KR20230031940A - 백그라인드용 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

백그라인드용 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20230031940A
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히로요시 구리하라
진 기노시타
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미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤
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Abstract

기재층(10)과, 기재층(10)의 한쪽 면측에 마련된 자외선 경화형의 점착성 수지층(20)을 구비하고, 또한 전자 부품(30)의 표면을 보호하기 위해서 사용되는, 백그라인드용 점착성 필름(50)이며, 하기의 방법으로 측정되는, 자외선 경화 후의 점착성 필름(50)의 60° 박리 강도가 0.4N/25㎜ 이상 5.0N/25㎜ 이하인 백그라인드용 점착성 필름(50). (방법) 점착성 수지층(20)이 실리콘 미러 웨이퍼에 접하도록, 점착성 필름(50)을 상기 실리콘 미러 웨이퍼에 첩부한다. 이어서, 점착성 필름(50)에 대하여, 25℃의 환경 하에서 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 조사 강도 100mW/㎠로 자외선량 1080mJ/㎠ 조사해서 점착성 수지층(20)을 자외선 경화시킨다. 이어서, 인장 시험기를 사용해서, 점착성 필름(50)을 상기 실리콘 미러 웨이퍼로부터, 23℃, 속도 150㎜/분의 조건에서 60° 방향으로 박리하고, 그 때의 강도(N/25㎜)를 60° 박리 강도로 한다.

Description

백그라인드용 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법
본 발명은 백그라인드용 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 장치의 제조 공정 중에서, 전자 부품을 연삭하는 공정에 있어서는, 전자 부품을 고정하거나, 전자 부품의 손상을 방지하거나 하기 위해서, 전자 부품의 회로 형성면에 점착성 필름이 첩부된다.
이러한 점착성 필름에는, 일반적으로, 기재 필름에 점착성 수지층을 적층시킨 필름이 사용되고 있다.
고밀도 실장 기술의 진보에 수반하여, 반도체 웨이퍼 등의 전자 부품의 박육화의 요구가 있고, 예를 들어 50㎛ 이하의 두께까지 박육 가공할 것이 요구되고 있다.
이러한 박육 가공 중 하나로서, 전자 부품의 연삭 가공 전에, 전자 부품의 표면에 소정의 깊이의 홈을 형성하고, 이어서 연삭을 행함으로써 전자 부품을 개편화하는 선 다이싱법이 있다. 또한, 연삭 가공 전에, 전자 부품 내부에 레이저를 조사함으로써 개질 영역을 형성하고, 이어서 연삭을 행함으로써 전자 부품을 개편화하는 선 스텔스법이 있다.
이러한 선 다이싱법이나 선 스텔스법용 점착성 필름에 관한 기술로서는, 예를 들어 특허문헌 1(일본특허공개 제2014-75560호 공보) 및 특허문헌 2(일본특허공개 제2016-72546호 공보)에 기재된 것을 들 수 있다.
특허문헌 1에는, 기재 상에 점착제층을 갖는 표면 보호 시트이며, 하기 요건 (a) 내지 (d)를 충족하는, 표면 보호 시트가 기재되어 있다.
(a) 상기 기재의 영률이 450㎫ 이상이다
(b) 상기 점착제층의 25℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.10㎫ 이상이다
(c) 상기 점착제층의 50℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.20㎫ 이하이다
(d) 상기 점착제층의 두께가 30㎛ 이상이다
특허문헌 1에는, 이러한 표면 보호 시트는, 워크의 이면 연삭 공정 시에, 워크가 할단되어 형성되는 간극으로부터 워크의 피보호 표면에, 물의 침입(슬러지 침입)을 억제하여, 워크의 피보호 표면의 오염을 방지할 수 있다고 기재되어 있다.
특허문헌 2에는, 기재 수지 필름과, 상기 기재 수지 필름의 적어도 편면측에 형성된 방사선 경화성의 점착제층을 갖고, 상기 기재 수지 필름은 인장 탄성률이 1 내지 10㎬인 강성층을 적어도 1층 갖고, 상기 점착제층을 방사선 경화시킨 후에 있어서의 박리 각도 30°에서의 박리력이 0.1 내지 3.0N/25㎜인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 테이프가 기재되어 있다.
특허문헌 2에는, 이러한 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 테이프에 의하면, 선 다이싱법 또는 선 스텔스법을 적용한 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 공정에 있어서, 개편화된 반도체 칩의 커프 시프트를 억제함과 함께, 반도체 웨이퍼를 파손이나 오염시키지 않고 가공할 수 있다고 기재되어 있다.
일본특허공개 제2014-75560호 공보 일본특허공개 제2016-72546호 공보
본 발명자들의 검토에 따르면, 예를 들어 선 다이싱법이나 선 스텔스법 등을 사용한 전자 장치의 제조 프로세스에 있어서, 백그라인드 공정 후에 전자 부품으로부터 점착성 필름을 박리할 때에, 전자 부품측에 접착제 잔여물이 발생하기 쉽다는 것이 밝혀졌다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 백그라인드 공정 후에 있어서, 전자 부품으로부터 점착성 필름을 박리할 때의 전자 부품측의 접착제 잔여물을 억제하는 것이 가능한 백그라인드용 점착성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위해서 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 기재층과, 자외선 경화형의 점착성 수지층을 구비하는 점착성 필름에 있어서, 자외선 경화 후의 60° 박리 강도가 특정 범위에 있는 점착성 수지층을 사용함으로써, 백그라인드 공정 후에 있어서, 전자 부품으로부터 점착성 필름을 박리할 때의 전자 부품측의 접착제 잔여물을 억제할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명에 따르면, 이하에 나타내는 백그라인드용 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법이 제공된다.
[1]
기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면측에 마련된 자외선 경화형의 점착성 수지층을 구비하고, 또한 전자 부품의 표면을 보호하기 위해서 사용되는, 백그라인드용 점착성 필름이며,
하기의 방법으로 측정되는, 자외선 경화 후의 상기 점착성 필름의 60° 박리 강도가 0.4N/25㎜ 이상 5.0N/25㎜ 이하인 백그라인드용 점착성 필름.
(방법)
상기 점착성 수지층이 실리콘 미러 웨이퍼에 접하도록, 상기 점착성 필름을 상기 실리콘 미러 웨이퍼에 첩부한다. 이어서, 상기 점착성 필름에 대하여, 25℃의 환경 하에서 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 조사 강도 100mW/㎠로 자외선량 1080mJ/㎠ 조사해서 상기 점착성 수지층을 자외선 경화시킨다. 이어서, 인장 시험기를 사용해서, 상기 점착성 필름을 상기 실리콘 미러 웨이퍼로부터, 23℃, 속도 150㎜/분의 조건에서 60° 방향으로 박리하고, 그때의 강도(N/25㎜)를 60° 박리 강도로 한다.
[2]
상기 [1]에 기재된 백그라인드용 점착성 필름에 있어서,
상기 점착성 수지층은, 분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 (메트)아크릴계 수지와, 광 개시제를 포함하는 백그라인드용 점착성 필름.
[3]
상기 [1] 또는 [2]에 기재된 백그라인드용 점착성 필름에 있어서,
상기 전자 부품은, 하프컷되어 있거나, 또는 개질층이 형성되어 있는 백그라인드용 점착성 필름.
[4]
상기 [1] 내지 [3]의 어느 하나에 기재된 백그라인드용 점착성 필름에 있어서,
상기 점착성 수지층의 두께가 5㎛ 이상 300㎛ 이하인 백그라인드용 점착성 필름.
[5]
상기 [1] 내지 [4]의 어느 하나에 기재된 백그라인드용 점착성 필름에 있어서,
상기 기재층을 구성하는 수지가 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아크릴레이트, 폴리메타아크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리아크릴로니트릴, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 아이오노머, 폴리술폰, 폴리에테르술폰 및 폴리페닐렌에테르에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 백그라인드용 점착성 필름.
[6]
회로 형성면을 갖는 전자 부품과, 상기 전자 부품의 상기 회로 형성면측에 접합된 점착성 필름을 구비하는 구조체를 준비하는 공정 (A)와,
상기 전자 부품의 상기 회로 형성면측과는 반대측의 면을 백그라인드하는 공정 (B)와,
상기 점착성 필름에 자외선을 조사한 후에 상기 전자 부품으로부터 상기 점착성 필름을 제거하는 공정 (C)
를 적어도 구비하는 전자 장치의 제조 방법이며,
상기 점착성 필름이 상기 [1] 내지 [5]의 어느 하나에 기재된 백그라인드용 점착성 필름인 전자 장치의 제조 방법.
[7]
상기 [6]에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 공정 (A)는,
상기 전자 부품을 하프컷하는 공정 (A1-1) 및 상기 전자 부품에 대하여 레이저를 조사하고, 상기 전자 부품에 개질층을 형성하는 공정 (A1-2)에서 선택되는 적어도 1종의 공정 (A1)과,
상기 공정 (A1) 후에, 상기 전자 부품의 상기 회로 형성면측에 상기 백그라인드용 점착성 필름을 첩부하는 공정 (A2)
를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 백그라인드 공정 후에 있어서, 전자 부품으로부터 점착성 필름을 박리할 때의 전자 부품측의 접착제 잔여물을 억제하는 것이 가능한 백그라인드용 점착성 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 실시 형태의 점착성 필름의 구조의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 관한 실시 형태의 전자 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 사용해서 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서, 마찬가지 구성 요소에는 공통의 부호를 붙이고, 적절히 설명을 생략한다. 또한, 도면은 개략도이고, 실제의 치수 비율과는 일치하고 있지 않다. 또한, 수치 범위의 「A 내지 B」는 특별한 언급이 없으면, A 이상 B 이하를 나타낸다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 아크릴, 메타크릴 또는 아크릴 및 메타크릴의 양쪽을 의미한다.
1. 점착성 필름
도 1은 본 발명에 관한 실시 형태의 점착성 필름(50)의 구조의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 백그라인드용 점착성 필름(50)은 기재층(10)과, 기재층(10)의 한쪽 면측에 마련된 자외선 경화형의 점착성 수지층(20)을 구비하고, 또한 전자 부품(30)의 표면을 보호하기 위해서 사용되는, 백그라인드용 점착성 필름(50)이고, 하기의 방법으로 측정되는, 자외선 경화 후의 점착성 필름(50)의 60° 박리 강도가 0.4N/25㎜ 이상 5.0N/25㎜ 이하이다.
(방법)
점착성 수지층(20)이 실리콘 미러 웨이퍼에 접하도록, 점착성 필름(50)을 상기 실리콘 미러 웨이퍼에 첩부한다. 이어서, 점착성 필름(50)에 대하여, 25℃의 환경 하에서 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 조사 강도 100mW/㎠로 자외선량 1080mJ/㎠ 조사해서 점착성 수지층(20)을 자외선 경화시킨다. 이어서, 인장 시험기를 사용해서, 점착성 필름(50)을 상기 실리콘 미러 웨이퍼로부터, 23℃, 속도 150㎜/분의 조건에서 60° 방향으로 박리하고, 그때의 강도(N/25㎜)를 60° 박리 강도로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명자들의 검토에 의하면, 예를 들어 선 다이싱법이나 선 스텔스법 등을 사용한 전자 장치의 제조 프로세스에 있어서, 백그라인드 공정 후에 전자 부품(30)으로부터 점착성 필름(50)을 박리할 때에, 전자 부품(30)측에 접착제 잔여물이 발생하기 쉽다는 것이 밝혀졌다.
이 이유는 명백하지 않지만, 통상의 전자 부품(30)의 백그라인드 공정과 달리, 할단된 전자 부품(30)으로부터 백그라인드용 점착성 필름(50)을 박리할 필요가 있기 때문에, 할단된 전자 부품(30)의 에지부에 접착제 잔여물이 발생하기 쉬워진다고 생각된다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위해서 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 기재층(10)과, 자외선 경화형 점착성 수지층(20)을 구비하는 점착성 필름(50)에 있어서, 자외선 경화 후의 점착성 수지층(20)의 60° 박리 강도가 상기 범위에 있는 것에 의해, 백그라인드 공정 후에 있어서, 전자 부품(30)으로부터 점착성 필름(50)을 박리할 때의 전자 부품(30)측의 접착제 잔여물을 억제할 수 있다는 것을 비로소 알아냈다.
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)에 있어서, 자외선 경화 후의 점착성 필름(50)의 60° 박리 강도는 여러 가지 표면 상태의 웨이퍼에 대한 접착제 잔여물을 방지하는 관점에서, 0.4N/25㎜ 이상 5.0N/25㎜ 이하이지만, 바람직하게는 3.0N/25㎜ 이하, 보다 바람직하게는 2.5N/25㎜ 이하이다.
자외선 경화 후의 점착성 필름(50)의 60° 박리 강도는, 예를 들어 점착성 수지층(20)을 구성하는 점착성 수지나 가교제, 광 개시제의 종류나 배합 비율, 점착성 수지에 있어서의 각 모노머의 종류나 함유 비율을 제어함으로써 상기 범위 내로 제어할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50) 전체의 두께는, 기계적 특성과 취급성의 밸런스로부터, 바람직하게는 50㎛ 이상 600㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이상 300㎛ 이하이다.
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 각 층 사이에 요철 흡수성 수지층이나 접착층, 대전 방지층(도시하지 않음) 등의 다른 층을 마련해도 된다. 요철 흡수성 수지층에 의하면, 점착성 필름(50)의 요철 흡수성을 향상시킬 수 있다. 접착층에 의하면, 각 층 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 대전 방지층에 의하면, 점착성 필름(50)의 대전 방지성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)은, 전자 장치의 제조 공정에 있어서, 전자 부품(30)의 표면을 보호하기 위해서 사용되고, 보다 구체적으로는 전자 장치의 제조 공정의 하나인 전자 부품(30)을 연삭하는 공정(백그라인드 공정이라고도 칭한다)에 있어서 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)(즉 회로 패턴을 포함하는 회로면)을 보호하기 위해서 사용하는 백그라인드 테이프로서 사용된다. 구체적으로는 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)에 점착성 필름(50)을 첩부해서 보호하고, 당해 회로 형성면(30A)과는 반대측의 면을 연삭하는 공정에 사용된다. 특히, 선 다이싱법이나 선 스텔스법 등을 사용한 전자 장치의 제조 프로세스에 있어서, 백그라인드 공정 후에 전자 부품(30)으로부터 점착성 필름(50)을 박리할 때에, 전자 부품(30)측에 접착제 잔여물이 발생하기 쉽기 때문에, 선 다이싱법이나 선 스텔스법 등을 사용한 전자 장치의 제조 프로세스에, 본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)을 적합하게 적용할 수 있다.
여기서, 선 다이싱법에서는, 전자 부품(30)은, 도 2에 도시한 바와 같이 하프컷되어 있다. 또한, 선 스텔스법에서는, 전자 부품(30)은 레이저 조사에 의해 형성된 개질층(전자 부품(30)의 내부에 레이저에 의해 내부 가공된 영역)이 형성되어 있다.
이어서, 본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)을 구성하는 각 층에 대해서 설명한다.
<기재층>
기재층(10)은 점착성 필름(50)의 취급성이나 기계적 특성, 내열성 등의 특성을 보다 양호하게 하는 것을 목적으로 해서 마련되는 층이다.
기재층(10)은 전자 부품(30)을 가공할 때에 가해지는 외력에 견딜 수 있는 기계적 강도가 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 수지 필름을 들 수 있다.
기재층(10)을 구성하는 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(4-메틸-1-펜텐), 폴리(1-부텐) 등의 폴리올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 나일론-6, 나일론-66, 폴리메타크실렌아디파미드 등의 폴리아미드; (메트)아크릴계 수지; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 폴리이미드; 폴리에테르이미드; 에틸렌·아세트산비닐 공중합체; 폴리아크릴로니트릴; 폴리카르보네이트; 폴리스티렌; 아이오노머; 폴리술폰; 폴리에테르술폰; 폴리에테르에테르케톤 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다.
이들 중에서도, 기계 물성 및 투명성을 양호하게 하는 관점에서, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 및 폴리부틸렌테레프탈레이트에서 선택되는 1종 또는 2종 이상이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트에서 선택되는 1종 또는 2종 이상이 보다 바람직하다.
기재층(10)은 단층이거나, 2종 이상의 층이어도 된다.
또한, 기재층(10)을 형성하기 위해서 사용하는 수지 필름의 형태로서는, 연신 필름이어도 되고, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름이어도 되지만, 기재층(10)의 기계적 강도를 향상시키는 관점에서, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름인 것이 바람직하다. 기재층(10)은 연삭 후의 전자 부품(30)의 휨을 억제하는 관점에서, 미리 어닐 처리되어 있는 것이 바람직하다. 기재층(10)은 다른 층과의 접착성을 개량하기 위해서, 표면 처리를 행해도 된다. 구체적으로는, 코로나 처리, 플라스마 처리, 언더코트 처리, 프라이머 코트 처리 등을 행해도 된다.
기재층(10)의 두께는 양호한 필름 특성을 얻는 관점에서, 20㎛ 이상 250㎛ 이하가 바람직하고, 30㎛ 이상 200㎛ 이하가 보다 바람직하고, 50㎛ 이상 150㎛ 이하가 더욱 바람직하다.
<점착성 수지층>
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)은 자외선 경화형의 점착성 수지층(20)을 구비한다.
점착성 수지층(20)은 기재층(10)의 한쪽 면측에 마련되는 층이며, 점착성 필름(50)을 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)에 첩부할 때에, 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)에 접촉해서 점착하는 층이다.
점착성 수지층(20)을 구성하는 점착제는, (메트)아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 올레핀계 점착제, 스티렌계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 접착력의 조정을 용이하게 할 수 있다는 점 등에서, (메트)아크릴계 수지를 베이스 폴리머로 하는 (메트)아크릴계 점착제가 바람직하다.
또한, 점착성 수지층(20)을 구성하는 점착제로서는, 자외선에 의해 점착력을 저하시키는 자외선 가교형 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.
자외선 가교형 점착제에 의해 구성된 점착성 수지층(20)은 자외선의 조사에 의해 가교해서 점착력이 현저하게 감소하기 때문에, 점착성 필름(50)으로부터 전자 부품(30)을 박리하기 쉬워진다.
(메트)아크릴계 점착제에 포함되는 (메트)아크릴계 수지로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산에스테르 화합물의 단독 중합체, (메트)아크릴산에스테르 화합물과 코모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 화합물로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들의 (메트)아크릴산에스테르 화합물은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해서 사용해도 된다.
또한, (메트)아크릴계 공중합체를 구성하는 코모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, (메트)아크릴니트릴, 스티렌, (메트)아크릴산, 이타콘산, (메트)아크릴아미드, 메틸올(메트)아크릴아미드, 무수 말레산 등을 들 수 있다. 이들 코모노머는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해서 사용해도 된다.
자외선 가교형의 (메트)아크릴계 점착제로서는, 분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 (메트)아크릴계 수지와, 광 개시제를 포함하고, 필요에 따라 가교제에 의해 상기 (메트)아크릴계 수지를 가교시켜서 얻어지는 점착제를 예시할 수 있다. 자외선 가교형의 (메트)아크릴계 점착제는, 분자 내에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 갖는 저분자량 화합물을 더 포함해도 된다.
분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 (메트)아크릴계 수지는, 구체적으로는 다음과 같이 해서 얻어진다. 먼저, 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머와 관능기 (P)를 갖는 공중합성 모노머를 공중합시킨다. 이어서, 이 공중합체에 포함되는 관능기 (P)와, 해당 관능기 (P)와 부가 반응, 축합 반응 등을 일으킬 수 있는 관능기 (Q)를 갖는 모노머를, 해당 모노머 중의 이중 결합을 남긴 채 반응시켜서, 공중합체 분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 도입한다.
상기 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산에틸 등의 아크릴산알킬에스테르 및 메타크릴산알킬에스테르 모노머, 아세트산비닐과 같은 비닐에스테르, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴아미드, 스티렌 등의 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머 중에서, 1종 또는 2종 이상이 사용된다.
상기 관능기 (P)를 갖는 공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산, 말레산, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산글리시딜, N―메틸올(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종이어도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.
상기 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머와 관능기 (P)를 갖는 공중합성 모노머의 비율은, 상기 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머가 70 내지 99질량%이고, 관능기 (P)를 갖는 공중합성 모노머가 1 내지 30질량%인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 상기 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머가 80 내지 95질량%이고, 관능기 (P)를 갖는 공중합성 모노머가 5 내지 20질량%이다.
상기 관능기 (Q)를 갖는 모노머로서는, 예를 들어 상기 관능기 (P)를 갖는 공중합성 모노머와 마찬가지인 모노머를 들 수 있다.
에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머와 관능기 (P)를 갖는 공중합성 모노머의 공중합체에, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 도입할 때에 반응시키는 관능기 (P)와 관능기 (Q)의 조합으로서, 카르복실기와 에폭시기, 카르복실기와 아지리딜기, 수산기와 이소시아네이트기 등, 용이하게 부가 반응이 일어나는 조합이 바람직하다. 또, 부가 반응에 한하지 않고 카르복실산기와 수산기의 축합 반응 등, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 용이하게 도입할 수 있는 반응이면 어떠한 반응을 사용해도 된다.
분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 갖는 저분자량 화합물로서는, 예를 들어 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용해도 된다. 분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 갖는 저분자량 화합물의 첨가량은, 상기 (메트)아크릴계 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 20질량부이고, 보다 바람직하게는 5 내지 18질량부이다.
광 개시제로서는, 예를 들어 벤조인, 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 아세토페논디에틸케탈, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-4'-모르폴리노부티로페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)부탄-1-온 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 사용해도 된다. 광 개시제의 첨가량은, 상기 (메트)아크릴계 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 15질량부이고, 보다 바람직하게는 1 내지 10질량부이고, 더욱 바람직하게는 4 내지 10질량부이다.
상기 자외선 경화형 점착제에는 가교제를 첨가해도 된다. 가교제로서는, 예를 들어 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르 등의 에폭시계 화합물, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카르복시아미드) 등의 아지리딘계 화합물, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 폴리이소시아네이트 등의 이소시아네이트계 화합물 등을 들 수 있다. 상기 자외선 경화형 점착제는, 용제 타입, 에멀션 타입, 핫 멜트 타입 등의 어느 것이어도 된다.
가교제의 함유량은, 통상 가교제 중의 관능기 수가 (메트)아크릴계 수지 중의 관능기 수보다 많아지지 않을 정도의 범위가 바람직하다. 그러나, 가교 반응에서 새롭게 관능기가 발생하는 경우나, 가교 반응이 느린 경우 등, 필요에 따라서 과잉으로 함유해도 된다.
(메트)아크릴계 점착제 중의 가교제의 함유량은, 점착성 수지층(20)의 내열성이나 밀착력과의 밸런스를 향상시키는 관점에서, (메트)아크릴계 수지 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상 15질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하다.
점착성 수지층(20)은, 예를 들어 기재층(10) 상에 점착제 도포액을 도포함으로써 형성할 수 있다.
점착제 도포액을 도포하는 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코터법, 리버스 롤 코터법, 그라비아 롤법, 바 코트법, 콤마 코터법, 다이 코터법 등의 종래 공지된 도포 방법을 채용할 수 있다. 도포된 점착제의 건조 조건은 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 80 내지 200℃의 온도 범위에 있어서, 10초 내지 10분간 건조시키는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 80 내지 170℃에 있어서, 15초 내지 5분간 건조시킨다. 가교제와 (메트)아크릴계 수지의 가교 반응을 충분히 촉진시키기 위해서, 점착제 도포액의 건조가 종료된 후, 40 내지 80℃에 있어서 5 내지 300시간 정도 가열해도 된다.
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)에 있어서, 점착성 수지층(20)의 두께는 바람직하게는 5㎛ 이상 300㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 100㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 점착성 수지층(20)의 두께가 상기 범위 내이면, 전자 부품(30)에의 표면에 대한 점착성과, 취급성의 밸런스가 양호하다.
2. 전자 장치의 제조 방법
도 2는 본 발명에 관한 실시 형태의 전자 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
본 실시 형태에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 예를 들어 이하의 3개의 공정을 적어도 구비하고 있다.
(A) 회로 형성면(30A)을 갖는 전자 부품(30)과, 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)측에 접합된 점착성 필름(50)을 구비하는 구조체(100)를 준비하는 공정
(B) 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)측과는 반대측의 면을 백그라인드하는 공정 (B)와,
(C) 점착성 필름(50)에 자외선을 조사한 후에 전자 부품(30)으로부터 점착성 필름(50)을 제거하는 공정
그리고, 점착성 필름(50)으로서, 본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)을 사용한다. 본 실시 형태에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 전자 부품(30)의 이면을 연삭할 때에 본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)을, 소위 백그라인드 테이프로서 사용하는 것에 특징이 있다.
이하, 본 실시 형태에 따른 전자 장치의 제조 방법의 각 공정에 대해서 설명한다.
(공정 (A))
처음에, 회로 형성면(30A)을 갖는 전자 부품(30)과, 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)측에 접합된 점착성 필름(50)을 구비하는 구조체(100)를 준비한다.
이러한 구조체(100)는, 예를 들어 점착성 필름(50)의 점착성 수지층(20)으로부터 이형 필름을 박리하고, 점착성 수지층(20)의 표면을 노출시키고, 그 점착성 수지층(20) 상에, 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)을 첩부함으로써 제작할 수 있다.
여기서, 점착성 필름(50)에 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)을 첩부할 때의 조건은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 온도는 20 내지 80℃, 압력은 0.05 내지 0.5㎫, 첩부 속도는 0.5 내지 20㎜/초로 할 수 있다.
공정 (A)는, 전자 부품(30)을 하프컷하는 공정 (A1-1) 및 전자 부품(30)에 대하여 레이저를 조사하고, 전자 부품(30)에 개질층을 형성하는 공정 (A1-2)에서 선택되는 적어도 1종의 공정 (A1)과, 공정 (A1) 후에, 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)측에 백그라인드용 점착성 필름(50)을 첩부하는 공정 (A2)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)은, 선 다이싱법이나 선 스텔스법 등을 사용한 전자 장치의 제조 프로세스에, 적합하게 사용할 수 있다. 그 때문에, 선 다이싱법으로 되는 상기 공정 (A1-1)이나 선 스텔스법으로 되는 상기 공정 (A1-2)를 행하는 제조 방법이 바람직하다.
공정 (A2)에서는, 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)에 점착성 필름(50)을 가온해서 첩부할 수 있다. 이에 의해, 점착성 수지층(20)과 전자 부품(30)의 접착 상태를 장시간에 걸쳐 양호하게 할 수 있다. 가온 온도로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 60 내지 80℃이다.
점착성 필름(50)을 전자 부품(30)에 첩부하는 조작은, 사람 손에 의해 행해지는 경우도 있지만, 일반적으로, 롤상의 점착성 필름을 설치한 자동 부착기라 칭해지는 장치에 의해 행할 수 있다.
점착성 필름(50)에 첩부하는 전자 부품(30)으로서는 특별히 한정되지 않지만, 회로 형성면(30A)을 갖는 전자 부품(30)인 것이 바람직하다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 에폭시 몰드 웨이퍼, 몰드 패널, 몰드 어레이 패키지, 반도체 기판 등을 들 수 있고, 바람직하게는 반도체 웨이퍼 및 에폭시 몰드 웨이퍼이다.
또한, 반도체 웨이퍼는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 게르마늄-비소 웨이퍼, 갈륨-인 웨이퍼, 갈륨-비소-알루미늄 웨이퍼, 갈륨-비소 웨이퍼, 탄탈산리튬 웨이퍼 등을 들 수 있지만, 실리콘 웨이퍼에 적합하게 사용된다. 에폭시 몰드 웨이퍼는, 팬아웃형 WLP의 제작 방법 중 하나인 eWLB(Embedded Wafer Level Ball Grid Array) 프로세스에 의해 제작된 웨이퍼를 들 수 있다.
회로 형성면을 갖는 반도체 웨이퍼 및 에폭시 몰드 웨이퍼로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 표면에 배선, 캐패시터, 다이오드 또는 트랜지스터 등의 회로가 형성된 것에 사용된다. 또한, 회로 형성면에 플라스마 처리가 되어 있어도 된다.
전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)은, 예를 들어 범프 전극 등을 가짐으로써, 요철면으로 되어 있어도 된다.
또한, 범프 전극은, 예를 들어 전자 장치를 실장면에 실장할 때에 실장면에 형성된 전극에 대하여 접합되어, 전자 장치와 실장면(프린트 기판 등의 실장면) 사이의 전기적 접속을 형성하는 것이다.
범프 전극으로서는, 예를 들어 볼 범프, 인쇄 범프, 스터드 범프, 도금 범프, 필러 범프 등을 들 수 있다. 즉, 범프 전극은 통상 볼록 전극이다. 이들 범프 전극은 1종 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
범프 전극의 높이 및 직경은 특별히 한정되지 않지만, 각각 바람직하게는 10 내지 400㎛, 보다 바람직하게는 50 내지 300㎛이다. 그 때의 범프 피치에 있어서도 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 20 내지 600㎛, 보다 바람직하게는 100 내지 500㎛이다.
또한, 범프 전극을 구성하는 금속종은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 땜납, 은, 금, 구리, 주석, 납, 비스무트 및 이들 합금 등을 들 수 있지만, 점착성 필름(50)은 범프 전극이 땜납 범프의 경우에 적합하게 사용된다. 이들 금속종은 1종 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
(공정 (B))
이어서, 전자 부품(30)의 회로 형성면(30A)측과는 반대측의 면(이면이라고도 칭한다.)을 백그라인드한다.
여기서, 백그라인드한다는 것은, 전자 부품(30)을 파손하지 않고, 소정의 두께까지 박화 가공하는 것을 의미한다.
예를 들어, 연삭기의 척 테이블 등에 구조체(100)를 고정하고, 전자 부품(30)의 이면(회로 비형성면)을 연삭한다.
이러한 이면 연삭 조작에 있어서, 전자 부품(30)은 두께가 원하는 두께 이하가 될 때까지 연삭된다. 연삭하기 전의 전자 부품(30)의 두께는, 전자 부품(30)의 직경, 종류 등에 따라 적절히 결정되고, 연삭 후의 전자 부품(30)의 두께는, 얻어지는 칩의 사이즈, 회로의 종류 등에 따라 적절히 결정된다.
또한, 전자 부품(30)이 하프컷되어 있거나, 또는 레이저 조사에 의해 개질층이 형성되어 있는 경우, 도 2에 도시한 바와 같이 공정 (B)에 의해, 전자 부품(30)은 개편화된다.
이면 연삭 방식으로서는 특별히 한정되지 않지만, 공지된 연삭 방식을 채용할 수 있다. 각각 연삭은, 물을 전자 부품(30)과 지석에 뿌려 냉각하면서 행할 수 있다. 필요에 따라, 연삭 공정의 마지막에 연삭 물을 사용하지 않는 연삭 방식인 드라이 폴리시 공정을 행할 수 있다. 이면 연삭 종료 후, 필요에 따라 케미컬 에칭이 행해진다. 케미컬 에칭은, 불화 수소산, 질산, 황산, 아세트산 등의 단독 혹은 혼합액으로 이루어지는 산성 수용액, 수산화칼륨 수용액, 수산화나트륨 수용액 등의 알칼리성 수용액으로 이루어지는 군에서 선택된 에칭액에, 점착성 필름(50)을 접착한 상태에서 전자 부품(30)을 침지하는 등의 방법에 의해 행해진다. 해당 에칭은, 전자 부품(30)의 이면에 발생한 변형의 제거, 전자 부품(30)의 가일층의 박층화, 산화막 등의 제거, 전극을 이면에 형성할 때의 전처리 등을 목적으로 해서 행해진다. 에칭액은, 상기의 목적에 따라 적절히 선택된다.
(공정 (C))
이어서, 점착성 필름(50)에 자외선을 조사한 후에 전자 부품(30)으로부터 점착성 필름(50)을 제거한다. 공정 (C)에서는, 점착성 필름(50)에 대하여, 예를 들어 200mJ/㎠ 이상 2000mJ/㎠ 이하의 선량의 자외선을 조사함으로써, 점착성 수지층(20)을 자외선 경화시켜서 점착성 수지층(20)의 점착력을 저하시킨 후에, 전자 부품(30)으로부터 점착성 필름(50)을 제거한다.
또한, 자외선 조사는, 예를 들어 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 사용해서 행할 수 있다.
자외선의 조사 강도는, 예를 들어 50mW/㎠ 이상 500mW/㎠ 이하이다.
전자 부품(30)으로부터 점착성 필름을 제거하기 전에, 다이싱 테이프 또는 다이 어태치 필름을 갖는 다이싱 테이프 상에 전자 부품(30)을 마운트해도 된다. 전자 부품(30)으로부터 점착성 필름(50)을 제거하는 조작은, 사람 손에 의해 행해지는 경우도 있지만, 일반적으로는 자동 박리기라 칭해지는 장치에 의해 행할 수 있다.
점착성 필름(50)을 박리한 후의 전자 부품(30)의 표면은, 필요에 따라 세정 해도 된다. 세정 방법으로서는, 물 세정, 용제 세정 등의 습식 세정, 플라스마 세정 등의 건식 세정 등을 들 수 있다. 습식 세정의 경우, 초음파 세정을 병용해도 된다. 이들 세정 방법은, 전자 부품(30)의 표면의 오염 상황에 따라 적절히 선택할 수 있다.
(기타 공정)
공정 (A) 내지 공정 (C)를 행한 후, 얻어진 반도체 칩을 회로 기판에 실장하는 공정 등을 더욱 행해도 된다. 이들 공정은, 공지된 정보에 기초해서 행할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.
점착성 필름의 제작에 관한 상세는 이하와 같다.
<기재층>
기재층 1: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요보사 제조, 제품명: E7180, 두께: 50㎛, 편면 코로나 처리품)
기재층 2: 저밀도 폴리에틸렌 필름/폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/ 저밀도 폴리에틸렌 필름으로 이루어지는 적층 필름(총 두께: 110㎛)
폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사 제조, 제품명: 루미러 S10, 두께: 50㎛)의 양측에 저밀도 폴리에틸렌 필름(밀도: 0.925kg/㎥, 두께: 30㎛)을 라미네이트하여 얻었다. 얻어진 적층 필름의 편측에 코로나 처리를 실시했다.
기재층 3: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/에틸렌·아세트산비닐 공중합체 필름/아크릴 필름으로 이루어지는 적층 필름(총 두께: 145㎛)
폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요보사 제조, 제품명: E7180, 두께: 50㎛)과 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(미츠이·다우 폴리케미컬 가부시키가이샤제, MFR:2.5g/10분) 필름(두께: 70㎛)을, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 필름의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과의 접합면측에 코로나 처리를 실시함으로써 적층했다. 또한, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 반대면측에도 코로나 방전 처리를 실시했다.
이어서, 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(세퍼레이터)의 이형면에 다음에 나타내는 기재용 아크릴계 수지 도포액을 드라이 두께 20㎛가 되도록 코트·건조시키고, 상기의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/에틸렌·아세트산비닐 공중합체 필름으로 이루어지는 적층 필름에 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 필름을 통해 접합, 숙성(40℃, 3일간)했다. 이어서, 세퍼레이터를 박리하고, 기재층 3을 얻었다.
<기재용 아크릴계 수지 도포액>
중합 개시제로서 4,4'-아조비스-4-시아노발레릭 애시드(오츠카 가가꾸사 제조, 제품명: ACVA)를 0.5질량부 사용하여, 아크릴산부틸 74질량부, 메타크릴산메틸 14질량부, 메타크릴산-2-히드록시에틸 9질량부, 메타크릴산 2질량부, 아크릴아미드 1질량부, 폴리옥시에틸렌노닐프로페닐페닐에테르 황산암모늄의 수용액(다이이찌 고교 세야꾸사 제조, 제품명: 아쿠알론 HS-1025) 3질량부를, 탈이온수 중에서 70℃에 있어서 9시간 유화 중합시켰다. 중합 종료 후, 암모니아수로 PH=7로 조정하고, 고형분 농도 42.5%의 아크릴 폴리머 수계 에멀션을 얻었다. 이어서, 이 아크릴 폴리머 수계 에멀션 100질량부에 대하여, 암모니아수를 사용해서, ph=9 이상으로 조정함과 함께, 아지리딘계 가교제〔닛폰 쇼쿠바이 가가쿠 고교제, 케미타이트 PZ-33〕 0.75질량부 및 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 5질량부를 배합하고, 기재용 도포액을 얻었다.
<(메트)아크릴계 수지 용액>
(메트)아크릴계 수지 용액 1:
아크릴산에틸 49질량부, 아크릴산-2-에틸헥실 20질량부, 아크릴산메틸 21질량부, 메타크릴산글리시딜 10질량부 및 중합 개시제로서 벤조일퍼옥사이드계 중합 개시제 0.5질량부를 톨루엔 65질량부 및 아세트산에틸 50질량부 중에서 80℃에서 10시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 얻어진 용액을 냉각하고, 냉각한 용액에 크실렌 25질량부, 아크릴산 5질량부 및 테트라데실디메틸벤질암모늄 클로라이드 0.5질량부를 더하여, 공기를 취입하면서 85℃에서 32시간 반응시켜서, (메트)아크릴계 수지 용액 1을 얻었다.
(메트)아크릴계 수지 용액 2:
아크릴산n-부틸 77질량부, 메타크릴산메틸 16질량부, 아크릴산2-히드록시에틸 16질량부 및 중합 개시제로서 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 0.3질량부를, 톨루엔 20질량부 및 아세트산에틸 80질량부 중에서 85℃에서 10시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 이 용액을 냉각하고, 여기에 톨루엔 30질량부, 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(쇼와 덴코제, 제품명: 카렌즈 MOI) 7질량부 및 디라우릴산디부틸주석 0.05질량부를 더하여, 공기를 취입하면서 85℃에서 12시간 반응시켜서, (메트)아크릴계 수지 용액 2를 얻었다.
(메트)아크릴계 수지 용액 3:
아크릴산에틸 30질량부, 아크릴산메틸 11질량부, 아크릴산-2-에틸헥실 26질량부, 메타크릴산2-히드록시에틸 7질량부 및 중합 개시제로서 벤조일퍼옥사이드계 중합 개시제 0.8질량부를, 톨루엔 7질량부 및 아세트산에틸 50질량부 중에서 80℃에서 9시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 얻어진 용액을 냉각하고, 냉각한 용액에 톨루엔25질량부를 더하여, (메트)아크릴계 수지 용액 3을 얻었다.
<점착성 필름의 제작>
아크릴계 수지 용액에 표 1에 나타내는 첨가제를 가함으로써, 점착성 수지층용의 점착제 도포액을 조제했다. 이 도포액을, 실리콘 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(세퍼레이터)에 도포했다. 이어서, 120℃에서 3분간 건조시키고, 두께 20㎛의 점착성 수지층을 형성하고, 기재층에 접합했다. 기재층 1 및 2에 대해서는, 코로나 처리면에 접합했다. 기재층 3에 대해서는, 세퍼레이터를 박리하고, 아크릴층측에 접합했다. 얻어진 적층체를 오븐에서 40℃, 3일간 가열하고, 점착성 필름을 제작했다.
<점착성 필름의 평가 방법>
(1) 자외선 경화 후의 60° 박리 강도
실리콘 미러 웨이퍼(8인치 편면 미러 웨이퍼)를 50㎜×100㎜의 크기로 잘라냈다. 웨이퍼 경면을 UV 오존 세정 장치(테크노 비전사 제조, UV-208)에 의해, 오존 세정했다(오존 처리 시간: 60초). 그 후, 웨이퍼 경면을 에탄올로 닦아낸 것을 피착체 웨이퍼로 하였다.
23℃, 50%RH의 환경 하, 점착성 필름을 가로폭 25㎜로 자르고, 세퍼레이터를 박리하고, 핸드 롤러를 사용해서, 점착성 필름을 그 점착성 수지층을 통해, 피착체 웨이퍼 경면에 첩부하고, 1시간 방치했다. 방치 후, 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 조사 강도 100mW/㎠로, 점착성 필름에 자외선량 1080mJ/㎠를 조사했다. 그 후, 점착·피막 박리 해석 장치(VPA-2S, 교와 가이멘 가가꾸사제)에 점착성 필름을 부착한 피착체 웨이퍼를 고정하고, 점착성 필름의 일단부를 로드셀측에 셀로판 테이프로 고정했다. 박리 각도: 60°, 박리 속도: 150㎜/분으로, 피착체 웨이퍼의 표면으로부터 점착성 필름을 박리하고, 그 때의 응력으로부터, UV 조사 후의 60° 박리 강도를 구했다. 평가는 N=2로 실시하고, 그 값을 평균하여 측정값으로 하였다.
(2) 180° 박리 강도 평가
피착체 웨이퍼:
실리콘 미러 웨이퍼(4인치 편면 미러 웨이퍼)의 경면을 UV 오존 세정 장치(테크노 비전사 제조, UV-208)에 의해, 오존 세정했다(오존 처리 시간: 60초). 그 후, 웨이퍼 경면을 에탄올로 닦아낸 것을 피착체 웨이퍼로 하였다.
자외선 조사 전 박리 강도:
23℃, 50%RH의 환경 하, 점착성 필름을 가로폭 50㎜로 자르고, 세퍼레이터를 박리하고, 핸드 롤러를 사용해서, 점착성 필름을 그 점착성 수지층을 통해, 피착체 웨이퍼 경면에 첩부하고, 1시간 방치했다. 방치 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼, 제품명: 오토그래프 AGS-X)를 사용하여, 점착성 필름의 일단부를 끼움 지지하고, 박리 각도: 180도, 박리 속도: 300㎜/분으로 피착체 웨이퍼의 표면으로부터 점착성 필름을 박리했다. 그 때의 응력을 측정해서 N/25㎜로 환산하고, 박리 강도를 구했다. 평가는 N=2로 실시하고, 그 값을 평균하여 측정값으로 하였다.
자외선 조사 후 박리 강도: 23℃, 50%RH의 환경 하, 점착성 필름을 가로폭 50㎜로 자르고, 세퍼레이터를 박리하고, 핸드 롤러를 사용해서, 점착성 필름을 그 점착성 수지층을 통해, 피착체 웨이퍼 경면에 첩부하고, 1시간 방치했다. 방치 후, 25℃의 환경 하에서 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 조사 강도 100mW/㎠로, 점착성 필름에 자외선량 1080mJ/㎠를 조사했다. 그 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼, 제품명: 오토그래프 AGS-X)를 사용하여, 점착성 필름의 일단부를 끼움 지지하고, 박리 각도: 180도, 박리 속도: 300㎜/분으로 피착체 웨이퍼의 표면으로부터 점착성 필름을 박리한다. 그 때의 응력을 측정해서 N/25㎜로 환산하고, 박리 강도를 구했다. 평가는 N=2로 실시하고, 그 값을 평균하여 측정값으로 하였다.
접착제 잔여물 평가:
상기 박리 후의 피착체 웨이퍼를 눈으로 보아 관찰하고, 다음 기준으로 평가했다.
○(좋다): 접착제 잔여물이 확인되지 않은 것
×(나쁘다): 접착제 잔여물이 확인된 것
(3) 선 다이싱법 평가
평가 웨이퍼 1:
다이싱 쏘를 사용해서, 미러 웨이퍼(8인치 미러 웨이퍼, 직경: 200±0.5㎜, 두께: 725±50㎛, 편면 미러)의 경면을 하프컷하고, 평가 웨이퍼 1을 얻었다(블레이드: ZH05-SD3500-N1-70-DD, 칩사이즈: 5㎜×8㎜, 절입 깊이: 58㎛, 블레이드 회전 속도: 30000rpm). 평가 웨이퍼 1을 광학 현미경으로 관찰한바, 커프폭은 35㎛였다.
평가 웨이퍼 2:
다이싱 쏘를 사용해서, 미러 웨이퍼(8인치 미러 웨이퍼, 직경: 200±0.5㎜, 두께: 725±50㎛, 편면 미러)의 경면에 1단계째의 하프컷을 실시했다(블레이드: Z09-SD2000-Y1 58×0.25A×40×45E-L, 칩사이즈: 5㎜×8㎜, 절입 깊이: 15㎛, 블레이드 회전 속도: 30000rpm). 광학 현미경으로 관찰한바, 커프폭은 60㎛였다. 계속해서, 2단계째의 하프컷을 실시하고(블레이드: ZH05-SD3500-N1-70-DD, 칩사이즈: 5㎜×8㎜, 절입 깊이: 58㎛, 블레이드 회전 속도: 30000rpm), 평가 웨이퍼 2를 얻었다.
선 다이싱법:
테이프 라미네이터(닛토덴코사 제조, DR3000II)를 사용하여, 점착성 필름을 상기 평가 웨이퍼의 하프컷된 면에 첩부했다(23℃, 첩부 속도: 5㎜/분, 첩부 압력: 0.36㎫).
계속해서, 그라인더(DISCO사 제조, DGP8760)를 사용하여, 상기 웨이퍼를 이면 연삭하고(조(粗) 연삭 및 정밀 연삭, 정밀 연삭량: 40㎛, 폴리시없음, 연삭 후 두께: 38㎛), 개편화했다.
선 다이싱 시의 칩 비산은, 이면 연삭 실시 후, 눈으로 보아 다음 기준으로 평가했다.
○(좋다): 삼각 코너부를 포함하여, 칩 비산이 확인되지 않은 것
×(나쁘다): 삼각 코너부를 포함하여, 칩 비산이 확인된 것
또한, 자외선 조사 및 점착성 필름 박리를 행하고, 선 다이싱법 후의 접착제 잔여물을 평가했다.
자외선 조사는 25℃의 환경 하에서 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 조사 강도 100mW/㎠로, 점착성 필름에 자외선량 1080mJ/㎠를 조사했다.
점착성 필름의 박리는, 이하의 수순으로 행하였다. 먼저, 웨이퍼 마운터(닛토덴코사 제조, MSA300)를 사용하여, 별도 준비한 다이싱 테이프(마운트용 테이프로서 이용)를 당해 다이싱 테이프의 점착면을 통해, 8인치 웨이퍼용 링 프레임 및 상술한 개편화된 웨이퍼의 웨이퍼측에 첩부했다. 계속해서, 테이프 박리기(닛토덴코사 제조, HR3000III)를 사용하여, 박리 테이프(라스팅 시스템사 제조, PET38REL)에 의해, 웨이퍼 노치부로부터 점착성 필름을 박리했다. 장치 박리성은, 다음 기준으로 평가했다.
○(좋다): 첫 번째로 점착성 필름을 웨이퍼로부터 박리할 수 있었던 것
×(나쁘다): 첫 번째로 점착성 필름을 웨이퍼로부터 박리할 수 없었던 것
선 다이싱법 후의 개편화된 웨이퍼 상의 접착제 잔여물은, 광학 현미경(올림푸스사제)을 사용하여, 이하의 기준으로 평가했다.
○(좋다): 접착제 잔여물이 확인되지 않은 것
×(나쁘다): 접착제 잔여물이 확인된 것
[실시예 1]
(메트)아크릴계 수지 용액 1(고형분) 100질량부에 대하여, 광 개시제로서 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논(IGM사 제조, 상품명: 옴니라드 651) 6.9질량부, 이소시아네이트계 가교제(미쯔이 가가꾸사 제조, 상품명: 오레스타 P49-75S) 0.93질량부를 첨가하여, 점착성 수지층용의 점착제 도포액 1을 얻었다. 상술한 방법에 의해, 점착성 필름을 제작했다. 또한, 앞서 설명한 평가 방법에 기초하여, 자외선 경화 후의 60° 박리 강도 평가, 180° 박리 강도 평가 및 선 다이싱법 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 2 내지 9 및 비교예 1 및 2]
점착성 수지층 및 기재층의 종류를 표 1에 나타내는 것으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착성 필름을 각각 제작했다. 또한, 실시예 1과 마찬가지로 각 평가를 각각 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 각각 나타낸다.
또한, 표 1에 기재되어 있는 화합물은 이하와 같다.
옴니라드 651(IGM사제): 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논
옴니라드 369(IGM사제): 2-벤질-2-디메틸아미노-4'-모르폴리노부티로페논
아로닉스 M400(도아 고세사제): 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물
NK 에스테르 AD-TMP(신나까무라 가가꾸 고교사제): 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트
Figure pct00001
이 출원은 2020년 7월 22일에 출원된 일본출원 특원 제2020-125414호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 모두를 여기에 도입한다.
10: 기재층
20: 점착성 수지층
30: 전자 부품
30A: 회로 형성면
50: 점착성 필름
100: 구조체

Claims (7)

  1. 기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면측에 마련된 자외선 경화형의 점착성 수지층을 구비하고, 또한 전자 부품의 표면을 보호하기 위해서 사용되는, 백그라인드용 점착성 필름이며,
    하기의 방법으로 측정되는, 자외선 경화 후의 상기 점착성 필름의 60° 박리 강도가 0.4N/25㎜ 이상 5.0N/25㎜ 이하인, 백그라인드용 점착성 필름.
    (방법)
    상기 점착성 수지층이 실리콘 미러 웨이퍼에 접하도록, 상기 점착성 필름을 상기 실리콘 미러 웨이퍼에 첩부한다. 이어서, 상기 점착성 필름에 대하여, 25℃의 환경 하에서 고압 수은 램프를 사용해서 주 파장 365㎚의 자외선을 조사 강도 100mW/㎠로 자외선량 1080mJ/㎠ 조사해서 상기 점착성 수지층을 자외선 경화시킨다. 이어서, 인장 시험기를 사용해서, 상기 점착성 필름을 상기 실리콘 미러 웨이퍼로부터, 23℃, 속도 150㎜/분의 조건에서 60° 방향으로 박리하고, 그때의 강도(N/25㎜)를 60° 박리 강도로 한다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착성 수지층은, 분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 (메트)아크릴계 수지와, 광 개시제를 포함하는 백그라인드용 점착성 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 하프컷되어 있거나, 또는 개질층이 형성되어 있는, 백그라인드용 점착성 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착성 수지층의 두께가 5㎛ 이상 300㎛ 이하인, 백그라인드용 점착성 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층을 구성하는 수지가 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아크릴레이트, 폴리메타아크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리아크릴로니트릴, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 아이오노머, 폴리술폰, 폴리에테르술폰 및 폴리페닐렌에테르에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는, 백그라인드용 점착성 필름.
  6. 회로 형성면을 갖는 전자 부품과, 상기 전자 부품의 상기 회로 형성면측에 접합된 점착성 필름을 구비하는 구조체를 준비하는 공정 (A)와,
    상기 전자 부품의 상기 회로 형성면측과는 반대측의 면을 백그라인드하는 공정 (B)와,
    상기 점착성 필름에 자외선을 조사한 후에 상기 전자 부품으로부터 상기 점착성 필름을 제거하는 공정 (C)
    를 적어도 구비하는 전자 장치의 제조 방법이며,
    상기 점착성 필름이 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 백그라인드용 점착성 필름인, 전자 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 공정 (A)는,
    상기 전자 부품을 하프컷 하는 공정 (A1-1) 및 상기 전자 부품에 대하여 레이저를 조사하고, 상기 전자 부품에 개질층을 형성하는 공정 (A1-2)에서 선택되는 적어도 1종의 공정 (A1)과,
    상기 공정 (A1) 후에, 상기 전자 부품의 상기 회로 형성면측에 상기 백그라인드용 점착성 필름을 첩부하는 공정 (A2)
    를 포함하는, 전자 장치의 제조 방법.
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