KR20230022644A - Composition for encapsulating organic light emitting diodes and organic light emitting diodes display comprising organic layer prepared using the same - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 24
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims abstract description 24
- -1 methallyl compound Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims abstract description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 7
- IPNDIMIIGZSERC-UHFFFAOYSA-N 4-(2-sulfanylacetyl)oxybutyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCCCCOC(=O)CS IPNDIMIIGZSERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- WIFCKLPZYYALGY-UHFFFAOYSA-N 1h-pyrrole-2,3-dione Chemical group O=C1NC=CC1=O WIFCKLPZYYALGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N isatin Chemical group C1=CC=C2C(=O)C(=O)NC2=C1 JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010421 pencil drawing Methods 0.000 description 2
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical group C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical group O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNMOHEDUVVUVPP-UHFFFAOYSA-N piperidine-2,3-dione Chemical group O=C1CCCNC1=O CNMOHEDUVVUVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- WUVXRNGXQRVRLV-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3-dione Chemical group O=C1C=CC=NC1=O WUVXRNGXQRVRLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QFYXSLAAXZTRLG-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,3-dione Chemical group O=C1CCNC1=O QFYXSLAAXZTRLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 230000005612 types of electricity Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006832 (C1-C10) alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPJPKEMZYOAIRN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-methylprop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(=C)CN1C(=O)N(CC(C)=C)C(=O)N(CC(C)=C)C1=O MPJPKEMZYOAIRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSLIZFRORGVSOU-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloro-n-[3-cyano-6-[(4-hydroxyphenyl)methyl]-5,7-dihydro-4h-thieno[2,3-c]pyridin-2-yl]-5-morpholin-4-ylsulfonylbenzamide Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CN1CC(SC(NC(=O)C=2C(=CC(Cl)=C(C=2)S(=O)(=O)N2CCOCC2)Cl)=C2C#N)=C2CC1 VSLIZFRORGVSOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSJBMDCFYZKAFH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethylsulfanyl)ethanethiol Chemical compound SCCSCCS KSJBMDCFYZKAFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-dithiol Chemical compound SCCCCCCCCCCS UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 125000005597 hydrazone group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
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- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Polymers & Plastics (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기층을 포함하는 유기발광소자 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting device display device including a composition for encapsulating an organic light emitting device and an organic layer prepared therefrom.
유기발광소자는 외부의 수분, 산소 등이 침투될 경우, 쉽게 손상되고 기능이 상실되어 신뢰성이 낮아질 수 있다. 따라서, 유기발광소자는 유기발광소자 봉지용 조성물로 형성되는 유기층과 무기층을 포함하는 봉지층에 의해 봉지되어야 한다. When external moisture, oxygen, or the like permeates the organic light emitting device, it is easily damaged and loses its function, resulting in low reliability. Therefore, the organic light emitting device must be sealed by an encapsulation layer including an organic layer and an inorganic layer formed of a composition for encapsulating the organic light emitting device.
한편, 유기발광소자 표시장치에 있어서, 유기발광소자에는 봉지층 이외에도 각종 디스플레이 소자가 상부 하부에 각각 추가적으로 적층된다. 그런데, 상기 디스플레이 소자로부터 나오는 각종 전기, 정전기 또는 전자파는 유기발광소자에 영향을 줄 수 밖에 없다. 이들 디스플레이 소자로부터 나오는 각종 전기, 정전기 또는 전자파에 의해 유기발광소자는 오작동을 일으키거나 또는 기능이 상쇄될 수 있다.Meanwhile, in the organic light emitting device display device, various display elements are additionally stacked on upper and lower portions of the organic light emitting device in addition to the encapsulation layer. However, various types of electricity, static electricity, or electromagnetic waves emitted from the display device inevitably affect the organic light emitting device. Due to various types of electricity, static electricity, or electromagnetic waves emitted from these display devices, the organic light emitting device may malfunction or cancel its function.
따라서, 유기발광소자를 봉지하는 기본적인 기능을 구비하면서도 유전율이 낮아서 유기발광소자에 추가적인 소자들이 적층되더라도 영향을 최소화할 필요가 있다. 한편, 최근 플렉시블 표시장치에 대한 관심이 급증하면서 유연성이 우수하여 플렉시블 표시장치에 사용될 수 있는 유기층을 형성할 수 있는 조성물이 요구되고 있다.Therefore, it is necessary to minimize the effect even if additional devices are stacked on the organic light emitting device due to the low dielectric constant while having a basic function of sealing the organic light emitting device. On the other hand, as interest in flexible display devices has rapidly increased recently, a composition capable of forming an organic layer that can be used in a flexible display device with excellent flexibility is required.
본 발명의 배경 기술은 한국공개특허 제10-2016-0150255 등에 기술되어 있다.The background art of the present invention is described in Korean Patent Publication No. 10-2016-0150255 and the like.
본 발명의 목적은 경화 후 유전율이 낮은 유기층을 형성할 수 있는 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a composition for encapsulating an organic light emitting device capable of forming an organic layer having a low permittivity after curing.
본 발명의 다른 목적은 경화 후 내플라즈마성이 우수한 유기층을 형성할 수 있는 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a composition for encapsulating an organic light emitting device capable of forming an organic layer having excellent plasma resistance after curing.
본 발명의 또 다른 목적은 표면이 균일한 유기층을 형성하고 경도, 경화율 및 잉크젯 제팅성이 우수한 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a composition for encapsulating an organic light emitting device that forms an organic layer having a uniform surface and has excellent hardness, curing rate, and inkjet jetting property.
본 발명의 또 다른 목적은 유연성이 우수하여 플렉시블(flexible) 표시장치에 적용되는 유기층을 형성하는 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a composition for encapsulating an organic light emitting device having excellent flexibility and forming an organic layer applied to a flexible display device.
본 발명의 일 관점은 유기발광소자 봉지용 조성물이다.One aspect of the present invention is a composition for sealing an organic light emitting device.
유기발광소자 봉지용 조성물은 질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물; 탄소, 수소, 황 및 산소만으로 이루어진 티올기 함유 화합물; 및 개시제를 포함한다.A composition for encapsulating an organic light emitting device may include an allyl or methallyl compound having a nitrogen-containing cyclic structure; a thiol group-containing compound consisting only of carbon, hydrogen, sulfur and oxygen; and an initiator.
본 발명의 유기발광소자 표시장치는 본 발명의 유기발광소자 봉지용 조성물로 형성된 유기층을 포함한다.The organic light emitting device display device of the present invention includes an organic layer formed of the composition for encapsulating the organic light emitting device of the present invention.
본 발명은 경화 후 유전율이 낮은 유기층을 형성할 수 있는 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하였다.The present invention provides a composition for encapsulating an organic light emitting device capable of forming an organic layer having a low permittivity after curing.
본 발명은 경화 후 내플라즈마성이 우수한 유기층을 형성할 수 있는 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하였다.The present invention provides a composition for encapsulating an organic light emitting device capable of forming an organic layer having excellent plasma resistance after curing.
본 발명은 적정 점도를 가져 표면이 균일한 유기층을 형성하고 경도, 경화율 및 잉크젯 제팅성이 우수한 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하였다.The present invention provides a composition for encapsulating an organic light emitting device having an appropriate viscosity to form an organic layer having a uniform surface and having excellent hardness, curing rate, and inkjet jetting property.
본 발명은 유연성이 우수하여 플렉시블 표시장치에 적용되는 유기층을 형성하는 유기발광소자 봉지용 조성물을 제공하였다.The present invention provides a composition for encapsulating an organic light emitting device having excellent flexibility and forming an organic layer applied to a flexible display device.
도 1은 본 발명 일 실시예의 유기발광표시장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 실시예의 유기발광표시장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to another embodiment of the present invention.
첨부한 도면을 참고하여 실시예에 의해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 도면에서 각 구성 요소의 길이, 크기는 본 발명을 설명하기 위한 것으로 본 발명이 도면에 기재된 각 구성 요소의 길이, 크기에 제한되는 것은 아니다.With reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail by examples so that those skilled in the art can easily practice the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are attached to the same or similar components throughout the specification. The length and size of each component in the drawings are for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the length and size of each component described in the drawings.
본 명세서에서, "(메트)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미한다.In this specification, "(meth)acryl" means an acryl and/or a methacryl.
본 명세서에서, "치환된"은 별도의 정의가 없는 한, 본 발명의 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가, 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 이미노기(=NH, =NR, R은 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미노기(-NH2, -NH(R'), -N(R")(R"'), R',R",R"'은 각각 독립적으로 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미디노기, 히드라진 또는 히드라존기, 카르복시기, 탄소수 1-20의 알킬기, 탄소수 6-30의 아릴기, 탄소수 3-30의 시클로알킬기, 탄소수 3-30의 헤테로아릴기, 또는 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬기로 치환되는 것을 의미할 수 있다.In this specification, unless otherwise defined, "substituted" is a hydrogen atom of one or more functional groups of the present invention, a halogen (F, Cl, Br or I), a hydroxyl group, a nitro group, a cyano group, an imino group (=NH , =NR, R is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms), an amino group (-NH 2 , -NH(R'), -N(R")(R"'), R',R",R"' each independently an alkyl group having 1-10 carbon atoms), an amidino group, a hydrazine or hydrazone group, a carboxy group, an alkyl group having 1-20 carbon atoms, an aryl group having 6-30 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3-30 carbon atoms, and a 3-30 carbon atoms. It may mean that it is substituted with a heteroaryl group of, or a heterocycloalkyl group having 2 to 30 carbon atoms.
본 명세서 수치 범위 기재시 "X 내지 Y"는 X 이상 Y 이하(X≤ 그리고 ≤Y)를 의미한다.When describing a numerical range in this specification, "X to Y" means X or more and Y or less (X≤ and ≤Y).
본 발명 일 실시예의 유기발광소자 봉지용 조성물(이하, "조성물"이라고 함)은 질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물; 탄소, 수소, 황 및 산소만으로 이루어진 티올기 함유 화합물; 및 개시제를 포함한다. 본 발명의 조성물을 광경화시켜 형성된 유기층은 플라즈마에 대한 식각률이 낮아 내플라마성이 우수하여 유기발광소자의 수명을 연장시킬 수 있고, 유전율이 낮아서 유기층에 절연 성능을 부여함으로써 유기층 외부로부터 유기발광소자로의 전기, 정전기 또는 전자파의 이동을 차단함으로써 봉지층 내 유기발광소자의 성능 구현을 방해하지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 잉크젯 제팅성에 적합한 점도를 가짐으로써 잉크젯 제팅성이 우수하여 표면이 균일한 유기층을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 유연성이 우수하여 플렉시블 표시장치에 적용되는 유기층을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 경도가 우수한 유기층을 형성할 수 있다.A composition for encapsulating an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as “composition”) may include an allyl or methallyl compound having a nitrogen-containing cyclic structure; a thiol group-containing compound consisting only of carbon, hydrogen, sulfur and oxygen; and an initiator. The organic layer formed by photocuring the composition of the present invention has a low plasma etching rate and excellent plasma resistance, thereby extending the lifespan of the organic light emitting device, and having a low permittivity to impart insulating performance to the organic layer, thereby providing an organic light emitting device from the outside of the organic layer. By blocking the movement of electricity, static electricity, or electromagnetic waves to the furnace, performance of the organic light emitting device in the encapsulation layer may not be hindered. In addition, the composition of the present invention has a viscosity suitable for inkjet jetting properties, so that an organic layer having a uniform surface can be formed with excellent inkjet jetting properties. In addition, the composition of the present invention has excellent flexibility and can form an organic layer applied to a flexible display device. In addition, the composition of the present invention can form an organic layer with excellent hardness.
일 실시예에서, 본 발명의 조성물은 경화 후 유전율(dielectric constant, permitivity, ε)이 3.5 이하, 구체적으로 2.0 내지 3.3이 될 수 있다. 상기 범위에서, 외부의 정전기 또는 전기에 의해 영향을 받지 않고, 유기발광소자의 성능이 잘 구현되도록 할 수 있다.In one embodiment, the composition of the present invention after curing may have a dielectric constant (permitivity, ε) of 3.5 or less, specifically 2.0 to 3.3. Within the above range, the performance of the organic light emitting device may be well implemented without being affected by external static electricity or electricity.
일 실시예에서, 본 발명의 조성물은 경화 후 하기 식 1에 따른 플라즈마 식각률이 6.5% 이하, 구체적으로 0% 내지 6.5%, 더 구체적으로 0% 내지 3.5%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 유기층 상에 무기층 형성시 유기층이 손상되지 않음으로써 유기발광소자의 수명을 연장시킬 수 있다:In one embodiment, the composition of the present invention may have a plasma etch rate of 6.5% or less, specifically 0% to 6.5%, and more specifically 0% to 3.5% according to Equation 1 below after curing. Within the above range, when the inorganic layer is formed on the organic layer, the organic layer is not damaged, so that the lifespan of the organic light emitting diode can be extended:
[식 1][Equation 1]
플라즈마에 의한 유기층의 식각률(%) = (T1-T2)/T1 x 100Etching rate of organic layer by plasma (%) = (T1-T2)/T1 x 100
(상기 식 1에서, T1은 상기 조성물을 실리콘 웨이퍼에 증착 및 100mW/cm2으로 10초 동안 UV 조사하여 광경화시켜 얻은 유기층의 초기 두께(단위:㎛),(In Equation 1, T1 is the initial thickness of the organic layer obtained by depositing the composition on a silicon wafer and photocuring it by UV irradiation at 100 mW/cm 2 for 10 seconds (unit: μm),
T2는 ICP power: 2500W, RE power: 300W, DC bias: 200V, Ar flow: 50sccm, ethching time: 1min, pressure: 10mtorr의 조건으로 상기 유기층에 ICP CVD(inductively coupled plasma chemical vapor deposition)를 이용하여 유도 결합 플라즈마(ICP, inductively coupled plasma)를 처리한 후의 상기 유기층의 두께(단위:㎛)).T2 is induced using ICP CVD (inductively coupled plasma chemical vapor deposition) on the organic layer under conditions of ICP power: 2500W, RE power: 300W, DC bias: 200V, Ar flow: 50sccm, ethching time: 1min, pressure: 10mtorr Thickness (unit: μm) of the organic layer after treatment with inductively coupled plasma (ICP).
상기 유기층의 두께(또는 높이)는 FE-SEM(Hitachi High Technologies Corporation社)에 의해 측정할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The thickness (or height) of the organic layer may be measured by FE-SEM (Hitachi High Technologies Corporation), but is not limited thereto.
이하, 본 발명 일 실시예의 조성물 중 각 성분에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, each component in the composition of one embodiment of the present invention will be described in detail.
(A)질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물(A) an allyl or methallyl compound having a nitrogen-containing cyclic structure;
질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물은 조성물에 포함되어 유기층의 유전율을 낮추며 플라즈마 식각률 개선에 도움을 줄 수 있다. 본 발명자는 질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물이 하기 상술되는 티올기 함유 화합물과 함께 경화되었을 때 형성된 유기층이 유전율이 낮으며 플라즈마 식각률 개선 효과를 구현할 수 있음을 확인하였다.An allyl-based or metaallyl-based compound having a nitrogen-containing cyclic structure may be included in the composition to help reduce the dielectric constant of the organic layer and improve the plasma etch rate. The present inventors have confirmed that an organic layer formed when an allyl-based or metaallyl-based compound having a nitrogen-containing cyclic structure is cured together with a thiol group-containing compound described below has a low dielectric constant and can implement an effect of improving the plasma etch rate.
질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물은 광경화성 화합물로서, 1개 이상 바람직하게는 1개 내지 3개의 알릴기 또는 메타알릴기를 가져 하기 상술되는 개시제에 의해 경화될 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 조성물은 본 발명의 상술 효과를 구현하는데 용이할 수 있다.The allyl or metaallyl-based compound having a nitrogen-containing cyclic structure is a photocurable compound, and has one or more, preferably 1 to 3 allyl or metaallyl groups, and can be cured by an initiator detailed below. Through this, the composition of the present invention may be easy to implement the above effects of the present invention.
질소 함유 환형 구조는 1개 이상의 질소 및 탄소로 형성되는 지환족 또는 방향족의 환형 구조를 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 상기 환형 구조는 환형 구조를 형성하는 탄소 개수가 3 내지 10이며, 단일환 또는 복소환의, 지환족 또는 방향족 환형 구조를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 환형 구조는 1개 이상, 바람직하게는 1개 내지 3개의 카르보닐기(-(C=O)-)를 가짐으로써 본 발명의 효과 구현이 보다 용이할 수 있다.The nitrogen-containing cyclic structure may include an alicyclic or aromatic cyclic structure formed of one or more nitrogen and carbon. In one embodiment, the cyclic structure has 3 to 10 carbon atoms forming the cyclic structure, and may include a monocyclic or heterocyclic, alicyclic or aromatic cyclic structure. Preferably, the cyclic structure may have one or more, preferably one to three carbonyl groups (-(C=O)-), so that the effect of the present invention may be more easily implemented.
예를 들면, 질소 함유 환형 구조는 이소시아누레이트기, 피페리딘기, 피페리딘온기, 피페리딘 디온기, 피롤리딘기, 피롤리딘 디온기, 피리딘기, 인돌기, 적어도 일부가 수소화된 인돌기, 인돌 디온기, 적어도 일부가 수소화된 아이소인돌 디온기, 피리딘디온기, 피롤디온기 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 질소 함유 환형 구조는 이소시아누레이트기가 될 수 있다.For example, the nitrogen-containing cyclic structure is an isocyanurate group, a piperidine group, a piperidinone group, a piperidine dione group, a pyrrolidine group, a pyrrolidine dione group, a pyridine group, an indole group, at least partially hydrogenated and at least one of a modified indole group, an indole dione group, an isoindole dione group in which at least a part is hydrogenated, a pyridinedione group, and a pyrroldione group. Preferably, the nitrogen-containing cyclic structure may be an isocyanurate group.
일 구체예에서, 상기 화합물은 하기 화학식 1, 하기 화학식 2 중 1종 이상을 포함할 수 있다:In one embodiment, the compound may include one or more of Formula 1 and Formula 2 below:
[화학식 1][Formula 1]
(상기 화학식 1에서, (In Formula 1 above,
R1, R2, R3은 각각 알릴기, 메타알릴기, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 10의 아릴알킬기 또는 글리시딜기이고,R 1 , R 2 , R 3 are each an allyl group, metaallyl group, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted carbon atom group. An aryl group having 6 to 10, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or a glycidyl group,
R1, R2, R3 중 하나 이상은 알릴기 또는 메타알릴기이다)At least one of R 1 , R 2 , and R 3 is an allyl group or a methallyl group)
[화학식 2][Formula 2]
(상기 화학식 2에서,(In Formula 2 above,
R4는 알릴기 또는 메타알릴기,R 4 is an allyl group or a metaallyl group;
R5는 치환 또는 비치환된, 질소 함유 환형 작용기,R 5 is a substituted or unsubstituted, nitrogen-containing cyclic functional group;
R6은 알릴기, 메타알릴기, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 10의 아릴알킬기 또는 글리시딜기이고, 또는R 6 is an allyl group, metaallyl group, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms, A substituted or unsubstituted arylalkyl group or glycidyl group having 7 to 10 carbon atoms, or
R5와 R6은 서로 연결되어, 치환 또는 비치환된, 질소 함유 환형 작용기를 형성한다)R 5 and R 6 are linked to each other to form a substituted or unsubstituted nitrogen-containing cyclic functional group)
상기 화학식 2에서, 질소 함유 환형 작용기는 피페리딘기, 피페리딘온기(특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 2-1), 피페리딘 디온기(특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 2-2), 피롤리딘기, 피롤리딘 디온기(특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 2-3), 피리딘기(특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 2-10), 인돌기, 적어도 일부가 수소화된 인돌기, 인돌 디온기, 적어도 일부가 수소화된 아이소인돌 디온기(특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 2-4, 하기 화학식 2-5, 화학식 2-8 또는 화학식 2-9), 피리딘디온기(특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 2-6), 피롤디온기(특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 2-7) 중 하나 이상이 될 수 있다:In Formula 2, the nitrogen-containing cyclic functional group is a piperidine group, a piperidinone group (not particularly limited, but not limited to Formula 2-1), a piperidine dione group (not particularly limited, but Formula 2-2 below), Rolidine group, pyrrolidine dione group (but not particularly limited, Formula 2-3 below), pyridine group (but not particularly limited, Formula 2-10 below), indole group, at least partially hydrogenated indole group, indole dione group , Isoindole dione group at least partially hydrogenated (but not particularly limited, Formula 2-4, Formula 2-5, Formula 2-8 or Formula 2-9), pyridinedione group (but not particularly limited, Formula 2-9 below) 2-6), a pyrroldion group (but not particularly limited, and may be one or more of Chemical Formulas 2-7):
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 2-2][Formula 2-2]
[화학식 2-3][Formula 2-3]
[화학식 2-4][Formula 2-4]
[화학식 2-5][Formula 2-5]
[화학식 2-6][Formula 2-6]
[화학식 2-7][Formula 2-7]
[화학식 2-8][Formula 2-8]
[화학식 2-9][Formula 2-9]
[화학식 2-10][Formula 2-10]
(상기 화학식 2-1 내지 화학식 2-10에서, *은 화학식 2 중 R4와의 연결 부위이다)(In Chemical Formulas 2-1 to 2-10, * is a linking site with R 4 in Chemical Formula 2)
바람직하게는, 질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물은 하기 화학식 3-1 내지 화학식 3-11 중 1종 이상을 포함할 수 있다:Preferably, the allyl or methallyl compound having a nitrogen-containing cyclic structure may include one or more of the following Formulas 3-1 to 3-11:
[화학식 3-1][Formula 3-1]
[화학식 3-2][Formula 3-2]
[화학식 3-3][Formula 3-3]
[화학식 3-4][Formula 3-4]
[화학식 3-5][Formula 3-5]
[화학식 3-6][Formula 3-6]
[화학식 3-7][Formula 3-7]
[화학식 3-8][Formula 3-8]
[화학식 3-9][Formula 3-9]
[화학식 3-10][Formula 3-10]
[화학식 3-11][Formula 3-11]
질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물은 상기 (A) 성분과 하기 (B) 성분의 총 합 100중량부 중 20중량부 내지 90중량부, 바람직하게는 20중량부 내지 80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 조성물로 형성된 유기층의 유전율이 낮아지고 플라즈마 식각률 개선에 도움을 줄 수 있다.The allyl-based or metaallyl-based compound having a nitrogen-containing cyclic structure is 20 parts by weight to 90 parts by weight, preferably 20 parts by weight to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the component (A) and the component (B) below. may be included as a part. Within the above range, the dielectric constant of the organic layer formed of the composition is lowered and it may help to improve the plasma etch rate.
(B)티올기 함유 화합물(B) thiol group-containing compound
티올기(-SH) 함유 화합물은 조성물에 포함되어 조성물의 경화율을 높임으로써 유기층의 연필 경도를 높일 수 있다. 티올기 함유 화합물은 조성물에 포함되어 조성물의 점도를 조절함으로써 잉크 제팅성도 개선할 수 있다.The compound containing a thiol group (-SH) may be included in the composition to increase the curing rate of the composition, thereby increasing the pencil hardness of the organic layer. The thiol group-containing compound may also improve ink jetting properties by adjusting the viscosity of the composition by being included in the composition.
티올기 함유 화합물은 1개 이상의 티올기를 갖는 광경화성 화합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는 티올기 함유 화합물은 1개 내지 3개, 더 바람직하게는 1개 내지 2개의 티올기를 가짐으로써 조성물의 경화율을 더 높이고, 잉크 제팅성을 개선할 수 있다.The thiol group-containing compound may include a photocurable compound having one or more thiol groups. Preferably, the thiol group-containing compound has 1 to 3 thiol groups, more preferably 1 to 2 thiol groups, thereby further increasing the curing rate of the composition and improving ink jetting properties.
티올기 함유 화합물은 탄소, 수소, 황 및 산소만으로 이루어진 화합물이다. A thiol group-containing compound is a compound composed only of carbon, hydrogen, sulfur and oxygen.
티올기 함유 화합물은 하기 화학식 4의 화합물을 포함할 수 있다:The thiol group-containing compound may include a compound of Formula 4 below:
[화학식 4][Formula 4]
(상기 화학식 4에서,(In Chemical Formula 4,
A는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 지방족 탄화수소기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 방향족 탄화수소기,A is a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms;
R7, R8, R9는 서로 독립적으로 티올기(-SH), 하기 화학식 4-1, 하기 화학식 4-2 또는 하기 화학식 4-3이고,R 7 , R 8 , R 9 are each independently a thiol group (—SH), Formula 4-1, Formula 4-2, or Formula 4-3 below;
[화학식 4-1][Formula 4-1]
(상기 화학식 4-1에서, *은 원소의 연결 부위, (In Chemical Formula 4-1, * is a linking site of an element,
R11은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기)R 11 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms)
[화학식 4-2][Formula 4-2]
(상기 화학식 4-2에서, *은 원소의 연결 부위, (In Chemical Formula 4-2, * is a linking site of an element,
R12, R13은 서로 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기,R 12 and R 13 are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms;
e는 0 또는 1)e is 0 or 1)
[화학식 4-3][Formula 4-3]
(상기 화학식 4-3에서, *은 원소의 연결 부위,(In Chemical Formula 4-3, * is a linking site of an element,
R14, R15는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기,R 14 and R 15 are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms;
f는 0 또는 1)f is 0 or 1)
R10은 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기이고,R 10 is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms;
a, b, c는 각각 0 내지 5의 정수, a+b+c는 1 이상의 정수,a, b, c are each an integer from 0 to 5, a+b+c is an integer of 1 or greater,
d는 0 내지 5의 정수).d is an integer from 0 to 5).
상기 화학식 4 중 '치환'에서 치환기는 탄소, 수소, 황 및 산소만으로 이루어진다.In the 'substitution' in Formula 4, the substituent is composed of only carbon, hydrogen, sulfur, and oxygen.
상기 화학식 4 중 "지방족 탄화수소기", "방향족 탄화수소기"는 1가 내지 4가의 탄화수소기일 수 있다. 일 구체예에서, "탄소수 1 내지 10의 지방족 탄화수소기"는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기일 수 있다. 일 구체예에서, "탄소수 6 내지 10의 방향족 탄화수소기"는 탄소수 6 내지 10의 아릴렌기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기일 수 있다.The "aliphatic hydrocarbon group" and "aromatic hydrocarbon group" in Formula 4 may be a monovalent to tetravalent hydrocarbon group. In one embodiment, the "C1-C10 aliphatic hydrocarbon group" may be a C1-C10 alkyl group or a C1-C10 alkylene group. In one embodiment, the "aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms" may be an arylene group having 6 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
바람직하게는, a, b, c는 각각 0 내지 3의 정수가 될 수 있다. 바람직하게는, a+b+c는 1 내지 5의 정수, 1 내지 3의 정수일 될 수 있다. 바람직하게는, d는 0 내지 3의 정수일 수 있다.Preferably, each of a, b, and c may be an integer from 0 to 3. Preferably, a+b+c may be an integer of 1 to 5 or 1 to 3. Preferably, d may be an integer from 0 to 3.
바람직하게는, 티올기 함유 화합물은 하기 화학식 5-1 내지 화학식 5-9 중 1종 이상을 포함할 수 있다:Preferably, the thiol group-containing compound may include one or more of the following Formulas 5-1 to 5-9:
[화학식 5-1][Formula 5-1]
[화학식 5-2][Formula 5-2]
[화학식 5-3][Formula 5-3]
[화학식 5-4][Formula 5-4]
[화학식 5-5][Formula 5-5]
[화학식 5-6][Formula 5-6]
[화학식 5-7][Formula 5-7]
[화학식 5-8][Formula 5-8]
[화학식 5-9][Formula 5-9]
티올기 함유 화합물은 상기 (A) 성분과 (B) 성분의 총 합 100중량부 중 10중량부 내지 80중량부, 바람직하게는 20중량부 내지 80중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 조성물의 경화율을 높여 형성된 유기층의 연필 경도를 높이고, 플라즈마 식각률 및 유전율 개선에 도움을 줄 수 있다.The thiol group-containing compound may be included in an amount of 10 parts by weight to 80 parts by weight, preferably 20 parts by weight to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Within this range, it is possible to increase the curing rate of the composition to increase the pencil hardness of the formed organic layer, and help to improve the plasma etching rate and permittivity.
개시제initiator
개시제는 광 라디칼 개시제로서 광경화성 반응을 수행할 수 있는 통상의 광중합 개시제를 제한없이 포함할 수 있다. 예를 들면, 광중합 개시제는 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 인계, 케톤계, 옥심계 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The initiator may include, without limitation, a conventional photopolymerization initiator capable of performing a photocurable reaction as a photoradical initiator. For example, the photopolymerization initiator may include a triazine-based, acetophenone-based, benzophenone-based, thioxanthone-based, benzoin-based, phosphorus-based, ketone-based, oxime-based, or a mixture thereof.
바람직하게는, 개시제는 200nm 내지 410nm, 바람직하게는 300nm 내지 400nm, 더 바람직하게는 360nm 내지 400nm에서 광 반응 개시 파장을 갖는, 인계 개시제, 케톤계 개시제 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 개시제를 사용할 경우 본 발명의 조성물에서 장 파장의 UV(예: 300nm 내지 410nm)에서 더 좋은 개시 성능을 보일 수 있다. 상기 "광 반응 개시 파장"은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 측정되거나 해당 물질의 제품 카탈로그를 참조할 수 있다.Preferably, the initiator may include at least one of a phosphorus-based initiator and a ketone-based initiator having a photoreaction initiation wavelength of 200 nm to 410 nm, preferably 300 nm to 400 nm, and more preferably 360 nm to 400 nm. When the initiator is used, the composition of the present invention may exhibit better initiation performance in long wavelength UV (eg, 300 nm to 410 nm). The "light reaction onset wavelength" can be measured by a conventional method known to those skilled in the art or refer to the product catalog of the corresponding material.
인계 개시제는 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐 포스피네이트, 디페닐 (2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 옥시드, 페닐 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐 포스피네이트, (2,4,6-트리메틸벤조일) 에톡시 페닐 포스피네이트, (2,4,6-트리메틸벤조일) 메톡시 페닐 포스피네이트, 비스아실 포스핀 옥시드, 메틸 (2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐 포스피네이트, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. Phosphorus-based initiators include ethyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenyl phosphinate, diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, phenyl bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine Oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphinate, (2,4,6-trimethylbenzoyl) ethoxy phenyl phosphinate, (2,4,6-trimethylbenzoyl) methoxy phenyl phosphinate , bisacyl phosphine oxide, methyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenyl phosphinate, or mixtures thereof.
케톤계 개시제는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. The ketone-based initiator may be 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1 or the like, but is not limited thereto.
상기 "광 반응 개시 파장"은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 측정되거나 제품 카탈로그를 참고하여 얻은 값일 수 있다.The "light reaction initiation wavelength" may be measured by a conventional method known to those skilled in the art or a value obtained by referring to a product catalog.
개시제는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 포함될 수 있다. 개시제는 상기 (A) 성분과 (B) 성분의 총 합 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 10중량부, 바람직하게는 1중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 조성물의 경화율이 높아지고 잔량의 개시제가 남아서 광 투과율이 낮아지는 것을 막을 수 있다.Initiators may be included alone or in combination of two or more. The initiator may be included in an amount of 0.01 part by weight to 10 parts by weight, preferably 1 part by weight to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total sum of components (A) and (B). In the above range, the curing rate of the composition is increased and the light transmittance is prevented from being lowered due to the remaining amount of the initiator.
본 발명의 조성물은 상기 (A) 성분, 상기 (B) 성분 및 개시제를 혼합하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 조성물은 용제를 포함하지 않는 무용제 타입으로 형성할 수 있다.The composition of the present invention may be formed by mixing the component (A), the component (B) and an initiator. For example, the composition of the present invention can be formed in a solvent-free type that does not contain a solvent.
본 발명의 조성물은 광경화형 조성물로서, UV 파장에서 10mW/cm2 내지 500mW/cm2에서 1초 내지 50초 동안 UV 조사에 의해 광경화됨으로써 봉지층을 형성할 수 있다.The composition of the present invention is a photocurable composition, and may form an encapsulation layer by being photocured by UV irradiation at a UV wavelength of 10mW/cm 2 to 500mW/cm 2 for 1 second to 50 seconds.
본 발명의 조성물은 당업자에게 알려진 통상의 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 상기 첨가제는 열안정제, 산화방지제, UV 흡수제 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The composition of the present invention may further contain conventional additives known to those skilled in the art. The additives may include, but are not limited to, heat stabilizers, antioxidants, UV absorbers, and the like.
본 발명의 조성물은 25±2℃(23℃ 내지 27℃)에서 점도가 7cps 내지 100cps, 바람직하게는 7cps 내지 60cps, 더 바람직하게는 7cps 내지 50cps가 될 수 있다. 상기 범위에서 봉지용 조성물의 잉크 제팅성이 우수할 수 있다.The composition of the present invention may have a viscosity of 7cps to 100cps, preferably 7cps to 60cps, more preferably 7cps to 50cps at 25±2°C (23°C to 27°C). Within this range, the ink jetting property of the composition for encapsulation may be excellent.
본 발명의 조성물은 광 경화율이 85% 이상, 구체적으로 85% 내지 100%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 조성물로 형성된 유기층의 막 강도가 우수하여 소자 수명을 연장시킬 수 있다.The composition of the present invention may have a light curing rate of 85% or more, specifically 85% to 100%. Within the above range, the film strength of the organic layer formed of the composition is excellent, and thus the life of the device may be extended.
본 발명의 조성물은 광 경화후 얻은 유기층의 연필 경도가 4H 이상, 예를 들면 4H 내지 6H가 될 수 있다. 상기 범위에서, 강한 막강도로 후속 공정의 안정적인 진행이 가능할 수 있다.In the composition of the present invention, the organic layer obtained after light curing may have a pencil hardness of 4H or more, for example, 4H to 6H. Within this range, stable progress of subsequent processes may be possible with strong film strength.
본 발명의 조성물은 유기발광소자를 봉지하는데 사용될 수 있다. 구체적으로 상기 조성물은 무기층과 유기층이 순차로 형성되는 봉지 구조에서 유기층을 형성할 수 있다.The composition of the present invention can be used to encapsulate an organic light emitting device. Specifically, the composition may form an organic layer in an encapsulation structure in which an inorganic layer and an organic layer are sequentially formed.
본 발명의 조성물은 장치용 부재 특히 디스플레이 장치용 부재로서 주변 환경의 기체 또는 액체, 예를 들면 대기 중의 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기와 전자제품으로 가공시 사용된 화학물질의 투과에 의해 분해되거나 불량이 될 수 있는 장치용 부재의 봉지 용도로도 사용될 수 있다. 예를 들면, 장치용 부재는 조명 장치, 금속 센서 패드, 마이크로디스크 레이저, 전기변색 장치, 광변색장치, 마이크로전자기계 시스템, 태양전지, 집적 회로, 전하 결합 장치, 발광 중합체 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The composition of the present invention is a member for a device, particularly a member for a display device, and is decomposed by permeation of gases or liquids in the surrounding environment, such as oxygen and/or moisture and/or water vapor in the air and chemicals used in processing electronic products. It can also be used for encapsulation of device members that may be damaged or defective. For example, the member for the device may be a lighting device, a metal sensor pad, a microdisk laser, an electrochromic device, a photochromic device, a microelectromechanical system, a solar cell, an integrated circuit, a charge-coupled device, a light-emitting polymer, etc. Not limited to this.
본 발명의 유기발광소자 표시장치는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 봉지용 조성물로 형성된 유기층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 유기발광소자 표시장치는 유기발광소자, 및 유기 발광소자 위에 형성되고 무기층과 유기층을 포함하는 장벽 스택을 포함하고, 유기층은 본 발명 실시예의 유기발광소자 봉지용 조성물로 형성될 수 있다. 그 결과, 유기발광소자 표시장치의 신뢰성이 좋아질 수 있다.The organic light emitting device display device of the present invention may include an organic layer formed of the composition for encapsulating the organic light emitting device of one embodiment of the present invention. Specifically, the organic light emitting device display device includes an organic light emitting device and a barrier stack formed on the organic light emitting device and including an inorganic layer and an organic layer, and the organic layer may be formed of the composition for encapsulating the organic light emitting device according to the embodiment of the present invention. . As a result, the reliability of the organic light emitting device display may be improved.
바람직하게는, 유기발광소자 표시장치는 플렉시블 유기발광소자 표시장치일 수 있다.Preferably, the organic light emitting diode display device may be a flexible organic light emitting diode display device.
이하, 도 1을 참고하여 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 표시장치를 설명한다. 도 1은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 표시장치의 단면도이다.Hereinafter, an organic light emitting diode display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 . 1 is a cross-sectional view of an organic light emitting diode display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 유기발광소자 표시장치(100)는 기판(10), 기판(10) 위에 형성된 유기발광소자(20), 및 유기발광소자(20) 위에 형성되고 무기층(31)과 유기층(32)을 포함하는 장벽 스택(30)을 포함하고, 무기층(31)은 유기발광소자(20)와 접촉하는 상태로 되어 있고, 유기층(32)은 본 발명 실시예의 유기발광소자 봉지용 조성물로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1 , an organic light emitting
기판(10)은 유기발광소자가 형성될 수 있는 기판이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등과 같은 물질로 이루어질 수 있다.The
유기발광소자(20)는 유기발광소자 표시장치에서 통상적으로 사용되는 것으로 도 1에서 도시되지 않았지만, 제1전극, 제2전극, 제1전극과 제2전극 사이에 형성된 유기발광막을 포함하고, 유기발광막은 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 순차적으로 적층된 것일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The organic
장벽 스택(30)은 유기층과 무기층을 포함하고, 유기층과 무기층은 각각 층을 구성하는 성분이 서로 달라 각각 유기발광소자 봉지 기능을 구현할 수 있다.The
무기층은 유기층과 성분이 상이함으로써, 유기층의 효과를 보완할 수 있다. 예를 들면, 무기층은 금속, 비금속, 금속간 화합물 또는 합금, 비금속간 화합물 또는 합금, 금속 또는 비금속의 산화물, 금속 또는 비금속의 불화물, 금속 또는 비금속의 질화물, 금속 또는 비금속의 탄화물, 금속 또는 비금속의 산소질화물, 금속 또는 비금속의 붕소화물, 금속 또는 비금속의 산소붕소화물, 금속 또는 비금속의 실리사이드, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. 금속 또는 비금속은 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 셀레늄(Se), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 인듐(In), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 전이금속, 란탄족 금속, 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 구체적으로, 무기층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산소 질화물(SiOxNy), ZnSe, ZnO, Sb2O3, Al2O3 등을 포함하는 AlOx, In2O3, SnO2가 될 수 있다.The inorganic layer may supplement the effect of the organic layer by having a different component from the organic layer. For example, the inorganic layer may be a metal, nonmetal, intermetallic compound or alloy, nonmetallic compound or alloy, metal or nonmetal oxide, metal or nonmetal fluoride, metal or nonmetal nitride, metal or nonmetal carbide, metal or nonmetal oxynitride of, metal or nonmetal borides, metal or nonmetal oxyborides, metal or nonmetal silicides, or mixtures thereof. Metals or non-metals are silicon (Si), aluminum (Al), selenium (Se), zinc (Zn), antimony (Sb), indium (In), germanium (Ge), tin (Sn), bismuth (Bi), transition metal, lanthanide metal, and the like, but is not limited thereto. Specifically, the inorganic layer includes silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxygen nitride (SiOxNy), ZnSe , ZnO, Sb 2 O 3 , AlOx including Al 2 O 3 , In 2 O 3 , SnO can be 2
무기층은 플라즈마 공정, 진공 공정, 예를 들면 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자사이클로트론공명-플라즈마증기증착 및 이의 조합으로 증착될 수 있다.The inorganic layer may be deposited by a plasma process, a vacuum process such as sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma vapor deposition, and combinations thereof.
유기층은 무기층과 교대로 증착시, 무기층의 평활화 특성을 확보하고, 무기층의 결함이 또 다른 무기층으로 전파되는 것을 막을 수 있다.When the organic layer and the inorganic layer are alternately deposited, smoothing characteristics of the inorganic layer may be secured and defects of the inorganic layer may be prevented from propagating to another inorganic layer.
유기층은 본 발명 실시예의 유기발광소자 봉지용 조성물의 코팅, 증착, 경화 등의 조합에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 유기발광소자 봉지용 조성물을 1㎛ 내지 50㎛ 두께로 코팅하고, 10mW/cm2 내지 500mW/cm2에서 1초 내지 50초 동안 UV 조사하여 경화시킬 수 있다.The organic layer may be formed by a combination of coating, deposition, and curing of the composition for encapsulating an organic light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention. For example, a composition for encapsulating an organic light emitting device may be coated to a thickness of 1 μm to 50 μm, and cured by UV irradiation at 10 mW/cm 2 to 500 mW/cm 2 for 1 second to 50 seconds.
장벽 스택은 유기층과 무기층을 포함하되, 유기층과 무기층의 총 개수는 제한되지 않는다. 유기층과 무기층의 총 개수는 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기 및/또는 화학 물질에 대한 투과 저항성의 수준에 따라 변경할 수 있다. 예를 들면, 유기층과 무기층의 총 개수는 10층 이하, 예를 들면 2 내지 7층이 될 수 있고, 구체적으로 무기층/유기층/무기층/유기층/무기층/유기층/무기층의 순서로 7층으로 형성될 수 있다.The barrier stack includes organic and inorganic layers, but the total number of organic and inorganic layers is not limited. The total number of organic and inorganic layers may vary depending on the level of permeation resistance to oxygen and/or moisture and/or water vapor and/or chemicals. For example, the total number of organic layers and inorganic layers may be 10 layers or less, for example, 2 to 7 layers, specifically in the order of inorganic layer/organic layer/inorganic layer/organic layer/inorganic layer/organic layer/inorganic layer. It can be formed in 7 layers.
장벽 스택에서 유기층과 무기층은 교대로 증착될 수 있다. 이는 상술한 조성물이 갖는 물성으로 인해 생성된 유기층에 대한 효과 때문이다. 이로 인해, 유기층과 무기층은 장치에 대한 봉지 효과를 보완 또는 강화할 수 있다.In the barrier stack, organic and inorganic layers may be deposited alternately. This is due to the effect on the organic layer formed due to the physical properties of the above-described composition. Due to this, the organic layer and the inorganic layer can supplement or enhance the encapsulation effect of the device.
이하, 도 2를 참고하여 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 표시장치를 설명한다. 도 2는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 표시장치의 단면도이다.Hereinafter, an organic light emitting diode display device according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 . 2 is a cross-sectional view of an organic light emitting diode display device according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 유기발광소자 표시장치(200)는 기판(10), 기판(10) 위에 형성된 유기발광소자(20), 및 유기발광소자(20) 위에 형성되고 무기층(31)과 유기층(32)을 포함하는 장벽 스택(30)을 포함하고, 무기층(31)은 유기발광소자(20)가 수용된 내부 공간(40)을 봉지하고, 유기층(32)은 본 발명 실시예의 유기발광소자 봉지용 조성물로 형성될 수 있다. 무기층이 유기발광소자와 접촉하지 않은 점을 제외하고는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 표시장치와 실질적으로 동일하다.Referring to FIG. 2 , an organic light emitting
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 자세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail through preferred embodiments of the present invention. However, this is presented as a preferred example of the present invention and cannot be construed as limiting the present invention by this in any sense.
실시예와 비교예에서 사용한 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of components used in Examples and Comparative Examples are as follows.
(A)질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물(A) an allyl or methallyl compound having a nitrogen-containing cyclic structure;
(A1)트리알릴 이소시아누레이트(Aldrich社)(A1) Triallyl Isocyanurate (Aldrich Co.)
(A2)1,3-디알릴-5-글리시딜 이소시아누레이트(Shikoku社)(A2) 1,3-diallyl-5-glycidyl isocyanurate (Shikoku Co.)
(A3)디알릴 n-프로필 이소시아누레이트(TCI社)(A3) Diallyl n-propyl isocyanurate (TCI)
(A4)트리메타알릴 이소시아누레이트(TCI社)(A4) Trimethallyl isocyanurate (TCI)
(B)티올기 함유 화합물(B) thiol group-containing compound
(B1)1,10-데칸디티올(TCI社)(B1) 1,10-decanedithiol (TCI)
(B2)1,4-부탄디올 비스(티오글리콜레이트)(TCI社)(B2) 1,4-butanediol bis(thioglycolate) (TCI)
(B3)비스(2-메르캅토에틸)설피드(TCI社)(B3) Bis(2-mercaptoethyl) sulfide (TCI)
(C)비닐 에테르계 화합물(C) vinyl ether compounds
(C1)디에틸렌 글리콜 디비닐 에테르(Aldrich社)(C1) Diethylene glycol divinyl ether (Aldrich Co.)
(C2)트리에틸렌 글리콜 디비닐 에테르(Aldrich社)(C2) Triethylene glycol divinyl ether (Aldrich Co.)
(D)개시제(D) initiator
(D1)인계 개시제(Irgacure TPO-L, (2,4,6-트리메틸벤조일) 에톡시 페닐 포스피네이트, BASF社, IGM社, 광 반응 개시 파장 225~410 nm))(D1) Phosphorus-based initiator (Irgacure TPO-L, (2,4,6-trimethylbenzoyl) ethoxy phenyl phosphinate, BASF Company, IGM Company, photoreaction initiation wavelength 225-410 nm))
(D2)광산 발생제(Miphoto NIT, 미원상사)(D2) Mine Generator (Miphoto NIT, Miwon Corporation)
(D3)케톤계 개시제(Irgacure 369, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1, IGM社, 광 반응 개시 파장: 260~390nm)(D3) Ketone initiator (Irgacure 369, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1, IGM, photoreaction initiation wavelength: 260-390 nm)
실시예 1Example 1
(A1) 55중량부, (B3) 45중량부, (D1) 3중량부를 125ml 갈색 폴리프로필렌 병에 넣고, 쉐이커를 이용하여 3시간 동안 실온에서 혼합하여 봉지용 조성물을 제조하였다.55 parts by weight of (A1), 45 parts by weight of (B3), and 3 parts by weight of (D1) were put in a 125ml brown polypropylene bottle and mixed at room temperature for 3 hours using a shaker to prepare a composition for sealing.
실시예 2 내지 실시예 8과 비교예 1 내지 비교예 6Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 6
실시예 1에서 각 성분의 함량을 하기 표 1(단위:중량부)와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지용 조성물을 제조하였다. 하기 표 1에서 "-"는 해당 성분이 함유되어 있지 않음을 의미한다.A composition for sealing was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each component in Example 1 was changed as shown in Table 1 (unit: parts by weight). In Table 1 below, "-" means that the corresponding component is not contained.
실시예와 비교예에서 제조한 조성물에 대해 하기 물성을 측정하고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.The following physical properties were measured for the compositions prepared in Examples and Comparative Examples, and the results are shown in Table 2.
(1)점도(단위:cps): 실시예와 비교예의 봉지용 조성물에 대해 24.8℃에서 점도 측정기 LV DV-II Pro(Brookfield社)로 스핀들 번호(No. spindle) 40으로 측정하였다.(1) Viscosity (unit: cps): The encapsulation compositions of Examples and Comparative Examples were measured at 24.8° C. with a spindle number of 40 using a viscosity meter LV DV-II Pro (Brookfield Co.).
(2)유전율(단위 없음): 실시예와 비교예의 봉지용 조성물을 크롬(Cr) 판 위에 소정의 두께로 도포하고 100mW/cm2으로 10초 동안 UV 조사하여 광경화시킴으로써 두께 8㎛의 도막을 형성하였다. 상기 도막 위에 알루미늄을 증착한 후 임피던스 측정기(RDMS-200)으로 200kHz, 25℃에서 유전율을 측정하였다.(2) Permittivity (no unit): The encapsulation compositions of Examples and Comparative Examples were applied to a predetermined thickness on a chromium (Cr) plate, and UV irradiation was performed at 100 mW/cm 2 for 10 seconds to photo-cure to form a coating film having a thickness of 8 μm. formed. After depositing aluminum on the coating film, the dielectric constant was measured at 200 kHz and 25° C. with an impedance measuring instrument (RDMS-200).
(3)잉크젯 제팅성: 실시예와 비교예의 봉지용 조성물 적하 속도 2.5㎛/sec, 잉크젯 헤드 온도 25~35℃에서 잉크젯 제팅시켰다. 잉크젯 제팅시켰을 때 drop의 형태가 정확한 구형인 경우 OK, 구형이 아닌 경우 NG로 평가하였다.(3) Inkjet jetting property: Inkjet jetting was performed at a drop rate of 2.5 μm/sec and an inkjet head temperature of 25 to 35° C. for the sealing compositions of Examples and Comparative Examples. When inkjet jetting was performed, if the shape of the drop was accurately spherical, it was evaluated as OK, and if it was not spherical, it was evaluated as NG.
(4)연필경도: 유리 기판 위에 봉지용 조성물을 코팅하고 100mW/cm2으로 10초 동안 UV 조사하여 UV 경화시켜, 유기층 시편을 얻는다. 유기층 시편에 대하여 연필경도를 측정하였다. 연필경도 측정시 전동식 연필 경도 테스트기(Lab-Q D300A)와 연필은 Mitsubishi 社의 6B 내지 9H의 연필을 사용하였다. 시편에 대한 연필의 하중은 500g, 연필을 긋는 각도는 45°, 연필을 긋는 속도는 48mm/min로 하였다. 5회 평가하여 1회 이상 스크래치가 발생하면 연필경도 아래 단계의 연필을 이용하여 측정하고, 5회 평가시 5회 모두 스크래치가 없을 때의 최대 연필경도값이다.(4) Pencil hardness: Coating the composition for encapsulation on a glass substrate and UV curing by UV irradiation at 100 mW/cm 2 for 10 seconds to obtain an organic layer specimen. Pencil hardness was measured for the organic layer specimen. When measuring pencil hardness, an electric pencil hardness tester (Lab-Q D300A) and pencils of 6B to 9H from Mitsubishi were used. The load of the pencil on the specimen was 500 g, the pencil drawing angle was 45°, and the pencil drawing speed was 48 mm/min. If more than one scratch occurs after 5 evaluations, the pencil hardness is measured using a pencil at the lower level, and this is the maximum pencil hardness value when there is no scratch in all 5 evaluations.
(5)플라즈마 식각률(단위:%): 봉지용 조성물을 Si 웨이퍼에 증착 및 100mW/cm2으로 10초 동안 UV 조사하여 광경화시켜 유기층을 형성하였다. 광경화시켜 유기층의 초기 두께(T1, 단위:㎛)를 측정하였다. ICP power: 2500W, RE power: 300W, DC bias: 200V, Ar flow: 50sccm, ethching time: 1min, pressure: 10mtorr에서 유기층에 ICP CVD(BMR Technology社)를 이용하여 유도 결합 플라즈마를 처리한 후 유기층의 두께(T2, 단위:㎛)를 측정하였다. 하기 식 2에 의해 플라즈마에 의한 유기층의 식각률을 계산하였다. 상기 유기층의 높이(두께)는 FE-SEM Hitachi High Technologies Corporation社에 의해 측정하였다.(5) Plasma etching rate (unit: %): The composition for encapsulation was deposited on a Si wafer and photocured by UV irradiation at 100 mW/cm 2 for 10 seconds to form an organic layer. After photocuring, the initial thickness (T1, unit: μm) of the organic layer was measured. ICP power: 2500W, RE power: 300W, DC bias: 200V, Ar flow: 50sccm, ethching time: 1min, pressure: 10mtorr, the organic layer was treated with inductively coupled plasma using ICP CVD (BMR Technology Co.), and then the organic layer was The thickness (T2, unit: μm) was measured. The etching rate of the organic layer by the plasma was calculated according to Equation 2 below. The height (thickness) of the organic layer was measured by FE-SEM Hitachi High Technologies Corporation.
[식 1][Equation 1]
플라즈마에 의한 유기층의 식각률(%) = (T1-T2)/T1 x 100Etching rate of organic layer by plasma (%) = (T1-T2)/
*상기 표 2에서, "-"는 비교예 4 내지 비교예 6은 경화가 되지 않아서 결과를 측정하지 않았음을 의미한다.* In Table 2, "-" means that Comparative Examples 4 to 6 were not cured and the results were not measured.
상기 표 2에서와 같이, 본 발명의 유기발광소자 봉지용 조성물은 경화 후 유전율이 낮고, 내플라즈마성이 우수하고 경도가 우수한 유기층을 형성하였다. 또한, 본 발명의 조성물은 잉크젯 제팅성이 우수하였다.As shown in Table 2, the composition for encapsulating an organic light emitting device of the present invention formed an organic layer having a low dielectric constant, excellent plasma resistance, and excellent hardness after curing. In addition, the composition of the present invention was excellent in inkjet jetting properties.
반면에, 본 발명의 조성을 벗어나는 비교예의 조성물은 본 발명의 모든 효과를 얻을 수 없었다.On the other hand, the composition of Comparative Example outside the composition of the present invention could not obtain all the effects of the present invention.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다. Simple modifications or changes of the present invention can be easily performed by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (10)
A composition for encapsulating an organic light emitting device comprising an allyl or methallyl compound having a nitrogen-containing cyclic structure, a thiol group-containing compound consisting only of carbon, hydrogen, sulfur and oxygen, and an initiator.
상기 질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물 20중량부 내지 90중량부,
상기 티올기 함유 화합물 10중량부 내지 80중량부,
상기 질소 함유 환형 구조를 갖는, 알릴계 또는 메타알릴계 화합물과 상기 티올기 함유 화합물의 총합 100중량부에 대해 상기 개시제 0.01중량부 내지 10중량부를 포함하는 것인, 유기발광소자 봉지용 조성물.
The method of claim 1, wherein the composition
20 parts by weight to 90 parts by weight of an allyl or metaallyl compound having the nitrogen-containing cyclic structure,
10 parts by weight to 80 parts by weight of the thiol group-containing compound,
0.01 part by weight to 10 parts by weight of the initiator based on 100 parts by weight of the total of the allyl-based or metaallyl-based compound having the nitrogen-containing cyclic structure and the thiol group-containing compound, the composition for encapsulating an organic light emitting device.
[화학식 4]
(상기 화학식 4에서,
A는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 지방족 탄화수소기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 방향족 탄화수소기,
R7, R8, R9는 서로 독립적으로 티올기, 하기 화학식 4-1, 하기 화학식 4-2 또는 하기 화학식 4-3이고,
[화학식 4-1]
(상기 화학식 4-1에서, *은 원소의 연결 부위,
R11은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기)
[화학식 4-2]
(상기 화학식 4-2에서, *은 원소의 연결 부위,
R12, R13은 서로 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기,
e는 0 또는 1)
[화학식 4-3]
(상기 화학식 4-3에서, *은 원소의 연결 부위,
R14, R15는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기,
f는 0 또는 1)
R10은 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기이고,
a, b, c는 각각 0 내지 5의 정수, a+b+c는 1 이상의 정수,
d는 0 내지 5의 정수).
The composition for encapsulating an organic light emitting diode according to claim 1, wherein the thiol group-containing compound comprises a compound represented by Formula 4 below:
[Formula 4]
(In Chemical Formula 4,
A is a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms;
R 7 , R 8 , and R 9 are each independently a thiol group, Formula 4-1, Formula 4-2, or Formula 4-3 below;
[Formula 4-1]
(In Chemical Formula 4-1, * is a linking site of an element,
R 11 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms)
[Formula 4-2]
(In Chemical Formula 4-2, * is a linking site of an element,
R 12 and R 13 are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms;
e is 0 or 1)
[Formula 4-3]
(In Chemical Formula 4-3, * is a linking site of an element,
R 14 and R 15 are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms;
f is 0 or 1)
R 10 is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms;
a, b, c are each an integer from 0 to 5, a+b+c is an integer of 1 or greater,
d is an integer from 0 to 5).
[화학식 5-1]
[화학식 5-2]
[화학식 5-3]
[화학식 5-4]
[화학식 5-5]
[화학식 5-6]
[화학식 5-7]
[화학식 5-8]
[화학식 5-9]
.
The composition for encapsulating an organic light emitting diode according to claim 1, wherein the thiol group-containing compound includes at least one of the following Chemical Formulas 5-1 to 5-9:
[Formula 5-1]
[Formula 5-2]
[Formula 5-3]
[Formula 5-4]
[Formula 5-5]
[Formula 5-6]
[Formula 5-7]
[Formula 5-8]
[Formula 5-9]
.
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서,
R1, R2, R3은 각각 알릴기, 메타알릴기, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 10의 아릴알킬기 또는 글리시딜기이고,
R1, R2, R3 중 하나 이상은 알릴기 또는 메타알릴기이다)
[화학식 2]
(상기 화학식 2에서,
R4는 알릴기 또는 메타알릴기,
R5는 치환 또는 비치환된, 질소 함유 환형 작용기,
R6은 알릴기, 메타알릴기, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 7 내지 10의 아릴알킬기 또는 글리시딜기이고, 또는
R5와 R6은 서로 연결되어, 치환 또는 비치환된, 질소 함유 환형 작용기를 형성한다).
The composition for encapsulating an organic light emitting diode according to claim 1, wherein the allyl-based or metaallyl-based compound having a nitrogen-containing cyclic structure includes at least one of Formula 1 and Formula 2 below:
[Formula 1]
(In Formula 1 above,
R 1 , R 2 , R 3 are each an allyl group, metaallyl group, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted carbon atom group. An aryl group having 6 to 10, a substituted or unsubstituted arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or a glycidyl group,
At least one of R 1 , R 2 , and R 3 is an allyl group or a methallyl group)
[Formula 2]
(In Formula 2 above,
R 4 is an allyl group or a metaallyl group;
R 5 is a substituted or unsubstituted, nitrogen-containing cyclic functional group;
R 6 is an allyl group, metaallyl group, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms, A substituted or unsubstituted arylalkyl group or glycidyl group having 7 to 10 carbon atoms, or
R 5 and R 6 are linked to each other to form a substituted or unsubstituted nitrogen-containing cyclic functional group).
[화학식 3-1]
[화학식 3-2]
[화학식 3-3]
[화학식 3-4]
[화학식 3-5]
[화학식 3-6]
[화학식 3-7]
[화학식 3-8]
[화학식 3-9]
[화학식 3-10]
[화학식 3-11]
.
The composition for encapsulating an organic light emitting diode according to claim 1, wherein the allyl or methallyl compound having a nitrogen-containing cyclic structure includes at least one of the following Chemical Formulas 3-1 to 3-11:
[Formula 3-1]
[Formula 3-2]
[Formula 3-3]
[Formula 3-4]
[Formula 3-5]
[Formula 3-6]
[Formula 3-7]
[Formula 3-8]
[Formula 3-9]
[Formula 3-10]
[Formula 3-11]
.
The composition for encapsulating an organic light emitting device according to claim 1, wherein the initiator includes at least one of a phosphorus-based initiator and a ketone-based initiator having a photoreaction initiation wavelength of 200 nm to 400 nm.
According to claim 1, wherein the composition is a non-solvent type, organic light emitting device sealing composition.
According to claim 1, wherein the composition has a viscosity of 7cps to 100cps at 25 ± 2 ℃, the composition for encapsulating an organic light emitting device.
An organic light emitting diode display comprising an organic layer formed of the composition for encapsulating an organic light emitting diode according to any one of claims 1 to 9.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020210104652A KR20230022644A (en) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | Composition for encapsulating organic light emitting diodes and organic light emitting diodes display comprising organic layer prepared using the same |
CN202280055025.4A CN118265741A (en) | 2021-08-09 | 2022-05-16 | Composition for encapsulating organic light emitting diode and organic light emitting diode display including organic layer manufactured therefrom |
JP2024501806A JP2024531056A (en) | 2021-08-09 | 2022-05-16 | Composition for sealing organic light-emitting element and organic light-emitting element display device including organic layer produced therefrom |
PCT/KR2022/006954 WO2023017966A1 (en) | 2021-08-09 | 2022-05-16 | Composition for encapsulating organic light emitting diode and organic light emitting diode display comprising organic layer manufactured therefrom |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020210104652A KR20230022644A (en) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | Composition for encapsulating organic light emitting diodes and organic light emitting diodes display comprising organic layer prepared using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230022644A true KR20230022644A (en) | 2023-02-16 |
Family
ID=85199989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210104652A KR20230022644A (en) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | Composition for encapsulating organic light emitting diodes and organic light emitting diodes display comprising organic layer prepared using the same |
Country Status (4)
Country | Link |
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JP (1) | JP2024531056A (en) |
KR (1) | KR20230022644A (en) |
CN (1) | CN118265741A (en) |
WO (1) | WO2023017966A1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU4710400A (en) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Compositions for making ene-thiol elastomers |
JP5801993B2 (en) * | 2009-09-08 | 2015-10-28 | 株式会社カネカ | Method for purifying isocyanurate derivatives |
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KR101991695B1 (en) * | 2016-04-28 | 2019-06-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | Barrier films and quantum dot polymer composite articles including the same |
JP7236671B2 (en) * | 2018-12-25 | 2023-03-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | COMPOSITION FOR LIGHT EMITTING ELEMENT ENCLOSURE AND LIGHT EMITTING DEVICE |
-
2021
- 2021-08-09 KR KR1020210104652A patent/KR20230022644A/en not_active Application Discontinuation
-
2022
- 2022-05-16 JP JP2024501806A patent/JP2024531056A/en active Pending
- 2022-05-16 CN CN202280055025.4A patent/CN118265741A/en active Pending
- 2022-05-16 WO PCT/KR2022/006954 patent/WO2023017966A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024531056A (en) | 2024-08-29 |
WO2023017966A1 (en) | 2023-02-16 |
CN118265741A (en) | 2024-06-28 |
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