KR20220012591A - Electronic device comprising battery - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 배터리를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a battery.
전자 장치는 외부로부터 전원을 공급받고 이를 내부에 저장하는 배터리를 포함할 수 있다.The electronic device may include a battery that receives power from the outside and stores it therein.
특히, 다양한 전자 장치의 동작에 사용되는 배터리는 충방전이 가능한 2차 전지가 널리 이용되고 있으며, 전자 장치는 배터리를 충전하기 위한 충전 회로를 포함할 수 있다.In particular, a rechargeable battery that can be charged and discharged is widely used as a battery used for the operation of various electronic devices, and the electronic device may include a charging circuit for charging the battery.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 충전 회로에서 배터리로 공급되는 과전류를 방지하기 위하여 배터리 보호 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판과 배터리 보호 회로와 배터리를 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함하는 전자 장치를 제공 할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device including a printed circuit board including a battery protection circuit and a connection member for electrically connecting the battery protection circuit and the battery in order to prevent overcurrent supplied to the battery from the charging circuit can provide
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 제한된 전자 장치 내부에 효율적으로 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 배터리와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 전자 장치를 제공 할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including a printed circuit board that is efficiently disposed inside a limited electronic device, and a connection member electrically connecting a battery and the printed circuit board.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 공간이 제약된 전자 장치 내부에 배치된 배터리를 충전하기 위하여 구성되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공 할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including a printed circuit board configured to charge a battery disposed inside the electronic device having a limited space.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 배터리, 외부 전자 장치로부터 수신한 외부 전원을 상기 배터리로 공급하거나, 또는 상기 외부 전원 또는 상기 배터리의 전원 중 적어도 하나를 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 컴포넌트에 제공하는 전력 관리 회로(power management integrated circuit) 및 배터리 보호 회로를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전원을 수신하는 제1 연결 부재 및 상기 배터리의 적어도 하나의 극성과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함할 수 있다. The electronic device according to an embodiment disclosed in this document supplies external power received from a housing, a battery, and an external electronic device to the battery, or supplies at least one of the external power source and the battery power to the electronic device. a first printed circuit board including a power management integrated circuit and a battery protection circuit provided to components located therein, a first connection member receiving the external power from the external electronic device, and at least the battery a second printed circuit board including a second connecting member electrically connecting one polarity to the first printed circuit board, and a connector electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board can do.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 배터리, 외부 전자 장치로부터 수신한 외부 전원을 상기 배터리로 공급하거나, 또는 상기 외부 전원 또는 상기 배터리의 전원 중 적어도 하나를 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 컴포넌트에 제공하는 전력 관리 회로(power management integrated circuit) 및 배터리 보호 회로가 실장된 제1 인쇄 회로 기판, 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 복수의 도전성 패턴들 중 적어도 일부와 연결되어 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 배터리의 적어도 하나의 극성과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.In addition, the electronic device according to an embodiment disclosed in this document supplies external power received from a housing, a battery, and an external electronic device to the battery, or supplies at least one of the external power source and power of the battery to the electronic device. A first printed circuit board on which a power management integrated circuit and a battery protection circuit are mounted for providing a component located inside the device, a second printed circuit board including a plurality of conductive patterns, the plurality of conductive patterns and a connector connected to at least some of them to electrically connect the first printed circuit board and the second printed circuit board, wherein the connector electrically connects at least one polarity of the battery and the first printed circuit board It can be configured to connect to
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 배터리로 공급되는 과전류를 방지하기 위하여 배터리 보호 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판과 배터리 보호 회로와 배터리를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 전자 장치를 제공 할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, there can be provided an electronic device including a printed circuit board including a battery protection circuit and a connection member electrically connecting the battery protection circuit and the battery in order to prevent overcurrent supplied to the battery. have.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제한된 전자 장치 내부에 효율적으로 배치되는 복수의 인쇄 회로 기판들, 배터리 및 복수의 인쇄 회로 기판들과 배터리를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, there is provided an electronic device including a plurality of printed circuit boards efficiently disposed inside a limited electronic device, a battery, and a connection member electrically connecting the plurality of printed circuit boards to the battery can do.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 공간이 제약된 전자 장치 내부에 배치된 배터리를 충전하기 위하여 구성되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공 할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, an electronic device including a printed circuit board configured to charge a battery disposed inside an electronic device having a limited space may be provided.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 적어도 일부 곡면을 포함하는 하우징의 내부에 복수의 컴포넌트들이 효과적으로 배치되는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, it is possible to provide an electronic device in which a plurality of components are effectively disposed inside a housing including at least some curved surfaces.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블럭도(200)이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram 200 of a power management module and a battery, in accordance with various embodiments.
3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a diagram exemplarily illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a diagram exemplarily illustrating a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a diagram exemplarily illustrating a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a diagram for describing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)에 대한 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(210), 전력 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 포함할 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일실시예에 따르면, 충전 회로(210)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은 전자 장치(101)와, 예를 들면, 연결 단자(178)을 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.2 is a block diagram 200 of a power management module 188 and a battery 189, in accordance with various embodiments. Referring to FIG. 2 , the power management module 188 may include a charging circuit 210 , a power regulator 220 , or a
전력 조정기(220)는, 예를 들면, 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(220)는 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 일부 구성 요소들 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 조정기(220)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다. 전력 게이지(230)는 배터리(189)에 대한 사용 상태 정보(예: 배터리(189)의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.The power regulator 220 may generate a plurality of powers having different voltages or different current levels by, for example, adjusting a voltage level or a current level of power supplied from an external power source or battery 189 . The power regulator 220 may adjust the external power source or the power of the battery 189 to a voltage or current level suitable for each of some of the components included in the electronic device 101 . According to an embodiment, the power regulator 220 may be implemented in the form of a low drop out (LDO) regulator or a switching regulator. The
전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, 충전 회로(210), 전압 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))를 결정할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 정상 또는 이상 여부를 판단할 수 있다. 배터리(189)의 상태가 이상으로 판단되는 경우, 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.The power management module 188 may, for example, use the charging circuit 210 , the voltage regulator 220 , or the
배터리(189)는, 일실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(240)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)들 중 하나 이상을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)은, 추가적으로 또는 대체적으로, 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 포함하는 다양한 기능들을 수행할 수 있는 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.The battery 189 may include a battery protection circuit module (PCM) 240 , according to one embodiment. The
일실시예에 따르면, 배터리(189)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 센서 모듈(276) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서), 전원 게이지(230), 또는 전력 관리 모듈(188)을 이용하여 측정될 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(140)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the use state information or the charge state information of the battery 189 is a corresponding sensor (eg, a temperature sensor), a
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 배터리(310)(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189)), 배터리 보호 회로(320)(예: 도 2의 배터리 보호 회로(240)), 전력 관리 회로(330)(예: 도 1 또는 도 2의 전력 관리 모듈(188)) 및 커넥터(350)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 배터리 보호 회로(320)의 위치와 배터리(310)의 위치는 다양하게 변형될 수 있다. 배터리 보호 회로(320)의 위치와 배터리(310)의 위치는 도 2 또는 도 3에 도시된 위치에 제한되어 해석되지 않는다. 예를 들어, 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)와 일체로 패키징(packaging)될 수 있다. 또 다른 예에서, 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)와 일체로 패키징되지 않고, 인쇄 회로 기판(미도시)의 적어도 일부에 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장된 배터리 보호 회로(320)는 전기적인 배선을 통해 배터리(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 배터리 보호 회로(320)가 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치되어 있는 것을 가정하여 설명하나, 이는 예시일 뿐이므로 후술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. According to an embodiment, the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a battery 310 (eg, the battery 189 of FIG. 1 or 2 ) and a
일 실시예에 따르면, 배터리(310)는 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 컴포넌트(또는 구성요소)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(310)는 재충전이 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리(310)는 리튬-이온 전지, 리튬-망간 전지, 리튬-니켈 전자, 리튬-코발트 전지 또는 리튬-이온-폴리머 전지 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(310)는 외부 전원 장치(340)로부터 전력 관리 회로를 통하여 외부 전원을 수신하고, 수신한 외부 전원의 적어도 일부를 전자 장치(300)의 내부에 충전(또는 저장)할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)의 과충전, 과방전, 과전류 또는 단락(short)를 방지할 수 있다. According to an embodiment, the
예를 들어, 과충전은 배터리(310)에 미리 정해진 과충전 전압 레벨 이상의 전압이 충전되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 배터리(310)가 리튬-이온 전지 또는 리튬-이온-폴리머 전지와 같은 리튬 계열의 전지인 경우, 배터리(310)가 과충전되면 내부의 과열 또는 화학반응으로 인해서 배터리(310)가 부풀어 오르는 스웰링(swelling) 현상이 발생할 수 있다. 스웰링 현상을 방지하기 위해서 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)의 전압 레벨이 미리 정해진 과충전 전압 레벨 미만이 되도록 배터리(310)의 충전을 제어할 수 있다. 또는, 배터리(310)가 충전되는 동안 배터리(310)의 전압 레벨이 미리 정해진 과충전 전압 레벨 이상이 되는 경우, 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)의 충전을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 배터리 보호 회로(320)의 스위치를 오픈하여 외부 전원이 배터리로 공급 되지 않도록 할 수 있다.For example, overcharging may mean that a voltage greater than or equal to a predetermined overcharge voltage level is charged in the
예를 들어, 과방전은 배터리(310)의 전압이 미리 정해진 과방전 전압 레벨 이하가 되는 것을 의미할 수 있다. 배터리(310)가 과방전되면 배터리(310)의 내부 전극이 손상되어 재충전(또는 재사용)이 불가능해질 수 있다. 이를 방지하기 위해서 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)의 전압 레벨이 미리 정해진 과방전 전압 레벨보다 크도록 배터리(310)의 방전을 제어할 수 있다. 또는, 배터리(310)가 방전되는 동안 배터리(310)의 전압 레벨이 미리 정해진 과방전 전압 레벨 이하가 되는 경우, 배터리 보호 회로(320)는 배터리(310)의 방전을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 배터리 보호 회로(320)의 스위치를 오픈하여 배터리의 전원이 전자 장치(300)의 로드(load)(예: 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 컴포넌트)로 공급 되지 않도록 할 수 있다.For example, the overdischarge may mean that the voltage of the
예를 들어, 과전류는 배터리(310)의 충전 또는 방전 시에 미리 정해진 과전류 크기 이상의 전류가 흐르는 것을 의미할 수 있다. 과전류가 발생하는 경우 배터리(310)가 폭발하거나 화재가 발생할 수 있으므로, 과전류를 방지하기 위해서 배터리 보호 회로(320)는 미리 정해진 과전류 크기 이상의 전류가 흐를 때, 전류의 흐름을 차단할 수 있다. For example, the overcurrent may mean that a current greater than or equal to a predetermined overcurrent level flows during charging or discharging of the
예를 들어, 단락은 배터리(310)의 양극와 음극이 서로 닿거나, 외부의 부하가 단락되어 과도한 크기의 전류가 흐르는 것을 의미할 수 있다. 단락이 발생하는 경우, 배터리(310)가 폭발하거나 재사용이 불가능해지므로, 단락을 방지하기 위해서 배터리 보호 회로(320)는 전류의 흐름을 차단할 수 있다. For example, the short circuit may mean that the positive electrode and the negative electrode of the
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(330)는 전자 장치(300)의 전력을 관리할 수 있다. 예를 들면, 전력 관리 회로(330)는 공급 받은 외부 전원을 이용하여 배터리(310)에 공급되는 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정할 수 있다. 또한 전력 관리 회로(330)는 배터리(310)에 충전된 전력을 이용하여 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 컴포넌트에 적합한 전압 또는 전류를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 프로세서(미도시)를 더 포함할 수 있고, 전력 관리 회로(330)는 프로세서(미도시)가 필요로 하는 전압 레벨 또는 전류 레벨에 대응하는 전압 또는 전류를 생성할 수 있다. 전력 관리 회로(330)는 생성한 전압 또는 전류를 프로세서(미도시)에 제공할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 커넥터(350)는 배터리(310)와 배터리 보호 회로(320)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(350)는 둘 이상의 컴포넌트들을 전기적으로 서로 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 3을 참조하면, 배터리(310)의 어느 하나의 전극이 커넥터(350)를 통해서 배터리 보호 회로(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(310)와 배터리 보호 회로(320)를 포함하는 전기적인 경로에 미리 지정된 크기 이상의 전류가 흐르는 경우, 커넥터(350)가 손상되거나 도전성을 상실함으로써 배터리(310)와 배터리 보호 회로(320)가 전기적으로 분리될 수 있다. 전력 관리 회로(330) 또는 배터리 보호 회로(320)는 커넥터(350)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 3 , any one electrode of the
일 실시예에 따르면, 외부 전원 장치(340)는 전자 장치(300)에 전원 또는 전력을 제공하는 전자 장치이거나, 전원 또는 전력을 저장하는 컴포넌트를 포함하는 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 외부 전원 장치(340)는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)가 전기적으로 접속되면 충전되어 있는 전원을 전자 장치(300)에 제공하는 외부 전자 장치를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 4를 참조하면, 제1 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300)) 및 제2 전자 장치(450)(예: 도 3의 외부 전원 장치(340))가 도시된다.Referring to FIG. 4 , a first electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) and a second electronic device 450 (eg, the external power supply of FIG. 3 )
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(400)는 배터리(410)(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(310)), 제1 인쇄 회로 기판(420), 제2 인쇄 회로 기판(430) 및 커넥터(440)(예: 도 3의 커넥터(350))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 배터리(410)는 제1 전자 장치(400)의 내부에 포함된 적어도 하나의 컴포넌트에 전력을 제공할 수 있다. 제1 전자 장치(400)는 다양한 동작을 위해 배터리(410)에 충전된 전압을 이용하여 생성된 전력을 사용할 수 있다. 배터리(410)에 관한 상세한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 전술된 바, 중복되는 내용은 생략한다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(420)(printed circuit board)은 복수의 전기 및/또는 전자 소자들(또는, 컴포넌트들)이 배치되고, 복수의 전기 및/또는 전자 소자들을 전기적으로 연결하는 도전성 패턴(pattern)(또는 도전성 라인(line))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(420)은 제1 연결 부재(421), 제2 연결 부재(422, 423), 및 커넥터(440) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(420)은 복수의 도전성 패턴들(424, 425)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(420)은 적어도 일부 플렉서블(flexible)한 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 또는, 제1 인쇄 회로 기판(420)은 적어도 일부 경성(또는, 리지드(rigid))의 재질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a first printed circuit board 420 (printed circuit board) is disposed on a plurality of electrical and/or electronic components (or components), and electrically connects the plurality of electrical and/or electronic components. It may include a conductive pattern (or conductive line) for connecting. According to an embodiment, the first printed
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(420)은 복수의 도전성 패턴들(424, 425, 426)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 패턴(424)은 배터리(410)의 양 전극 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(424)는 배터리(410), 커넥터(440) 및 배터리 보호 회로(431)를 포함하는 전기적인 경로를 구성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(424)의 일 단부는 배터리(410)의 양 전극 중 어느 하나와 전기적으로 연결되고, 타 단부는 커넥터(440)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전성 패턴(425)은 제2 전자 장치(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(425)의 일 단부는 제2 전자 장치(450)와 전기적으로 연결되고, 타 단부는 커넥터(440)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 패턴(425)은 제2 전자 장치(450)로부터 공급된 전원을 제1 전자 장치(400)의 내부로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the first printed
일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(421)는 배터리(410)와 제1 인쇄 회로 기판(421)의 사이에서, 배터리(410) 및 제1 인쇄 회로 기판(421)을 연결할 수 있다. 제1 연결 부재(421)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(420)의 적어도 일부와 전기적으로 결합하여, 제1 도전성 패턴(424)의 일 단부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(421)는 배터리(410)의 양 전극들 중 어느 하나의 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(410)의 양 전극 중 적어도 하나(예: 음극(negative electrode))는 제1 연결 부재(421), 제 1 도전성 패턴(424) 및 커넥터(440)를 이용하여 배터리 보호 회로(431)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(410)의 음극은 제1 연결 부재(421)를 통해서 제1 도전성 패턴(424)의 일 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(410)의 양 전극 중 다른 하나(예: 양극(positive electrode))는 제4 연결 부재(435)를 통해 배터리 보호 회로(431)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 연결 부재(435)는 제2 인쇄 회로 기판(430)의 적어도 일부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제4 연결 부재(435)는 적어도 일부 도전성 물질(예: 금속 물질)을 포함하는 클립(clip)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제4 연결 부재(435)는 C-클립을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(410)의 양극의 전압 레벨은 제2 전압(VBATT)일 수 있고, 음극의 전압 레벨은 제2 전압(VBATT)보다 배터리(410)에 충전된 전압 레벨만큼 강하된 제3 전압(VBATT_N)일 수 있다. 제1 연결 부재(421)를 통해서 배터리(410)와 전기적으로 연결된 제1 도전성 패턴(424)의 전압 레벨은 제3 전압(VBATT_N)에 대응할 수 있다. 제1 도전성 패턴(424)의 타 단부는 커넥터(440)를 통해서 배터리 보호 회로(431)와 전기적으로 연결 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421)를 통해서 전달되는 제3 전압(VBATT_N)은 제1 도전성 패턴(424)의 타 단부에 전기적으로 결합되는 커넥터(440)를 통해서 배터리 보호 회로(431)에 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 연결 부재(421)는 적어도 일부 도전성 물질(예: 금속 물질)을 포함하는 클립(clip)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 연결 부재(421)는 C-클립을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(422, 423)는 제1 전자 장치(400)와 제2 전자 장치(450)의 사이에서, 제1 전자 장치(400)와 제2 전자 장치(450)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(422, 423는 제2 전자 장치(450)으로부터 전원을 입력 받고, 제1 전자 장치(400)의 내부로 전원을 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(422, 423)의 적어도 일부가 제2 전자 장치(450)의 표면을 통해서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(422, 423)는 제2 전자 장치(450)으로부터 제1 전압(VPOGO)이 인가되는 부분(422)과 그라운드(ground) 전압이 인가되는 부분(423)을 포함할 수 있다. 제2 연결 부재(422, 423)의 적어도 일부(422)는 제1 인쇄 회로 기판(420)의 적어도 일부와 전기적으로 결합하여, 제2 도전성 패턴(425)의 일 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(422, 423) 를 통해서 입력된 제1 전압(VPOGO) 및/또는 그라운드(ground) 전압은, 제2 도전성 패턴(425), 제3 도전성 패턴(426)의 타 단부에 전기적으로 결합되는 커넥터(440)를 통해 전력 관리 회로(434)에 전기적으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(422, 423)는 도전성 물질을 포함하는 도전성 플레이트 또는 스프링 핀(spring-loaded pin)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제2 연결 부재(422, 423)는 포고 핀(POGO pin)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 커넥터(440)는 제1 인쇄 회로 기판(420) 및 제2 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(440)에 관한 다른 설명은 도 3을 참조하여 전술한 커넥터(350)에 관한 설명과 동일 또는 실질적으로 동일한 바, 중복되는 내용은 이하에서 생략한다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(440)는 제1 전자 장치(450)로부터 제공받은 외부 전력을 제2 인쇄 회로 기판(430)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(440)는 복수의 도전성 핀(pin)들(미도시)을 포함할 수 있다. 커넥터(440)에 포함된 도전성 핀들을 통해서 전류가 흐를 수 있고, 커넥터(440)를 통해서 배터리(410)에 충전된 전력이 제2 인쇄 회로 기판에 실장된 배터리 보호 회로(431), 전력 관리 회로(434) 또는 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 컴포넌트에 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(440)에 포함된 복수의 도전성 핀들(미도시)은 각각 허용 전류를 가질 수 있다. 예를 들어, 커넥터(440)에 포함된 도전성 핀에 흐르는 허용 전류의 크기는 제1 임계 값에 대응할 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀에 흐르는 전류의 크기가 허용 전류 이상인 경우, 커넥터(440)가 전기적으로 손상되거나 커넥터(440)의 도전성이 소실됨으로써 커넥터(440)를 통해서 흐르는 전류가 차단될 수 있다. 전력 관리 회로(434) 및/또는 배터리 보호 회로(431)는 전류의 흐름을 제어하여 커넥터(440) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(430)에 과도한 전류가 흐르는 것을 방지할 수 있다. 전력 관리 회로(434) 및/또는 배터리 보호 회로(431)는 커넥터(440)를 포함하는 전기적 경로에 과도한 전류가 흐르는 것을 방지하여 커넥터(440)의 도전성이 소실되지 않도록 할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(430)(printed circuit board)은 복수의 전기 및/또는 전자 소자들이 배치되거나 실장되고, 복수의 전기 및/또는 전자 소자들을 전기적으로 연결하는 도전성 패턴(또는 라인(line))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(430)은 배터리 보호 회로(431)(예: 도 2의 배터리 보호 회로(420) 또는 도 3의 배터리 보호 회로(320)) 및 전력 관리 회로(434)(예: 도 1의 또는 도 2의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 3의 전력 관리 회로(330))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 일부 경성(rigid)의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 일부 플렉서블(flexible)한 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second printed circuit board 430 (printed circuit board) has a plurality of electrical and/or electronic devices disposed or mounted thereon, and a conductive pattern ( or a line). According to one embodiment, the second printed
일 실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(431)는 프로텍션 IC(432)(protection IC) 및 스위치(433)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 배터리 보호 회로(431)는 프로텍션 IC(432)와 스위치(433)이 서로 구별되는 것으로 도시되어 있으나, 프로텍션 IC(432)와 스위치(433)는 전기적으로 연결되어 있다. 다양한 실시 예에서 프로텍션 IC(432)에 스위치(433)가 포함될 수도 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로텍션 IC(432)는 배터리 보호 회로(431)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로텍션 IC(432)는 배터리(410)의 양 단(예를 들어, 배터리(410)의 양극 및 음극)의 전압 레벨을 검출(또는, 감지)하고, 검출된 전압 레벨을 기초로 스위치(433)의 개폐 여부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로텍션 IC(432)는 배터리(410)가 연결되는 전기적 경로 상의 전류의 크기를 검출(또는, 감지)하고, 검출된 전류의 크기를 기초로 스위치(433)의 개폐 여부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로텍션 IC(432)는 스위치(433)의 개폐 여부를 제어하여 배터리(410)의 전기적 경로를 연결(또는, 쇼트(short))하거나 개방(또는, 오픈(open))할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(430)는 프로텍션 IC(432)를 이용하여 배터리(410)를 보호하는 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로텍션 IC(432)는 배터리(410)가 비정상 상태인 것을 감지하는 경우, 스위치(433)를 통해서 배터리(410)의 충전 또는 방전을 금지할 수 있다. 예를 들어, 배터리(410)에 과충전, 과방전, 과전류 또는 단락 중 적어도 하나가 발생하면, 프로텍션 IC(432)는 스위치(433)에 제어 신호를 전달하여 배터리(410)의 충전 또는 방전을 제어할 수 있다. 예를 들어, 배터리(410)에 제2 임계 값 이상의 전류가 흐르는 과전류가 발생하면, 프로텍션 IC(432)는 스위치(433)를 통해서 전류의 흐름을 차단하여 과전류를 막을 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 스위치(433)는 프로텍션 IC(432)의 제어 신호에 응답하여 배터리(410)가 충전되거나 방전되도록 할 수 있다. 예를 들어, 스위치(433)는 FET 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위치(433)는 공통 드레인 듀얼 N-MOS를 포함할 수 있으나, 이는 예시에 불과하며, 스위치(433)는 다른 전기 소자를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the switch 433 may allow the
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(434)는 제2 전자 장치(450)로부터 외부 전원을 수신하고, 수신된 외부 전원을 이용하여 배터리(410)를 충전할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로(434)는 외부 전원 또는 배터리(410)에 충전된 전원을 이용하여 전력을 생성하고, 제1 전자 장치(400) 내부의 컴포넌트에 생성한 전력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 회로(434)는 제1 전자 장치(400)의 프로세서(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(434)는 생성한 전력을 프로세서(미도시)에 제공할 수 있고, 프로세서(미도시)는 제공된 전력을 이용하여 다양한 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 전력 관리 회로(434)에 관한 상세한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 전술된 바, 중복되는 내용은 생략한다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(450)는 제2 전자 장치 배터리(451), 제2 전자 장치 전력 관리 회로(452) 및 제3 연결 부재(453)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(450)는 제1 전자 장치(400)에 전원 또는 전력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(450)는 파워 어댑터(power adapter) 또는 TA(travel adapter)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(450)가 파워 어댑터 또는 TA인 경우, 제2 전자 장치 배터리(451)는 생략될 수 있다. According to an embodiment, the second
일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치 배터리(451)는 제2 전자 장치(450)의 내부에 포함된 컴포넌트(예: 제2 전자 장치 전력 관리 회로(452))에 제공될 전력을 포함할 수 있다. 또한, 제2 전자 장치 배터리(451)에 충전된 전원 중 적어도 일부는 제1 전자 장치(400)에 제공될 수 있다. According to an embodiment, the second
일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(450)가 파워 어댑터 또는 TA를 포함하는 경우, 제2 전자 장치 전력 관리 회로(452)는 외부 전원을 이용하여 제1 전압(VPOGO)을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(450)가 외부 전원을 저장하는 제2 전자 장치 배터리(451)를 포함하는 경우, 제2 전자 장치 전력 관리 회로(452)는 제2 전자 장치 배터리(451)에 저장(또는, 충전)된 전원을 이용하여 제1 전압(VPOGO)을 생성할 수 있다. 생성된 제1 전압(VPOGO)은 제3 연결 부재(453)를 통해서 제1 전자 장치(400)에 전달될 수 있다.According to an embodiment, when the second
일 실시예에 따르면, 제3 연결 부재(453)는 적어도 일부 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제3 연결 부재(453)가 제1 전자 장치(400)의 제2 연결 부재(422, 423)와 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 전압(VPOGO)이 제1 전자 장치(400)에 전달될 수 있다. 제1 전자 장치(400)는 제1 전압(VPOGO)을 이용하여 내부 컴포넌트가 필요로 하는 전력을 생성할 수 있다.According to an embodiment, the third connecting
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치를 예시적으로 나타내는 도면이다.5 is a diagram exemplarily illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는 배터리(510)(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(310) 또는 도 4의 배터리(410)) 및 커넥터(520)(예: 도 3의 커넥터(350) 또는 도 4의 커넥터(440))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 500 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the
일 실시예에 따르면, 배터리(510)는 양 전극(511, 512)을 포함할 수 있고, 양 전극(511, 512)은 각각 커넥터(520) 및 배터리 보호 회로(530)(예: 도 2의 배터리 보호 회로(240) 또는 도 3의 배터리 보호 회로(320) 또는 도 4의 배터리 보호 회로(431))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(510)의 양극(511)은 배터리 보호 회로(530) 제1 노드(531)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(510)의 양극(511)은 도전성 물질을 포함하는 연결 부재(미도시)를 통하여 제1 노드(531)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(510)의 음극(512)은 커넥터(520)를 통해서 제2 노드(532)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(510)의 양극(511) 및 제1 노드(531)는 전기적으로 연결되므로, 제1 노드(531)의 전압 레벨은 도 4를 참조하여 설명된 제2 전압(VBATT)일 수 있다. 배터리(510)의 음극(512)은 커넥터(520)를 통하여 제2 노드(532)와 전기적으로 연결되므로, 제2 노드(532)의 전압 레벨은 도 4를 참조하여 설명된 제3 전압(VBATT_N)일 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 커넥터(520)는 복수의 도전성 핀들(521, 522) 및 다양한 전기 소자들(524)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 핀들은 제1 도전성 핀(521) 및 제2 도전성 핀(522)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 핀(521)은 배터리(510)의 음극(512)과 배터리 보호 회로(530)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(520)가 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장된 경우, 인쇄 회로 기판에 실장된 제1 도전성 패턴을 통하여 배터리(510)의 음극(512)과 배터리 보호 회로(530)의 제2 노드(532)가 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전성 핀(522)은 외부 전자 장치(예: 도 4의 제2 전자 장치(450))로부터 제공받은 외부 전원(예: 도 4의 제1 전압(VPOGO))을 전자 장치(500)에 포함된 전력 관리 회로(미도시)(예: 도 1 또는 도 2의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 3의 전력 관리 회로(330) 또는 도 4의 전력 관리 회로(434))에 전달할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(520)가 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장된 경우, 인쇄 회로 기판에 실장된 제1 도전성 패턴과 다른 제2 도전성 패턴을 통하여 외부 전원이 전력 관리 회로에 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 핀(521)을 통해서 흐르는 전류의 크기는 제2 도전성 핀(522)을 통해서 흐르는 전류의 크기보다 같거나 작은 값을 가질 수 있다. 제1 도전성 핀(521) 및 제2 도전성 핀(522)을 제외한 다른 복수의 도전성 핀들에는 다양한 기능을 수행하는 제어 전압(523)이 인가될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 커넥터(520)는 커넥터(520)를 보호 하기 위한 다양한 전기 소자들(524)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기 소자들(524)은 커넥터(520)를 전기적으로 안정화하기 위한 다이오드 또는 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 구성들(510, 520, 530) 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(420) 또는 제2 인쇄 회로 기판(430))에 실장될 수 있다.According to an embodiment, at least one of the
도 6은 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 예시적으로 나타내는 도면이다.6 is a diagram exemplarily illustrating a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure;
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(600)(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(420))이 예시적으로 도시된다. 도 6의 (a), (b), 또는 (c)는 각각 인쇄 회로 기판(600)에 포함된 복수의 도전성 패턴들(601, 602, 603)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 패턴들(601, 602, 603)은 그라운드(ground) 전압이 인가되는 부분(601)(예: 도 4의 제3 도전성 패턴(426)), 제1 도전성 패턴(602)(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(424)), 및 제2 도전성 패턴(603)(예: 도 4의 제2 도전성 패턴(425))을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , a printed circuit board 600 (eg, the first printed
일 실시예에 따르면, 도 6의 (a)는 인쇄 회로 기판(600)의 그라운드 전압이 인가되는 부분(601)을 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 그라운드 전압이 인가되는 부분(601)은, 도 4를 참조로 도시된 제2 연결 부재(422, 423)의 적어도 일부(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, (a) of FIG. 6 exemplarily illustrates a
일 실시 예에 따르면, 도 6의 (b)는 인쇄 회로 기판(600)에 포함되는 제1 도전성 패턴(602)을 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴 (602)은 전자 장치의 배터리(미도시)(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(310) 또는 도 4의 배터리(410) 또는 도 5의 배터리(510))의 양 전극 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(602)의 일 단부는 배터리(미도시)의 음극과 전기적으로 연결되고, 제1 도전성 패턴(602)의 타 단부는 커넥터(미도시)(예: 도 3의 커넥터(350) 또는 도 4의 커넥터(440) 또는 도 5의 커넥터(520))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 패턴(602)의 전압 레벨은 배터리(미도시)의 음극의 전압 레벨(예: 도 4 또는 도 5의 제3 전압(VBATT_N))에 대응할 수 있고, 전압 레벨에 대응하는 전압을 커넥터(미도시)에 포함된 어느 하나의 전도성 핀에 제공할 수 있다.According to an embodiment, FIG. 6B exemplarily illustrates the first
일 실시 예에 따르면, 도 6의 (c)는 인쇄 회로 기판(600)에 포함되는 제2 도전성 패턴(603)을 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(603)은 외부 전자 장치(미도시)(예: 도 3의 외부 전원 장치(340) 또는 도 4의 제2 전자 장치(450))와 전기적으로 연결되는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(603)의 일 단부는 외부 전자 장치(미도시)와 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 패턴(603)의 타 단부는 전력 관리 회로(미도시)(예: 도 1 또는 도 2의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 3의 전력 관리 회로 (330) 또는 도 4의 전력 관리 회로(434))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전성 패턴(603)의 전압 레벨은 외부 전자 장치(미도시)로부터 수신한 전압 레벨(예: 도 4의 제1 전압(VPOGO))에 대응할 수 있고, 수신한 전압 레벨에 대응하는 전압을 전력 관리 회로(미도시)에 제공할 수 있다. According to an embodiment, (c) of FIG. 6 exemplarily illustrates the second
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(600)은 적어도 일부 플렉서블(flexible)한 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the printed
도 7은 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판을 예시적으로 나타내는 도면이다.7 is a diagram exemplarily illustrating a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure;
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(700)(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(420) 또는 도 6의 인쇄 회로 기판(600))은 복수의 전기 소자들(701, 702, 703)과 전기적으로 결합할 수 있다. 복수의 전기 소자들(701, 702, 703)은 커넥터(701)(예: 도 3의 커넥터(350) 또는 도 4의 커넥터(440) 또는 도 5의 커넥터(520)), 제1 연결 부재(702)(예: 도 4의 제1 연결 부재(421)) 및 제2 연결 부재(703)(예: 도 4의 제2 연결 부재(422, 423))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7은 인쇄 회로 기판(700)의 전면(a) 및 인쇄 회로 기판(700)의 측면(b)을 도시한다. Referring to FIG. 7 , a printed circuit board 700 (eg, the first printed
일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(702)는 인쇄 회로 기판(700)의 적어도 일부와 전기적 및/또는 물리적으로 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(702)는 제1 영역(704)의 제1 방향(예: +z 방향)을 향하도록 인쇄 회로 기판(700)의 적어도 일부(예: 전면)에 위치할 수 있다. 제1 영역(704)의 제1 방향(예: +z 방향)으로는 배터리(미도시)(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(310) 또는 도 4의 배터리(410) 또는 도 5의 배터리(510))의 음극이 위치할 수 있다. 따라서, 제1 연결 부재(702)는 제1 방향(예: +z 방향)에 위치하는 배터리(미도시)의 음극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(702)는 적어도 일부 도전성 물질(예: 금속 물질)을 포함하는 클립(clip)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 연결 부재(702)는 C-클립을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(703)는 제1 영역(704)이 향하는 제1 방향(예: +z 방향)과 반대되는 방향인 제2 방향(예: -z 방향)을 향하도록 인쇄 회로 기판(700)의 적어도 일부(예: 후면)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(702) 및 제2 연결 부재(703)는 인쇄 회로 기판(700)의 양 측면에 각각 배치될 수 있으므로, 제한된 전자 장치의 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the second connecting
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(700)은 리지드(rigid)한 영역 및 플렉서블(flexible)한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(700)은 플렉서블한 제1 영역(704)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(703)는 도전성 물질을 포함하는 두 개의 돌출부들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(700) 중, 제2 연결 부재(703)의 두 개의 돌출부들이 위치하는 부분은 리지드한 영역으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(704)은, 제2 연결 부재(703)의 두 개의 돌출부들이 인쇄 회로 기판(700)에 실장되는 부분 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(700)은 적어도 일부 플렉서블한 영역(예: 제1 영역(704))을 포함하므로, 굴곡진(curved) 부분을 갖는 전자 장치의 하우징 내부에 효율적으로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the printed
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram for describing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에서, 도 8의 (a-1)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5의 전자 장치(500))의 외관을 나타내는 도면이고, 도 8의 (a-2)는 전자 장치의 일 측면을 나타낸 도면이다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(801) 및 하우징(801)의 적어도 일부에 형성되는 개구부(802)(또는, 오프닝(opening) 또는 홀(hole))를 포함할 수 있다. 개구부(802)를 통해서, 외부 전원 연결 부재(미도시)(예: 도 4의 제2 연결 부재(422, 423) 또는 도 7의 제2 연결 부재(703))의 적어도 일부가 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 개구부(802)를 통해서 노출되는 외부 전원 연결 부재(미도시)를 이용하여 외부 전자 장치(미도시)와 연결될 수 있고, 외부 전자 장치(미도시)로부터 외부 전원(또는 외부 전력)을 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전원 연결 부재(미도시)는 도전성 물질을 포함하는 플레이트 또는 스프링 핀(spring-loaded pin)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 외부 전원 연결 부재(미도시)는 포고 핀(POGO pin)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 도 8의 (a-1)에 도시된 전자 장치는 적어도 하나의 음향 부품(예: 스피커 또는 마이크)을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징(801)의 적어도 일부를 통해 노출되는 음향 홀들(809-1, 809-2)을 포함할 수 있다. 제1 음향 홀(809-1) 또는 제2 음향 홀(809-2)을 통해서 전자 장치로부터 생성된 소리가 외부로 출력되거나, 또는 외부의 소리가 전자 장치 내로 입력될 수 있다.In an embodiment, (a-1) of FIG. 8 is an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , the
일 실시예에서, 도 8의 (b-1)는 도 8의 (a-2)에 도시된 A-A’를 기준으로 한 단면도이다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(801) 내부에 배치되는 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(801)의 적어도 일부를 통하여 외부 전원 연결 부재(미도시)가 전자 장치의 외부로 노출되도록 하는 개구부(802)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 내부에 배터리(803)(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(310) 또는 도 4의 배터리(410) 또는 도 5의 배터리(510)), 복수의 인쇄 회로 기판들(804, 805), 및 복수의 연결 부재들(806, 807)을 포함할 수 있다. In one embodiment, (b-1) of FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' shown in (a-2) of FIG. 8 . According to an embodiment, the electronic device may include at least one component disposed inside the
일 실시예에 따르면, 복수의 인쇄 회로 기판들(804, 805)은 제1 인쇄 회로 기판(804)(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(420) 또는 도 6의 인쇄 회로 기판(600) 또는 도 7의 인쇄 회로 기판(700)) 및 제2 인쇄 회로 기판(805)(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(430))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판(804) 및 제2 인쇄 회로 기판(805)의 사이에서 제1 인쇄 회로 기판(804) 및 제2 인쇄 회로 기판(805)를 전기적으로 연결하는 커넥터(808)(예: 도 3의 커넥터(350) 또는 도 4의 커넥터(440) 또는 도 5의 커넥터(520) 또는 도 7의 커넥터(701))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(804)은 적어도 일부 플렉서블(flexible)한 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(805)은 배터리 보호 회로(미도시)(예: 도 2의 배터리 보호 회로(240) 또는 도 3의 배터리 보호 회로(320) 또는 도 4의 배터리 보호 회로(431) 또는 도 5의 배터리 보호 회로(530)) 또는 전력 관리 회로(미도시)(예: 도 1 또는 도 2의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 3의 전력 관리 회로(330) 또는 도 4의 전력 관리 회로(434)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of printed
일 실시예에 따르면, 복수의 연결 부재들(806, 807)은 제1 연결 부재(806)(예: 도 4의 제1 연결 부재(421) 또는 도 7의 제1 연결 부재(702)) 및 제2 연결 부재(807)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(806)의 적어도 일부는, 배터리(803)의 음극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(806)의 다른 적어도 일부는, 제1 인쇄 회로 기판(804)에 포함된 도전성 패턴의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(807)(예: 도 4의 제4 연결 부재(435))의 적어도 일부는, 배터리(803)의 양극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(807)의 다른 적어도 일부는 제2 인쇄 회로 기판(805)에 포함된 도전성 패턴의 적어도 일부와 연결될 수 있다. According to an embodiment, the plurality of connecting
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(804)은 복수의 리지드(rigid)한 부분들(804-1, 804-2) 및 플렉서블(flexible)한 부분(804-3)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(804)은 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 리지드한 부분들(804-1, 804-2)은 복수의 도전성 패턴들(미도시)(예: 도 6의 복수의 도전성 패턴들(601, 602, 603)) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 리지드 부분(804-2)는 외부 전원 연결 부재(미도시)가 전기적으로 접촉되어 외부 전원이 인가되는 복수의 도전성 패턴들(미도시)(예: 도 6의 그라운드 전압이 인가되는 부분(601) 및 제2 도전성 패턴(603))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전원 연결 부재(미도시)(예: 도 4의 제2 연결 부재(422, 423) 또는 도 7의 제2 연결 부재(703))는 제2 리지드 부분(804-2)에 위치하고, 개구부(802)를 통해 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(804) 및 커넥터(808)를 통해서 생성된 전기적인 경로를 통해서 배터리(803)에 충전된 전원(또는 전력)이 전자 장치 내부의 컴포넌트(예: 제2 인쇄 회로 기판(807))에 제공될 수 있다. According to an embodiment, the first printed
일 실시예에서, 제1 리지드 부분(804-1)은 커넥터(808)와 전기적 및/또는 물리적으로 연결되는 적어도 일부를 포함할 수 있고, 제1 리지드 부분(804-1)은 커넥터(808)를 통해서 제2 인쇄 회로 기판(805)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 리지드 부분(804-2)은, 배터리(803)의 음극과 전기적으로 연결되는 제1 연결 부재(806)와 연결되는 제1 영역(804-4) 및 외부 전원 연결 부재(미도시)와 전기적으로 연결되는 제2 영역(804-5)을 포함할 수 있다. 도 8의 (b-1)에 도시된 것과 같이, 제1 연결 부재(806)는 제2 리지드 부분(804-2)의 제1 방향(예: 도 8의 (b-1)를 기준으로 상부 방향)에 위치하는 제1 영역(804-4)의 적어도 일부와 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 외부 전원 연결 부재(미도시)는 제2 리지드 부분(804-2)의 제2 방향(예: 도 8의 (b-1)를 기준으로 하부 방향)에 위치하는 제2 영역(804-5)의 적어도 일부와 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 제2 리지드 부분(804-2)의 제1 영역(804-4)은 제2 영역(804-5)에 대향하는 영역일 수 있다. 외부 전원 연결 부재(미도시)는 제2 리지드 부분(804-2)의 제2 방향에 위치하는 개구부(802)를 통해서 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 도 8의 (b-1)을 참조하면, 제1 방향 및 제2 방향은 서로 반대되고, 제1 연결 부재(806) 및 외부 전원 연결 부재(미도시)는 제1 인쇄 회로 기판(804)의 서로 반대되는 면에 각각 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(806) 및 외부 전원 연결 부재(미도시)는 제1 인쇄 회로 기판(804)의 양 측면에 각각 배치될 수 있으므로, 제한된 전자 장치의 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(804-4) 및 제2 영역(804-5)은 전기적으로 서로 분리될 수 있다. 제1 영역(804-4)에 송수신된 전기적인 신호(예: 전압)와 제2 영역(804-5)에 송수신된 전기적인 신호(예: 전압)는 상이한 도전성 패턴들을 통하여 전자 장치 내부의 컴포넌트에 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 리지드 부분(804-1) 및 제2 리지드 부분(804-2)은 및 플렉서블(flexible)한 부분(804-3)을 통해서 서로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 플렉서블한 부분(804-3)의 꺾이는 정도는 도 8에 도시된 것(예: 수직)에 제한되지 않고, 제1 리지드 부분(804-1) 및 제2 리지드 부분(804-2)의 위치에 따라서 다양하게 변형될 수 있다. 일 실시예에 따른 플렉서블한 부분(804-3)은 하우징(801)의 적어도 일부 굴곡진(curved) 부분에 따라서 벤딩(bending)될 수 있다. In one embodiment, the first rigid portion 804 - 1 may include at least a portion electrically and/or physically coupled to the
일 실시예에서, 도 8의 (b-2)는 (b-1)에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(804)을 도시한 도면이다. 전술한 바와 같이, 제1 연결 부재(806)는 제1 인쇄 회로 기판(804)의 제1 영역(804-4)에 위치할 수 있고, 배터리(803)의 음극과 제1 인쇄 회로 기판(804)이 제1 연결 부재(804)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(804)은 커넥터(808)와 전기적으로 연결될 수 있고, 커넥터(808)를 통해서 배터리(803)의 양극과 제1 인쇄 회로 기판(804)이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(801)은 적어도 일부 굴곡진 형상을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(804)의 제2 리지드 부분(804-2)에 외부 전원 연결 부재(미도시)가 형성 될 수 있다. 외부 전원 연결 부재(미도시)는 제2 영역(804-5)에 위치할 수 있다. 외부 전원 연결 부재(미도시)의 적어도 일부는 하우징(801)의 개구부(802)를 통해서 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 제2 리지드 부분(804-2)은 외부 전원 연결 부재(미도시)가 실장되는 리지드한 a영역(804-2a) 및 b영역(804-2b)을 포함할 수 있다. a영역(804-2a) 및 b영역(804-2b) 사이의 영역은 플렉서블한 영역(804-3a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, a영역(804-2a) 및 b 영역(804-2b) 사이의 플렉서블한 영역(804-3a)은, 하우징(801)의 굴곡진 형상에 따라서 외부 전원 연결 부재(미도시)가 전자 장치의 외부로 적어도 일부 노출되도록 벤딩될 수 있다. 예를 들어, a영역(804-2a) 및 b영역(804-2b) 사이의 플렉서블한 영역(804-3a)은, 굴곡진 하우징 형상에 따라 외부 전원 연결 부재(미도시)가 외부로 적절히 노출될 수 있도록 형성 될 수 있다.In one embodiment, (b-2) of FIG. 8 is a view showing the first printed
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5의 전자 장치(500))는, 하우징(예: 도 8의 하우징(801)), 배터리(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(310) 또는 도 4의 배터리(410) 또는 도 5의 배터리(510) 또는 도 8의 배터리(803)), 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전원 장치(340) 또는 도 4의 제2 전자 장치(450))로부터 수신한 외부 전원을 상기 배터리로 공급하거나, 또는 상기 외부 전원 또는 상기 배터리의 전원 중 적어도 하나를 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 컴포넌트에 제공하는 전력 관리 회로(power management integrated circuit)(예: 도 1 또는 도 2의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 3의 전력 관리 회로(330) 또는 도 4의 전력 관리 회로(434)) 및 배터리 보호 회로(예: 도 2의 배터리 보호 회로(240) 또는 도 3의 배터리 보호 회로(320) 또는 도 4의 배터리 보호 회로(431) 또는 도 5의 배터리 보호 회로(530))를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(430) 또는 도 8의 제2 인쇄 회로 기판(805)), 상기 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전원을 수신하는 제1 연결 부재(예: 도 4의 제2 연결 부재(422, 423) 또는 도 7의 제2 연결 부재(703) 또는 도 8을 참조하여 설명된 외부 전원 연결 부재(미도시)), 상기 배터리의 적어도 하나의 극성과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재(예: 도 4의 제1 연결 부재(421) 또는 도 7의 제1 연결 부재(702) 또는 도 8의 제1 연결 부재(806))를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(420) 또는 도 6의 인쇄 회로 기판(600) 또는 도 7의 인쇄 회로 기판(700) 또는 도 8의 제1 인쇄 회로 기판(804)), 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(예: 도 3의 커넥터(350) 또는 도 4의 커넥터(440) 또는 도 5의 커넥터(520) 또는 도 7의 커넥터(701) 또는 도 8의 커넥터(808))를 포함할 수 있다. An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , the
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 통하여 상기 배터리의 적어도 하나의 극성(예: 도 5의 음극(512))과 상기 배터리 보호 회로의 적어도 하나의 노드(예: 도 5의 제2 노드(532))를 전기적으로 연결하는 제1 도전성 핀(pin)(예: 도 5의 제1 도전성 핀(521)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 통하여 상기 외부 전원을 상기 제1 인쇄 회로 기판에 제공하는 제2 도전성 핀(예: 도 5의 제2 도전성 핀(522))을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the connector is connected to at least one polarity of the battery (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제2 면은, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향(예: 도 7의 -z 방향)과 반대되는 제2 방향(예: 도 7의 +z 방향)으로 향할 수 있다.According to an embodiment, the first connection member is disposed on at least a portion of a first surface of the second printed circuit board, and the second connection member is disposed on at least a portion of a second surface of the second printed circuit board. and the second surface may be directed in a second direction (eg, the +z direction of FIG. 7 ) opposite to the first direction (eg, the -z direction of FIG. 7 ) to which the first surface faces.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리는 음극(예: 도 5의 음극(512)) 및 양극(예: 도 5의 양극(511))을 포함하고, 상기 제2 연결 부재(예: 도 4의 제1 연결 부재(421) 또는 도 7의 제1 연결 부재(702) 또는 도 8의 제1 연결 부재(806))는 상기 음극과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.According to an embodiment, the battery includes a negative electrode (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 8의 하우징(801))은 개구부(예: 도 8의 개구부(802))를 더 포함하고, 상기 제1 연결 부재의 적어도 일부는 상기 개구부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.According to an embodiment, the housing (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재는 플레이트 또는 스프링 핀(spring-loaded pin)을 포함하고, 상기 제2 연결 부재는 도전성 물질을 포함하는 클립(clip)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first connection member may include a plate or a spring-loaded pin, and the second connection member may include a clip including a conductive material.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 적어도 일부 플렉서블(flexible)한 부분(예: 도 7의 제1 영역(704) 또는 도 8의 플렉서블한 부분(804-3) 또는 도 8의 플렉서블한 영역(804-3a))을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second printed circuit board may include at least a part of a flexible part (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 적어도 일부에 커브드(curved)한 부분을 포함하고, 상기 플렉서블한 부분은, 상기 커브드한 부분에 기초하여 벤딩(bending)될 수 있다. According to an embodiment, at least a portion of the housing may include a curved portion, and the flexible portion may be bent based on the curved portion.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 리지드(rigid)한 제1 부분(예: 도 8의 제1 리지드 부분(804-1)), 적어도 일부 리지드한 제2 부분(예: 도 8의 제2 리지드 부분(804-2)) 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 플렉서블한 부분(예: 도 8의 플렉서블한 부분(804-3))을 포함하고, 상기 커넥터는 상기 제1 부분에 연결되고, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 부분에 연결되고, 상기 제1 연결 부재는 상기 제2 부분의 제1 영역(예: 도 8의 제2 영역(804-5))에 연결되고, 상기 제2 연결 부재는 상기 제1 영역과 대향하는 제2 영역(예: 도 8의 제1 영역(804-4))에 연결될 수 있다.According to an embodiment, the second printed circuit board includes a first rigid portion (eg, the first rigid portion 804-1 of FIG. 8 ), and at least a partially rigid second portion (eg, FIG. 8 ). a second rigid part 804-2 of 8) and a flexible part connecting the first part and the second part (eg, the flexible part 804-3 of FIG. 8), wherein the connector includes the connected to a first portion, wherein the first connecting member and the second connecting member are connected to the second portion, and the first connecting member is connected to a first region of the second portion (eg, a second region in FIG. 8 ). 804-5), and the second connection member may be connected to a second region (eg, the first region 804-4 of FIG. 8 ) facing the first region.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분의 제1 영역은, 상기 제1 연결 부재 중 적어도 일부가 실장되는 리지드한 제3 영역(예: 도 8의 a영역(804-2a), 상기 제1 연결 부재 중 다른 일부가 실장되는 리지드한 제4 영역(예: 도 8의 b영역(804-2b)), 및 상기 제3 영역과 상기 제4 영역의 사이에 위치하는 플렉서블한 제5 영역(예: 도 7의 제1 영역(704) 또는 도 8의 플렉서블한 영역(804-3a))을 포함하고, 상기 제5 영역은 상기 하우징의 형상에 기초하여 벤딩될 수 있다.According to an embodiment, the first region of the second part includes a third rigid region (eg, region a 804-2a of FIG. 8 ) in which at least a portion of the first connection member is mounted, the first connection A fourth rigid region (eg, region b 804-2b of FIG. 8 ) on which other members are mounted, and a flexible fifth region (eg, region 804-2b of FIG. 8 ) positioned between the third region and the fourth region The
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5의 전자 장치(500))는, 하우징(예: 도 8의 하우징(801)), 배터리(예: 도 1 또는 도 2의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(310) 또는 도 4의 배터리(410) 또는 도 5의 배터리(510) 또는 도 8의 배터리(803)), 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전원 장치(340) 또는 도 4의 제2 전자 장치(450))로부터 수신한 외부 전원을 상기 배터리로 공급하거나, 또는 상기 외부 전원 또는 상기 배터리의 전원 중 적어도 하나를 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 컴포넌트에 제공하는 전력 관리 회로(power management integrated circuit)(예: 도 1 또는 도 2의 전력 관리 모듈(188) 또는 도 3의 전력 관리 회로(330) 또는 도 4의 전력 관리 회로(434)) 및 배터리 보호 회로(예: 도 2의 배터리 보호 회로(240) 또는 도 3의 배터리 보호 회로(320) 또는 도 4의 배터리 보호 회로(431) 또는 도 5의 배터리 보호 회로(530))가 실장된 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(430) 또는 도 8의 제2 인쇄 회로 기판(805)), 복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(420) 또는 도 6의 인쇄 회로 기판(600) 또는 도 7의 인쇄 회로 기판(700) 또는 도 8의 제1 인쇄 회로 기판(804)), 상기 복수의 도전성 패턴들 중 적어도 일부와 연결되어 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(예: 도 3의 커넥터(350) 또는 도 4의 커넥터(440) 또는 도 5의 커넥터(520) 또는 도 7의 커넥터(701) 또는 도 8의 커넥터(808))를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 배터리의 적어도 하나의 극성(예: 도 5의 음극(512))과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , the
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패턴들은, 상기 배터리의 적어도 하나의 극성에 대응하는 전압 레벨을 상기 제1 인쇄 회로 기판에 제공하는 제1 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(424) 또는 도 6의 제1 도전성 패턴(602)), 상기 외부 전원을 상기 전력 관리 회로에 제공하는 제2 도전성 패턴(예: 도 4의 제2 도전성 패턴(425) 또는 도 6의 제2 도전성 패턴(603))및 그라운드 전압이 인가되는 제3 도전성 패턴(예: 도 4의 제3 도전성 패턴(426) 또는 도 6의 그라운드 전압이 인가되는 부분(601))을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of conductive patterns may include a first conductive pattern (eg, the first conductive pattern ( 424) or the first
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 제1 도전성 핀(pin)(예: 도 5의 제1 도전성 핀(521)) 및 제2 도전성 핀(예: 도 5의 제2 도전성 핀(522))을 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 핀과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제2 도전성 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the connector includes a first conductive pin (eg, a first
일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 외부 전자 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 제1 연결 부재(예: 도 4의 제2 연결 부재(422, 423) 또는 도 7의 제2 연결 부재(703) 또는 도 8을 참조하여 설명된 외부 전원 연결 부재(미도시)) 및 상기 배터리와 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 연결 부재(예: 도 4의 제1 연결 부재(421) 또는 도 7의 제1 연결 부재(702) 또는 도 8의 제1 연결 부재(806))를 포함하고, 상기 제1 연결 부재는, 적어도 일부 상기 제2 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 연결 부재는, 적어도 일부 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the second printed circuit board may include a first connection member configured to be electrically connected to the external electronic device (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 리지드(rigid)한 제1 부분(예: 도 8의 제1 리지드 부분(804-1)), 적어도 일부 리지드한 제2 부분(예: 도 8의 제2 리지드 부분(804-2)), 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 플렉서블(flexible)한 부분(예: 도 8의 플렉서블한 부분(804-3)을 포함하고, 상기 적어도 일부 리지드한 제2 부분은, 상기 제1 연결 부재 중 적어도 일부가 실장되는 리지드한 제3 영역(예: 도 8의 a영역(804-2a), 상기 제1 연결 부재 중 다른 일부가 실장되는 리지드한 제4 영역(예: 도 8의 b영역(804-2b)), 및 상기 제3 영역과 상기 제4 영역의 사이에 위치하는 플렉서블한 제5 영역(예: 도 7의 제1 영역(704) 또는 도 8의 플렉서블한 영역(804-3a))을 포함하고, 상기 제5 영역은 상기 하우징의 형상에 기초하여 벤딩될 수 있다.According to an embodiment, the second printed circuit board includes a first rigid portion (eg, the first rigid portion 804-1 of FIG. 8 ), and at least a partially rigid second portion (eg, FIG. 8 ). a second rigid part 804-2 of 8), and a flexible part connecting the first part and the second part (eg, the flexible part 804-3 of FIG. 8), wherein the The at least partially rigid second portion includes a third rigid region in which at least a portion of the first connecting member is mounted (eg, region a 804-2a in FIG. 8 ), in which another part of the first connecting member is mounted. A fourth rigid region (eg, region b 804-2b of FIG. 8), and a flexible fifth region (eg, region 804-2b of FIG. 7) positioned between the third region and the fourth region (eg, the first region ( 704) or the flexible region 804-3a of FIG. 8), and the fifth region may be bent based on the shape of the housing.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 제1 부분(예: 도 8의 제1 리지드 부분(804-1))에 위치하고, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 부분(예: 도 8의 제2 리지드 부분(804-2))에 위치할 수 있다.According to an embodiment, the connector is located in the first part (eg, the first rigid part 804 - 1 of FIG. 8 ), and the first connection member and the second connection member are connected to the second part (eg, the first rigid part 804-1) : It may be located in the second rigid part 804-2 of FIG. 8).
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재는 상기 제2 부분의 제1 면과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 부분의 상기 제1 면이 향하는 방향(예: 도 7의 -z 방향)과 반대되는 방향(예: 도 7의 +z 방향)을 향하는 제2 면과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first connection member is electrically connected to a first surface of the second part, and the second connection member is disposed in a direction in which the first surface of the second part faces (eg, in FIG. 7 ). -z direction) and the opposite direction (eg, +z direction of FIG. 7 ) may be electrically connected to the second surface.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리는 음극(예: 도 5의 음극(512)) 및 양극(예: 도 5의 양극(511))을 포함하고, 상기 배터리의 음극은, 상기 제2 연결 부재를 통하여 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 복수의 도전성 패턴들 중 어느 하나의 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(424) 또는 도 6의 제1 도전성 패턴(602)) 및 상기 커넥터를 통하여 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the battery includes a negative electrode (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재는 플레이트 또는 스프링 핀(spring-loaded pin)을 포함하고, 상기 제2 연결 부재는 도전성 물질을 포함하는 클립(clip)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first connection member may include a plate or a spring-loaded pin, and the second connection member may include a clip including a conductive material.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재의 적어도 일부는, 상기 하우징의 적어도 일부(예: 도 8의 개구부(802))를 통하여 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the first connection member may be exposed to the outside of the electronic device through at least a portion of the housing (eg, the
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
Claims (20)
하우징;
배터리;
외부 전자 장치로부터 수신한 외부 전원을 상기 배터리로 공급하거나, 또는 상기 외부 전원 또는 상기 배터리의 전원 중 적어도 하나를 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 컴포넌트에 제공하는 전력 관리 회로(power management integrated circuit) 및 배터리 보호 회로를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
상기 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전원을 수신하는 제1 연결 부재 및 상기 배터리의 적어도 하나의 극성과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판; 및
상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터;를 포함하는, 전자 장치.In an electronic device,
housing;
battery;
A power management integrated circuit that supplies external power received from an external electronic device to the battery or provides at least one of the external power and power of the battery to a component located inside the electronic device; and a first printed circuit board including a battery protection circuit;
a second printed circuit board including a first connecting member receiving the external power from the external electronic device and a second connecting member electrically connecting at least one polarity of the battery to the first printed circuit board; and
and a connector electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
상기 커넥터는,
상기 제2 인쇄 회로 기판을 통하여 상기 배터리의 적어도 하나의 극성과 상기 배터리 보호 회로의 적어도 하나의 노드를 전기적으로 연결하는 제1 도전성 핀(pin) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 통하여 상기 외부 전원을 상기 제1 인쇄 회로 기판에 제공하는 제2 도전성 핀을 포함하는, 전자 장치.According to claim 1,
The connector is
The external power is supplied through the second printed circuit board and a first conductive pin electrically connecting at least one polarity of the battery and at least one node of the battery protection circuit through the second printed circuit board. and a second conductive pin provided to the first printed circuit board.
상기 제1 연결 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면의 적어도 일부에 배치되고,
상기 제2 연결 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면의 적어도 일부에 배치되고,
상기 제2 면은, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 향하는, 전자 장치.According to claim 1,
The first connection member is disposed on at least a portion of the first surface of the second printed circuit board,
the second connection member is disposed on at least a portion of the second surface of the second printed circuit board;
The second surface faces a second direction opposite to a first direction toward which the first surface faces.
상기 배터리는 음극 및 양극을 포함하고,
상기 제2 연결 부재는 상기 음극과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는, 전자 장치.According to claim 1,
The battery includes a negative electrode and a positive electrode,
The second connecting member electrically connects the cathode and the second printed circuit board.
상기 하우징은 개구부를 더 포함하고,
상기 제1 연결 부재의 적어도 일부는 상기 개구부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는, 전자 장치. According to claim 1,
The housing further comprises an opening,
At least a portion of the first connection member is exposed to the outside of the electronic device through the opening.
상기 제1 연결 부재는 플레이트 또는 스프링 핀(spring-loaded pin)을 포함하고,
상기 제2 연결 부재는 도전성 물질을 포함하는 클립(clip)을 포함하는, 전자 장치.According to claim 1,
The first connecting member comprises a plate or a spring-loaded pin,
and the second connecting member includes a clip including a conductive material.
상기 제2 인쇄 회로 기판은 적어도 일부 플렉서블(flexible)한 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함하는, 전자 장치.According to claim 1,
and the second printed circuit board includes a flexible printed circuit board including at least a partially flexible portion.
상기 하우징은 적어도 일부에 커브드(curved)한 부분을 포함하고,
상기 플렉서블한 부분은, 상기 커브드한 부분에 기초하여 벤딩(bending)되는, 전자 장치.8. The method of claim 7,
The housing includes a curved (curved) portion at least in part,
The flexible portion is bent based on the curved portion, the electronic device.
상기 제2 인쇄 회로 기판은,
리지드(rigid)한 제1 부분, 적어도 일부 리지드한 제2 부분 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 플렉서블한 부분을 포함하고,
상기 커넥터는 상기 제1 부분에 연결되고,
상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 부분에 연결되고,
상기 제1 연결 부재는 상기 제2 부분의 제1 영역에 연결되고,
상기 제2 연결 부재는 상기 제1 영역과 대향하는 제2 영역에 연결되는, 전자 장치. According to claim 1,
The second printed circuit board,
A rigid first part, at least a partly rigid second part, and a flexible part connecting the first part and the second part,
the connector is connected to the first part;
the first connecting member and the second connecting member are connected to the second part;
the first connecting member is connected to a first region of the second part;
and the second connecting member is connected to a second area opposite to the first area.
상기 제2 부분의 제1 영역은,
상기 제1 연결 부재 중 적어도 일부가 실장되는 리지드한 제3 영역, 상기 제1 연결 부재 중 다른 일부가 실장되는 리지드한 제4 영역, 및 상기 제3 영역과 상기 제4 영역의 사이에 위치하는 플렉서블한 제5 영역을 포함하고,
상기 제5 영역은 상기 하우징의 형상에 기초하여 벤딩되는, 전자 장치. 10. The method of claim 9,
The first area of the second part,
A third rigid region in which at least a portion of the first connection member is mounted, a rigid fourth region in which another part of the first connection member is mounted, and a flexible positioned between the third region and the fourth region comprising a fifth area,
and the fifth region is bent based on a shape of the housing.
하우징;
배터리;
외부 전자 장치로부터 수신한 외부 전원을 상기 배터리로 공급하거나, 또는 상기 외부 전원 또는 상기 배터리의 전원 중 적어도 하나를 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 컴포넌트에 제공하는 전력 관리 회로(power management integrated circuit) 및 배터리 보호 회로가 실장된 제1 인쇄 회로 기판;
복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
상기 복수의 도전성 패턴들 중 적어도 일부와 연결되어 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터;를 포함하고,
상기 커넥터는,
상기 배터리의 적어도 하나의 극성과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 구성된, 전자 장치.In an electronic device,
housing;
battery;
A power management integrated circuit that supplies external power received from an external electronic device to the battery or provides at least one of the external power and power of the battery to a component located inside the electronic device; and a first printed circuit board on which a battery protection circuit is mounted;
a second printed circuit board including a plurality of conductive patterns;
a connector connected to at least a portion of the plurality of conductive patterns to electrically connect the first printed circuit board and the second printed circuit board; and
The connector is
and electrically connect at least one polarity of the battery and the first printed circuit board.
상기 배터리의 적어도 하나의 극성에 대응하는 전압 레벨을 상기 제1 인쇄 회로 기판에 제공하는 제1 도전성 패턴,
상기 외부 전원을 상기 전력 관리 회로에 제공하는 제2 도전성 패턴 및
그라운드 전압이 인가되는 제3 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 11, wherein the plurality of conductive patterns,
a first conductive pattern for providing a voltage level corresponding to at least one polarity of the battery to the first printed circuit board;
a second conductive pattern for providing the external power to the power management circuit; and
An electronic device comprising a third conductive pattern to which a ground voltage is applied.
제1 도전성 핀(pin) 및 제2 도전성 핀을 포함하고,
상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 핀과 전기적으로 연결되고,
상기 제2 도전성 패턴은 상기 제2 도전성 핀과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.The method of claim 12, wherein the connector,
a first conductive pin and a second conductive pin;
The first conductive pattern is electrically connected to the first conductive pin,
The second conductive pattern is electrically connected to the second conductive pin.
상기 외부 전자 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 제1 연결 부재 및 상기 배터리와 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 연결 부재를 포함하고,
상기 제1 연결 부재는,
적어도 일부 상기 제2 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고,
상기 제2 연결 부재는,
적어도 일부 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는, 전자 장치. 13. The method of claim 12, wherein the second printed circuit board,
a first connection member configured to be electrically connected to the external electronic device and a second connection member configured to be electrically connected to the battery;
The first connecting member,
at least partially electrically connected to the second conductive pattern and the third conductive pattern;
The second connecting member,
An electronic device that is electrically connected to at least a portion of the first conductive pattern.
리지드(rigid)한 제1 부분, 적어도 일부 리지드한 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 플렉서블(flexible)한 부분을 포함하고,
상기 적어도 일부 리지드한 제2 부분은,
상기 제1 연결 부재 중 적어도 일부가 실장되는 리지드한 제3 영역, 상기 제1 연결 부재 중 다른 일부가 실장되는 리지드한 제4 영역, 및 상기 제3 영역과 상기 제4 영역의 사이에 위치하는 플렉서블한 제5 영역을 포함하고,
상기 제5 영역은 상기 하우징의 형상에 기초하여 벤딩되는, 전자 장치.15. The method of claim 14, wherein the second printed circuit board,
Comprising a first part that is rigid, a second part that is at least partially rigid, and a flexible part that connects the first part and the second part,
The at least partly rigid second part,
A third rigid region in which at least a portion of the first connection member is mounted, a rigid fourth region in which another part of the first connection member is mounted, and a flexible positioned between the third region and the fourth region comprising a fifth area,
and the fifth region is bent based on a shape of the housing.
상기 커넥터는 상기 제1 부분에 위치하고,
상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 부분에 위치하는, 전자 장치.16. The method of claim 15,
wherein the connector is located in the first part;
and the first connecting member and the second connecting member are located in the second portion.
상기 제1 연결 부재는 상기 제2 부분의 제1 면과 전기적으로 연결되고,
상기 제2 연결 부재는 상기 제2 부분의 상기 제1 면이 향하는 방향과 반대되는 방향을 향하는 제2 면과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The first connecting member is electrically connected to the first surface of the second part,
and the second connecting member is electrically connected to a second surface of the second part facing a direction opposite to the direction facing the first surface.
상기 배터리는 음극 및 양극을 포함하고,
상기 배터리의 음극은,
상기 제2 연결 부재를 통하여 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 복수의 도전성 패턴들 중 어느 하나의 도전성 패턴 및 상기 커넥터를 통하여 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The battery includes a negative electrode and a positive electrode,
The negative electrode of the battery is
is electrically connected to the second printed circuit board through the second connecting member, and is electrically connected to the first printed circuit board through any one of the plurality of conductive patterns of the second printed circuit board and the connector An electrically connected, electronic device.
상기 제1 연결 부재는 플레이트 또는 스프링 핀(spring-loaded pin)을 포함하고,
상기 제2 연결 부재는 도전성 물질을 포함하는 클립(clip)을 포함하는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The first connecting member comprises a plate or a spring-loaded pin,
and the second connecting member includes a clip including a conductive material.
상기 제1 연결 부재의 적어도 일부는, 상기 하우징의 적어도 일부를 통하여 상기 전자 장치의 외부로 노출되는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
At least a portion of the first connection member is exposed to the outside of the electronic device through at least a portion of the housing.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200091551A KR20220012591A (en) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | Electronic device comprising battery |
PCT/KR2021/008019 WO2022019503A1 (en) | 2020-07-23 | 2021-06-25 | Electronic device including battery |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200091551A KR20220012591A (en) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | Electronic device comprising battery |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220012591A true KR20220012591A (en) | 2022-02-04 |
Family
ID=79729258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200091551A KR20220012591A (en) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | Electronic device comprising battery |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220012591A (en) |
WO (1) | WO2022019503A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024039208A1 (en) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device including battery |
WO2024090886A1 (en) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device comprising communication circuit and connector |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2020
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-
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Publication number | Publication date |
---|---|
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