KR20230032970A - Protective film formation apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 보호막 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for forming a protective film.
최근, 복수의 LED 소자를 배열하여 탑재한 LED 모듈을, 기판 상에 복수 행 복수 열로 깔아 대형화하여 이루어지는 표시 장치나 조명 장치의 개발이 진행되고 있다. 또한, 복수의 기능 소자를 통합한 모듈 등도 여러 가지 개발되어 있다. 이러한 표시 장치나 조명 장치, 모듈에 있어서, 소자는, 열화 억제 등의 보호라는 관점에서, 경화성 수지 등의 밀봉 부재에 의해 밀봉된다.In recent years, development of a display device and a lighting device formed by spreading an LED module in which a plurality of LED elements are arrayed and mounted on a substrate in a plurality of rows and columns to enlarge the size is progressing. In addition, various modules and the like in which a plurality of functional elements are integrated have been developed. In such display devices, lighting devices, and modules, elements are sealed with a sealing member such as a curable resin from the viewpoint of protection such as suppression of deterioration.
밀봉 부재로서의 수지는, 액체 상태에서 기판의 소자가 탑재되어 있는 측의 면에 도포된 후, 열이나 빛 등에 의해 경화된다. 이 경우, 예컨대 중앙부와 단부에서 밀봉 부재의 두께가 다른 경향이 있다. 특히 단부의 두께를 제어하기가 어렵기 때문에, 예컨대 LED 모듈을 깔았을 때, 단부의 두께의 차가 단차로 되어, 표시 장치의 표시에 영향을 줄 우려가 있었다. 또한, 백라이트 등의 조명용 모듈에서는 조도 분포의 불균일이 생길 우려가 있고, 그 밖의 모듈에서도 얇은 외장 내에 장착하기 어렵게 될 우려가 있었다. 이러한 과제를 해결하기 위해서, 액상 밀봉 부재 대신에 일정한 두께를 갖는 시트형 밀봉 부재를 이용하는 것이 시도되고 있다. 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있는 기술에서는, 각 모듈에 대하여 일정한 두께를 갖는 시트형 밀봉 부재를 이용하여, 모듈 사이의 이음 부분을 눈에 띄지 않게 하려고 하고 있다. A resin as a sealing member is applied in a liquid state to a surface of a substrate on which elements are mounted, and then cured by heat, light, or the like. In this case, the thickness of the sealing member tends to be different at, for example, the central portion and the end portion. In particular, since it is difficult to control the thickness of the end portion, for example, when an LED module is laid, a difference in thickness of the end portion may become a level difference and affect the display of the display device. In addition, illumination modules such as backlights may have non-uniformity in illuminance distribution, and other modules may also be difficult to install in a thin exterior. In order to solve this problem, an attempt has been made to use a sheet-like sealing member having a certain thickness instead of a liquid sealing member. For example, in the technology disclosed in
그러나, 시트형의 밀봉 부재를 이용하는 경우에는, 탑재한 소자의 요철 등의 간극에 시트형 밀봉 부재를 밀어 넣게 되기 때문에, 높은 압력이 필요하게 되어, 소자에 부담이 될 뿐만 아니라, 소자의 위치 어긋남이나 횡전(橫轉)의 우려가 있다. 한편, 밀봉 부재를 밀어 넣는 압력이 충분하지 않으면, 소자 사이의 간극에 밀봉 부재가 충분히 들어가지 않아, 소자를 보호할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, 시트형 밀봉 부재의 두께가 소자의 높이에 대하여 얇은 경우에는, 소자의 요철에 의해 밀봉 부재의 표면이 평탄하지 않게 될 우려가 있다. 특히 모듈 내에 배치되는 소자의 두께가 다른 경우에는 이들 영향은 커진다.However, in the case of using a sheet-shaped sealing member, since the sheet-shaped sealing member is pushed into gaps such as irregularities of mounted elements, high pressure is required, which not only puts a burden on the elements, but also causes misalignment and rolling of the elements. (橫轉) There is a concern. On the other hand, if the pressure to push the sealing member is not sufficient, the sealing member may not sufficiently enter the gap between the elements, and there is a risk that the elements cannot be protected. Further, when the thickness of the sheet-like sealing member is small relative to the height of the element, there is a possibility that the surface of the sealing member may become uneven due to unevenness of the element. In particular, when the thicknesses of the elements arranged in the module are different, these influences become large.
본 발명은, 소자에 부담을 주지 않고, 표면이 평탄한 보호막을 형성할 수 있는 보호막 형성 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus for forming a protective film capable of forming a protective film with a flat surface without burdening an element.
본 발명의 보호막 형성 장치는, 기판의 소자가 탑재된 면에 액상 경화성 수지를 공급하는 수지 공급부와, 상기 경화성 수지가 공급된 상기 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 대향하여 마련되는 백업부와, 상기 기판 유지부와 상기 백업부의 사이에 부착 방지 테이프를 공급하는 테이프 공급부와, 상기 백업부로 향해서 상기 기판을 압박하여, 상기 부착 방지 테이프에 상기 기판에 공급된 상기 경화성 수지를 바짝 대고, 상기 경화성 수지를 상기 기판 상에 펴 늘리게 하는 압박부와, 상기 기판 상에 펴 늘려진 상기 경화성 수지를 경화시키는 제1 경화부와, 상기 백업부의 주위에 마련되고, 상기 경화성 수지를 경화시키는 제2 경화부와 제3 경화부의 어느 한쪽 또는 양쪽을 구비하고, 상기 제2 경화부는 상기 백업부의 주위에 마련되고, 상기 제3 경화부는 상기 백업부의 내부에 마련된다.The protective film forming apparatus of the present invention includes a resin supply unit for supplying a liquid curable resin to a surface of a substrate on which an element is mounted, a substrate holding unit for holding the substrate to which the curable resin is supplied, and a substrate holding unit facing each other. a backup unit, a tape supply unit for supplying an anti-adherence tape between the substrate holding unit and the backup unit, and pressing the substrate toward the backup unit so that the anti-adhesion tape adheres to the curable resin supplied to the substrate. A pressing portion for stretching the curable resin on the substrate, a first curing portion for curing the curable resin stretched on the substrate, and provided around the back-up portion to cure the curable resin One or both of a second hardening part and a third hardening part are provided, the second hardening part is provided around the back-up part, and the third hardening part is provided inside the back-up part.
본 발명의 보호막 형성 장치는, 소자에 부담을 주지 않고서 표면이 평탄한 보호막을 형성할 수 있다.The protective film forming apparatus of the present invention can form a protective film with a flat surface without burdening the elements.
도 1은 제1 실시형태의 워크를 도시하는 측면도이다.
도 2는 제1 실시형태의 보호막 형성 장치를 도시하는 측면도이다.
도 3은 제1 실시형태의 보호막 형성 장치의 경화부와 그 주변을 도시하는 정면도이다.
도 4는 제1 실시형태의 기판 유지부를 도시하는 사시도이다.
도 5는 제1 실시형태의 기판 유지부를 도시하는 삼면도이다.
도 6은 제1 실시형태의 보호막 형성 플로우를 도시하는 도면이다.
도 7은 제1 실시형태의 제어 장치를 도시하는 블록도이다.
도 8은 제1 실시형태의 보호막 형성 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 다른 실시형태의 맞닿음부를 도시하는 정면도이다.
도 10은 각 실시형태의 경화부를 도시하는 정면도이다.
도 11은 각 실시형태의 경화부의 히터 또는 조사부를 도시하는 평면도 및 측면도와 배치예이다.
도 12는 각 실시형태의 압박 시의 히터 또는 조사부의 제어 방법을 도시하는 도면이다.
도 13은 다른 실시형태의 보호막 형성 플로우를 도시하는 도면이다.
도 14는 각 실시형태에 있어서의 부착 방지 테이프의 박리 동작을 도시하는 보호 형성 장치의 정면도이다.1 is a side view showing a work of a first embodiment.
2 is a side view showing the protective film forming apparatus of the first embodiment.
Fig. 3 is a front view showing a cured portion and its periphery of the protective film forming apparatus of the first embodiment.
Fig. 4 is a perspective view showing the substrate holding part of the first embodiment.
Fig. 5 is a three-plan view showing the substrate holding part of the first embodiment.
6 is a diagram showing the flow of forming a protective film in the first embodiment.
7 is a block diagram showing the control device of the first embodiment.
8 is a flowchart showing a protective film formation procedure in the first embodiment.
Fig. 9 is a front view showing an abutting portion of another embodiment.
Fig. 10 is a front view showing a hardening part in each embodiment.
Fig. 11 is a plan view and a side view showing a heater or an irradiation part of a curing part in each embodiment, and arrangement examples.
12 is a diagram showing a method of controlling a heater or an irradiation unit at the time of pressing in each embodiment.
13 is a diagram showing a flow of forming a protective film in another embodiment.
Fig. 14 is a front view of the protection forming device showing the peeling operation of the anti-sticking tape in each embodiment.
(A) 제1 실시형태(A) 1st Embodiment
본 발명의 제1 실시형태(이하, 본 실시형태라고 부른다)에 관해서 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 우선, 보호막 형성 대상 및 보호막에 관해서 설명하고, 이어서, 보호막 형성 장치에 관해서 설명한다. 또, 각 도면은 본 실시형태를 모식적으로 도시한 것이다.A first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as "this embodiment") will be specifically described with reference to the drawings. First, the object for forming a protective film and the protective film will be described, and then the protective film forming device will be described. In addition, each drawing schematically shows this embodiment.
[보호막 형성 대상][Target to form a protective film]
도 1의 (A)에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태의 보호막 형성 대상인 워크(1)는, 지지 기판(11)과, 지지 기판(11)의 일면에 지지된 플렉시블 기판(12)과, 플렉시블 기판(12)의 표면에 배열하여 탑재된 발광 소자(13)를 구비한다. 워크(1)는, 후술하는 보호막(2)의 형성 후에 지지 기판(11)이 박리되고, 복수 행 복수 열의 매트릭스형으로 깔아 채워져 표시 장치를 구성하는 모듈 기판이다.As shown in FIG. 1(A), the
지지 기판(11)은 예컨대 유리 기판이다. 플렉시블 기판(12)은, 예컨대 폴리이미드로 이루어지며, 지지 기판(11)의 일면에 지지된다. 플렉시블 기판(12)은, 발광 소자(13)의 탑재 후에, 보호막(2)이 형성되고, 지지 기판(11)이 제거됨으로써, 발광 소자(13)를 지지하는 기판으로 된다. 발광 소자(13)는, 예컨대 LED 소자이며, 플렉시블 기판(12)의 표면에 탑재된다. 본 실시형태의 발광 소자(13)는, 특히 마이크로미터 오더의 LED 소자이며, 그 높이는 예컨대 25 ㎛이다.The supporting
[보호막][Shield]
도 1의 (B)에 도시하는 것과 같이, 워크(1)에는 발광 소자(13)를 밀봉하는 보호막(2)이 형성된다. 보호막(2)은 액상 경화성 수지(R)가 경화하여 이루어지는 막이다. 경화성 수지(R)는 예컨대 열에 의해 경화하는 열경화성 수지이다. 경화성 수지(R)는 초기 상태에서의 점도는 예컨대 4000 mPa·s이다. 경화성 수지(R)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 마련되어 있는 측의 면에 공급되어, 후술하는 것과 같이 워크(1) 상에 펴 늘려지게 된다. 그리고, 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)를 경화시킴으로써, 워크(1) 상에 보호막(2)이 형성된다. 또, 보호막(2)의 두께는 예컨대 50~300 ㎛이다. 보호막(2)은, 워크(1)의 전면에 형성되지는 않으며, 워크(1)의 외주 부분에는 형성되지 않게 설정되어 있다. 이 보호막(2)이 형성되지 않는 외주 부분, 즉, 보호막 형성 영역 밖의 부분은, 후공정에서 잘려 나가 모듈로서 기능하지 않는 부분이나 모듈 외부와의 접속 단자의 부분이다. 이 보호막 형성 영역 밖의 부분은, 보호막(2)의 형성에 있어서는, 보호막을 형성할 때에 비어져 나오는 것을 허용하거나 워크(1)를 유지하거나 하는 데 이용된다.As shown in FIG. 1(B), a
[보호막 형성 장치][Protection Film Forming Device]
[구성][composition]
보호막 형성 장치(3)는, 워크(1)에 경화성 수지(R)를 공급하고, 이 경화성 수지(R)를 워크(1) 상에 펴 늘리게 하여 경화시킴으로써, 워크(1) 상에 보호막(2)을 형성한다. 도 2 및 도 3에 도시하는 것과 같이, 보호막 형성 장치(3)는, 외부로부터 반입된 워크(1)를 유지하고, 경화성 수지(R)가 공급된 후에 워크(1)를 반전시키는 반전부(31)와, 워크(1)의 일면에 경화성 수지(R)를 공급하는 수지 공급부(32)와, 경화성 수지(R)가 공급된 워크(1)를 반전부(31)로부터 수취하여 반전한 상태에서 유지하는 기판 유지부(33)와, 기판 유지부(33)에 대향하여 마련되는 백업부(34)와, 경화성 수지(R)가 백업부(34)에 부착되는 것을 방지하는 부착 방지 테이프(T)를 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 사이에 공급하는 테이프 공급부(35)와, 백업부(34)로 향해서 워크(1)의 다른 면을 압박하여, 부착 방지 테이프(T)를 통해 백업부(34)에 경화성 수지(R)를 압박하는 압박부(36)와, 경화성 수지(R)를 경화시켜, 워크(1) 상에 보호막(2)을 형성하는 경화부(37, 38, 39)를 구비한다. 또한, 보호막 형성 장치(3)에는 이들 각 구성을 제어하는 제어 장치(8)가 마련된다.The protective
도 3에 있어서, 압박부(36)에 의한 워크(1)의 압박 방향을 Z 방향으로 하고, Z 방향에 직교하는 평면에 있어서, 테이프 공급부(35)에 의한 부착 방지 테이프(T)의 송출 방향을 X 방향으로 하고, Z 방향 및 X 방향에 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다. Y 방향은 도면에서 지면을 관통하는 방향이다. 예컨대 Z 방향이 연직 방향으로 되도록 보호막 형성 장치(3)가 설치된 경우, XY 평면은 수평면이 된다. 이 경우, Z 방향은 높이 방향이며, 설치면 측을 아래쪽, 반대 측을 위쪽이라고 부른다. 즉, 아래쪽이란 중력의 방향이다. 또한, XY 평면에 평행한 회전 방향을 θ 방향으로 하고, YZ 평면에 평행한 회전 방향을 α 방향으로 한다.In FIG. 3 , the pressing direction of the
도 2에 도시하는 것과 같이, 반전부(31)는, 도시하지 않는 반송 수단 등에 의해 외부로부터 반입된 워크(1)를, 발광 소자(13)가 탑재되어 있는 측의 면, 즉 경화성 수지(R)가 공급되는 측의 면을 위쪽으로 향하게 하여 유지한다. 또한, 반전부(31)는, 워크(1)에 경화성 수지(R)가 공급된 후, 경화성 수지(R)가 공급된 측의 면이 아래쪽으로 향하도록 워크(1)를 반전시켜, 기판 유지부(33)에 전달한다. 또한, 반전부(31)는, 워크(1) 상에 보호막(2)이 형성된 후, 기판 유지부(33)로부터 워크(1)를 수취하고, 반전시켜 원래의 위치로 되돌린다. 또한, 보호막(2)이 형성되고, 원래의 위치로 되돌려진 워크(1)는, 보호막 형성 장치(3)로부터 외부에 워크(1)를 반출하는 도시하지 않는 반송 수단 등에 의해 반전부(31)로부터 회수된다.As shown in FIG. 2 , the inverting
반전부(31)는, 예컨대 진공 흡착 등에 의해, 지지 기판(11) 측으로부터 워크(1)를 유지하는 아암(311)과, 아암(311)을 지지하며, 아암(311)을 XYZ 방향으로 이동시키는 XYZ 이동 기구(312)를 구비한다. 아암(311)은, 예컨대 XY 평면에 평행한 방향으로 연장되어 이루어지는 직방체형의 아암이다. 아암(311)의 일단에는, 워크(1)를 유지하기 위한 흡착 구멍이 개구되어 있다. 흡착 구멍은, 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되고, 아암(311)은 이 공기압 회로가 생기게 하는 부압에 의해서 워크(1)를 흡착하여 유지한다. 또한, 아암(311)은 부압을 해제함으로써 유지한 워크(1)를 해방한다. 또한, 아암(311)은, 타단에 마련된 구동 기구(311a)에 의해 α 방향으로 회동 가능하게 마련되어, 흡착 구멍에 의해 유지한 워크(1)를 180° 반전시킨다. XYZ 이동 기구(312)는, 예컨대 모터, 리니어 가이드, 볼나사 등으로 이루어지며, 아암(311)을 XYZ 방향으로 이동시킨다.The reversing
수지 공급부(32)는, 예컨대 송액 장치, 밸브 등으로 이루어지는 도시하지 않는 수지 공급 장치에 접속되어, 노즐(32a)로부터 액상 경화성 수지(R)를 토출한다. 본 실시형태의 노즐(32a)은, 반전부(31)의 위쪽에 마련되고, 반전부(31)가 유지하는 워크(1)의 보호막을 형성하는 면, 즉, 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면에 대향한다. 수지 공급부(32)는, 도시하지 않는 구동 기구에 의해, XYZ 방향으로 이동 가능하여, 반전부(31)가 유지하는 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면의 임의의 장소에, 액상 경화성 수지(R)를 공급할 수 있다. 따라서, 노즐(32a)로부터 토출되는 경화성 수지(R)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면에 공급된다.The
기판 유지부(33)는 반전부(31)와의 사이에서 전달되는 워크(1)를 유지한다. 도 2에 도시하는 것과 같이, 기판 유지부(33)는, 반전부(31)와 워크(1)를 전달할 수 있는 위치, 예컨대 Y 방향으로 반전부(31)와 나란히 늘어서는 위치에 마련된다. 기판 유지부(33)는, 도시하지 않는 가이드에 지지되어, 백업부(34)의 위쪽에, 평행을 유지하여 상하 이동 가능하게 배치된다. 또한, 기판 유지부(33)는, 탄성을 갖는 탄성 부재인 스프링부(332a)에 의해서, 백업부(34)로부터 이격하는 방향으로 밀어 부쳐진다. 즉, 기판 유지부(33)는, 스프링부(332a)에 지지되며 백업부(34)로부터 이격하여 배치된다.The
기판 유지부(33)는 한 쌍의 다리부(332)를 구비한다. 다리부(332)는 기판 유지부(33)의 하면에서 아래쪽으로 돌출하는 부재이다. 즉, 백업부(34)로 향해서 연장되어 있다. 다리부(332)는, 그 하단이, 스프링부(332a)를 통해 후술하는 백업부(34)의 베이스(341)의 상면(341a)에 접속된다.The
도 4 및 도 5에 도시하는 것과 같이, 기판 유지부(33)는 프레임체이다. 즉, 기판 유지부(33)는, 프레임체의 중심부가 워크(1)의 크기에 대응한 크기로 개구된 판형 부재이고, 이 개구에 형성된 단차부(331)에 의해 워크(1)를 유지한다. 단차부(331)는, 이 개구의 하측을 좁히도록 개구의 내면으로부터 밀어내는 식으로 형성되고, 이 밀어낸 부분의 상면이 워크(1)의 외주 부분에 맞닿음으로써 워크(1)를 유지한다. 따라서, 단차부(331)의 상면을 이하에서는 기판 유지면(331a)이라고도 한다. 상술한 것과 같이, 보호막(2)은 워크(1)의 전면에는 형성되지 않고 소정의 영역에 형성된다. 즉, 보호막(2)을 형성해야 할 영역인 보호막 형성 영역이 존재한다. 따라서, 보호막(2)은 보호막 형성 영역으로 펴 늘린 경화성 수지(R)를 경화시킴으로써 워크(1) 상에 형성된다. 이 보호막 형성 영역은 워크(1)의 크기에 따라서 설정된다. 기판 유지부(33)에 있어서의 워크(1)의 크기에 대응한 크기의 개구란, 적어도 보호막 형성 영역을 포함하는 크기의 개구이다. 즉, 경화성 수지(R)를 워크(1) 상에 펴 늘리게 하는 영역이 들여다 보이는 개구이다.As shown in Figs. 4 and 5, the
기판 유지부(33)의 한 쌍의 다리부(332)를 잇는 부분의 하면이, 후술하는 백업부(34)에 유지된 부착 방지 테이프(T)에 맞닿는 맞닿음부(333)로 되어 있다. 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 사이, 한 쌍의 다리부(332) 및 그 하단에 마련된 스프링부(332a)의 사이에는, 후술하는 것과 같이 부착 방지 테이프(T)가 공급된다. 따라서, 맞닿음부(333)는, 기판 유지부(33)가 백업부(34)로 향해 스프링부(332a)에 의해 밀어 부쳐지는 힘에 맞서 눌려 내려갔을 때에, 부착 방지 테이프(T)를 통해 백업부(34)에 맞닿아, 기판 유지부(33)를 정지시키는 스토퍼가 되는 부분이다. 맞닿음부(333)의 맞닿음면은 기판 유지면(331a)보다 낮게 되어 있다. 즉, 맞닿음부(333)의 맞닿음면보다 기판 유지면(331a) 쪽이 백업부(34)에 대한 거리가 크게 되어 있다. 맞닿음부(333)와 기판 유지면(331a)의 높이 방향(Z 방향)의 거리는, 필요로 하는 보호막(2)의 두께가 되도록 형성된다. 이에 따라, 기판 유지면(331a)과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에 소정의 간극이 형성되기 때문에, 워크(1)가 기판 유지면(331a)에 유지된 상태에서는, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에 소정의 간극이 형성된다.The lower surface of the portion connecting the pair of
백업부(34)는, 기판 유지부(33)에 대향하여 형성되며, 압박부(36)에 의해 압박되는 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면의 측을, 부착 방지 테이프(T)를 통해 받아내는 부재이다. 백업부(34)는, 베이스(341)와, 베이스(341)의 상면(341a)에 마련되어 부착 방지 테이프(T)를 유지하는 유지 부재(342)를 구비한다. 베이스(341)는 백업부(34)의 베이스이며, 유지 부재(342)를 지지하는 대(臺)이다. 유지 부재(342)는 베이스(341)에 착탈 가능하게 지지된다. 유지 부재(342)는 부착 방지 테이프(T)를 통해 경화성 수지(R)와 접하는 평탄면을 갖는다. 또, 부착 방지 테이프(T)는, 유지 부재(342)에 경화성 수지(R)가 직접 접촉하여 맞붙어 버리는 것을 방지하는 테이프이다.The
유지 부재(342)는, 예컨대 전체적으로 연통되는 미세한 공간이 치밀하게 거의 균일하게 형성되어 있는 통기성 다공질의 판형 부재이며, 소결한 세라믹스나 소결한 금속으로 이루어진다. 그 때문에, 본 실시형태의 유지 부재(342)는, 표면 전면에 거의 균등하게 미세한 구멍이 개구된다. 또한, 유지 부재(342)는, 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되어 있고, 통기성 다공질로 이루어지는 유지 부재(342)는, 이 공기압 회로가 생기게 하는 부압에 의해서, 그 표면에 부압을 작용시킬 수 있다. 이에 따라, 유지 부재(342)는 부착 방지 테이프(T)를 흡착하여 유지한다. 또한, 유지 부재(342)는, 이 부압이 해제됨으로써 유지한 부착 방지 테이프(T)를 해방한다. 본 실시형태의 유지 부재(342)는, 상술한 것과 같이 통기성 다공질이기 때문에, 표면 전면에 거의 균등하게 미세한 구멍이 개구되어 있고, 유지 부재(342)는, 그 이면으로부터 부압을 걸면, 이 미세한 개구 전체에 부압이 생기기 때문에, 면 전체에서 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지할 수 있다.The holding
도 3에 도시하는 것과 같이, 테이프 공급부(35)는, 기판 유지부(33)를 X 방향으로 사이에 끼우는 위치에 마련되는 공급 릴(351) 및 회수 릴(352)이 배치되게 되어 있어, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)와 백업부(34)의 유지 부재(342)의 사이에 부착 방지 테이프(T)를 공급한다. 공급 릴(351)은, 착탈 자유롭고, 자유롭게 회전할 수 있게 되어 있으며, 도시하지 않는 장력 기구로 그 회전에 제동력이 걸려 있다. 회수 릴(352)은, 착탈이 자유롭고, 자유롭게 회전할 수 있게 되어 있으며, 도시하지 않는 모터에 의해서 회전 구동된다. 부착 방지 테이프(T)는, 공급 릴(351)에 감아 장착되고, 회수 릴(352)의 회전 구동에 의해 인출되고, 회수 릴(352)에 권취되어 회수된다. 즉, 부착 방지 테이프(T)는, 공급 릴(351) 및 회수 릴(352)의 협동에 의해, 백업부(34)의 유지 부재(342) 상으로 송출된다. 또한, 공급 릴(351)로부터 송출된 부착 방지 테이프(T)가 회수 릴(352)에 권취되는 경로에 있어서, 백업부(34)의 양 옆에 테이프 지지부(TS)가 마련되어 있다. 테이프 지지부(TS)는, 백업부(34)의 유지 부재(342)에 송출되는 부착 방지 테이프(T)가, 유지 부재(342)의 상면(342a)과 약간 접촉하거나 또는 간극이 생기도록 송출되는 높이로 부착 방지 테이프(T)를 지지한다.As shown in FIG. 3 , in the
부착 방지 테이프(T)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측에 공급된 경화성 수지(R)가, 압박부(36)에 의해 백업부(34)에 바짝 대어질 때에 백업부(34)의 유지 부재(342)에 부착되는 것을 방지한다. 부착 방지 테이프(T)는, 경화성 수지(R)에 대하여 발액성을 갖는 테이프이며, 예컨대 PET(polyethylene terephthalate, 폴리에틸렌테레프탈레이트)로 이루어지는 기재의 표면에 실리콘 코팅을 실시한 테이프이다. 이에 따라, 보호막 형성 후, 경화성 수지(R)가 경화함으로써 생기는 접착력이 부착 방지 테이프(T)에 작용하는 것을 약하게 하여, 부착 방지 테이프(T)의 워크(1)로부터의 박리를 용이하게 하고 있다.The anti-sticking tape T is backed up when the curable resin R supplied to the side of the
또, 경화성 수지(R)가 부착 방지 테이프(T)를 감돌아 들어가 유지 부재(342)에 부착되는 것을 방지하기 위해서, 부착 방지 테이프(T)의 폭은 유지 부재(342)의 폭보다도 넓은 것이 바람직하다. 또한, 발명자의 연구에 의하면, 부착 방지 테이프(T)가 지나치게 얇으면, 경화성 수지(R)가 바짝 대어졌을 때나 가열되었을 때에, 부착 방지 테이프(T)에 휘어짐이나 주름이 잡혀 버리고, 이 휘어짐이나 주름의 상태가 경화성 수지(R)에 전사됨으로써, 경화성 수지(R)가 경화하여 이루어지는 보호막(2)의 표면에 왜곡이나 요철이 생겼다. 더구나, 백업부(34) 표면의 요철이 전사되어 버리는 경우도 있었다. 따라서, 부착 방지 테이프(T)의 두께는 두꺼운 쪽이 좋고, 예컨대 190 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.Further, in order to prevent the curable resin R from wrapping around the anti-sticking tape T and adhering to the holding
그러나, 부착 방지 테이프(T)의 두께가 지나치게 두꺼우면, 공급 릴(351)이나 회수 릴(352)에 감아 장착할 수 있는 길이가 짧아져 버려, 빈번하게 공급 릴(351)이나 회수 릴(352)을 교환할 필요가 생긴다. 또한, 부착 방지 테이프의 유연성이 잃게 되어, 유지 부재(342)에 부착 방지 테이프(T)를 평행하게 공급하기가 어려워지거나, 부착 방지 테이프(T)를 유지 부재(342)에 밀착시킬 수 없는 일이 일어날 우려가 있다. 따라서, 부착 방지 테이프(T)는, 내열성, 유연성, 표면의 경도를 고려하면서, 경화성 수지(R)가 바짝 대어졌을 때나 가열되었을 때에, 부착 방지 테이프(T)에 휘어짐이나 주름이 잡히거나, 백업부(34) 표면의 요철이 전사되지 않는 두께를 선정한다.However, if the thickness of the anti-sticking tape T is too thick, the length that can be wound and attached to the
압박부(36)는, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하여, 기판 유지부(33)를 부착 방지 테이프(T)에 바짝 대게 하는 판형 부재이다. 압박부(36)는 기판 유지부(33)에 대향하여 백업부(34)의 반대 측에 마련되어 있다. 압박부(36)는 워크(1)에 대향하는 평탄한 압박면을 구비한다. 또한, 압박부(36)는, 예컨대 실린더 등에 의해 구성되는 도시하지 않는 구동 기구에 의해 하강하거나 또는 상승한다. 이에 따라, 압박부(36)는, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 밀어 내려, 백업부(34)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)를 바짝 댄다. 이때, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)는, 부착 방지 테이프(T)의 표면과의 사이에서 눌려 넓혀지고, 워크(1)의 표면에 펴 늘려진다.The
보다 상세하게는, 도 6의 (C)에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)의 압박에 의해, 워크(1)를 통해 기판 유지부(33)가 밀려 내려가고, 기판 유지부(33)의 백업부(34)에 접속된 다리부(332)의 스프링부(332a)가 수축한다. 다리부(332)는, 스프링부(332a)를 수축시킴으로써, 기판 유지부(33)의 기판 유지면(331a)에서부터 부착 방지 테이프(T)까지의 거리를 단축한다. 압박부(36)에 의해 밀려 내려지는 기판 유지부(33)는, 맞닿음부(333)가 백업부(34)의 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에 맞닿아 멈춘다. 이때, 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에서부터 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면(기판 유지면(331a))까지의 거리는, 예컨대 50~300 ㎛이며, 경화성 수지(R)는 이 간극에 펴 늘려진다. 따라서, 이 거리는 경화성 수지(R)가 경화하여 형성되는 보호막(2)의 높이가 된다. 그리고, 이 거리는 필요한 보호막(2)의 높이(두께)에 따라서 결정된다. 즉, 이 거리가, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면 사이의 소정의 간극으로 된다. 이 거리는, 또한 기판 유지부(33)가 백업부(34)에 부착 방지 테이프(T)를 통해 맞닿음으로써 설정된다. 상술한 것과 같이, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 측의 면의 외주 부분이 기판 유지면(331a)에 맞닿는다. 맞닿음부(333)는, 기판 유지부(33)의 한 쌍의 다리부(332)를 잇는 부분의 하면이며, 그 백업부(34)와 맞닿는 면(접촉면)에서부터 기판 유지면(331a)까지의 거리가 맞닿음부(333)의 높이가 된다(도 5에 L로 나타낸다). 따라서, 이 맞닿음부(333)의 높이가, 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에서부터 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면(기판 유지면(331a))까지의 거리가 되어, 보호막(2)의 높이가 된다. 이 때문에, 필요로 하는 보호막(2)의 높이(두께)에 따라서 이 맞닿음부(333)의 높이가 설정된다.More specifically, as shown in FIG. 6(C) , the
이와 같이, 기판 유지부(33)는, 압박부(36)에 의해 압박되었을 때, 맞닿음부(333)의 맞닿음에 의해, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에 소정의 간극을 확보할 수 있다. 또, 맞닿음부(333)는 기판 유지부(33)의 백업부(34)에 걸치는 부분의 이면(백업 측의 면, 하면)이다. 맞닿음부(333)의 접촉면은 백업부(34)를 걸치는 부분 전체라도 좋고, 그 일부에만 형성되어도 좋다.In this way, when the
경화부(37, 38, 39)는, 압박부(36)에 의해 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)를 경화시켜, 워크(1) 상에 보호막(2)을 형성한다. 본 실시형태에 있어서, 경화성 수지(R)가 열경화성 수지인 것에 대응하여, 경화부(37, 38, 39)는 예컨대 전압을 인가함으로써 발열하는 히터이다. 또한, 경화부(37)(제1 경화부)는 압박부(36)의 내부에 마련된다. 이에 따라, 경화부(37)의 열이 압박부(36) 및 워크(1)의 지지 기판(11) 및 플렉시블 기판(12)을 통해 경화성 수지(R)에 열 전달되어, 경화성 수지(R)를 경화시킨다. 경화부(38)(제2 경화부)는 예컨대 유지 부재(342)를 Y 방향으로 사이에 끼우는 위치에, 한 쌍 마련된다. 즉, 경화부(38)는, 워크(1)의 외주로부터 경화성 수지(R)를 가열한다. 경화부(39)(제3 경화부)는 백업부(34)의 베이스(341)의 내부에 마련되고, 유지 부재(342) 및 부착 방지 테이프(T)를 통해 아래쪽으로부터 경화성 수지(R)를 가열한다.The curing
제어 장치(8)는 보호막 형성 장치(3)를 제어하는 장치이다. 이 제어 장치(8)는, 예컨대 전용의 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해서 구성된다. 즉, 제어 장치(8)는, 반전부(31), 수지 공급부(32), 백업부(34), 테이프 공급부(35), 압박부(36), 경화부(37, 38, 39) 등의 동작을 제어함으로써, 보호막 형성 장치(3)의 동작을 제어한다.The
도 7에 도시하는 것과 같이, 제어 장치(8)는, 반전부 제어부(81), 수지 공급 제어부(82), 테이프 흡착 제어부(83), 테이프 공급량 제어부(84), 압박 제어부(85), 경화 제어부(86), 기억부(87), 설정부(88), 입출력 제어부(89)를 구비한다.As shown in FIG. 7 , the
반전부 제어부(81)는, 반전부(31)의 아암(311)의 흡착 동작, 반전 동작 및 XYZ 이동 기구(312)의 이동 동작을 제어한다. 수지 공급 제어부(82)는, 워크(1)의 발광 소자(13)가 마련되어 있는 측의 면에 공급하는 경화성 수지(R)의 양 및 공급 타이밍, 공급하는 위치를 제어한다. 공급하는 경화성 수지(R)의 양은, 워크(1)의 크기, 즉 보호막을 형성하는 영역(보호막 형성 영역)의 크기와 보호막의 두께에 의해서 결정된다. 또한, 경화성 수지(R)의 공급은 점형이나 선형으로 행할 수 있다. 이 점이나 선은, 단수라도 복수라도 좋으며, 그 수에 따라 각 점, 각 선의 공급량이 결정된다. 또한, 이때, 경화성 수지(R)의 펴 늘려지는 상태를 미리 관찰하여, 기포가 감겨 들어가거나 보호막 형성 영역으로부터 비어져 나오는 것이 허용 범위 내이도록 각 점, 각 선의 위치나 각 공급량을 결정한다. 이와 같이 결정된 공급 상태에 따라 제어를 행한다.The reversing
테이프 흡착 제어부(83)는, 백업부(34)가 접속된 공기압 회로를 제어함으로써, 유지 부재(342)에 의한 부착 방지 테이프(T)의 흡착 동작을 제어한다. 예컨대 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)가 유지 부재(342)에 바짝 대어지기 전에, 유지 부재(342)에 부착 방지 테이프(T)를 흡착시킨다. 이에 따라, 부착 방지 테이프(T)는 유지 부재(342) 전면에 밀착하여, 기판 유지부(33)의 맞닿음부(333)가 접촉할 때나, 경화성 수지(R)를 경화하기 위한 가열을 받았을 때에, 부착 방지 테이프(T)에 주름이 잡히는 것이 방지되어, 보호막(2)에 주름이 전사되는 것이 방지된다. 테이프 흡착 제어부(83)는, 워크(1)의 경화성 수지(R)의 경화가 끝난 후, 워크(1)가 백업부(34)로부터 떠나기 전에 부착 방지 테이프(T)의 흡착을 해제하여, 부착 방지 테이프(T)를 유지 부재(342)로부터 해방한다. 테이프 공급량 제어부(84)는 부착 방지 테이프(T)의 송출을 제어한다. 예컨대 하나의 워크(1)의 보호막 형성이 종료된 후, 부착 방지 테이프(T)를 송출하여, 경화성 수지(R)가 바짝 대어지는 부분을 미사용 부분으로 치환한다. 이와 같이, 테이프 공급량 제어부(84)는 테이프 흡착 제어부(83)와 협조하여 제어된다.The tape
압박 제어부(85)는 압박부(36)에 마련된 도시하지 않는 구동 기구를 제어한다. 예컨대 압박부(36)를 소정의 속도로 하강시키고, 이에 따라, 압박부(36)에 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급되어 있지 않은 측의 면을 압박하게 하여, 스프링부(332a)의 밀어 부치는 힘에 맞서서 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 백업부(34)에 소정의 간격으로 대치시킨다. 마찬가지로, 보호막(2)이 형성된 후에는, 워크(1)로부터 이격하도록 압박부(36)를 상승시킨다.The
경화 제어부(86)는 경화성 수지(R)를 경화시키기 위해서 경화부(37, 38, 39)를 제어한다. 이 제어에 있어서, 경화성 수지(R)의 경화 속도, 즉 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 제어한다. 본 실시형태의 경화 제어부(86)는, 경화성 수지(R)가 열경화성 수지임에 대응하여, 경화성 수지(R)를 열경화시키기 위해서 필요한 경화 온도가 되도록 경화부(37)의 온도를 제어한다. 또한, 경화부(37)를 보조하는 온도가 되도록, 경화부(38, 39)의 온도를 제어한다.The curing
열경화성 수지의 경우, 초기 상태, 즉 실온에 있는 상태로부터 가열되어, 경화가 시작하는 온도(경화 시작 온도)가 될 때까지는, 점도가 저하하여 유동성이 높아진다. 경화 시작 온도에서는 겔화가 시작되어, 점도가 높아지고 유동성이 저하한다. 경화 온도에 가까워짐에 따라서 겔화가 진행되고, 점도는 상승하여 최종적으로 경화(고체화)한다. 따라서, 경화 시작 온도 이하에서 가열함으로써 경화성 수지(R)의 유동성을 높일 수 있다. 이 경화 시작 온도 이하로 가열하는 제어를 행하고 있을 때는, 경화성 수지(R)는 경화하지 않는다. 즉, 경화시키는 속도는 제로라고 말할 수 있다. 경화 시작 온도 이상, 경화 온도에서 경화성 수지(R)를 가열함으로써 경화성 수지(R)의 유동성을 저하시킬 수 있다. 또한, 경화성 수지(R)를 경화시킬 수 있다. 그리고, 경화 시작 온도 이상, 경화 온도에서 가열하는 제어를 행하고 있을 때는, 경화성 수지(R)의 경화가 진행되기 때문에, 경화시키는 속도를 빠르게 한다. 이와 같이 하여 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 제어한다.In the case of a thermosetting resin, it is heated from the initial state, that is, room temperature, until it reaches the temperature at which curing starts (curing start temperature), the viscosity decreases and the fluidity increases. At the curing start temperature, gelation starts, and the viscosity increases and the fluidity decreases. As the curing temperature approaches, gelation proceeds, the viscosity increases, and finally curing (solidification) occurs. Therefore, the fluidity of the curable resin (R) can be enhanced by heating below the curing start temperature. When the heating control is performed below this curing start temperature, the curable resin (R) is not cured. That is, it can be said that the curing rate is zero. The fluidity of the curable resin (R) can be reduced by heating the curable resin (R) at a curing temperature equal to or higher than the curing start temperature. In addition, the curable resin (R) can be cured. And, since curing of curable resin (R) advances when heating control is performed at a curing start temperature or higher, the curing speed is increased. In this way, the rate at which the curable resin (R) is cured is controlled.
본 실시형태에 있어서, 경화 제어부(86)는 미리 경화부(37, 38, 39)를 경화성 수지(R)가 경화하는 온도보다 낮은 온도(제1 온도)로 가열시킨다. 이로써 압박부(36), 유지 부재(342)의 온도도 승온한다. 이 상태에서, 워크(1)는 압박부(36)와 백업부(34)의 사이에 끼워진다. 이에 따라, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)는 가열되고 펴 늘려진다. 그리고, 워크(1) 상에 경화성 수지(R)가 펴 늘려지고 있는 동안에, 경화 제어부(86)는 경화성 수지(R)가 경화하는 온도(제2 온도)까지 승온하도록 경화부(37, 38, 39)의 온도를 제어한다. 이와 같이 하여 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 올리는 제어를 행한다. 또, 경화부(37, 38, 39)는 각각 개별로 온도가 설정되도록 할 수 있다. 또한, 개별 타이밍으로 온도를 변화시키도록 할 수 있다.In this embodiment, the curing
기억부(87)는 본 실시형태의 제어에 필요한 정보를 기억한다. 기억부(87)에 기억되는 정보로서는, 각 구성의 위치 등의 위치 좌표, 경화부(37, 38, 39)의 가열 온도, 부착 방지 테이프(T)의 송출량 등을 포함한다. 설정부(88)는 입력에 따라서 정보를 기억부(87)에 설정하는 처리부이다. 입출력 제어부(89)는, 제어 대상이 되는 각 부와의 사이에서의 신호의 변환이나 입출력을 제어하는 인터페이스이다.The
제어 장치(8)에는 입력 장치(91), 출력 장치(92)가 접속되어 있다. 입력 장치(91)는, 오퍼레이터가, 제어 장치(8)를 통해 보호막 형성 장치(3)를 조작하기 위한 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등의 입력 수단이다. 오퍼레이터는, 입력 장치(91)에 의해서 기억부(87)에 설정되는 각종 정보를 입력할 수 있다. 출력 장치(92)는, 장치의 상태를 확인하기 위한 정보를, 오퍼레이터가 시인할 수 있는 상태로 하는 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 수단이다. 예컨대 출력 장치(92)는 입력 장치(91)로부터의 정보의 입력 화면을 표시할 수 있다.An
[작용][Action]
이어서, 본 실시형태의 동작예를 도 6 및 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 보호막(2)의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다. 전제로서, 도시하지 않는 반송 수단으로부터 경화성 수지(R)가 공급되지 않는 상태의 워크(1)가 보호막 형성 장치(3)에 반입되고, 보호막 형성 장치(3)의 반전부(31)는 아암(311)에 의해 지지 기판(11) 측으로부터 워크(1)를 흡착하여 유지하고 있는 것으로 한다. 또한, 테이프 공급량 제어부(84)에 의해, 부착 방지 테이프(T)는 백업부(34) 상에 공급되어 있는 것으로 한다. 또한, 경화 제어부(86)에 의해, 경화부(37)는, 제1 온도인 대기 온도로서, 예컨대 120℃까지 승온되어 있는 것으로 한다. 경화부(38, 39)는, 예컨대 100℃까지 승온되어 있는 것으로 한다. 제1 온도는 경화성 수지(R)의 경화 온도보다 낮은 온도가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 경화성 수지(R)의 경화 시작 온도(겔화 시작 온도)보다 낮은 온도가 좋다.Next, an operation example of this embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 8 . 8 is a flowchart showing the formation procedure of the
수지 공급 제어부(82)의 제어에 의해, 수지 공급부(32)의 노즐(32a)은, 워크(1)의 발광 소자(13)가 마련되어 있는 측의 면에, 경화성 수지(R)를 공급한다(단계 S01). 워크(1)에의 경화성 수지(R)의 공급은, 예컨대 점형이나 선형으로 한 곳 혹은 여러 곳에 공급된다. 이에 따라, 압박부(36)에 의해서 눌려 펼쳐질 때, 소정의 영역인 보호막 형성 영역에 보호막(2)이 형성된다. 또, 경화성 수지(R)는 워크(1)의 외주 부분보다도 내측에 공급된다. 경화성 수지(R)가 공급된 후, 반전부 제어부(81)의 제어에 의해, 반전부(31)는, 아암(311)에 의해 워크(1)를 180° 반전시키고, 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 하고, XYZ 이동 기구(312)에 의해, 워크(1)를 기판 유지부(33)의 위쪽으로 이동시킨다. 또, 미리 XYZ 이동 기구(312)에 의해, 반전시킨 위치가 기판 유지부(33)의 위쪽이 되는 위치까지 아암(311)을 이동시켜 두고, 이 위치에서 반전부(31)가 아암(311)을 이동시키더라도 좋다.Under the control of the resin
이어서, 워크(1)가 기판 유지부(33)의 위쪽에 있는 상태에서, 도 6의 (A)에 도시하는 것과 같이, 아암(311)을 하강시켜 워크(1)를 기판 유지부(33)의 개구 내의 단차부(331)의 기판 유지면(331a)에 맞닿게 하고, 워크(1)의 흡착을 해제함으로써, 워크(1)을 기판 유지부(33)에 전달한다(단계 S02). 워크(1)는, 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 하고, 그 외주 부분이 단차부(331)의 기판 유지면(331a)에 맞닿음으로써 기판 유지부(33)에 유지된다. 또한, 경화성 수지(R)는, 기판 유지부(33)의 개구를 통해, 백업부(34)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에 대향하여 있다. 경화성 수지(R)는, 워크(1)의 외주 부분보다도 내측에 공급되기 때문에, 기판 유지면(331a)에는 부착되지 않고, 기판 유지부(33)의 개구를 통해 후술하는 부착 방지 테이프(T)로 향한다. 또, 반전부(31)는, 워크(1)를 전달한 후, XYZ 이동 기구(312)에 의해 기판 유지부(33)의 위쪽으로부터 아암(311)을 후퇴시킨다.Next, in the state where the
이어서, 도 6의 (B)에 점선 화살표로 나타내는 것과 같이, 테이프 흡착 제어부(83)에 의해 도시하지 않는 공기압 회로를 제어함으로써, 유지 부재(342)에 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하게 한다(단계 S03). 이어서, 도 6의 (C)에 도시하는 것과 같이, 압박 제어부(85)에 의해 기판 유지부(33)의 위쪽으로부터 압박부(36)를 강하시켜, 압박부(36)의 평탄한 압박면에, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급되지 않는 측의 면을 압박시킨다. 압박된 워크(1)가, 맞닿는 기판 유지면(331a)을 압박함으로써, 기판 유지부(33)도 워크(1)와 함께 하강한다. 압박부(36)는, 기판 유지부(33)마다 워크(1)를 계속해서 압박하고, 백업부(34)의 유지 부재(342)와의 사이에서 워크(1)를 사이에 끼운다(단계 S04). 이때, 워크(1)에 공급된 경화성 수지(R)는, 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)의 표면에 바짝 대어지고, 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 사이에서 XY 방향으로 펴 늘려진다. 또한, 다리부(332)의 스프링부(332a)가 수축하고, 기판 유지부(33)의 맞닿음부(333)가 백업부(34)의 유지 부재(342)에 유지된 부착 방지 테이프(T)에 맞닿아, 워크(1)의 경화성 수지(R)가 공급된 측의 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에는 소정의 거리가 확보된다. 즉, 경화성 수지(R)는 이 거리의 사이에서 펴 늘려진다.Next, as indicated by the dotted line arrow in FIG. 6B, the tape
상술한 것과 같이, 압박부(36)의 내부에 마련된 경화부(37)는 미리 제1 온도인 120℃까지 승온되어 있다. 따라서, 압박부(36)도 120℃로 가열되고 있기 때문에, 이 열이, 압박부(36)가 접촉하여 압박하고 있는 워크(1)의 지지 기판(11) 및 플렉시블 기판(12)을 통해 경화성 수지(R)에 전달된다. 또한, 경화부(39)도 미리 제1 온도인 100℃까지 승온되어 있다. 따라서, 백업부(34)인 베이스(341) 및 유지 부재(342)도 100℃로 가열되고 있기 때문에, 이 열이, 접착 방지 테이프(T)를 통해 경화성 수지(R)로 전달된다. 경화성 수지(R)는, 가열되면서도 경화는 진행되지 않고, 유동성이 높아진 상태에서 워크(1) 상에 펴 늘려진다. 또, 이때, 경화부(38)도 100℃까지 더 가열되고 있고, 경화부(37, 39)를 보조하여 경화성 수지(R)의 경화 속도를 조정한다.As described above, the hardened
더욱이, 경화 제어부(86)에 의해, 경화부(37, 38, 39)는, 본 실시형태의 경화성 수지(R)가 열경화하는 제2 온도인 170℃까지 승온하도록 제어된다. 이에 따라, 도 6의 (D)에 도시하는 것과 같이, 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)의 경화가 완료되고, 보호막(2)이 형성된다(단계 S05). 이와 같이, 100℃에서의 가열은 경화성 수지(R)의 펴 늘려짐을 보조하도록 경화하고, 경화부(38, 39), 특히 경화부(38)는 수지 측면의 경화를 촉진하도록 경화하여 비어져 나오는 것을 방지하는 것이다. 그 때문에, 각 경화부는 경화성 수지(R)의 승온에 맞추어 승온할 필요가 있거나, 또 처음부터 경화 온도로 해두는 것이 유리하다. 단, 경화부(37, 39)는, 처음부터 경화 온도인 170℃이면 경화성 수지(R)가 완전히 펴 늘려지기 전에 경화되어 버리므로, 거기까지 승온하는 것은 바람직하지 않다. 또한, 경화부(39)는 100℃로 고정할 필요는 없고, 경화성 수지(R)의 특성에 맞추어 적절한 고정 온도로 하거나, 승온할 수 있다. 더욱이, 경화부(38)는 이격된 측면으로부터의 가열이므로, 처음부터 170℃의 설정으로 하는 것이 가능하다. 또한, 경화부(38, 39)는 어느 한쪽 또는 양쪽을 경화부(37)와 조합하여 사용할 수 있다.Furthermore, the curing
보호막(2)이 형성된 후, 압박 제어부(85)에 의해 압박부(36)를 상승시키고, 테이프 흡착 제어부(83)에 의해 유지 부재(342)에 의한 부착 방지 테이프(T)의 흡착 유지를 해제한다(단계 S06). 압박부(36)의 상승에 따라, 압박부(36)에 워크(1)마다 압박되어 있던 기판 유지부(33)는, 스프링부(332a)의 밀어 부치는 힘에 의해 상승한다. 또한, 기판 유지부(33)의 단차부(331)는 워크(1)를 위쪽으로 밀어 올린다. 이때, 워크(1)에 형성된 보호막(2)에는 부착 방지 테이프(T)가 밀착되어 있기 때문에, 부착 방지 테이프(T)도 위쪽으로 끌어 올려지려고 한다. 이것은, 부착 방지 테이프(T)가, 보호막(2)에 대하여 대기압으로 눌려 있기 때문에 보호막(2)에 맞붙여진 상태로 되는 것에 기인한다.After the
한편, 부착 방지 테이프(T)에는 공급 릴(351)의 장력 기구에 의해 장력이 작용하고 있고, 또한 백업부(34)의 양 옆에는 테이프 지지부(TS)가 마련되어 있기 때문에, 워크(1)에 따라 부착 방지 테이프(T)가 끌어 올려지는 것이 억제되고 있다. 이 때문에, 도 14에 도시하는 것과 같이, 부착 방지 테이프(T)에는, 테이프 지지부(TS)를 지점으로 하여 위쪽으로 끌어 올리는 힘이 가해지지만, 자신에게 걸리는 장력 및 테이프 지지부(TS)에 의해 이 힘에 맞서기 때문에, 워크(1)의 상승에 따라, 부착 방지 테이프(T)에 맞붙여진 보호막(2)이 그 가장자리에서 벗겨지게 된다. 최종적으로는, 도 6의 (E)에 도시하는 것과 같이, 부착 방지 테이프(T)로부터 보호막(2)이 완전히 박리된다(단계 S07). 부착 방지 테이프(T)는, 보호막(2)이 박리된 후, 회수 릴(352)이 회전 구동되어 유지 부재(342)만큼의 길이가 권취되고, 유지 부재(342)에 새로운 부착 방지 테이프(T)가 공급된다(단계 S08).On the other hand, tension is applied to the anti-sticking tape T by the tension mechanism of the
마지막으로, 도 6의 (F)에 도시하는 것과 같이, 반전부 제어부(81)의 제어에 의해, XYZ 이동 기구(312)가, 반전부(31)의 아암(311)을 기판 유지부(33)의 위쪽으로 이동시켜, 보호막(2)이 형성된 워크(1)를 지지 기판(11) 측으로부터 유지한다(단계 S09). 이어서, 반전부(31)는, XYZ 이동 기구(312)에 의해, 워크(1)를 기판 유지부(33)로부터 픽업하고, 그 위쪽으로부터 후퇴시켜, 아암(311)을 반전시킨다(단계 S10). 이에 따라, 보호막(2)이 형성된 워크(1)를 얻을 수 있다. 또, 이후, 도시하지 않는 반송 수단에 의해, 보호막(2)이 형성된 워크(1)는 보호막 형성 장치(3)로부터 반출된다.Finally, as shown in FIG. 6(F), the
[효과][effect]
상기와 같은 구성을 갖는 제1 실시형태의 효과는 이하와 같다.The effects of the first embodiment having the above structure are as follows.
(1) 본 실시형태의 보호막 형성 장치(3)는, 기판의 소자가 탑재된 면에 액상 경화성 수지(R)를 공급하는 수지 공급부(32)와, 경화성 수지(R)가 공급된 기판을 유지하는 기판 유지부(33)와, 기판 유지부(33)에 대향하여 마련되는 백업부(34)와, 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 사이에 부착 방지 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(35)와, 백업부(34)로 향해서 기판을 압박하여, 부착 방지 테이프(T)에 기판에 공급된 경화성 수지(R)를 바짝 대고, 경화성 수지(R)를 기판 상에 펴 늘리게 하는 압박부(36)와, 기판 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)를 경화시키는 경화부(37)와, 백업부(34)의 주위에 마련되고, 경화성 수지(R)를 경화시키는 경화부(38)를 구비한다.(1) The protective
이에 따라, 소자에 부담을 주지 않고서 표면이 평탄한 보호막을 형성할 수 있다. 즉, 워크(1)에 탑재된 소자에는 액상 경화성 수지(R)가 바짝 대어지기 때문에, 소자에 가해지는 압력이 비교적 낮고, 소자를 손상할 우려를 적게 할 수 있다. 또한, 소자의 위치 어긋남이나 횡전이 생길 우려를 낮출 수 있다. 또한, 소자 사이의 간극에 밀봉 부재인 경화성 수지(R)를 용이하게 충전할 수 있기 때문에, 밀봉이 충분히 이루어지지 않게 될 우려를 저감할 수 있다. 그리고, 액상 경화성 수지(R)가, 평탄한 백업부(34)의 유지 부재(342)에 바짝 대어져 경화되기 때문에, 워크(1)에 탑재된 소자의 요철에 영향을 받지 않고서 표면이 평탄한 보호막(2)을 형성할 수 있다.Accordingly, a protective film having a flat surface can be formed without burdening the element. That is, since the liquid curable resin R is applied to the element mounted on the
(2) 본 실시형태에서는, 백업부(34)를 사이에 끼우는 위치에, 한 쌍의 경화부(38)가 마련된다. 경화부(38)는, 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)가, 보호막(2)의 형성 영역이나, 워크(1) 또는 부착 방지 테이프(T)의 가장자리로부터 비어져 나오는 것을 방지한다. 즉, 경화부(38)는, 워크(1)의 측면으로부터 경화성 수지(R)를 가열함으로써, 경화성 수지(R)가 비어져 나오기 전에 경화시킨다.(2) In this embodiment, a pair of hardening
특히, 보호막 형성 영역에 경화성 수지(R)를 펴 늘리게 할 때, 제1 온도로 경화성 수지(R)를 가열하여, 점도를 낮추면, 유동성이 높아지고 펴 늘리기의 속도는 빨라진다. 이것에 의해서, 경화성 수지(R)가 보호막 형성 영역의 경계에 도달하는 것도 빨라진다. 즉, 보호막(2)을 형성하는 영역에 경화성 수지(R)를 신속하게 펴 늘릴 수 있다. 단, 보호막 형성 영역 밖으로 경화성 수지(R)가 비어져 나오는 비어져 나옴 량이 많아질 우려도 높아져 버린다. 그러나, 경화부(38)에서, 이 보호막 형성 영역의 외측의 온도를 제2 온도로 높임으로써, 경화성 수지(R)의 경화가 진행되어, 이번에는 점도가 높아진다. 이에 따라 경화성 수지(R)가 보호막 형성 영역으로부터 비어져 나오는 것을 억제한다. 특히, 보호막 형성 영역의 외측에 가까운 부분의 경화성 수지(R)의 유동성을 낮추기 때문에, 보다 확실하게 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다. 이러한 경화부(38)의 승온은, 경화부(38) 단독으로, 혹은 경화부(37)나 경화부(39)와 협동하여 행할 수 있다. 이에 따라, 더욱 효과적으로 비어져 나오는 것을 방지할 수 있다. 또한, 경화 시간을 단축할 수 있다.In particular, when the curable resin (R) is stretched in the protective film formation region, when the curable resin (R) is heated to the first temperature to lower the viscosity, the fluidity is increased and the stretching speed is increased. This also accelerates the curable resin (R) reaching the boundary of the protective film formation region. That is, the curable resin R can be quickly stretched over the region where the
(3) 백업부(34)의 내부에는, 경화성 수지(R)를 경화시키는 경화부(39)가 마련된다. 이에 따라, 경화성 수지(R)를 위쪽으로부터 뿐만 아니라 아래쪽으로부터도 가열할 수 있기 때문에, 경화성 수지(R)의 경화 시간을 단축시킬 수 있다. 특히, 보호막 형성 영역에 경화성 수지(R)가 펴 늘려지고, 그 후 경화시키는 경우, 경화부(39) 단독으로, 혹은 경화부(37)나 경화부(38)와 협동하여, 경화부(39)의 온도를 상승시켜 경화성 수지(R)의 경화를 촉진시킬 수 있다. 또한, 보호막(2)의 형성을 반복하는 동안에, 백업부(34)는, 경화부(37)로부터의 가열에 의해 점차로 승온된다. 이에 따라, 경화성 수지(R)의 경화 상태가 불안정하게 될 우려가 있다. 본 실시형태에 있어서는, 백업부(34)의 내부에 마련된 경화부(39)에 의해, 백업부(34)를 일정한 온도로 제어하도록 할 수 있기 때문에, 경화성 수지(R)의 경화 상태를 안정시킬 수 있다. 또한, 기판 유지부(33)가 맞닿았을 때에, 백업부(34)의 온도가 내려 가는 것도 방지할 수 있다. 이에 따라, 경화성 수지(R)의 경화 상태를 안정시킬 수 있다.(3) Inside the back-up
(4) 기판 유지면(331a)의 높이로부터 소정의 간격(소정 거리(L) 이격한 높이)에 위치하는 맞닿음부(333)가 백업부(34)에 맞닿음으로써, 기판 유지면(331a)의 높이를 기준으로 하여 경화성 수지(R)가 펴 늘려지는 간극을 확보할 수 있다. 즉, 워크(1)의 소자가 탑재된 면과 부착 방지 테이프(T)의 표면의 사이에서, 워크(1)의 소자가 탑재된 면의 높이를 기준으로 하여 경화성 수지(R)가 펴 늘려지는 간극을 확보할 수 있다. 이에 따라, 워크(1)의 두께(지지 기판(11)의 두께+플렉시블 기판(12)의 두께)의 불균일에 영향을 받지 않고서 보호막(2)의 막 두께를 일정하게 할 수 있다. 아울러, 보호막(2)의 두께가 되는 소정의 간극은, 기판 유지면(331a)의 높이로부터 맞닿음부(333)의 높이로서 형성된다. 즉, 기판 유지부(33)의 형상에 의해서 보호막(2)의 두께가 되는 소정의 간극은 결정된다. 따라서, 예컨대 압박 정도에 따라 보호막(2)의 두께가 되는 간극의 간격을 조정하는 경우와 달리, 압박력을 정밀하게 제어할 필요가 없기 때문에 제어가 용이하다. 또한, 소정 간격의 간극에 경화성 수지(R)를 펴 늘리게 하여 충전시킨 후에 경화할 수 있기 때문에, 개방된 상태에서 경화성 수지(R)를 도포하여 경화시키는 경우와 비교하여, 보호막(2)을 형성해야 할 영역에 있어서 막 두께의 불균일이 없는 보호막을 형성할 수 있다.(4) The abutting
(5) 본 실시형태에서는, 부착 방지 테이프(T)가 백업부(34)와 워크(1)의 사이에 개재하기 때문에, 백업부(34)에 경화성 수지(R)가 직접 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 보호막(2)을 벗겨낼 때에 그 일부가 백업부(34)에 남아, 다음번 이후에 보호막(2)을 형성할 때의 지장이 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 백업부(34)의 유지 부재(342)의 표면에 다소의 요철이 있었다고 해도, 부착 방지 테이프(T)에 흡수되어, 경화성 수지(R)의 면에 영향을 미치는 것도 방지할 수 있다. 즉, 설령 유지 부재(342)의 표면에 이물이 부착되었다고 해도, 이물에 의해서 생기는 요철을 부착 방지 테이프(T)에 의해서 흡수하여, 보호막 표면에 전사되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 나아가서는, 유지 부재(342)의 표면 거칠기를 극단적으로 작게 할 필요도 없기 때문에, 유지 부재(342)를 저렴하게 준비할 수 있다. 유지 부재(342)의 부착 방지 테이프(T)를 흡인 유지하기 위한 개구를 형성한 경우라도, 개구가 전사되는 것을 방지할 수 있다. 이것은, 유지 부재(342)를 다공질 부재로 한 경우의 표면에 생기는 미세한 개구의 영향을 억제하는 것도 동일하다.(5) In this embodiment, since the adhesion prevention tape T is interposed between the
(6) 경화 제어부(86)는 경화성 수지(R)를 경화시키기 위해서 경화부(37)를 제어한다. 특히 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 제어한다. 보다 구체적으로는, 경화성 수지(R)가 기판 상에 펴 늘려지는 동안에, 경화부(37)가 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 올리도록 제어한다. 본 실시형태에서는, 미리 제1 온도까지 승온해 둔 경화부(37)를, 제1 온도보다도 높은 제2 온도가 되도록 제어하고, 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도(경화 속도)를 2 단계로 제어함으로써, 경화성 수지(R)를 워크(1) 상에 충분히 펴 늘리게 한 후에 경화시켜, 보호막(2)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 경화 제어부(86)가 경화성 수지(R)의 경화 속도를 2 단계로 제어하기 때문에, 맞닿음부(333)에 의해서 형성된 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)와의 간극에 경화성 수지(R)가 신속하고 또한 확실하게 펴 늘려지고, 경화성 수지(R)의 경화가 완료되기까지의 시간을 단축할 수 있다. 또, 경화성 수지(R)의 경화 속도의 제어에 관해서, 상기한 2 단계 제어에 한정되지 않고, 세세하게 횟수를 나누거나, 연속적으로 변화시키더라도 좋고, 보호막 형성 영역을 내부나 바깥 가장자리 등 복수의 영역으로 나눠 제어를 하여도 좋다. 또한, 이들을 조합하여 보다 정밀한 경화 속도의 제어를 행하여도 좋다.(6) The curing
(7) 경화 제어부(86)에 의해, 경화부(37)는, 제1 온도인 대기 온도로서, 예컨대 120℃까지 승온되고, 경화부(38, 39)는, 예컨대 100℃까지 승온되어 있도록, 미리 경화부(37)를 승온함으로써, 압박부(36)를 예열해 둘 수 있고, 경화성 수지(R)를 압박할 때에, 다시 가열하지 않고 경화성 수지(R)의 펴 늘리기를 촉진시키는 온도로 할 수 있다.(7) By the curing
(8) 기판 유지부(33)는, 기판의 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 하여 기판을 유지한다. 이에 따라, 워크(1)에 공급된 액상 경화성 수지(R)는, 중력에 의해 아래쪽으로 늘어나, 압박 초기 단계에서 부착 방지 테이프(T)와 접촉하는 면적이 작아지고, 서서히 소정의 간격으로 되도록 눌려 넓혀지고 펴 늘려지기 때문에, 경화성 수지(R)가 워크(1) 상에 펴 늘려질 때에 기포가 혼입될 우려를 줄일 수 있다. 또한, 이러한 기포가 혼입되는 것을 막기 위해서, 감압 공간 내에서 경화성 수지(R)를 펴 늘리는 것도 생각할 수 있지만, 그럴 필요도 없고, 진공 챔버나 배기 가능한 캐비티 등의 대규모 장치를 필요로 하지 않기 때문에, 그 만큼의 비용 상승을 억제할 수 있다. 또, 본 실시형태의 워크(1)는, 압박 시에, 주위가 부재에 둘러싸여 밀폐되는 일은 없으며, 대기 중에 해방된 상태에서 위쪽으로부터 압박된다. 이에 따라, 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 사이에 존재하는 기체는, 경화성 수지(R)가 펴 늘려짐에 따라 용이하게 외측으로 밀려 나오기 때문에, 경화성 수지(R)가 펴 늘려질 때에 기포가 감겨 들어갈 우려를 줄일 수 있다.(8) The
(9) 수지 공급부(32)는, 기판 위쪽으로부터 경화성 수지(R)를 기판에 공급하고, 경화성 수지(R)가 공급된 기판을 반전시켜, 기판의 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서, 기판을 기판 유지부(33)에 전달하는 반전부(31)를 더 구비한다. 이에 따라, 경화성 수지(R)를 위쪽으로부터 공급할 수 있기 때문에, 아래쪽으로부터 공급하는 경우와 비교하여, 공급량의 조정이 용이하다. 예컨대 아래쪽으로부터 공급하는 경우에는, 경화성 수지(R)의 점도에 따라서는 중력에 의해 수지 공급부(32)의 노즐(32a) 측으로 경화성 수지(R)가 잡아 당겨져, 공급량이 의도하지 않게 적어질 우려가 있다.(9) The
(10) 백업부(34)는, 장력이 걸린 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하는 유지 부재(342)를 더 구비한다. 이에 따라, 부착 방지 테이프(T)가 주름이 없는 상태에서 전면에 걸쳐 흡착 유지되기 때문에, 경화성 수지(R)가 눌려 넓혀질 때나 경화할 때에 부착 방지 테이프(T)가 수축되어 버리는 상황이라도, 부착 방지 테이프(T)에 주름이 들어가는 것을 저감할 수 있다. 따라서, 보호막(2)에 이 주름이 전사되는 것을 저감할 수 있다.(10) The
(11) 유지 부재(342)는 통기성 다공질이다. 그 때문에, 흡인을 위한 표면의 개구는 미소하여, 개구에 의한 표면의 요철이 부착 방지 테이프(T)를 통해 보호막(2)에 전사될 우려가 적다. 또한, 유지 부재(342) 전면에서 균등하게 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지할 수 있기 때문에, 보다 주름이 없는 상태를 유지할 수 있다.(11) The holding
(12) 백업부(34)의 X 방향 양 옆에서, 부착 방지 테이프(T)의 위쪽에는 테이프 지지부(TS)가 마련되어 있다. 이에 따라, 워크(1)에 형성된 보호막(2)에 밀착한 부착 방지 테이프(T)를 보호막(2)으로부터 떼어내는 것을 용이하게 할 수 있다. 이것은, 테이프 지지부(TS)에 의해 부착 방지 테이프(T)가 눌리므로, 보호막(2)의 외주 측으로부터 부착 방지 테이프(T)를 떼어내게 되기 때문이다.(12) On both sides of the
(13) 경화성 수지(R)는 열경화성 수지이고, 경화부(37)는 히터이다. 이에 따라, 경화성 수지(R)를 가열하는 온도를 조절함으로써 경화 상태를 용이하게 조정할 수 있다.(13) The curable resin R is a thermosetting resin, and the curing
(14) 경화부(37)는, 압박부(36)의 내부에 마련된다. 이에 따라, 장치의 소형화가 가능해진다.(14) The hardening
(B) 제2 실시형태(B) 2nd Embodiment
이하, 본건 발명의 제2 실시형태에 관해서 설명한다.Hereinafter, the second embodiment of the present invention will be described.
제1 실시형태에 있어서, 경화성 수지(R)를 열에 의해 경화하는 열경화성 수지로 했지만, 제2 실시형태에서는, 경화성 수지(R)를 빛에 의해 경화하는 광경화성 수지로 한다. 이에 대응하여, 경화부(37)는 히터가 아니라 빛의 조사 장치가 된다. 예컨대 광경화성 수지는 자외선 경화 수지로 할 수 있고, 빛은 자외광으로 할 수 있다. 이 경우, 빛을 조사하는 장치는 자외선 광원이다. 자외선 광원은 자외광을 조사할 수 있는 LED나 램프를 이용할 수 있다. 광경화성 수지는 수지가 경화하는 파장의 빛을 받으면 경화를 시작한다. 광경화성 수지의 경화는 서서히 진행된다. 즉, 광경화성 수지의 점도가 변화된다. 그리고, 조사되는 빛의 강도, 시간에 따라 경화의 진행 속도가 변화된다. 경화 제어부(86)는, 경화부(37)가 조사하는 빛의 강도나 조사 시간을 제어하는 것으로 하여, 경화성 수지(R)가 펴 늘려질 때에 빛의 강도나 조사 시간을 바꿈으로써 조사하는 빛의 에너지량을 바꿔, 경화성 수지(R)가 보호막 형성 영역으로 펴 늘려지기에 최적으로 되는 점도가 되게 한다.In the first embodiment, the curable resin R is a thermosetting resin curable by heat, but in the second embodiment, the curable resin R is a photocurable resin curable by light. Correspondingly, the curing
보다 구체적으로는, 경화성 수지(R)의 점도가, 초기 상태에 있어서 펴 늘리기에 적합한 것인 경우에는, 소정의 영역인 보호막 형성 영역 전체에 경화성 수지(R)가 펴 늘려진 후에 빛의 조사를 시작하여, 경화성 수지(R)를 경화시킨다. 경화성 수지(R)의 점도가 작고, 초기 상태에 있어서 펴 늘리기에 알맞은 것이 아닌 경우에는, 펴 늘리기를 시작하는 상태에서, 약한 강도의 빛을 조사하거나 짧은 시간 빛을 조사하거나, 멀리에서 빛을 조사하거나 하여, 경화성 수지(R)의 경화를 진행시킴으로써 필요한 점도로 조정한다. 이때에 경화성 수지(R)에 조사하는 빛의 에너지량을 제1 에너지량으로 한다. 그리고, 경화성 수지(R)의 펴 늘리기가 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리 혹은 그 근방에 도달하면 경화성 수지(R)가 더욱 경화하도록 필요한 강도와 시간의 빛을 조사한다. 경화성 수지(R)가 보호막 형성 영역에 골고루 퍼져 펴 늘리기가 종료되면, 경화성 수지(R)가 완전히 경화하는 강도, 시간의 빛 조사를 행하여, 경화성 수지(R)의 경화를 완료시킨다. 이 경화성 수지(R)를 완전히 경화시킬 때에 조사하는 빛의 에너지량을 제2 에너지량으로 한다. 이 제2 에너지량은 제1 에너지량보다도 크다. 이와 같이 함으로써, 펴 늘리는 시간을 짧게 하거나, 보호막 형성 영역으로부터 비어져 나오는 것을 억제하거나, 경화 시간을 단축하거나 할 수 있다. 또한, 빛 조사 장치를 경화부(38, 39)로서 마련하여도 좋다. 상술한 경화부(38, 39)와 같은 효과를 얻을 수 있다.More specifically, when the viscosity of the curable resin (R) is suitable for stretching in the initial state, after the curable resin (R) is stretched over the entire protective film formation area, which is a predetermined area, irradiation with light is performed. Starting, the curable resin (R) is cured. If the viscosity of the curable resin (R) is small and it is not suitable for stretching in the initial state, in the state where the stretching starts, light of weak intensity is irradiated, light is irradiated for a short time, or light is irradiated from a distance. Or, by advancing curing of the curable resin (R), the viscosity is adjusted to a required level. At this time, the amount of energy of the light irradiated to the curable resin R is taken as the first amount of energy. Then, when the stretching of the curable resin (R) reaches or near the outer edge of the protective film formation region, light of a necessary intensity and time is irradiated so that the curable resin (R) is further cured. When the curable resin (R) spreads evenly over the protective film formation region and the stretching is completed, light irradiation is performed for a time and intensity at which the curable resin (R) is completely cured to complete curing of the curable resin (R). The amount of energy of the light irradiated when completely curing the curable resin (R) is taken as the amount of second energy. This second amount of energy is greater than the first amount of energy. By doing in this way, the stretching time can be shortened, protrusion from the protective film formation region can be suppressed, and the curing time can be shortened. Alternatively, a light irradiation device may be provided as the curing
또, 경화부(37)로부터의 빛의 조사는, 압박부(36), 워크(1)의 기판을 통해 경화성 수지(R)에 대하여 이루어진다. 따라서, 경화부(37), 압박부(36), 기판의 빛의 경로는 적어도 광경화성 수지(R)를 경화시키는 파장의 빛을 투과하는 소재이다.In addition, light irradiation from the hardening
멀리 이격되어 있는 상태에서 기판 유지부(33)로 향하여 빛을 조사하면, 수지의 압박을 시작할 때에 펴 늘리기에 적절한 점도로 경화성 수지(R)의 점도를 조정할 수 있다. 이때, 빛의 강도, 시간에 더하여, 거리에 따라서 도달하는 강도는 변하기 때문에, 경화부의 높이 위치에 따라서도 점도는 조정할 수 있다. 이에 따라, 펴 늘리기 시간을 짧게 하거나 보호막 형성 영역으로부터 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다.By radiating light toward the
제2 실시형태에 있어서, 경화부(37)는 빛을 조사하는 UV 광원 등의 조사부를 복수 가질 수 있다. 그 경우, 제1 실시형태의 히터와 마찬가지로, 조사부를, 도 11의 411에 나타내는 것과 같은 매트릭스형(행렬, 지그재그) 혹은 프레임형으로 동심으로 형성하는 것이 바람직하다. 복수의 조사부를 마련한 경우, 개개의 조사부를 필요에 따라서 개별로 혹은 그룹으로 조사를 제어하면 된다. 예컨대 경화성 수지(R)를 펴 늘릴 때에, 부분적으로 조사하도록 하여, 점도가 높아진 부분과 원래의 점도인 부분이 혼재하게 하여, 펴 늘리는 속도나 확대를 제어한다. 이때, 소정 시간 경과 후에, 앞의 조사와는 다른 조사부에 의한 조사를 행하고, 앞서 빛이 조사되지 않은 부분의 점도를 시간차로 높이는 식으로 하여도 좋다. 예컨대 복수의 조사부를 전체 조사하여, 밀봉해야 할 보호막 형성 영역 전체에 펴 늘려지고 있는 경화성 수지(R)의 점도를 전체적으로 높이도록 하여도 좋다. 또한, 이때, 부분적으로 조사 강도를 바꾸더라도 좋다. 예컨대 워크(1)의 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리에 경화성 수지(R)가 펴 늘려져 도달했을 때나 그 직전에, 보호막 형성 영역의 바깥 가장자리에만 조사를 하거나 혹은 조사 강도를 강하게 하여(에너지량(조도×시간)을 많게 하여) 비어져 나오는 것을 방지한다. 이러한 조사는 제1 실시형태의 히터와 같은 식으로 제어할 수 있다(도 12 참조). 조사 타이밍은 화상 센서, 레이저 센서 등으로 수지를 검출하여도 좋고, 미리 실험 등으로 구하여도 좋다. 이와 같이 복수의 조사부를 제어함으로써, 보이드의 배출을 저해하지 않고서 밀려 나오는 것을 억제할 수 있다.In the second embodiment, the curing
또, UV 광원 등의 조사부에 도광 렌즈나 광원을 원통형 반사판을 마련함으로써, 빛의 강도나 조사 범위를 컨트롤하여도 좋다.Further, the light intensity and the irradiation range may be controlled by providing a light guide lens or a cylindrical reflector for the light source in the irradiation unit such as the UV light source.
(C) 다른 실시형태(C) other embodiments
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시형태에 개시되어 있는 복수의 구성요소의 적절한 조합에 의해, 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예컨대 실시형태에 나타내는 전체 구성요소에서 몇 개의 구성요소를 삭제하여여도 좋다. 또한, 다른 실시형태에 걸친 구성요소를 적절하게 조합하여도 좋다. 구체적으로는 다음과 같은 다른 실시형태도 포함한다.The present invention is not limited to the above embodiments, and can be embodied by modifying components within a range not departing from the gist of the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriate combinations of a plurality of components disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all components shown in the embodiments. Also, components from different embodiments may be appropriately combined. Specifically, the following other embodiments are also included.
(1) 상기 실시형태에 있어서, 수지 공급부(32)는, 워크(1)의 위쪽으로부터 경화성 수지(R)를 공급하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 경화성 수지(R)가 중력에 의해 아래로 늘어지게 되지 않을 정도의 점도인 경우 등에, 노즐(32a)로부터 토출한 경화성 수지(R)가 아래로 늘어져 노즐(32a)에 부착되거나 하여 공급하는 경화성 수지(R)의 양이 적어지는 등의 영향이 없는 경우에, 워크(1)의 아래쪽으로부터 경화성 수지(R)를 공급하여도 좋다. 이 경우, 반전부(31)는, 처음부터 워크(1)의 발광 소자(13)가 탑재되는 측의 면이 아래쪽을 향하도록 워크(1)를 유지한다. 반전부(31)는, 아래쪽을 향하는 면에 경화성 수지(R)가 공급된 워크(1)를 그 상태 그대로 기판 유지부(33)에 전달할 수 있다. 따라서, 반전하는 기구를 둘 필요가 없어, 반전부(31)를 간소화할 수 있다. 또한, 경화성 수지(R)가 공급된 워크(1)를 반전하는 일이 없기 때문에, 원심력에 의해 공급된 경화성 수지(R)의 상태가 영향을 받는 일이 없다. 또한, 반전을 위한 시간이 불필요하기 때문에, 택트 타임을 짧게 할 수 있다. 또한, 반전을 위한 스페이스가 불필요하기 때문에, 기판 유지부(33)와 압박부(36)의 간격을 좁일 수 있다. 이에 따라, 장치를 소형화할 수 있는데다, 압박부(36)의 이동 시간을 짧게 할 수 있어, 택트 타임을 짧게 할 수 있다. 또한, 반전부(31)의 아암(311)은, α 회전하는 대신에 θ 회전을 행함으로써, 경화성 수지(R)가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서, 워크(1)를 기판 유지부(33)에 전달할 수도 있다. 이 경우에는, θ 회전으로 전달을 위한 수평 이동을 행할 수 있기 때문에, 이동 기구를 간소화할 수 있다.(1) In the above embodiment, the
(2) 상기 실시형태에 있어서, 유지 부재(342)를 무수한 구멍이 랜덤하게 배치되는 다공질의 부재로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 부착 방지 테이프(T)를 유지할 수 있는 통기성이 있으면 되고, 또한, 통기성을 확보하기 위한 개구가 부착 방지 테이프(T)를 넘어 경화성 수지(R)에 영향을 주지 않는 크기, 형상이면 된다. 예컨대 유지 부재(342)를 무수한 구멍이 형성된 금속판으로 하여도 좋다.(2) In the above embodiment, the holding
(3) 상기 실시형태에 있어서, 유지 부재(342)를 통해 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하게 하고 있지만, 경화성 수지(R)가 눌려 넓혀질 때나 경화할 때에 부착 방지 테이프(T)가 수축되어 버리는 상황이 아닌 경우에는, 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하지 않아도 좋다. 예컨대 부착 방지 테이프의 두께가 두꺼워 변형이나 수축되기 어려운 경우나 부착 방지 테이프의 소재로 인해 변형이나 수축되기 어려운 경우, 경화를 위한 가열 온도가 낮고 부착 방지 테이프의 변형이나 수축이 어려운 경우에는, 부착 방지 테이프(T)를 흡착 유지하지 않아도 좋다.(3) In the above embodiment, although the anti-sticking tape T is adsorbed and held via the holding
(4) 상기 실시형태에 있어서, 백업부(34)를 Y 방향으로 사이에 끼우는 위치에 한 쌍의 경화부(38)를 마련했지만, 이것에 한정되지 않는다. 워크(1) 상에 펴 늘려진 경화성 수지(R)를 측면으로부터 가열하고, 경화성 수지(R)를 경화시켜 워크(1)로부터 비어져 나오는 것을 방지할 수 있는 위치이면, 백업부(34)의 주위 등, 어디에 마련되어도 좋다. 또한, 경화부(38)의 수도 특별히 한정되지 않는다. 더욱이, 제3 경화부인 경화부(39)는, 본 발명에 있어서 필수적인 것은 아니며, 경화부(39)를 구비하지 않는 양태도 본 발명에 포함된다.(4) In the above embodiment, a pair of
(5) 상기 실시형태에 있어서, 다리부(332)는, 기판 유지부(33)의 하면으로부터 연장되어 이루어지는 부재이며, 하단에 스프링부(332a)를 구비하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 기판 유지부(33)가 백업부(34)에 대하여 이격하여 지지되고, 백업부(34)에 대하여 접촉 및 분리가 가능하게 마련되는 것이면 되며, 스프링부(332a)는 다리부(332) 이외의 기판 유지부(33)의 어느 장소라도 마련할 수 있다. 또한, 스프링부(332a)는 고무 등의 탄성 부재라도 상관없다. 또한, 기판 유지부(33)를 지지하여 상하 이동하는 에어 실린더라도 상관없다. 기판 유지부(33)가 압박부(36)에 의해서 눌리고, 백업부(34)에 근접하도록 이동할 때는 그 이동을 방해하지 않게 에어압을 제어한다. 이 에어 실린더는, 스프링부(332a)를 대체하여, 보호막(2)을 부착 방지 테이프(T)로부터 박리하기 위해서, 기판 유지부(33)를 상승시키는 구동부로서 기능한다.(5) In the above embodiment, the
(6) 상기 실시형태에서는, 기판 유지부(33) 하면의 맞닿음부(333)가 유지 부재(342) 상에 걸쳐져 유지된 부착 방지 테이프(T)에 맞닿아, 필요한 간극을 형성했다. 그러나, 도 9에 도시하는 것과 같이, 베이스(341)의 상면(341a)에 세워 마련되는 다리부(343)를 마련하고, 그 상부가 압박부(36)에 의해 압박된 기판 유지부(33)의 다리부(332)에 맞닿음으로써, 상기 실시형태와 같은 소정의 간극을 확보하는 것이라도 좋다. 또한, 다리부(332) 대신에 맞닿음부(333)에 맞닿더라도 좋다. 이와 같이 기판 유지부(33)와 백업부(34)가 맞닿아, 기판 유지부(33)의 하강이 멈춰진다. 보호막(2)의 높이가 되는 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 간극의 거리를, 세워 마련되는 다리부(343)와 이 다리부(343)에 맞닿는 기판 유지부(33)로 설정한다. 따라서, 기판 유지부(33)와 백업부(34)의 맞닿음이 이루어지는 부분이 맞닿음부에 포함된다. 즉, 이 실시형태에서는, 다리부(332)와 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)의 조합이나, 맞닿음부(333)와 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)의 조합을 맞닿음부라고 생각한다. 따라서, 기판 유지부(33)의 일부인 다리부(332) 또는 맞닿음부(333)와 백업부(34)의 일부인 다리부(343)가 맞닿았을 때에, 이들의 조합인 맞닿음부에 의해 소정의 간극이 형성된다. 이 경우, 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)가 기판 유지부(33)에 맞닿는 위치에서 보호막(2)의 두께를 결정할 수 있다. 즉, 세워 마련되는 다리부(343)의 베이스(341)로부터 이것에 맞닿는 기판 유지부(33)까지의 거리로 결정할 수 있기 때문에, 보호막(2)의 두께를 필요에 따른 것으로 함에 있어서 베이스(341)에 세워 마련되는 다리부(343)를 교환하기만 하면 되어, 보호막(2)의 두께를 용이하게 변경할 수 있다.(6) In the above embodiment, the abutting
(7) 상기 실시형태에 있어서, 반드시 맞닿음부(333)의 맞닿음에 의해 필요한 간극을 형성할 필요는 없다. 압박부(36)의 이동을 제어하여, 보호막(2)의 높이가 되는 워크(1)와 부착 방지 테이프(T)의 간극의 거리를 설정할 수 있다. 이 경우, 맞닿음부(333)나 다리부(343)를 준비할 필요가 없다. 따라서, 모듈에 의해서 보호막(2)의 두께를 설정하기가 용이하게 된다.(7) In the above embodiment, it is not always necessary to form a necessary gap by abutting of the abutting
(8) 상기 실시형태에 있어서, 워크(1)의 플렉시블 기판(12)에 탑재되는 소자를 발광 소자(13)로 했지만, 이것에 한하지 않고, 어떠한 소자라도 좋다. 예컨대 연산 소자, 기억 소자, 촬상 소자, 저항이나 커패시터 등의 전자 부품이라도 좋다. 모듈로서는, 이들 소자를 조합한 것으로 할 수도 있다. 또한, 지지 기판(11)과 플렉시블 기판(12)을 일체의 기판으로 하여도 좋다.(8) In the above embodiment, the element mounted on the
(9) 상기 실시형태에 있어서, 압박부(36)는, 워크(1)에 맞닿는 측의 면의 중앙 부분에, 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되는 흡착 구멍을 갖추더라도 좋다. 이 공기압 회로가 생기게 하는 부압에 의해서 워크(1)를 압박부(36)의 평탄면에 흡착함으로써, 가열에 의한 워크(1)의 열변형을 억제할 수 있다. 워크(1)는 그 재질에 관계없이 가열되면 열변형한다. 특히 워크(1)의 두께가 얇은 경우에는 그것이 현저하게 된다. 예컨대 워크(1)의 외주 부분이 협지되어 있었다고 해도, 중앙 부분이 아무런 지지가 되지 않고 자유로운 상태이면 열변형하기 쉽다. 한편, 이 실시형태에서는, 워크(1)의 중앙 부분을 압박부(36)로 흡인하여 유지함으로써 변형을 억제할 수 있다.(9) In the above embodiment, the
(10) 상기 실시형태에 있어서, 경화부(37)는, 압박부(36)의 내부에 마련되는 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 경화부(37)를 압박부(36)와는 별개의 것으로 하여 승강 가능하게 마련하여도 좋다. 예컨대 도 10에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)의 위쪽에 경화부(37)를 마련하여, 경화부(37)를 압박부(36)에 접촉 및 분리하게 함으로써, 상기 실시형태와 마찬가지로, 압박부(36) 너머로 워크(1)를 가열하거나 빛을 조사하거나 하여, 경화성 수지(R)를 경화시킬 수 있다. 또한, 도 13에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)를 워크(1)의 외주 부분을 압박하는 한 쌍의 레일형 혹은 사각 프레임형의 부재로서, 그 내부를 경화부(37)가 슬라이드하도록 승강 가능하게 하여 워크(1)를 직접 가열하고, 경화성 수지(R)를 경화시킬 수 있다.(10) In the above embodiment, the hardened
(11) 경화부(37)를 압박부(36)와는 별개의 것으로 한 경우, 경화부(37)가 압박부(36)에 접촉했을 때, 접촉 중 또는 접촉하기까지 사이에 경화부(37)의 온도를 변화시키도록 제어하여도 좋다. 이와 같이 가열하는 온도를 변화시킴으로써 경화성 수지(R)를 경화시키는 속도를 변화시켜, 경화성 수지(R)의 펴 늘리기와 경화를 최적화할 수 있다. 예컨대 경화 제어부(86)는, 미리 경화부(37)를 열경화성의 경화성 수지(R)의 경화 온도로 제어해 두고, 압박부(36)가 워크(1)를 압박한 상태에서, 경화부(37)를 점차 워크(1)에 근접시켜 감으로써, 워크(1)가 가열되는 온도를 서서히 변화되도록 제어하여도 좋다. 즉, 경화부(37)를 점차 워크(1)에 근접시키게 되어, 서서히 워크(1)를 가열할 수 있다. 또한, 경화부(37)를 압박부(36)에 근접시키는 이동의 동작을 간헐적으로 행함으로써 단계적으로 워크(1)를 가열할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 경화성 수지(R)를 펴 늘릴 때의 유동성을 제어하여, 보호막 형성 영역 밖으로 비어져 나오고자 하는 경우에는 그 비어져 나오는 것을 억제하도록 경화성 수지(R)를 경화할 수 있다. 또한, 펴 늘리기와 경화를 동시에 행할 수 있기 때문에, 경화성 수지(R)의 완전 경화까지의 시간을 단축할 수 있다. 이러한 제어는, 상술한 가열을 빛의 조사에 의한 것으로 치환하여도 적용할 수 있다.(11) When the hardening
(12) 상기 실시형태에 있어서, 압박부(36)는 워크(1) 전체를 압박하는 평탄면을 갖는 것으로 했다. 그러나, 압박부(36)의 형상은 이것에 한정되지 않고, 워크(1)를 압박하여 기판 유지부(33)와 협지할 수 있으면 된다. 예컨대 도 13에 도시하는 것과 같이, 압박부(36)를 워크(1)의 외주 부분을 압박하는 한 쌍의 레일형 혹은 네모난 프레임형의 부재로 하고, 그 내부의 개구부를 경화부(37)가 슬라이드하도록 승강 가능하게 하여도 좋다. 이 경우, 경화부(37)는 압박부(36)를 통하지 않고서 워크(1)에 경화하기 위한 열이나 빛을 직접 부여할 수 있다. 이에 따라, 보다 효율적으로 경화할 수 있다. 따라서, 경화성 수지(R)의 완전 경화까지의 시간을 단축할 수 있다. 또한, 보다 정밀도 좋게 경화성 수지(R)를 펴 늘릴 때의 유동성을 제어하여, 보호막 형성 영역 밖으로 비어져 나오고자 하는 경우에는 그 비어져 나오는 것을 보다 억제하도록 경화성 수지(R)를 경화할 수 있다. 더욱이, 제2 실시형태에 기재한 경화에 빛을 이용하는 경우, 압박부(36)를 투광성 부재로 할 필요가 없다.(12) In the above embodiment, the
(13) 상기 실시형태에 있어서, 아래쪽에 마련된 백업부(34)에 대하여, 위쪽에 마련된 압박부(36)에 의해, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하도록 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대 위쪽에 마련된 백업부(34)에 대하여, 아래쪽에 마련된 압박부(36)에 의해, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하도록 하여도 좋다. 이 경우, 백업부(34)는, 직접적으로 워크(1)를 압박하는 것이 아니라, 기판 유지부(33)를 아래쪽으로부터 압박하면 된다. 또한, 옆쪽에 마련된 백업부(34)에 대하여, 옆쪽에 마련된 압박부(36)에 의해, 기판 유지부(33)에 유지된 워크(1)를 압박하도록 하여도 좋다.(13) In the above embodiment, the
(14) 제2 실시형태에 있어서의 경화부(37)를 포함하는 압박부(36)가 멀리 이격되어 있는 상태에서 기판 유지부(33)로 향하여 압박부(36)가 이동할 때에 빛의 조사를 시작하는 것을, 가열로 치환할 수도 있다. 모두 제2 실시형태와 같은 효과를 발휘할 수 있다.(14) When the
1: 워크
11: 지지 기판
12: 플렉시블 기판
13: 발광 소자
2: 보호막
3: 보호막 형성 장치
31: 반전부
311: 아암
312: XYZ 이동 기구
32: 수지 공급부
33: 기판 유지부
331: 단차부
331a: 기판 유지면
332: 다리부
332a: 스프링부
333: 맞닿음부
34: 백업부
341: 베이스
341a: 베이스(341)의 상면
342: 유지 부재
342a: 유지 부재(342)의 상면
343: 다리부
35: 테이프 공급부
351: 공급 릴
352: 회수 릴
36: 압박부
37, 38, 39: 경화부
401: 베이스
402: 접촉판
411: 히터 또는 UV 광원
412: 히터 또는 UV 광원 OFF
413: 히터 또는 UV 광원 ON
8: 제어 장치
81: 반전부 제어부
82: 수지 공급 제어부
83: 테이프 흡착 제어부
84: 테이프 공급량 제어부
85: 압박 제어부
86: 경화 제어부
87: 기억부
88: 설정부
89: 입출력 제어부
R: 경화성 수지
T: 부착 방지 테이프
TS: 테이프 지지부1: work 11: support substrate
12: flexible substrate 13: light emitting element
2: protective film 3: protective film forming device
31: reverse part 311: arm
312: XYZ moving mechanism 32: resin supply unit
33: substrate holding part 331: stepped part
331a: substrate holding surface 332: leg portion
332a: spring part 333: abutting part
34: backup unit 341: base
341a upper surface of
342a upper surface of holding
35: tape supply unit 351: supply reel
352: recovery reel 36: compression unit
37, 38, 39: hardening part 401: base
402: contact plate 411: heater or UV light source
412: heater or UV light source OFF 413: heater or UV light source ON
8: control device 81: inversion control unit
82: resin supply control unit 83: tape adsorption control unit
84: tape supply control unit 85: compression control unit
86: curing control unit 87: storage unit
88: setting unit 89: input/output control unit
R: curable resin T: anti-sticking tape
TS: tape support
Claims (10)
상기 경화성 수지가 공급된 상기 기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 대향하여 마련되는 백업부와,
상기 기판 유지부와 상기 백업부의 사이에 부착 방지 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 백업부로 향해서 상기 기판을 압박하여, 상기 부착 방지 테이프에 상기 기판에 공급된 상기 경화성 수지를 바짝 대고, 상기 경화성 수지를 상기 기판 상에 펴 늘리게 하는 압박부와,
상기 경화성 수지를 경화시키는 제1 경화부와,
상기 백업부 주위에 마련되고, 상기 경화성 수지를 경화시키는 제2 경화부와 제3 경화부의 어느 한쪽 또는 양쪽을 구비하고,
상기 제2 경화부는 상기 백업부 주위에 마련되고,
상기 제3 경화부는 상기 백업부 내부에 마련되는 것인 보호막 형성 장치.A resin supply unit for supplying a liquid curable resin to the surface of the substrate on which the element is mounted;
a substrate holding portion holding the substrate to which the curable resin is supplied;
A backup unit provided to face the substrate holding unit;
a tape supply unit for supplying an anti-sticking tape between the substrate holding unit and the backup unit;
a pressing portion that presses the substrate toward the back-up portion so as to press the curable resin supplied to the substrate against the anti-sticking tape to stretch the curable resin on the substrate;
A first curing unit for curing the curable resin;
Provided around the back-up portion and provided with either one or both of a second curing portion and a third curing portion for curing the curable resin,
The second curing part is provided around the back-up part,
The third curing unit is a protective film forming device that is provided inside the back-up unit.
상기 경화성 수지가 공급된 상기 기판을 반전시켜, 상기 기판의 상기 경화성 수지가 공급된 면을 아래쪽으로 향하게 한 상태에서, 상기 기판을 상기 기판 유지부에 전달하는 반전부를 더 구비하는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the resin supply unit supplies the curable resin to the substrate from above the substrate,
and an inverting unit for inverting the substrate supplied with the curable resin and transferring the substrate to the substrate holding unit in a state in which the surface of the substrate supplied with the curable resin faces downward. .
상기 공급 릴로부터 송출된 상기 부착 방지 테이프가 상기 회수 릴에 권취되는 경로에 있어서, 상기 백업부의 양 옆에 테이프 지지부가 마련되고,
상기 부착 방지 테이프는, 상기 백업부와 약간 접촉하거나 또는 간극이 생기도록 송출되는 높이에 상기 테이프 지지부에 의해 지지되는 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein a supply reel and a collection reel are disposed in the tape supply unit at a position sandwiching the substrate holding unit,
In a path in which the anti-sticking tape sent from the supply reel is wound around the collection reel, tape support units are provided on both sides of the backup unit,
The anti-adherence tape is supported by the tape support portion at a height at which it is sent out so as to slightly contact or gap with the backup portion.
상기 제1 경화부, 상기 제2 경화부 및 상기 제3 경화부는 히터인 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a thermosetting resin,
Wherein the first curing unit, the second curing unit and the third curing unit are heaters.
상기 제1 경화부, 상기 제2 경화부 및 상기 제3 경화부는 빛 조사 장치인 것인 보호막 형성 장치.The method of claim 1, wherein the curable resin is a photocurable resin,
Wherein the first curing unit, the second curing unit and the third curing unit are light irradiation devices.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |