 부재(342)는, 이 공기압 회로가 생기게 하는 부압에 의해서, 그 표면에 부압을 작용시킬 수 있다. 이에 따라, 유지 부재(342)는 부착 방지 테이프(T)를 흡착하여 유지한다. 또한, 유지 부재(342)는, 이 부압이 해제됨으로써 유지한 부착 방지 테이프(T)를 해방한다. 본 실시형태의 유지 부재(342)는, 상술한 것과 같이 통기성 다공질이기 때문에, 표면 전면에 거의 균등하게 미세한 구멍이 개구되어 있고, 유지 부재(342)는, 그 이면으로부터 부압을 걸면, 이 미세한 개구 전체에 부압이 생기기 때문에, 면 전체에서 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지할 수 있다.The holding member 342 is, for example, an air permeable porous plate-like member in which minute spaces communicating as a whole are formed densely and almost uniformly, and is made of sintered ceramics or sintered metal. Therefore, in the holding member 342 of the present embodiment, fine holes are opened almost evenly over the entire surface. The holding member 342 is connected to a pneumatic circuit (not shown), and the holding member 342 made of air permeable porous material can apply negative pressure to its surface by the negative pressure generated by this pneumatic circuit. Accordingly, the holding member 342 adsorbs and holds the anti-sticking tape T. In addition, the holding member 342 releases the holding anti-sticking tape T by releasing this negative pressure. Since the holding member 342 of the present embodiment is porous as described above, fine holes are opened almost evenly over the entire surface of the surface. Since negative pressure is generated over the entire surface, the anti-sticking tape T can be adsorbed and held on the entire surface.

도 3에 도시하는 것과 같이, 테이프 공급부(35)는, 기판 유지부(33)를 X 방향으로 사이에 끼우는 위치에 마련되는 공급 릴(351) 및 회수 릴(352)이 배치되게 되어 있어, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)와 백업부(34)의 유지 부재(342)의 사이에 부착 방지 테이프(T)를 공급한다. 공급 릴(351)은, 착탈 자유롭고, 자유롭게 회전할 수 있게 되어 있으며, 도시하지 않는 장력 기구로 그 회전에 제동력이 걸려 있다. 회수 릴(352)은, 착탈이 자유롭고, 자유롭게 회전할 수 있게 되어 있으며, 도시하지 않는 모터에 의해서 회전 구동된다. 부착 방지 테이프(T)는, 공급 릴(351)에 감아 장착되고, 회수 릴(352)의 회전 구동에 의해 인출되고, 회수 릴(352)에 권취되어 회수된다. 즉, 부착 방지 테이프(T)는, 공급 릴(351) 및 회수 릴(352)의 협동에 의해, 백업부(34)의 유지 부재(342) 상으로 송출된다. 또한, 공급 릴(351)로부터 송출된 부착 방지 테이프(T)가 회수 릴(352)에 권취되는 경로에 있어서, 백업부(34)의 양 옆에 테이프 지지부(TS)가 마련되어 있다. 테이프 지지부(TS)는, 백업부(34)의 유지 부재(342)에 송출되는 부착 방지 테이프(T)가, 유지 부재(342)의 상면(342a)과 약간 접촉하거나 또는 간극이 생기도록 송출되는 높이로 부착 방지 테이프(T)를 지지한다.As shown in FIG. 3 , in the tape supply unit 35, a supply reel 351 and a collection reel 352 provided at a position sandwiching the substrate holding unit 33 in the X direction are disposed, and the substrate An anti-sticking tape T is supplied between the workpiece 1 held by the holding portion 33 and the holding member 342 of the backup portion 34 . The supply reel 351 is detachable and can rotate freely, and a braking force is applied to its rotation by a tension mechanism (not shown). The recovery reel 352 is detachable, freely rotatable, and rotationally driven by a motor (not shown). The anti-sticking tape T is wound around the supply reel 351, drawn out by the rotational drive of the collection reel 352, and wound around the collection reel 352 to be collected. That is, the anti-sticking tape T is sent out onto the holding member 342 of the backup unit 34 by cooperation of the supply reel 351 and the collection reel 352 . Further, in the path along which the anti-sticking tape T sent out from the supply reel 351 is wound around the collection reel 352, tape support units TS are provided on both sides of the backup unit 34. The tape support part TS is sent out so that the anti-sticking tape T sent out to the holding member 342 of the backup part 34 slightly contacts the upper surface 342a of the holding member 342 or a gap is formed. The anti-sticking tape T is supported at a height.

부착 방지 테이프(T)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측에 공급된 경화성 수지(R)가, 압박부(36)에 의해 백업부(34)에 바짝 대어질 때에 백업부(34)의 유지 부재(342)에 부착되는 것을 방지한다. 부착 방지 테이프(T)는, 경화성 수지(R)에 대하여 발액성을 갖는 테이프이며, 예컨대 PET(polyethylene terephthalate, 폴리에틸렌테레프탈레이트)로 이루어지는 기재의 표면에 실리콘 코팅을 실시한 테이프이다. 이에 따라, 보호막 형성 후, 경화성 수지(R)가 경화함으로써 생기는 접착력이 부착 방지 테이프(T)에 작용하는 것을 약하게 하여, 부착 방지 테이프(T)의 워크(1)로부터의 박리를 용이하게 하고 있다.The anti-sticking tape T is backed up when the curable resin R supplied to the side of the workpiece 1 on which the light emitting element 13 is mounted is pressed against the back-up unit 34 by the pressing unit 36. It prevents attachment to the retaining member 342 of the portion 34 . The anti-sticking tape T is a tape having liquid repellency to the curable resin R, and is, for example, a tape in which a silicone coating is applied to the surface of a substrate made of polyethylene terephthalate (PET). Accordingly, after forming the protective film, the adhesive force generated by curing of the curable resin R weakens the action on the anti-sticking tape T, thereby facilitating the peeling of the anti-sticking tape T from the work 1. .

또, 경화성 수지(R)가 부착 방지 테이프(T)를 감돌아 들어가 유지 부재(342)에 부착되는 것을 방지하기 위해서, 부착 방지 테이프(T)의 폭은 유지 부재(342)의 폭보다도 넓은 것이 바람직하다. 또한, 발명자의 연구에 의하면, 부착 방지 테이프(T)가 지나치게 얇으면, 경화성 수지(R)가 바짝 대어졌을 때나 가열되었을 때에, 부착 방지 테이프(T)에 휘어짐이나 주름이 잡혀 버리고, 이 휘어짐이나 주름의 상태가 경화성 수지(R)에 전사됨으로써, 경화성 수지(R)가 경화하여 이루어지는 보호막(2)의 표면에 왜곡이나 요철이 생겼다. 더구나, 백업부(34) 표면의 요철이 전사되어 버리는 경우도 있었다. 따라서, 부착 방지 테이프(T)의 두께는 두꺼운 쪽이 좋고, 예컨대 190 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.Further, in order to prevent the curable resin R from wrapping around the anti-sticking tape T and adhering to the holding member 342, the width of the anti-sticking tape T is preferably wider than the width of the holding member 342. do. In addition, according to the inventor's study, if the anti-sticking tape T is too thin, when the curable resin R is applied or heated, the anti-sticking tape T will be bent or wrinkled, and this warping or As the state of the wrinkles is transferred to the curable resin (R), distortion or unevenness is generated on the surface of the protective film 2 obtained by curing the curable resin (R). Moreover, there have been cases where irregularities on the surface of the backup unit 34 are transferred. Therefore, the thickness of the anti-sticking tape T is preferably thicker, for example, 190 μm or more.

그러나, 부착 방지 테이프(T)의 두께가 지나치게 두꺼우면, 공급 릴(351)이나 회수 릴(352)에 감아 장착할 수 있는 길이가 짧아져 버려, 빈번하게 공급 릴(351)이나 회수 릴(352)을 교환할 필요가 생긴다. 또한, 부착 방지 테이프의 유연성이 잃게 되어, 유지 부재(342)에 부착 방지 테이프(T)를 평행하게 공급하기가 어려워지거나, 부착 방지 테이프(T)를 유지 부재(342)에 밀착시킬 수 없는 일이 일어날 우려가 있다. 따라서, 부착 방지 테이프(T)는, 내열성, 유연성, 표면의 경도를 고려하면서, 경화성 수지(R)가 바짝 대어졌을 때나 가열되었을 때에, 부착 방지 테이프(T)에 휘어짐이나 주름이 잡히거나, 백업부(34) 표면의 요철이 전사되지 않는 두께를 선정한다.However, if the thickness of the anti-sticking tape T is too thick, the length that can be wound and attached to the supply reel 351 or the collection reel 352 is shortened, and the supply reel 351 or the collection reel 352 is frequently ) needs to be exchanged. In addition, the flexibility of the anti-sticking tape is lost, making it difficult to supply the anti-sticking tape T to the holding member 342 in parallel, or preventing the sticking tape T from sticking to the holding member 342. There is a possibility that this will happen. Therefore, the anti-adherence tape T takes into account heat resistance, flexibility, and surface hardness, and when the curable resin R is applied or heated, the anti-adherence tape T is not bent or wrinkled or backed up. A thickness at which irregularities on the surface of the portion 34 are not transferred is selected.

압박부(36)는, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하여, 기판 유지부(33)를 부착 방지 테이프(T)에 바짝 대게 하는 판형 부재이다. 압박부(36)는 기판 유지부(33)에 대향하여 백업부(34)의 반대 측에 마련되어 있다. 압박부(36)는 워크(1)에 대향하는 평탄한 압박면을 구비한다. 또한, 압박부(36)는, 예컨대 실린더 등에 의해 구성되는 도시하지 않는 구동 기구에 의해 하강하거나 또는 상승한다. 이에 따라, 압박부(36)는, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 밀어 내려, 백업부(34)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)를 바짝 댄다. 이때, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)는, 부착 방지 테이프(T)의 표면과의 사이에서 눌려 넓혀지고, 워크(1)의 표면에 펴 늘려진다.The pressing portion 36 is a plate-like member that presses the workpiece 1 held by the substrate holding portion 33 to bring the substrate holding portion 33 into close contact with the anti-sticking tape T. The pressing portion 36 is provided on the opposite side of the back-up portion 34 to face the substrate holding portion 33 . The pressing portion 36 has a flat pressing surface facing the work 1 . Further, the pressing portion 36 is lowered or raised by a driving mechanism (not shown) constituted by, for example, a cylinder or the like. As a result, the pressing portion 36 pushes down the workpiece 1 held by the substrate holding portion 33 to the surface of the anti-sticking tape T held by the backup portion 34 to the workpiece 1. Apply the supplied curable resin (R). At this time, the curable resin R supplied to the work 1 is pressed and spread between the surface of the anti-sticking tape T and stretched on the surface of the work 1 .

보다 상세하게는, 도 6의 (C)에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)의 압박에 의해, 워크(1)를 통해 기판 유지부(33)가 밀려 내려가고, 기판 유지부(33)의 백업부(34)에 접속된 다리부(332)의 스프링부(332a)가 수축한다. 다리부(332)는, 스프링부(332a)를 수축시킴으로써, 기판 유지부(33)의 기판 유지면(331a)에서부터 부착 방지 테이프(T)까지의 거리를 단축한다. 압박부(36)에 의해 밀려 내려지는 기판 유지부(33)는, 맞닿음부(333)가 백업부(34)의 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에 맞닿아 멈춘다. 이때, 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에서부터 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면(기판 유지면(331a))까지의 거리는, 예컨대 50~300 ㎛이며, 경화성 수지(R)는 이 간극에 펴 늘려진다. 따라서, 이 거리는 경화성 수지(R)가 경화하여 형성되는 보호막(2)의 높이가 된다. 그리고, 이 거리는 필요한 보호막(2)의 높이(두께)에 따라서 결정된다. 즉, 이 거리가, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면 사이의 소정의 간극으로 된다. 이 거리는, 또한 기판 유지부(33)가 백업부(34)에 부착 방지 테이프(T)를 통해 맞닿음으로써 설정된다. 상술한 것과 같이, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 측의 면의 외주 부분이 기판 유지면(331a)에 맞닿는다. 맞닿음부(333)는, 기판 유지부(33)의 한 쌍의 다리부(332)를 잇는 부분의 하면이며, 그 백업부(34)와 맞닿는 면(접촉면)에서부터 기판 유지면(331a)까지의 거리가 맞닿음부(333)의 높이가 된다(도 5에 L로 나타낸다). 따라서, 이 맞닿음부(333)의 높이가, 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에서부터 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면(기판 유지면(331a))까지의 거리가 되어, 보호막(2)의 높이가 된다. 이 때문에, 필요로 하는 보호막(2)의 높이(두께)에 따라서 이 맞닿음부(333)의 높이가 설정된다.More specifically, as shown in FIG. 6(C) , the substrate holding portion 33 is pushed down through the workpiece 1 by the pressing of the pressing portion 36, and the substrate holding portion 33 The spring portion 332a of the leg portion 332 connected to the backup portion 34 of the body contracts. The leg portion 332 shortens the distance from the substrate holding surface 331a of the substrate holding portion 33 to the anti-sticking tape T by contracting the spring portion 332a. The substrate holding portion 33 pushed down by the pressing portion 36 stops as the abutting portion 333 abuts against the surface of the anti-sticking tape T held by the holding member 342 of the backup portion 34. . At this time, the distance from the surface of the anti-sticking tape T held by the holding member 342 to the surface of the work 1 to which the curable resin R is supplied (substrate holding surface 331a) is, for example, 50 to 300 μm. , and the curable resin (R) is stretched in this gap. Therefore, this distance becomes the height of the protective film 2 formed by hardening curable resin (R). And this distance is determined according to the required height (thickness) of the protective film 2. That is, this distance becomes a predetermined gap between the surface of the workpiece 1 to which the curable resin R is supplied and the surface of the anti-sticking tape T. This distance is further set by abutting the substrate holding portion 33 to the backup portion 34 via the anti-sticking tape T. As described above, the outer peripheral portion of the surface of the workpiece 1 on the side where the curable resin R is supplied is in contact with the substrate holding surface 331a. The abutting portion 333 is the lower surface of the portion connecting the pair of leg portions 332 of the substrate holding portion 33, and extends from the surface abutting the back-up portion 34 (contact surface) to the substrate holding surface 331a. The distance of becomes the height of the abutting part 333 (indicated by L in FIG. 5). Therefore, the height of this abutting portion 333 is determined from the surface of the anti-sticking tape T held by the holding member 342 to the surface of the workpiece 1 to which the curable resin R is supplied (substrate holding surface 331a )), and becomes the height of the protective film 2. For this reason, the height of this abutting part 333 is set according to the required height (thickness) of the protective film 2.

이와 같이, 기판 유지부(33)는, 압박부(36)에 의해 압박되었을 때, 맞닿음부(333)의 맞닿음에 의해, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에 소정의 간극을 확보할 수 있다. 또, 맞닿음부(333)는 기판 유지부(33)의 백업부(34)에 걸치는 부분의 이면(백업 측의 면, 하면)이다. 맞닿음부(333)의 접촉면은 백업부(34)를 걸치는 부분 전체라도 좋고, 그 일부에만 형성되어도 좋다.In this way, when the substrate holding portion 33 is pressed by the pressing portion 36, the abutting portion 333 abuts and adheres to the surface of the workpiece 1 to which the curable resin R is supplied. A predetermined gap can be secured between the surfaces of the prevention tape T. Moreover, the abutting part 333 is the back surface of the part which spans the back-up part 34 of the board|substrate holding part 33 (back-up side surface, bottom surface). The contact surface of the abutting portion 333 may be the entirety of the portion spanning the backup portion 34, or may be formed only in a portion thereof.

경화부(37)는, 도 3, 도 6에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)에 의해 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)를 경화시켜, 워크(1) 상에 보호막(2)을 형성한다. 본 실시형태에 있어서, 경화성 수지(R)가 열경화성 수지인 것에 대응하여, 경화부(37)는 예컨대 전압을 인가함으로써 발열하는 히터이다. 또한, 경화부(37)는 압박부(36)의 내부에 마련된다. 이에 따라, 경화부(37)의 열이 압박부(36) 및 워크(1)의 지지 기판(11) 및 플렉시블 기판(12)을 통해 경화성 수지(R)에 전해져, 경화성 수지(R)를 경화시킨다.As shown in FIGS. 3 and 6 , the curing portion 37 cures the curable resin R stretched on the workpiece 1 by the pressing portion 36, thereby forming a protective film on the workpiece 1. form (2). In this embodiment, corresponding to the fact that the curable resin R is a thermosetting resin, the curing portion 37 is a heater that generates heat by applying a voltage, for example. In addition, the hardened portion 37 is provided inside the pressing portion 36 . Accordingly, heat from the curing portion 37 is transmitted to the curable resin R through the pressing portion 36 and the support substrate 11 and flexible substrate 12 of the workpiece 1, thereby curing the curable resin R. let it

제어 장치(8)는 보호막 형성 장치(3)를 제어하는 장치이다. 이 제어 장치(8)는, 예컨대 전용의 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해서 구성된다. 즉, 제어 장치(8)는, 반전부(31), 수지 공급부(32), 백업부(34), 테이프 공급부(35), 압박부(36), 경화부(37) 등의 동작을 제어함으로써, 보호막 형성 장치(3)의 동작을 제어한다.The control device 8 is a device that controls the protective film forming device 3 . This control device 8 is constituted by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer that operates with a predetermined program. That is, the control device 8 controls the operation of the reversing unit 31, the resin supply unit 32, the backup unit 34, the tape supply unit 35, the pressing unit 36, the curing unit 37, and the like, , controls the operation of the protective film forming device 3.

도 7에 도시하는 것과 같이, 제어 장치(8)는, 반전부 제어부(81), 수지 공급 제어부(82), 테이프 흡착 제어부(83), 테이프 공급량 제어부(84), 압박 제어부(85), 경화 제어부(86), 기억부(87), 설정부(88), 입출력 제어부(89)를 구비한다.As shown in FIG. 7 , the control device 8 includes a reversing unit control unit 81, a resin supply control unit 82, a tape adsorption control unit 83, a tape supply amount control unit 84, a pressing control unit 85, and a curing unit. A control unit 86, a storage unit 87, a setting unit 88, and an input/output control unit 89 are provided.

반전부 제어부(81)는, 반전부(31)의 아암(311)의 흡착 동작, 반전 동작 및 XYZ 이동 기구(312)의 이동 동작을 제어한다. 수지 공급 제어부(82)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 마련되어 있는 측의 면에 공급하는 경화성 수지(R)의 양 및 공급 타이밍, 공급하는 위치를 제어한다. 공급하는 경화성 수지(R)의 양은, 워크(1)의 크기, 즉 보호막을 형성하는 영역(보호막 형성 영역)의 크기와 보호막의 두께에 의해서 결정된다. 또한, 경화성 수지(R)의 공급은 점형이나 선형으로 행할 수 있다. 이 점이나 선은, 단수라도 복수라도 좋으며, 그 수에 따라 각 점, 각 선의 공급량이 결정된다. 또한, 이때, 경화성 수지(R)의 펴 늘려지는 상태를 미리 관찰하여, 기포가 감겨 들어가거나 보호막 형성 영역으로부터 비어져 나오는 것이 허용 범위 내이도록 각 점, 각 선의 위치나 각 공급량을 결정한다. 이와 같이 결정된 공급 상태에 따라 제어를 행한다.The reversing unit control unit 81 controls the suction operation and reversing operation of the arm 311 of the reversing unit 31 and the moving operation of the XYZ movement mechanism 312 . The resin supply control unit 82 controls the amount, supply timing, and supply position of the curable resin R supplied to the surface of the workpiece 1 on the side where the light emitting element 13 is provided. The amount of the curable resin R to be supplied is determined by the size of the work 1, that is, the size of the region where the protective film is formed (the protective film formation region) and the thickness of the protective film. In addition, supply of curable resin (R) can be performed in a dotted or linear manner. The number of points or lines may be singular or plural, and the supply amount of each point or line is determined according to the number. In addition, at this time, the stretching state of the curable resin R is observed in advance, and the position of each point and each line and each supply amount are determined so that bubbles are rolled in or protruded from the protective film forming region are within the allowable range. Control is performed according to the supply condition determined in this way.

테이프 흡착 제어부(83)는, 백업부(34)가 접속된 공기압 회로를 제어함으로써, 유지 부재(342)에 의한 부착 방지 테이프(T)의 흡착 동작을 제어한다. 예컨대 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)가 유지 부재(342)에 바짝 대어지기 전에, 유지 부재(342)에 부착 방지 테이프(T)를 흡착시킨다. 이에 따라, 부착 방지 테이프(T)는 유지 부재(342) 전면에 밀착하여, 기판 유지부(33)의 맞닿음부(333)가 접촉할 때나, 경화성 수지(R)를 경화하기 위한 가열을 받았을 때에, 부착 방지 테이프(T)에 주름이 잡히는 것이 방지되어, 보호막(2)에 주름이 전사되는 것이 방지된다. 테이프 흡착 제어부(83)는, 워크(1)의 경화성 수지(R)의 경화가 끝난 후, 워크(1)가 백업부(34)로부터 떠나기 전에 부착 방지 테이프(T)의 흡착을 해제하여, 부착 방지 테이프(T)를 유지 부재(342)로부터 해방한다. 테이프 공급량 제어부(84)는 부착 방지 테이프(T)의 송출을 제어한다. 예컨대 하나의 워크(1)의 보호막 형성이 종료된 후, 부착 방지 테이프(T)를 송출하여, 경화성 수지(R)가 바짝 대어지는 부분을 미사용 부분으로 치환한다. 이와 같이, 테이프 공급량 제어부(84)는 테이프 흡착 제어부(83)와 협조하여 제어된다.The tape adsorption control unit 83 controls the adsorption operation of the anti-sticking tape T by the holding member 342 by controlling the pneumatic circuit to which the backup unit 34 is connected. For example, before the curable resin R supplied to the work 1 is pressed against the holding member 342, the holding member 342 is adsorbed with the anti-sticking tape T. Accordingly, the anti-sticking tape T adheres to the entire surface of the holding member 342, when the abutting portion 333 of the substrate holding portion 33 comes into contact with it, or when it is heated to cure the curable resin R. When this happens, the anti-sticking tape T is prevented from being wrinkled, and the transfer of wrinkles to the protective film 2 is prevented. The tape adsorption control unit 83 cancels adsorption of the anti-sticking tape T after the curable resin R of the work 1 is finished and before the work 1 leaves the backup unit 34, The prevention tape T is released from the holding member 342 . The tape supply amount controller 84 controls the delivery of the anti-sticking tape T. For example, after formation of the protective film on one work 1 is completed, the anti-sticking tape T is sent out, and the portion to which the curable resin R is applied is replaced with an unused portion. In this way, the tape supply amount control section 84 is controlled in cooperation with the tape adsorption control section 83.

압박 제어부(85)는 압박부(36)에 마련된 도시하지 않는 구동 기구를 제어한다. 예컨대 압박부(36)를 소정의 속도로 하강시키고, 이에 따라, 압박부(36)에 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급되어 있지 않은 측의 면을 압박하게 하여, 스프링부(332a)의 밀어 부치는 힘에 맞서서 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 백업부(34)에 소정의 간격으로 대치시킨다. 마찬가지로, 보호막(2)이 형성된 후에는, 워크(1)로부터 이격하도록 압박부(36)를 상승시킨다.The pressing control unit 85 controls a drive mechanism (not shown) provided in the pressing section 36 . For example, the pressing portion 36 is lowered at a predetermined speed, thereby pressing the surface of the workpiece 1 on the side where the curable resin R is not supplied to the pressing portion 36, thereby pressing the spring portion 332a. Against the pushing force of ), the workpiece 1 held in the substrate holder 33 is replaced with the backup unit 34 at predetermined intervals. Similarly, after the protective film 2 is formed, the pressing portion 36 is raised so as to be separated from the work 1 .

경화 제어부(86)는 경화성 수지(R)를 경화시키기 위해서 경화부(37)를 제어한다. 이 제어에 있어서, 경화성 수지(R)의 경화 속도, 즉 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 제어한다. 본 실시형태의 경화 제어부(86)는, 경화성 수지(R)가 열경화성 수지인 것에 대응하여, 경화성 수지(R)를 열경화시키기 위해서 필요한 경화 온도가 되도록 경화부(37)의 온도를 제어한다.The curing controller 86 controls the curing unit 37 to cure the curable resin R. In this control, the curing rate of the curable resin (R), that is, the curing rate of the curable resin (R) is controlled. The curing controller 86 of the present embodiment controls the temperature of the curing unit 37 so that the curable resin R is a thermosetting resin, so as to reach a curing temperature required for thermally curing the curable resin R.

열경화성 수지의 경우, 초기 상태, 즉 실온에 있는 상태로부터 가열되어, 경화가 시작하는 온도(경화 시작 온도)가 될 때까지는, 점도가 저하하여 유동성이 높아진다. 경화 시작 온도에서는 겔화가 시작되어, 점도가 높아지고 유동성이 저하한다. 경화 온도에 가까워짐에 따라서 겔화가 진행되고, 점도는 상승하여 최종적으로 경화(고체화)한다. 따라서, 경화 시작 온도 이하에서 가열함으로써 경화성 수지(R)의 유동성을 높일 수 있다. 이 경화 시작 온도 이하로 가열하는 제어를 행하고 있을 때는, 경화성 수지(R)는 경화하지 않는다. 즉, 경화시키는 속도는 제로라고 말할 수 있다. 경화 시작 온도 이상, 경화 온도에서 경화성 수지(R)를 가열함으로써 경화성 수지(R)의 유동성을 저하시킬 수 있다. 또한, 경화성 수지(R)를 경화시킬 수 있다. 그리고, 경화 시작 온도 이상, 경화 온도에서 가열하는 제어를 행하고 있을 때는, 경화성 수지(R)의 경화가 진행되기 때문에, 경화시키는 속도를 빠르게 한다. 이와 같이 하여 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 제어한다.In the case of a thermosetting resin, it is heated from the initial state, that is, room temperature, until it reaches the temperature at which curing starts (curing start temperature), the viscosity decreases and the fluidity increases. At the curing start temperature, gelation starts, and the viscosity increases and the fluidity decreases. As the curing temperature approaches, gelation proceeds, the viscosity increases, and finally curing (solidification) occurs. Therefore, the fluidity of the curable resin (R) can be enhanced by heating below the curing start temperature. When the heating control is performed below this curing start temperature, the curable resin (R) is not cured. That is, it can be said that the curing rate is zero. The fluidity of the curable resin (R) can be reduced by heating the curable resin (R) at a curing temperature equal to or higher than the curing start temperature. In addition, the curable resin (R) can be cured. And, since curing of curable resin (R) advances when heating control is performed at a curing start temperature or higher, the curing speed is increased. In this way, the rate at which the curable resin (R) is cured is controlled.

본 실시형태에 있어서, 경화 제어부(86)는 미리 경화부(37)를 예컨대 120℃로 가열시킨다. 이 온도는 경화성 수지(R)가 경화하는 온도보다 낮은 온도이다. 이로써 압박부(36)의 온도가 120℃가 된다. 이 상태에서, 워크(1)는 압박부(36)와 백업부(34)의 사이에 끼워진다. 이에 따라, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)는 가열되고 펴 늘리기를 시작한다. 경화성 수지(R)는, 압박부(36)에 압박되어 있기 때문에, 워크(1) 상에 펴 늘리기를 계속한다. 그리고, 워크(1) 상에 경화성 수지(R)가 펴 늘려지고 있는 동안에, 경화 제어부(86)는 예컨대 170℃까지 승온하도록 경화부(37)의 온도를 제어한다. 이 온도는 경화성 수지(R)가 경화하는 온도이다. 이와 같이 하여 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 올리는 제어를 행한다.In this embodiment, the hardening control part 86 heats the hardening part 37 to 120 degreeC in advance, for example. This temperature is a temperature lower than the temperature at which curable resin (R) cures. As a result, the temperature of the pressing portion 36 becomes 120°C. In this state, the work 1 is sandwiched between the pressing portion 36 and the backup portion 34. Accordingly, the curable resin R supplied to the work 1 is heated and begins to stretch. Since the curable resin R is pressed by the pressing portion 36, it continues to stretch on the work 1. Then, while the curable resin R is being stretched on the work 1, the curing control unit 86 controls the temperature of the curing unit 37 so as to rise to, for example, 170°C. This temperature is the temperature at which curable resin (R) hardens. In this way, control is performed to increase the speed at which the curable resin (R) is cured.

또, 이하에서는, 경화부(37)가 미리 승온되어 있던 온도를 제1 온도, 이 제1 온도보다도 높고, 경화성 수지(R)의 경화를 완료시키기 위해서 승온시키는 온도를 제2 온도라고 하는 경우도 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 미리 상기 경화부의 온도를 제1 온도가 되도록 제어하여, 상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려져 소정의 위치(보호막 형성 영역의 바깥 가장자리)에 도달했을 때에, 상기 경화부의 상기 소정의 위치에 대응하는 위치의 온도를 상기 제1 온도보다도 높은 제2 온도가 되도록 복수의 히터 중 일부를 제어하여, 경화성 수지(R)의 경화를 촉진한다.Hereinafter, the temperature at which the curing unit 37 has been heated in advance is referred to as a first temperature, and a temperature higher than this first temperature and raised to complete curing of the curable resin R is referred to as a second temperature. there is. That is, in the present embodiment, the temperature of the curing portion is controlled in advance to be at a first temperature, and the curable resin is brought into close contact with the anti-sticking tape by the pressing portion, stretched on the substrate, and positioned at a predetermined position ( When the curable resin (R ) promotes the hardening of

기억부(87)는 본 실시형태의 제어에 필요한 정보를 기억한다. 기억부(87)에 기억되는 정보로서는, 각 구성의 위치 등의 위치 좌표, 경화부(37)의 가열 온도, 부착 방지 테이프(T)의 송출량 등을 포함한다. 설정부(88)는 입력에 따라서 정보를 기억부(87)에 설정하는 처리부이다. 입출력 제어부(89)는, 제어 대상이 되는 각 부와의 사이에서의 신호의 변환이나 입출력을 제어하는 인터페이스이다.The storage unit 87 stores information necessary for control in this embodiment. Information stored in the storage unit 87 includes positional coordinates such as the position of each component, heating temperature of the curing unit 37, amount of the anti-sticking tape T sent out, and the like. The setting unit 88 is a processing unit that sets information in the storage unit 87 according to input. The input/output control unit 89 is an interface that controls signal conversion and input/output with each unit to be controlled.

제어 장치(8)에는 입력 장치(91), 출력 장치(92)가 접속되어 있다. 입력 장치(91)는, 오퍼레이터가, 제어 장치(8)를 통해 보호막 형성 장치(3)를 조작하기 위한 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등의 입력 수단이다. 오퍼레이터는, 입력 장치(91)에 의해서 기억부(87)에 설정되는 각종 정보를 입력할 수 있다. 출력 장치(92)는, 장치의 상태를 확인하기 위한 정보를, 오퍼레이터가 시인할 수 있는 상태로 하는 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 수단이다. 예컨대 출력 장치(92)는 입력 장치(91)로부터의 정보의 입력 화면을 표시할 수 있다.An input device 91 and an output device 92 are connected to the control device 8 . The input device 91 is input means such as a switch, a touch panel, a keyboard, and a mouse for the operator to operate the protective film forming device 3 via the control device 8 . The operator can input various types of information set into the storage unit 87 through the input device 91 . The output device 92 is an output means such as a display, lamp, meter, or the like, which puts information for confirming the state of the device into a state that can be visually recognized by an operator. For example, the output device 92 may display an input screen of information from the input device 91 .

[작용][Action]

이어서, 본 실시형태의 동작예를 도 6 및 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 보호막(2)의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다. 전제로서, 도시하지 않는 반송 수단으로부터 경화성 수지(R)가 공급되지 않는 상태의 워크(1)가 보호막 형성 장치(3)에 반입되고, 보호막 형성 장치(3)의 반전부(31)는 아암(311)에 의해 지지 기판(11) 측으로부터 워크(1)를 흡착하여 유지하고 있는 것으로 한다. 또한, 테이프 공급량 제어부(84)에 의해, 부착 방지 테이프(T)는 백업부(34) 상에 공급되어 있는 것으로 한다. 또한, 경화 제어부(86)에 의해, 경화부(37)는, 제1 온도인 대기 온도로서, 예컨대 120℃까지 승온되어 있는 것으로 한다. 제1 온도는 경화성 수지(R)의 경화 온도보다 낮은 온도가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 경화성 수지(R)의 경화 시작 온도(겔화 시작 온도)보다 낮은 온도가 좋다. 이와 같이 미리 경화부(37)를 승온함으로써 압박부(36)를 예열해 둘 수 있어, 경화성 수지(R)를 압박할 때에 다시 가열하는 일 없이 경화성 수지(R)의 펴 늘리기를 촉진시키는 온도로 할 수 있다.Next, an operation example of this embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 8 . 8 is a flowchart showing the formation procedure of the protective film 2. As a premise, the workpiece 1 in a state in which curable resin R is not supplied from a conveyance means (not shown) is carried into the protective film forming apparatus 3, and the inversion part 31 of the protective film forming apparatus 3 is an arm ( It is assumed that the work 1 is adsorbed and held from the support substrate 11 side by 311 . In addition, it is assumed that the anti-sticking tape T is supplied on the backup unit 34 by the tape supply amount control unit 84 . In addition, it is assumed that the temperature of the curing unit 37 is raised to, for example, 120°C as the atmospheric temperature, which is the first temperature, by the curing control unit 86. The first temperature is preferably a temperature lower than the curing temperature of the curable resin (R). More preferably, a temperature lower than the curing start temperature (gelation start temperature) of the curable resin (R) is good. In this way, by raising the temperature of the curing portion 37 in advance, the pressing portion 36 can be preheated to a temperature that promotes stretching of the curable resin R without reheating when pressing the curable resin R. can do.

수지 공급 제어부(82)의 제어에 의해, 수지 공급부(32)의 노즐(32a)은, 워크(1)의 발광 소자(13)가 마련되어 있는 측의 면에, 경화성 수지(R)를 공급한다(단계 S01). 워크(1)에의 경화성 수지(R)의 공급은, 예컨대 점형이나 선형으로 한 곳 혹은 여러 곳에 공급된다. 이에 따라, 압박부(36)에 의해서 눌려 펼쳐질 때, 소정의 영역인 보호막 형성 영역에 보호막(2)이 형성된다. 또, 경화성 수지(R)는 워크(1)의 외주 부분보다도 내측에 공급된다. 경화성 수지(R)가 공급된 후, 반전부 제어부(81)의 제어에 의해, 반전부(31)는, 아암(311)에 의해 워크(1)를 180° 반전시키고, 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 하고, XYZ 이동 기구(312)에 의해, 워크(1)를 기판 유지부(33)의 위쪽으로 이동시킨다. 또, 미리 XYZ 이동 기구(312)에 의해, 반전시킨 위치가 기판 유지부(33)의 위쪽이 되는 위치까지 아암(311)을 이동시켜 두고, 이 위치에서 반전부(31)가 아암(311)을 이동시키더라도 좋다.Under the control of the resin supply control unit 82, the nozzle 32a of the resin supply unit 32 supplies curable resin R to the surface of the workpiece 1 on the side where the light emitting element 13 is provided ( Step S01). The supply of the curable resin R to the work 1 is supplied to one or several places in a dotted or linear manner, for example. Accordingly, when pressed and spread by the pressing portion 36, the protective film 2 is formed in the protective film forming area, which is a predetermined area. In addition, the curable resin R is supplied to the inner side of the outer peripheral portion of the work 1 . After the curable resin R is supplied, under the control of the reversing portion controller 81, the reversing portion 31 inverts the workpiece 1 by 180° with the arm 311 so that the curable resin R is The supplied surface is directed downward, and the workpiece 1 is moved above the substrate holder 33 by the XYZ moving mechanism 312 . In addition, the arm 311 is moved in advance by the XYZ moving mechanism 312 to a position where the inverted position is above the substrate holder 33, and the inverted part 31 moves at this position to the arm 311. may be moved.

이어서, 워크(1)가 기판 유지부(33)의 위쪽에 있는 상태에서, 도 6의 (A)에 도시하는 것과 같이, 아암(311)을 하강시켜 워크(1)를 기판 유지부(33)의 개구 내의 단차부(331)의 기판 유지면(331a)에 맞닿게 하고, 워크(1)의 흡착을 해제함으로써, 워크(1)을 기판 유지부(33)에 전달한다(단계 S02). 워크(1)는, 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 하고, 그 외주 부분이 단차부(331)의 기판 유지면(331a)에 맞닿음으로써 기판 유지부(33)에 유지된다. 또한, 경화성 수지(R)는, 기판 유지부(33)의 개구를 통해, 백업부(34)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에 대향하여 있다. 경화성 수지(R)는, 워크(1)의 외주 부분보다도 내측에 공급되기 때문에, 기판 유지면(331a)에는 부착되지 않고, 기판 유지부(33)의 개구를 통해 후술하는 부착 방지 테이프(T)로 향한다. 또, 반전부(31)는, 워크(1)를 전달한 후, XYZ 이동 기구(312)에 의해 기판 유지부(33)의 위쪽으로부터 아암(311)을 후퇴시킨다.Next, in the state where the work 1 is above the substrate holding part 33, as shown in FIG. The substrate holding surface 331a of the stepped portion 331 in the opening of the workpiece 1 is brought into contact with the substrate holding surface 331a, and the adsorption of the workpiece 1 is released, thereby transferring the workpiece 1 to the substrate holding portion 33 (step S02). The workpiece 1 is held by the substrate holding portion 33 by directing the side to which the curable resin R is supplied downward and abutting the outer peripheral portion of the workpiece 1 against the substrate holding surface 331a of the stepped portion 331. . Further, the curable resin R faces the surface of the anti-sticking tape T held on the back-up unit 34 through the opening of the substrate holding unit 33 . Since the curable resin R is supplied to the inner side of the outer peripheral portion of the workpiece 1, it does not adhere to the substrate holding surface 331a and passes through the opening of the substrate holding portion 33 to form an anti-sticking tape T described later. Head to In addition, after the workpiece 1 is transferred, the reversing unit 31 retracts the arm 311 from above the substrate holding unit 33 by the XYZ moving mechanism 312 .

이어서, 도 6의 (B)에 점선 화살표로 나타내는 것과 같이, 테이프 흡착 제어부(83)에 의해 도시하지 않는 공기압 회로를 제어함으로써, 유지 부재(342)에 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하게 한다(단계 S03). 이어서, 도 6의 (C)에 도시하는 것과 같이, 압박 제어부(85)에 의해 기판 유지부(33)의 위쪽으로부터 압박부(36)를 강하시켜, 압박부(36)의 평탄한 압박면에, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급되지 않는 측의 면을 압박시킨다. 압박된 워크(1)가, 맞닿는 기판 유지면(331a)을 압박함으로써, 기판 유지부(33)도 워크(1)와 함께 하강한다. 압박부(36)는, 기판 유지부(33)마다 워크(1)를 계속해서 압박하고, 백업부(34)의 유지 부재(342)와의 사이에서 워크(1)를 사이에 끼운다(단계 S04). 이때, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)는, 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에 바짝 대어지고, 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 사이에서 XY 방향으로 펴 늘려진다. 또한, 다리부(332)의 스프링부(332a)가 수축하고, 기판 유지부(33)의 맞닿음부(333)가 백업부(34)의 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)에 맞닿아, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 측의 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에는 소정의 거리가 확보된다. 즉, 경화성 수지(R)는 이 거리의 사이에서 펴 늘려진다.Next, as indicated by the dotted line arrow in FIG. 6B, the tape adsorption control unit 83 controls a pneumatic circuit (not shown) so that the holding member 342 adsorbs and holds the anti-sticking tape T. (Step S03). Next, as shown in FIG. 6(C), the pressing portion 36 is lowered from above the substrate holding portion 33 by the pressing control unit 85, and the pressing portion 36 is pressed on a flat pressing surface. The surface of the workpiece 1 on the side to which curable resin R is not supplied is pressed. When the pressed workpiece 1 presses the substrate holding surface 331a in contact with it, the substrate holding portion 33 also descends together with the workpiece 1 . The pressing portion 36 continuously presses the work 1 for each substrate holding portion 33, and sandwiches the work 1 between the holding members 342 of the backup portion 34 (step S04). . At this time, the curable resin R supplied to the work 1 is pressed against the surface of the anti-sticking tape T held on the holding member 342, and the gap between the work 1 and the anti-sticking tape T is is stretched in the XY direction. In addition, the anti-adherence tape (T ), and a predetermined distance is ensured between the surface of the workpiece 1 on the side where the curable resin R is supplied and the surface of the anti-sticking tape T. That is, curable resin R is stretched between this distance.

상술한 것과 같이, 압박부(36)의 내부에 마련된 경화부(37)는 미리 제1 온도인 120℃까지 승온되어 있다. 따라서, 압박부(36)도 120℃로 가열되고 있기 때문에, 이 열이, 압박부(36)가 접촉하여 압박하고 있는 워크(1)의 지지 기판(11) 및 플렉시블 기판(12)을 통해 경화성 수지(R)에 전달된다. 경화성 수지(R)는, 가열되면서도 경화는 진행되지 않고, 유동성이 높아진 상태에서 워크(1) 상에 펴 늘려진다.As described above, the hardened portion 37 provided inside the pressing portion 36 is previously heated to a first temperature of 120°C. Therefore, since the pressing portion 36 is also heated at 120° C., this heat passes through the support substrate 11 and the flexible substrate 12 of the workpiece 1 that the pressing portion 36 is in contact with and presses to achieve curability. It is transferred to the resin (R). The curable resin R is stretched on the work 1 in a state where the curable resin R does not progress even when heated, and has increased fluidity.

더욱이, 경화 제어부(86)에 의해, 경화부(37)는, 본 실시형태의 경화성 수지(R)가 열경화하는 제2 온도인 170℃까지 승온하도록 제어된다. 이에 따라, 도 6의 (D)에 도시하는 것과 같이, 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)의 경화가 완료되고, 보호막(2)이 형성된다(단계 S05).Furthermore, the curing control unit 86 controls the curing unit 37 to raise the temperature to 170°C, which is the second temperature at which the curable resin R of the present embodiment is thermally cured. Thereby, as shown in FIG. 6(D), curing of the curable resin R stretched on the work 1 is completed, and the protective film 2 is formed (step S05).

보호막(2)이 형성된 후, 압박 제어부(85)에 의해 압박부(36)를 상승시키고, 테이프 흡착 제어부(83)에 의해 유지 부재(342)에 의한 부착 방지 테이프(T)의 흡착 유지를 해제한다(단계 S06). 압박부(36)의 상승에 따라, 압박부(36)에 워크(1)마다 압박되어 있던 기판 유지부(33)는, 스프링부(332a)의 밀어 부치는 힘에 의해 상승한다. 또한, 기판 유지부(33)의 단차부(331)는 워크(1)를 위쪽으로 밀어 올린다. 이때, 워크(1)에 형성된 보호막(2)에는 부착 방지 테이프(T)가 밀착되어 있기 때문에, 부착 방지 테이프(T)도 위쪽으로 끌어 올려지려고 한다. 이것은, 부착 방지 테이프(T)가, 보호막(2)에 대하여 대기압으로 눌려 있기 때문에 보호막(2)에 맞붙여진 상태로 되는 것에 기인한다.After the protective film 2 is formed, the pressing portion 36 is raised by the pressing control unit 85, and the adsorption holding of the anti-sticking tape T by the holding member 342 is released by the tape adsorption control unit 83. (step S06). As the pressing portion 36 rises, the substrate holding portion 33 pressed against the pressing portion 36 for each workpiece 1 is raised by the pushing force of the spring portion 332a. Further, the stepped portion 331 of the substrate holding portion 33 pushes the work 1 upward. At this time, since the anti-sticking tape T is in close contact with the protective film 2 formed on the work 1, the anti-sticking tape T is also pulled upward. This is due to the fact that the anti-sticking tape T is pressed against the protective film 2 at atmospheric pressure, so that it adheres to the protective film 2 .

한편, 부착 방지 테이프(T)에는 공급 릴(351)의 장력 기구에 의해 장력이 작용하고 있고, 또한 백업부(34)의 양 옆에는 테이프 지지부(TS)가 마련되어 있기 때문에, 워크(1)에 따라 부착 방지 테이프(T)가 끌어 올려지는 것이 억제되고 있다. 이 때문에, 도 14에 도시하는 것과 같이, 부착 방지 테이프(T)에는, 테이프 지지부(TS)를 지점으로 하여 위쪽으로 끌어 올리는 힘이 가해지지만, 자신에게 걸리는 장력 및 테이프 지지부(TS)에 의해 이 힘에 맞서기 때문에, 워크(1)의 상승에 따라, 부착 방지 테이프(T)에 맞붙여진 보호막(2)이 그 가장자리에서 벗겨지게 된다. 최종적으로는, 도 6의 (E)에 도시하는 것과 같이, 부착 방지 테이프(T)로부터 보호막(2)이 완전히 박리된다(단계 S07). 부착 방지 테이프(T)는, 보호막(2)이 박리된 후, 회수 릴(352)이 회전 구동되어 유지 부재(342)만큼의 길이가 권취되고, 유지 부재(342)에 새로운 부착 방지 테이프(T)가 공급된다(단계 S08).On the other hand, tension is applied to the anti-sticking tape T by the tension mechanism of the supply reel 351, and tape support portions TS are provided on both sides of the backup portion 34, so that the work 1 It is suppressed that the sticking prevention tape T is pulled up along. For this reason, as shown in FIG. 14, although a force to pull upward is applied to the anti-sticking tape T using the tape support portion TS as a fulcrum, the tension applied thereto and the tape support portion TS cause this to occur. As the workpiece 1 rises against the force, the protective film 2 adhered to the anti-sticking tape T peels off at its edge. Finally, as shown in FIG. 6(E), the protective film 2 is completely peeled off from the anti-sticking tape T (step S07). After the protective film 2 is peeled off, the collection reel 352 is driven to rotate the anti-sticking tape T, and the length of the holding member 342 is wound, and a new anti-sticking tape T is applied to the holding member 342. ) is supplied (step S08).

마지막으로, 도 6의 (F)에 도시하는 것과 같이, 반전부 제어부(81)의 제어에 의해, XYZ 이동 기구(312)가, 반전부(31)의 아암(311)을 기판 유지부(33)의 위쪽으로 이동시켜, 보호막(2)이 형성된 워크(1)를 지지 기판(11) 측으로부터 유지한다(단계 S09). 이어서, 반전부(31)는, XYZ 이동 기구(312)에 의해, 워크(1)를 기판 유지부(33)로부터 픽업하고, 그 위쪽으로부터 후퇴시켜, 아암(311)을 반전시킨다(단계 S10). 이에 따라, 보호막(2)이 형성된 워크(1)를 얻을 수 있다. 또, 이후, 도시하지 않는 반송 수단에 의해, 보호막(2)이 형성된 워크(1)는 보호막 형성 장치(3)로부터 반출된다.Finally, as shown in FIG. 6(F), the XYZ movement mechanism 312 moves the arm 311 of the inversion part 31 under the control of the inversion part control part 81 to the substrate holding part 33 ), the workpiece 1 on which the protective film 2 is formed is held from the support substrate 11 side (step S09). Next, the reversing part 31 picks up the work 1 from the substrate holding part 33 by the XYZ moving mechanism 312, moves it back from the upper side, and inverts the arm 311 (step S10). . In this way, the work 1 on which the protective film 2 is formed can be obtained. In addition, the workpiece|work 1 on which the protective film 2 was formed is then carried out from the protective film forming apparatus 3 by conveyance means not shown.

[효과][effect]

상기와 같은 구성을 갖는 제1 실시형태의 효과는 이하와 같다.The effects of the first embodiment having the above structure are as follows.

(1) 본 실시형태의 보호막 형성 장치(3)는, 기판의 소자가 탑재된 면에 액상 경화성 수지(R)를 공급하는 수지 공급부(32)와, 경화성 수지(R)가 공급된 기판을 유지하는 기판 유지부(33)와, 기판 유지부(33)에 대향하여 마련되는 백업부(34)와, 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 사이에 부착 방지 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(35)와, 백업부(34)로 향해서 기판을 압박하여, 부착 방지 테이프(T)에 기판에 공급된 경화성 수지(R)를 바짝 대고, 경화성 수지(R)를 기판 상에 펴 늘리게 하는 압박부(36)와, 기판 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)를 경화시키는 경화부(37)와, 압박부(36)에 의해 기판을 압박하여, 압박부(36)에 의해 경화성 수지(R)가 부착 방지 테이프(T)에 바짝 대어지고, 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 경화부(37)가 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 올리도록 제어하는 경화 제어부(86)를 구비한다.(1) The protective film forming apparatus 3 of the present embodiment holds a resin supply unit 32 for supplying a liquid curable resin R to the surface of the substrate on which elements are mounted, and a substrate supplied with the curable resin R. Supplying anti-sticking tape T between the substrate holding part 33, the backup part 34 provided to face the substrate holding part 33, and the substrate holding part 33 and the backup part 34 The tape supply unit 35 and the back-up unit 34 press the substrate, apply the curable resin R supplied to the substrate to the anti-sticking tape T, and spread the curable resin R on the substrate. A pressing portion 36 for stretching, a curing portion 37 for curing the curable resin R stretched out on the substrate, and the substrate is pressed by the pressing portion 36 so that the curable resin is cured by the pressing portion 36. A curing control unit 86 for controlling the curing unit 37 to increase the speed at which the curable resin R is cured while the resin R is pressed against the anti-sticking tape T and stretched on the substrate provide

이에 따라, 소자에 부담을 주지 않고서 표면이 평탄한 보호막을 형성할 수 있다. 즉, 워크(1)에 탑재된 소자에는 액상 경화성 수지(R)가 바짝 대어지기 때문에, 소자에 가해지는 압력이 비교적 낮고, 소자를 손상할 우려를 적게 할 수 있다. 또한, 소자의 위치 어긋남이나 횡전이 생길 우려를 낮출 수 있다. 더욱이, 소자 사이의 간극에 밀봉 부재인 경화성 수지(R)를 용이하게 충전할 수 있기 때문에, 밀봉이 충분히 이루어지지 않게 될 우려를 저감할 수 있다. 그리고, 액상 경화성 수지(R)가, 평탄한 백업부(34)의 유지 부재(342)에 바짝 대어져 경화되기 때문에, 워크(1)에 탑재된 소자의 요철에 영향을 받지 않고서 표면이 평탄한 보호막(2)을 형성할 수 있다.Accordingly, a protective film having a flat surface can be formed without burdening the element. That is, since the liquid curable resin R is applied to the element mounted on the work 1, the pressure applied to the element is relatively low, and the risk of damaging the element can be reduced. In addition, it is possible to lower the risk of misalignment or rollover of elements. Moreover, since the curable resin (R) as a sealing member can be easily filled in the gap between the elements, the possibility of insufficient sealing can be reduced. And, since the liquid curable resin R is hardened by being pressed against the holding member 342 of the flat back-up portion 34, the protective film having a flat surface without being affected by irregularities of elements mounted on the workpiece 1 ( 2) can be formed.

(2) 특히 경화 제어부(86)는 경화성 수지(R)를 경화시키기 위해서 경화부(37)를 제어한다. 특히 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 제어한다. 보다 구체적으로는, 경화성 수지(R)가 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 경화부(37)가 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 올리도록 제어한다. 본 실시형태에서는, 미리 제1 온도까지 승온해 둔 경화부(37)를, 제1 온도보다도 높은 제2 온도가 되도록 제어하고, 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도(경화 속도)를 2 단계로 제어함으로써, 경화성 수지(R)를 워크(1) 상에 충분히 펴 늘리게 한 후에 경화시켜, 보호막(2)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 경화 제어부(86)가 경화성 수지(R)의 경화 속도를 2 단계로 제어하기 때문에, 맞닿음부(333)에 의해서 형성된 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 간극에 경화성 수지(R)가 신속하고 또한 확실하게 펴 늘려지고, 경화성 수지(R)의 경화가 완료되기까지의 시간을 단축할 수 있다. 또, 경화성 수지(R)의 경화 속도의 제어에 관해서, 상기한 2 단계 제어에 한정되지 않고, 세세하게 횟수를 나누거나, 연속적으로 변화시키더라도 좋고, 보호막 형성 영역을 내부나 바깥 가장자리 등 복수의 영역으로 나눠 제어를 하여도 좋다. 또한, 이들을 조합하여 보다 정밀한 경화 속도의 제어를 행하여도 좋다.(2) In particular, the curing control unit 86 controls the curing unit 37 to cure the curable resin R. In particular, the speed at which the curable resin (R) is cured is controlled. More specifically, while the curable resin R is stretched on the substrate, the curing unit 37 is controlled to increase the curing speed of the curable resin R. In this embodiment, the hardening part 37 previously heated to the first temperature is controlled to become the second temperature higher than the first temperature, and the speed at which the curable resin R is cured (curing speed) is set in two steps. By controlling, the protective film 2 can be formed by curing the curable resin R after sufficiently stretching it on the work 1 . In this way, since the curing controller 86 controls the curing speed of the curable resin R in two steps, the curable resin is formed in the gap between the work 1 and the anti-sticking tape T formed by the abutting portion 333. (R) is stretched quickly and reliably, and the time until curing of curable resin (R) is completed can be shortened. In addition, the control of the curing speed of the curable resin (R) is not limited to the two-step control described above, and the number of times may be minutely divided or continuously changed, and the protective film formation region may be set to a plurality of regions such as the inner and outer edges. You can also control it by dividing it into . Moreover, you may perform control of a more precise curing rate by combining these.

즉, 경화성 수지(R)는, 경화 전에 소자의 보호막 형성 영역에 있어서의 단부의 위치(소정의 위치)까지 펴 늘려질 수 있고, 워크(1) 상에 보호막(2)을 형성할 수 있다. 경화성 수지(R)가 펴 늘려질 때는, 경화성 수지(R)는 경화 온도보다 낮은 온도(제1 온도)에서 가열된다. 이에 따라, 경화성 수지(R)의 점도가 작고, 유동하기 쉬운 상태에서 펴 늘려지기 때문에, 워크(1) 상의 보호막 형성 영역에 경화성 수지(R)를 펴 늘리게 하는 것을 확실하며 또한 빠르게 실행할 수 있다. 또한, 기포의 배출을 용이하게 하고, 보이드의 발생을 억제할 수 있다. 그리고, 경화 제어부(86)는, 경화성 수지(R)가 워크(1) 상에 펴 늘려지는 동안에, 경화부(37)에 대하여, 경화성 수지(R)가 경화하는 온도(제2 온도)로 승온하여 가열하는 제어를 행한다. 즉, 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 빠르게 한다. 이에 따라, 경화성 수지(R)는, 경화부(37)가 경화성 수지(R)의 경화 온도에 도달할 때까지 동안은 펴 늘려지고, 워크(1) 상의 보호막 형성 영역에 경화성 수지(R)가 골고루 퍼지는 타이밍에 경화 온도에 가까운 온도에 도달함으로써 펴 늘리기를 끝내게 할 수 있다. 이에 따라, 보호막 형성 영역에 충분히 경화성 수지(R)를 골고루 퍼지게 하면서 보호막 형성 영역으로부터 경화성 수지(R)가 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 또한, 압박부(36)를 미리 승온된 상태에서부터 경화성 수지(R)의 경화 온도까지 승온하기 때문에, 경화 온도까지의 승온 시간을 단축할 수 있다. 그런 다음, 펴 늘리기와 경화를 오버랩시키는 제어를 행하기 때문에, 경화성 수지(R)의 경화 완료까지의 시간을 단축할 수 있다.That is, the curable resin R can be stretched to an end position (predetermined position) in the protective film formation region of the element before curing, and the protective film 2 can be formed on the workpiece 1. When the curable resin R is stretched, the curable resin R is heated at a temperature lower than the curing temperature (first temperature). As a result, since the viscosity of the curable resin R is low and it is stretched in a state where it is easy to flow, it is possible to reliably and quickly spread the curable resin R in the protective film formation region on the work 1. In addition, it is possible to facilitate the discharge of air bubbles and suppress the occurrence of voids. Then, the curing control unit 86 raises the temperature of the curing unit 37 to a temperature at which the curable resin R is cured (second temperature) while the curable resin R is being stretched on the workpiece 1. to control heating. That is, the speed at which the curable resin (R) is cured is increased. As a result, the curable resin R is stretched until the curing portion 37 reaches the curing temperature of the curable resin R, and the curable resin R is formed in the protective film formation region on the work 1. By reaching a temperature close to the curing temperature at the timing of evenly spreading, the stretching can be completed. Accordingly, it is possible to suppress the curable resin R from protruding from the protective film forming region while sufficiently spreading the curable resin R evenly in the protective film forming region. In addition, since the pressing portion 36 is heated up to the curing temperature of the curable resin R from a previously heated state, the heating time to the curing temperature can be shortened. Then, since the control of overlapping stretching and curing is performed, the time until the completion of curing of the curable resin (R) can be shortened.

이와 같이 하여, 경화 제어부(86)는, 경화성 수지(R)가 워크(1) 상에 펴 늘려지는 동안에, 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 올리는 제어를 행한다. 이에 따라, 예컨대 경화성 수지(R)의 펴 늘리기를 시작하는 시점에서부터 경화성 수지(R)를 경화 온도에서 가열하면, 보호막 형성 영역 전체에 경화성 수지(R)가 골고루 퍼지기 전에 경화성 수지(R)의 점도가 높아지거나 혹은 경화해 버려서 필요한 보호막을 형성할 수 없게 되거나, 기포가 다 빠지지 못하고서 보이드로 되어 버리는 것 등을 피할 수 있다. 또한, 예컨대 경화성 수지(R)가 보호막 형성 영역에 골고루 퍼질 때까지는 가열하지 않는 경우에는, 경화성 수지(R)의 펴 늘려짐에 있어서의 유동에 의해서, 보호막 형성 영역으로부터 경화성 수지(R)가 비어져 나와 버릴 우려가 있는데, 이 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 또한, 경화성 수지(R)의 워크(1) 상의 보호막 형성 영역으로의 펴 늘려짐이 종료되고 나서 경화부(37)의 가열을 시작하는 경우와 비교하여, 경화성 수지(R)의 경화 완료까지의 시간을 단축할 수 있다.In this way, while the curable resin R is stretched on the work 1, the curing control unit 86 controls to increase the speed at which the curable resin R is cured. Accordingly, for example, when the curable resin (R) is heated at the curing temperature from the point at which the stretching of the curable resin (R) starts, the viscosity of the curable resin (R) before the curable resin (R) is evenly spread over the entire protective film formation region. It is possible to avoid that the required protective film cannot be formed due to high or hardened, or voids due to inability to completely remove air bubbles. Further, for example, in the case where heating is not performed until the curable resin (R) spreads evenly in the protective film formation region, the curable resin (R) is emptied from the protective film formation region due to the flow during stretching of the curable resin (R). Although there is a fear that it will come out, this protrusion can be suppressed. Further, compared with the case where the heating of the curing unit 37 is started after the stretching of the curable resin R to the protective film formation region on the work 1 is finished, the curing of the curable resin R until completion of curing is completed. time can be shortened.

이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 높은 품질과 높은 생산성을 확보할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, high quality and high productivity can be ensured.

(3) 본 실시형태에서는, 부착 방지 테이프(T)가 백업부(34)와 워크(1)의 사이에 개재하기 때문에, 백업부(34)에 경화성 수지(R)가 직접 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 보호막(2)을 떼어낼 때에 그 일부가 백업부(34)에 남아, 다음 번 이후에 보호막(2)을 형성할 때의 지장이 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 백업부(34)의 유지 부재(342)의 표면에 다소의 요철이 있었다고 해도, 부착 방지 테이프(T)에 흡수되어, 경화성 수지(R)의 면에 영향을 주는 것도 방지할 수 있다. 즉, 만일 유지 부재(342)의 표면에 이물이 부착되었다고 해도, 이물에 의해서 생기는 요철을 부착 방지 테이프(T)에 의해서 흡수하여, 보호막 표면에 전사되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 유지 부재(342)의 표면 거칠기를 극단적으로 작게 할 필요도 없기 때문에, 유지 부재(342)를 저렴하게 준비할 수 있다. 유지 부재(342)의 부착 방지 테이프(T)를 흡인 유지하기 위한 개구를 형성한 경우라도, 개구가 전사되는 것을 방지할 수 있다. 이것은, 유지 부재(342)를 다공질 부재로 한 경우의 표면에 생기는 미세한 개구의 영향을 억제하는 것도 동일하다.(3) In this embodiment, since the adhesion prevention tape T is interposed between the backup part 34 and the work 1, direct adhesion of the curable resin R to the backup part 34 can be prevented. can Thereby, when removing the protective film 2, it can prevent that a part remains in the back-up part 34 and becomes a hindrance at the time of forming the protective film 2 next time onward. In addition, even if there are some irregularities on the surface of the holding member 342 of the backup unit 34, it can be prevented from being absorbed by the anti-sticking tape T and affecting the surface of the curable resin R. In other words, even if a foreign material adheres to the surface of the holding member 342, the unevenness caused by the foreign material can be absorbed by the anti-sticking tape T and transferred to the surface of the protective film can be suppressed. Further, since there is no need to extremely reduce the surface roughness of the holding member 342, the holding member 342 can be prepared at low cost. Even when an opening for suction-holding the anti-sticking tape T of the holding member 342 is formed, it is possible to prevent the opening from being transferred. This is the same as suppressing the influence of fine openings formed on the surface when the holding member 342 is made of a porous member.

(4) 본 실시형태의 보호막 형성 장치(3)는, 기판 유지부(33)와 백업부(34)가 맞닿았을 때에, 기판의 경화성 수지(R)가 공급된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에, 소정의 간극을 형성하는 맞닿음부(333)를 구비할 수 있다. 기판 유지면(331a)의 높이로부터 소정의 간격(소정 거리(L) 이격한 높이)에 위치하는 맞닿음부(333)가 백업부(34)에 맞닿음으로써, 기판 유지면(331a)의 높이를 기준으로 하여 경화성 수지(R)가 펴 늘려지는 간극을 확보할 수 있다. 즉, 워크(1)의 소자가 탑재된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에서, 워크(1)의 소자가 탑재된 면의 높이를 기준으로 하여 경화성 수지(R)가 펴 늘려지는 간극을 확보할 수 있다. 이에 따라, 워크(1)의 두께(지지 기판(11)의 두께+플렉시블 기판(12)의 두께)의 불균일에 영향을 받지 않고서 보호막(2)의 막 두께를 일정하게 할 수 있다. 아울러, 보호막(2)의 두께가 되는 소정의 간극은, 기판 유지면(331a)의 높이로부터 맞닿음부(333)의 높이로서 형성된다. 즉, 기판 유지부(33)의 형상에 의해서 보호막(2)의 두께가 되는 소정의 간극은 결정된다. 따라서, 예컨대 압박 정도에 따라 보호막(2)의 두께가 되는 간극의 간격을 조정하는 경우와 달리, 압박력을 정밀하게 제어할 필요가 없기 때문에 제어가 용이하다. 또한, 소정 간격의 간극에 경화성 수지(R)를 펴 늘리게 하여 충전시킨 후에 경화할 수 있기 때문에, 개방된 상태에서 경화성 수지(R)를 도포하여 경화시키는 경우와 비교하여, 보호막(2)을 형성해야 할 영역에 있어서 막 두께의 불균일이 없는 보호막을 형성할 수 있다.(4) In the protective film forming apparatus 3 of the present embodiment, when the substrate holding unit 33 and the backup unit 34 come into contact, the surface of the substrate to which the curable resin R is supplied and the anti-sticking tape T ), it is possible to provide an abutting portion 333 forming a predetermined gap between the surfaces. The height of the substrate holding surface 331a is increased when the abutting portion 333 located at a predetermined interval (a height separated by a predetermined distance L) from the height of the substrate holding surface 331a abuts against the backup portion 34. It is possible to secure a gap where the curable resin (R) is stretched on the basis of. That is, between the surface of the work 1 on which the element is mounted and the surface of the anti-sticking tape T, the curable resin R is stretched with the height of the surface on which the element of the work 1 is mounted as a reference gap can be secured. Accordingly, the film thickness of the protective film 2 can be made constant without being affected by unevenness in the thickness of the workpiece 1 (thickness of the support substrate 11 + thickness of the flexible substrate 12). In addition, a predetermined gap that becomes the thickness of the protective film 2 is formed as the height of the abutting portion 333 from the height of the substrate holding surface 331a. That is, the predetermined gap which becomes the thickness of the protective film 2 is determined by the shape of the substrate holding part 33. Therefore, unlike the case where, for example, the thickness of the protective film 2 is adjusted according to the degree of pressing, the pressing force is not required to be precisely controlled, so the control is easy. In addition, since the curable resin (R) can be stretched and filled in the gaps at predetermined intervals and then cured, the protective film 2 is formed compared to the case where the curable resin (R) is applied and cured in an open state. A protective film without unevenness in film thickness can be formed in the area to be performed.

(5) 기판 유지부(33)는, 기판의 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 하여 기판을 유지한다. 이에 따라, 워크(1)에 공급된 액상 경화성 수지(R)는, 중력에 의해 아래쪽으로 늘어나, 압박 초기 단계에서 부착 방지 테이프(T)와 접촉하는 면적이 작아지고, 서서히 소정의 간격으로 되도록 눌려 넓혀지고 펴 늘려지기 때문에, 경화성 수지(R)가 워크(1) 상에 펴 늘려질 때에 기포가 혼입될 우려를 줄일 수 있다. 또한, 이러한 기포가 혼입되는 것을 막기 위해서, 감압 공간 내에서 경화성 수지(R)를 펴 늘리는 것도 생각할 수 있지만, 그럴 필요도 없고, 진공 챔버나 배기 가능한 캐비티 등의 대규모 장치를 필요로 하지 않기 때문에, 그 만큼의 비용 상승을 억제할 수 있다. 또, 본 실시형태의 워크(1)는, 압박 시에, 주위가 부재에 둘러싸여 밀폐되는 일은 없으며, 대기 중에 해방된 상태에서 위쪽으로부터 압박된다. 이에 따라, 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 사이에 존재하는 기체는, 경화성 수지(R)가 펴 늘려짐에 따라 용이하게 외측으로 밀려 나오기 때문에, 경화성 수지(R)가 펴 늘려질 때에 기포가 감겨 들어갈 우려를 줄일 수 있다.(5) The substrate holding part 33 holds the substrate with the side of the substrate supplied with the curable resin R facing downward. As a result, the liquid curable resin R supplied to the work 1 is stretched downward by gravity, the area in contact with the anti-sticking tape T is reduced in the initial stage of pressing, and is gradually pressed to a predetermined interval. Since it is spread and stretched, the possibility of air bubbles being mixed when the curable resin R is stretched on the work 1 can be reduced. In addition, in order to prevent such air bubbles from being mixed, it is conceivable to stretch the curable resin (R) in the decompression space, but it is not necessary, and large-scale devices such as vacuum chambers and evacuated cavities are not required. It is possible to suppress the cost increase by that much. In addition, the workpiece 1 of the present embodiment is not sealed by being surrounded by members during pressing, and is pressed from above in a released state in the atmosphere. As a result, the gas existing between the workpiece 1 and the anti-sticking tape T is easily pushed outward as the curable resin R is stretched, so that the curable resin R is not stretched. It can reduce the possibility of air bubbles being wound in when

(6) 수지 공급부(32)는, 기판 위쪽으로부터 경화성 수지(R)를 기판에 공급하고, 경화성 수지(R)가 공급된 기판을 반전시켜, 기판의 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서, 기판을 기판 유지부(33)에 전달하는 반전부(31)를 더 구비한다. 이에 따라, 경화성 수지(R)를 위쪽으로부터 공급할 수 있기 때문에, 아래쪽으로부터 공급하는 경우와 비교하여, 공급량의 조정이 용이하다. 예컨대 아래쪽으로부터 공급하는 경우에는, 경화성 수지(R)의 점도에 따라서는 중력에 의해 수지 공급부(32)의 노즐(32a) 측으로 경화성 수지(R)가 잡아 당겨져, 공급량이 의도하지 않게 적어질 우려가 있다.(6) The resin supply unit 32 supplies the curable resin (R) to the substrate from above the substrate, inverts the substrate supplied with the curable resin (R), and places the side of the substrate supplied with the curable resin (R) downward. It further includes an inverting portion 31 that transfers the substrate to the substrate holding portion 33 in a state of facing the substrate. Since curable resin R can be supplied from the upper side by this, compared with the case of supplying from the lower side, adjustment of supply amount is easy. In the case of supplying from the lower side, for example, depending on the viscosity of the curable resin R, there is a possibility that the curable resin R is pulled toward the nozzle 32a side of the resin supply unit 32 by gravity and the supply amount is reduced unintentionally. there is.

(7) 백업부(34)는, 장력이 걸린 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하는 유지 부재(342)를 더 구비한다. 이에 따라, 부착 방지 테이프(T)가 주름이 없는 상태에서 전면에 걸쳐 흡착 유지되기 때문에, 경화성 수지(R)가 눌려 넓혀질 때나 경화할 때에 부착 방지 테이프(T)가 수축되어 버리는 상황이라도, 부착 방지 테이프(T)에 주름이 들어가는 것을 저감할 수 있다. 따라서, 보호막(2)에 이 주름이 전사되는 것을 저감할 수 있다.(7) The backup unit 34 further includes a holding member 342 that adsorbs and holds the anti-sticking tape T with tension applied thereto. As a result, since the anti-adherence tape T is adsorbed and held over the entire surface in a wrinkle-free state, even in a situation where the anti-adherence tape T shrinks when the curable resin R is pressed and spread or cured, the adhesion Wrinkles entering the prevention tape T can be reduced. Accordingly, transfer of these wrinkles to the protective film 2 can be reduced.

(8) 유지 부재(342)는 통기성 다공질이다. 그 때문에, 흡인을 위한 표면의 개구는 미소하여, 개구에 의한 표면의 요철이 부착 방지 테이프(T)를 통해 보호막(2)에 전사될 우려가 적다. 또한, 유지 부재(342) 전면에서 균등하게 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지할 수 있기 때문에, 보다 주름이 없는 상태를 유지할 수 있다.(8) The holding member 342 is a breathable porous material. Therefore, the openings on the surface for suction are small, and there is little fear that irregularities on the surface due to the openings will be transferred to the protective film 2 through the anti-sticking tape T. In addition, since the anti-sticking tape T can be evenly adsorbed and held on the entire surface of the holding member 342, a more wrinkle-free state can be maintained.

(9) 경화성 수지(R)는 열경화성 수지이고, 경화부(37)는 히터이다. 이에 따라, 경화성 수지(R)를 가열하는 온도를 조절함으로써 경화 상태를 용이하게 조정할 수 있다.(9) The curable resin R is a thermosetting resin, and the curing portion 37 is a heater. Accordingly, the cured state can be easily adjusted by adjusting the temperature at which the curable resin (R) is heated.

(10) 경화부(37)에 마련하는 히터를 복수 가질 수 있다. 히터는, 전열선이나 할로겐 램프 등이 있지만, 응답성이 높은 할로겐 램프가 바람직하다. 그 경우, 도 11에 도시하는 것과 같이, 히터를 매트릭스형(행렬, 지그재그) 혹은 프레임형으로 동심에 마련하는 것이 바람직하다. 도 11의 (A)에 있어서, 행렬형으로 히터를 배치한 모습을 도시한다. 도 11의 (A)에서 상단은 경화부(37)의 수평 단면을 도시하고, 하단은 경화부(37)의 수직 단면을 도시하고 있다. 또한, 복수의 히터를 411로 나타내고, 개개의 히터(411)는 베이스(401)에 유지되어, 압박부(36)나 워크(1)와 접촉하는 접촉판(402)으로 덮여 있다. 도 11의 (B)는 복수의 히터를 지그재그로 배치한 경우를 도시한다. 도 11의 (C)는 복수의 프레임형 히터를 동심으로 마련한 경우를 도시하고, 도 11의 (D)는 복수의 히터를 동심원형으로 마련한 경우를 도시하고 있다. 복수의 히터를 마련한 경우, 개개의 히터를 필요에 따라서 개별로 혹은 그룹으로 가열의 제어를 행하면 된다. 예컨대 경화성 수지(R)를 펴 늘릴 때에, 부분적으로 가열하도록 하여, 점도가 높아진 부분과 원래의 점도인 부분이 혼재하게 하여, 펴 늘리기의 속도나 확대를 제어한다. 이때, 소정 시간 경과 후에, 앞의 가열과는 다른 열량에 의한 가열을 행하여, 앞서 가열되지 않은 부분의 점도를 시간차로 높이는 식으로 하여도 좋다. 예컨대 복수의 히터를 전체 가열하여, 밀봉해야 할 보호막 형성 영역 전체에 펴 늘리고 있는 경화성 수지(R)의 점도를 전체적으로 높이도록 하여도 좋다. 또한, 이때, 부분적으로 가열 강도(에너지량(열량×시간))를 바꾸더라도 좋다.(10) A plurality of heaters provided in the curing unit 37 may be provided. The heater includes a heating wire and a halogen lamp, but a highly responsive halogen lamp is preferable. In that case, as shown in Fig. 11, it is preferable to concentrically provide the heaters in a matrix (matrix, zigzag) or frame shape. 11(A) shows a state in which heaters are arranged in a matrix form. In (A) of FIG. 11 , the upper part shows a horizontal cross section of the hardened part 37 and the lower part shows a vertical cross section of the hardened part 37 . A plurality of heaters are denoted by 411, and each heater 411 is held on a base 401 and covered with a contact plate 402 that contacts the pressing portion 36 and the workpiece 1. 11(B) shows a case where a plurality of heaters are arranged in a zigzag pattern. FIG. 11(C) shows a case where a plurality of frame-shaped heaters are provided concentrically, and FIG. 11(D) shows a case where a plurality of heaters are provided concentrically. In the case where a plurality of heaters are provided, heating may be controlled individually or as a group for each heater as necessary. For example, when the curable resin R is stretched, it is partially heated so that a portion having increased viscosity and a portion having original viscosity coexist to control the stretching speed and expansion. At this time, after the lapse of a predetermined time, heating may be performed by a heat amount different from that of the previous heating to increase the viscosity of the previously unheated part with a time difference. For example, a plurality of heaters may be all heated to increase the overall viscosity of the curable resin R spread over the entire protective film formation region to be sealed. Further, at this time, the heating intensity (amount of energy (amount of heat x time)) may be partially changed.

예컨대 워크(1)의 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리에 경화성 수지(R)가 펴 늘려져 도달했을 때나 그 직전에, 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리에만 가열을 하거나 혹은 가열 강도를 강하게 하여(에너지량(열량×시간)을 많게 한다), 비어져 나오는 것을 방지한다.For example, when or immediately before the curable resin R reaches the outer edge of the protective film formation area of the work 1 by stretching, heating is performed only on the outer edge of the protective film formation area or by increasing the heating intensity (energy amount (heat amount) xtime) to increase), to prevent protrusion.

(11) 도 12는 도 11의 (A)의 구성으로 된 경화부(37)를 제어하는 일례의 모습을 도시하고 있다. 도 12에서, 상단은 수직 단면을 나타내고, 하단은 수평 단면을 나타내고 있다. 이 도면에서는 워크(1)의 압박을 경화부(37)가 행하는 모식으로 하고 있다. 도 12의 (A)에서는 경화성 수지(R)를 밀어 넣어 펴 늘리기가 시작되는 모습을 도시하고 있다. 이윽고, 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 거리가 소정의 간격으로 되어 경화부(37)의 경화성 수지(R)를 밀어 넣는 이동이 정지한다. 이 상태에서 형성된 간격의 사이에 경화성 수지(R)는 계속해서 펴 늘려진다. 그리고, 경화성 수지(R)의 펴 늘리기가 진행되어, 그 바깥 가장자리가 워크(1)의 바깥 가장자리(보호막 형성 영역의 바깥 가장자리, 소정의 위치)에 도달하는 모습을 도 12의 (B)에 도시하고 있다. 도 12의 (C)는 펴 늘려진 경화성 수지(R)의 전면을 경화하는 모습을 도시하고 있다.(11) FIG. 12 shows an example of controlling the curing unit 37 having the configuration shown in FIG. 11(A). In FIG. 12 , the upper portion represents a vertical cross section and the lower portion represents a horizontal cross section. In this figure, the pressing of the work 1 is modeled by the hardening part 37. 12(A) shows a state in which the curable resin (R) is pushed in and stretched out. Eventually, the distance between the workpiece 1 and the anti-sticking tape T becomes a predetermined interval, and the movement of the curing portion 37 pushing the curable resin R stops. During the gap formed in this state, the curable resin (R) is continuously stretched. Then, the stretching of the curable resin R proceeds and the outer edge reaches the outer edge of the work 1 (the outer edge of the protective film formation region, a predetermined position) is shown in FIG. 12(B). are doing Fig. 12(C) shows a state in which the entire surface of the stretched curable resin (R) is cured.

예컨대 도 12에 도시하는 것과 같이, 펴 늘리기를 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리에 아슬아슬하게 멈추게 하기 위해서, 보호막 형성 영역 바깥 가장자리에 경화성 수지(R)가 도달했을 때 혹은 보호막 형성 영역 바깥 가장자리 근방에 경화성 수지(R)가 도달했을 때에, 외주부의 히터를 ON 또는 온도를 상승시키도록 제어하여, 수지의 외주 부분의 경화를 촉진시킨다. 즉, 경화성 수지(R)의 점도를 높여 경화 속도를 빠르게 함으로써 펴 늘리기를 멈추게 한다. 따라서, 이 온도는 경화 시작 온도 이상이다. 수지가 보호막 형성 영역 내에 다 펴 늘려지면, 전체 히터를 ON 또는 승온하여 경화성 수지(R) 전체를 경화시킨다. 또, 도 11에서 OFF로 된 히터를 412로 나타내고, ON으로 된 히터를 413으로 나타내고 있다. 이 상태는, 후술하는 히터를 UV 광원(빛의 조사부)으로 치환한 경우라도 마찬가지다.For example, as shown in FIG. 12, in order to stop stretching at the outer edge of the protective film formation area, when the curable resin (R) reaches the outer edge of the protective film formation area or near the outer edge of the protective film formation area, the curable resin When the resin R reaches, the heater of the outer periphery is turned on or the temperature is controlled to increase, so that curing of the outer periphery of the resin is accelerated. That is, by increasing the viscosity of the curable resin (R) and speeding up the curing rate, stretching is stopped. Therefore, this temperature is above the curing start temperature. When the resin is fully stretched in the protective film formation region, all the heaters are turned on or the temperature is raised to cure the entire curable resin (R). In Fig. 11, a heater turned OFF is denoted by 412, and a heater turned ON is denoted by 413. This state is the same even when the heater described later is replaced with a UV light source (light irradiation unit).

가열 타이밍은 화상 센서, 레이저 센서 등으로 수지를 검출하여도 좋고, 미리 실험 등으로 구하여도 좋다. 이와 같이 복수의 히터를 제어함으로써, 보다 보이드의 배출을 저해하지 않고서 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다.The heating timing may be determined by detecting the resin with an image sensor, laser sensor, or the like, or may be determined in advance by experiment or the like. By controlling the plurality of heaters in this way, it is possible to suppress the protrusion of the void without inhibiting the discharge of the void.

(12) 공급 릴(351)로부터 송출된 부착 방지 테이프(T)가 회수 릴(352)에 권취되는 경로에 있어서, 백업부(34)의 X 방향 양 옆에서, 부착 방지 테이프(T)의 위쪽에는 테이프 지지부(TS)가 마련되어 있다. 이에 따라, 워크(1)에 형성된 보호막(2)에 밀착한 부착 방지 테이프(T)를 보호막(2)으로부터 떼어내는 것을 용이하게 할 수 있다. 이것은, 테이프 지지부(TS)에 의해 부착 방지 테이프(T)가 눌리므로, 보호막(2)의 외주 측으로부터 부착 방지 테이프(T)를 떼어내게 되기 때문이다.(12) On the path where the anti-sticking tape T sent out from the supply reel 351 is wound around the collection reel 352, the top of the anti-sticking tape T on both sides of the backup section 34 in the X direction A tape support part TS is provided. Accordingly, it is possible to easily peel off the anti-sticking tape T from the protective film 2 formed on the work 1 in close contact with the protective film 2 . This is because the anti-sticking tape T is pressed by the tape support part TS, and thus the anti-sticking tape T is peeled off from the outer peripheral side of the protective film 2 .

(B) 제2 실시형태(B) 2nd Embodiment

이하, 본건 발명의 제2 실시형태에 관해서 설명한다.Hereinafter, the second embodiment of the present invention will be described.

제1 실시형태에 있어서, 경화성 수지(R)를 열에 의해 경화하는 열경화성 수지로 했지만, 제2 실시형태에서는, 경화성 수지(R)를 빛에 의해 경화하는 광경화성 수지로 한다. 이에 대응하여, 경화부(37)는 히터가 아니라 빛의 조사 장치가 된다. 예컨대 광경화성 수지는 자외선 경화 수지로 할 수 있고, 빛은 자외광으로 할 수 있다. 이 경우, 빛을 조사하는 장치는 자외선 광원이다. 자외선 광원은 자외광을 조사할 수 있는 LED나 램프를 이용할 수 있다. 광경화성 수지는 수지가 경화하는 파장의 빛을 받으면 경화를 시작한다. 광경화성 수지의 경화는 서서히 진행된다. 즉, 광경화성 수지의 점도가 변화된다. 그리고, 조사되는 빛의 강도, 시간에 따라 경화의 진행 속도가 변화된다. 경화 제어부(86)는, 경화부(37)가 조사하는 빛의 강도나 조사 시간을 제어하는 것으로 하여, 경화성 수지(R)가 펴 늘려질 때에 빛의 강도나 조사 시간을 바꿈으로써 조사하는 빛의 에너지량을 바꿔, 경화성 수지(R)가 보호막 형성 영역으로 펴 늘려지기에 최적으로 되는 점도가 되게 한다.In the first embodiment, the curable resin R is a thermosetting resin curable by heat, but in the second embodiment, the curable resin R is a photocurable resin curable by light. Correspondingly, the curing unit 37 is not a heater but a light irradiation device. For example, the photocurable resin may be an ultraviolet curable resin, and the light may be an ultraviolet light. In this case, the device for irradiating light is an ultraviolet light source. An ultraviolet light source may use an LED or a lamp capable of irradiating ultraviolet light. Photocurable resin starts curing when the resin is exposed to light of a curing wavelength. Curing of the photocurable resin proceeds slowly. That is, the viscosity of the photocurable resin is changed. In addition, the progress speed of curing is changed according to the intensity of the irradiated light and the time. The curing control unit 86 controls the intensity and irradiation time of the light emitted by the curing unit 37, and changes the intensity of light and the irradiation time when the curable resin R is stretched, thereby increasing the amount of light to be irradiated. The amount of energy is changed so that the curable resin (R) has a viscosity that is optimal for spreading to the protective film formation region.

보다 구체적으로는, 경화성 수지(R)의 점도가, 초기 상태에 있어서 펴 늘리기에 적합한 것인 경우에는, 소정의 영역인 보호막 형성 영역 전체에 경화성 수지(R)가 펴 늘려진 후에 빛의 조사를 시작하여, 경화성 수지(R)를 경화시킨다. 경화성 수지(R)의 점도가 작고, 초기 상태에 있어서 펴 늘리기에 알맞은 것이 아닌 경우에는, 펴 늘리기를 시작하는 상태에서, 약한 강도의 빛을 조사하거나 짧은 시간 빛을 조사하거나, 멀리에서 빛을 조사하거나 하여, 경화성 수지(R)의 경화를 진행시킴으로써 필요한 점도로 조정한다. 이때에 경화성 수지(R)에 조사하는 빛의 에너지량을 제1 에너지량으로 한다. 그리고, 경화성 수지(R)의 펴 늘리기가 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리 혹은 그 근방에 도달하면 경화성 수지(R)가 더욱 경화하도록 필요한 강도와 시간의 빛을 조사한다. 경화성 수지(R)가 보호막 형성 영역에 골고루 퍼져 펴 늘리기가 종료되면, 경화성 수지(R)가 완전히 경화하는 강도, 시간의 빛 조사를 행하여, 경화성 수지(R)의 경화를 완료시킨다. 이 경화성 수지(R)를 완전히 경화시킬 때에 조사하는 빛의 에너지량을 제2 에너지량으로 한다. 이 제2 에너지량은 제1 에너지량보다도 크다. 이와 같이 함으로써, 펴 늘리는 시간을 짧게 하거나, 보호막 형성 영역으로부터 비어져 나오는 것을 억제하거나, 경화 시간을 단축하거나 할 수 있다.More specifically, when the viscosity of the curable resin (R) is suitable for stretching in the initial state, after the curable resin (R) is stretched over the entire protective film formation area, which is a predetermined area, irradiation with light is performed. Starting, the curable resin (R) is cured. If the viscosity of the curable resin (R) is small and it is not suitable for stretching in the initial state, in the state where the stretching starts, light of weak intensity is irradiated, light is irradiated for a short time, or light is irradiated from a distance. Or, by advancing curing of the curable resin (R), the viscosity is adjusted to a required level. At this time, the amount of energy of the light irradiated to the curable resin R is taken as the first amount of energy. Then, when the stretching of the curable resin (R) reaches or near the outer edge of the protective film formation region, light of a necessary intensity and time is irradiated so that the curable resin (R) is further cured. When the curable resin (R) spreads evenly over the protective film formation region and the stretching is completed, light irradiation is performed for a time and intensity at which the curable resin (R) is completely cured to complete curing of the curable resin (R). The amount of energy of the light irradiated when completely curing the curable resin (R) is taken as the amount of second energy. This second amount of energy is greater than the first amount of energy. By doing in this way, the stretching time can be shortened, protrusion from the protective film formation region can be suppressed, and the curing time can be shortened.

또, 경화부(37)로부터의 빛의 조사는, 압박부(36), 워크(1)의 기판을 통해 경화성 수지(R)에 대하여 이루어진다. 따라서, 경화부(37), 압박부(36), 기판의 빛의 경로는 적어도 광경화성 수지(R)를 경화시키는 파장의 빛을 투과하는 소재이다.In addition, light irradiation from the hardening part 37 is made to the curable resin R through the pressing part 36 and the substrate of the work 1. Accordingly, the light path of the curing portion 37, the pressing portion 36, and the substrate is a material that transmits at least light of a wavelength that cures the photocurable resin R.

멀리 이격되어 있는 상태에서 기판 유지부(33)로 향하여 빛을 조사하면, 수지의 압박을 시작할 때에 펴 늘리기에 적절한 점도로 경화성 수지(R)의 점도를 조정할 수 있다. 이때, 빛의 강도, 시간에 더하여, 거리에 따라서 도달하는 강도는 변하기 때문에, 경화부의 높이 위치에 따라서도 점도는 조정할 수 있다. 이에 따라, 펴 늘리기 시간을 짧게 하거나 보호막 형성 영역으로부터 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다.By radiating light toward the substrate holding portion 33 in a remote state, the viscosity of the curable resin R can be adjusted to a viscosity suitable for stretching when the resin starts to be pressed. At this time, since the reaching intensity changes according to the distance as well as the intensity and time of the light, the viscosity can be adjusted according to the height position of the curing part. Accordingly, it is possible to shorten the stretching time or suppress protrusion from the protective film formation region.

제2 실시형태에 있어서, 경화부(37)는 빛을 조사하는 UV 광원 등의 조사부를 복수 가질 수 있다. 그 경우, 제1 실시형태의 히터와 마찬가지로, 조사부를, 도 11의 411에 나타내는 것과 같은 매트릭스형(행렬, 지그재그) 혹은 프레임형으로 동심으로 형성하는 것이 바람직하다. 복수의 조사부를 마련한 경우, 개개의 조사부를 필요에 따라서 개별로 혹은 그룹으로 조사를 제어하면 된다. 예컨대 경화성 수지(R)를 펴 늘릴 때에, 부분적으로 조사하도록 하여, 점도가 높아진 부분과 원래의 점도인 부분이 혼재하게 하여, 펴 늘리는 속도나 확대를 제어한다. 이때, 소정 시간 경과 후에, 앞의 조사와는 다른 조사부에 의한 조사를 행하고, 앞서 빛이 조사되지 않은 부분의 점도를 시간차로 높이는 식으로 하여도 좋다. 예컨대 복수의 조사부를 전체 조사하여, 밀봉해야 할 보호막 형성 영역 전체에 펴 늘려지고 있는 경화성 수지(R)의 점도를 전체적으로 높이도록 하여도 좋다. 또한, 이때, 부분적으로 조사 강도를 바꾸더라도 좋다. 예컨대 워크(1)의 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리에 경화성 수지(R)가 펴 늘려져 도달했을 때나 그 직전에, 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리에만 조사를 하거나 혹은 조사 강도를 강하게 하여(에너지량(조도×시간)을 많게 하여) 비어져 나오는 것을 방지한다. 이러한 조사는 제1 실시형태의 히터와 같은 식으로 제어할 수 있다(도 12 참조). 조사 타이밍은 화상 센서, 레이저 센서 등으로 수지를 검출하여도 좋고, 미리 실험 등으로 구하여도 좋다. 이와 같이 복수의 조사부를 제어함으로써, 보이드의 배출을 저해하지 않고서 밀려 나오는 것을 억제할 수 있다.In the second embodiment, the curing unit 37 may have a plurality of irradiation units such as UV light sources that irradiate light. In that case, similarly to the heater of the first embodiment, it is preferable to concentrically form the irradiation unit in a matrix (matrix, zigzag) or frame shape as shown at 411 in FIG. 11 . In the case of providing a plurality of irradiation units, it is only necessary to control irradiation of individual irradiators individually or in groups as needed. For example, when the curable resin R is stretched, it is partially irradiated so that a portion with increased viscosity and a portion with original viscosity are mixed, and the stretching speed and spread are controlled. At this time, after the lapse of a predetermined time, irradiation by an irradiation unit different from the previous irradiation may be performed, and the viscosity of the portion not previously irradiated with light may be increased with time. For example, the entirety of the plurality of irradiation units may be irradiated to increase the overall viscosity of the curable resin (R) extending over the entire protective film formation region to be sealed. In addition, at this time, the irradiation intensity may be partially changed. For example, when the curable resin (R) stretches and reaches the outer edge of the protective film formation area of the work 1, or just before that, irradiation is performed only on the outer edge of the protective film formation area, or the irradiation intensity is increased (the amount of energy (irradiance) × Time) is increased to prevent spillage. This irradiation can be controlled in the same way as the heater of the first embodiment (see Fig. 12). The irradiation timing may be determined by detecting the resin with an image sensor, laser sensor, or the like, or may be determined in advance through experiments or the like. By controlling the plurality of irradiation units in this way, it is possible to suppress the protrusion of the voids without impeding the discharge of the voids.

또, UV 광원 등의 조사부에 도광 렌즈나 광원을 원통형 반사판을 마련함으로써, 빛의 강도나 조사 범위를 컨트롤하여도 좋다.Further, the light intensity and the irradiation range may be controlled by providing a light guide lens or a cylindrical reflector for the light source in the irradiation unit such as the UV light source.

이상과 같이, 제1 실시형태에 있어서 경화성 수지(R)를 열경화성 수지로 하여 열을 거는 제어를 행하는 것에 대하여, 제2 실시형태에서의 경화성 수지(R)를 광경화성 수지로 하여, 빛의 조사를 제어하도록 하더라도, 제1 실시형태와 같은 효과를 발휘할 수 있다.As described above, in the first embodiment, the curable resin (R) is used as a thermosetting resin to control heat application, whereas in the second embodiment, the curable resin (R) is used as a photocurable resin and irradiated with light Even if it is controlled, the same effects as in the first embodiment can be exhibited.

(C) 다른 실시형태(C) other embodiments

본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시형태에 개시되어 있는 복수의 구성요소의 적절한 조합에 의해, 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예컨대 실시형태에 나타내는 전체 구성요소에서 몇 개의 구성요소를 삭제하여여도 좋다. 또한, 다른 실시형태에 걸친 구성요소를 적절하게 조합하여도 좋다. 구체적으로는 다음과 같은 다른 실시형태도 포함한다.The present invention is not limited to the above embodiments, and can be embodied by modifying components within a range not departing from the gist of the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriate combinations of a plurality of components disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all components shown in the embodiments. Also, components from different embodiments may be appropriately combined. Specifically, the following other embodiments are also included.

(1) 상기 실시형태에 있어서, 수지 공급부(32)는, 워크(1)의 위쪽으로부터 경화성 수지(R)를 공급하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 경화성 수지(R)가 중력에 의해 아래로 늘어지게 되지 않을 정도의 점도인 경우 등에, 노즐(32a)로부터 토출한 경화성 수지(R)가 아래로 늘어져 노즐(32a)에 부착되거나 하여 공급하는 경화성 수지(R)의 양이 적어지는 등의 영향이 없는 경우에, 워크(1)의 아래쪽으로부터 경화성 수지(R)를 공급하여도 좋다. 이 경우, 반전부(31)는, 처음부터 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면이 아래쪽을 향하도록 워크(1)를 유지한다. 반전부(31)는, 아래쪽을 향하는 면에 경화성 수지(R)가 공급된 워크(1)를 그 상태 그대로 기판 유지부(33)에 전달할 수 있다. 따라서, 반전하는 기구를 둘 필요가 없어, 반전부(31)를 간소화할 수 있다. 또한, 경화성 수지(R)가 공급된 워크(1)를 반전하는 일이 없기 때문에, 원심력에 의해 공급된 경화성 수지(R)의 상태가 영향을 받는 일이 없다. 또한, 반전을 위한 시간이 불필요하기 때문에, 택트 타임을 짧게 할 수 있다. 또한, 반전을 위한 스페이스가 불필요하기 때문에, 기판 유지부(33)와 압박부(36)의 간격을 좁일 수 있다. 이에 따라, 장치를 소형화할 수 있는데다, 압박부(36)의 이동 시간을 짧게 할 수 있어, 택트 타임을 짧게 할 수 있다. 또한, 반전부(31)의 아암(311)은, α 회전하는 대신에 θ 회전을 행함으로써, 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서, 워크(1)를 기판 유지부(33)에 전달할 수도 있다. 이 경우에는, θ 회전으로 전달을 위한 수평 이동을 행할 수 있기 때문에, 이동 기구를 간소화할 수 있다.(1) In the above embodiment, the resin supply unit 32 supplies the curable resin R from above the work 1, but is not limited thereto. For example, curable resin R discharged from the nozzle 32a hangs down and adheres to the nozzle 32a when the viscosity is such that the curable resin R does not sag downward due to gravity, etc. In the case where there is no effect such as a decrease in the amount of the resin (R), the curable resin (R) may be supplied from the lower side of the workpiece (1). In this case, the inversion part 31 holds the work 1 so that the surface of the work 1 on which the light emitting element 13 is mounted faces downward from the beginning. The reversing unit 31 can transfer the workpiece 1 supplied with the curable resin R to the substrate holding unit 33 as it is. Therefore, there is no need to provide an inverting mechanism, and the inverting portion 31 can be simplified. In addition, since the work 1 supplied with curable resin R is not inverted, the state of curable resin R supplied is not affected by the centrifugal force. Moreover, since the time for reversal is unnecessary, the tact time can be shortened. Further, since a space for inversion is unnecessary, the distance between the substrate holding portion 33 and the pressing portion 36 can be narrowed. Thereby, in addition to being able to downsize the device, the movement time of the pressing portion 36 can be shortened, and the tact time can be shortened. Further, the arm 311 of the reversing unit 31 performs θ rotation instead of α rotation, so that the workpiece 1 is held as a substrate holding unit in a state where the surface to which the curable resin R is supplied is directed downward. (33) can also be passed on. In this case, since horizontal movement for transmission can be performed by θ rotation, the movement mechanism can be simplified.

(2) 상기 실시형태에 있어서, 유지 부재(342)를 무수한 구멍이 랜덤하게 배치되는 다공질의 부재로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 부착 방지 테이프(T)를 유지할 수 있는 통기성이 있으면 되고, 또한, 통기성을 확보하기 위한 개구가 부착 방지 테이프(T)를 넘어 경화성 수지(R)에 영향을 주지 않는 크기, 형상이면 된다. 예컨대 유지 부재(342)를 무수한 구멍이 형성된 금속판으로 하여도 좋다.(2) In the above embodiment, the holding member 342 is a porous member in which countless holes are randomly arranged, but it is not limited to this. It is only necessary to have air permeability capable of holding the anti-sticking tape T, and any size and shape in which the opening for ensuring air permeability exceeds the anti-sticking tape T and does not affect the curable resin R. For example, the holding member 342 may be a metal plate having numerous holes.

(3) 상기 실시형태에 있어서, 유지 부재(342)를 통해 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하게 하고 있지만, 경화성 수지(R)가 눌려 넓혀질 때나 경화할 때에 부착 방지 테이프(T)가 수축되어 버리는 상황이 아닌 경우에는, 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하지 않아도 좋다. 예컨대 부착 방지 테이프의 두께가 두꺼워 변형이나 수축되기 어려운 경우나 부착 방지 테이프의 소재로 인해 변형이나 수축되기 어려운 경우, 경화를 위한 가열 온도가 낮고 부착 방지 테이프의 변형이나 수축이 어려운 경우에는, 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하지 않아도 좋다.(3) In the above embodiment, although the anti-sticking tape T is adsorbed and held via the holding member 342, the anti-sticking tape T shrinks when the curable resin R is pressed and spread or cured. When it is not a situation where it becomes, it is not necessary to adsorb and hold the anti-sticking tape T. For example, when the anti-sticking tape is thick and difficult to deform or shrink, or when the anti-sticking tape is difficult to deform or shrink due to the material of the anti-sticking tape, or when the heating temperature for curing is low and the anti-sticking tape is difficult to deform or shrink, it prevents sticking. It is not necessary to adsorb and hold the tape T.

(4) 상기 실시형태에 있어서, 다리부(332)는, 기판 유지부(33)의 하면으로부터 연장되어 이루어지는 부재이며, 하단에 스프링부(332a)를 구비하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 기판 유지부(33)가 백업부(34)에 대하여 이격하여 지지되고, 백업부(34)에 대하여 접촉 및 분리가 가능하게 마련되는 것이면 되며, 스프링부(332a)는 다리부(332) 이외의 기판 유지부(33)의 어느 장소라도 마련할 수 있다. 또한, 스프링부(332a)는 고무 등의 탄성 부재라도 상관없다. 또한, 기판 유지부(33)를 지지하여 상하 이동하는 에어 실린더라도 상관없다. 기판 유지부(33)가 압박부(36)에 의해서 눌리고, 백업부(34)에 근접하도록 이동할 때는 그 이동을 방해하지 않게 에어압을 제어한다. 이 에어 실린더는, 스프링부(332a)를 대체하여, 보호막(2)을 부착 방지 테이프(T)로부터 박리하기 위해서, 기판 유지부(33)를 상승시키는 구동부로서 기능한다.(4) In the above embodiment, the leg portion 332 is a member extending from the lower surface of the substrate holding portion 33 and has a spring portion 332a at the lower end, but is not limited thereto. The substrate holding part 33 may be supported at a distance from the back-up part 34 and provided so as to be able to contact and separate from the back-up part 34. Any place of the substrate holding part 33 can be provided. In addition, the spring part 332a may be an elastic member such as rubber. Also, an air cylinder that supports the substrate holder 33 and moves up and down may be used. When the substrate holding part 33 is pressed by the pressing part 36 and moves to approach the back-up part 34, the air pressure is controlled so as not to disturb the movement. This air cylinder replaces the spring part 332a and functions as a driving part that lifts the substrate holding part 33 to peel the protective film 2 from the anti-sticking tape T.

(5) 상기 실시형태에서는, 기판 유지부(33)의 하면의 맞닿음부(333)가 유지 부재(342) 상에 걸쳐져 유지된 부착 방지 테이프(T)에 맞닿아, 필요한 간극을 형성했다. 그러나, 도 9에 도시하는 것과 같이, 베이스(341)의 상면(341a)에 세워 마련되는 다리부(343)를 마련하고, 그 상부가 압박부(36)에 의해 압박된 기판 유지부(33)의 다리부(332)에 맞닿음으로써, 상기 실시형태와 같은 소정의 간극을 확보하는 것이라도 좋다. 또한, 다리부(332) 대신에 맞닿음부(333)에 맞닿더라도 좋다. 이와 같이 기판 유지부(33)와 백업부(34)가 맞닿아, 기판 유지부(33)의 하강이 멈춰진다. 보호막(2)의 높이가 되는 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 간극의 거리를, 세워 마련되는 다리부(343)와 이 다리부(343)에 맞닿는 기판 유지부(33)로 설정한다. 따라서, 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 맞닿음이 이루어지는 부분이 맞닿음부에 포함된다. 즉, 이 실시형태에서는, 다리부(332)와 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)의 조합이나, 맞닿음부(333)와 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)의 조합을 맞닿음부라고 생각한다. 따라서, 기판 유지부(33)의 일부인 다리부(332) 또는 맞닿음부(333)와 백업부(34)의 일부인 다리부(343)가 맞닿았을 때에, 이들의 조합인 맞닿음부에 의해 소정의 간극이 형성된다. 이 경우, 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)가 기판 유지부(33)에 맞닿는 위치에서 보호막(2)의 두께를 결정할 수 있다. 즉, 세워 마련되는 다리부(343)의 베이스(341)로부터 이것에 맞닿는 기판 유지부(33)까지의 거리로 결정할 수 있기 때문에, 보호막(2)의 두께를 필요에 따른 것으로 함에 있어서 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)를 교환하기만 하면 되어, 보호막(2)의 두께를 용이하게 변경할 수 있다.(5) In the above embodiment, the abutting portion 333 on the lower surface of the substrate holding portion 33 abuts against the anti-sticking tape T held over the holding member 342 to form a necessary gap. However, as shown in FIG. 9 , a substrate holding portion 33 having a leg portion 343 erected on an upper surface 341a of a base 341 and having the upper portion pressed by the pressing portion 36 By abutting against the leg portion 332, a predetermined gap may be secured as in the above embodiment. Alternatively, the abutment portion 333 may be abutted instead of the leg portion 332 . In this way, the substrate holding portion 33 and the backup portion 34 come into contact with each other, and the lowering of the substrate holding portion 33 is stopped. The distance between the workpiece 1 and the anti-adherence tape T, which is the height of the protective film 2, is set to the leg portion 343 provided upright and the substrate holding portion 33 abutting the leg portion 343. do. Therefore, the part where the substrate holding part 33 and the back-up part 34 come into contact is included in the contact part. That is, in this embodiment, the combination of the leg part 332 and the leg part 343 standing on the base 341, or the contact part 333 and the leg part 343 standing on the base 341 Consider the combination of the contact part. Therefore, when the leg part 332 or abutting part 333 which is a part of the substrate holding part 33 and the leg part 343 which is a part of the back-up part 34 come into contact with each other, by the abutting part which is a combination thereof. A predetermined gap is formed. In this case, the thickness of the protective film 2 may be determined at a position where the leg part 343 standing on the base 341 comes into contact with the substrate holding part 33 . That is, since it can be determined by the distance from the base 341 of the erected leg part 343 to the substrate holding part 33 that comes into contact therewith, the base 341 ), the thickness of the protective film 2 can be easily changed by simply exchanging the leg portions 343 provided upright.

(6) 상기 실시형태에 있어서, 반드시 맞닿음부(333)의 맞닿음에 의해 필요한 간극을 형성할 필요는 없다. 압박부(36)의 이동을 제어하여, 보호막(2)의 높이가 되는 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 간극의 거리를 설정할 수 있다. 이 경우, 맞닿음부(333)나 다리부(343)를 준비할 필요가 없다. 따라서, 모듈에 의해서 보호막(2)의 두께를 설정하기가 용이하게 된다.(6) In the above embodiment, it is not always necessary to form a necessary gap by abutting of the abutting portion 333. By controlling the movement of the pressing portion 36, the distance between the workpiece 1 and the anti-sticking tape T, which is the height of the protective film 2, can be set. In this case, it is not necessary to prepare the contact portion 333 or the leg portion 343. Therefore, it becomes easy to set the thickness of the protective film 2 by the module.

(7) 상기 실시형태에 있어서, 워크(1)의 플렉시블 기판(12)에 탑재되는 소자를 발광 소자(13)로 했지만, 이것에 한하지 않고, 어떠한 소자라도 좋다. 예컨대 연산 소자, 기억 소자, 촬상 소자, 저항이나 커패시터 등의 전자 부품이라도 좋다. 모듈로서는, 이들 소자를 조합한 것으로 할 수도 있다. 또한, 지지 기판(11)과 플렉시블 기판(12)을 일체의 기판으로 하여도 좋다.(7) In the above embodiment, the element mounted on the flexible substrate 12 of the work 1 is the light emitting element 13, but it is not limited to this, and any element may be used. For example, an electronic component such as an arithmetic element, a memory element, an imaging element, a resistor or a capacitor may be used. As a module, it can also be set as what combined these elements. Alternatively, the support substrate 11 and the flexible substrate 12 may be formed as an integral substrate.

(8) 상기 실시형태에 있어서, 압박부(36)는, 워크(1)에 맞닿는 측의 면의 중앙 부분에, 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되는 흡착 구멍을 갖추더라도 좋다. 이 공기압 회로가 생기게 하는 부압에 의해서 워크(1)를 압박부(36)의 평탄면에 흡착함으로써, 가열에 의한 워크(1)의 열변형을 억제할 수 있다. 워크(1)는 그 재질에 관계없이 가열되면 열변형한다. 특히 워크(1)의 두께가 얇은 경우에는 그것이 현저하게 된다. 예컨대 워크(1)의 외주 부분이 협지되어 있었다고 해도, 중앙 부분이 아무런 지지가 되지 않고 자유로운 상태이면 열변형하기 쉽다. 한편, 이 실시형태에서는, 워크(1)의 중앙 부분을 압박부(36)로 흡인하여 유지함으로써 변형을 억제할 수 있다.(8) In the above embodiment, the pressing portion 36 may have a suction hole connected to a pneumatic circuit (not shown) at the center of the surface on the side contacting the workpiece 1. By adsorbing the workpiece 1 to the flat surface of the pressing portion 36 by the negative pressure generated by this pneumatic circuit, thermal deformation of the workpiece 1 due to heating can be suppressed. The work 1 thermally deforms when heated regardless of its material. In particular, when the thickness of the work 1 is thin, it becomes remarkable. For example, even if the outer periphery of the work 1 is clamped, it is easy to thermally deform if the central portion is in a free state without any support. On the other hand, in this embodiment, deformation can be suppressed by suctioning and holding the central part of the workpiece 1 with the pressing portion 36.

(9) 상기 실시형태에 있어서, 경화부(37)는, 압박부(36)의 내부에 마련되는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 경화부(37)를 압박부(36)와는 별개의 것으로 하여 승강 가능하게 마련하여도 좋다. 예컨대 도 10에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)의 위쪽에 경화부(37)를 마련하여, 경화부(37)를 압박부(36)에 접촉 및 분리하게 함으로써, 상기 실시형태와 마찬가지로, 압박부(36) 너머로 워크(1)를 가열하거나 빛을 조사하거나 하여, 경화성 수지(R)를 경화시킬 수 있다.(9) In the above embodiment, the hardened portion 37 is provided inside the pressing portion 36, but is not limited thereto. The hardened portion 37 may be provided as a separate thing from the pressing portion 36 so as to be able to move up and down. For example, as shown in FIG. 10, by providing a hardened portion 37 above the pressing portion 36 and bringing the hardened portion 37 into contact with and separating from the pressing portion 36, as in the above embodiment, The curable resin R can be cured by heating the workpiece 1 over the pressing portion 36 or by irradiating light.

(10) 경화부(37)를 압박부(36)와는 별개의 것으로 한 경우, 경화부(37)가 압박부(36)에 접촉했을 때, 접촉 중 또는 접촉하기까지 사이에 경화부(37)의 온도를 변화시키도록 제어하여도 좋다. 이와 같이 가열하는 온도를 변화시킴으로써 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 변화시켜, 경화성 수지(R)의 펴 늘리기와 경화를 최적화할 수 있다. 예컨대 경화 제어부(86)는, 미리 경화부(37)를 열경화성의 경화성 수지(R)의 경화 온도로 제어해 두고, 압박부(36)가 워크(1)를 압박한 상태에서, 경화부(37)를 점차 워크(1)에 근접시켜 감으로써, 워크(1)가 가열되는 온도를 서서히 변화되도록 제어하여도 좋다. 즉, 경화부(37)를 점차 워크(1)에 근접시키게 되어, 서서히 워크(1)를 가열할 수 있다. 또한, 경화부(37)를 압박부(36)에 근접시키는 이동의 동작을 간헐적으로 행함으로써 단계적으로 워크(1)를 가열할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 경화성 수지(R)를 펴 늘릴 때의 유동성을 제어하여, 보호막 형성 영역 밖으로 비어져 나오고자 하는 경우에는 그 비어져 나오는 것을 억제하도록 경화성 수지(R)를 경화할 수 있다. 또한, 펴 늘리기와 경화를 동시에 행할 수 있기 때문에, 경화성 수지(R)의 완전 경화까지의 시간을 단축할 수 있다. 이러한 제어는, 상술한 가열을 빛의 조사에 의한 것으로 치환하여도 적용할 수 있다.(10) When the hardening part 37 is made separate from the pressing part 36, when the hardening part 37 comes into contact with the pressing part 36, during the contact or until the hardening part 37 It may be controlled to change the temperature of By changing the heating temperature in this way, the rate at which the curable resin (R) is cured can be changed to optimize stretching and curing of the curable resin (R). For example, the curing control unit 86 controls the curing unit 37 in advance to the curing temperature of the thermosetting curable resin R, and the curing unit 37 presses the workpiece 1 with the pressing unit 36. ) may be gradually brought closer to the work 1 so that the temperature at which the work 1 is heated is gradually changed. That is, the hardening part 37 is brought closer to the work 1 gradually, and the work 1 can be gradually heated. In addition, the work 1 can be heated step by step by intermittently performing a moving operation to bring the curing portion 37 closer to the pressing portion 36 . In this way, the flowability of the curable resin R during stretching is controlled, and the curable resin R can be cured so as to suppress the protrusion when protruding out of the protective film formation region. In addition, since stretching and curing can be performed simultaneously, the time until complete curing of the curable resin (R) can be shortened. Such control can be applied even if the above-described heating is replaced with light irradiation.

(11) 상기 실시형태에 있어서, 압박부(36)는 워크(1) 전체를 압박하는 평탄면을 갖는 것으로 했다. 그러나, 압박부(36)의 형상은 이것에 한정되지 않고, 워크(1)를 압박하여 기판 유지부(33)와 협지할 수 있으면 된다. 예컨대 도 13에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)를 워크(1)의 외주 부분을 압박하는 한 쌍의 레일형 혹은 네모난 프레임형의 부재로 하고, 그 내부의 개구부를 경화부(37)가 슬라이드하도록 승강 가능하게 하여도 좋다. 이 경우, 경화부(37)는 압박부(36)를 통하지 않고서 워크(1)에 경화하기 위한 열이나 빛을 직접 부여할 수 있다. 이에 따라, 보다 효율적으로 경화할 수 있다. 따라서, 경화성 수지(R)의 완전 경화까지의 시간을 단축할 수 있다. 또한, 보다 정밀도 좋게 경화성 수지(R)를 펴 늘릴 때의 유동성을 제어하여, 보호막 형성 영역 밖으로 비어져 나오고자 하는 경우에는 그 비어져 나오는 것을 보다 억제하도록 경화성 수지(R)를 경화할 수 있다. 더욱이, 제2 실시형태에 기재한 경화에 빛을 이용하는 경우, 압박부(36)를 투광성 부재로 할 필요가 없다.(11) In the above embodiment, the pressing portion 36 has a flat surface that presses the entire workpiece 1. However, the shape of the pressing portion 36 is not limited to this, as long as it can press the workpiece 1 and clamp it with the substrate holding portion 33. For example, as shown in FIG. 13, the pressing portion 36 is a pair of rail-shaped or square frame-shaped members that press the outer peripheral portion of the workpiece 1, and the opening therein is hardened portion 37. It may be made to be able to move up and down so as to slide. In this case, the hardening part 37 can directly apply heat or light for hardening to the work 1 without passing through the pressing part 36 . Thereby, it can harden more efficiently. Therefore, the time until complete hardening of curable resin (R) can be shortened. In addition, the curable resin R can be cured to more accurately control the fluidity during stretching of the curable resin R, so that the curable resin R can be more suppressed when protruding out of the protective film formation region. Furthermore, in the case of using light for curing described in the second embodiment, it is not necessary to make the pressing portion 36 a light-transmitting member.

(12) 상기 실시형태에 있어서, 아래쪽에 마련된 백업부(34)에 대하여, 위쪽에 마련된 압박부(36)에 의해, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하도록 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 위쪽에 마련된 백업부(34)에 대하여, 아래쪽에 마련된 압박부(36)에 의해, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하도록 하여도 좋다. 이 경우, 백업부(34)는, 직접적으로 워크(1)를 압박하는 것이 아니라, 기판 유지부(33)를 아래쪽으로부터 압박하면 된다. 또한, 옆쪽에 마련된 백업부(34)에 대하여, 옆쪽에 마련된 압박부(36)에 의해, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하도록 하여도 좋다.(12) In the above embodiment, the workpiece 1 held by the substrate holder 33 is pressed by the pressing portion 36 provided on the upper side against the back-up portion 34 provided on the lower side. not limited to For example, the workpiece 1 held in the substrate holder 33 may be pressed against the back-up portion 34 provided on the upper side by the pressing portion 36 provided on the lower side. In this case, the backup unit 34 does not press the work 1 directly, but just presses the substrate holding unit 33 from below. Alternatively, the workpiece 1 held in the substrate holder 33 may be pressed against the back-up portion 34 provided on the side by the pressing portion 36 provided on the side.

(13) 제2 실시형태에 있어서의 경화부(37)를 포함하는 압박부(36)가 멀리 이격되어 있는 상태에서 기판 유지부(33)로 향하여 이동할 때에 빛의 조사를 시작하는 것을, 가열로 치환할 수도 있다. 제2 실시형태와 같은 효과를 발휘할 수 있다.(13) Starting the irradiation of light when the pressing portion 36 including the hardening portion 37 in the second embodiment moves toward the substrate holding portion 33 in a state in which it is far apart, by heating. may be substituted. The same effects as in the second embodiment can be exhibited.

1: 워크 11: 지지 기판
12: 플렉시블 기판 13: 발광 소자
2: 보호막 3: 보호막 형성 장치
31: 반전부 311: 아암
312: XYZ 이동 기구 32: 수지 공급부
33: 기판 유지부 331: 단차부
331a: 기판 유지면 332: 다리부
332a: 스프링부 333: 맞닿음부
34: 백업부 341: 베이스
341a: 베이스(341)의 상면 342: 유지 부재
342a: 유지 부재(342)의 상면 343: 다리부
35: 테이프 공급부 351: 공급 릴
352: 회수 릴 36: 압박부
37: 경화부 401: 베이스
402: 접촉판 411: 히터 또는 UV 광원
412: 히터 또는 UV 광원 OFF 413: 히터 또는 UV 광원 ON
8: 제어 장치 81: 반전부 제어부
82: 수지 공급 제어부 83: 테이프 흡착 제어부
84: 테이프 공급량 제어부 85: 압박 제어부
86: 경화 제어부 87: 기억부
88: 설정부 89: 입출력 제어부
R: 경화성 수지 T: 부착 방지 테이프
TS: 테이프 지지부1: work 11: support substrate
12: flexible substrate 13: light emitting element
2: protective film 3: protective film forming device
31: reverse part 311: arm
312: XYZ moving mechanism 32: resin supply unit
33: substrate holding part 331: stepped part
331a: substrate holding surface 332: leg portion
332a: spring part 333: abutting part
34: backup unit 341: base
341a upper surface of base 341 342 holding member
342a upper surface of holding member 342 343 leg portion
35: tape supply unit 351: supply reel
352: recovery reel 36: compression unit
37: hardening part 401: base
402: contact plate 411: heater or UV light source
412: heater or UV light source OFF 413: heater or UV light source ON
8: control device 81: inversion control unit
82: resin supply control unit 83: tape adsorption control unit
84: tape supply control unit 85: compression control unit
86: curing control unit 87: storage unit
88: setting unit 89: input/output control unit
R: curable resin T: anti-sticking tape
TS: tape support

Claims (14)

기판의 소자가 탑재된 면에 액상 경화성 수지를 공급하는 수지 공급부와,
상기 경화성 수지가 공급된 상기 기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 대향하여 마련되는 백업부와,
상기 기판 유지부와 상기 백업부의 사이에 부착 방지 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 백업부로 향해서 상기 기판을 압박하여, 상기 부착 방지 테이프에 상기 기판에 공급된 상기 경화성 수지를 바짝 대고, 상기 경화성 수지를 상기 기판 상에 펴 늘리게 하는 압박부와,
상기 경화성 수지를 경화시키는 경화부와,
상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 상기 경화부가 상기 경화성 수지를 경화시키는 속도를 올리도록 제어하는 경화 제어부
를 구비하는 보호막 형성 장치.A resin supply unit for supplying a liquid curable resin to the surface of the substrate on which the element is mounted;
a substrate holding portion holding the substrate to which the curable resin is supplied;
A backup unit provided to face the substrate holding unit;
a tape supply unit for supplying an anti-sticking tape between the substrate holding unit and the backup unit;
a pressing portion for pressing the substrate toward the back-up portion so as to press the curable resin supplied to the substrate against the anti-sticking tape, and stretching the curable resin on the substrate;
A curing unit for curing the curable resin;
A curing controller for controlling the curing unit to increase the speed at which the curable resin is cured while the curable resin is brought into close contact with the anti-sticking tape and stretched on the substrate by the pressing unit.
A protective film forming device comprising a. 제1항에 있어서, 상기 압박부에 의해 상기 기판을 압박하여, 상기 기판 유지부와 상기 백업부가 맞닿았 때에, 상기 기판의 상기 경화성 수지가 공급된 면과, 상기 부착 방지 테이프의 표면의 사이에, 미리 정해놓은 간극을 형성하는 맞닿음부를 구비하는 보호막 형성 장치.The method according to claim 1, wherein when the substrate is pressed by the pressing portion and the substrate holding portion and the back-up portion come into contact with each other, there is a gap between the surface of the substrate to which the curable resin is supplied and the surface of the anti-sticking tape. , A protective film forming device having an abutting portion forming a predetermined gap. 제1항에 있어서, 상기 기판 유지부는, 상기 기판의 상기 경화성 수지가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 하여 상기 기판을 유지하고, 상기 경화성 수지를 상기 기판 상에 펴 늘리게 하는 영역이 들여다 보이는 개구를 갖는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the substrate holding part holds the substrate with the side of the substrate supplied with the curable resin facing downward, and has an opening through which a region through which the curable resin is spread on the substrate is seen. A protective film forming device. 제1항에 있어서, 상기 수지 공급부는, 상기 기판 위쪽으로부터 상기 경화성 수지를 상기 기판에 공급하고,
상기 경화성 수지가 공급된 상기 기판을 반전시켜, 상기 기판의 상기 경화성 수지가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서, 상기 기판을 상기 기판 유지부에 전달하는 반전부를 더 구비하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the resin supply unit supplies the curable resin to the substrate from above the substrate,
and an inverting unit for inverting the substrate supplied with the curable resin and transferring the substrate to the substrate holding unit in a state in which the surface of the substrate supplied with the curable resin faces downward. . 제1항에 있어서, 상기 기판 유지부는 탄성 부재 또는 에어 실린더에 의해 지지되는 것인 보호막 형성 장치.The protective film forming apparatus according to claim 1, wherein the substrate holding part is supported by an elastic member or an air cylinder. 제1항에 있어서, 상기 백업부는 상기 부착 방지 테이프를 유지하는 유지 부재를 더 구비하는 것인 보호막 형성 장치.The protective film forming apparatus according to claim 1, wherein the backup unit further includes a holding member holding the anti-sticking tape. 제6항에 있어서, 상기 유지 부재는 통기성 다공질인 것인 보호막 형성 장치.7. The protective film forming device according to claim 6, wherein the holding member is of a breathable porous material. 제1항에 있어서, 상기 테이프 공급부에는, 상기 기판 유지부를 사이에 끼우는 위치에 공급 릴 및 회수 릴이 배치되고,
상기 공급 릴로부터 송출된 상기 부착 방지 테이프가 상기 회수 릴에 권취되는 경로에 있어서, 상기 백업부의 양 옆에 테이프 지지부가 마련되고,
상기 부착 방지 테이프는, 상기 백업부와 약간 접촉하거나 또는 간극이 생기도록 송출되는 높이에 상기 테이프 지지부에 의해 지지되는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein a supply reel and a collection reel are disposed in the tape supply unit at a position sandwiching the substrate holding unit,
In a path in which the anti-sticking tape sent from the supply reel is wound around the collection reel, tape support units are provided on both sides of the backup unit,
The anti-adherence tape is supported by the tape support portion at a height at which it is sent out so as to slightly contact or gap with the backup portion. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 열경화성 수지이고,
상기 경화부는 히터이고,
상기 경화 제어부는, 미리 상기 경화부의 온도를 제1 온도가 되도록 제어하며, 상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 상기 경화부의 온도를 상기 제1 온도보다도 높은 제2 온도가 되도록 제어하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a thermosetting resin,
The curing part is a heater,
The curing control unit controls the temperature of the curing unit in advance to be at a first temperature, and while the curable resin is brought into close contact with the anti-adhesion tape and stretched on the substrate by the pressing unit, the temperature of the curing unit is Controlling to a second temperature higher than the first temperature. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 열경화성 수지이고,
상기 경화부는 복수의 히터로 이루어지고,
상기 경화 제어부는, 미리 상기 경화부의 온도를 제1 온도가 되도록 제어하며, 상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 상기 경화부의 온도를 상기 제1 온도보다도 높은 제2 온도가 되도록 복수의 히터 중 일부를 제어하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a thermosetting resin,
The curing part is made of a plurality of heaters,
The curing control unit controls the temperature of the curing unit in advance to be at a first temperature, and while the curable resin is brought into close contact with the anti-adhesion tape and stretched on the substrate by the pressing unit, the temperature of the curing unit is A protective film forming apparatus for controlling some of the plurality of heaters so that a second temperature higher than the first temperature. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 열경화성 수지이고,
상기 경화부는 복수의 히터로 이루어지고,
상기 경화 제어부는, 미리 상기 경화부의 온도를 제1 온도가 되도록 제어하며, 상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려져 미리 정해놓은 위치에 도달했을 때에, 상기 경화부의 상기 미리 정해놓은 위치에 대응하는 위치의 온도를 상기 제1 온도보다도 높은 제2 온도가 되도록 복수의 히터 중 일부를 제어하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a thermosetting resin,
The curing part is made of a plurality of heaters,
The curing control unit controls the temperature of the curing unit in advance to be at a first temperature, and the curable resin is brought into close contact with the anti-adhesion tape by the pressing unit, stretched on the substrate, and reaches a predetermined position. When this is done, a part of the plurality of heaters is controlled so that the temperature of the curing part corresponding to the predetermined position becomes a second temperature higher than the first temperature. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 광경화성 수지이고,
상기 경화부는 빛 조사 장치이고,
상기 경화 제어부는,
상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려지기 시작할 때에, 상기 경화부로부터의 빛의 조사를 제1 에너지량이 되도록 제어하여 상기 경화성 수지에 빛을 조사하고, 상기 경화성 수지가 상기 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 상기 경화부로부터의 빛의 조사를 상기 제1 에너지량보다도 큰 제2 에너지량이 되도록 제어하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a photocurable resin,
The curing unit is a light irradiation device,
The curing control unit,
When the curable resin is brought into close contact with the anti-adhesion tape by the pressing portion and begins to stretch on the substrate, light irradiation from the curing portion is controlled so as to have a first energy amount so that light is applied to the curable resin. and while the curable resin is stretched on the substrate, the irradiation of light from the curing portion is controlled to be a second energy amount greater than the first energy amount. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 광경화성 수지이고,
상기 경화부는 복수의 빛 조사 장치로 이루어지고,
상기 경화 제어부는,
상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘리지기 시작할 때에, 상기 경화부로부터의 빛의 조사를 제1 에너지량이 되도록 제어하여 상기 경화성 수지에 빛을 조사하고, 상기 경화성 수지가 상기 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 상기 경화부로부터의 빛의 조사를 상기 제1 에너지량보다도 큰 제2 에너지량이 되도록 복수의 빛 조사 장치 중 일부를 제어하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a photocurable resin,
The curing unit is composed of a plurality of light irradiation devices,
The curing control unit,
When the curable resin is brought into close contact with the anti-adhesion tape by the pressing portion and begins to stretch on the substrate, light irradiation from the curing portion is controlled to have a first energy amount to emit light to the curable resin. and controlling some of the plurality of light irradiation devices so that the irradiation of light from the curing unit is a second energy amount greater than the first energy amount while the curable resin is stretched on the substrate. forming device. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 광경화성 수지이고,
상기 경화부는 복수의 빛 조사 장치로 이루어지고,
상기 경화 제어부는,
상기 압박부에 의해 상기 경화성 수지가 상기 부착 방지 테이프에 바짝 대어지고, 상기 기판 상에 펴 늘려지기 시작할 때에, 상기 경화부로부터의 빛의 조사를 제1 에너지량이 되도록 제어하여 상기 경화성 수지에 빛을 조사하고, 상기 경화성 수지가 상기 기판 상에 펴 늘려져 미리 정해놓은 위치에 도달했을 때에, 상기 경화부의 상기 미리 정해놓은 위치에 대응하는 위치의 빛의 조사를 상기 제1 에너지량보다도 큰 제2 에너지량이 되도록 복수의 빛 조사 장치 중 일부를 제어하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a photocurable resin,
The curing unit is composed of a plurality of light irradiation devices,
The curing control unit,
When the curable resin is brought into close contact with the anti-adhesion tape by the pressing portion and begins to stretch on the substrate, light irradiation from the curing portion is controlled so as to have a first energy amount so that light is applied to the curable resin. irradiation, and when the curable resin is stretched on the substrate and reaches a predetermined position, irradiation of light at a position corresponding to the predetermined position of the curing unit is applied with a second energy greater than the first energy amount. A protective film forming device that controls some of the plurality of light irradiation devices so that the amount of light is increased.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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