KR20230027544A - Connection structure between battery and pcb, electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 포함된 배터리와 PCB 사이의 연결 구조에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a connection structure between a battery included in an electronic device and a PCB.
전자 장치(예: 스마트폰)는 하우징 내부에 다양한 부품들을 배치하고, 지지하며, 다양한 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 PCB(printed circuit board) 및 전자 장치에 전원을 공급하는 배터리를 포함할 수 있다. 배터리와 PCB는 별도의 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board)를 통해 전기적인 연결이 형성될 수 있으며, 이를 통해 배터리와 PCB 상호간에 신호전달을 하거나 배터리로부터 전원을 공급받을 수 있다.An electronic device (eg, a smart phone) may include a printed circuit board (PCB) for arranging and supporting various components inside a housing and electrically connecting the various components to each other, and a battery for supplying power to the electronic device. An electrical connection may be formed between the battery and the PCB through a separate connection member (eg, FPCB, flexible printed circuit board), through which signals may be transmitted between the battery and the PCB or power may be supplied from the battery.
전자 장치에 포함된 배터리와 PCB는 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB에 구비된 PCB 커넥터와 FPCB의 일 단에 형성된 FPCB의 커넥터가 결속되고, FPCB의 타 단에 형성된 FPCB의 커넥터가 배터리와 결속되어, 배터리와 PCB 사이에 전기적인 연결이 형성될 수 있다.A battery included in an electronic device and a PCB may be electrically connected through an FPCB. For example, a PCB connector provided on the PCB and a connector of the FPCB formed at one end of the FPCB are bound, and a connector of the FPCB formed at the other end of the FPCB is bound with a battery, thereby forming an electrical connection between the battery and the PCB. can
전자 장치에 포함된 배터리와 PCB가 FPCB를 통해 전기적 연결을 형성하고 있는 상태에서, 전자 장치가 외부로부터 충격을 받은 경우, 외부 충격으로 인해 발생될 수 있는 커넥터(예: PCB 커넥터, FPCB 커넥터)의 이탈 및 파손 방지를 위해, 전자 장치는 벤딩(bending)(예: U벤딩, W벤딩) 형상을 이루는 FPCB를 포함할 수 있다. 즉, 전자 장치가 외부로부터 충격을 받은 경우, 벤딩 형상의 FPCB를 통해 외부 충격을 완화할 수 있다. 또한, 전자 장치는 벤딩 형상의 FPCB와 PCB와의 간섭을 회피하기 위해, 벤딩 형상의 FPCB가 배치될 별도의 공간(예: PCB의 일부가 절삭된 공간)이 필요할 수 있다.When the electronic device receives an external shock while the battery included in the electronic device and the PCB form an electrical connection through the FPCB, the connector (e.g. PCB connector, FPCB connector) that may be caused by the external shock To prevent separation and breakage, the electronic device may include an FPCB that forms a bending (eg, U-bending, W-bending) shape. That is, when the electronic device receives an external shock, the external shock can be alleviated through the bent FPCB. In addition, the electronic device may require a separate space (eg, a space in which a part of the PCB is cut) in which the bent FPCB is disposed in order to avoid interference between the bent FPCB and the PCB.
전자 장치의 배터리와 PCB가 FPCB를 통해 전기적인 연결을 형성하고 있는 상태에서, 외부 충격으로 인해 발생될 수 있는 커넥터의 이탈 및 파손 방지를 위해 형성된 벤딩 형상으로 인해 FPCB의 길이는 길어질 수 있고, 이를 통해 저항이 커져 배터리의 성능이 저하될 수 있다. 또한 FPCB 벤딩 형상과 PCB 사이의 간섭을 회피하기 위해 PCB의 일 영역이 절삭될 수 있고, 이로 인해 전자 장치의 하우징 내부에 배치되는 부품의 실장 효율이 저하될 수 있다.In a state where the battery of the electronic device and the PCB form an electrical connection through the FPCB, the length of the FPCB can be increased due to the bending shape formed to prevent the connector from breaking away and being damaged due to external impact. As a result, the resistance may increase and the performance of the battery may deteriorate. In addition, in order to avoid interference between the FPCB bending shape and the PCB, one area of the PCB may be cut, and as a result, mounting efficiency of components disposed inside the housing of the electronic device may decrease.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 외부 충격으로 인해 발생될 수 있는 커넥터의 이탈 및 파손을 방지하되, 배터리와 PCB 사이의 연결 부재(예: FPCB)의 전기적 특성의 성능 저하를 최소화하고, 실장 효율을 높일 수 있는 방안이 될 수 있다. Various embodiments disclosed in this document prevent detachment and damage of connectors that may occur due to external impact, minimize performance degradation of electrical characteristics of a connection member (eg, FPCB) between a battery and a PCB, and improve mounting efficiency. could be a way to increase it.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 도전성 리세스들이 형성되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB의 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리, 및 상기 PCB와 상기 배터리를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 대응하는 복수 개의 단자들을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 상기 복수 개의 단자들은 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 결속되어 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결을 형성하고, 상기 복수 개의 단자들이 상기 복수 개의 도전성 리세스들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 클 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a printed circuit board (PCB) in which a plurality of conductive recesses are formed in a first region of a first edge, a battery disposed adjacent to the first edge of the PCB, and and a connecting member electrically connecting the PCB and the battery and including a plurality of terminals corresponding to the plurality of conductive recesses, wherein the plurality of terminals are coupled to the plurality of conductive recesses to form the PCB. and the battery, perpendicular to the first edge of each recess, such that the electrical connection between the PCB and the battery is maintained while the plurality of terminals move within the plurality of conductive recesses. A first length in one first direction may be greater than a second length of each terminal in the first direction.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 도전성 리세스들이 형성되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB의 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리, 및 상기 PCB와 상기 배터리를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 대응하는 복수 개의 단자들을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 상기 복수 개의 단자들은 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 접촉되어 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결을 형성하고, 상기 복수 개의 단자들이 상기 복수 개의 도전성 리세스들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 클 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a printed circuit board (PCB) in which a plurality of conductive recesses are formed in a first region of a first edge, a battery disposed adjacent to the first edge of the PCB, and and a connecting member electrically connecting the PCB and the battery and including a plurality of terminals corresponding to the plurality of conductive recesses, wherein the plurality of terminals are in contact with the plurality of conductive recesses to form the PCB. and the battery, perpendicular to the first edge of each recess, such that the electrical connection between the PCB and the battery is maintained while the plurality of terminals move within the plurality of conductive recesses. A first length in one first direction may be greater than a second length of each terminal in the first direction.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 PCB (printed circuit board), 상기 PCB의 제1 가장자리의 제1 영역에 위치하고, 복수 개의 도전성 리세스들을 포함하는 PCB 커넥터, 상기 PCB의 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리, 및 상기 PCB와 상기 배터리를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 대응하는 복수 개의 단자들을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 상기 복수 개의 단자들은 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 결속되어 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결을 형성하고, 상기 복수 개의 단자들이 상기 복수 개의 도전성 리세스들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 클 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a printed circuit board (PCB), a PCB connector located in a first region of a first edge of the PCB and including a plurality of conductive recesses, and a PCB connector disposed on the first edge of the PCB. a battery disposed adjacent thereto, and a connecting member electrically connecting the PCB and the battery and including a plurality of terminals corresponding to the plurality of conductive recesses, wherein the plurality of terminals are connected to the plurality of conductive recesses; each recess to form an electrical connection between the PCB and the battery and to maintain the electrical connection between the PCB and the battery while moving the plurality of terminals within the plurality of conductive recesses; A first length of each terminal in a first direction perpendicular to the first edge may be greater than a second length of each terminal in the first direction.
전자 장치가 외부로부터 외부 충격을 받았을 때, 배터리와 PCB 사이의 전기적 연결을 형성하는 커넥터의 이탈 및 파손을 방지할 수 있고, FPCB의 길이 감소에 따른 저항 감소로 인하여 배터리와 PCB를 연결하는 연결 부재(예: FPCB)의 전기적 특성이 향상될 수 있으며, dead space의 감소에 따른 부품 실장 공간의 증가로 인하여 실장 효율이 증가될 수 있다. 또한 커넥터 없이 배터리와 PCB가 전기적인 연결을 형성하는 경우, 커넥터의 원가 절감을 통해 제품의 가격 경쟁력이 증가할 수 있다.When the electronic device receives an external shock, it can prevent the connector forming the electrical connection between the battery and the PCB from being disconnected and damaged, and the connection member connecting the battery and the PCB due to the decrease in resistance due to the reduction in the length of the FPCB Electrical characteristics of (eg FPCB) can be improved, and mounting efficiency can be increased due to the increase in component mounting space due to the reduction of dead space. In addition, when the battery and the PCB form an electrical connection without a connector, the price competitiveness of the product can be increased through cost reduction of the connector.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 배터리를 포함하는 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 배터리와 PCB의 연결 구조를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 연결 구조의 측면도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 4 및 도 5에 도시된 연결 구조의 A-A' 단면도를 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 연결 부재를 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 연결 부재를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 PCB의 제1 도전성 리세스를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 단자가 제1 도전성 리세스 내부에서 유동 가능한 거리를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 배터리와 PCB를 포고 핀으로 연결한 구조를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 포고 핀 연결 구조의 측면 투시도를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 포고 핀의 측면 투시도를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 포고 핀 연결 구조의 단면도를 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 배터리와 PCB를 암 커넥터(female connector)로 연결한 구조의 단면도를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 암 커넥터 연결 구조를 위에서 아래로 내려다본 모습을 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 암 커넥터 연결 구조를 측면에서 바라본 모습을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
2 shows a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
3 is an exploded perspective view of an electronic device including a battery according to an exemplary embodiment.
4 illustrates a connection structure between a battery and a PCB according to an embodiment.
5 shows a side view of the connection structure shown in FIG. 4 according to one embodiment.
6 is an AA′ cross-sectional view of the connection structure shown in FIGS. 4 and 5 according to an embodiment.
7A shows a connecting member according to an embodiment.
7b shows a connecting member according to an embodiment.
8 shows a first conductive recess in a PCB according to one embodiment.
9 illustrates a distance at which a terminal can move within a first conductive recess according to an exemplary embodiment.
10 illustrates a structure in which a battery and a PCB are connected with pogo pins according to an embodiment.
11 shows a side perspective view of a pogo pin connection structure according to one embodiment.
12 shows a side perspective view of a pogo pin according to one embodiment.
13 is a cross-sectional view of a pogo pin connection structure according to an embodiment.
14 is a cross-sectional view of a structure in which a battery and a PCB are connected by a female connector according to an embodiment.
15 illustrates a top-down view of a female connector connection structure according to an embodiment.
16 illustrates a side view of a female connector connection structure according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific embodiments, and includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다.1 shows a block diagram of an electronic device 101 within a
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도를 도시한다.2 shows a block diagram of an electronic device 201 according to an embodiment.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 PCB(printed circuit board)(201), 연결 부재(220), 및 배터리(230)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)에 포함되는 구성요소들은 도 2에 도시된 구성요소들(예: PCB(210), 연결 부재(220), 및 배터리(230))에 제한되지 않을 수 있다. 도 2에 도시된 전자 장치(201)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(201)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 내용 중 일 부분은 도 2의 전자 장치(201)에 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 3의 전자 장치(300)의 내용 중 일 부분은 도 2의 전자 장치(201)에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 2 , an electronic device 201 may include a printed circuit board (PCB) 201 , a
일 실시 예에 따르면, PCB(210)는 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로써, 반도체, 컨덴서, 및 저항을 포함한 각종 부품을 끼울 수 있으며, 부품 상호간에 전기적 연결을 형성하도록 할 수 있다. PCB(210)는 전자 장치(201)의 하우징 내부에 배치되며, 연결 부재(220)를 통해 배터리(230)와 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB(210)의 일 영역에 제1 도전성 리세스(recess)(예: 도 8 및 도 9의 제1 도전성 리세스(211))들이 형성될 수 있고, 상기 제1 도전성 리세스들을 통해 연결 부재(220)에 포함된 단자(예: 판 스프링 단자)들과 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 리세스들과 상기 단자들이 결속되어 PCB(210)와 배터리(230)는 전기적 연결을 형성할 수 있다. 상기 제1 도전성 리세스는 PCB(210)의 일 면과 평행한 방향(예: Y축)으로 리세스가 형성되고, 도전성을 갖으며, 판 스프링 단자(예: 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8, 및 도 9의 단자(221))와 연결(또는 접촉)되는 리세스를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, PCB(210)의 일 영역에 제2 도전성 리세스(예: 도 11, 도 12, 및 도 13의 제2 도전성 리세스(213))들이 형성될 수 있고, 상기 제2 도전성 리세스들을 통해 연결 부재(220)에 포함된 단자들(예: 포고 핀(pogo pin))과 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들어, PCB(210)의 일 영역에 암 커넥터(female connector)가 배치될 수 있고, 상기 암 커넥터를 통해 연결 부재(220)에 포함된 단자들(예: 수 커넥터(male connector))과 연결될 수 있다. 상기 수 커넥터는 도 14 및 도 16의 단자(221)들을 의미할 수 있다. PCB(210)는 연결 부재(220)를 통해 배터리(230)와 신호를 주고받거나 배터리(230)로부터 전원을 제공받아 전자 장치(201)에 제공할 수 있다. 상기 제2 도전성 리세스는 PCB(210)의 일 면과 수직한 방향(예: Z축)으로 리세스가 형성되고, 도전성을 갖으며, 포고 핀 단자(예: 도 11, 도 12, 및 도 13의 포고 핀(1101))와 연결(또는 접촉)되는 리세스를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)는 PCB(210)와 배터리(230)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(220)는 PCB(210)와 배터리(230) 상호간 신호를 주고받도록 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 연결 부재(220)는 FPCB(flexible printed circuit board)(예: 도 4 내지 도 7b, 도 10 내지 도 15의 FPCB(220-2)), 제1 커넥터(예: 도 4 내지 도 7b, 도 12 내지 도 16의 제1 커넥터(220-1)), 및 제2 커넥터(예: 도 6, 도 13, 및 도 14의 제2 커넥터(220-3))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는 유연성 있는 절연 기판을 사용한 배선판으로써, 소정의 곡률이 형성될 수 있다. 상기 제1 커넥터는 연결 부재(220)의 일 단에 배치된 커넥터이며, 상기 FPCB의 일 단에 연결된 커넥터로써, PCB(210)와 연결되는 커넥터를 의미할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 연결 부재(220)의 타 단에 배치된 커넥터이며, 상기 FCPB의 일 단에 연결된 커넥터로써, 배터리(230)와 연결되는 커넥터를 의미할 수 있다.According to one embodiment, the connecting
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터는 복수 개의 단자들을 포함할 수 있고, 상기 복수 개의 단자들은 PCB(210)에 형성된 복수 개의 제1 도전성 리세스들에 대응할 수 있다. 상기 복수 개의 단자들의 종류 및 개수는 PCB(210)와 연결 부재(220)가 연결되는 형태에 결정될 수 있다. 예를 들어, PCB(210)에 형성된 복수 개의 제1 도전성 리세스들과 연결 부재(220)가 연결되는 경우, 상기 복수 개의 단자들의 개수는 상기 제1 도전성 리세스들의 개수와 일치되며, 상기 복수 개의 단자들은 판 스프링 방식의 단자(예: 도 6, 도 7a, 도 7b, 도8, 및 도 9의 단자(221))들로 이루어질 수 있다. 다른 예를 들어, PCB(210)에 형성된 복수 개의 제2 도전성 리세스들과 연결 부재(220)가 연결되는 경우, 상기 복수 개의 단자들의 개수는 상기 복수 개의 제2 도전성 리세스들의 개수가 일치되며, 상기 복수 개의 단자들은 포고 핀 방식의 단자들로 이루어질 수 있다. 또 다른 예를 들어, PCB(210)에 형성된 암 커넥터와 연결 부재(220)가 연결되는 경우, 상기 복수 개의 단자들의 개수는 상기 암 커넥터의 리세스들 개수와 일치되며, 상기 복수 개의 단자들은 판 스프링 방식의 단자들로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the first connector may include a plurality of terminals, and the plurality of terminals may correspond to a plurality of first conductive recesses formed in the
일 실시 예에 따르면, 배터리(230)는 전자 장치(201)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(230)는 적어도 하나 이상의 셀을 포함할 수 있다. 배터리(230)는 보호 회로 모듈(PCM, protection circuit module)(예: 도 5의보호 회로 모듈(231))과 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나 이상의 셀은 상기 보호 회로 모듈을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈은 상기 적어도 하나 이상의 셀들의 전압을 일정한 범위로 조절하여 과방전에 따른 배터리의 수명 감소, 과충전에 따른 배터리 손상 방지 및 내부 단락(internal short circuit) 보호 기능을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 배터리(230)는 상기 보호 회로 모듈과 연결 부재(220)의 상기 제2 커넥터의 연결을 통해 배터리(230)와 PCB(210)가 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 배터리(230)는 상기 형성된 전기적인 연결을 통해 전자 장치(201)에 전원을 공급할 수 있다.According to an embodiment, the
도 3은 일 실시 예에 따른 배터리(350)를 포함하는 전자 장치(300)의 전개 사시도를 도시한다.3 illustrates an exploded perspective view of an
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 측면 프레임 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311) 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(311)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 프레임 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 프레임 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는 일 면에 디스플레이(330)가 결합되고 타 면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the memory may include volatile memory or non-volatile memory.
일 실시 예에 따르면, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the
일 실시 예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 배터리(350)는 절연성 접착 부재를 포함하지 않는 양극판, 음극판 및 적어도 하나의 분리막을 포함하는 전극 조립체 및 파우치를 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
도 4는 일 실시 예에 따른 배터리(230)와 PCB(210)의 연결 구조를 도시하고, 도 5는 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 연결 구조의 측면도를 도시한다.4 shows a connection structure between a
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(201)는 PCB(210), 연결 부재(220)(예: 제1 커넥터(220-1), FPCB(220-2)), 배터리(230), 및 보호 회로 모듈(231)을 포함할 수 있다. PCB(210)와 배터리(230)는 연결 부재(220)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.4 and 5, the electronic device 201 includes a
일 실시 예에 따르면, PCB(210)는 PCB(210)의 제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 제1 도전성 리세스들(예: 도 8의 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211))이 형성될 수 있다. 상기 제1 도전성 리세스들은 각 리세스에 도금(예: 도 8의 도금(212))이 처리되어 형성될 수 있다. 배터리(230)는 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1 가장자리는 X축과 평행한 방향의 가장자리를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 배터리(230)는 보호 회로 모듈(231)과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(230)는 적어도 하나 이상의 셀을 포함할 수 있다. 보호 회로 모듈(231)은 배터리(230)와 전기적으로 연결되어, 상기 적어도 하나의 셀 사이의 밸런싱을 제어하여 배터리(230)의 과충전 및 과방전을 방지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)는 배터리(230)와 연결된 보호 회로 모듈(231)으로부터 PCB(210)에 형성된 복수 개의 제1 도전성 리세스들까지 연장되어, 배터리(230)와 PCB(210) 사이의 전기적 연결을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the
도 6은 일 실시 예에 따른 도 4 및 도 5에 도시된 연결 구조의 A-A' 단면도를 도시한다.6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the connection structure shown in FIGS. 4 and 5 according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 전자 장치(201)는 PCB(210), 연결 부재(220)(예: 제1 커넥터(220-1), FPCB(220-2), 제2 커넥터(220-3), 복수 개의 단자들(221)), 배터리(230), 및 보호 회로 모듈(231)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the electronic device 201 includes a
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)는 제1 커넥터(220-1), FPCB(220-2), 및 제2 커넥터(220-3)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(220-1)는 PCB(210)와 연결되는 쪽의 커넥터를 의미할 수 있고, 제2 커넥터(220-3)는 배터리(230)와 연결되는 쪽의 커넥터를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)는 복수 개의 단자(221)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 단자(221)들은 제1 커넥터(220-1)와 연결될 수 있다. 도 6에 도시된 단자(221)는 복수 개의 단자(221)들 중 일부가 도시되었다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, PCB(210)는 PCB(210)의 제1 가장자리의 제1 영역에 형성된 복수 개의 제1 도전성 리세스들(예: 도 8의 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211))과 연결 부재(220)의 복수 개의 단자(221)들이 결속(또는 접촉)됨으로써 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 상기 복수 개의 제1 도전성 리세스들은 각 리세스의 표면에 도금(212)처리된 리세스를 의미할 수 있다. 상기 각 리세스의 표면에 도금(212)이 처리됨으로써, 도금(212) 처리된 각 리세스와 연결 부재(220)의 각 단자가 접촉되어, 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 복수 개의 제1 도전성 리세스들의 개수와 복수 개의 단자들의 개수는 동일할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 단자(221)들의 각 단자는 판 스프링 구조의 단자로 이루어질 수 있다. 상기 판 스프링 구조의 단자는 판 형태를 이루는 단자의 일 부분으로부터 돌출된 부재가 제1 도전성 리세스의 내부면에 소정의 탄성력을 가함으로써, 각 단자와 각 리세스가 서로 접촉되도록 하는 방식의 단자를 의미할 수 있다.According to one embodiment, each terminal of the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 제1 도전성 리세스들에 포함된 각 리세스의 제1 방향의 제1 길이(610)는 복수 개의 단자(221)들에 포함된 각 단자(221)의 제1 방향의 제2 길이(620) 보다 클 수 있다. 상기 제1 가장자리 방향은 X축과 평행한 방향일 수 있고, 상기 제1 방향은 상기 제1 가장자리 방향과 수직한 방향으로써, Y축에 평행한 방향일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 단자(221)들이 복수 개의 리세스들 내에서 움직이는 동안 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 제1 길이(610)는 제2 길이(620)보다 클 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 제1 도전성 리세스들을 포함하는 제1 영역의 중심에 해당하는 제1 지점과 제2 커넥터(220-3)가 연결되는 보호 회로 모듈(231)의 제2 지점 사이의 거리는 제3 길이일 수 있다. 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이에 위치하는 연결 부재(220)의 길이는 상기 제3 길이 이상이고, 제4 길이 이하일 수 있다. 상기 제4 길이는 상기 제3 길이보다 임계 길이만큼 길며, 상기 임계 길이는 연결 부재(220)가 PCB(210)와 배터리(230) 사이에서 벤딩 형상(예: U벤딩, W벤딩)을 이루지 않는 정도의 길이로 이해할 수 있다. 예를 들어, 임계 길이는 5mm일 수 있으며, 임계 길이가 5mm인 경우, 연결 부재(220)는 벤딩 형상을 이루지 않으나, 소정의 곡률을 형성하며 배터리(230)와 PCB(210)를 전기적으로 연결하고 있는 상태일 수 있다.According to an embodiment, between a first point corresponding to the center of the first region including the plurality of first conductive recesses and a second point of the
도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 연결 부재(220)를 도시한다.7A and 7B show a
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 도 7a는 연결 부재(220)의 상단에서 바라본 모습이고, 도 7b는 연결 부재(220)의 하단에서 바라본 모습을 도시한다.Referring to FIGS. 7A and 7B , FIG. 7A is a view from the top of the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)는 제1 커넥터(220-1), FPCB(220-2), 제2 커넥터(220-3), 및 복수 개의 단자(221)들을 포함할 수 있다. 연결 부재(220)의 일 단에 제1 커넥터(220-1)가 연결될 수 있다. 제1 커넥터(220-1)는 복수 개의 단자(221)들과 연결될 수 있다. 복수 개의 단자(221)들은 판 스프링 구조를 형성할 수 있다. 복수 개의 단자(221)들의 개수는 연결될 복수 개의 제1 도전성 리세스들(예: 도 8의 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211))의 개수와 동일할 수 있다. 복수 개의 단자(221)들은 상기 복수 개의 제1 도전성 리세스들에 결속됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the
도 8은 일 실시 예에 따른 PCB(210)의 제1 도전성 리세스(211)를 도시한다.8 illustrates a first
도 8을 참조하면, PCB(210)는 PCB(210)의 제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211)이 형성될 수 있다. 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211)에 포함된 각 리세스의 표면은 도금(212) 처리될 수 있다. 도금(212) 처리된 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211)은 복수 개의 단자(221)들과 접촉되어 전기적 연결을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8 , a plurality of first
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 제1 도전성 리세스들에 포함된 각 리세스의 제1 방향의 제1 길이(610)는 복수 개의 단자(221)들에 포함된 각 단자(221)의 제1 방향의 제2 길이(620) 보다 클 수 있다. 상기 제1 가장자리 방향은 X축과 평행한 방향일 수 있고, 상기 제1 방향은 상기 제1 가장자리 방향과 수직한 방향으로써, Y축과 평행한 방향일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 단자(221)들이 복수 개의 리세스들 내에서 움직이는 동안 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 제1 길이(610)는 제2 길이(620)보다 클 수 있다.According to an embodiment, the
도 9는 일 실시 예에 따른 단자(221)가 제1 도전성 리세스(211) 내부에서 유동 가능한 거리(900)를 도시한다.FIG. 9 illustrates a
도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 연결 부재(220)의 복수 개의 단자(221)들은 PCB(210)의 일 영역에 형성된 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211) 내부에서 유동할 수 있다. 복수 개의 단자(221)들이 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211) 내부에서 유동하는 동안, 도금(212) 처리된 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211)과 복수 개의 단자들(221) 사이의 접촉이 유지됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지될 수 있다. 유동 가능한 거리(900)는 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 유지하면서 복수 개의 단자(221)들이 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211) 내부에서 이동할 수 있는 최대 거리를 의미할 수 있다. 예를 들어, 유동 가능한 거리(900)는 복수 개의 제1 도전성 리세스들(211)들에 포함된 각 리세스의 제1 방향의 제1 길이(예: 도 6 및 도 8의 제1 길이(610))와 복수 개의 단자(221)들에 포함된 각 단자의 제1 방향의 제2 길이(예: 도 6 및 도 8의 제2 길이(620))의 차분 값으로 이해될 수 있다.Referring to (a) and (b) of FIG. 9 , the plurality of
도 10은 일 실시 예에 따른 배터리(230)와 PCB(210)를 포고 핀으로 연결한 구조를 도시하고, 도 11은 일 실시 예에 따른 포고 핀 연결 구조의 측면 투시도를 도시한다.10 shows a structure in which a
도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(201)는 PCB(210), 연결 부재(220)(예: 제1 커넥터(220-1), FPCB(220-2)), 배터리(230), 및 보호 회로 모듈(231), 브라켓(1001)을 포함할 수 있다. PCB(210)와 배터리(230)는 연결 부재(220)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.10 and 11, the electronic device 201 includes a
일 실시 예에 따르면, PCB(210)는 PCB(210)의 제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 제2 도전성 리세스들(예: 도 11, 도 12, 및 도 13의 제2 도전성 리세스들(213))이 형성될 수 있다. 배터리(230)는 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1 가장자리는 X축과 평행한 방향의 가장자리를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 배터리(230)는 보호 회로 모듈(231)과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(230)는 적어도 하나 이상의 셀을 포함할 수 있다. 보호 회로 모듈(231)은 배터리(230)와 전기적으로 연결되어, 상기 적어도 하나의 셀 사이의 밸런싱을 제어하여 배터리(230)의 과충전 및 과방전을 방지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)는 배터리(230)와 연결된 보호 회로 모듈(231)으로부터 PCB(210)에 형성된 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)까지 연장되어, 배터리(230)와 PCB(210) 사이의 전기적 연결을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)는 복수 개의 포고 핀(1101)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 포고 핀(1101)들은 제1 커넥터(220-1)와 연결될 수 있다. 복수 개의 포고 핀(1101)의 개수는 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)의 개수와 동일할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 포고 핀(1101)들이 복수 개의 제2 도전성 리세스들에 접촉되면서 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 브라켓(1001)은 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)에 접촉된 복수 개의 포고 핀(1101)의 이탈을 방지할 수 있다. 브라켓(1001)은 브라켓(1001)의 일 부분이 PCB(210)와 결합되거나 고정되면서, 포고 핀(1101)이 갖는 탄성력으로 인해, 포고 핀(1101)이 PCB(210)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 포고 핀(1101)과 PCB(210)(또는 제2 도전성 리세스들(213))과의 결착력을 증가시킬 수 있다. 브라켓(1001)의 제1 방향(예: Y축 방향)으로의 길이는 제2 도전성 리세스들(213)의 제1 방향으로의 제5 길이(1210)보다 길 수 있다. PCB(210)를 향하는 방향(예: -Z축 방향)으로 브라켓(1001)을 바라봤을 때, 브라켓(1001)은 제2 도전성 리세스들(213)을 차폐할 수 있다.According to an embodiment, the
도 12는 일 실시 예에 따른 포고 핀(1101)의 측면 투시도를 도시한다.12 shows a side perspective view of a
도 12를 참조하면, 연결 부재(220)는 복수 개의 포고 핀(1101)들을 포함할 수 있다. 각 포고 핀(1101)은 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)의 각 홈과 접촉되어 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 12 , the connecting
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)에 포함된 각 제2 도전성 리세스의 제1 방향(예: Y축 방향)의 제5 길이(1210)는 복수 개의 포고 핀(1101)들에 포함된 각 포고 핀(1101)의 제1 방향의 제6 길이(1220) 보다 클 수 있다. 상기 제1 가장자리 방향은 X축과 평행한 방향일 수 있고, 상기 제1 방향은 상기 제1 가장자리 방향과 수직한 방향으로써, Y축에 평행한 방향일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 포고 핀(1101)들이 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213) 내에서 움직이는 동안 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 제5 길이(1210)는 제6 길이(1220)보다 클 수 있다.According to an embodiment, the fifth length ( 1210) may be greater than the
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)의 중심에 해당하는 제3 지점과 제2 커넥터(220-3)가 연결되는 보호 회로 모듈(231)의 제4 지점 사이의 거리는 제7 길이일 수 있다. 상기 제3 지점과 상기 제4 지점 사이에 위치하는 연결 부재(220)의 길이는 상기 제7 길이 이상이고, 제8 길이 이하일 수 있다. 상기 제8 길이는 상기 제7 길이보다 임계 길이만큼 길며, 상기 임계 길이는 연결 부재(220)가 PCB(210)와 배터리(230) 사이에서 벤딩 형상(예: U벤딩, W벤딩)을 이루지 않는 정도의 길이로 이해할 수 있다. 예를 들어, 임계 길이는 5mm일 수 있으며, 임계 길이가 5mm인 경우, 연결 부재(220)는 벤딩 형상을 이루지 않으나, 소정의 곡률을 형성하며 배터리(230)와 PCB(210)를 전기적으로 연결하고 있는 상태일 수 있다.According to an embodiment, a distance between a third point corresponding to the center of the plurality of second
도 13은 일 실시 예에 따른 포고 핀(1101) 연결 구조의 단면도를 도시한다.13 is a cross-sectional view of a
도 13을 참조하면, 전자 장치(201)는 PCB(210), 연결 부재(220), 배터리(230), 보호 회로 모듈(231), 및 브라켓(1001)을 포함할 수 있다. 연결 부재(220)는 제1 커넥터(220-1), FPCB(220-2), 제2 커넥터(220-3), 및 복수 개의 포고 핀(1101)들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13 , an electronic device 201 may include a
일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(220-1)는 복수 개의 포고 핀(1101)들과 연결될 수 있다. 복수 개의 포고 핀(1101)들은 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)과 접촉됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 제2 커넥터(220-3)는 보호 회로 모듈(231)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first connector 220-1 may be connected to a plurality of pogo pins 1101. The plurality of
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)의 복수 개의 포고 핀(1101)들은 PCB(210)의 일 영역에 형성된 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213) 내부에서 유동할 수 있다. 복수 개의 포고 핀(1101)들이 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213) 내부에서 유동하는 동안, 복수 개의 포고 핀(1101)들과 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213) 사이의 접촉이 유지됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지될 수 있다. 포고 핀(1101)이 유동 가능한 거리는 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되면서 복수 개의 포고 핀(1101)들이 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213) 내부에서 이동할 수 있는 최대 거리를 의미할 수 있다. 예를 들어, 유동 가능한 거리는 복수 개의 제2 도전성 리세스들(213)에 포함된 각 제2 도전성 리세스의 제1 방향의 제5 길이(예: 도 12 및 도 13의 제5 길이(1210))와 복수 개의 포고 핀(1101)들에 포함된 각 포고 핀(1101)의 제1 방향의 제6 길이(예: 도 12 및 도 13의 제6 길이(1220))의 차분 값으로 이해될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
도 14는 일 실시 예에 따른 배터리(230)와 PCB(210)를 암 커넥터(1401)로 연결한 구조의 단면도를 도시한다.14 is a cross-sectional view of a structure in which a
도 14를 참조하면, 전자 장치(201)는 PCB(210), 연결 부재(220), 배터리(230), 보호 회로 모듈(231), 및 암 커넥터(1401)를 포함할 수 있다. 연결 부재(220)는 제1 커넥터(220-1), FCPB(220-2), 제2 커넥터(220-3), 및 복수 개의 단자(221)들을 포함할 수 있다. 암 커넥터(1401)는 PCB(210)의 제1 가장자리의 일 영역에 배치될 수 있다. 암 커넥터(1401)는 연결 부재(220)와 연결됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 14 , an electronic device 201 may include a
일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(220-1)는 복수 개의 단자(221)들과 연결될 수 있다. 복수 개의 단자(221)들은 암 커넥터(1401)에 포함된 복수 개의 제1 도전성 리세스들(예: 도 15의 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501))과 결속됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 제2 커넥터(220-3)는 보호 회로 모듈(231)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first connector 220-1 may be connected to a plurality of
도 15는 일 실시 예에 따른 도 14의 연결 구조를 ① 방향에서 바라본 모습을 도시한다.FIG. 15 illustrates a view of the connection structure of FIG. 14 from a
도 15를 참조하면, 암 커넥터(1401)에 포함된 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501)에 포함된 각 리세스의 제1 방향의 제9 길이(1510)는 제1 커넥터(220-1)에 연결된 복수 개의 단자(221)들의 제1 방향의 제10 길이(1520)보다 클 수 있다. 상기 제1 가장자리 방향은 X축과 평행한 방향일 수 있고, 상기 제1 방향은 상기 제1 가장자리 방향과 수직한 방향으로써, Y축과 평행한 방향일 수 있다.Referring to FIG. 15 , a
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 단자(221)들이 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501) 내에서 움직이는 동안 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 제9 길이(1510)는 제10 길이(1520)보다 클 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(220)의 복수 개의 단자(221)들은 암 커넥터(1401)에 형성된 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501) 내부에서 유동할 수 있다. 복수 개의 단자(221)들이 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501) 내부에서 유동하는 동안, 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501)과 복수 개의 단자(221)들 사이의 접촉이 유지됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지될 수 있다. 복수 개의 단자(221)들이 유동 가능한 거리는 PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되면서 복수 개의 단자(221)들이 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501) 내부에서 이동할 수 있는 최대 거리를 의미할 수 있다. 예를 들어, 유동 가능한 거리는 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501)에 포함된 각 리세스의 제1 방향의 제9 길이(1510)와 복수 개의 단자(221)들에 포함된 각 단자의 제1 방향의 제10 길이(1520)의 차분 값으로 이해될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
도 16은 일 실시 예에 따른 도 14의 연결 구조를 ② 방향에서 바라본 모습을 도시한다.16 illustrates a view of the connection structure of FIG. 14 viewed from a
도 16을 참조하면, PCB(210) 일 면에 암 커넥터(1401)가 배치될 수 있다. 암 커넥터(1401)는 복수 개의 제1 도전성 리세스들(1501)을 포함할 수 있다. 연결 부재(220)의 제1 커넥터(220-1)는 복수 개의 단자(221)들과 연결될 수 있다. 복수 개의 단자(221)들은 복수 개의 제1 도전성 리세스(1501)와 결속됨으로써, PCB(210)와 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 16 , a
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 도전성 리세스들(211)이 형성되는 PCB(printed circuit board)(210), 상기 PCB(210)의 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리(230), 및 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230)를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)에 대응하는 복수 개의 단자들(221)을 포함하는 연결 부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 단자들(221)은 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)에 결속되어 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 상기 복수 개의 단자들(221)이 상기 복수 개의 도전성 리세스(211)들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 클 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 includes a printed circuit board (PCB) 210 in which a plurality of
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재(220)는 제1 커넥터(220-1), FPCB(flexible printed circuit board)(220-2), 및 제2 커넥터(220-3)를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터(220-1)는 상기 복수 개의 단자들(221)과 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)은 상기 제1 가장자리로부터 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 길이만큼 형성된 리세스를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 커넥터(220-3)는 상기 배터리(230)와 연결된 보호 회로 모듈(PCM, protection circuit module)(231)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the second connector 220 - 3 may be connected to a protection circuit module (PCM) 231 connected to the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역의 중심에 해당하는 제1 지점과 상기 연결 부재(220)가 상기 배터리(230)와 연결되는 제2 지점 사이에 위치하는 상기 연결 부재(220)의 길이는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 길이보다 크거나 같고, 상기 제3 길이보다 임계 길이만큼 큰 제4 길이보다 작거나 같을 수 있다.According to an embodiment, the length of the connecting
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 단자들(221)은 판 스프링 구조의 단자들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)은 복수 개의 리세스들의 표면에 도금이 처리되어 형성될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 도전성 리세스들(211)이 형성되는 PCB(printed circuit board)(210), 상기 PCB(210)의 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리(230), 및 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230)를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)에 대응하는 복수 개의 단자들(221)을 포함하는 연결 부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 단자들(221)은 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)에 접촉되어 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 상기 복수 개의 단자들(221)이 상기 복수 개의 도전성 리세스(211)들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 클 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 includes a printed circuit board (PCB) 210 in which a plurality of
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 단자들(221)의 각 단자는 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, each terminal of the plurality of
일 실시 예에 따르면, 상기 각 리세스과 상기 각 단자가 접촉된 상태에서, 상기 각 단자가 상기 각 리세스로부터의 이탈을 방지하는 브라켓(bracket)(1001)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(1001)의 적어도 하나의 지지 부재는 상기 복수 개의 도전성 리세스들(213)의 주위에 접촉되고, 상기 브라켓(1001)의 지지 면은 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 지지 부재가 접촉된 면으로부터 이격되어 위치할 수 있다.According to an embodiment, at least one support member of the
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재(220)는 제1 커넥터(220-1), FPCB(flexible printed board)(220-2), 및 제2 커넥터(220-3)를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터(220-1)는 상기 복수 개의 단자들(221)과 연결될 수 있다.According to an embodiment, the connecting
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)은 상기 PCB(210)의 일 면으로부터 상기 PCB(210)의 일 면이 향하는 방향의 반대 방향을 따라 상기 PCB(210)의 두께 미만의 길이만큼 형성된 리세스를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 커넥터(220-3)는 상기 배터리(230)와 연결된 보호 회로 모듈(PCM, protection circuit module)(231)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the second connector 220 - 3 may be connected to a protection circuit module (PCM) 231 connected to the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역의 중심에 해당하는 제1 지점과 상기 연결 부재(220)가 상기 배터리(230)와 연결되는 제2 지점 사이에 위치하는 상기 연결 부재(220)의 길이는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 길이보다 크거나 같고, 상기 제3 길이보다 임계 길이만큼 큰 제4 길이보다 작거나 같을 수 있다.According to an embodiment, the length of the connecting
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)은 복수 개의 리세스들의 표면에 도금이 처리되어 형성될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 PCB(printed circuit board)(210), 상기 PCB(210)의 제1 가장자리의 제1 영역에 위치하고, 복수 개의 도전성 리세스들(211)을 포함하는 PCB 커넥터, 상기 PCB(210)의 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리(230), 및 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230)를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)에 대응하는 복수 개의 단자들(221)을 포함하는 연결 부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 단자들(221)은 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211)에 결속되어 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230) 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 상기 복수 개의 단자들(221)이 상기 복수 개의 도전성 리세스들(211) 내에서 움직이는 동안 상기 PCB(210)와 상기 배터리(230) 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 클 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 includes a printed circuit board (PCB) 210, located in a first region of a first edge of the
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재(220)는 제1 커넥터(220-1), FPCB(flexible printed circuit board)(220-2), 및 제2 커넥터(220-3)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역의 중심에 해당하는 제1 지점과 상기 연결 부재(220)가 상기 배터리(230)와 연결되는 제2 지점 사이에 위치하는 상기 연결 부재(220)의 길이는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 길이보다 크거나 같고, 상기 제3 길이보다 임계 길이만큼 큰 제4 길이보다 작거나 같을 수 있다.According to an embodiment, the length of the connecting
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 단자들(221)은 판 스프링 구조의 단자들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to the embodiments described in the claims or specification of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in a computer-readable storage medium are configured for execution by one or more processors in an electronic device. The one or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. Such programs (software modules, software) may include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM. (electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It can be stored on optical storage devices, magnetic cassettes. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all of these. In addition, each configuration memory may be included in multiple numbers.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.In addition, the program is provided through a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a communication network consisting of a combination thereof. It can be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on a communication network may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.In the specific embodiments of the present disclosure described above, components included in the disclosure are expressed in singular or plural numbers according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expressions are selected appropriately for the presented situation for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to singular or plural components, and even components expressed in plural are composed of the singular number or singular. Even the expressed components may be composed of a plurality.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present disclosure, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should not be defined by the scope of the claims described below as well as those equivalent to the scope of these claims.
Claims (20)
제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 도전성 리세스들이 형성되는 PCB(printed circuit board);
상기 PCB의 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리; 및
상기 PCB와 상기 배터리를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 대응하는 복수 개의 단자들을 포함하는 연결 부재를 포함하고,
상기 복수 개의 단자들은 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 결속되어 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결을 형성하고,
상기 복수 개의 단자들이 상기 복수 개의 도전성 리세스들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 큰, 전자 장치.In electronic devices,
a printed circuit board (PCB) in which a plurality of conductive recesses are formed in the first region of the first edge;
a battery disposed adjacent to the first edge of the PCB; and
a connection member electrically connecting the PCB and the battery and including a plurality of terminals corresponding to the plurality of conductive recesses;
The plurality of terminals are bound to the plurality of conductive recesses to form an electrical connection between the PCB and the battery;
A first length in a first direction perpendicular to the first edge of each recess is such that an electrical connection between the PCB and the battery is maintained while the plurality of terminals move within the plurality of conductive recesses. An electronic device that is greater than a second length of a terminal in the first direction.
상기 연결 부재는 제1 커넥터, FPCB(flexible printed circuit board), 및 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터는 상기 복수 개의 단자들과 연결되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device, wherein the connecting member includes a first connector, a flexible printed circuit board (FPCB), and a second connector, and the first connector is connected to the plurality of terminals.
상기 복수 개의 도전성 리세스들은 상기 제1 가장자리로부터 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 길이만큼 형성된 리세스를 포함하는, 전자 장치. The method of claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the plurality of conductive recesses include a recess formed by the first length along the first direction from the first edge.
상기 제2 커넥터는 상기 배터리와 연결된 보호 회로 모듈(PCM, protection circuit module)과 연결되는, 전자 장치.The method of claim 2,
The second connector is connected to a protection circuit module (PCM) connected to the battery.
상기 제1 영역의 중심에 해당하는 제1 지점과 상기 연결 부재가 상기 배터리와 연결되는 제2 지점 사이에 위치하는 상기 연결 부재의 길이는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 길이보다 크거나 같고, 상기 제3 길이보다 임계 길이만큼 큰 제4 길이보다 작거나 같은, 전자 장치.The method of claim 1,
A length of the connecting member positioned between a first point corresponding to the center of the first region and a second point where the connecting member is connected to the battery is greater than a third length between the first point and the second point. greater than or equal to, and less than or equal to a fourth length greater than the third length by a threshold length.
상기 복수 개의 단자들은 판 스프링 구조의 단자들을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device, wherein the plurality of terminals include terminals of a leaf spring structure.
상기 복수 개의 도전성 리세스들은 복수 개의 리세스들의 표면에 도금이 처리되어 형성되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The plurality of conductive recesses are formed by plating surfaces of the plurality of recesses.
제1 가장자리의 제1 영역에 복수 개의 도전성 리세스들이 형성되는 PCB(printed circuit board);
상기 PCB의 상기 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리; 및
상기 PCB와 상기 배터리를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 대응하는 복수 개의 단자들을 포함하는 연결 부재를 포함하고,
상기 복수 개의 단자들은 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 접촉되어 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결을 형성하고,
상기 복수 개의 단자들이 상기 복수 개의 도전성 리세스들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 큰, 전자 장치.In electronic devices,
a printed circuit board (PCB) in which a plurality of conductive recesses are formed in the first region of the first edge;
a battery disposed adjacent to the first edge of the PCB; and
a connecting member electrically connecting the PCB and the battery and including a plurality of terminals corresponding to the plurality of conductive recesses;
The plurality of terminals contact the plurality of conductive recesses to form an electrical connection between the PCB and the battery;
A first length in a first direction perpendicular to the first edge of each recess is such that an electrical connection between the PCB and the battery is maintained while the plurality of terminals move within the plurality of conductive recesses. An electronic device that is greater than a second length of a terminal in the first direction.
상기 복수 개의 단자들의 각 단자는 포고 핀(pogo pin)을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 8,
The electronic device, wherein each terminal of the plurality of terminals includes a pogo pin.
상기 각 리세스과 상기 각 단자가 접촉된 상태에서, 상기 각 단자가 상기 각 리세스로부터의 이탈을 방지하는 브라켓(bracket)을 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 8,
The electronic device of claim 1, further comprising a bracket preventing the respective terminals from being separated from the respective recesses in a state in which the respective recesses and the respective terminals are in contact with each other.
상기 브라켓의 적어도 하나의 지지 부재는 상기 복수 개의 도전성 리세스들의 주위에 접촉되고, 상기 브라켓의 지지 면은 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 지지 부재가 접촉된 면으로부터 이격되어 위치한, 전자 장치.The method of claim 10,
The electronic device of claim 1 , wherein at least one support member of the bracket is in contact with the periphery of the plurality of conductive recesses, and a support surface of the bracket is connected to the support member, and the support member is spaced apart from the contact surface.
상기 연결 부재는 제1 커넥터, FPCB(flexible printed board), 및 제2 커넥터를 포함하고,
상기 제1 커넥터는 상기 복수 개의 단자들과 연결되는, 전자 장치.The method of claim 8,
The connecting member includes a first connector, a flexible printed board (FPCB), and a second connector,
The first connector is connected to the plurality of terminals, the electronic device.
상기 복수 개의 도전성 리세스들은 상기 PCB의 일 면으로부터 상기 PCB의 일 면이 향하는 방향의 반대 방향을 따라 상기 PCB의 두께 미만의 길이만큼 형성된 리세스를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 8,
The electronic device of claim 1 , wherein the plurality of conductive recesses include a recess formed from one surface of the PCB by a length less than a thickness of the PCB along a direction opposite to a direction in which the one surface of the PCB faces.
상기 제2 커넥터는 상기 배터리와 연결된 보호 회로 모듈(PCM, protection circuit module)과 연결되는, 전자 장치.The method of claim 12,
The second connector is connected to a protection circuit module (PCM) connected to the battery.
상기 제1 영역의 중심에 해당하는 제1 지점과 상기 연결 부재가 상기 배터리와 연결되는 제2 지점 사이에 위치하는 상기 연결 부재의 길이는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 길이보다 크거나 같고, 상기 제3 길이보다 임계 길이만큼 큰 제4 길이보다 작거나 같은, 전자 장치.The method of claim 8,
A length of the connecting member positioned between a first point corresponding to the center of the first region and a second point where the connecting member is connected to the battery is greater than a third length between the first point and the second point. greater than or equal to, and less than or equal to a fourth length greater than the third length by a threshold length.
상기 복수 개의 도전성 리세스들은 복수 개의 리세스들의 표면에 도금이 처리되어 형성되는, 전자 장치.The method of claim 8,
The plurality of conductive recesses are formed by plating surfaces of the plurality of recesses.
PCB (printed circuit board);
상기 PCB의 제1 가장자리의 제1 영역에 위치하고, 복수 개의 도전성 리세스들을 포함하는 PCB 커넥터;
상기 PCB의 제1 가장자리에 인접하게 배치되는 배터리; 및
상기 PCB와 상기 배터리를 전기적으로 연결하고, 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 대응하는 복수 개의 단자들을 포함하는 연결 부재를 포함하고,
상기 복수 개의 단자들은 상기 복수 개의 도전성 리세스들에 결속되어 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결을 형성하고,
상기 복수 개의 단자들이 상기 복수 개의 도전성 리세스들 내에서 움직이는 동안 상기 PCB와 상기 배터리 사이의 전기적 연결이 유지되도록, 각 리세스의 상기 제1 가장자리에 수직한 제1 방향의 제1 길이는, 각 단자의 상기 제1 방향의 제2 길이보다 큰, 전자 장치.In electronic devices,
printed circuit boards (PCBs);
a PCB connector located in a first region of a first edge of the PCB and including a plurality of conductive recesses;
a battery disposed adjacent to a first edge of the PCB; and
a connecting member electrically connecting the PCB and the battery and including a plurality of terminals corresponding to the plurality of conductive recesses;
The plurality of terminals are coupled to the plurality of conductive recesses to form an electrical connection between the PCB and the battery;
A first length in a first direction perpendicular to the first edge of each recess is such that an electrical connection between the PCB and the battery is maintained while the plurality of terminals move within the plurality of conductive recesses. An electronic device that is greater than a second length of a terminal in the first direction.
상기 연결 부재는 제1 커넥터, FPCB(flexible printed circuit board), 및 제2 커넥터를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 17
The electronic device, wherein the connection member includes a first connector, a flexible printed circuit board (FPCB), and a second connector.
상기 제1 영역의 중심에 해당하는 제1 지점과 상기 연결 부재가 상기 배터리와 연결되는 제2 지점 사이에 위치하는 상기 연결 부재의 길이는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 길이보다 크거나 같고, 상기 제3 길이보다 임계 길이만큼 큰 제4 길이보다 작거나 같은, 전자 장치.The method of claim 17
A length of the connecting member positioned between a first point corresponding to the center of the first region and a second point where the connecting member is connected to the battery is greater than a third length between the first point and the second point. greater than or equal to, and less than or equal to a fourth length greater than the third length by a threshold length.
상기 복수 개의 단자들은 판 스프링 구조의 단자들을 포함하는, 전자 장치.
The method of claim 17
The electronic device, wherein the plurality of terminals include terminals of a leaf spring structure.
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