KR20230031493A - 전자파 및 자기장 흡수차폐시트 및 이를 포함하는 전자기기 - Google Patents
전자파 및 자기장 흡수차폐시트 및 이를 포함하는 전자기기 Download PDFInfo
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Abstract
전자파 및 자기장 흡수차폐시트가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 및 자기장 흡수 차폐시트는 전자파 및 자기장을 차폐하기 위하여 적층된 다수 개의 자성층 및 인접하는 상기 자성층 사이에 배치되어 자성층을 투과하거나 자성층으로부터 반사되는 전자파를 흡수하고, 인접하는 자성층을 고정시키기 위한 전자파흡수형 접착부재를 구비하는 시트본체를 포함하여 구현된다. 이에 의하면, 전자파 및 자기장 차폐 기능과 함께, 차폐 시 반사되는 대부분의 전자파를 흡수할 수 있는 기능을 구비함에 따라서 차폐 시 반사되는 전자파 및 자기장 차폐로 인한 주변의 전자부품, 전자기기나 전자기기의 사용자에게 미치는 영향을 최소화시킬 수 있어서 각종 전자기기 등에 널리 응용될 수 있다.
Description
본 발명은 전자파 및 자기장 흡수차폐시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자파 및 자기장 흡수차폐시트, 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
현대사회는 전기통신 기술의 급속한 발전에 의해서 많은 혜택을 누리고 있지만, 정보화 확대 과정에서 컴퓨터, 통신기기 등 IT 기기의 숫자가 기하급수적으로 늘어나고, 사용 주파수 대역폭의 증대 및 고주파화에 따라 불요전자파로 인한 장해문제에 대한 우려가 증대되고 있다. 불요전자파의 문제는 전기를 사용하는 기기에 있어서는 피할 수 없는 문제로서 이를 최대한 억제하기 위해서 설계단계에서부터 다양한 노이즈 대책을 개발하고 적용하고 있다.
그러나 방사성 노이즈의 경우 차폐를 통해서 노이즈 감소에 한계가 있으며, 차폐되는 방사성 노이즈는 거의 소멸되지 않고 반사됨에 따라서 차폐되지 못한 시스템 내부에 존재하는 부품에 미치는 영향은 해결하지 못하는 문제가 있다.
또한, 최근 전자기기는 경박단소형화 되면서도 그 내부의 각종 부품은 고집적됨에 따라서 1차로 차폐된 후 반사되는 전자파로 인한 간섭 등의 영향은 더욱 큰 문제로 대두되고 있다.
한편, 최근 전자기기는 여러 이유, 예를 들어 스피커, 마이크 관련 부품의 채용이나, 구조적으로 폴더블한 특성을 가지기 위하여 자성체를 기기 내부에 구비하고 있는데, 이러한 자성체로 인해 형성된 자기장 역시 인접해 배치되는 전자부품에 좋지 않은 영향을 미치는 문제가 있으며, 전자부품이 고집적 되는 최근의 고성능 휴대기기에는 이와 같은 문제가 더욱 크게 대두되고 있다.
따라서 전자파 및 자기장에 의해서 전자기기 내 각종 부품의 기능이 간섭받거나, 전자파나 자기장이 발생되는 전자기기를 사용하는 사용자에 전자파나 자기장의 도달을 방지하기 위한 대책의 강구가 시급한 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 전자파 및 자기장의 차폐 과정에서 발생하는 반사로 인한 전자부품의 간섭이나 사용자의 인체에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있는 전자파 및 자기장 흡수차폐시트를 및 이를 포함하는 전자기기를 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 전자파 및 자기장을 차폐하기 위하여 적층된 다수 개의 자성층, 및 인접하는 상기 자성층 사이에 배치되어 자성층을 투과하거나 자성층으로부터 반사되는 전자파를 흡수하고 인접하는 자성층을 고정시키기 위한 전자파흡수형 접착부재를 구비하는 시트본체를 포함하는 전자파 및 자기장 흡수차폐시트를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 자성층은 연자성 합금의 리본시트, 다수 개의 조각으로 쪼개진 연자성 합금의 리본시트, 및 다수 개의 조각으로 쪼개진 소정의 영역을 포함하는 연자성 합금의 리본시트 중 어느 하나 이상을 구비할 수 있다.
또한, 상기 전자파흡수형 접착부재는 바인더 매트릭스 내 전자파 흡수체가 분산된 전자파흡수형 접착층으로 이루어지거나 또는 상기 전자파흡수형 접착층을 기재 양면에 구비한 전자파흡수 양면테이프일 수 있다.
또한, 상기 전자파흡수형 접착부재는 전자파흡수형 기재 양면에 접착층이 구비된 전자파흡수 양면테이프일 수 있다.
또한, 상기 접착층은 바인더 매트릭스 내 전자파 흡수체가 분산된 전자파흡수형 접착층일 수 있다.
또한, 상기 전자파흡수형 기재는 금속박, 일면 또는 양면에 금속막이 배치된 폴리머 기재, 또는 전자파 흡수체가 내부에 분산된 폴리머 기재일 수 있다.
또한, 상기 전자파흡수형 기재는 일면 또는 양면에 다수 개의 산형 또는 피라미드형 돌출부가 구비될 수 있다.
또한, 상기 전자파 흡수체는 유전체 분말, 자성체 분말 및 도전체 분말 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 자성층의 두께는 15 ~ 35㎛이며, 상기 전자파흡수형 접착부재의 두께는 3 ~ 50㎛일 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 전자파 및 자기장 흡수차폐시트를 구비하는 전자기기를 제공한다.
본 발명에 따른 전자파 및 자기장 흡수차폐시트는 전자파 및 자기장 차폐 기능과 함께, 차폐 시 반사되는 대부분의 전자파를 흡수할 수 있는 기능을 구비함에 따라서 차폐 시 반사되는 전자파 및 자기장 차폐로 인한 주변의 전자부품, 전자기기나 전자기기의 사용자에게 미치는 영향을 최소화시킬 수 있어서 각종 전자기기 등에 널리 응용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 및 자기장 흡수차폐시트의 단면도,
도 2 내지 도 4는 본 발명의 여러 실시예에 포함되는 시트본체의 단면확대도, 그리고
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 및 자기장 흡수차폐시트의 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 여러 실시예에 포함되는 시트본체의 단면확대도, 그리고
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 및 자기장 흡수차폐시트의 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 발명의 일 실시예에 의한 전자파 및 자기장 흡수차폐시트(100)는 시트본체(110)를 포함하고, 상기 시트본체(110)의 일면 상에 구비되는 보호부(160), 상기 일면에 대향하는 시트본체(110)의 타면 상에 구비되는 부착부(170)를 더 포함할 수 있다.
상기 시트본체(110)는 전자파 및 자기장을 차폐하기 위하여 적층된 다수 개의 자성층(111,112,113) 및 인접하는 상기 자성층(111,112,113) 사이에 배치되어 자성층(111,112,113)을 투과하거나 자성층(111,112,113)으로부터 반사되는 전자파를 흡수하고, 인접하는 자성층(111,112,113)을 고정시키기 위한 전자파흡수형 접착부재(114,115)를 구비한다.
상기 다수 개의 자성층(111,112,113)은 전자파 발생원 및 자기장 발생원으로부터 방사된 전자파나 자기장을 차폐할 수 있는 공지의 자성재질로 이루어질 수 있다. 일 예로 상기 자성층(111,112,113)은 연자성 합금의 리본시트일 수 있으며, 구체적으로 철, 니켈, 코발트 등의 천이금속을 함유하는 연자성 합금의 리본시트일 수 있고, 더욱 구체적인 예로써, Fe-Si-B, Fe-Si-B-Cu, Fe-Si-B-C, Fe-Si-B-C-Cu Fe-B-Cu, Fe-B-C-Cu, Fe-B-C-Cu-Nb 및 이들 중 Fe의 일부 또는 전부가 Ni 또는 Co로 치환된 합금 등을 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다. 또한, 상기 연자성 합금의 리본시트의 경우 비정질이거나 나노결정립을 포함하는 연자성 합금일 수 있다.
또한, 상기 자성층(111,112,113)은 두께방향으로 적층될 수 있으며, 일 예로 2개 또는 3개의 자성층이 구비될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며 목적하는 차폐 수준, 설계조건 등을 고려해 적절히 변경될 수 있다.
또한, 다수 개로 구비되는 자성층(111,112,113) 각각의 두께는 15 ~ 35㎛일 수 있으며, 만일 낱 장의 자성층 두께가 35㎛를 초과하여 두꺼워질 경우 박형화된 흡수차폐시트의 구현이 어렵고, 흡수차폐시트의 유연성이 저하될 우려가 있다. 또한, 두께가 15㎛ 미만일 경우 취급성이 저하되며, 흡수차폐시트의 제조공정이나 부착 대상의 피부착면에 부착시키는 공정 또는 사용 중 가해지는 외력에 의해 자성층의 파손 우려가 크고 이로 인해 초도 설정된 차폐 성능에 변동이 발생할 우려가 있다
또한, 상기 자성층(111,112,113)은 도 2에 도시된 것과 같이 크랙이 없는 리본시트 그 자체일 수 있으나, 다수 개의 자성층 중 일부 또는 전부는 다수 개의 조각으로 쪼개진 연자성 합금의 리본시트 및 다수 개의 조각으로 쪼개진 소정의 영역을 포함하는 연자성 합금의 리본시트 중 어느 하나 이상일 수도 있다. 즉, 흡수차폐시트의 유연성을 증가시키거나 특정 주파수 대역에서의 차폐성능을 개선하거나, 특정 부품을 향해서 자기장을 집속시키는 경우에 도 4에 도시된 것과 같이 시트본체(110")에 구비되는 다수 개의 자성층(111',112',113')은 각각이 다수 개의 조각으로 쪼개진 크랙(131)을 가지도록 구비되는 것이 유리할 수 있다. 이때 크랙(131)은 자성체 조각 간에 틈이 없는 제1크랙(131A)이나 자성체 조각 간에 틈이 있는 제2크랙(131B)의 형태로 구비될 수 있다. 또는 위와 같은 특성을 흡수차폐시트의 일부 영역에서 구현시키기 위해서 도 5에 도시된 것과 같이 흡수차폐시트(100') 내 소정의 영역(120)에 위치하는 자성체가 다수 개의 조각으로 쪼개질 수도 있다. 또는 상기 소정의 영역(120)은 상술한 설명과 다르게 전자파 및 자기장 흡수차폐시트(100')의 양면을 관통하는 관통부일 수도 있다.
한편, 자성층(111,112,113)에서 전자파나 자기장의 차폐로 인한 반사를 상쇄시키고, 후술하는 전자파흡수형 접착부재로부터 발생할 수 있는 열을 빠르게 외부로 전달시키기 위해서 상기 자성층(111,112,113)은 크랙이 발생하지 않은 연자성 합금의 리본시트를 사용하는 것이 유리할 수 있다.
다음으로 상술한 다수 개의 자성층(111,112,113) 간 사이에 배치되는 전자파흡수형 접착부재(114,115)에 대해서 설명한다.
상기 전자파흡수형 접착부재(114,115)는 인접하는 자성층(111,112,113) 사이에 배치되어 자성층(111,112,113) 간을 고정시키면서 자성층(111,112,113)을 투과하거나 자성층(111,112,113)으로부터 반사되는 전자파를 흡수하는 기능을 수행한다.
상기 전자파흡수형 접착부재(114,115)는 소정의 접착성능과 전자파 흡수 성능을 동시에 갖도록 설계된 부재의 경우 제한은 없으며, 일 예로 도 2에 도시된 것과 같이 바인더 매트릭스(114a) 내 전자파흡수체(114b)가 분산된 전자파흡수형 접착층으로 이루어지거나 또는 도 3에 도시된 것과 같이 전자파흡수형 접착부재(116,117)는 바인더 매트릭스(118a) 내 전자파흡수체(118b)가 분산된 전자파흡수형 접착층(118)을 기재(119) 양면에 구비한 전자파흡수 양면테이프일 수 있다.
상기 바인더 매트릭스(114a,118a)는 접착성능을 갖는 공지된 바인더 수지로 형성된 것일 수 있다. 구체적으로 상기 바인더 수지는 알키드 수지 에폭시 수지, 우레탄 수지, 염화비닐 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 등을 1종 또는 2종 이상 혼합한 것일 수 있다. 또한, 상기 바인더 매트릭스(114a,118a)는 이들 바인더 수지를 경화시키기 위한 공지의 경화제, 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 또는 바인더 매트릭스(114a,118a)는 천연고무, 부틸고무, 클로로프로필렌 고무, 실리콘 고무 등을 포함하거나 이로 이루어질 수도 있으며, 이를 통해서 전자파 흡수성능을 개선하는데 도움을 줄 수 있다.
또한, 상기 전자파 흡수체(114b,118b)는 전자파 흡수 성능을 갖는 공지의 재료를 제한 없이 포함할 수 있으며, 일 예로 유전체 분말, 자성체 분말 및 도전체 분말 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 유전체 분말이나 자성체 분말의 경우 외부의 전자기장과 유전체나 자성체 내부에 유도되는 분극 사이에 시간지연에 따른 이력현상에 의해서 전자파 에너지 일부가 열에너지로 흡수 소멸하게 하는 재료의 경우 제한이 없으며, 일 예로 상기 유전체 분말은 유전손실계수가 큰 재료가 유리할 수 있고, 구체적인 일예로서 티탄산바륨(BaTiO3), 탄탈산스트론튬바륨(SrBi2Ta2O5), PMN-PT 등을 1종 이상 사용할 수 있다. 또한, 상기 자성체 분말은 자성손실을 유발하는 재료일 수 있고, 일 예로 금속 자성재료나 산화물 자성재료를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 산화물 자성재료가 좋고, 헥사고날 구조를 갖는 보자력이 큰 강자성 페라이트, 스피넬 구조의 보자력이 작은 연자성 페라이트를 사용할 수 있다. 또한, 상기 도전체 분말은 매질에 전계가 가해질 때 흐르는 도전전류를 통해서 전자파를 열로 변환시키는 것으로서, 도전손실을 큰 재료가 유리할 수 있고, 일 예로 카본블랙, 카본 파이버와 같은 카본계 재료나 니켈크롬, 크롬 등의 금속 재료가 유리할 수 있다.
상기 전자파흡수체(114b,118b)가 분말 상일 경우 입경은 10㎚ 내지 10㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 전자파흡수접착층의 두께를 고려해 적절히 변경할 수 있다. 또한, 상기 전자파흡수체(114b,118b)의 함량은 바인더 매트릭스(114a,118a) 100 중량부에 대해서 10 ~ 300 중량부로 함유될 수 있다.
또한, 상기 전자파흡수체(114b,118b)의 형상은 대체로 구형일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 판상형, 섬유형, 로드형, 또는 비정형일 수 있다.
또한, 상기 전자파흡수형 접착층의 두께는 3 ~ 20㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 상기 전자파흡수형 접착부재(116,117)가 전자파흡수 양면테이프 형태일 경우 상기 기재(119)는 기계적 강도를 보완하기 위한 공지의 필름, 예를 들어 PET 필름일 수 있다.
또는, 상기 전자파흡수형 접착부재는 전자파흡수 양면테이프 형태이되, 기재가 전자파흡수형 기재이고, 상기 전자파흡수형 기재 양면에 접착층 또는 전자파흡수형 접착층이 구비된 구조일 수 있다. 이때, 상기 전자파흡수형 기재는 금속박, 일면 또는 양면에 금속막이 배치된 폴리머 기재, 또는 전자파 흡수체가 내부에 분산된 폴리머 기재일 수 있다. 상기 금속박이나 금속막은 전자파 흡수 또는 전자파 차폐 성능을 가지는 것으로 알려진 공지의 금속재료를 제한 없이 사용할 수 있고, 일 예로, 알루미늄, 구리, 금, 은, 백금, 니켈, 니켈크롬 등의 금속재료로 형성된 것일 수 있다.
또한, 상기 전자파흡수형 기재는 일면 또는 양면에 다수 개의 산형 또는 피라미드형 돌출부가 형성된 구조일 수 있으며, 이를 통해서 전자파 흡수 수준을 개선하거나 광대역 특성을 가질 수 있다. 구체적으로 다수 개의 산형의 돌출부가 형성된 구조는 면 내 어느 일방향으로 연속되고, 상기 일방향에 수직한 면내 다른 방향으로 산과 골이 교호적으로 형성된 구조일 수 있다. 또한 상기 피라미드형 돌출부는 정사면체, 사각뿔 등의 다각뿔이나 또는 원추형의 돌출부일 수 있으며, 면 내 규칙적으로 형성, 불규칙적으로 형성되거나 또는 어느 일 영역에만 형성될 수 있는 등 구체적인 형성양상에는 제한이 없다.
상술한 시트본체(110,110')의 일면에는 노출된 자성층(111)을 보호하기 위한 보호부(160)가 더 구비될 수 있다. 상기 보호부(160)는 공지의 보호부재의 경우 제한 없이 사용할 수 있으며, 일 예로 보호필름(161)의 일면에 제1접착층(162)이 형성된 것일 수 있고, 상기 제1접착층(162)을 매개로 보호필름(161)이 시트본체(110)의 일면에 고정될 수 있다. 상기 보호필름(161)은 공지된 폴리머 필름일 수 있으며, 일 예로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이미드, 가교 폴리프로필렌, 나일론, 폴리우레탄계 수지, 아세테이트, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드아마이드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT) 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리에틸렌테트라플루오로에틸렌(ETFE) 등이 있으며, 이들을 단독 또는 병용할 수 있다. 또한, 상기 보호필름(161)은 1 ~ 100㎛, 바람직하게는 10 ~ 30 ㎛의 두께를 가질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 제1접착층(162)은 공지된 접착제로 형성된 층일 수 있고, 그 재질은 알키드 수지 에폭시 수지, 우레탄 수지, 염화비닐 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 등을 1종 또는 2종 이상 혼합한 것일 수 있다. 한편, 보다 개선된 전자파 흡수성능을 달성하기 위하여 상기 제1접착층(162) 역시 전자파 흡수체를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 접착층(140b)의 두께는 3 ~ 30㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며 목적에 따라 변경하여 실시될 수 있다.
또한, 상기 시트본체(110,110')는 보호부(160)가 형성된 일면에 대향하는 반대면에 부착부(170)를 더 포함할 수 있다. 상기 부착부(170)는 시트본체를 대상의 피부착면에 고정시키기 위한 것으로서 공지의 접착층 또는 점착층을 포함할 수 있다. 일 예로 상기 부착부(170)는 기재필름(171) 양면에 각각 제2접착층(172) 및 제3접착층(173)이 형성된 것이거나 또는 기재필름(171)을 생략하고 접착층으로만 이루어진 것일 수 있다. 여기서 상기 제2접착층(172) 및 제3접착층(173)의 재질은 공지된 접착제일 수 있으므로 본 발명은 이에 대한 구체적 설명은 생략한다. 또한, 상기 제3접착층(173)은 피부착면에 대한 재작업성을 개선하기 위해서 점착층으로 구성될 수도 있으며, 상기 점착층은 공지의 아크릴계 등의 점착성분으로 형성된 것일 수 있다. 또한, 상기 기재필름(171)의 재질은 상술한 보호필름의 재질에 대한 설명과 동일한 바 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 상기 제2접착층(172) 및 제3접착층(173)의 두께는 각각 독립적으로 5 ~ 50㎛일 수 있다. 또한, 상기 기재필름(171)의 두께는 10 ~ 100㎛일 수 있다.
상술한 전자파 및 자기장 흡수차폐시트(100,100')는 전자기기를 구현할 수 있다. 상기 전자기기는 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대단말기기를 비롯한 각종 디스플레이 등의 전자기기일 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
100,100': 전자파 및 자기장 흡수차폐시트
110,110',110": 시트본체
111,111',112,112,113,113': 자성층
114,115,116,117: 전자파 흡수형 접착부재
160: 보호부 170: 부착부
110,110',110": 시트본체
111,111',112,112,113,113': 자성층
114,115,116,117: 전자파 흡수형 접착부재
160: 보호부 170: 부착부
Claims (10)
- 전자파 및 자기장을 차폐하기 위하여 적층된 다수 개의 자성층 및
인접하는 상기 자성층 사이에 배치되어 자성층을 투과하거나 자성층으로부터 반사되는 전자파를 흡수하고, 인접하는 자성층을 고정시키기 위한 전자파흡수형 접착부재를 구비하는 시트본체;를 포함하는 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제1항에 있어서,
상기 자성층은 연자성 합금의 리본시트, 다수 개의 조각으로 쪼개진 연자성 합금의 리본시트, 및 다수 개의 조각으로 쪼개진 소정의 영역을 포함하는 연자성 합금의 리본시트 중 어느 하나 이상을 구비하는 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제1항에 있어서,
상기 전자파흡수형 접착부재는 바인더 매트릭스 내 전자파 흡수체가 분산된 전자파흡수형 접착층으로 이루어지거나 또는 상기 전자파흡수형 접착층을 기재 양면에 구비한 전자파흡수 양면테이프인 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제1항에 있어서,
상기 전자파흡수형 접착부재는 전자파흡수형 기재 양면에 접착층이 구비된 전자파흡수 양면테이프인 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제4항에 있어서,
상기 접착층은 바인더 매트릭스 내 전자파 흡수체가 분산된 전자파흡수형 접착층인 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제4항에 있어서,
상기 전자파흡수형 기재는 금속박, 일면 또는 양면에 금속막이 배치된 폴리머 기재, 또는 전자파 흡수체가 내부에 분산된 폴리머 기재인 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제6항에 있어서,
상기 전자파흡수형 기재는 일면 또는 양면에 다수 개의 산형 또는 피라미드형 돌출부가 구비된 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제3항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 흡수체는 유전체 분말, 자성체 분말 및 도전체 분말 중 어느 하나 이상을 포함하는 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제1항에 있어서,
상기 자성층의 두께는 15 ~ 35㎛이며, 상기 전자파흡수형 접착부재의 두께는 3 ~ 50㎛인 전자파 및 자기장 흡수차폐시트. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 전자파 및 자기장 흡수차폐시트를 구비하는 전자기기.
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR970062068A (ko) | 1996-02-24 | 1997-09-12 | 김순택 | 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법 |
Family Cites Families (5)
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| JP2001053485A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Ntt Advanced Technology Corp | 電磁波吸収シート |
| KR101399022B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-05-27 | 주식회사 아모센스 | 전자파 흡수시트 및 그의 제조방법과 이를 포함하는 전자기기 |
| KR20180112354A (ko) * | 2017-04-03 | 2018-10-12 | 삼성전기주식회사 | 자성 시트 및 이를 포함하는 무선 전력 충전 장치 |
| KR20180135156A (ko) * | 2017-06-09 | 2018-12-20 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 전자파 차폐와 방열용 금속복합체 및 금속테이프 |
| KR102080088B1 (ko) * | 2019-03-29 | 2020-02-24 | 제닉스주식회사 | 전자파의 차폐 및 흡수 기능이 우수한 복합 자성체 차폐시트 |
-
2021
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-
2022
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970062068A (ko) | 1996-02-24 | 1997-09-12 | 김순택 | 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법 |
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