KR20230026744A

KR20230026744A - 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230026744A
Application number: KR1020210108722A
Authority: KR
Inventors: 심민창; 이용석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-18
Filing date: 2021-08-18
Publication date: 2023-02-27
Also published as: WO2023022481A1

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치된 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면에 위치된 제 1 브라켓 및 제 2 브라켓, 및 상기 제 1 브라켓에 위치된 제 1 카메라 모듈, 및 상기 제 2 브라켓에 위치된 제 2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제 1 브라켓은 제 1 돌기를 포함하고, 상기 제 2 브라켓은 상기 제 1 돌기가 삽입되고 상기 제 1 돌기보다 큰 너비의 제 1 홀을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA BRAKET AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서의 다양한 실시예들은 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들을 카메라 브라켓을 이용하여 전자 장치의 내부에 위치될 수 있다.

사이즈를 변경하여 전자 장치를 구현할 때, 카메라 브라켓을 재설계하지 않는 경우 복수의 카메라 모듈들과 관련된 전자 장치의 외관 디자인 설계 측면에서 제약이 있거나, 카메라 브라켓을 재설계하는 경우 비용 증가가 있을 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 복수의 카메라 모듈들 간의 위치 조정이 가능한 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치된 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면에 위치된 제 1 브라켓 및 제 2 브라켓, 및 상기 제 1 브라켓에 위치된 제 1 카메라 모듈, 및 상기 제 2 브라켓에 위치된 제 2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제 1 브라켓은 제 1 돌기를 포함하고, 상기 제 2 브라켓은 상기 제 1 돌기가 삽입되고 상기 제 1 돌기보다 큰 너비의 제 1 홀을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 카메라 브라켓은, 제 1 카메라 모듈이 위치되는 제 1 브라켓, 및 제 2 카메라 모듈이 위치되는 제 2 브라켓을 포함하고, 상기 제 1 브라켓은 제 1 돌기를 포함하고, 상기 제 2 브라켓은 상기 제 1 돌기가 삽입되고 상기 제 1 돌기보다 큰 너비의 제 1 홀을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 카메라 브라켓은 전자 장치의 사이즈 또는 복수의 카메라 모듈들과 관련된 전자 장치의 외관 디자인에 맞게 복수의 카메라 모듈들 간의 위치 조정을 가능하게 하므로, 카메라 브라켓의 재설계 없이도 다양한 전자 장치들에 적용될 수 있어 전자 장치에 관한 제조 비용을 줄이거나 디자인 자유도를 향상시킬 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3 및 4는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 카메라 모듈 조립체를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에서, 도 1에 도시된 전자 장치의 일부에 관한 분해도이다.
도 7은, 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈, 제 2 후면 카메라 모듈, 제 3 후면 카메라 모듈, 제 1 브라켓, 제 2 브라켓, 제 3 브라켓, 및 제 1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
도 8은, 일 실시예에서, 전자 장치의 후면의 위에서 볼 때, 전자 장치의 일부에 관한 x-y 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 카메라 모듈 조립체에 관한 x-y 평면도, 및 D-D' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 10은, 다른 실시예에서, 카메라 모듈 조립체에 관한 x-y 평면도, 및 E-E' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 11은, 예를 들어, 도 9의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체를 포함하는 제 1 전자 장치의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 12는, 예를 들어, 도 10의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체를 포함하는 제 2 전자 장치의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 13은, 다른 실시예에 따라, 제 4 지지 부재가 위치된 카메라 모듈 조립체의 일부에 관한 x-y 평면도, 제 4 지지 부재, 및 F-F' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 14는, 다른 실시예에 따라, 도 5의 카메라 모듈 조립체의 일부를 변형한 예시에 관한 x-y 평면도이다.
도 15는, 다른 실시예에 따라, 도 5의 카메라 모듈 조립체의 일부를 변형한 예시에 관한 x-y 평면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 카메라 모듈 조립체에 관한 x-y 평면도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.

본 문서의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(100)에 포함된 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되는 방향(예컨대, -z축 방향)을 전면으로, 그 반대 방향(예컨대, +z축 방향)을 후면으로 정의하여 사용한다.

도 1 및 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 하우징(200)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면(200A), 전자 장치(100)의 후면(200B), 및 전면(200A) 및 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 전자 장치(100)의 측면(200C)을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(200)은 전면(200A), 후면(200B), 및 측면(200C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 하우징 구조)를 지칭할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(200)은 전면 플레이트(210), 후면 플레이트(220), 및/또는 베젤 구조(230)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면(200A)은 전면 플레이트(210)에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 전면 플레이트(210)는 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(200B)은 후면 플레이트(220)에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(220)는 후면(200B)의 일부를 형성하는 제 1 후면 플레이트(221), 및 후면(200B)의 다른 일부를 형성하는 제 2 후면 플레이트(222)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 플레이트(221) 및 제 2 후면 플레이트(222)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 플레이트(221) 및/또는 제 2 후면 플레이트(222)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 플레이트(221) 및/또는 제 2 후면 플레이트(222)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 또는 철을 포함하는 합금(예: 스테인리스 스틸)을 포함할 수 있다. 베젤 구조(230)는 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(220) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 전자 장치(100)의 측면(200C)은 베젤 구조(230)에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 베젤 구조(230)는 전자 장치(100)의 측면(200C)을 실질적으로 형성하는 요소로서 '측면 베젤 구조' 또는 '측면 부재'로 지칭될 수 있다. 베젤 구조(230)는, 예를 들어, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(210)는 전면(200A)으로부터 후면(200B) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 곡면부(2001) 및 제 2 곡면부(2002)를 포함할 수 있다. 제 1 곡면부(2001) 및 제 2 곡면부(2002)는 서로 반대 편에 위치된 전면 플레이트(210)의 양쪽 에지(edge)에 인접하여 형성될 수 있다. 제 1 곡면부(2001) 및 제 2 곡면부(2002)는, 예를 들어, 전면 플레이트(210)의 평면부(미도시)를 사이에 두고 대칭되도록 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 플레이트(221)는 후면(200B)으로부터 전면(200A) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 3 곡면부(2003) 및 제 4 곡면부(2004)를 포함할 수 있다. 제 3 곡면부(2003)는 전면 플레이트(210)의 제 1 곡면부(2001)에 대응하여 제 1 후면 플레이트(221)의 일측 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 제 4 곡면부(2004)는 전면 플레이트(210)의 제 2 곡면부(2002)에 대응하여 제 1 후면 플레이트(221)의 타측 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 베젤 구조(230)의 일부(231)는 전면 플레이트(210)의 제 2 곡면부(2002)에 대응하여 제 1 후면 플레이트(221)의 제 4 곡면부(2004)와 매끄럽게 연결된 제 5 곡면부(2005)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 곡면부(2004) 및 제 5 곡면부(2005)를 포함하는 일측 곡면부는 타측 제 3 곡면부(2003)와 대칭되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 후면 플레이트(222)는 제 5 곡면부(2005)에 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 5 곡면부(2005)를 형성하는 베젤 구조(230)의 일부(231)는 후면 플레이트(220)의 가장자리(또는 에지(edge) 또는 테두리(border)) 중 제 2 후면 플레이트(222)에 의한 일부 가장자리(도면 부호 'A'가 가리키는 점선을 따르는 가장자리)를 따라 연장되고 제 2 후면 플레이트(220)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 곡면부(2005)는 제 1 후면 플레이트(221) 또는 제 2 후면 플레이트(222)에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 플레이트(221) 및 제 2 후면 플레이트(222)는 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 플레이트(221) 및/또는 제 2 후면 플레이트(222)는 베젤 구조(230)와 일체로 형성될 수 있고, 베젤 구조(230)와 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(2001), 제 2 곡면부(2002), 제 3 곡면부(2003), 또는 제 4 곡면부(2004) 및 제 5 곡면부(2005)를 포함하는 곡면부 중 적어도 하나 없이 하우징(200)이 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 제 1 오디오 모듈(102), 제 2 오디오 모듈(103), 제 3 오디오 모듈(104), 제 4 오디오 모듈(105), 센서 모듈(106), 전면 카메라 모듈(107), 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C), 발광 모듈(109), 입력 모듈(110), 제 1 연결 단자 모듈(111), 또는 제 2 연결 단자 모듈(112) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(210)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 전면 플레이트(210)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다(예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(210)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(210)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(101)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(101)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(101)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.

제 1 오디오 모듈(102)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 제 1 마이크에 대응하여 측면(200C)에 형성된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(103)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 2 마이크, 및 제 2 마이크에 대응하여 후면(200B)에 형성된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 마이크 홀은, 예를 들어, 제 1 후면 플레이트(221)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 마이크 홀은 제 2 후면 플레이트(222)에 형성될 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.

제 3 오디오 모듈(104)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(200C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(105)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 전면(200A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 3 오디오 모듈(104) 또는 제 4 오디오 모듈(105)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 오디오 모듈(104) 또는 제 4 오디오 모듈(105)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

센서 모듈(106)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(106)은 전면(200A)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)에 형성된 오프닝(opening)과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(210) 및 디스플레이(101)의 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(101)의 아래에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)의 배면에, 또는 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(101)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(100)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

전면 카메라 모듈(107)은, 예를 들어, 전면(200A)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(예: 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C))은, 예를 들어, 후면(200B)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은 제 2 후면 플레이트(222)에 대응하여 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(107) 및/또는 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈 또는 후면 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)는 전면 카메라 모듈(107)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(210) 및 디스플레이(101)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈(107)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(101)의 오프닝은 전면 카메라 모듈(107)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(107)은 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)의 아래에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈(107)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(107)은 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)의 배면에, 또는 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(107)은 디스플레이(101)(또는 디스플레이 영역)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(107)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(107)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(107)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(107)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(107) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(107)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(101)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 전면(200A)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈(107)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 복수 개 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(100)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(109)(예: 플래시)은 후면 카메라 모듈(108A, 108B, 또는 108C)을 위한 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(109)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은 적어도 하나의 이미지 센서(미도시) 및/또는 적어도 하나의 이미지 시그널 프로세서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또는, 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은 외부(예: 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(341))와의 전기적 연결을 위한 위한 전기적 경로(예: 제 1 전기적 경로(521) 내지 제 3 전기적 경로(523))의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예에 따른 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C)은 그 구성에 제한이 없다.

입력 모듈(110)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(200C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(101)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(110)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(110)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(111)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(200C)에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(112)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(200C)에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드 또는 SIM(subscriber identity module) 카드)를 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

전자 장치(100)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(100)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(100)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.

도 3 및 4는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)에 관한 분해도(exploded view)이다.

도 3 및 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 전면 플레이트(210), 후면 플레이트(220), 베젤 구조(230), 제 1 지지 부재(310), 제 2 지지 부재(320), 제 3 지지 부재(330), 디스플레이(101), 제 1 기판 조립체(340), 제 2 기판 조립체(350), 배터리(360), 및/또는 안테나 구조체(370)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 베젤 구조(또는 측면 부재)(230)는 제 1 베젤부(또는 제 1 측면부)(311), 제 2 베젤부(또는 제 2 측면부)(312), 제 3 베젤부(또는 제 3 측면부)(313), 또는 제 4 베젤부(또는 제 4 측면부)(314)를 포함할 수 있다. 제 1 베젤부(311) 및 제 3 베젤부(313)는 서로 이격하여 평행하게 y 축 방향으로 연장될 수 있다. 제 2 베젤부(312)는 제 1 베젤부(311)의 일단부 및 제 3 베젤부(313)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 베젤부(314)는 제 1 베젤부(311)의 타단부 및 제 3 베젤부(313)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 2 베젤부(312)와 이격하여 평행하게 x 축 방향으로 연장될 수 있다. 제 1 베젤부(311) 및 제 2 베젤부(312)가 연결된 제 1 코너부(315), 제 2 베젤부(312) 및 제 3 베젤부(313)가 연결된 제 2 코너부(316), 제 3 베젤부(313) 및 제 4 베젤부(314)가 연결된 제 3 코너부(317), 및/또는 제 1 베젤부(311) 및 제 4 베젤부(314)가 연결된 제 4 코너부(318)는 둥근 형태로 형성될 수 있다. 제 1 베젤부(311) 및 제 3 베젤부(313)는 x 축 방향으로 연장된 제 1 길이를 가질 수 있고, 제 2 베젤부(312) 및 제 4 베젤부(314)는 y 축 방향으로 연장된 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 길이 및 제 2 길이는 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(310)는 전자 장치(100)의 내부에 위치되어 베젤 구조(230)와 연결될 수 있거나, 베젤 구조(230)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(310)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(310)에 포함된 도전부는 디스플레이(101), 제 1 기판 조립체(340), 및/또는 제 2 기판 조립체(350)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(310) 및 베젤 구조(230)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(300)로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(310)는 프론트 케이스(300) 중 디스플레이(101), 제 1 기판 조립체(340), 제 2 기판 조립체(350), 또는 배터리(360)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(100)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(310)는 '브라켓(bracket)', '실장판(mounting plate)', 또는 '지지 구조'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(310)는 하우징(200)(도 1 참조)의 일부로 해석될 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(310) 및 전면 플레이트(210) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(310)의 일면(예: 전면 플레이트(210)로 향하는 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(101)는 OCA(optical clear resin), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 광학용 투명 점착 부재를 이용하여 전면 플레이트(210)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(340) 및 제 2 기판 조립체(350)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(310) 및 후면 플레이트(220) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(310)의 타면(예: 후면 플레이트(220)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 배터리(360)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(310) 및 후면 플레이트(220) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(310)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(341)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(341)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1 및 2를 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(103)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(105)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(106), 전면 카메라 모듈(107), 복수의 후면 카메라 모듈들(108A, 108B, 108C), 발광 모듈(109), 또는 입력 모듈(110)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(350)는, 전면 플레이트(210)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(360)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(340)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(350)는 제 1 기판 조립체(340)의 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(351)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(350)는 제 2 인쇄 회로 기판(351)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(351)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(351)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1 및 2를 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(102)에 포함된 제 1 마이크, 제 3 오디오 모듈(104)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(111)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(112)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았지만, 제 1 기판 조립체(340) 또는 제 2 기판 조립체(350)는 primary PCB(또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB(또는 slave PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.

배터리(360)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(360)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(320)는 제 1 지지 부재(310) 및 후면 플레이트(220) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(310) 및/또는 제 1 기판 조립체(340)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(340)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(310) 및 제 2 지지 부재(320) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(320)는 제 1 기판 조립체(340)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(330)는, 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(360)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(320)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(330)는 제 1 지지 부재(310) 및 후면 플레이트(220) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(310) 및/또는 제 2 기판 조립체(350)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(350)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(310) 및 제 3 지지 부재(330) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(330)는 제 2 기판 조립체(350)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(320) 및/또는 제 3 지지 부재(330)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(320)는 제 1 기판 조립체(340)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(330)는 제 2 기판 조립체(350)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(320) 및/또는 제 3 지지 부재(330)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(320) 및/또는 제 3 지지 부재(330)는 하우징(200)(도 1 참조)의 일부로 해석될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(340) 및 제 2 기판 조립체(350)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 일체의 기판 조립체는 배터리(360)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분, 제 2 부분, 및 배터리(360) 및 베젤 구조(230) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(320) 및 제 3 지지 부재(330)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(320)(예: 리어 케이스)는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성된 비도전 부재(미도시), 및/또는 비도전 부재에 배치된 복수의 도전성 패턴들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는, 예를 들어, 레이저를 이용하여 비도전 부재에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 복수의 도전성 패턴들은 제 1 기판 조립체(340)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 베젤 구조(230)에 포함된 적어도 일부 도전부는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(370)는 배터리(360) 및 후면 플레이트(220) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 안테나 구조체(370)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(370)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(370)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(340)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(370)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(340)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(360)를 충전시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 또는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은, 도시하지 않았으나, 이미지 센서(image sensor), 제 3 인쇄 회로 기판, 렌즈 조립체(lens assembly), 및/또는 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다.

이미지 센서는 빛을 전기적 신호(또는 디지털 신호)로 변환할 수 있다. 이미지 센서는, 예를 들어, CCD(charge coupled device) 이미지 센서를 포함할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판은 후면 플레이트(220)로 향하는 제 1 면, 및 제 2 면과는 반대 편에 배치되고 전면 플레이트(210)로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 이미지 센서는 제 3 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 이미지 센서는 후면 플레이트(220)로 향하는 수광 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서는 수광 영역을 통해 렌즈 조립체를 통과한 외부 광을 감지하여 전기적 신호를 생성할 수 있다. 이미지 센서의 수광 영역은, 예를 들어, 외부 물체로부터 반사된 빛이 복수의 렌즈들을 통과하여 초점이 형성되는 지점 또는 초점 면을 가리킬 수 있다. 이미지 센서에 의해 변환된 전기적 신호는 제 1 기판 조립체(340)의 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결된 제 3 인쇄 회로 기판을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(341)에 배치된 프로세서(예: AP(application processor), 그래픽 처리 장치, 또는 이미지 시그널 프로세서)로 제공될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(341) 및 제 3 인쇄 회로 기판은 FPCB(flexible printed circuit)와 같은 전기적 경로를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 경로의 일단부는 제 3 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 전기적 경로의 타단부는 제 1 인쇄 회로 기판과 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 인쇄 회로 기판 및 전기적 경로(740)를 포함하는 일체의 경연성 인쇄 회로 기판(RF(rigid-flexible) PCB)이 구현될 수 있다. 렌즈 조립체는 경통 구조 및 하나 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 경통 구조(또는, 경통부, 또는 카메라 하우징)는, 예를 들어, 제 2 후면 플레이트(220)로 향하는 제 1 오프닝(또는, 앞쪽 오프닝 또는 상부 오프닝)을 포함하는 제 1 단부(또는 상단부), 및 제 1 오프닝과는 반대 편에 위치된 제 2 오프닝(또는, 뒤쪽 오프닝 또는 하부 오프닝)을 포함하는 제 2 단부(또는 하단부)를 포함할 수 있다. 경통 구조는 제 1 단부로부터 제 2 단부로 연장된 벽(예: 측벽(side wall)) 또는 옆벽(lateral wall))을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때, 제 1 단부의 제 1 오프닝 및 제 2 단부의 제 2 오프닝은 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 2 단부는 제 3 인쇄 회로 기판과 결합될 수 있다. 하나 이상의 렌즈들은 이미지 센서로부터 이격하여 경통 구조에 위치될 수 있다. 이미지 센서의 수광 영역은, 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때, 하나 이상의 렌즈들과 중첩하여 정렬될 수 있다. 경통 구조는 광 차폐 물질을 포함할 수 있고, 제 2 후면 플레이트(222)를 통과한 외부 광은 제 1 단부의 제 1 오프닝 및 하나 이상의 렌즈들을 통과하여 이미지 센서의 수광 영역에 도달할 수 있다. 하나 이상의 렌즈들은 외부 물체(또는, 피사체)로부터 반사된 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 이미지 센서의 수광 영역에 맺히게 할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 단부의 제 1 오프닝은 조리개(aperture) 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 렌즈들을 통과하는 빛의 양은 제 1 단부의 제 1 오프닝에 의해 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 추가적인 조리개가 어느 두 렌즈들 사이, 또는 렌즈 및 이미지 센서 사이에 위치될 수 있다.

액추에이터(actuator)는, 예를 들어, 정확한 초점으로 촬영 가능하기 위한 AF(auto focus) 기능을 지원할 수 있다. AF 기능은 아웃포커스(out of focus) 효과를 가지는 촬영을 가능하게 할 수 있다. 액추에이터(또는 AF 액추에이터)를 이용하여 렌즈의 위치가 조정되어, 자동으로 초점이 맞춰질 수 있다. 예를 들어, 액추에이터를 이용하여 피사체 거리에 따른 최적의 초점 거리(focal length)(예: 하나 이상의 렌즈들 및 초점 면 사이의 거리)가 확인될 수 있다. 초점 거리에 따라 화각(angle of view)은 다양할 수 있다. 액추에이터는, 예를 들어, 코일(coil)에 전류를 인가해 코일 및 마그넷(magnet) 간의 전자기력에 의해 렌즈의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 액추에이터는 엔코더(encoder) 방식 또는 피에조(piezo) 방식으로 구현될 수 있다. 엔코더 방식 또는 피에조 방식은 위치 센서를 통해 렌즈의 위치를 파악 후 렌즈의 위치를 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, AF 엑추에이터는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 방식을 기초로 구현될 수 있다. 보이스 코일 모터 방식은 코일에 인가되는 전류로 렌즈의 위치를 제어할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 또는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 AF 기능을 가지지 않을 수 있고, 액추에이터를 포함하지 않을 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 또는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 화각은 광각으로 설정될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 또는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 AF 기능 없이도 무한 초점(infinite focus)으로 촬영이 가능할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 또는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 상기 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 또는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 영상 노이즈를 줄이기 위한 필터(filter)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은, 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 베젤부(311)보다 제 3 베젤부(313)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은, 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때, 제 1 코너부(315), 제 2 코너부(316), 제 3 코너부(317), 및 제 4 코너부(318) 중 제 2 코너부(316)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 3 후면 카메라 모듈(108C), 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B)은, 후면 플레이트(220)의 위에서 볼 때, 제 2 베젤부(312)로부터 제 4 베젤부(314)로 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 배열될 수 있고, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)은 제 2 후면 카메라 모듈(108B) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 사이에 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 후면 플레이트(222)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)에 대응하여 형성된 제 1 광 투과 영역(또는 제 1 투명 영역)(2221), 제 2 후면 카메라 모듈(108B)에 대응하여 형성된 제 2 광 투과 영역(또는 제 2 투명 영역)(2222), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)에 대응하여 형성된 제 3 광 투과 영역(또는 제 3 투명 영역)(2223)을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 광 투과 영역(2221)을 통과하여 제 1 후면 카메라 모듈(108A)에 도달할 수 있다. 외부 광은 제 2 광 투과 영역(2222)을 통과하여 제 2 후면 카메라 모듈(108B)에 도달할 수 있다. 외부 광은 제 3 광 투과 영역(2223)을 통과하여 제 3 후면 카메라 모듈(108C)에 도달할 수 있다. 제 2 후면 플레이트(222) 중 제 1 광 투과 영역(2221), 제 2 광 투과 영역(2222), 및 제 3 광 투과 영역(2223) 이외의 나머지 영역(2224)은 실질적으로 실질적으로 불투명하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 후면 플레이트(222)는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)와, 투명한 플레이트 중 제 1 광 투과 영역(2221), 제 2 광 투과 영역(2222), 및 제 3 광 투과 영역(2223)을 제외한 영역에 배치된 불투명한 물질의 레이어(예: 광 차폐 시트)를 포함할 수 있다. 제 2 후면 플레이트(222) 중 불투명한 영역(2224)은 불투명한 물질의 레이어가 배치되는 부분에 해당할 수 있다. 불투명한 물질의 레이어는 도포 또는 인쇄와 같은 다양한 방식을 이용하여 투명한 플레이트에 배치될 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 카메라 모듈 조립체(5)를 도시한다.

도 5를 참조하면, 카메라 모듈 조립체(5)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 제 3 후면 카메라 모듈(108C), 브라켓(bracket)(51), 제 1 전기적 경로(521), 제 2 전기적 경로(522), 및/또는 제 3 전기적 경로(523)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 브라켓(51)을 이용하여 전자 장치(100)(도 4 참조)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 브라켓(51)을 이용하여 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)와 연결될 수 있다. 브라켓(51)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)이 전자 장치(100) 내부에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 브라켓(51)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 브라켓(51)은 카메라 모듈을 전자 장치(100) 내부에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '지지 부재', '지지 구조', '연결 구조', '연결 부재', '카메라 지지 부재', '카메라 지지 구조', '카메라 브라켓' 또는 '카메라 모듈 브라켓'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈 조립체(5)가 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 위치 또는 결합되면, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 제 1 광학 중심 선(A1), 제 2 카메라 모듈(108B)의 제 2 광학 중심 선(A2), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 제 3 광학 중심 선(A3)은 틀어짐(또는 기울어짐, 또는 편차) 없이 형성될 수 있다. 광학 중심 선은 외부 광이 꺾이지 않고 통과되는 카메라 모듈의 렌즈를 통과하는 광학 중심을 지나는 가상의 선일 수 있다. 제 1 광학 중심 선(A1), 제 2 광학 중심 선(A2), 및 제 3 광학 중심 선(A3)은 전자 장치(100)의 z 축(도 1, 2, 3, 또는 4 참조)과 실질적으로 평행할 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(200B)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 광학 중심, 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 광학 중심, 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 광학 중심은 y 축 방향으로 정렬될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(또는, 브라켓 조립체 또는 브라켓 구조체)(51)은 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및/또는 제 3 브라켓(8)을 포함할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(108A)은 제 1 브라켓(6)에 위치, 배치, 또는 결합될 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(108B)은 제 2 브라켓(7)에 위치, 배치, 또는 결합될 수 있다. 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 제 3 브라켓(8)에 위치, 배치, 또는 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 브라켓(6)은 제 1 지지부(61)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(108A)은 제 1 지지부(61)와 결합될 수 있다. 제 1 지지부(61)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 외면을 커버 또는 지지하여 제 1 후면 카메라 모듈(108A)이 제 1 지지부(61)에 안정적으로 위치될 수 있는 형태일 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 외관은, 예를 들어, 제 1 광학 중심 선(A1)의 방향으로 서로 반대 편에 위치된 윗면(S11)(예: 도 5에서 +z 축 방향으로 향하는 면) 및 아랫면(S12)(도 7 참조)(예: 도 5에서 -z 축 방향으로 향하는 면), 및 윗면(S11) 및 아랫면(S12)을 연결하는 측면(또는 옆면)(S13)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)은 윗면(S11) 및 측면(S13)을 적어도 일부 형성하는 제 1 하우징 구조(또는 제 1 외관 부재)를 포함할 수 있고, 아랫면(S13)은 이미지 센서가 배치된 인쇄 회로 기판에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징 구조는 아랫면(S13)을 적어도 일부 형성하도록 구현될 수 있다. 렌즈 조립체(1081)는 제 1 하우징 구조에 위치될 수 있고, 렌즈 조립체(1081) 또는 렌즈 조립체(1081)에 포함된 경통 구조는 윗면(S11)에 형성된 오프닝을 관통하여 윗면(S11)에 대하여 돌출되어 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 렌즈 조립체(1081) 또는 경통 구조는 윗면(S11)에 대하여 돌출되지 않게 제 1 하우징 구조에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(61)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 측면(S13)을 적어도 일부 커버할 수 있고, 예를 들어, 제 1 환형 부재(예: 사각 환형 부재)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(108A)은 제 1 환형 부재의 오프닝에 끼워 맞춰져 제 1 지지부(61)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지부(61)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 윗면(S11) 또는 아랫면(S12)에 대응하여 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지부(61)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 후면 카메라 모듈(108A)을 안정적으로 위치시킬 수 있는 다양한 다른 형태로 변형될 수 있고, 그 구성에 제한이 없다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않은 다른 형태로 제공될 수 있고, 제 1 지지부(61)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 형태에 따라 그 구성에 제한이 없다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(61)는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 이용하여 제 1 후면 카메라 모듈(108A)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)에 관한 스냅 핏 체결은 제 1 지지부(61) 중 제 1 후면 카메라 모듈(108A)에 대응하는 부분에 형성된 적어도 하나의 후크 구조, 및 제 1 후면 카메라 모듈(108A)에 형성되어 적어도 하나의 후크 구조가 체결 가능한 후크 체결 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)은 스크류 체결(또는 볼트 체결)을 이용하여 제 1 지지부(61)와 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결 또는 스크류 체결과 같은 방식은, 예를 들어, 파손과 같은 이유로 인해 제 1 브라켓(6) 또는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 교체가 필요할 시 이를 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 브라켓(7)은 제 2 지지부(71)를 포함할 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(108B)은 제 2 지지부(71)와 결합될 수 있다. 제 2 지지부(71)는 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 외면을 커버 또는 지지하여 제 2 후면 카메라 모듈(108B)이 제 2 지지부(71)에 안정적으로 위치될 수 있는 형태일 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 외관은, 예를 들어, 제 2 광학 중심 선(A2)의 방향으로 서로 반대 편에 위치된 윗면(S21)(예: 도 5에서 +z 축 방향으로 향하는 면) 및 아랫면(S22)(도 7 참조)(예: 도 5에서 -z 축 방향으로 향하는 면), 및 윗면(S21) 및 아랫면(S22)을 연결하는 측면(또는 옆면)(S23)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 후면 카메라 모듈(108B)은 윗면(S21) 및 측면(S23)을 적어도 일부 형성하는 제 2 하우징 구조(또는 제 2 외관 부재)를 포함할 수 있고, 아랫면(S23)은 이미지 센서가 배치된 인쇄 회로 기판에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징 구조는 아랫면(S23)을 적어도 일부 형성하도록 구현될 수 있다. 렌즈 조립체(1082)는 제 2 하우징 구조에 위치될 수 있고, 렌즈 조립체(1082) 또는 렌즈 조립체(1082)에 포함된 경통 구조는 윗면(S21)에 형성된 오프닝을 관통하여 윗면(S21)에 대하여 돌출되어 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 렌즈 조립체(1082) 또는 경통 구조는 윗면(S21)에 대하여 돌출되지 않게 제 2 하우징 구조에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지부(71)는 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 측면(S23)을 적어도 일부 커버할 수 있고, 예를 들어, 제 2 환형 부재(예: 사각 환형 부재)를 포함할 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(108B)은 제 2 환형 부재의 오프닝에 끼워 맞춰져 제 2 지지부(71)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지부(71)는 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 윗면(S21) 또는 아랫면(S22)에 대응하여 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지부(71)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 2 후면 카메라 모듈(108B)을 안정적으로 위치시킬 수 있는 다양한 다른 형태로 변형될 수 있고, 그 구성에 제한이 없다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않은 다른 형태로 제공될 수 있고, 제 2 지지부(71)는 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 형태에 따라 그 구성에 제한이 없다. 일 실시예에서, 제 2 지지부(71)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 2 후면 카메라 모듈(108B)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 카메라 모듈(108B)은 스크류 체결(또는 볼트 체결)을 이용하여 제 2 지지부(71)와 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결 또는 스크류 체결과 같은 방식은, 예를 들어, 파손과 같은 이유로 인해 제 2 브라켓(7) 또는 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 교체가 필요할 시 이를 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 브라켓(8)은 제 3 지지부(81)를 포함할 수 있다. 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 제 3 지지부(81)와 결합될 수 있다. 제 3 지지부(81)는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 외면을 커버 또는 지지하여 제 3 후면 카메라 모듈(108C)이 제 3 지지부(81)에 안정적으로 위치될 수 있는 형태일 수 있다. 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 외관은, 예를 들어, 제 3 광학 중심 선(A3)의 방향으로 서로 반대 편에 위치된 윗면(예: 도 5에서 +z 축 방향으로 향하는 면) 및 아랫면(S32)(도 7 참조)(예: 도 5에서 -z 축 방향으로 향하는 면), 및 윗면 및 아랫면(S32)을 연결하는 측면(또는 옆면)(S33)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 윗면 및 측면(S33)을 적어도 일부 형성하는 제 3 하우징 구조(또는 제 3 외관 부재)를 포함할 수 있고, 아랫면(S33)은 이미지 센서가 배치된 인쇄 회로 기판에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 하우징 구조는 아랫면(S33)을 적어도 일부 형성하도록 구현될 수 있다. 렌즈 조립체(1083)는 제 3 하우징 구조에 위치될 수 있고, 렌즈 조립체(1083) 또는 렌즈 조립체(1083)에 포함된 경통 구조는 제 3 하우징 구조의 윗면에 형성된 오프닝을 관통하여 윗면에 대하여 돌출되어 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 렌즈 조립체(1083) 또는 경통 구조는 제 3 하우징 구조의 윗면에 대하여 돌출되지 않게 제 3 하우징 구조에 위치될 수 있다. 제 3 지지부(81)는, 예를 들어, 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 측면(S33)을 적어도 일부 커버하는 제 1 부분과, 제 1 부분으로부터 연장되어 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 윗면을 적어도 일부 커버하는 제 2 부분을 포함하는 형태를 포함할 수 있다. 제 3 지지부(81)의 제 1 부분은, 예를 들어, 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 측면(S33)을 적어도 일부 커버하는 환형일 수 있다. 제 3 지지부(81)의 제 2 부분은 오프닝을 포함할 수 있고, 렌즈 조립체(1083) 또는 경통 구조는 제 2 부분의 오프닝을 관통하여 제 2 부분에 대하여 돌출되어 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 렌즈 조립체(1083) 또는 경통 구조는 제 2 부분에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 제 1 부분 및 제 2 부분으로 인해 제 3 지지부(81)는 리세스를 가질 수 있고, 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 리세스에 끼워 맞춰져 제 3 지지부(81)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지부(81)는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 아랫면(S32)에 대응하여 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지부(81)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 3 후면 카메라 모듈(108C)을 안정적으로 위치시킬 수 있는 다양한 다른 형태로 변형될 수 있고, 그 구성에 제한이 없다. 어떤 실시예에서, 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않은 다른 형태로 제공될 수 있고, 제 3 지지부(81)는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 형태에 따라 그 구성에 제한이 없다. 일 실시예에서. 제 3 지지부(81)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 3 후면 카메라 모듈(108C)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 스크류 체결(또는 볼트 체결)을 이용하여 제 3 지지부(81)와 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결 또는 스크류 체결과 같은 방식은, 예를 들어, 파손과 같은 이유로 인해 제 3 브라켓(8) 또는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 교체가 필요할 시 이를 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(51)은 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 제 1 상호 위치 관계, 또는 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 제 2 상호 위치 관계를 조절할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 두 브라켓들 간의 상호 위치 관계는, 예를 들어, 두 브라켓들 간의 상대적 위치를 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 제 1 상호 위치 관계(또는 제 1 상대적 위치)에 따라 제 1 브라켓(6)에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 2 브라켓(7)에 위치된 제 2 후면 카메라 모듈(108B) 간의 상호 위치 관계(또는 상대적 위치)는 달라질 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 제 2 상호 위치 관계(또는 제 2 상대적 위치)에 따라 제 1 브라켓(6)에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 3 브라켓(8)에 위치된 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 간의 상호 위치 관계(또는 상대적 위치)는 달라질 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈 조립체(5)는, 전자 장치(100)(도 2 참조)에 포함된 브라켓 배치 조건에 맞게, 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 제 1 상호 위치 관계, 또는 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 제 2 상호 위치 관계가 조정되어 전자 장치(100)에 위치될 수 있다. 도 4 또는 5를 참조하면, 전자 장치(100)에 포함된 브라켓 배치 조건은, 예를 들어, 제 2 후면 플레이트(222) 및 제 1 지지 부재(310)를 기초로 형성될 수 있다. 전자 장치(100)에 포함된 브라켓 배치 조건은 제 1 광 투과 영역(2221), 제 2 광 투과 영역(2222), 및 제 3 광 투과 영역(2223) 간의 상호 위치 관계(또는 상대적 위치), 및 이에 대응하여 제 1 지지 부재(310)에 형성된 브라켓 배치 구조를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(310)에 형성된 브라켓 배치 구조는, 예를 들어, 브라켓(51)을 안정적으로 제 1 지지 부재(310)에 위치시킬 수 있는 안착 구조(예: 도 6의 안차 구조(3100)), 및 안착 구조를 기초로 제 1 지지 부재(310) 및 브라켓(51) 간의 스크류 체결을 지원하기 위한 스크류 체결부들(예: 보스들(bosses))를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 브라켓(51) 또는 카메라 모듈 조립체(5)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 지지 부재(310)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 스크류 체결부들은, 예를 들어, 안착 구조에 형성되어 브라켓(51) 및 안착 구조 간의 스크류 체결을 지원할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안착 구조는 스크류 체결부들을 포함하여 해석될 수 있다. 안착 구조는 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및 제 3 브라켓(8) 간의 상호 위치 관계, 및 이에 대응하는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 간의 상호 위치 관계에 맞게 형성되므로, 그 형태를 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안착 구조는 브라켓(51) 및 제 1 지지 부재(310) 간의 스냅 핏 체결을 지원하는 후크 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(51) 또는 카메라 모듈 조립체(5)가 안착 구조에 위치될 때, 안착 구조에 형성된 적어도 하나의 후크 구조는 브라켓(51)에 형성된 적어도 하나의 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)에 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 브라켓(51)이 적어도 하나의 후크 구조를 포함하고, 안착 구조가 이에 대응하는 적어도 하나의 후크 체결 구조를 포함할 수도 있다. 카메라 모듈 조립체(5)는, 브라켓의 재설계 없이, 서로 다른 브라켓 배치 구조를 포함하는 다양한 전자 장치들에 이용될 수 있으므로(예: 부품 공용화가 가능하므로), 전자 장치에 관한 제조 비용을 줄이는데 기여할 수 있다. 카메라 모듈 조립체(5)는, 복수의 후면 카메라 모듈들 간의 상호 위치 관계를 조정하기 어려운 비교 예시의 일체의 브라켓 대비, 제 2 후면 플레이트(222)에 관한 디자인 설계 측면에서의 제약을 줄여 디자인 자유도를 향상시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(51)은 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 제 1 상호 위치 관계(또는 제 1 상대적 위치)를 조절할 수 있는 제 1 위치 조정 구조(M1) 및/또는 제 3 위치 조정 구조(M3)를 포함할 수 있다. 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)은 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7)이 서로 중첩하여 슬라이딩 가능한 구조를 기초로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 브라켓(6)은 제 1 지지부(61)로부터 연장된 제 1 부분(①)을 포함할 수 있고, 제 2 브라켓(7)은 제 2 지지부(71)로부터 연장된 제 2 부분(②)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②)은 전자 장치(100)의 후면(200B)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 중첩될 수 있다. 카메라 모듈 조립체(5)가 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 위치 또는 결합되면, 제 1 부분(①)은 제 1 지지 부재(310)와 대면하여 접촉될 수 있다. 제 1 위치 조정 구조(M1)는 제 1 부분(①)에 형성된 제 1 돌기(P1) 및 제 2 부분(②)에 포함된 제 1 홀(H1)을 포함할 수 있다. 제 1 돌기(P1)는 제 1 부분(①) 중 제 2 부분(②)과 대면하여 접촉된 일면으로부터 +z 축 방향으로 돌출 연장된 형태일 수 있고, 제 1 홀(H1)에 삽입될 수 있다. 제 1 홀(H1)은 제 1 돌기(P1)보다 큰 너비를 가질 수 있고, 이로 인해, 제 1 홀(H1)에 대한 제 1 돌기(P1)의 위치는 조정될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 돌기(P1)는 원형 단면을 가진 실린더 형태의 돌기일 수 있고, 제 1 홀(H1)은 제 1 돌기(P1)보다 y 축 방향으로 큰 너비를 가질 수 있다. 제 1 홀(H1)에 대한 제 1 돌기(P1)의 위치는 y 축 방향으로 조정될 수 있다. 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 1 위치 조정 구조(M1)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 3 위치 조정 구조(M3)는, 예를 들어, 제 1 브라켓(6) 중 제 1 지지부(61)로부터 연장된 부분에 형성된 제 3 돌기(P3), 및 제 2 브라켓(7) 중 제 2 지지부(71)로부터 연장된 부분에 형성된 제 3 홀(H3)을 포함할 수 있다. 제 3 홀(H3)은 제 3 돌기(P3)보다 y 축 방향으로 큰 너비를 가질 수 있고, 제 3 홀(H3)에 대한 제 3 돌기(P3)의 위치는 y 축 방향으로 조정될 수 있다. 브라켓(51)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B) 사이에서 제 1 지지부(61) 및 제 2 지지부(71)가 대면하는 제 1 경계부를 포함할 수 있고, 제 1 위치 조정 구조(M1)는 제 1 경계부의 일측에 위치될 수 있고, 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 1 경계부의 타측에 위치될 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간 상대적 위치, 또는 제 1 브라켓(6)에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 2 브라켓(6)에 위치된 제 2 후면 카메라 모듈(108B) 간의 상대적 위치는 제 1 홀(H1)에 대한 제 1 돌기(P1)의 위치, 및 제 3 홀(H3)에 대한 제 3 돌기(P3)의 위치를 기초로 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 1 브라켓(6)에 대하여 제 2 브라켓(7)이 y 축 방향으로 안정적으로 또는 원활하게 이동(예: 병진 이동)될 수 있도록 안내 및 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(51)은 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 제 2 상호 위치 관계(또는 제 2 상대적 위치)를 조절할 수 있는 제 2 위치 조정 구조(M2) 및/또는 제 4 위치 조정 구조(M4)를 포함할 수 있다. 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)은 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8)이 서로 중첩하여 슬라이딩 가능한 구조를 기초로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 브라켓(6)은 제 1 지지부(61)로부터 연장된 제 3 부분(③)을 포함할 수 있고, 제 3 브라켓(8)은 제 3 지지부(81)로부터 연장된 제 4 부분(④)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)은 전자 장치(100)의 후면(200B)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 중첩될 수 있다. 카메라 모듈 조립체(5)가 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 위치 또는 결합되면, 제 4 부분(④)은 제 1 지지 부재(310)와 대면하여 접촉될 수 있다. 제 2 위치 조정 구조(M2)는 제 4 부분(④)에 형성된 제 2 돌기(P2) 및 제 3 부분(③)에 포함된 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제 2 돌기(P2)는 제 4 부분(④) 중 제 3 부분(③)과 대면하여 접촉된 일면으로부터 +z 축 방향으로 돌출 연장된 형태일 수 있고, 제 2 홀(H2)에 삽입될 수 있다. 제 2 홀(H2)은 제 2 돌기(P2)보다 큰 너비를 가질 수 있고, 이로 인해, 제 2 홀(H2)에 대한 제 2 돌기(P2)의 위치는 조정될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 돌기(P2)는 원형 단면을 가진 실린더 형태의 돌기일 수 있고, 제 2 홀(H2)은 제 2 돌기(P2)보다 y 축 방향으로 큰 너비를 가질 수 있다. 제 2 홀(H2)에 대한 제 2 돌기(P2)의 위치는 y 축 방향으로 조정될 수 있다. 제 4 위치 조정 구조(M4)는 제 2 위치 조정 구조(M2)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 제 4 위치 조정 구조(M4)는, 예를 들어, 제 3 브라켓(8) 중 제 3 지지부(81)로부터 연장된 부분에 형성된 제 4 돌기(P4), 및 제 1 브라켓(6) 중 제 1 지지부(61)로부터 연장된 부분에 형성된 제 4 홀(H4)을 포함할 수 있다. 제 4 홀(H4)은 제 4 돌기(P4)보다 y 축 방향으로 큰 너비를 가질 수 있고, 제 4 홀(H4)에 대한 제 4 돌기(P4)의 위치는 y 축 방향으로 조정될 수 있다. 브라켓(51)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 사이에서 제 1 지지부(61) 및 제 3 지지부(81)가 대면하는 제 2 경계부를 포함할 수 있고, 제 2 위치 조정 구조(M2)는 제 2 경계부의 일측에 위치될 수 있고, 제 4 위치 조정 구조(M4)는 제 2 경계부의 타측에 위치될 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간 상대적 위치, 또는 제 1 브라켓(6)에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 3 브라켓(8)에 위치된 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 간의 상대적 위치는 제 2 홀(H2)에 대한 제 2 돌기(P2)의 위치, 및 제 4 홀(H4)에 대한 제 4 돌기(P4)의 위치를 기초로 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)는 제 1 브라켓(6)에 대하여 제 3 브라켓(8)이 y 축 방향으로 안정적으로 또는 원활하게 이동(예: 병진 이동)될 수 있도록 안내 및 지지할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 위치 조정 구조(M1)의 제 1 홀(H1)은 도시된 관통 홀 형태에 국한되지 않고 제 1 돌기(P1)가 삽입되는 리세스(recess) 형태로 구현될 수 있다. 제 2 위치 조정 구조(M2)의 제 2 홀(H2)은 도시된 관통 홀 형태에 국한되지 않고 제 2 돌기(P2)가 삽입되는 리세스 형태로 구현될 수 있다. 제 3 위치 조정 구조(M3)의 제 3 홀(H3)은 도시된 관통 홀 형태에 국한되지 않고 제 3 돌기(P3)가 삽입되는 리세스 형태로 구현될 수 있다. 제 4 위치 조정 구조(M4)의 제 4 홀(H4)은 도시된 관통 홀 형태에 국한되지 않고 제 4 돌기(P4)가 삽입되는 리세스 형태로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 브라켓(51)은 제 1 돌기(P1)가 제 1 홀(H1)로부터 분리되지 않게 하는 제 1 이탈 방지 구조(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 돌기(P1)는 제 2 부분(②) 중 제 1 홀(H1) 주변 영역에 대응하는 걸림 구조를 포함하도록 변형될 수 있다. 다른 예를 들어, 걸림 구조로 활용될 수 있는 별도의 스크류가 제 1 돌기(P1)에 결합될 수 있다. 제 2 돌기(P2)가 제 2 홀(H2)로부터 분리되지 않게 하는 제 2 이탈 방지 구조, 제 3 돌기(P3)가 제 3 홀(H3)로부터 분리되지 않게 하는 제 3 이탈 방지 구조, 또는 제 4 돌기(P4)가 제 4 홀(H4)로부터 분리되지 않게 하는 제 4 이탈 방지 구조는 제 1 이탈 방지 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 도시된 예시에 국한되지 않고, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 상호 위치 관계(또는 제 1 상대적 위치)가 z 축 방향과 수직하는 적어도 하나의 방향(예: 복수의 방향들)로 조정 가능하도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 1 돌기(P1)에 대응하는 제 1 홀(H1), 및 제 3 돌기(P3)에 대응하는 제 3 홀(H3)은 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 다양한 상대적 위치들을 가능하게 하도록 복수의 방향들로 확장된 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홀(H1) 및 제 3 홀(H3)은 '+' 형태로 변형될 수 있고, 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 상호 위치 관계는 x 축 방향 또는 y 축 방향으로 조정 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 홀(H1) 및 제 3 홀(H3)은 곡형으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 브라켓(6)에 대한 제 2 브라켓(7)의 각도가 조정 가능하도록, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)가 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3)는 도시된 원형 실린더 형태에 국한되지 않는 다양한 단면 형태의 실린더 형태로 변형될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 도시된 예시에 국한되지 않고, 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)는 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 상호 위치 관계(또는 제 2 상대적 위치)가 z 축 방향과 수직하는 적어도 하나의 방향(예: 복수의 방향들)로 조정 가능하도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 2 돌기(P2)에 대응하는 제 2 홀(H2), 및 제 4 돌기(P4)에 대응하는 제 4 홀(H4)은 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 다양한 상대적 위치들을 가능하게 하도록 복수의 방향들로 확장된 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 2 홀(H2) 및 제 4 홀(H4)은 '+' 형태로 변형될 수 있고, 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 상호 위치 관계는 x 축 방향 또는 y 축 방향으로 조정 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 홀(H2) 및 제 4 홀(H4)은 곡형으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 브라켓(6)에 대한 제 3 브라켓(8)의 각도가 조정 가능하도록, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)가 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 돌기(P2) 또는 제 4 돌기(P4)는 도시된 원형 실린더 형태에 국한되지 않는 다양한 단면 형태의 실린더 형태로 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 브라켓(6)은 복수의 제 1 스크류 홀들(또는, 복수의 제 1 스크류 체결 홀들)(SH11, SH12)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 스크류 홀들(SH11, SH12)은, 예를 들어, 제 1 지지부(61)로부터 연장된 부분에 형성될 수 있다. 복수의 제 1 스크류 홀들(SH11, SH12)은 스크류(또는 볼트)를 이용하여 제 1 브라켓(6)을 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 결합하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 제 1 스크류 홀(SH11)은 제 2 위치 조정 구조(M2)를 위한 제 3 부분(③)에 형성될 수 있다. 제 1 스크류 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 제 1 스크류 홀들(SH11, SH12) 중 적어도 하나는, 도시된 예시와 다르게, 제 1 지지부(61)에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 브라켓(7)은 복수의 제 2 스크류 홀들(또는, 복수의 제 2 스크류 체결 홀들)(SH21, SH22)을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 스크류 홀들(SH21, SH22)은, 예를 들어, 제 2 지지부(71)로부터 연장된 부분에 형성될 수 있다. 복수의 제 2 스크류 홀들(SH21, SH22)은 스크류(또는 볼트)를 이용하여 제 2 브라켓(7)을 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 결합하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 제 2 스크류 홀(SH21)은 제 2 브라켓(7) 중 제 3 위치 조정 구조(M3)를 위한 제 3 홀(H3)을 포함하는 부분에 형성될 수 있다. 제 2 스크류 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 제 2 스크류 홀들(SH21, SH22) 중 적어도 하나는, 도시된 예시와 다르게, 제 2 지지부(71)에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 브라켓(8)은 제 3 스크류 홀(또는, 제 3 스크류 체결 홀)(SH3) 및/또는 보스 홀(또는, 보스 체결 홀)(BH3)을 포함할 수 있다. 제 3 스크류 홀(SH3)은, 예를 들어, 제 3 지지부(81)로부터 연장된 부분에 형성될 수 있다. 제 3 스크류 홀(SH3)은 스크류(또는 볼트)를 이용하여 제 3 브라켓(8)을 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 결합하는데 이용될 수 있다. 제 3 스크류 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 스크류 홀은, 도시된 예시와 다르게, 제 3 지지부(81)에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(310)에 형성된 스크류 체결부(예: 보스)(B)(도 6 참조)는 보스 홀(BH3)에 삽입될 수 있다. 스크류 체결부(B)는 보스 홀(BH3)에 끼워 맞춰질 수 있고, 스크류의 수 나사부(male threads)와 체결 가능한 암 나사부(female threads)를 포함하는 홀 구조를 포함할 수 있다. 하나의 제 1 스크류 홀(SH11) 및 보스 홀(BH3)은, 전자 장치(100)의 후면(200B)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 정렬 또는 중첩될 수 있다. 제 1 스크류 홀(SH11)은 제 2 위치 조정 구조(M2)의 제 3 부분(③)에 형성될 수 있고, 보스 홀(BH3)은 제 2 위치 조정 구조(M2)의 제 4 부분(④)에 형성될 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8)은 제 1 스크류 홀(SH11) 및 보스 홀(BH3)에 대응하는 스크류를 이용하여 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 함께 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스크류에 대응하여 서로 중첩된 제 1 스크류 홀(SH11) 및 보스 홀(BH3)을 포함하는 것과 같은 체결 구조는 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7)에 관한 제 1 위치 조정 구조(M1) 또는 제 3 위치 조정 구조(M3), 또는 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8)에 관한 제 4 위치 조정 구조(M4)에 형성될 수도 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 형성된 안착 구조(예: 도 6의 안착 구조(3100)), 및 안착 구조를 기초로 하는 스크류 체결부들(예: 보스들)에 맞게, 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 상호 위치 관계, 또는 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(7) 간의 상호 위치 관계는 z 축 방향으로 조정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(521)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 1 인쇄 회로 기판(341)(도 3 또는 4 참조)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기적 경로(521)의 일단부는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)(예: 이미지 센서가 배치된 제 3 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 1 전기적 경로(521)의 타단부는 제 1 인쇄 회로 기판(341)과의 전기적 연결을 위한 제 1 커넥터(C1)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(521)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)은 제 1 전기적 경로(521)를 포함하여 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(522)는 제 2 후면 카메라 모듈(108B) 및 제 1 인쇄 회로 기판(341)(도 3 또는 4 참조)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전기적 경로(522)의 일단부는 제 2 후면 카메라 모듈(108B)(예: 이미지 센서가 배치된 제 3 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 전기적 경로(522)의 타단부는 제 1 인쇄 회로 기판(341)과의 전기적 연결을 위한 제 2 커넥터(C2)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(522)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 카메라 모듈(108B)은 제 2 전기적 경로(522)를 포함하여 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 전기적 경로(523)는 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 및 제 1 인쇄 회로 기판(341)(도 3 또는 4 참조)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 3 전기적 경로(523)의 일단부는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)(예: 이미지 센서가 배치된 제 3 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 3 전기적 경로(523)의 타단부는 제 1 인쇄 회로 기판(341)과의 전기적 연결을 위한 제 3 커넥터(C3)를 포함할 수 있다. 제 3 전기적 경로(523)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 후면 카메라 모듈(108C)은 제 3 전기적 경로(523)를 포함하여 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 또는 제 3 브라켓(8)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 또는 제 3 브라켓(8)은, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 또는 제 3 브라켓(8)은, 다른 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 금속 물질을 포함하는 제 1 브라켓(6)은 전자 장치(100)(도 1 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품이 제 1 후면 카메라 모듈(108A)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI(electromagnetic interference))을 줄일 수 있다. 금속 물질을 포함하는 제 1 브라켓(6)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A)이 다른 전자 부품에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 물질을 포함하는 제 1 브라켓(6)은 제 1 인쇄 회로 기판(341)(도 3 참조)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드와 전기적으로 연결된 제 1 브라켓(6)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A)에 대한 전자기 영향(예: EMI)을 줄이기 위한 그라운드 구조체의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 브라켓(6)은 정전기 방전(ESD(electro-static discharge))으로 전자 장치(100)로 유입되는 정전기로 인한 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 예를 들어, 인체와 같은 다양한 외부 물체에서 정전기가 방전될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 후면 플레이트(222)(도 3 또는 4 참조) 중 제 1 광 투과 영역(2221), 제 2 광 투과 영역(2222), 및 제 3 광 투과 영역(2223)을 제외한 적어도 일부는 금속 물질의 도전 영역으로 형성될 수 있다. 외부 물체에서 방전되는 정전기가 후면 플레이트(222)의 도전 영역 중 제 1 광 투과 영역(2221)과 인접한 주변부로 유입되는 경우, 정전기는 제 1 후면 카메라 모듈(108A)이 위치된 제 1 브라켓(6)의 제 1 지지부(61)로 유도될 수 있다. 제 1 지지부(61)로 유도된 정전기는 제 1 인쇄 회로 기판(341)의 그라운드로 흐르게 되어 그라운드에서 흡수될 수 있고, 이로 인해 정전기로 인한 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지부(61) 중 적어도 일부가 +z 축 방향으로 연장된 높이는 후면 플레이트(222)의 도전 영역 중 제 1 광 투과 영역(2221)과 인접한 주변부로부터 제 1 지지부(61)로 정전기가 유도 가능한 거리가 확보될 수 있도록 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 금속 물질을 포함하는 제 2 브라켓(7)은 전자 장치(100)(도 1 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품이 제 2 후면 카메라 모듈(108B)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 금속 물질을 포함하는 제 2 브라켓(7)은 제 2 후면 카메라 모듈(108B)이 다른 전자 부품에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 물질을 포함하는 제 2 브라켓(7)은 제 1 인쇄 회로 기판(341)(도 3 참조)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드와 전기적으로 연결된 제 2 브라켓(7)은 제 2 후면 카메라 모듈(108B)에 대한 전자기 영향(예: EMI)을 줄이기 위한 그라운드 구조체의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 브라켓(7)은 정전기 방전(ESD)으로 전자 장치(100)로 유입되는 정전기로 인한 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 외부 물체에서 방전되는 정전기가 후면 플레이트(222)의 도전 영역 중 제 2 광 투과 영역(2222)과 인접한 주변부로 유입되는 경우, 정전기는 제 2 후면 카메라 모듈(108B)이 위치된 제 2 브라켓(7)의 제 2 지지부(71)로 유도될 수 있다. 제 2 지지부(71)로 유도된 정전기는 제 1 인쇄 회로 기판(341)의 그라운드로 흐르게 되어 그라운드에서 흡수될 수 있고, 이로 인해 정전기로 인한 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지부(71) 중 적어도 일부가 +z 축 방향으로 연장된 높이는 후면 플레이트(222)의 도전 영역 중 제 2 광 투과 영역(2222)과 인접한 주변부로부터 제 2 지지부(71)로 정전기가 유도 가능한 거리가 확보될 수 있도록 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 금속 물질을 포함하는 제 3 브라켓(8)은 전자 장치(100)(도 1 참조)의 외부로부터 유입된 노이즈 또는 다른 전자 부품이 제 3 후면 카메라 모듈(108C)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 금속 물질을 포함하는 제 3 브라켓(8)은 제 3 후면 카메라 모듈(108C)이 다른 전자 부품에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 물질을 포함하는 제 3 브라켓(8)은 제 1 인쇄 회로 기판(341)(도 3 참조)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드와 전기적으로 연결된 제 3 브라켓(8)은 제 3 후면 카메라 모듈(108C)에 대한 전자기 영향(예: EMI)을 줄이기 위한 그라운드 구조체의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 브라켓(8)은 정전기 방전(ESD)으로 전자 장치(100)로 유입되는 정전기로 인한 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 외부 물체에서 방전되는 정전기가 후면 플레이트(222)의 도전 영역 중 제 3 광 투과 영역(2223)과 인접한 주변부로 유입되는 경우, 정전기는 제 3 후면 카메라 모듈(108C)이 위치된 제 3 브라켓(8)의 제 3 지지부(81)로 유도될 수 있다. 제 3 지지부(81)로 유도된 정전기는 제 1 인쇄 회로 기판(341)의 그라운드로 흐르게 되어 그라운드에서 흡수될 수 있고, 이로 인해 정전기로 인한 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 오동작 또는 전기적 파손을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지부(81) 중 적어도 일부가 +z 축 방향으로 연장된 높이는 후면 플레이트(222)의 도전 영역 중 제 3 광 투과 영역(2223)과 인접한 주변부로부터 제 3 지지부(81)로 정전기가 유도 가능한 거리가 확보될 수 있도록 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 또는 제 3 브라켓(8)은 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(poly methyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머의 비금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 또는 제 3 브라켓(8)은 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다.

도 6은, 일 실시예에서, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 일부에 관한 분해도이다. 도 7은, 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 제 3 후면 카메라 모듈(108C), 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 제 3 브라켓(8), 및 제 1 인쇄 회로 기판(341)을 포함할 수 있다. 도 8은, 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 후면(200B)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 전자 장치(100)의 일부에 관한 x-y 평면도이다.

도 6, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 제 3 후면 카메라 모듈(108C), 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 제 3 브라켓(8), 프론트 케이스(300), 복수의 스크류들(또는 복수의 볼트들)(S), 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(341)을 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 제 1 상호 위치 관계(또는 제 1 상대적 위치)가 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)를 이용하여 조정되고, 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 간의 제 2 상호 위치 관계(또는 제 1 상대적 위치)가 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)를 이용하여 조정되어, 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및 제 3 브라켓(8)은 복수의 스크류들(S)을 이용하여 프론트 케이스(300)의 제 1 지지 부재(310)에 배치 또는 결합될 수 있다. 복수의 스크류들(S)의 형태는 실질적으로 동일할 수 있다. 복수의 스크류들을 동일한 도면 부호 'S'로 가리켜 도시하고 있지만, 어떤 실시예에서, 복수의 스크류들 중 일부는 다른 일부와 적어도 일부 다른 형태를 가질 수 있다. 스크류는 머리 부분, 및 머리로부터 연장되어 수 나사부(male threads)를 포함하는 축 부분을 포함할 수 있다. 스크류의 형태는, 예를 들어, 머리 부분의 높이 또는 지름, 축 부분의 길이(예: 볼트 길이), 수 나사부의 길이, 또는 나사부의 형태를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 제 1 지지 부재(310)(도 6 참조)와 대면하는 일면에 배치된 제 4 커넥터(C4), 제 5 커넥터(C5), 및 제 6 커넥터(C6)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(521)의 제 1 커넥터(C1)(도 5 또는 6 참조)는 제 4 커넥터(C4)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전기적 경로(522)의 제 2 커넥터(C2)(도 5 참조)는 제 5 커넥터(C5)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 전기적 경로(523)의 제 3 커넥터(C3)(도 5 또는 6 참조)는 제 6 커넥터(C6)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및/또는 제 3 브라켓(8)은, 전자 장치(100)의 후면(200B)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 중첩되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(310)는 복수의 스크류들(S)에 대응하여 형성된 복수의 스크류 체결부들을 포함할 수 있다. 스크류 체결부는, 예를 들어, 스크류의 수 나사부와 체결 가능한 암 나사부를 포함하는 홀 구조를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 1 브라켓(6)의 제 1 지지부(61) 및 제 2 브라켓(7)의 제 2 지지부(71) 사이, 또는 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B) 사이의 +z 축 방향 또는 -z 축 방향으로의 높이 차를 줄이도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 브라켓(6)의 제 1 부분(①)은 제 1 지지부(61) 중 후면 플레이트(222)(도 3 또는 4)보다 제 1 지지 부재(310)에 가까운 위치로부터 연장될 수 있고, 제 2 브라켓(7)의 제 2 부분(②)은 제 2 지지부(71) 중 제 1 지지 부재(310)보다 후면 플레이트(222)에 가까운 위치로부터 연장될 수 있다. 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 1 위치 조정 구조(M1)의 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)는 제 1 브라켓(6)의 제 1 지지부(61) 및 제 3 브라켓(8)의 제 3 지지부(81) 사이, 또는 제 1 후면 카메라 모듈(108A) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 사이의 +z 축 방향 또는 -z 축 방향으로의 높이 차를 줄이도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 브라켓(6)의 제 3 부분(③)은 제 1 지지부(61) 중 제 1 지지 부재(310)보다 후면 플레이트(222)(도 3 또는 4)에 가까운 위치로부터 연장될 수 있고, 제 3 브라켓(8)의 제 4 부분(④)은 제 2 지지부(71) 중 후면 플레이트(222)보다 제 1 지지 부재(310)에 가까운 위치로부터 연장될 수 있다. 제 4 위치 조정 구조(M4)는 제 2 위치 조정 구조(M2)의 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다.

도 9는, 일 실시예에서, 카메라 모듈 조립체(5)에 관한 x-y 평면도, 및 D-D' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(900)를 도시한다. 도 10은, 다른 실시예에서, 카메라 모듈 조립체(5)에 관한 x-y 평면도, 및 E-E' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(1000)를 도시한다.

도 9는, 예를 들어, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)를 이용하여 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 제 1 광학 중심 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 제 2 광학 중심 사이의 거리가 y 축 방향으로 최소인 제 1 거리(D1)로 조정된 상태를 도시한다. 도 9는, 예를 들어, 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)를 이용하여 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 제 1 광학 중심 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 제 3 광학 중심 사이의 거리가 y 축 방향으로 최소인 제 2 거리(D2)로 조정된 상태를 도시한다. 도 10은, 예를 들어, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)를 이용하여 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 제 1 광학 중심 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 제 2 광학 중심 사이의 거리가 y 축 방향으로 최대인 제 3 거리(D3)로 조정된 상태를 도시한다. 도 10은, 예를 들어, 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)를 이용하여 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 제 1 광학 중심 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 제 3 광학 중심 사이의 거리가 y 축 방향으로 최대인 제 4 거리(D4)로 조정된 상태를 도시한다. 도 9 또는 10에 도시된 예시에 국한되지 않고, 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)를 이용하여, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 제 1 광학 중심 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B)의 제 2 광학 중심이 y 축 방향으로 이격된 거리는 최소 값인 제 1 거리(D1) 및 최대 값인 제 3 거리(D3) 내에서 다양하게 형성될 수 있다. 제 1 거리(D1) 및 제 3 거리(D3)의 차이(L1)는 제 1 홀(H1)에서 제 1 돌기(P1)가 y 축 방향으로 위치 이동될 수 있는 범위, 또는 제 3 홀(H3)에서 제 3 돌기(P3)가 y 축 방향으로 위치 이동될 수 있는 범위에 대응할 수 있다. 도 9 또는 10에 도시된 예시에 국한되지 않고, 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)를 이용하여, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)의 제 1 광학 중심 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)의 제 3 광학 중심이 y 축 방향으로 이격된 거리는 최소 값인 제 2 거리(D2) 및 최대 값인 제 4 거리(D4) 내에서 다양하게 형성될 수 있다. 제 2 거리(D2) 및 제 4 거리(D4)의 차이(L2)는 제 2 홀(H2)에서 제 2 돌기(P2)가 y 축 방향으로 위치 이동될 수 있는 범위, 또는 제 4 홀(H4)에서 제 4 돌기(P4)가 y 축 방향으로 위치 이동될 수 있는 범위에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈 조립체(5)는, 도 9의 예시 또는 도 10의 예시와 같이, 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및 제 3 브라켓(8) 간의 상호 위치 관계가 조정되어 해당 전자 장치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 9의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)를 포함하는 제 1 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제 1 브라켓 배치 조건을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 10의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)를 포함하는 제 2 전자 장치는 제 2 브라켓 배치 조건을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 제 1 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))에 포함된 제 1 브라켓 배치 조건은, 예를 들어, 제 1 광 투과 영역(2221), 제 2 광 투과 영역(2222), 및 제 3 광 투과 영역(2223) 간의 상호 위치 관계, 및 이에 대응하여 제 1 지지 부재(310)에 형성된 브라켓 배치 구조를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(310)에 형성된 브라켓 배치 구조는, 예를 들어, 카메라 모듈 조립체(5)를 안정적으로 제 1 지지 부재(310)에 위치시킬 수 있는 안착 구조(예: 도 6의 안착 구조(3100)), 및 안착 구조를 기초로 제 1 지지 부재(310) 및 카메라 모듈 조립체(5) 간의 스크류 체결(또는 볼트 체결)을 지원하기 위한 스크류 체결부들(예: 보스들)를 포함할 수 있다. 제 2 전자 장치에 포함된 제 2 브라켓 배치 조건은, 도 10의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)에 대응하여, 제 1 브라켓 배치 조건과는 다를 수 있다.

도 11은, 예를 들어, 도 9의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)를 포함하는 제 1 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조(1100)를 도시한다.

도 11을 참조하면, 단면 구조(1100)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 1 브라켓(6), 제 3 브라켓(8), 스크류(또는 볼트)(1101), 및/또는 제 1 지지 부재(310)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(310)는 도 9에 도시된 상호 위치 관계로 연결된 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및 제 3 브라켓(8)을 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 1 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(310)는 제 1 안착 구조를 기초로 도 9의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)와의 스크류 체결을 위한 복수의 스크류 체결부들(예: 보스들)을 포함할 수 있다. 제 1 안착 구조는, 도 9의 예시에 따라, 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및 제 3 브라켓(8) 간의 상호 위치 관계, 및 이에 대응하는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 간의 상호 위치 관계에 맞게 형성될 수 있다. 제 1 안착 구조는, 예를 들어, 도 9의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 지지 부재(310)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 스크류 체결부들은, 예를 들어, 제 1 안착 구조에 형성되어 브라켓(51)(도 5 참조) 및 제 1 안착 구조 간의 스크류 체결을 지원할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 스크류 체결부들을 포함하여 해석될 수 있다. 제 1 브라켓(6)의 제 1 스크류 홀(SH11) 및 제 3 브라켓(8)의 보스 홀(BH3)은 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(310)의 일부는 보스 홀(BH3)에 끼워 맞춰질 수 있고, 스크류(1101)(예: 도 6의 복수의 스크류들(S) 중 제 1 스크류 홀(SH11)에 대응하는 하나)가 체결되는 스크류 체결부(1102)(예: 도 6의 보스(B))를 형성할 수 있다. 스크류 체결부(예: 보스)(1102)는, 예를 들어, 스크류(1101)의 수 나사부와 체결 가능한 암 나사부를 포함하는 홀 구조(1103)를 포함할 수 있다. 홀 구조(1103)는 제 1 스크류 홀(SH11)에 정렬되도록 스크류 체결부(1102)에 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 지지 부재(310)는 제 1 브라켓(6)의 나머지 제 1 스크류 홀(SH12)(도 9 참조), 제 2 브라켓(7)의 복수의 제 2 스크류 홀들(SH21, SH22)(도 9 참조), 및 제 3 브라켓(8)의 제 3 스크류 홀(SH3)(도 9 참조)에 대응하는 복수의 스크류 체결부들을 포함할 수 있다.

도 12는, 예를 들어, 도 10의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)를 포함하는 제 2 전자 장치의 일부에 관한 y-z 평면의 단면 구조(1200)를 도시한다.

도 12를 참조하면, 단면 구조(1200)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 1 브라켓(6), 제 3 브라켓(8), 스크류(또는 볼트)(1201), 및/또는 제 1 지지 부재(1210)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(1210)는, 도 11의 제 1 안착 구조를 포함하는 제 1 지지 부재(310)를 변형한 형태로서, 예를 들어, 도 10에 도시된 상호 위치 관계로 연결된 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및 제 3 브라켓(8)을 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 2 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 2 안착 구조는, 도 10의 예시에 따라, 제 1 브라켓(6), 제 2 브라켓(7), 및 제 3 브라켓(8) 간의 상호 위치 관계, 및 이에 대응하는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C) 간의 상호 위치 관계에 맞게 형성될 수 있다. 제 2 안착 구조는, 예를 들어, 도 10의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 지지 부재(310)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 스크류 체결부들은, 예를 들어, 제 2 안착 구조에 형성되어 브라켓(51)(도 5 참조) 및 제 2 안착 구조 간의 스크류 체결을 지원할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 스크류 체결부들을 포함하여 해석될 수 있다. 제 2 안착 구조는 도 10의 예시에 대응하여 제 1 지지 부재(310)에 형성된 것으로서, 도 9의 예시에 대응하여 제 1 지지 부재(310)에 형성된 제 1 안착 구조와는 적어도 일부 다를 수 있다. 제 1 지지 부재(1210)는 제 2 안착 구조를 기초로 도 10의 예시에 따른 카메라 모듈 조립체(5)와의 스크류 체결을 위한 복수의 스크류 체결부들(예: 보스들)을 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(6)의 제 1 스크류 홀(SH11) 및 제 3 브라켓(8)의 보스 홀(BH3)은 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(1210)의 일부는 보스 홀(BH3)에 끼워 맞춰질 수 있고, 스크류(1201)가 체결되는 스크류 체결부(1202)를 형성할 수 있다. 스크류 체결부(1202)(예: 보스)는, 예를 들어, 스크류(1201)의 수 나사부와 체결 가능한 암 나사부를 포함하는 홀 구조(1203)를 포함할 수 있다. 홀 구조(1203)는 제 1 스크류 홀(SH11)에 정렬되도록 스크류 체결부(1202)에 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 지지 부재(1210)는 제 1 브라켓(6)의 나머지 제 1 스크류 홀(SH12)(도 10 참조), 제 2 브라켓(7)의 복수의 제 2 스크류 홀들(SH21, SH22)(도 10 참조), 및 제 3 브라켓(8)의 제 3 스크류 홀(SH3)(도 10 참조)에 대응하는 복수의 스크류 체결부들을 포함할 수 있다.

도 13은, 다른 실시예에 따라, 제 4 지지 부재(1310)가 위치된 카메라 모듈 조립체(5)의 일부에 관한 x-y 평면도(1301), 제 4 지지 부재(1310), 및 F-F' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(1302)를 도시한다.

도 13을 참조하면, 제 4 지지 부재(1310)는 제 2 위치 조정 구조(M2)의 제 2 홀(H2)에 위치되어 제 2 홀(H2)에 대한 제 2 돌기(P2)의 위치는 고정될 수 있다. 제 4 지지 부재(1310)는 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8)가 고정된 상호 위치 관계로 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 4 지지 부재(1310)는 실질적으로 하드한(hard) 또는 리지드한(rigid) 부재이거나, 어떤 경우, 가요성 부재일 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8)가 고정된 상호 위치 관계로 유지될 수 있도록, 제 4 위치 조정 구조(M4)(도 5 참조)의 제 3 홀(H3)에 제 4 지지 부재(1310)와 같은 지지 부재가 위치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7)가 고정된 상호 위치 관계로 유지될 수 있도록, 제 1 위치 조정 구조(M1)(도 5 참조)의 제 1 홀(H1), 또는 제 3 위치 조정 구조(M3)(도 5 참조)의 제 3 홀(H3)에 제 4 지지 부재(1310)와 같은 지지 부재가 위치될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(310)(도 4 참조)에 형성된 안착 구조, 및 안착 구조를 기초로 하는 스크류 체결부들(예: 보스들)에 맞게, 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 간의 상호 위치 관계, 또는 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(7) 간의 상호 위치 관계는 z 축 방향으로 조정될 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7)가 고정된 상호 위치 관계로 유지될 수 있도록, 제 1 브라켓(6) 및 제 2 브라켓(7) 사이에 별도의 지지 부재가 위치될 수 있다. 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8)가 고정된 상호 위치 관계로 유지될 수 있도록, 제 1 브라켓(6) 및 제 3 브라켓(8) 사이에 별도의 지지 부재가 위치될 수 있다.

도 14는, 다른 실시예에 따라, 도 5의 카메라 모듈 조립체(5)의 일부를 변형한 예시에 관한 x-y 평면도이다.

도 14를 참조하면, 제 2 위치 조정 구조(M21)는, 도 5의 위치 조정 구조(M2) 대비, 제 2 홀(H21)에 대한 제 2 돌기(P21)의 위치가 x 축 방향으로 조정될 수 있도록 구현될 수 있다. 제 2 홀(H21)은, 예를 들어, 제 2 돌기(P21)보다 x 축 방향으로 큰 너비를 가질 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 5의 제 4 위치 조정 구조(M4)는, 제 2 위치 조정 구조(M21)와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 4 홀(H4)에 대한 제 4 돌기(P4)의 위치가 x 축 방향으로 조정될 수 있도록 변형될 수 있다. 제 2 위치 조정 구조(M21) 및 제 4 위치 조정 구조를 이용하여, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(1406) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)가 위치된 제 3 브라켓(1408) 간의 상호 위치 관계는 x 축 방향으로 조정 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 도 5의 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 2 위치 조정 구조(M21)와 실질적으로 동일한 방식으로 변형되어, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(1406) 및 제 2 후면 카메라 모듈(108C)가 위치된 제 2 브라켓 간의 상호 위치 관계는 x 축 방향으로 조정 가능할 수 있다.

도 15는, 다른 실시예에 따라, 도 5의 카메라 모듈 조립체(5)의 일부를 변형한 예시에 관한 x-y 평면도이다.

도 15를 참조하면, 제 2 위치 조정 구조(M22)는, 도 5의 위치 조정 구조(M2) 대비, 제 2 홀(H22)에 대한 제 2 돌기(P22)의 위치가 대각선 방향(예: x 축 또는 y 축에 대하여 예각을 이루는 방향)으로 조정될 수 있도록 구현될 수 있다. 제 2 홀(H22)은, 예를 들어, 제 2 돌기(P22)보다 대각선 방향으로 큰 너비를 가질 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 5의 제 4 위치 조정 구조(M4)는, 제 2 위치 조정 구조(M22)와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 4 홀에 대한 제 4 돌기의 위치가 대각선 방향으로 조정될 수 있도록 변형될 수 있다. 제 2 위치 조정 구조(M22) 및 제 4 위치 조정 구조를 이용하여, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(1506) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)가 위치된 제 3 브라켓(1508) 간의 상호 위치 관계는 대각선 방향으로 조정 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 도 5의 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는 제 2 위치 조정 구조(M22)와 실질적으로 동일한 방식으로 변형되어, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(1506) 및 제 2 후면 카메라 모듈(108C)가 위치된 제 2 브라켓 간의 상호 위치 관계는 대각선 방향으로 조정 가능할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 도 5의 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(6) 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B)가 위치된 제 2 브라켓(7) 간의 상호 위치 관계가 z 축 방향과는 수직하는 복수의 방향들 중 하나로 조정될 수 있도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 5의 제 1 위치 조정 구조(M1)에서 제 1 홀(H1)은 제 1 돌기(P1)보다 복수의 방향들로 큰 너비를 가지도록 변형될 수 있고, 도 5의 제 3 위치 조정 구조(M3)에서 제 3 홀(H3)은 제 3 돌기(P3)보다 복수의 방향들로 큰 너비를 가지도록 변형될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 도 5의 제 2 위치 조정 구조(M2) 및 제 4 위치 조정 구조(M4)는, 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(6) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)가 위치된 제 3 브라켓(8) 간의 상호 위치 관계가 z 축 방향과는 수직하는 복수의 방향들 중 하나로 조정될 수 있도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 5의 제 2 위치 조정 구조(M2)에서 제 2 홀(H2)은 제 2 돌기(P2)보다 복수의 방향들로 큰 너비를 가지도록 변형될 수 있고, 도 5의 제 4 위치 조정 구조(M4)에서 제 4 홀(H4)은 제 3 돌기(P3)보다 복수의 방향들로 큰 너비를 가지도록 변형될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(6) 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B)가 위치된 제 2 브라켓(7) 간의 각도가 조정 가능하도록, 도 5의 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는 변형될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 후면 카메라 모듈(108A)가 위치된 제 1 브라켓(6) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)가 위치된 제 3 브라켓(8) 간의 각도가 조정 가능하도록, 도 5의 제 1 위치 조정 구조(M1) 및 제 3 위치 조정 구조(M3)는 변형될 수 있다.

도 16은 다른 실시예에 따른 카메라 모듈 조립체(1600)에 관한 x-y 평면도이다.

도 16을 참조하면, 카메라 모듈 조립체(16)는 제 1 후면 카메라 모듈(108A), 제 2 후면 카메라 모듈(108B), 제 3 후면 카메라 모듈(108C), 제 1 브라켓(1606), 제 2 브라켓(1607), 제 3 브라켓(1608), 제 1 전기적 경로(521), 제 2 전기적 경로(522), 및/또는 제 3 전기적 경로(523)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 위치 조정 구조(M13)는, 도 5의 제 1 위치 조정 구조(M1) 대비, 제 1 돌기(P13)가 위치된 노치 형태의 제 1 홀(H13)을 포함할 수 있다. 제 3 위치 조정 구조(M33)는, 도 5의 제 3 위치 조정 구조(M3) 대비, 제 3 돌기(P33)가 위치된 노치 형태의 제 3 홀(H33)을 포함할 수 있다. 노치 형태의 제 1 홀(H13) 및 노치 형태의 제 3 홀(H33)은 서로 반대로 움푹 파이게 형성될 수 있다. 제 1 위치 조정 구조(M13) 및 제 3 위치 조정 구조(M33)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A)이 위치된 제 1 브라켓(1606) 및 제 2 후면 카메라 모듈(108B)이 위치된 제 2 브라켓(1607) 간의 상호 위치 관계를 조정 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 위치 조정 구조(M23)는, 도 5의 제 2 위치 조정 구조(M2) 대비, 제 2 돌기(P23)가 위치된 노치 형태의 제 2 홀(H23)을 포함할 수 있다. 제 4 위치 조정 구조(M43)는, 도 5의 제 4 위치 조정 구조(M4) 대비, 제 4 돌기(P43)가 위치된 노치 형태의 제 4 홀(H43)을 포함할 수 있다. 노치 형태의 제 2 홀(H23) 및 노치 형태의 제 4 홀(H43)은 서로 반대로 움푹 파이게 형성될 수 있다. 제 2 위치 조정 구조(M23) 및 제 4 위치 조정 구조(M43)은 제 1 후면 카메라 모듈(108A)이 위치된 제 1 브라켓(1606) 및 제 3 후면 카메라 모듈(108C)이 위치된 제 3 브라켓(1608) 간의 상호 위치 관계를 조정 가능하게 할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 하우징(예: 도 1의 하우징(200))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부에 위치된 지지 부재(예: 도 8의 제 1 지지 부재(310))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 1 브라켓(예: 도 8의 제 1 브라켓(6)) 및 제 2 브라켓(예: 도 8의 제 2 브라켓(7))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓은 상기 지지 부재의 일면에 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 브라켓에 위치된 제 1 카메라 모듈(예: 도 8의 제 1 후면 카메라 모듈(108A)), 및 상기 제 2 브라켓에 위치된 제 2 카메라 모듈(예: 도 8의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 제 1 돌기(예: 도 8의 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓은 제 1 홀(예: 도 8의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 돌기는 상기 제 1 홀에 삽입될 수 있다. 상기 제 1 홀은 상기 제 1 돌기보다 큰 너비를 가질 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 8의 제 1 브라켓(6)) 및 상기 제 2 브라켓(예: 도 8의 제 2 브라켓(7)) 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀(예: 도 8의 제 1 홀(H1), 또는 도 8의 제 3 홀(H3))에 대한 상기 제 1 돌기(예: 도 8의 제 1 돌기(P1), 또는 도 8의 제 3 돌기(P3))의 위치를 기초로 결정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 6의 제 1 브라켓(6))은 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 6의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))이 위치된 제 1 지지부(예: 도 6의 제 1 지지부(61))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 제 1 부분(예: 도 6의 제 1 부분(①))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 돌기(예: 도 6의 제 1 돌기(P1))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓(예: 도 6의 제 2 브라켓(7))은 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 6의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))이 위치된 제 2 지지부(예: 도 6의 제 2 지지부(71))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓은 제 2 부분(예: 도 6의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 2 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 홀(예: 도 6의 제 1 홀(H1))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 중첩될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 1의 하우징(200))은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(200A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(200B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 1 또는 2의 측면(200C))을 형성할 수 있다. 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 4의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))에 포함된 렌즈 및 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 4의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))에 포함된 렌즈는 상기 후면을 향할 수 있다. 상기 제 1 브라켓(예: 도 6의 제 1 브라켓(6)) 및 상기 제 2 브라켓(예: 도 6의 제 2 브라켓(7))은 상기 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부지(310)) 중 상기 후면과 대면하는 일면에 배치될 수 있다. 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 부분(예: 도 6의 제 1 부분(①)) 및 상기 제 2 부분(예: 도 6의 제 2 부분(②))은 중첩될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 6의 제 1 부분(①))은 상기 제 1 지지부(예: 도 6의 제 1 지지부(61)) 중 상기 후면(예: 도 2의 후면(200B))보다 상기 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(310))에 가까운 위치로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 부분(예: 도 6의 제 2 부분(②))은 상기 제 2 지지부(예: 도 6의 제 2 지지부(71)) 중 상기 지지 부재보다 상기 후면에 가까운 위치로부터 연장될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 6의 제 4 부분(④)) 및 상기 제 2 부분(예: 도 6의 제 3 부분(③))은 스크류를 이용하여 상기 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(310))와 결합될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 6의 제 1 브라켓(6))은 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 6의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))이 위치된 제 1 지지부(예: 도 6의 제 1 지지부(61))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 상기 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부지(310))와의 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 1 스크류 홀들(예: 도 6의 복수의 제 1 스크류 홀들(SH11, SH12))을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 제 1 스크류 홀들은 상기 제 1 지지부로부터 연장된 부분에 형성될 수 있다. 상기 제 2 브라켓(예: 도 6의 제 2 브라켓(7))은 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 6의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))이 위치된 제 2 지지부(예: 도 6의 제 2 지지부(71))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓은 상기 지지 부재와의 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 2 스크류 홀들(예: 도 6의 복수의 제 2 스크류 홀들(SH21, SH22))을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 2 스크류 홀들은 상기 제 2 지지부로부터 연장된 부분에 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 1의 하우징(200))은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 1의 전면(200A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(200B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 1 또는 2의 측면(200C))을 형성할 수 있다. 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 4의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))에 포함된 렌즈 및 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 4의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))에 포함된 렌즈는 상기 후면을 향할 수 있다. 상기 제 1 카메라 모듈의 제 1 광학 중심 및 상기 제 2 카메라 모듈의 제 2 광학 중심 간의 거리는 상기 제 1 홀(예: 도 8의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))에 대한 상기 제 1 돌기(예: 도 8의 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3))의 위치를 기초로 하는 상기 제 1 브라켓(예: 도 8의 제 1 브라켓(6)) 및 상기 제 2 브라켓(예: 도 8의 제 2 브라켓(7)) 간의 상대적 위치로 결정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 1의 하우징(200))은 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(200B))을 형성하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(220))를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트는 제 1 후면 플레이트(예: 도 4의 제 1 후면 플레이트(221)), 및 상기 제 1 후면 플레이트와 연결된 제 2 후면 플레이트(예: 도 4의 제 2 후면 플레이트(222))를 포함할 수 있다. 제 1 후면 플레이트는 상기 후면 중 일부 영역을 형성할 수 있고, 제 2 후면 플레이트는 상기 후면 중 다른 일부 영역을 형성할 수 있다. 상기 제 2 후면 플레이트는 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 4의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))에 대응하는 제 1 광 투과 영역(예: 도 4의 제 1 광 투과 영역(2221)) 및 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 4의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))에 대응하는 제 2 광 투과 영역(예: 도 4의 제 2 광 투과 영역(2222))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(310))의 일면에 위치된 제 3 브라켓(예: 도 6의 제 3 브라켓(8)), 및 상기 제 3 브라켓에 위치된 제 3 카메라 모듈(예: 도 6의 제 3 후면 카메라 모듈(108C))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 브라켓은 제 2 돌기(예: 도 8의 제 2 돌기(P2) 또는 제 4 돌기(P4))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 제 2 홀(예: 도 8의 제 2 홀(H2) 또는 제 4 홀(H4))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 돌기는 상기 제 2 홀에 삽입될 수 있다. 상기 제 2 홀은 상기 제 2 돌기보다 큰 너비를 가질 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 6의 제 1 브라켓(6))은 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 6의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))이 위치된 제 1 지지부(예: 도 6의 제 1 지지부(61))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 돌기(예: 도 6의 제 1 돌기(P1))를 포함하는 제 1 부분(예: 도 6의 제 1 부분(①))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 2 홀(예: 도 6의 제 2 홀(H2))을 포함하는 제 3 부분(예: 도 6의 제 3 부분(③))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓(예: 도 6의 제 2 브라켓(7))은 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 6의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))이 위치된 제 2 지지부(예: 도 6의 제 2 지지부(71))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓은 상기 제 2 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 홀(예: 도 6의 제 1 홀(H1))을 포함하는 제 2 부분(예: 도 6의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 중첩될 수 있다. 상기 제 3 브라켓(예: 도 6의 제 3 브라켓(8))은 상기 제 3 카메라 모듈(예: 도 6의 제 3 후면 카메라 모듈(108C))이 위치된 제 3 지지부(예: 도 6의 제 3 지지부(81))를 포함할 수 있다. 상기 제 3 브라켓(8))은 상기 제 3 지지부로부터 연장되어 상기 제 2 돌기(예: 도 8의 제 2 돌기(P2))를 포함하는 제 4 부분(예: 도 6의 제 4 부분(④))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분은 중첩될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 8의 제 1 브라켓(6)) 및 상기 제 2 브라켓(예: 도 8의 제 2 브라켓(7)) 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀(예: 도 8의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))에 대한 상기 제 1 돌기(예: 도 8의 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3))의 위치를 기초로 결정될 수 있다. 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 3 브라켓(예: 도 8의 제 3 브라켓(8)) 간의 상대적 위치는 상기 제 2 홀(예: 도 8의 제 2 홀(H2) 또는 제 4 홀(H4))에 대한 상기 제 2 돌기(예: 도 8의 제 2 돌기(P2) 또는 제 4 돌기(P4))의 위치를 기초로 결정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 1의 하우징(200))은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 1의 전면(200A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(200B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 1 또는 2의 측면(200C))을 형성할 수 있다. 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 4의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))에 포함된 렌즈, 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 4의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))에 포함된 렌즈, 및 상기 제 3 카메라 모듈(예: 도 4의 제 3 후면 카메라 모듈(108C))에 포함된 렌즈는 상기 후면을 향할 수 있다. 상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 카메라 모듈은 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 제 3 카메라 모듈 사이에 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 8의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))의 제 1 광학 중심 및 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 8의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))의 제 2 광학 중심 간의 거리는 상기 제 1 홀(예: 도 8의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))에 대한 상기 제 1 돌기(예: 도 8의 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3))의 위치를 기초로 하는 상기 제 1 브라켓(예: 도 8의 제 1 브라켓(6)) 및 상기 제 2 브라켓(예: 도 8의 제 2 브라켓(7)) 간의 상대적 위치로 결정될 수 있다. 기 제 1 카메라 모듈의 제 1 광학 중심 및 상기 제 3 카메라 모듈(예: 도 8의 제 3 후면 카메라 모듈(108C))의 제 3 광학 중심 간의 거리는 상기 제 2 홀(예: 도 8의 제 2 홀(H2) 또는 제 4 홀(H4))에 대한 상기 제 2 돌기(예: 도 8의 제 2 돌기(P2) 또는 제 4 돌기(P4))의 위치를 기초로 하는 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 3 브라켓(예: 도 8의 제 3 브라켓(8)) 간의 상대적 위치로 결정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 홀에 위치되어 상기 제 1 홀에 대한 제 1 돌기의 위치를 고정하는 다른 지지 부재(예: 도 13의 제 4 지지 부재(1310))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 카메라 브라켓(예: 도 5의 브라켓(51))은 제 1 카메라 모듈(예: 도 5의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))이 위치되는 제 1 브라켓(예: 도 5의 제 1 브라켓(6))을 포함할 수 있다. 상기 카메라 브라켓은 제 2 카메라 모듈(예: 도 5의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))이 위치되는 제 2 브라켓(예: 도 5의 제 2 브라켓(7))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 제 1 돌기(예: 도 5의 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓은 상기 제 1 돌기가 삽입되는 제 1 홀(예: 도 5의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 홀은 상기 제 1 돌기보다 큰 너비를 가질 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 5의 제 1 브라켓(6)) 및 상기 제 2 브라켓(예: 도 5의 제 2 브라켓(7)) 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀(예: 도 5의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))에 대한 상기 제 1 돌기(예: 도 5의 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3))의 위치를 기초로 결정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 5의 제 1 브라켓(6))은 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 5의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))이 위치된 제 1 지지부(예: 도 5의 제 1 지지부(61))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 돌기(예: 도 5의 제 1 돌기( P1) 또는 제 3 돌기(P3))를 포함하는 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(①))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓(예: 도 5의 제 2 브라켓(7))은 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 5의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))이 위치된 제 2 지지부(예: 도 5의 제 2 지지부(71))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓은 상기 제 2 지지부로부터 연장된 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 1 홀(예: 도 5의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))을 포함하고 상기 제 1 부분과 중첩될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓(예: 도 5의 제 1 브라켓(6))은 상기 제 1 카메라 모듈(예: 도 5의 제 1 후면 카메라 모듈(108A))이 위치된 제 1 지지부(예: 도 5의 제 1 지지부(61))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓은 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 1 스크류 홀들(예: 도 5의 복수의 제 1 스크류 홀들(SH11, SH1))을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 제 1 스크류 홀들은 상기 제 1 지지부로부터 연장된 부분에 형성될 수 있다. 상기 제 2 브라켓(예: 도 5의 제 2 브라켓(7))은 상기 제 2 카메라 모듈(예: 도 5의 제 2 후면 카메라 모듈(108B))이 위치된 제 2 지지부(예: 도 5의 제 2 지지부(71))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓(7)은 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 2 스크류 홀들(예: 도 5의 복수의 제 2 스크류 홀들(SH21, SH22))을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 제 2 스크류 홀들은 상기 제 2 지지부로부터 연장된 부분에 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 브라켓(예: 도 5의 브라켓(51))은 제 3 카메라 모듈(예: 도 5의 제 3 후면 카메라 모듈(108C))이 위치되는 제 3 브라켓(예: 도 5의 제 3 브라켓(8))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 브라켓은 제 2 돌기(예: 도 5의 제 2 돌기(P2) 또는 제 4 돌기(P4))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓(예: 도 5의 제 1 브라켓(6))은 상기 제 2 돌기가 삽입된 제 2 홀(예: 도 5의 제 2 홀(H2) 또는 제 4 홀(H4))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 홀은 상기 제 2 돌기보다 큰 너비를 가질 수 있다. 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓(예: 도 5의 제 2 브라켓(7)) 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀(예: 도 5의 제 1 홀(H1) 또는 제 3 홀(H3))에 대한 상기 제 1 돌기(예: 도 5의 제 1 돌기(P1) 또는 제 3 돌기(P3))의 위치를 기초로 결정될 수 있다. 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 3 브라켓 간의 상대적 위치는 상기 제 2 홀에 대한 상기 제 2 돌기의 위치를 기초로 결정될 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

300: 프론트 케이스
230: 베젤 구조
310: 제 1 지지 부재
6: 제 1 브라켓
7: 제 2 브라켓
8: 제 3 브라켓
108A: 제 1 후면 카메라 모듈
108B: 제 2 후면 카메라 모듈
108C: 제 3 후면 카메라 모듈
S: 복수의 스크류들
341: 제 1 인쇄 회로 기판

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부에 위치된 지지 부재;
상기 지지 부재의 일면에 위치된 제 1 브라켓 및 제 2 브라켓; 및
상기 제 1 브라켓에 위치된 제 1 카메라 모듈, 및 상기 제 2 브라켓에 위치된 제 2 카메라 모듈을 포함하고,
상기 제 1 브라켓은 제 1 돌기를 포함하고, 상기 제 2 브라켓은 상기 제 1 돌기가 삽입되고 상기 제 1 돌기보다 큰 너비의 제 1 홀을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀에 대한 상기 제 1 돌기의 위치를 기초로 결정되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 카메라 모듈이 위치된 제 1 지지부, 및 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 돌기를 포함하는 제 1 부분을 포함하고,
상기 제 2 브라켓은 상기 제 2 카메라 모듈이 위치된 제 2 지지부, 및 상기 제 2 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 홀을 포함하고 상기 제 1 부분과 중첩된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하고,
상기 제 1 카메라 모듈에 포함된 렌즈 및 상기 제 2 카메라 모듈에 포함된 렌즈는 상기 후면을 향하고,
상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓은 상기 지지 부재 중 상기 후면과 대면하는 일면에 배치되고,
상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 중첩된 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 제 1 지지부 중 상기 후면보다 상기 지지 부재에 가까운 위치로부터 연장되고,
상기 제 2 부분은 상기 제 2 지지부 중 상기 지지 부재보다 상기 후면에 가까운 위치로부터 연장된 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 스크류를 이용하여 상기 지지 부재와 결합된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 카메라 모듈이 위치된 제 1 지지부, 및 상기 제 1 지지부로부터 연장된 부분에 형성되고 상기 지지 부재와의 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 1 스크류 홀들을 포함하고,
상기 제 2 브라켓은 상기 제 2 카메라 모듈이 위치된 제 2 지지부, 및 상기 제 2 지지부로부터 연장된 부분에 형성되고 상기 지지 부재와의 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 2 스크류 홀들을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하고,
상기 제 1 카메라 모듈에 포함된 렌즈 및 상기 제 2 카메라 모듈에 포함된 렌즈는 상기 후면을 향하고,
상기 제 1 카메라 모듈의 제 1 광학 중심 및 상기 제 2 카메라 모듈의 제 2 광학 중심 간의 거리는 상기 제 1 홀에 대한 상기 제 1 돌기의 위치를 기초로 하는 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓 간의 상대적 위치로 결정된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트를 포함하고,
상기 후면 플레이트는,
상기 후면의 일부 영역을 형성하는 제 1 후면 플레이트; 및
상기 제 1 후면 플레이트와 연결되고, 상기 후면의 다른 일부 영역을 형성하고, 상기 제 1 카메라 모듈에 대응하는 제 1 광 투과 영역 및 상기 제 2 카메라 모듈에 대응하는 제 2 광 투과 영역을 포함하는 제 2 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재의 일면에 위치된 제 3 브라켓, 및 상기 제 3 브라켓에 위치된 제 3 카메라 모듈을 더 포함하고,
상기 제 3 브라켓은 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 브라켓은 상기 제 2 돌기가 삽입되고 상기 제 2 돌기보다 큰 너비의 제 2 홀을 포함하는 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 카메라 모듈이 위치된 제 1 지지부, 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 돌기를 포함하는 제 1 부분, 및 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 2 홀을 포함하는 제 3 부분을 포함하고,
상기 제 2 브라켓은 상기 제 2 카메라 모듈이 위치된 제 2 지지부, 및 상기 제 2 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 홀을 포함하고 상기 제 1 부분과 중첩된 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 3 브라켓은 상기 제 3 카메라 모듈이 위치된 제 3 지지부, 및 상기 제 3 지지부로부터 연장되어 상기 제 2 돌기를 포함하고 상기 제 3 부분과 중첩된 제 4 부분을 포함하는 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀에 대한 상기 제 1 돌기의 위치를 기초로 결정되고,
상기 제 1 브라켓 및 상기 제 3 브라켓 간의 상대적 위치는 상기 제 2 홀에 대한 상기 제 2 돌기의 위치를 기초로 결정되는 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하고,
상기 제 1 카메라 모듈에 포함된 렌즈, 상기 제 2 카메라 모듈에 포함된 렌즈, 및 상기 제 3 카메라 모듈에 포함된 렌즈는 상기 후면을 향하고,
상기 후면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 카메라 모듈은 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 제 3 카메라 모듈 사이에 위치된 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 카메라 모듈의 제 1 광학 중심 및 상기 제 2 카메라 모듈의 제 2 광학 중심 간의 거리는 상기 제 1 홀에 대한 상기 제 1 돌기의 위치를 기초로 하는 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓 간의 상대적 위치로 결정되고,
상기 제 1 카메라 모듈의 제 1 광학 중심 및 상기 제 3 카메라 모듈의 제 3 광학 중심 간의 거리는 상기 제 2 홀에 대한 상기 제 2 돌기의 위치를 기초로 하는 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 3 브라켓 간의 상대적 위치로 결정되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 홀에 위치되어 상기 제 1 홀에 대한 제 1 돌기의 위치를 고정하는 다른 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
카메라 브라켓에 있어서,
제 1 카메라 모듈이 위치되는 제 1 브라켓; 및
제 2 카메라 모듈이 위치되는 제 2 브라켓을 포함하고,
상기 제 1 브라켓은 제 1 돌기를 포함하고, 상기 제 2 브라켓은 상기 제 1 돌기가 삽입되고 상기 제 1 돌기보다 큰 너비의 제 1 홀을 포함하는 카메라 브라켓.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀에 대한 상기 제 1 돌기의 위치를 기초로 결정되는 카메라 브라켓.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 카메라 모듈이 위치된 제 1 지지부, 및 상기 제 1 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 돌기를 포함하는 제 1 부분을 포함하고,
상기 제 2 브라켓은 상기 제 2 카메라 모듈이 위치된 제 2 지지부, 및 상기 제 2 지지부로부터 연장되어 상기 제 1 홀을 포함하고 상기 제 1 부분과 중첩된 제 2 부분을 포함하는 카메라 브라켓.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 브라켓은 상기 제 1 카메라 모듈이 위치된 제 1 지지부, 및 상기 제 1 지지부로부터 연장된 부분에 형성되고 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 1 스크류 홀들을 포함하고,
상기 제 2 브라켓은 상기 제 2 카메라 모듈이 위치된 제 2 지지부, 및 상기 제 2 지지부로부터 연장된 부분에 형성되고 스크류 체결에 이용되는 하나 이상의 제 2 스크류 홀들을 포함하는 카메라 브라켓.
제 16 항에 있어서,
제 3 카메라 모듈이 위치되는 제 3 브라켓을 더 포함하고,
상기 제 3 브라켓은 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 브라켓은 상기 제 2 돌기가 삽입되고 상기 제 2 돌기보다 큰 너비의 제 2 홀을 포함하고,
상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 브라켓 간의 상대적 위치는 상기 제 1 홀에 대한 상기 제 1 돌기의 위치를 기초로 결정되고,
상기 제 1 브라켓 및 상기 제 3 브라켓 간의 상대적 위치는 상기 제 2 홀에 대한 상기 제 2 돌기의 위치를 기초로 결정되는 카메라 브라켓.