KR20230028344A

KR20230028344A - Camera device, dual camera device and triple camera device

Info

Publication number: KR20230028344A
Application number: KR1020230019682A
Authority: KR
Inventors: 이성국; 유경호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-04-13
Filing date: 2023-02-14
Publication date: 2023-02-28
Also published as: KR20190119856A; KR102501314B1

Abstract

The present embodiment relates to a camera device comprising a first camera device, a second camera device, and a third camera device disposed between the first camera device and the second camera device. The first camera device includes: a first bobbin, a first coil disposed on the first bobbin, a first magnet facing the first coil, and a second coil disposed under the first magnet. The second camera device includes: a second bobbin, a third coil disposed on the second bobbin, and a second magnet facing the third coil. The third camera device includes: a third bobbin, a fourth coil disposed on the third bobbin, a third magnet facing the fourth coil, a fourth magnet disposed on the third bobbin, and a Hall sensor for sensing the fourth magnet, wherein the Hall sensor of the third camera device is disposed between the fourth magnet of the third camera device and the second camera device. Therefore, provided is a triple camera device capable of obtaining an image that cannot be photographed by a dual camera device.

Description

Camera device, dual camera device and triple camera device {Camera device, dual camera device and triple camera device}

본 실시예는 카메라장치, 듀얼 카메라장치 및 트리플 카메라장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera device, a dual camera device, and a triple camera device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The contents described below provide background information on the present embodiment, but do not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widely generalized and wireless Internet services are commercialized, consumers' demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라장치가 있다. 한편, 최근에는 듀얼 카메라장치가 연구되고 있는데 듀얼 카메라장치는 각각의 카메라가 서로 다른 부분을 촬영하고 촬영된 2개의 이미지를 하나의 이미지로 합성할 수 있기 때문에 기존 싱글 카메라장치로는 촬영이 불가능한 영상을 촬영할 수 있다.Among them, a typical example is a camera device that takes a picture or video of a subject. On the other hand, recently, a dual camera device is being researched. In the dual camera device, each camera takes pictures of different parts and the two captured images can be combined into one image, so images that cannot be taken with existing single camera devices. can be filmed.

다만, 듀얼 카메라장치에 의해서도 촬영이 불가능한 영상을 얻을 수 있는 카메라장치에 대한 니즈가 있다.However, there is a need for a camera device capable of obtaining an image that cannot be photographed even by a dual camera device.

(특허문헌 1) US 2018-0003920 A1 (Patent Document 1) US 2018-0003920 A1

본 실시예는 듀얼 카메라장치에 의해서 촬영이 불가능한 영상을 얻을 수 있는 트리플 카메라장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a triple camera device capable of obtaining images that cannot be photographed by a dual camera device.

또한, 트리플 카메라장치에서 자계 간섭을 최소화하는 마그네트 배치를 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a magnet arrangement that minimizes magnetic field interference in a triple camera device.

나아가, 2개 이상 배치되는 카메라장치 사이의 자계 간섭을 최소화하는 마그네트 배치를 제공하고자 한다.Furthermore, it is intended to provide a magnet arrangement that minimizes magnetic field interference between two or more camera devices.

본 실시예에 따른 카메라장치는 제1카메라장치, 제2카메라장치 및 상기 제1카메라장치와 상기 제2카메라장치 사이에 배치되는 제3카메라장치를 포함하고, 상기 제1카메라장치는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1마그네트 아래에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제2카메라장치는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 대향하는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제3카메라장치는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제4코일과, 상기 제4코일과 대향하는 제3마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제4마그네트와, 상기 제4마그네트를 감지하는 홀센서를 포함하고, 상기 제3카메라장치의 상기 홀센서는 상기 제3카메라장치의 상기 제4마그네트와 상기 제2카메라장치 사이에 배치될 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a first camera device, a second camera device, and a third camera device disposed between the first camera device and the second camera device, wherein the first camera device includes a first bobbin. and a first coil disposed on the first bobbin, a first magnet facing the first coil, and a second coil disposed under the first magnet, wherein the second camera device includes a second bobbin and a third coil disposed on the second bobbin, and a second magnet facing the third coil, wherein the third camera device includes a third bobbin, a fourth coil disposed on the third bobbin, and , a third magnet facing the fourth coil, a fourth magnet disposed on the third bobbin, and a hall sensor for sensing the fourth magnet, wherein the hall sensor of the third camera device It may be disposed between the fourth magnet of the third camera device and the second camera device.

상기 제1카메라장치는 제1커버와, 상기 제1커버 안에 배치되는 제1하우징과, 상기 제1하우징 아래에 배치되는 제1베이스를 더 포함하고, 상기 제1보빈은 상기 제1하우징 안에 배치되고 상기 제1마그네트는 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제2코일은 상기 제1베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하고, 상기 제2카메라장치는 제2커버를 더 포함하고, 상기 제2보빈은 상기 제2커버 안에 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 제3코일과 상기 제2커버 사이에 배치되고, 상기 제3카메라장치는 제3커버를 더 포함하고, 상기 제3보빈은 상기 제3커버 안에 배치되고, 상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고, 상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제2커버와 대향하는 제3-1측판을 포함하고, 상기 홀센서는 상기 제4마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치될 수 있다.The first camera device further includes a first cover, a first housing disposed within the first cover, and a first base disposed under the first housing, wherein the first bobbin is disposed within the first housing. The first magnet is disposed on the first housing, the second coil is disposed on the first base and faces the first magnet, the second camera device further includes a second cover, and the second coil is disposed on the first base. A bobbin is disposed within the second cover, the second magnet is disposed between the third coil and the second cover, the third camera device further includes a third cover, and the third bobbin comprises the third cover. disposed within the third cover, the third magnet is disposed between the fourth coil and the third cover, and the third cover includes a third top plate including a hole, and a plurality of magnets extending downward from the third top plate. A third side plate may be included, the plurality of third side plates may include a 3-1 side plate facing the second cover, and the hall sensor may be disposed between the fourth magnet and the 3-1 side plate. there is.

상기 제2커버는 홀을 포함하는 제2상판과, 상기 제2상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판을 포함하고, 상기 복수의 제2측판은 상기 제3-1측판과 대향하는 제2-1측판과, 상기 제2-1측판의 반대편에 배치되는 제2-2측판과, 상기 제2-1 및 제2-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판과 제2-4측판을 포함하고, 상기 홀센서는 상기 제2-3측판 보다 상기 제2-4측판에 가깝게 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 제2-3측판 사이에 배치되는 제2-1마그네트와, 상기 제2코일과 상기 제2-4측판 사이에 배치되는 제2-2마그네트를 포함하고, 상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2측판 보다 상기 제2-1측판에 가깝게 배치되고 상기 제2-2마그네트는 상기 제2-1측판 보다 상기 제2-2측판에 가깝게 배치될 수 있다.The second cover includes a second top plate including a hole, and a plurality of second side plates extending downward from the second top plate, and the plurality of second side plates face the 3-1 side plate. -1 side plate, the 2-2 side plate disposed on the opposite side of the 2-1 side plate, and the 2-3 side plate and the 2-3 side plate disposed on opposite sides between the 2-1 and 2-2 side plates It includes 4 side plates, the Hall sensor is disposed closer to the 2-4 side plates than the 2-3 side plates, and the second magnet is disposed between the second coil and the 2-3 side plates. -1 includes a magnet and a 2-2 magnet disposed between the second coil and the 2-4 side plate, wherein the 2-1 magnet is closer to the 2-1 side plate than the 2-2 side plate The 2-2 magnet may be disposed closer to the 2-2 side plate than the 2-1 side plate.

상기 제2-1마그네트와 상기 제2-2마그네트 각각은 평판 형상을 포함하는 플랫 마그네트일 수 있다.Each of the 2-1 magnet and the 2-2 magnet may be a flat magnet having a flat plate shape.

상기 제2-1마그네트와 상기 제2-2마그네트 각각은 복수의 측면을 포함하는 코너 마그네트이고, 상기 코너 마그네트의 복수의 측면은 상기 복수의 제2측판과 대향하는 2개의 측면과, 상기 2개의 측면을 경사지게 연결하고 상기 제2코일과 대향하는 측면을 포함할 수 있다.Each of the 2-1 magnet and the 2-2 magnet is a corner magnet including a plurality of side surfaces, and the plurality of side surfaces of the corner magnet include two side surfaces facing the plurality of second side plates and the two side surfaces of the corner magnet. It may include a side surface that connects side surfaces at an angle and faces the second coil.

상기 제3커버의 상기 복수의 제3측판은 상기 제3-1측판과, 상기 제3-1측판의 반대편에 배치되는 제3-2측판과, 상기 제3-1측판과 상기 제3-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판과 제3-4측판을 포함하고, 상기 제4마그네트는 상기 제3-3측판 보다 상기 제3-4측판에 가깝게 배치되고, 상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3-3측판 사이에 배치되는 제3-1-1마그네트와, 상기 제4코일과 상기 제3-4측판 사이에 배치되는 제3-1-2마그네트를 포함하고, 상기 제3보빈은 상기 제3-1-1마그네트와 대향하는 제1측면과, 상기 제3-1-2마그네트와 대향하는 제2측면을 포함하고, 상기 제4코일은 상기 제3보빈의 상기 제1측면에 배치되는 제4-1코일과, 상기 제3보빈의 상기 제2측면에 배치되는 제4-2코일을 포함하고, 상기 제4-1코일과 상기 제4-2코일 각각은 각각의 중심을 기준으로 상부와 하부가 서로 상이한 방향으로 전류가 흐르도록 배치되고, 상기 제3-1-1마그네트와 상기 제3-1-2마그네트 각각은 상부와 하부의 극성이 상이할 수 있다.The plurality of third side plates of the third cover include the 3-1 side plate, a 3-2 side plate disposed on the opposite side of the 3-1 side plate, the 3-1 side plate and the 3-2 side plate. It includes a 3-3 side plate and a 3-4 side plate disposed on opposite sides between the side plates, the fourth magnet is disposed closer to the 3-4 side plate than the 3-3 side plate, and the third magnet includes a 3-1-1 magnet disposed between the fourth coil and the 3-3 side plate, and a 3-1-2 magnet disposed between the 4 coil and the 3-4 side plate, , The third bobbin includes a first side facing the 3-1-1 magnet and a second side facing the 3-1-2 magnet, and the fourth coil is of the third bobbin. A 4-1 coil disposed on the first side and a 4-2 coil disposed on the second side of the third bobbin, each of the 4-1 and 4-2 coils The upper and lower parts are arranged so that current flows in different directions with respect to each center, and the polarity of the upper and lower parts of the 3-1-1 magnet and the 3-1-2 magnet, respectively, may be different. .

상기 제1카메라장치는 상기 제1마그네트를 감지하는 홀센서를 더 포함하고, 상기 제1커버는 홀을 포함하는 제1상판과, 상기 제1상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제1측판을 포함하고, 상기 복수의 제1측판은 상기 제3커버와 대향하는 제1-1측판과, 상기 제1-1측판의 반대편에 배치되는 제1-2측판과, 상기 제1-1측판과 상기 제1-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제1-3측판과 제1-4측판과, 상기 제1-2측판과 상기 제1-3측판 사이의 제1-1코너와, 상기 제1-2측판과 상기 제1-4측판 사이의 제1-2코너를 포함하고, 상기 제1카메라장치의 상기 홀센서는 상기 제1-1코너와 상기 제1커버의 수직방향의 중심축 사이에 배치되는 제1-1홀센서와, 상기 제1-2코너와 상기 제1커버의 상기 중심축 사이에 배치되는 제1-2홀센서를 포함할 수 있다.The first camera device further includes a hall sensor for sensing the first magnet, and the first cover includes a first top plate including a hole and a plurality of first side plates extending downward from the first top plate. And, the plurality of first side plates include a 1-1 side plate facing the third cover, a 1-2 side plate disposed on the opposite side of the 1-1 side plate, and the 1-1 side plate and the first side plate. The 1-3 side plates and the 1-4 side plates disposed opposite to each other between the 1-2 side plates, the 1-1 corner between the 1-2 side plates and the 1-3 side plates, and the 1- and a 1-2 corner between the second side plate and the 1-4 side plate, and the hall sensor of the first camera device is disposed between the 1-1 corner and a central axis in a vertical direction of the first cover. and a 1-1 Hall sensor disposed between the 1-2 corner and the central axis of the first cover.

상기 제1보빈, 상기 제2보빈 및 상기 제3보빈 각각은 홀을 포함하고, 상기 제3보빈의 내경은 상기 제1보빈의 내경과 상기 제2보빈의 내경 보다 클 수 있다.Each of the first bobbin, the second bobbin, and the third bobbin may include a hole, and an inner diameter of the third bobbin may be greater than inner diameters of the first bobbin and the second bobbin.

가상의 제1직선은 상기 제1카메라장치의 광축, 상기 제2카메라장치의 광축 및 상기 제3카메라장치의 광축을 지날 수 있다.The virtual first straight line may pass through an optical axis of the first camera device, an optical axis of the second camera device, and an optical axis of the third camera device.

상기 가상의 제1직선에는 상기 제1마그네트, 상기 제2마그네트, 상기 제3마그네트 및 상기 제4마그네트가 배치되지 않을 수 있다.The first magnet, the second magnet, the third magnet, and the fourth magnet may not be disposed on the imaginary first straight line.

상기 제3보빈의 크기는 상기 제1보빈의 크기와 상기 제2보빈의 크기 보다 클 수 있다.A size of the third bobbin may be greater than sizes of the first bobbin and sizes of the second bobbin.

상기 제3코일의 크기는 상기 제1코일의 크기와 상기 제3코일의 크기 보다 클 수 있다.The size of the third coil may be greater than the size of the first coil and the size of the third coil.

상기 제2마그네트는 서로 이격되는 제2-1마그네트와 제2-2마그네트를 포함하고, 상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2마그네트 보다 상기 제3카메라장치에 인접하게 배치될 수 있다.The second magnet may include a 2-1 magnet and a 2-2 magnet spaced apart from each other, and the 2-1 magnet may be disposed closer to the third camera device than the 2-2 magnet.

상기 제2카메라장치에서 상기 제3카메라장치와 상기 제2보빈 사이에는 마그네트가 배치되지 않을 수 있다.In the second camera device, a magnet may not be disposed between the third camera device and the second bobbin.

상기 제1마그네트는 상기 제1하우징의 코너에 배치될 수 있다.The first magnet may be disposed at a corner of the first housing.

상기 제3커버의 상기 복수의 제3측판은 상기 제3-1측판과, 상기 제3-1측판의 반대편에 배치되는 제3-2측판과, 상기 제3-1측판과 상기 제3-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판과 제3-4측판을 포함하고, 상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3-3측판 사이에 배치되는 제3-1마그네트와, 상기 제4코일과 상기 제3-4측판 사이에 배치되는 제3-2마그네트를 포함하고, 상기 제4마그네트는 상기 제3-1마그네트 보다 상기 제3-2마그네트에 인접하게 배치될 수 있다.The plurality of third side plates of the third cover include the 3-1 side plate, a 3-2 side plate disposed on the opposite side of the 3-1 side plate, the 3-1 side plate and the 3-2 side plate. A 3-3 side plate and a 3-4 side plate disposed on opposite sides between side plates, wherein the third magnet is a 3-1 magnet disposed between the fourth coil and the 3-3 side plate; and a 3-2 magnet disposed between the 4th coil and the 3-4 side plate, and the 4th magnet may be disposed closer to the 3-2 magnet than the 3-1 magnet.

상기 제3카메라장치는 상기 제1카메라장치와 상기 제3보빈 사이에 배치되는 제5마그네트를 더 포함하고, 상기 제5마그네트는 상기 제3-2마그네트 보다 상기 제3-1마그네트에 인접하게 배치될 수 있다.The third camera device further includes a fifth magnet disposed between the first camera device and the third bobbin, and the fifth magnet is disposed closer to the 3-1 magnet than the 3-2 magnet. It can be.

본 실시예에 따른 트리플 카메라장치는 카메라장치; 상기 카메라장치의 상기 제1카메라장치의 상기 제1보빈에 결합되는 제1렌즈; 상기 제1렌즈 아래에 배치되는 제1이미지 센서; 상기 카메라장치의 상기 제2카메라장치의 상기 제2보빈에 결합되는 제2렌즈; 상기 제2렌즈 아래에 배치되는 제2이미지 센서; 상기 카메라장치의 상기 제3카메라장치의 상기 제3보빈에 결합되는 제3렌즈; 및 상기 제3렌즈 아래에 배치되는 제3이미지 센서를 포함할 수 있다.A triple camera device according to this embodiment includes a camera device; a first lens coupled to the first bobbin of the first camera device of the camera device; a first image sensor disposed below the first lens; a second lens coupled to the second bobbin of the second camera device of the camera device; a second image sensor disposed below the second lens; a third lens coupled to the third bobbin of the third camera device of the camera device; and a third image sensor disposed under the third lens.

본 실시예에 따른 카메라장치는 제1카메라장치와 제3카메라장치를 포함하고, 상기 제1카메라장치는 제1커버와, 상기 제1커버 안에 배치되는 제1하우징과, 상기 제1하우징 안에 배치되는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1-1코일과, 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제1-1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1하우징 아래에 배치되는 제1베이스와, 상기 제1베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1-2코일을 포함하고, 상기 제3카메라장치는 제3커버와, 상기 제3커버 안에 배치되는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제3-1마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제3-2마그네트와, 상기 제3-2마그네트를 감지하는 제3홀센서를 포함하고, 상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제1커버와 대향하는 제3-2측판과, 상기 제3-2측판의 반대편에 배치되는 제3-1측판을 포함하고, 상기 제3홀센서는 상기 제3-2마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치될 수 있다.A camera device according to this embodiment includes a first camera device and a third camera device, wherein the first camera device includes a first cover, a first housing disposed within the first cover, and disposed within the first housing. a first bobbin, a 1-1 coil disposed on the first bobbin, a first magnet disposed in the first housing and facing the 1-1 coil, and a 1-1 coil disposed under the first housing. a first base and first and second coils disposed on the first base and facing the first magnet, wherein the third camera device includes a third cover, a third bobbin disposed inside the third cover; A third coil disposed on the third bobbin, a 3-1 magnet disposed between the third coil and the third cover and facing the third coil, and a 3-2 disposed on the third bobbin. It includes a magnet and a third hall sensor that senses the 3-2 magnet, and the third cover includes a third top plate including a hole and a plurality of third side plates extending downward from the third top plate. The plurality of third side plates include a 3-2 side plate facing the first cover and a 3-1 side plate disposed on the opposite side of the 3-2 side plate, and the third hall sensor It may be disposed between the 3-2 magnet and the 3-1 side plate.

본 실시예에 따른 카메라장치는 제2카메라장치와 제3카메라장치를 포함하고, 상기 제2카메라장치는 제2커버와, 상기 제2커버 안에 배치되는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제2코일과, 상기 제2코일과 상기 제2커버 사이에 배치되고 상기 제2코일과 대향하는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제3카메라장치는 제3커버와, 상기 제3커버 안에 배치되는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제3-1마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제3-2마그네트와, 상기 제3-2마그네트를 감지하는 제3홀센서를 포함하고, 상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제2커버와 대향하는 제3-1측판을 포함하고, 상기 제3홀센서는 상기 제3-2마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치되고, 상기 제2커버는 홀을 포함하는 제2상판과, 상기 제2상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판을 포함하고, 상기 복수의 제2측판은 상기 제3-1측판과 대향하는 제2-1측판과, 상기 제2-1측판의 반대편에 배치되는 제2-2측판과, 상기 제2-1 및 제2-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판과 제2-4측판을 포함하고, 상기 제3홀센서는 상기 제2-3측판 보다 상기 제2-4측판에 가깝게 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 제2-3측판 사이에 배치되는 제2-1마그네트와, 상기 제2코일과 상기 제2-4측판 사이에 배치되는 제2-2마그네트를 포함하고, 상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2측판 보다 상기 제2-1측판에 가깝게 배치되고 상기 제2-2마그네트는 상기 제2-1측판 보다 상기 제2-2측판에 가깝게 배치될 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a second camera device and a third camera device, and the second camera device includes a second cover, a second bobbin disposed in the second cover, and disposed on the second bobbin. a second coil, and a second magnet disposed between the second coil and the second cover and facing the second coil, wherein the third camera device includes a third cover and disposed within the third cover a third bobbin, a third coil disposed on the third bobbin, a 3-1 magnet disposed between the third coil and the third cover and facing the third coil, and A 3-2 magnet is disposed, and a third hall sensor detecting the 3-2 magnet is included, and the third cover includes a third top plate including a hole, and a plurality of pluralities extending downward from the third top plate. The plurality of third side plates includes a 3-1 side plate facing the second cover, and the 3 hall sensor comprises the 3-2 magnet and the 3-1 side plate. The second cover includes a second top plate including a hole and a plurality of second side plates extending downward from the second top plate, and the plurality of second side plates are the 3-1 side plates. The 2-1 side plate facing the 2-1 side plate, the 2-2 side plate disposed on the opposite side of the 2-1 side plate, and the 2-3 side plate disposed opposite to each other between the 2-1 and 2-2 side plates It includes a side plate and a 2-4 side plate, the third hall sensor is disposed closer to the 2-4 side plate than the 2-3 side plate, and the second magnet is disposed closer to the second coil and the 2-3 side plate. A 2-1 magnet disposed between the side plates and a 2-2 magnet disposed between the second coil and the 2-4 side plate, wherein the 2-1 magnet is larger than the 2-2 side plate. It is disposed closer to the 2-1 side plate, and the 2-2 magnet may be disposed closer to the 2-2 side plate than to the 2-1 side plate.

본 실시예를 통해 듀얼 카메라장치에 의해서 촬영이 불가능한 영상을 얻을 수 있다.Through this embodiment, it is possible to obtain an image that cannot be photographed by a dual camera device.

나아가, 듀얼 카메라장치 또는 트리플 카메라장치에서 카메라장치 상호간의 자계 간섭이 최소화될 수 있다.Furthermore, magnetic field interference between camera devices in a dual camera device or a triple camera device can be minimized.

도 1은 본 실시예에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.
도 2는 도 1의 제1카메라장치를 도시하는 투시도이다.
도 3은 도 1의 제2카메라장치를 도시하는 투시도이다.
도 4는 도 1의 제3카메라장치를 도시하는 투시도이다.
도 5는 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 분해사시도이다.
도 8은 도 7의 제3코일과 제3보빈을 도시하는 분해사시도이다.
도 9는 도 8의 제3코일과 제3보빈 및 제3-2마그네트와 제3-3마그네트가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 7의 제1탄성부재, 제3하우징 및 제3-1마그네트를 도시하는 분해사시도이다.
도 11은 도 10의 구성들이 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 12는 도 7의 제3기판을 도시하는 사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면사시도이다.
도 14는 도 13에 제3보빈과 제2탄성부재가 추가로 결합된 상태를 도시하는 저면사시도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면도이다.
도 16은 변형례에 따른 제3카메라장치의 제3보빈과 제3코일을 도시하는 분해사시도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 단면도이다.
도 18은 다른 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.1 is a perspective view from above of a triple camera device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the first camera device of FIG. 1;
FIG. 3 is a perspective view illustrating the second camera device of FIG. 1;
FIG. 4 is a perspective view illustrating the third camera device of FIG. 1;
5 is a perspective view from above of a triple camera device according to a modified example.
6 is a perspective view of a third camera device according to the present embodiment.
7 is an exploded perspective view of a third camera device according to the present embodiment.
FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a third coil and a third bobbin of FIG. 7 .
FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which a third coil and a third bobbin and a 3-2 magnet and a 3-3 magnet of FIG. 8 are coupled.
FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating the first elastic member, the third housing, and the 3-1 magnet of FIG. 7 .
11 is a perspective view illustrating a state in which the components of FIG. 10 are combined.
FIG. 12 is a perspective view illustrating the third substrate of FIG. 7 .
Fig. 13 is a bottom perspective view showing a part of the configuration of the third camera device according to the present embodiment.
14 is a bottom perspective view showing a state in which a third bobbin and a second elastic member are additionally coupled to each other in FIG. 13;
Fig. 15 is a bottom view showing a part of the configuration of the third camera device according to the present embodiment.
16 is an exploded perspective view illustrating a third bobbin and a third coil of a third camera device according to a modified example.
17 is a cross-sectional view of a third camera device according to this embodiment.
18 is a perspective view from above of a triple camera device according to another modified example.

이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 일부 실시 예를 예시적인 도면을 통해 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되지 않는다.Hereinafter, for convenience of description, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described examples.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 따라서, 제1, 제2, 제3 내지 제1-1, 제1-2, 제1-3 등의 기재가 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용"에 기재된 내용과 "특허청구범위"에 기재된 내용에서 변경될 수 있다. 예를 들어, "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용"에 기재된 제1보빈을 "특허청구범위"에서 제2보빈 또는 보빈으로 사용할 수 있다. 이는 모든 구성 요소에서 동일하게 적용될 수 있다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. Therefore, descriptions of the first, second, third to 1-1, 1-2, 1-3, etc. are the contents described in "specific contents for carrying out the invention" and the contents described in "claims" can be changed in For example, the first bobbin described in "Details for Carrying out the Invention" may be used as the second bobbin or bobbin in "claims". This can be equally applied to all components.

어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결' 또는 '결합'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결' 또는 '결합'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When an element is described as being 'connected' or 'coupled' to another element, that element may be directly connected or coupled to the other element, but there is another element between the element and the other element. It should be understood that elements may be 'connected' or 'coupled'.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 카메라장치의 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 이때, 렌즈의 광축은 이미지 센서의 광축과 대응할 수 있다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향' 또는 'z축 방향'과 대응할 수 있다.The 'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens of the camera device. In this case, the optical axis of the lens may correspond to the optical axis of the image sensor. Meanwhile, the 'optical axis direction' may correspond to the 'up and down direction' or the 'z-axis direction'.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.The 'auto focus function' used below is to adjust the distance to the image sensor by moving the lens in the direction of the optical axis according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained from the image sensor. defined as a function. Meanwhile, 'auto focus' may be used interchangeably with 'auto focus (AF)'.

이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 혼용될 수 있다.The 'hand shake correction function' used below is defined as a function of moving or tilting a lens in a direction perpendicular to an optical axis direction to offset vibration (movement) generated in an image sensor by an external force. Meanwhile, 'hand shake correction' may be mixed with 'Optical Image Stabilization (OIS)'.

이하에서는 "트리플 카메라장치"와 "카메라장치"를 혼용할 수 있다. 즉, 카메라장치가 3개의 카메라장치를 포함하는 것으로 설명될 수 있다. 또한, "듀얼 카메라장치"와 "카메라장치"를 혼용할 수 있다. 즉, 카메라장치가 2개의 카메라장치를 포함하는 것으로 설명될 수 있다. 이하에서 "제3-1마그네트(350)"는 "제3마그네트"라 할 수 있다. 이하에서 "제3-1-1마그네트(351)"는 "제3-1마그네트"라 할 수 있다. 이하에서 "제3-1-2마그네트(352)"는 "제3-2마그네트"라 할 수 있다. 이하에서 "제3-2마그네트(371)"는 "제4마그네트"라 할 수 있다. 이하에서 "제3-3마그네트(372)"는 "제5마그네트"라 할 수 있다.Hereinafter, "triple camera device" and "camera device" may be used interchangeably. That is, the camera device may be described as including three camera devices. Also, "dual camera device" and "camera device" may be used interchangeably. That is, the camera device may be described as including two camera devices. Hereinafter, "3-1 magnet 350" may be referred to as "third magnet". Hereinafter, "3-1-1 magnet 351" may be referred to as "3-1 magnet". Hereinafter, "3-1-2 magnet 352" may be referred to as "3-2 magnet". Hereinafter, the "3-2 magnet 371" may be referred to as a "fourth magnet". Hereinafter, the "3-3 magnet 372" may be referred to as a "fifth magnet".

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.The optical device is any one of mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDA), portable multimedia players (PMPs), and navigation devices. can be However, the type of optical device is not limited thereto, and any device for taking a video or photo may be included in the optical device.

광학기기는 본체를 포함할 수 있다. 본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 카메라장치를 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 일례로, 본체의 일면에 디스플레이부 및 카메라장치가 배치되고 본체의 타면(일면의 반대편에 위치하는 면)에 카메라장치가 추가로 배치될 수 있다.The optical device may include a body. The main body may form the appearance of the optical device. The main body may accommodate a camera device. A display unit may be disposed on one surface of the main body. For example, a display unit and a camera device may be disposed on one surface of the main body, and a camera device may be additionally disposed on the other surface of the main body (a surface positioned opposite to the one surface).

광학기기는 디스플레이부를 포함할 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라장치에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.The optical device may include a display unit. The display unit may be disposed on one surface of the main body. The display unit may output an image photographed by the camera device.

광학기기는 카메라장치를 포함할 수 있다. 카메라장치는 본체에 배치될 수 있다. 카메라장치는 적어도 일부가 본체의 내부에 수용될 수 있다. 카메라장치는 복수로 구비될 수 있다. 카메라장치는 본체의 일면 및 본체의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라장치는 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.The optical device may include a camera device. The camera device may be disposed on the main body. At least a part of the camera device may be accommodated inside the main body. A plurality of camera devices may be provided. The camera device may be disposed on one surface of the main body and the other surface of the main body. The camera device may capture an image of a subject.

이하에서는 본 실시예 및 변형례에 따른 카메라장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera device according to the present embodiment and modified examples will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이고, 도 2는 도 1의 제1카메라장치를 도시하는 투시도이고, 도 3은 도 1의 제2카메라장치를 도시하는 투시도이고, 도 4는 도 1의 제3카메라장치를 도시하는 투시도이고, 도 5는 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 분해사시도이고, 도 8은 도 7의 제3코일과 제3보빈을 도시하는 분해사시도이고, 도 9는 도 8의 제3코일과 제3보빈 및 제3-2마그네트와 제3-3마그네트가 결합된 상태를 도시하는 사시도이고, 도 10은 도 7의 제1탄성부재, 제3하우징 및 제3-1마그네트를 도시하는 분해사시도이고, 도 11은 도 10의 구성들이 결합된 상태를 도시하는 사시도이고, 도 12는 도 7의 제3기판을 도시하는 사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면사시도이고, 도 14는 도 13에 제3보빈과 제2탄성부재가 추가로 결합된 상태를 도시하는 저면사시도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면도이고, 도 16은 변형례에 따른 제3카메라장치의 제3보빈과 제3코일을 도시하는 분해사시도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 단면도이고, 도 18은 다른 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a triple camera device according to this embodiment viewed from above, FIG. 2 is a perspective view showing a first camera device of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view showing a second camera device of FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view showing the third camera device of FIG. 1, FIG. 5 is a perspective view of a triple camera device according to a modified example viewed from above, FIG. 6 is a perspective view of the third camera device according to this embodiment, and FIG. An exploded perspective view of the third camera device according to the present embodiment, FIG. 8 is an exploded perspective view showing the third coil and the third bobbin of FIG. 7, and FIG. 9 is the third coil, the third bobbin and the third bobbin of FIG. -2 is a perspective view showing a coupled state with the 3-3 magnet, Figure 10 is an exploded perspective view showing the first elastic member, the third housing and the 3-1 magnet of Figure 7, Figure 11 is a 10 is a perspective view showing a combined state, FIG. 12 is a perspective view showing a third substrate of FIG. 7, FIG. 13 is a bottom perspective view showing some components of a third camera device according to this embodiment, 14 is a bottom perspective view showing a state in which a third bobbin and a second elastic member are additionally coupled to each other in FIG. 13, and FIG. 15 is a bottom view showing a part of a configuration of a third camera device according to the present embodiment. 16 is an exploded perspective view showing a third bobbin and a third coil of a third camera device according to a modified example, FIG. 17 is a cross-sectional view of a third camera device according to this embodiment, and FIG. 18 is a triplet according to another modified example. This is a perspective view of the camera device from above.

카메라장치는 "카메라모듈"일 수 있다. 카메라장치는 "렌즈구동장치"을 포함할 수 있다. 렌즈구동장치는 "렌즈구동모터"일 수 있다. 렌즈구동장치는 "보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)"일 수 있다. 카메라장치는 "AF 액츄에이터(AF Actuator)"를 포함할 수 있다. 카메라장치는 "OIS 액츄에이터(OIS Actuator)"를 포함할 수 있다.The camera device may be a “camera module”. The camera device may include a “lens driving device”. The lens driving device may be a "lens driving motor". The lens driving device may be a "Voice Coil Motor (VCM)". The camera device may include an “AF actuator”. The camera device may include an "OIS Actuator".

카메라장치는 복수의 카메라장치를 포함할 수 있다. 복수의 카메라장치는 트리플 카메라장치일 수 있다. 복수의 카메라장치는 3개의 카메라장치를 포함할 수 있다. 복수의 카메라장치는 2개의 카메라장치를 포함할 수 있다. 카메라장치는 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)를 포함할 수 있다. 카메라장치는 제1카메라장치(100), 제2카메라장치(200) 및 제1카메라장치(100)와 제2카메라장치(200) 사이에 배치되는 제3카메라장치(300)를 포함할 수 있다. 제1카메라장치(100)가 일측에 배치되고 제2카메라장치(200)가 타측에 배치되고 제3카메라장치(300)가 제1카메라장치(100)와 제2카메라장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 나란히 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 일직선 상에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 같은 방향을 향할 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 서로 이격될 수 있다. 변형례로서 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 서로 스위칭(switching)이 가능할 수 있다.The camera device may include a plurality of camera devices. The plurality of camera devices may be triple camera devices. The plurality of camera devices may include three camera devices. The plurality of camera devices may include two camera devices. The camera device may include first to third camera devices 100, 200, and 300. The camera device may include a first camera device 100, a second camera device 200, and a third camera device 300 disposed between the first camera device 100 and the second camera device 200. . The first camera device 100 is disposed on one side, the second camera device 200 is disposed on the other side, and the third camera device 300 is disposed between the first camera device 100 and the second camera device 200. It can be. The first to third camera devices 100, 200 and 300 may be arranged side by side. The first to third camera devices 100, 200, and 300 may be disposed parallel to each other. The first to third camera devices 100, 200, and 300 may be disposed on a straight line. The first to third camera devices 100, 200 and 300 may face the same direction. The first to third camera devices 100, 200, and 300 may be spaced apart from each other. As a modified example, the first to third camera devices 100, 200, and 300 may be capable of switching each other.

제1카메라장치(100)는 제1광축(C1)을 포함하고, 제2카메라장치(200)는 제2광축(C2)을 포함하고, 제3카메라장치(300)는 제3광축(C3)을 포함할 수 있다(도 1, 도 5, 도 18 참조). 한편, 제1광축(C1)을 지나는 임의의 제1직선(L1)과, 제2광축(C2)을 지나는 임의의 제2직선(L2)과, 제3광축(C3)을 지나는 임의의 제3직선(L3)와, 제1광축(C1), 제2광축(C2) 및 제3광축(C3)을 지나는 임의의 제4직선(L4)이 도시될 수 있다. 이때, 제4직선(L4)에는 마그네트가 배치되지 않을 수 있다.The first camera device 100 includes a first optical axis C1, the second camera device 200 includes a second optical axis C2, and the third camera device 300 includes a third optical axis C3. It may include (see FIGS. 1, 5, and 18). Meanwhile, any first straight line L1 passing through the first optical axis C1, any second straight line L2 passing through the second optical axis C2, and any third straight line passing through the third optical axis C3 A straight line L3 and an arbitrary fourth straight line L4 passing through the first optical axis C1, the second optical axis C2, and the third optical axis C3 may be shown. At this time, the magnet may not be disposed on the fourth straight line L4.

카메라장치는 제1카메라장치(100)를 포함할 수 있다. 제1카메라장치(100)는 OIS 모듈을 포함할 수 있다. 제1카메라장치(100)는 AF 기능 및 OIS 기능을 수행할 수 있다. 제1카메라장치(100)는 제3카메라장치(300)와 이격되어 제3카메라장치(300)의 일측에 배치될 수 있다.The camera device may include the first camera device 100 . The first camera device 100 may include an OIS module. The first camera device 100 may perform an AF function and an OIS function. The first camera device 100 may be spaced apart from the third camera device 300 and disposed on one side of the third camera device 300 .

제1카메라장치(100)는 제1커버(110)를 포함할 수 있다. 제1커버(110)는 제1베이스와 결합될 수 있다. 제1커버(110)는 제1하우징을 안에 수용할 수 있다. 제1커버(110)는 제1카메라장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버(110)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제1커버(110)는 비자성체일 수 있다. 제1커버(110)는 금속재로 형성될 수 있다. 제1커버(110)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 제1커버(110)는 제1인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제1커버(110)는 그라운드될 수 있다. 제1커버(110)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 제1커버(110)는 'EMI 쉴드캔'일 수 있다.The first camera device 100 may include a first cover 110 . The first cover 110 may be coupled to the first base. The first cover 110 may accommodate the first housing therein. The first cover 110 may form the exterior of the first camera device 100 . The first cover 110 may have a hexahedral shape with an open lower surface. The first cover 110 may be made of a non-magnetic material. The first cover 110 may be formed of a metal material. The first cover 110 may be formed of a metal plate. The first cover 110 may be connected to the ground portion of the first printed circuit board. Through this, the first cover 110 may be grounded. The first cover 110 may block electromagnetic interference (EMI). In this case, the first cover 110 may be an 'EMI shield can'.

제1커버(110)는 제1상판(111)과 제1측판(112)을 포함할 수 있다. 제1커버(110)는 홀을 포함하는 제1상판(111)과, 제1상판(111)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 복수의 제1측판(112)을 포함할 수 있다. 제1측판(112)의 하단은 제1베이스의 측면에 형성되는 단차부에 배치될 수 있다. 제1측판(112)의 내면은 제1베이스와 접착제에 의해 결합될 수 있다.The first cover 110 may include a first top plate 111 and a first side plate 112 . The first cover 110 includes a first top plate 111 including a hole and a plurality of first side plates 112 extending downward from an outer periphery or edge of the first top plate 111. can include A lower end of the first side plate 112 may be disposed on a stepped portion formed on a side surface of the first base. The inner surface of the first side plate 112 may be coupled to the first base by an adhesive.

제1측판(112)은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 제1측판(112)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 제1측판(112)은 제1-1 내지 제1-4측판(112-1, 112-2, 112-3, 112-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제1측판(112)은 제3커버(310)와 대향하는 제1-1측판(112-1)과, 제1-1측판(112-1)의 반대편에 배치되는 제1-2측판(112-2)과, 제1-1측판(112-1)과 제1-2측판(112-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제1-3측판(112-3)과 제1-4측판(112-4)과, 제1-2측판(112-2)과 제1-3측판(112-3) 사이의 제1-1코너와, 제1-2측판(112-2)과 제1-4측판(112-4) 사이의 제1-2코너를 포함할 수 있다. 이때, 제1-1코너와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에는 제1-1홀센서(180-1)가 배치되고 제1-2코너와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에는 제1-2홀센서(180-2)가 배치될 수 있다.The first side plate 112 may include a plurality of side plates. The first side plate 112 may include four side plates. The first side plate 112 may include 1-1 to 1-4 side plates 112-1, 112-2, 112-3, and 112-4. The plurality of first side plates 112 include the 1-1 side plate 112-1 facing the third cover 310 and the 1-2 side plate disposed on the opposite side of the 1-1 side plate 112-1. 112-2, and the 1-3 side plates 112-3 and 1-4 disposed on opposite sides between the 1-1 side plate 112-1 and the 1-2 side plate 112-2. The side plate 112-4, the 1-1 corner between the 1-2 side plate 112-2 and the 1-3 side plate 112-3, and the 1-2 side plate 112-2 and the second 1-2 corners between the 1-4 side plates 112-4 may be included. At this time, the 1-1 Hall sensor 180-1 is disposed between the 1-1 corner and the central axis in the vertical direction of the 1st cover 110, and the 1-2 corner and the 1-2 corner are perpendicular to the first cover 110. The first and second hall sensors 180-2 may be disposed between the central axes of the directions.

제1카메라장치(100)는 제1하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 제1하우징은 제1커버(110) 안에 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130) 밖에 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제1하우징은 제1하우징을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있고, 제1하우징의 홀에는 제1보빈(130)이 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130)과 제1커버(110) 사이에 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130) 및 제1커버(110)와 이격될 수 있다. 제1하우징은 제1커버(110)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제1하우징은 사출물로 형성될 수 있다. 제1하우징은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다.The first camera device 100 may include a first housing (not shown). The first housing may be disposed inside the first cover 110 . The first housing may be disposed outside the first bobbin 130 . The first housing may accommodate at least a portion of the first bobbin 130 . The first housing may include a hole penetrating the first housing in the optical axis direction, and the first bobbin 130 may be disposed in the hole of the first housing. The first housing may be disposed between the first bobbin 130 and the first cover 110 . The first housing may be spaced apart from the first bobbin 130 and the first cover 110 . The first housing may be formed of a material different from that of the first cover 110 . The first housing may be formed of an injection-molded material. The first housing is movable for driving the OIS.

제1카메라장치(100)는 제1보빈(130)을 포함할 수 있다. 제1보빈(130)은 제1하우징 안에 배치될 수 있다. 제1보빈(130)은 제1커버(110) 안에 배치될 수 있다. 제1보빈(130)은 제1보빈(130)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 제1보빈(130)의 홀에는 렌즈가 결합될 수 있다. 제1보빈(130)은 탄성부재에 의해 제1하우징에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 제1보빈(130)은 AF 구동 및 OIS 구동을 위해 렌즈와 일체로 이동할 수 있다.The first camera device 100 may include a first bobbin 130 . The first bobbin 130 may be disposed in the first housing. The first bobbin 130 may be disposed inside the first cover 110 . The first bobbin 130 may include a hole penetrating the first bobbin 130 in the optical axis direction. A lens may be coupled to the hole of the first bobbin 130 . The first bobbin 130 may be movably supported with respect to the first housing by an elastic member. The first bobbin 130 may move integrally with the lens for AF driving and OIS driving.

제1카메라장치(100)는 제1-1코일(140)을 포함할 수 있다. 제1-1코일(140)은 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)에 배치될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)에 직권선될 수 있다. 또는, 제1-1코일(140)은 권선된 상태로 제1보빈(130)에 결합될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)과 제1하우징 사이에 배치될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1마그네트(150)와 대향할 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1마그네트(150)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제1-1코일(140)에 전류가 인가되어 제1-1코일(140) 주변에 전자기장이 형성되면, 제1-1코일(140)과 제1마그네트(150) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1-1코일(140)이 제1마그네트(150)에 대하여 이동할 수 있다.The first camera device 100 may include a 1-1 coil 140 . The 1-1st coil 140 may be an 'AF driving coil'. The 1-1 coil 140 may be disposed on the first bobbin 130 . The 1-1st coil 140 may be disposed on the outer circumferential surface of the first bobbin 130 . The 1-1 coil 140 may be directly wound on the first bobbin 130 . Alternatively, the 1-1 coil 140 may be coupled to the first bobbin 130 in a wound state. The 1-1 coil 140 may be disposed between the first bobbin 130 and the first housing. The 1-1 coil 140 may face the first magnet 150 . The 1-1 coil 140 may interact with the first magnet 150 electromagnetically. When a current is applied to the 1-1 coil 140 and an electromagnetic field is formed around the 1-1 coil 140, the electromagnetic interaction between the 1-1 coil 140 and the first magnet 150 As a result, the 1-1 coil 140 can move with respect to the first magnet 150 .

제1카메라장치(100)는 제1마그네트(150)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1하우징에 배치될 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1하우징에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1보빈(130)과 제1하우징 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1-1코일(140)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(150)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1하우징의 코너에 배치될 수 있다. 제1마그네트(150)는 '코너 마그네트'일 수 있다. 제1마그네트(150)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다.The first camera device 100 may include a first magnet 150 . The first magnet 150 may be disposed in the first housing. The first magnet 150 may be fixed to the first housing by an adhesive. The first magnet 150 may be disposed between the first bobbin 130 and the first housing. The first magnet 150 may face the 1-1 coil 140 . The first magnet 150 may be a 'driving magnet'. The first magnet 150 may be disposed at a corner of the first housing. The first magnet 150 may be a 'corner magnet'. The first magnet 150 may be commonly used for AF driving and OIS driving.

본 실시예에서 제1-1코일(140)이 제1보빈(130)에 배치되고 제1마그네트(150)가 제1하우징에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제1마그네트(150)가 제1보빈(130)에 배치되고 제1-1코일(140)이 제1하우징에 배치될 수 있다.In this embodiment, it has been described that the 1-1 coil 140 is disposed on the first bobbin 130 and the first magnet 150 is disposed in the first housing, but in a modified example, the first magnet 150 is 1 may be disposed on the bobbin 130 and the 1-1 coil 140 may be disposed on the first housing.

제1카메라장치(100)는 제1베이스(미도시)를 포함할 수 있다. 제1베이스는 제1하우징 아래에 배치될 수 있다. 제1베이스는 제1기판 아래에 배치될 수 있다. 제1베이스의 상면에는 제1기판이 배치될 수 있다. 제1베이스는 제1커버(110)와 결합될 수 있다. 제1베이스는 제1인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다.The first camera device 100 may include a first base (not shown). The first base may be disposed under the first housing. The first base may be disposed under the first substrate. A first substrate may be disposed on an upper surface of the first base. The first base may be coupled to the first cover 110 . The first base may be disposed on the first printed circuit board.

제1카메라장치(100)는 제1기판(미도시)을 포함할 수 있다. 제1기판은 제1베이스에 배치될 수 있다. 제1기판은 제1베이스의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판은 제1-2코일을 포함할 수 있다. 즉, 제1-2코일은 제1기판 상에 패턴 코일 형태로 배치될 수 있다. 다만, 제1-2코일은 제1기판과는 별도로 구비될 수 있다. 제1기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.The first camera device 100 may include a first substrate (not shown). The first substrate may be disposed on the first base. The first substrate may be disposed on an upper surface of the first base. The first substrate may include 1-2 coils. That is, the first and second coils may be disposed in the form of patterned coils on the first substrate. However, the 1-2 coils may be provided separately from the first substrate. The first substrate may be a flexible printed circuit board (FPCB).

제1카메라장치(100)는 제1-2코일(미도시)을 포함할 수 있다. 제1-2코일은 제1베이스에 배치될 수 있다. 제1-2코일은 FP 코일(Fine Pattern Coil)로 형성되고 제1베이스의 상면에 배치되는 별도의 FPCB에 배치될 수 있다. 제1-2코일은 제1마그네트(150)와 대향할 수 있다. 제1-2코일은 제1마그네트(150)와 전자기적 상호작용을 통해 제1마그네트(150)를 이동시킬 수 있다. 제1-2코일은 'OIS 구동 코일'일 수 있다.The first camera device 100 may include first and second coils (not shown). The first and second coils may be disposed on the first base. The first and second coils may be formed of FP coils (Fine Pattern Coil) and disposed on a separate FPCB disposed on the upper surface of the first base. The first and second coils may face the first magnet 150 . The first and second coils may move the first magnet 150 through electromagnetic interaction with the first magnet 150 . The first and second coils may be 'OIS driving coils'.

본 실시예에서 제1-2코일이 제1베이스에 배치되고 제1마그네트(150)가 제1하우징에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제1마그네트(150)가 제1베이스에 배치되고 제1-2코일이 제1하우징에 배치될 수 있다.In this embodiment, it has been described that the first and second coils are disposed on the first base and the first magnet 150 is disposed on the first housing, but in a modified example, the first magnet 150 is disposed on the first base and the first magnet 150 is disposed on the first housing. 1-2 coils may be disposed in the first housing.

제1카메라장치(100)는 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)과 제1하우징을 연결할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)과 제1베이스를 연결할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)의 상부에 결합되는 상부 탄성부재와, 제1보빈(130)의 하부에 결합되는 하부 탄성부재를 포함할 수 있다. 탄성부재는 판스프링(Leaf Spring)일 수 있다.The first camera device 100 may include an elastic member (not shown). The elastic member may elastically support the first bobbin 130 . The elastic member may movably support the first bobbin 130 . The elastic member may connect the first bobbin 130 and the first housing. The elastic member may connect the first bobbin 130 and the first base. The elastic member may include an upper elastic member coupled to the upper portion of the first bobbin 130 and a lower elastic member coupled to the lower portion of the first bobbin 130 . The elastic member may be a leaf spring.

제1카메라장치(100)는 지지부재(미도시)를 포함할 수 있다. 지지부재는 제1하우징을 탄성적으로 지지할 수 있다. 지지부재는 제1하우징을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재는 제1하우징의 상부 탄성부재와 제1기판을 연결할 수 있다. 또는, 지지부재는 제1하우징과 제1베이스를 연결할 수 있다. 지지부재는 와이어(wire) 또는 판스프링일 수 있다. 와이어는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어는 4개 또는 6개 또는 8개의 와이어를 포함할 수 있다. 판스프링은 복수의 판스프링을 포함할 수 있다. 판스프링은 4개의 판스프링을 포함할 수 있다.The first camera device 100 may include a support member (not shown). The supporting member may elastically support the first housing. The support member may movably support the first housing. The support member may connect the upper elastic member of the first housing and the first substrate. Alternatively, the support member may connect the first housing and the first base. The support member may be a wire or a leaf spring. The wire may include a plurality of wires. The wire may include 4 or 6 or 8 wires. The leaf spring may include a plurality of leaf springs. The leaf spring may include four leaf springs.

제1카메라장치(100)는 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 탄성부재 및/또는 지지부재에 배치될 수 있다. 이를 통해 탄성부재 및 지지부재에서 발생되는 공진 현상이 방지될 수 있다.The first camera device 100 may include a damper (not shown). The damper may be disposed on the elastic member and/or support member. Through this, a resonance phenomenon generated in the elastic member and the support member can be prevented.

제1카메라장치(100)는 제1홀센서(180)를 포함할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1마그네트(150)를 감지할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1마그네트(150)의 자기력을 감지할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1마그네트(150)의 이동량 및/또는 위치를 감지할 수 있다. 제1홀센서(180)는 '드라이버 IC 일체형 홀센서'일 수 있다. 제1홀센서(180)는 SCL, SDA, VDD, GND의 총 4개의 단자를 포함할 수 있다.The first camera device 100 may include a first hall sensor 180 . The first hall sensor 180 may detect the first magnet 150 . The first Hall sensor 180 can sense the magnetic force of the first magnet 150 . The first hall sensor 180 may detect the movement amount and/or position of the first magnet 150 . The first hall sensor 180 may be a 'driver IC integrated hall sensor'. The first hall sensor 180 may include a total of four terminals of SCL, SDA, VDD, and GND.

제1홀센서(180)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1-1홀센서(181)와 제1-2홀센서(182)를 포함할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1커버(110)의 제1-1코너(제1-2측판(112-2)과 제1-3측판(112-3) 사이의 코너)와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에 배치되는 제1-1홀센서(180-1)와, 제1커버(110)의 제1-2코너(제1-2측판(112-2)과 제1-4측판(112-4) 사이의 코너)와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에 배치되는 제1-2홀센서(180-2)를 포함할 수 있다. 제1-1홀센서(181)는 제1마그네트(150)의 x축 방향 이동을 감지하고, 제1-2홀센서(182)는 제1마그네트(150)의 y축 방향 이동을 감지할 수 있다.The first hall sensor 180 may include a plurality of hall sensors. The first Hall sensor 180 may include a 1-1 Hall sensor 181 and a 1-2 Hall sensor 182 . The first hall sensor 180 is connected to the 1-1 corner of the first cover 110 (the corner between the 1-2 side plate 112-2 and the 1-3 side plate 112-3) and the first cover The 1-1 hall sensor 180-1 disposed between the central axes in the vertical direction of (110) and the 1-2 corner (1-2 side plate 112-2) of the first cover 110 Corners between the 1-4 side plates 112-4) and the 1-2 Hall sensor 180-2 disposed between the central axis in the vertical direction of the first cover 110. The 1-1 Hall sensor 181 can detect the movement of the first magnet 150 in the x-axis direction, and the 1-2 Hall sensor 182 can detect the movement of the first magnet 150 in the y-axis direction. there is.

제1카메라장치(100)는 제1렌즈를 포함할 수 있다. 제1렌즈는 제1보빈(130)에 결합될 수 있다. 제1렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 배럴에 결합될 수 있다. 복수의 렌즈가 배럴에 결합된 렌즈 모듈이 제1보빈(130)의 내주면에 결합될 수 있다.The first camera device 100 may include a first lens. The first lens may be coupled to the first bobbin 130 . The first lens may include a plurality of lenses. A plurality of lenses may be coupled to the barrel. A lens module in which a plurality of lenses are coupled to a barrel may be coupled to an inner circumferential surface of the first bobbin 130 .

제1카메라장치(100)는 제1이미지 센서를 포함할 수 있다. 제1이미지 센서는 제1렌즈 아래에 배치될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 제1이미지 센서는 제1인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 제1이미지 센서의 광축과 제1렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제1이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.The first camera device 100 may include a first image sensor. The first image sensor may be disposed below the first lens. The first image sensor may be disposed on the first printed circuit board. The first image sensor may be coupled to the first printed circuit board by surface mounting technology (SMT). As another example, the first image sensor may be coupled to the first printed circuit board by flip chip technology. The first image sensor may be arranged such that an optical axis coincides with that of the first lens. An optical axis of the first image sensor and an optical axis of the first lens may be aligned. The first image sensor may convert light irradiated onto an effective image area of the first image sensor into an electrical signal. The first image sensor may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.

제1카메라장치(100)는 제1필터를 포함할 수 있다. 제1필터는 제1적외선 필터를 포함할 수 있다. 제1적외선 필터는 제1이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제1적외선 필터는 제1렌즈와 제1이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 제1적외선 필터는 제1베이스에 배치될 수 있다. 또는, 제1적외선 필터는 제1베이스와는 별도의 센서 베이스에 배치될 수 있다.The first camera device 100 may include a first filter. The first filter may include a first infrared filter. The first infrared filter may block light in the infrared region from being incident on the first image sensor. The first infrared filter may be disposed between the first lens and the first image sensor. The first infrared filter may be disposed on the first base. Alternatively, the first infrared filter may be disposed on a sensor base separate from the first base.

제1카메라장치(100)는 제1인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 제1인쇄회로기판에는 제1베이스 또는 별도의 센서 베이스가 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판은 제1-1코일(140) 및 제1-2코일과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1인쇄회로기판은 제1이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.The first camera device 100 may include a first printed circuit board. A first base or a separate sensor base may be disposed on the first printed circuit board. The first printed circuit board may be electrically connected to the 1-1 coil 140 and the 1-2 coil. The first printed circuit board may be electrically connected to the first image sensor.

제1카메라장치(100)는 제1제어부를 포함할 수 있다. 제1제어부는 제1-1코일(140)과 제1-2코일에 인가되는 전류의 방향, 세기 및 진폭을 제어할 수 있다. 제1제어부는 제1카메라장치(100)의 AF 구동, OIS 구동, AF 피드백 제어 및/또는 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.The first camera device 100 may include a first controller. The first controller may control the direction, intensity, and amplitude of the current applied to the 1-1 coil 140 and the 1-2 coil. The first controller may perform AF driving, OIS driving, AF feedback control, and/or OIS feedback control of the first camera device 100 .

카메라장치는 제2카메라장치(200)를 포함할 수 있다. 제2카메라장치(200)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 제2카메라장치(200)는 AF 기능을 수행할 수 있다. 또한, 변형례로 제2카메라장치(200)는 OIS 기능도 수행할 수 있다. 제2카메라장치(200)는 제3카메라장치(300)와 이격되어 제3카메라장치(300)의 타측(제1카메라장치(100)가 배치되는 일측의 반대편)에 배치될 수 있다.The camera device may include the second camera device 200 . The second camera device 200 may include an AF module. The second camera device 200 may perform an AF function. Also, as a modified example, the second camera device 200 may also perform an OIS function. The second camera device 200 may be spaced apart from the third camera device 300 and disposed on the other side of the third camera device 300 (the opposite side of the one side where the first camera device 100 is disposed).

제2카메라장치(200)는 제2커버(210)를 포함할 수 있다. 제2커버(210)는 제2베이스와 결합될 수 있다. 제2커버(210)는 제2하우징을 안에 수용할 수 있다. 제2커버(210)는 제2카메라장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버(210)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제2커버(210)는 비자성체일 수 있다. 제2커버(210)는 금속재로 형성될 수 있다. 제2커버(210)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 제2커버(210)는 제2인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제2커버(210)는 그라운드될 수 있다. 제2커버(210)는 전자 방해 잡음을 차단할 수 있다. 이때, 제2커버(210)는 'EMI 쉴드캔'일 수 있다.The second camera device 200 may include a second cover 210 . The second cover 210 may be coupled to the second base. The second cover 210 may accommodate the second housing therein. The second cover 210 may form the exterior of the second camera device 200 . The second cover 210 may have a hexahedral shape with an open lower surface. The second cover 210 may be made of a non-magnetic material. The second cover 210 may be formed of a metal material. The second cover 210 may be formed of a metal plate. The second cover 210 may be connected to the ground portion of the second printed circuit board. Through this, the second cover 210 may be grounded. The second cover 210 may block electromagnetic interference noise. In this case, the second cover 210 may be an 'EMI shield can'.

제2커버(210)는 제2상판(211)과 제2측판(212)을 포함할 수 있다. 제2커버(210)는 홀을 포함하는 제2상판(211)과, 제2상판(211)의 외주 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판(212)을 포함할 수 있다. 제2측판(212)의 하단은 제2베이스의 측면에 형성되는 단차부에 배치될 수 있다. 제2측판(212)의 내면은 제2베이스와 접착제에 의해 결합될 수 있다.The second cover 210 may include a second top plate 211 and a second side plate 212 . The second cover 210 may include a second top plate 211 including a hole and a plurality of second side plates 212 extending downward from an outer circumference or an edge of the second top plate 211. . A lower end of the second side plate 212 may be disposed on a stepped portion formed on a side surface of the second base. The inner surface of the second side plate 212 may be coupled to the second base by an adhesive.

제2측판(212)은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 제2측판(212)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 제2측판(212)은 제2-1 내지 제2-4측판(212-1, 212-2, 212-3, 212-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제2측판(212)은 제3-1측판(312-1)과 대향하는 제2-1측판(212-1)과, 제2-1측판(212-1)의 반대편에 배치되는 제2-2측판(212-2)과, 제2-1 및 제2-2측판(212-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판(212-3)과 제2-4측판(212-4)을 포함할 수 있다. 이때, 제3카메라장치(300)의 제3홀센서(373)는 제2-3측판(212-3) 보다 제2-4측판(212-4)에 가깝게 배치될 수 있다.The second side plate 212 may include a plurality of side plates. The second side plate 212 may include four side plates. The second side plate 212 may include 2-1 to 2-4 side plates 212-1, 212-2, 212-3, and 212-4. The plurality of second side plates 212 are disposed on the opposite side of the 2-1 side plate 212-1 facing the 3-1 side plate 312-1 and the 2-1 side plate 212-1. The 2-3 side plate 212-3 and the 2-4 side plate disposed on opposite sides of each other between the 2-2 side plate 212-2 and the 2-1 and 2-2 side plate 212-2 ( 212-4) may be included. In this case, the third hall sensor 373 of the third camera device 300 may be disposed closer to the 2-4 side plate 212-4 than to the 2-3 side plate 212-3.

제2카메라장치(200)는 제2하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 제2하우징은 제2커버(210) 안에 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230) 밖에 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2하우징은 제2하우징을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있고, 제2하우징의 홀에는 제2보빈(230)이 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230)과 제2커버(210) 사이에 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230)과 이격될 수 있다. 제2하우징은 제2커버(210)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제2하우징은 사출물로 형성될 수 있다.The second camera device 200 may include a second housing (not shown). The second housing may be disposed inside the second cover 210 . The second housing may be disposed outside the second bobbin 230 . The second housing may accommodate at least a portion of the second bobbin 230 . The second housing may include a hole penetrating the second housing in the optical axis direction, and the second bobbin 230 may be disposed in the hole of the second housing. The second housing may be disposed between the second bobbin 230 and the second cover 210 . The second housing may be spaced apart from the second bobbin 230 . The second housing may be formed of a material different from that of the second cover 210 . The second housing may be formed of an injection-molded material.

제2카메라장치(200)는 제2보빈(230)을 포함할 수 있다. 제2보빈(230)은 제2커버(210) 안에 배치될 수 있다. 제2보빈(230)은 제2하우징 안에 배치될 수 있다. 제2보빈(230)은 제2보빈(230)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 제2보빈(230)의 홀에는 렌즈가 결합될 수 있다. 제2보빈(230)은 탄성부재에 의해 제2하우징에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2보빈(230)은 AF 구동을 위해 렌즈와 일체로 이동할 수 있다.The second camera device 200 may include a second bobbin 230 . The second bobbin 230 may be disposed inside the second cover 210 . The second bobbin 230 may be disposed in the second housing. The second bobbin 230 may include a hole penetrating the second bobbin 230 in the optical axis direction. A lens may be coupled to the hole of the second bobbin 230 . The second bobbin 230 may be movably supported relative to the second housing by an elastic member. The second bobbin 230 may move integrally with the lens for AF driving.

제2카메라장치(200)는 제2코일(240)을 포함할 수 있다. 제2코일(240)은 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)에 배치될 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)의 외주면에 배치될 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)에 직권선될 수 있다. 또는, 제2코일(240)은 권선된 상태로 제2보빈(230)에 결합될 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)과 제2하우징 사이에 배치될 수 있다. 제2코일(240)은 제2마그네트(250)와 대향할 수 있다. 제2코일(240)은 제2마그네트(250)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제2코일(240)에 전류가 인가되어 제2코일(240) 주변에 전자기장이 형성되면, 제2코일(240)과 제2마그네트(250) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2코일(240)이 제2마그네트(250)에 대하여 이동할 수 있다.The second camera device 200 may include a second coil 240 . The second coil 240 may be an 'AF driving coil'. The second coil 240 may be disposed on the second bobbin 230 . The second coil 240 may be disposed on an outer circumferential surface of the second bobbin 230 . The second coil 240 may be directly wound around the second bobbin 230 . Alternatively, the second coil 240 may be coupled to the second bobbin 230 in a wound state. The second coil 240 may be disposed between the second bobbin 230 and the second housing. The second coil 240 may face the second magnet 250 . The second coil 240 may interact with the second magnet 250 electromagnetically. When a current is applied to the second coil 240 and an electromagnetic field is formed around the second coil 240, the second coil 240 is generated by electromagnetic interaction between the second coil 240 and the second magnet 250. ) may move with respect to the second magnet 250 .

제2카메라장치(200)는 제2마그네트(250)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 제2커버(210) 사이에 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2하우징에 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2하우징에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2보빈(230)과 제2하우징 사이에 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 대향할 수 있다. 제2마그네트(250)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(250)는 AF 구동을 위해 사용될 수 있다.The second camera device 200 may include a second magnet 250 . The second magnet 250 may be disposed between the second coil 240 and the second cover 210 . The second magnet 250 may be disposed in the second housing. The second magnet 250 may be fixed to the second housing by an adhesive. The second magnet 250 may be disposed between the second bobbin 230 and the second housing. The second magnet 250 may face the second coil 240 . The second magnet 250 may be a 'driving magnet'. The second magnet 250 may be used for AF driving.

본 실시예에서 제2코일(240)이 제2보빈(230)에 배치되고 제2마그네트(250)가 제2하우징에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제2마그네트(250)가 제2보빈(230)에 배치되고 제2코일(240)이 제2하우징에 배치될 수 있다.In this embodiment, it has been described that the second coil 240 is disposed on the second bobbin 230 and the second magnet 250 is disposed on the second housing, but in a modified example, the second magnet 250 is disposed on the second bobbin. 230 and the second coil 240 may be disposed in the second housing.

제2마그네트(250)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 2개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 서로 이격되는 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 제2-1마그네트(251)는 제2-2마그네트(252) 보다 제3카메라장치(300)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 제2-3측판(212-3) 사이에 배치되는 제2-1마그네트(251)와, 제2코일(240)과 제2-4측판(212-4) 사이에 배치되는 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제2-1마그네트(251)는 제2-2측판(212-2) 보다 제2-1측판(212-1)에 가깝게 배치되고 제2-2마그네트(252)는 제2-1측판(212-1) 보다 제2-2측판(212-2)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제2-2마그네트(252)는 제한된 공간 상에서 제3-2마그네트(371)와 최대한 이격되도록 배치되고 제2-1마그네트(251)는 제2-2마그네트(252)와 대칭이 되도록 배치될 수 있다. 언급한 구조를 통해 제3카메라장치(300)의 제3-2마그네트(371)가 제2마그네트(250)에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 제2카메라장치(200)에서 제3카메라장치(300)와 제2보빈(230) 사이에는 마그네트가 배치되지 않을 수 있다. 마찬가지로 제3카메라장치(300)의 마그네트가 제2카메라장치(200)의 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 변형례로, 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)는 모두 제2-1측판(212-1)과 제2-2측판(212-2)에 동일한 거리로 이격될 수 있다(도 18 참조). 즉, 변형례에서 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)는 어느 일측으로 치우치지 않고 제2-3측판(212-3)과 제2-4측판(212-4)의 중앙에 배치될 수 있다.The second magnet 250 may include a plurality of magnets. The second magnet 250 may include two magnets. The second magnet 250 may include a 2-1 magnet 251 and a 2-2 magnet 252 . The second magnet 250 may include a 2-1 magnet 251 and a 2-2 magnet 252 spaced apart from each other. The 2-1 magnet 251 may be disposed closer to the third camera device 300 than the 2-2 magnet 252 . The second magnet 250 includes the 2-1 magnet 251 disposed between the second coil 240 and the 2-3 side plate 212-3, the second coil 240 and the 2-4 side plate. A 2-2 magnet 252 disposed between (212-4) may be included. In this embodiment, the 2-1 magnet 251 is disposed closer to the 2-1 side plate 212-1 than the 2-2 side plate 212-2, and the 2-2 magnet 252 is It may be disposed closer to the second-second side plate 212-2 than to the first side plate 212-1. That is, the 2-2nd magnet 252 is arranged to be spaced as far as possible from the 3-2nd magnet 371 in a limited space, and the 2-1st magnet 251 is arranged symmetrically with the 2-2nd magnet 252. It can be. Through the aforementioned structure, the influence of the 3-2 magnet 371 of the third camera device 300 on the second magnet 250 can be minimized. Also, a magnet may not be disposed between the third camera device 300 and the second bobbin 230 in the second camera device 200 . Similarly, the influence of the magnet of the third camera device 300 on the operation of the second camera device 200 can be minimized. In a modified example, both the 2-1 magnet 251 and the 2-2 magnet 252 will be spaced at the same distance from the 2-1 side plate 212-1 and the 2-2 side plate 212-2. It can be (see Fig. 18). That is, in the modified example, the 2-1 magnet 251 and the 2-2 magnet 252 are not biased to one side, and the 2-3 side plate 212-3 and the 2-4 side plate 212-4 can be placed in the center of

본 실시예에서 제2마그네트(250)는 플랫 마그네트일 수 있다(도 1 참조). 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252) 각각은 평판 형상을 포함하는 플랫 마그네트일 수 있다.In this embodiment, the second magnet 250 may be a flat magnet (see FIG. 1). Each of the 2-1 magnet 251 and the 2-2 magnet 252 may be a flat magnet having a flat plate shape.

변형례에서 제2마그네트(250)는 코너 마그네트일 수 있다(도 5 참조). 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252) 각각은 복수의 측면을 포함하는 코너 마그네트일 수 있다. 이때, 코너 마그네트의 복수의 측면은 복수의 제2측판(212)과 대향하는 2개의 측면과, 상기 2개의 측면을 경사지게 연결하고 상기 제2코일(240)과 대향하는 측면을 포함할 수 있다.In a modified example, the second magnet 250 may be a corner magnet (see FIG. 5). Each of the 2-1st magnet 251 and the 2-2nd magnet 252 may be a corner magnet including a plurality of side surfaces. In this case, the plurality of side surfaces of the corner magnet may include two side surfaces facing the plurality of second side plates 212 and a side surface connecting the two side surfaces at an angle and facing the second coil 240 .

제2카메라장치(200)는 제2베이스(미도시)를 포함할 수 있다. 제2베이스는 제2하우징 아래에 배치될 수 있다. 제2베이스는 제2커버(210)와 결합될 수 있다. 제2베이스는 제2인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다.The second camera device 200 may include a second base (not shown). The second base may be disposed below the second housing. The second base may be coupled to the second cover 210 . The second base may be disposed on the second printed circuit board.

제2카메라장치(200)는 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)과 제2하우징을 연결할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)과 제2베이스를 연결할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)의 상부에 결합되는 상부 탄성부재와, 제2보빈(230)의 하부에 결합되는 하부 탄성부재를 포함할 수 있다.The second camera device 200 may include an elastic member (not shown). The elastic member may movably support the second bobbin 230 . The elastic member may elastically support the second bobbin 230 . The elastic member may connect the second bobbin 230 and the second housing. The elastic member may connect the second bobbin 230 and the second base. The elastic member may include an upper elastic member coupled to the upper portion of the second bobbin 230 and a lower elastic member coupled to the lower portion of the second bobbin 230 .

제2카메라장치(200)는 제2렌즈를 포함할 수 있다. 제2렌즈는 제2보빈(230)에 결합될 수 있다. 제2렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 배럴에 결합될 수 있다. 복수의 렌즈가 배럴에 결합된 렌즈 모듈이 제2보빈(230)의 내주면에 결합될 수 있다.The second camera device 200 may include a second lens. The second lens may be coupled to the second bobbin 230 . The second lens may include a plurality of lenses. A plurality of lenses may be coupled to the barrel. A lens module in which a plurality of lenses are coupled to a barrel may be coupled to an inner circumferential surface of the second bobbin 230 .

제2카메라장치(200)는 제2이미지 센서를 포함할 수 있다. 제2이미지 센서는 제2렌즈 아래에 배치될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 제2이미지 센서는 제2인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 제2이미지 센서의 광축과 제2렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제2이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.The second camera device 200 may include a second image sensor. The second image sensor may be disposed below the second lens. The second image sensor may be disposed on the second printed circuit board. The second image sensor may be coupled to the second printed circuit board by surface mounting technology (SMT). As another example, the second image sensor may be coupled to the second printed circuit board using flip chip technology. The second image sensor may be disposed such that an optical axis coincides with that of the second lens. An optical axis of the second image sensor and an optical axis of the second lens may be aligned. The second image sensor may convert light irradiated onto an effective image area of the second image sensor into an electrical signal. The second image sensor may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.

제2카메라장치(200)는 제2필터를 포함할 수 있다. 제2필터는 제2적외선 필터를 포함할 수 있다. 제2적외선 필터는 제2이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제2적외선 필터는 제2렌즈와 제2이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 제2적외선 필터는 제2베이스에 배치될 수 있다. 또는, 제2적외선 필터는 제2베이스와는 별도의 센서 베이스에 배치될 수 있다.The second camera device 200 may include a second filter. The second filter may include a second infrared filter. The second infrared filter may block light in the infrared region from being incident on the second image sensor. The second infrared filter may be disposed between the second lens and the second image sensor. A second infrared filter may be disposed on the second base. Alternatively, the second infrared filter may be disposed on a sensor base separate from the second base.

제2카메라장치(200)는 제2인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 제2인쇄회로기판에는 제2베이스 또는 별도의 센서 베이스가 배치될 수 있다. 제2인쇄회로기판은 제2코일(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2인쇄회로기판은 제2이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.The second camera device 200 may include a second printed circuit board. A second base or a separate sensor base may be disposed on the second printed circuit board. The second printed circuit board may be electrically connected to the second coil 240 . The second printed circuit board may be electrically connected to the second image sensor.

제2카메라장치(200)는 제2제어부를 포함할 수 있다. 제2제어부는 제2코일(240)에 인가되는 전류의 방향, 세기 및 진폭을 제어할 수 있다. 제2제어부는 제2카메라장치(200)의 AF 구동, OIS 구동, AF 피드백 제어 및/또는 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.The second camera device 200 may include a second controller. The second controller may control the direction, intensity, and amplitude of the current applied to the second coil 240 . The second controller may perform AF driving, OIS driving, AF feedback control, and/or OIS feedback control of the second camera device 200 .

카메라장치는 제3카메라장치(300)를 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 AF 기능을 수행할 수 있다. 또한, 변형례로 제3카메라장치(300)는 OIS 기능도 수행할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 제1카메라장치(100) 및 제2카메라장치(200)와 이격되어 사이에 배치될 수 있다.The camera device may include the third camera device 300 . The third camera device 300 may include an AF module. The third camera device 300 may perform an AF function. Also, as a modified example, the third camera device 300 may also perform an OIS function. The third camera device 300 may be spaced apart from the first camera device 100 and the second camera device 200 and disposed between them.

제3카메라장치(300)는 제3커버(310)를 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 제3베이스(360)와 결합될 수 있다. 제3커버(310)는 제3하우징(320)을 안에 수용할 수 있다. 제3커버(310)는 제3카메라장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 제3커버(310)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제3커버(310)는 비자성체일 수 있다. 제2커버(210)는 금속재로 형성될 수 있다. 제3커버(310)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 제3커버(310)는 제3인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제3커버(310)는 그라운드될 수 있다. 제3커버(310)는 전자 방해 잡음을 차단할 수 있다. 이때, 제3커버(310)는 'EMI 쉴드캔'일 수 있다.The third camera device 300 may include a third cover 310 . The third cover 310 may be coupled to the third base 360 . The third cover 310 may accommodate the third housing 320 therein. The third cover 310 may form the exterior of the third camera device 300 . The third cover 310 may have a hexahedral shape with an open lower surface. The third cover 310 may be made of a non-magnetic material. The second cover 210 may be formed of a metal material. The third cover 310 may be formed of a metal plate. The third cover 310 may be connected to the ground portion of the third printed circuit board. Through this, the third cover 310 may be grounded. The third cover 310 may block electromagnetic interference noise. In this case, the third cover 310 may be an 'EMI shield can'.

제3커버(310)는 제3상판(311)과 제3측판(312)을 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 홀을 포함하는 제3상판(311)과, 제3상판(311)의 외주 또는 에지로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판(312)을 포함할 수 있다. 제3측판(312)의 하단은 제3베이스(360)의 측면에 형성되는 단차부에 배치될 수 있다. 제3측판(312)의 내면은 제3베이스(360)와 접착제에 의해 결합될 수 있다. 복수의 제3측판(312)은 제2카메라장치(200)의 제2커버(210)와 대향하는 제3-1측판(312-1)을 포함할 수 있다.The third cover 310 may include a third top plate 311 and a third side plate 312 . The third cover 310 may include a third top plate 311 including a hole, and a plurality of third side plates 312 extending downward from an outer circumference or an edge of the third top plate 311 . A lower end of the third side plate 312 may be disposed on a stepped portion formed on a side surface of the third base 360 . The inner surface of the third side plate 312 may be coupled to the third base 360 by an adhesive. The plurality of third side plates 312 may include a 3-1 side plate 312 - 1 facing the second cover 210 of the second camera device 200 .

제3측판(312)은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 제3측판(312)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 제3측판(312)은 제3-1 내지 제3-4측판(312-1, 312-2, 312-3, 312-4)을 포함할 수 있다. 제3커버(310)의 복수의 제3측판(312)은 제3-1측판(312-1)과, 제3-1측판(312-1)의 반대편에 배치되는 제3-2측판(312-2)과, 제3-1측판(312-1)과 제3-2측판(312-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판(312-3)과 제3-4측판(312-4)을 포함할 수 있다.The third side plate 312 may include a plurality of side plates. The third side plate 312 may include four side plates. The third side plate 312 may include the 3-1 to 3-4 side plates 312-1, 312-2, 312-3, and 312-4. The plurality of third side plates 312 of the third cover 310 are the 3-1 side plate 312-1 and the 3-2 side plate 312 disposed on the opposite side of the 3-1 side plate 312-1. -2), and the 3-3 side plate 312-3 and the 3-4 side plate disposed on opposite sides between the 3-1 side plate 312-1 and the 3-2 side plate 312-2 ( 312-4) may be included.

제3카메라장치(300)는 제3하우징(320)을 포함할 수 있다. 제3하우징(320)은 제3커버(310) 안에 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3보빈(330) 밖에 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3보빈(330)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제3하우징(320)은 제3하우징(320)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있고, 제3하우징(320)의 홀에는 제3보빈(330)이 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3커버(310)와 제3보빈(330) 사이에 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3보빈(330)과 이격될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3커버(310)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제3하우징(320)은 사출물로 형성될 수 있다. 제3하우징(320)에는 제3-1마그네트(350)가 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 돌기(321)를 포함할 수 있다. 돌기(321)는 제3하우징(320)의 상면에 형성될 수 있다. 제1탄성부재(381)는 돌기(321)와 대응하는 형상의 홈을 포함할 수 있다. 제3하우징(320)의 돌기(321)는 제1탄성부재(381)의 대응하는 홈에 삽입될 수 있다.The third camera device 300 may include a third housing 320 . The third housing 320 may be disposed inside the third cover 310 . The third housing 320 may be disposed outside the third bobbin 330 . The third housing 320 may accommodate at least a portion of the third bobbin 330 . The third housing 320 may include a hole penetrating the third housing 320 in the optical axis direction, and the third bobbin 330 may be disposed in the hole of the third housing 320 . The third housing 320 may be disposed between the third cover 310 and the third bobbin 330 . The third housing 320 may be spaced apart from the third bobbin 330 . The third housing 320 may be formed of a material different from that of the third cover 310 . The third housing 320 may be formed of an injection molding material. A 3-1 magnet 350 may be disposed in the third housing 320 . The third housing 320 may include a protrusion 321 . The protrusion 321 may be formed on an upper surface of the third housing 320 . The first elastic member 381 may include a groove having a shape corresponding to that of the protrusion 321 . The protrusion 321 of the third housing 320 may be inserted into a corresponding groove of the first elastic member 381 .

제3카메라장치(300)는 제3보빈(330)을 포함할 수 있다. 제3보빈(330)은 제3커버(310) 안에 배치될 수 있다. 제3보빈(330)은 제3하우징(320) 안에 배치될 수 있다. 제3보빈(330)은 제3보빈(330)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 제3보빈(330)의 홀에는 렌즈가 결합될 수 있다. 제3보빈(330)은 탄성부재에 의해 제3하우징(320)에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 제3보빈(330)은 AF 구동을 위해 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)과 별도로 제작되어 조립될 수 있다. 제3보빈(330)에는 제3코일(340)이 조립되는 제1홈(331)과 제1면(331-1)이 있을 수 있다. 제3보빈(330)의 제3코일(340) 조립면 바깥으로 제3-2마그네트(371)와 제3-3마그네트(372)가 조립되는 홈부(제2홈(332), 제4홈(334))가 배치될 수 있다.The third camera device 300 may include a third bobbin 330 . The third bobbin 330 may be disposed inside the third cover 310 . The third bobbin 330 may be disposed within the third housing 320 . The third bobbin 330 may include a hole penetrating the third bobbin 330 in the optical axis direction. A lens may be coupled to the hole of the third bobbin 330 . The third bobbin 330 may be movably supported relative to the third housing 320 by an elastic member. The third bobbin 330 may move integrally with the lens for AF driving. The third coil 340 may be manufactured and assembled separately from the third bobbin 330 . The third bobbin 330 may have a first groove 331 into which the third coil 340 is assembled and a first surface 331-1. Grooves (second groove 332, fourth groove ( 334)) can be placed.

제3보빈(330)은 제3-1-1마그네트(351)와 대향하는 제1측면과, 제3-1-2마그네트(352)와 대향하는 제2측면을 포함할 수 있다. 이때, 제3보빈(330)의 제1측면에는 제3-1코일이 배치되고 제3보빈(330)의 제2측면에는 제3-2코일이 배치될 수 있다. 제3보빈(330)은 제3보빈(330)을 광축 방향으로 관통하는 홀과, 제3-1측판(312-1)과 대향하는 제1측면과, 제3-2측판(312-2)과 대향하는 제2측면과, 제3-3측판(312-3)과 대향하는 제3측면과, 제3-4측판(312-4)과 대향하는 제4측면을 포함할 수 있다.The third bobbin 330 may include a first side facing the 3-1-1 magnet 351 and a second side facing the 3-1-2 magnet 352 . At this time, the 3-1 coil may be disposed on the first side of the third bobbin 330 and the 3-2 coil may be disposed on the second side of the third bobbin 330 . The third bobbin 330 includes a hole passing through the third bobbin 330 in the optical axis direction, a first side surface facing the 3-1 side plate 312-1, and a 3-2 side plate 312-2. It may include a second side surface facing the 3-3 side plate 312-3, a third side surface facing the 3-4 side plate 312-3, and a fourth side surface facing the 3-4 side plate 312-4.

제3보빈(330)은 제1홈(331)을 포함할 수 있다. 제1홈(331)은 제3-2마그네트(371)와 제3보빈(330)의 홀 사이에 형성될 수 있다. 제1홈(331)에는 제3코일(340)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제1홈(331)은 제3보빈(330)의 제1측면 및 제3보빈(330)의 제4측면과 경사를 갖도록 형성될 수 있다.The third bobbin 330 may include a first groove 331 . The first groove 331 may be formed between the hole of the 3-2 magnet 371 and the third bobbin 330 . At least a part of the third coil 340 may be disposed in the first groove 331 . In this embodiment, the first groove 331 may be formed to have a slope with the first side of the third bobbin 330 and the fourth side of the third bobbin 330 .

제1홈(331)은 제3코일(340)의 내면과 대향하는 제1면(331-1)과, 제3코일(340)의 하면과 대향하는 제2면과, 제3코일(340)의 외면과 대향하는 제3면을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제1측면과 둔각을 형성할 수 있다(도 8 참조). 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제4측면과 둔각을 형성할 수 있다. 다만, 제1면(331-1)과 제1측면 사이의 각도는 제1면(331-1)과 제4측면 사이의 각도와 상이할 수 있다(도 8 참조). 변형례에서 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제1측면과 135도의 각도를 형성할 수 있다(도 16 참조). 변형례에서 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제4측면과 135도의 각도를 형성할 수 있다.The first groove 331 includes a first surface 331-1 facing the inner surface of the third coil 340, a second surface facing the lower surface of the third coil 340, and a third coil 340. It may include a third surface facing the outer surface of the. In this embodiment, the first surface 331-1 of the first groove 331 may form an obtuse angle with the first side surface of the third bobbin 330 (see FIG. 8). The first surface 331-1 of the first groove 331 may form an obtuse angle with the fourth side surface of the third bobbin 330. However, the angle between the first surface 331-1 and the first side surface may be different from the angle between the first surface 331-1 and the fourth side surface (see FIG. 8). In a modified example, the first surface 331-1 of the first groove 331 may form an angle of 135 degrees with the first side surface of the third bobbin 330 (see FIG. 16). In a modified example, the first surface 331-1 of the first groove 331 may form an angle of 135 degrees with the fourth side surface of the third bobbin 330.

제3보빈(330)은 제2홈(332)을 포함할 수 있다. 제2홈(332)은 제1홈(331)과 제3커버(310)의 제3-1측판(312-1) 사이에 형성될 수 있다. 제2홈(332)은 제1홈(331)과 제1측면(제1홈(331)의 해당 영역의 제3보빈(330)의 외주면) 사이에 형성될 수 있다. 제2홈(332)은 제1홈(331)과 제5측면(339) 사이에 배치될 수 있다. 제2홈(332)에는 제3-2마그네트(371)가 배치될 수 있다.The third bobbin 330 may include a second groove 332 . The second groove 332 may be formed between the first groove 331 and the 3-1 side plate 312-1 of the third cover 310. The second groove 332 may be formed between the first groove 331 and the first side surface (the outer circumferential surface of the third bobbin 330 in a corresponding region of the first groove 331). The second groove 332 may be disposed between the first groove 331 and the fifth side surface 339 . A 3-2 magnet 371 may be disposed in the second groove 332 .

제3보빈(330)은 제3홈(333)을 포함할 수 있다. 제3홈(333)은 제1홈(331)과 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 제3홈(333)은 제3-3마그네트(372)와 제3보빈(330)의 홀 사이에 형성될 수 있다. 제3홈(333)에는 제3코일(340)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3홈(333)은 제3보빈(330)의 제2측면 및 제3보빈(330)의 제3측면과 경사를 갖도록 형성될 수 있다.The third bobbin 330 may include a third groove 333 . The third groove 333 may be symmetric with respect to the first groove 331 and the optical axis. The third groove 333 may be formed between the 3-3 magnet 372 and the hole of the third bobbin 330 . At least a part of the third coil 340 may be disposed in the third groove 333 . In this embodiment, the third groove 333 may be formed to have a slope with the second side surface of the third bobbin 330 and the third side surface of the third bobbin 330 .

제3보빈(330)은 제4홈(334)을 포함할 수 있다. 제4홈(334)은 제2홈(332)과 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 제4홈(334)은 제3홈(333)과 제3커버(310)의 제3-2측판(312-2) 사이에 형성될 수 있다. 제4홈(334)은 제3홈(333)과 제2측면(제3홈(333)의 해당 영역의 제3보빈(330)의 외주면) 사이에 형성될 수 있다. 제2홈(332)에는 제3-3마그네트(372)가 배치될 수 있다.The third bobbin 330 may include a fourth groove 334 . The fourth groove 334 may be symmetrical with the second groove 332 with respect to the optical axis. The fourth groove 334 may be formed between the third groove 333 and the 3-2 side plate 312-2 of the third cover 310. The fourth groove 334 may be formed between the third groove 333 and the second side surface (the outer circumferential surface of the third bobbin 330 in a corresponding area of the third groove 333). A 3-3 magnet 372 may be disposed in the second groove 332 .

제3보빈(330)은 단차부(335)을 포함할 수 있다. 단차부(335)는 제3보빈(330)의 상면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 단차부(335)는 제1탄성부재(381)의 연결부(384)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 단차부(335)는 제1탄성부재(381)의 연결부(384)의 이동 공간을 확보하기 위한 공간을 제공할 수 있다.The third bobbin 330 may include a stepped portion 335 . The stepped portion 335 may be formed by recessing a portion of the upper surface of the third bobbin 330 . The stepped portion 335 may overlap the connection portion 384 of the first elastic member 381 in the optical axis direction. The stepped portion 335 may provide a space for securing a moving space of the connecting portion 384 of the first elastic member 381 .

단차부(335)는 제3보빈(330)의 제1측면과 제4측면 사이에 형성되는 제1단차부(335-1)와, 제3보빈(330)의 제2측면과 제4측면 사이에 형성되는 제2단차부(335-2)를 포함할 수 있다. 제1단차부(335-1)는 제3보빈(330)의 제1코너에 배치될 수 있다. 제2단차부(335-2)는 제3보빈(330)의 제2코너에 배치될 수 있다. 이때, 제3보빈(330)의 코너는 제3커버(310)의 코너와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 이때, 제1단차부(335-1)의 형상은 제2단차부(335-2)의 형상과 상이할 수 있다. 제1단차부(335-1)는 제1홈(331)에 의해 제2단차부(335-2) 보다 좁은 상면을 포함할 수 있다. 제1단차부(335-1)의 상면의 면적은 제2단차부(335-2)의 상면의 면적 보다 좁을 수 있다.The stepped portion 335 is formed between the first stepped portion 335-1 formed between the first side and the fourth side of the third bobbin 330 and between the second side and the fourth side of the third bobbin 330. It may include a second stepped portion 335-2 formed on. The first stepped portion 335 - 1 may be disposed at the first corner of the third bobbin 330 . The second stepped portion 335 - 2 may be disposed at the second corner of the third bobbin 330 . At this time, the corner of the third bobbin 330 may be disposed at a position corresponding to the corner of the third cover 310 . In this case, the shape of the first stepped portion 335-1 may be different from the shape of the second stepped portion 335-2. The first stepped portion 335 - 1 may include a narrower upper surface than the second stepped portion 335 - 2 due to the first groove 331 . The area of the upper surface of the first stepped portion 335-1 may be smaller than that of the upper surface of the second stepped portion 335-2.

제3보빈(330)은 지지부(336)을 포함할 수 있다. 지지부(336)는 제3보빈(330)의 복수의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 지지부(336)는 제3코일(340)의 하단을 지지할 수 있다. 지지부(336)에는 제3코일(340)의 하단이 배치될 수 있다. 지지부(336)에는 제5홈(337)과 제6홈(338)이 형성될 수 있다.The third bobbin 330 may include a support part 336 . The support part 336 may protrude from a plurality of side surfaces of the third bobbin 330 . The support part 336 may support a lower end of the third coil 340 . A lower end of the third coil 340 may be disposed on the support part 336 . A fifth groove 337 and a sixth groove 338 may be formed in the support part 336 .

제3보빈(330)은 제5홈(337)과 제6홈(338)을 포함할 수 있다. 제5홈(337)은 지지부(336)에 형성될 수 있다. 제6홈(338)은 제5홈(337)의 반대편에 형성될 수 있다. 제6홈(338)은 제5홈(337)과 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 제3코일(340)은 2개의 인출선을 포함하고, 제3코일(340)의 2개의 인출선은 제5홈(337)과 제6홈(338)을 통해 2개의 탄성유닛에 각각 연결될 수 있다. 즉, 제3코일(340)의 제1인출선은 제5홈(337)을 통해 제1탄성유닛(385-1)에 연결되고 제3코일(340)의 제2인출선은 제6홈(338)을 통해 제2탄성유닛(385-2)에 연결될 수 있다.The third bobbin 330 may include a fifth groove 337 and a sixth groove 338 . The fifth groove 337 may be formed in the support part 336 . The sixth groove 338 may be formed on the opposite side of the fifth groove 337 . The sixth groove 338 may be symmetrical to the fifth groove 337 with respect to the optical axis. The third coil 340 includes two lead lines, and the two lead lines of the third coil 340 may be respectively connected to two elastic units through the fifth groove 337 and the sixth groove 338. there is. That is, the first lead wire of the third coil 340 is connected to the first elastic unit 385-1 through the fifth groove 337, and the second lead wire of the third coil 340 is connected to the sixth groove ( 338) and may be connected to the second elastic unit 385-2.

제3보빈(330)은 제5측면(339)을 포함할 수 있다. 제5측면(339)은 제3보빈(330)의 제1측면에 형성될 수 있다. 제5측면(339)은 제3보빈(330)의 제1측면에 형성되는 지지부(336)의 측면 보다 내측에 배치될 수 있다. 제5측면(339)은 제3홀센서(373)와 대향할 수 있다. 제5측면(339)은 제3홀센서(373)의 돌출된 부분과 접촉되지 않도록 함몰되어 형성될 수 있다. 제5측면(339)은 제3보빈(330)의 제1측면에 형성되는 지지부(336) 보다 소정 거리(도 15의 A 참조) 함몰될 수 있다. 이때, 상기 소정 거리는 0.1 내지 0.3 mm일 수 있다. 0.1 mm 미만이면 기구적 간섭이 발생할 가능성이 커지고, 0.3 mm 초과하면 제3홀센서(373)에서 감지되는 홀출력이 낮아질 수 있다. 제5측면(339)에는 제2홈(332)이 형성될 수 있다. 제5측면(339)으로부터 제2홈(332)이 함몰될 수 있다. 이때, 제2홈(332)에 배치되는 제3-2마그네트(371)의 외면은 제5측면(339)과 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.The third bobbin 330 may include a fifth side surface 339 . The fifth side surface 339 may be formed on the first side surface of the third bobbin 330 . The fifth side surface 339 may be disposed inside the side surface of the support part 336 formed on the first side surface of the third bobbin 330 . The fifth side surface 339 may face the third hall sensor 373 . The fifth side surface 339 may be recessed so as not to come into contact with the protruding portion of the third hall sensor 373 . The fifth side surface 339 may be recessed by a predetermined distance (see A in FIG. 15 ) than the support part 336 formed on the first side surface of the third bobbin 330 . At this time, the predetermined distance may be 0.1 to 0.3 mm. If it is less than 0.1 mm, the possibility of mechanical interference increases, and if it exceeds 0.3 mm, the Hall output detected by the third Hall sensor 373 may decrease. A second groove 332 may be formed on the fifth side surface 339 . The second groove 332 may be recessed from the fifth side surface 339 . At this time, the outer surface of the 3-2 magnet 371 disposed in the second groove 332 may be disposed on the same plane as the fifth side surface 339 .

제3카메라장치(300)는 제3코일(340)을 포함할 수 있다. 제3코일(340)은 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)에 배치될 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)의 외주면에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3코일(340)은 권선된 상태로 제3보빈(330)에 결합될 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)과 제3하우징(320) 사이에 배치될 수 있다. 제3코일(340)은 제3-1마그네트(350)와 대향할 수 있다. 제3코일(340)은 제3-1마그네트(350)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제3코일(340)에 전류가 인가되어 제3코일(340) 주변에 전자기장이 형성되면, 제3코일(340)과 제3-1마그네트(350) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3코일(340)이 제3-1마그네트(350)에 대하여 이동할 수 있다.The third camera device 300 may include a third coil 340 . The third coil 340 may be an 'AF driving coil'. The third coil 340 may be disposed on the third bobbin 330 . The third coil 340 may be disposed on an outer circumferential surface of the third bobbin 330 . In this embodiment, the third coil 340 may be coupled to the third bobbin 330 in a wound state. The third coil 340 may be disposed between the third bobbin 330 and the third housing 320 . The third coil 340 may face the 3-1 magnet 350 . The third coil 340 may have electromagnetic interaction with the 3-1 magnet 350 . When a current is applied to the third coil 340 and an electromagnetic field is formed around the third coil 340, the third coil 340 and the 3-1 magnet 350 generate electromagnetic interaction between the third coil 340 and the third coil 340. (340) can move with respect to the 3-1 magnet (350).

제3코일(340)은 8각 형상으로 배치되는 제1 내지 제8부분을 포함할 수 있다. 제1부분은 제2부분과 제8부분을 연결하고, 제3부분은 제2부분과 제4부분을 연결할 수 있다. 이때, 제2부분의 길이는 제3부분의 길이 보다 길 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3코일(340)의 제1부분의 외측에 배치될 수 있다.The third coil 340 may include first to eighth parts disposed in an octagonal shape. The first part may connect the second part and the eighth part, and the third part may connect the second part and the fourth part. In this case, the length of the second part may be longer than the length of the third part. The 3-2 magnet 371 may be disposed outside the first part of the third coil 340 .

제3코일(340)은 일체로 형성될 수 있다. 다만, 제3코일(340)은 복수의 부분을 포함할 수 있다. 제3코일(340)은 제1 내지 제4부분(341, 342, 343, 344)을 포함할 수 있다. 제3코일(340)은 제1 내지 제4부분(341, 342, 343, 344)이 2회 반복적으로 배치되어 형성될 수 있다. 즉, 제3코일(340)의 제1 내지 제4부분(341, 342, 343, 344) 각각은 제3코일의 중심을 기준으로 대칭되도록 2개씩 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제1부분(341)은 제3보빈(330)의 제4측면에 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제2부분(342)은 제3보빈(330)의 제1측면에 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제3부분(343)은 제1부분(341)과 제2부분(342)을 연결하고 제3보빈(330)의 제1홈(331)에 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제4부분(344)은 제3보빈(330)의 제1측면과 제3측면을 연결하는 코너에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3부분(343)은 제1부분(341)과 둔각을 형성할 수 있다. 제3부분(343)은 제2부분(342)과 둔각을 형성할 수 있다. 제3부분(343)과 제1부분(341) 사이의 각도와 제3부분(343)과 제2부분(342) 사이의 각도는 다를 수 있다(도 8 참조). 다만, 제3부분(343)과 제1부분(341)이 연결되는 지점 및/또는 제3부분(343)과 제2부분(342)이 연결되는 지점의 적어도 일부에서 곡면이 형성될 수 있다. 변형례에서 제3코일(340)의 제5부분(345)은 본 실시예에서 제3코일(340)의 제3부분(343)이 변형된 것으로 볼 수 있는데, 제3코일(340)의 제5부분(345)은 인접한 제3코일(340)의 다른 부분과 양측 모두에서 135도 각도를 형성할 수 있다(도 16 참조).The third coil 340 may be integrally formed. However, the third coil 340 may include a plurality of parts. The third coil 340 may include first to fourth parts 341 , 342 , 343 , and 344 . The third coil 340 may be formed by repeatedly arranging the first to fourth portions 341, 342, 343, and 344 twice. That is, each of the first to fourth portions 341 , 342 , 343 , and 344 of the third coil 340 may be arranged symmetrically with respect to the center of the third coil. The first part 341 of the third coil 340 may be disposed on the fourth side of the third bobbin 330 . The second part 342 of the third coil 340 may be disposed on the first side of the third bobbin 330 . The third part 343 of the third coil 340 connects the first part 341 and the second part 342 and may be disposed in the first groove 331 of the third bobbin 330 . The fourth part 344 of the third coil 340 may be disposed at a corner connecting the first side and the third side of the third bobbin 330 . In this embodiment, the third portion 343 may form an obtuse angle with the first portion 341 . The third portion 343 may form an obtuse angle with the second portion 342 . An angle between the third portion 343 and the first portion 341 and an angle between the third portion 343 and the second portion 342 may be different (see FIG. 8 ). However, a curved surface may be formed at at least a part of a point where the third portion 343 and the first portion 341 are connected and/or a point where the third portion 343 and the second portion 342 are connected. In the modified example, the fifth part 345 of the third coil 340 can be regarded as a modification of the third part 343 of the third coil 340 in this embodiment, and the third part 345 of the third coil 340 The fifth portion 345 may form an angle of 135 degrees from both sides of the other portion of the adjacent third coil 340 (see FIG. 16).

제3코일(340)은 제3보빈(330)의 제1측면에 배치되는 제3-1코일과, 제3보빈(330)의 제2측면에 배치되는 제3-2코일을 포함할 수 있다. 변형례에서 제3-1코일과 제3-2코일 각각은 각각의 중심을 기준으로 상부와 하부가 서로 상이한 방향으로 전류가 흐르도록 배치될 수 있다. 일례로 제3보빈(330)의 외주면 중 하부는 일 방향으로 제3코일(340)을 감고 제3보빈(330)의 외주면 중 상부는 타 방향(일 방향의 반대방향)으로 제3코일(340)을 감아 제3보빈(330)에 제3-1코일과 제3-2코일을 배치할 수 있다. 또는, 제3보빈(330)의 제1측면에 제1측면의 중심부를 기준으로 상부에서 하부로 하부에서 상부로 반복적으로 제3코일(340)을 감아 '안경 코일' 형태로 제3-1코일(340-1)을 배치할 수 있다. 제3보빈(330)의 제2측면에 제2측면의 중심부를 기준으로 상부에서 하부로 하부에서 상부로 반복적으로 제3코일(340)을 감아 '안경 코일' 형태로 제3-2코일(340-2)을 배치할 수 있다(도 18 참조). 이때, 제3-2코일(340-2)의 내부에 제3홀센서(373)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제3홀센서(373)는 제3-1-2마그네트(352)의 자기력을 감지할 수 있다. 변형례에서 제3-1-1마그네트(351)와 제3-1-2마그네트(352) 각각은 상부와 하부의 극성이 상이할 수 있다. 즉, 제3코일(340)의 감긴 방향과 제3-1마그네트(350)에서 대향하는 영역의 극성은 서로 대응하도록 배치될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 제3-1마그네트(350)의 대향면(제3코일(340)과 대향하는 면, 내면)이 단일의 극성인 경우와 비교해서 z방향의 길이(높이)가 축소될 수 있다.The third coil 340 may include a 3-1 coil disposed on the first side of the third bobbin 330 and a 3-2 coil disposed on the second side of the third bobbin 330. . In a modified example, each of the 3-1 coil and the 3-2 coil may be disposed so that current flows in different directions at upper and lower portions based on their respective centers. For example, the lower part of the outer circumferential surface of the third bobbin 330 winds the third coil 340 in one direction, and the upper part of the outer circumferential surface of the third bobbin 330 winds the third coil 340 in the other direction (in the opposite direction to one direction). ) can be wound to place the 3-1 coil and the 3-2 coil on the third bobbin 330. Alternatively, the 3-1 coil is formed in the form of a 'glasses coil' by repeatedly winding the third coil 340 around the first side of the third bobbin 330 from top to bottom and from bottom to top based on the center of the first side. (340-1) can be placed. The third coil 340 is repeatedly wound on the second side of the third bobbin 330 from top to bottom and from bottom to top based on the center of the second side to form a 'glasses coil' 3-2 coil 340 -2) can be arranged (see Fig. 18). At this time, a third hall sensor 373 may be disposed inside the 3-2 coil 340-2. In this case, the third hall sensor 373 may sense the magnetic force of the 3-1-2 magnet 352 . In a modified example, the upper and lower polarities of each of the 3-1-1 magnet 351 and the 3-1-2 magnet 352 may be different. That is, the winding direction of the third coil 340 and the polarity of the region facing the 3-1 magnet 350 may be arranged to correspond to each other. Through this structure, the length (height) in the z direction can be reduced compared to the case where the opposite surface (the surface facing the third coil 340, the inner surface) of the 3-1 magnet 350 has a single polarity. there is.

제3카메라장치(300)는 제3-1마그네트(350)를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 제3커버(310) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 제3커버(310)의 제3측판(312) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3하우징(320)에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3하우징(320)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3보빈(330)과 제3하우징(320) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 대향할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 AF 구동을 위해 사용될 수 있다. 제3-1마그네트(350)의 크기는 제2마그네트(250)의 크기 보다 클 수 있다.The third camera device 300 may include a 3-1 magnet 350 . The 3-1 magnet 350 may be disposed between the third coil 340 and the third cover 310 . The 3-1 magnet 350 may be disposed between the third coil 340 and the third side plate 312 of the third cover 310 . The 3-1 magnet 350 may be disposed in the third housing 320 . The 3-1 magnet 350 may be fixed to the third housing 320 by an adhesive. The 3-1 magnet 350 may be disposed between the third bobbin 330 and the third housing 320 . The 3-1 magnet 350 may face the third coil 340 . The 3-1 magnet 350 may be a 'driving magnet'. The 3-1 magnet 350 may be used for AF driving. The size of the 3-1st magnet 350 may be larger than that of the second magnet 250 .

본 실시예에서 제3코일(340)이 제3보빈(330)에 배치되고 제3-1마그네트(350)가 제3하우징(320)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제3-1마그네트(350)가 제3보빈(330)에 배치되고 제3코일(340)이 제3하우징(320)에 배치될 수 있다.In this embodiment, it has been described that the third coil 340 is disposed on the third bobbin 330 and the 3-1 magnet 350 is disposed in the third housing 320, but in a modified example, the 3-1 magnet 350 may be disposed on the third bobbin 330 and the third coil 340 may be disposed on the third housing 320 .

제3-1마그네트(350)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 2개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3-1-1마그네트(351)와 제3-1-2마그네트(352)를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 제3-3측판(312-3) 사이에 배치되는 제3-1-1마그네트(351)와, 제3코일(340)과 상기 제3-4측판(312-4) 사이에 배치되는 제3-1-2마그네트(352)를 포함할 수 있다. 제3-1-1마그네트(351)는 제3커버(310)의 제3-3측판(312-3)과 제3보빈(330)의 제3측면 사이에 배치될 수 있다. 제3-1-2마그네트(352)는 제3커버(310)의 제3-4측판(312-4)과 제3보빈(330)의 제4측면 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3커버(310)의 제3-1측판(312-1)과 제3보빈(330)의 제1측면 사이 및 제3커버(310)의 제3-2측판(312-2)과 제3보빈(330)의 제2측면 사이에는 상기 제3-1마그네트(350)가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제3-2마그네트(371)와 대향하는 제3-1측판(312-1)과 제3-3마그네트(372)와 대향하는 제3-2측판(312-2)에는 제3-1마그네트(350)가 배치되지 않을 수 있다. 이를 통해, 제3-1 내지 제3-3마그네트(350, 371, 372) 간의 자기력 간섭이 최소화될 수 있다.The 3-1 magnet 350 may include a plurality of magnets. The 3-1 magnet 350 may include two magnets. The 3-1 magnet 350 may include a 3-1-1 magnet 351 and a 3-1-2 magnet 352 . The 3-1 magnet 350 includes the 3-1-1 magnet 351 disposed between the 3rd coil 340 and the 3-3 side plate 312-3, the 3rd coil 340 and the A 3-1-2 magnet 352 disposed between the 3-4 side plates 312-4 may be included. The 3-1-1 magnet 351 may be disposed between the 3-3 side plate 312-3 of the third cover 310 and the third side surface of the third bobbin 330. The 3-1-2 magnet 352 may be disposed between the 3-4 side plate 312-4 of the third cover 310 and the fourth side surface of the third bobbin 330. In this embodiment, between the 3-1 side plate 312-1 of the third cover 310 and the first side of the third bobbin 330 and the 3-2 side plate 312-2 of the third cover 310 ) and the second side surface of the third bobbin 330, the 3-1 magnet 350 may not be disposed. That is, the 3-1 side plate 312-1 facing the 3-2 magnet 371 and the 3-2 side plate 312-2 facing the 3-3 magnet 372 The magnet 350 may not be disposed. Through this, magnetic force interference between the 3-1st to 3-3rd magnets 350, 371, and 372 can be minimized.

제3카메라장치(300)는 제3베이스(360)를 포함할 수 있다. 제3베이스(360)는 제3하우징(320) 아래에 배치될 수 있다. 제3베이스(360)는 제3커버(310)와 결합될 수 있다. 제3베이스(360)는 제3인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다.The third camera device 300 may include a third base 360 . The third base 360 may be disposed below the third housing 320 . The third base 360 may be coupled with the third cover 310 . The third base 360 may be disposed on the third printed circuit board.

제3카메라장치(300)는 제3-2마그네트(371)를 포함할 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3홀센서(373)에 의해 감지될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3보빈(330)에 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3보빈(330)의 제2홈(332)에 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)의 외면은 제3보빈(330)의 제5측면(339)과 하나의 평면 상에 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3-3측판(312-3) 보다 제3-4측판(312-4)에 가깝게 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3-1-1마그네트(351) 보다 제3-1-2마그네트(352)에 인접하게 배치될 수 있다. 즉, 제3-2마그네트(371)는 제3-1-1마그네트(351)와 제3-1-2마그네트(352)에 동일한 거리로 이격되는 것이 아니라 어느 일측으로 치우치게 배치될 수 있다. 이때, 제3-3마그네트(372)는 제3-1-2마그네트(352) 보다 제3-1-1마그네트(351)에 인접하게 배치될 수 있다.The third camera device 300 may include a 3-2 magnet 371 . The 3-2 magnet 371 may be detected by the third hall sensor 373 . The 3-2nd magnet 371 may be a 'sensing magnet'. The 3-2 magnet 371 may be disposed on the third bobbin 330 . The 3-2 magnet 371 may be disposed in the second groove 332 of the third bobbin 330 . The outer surface of the 3-2 magnet 371 and the fifth side surface 339 of the third bobbin 330 may be disposed on one plane. The 3-2 magnet 371 may be disposed closer to the 3-4 side plate 312-4 than the 3-3 side plate 312-3. The 3-2 magnet 371 may be disposed closer to the 3-1-2 magnet 352 than the 3-1-1 magnet 351 . That is, the 3-2 magnets 371 may not be spaced apart from the 3-1-1 magnets 351 and the 3-1-2 magnets 352 at the same distance, but may be skewed to one side. At this time, the 3-3 magnet 372 may be disposed closer to the 3-1-1 magnet 351 than the 3-1-2 magnet 352 .

제3카메라장치(300)는 제3-3마그네트(372)를 포함할 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3보빈(330)에 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제1카메라장치(100)와 제3보빈(330) 사이에 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 자기력 평형을 이루기 위해 배치될 수 있다. 즉, 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)를 보상하기 위해 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 극성을 가질 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3보빈(330)의 수직방향 중심축을 기준으로 제3-2마그네트(371)와 대칭일 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 이를 통해, 제3-3마그네트(372)가 카메라장치의 구동 등에 미치는 자기력의 영향이 최소화될 수 있다.The third camera device 300 may include a 3-3 magnet 372 . The 3-3 magnet 372 may be disposed on the third bobbin 330 . The 3-3 magnet 372 may be disposed between the first camera device 100 and the third bobbin 330 . The 3-3 magnet 372 may be disposed to balance the magnetic force with the 3-2 magnet 371 . That is, the 3-3 magnet 372 may be disposed to compensate for the 3-2 magnet 371 . The 3-3 magnet 372 may be a 'compensation magnet'. The 3-3 magnet 372 may be formed in a shape corresponding to that of the 3-2 magnet 371 . The 3-3 magnet 372 may be formed in a size corresponding to that of the 3-2 magnet 371 . The 3-3 magnet 372 may have a polarity corresponding to that of the 3-2 magnet 371 . The 3-3 magnet 372 may be disposed at a position corresponding to the 3-2 magnet 371 . The 3-3 magnet 372 may be symmetrical with the 3-2 magnet 371 based on the central axis of the third bobbin 330 in the vertical direction. The 3-3 magnet 372 may be symmetrical with the 3-2 magnet 371 with respect to an optical axis. Through this, the influence of the magnetic force exerted by the 3-3 magnet 372 on the driving of the camera device can be minimized.

제3카메라장치(300)는 제3홀센서(373)를 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)를 감지할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 대향할 수 있다. 변형례로, 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 대향하는 제3기판(374)의 대향면의 반대면에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3기판(374)에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3기판(374)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3기판(374)에 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3하우징(320)의 내면으로부터 적어도 일부가 돌출될 수 있다. 제3홀센서(373)의 돌출된 부분은 제3코일(340)의 최외측면의 연장선 또는 연장면 상에 배치될 수 있다. 이때, 제3보빈(330)의 제1측면은 제3홀센서(373)의 돌출된 부분에 해당하는 부분에 함몰된 영역인 제5측면(339)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 '드라이버 IC 일체형 홀센서'일 수 있다. 제3홀센서(373)는 SCL, SDA, VDD, GND의 총 4개의 단자를 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 한쪽면은 제3하우징(320) 스토퍼에 의해 위치가 고정되고 다른쪽면은 제3하우징(320)의 내면 보다 돌출되는 형상을 가질 수 있다.The third camera device 300 may include a third hall sensor 373 . The third hall sensor 373 may detect the 3-2 magnet 371 . The third hall sensor 373 may face the 3-2 magnet 371 . Alternatively, the third hall sensor 373 may be disposed on a surface opposite to the opposite surface of the third substrate 374 facing the 3-2 magnet 371 . The third hall sensor 373 may be disposed at a position corresponding to the 3-2 magnet 371 . The third hall sensor 373 may be disposed on the third substrate 374 . The third hall sensor 373 may be electrically connected to the third substrate 374 . The third hall sensor 373 may be coupled to the third substrate 374 by soldering. At least a part of the third hall sensor 373 may protrude from the inner surface of the third housing 320 . The protruding part of the third hall sensor 373 may be disposed on the extension line or the extension surface of the outermost side of the third coil 340 . In this case, the first side surface of the third bobbin 330 may include a fifth side surface 339 that is a region depressed in a portion corresponding to the protruding portion of the third hall sensor 373 . The third hall sensor 373 may be a 'driver IC integrated hall sensor'. The third hall sensor 373 may include a total of four terminals of SCL, SDA, VDD, and GND. The third hall sensor 373 may have a shape in which one side is fixed in position by the stopper of the third housing 320 and the other side protrudes from the inner surface of the third housing 320 .

본 실시예에서 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제2카메라장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제3-1측판(312-1) 사이에 배치될 수 있다. 언급한 마그네트와 홀센서의 배치구조를 통해 제3-2마그네트(371)가 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)의 구동 마그네트에 미치는 자기력의 영향을 최소화할 수 있다.In this embodiment, the third hall sensor 373 may be disposed between the 3-2 magnet 371 and the second camera device 200 . The third hall sensor 373 may be disposed between the 3-2 magnet 371 and the 3-1 side plate 312-1. The influence of the magnetic force of the 3-2 magnets 371 on the driving magnets of the first to third camera devices 100, 200, and 300 can be minimized through the aforementioned arrangement structure of the magnets and hall sensors.

제3카메라장치(300)는 제3기판(374)를 포함할 수 있다. 제3기판(374)은 제3보빈(330)과 제3커버(310)의 제3측판(312) 사이에 배치될 수 있다. 제3기판(374)은 제3하우징(320)에 배치될 수 있다. 제3기판(374)은 제3하우징(320)의 대응하는 형상에 삽입되어 고정될 수 있다.The third camera device 300 may include a third substrate 374 . The third substrate 374 may be disposed between the third bobbin 330 and the third side plate 312 of the third cover 310 . The third substrate 374 may be disposed on the third housing 320 . The third substrate 374 may be inserted into and fixed to a corresponding shape of the third housing 320 .

제3기판(374)은 복수의 부분을 포함할 수 있다. 제3기판(374)은 제1 내지 제3부분(374-1, 374-2, 374-3)을 포함할 수 있다. 제3기판(374)은 제3커버(310)의 제3-1측판(312-1)에 배치되는 제1부분(374-1)과, 제3커버(310)의 제3-3측판(312-3)에 배치되는 제2부분(374-2)과, 제1부분(374-1)과 제2부분(374-2)을 연결하는 제3부분(374-3)을 포함할 수 있다. 제1부분(374-1)의 하단에는 제3코일(340) 및 제3홀센서(373)와 전기적으로 연결되는 복수의 단자(375)가 배치될 수 있다. 제2부분(374-2)의 내면에는 제3홀센서(373)가 배치될 수 있다. 제3부분(374-3)의 내면에는 캐패시터(376)가 배치될 수 있다. 제1 내지 제3부분(374-1, 374-2, 374-3)은 서로 다른 높이에 배치될 수 있다. 제3부분(374-3)이 제1부분(374-1) 보다 높게 배치되고 제2부분(374-2)이 제3부분(374-3) 보다 높게 배치될 수 있다. 제1부분(374-1)의 상면에는 제3-1마그네트(350)의 하면이 배치될 수 있다. 제3기판(374)은 복수회 절곡되어 형성될 수 있다. 제3기판(374)은 FPCB일 수 있다.The third substrate 374 may include a plurality of parts. The third substrate 374 may include first to third portions 374-1, 374-2, and 374-3. The third substrate 374 includes the first portion 374-1 disposed on the 3-1 side plate 312-1 of the third cover 310 and the 3-3 side plate of the third cover 310 ( 312-3) and a third portion 374-3 connecting the first portion 374-1 and the second portion 374-2. . A plurality of terminals 375 electrically connected to the third coil 340 and the third hall sensor 373 may be disposed at the lower end of the first portion 374-1. A third hall sensor 373 may be disposed on the inner surface of the second portion 374-2. A capacitor 376 may be disposed on an inner surface of the third portion 374-3. The first to third portions 374-1, 374-2, and 374-3 may be disposed at different heights. The third portion 374-3 may be disposed higher than the first portion 374-1, and the second portion 374-2 may be disposed higher than the third portion 374-3. The lower surface of the 3-1 magnet 350 may be disposed on the upper surface of the first portion 374-1. The third substrate 374 may be formed by bending a plurality of times. The third substrate 374 may be an FPCB.

제3카메라장치(300)는 캐패시터(376)를 포함할 수 있다. 캐패시터(376)는 전압 강하 현상을 최소화할 수 있다. 이를 통해, 캐패시터(376)는 제3홀센서(373)의 드라이버 IC의 초기화를 방지할 수 있다. 캐패시터(376)는 제3하우징(320)의 대각부(코너부) 하측 홈에 배치될 수 있다.The third camera device 300 may include a capacitor 376 . The capacitor 376 may minimize a voltage drop phenomenon. Through this, the capacitor 376 can prevent the driver IC of the third hall sensor 373 from being initialized. The capacitor 376 may be disposed in a lower groove of the diagonal portion (corner portion) of the third housing 320 .

제3카메라장치(300)는 탄성부재(380)를 포함할 수 있다. 탄성부재(380)는 제3보빈(330)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(380)는 제3보빈(330)을 탄성적으로 지지할 수 있다.The third camera device 300 may include an elastic member 380 . The elastic member 380 may movably support the third bobbin 330 . The elastic member 380 may elastically support the third bobbin 330 .

탄성부재(380)는 제1탄성부재(381)와 제2탄성부재(385)를 포함할 수 있다.The elastic member 380 may include a first elastic member 381 and a second elastic member 385 .

제1탄성부재(381)는 제3보빈(330)의 상부와 제3하우징(320)의 상부를 연결할 수 있다. 제1탄성부재(381)는 제3보빈(330)의 상면과 제3하우징(320)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(381)는 '상부 탄성부재'일 수 있다. 제1탄성부재(381)는 판스프링일 수 있다. The first elastic member 381 may connect the upper part of the third bobbin 330 and the upper part of the third housing 320 . The first elastic member 381 may be coupled to the upper surface of the third bobbin 330 and the upper surface of the third housing 320 . The first elastic member 381 may be an 'upper elastic member'. The first elastic member 381 may be a plate spring.

제1탄성부재(381)는 제3보빈(330)의 상부에 결합되는 내측부(382)와, 제3하우징(320)의 상부에 결합되는 외측부(383)와, 내측부(382)와 외측부(383)를 연결하는 연결부(384)를 포함할 수 있다.The first elastic member 381 includes an inner part 382 coupled to the upper part of the third bobbin 330, an outer part 383 coupled to the upper part of the third housing 320, and an inner part 382 and an outer part 383. ) may include a connection portion 384 connecting the

제2탄성부재(385)는 제3보빈(330)의 하부에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제3보빈(330)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(385)는 '하부 탄성부재'일 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제3하우징(320)과 제3베이스(360) 사이에 고정될 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제3보빈(330)의 하부에 결합되는 내측부와, 제3하우징(320)의 하면 및/또는 제3베이스(360)의 상면에 결합되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.The second elastic member 385 may be coupled to a lower portion of the third bobbin 330 . The second elastic member 385 may be coupled to the lower surface of the third bobbin 330 . The second elastic member 385 may be a 'lower elastic member'. The second elastic member 385 may be fixed between the third housing 320 and the third base 360 . The second elastic member 385 includes an inner portion coupled to the lower portion of the third bobbin 330, an outer portion coupled to the lower surface of the third housing 320 and/or the upper surface of the third base 360, and the inner portion A connection portion connecting the outer portion may be included.

제2탄성부재(385)는 서로 이격되는 2개의 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제1 및 제2탄성유닛(385-1, 385-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2탄성유닛(385-1, 385-2) 각각은 제3코일(340)과 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제3코일(340)의 양측 인출선 중 일측 인출선은 제1탄성유닛(385-1)에 연결되고 타측 인출선은 제2탄성유닛(385-2)에 연결될 수 있다. 또한, 제1 및 제2탄성유닛(385-1, 385-2) 각각은 제3기판(374)과 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제1탄성유닛(385-1)은 제3기판(374)의 내면에 형성되는 제1단자와 연결되고 제2탄성유닛(385-2)은 제3기판(374)의 내면에 형성되는 제2단자와 연결될 수 있다. 즉, 본 실시예에서 제2탄성부재(385)의 2개의 탄성유닛은 제3코일(340)과 제3기판(374)을 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.The second elastic member 385 may include two elastic units spaced apart from each other. The second elastic member 385 may include first and second elastic units 385-1 and 385-2. Each of the first and second elastic units 385-1 and 385-2 may be connected to the third coil 340. In more detail, one of the lead wires on both sides of the third coil 340 may be connected to the first elastic unit 385-1 and the other lead wire may be connected to the second elastic unit 385-2. Also, each of the first and second elastic units 385-1 and 385-2 may be connected to the third substrate 374. More specifically, the first elastic unit 385-1 is connected to the first terminal formed on the inner surface of the third substrate 374, and the second elastic unit 385-2 is formed on the inner surface of the third substrate 374. It can be connected to the second terminal to be. That is, in this embodiment, two elastic units of the second elastic member 385 may be used to electrically connect the third coil 340 and the third substrate 374.

제3카메라장치(300)는 제3렌즈를 포함할 수 있다. 제3렌즈는 제3보빈(330)에 결합될 수 있다. 제3렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 배럴에 결합될 수 있다. 복수의 렌즈가 배럴에 결합된 렌즈 모듈이 제3보빈(330)의 내주면에 결합될 수 있다.The third camera device 300 may include a third lens. The third lens may be coupled to the third bobbin 330 . The third lens may include a plurality of lenses. A plurality of lenses may be coupled to the barrel. A lens module in which a plurality of lenses are coupled to a barrel may be coupled to an inner circumferential surface of the third bobbin 330 .

제3카메라장치(300)는 제3이미지 센서를 포함할 수 있다. 제3이미지 센서는 제3렌즈 아래에 배치될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 제3이미지 센서는 제3인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 제3이미지 센서의 광축과 제3렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제3이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.The third camera device 300 may include a third image sensor. The third image sensor may be disposed below the third lens. The third image sensor may be disposed on the third printed circuit board. The third image sensor may be coupled to the third printed circuit board by surface mounting technology (SMT). As another example, the third image sensor may be coupled to the third printed circuit board by flip chip technology. The third image sensor may be disposed such that an optical axis coincides with that of the third lens. An optical axis of the third image sensor and an optical axis of the third lens may be aligned. The third image sensor may convert light irradiated onto the effective image area of the third image sensor into an electrical signal. The third image sensor may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.

제3카메라장치(300)는 제3필터를 포함할 수 있다. 제3필터는 제3적외선 필터를 포함할 수 있다. 제3적외선 필터는 제3이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제3적외선 필터는 제3렌즈와 제3이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 제3적외선 필터는 제3베이스에 배치될 수 있다. 또는, 제3적외선 필터는 제3베이스와는 별도의 센서 베이스에 배치될 수 있다.The third camera device 300 may include a third filter. The third filter may include a third infrared filter. The third infrared filter may block light in the infrared region from being incident on the third image sensor. A third infrared filter may be disposed between the third lens and the third image sensor. A third infrared filter may be disposed on the third base. Alternatively, the third infrared filter may be disposed on a sensor base separate from the third base.

제3카메라장치(300)는 제3인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 제3인쇄회로기판에는 제3베이스 또는 별도의 센서 베이스가 배치될 수 있다. 제3인쇄회로기판은 제3코일(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3인쇄회로기판은 제3이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.The third camera device 300 may include a third printed circuit board. A third base or a separate sensor base may be disposed on the third printed circuit board. The third printed circuit board may be electrically connected to the third coil 340 . The third printed circuit board may be electrically connected to the third image sensor.

제3카메라장치(300)는 제3제어부를 포함할 수 있다. 제3제어부는 제3코일(340)에 인가되는 전류의 방향, 세기 및 진폭을 제어할 수 있다. 제3제어부는 제3카메라장치(300)의 AF 구동, OIS 구동, AF 피드백 제어 및/또는 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.The third camera device 300 may include a third controller. The third control unit may control the direction, strength, and amplitude of the current applied to the third coil 340 . The third controller may perform AF driving, OIS driving, AF feedback control, and/or OIS feedback control of the third camera device 300 .

본 실시예에서 제1카메라장치(100)의 제1보빈(130), 제2카메라장치(200)의 제2보빈(230) 및 제3카메라장치(300)의 제3보빈(330) 각각은 홀을 포함할 수 있다. 이때, 각각의 홀에는 렌즈모듈이 결합될 수 있다. 한편, 제3보빈(330)의 내경은 제1보빈(130)의 내경과 제2보빈(230)의 내경 보다 클 수 있다. 즉, 제3보빈(330)이 상대적으로 제1보빈(130)과 제2보빈(230) 보다 대구경의 렌즈를 수용할 수 있다. 제3보빈(330)의 크기는 제1보빈(130)의 크기와 제2보빈(230)의 크기 보다 클 수 있다. 제3코일(340)의 크기는 제1-1코일(140)의 크기와 제2코일(240)의 크기 보다 클 수 있다.In this embodiment, each of the first bobbin 130 of the first camera device 100, the second bobbin 230 of the second camera device 200, and the third bobbin 330 of the third camera device 300 may contain holes. At this time, a lens module may be coupled to each hole. Meanwhile, the inner diameter of the third bobbin 330 may be larger than the inner diameters of the first bobbin 130 and the second bobbin 230 . That is, the third bobbin 330 can accommodate a lens having a relatively larger diameter than the first bobbin 130 and the second bobbin 230 . The size of the third bobbin 330 may be larger than the sizes of the first bobbin 130 and the size of the second bobbin 230 . The size of the third coil 340 may be larger than the size of the 1-1 coil 140 and the size of the second coil 240 .

본 실시예에서 상면 또는 상측에서 보았을 때 가상의 제1직선은 제1카메라장치(100)의 광축, 제2카메라장치(200)의 광축 및 제3카메라장치(300)의 광축을 지날 수 있다. 가상의 제1직선에는 제1마그네트(150), 제2마그네트(250), 제3-1마그네트(350) 및 제3-2마그네트(371)가 배치되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 광축이 동일선 상에 위치하도록 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300) 각각의 마그네트는 상기 동일선 상에 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300) 각각의 마그네트는 상기 동일선과 이격될 수 있다.In this embodiment, when viewed from the top or top, the first imaginary straight line may pass through the optical axis of the first camera device 100, the optical axis of the second camera device 200, and the optical axis of the third camera device 300. The first magnet 150, the second magnet 250, the 3-1 magnet 350 and the 3-2 magnet 371 may not be disposed on the imaginary first straight line. The first to third camera devices 100, 200, and 300 may be disposed such that optical axes are positioned on the same line. The magnets of the first to third camera devices 100, 200, and 300 may not overlap on the same line. Each magnet of the first to third camera devices 100, 200, and 300 may be spaced apart from the same line.

본 실시예는 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)가 모두 함께 배치되는 실시예로 설명하였으나, 변형례로 제1 및 제2카메라장치(100, 200)만 배치되거나, 다른 변형례로 제1 및 제3카메라장치(100, 300)만 배치되거나, 또 다른 변형례로 제2 및 제3카메라장치(200, 300)만 배치될 수 있다. 나아가, 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)에 추가적인 카메라장치가 배치될 수 있다.Although this embodiment has been described as an embodiment in which all of the first to third camera devices 100, 200, and 300 are disposed together, as a modification example, only the first and second camera apparatuses 100 and 200 are disposed, or other modifications are made. For example, only the first and third camera devices 100 and 300 may be disposed, or as another modified example, only the second and third camera devices 200 and 300 may be disposed. Furthermore, additional camera devices may be disposed in the first to third camera devices 100, 200, and 300.

제1 및 제3카메라장치(100, 300)가 배치되는 다른 변형례에서 제1카메라장치(100)는 제1커버(110)와, 제1커버(110) 안에 배치되는 제1하우징(120)과, 제1하우징(120) 안에 배치되는 제1보빈(130)과, 제1보빈(130)에 배치되는 제1-1코일(140)과, 제1하우징(120)에 배치되고 제1-1코일(140)과 대향하는 제1마그네트(150)와, 제1하우징(120) 아래에 배치되는 제1베이스(160)와, 제1베이스(160)에 배치되고 제1마그네트(150)와 대향하는 제1-2코일(170)을 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 제3커버(310)와, 제3커버(310) 안에 배치되는 제3보빈(330)과, 제3보빈(330)에 배치되는 제3코일(340)과, 제3코일(340)과 제3커버(310) 사이에 배치되고 제3코일(340)과 대향하는 제3-1마그네트(350)와, 제3보빈(330)에 배치되는 제3-2마그네트(371)와, 제3-2마그네트(371)를 감지하는 제3홀센서(373)를 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 홀을 포함하는 제3상판(311)과, 제3상판(311)으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판(312)을 포함할 수 있다. 복수의 제3측판(312)은 제1커버(110)와 대향하는 제3-2측판(312-2)과, 제3-2측판(312-2)의 반대편에 배치되는 제3-1측판(312-1)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제3-1측판(312-1) 사이에 배치될 수 있다.In another modification in which the first and third camera devices 100 and 300 are disposed, the first camera device 100 includes a first cover 110 and a first housing 120 disposed inside the first cover 110. And, the first bobbin 130 disposed in the first housing 120, the 1-1 coil 140 disposed in the first bobbin 130, and the 1-1 coil disposed in the first housing 120 and The first magnet 150 facing the first coil 140, the first base 160 disposed under the first housing 120, and the first magnet 150 disposed on the first base 160 and Opposing first and second coils 170 may be included. The third camera device 300 includes a third cover 310, a third bobbin 330 disposed in the third cover 310, a third coil 340 disposed in the third bobbin 330, The 3-1 magnet 350 disposed between the third coil 340 and the third cover 310 and facing the third coil 340, and the 3-2 magnet disposed on the third bobbin 330 371 and a third hall sensor 373 for sensing the 3-2 magnet 371. The third cover 310 may include a third top plate 311 including a hole and a plurality of third side plates 312 extending downward from the third top plate 311 . The plurality of third side plates 312 include a 3-2 side plate 312-2 facing the first cover 110 and a 3-1 side plate disposed on the opposite side of the 3-2 side plate 312-2. (312-1). The third hall sensor 373 may be disposed between the 3-2 magnet 371 and the 3-1 side plate 312-1.

제2 및 제3카메라장치(200, 300)가 배치되는 또 다른 변형례에서 제2카메라장치(200)는 제2커버(210)와, 제2커버(210) 안에 배치되는 제2보빈(230)과, 제2보빈(230)에 배치되는 제2코일(240)과, 제2코일(240)과 제2커버(210) 사이에 배치되고 제2코일(240)과 대향하는 제2마그네트(250)를 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 제3커버(310)와, 제3커버(310) 안에 배치되는 제3보빈(330)과, 제3보빈(330)에 배치되는 제3코일(340)과, 제3코일(340)과 제3커버(310) 사이에 배치되고 제3코일(340)과 대향하는 제3-1마그네트(350)와, 제3보빈(330)에 배치되는 제3-2마그네트(371)와, 제3-2마그네트(371)를 감지하는 제3홀센서(373)를 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 홀을 포함하는 제3상판(311)과, 제3상판(311)으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판(312)을 포함하고, 복수의 제3측판(312)은 제2커버(210)와 대향하는 제3-1측판(312-1)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제3-1측판(312-1) 사이에 배치될 수 있다. 제2커버(210)는 홀을 포함하는 제2상판(211)과, 제2상판(211)으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판(212)을 포함할 수 있다. 복수의 제2측판(212)은 제3-1측판(312-1)과 대향하는 제2-1측판(212-1)과, 제2-1측판(212-1)의 반대편에 배치되는 제2-2측판(212-2)과, 제2-1 및 제2-2측판(212-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판(212-3)과 제2-4측판(212-4)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제2-3측판(212-3) 보다 제2-4측판(212-4)에 가깝게 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 제2-3측판(212-3) 사이에 배치되는 제2-1마그네트(251)와, 제2코일(240)과 제2-4측판(212-4) 사이에 배치되는 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 제2-1마그네트(251)는 제2-2측판(212-2) 보다 제2-1측판(212-1)에 가깝게 배치되고 제2-2마그네트(252)는 제2-1측판(212-1) 보다 제2-2측판(212-2)에 가깝게 배치될 수 있다.In another modification in which the second and third camera devices 200 and 300 are disposed, the second camera device 200 includes a second cover 210 and a second bobbin 230 disposed inside the second cover 210. ), the second coil 240 disposed on the second bobbin 230, and the second magnet disposed between the second coil 240 and the second cover 210 and facing the second coil 240 ( 250) may be included. The third camera device 300 includes a third cover 310, a third bobbin 330 disposed in the third cover 310, a third coil 340 disposed in the third bobbin 330, The 3-1 magnet 350 disposed between the third coil 340 and the third cover 310 and facing the third coil 340, and the 3-2 magnet disposed on the third bobbin 330 371 and a third hall sensor 373 for sensing the 3-2 magnet 371. The third cover 310 includes a third top plate 311 including a hole and a plurality of third side plates 312 extending downward from the third top plate 311, and the plurality of third side plates 312 may include a 3-1 side plate 312-1 facing the second cover 210. The third hall sensor 373 may be disposed between the 3-2 magnet 371 and the 3-1 side plate 312-1. The second cover 210 may include a second top plate 211 including a hole and a plurality of second side plates 212 extending downward from the second top plate 211 . The plurality of second side plates 212 are disposed on the opposite side of the 2-1 side plate 212-1 facing the 3-1 side plate 312-1 and the 2-1 side plate 212-1. The 2-3 side plate 212-3 and the 2-4 side plate disposed on opposite sides of each other between the 2-2 side plate 212-2 and the 2-1 and 2-2 side plate 212-2 ( 212-4) may be included. The third hall sensor 373 may be disposed closer to the 2-4 side plate 212-4 than to the 2-3 side plate 212-3. The second magnet 250 includes the 2-1 magnet 251 disposed between the second coil 240 and the 2-3 side plate 212-3, the second coil 240 and the 2-4 side plate. A 2-2 magnet 252 disposed between (212-4) may be included. The 2-1 magnet 251 is disposed closer to the 2-1 side plate 212-1 than the 2-2 side plate 212-2, and the 2-2 magnet 252 is disposed closer to the 2-1 side plate 212 -1) may be disposed closer to the 2-2 side plate 212-2.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all of the components may be selectively combined with one or more to operate. In addition, terms such as 'include', 'comprise' or 'having' described above mean that the corresponding component may be present unless otherwise stated, and thus exclude other components. It should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless defined otherwise. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and unless explicitly defined in the present invention, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 제1카메라장치 200: 제2카메라장치
300: 제3카메라장치100: first camera device 200: second camera device
300: third camera device

Claims

Including a first camera device and a third camera device,
The first camera device includes a first cover, a first bobbin disposed in the first cover, a 1-1 coil for moving the first bobbin in an optical axis direction, and a first magnet;
The third camera device includes a third cover, a third bobbin disposed within the third cover, a third coil for moving the third bobbin in an optical axis direction, and a third magnet;
The first magnet includes four magnets disposed at four corners of the first cover,
The third cover includes a 3-1 side plate and a 3-2 side plate disposed opposite to each other, and a 3-3 side plate and a 3-4 side plate disposed opposite to each other,
The third magnet includes a 3-1 magnet disposed between the third bobbin and the 3-3 side plate, and a 3-2 magnet disposed between the third bobbin and the 3-4 side plate, ,
When viewed from above, the third cover is larger than the first cover.

According to claim 1,
The 3-1 magnet is disposed parallel to the 3-3 side plate.

According to claim 1,
The first cover includes 1-1 side plates and 1-2 side plates disposed on opposite sides of each other, and 1-3 side plates and 1-4 side plates disposed on opposite sides of each other,
The camera device wherein the 1-1 side plate and the 3-2 side plate are disposed to face each other.

According to claim 3,
The 1-1 side plate is disposed parallel to the 3-2 side plate.

According to claim 3,
The four magnets of the first magnet are disposed between the 1-1 side plate and the 1-3 side plate, and between the 1-1 side plate and the 1-4 side plate. 1-2 magnets, 1-3 magnets disposed between the 1-2 side plates and 1-3 side plates, and 1-3 magnets disposed between the 1-2 side plates and the 1-4 side plates. Camera device including 1-4 magnets.

According to claim 1,
Including a second camera device,
The third camera device is disposed between the first camera device and the second camera device.

According to claim 6,
The second camera device includes a second cover, a second bobbin disposed within the second cover, a second coil for moving the second bobbin in an optical axis direction, and a second magnet;
The second cover includes a 2-1 side plate facing the 3-1 side plate, a 2-2 side plate opposite to the 2-1 side plate, a 2-3 side plate disposed opposite to each other, and a second cover. -4 including side plates,
The second magnet includes a 2-1 magnet disposed between the second bobbin and the 2-3 side plate, and a 2-2 magnet disposed between the second bobbin and the 2-4 side plate. camera device.

According to claim 7,
The camera device of claim 1 , wherein a distance between the 2-1 magnet and the 2-1 side plate is shorter than a distance between the 2-2 magnet and the 2-1 side plate.

According to claim 7,
The camera device of claim 1 , wherein a distance between the 2-1 magnet and the 2-1 side plate is shorter than a distance between the 2-1 magnet and the 2-2 side plate.

According to claim 7,
When viewed from above, the first cover is larger than the second cover.

According to claim 1,
The third camera device includes a fourth magnet disposed on the third bobbin and a hall sensor for sensing the fourth magnet;
The hall sensor is disposed between the fourth magnet and the 3-1 side plate.

According to claim 11,
The hall sensor is disposed closer to the 3-4 side plate than the 3-3 side plate,
The hall sensor is disposed closer to the 3-1 side plate than to the 3-4 side plate and the 3-2 side plate.

According to claim 11,
The third camera device includes a fifth magnet disposed on the third bobbin,
The fifth magnet is disposed symmetrically with the fourth magnet with respect to an optical axis of the third camera device.

According to claim 1,
The first camera device includes a first base and first and second coils disposed on the first base,
The first-second coil moves the first magnet in a direction perpendicular to an optical axis of the first camera device.

According to claim 1,
When viewed from above, the third coil is longer than the 1-1 coil.

Including a first camera device and a third camera device,
The first camera device includes a first cover, a first bobbin disposed in the first cover, a 1-1 coil for moving the first bobbin in an optical axis direction, and a first magnet;
The third camera device includes a third cover, a third bobbin disposed within the third cover, a third coil for moving the third bobbin in an optical axis direction, and a third magnet;
The first cover includes 1-1 side plates and 1-2 side plates disposed on opposite sides of each other, and 1-3 side plates and 1-4 side plates disposed on opposite sides of each other,
The third cover includes a 3-1 side plate and a 3-2 side plate disposed opposite to each other, and a 3-3 side plate and a 3-4 side plate disposed opposite to each other,
The 1-1 side plate and the 3-2 side plate are disposed facing each other,
The first magnet includes a 1-1 magnet disposed at a corner between the 1-1 side plate and the 1-3 side plate,
The third magnet includes a 3-1 magnet disposed between the third bobbin and the 3-3 side plate, and a 3-2 magnet disposed between the third bobbin and the 3-4 side plate, ,
When viewed from above, the third cover has a different size from the first cover.

According to claim 16,
The third camera device includes a fourth magnet disposed on the third bobbin and a hall sensor for sensing the fourth magnet;
The hall sensor is disposed between the fourth magnet and the 3-1 side plate.

According to claim 17,
The hall sensor is disposed closer to the 3-4 side plate than the 3-3 side plate,
The hall sensor is disposed closer to the 3-1 side plate than to the 3-4 side plate and the 3-2 side plate.

main body;
a camera device according to any one of claims 1 to 18 disposed on the main body; and
An optical device comprising a display unit disposed on the main body and outputting an image captured by the camera device.

Including a first camera device and a third camera device,
The first camera device includes a first cover, a first bobbin disposed in the first cover, a 1-1 coil for moving the first bobbin in an optical axis direction, and a first magnet;
The third camera device includes a third cover, a third bobbin disposed within the third cover, a third coil for moving the third bobbin in an optical axis direction, and a third magnet.