KR20230020792A - Apparatus for led lighting with explosion protection and the construction method thereof - Google Patents

Apparatus for led lighting with explosion protection and the construction method thereof Download PDF

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Abstract

The present invention relates to an explosion-proof LED lighting device and a configuration method thereof which thinly apply a molding adhesive onto surroundings of a number of LED chips and attach an explosion-proof lens onto each LED chip to individually operate an explosion-proof function so as to have no molding on the LED chip to maintain reliability of lighting and prevent deformation or discoloration of a molding material or reduction in light flux due to the molding material even though sparks, heat and the like occur due to an electrical short circuit in each LED chip.

Description

방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법{APPARATUS FOR LED LIGHTING WITH EXPLOSION PROTECTION AND THE CONSTRUCTION METHOD THEREOF}Explosion-proof LED lighting device and its configuration method {APPARATUS FOR LED LIGHTING WITH EXPLOSION PROTECTION AND THE CONSTRUCTION METHOD THEREOF}

본 발명은 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 LED 칩 주위에 몰딩 접착제를 얇게 도포한 다음, 각 LED 칩 위에 방폭용 렌즈를 부착하여 개별적으로 방폭기능이 작동하도록 함으로써, 각 LED 칩에서 전기적인 쇼트로 인한 스파크, 열 등이 발생하여도, LED 칩 상에 직접적으로 몰딩이 되어 있지 않아 조명의 신뢰도(수명, 색온도, 등)를 유지할 수 있고, 몰딩재의 변형이나 변색 및 몰딩재로 인한 광속(빛의 밝기)저하가 발생하지 않는 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an explosion-proof LED lighting device and a method of configuring the same, and more particularly, by applying a thin molding adhesive around a plurality of LED chips and then attaching an explosion-proof lens on each LED chip to individually operate the explosion-proof function. By doing so, even if sparks, heat, etc. due to an electrical short in each LED chip are not directly molded on the LED chip, the reliability of lighting (life, color temperature, etc.) can be maintained, and the deformation of the molding material can be maintained. However, it relates to an explosion-proof LED lighting device and a method of configuring the same that does not cause deterioration in luminous flux (brightness of light) due to discoloration and molding materials.

일반적으로 공기중에 포함된 가스, 증기, 분진 등의 인화성 물질로 인하여 폭발 가능성이 높은 각 산업현장에서는 방폭기능을 구비한 특수 조명장치를 사용하여야 한다.In general, each industrial site with a high possibility of explosion due to inflammable substances such as gas, steam, and dust contained in the air must use a special lighting device equipped with an explosion-proof function.

예를 들어, 일반 조명장치는 전기 쇼트나 스파크 등으로 인하여 발화 가능성이 높기 때문에, 각종 인화성 물질에 노출된 화학공장, 정유공장, 가스저장소, 주유소 등의 장소에서는 상기 일반 조명장치의 사용이 제한되고 방폭용 조명장치의 사용이 의무화되어 있다.For example, since general lighting devices have a high possibility of ignition due to electrical shorts or sparks, the use of the general lighting devices is restricted in places such as chemical factories, oil refineries, gas storage stations, and gas stations exposed to various inflammable substances. The use of explosion-proof lighting devices is mandatory.

한편, 조명장치로 백열등이나 형광등이 주로 사용되어 왔지만, 백열등이나 형광등을 사용하는 경우 전력 소모가 크고, 조도가 낮으며, 수명이 짧아서 장시간 사용하지 못하는 내구성의 한계가 있었기 때문에, 에너지의 소모가 적고, 다양한 색 연출을 표현할 수 있는 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 조명장치의 사용이 점차 늘어나고 있다.On the other hand, incandescent or fluorescent lamps have been mainly used as lighting devices, but in the case of using incandescent or fluorescent lamps, power consumption is high, illumination is low, and there is a limit in durability that cannot be used for a long time due to short lifespan, so energy consumption is low. , The use of lighting devices using LEDs (Light Emitting Diodes) capable of expressing various colors is gradually increasing.

상기 LED 조명장치는 작은 전력으로 높은 조도를 얻을 수 있고, 수명이 거의 반영구적이기 때문에 조명기기로서 가장 선호되고 있으며, 다양한 형태로 제작되고 있다.The LED lighting device is most preferred as a lighting device because it can obtain high illuminance with small power and has a nearly semi-permanent lifespan, and is manufactured in various forms.

상기 LED 조명장치에 방폭기능을 구비하기 위하여, 종래에는 LED 칩 부분에 실리콘 혹은 에폭시 재질의 몰딩을 수행하는 방식을 주로 사용하였다. 하지만, 국제전자기술위원회(IEC, International Electrotechnical Commission)의 몰드 방폭 설계 관련 규정에 따라 몰딩의 두께를 3mm 이상 수행하여야 하기 때문에, 몰딩을 수행한 이후 LED 칩 발광에 변형이 발생되어 색온도의 신뢰성이 하락하였으며, 평균 30프로 정도의 LED 광속 저하가 발생하는 문제점이 있었다.In order to provide an explosion-proof function to the LED lighting device, conventionally, a method of molding a silicone or epoxy material on an LED chip portion has been mainly used. However, since the thickness of the molding must be 3 mm or more according to the regulations related to the explosion-proof design of the mold of the International Electrotechnical Commission (IEC), the reliability of the color temperature is lowered due to deformation of the LED chip light emission after the molding is performed. However, there was a problem that an average of 30% of the LED luminous flux degradation occurred.

또한 몰딩을 3mm 이상 균일하게 수행하여야 하므로 작업의 난이도가 높고, 몰딩 불향으로 인해 몰딩재의 변형이나 변색이 발생할 수 있으며, 표면에 노출되는 몰딩재의 사용 조건이 까다로워 단가가 상승되는 문제점이 있었다.In addition, since the molding must be performed uniformly at least 3 mm, the difficulty of the work is high, and deformation or discoloration of the molding material may occur due to molding inclination.

이에 따라 종래의 방폭기능이 구비된 LED 조명장치의 문제점을 극복하면서, 각종 산업현장에서 사용할 때 안정성 및 경제성을 높일 수 있는 방폭용 LED 조명장치의 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, it is necessary to develop an explosion-proof LED lighting device that can increase stability and economy when used in various industrial fields while overcoming the problems of conventional LED lighting devices equipped with an explosion-proof function.

따라서 본 발명에서는 다수의 LED 칩 주위에 몰딩 접착제를 얇게 도포한 다음, 각 LED 칩 위에 플라스틱 또는 유리 재질의 방폭용 렌즈를 부착하여 개별적으로 방폭기능이 이루어지도록 하는 방안을 제시하고자 한다.Therefore, in the present invention, a molding adhesive is applied thinly around a plurality of LED chips, and then an explosion-proof lens made of plastic or glass is attached on each LED chip to provide an individual explosion-proof function.

이를 통해 본 발명은 각 LED 칩에서 전기적인 쇼트로 인한 스파크, 열 등이 발생하여도, LED 칩 상에 몰딩이 되어 있지 않아 조명의 신뢰도(수명, 색온도, 등)를 유지할 수 있으며, 몰딩재의 변형이나 변색 및 몰딩재로 인한 광속(빛의 밝기)저하가 발생하지 않는 장점을 제공한다. 또한 LED칩과 방폭용 렌즈간의 공간으로 인해서 방열효과를 가진다. 즉, LED 칩에서 발생한 열이 LED칩의 하부와 인쇄회로기판의 하부에 구비된 방열판을 통해서 외부로 배출될 수 있으며, 상기 공간은 열 배출을 위한 시간 및 공간적인 완충작용을 할 수 있다.Through this, the present invention can maintain the reliability of lighting (lifetime, color temperature, etc.) because it is not molded on the LED chip even if sparks, heat, etc. due to an electrical short occur in each LED chip, and the deformation of the molding material However, it provides the advantage that the luminous flux (brightness of light) does not decrease due to discoloration and molding materials. In addition, it has a heat dissipation effect due to the space between the LED chip and the explosion-proof lens. That is, the heat generated from the LED chip can be discharged to the outside through the heat dissipation plate provided at the bottom of the LED chip and the bottom of the printed circuit board, and the space can act as a time and space buffer for heat dissipation.

다음으로 본 발명의 기술분야에 존재하는 선행발명에 대하여 간단하게 설명하고, 이어서 본 발명이 상기 선행발명에 비해서 차별적으로 이루고자 하는 기술적 사항에 대해서 기술하고자 한다.Next, the prior inventions existing in the technical field of the present invention will be briefly described, and then the technical details to be achieved by the present invention to be differentiated from the prior inventions will be described.

먼저 한국등록특허 제0777368호(2007.11.19.)는 방폭 후레쉬에 관한 것으로, 광원 및 그 광원을 보호하는 수단으로 각각 LED 및 그 LED를 둘러싸는 몰딩렌즈를 채택하여 폭발 위험성의 가장 큰 요인이 되는 벌브와 유리벽을 제거하고 그와 동시에 LED의 전원으로 충전지를 이용함으로써 경제성을 향상시킨 방폭 후레쉬에 관한 선행발명이다.First, Korean Patent Registration No. 0777368 (2007.11.19.) relates to an explosion-proof flashlight, which adopts a light source and a molding lens surrounding the LED as a means to protect the light source, respectively, which is the biggest factor in the risk of explosion. It is a prior invention related to an explosion-proof flashlight that improves economic feasibility by removing the bulb and the glass wall and using a rechargeable battery as a power source for the LED at the same time.

즉, 상기 한국등록특허 제0777368호는 광원 및 그 광원을 보호하는 수단으로 각각 LED 및 그 LED를 둘러싸는 몰딩렌즈가 이용되어, 폭발 위험성의 가장 큰 요인인 벌브와 유리벽의 완전한 생략이 가능하고, 그와 동시에, LED의 전원으로 충전지를 이용함으로써 경제성이 크게 향상될 수 있으며, 상기 LED용 전원으로 충전지를 이용하되, 비접촉식 충전방식을 채택함으로써, 전극의 외부 노출에 의한 폭발의 위험성을 없앨 수 있는 방폭 후레쉬에 대해 기재하고 있다.That is, the Korean Patent Registration No. 0777368 uses a light source and a molding lens surrounding the LED as a means to protect the light source, respectively, so that the bulb and glass wall, which are the biggest risk factors for explosion, can be completely omitted. At the same time, economic feasibility can be greatly improved by using a rechargeable battery as a power source for the LED, and using a rechargeable battery as the power source for the LED, but by adopting a non-contact charging method, the risk of explosion due to external exposure of the electrode can be eliminated. Explosion-proof flashlights are described.

하지만, 본 발명은 다수의 LED 칩 주위에 몰딩 접착제를 얇게 도포하고, 각 LED 칩 위에 플라스틱 또는 유리 재질의 방폭용 렌즈를 부착하여 개별적으로 방폭기능이 이루어지도록 하는 것이므로, 상기 한국등록특허 제0777368호와 비교할 때 현저한 구성상 차이점이 있다.However, in the present invention, molding adhesive is thinly applied around a plurality of LED chips, and explosion-proof lenses made of plastic or glass are attached on each LED chip so that the explosion-proof function is individually achieved. There are significant structural differences when compared to

또한 한국공개실용신안 제2011-0003698호(2011.04.14.)는 방폭등에 관한 것으로, 공기가 유동되게 구성되는 뚜껑부와, 상기 뚜껑부에 끼워져 결합되며 다수개의 방열핀이 상측에 구비되는 방열판과, LED를 실장하여 상기 방열판 저면에 결합되는 PCB판과, 조명을 반사하는 반사판으로 구성되되, 상기 PCB판이 상기 방열판의 저면에 밀착되게 결합되는 한편, 상기 반사판이 상기 PCB판에 씌워져 밀착되게 결합되어 공간 발생이 최소화됨으로서 안전성과 내구성이 향상된 방폭등에 관한 선행발명이다.In addition, Korean Utility Model Publication No. 2011-0003698 (April 14, 2011) relates to an explosion-proof lamp, a lid portion configured to allow air to flow, a heat sink fitted and coupled to the lid portion and provided with a plurality of heat dissipation fins on the upper side, It consists of a PCB plate on which LEDs are mounted and coupled to the lower surface of the heat sink, and a reflector for reflecting light. As the occurrence is minimized, it is a prior invention related to an explosion-proof lamp with improved safety and durability.

즉, 상기 한국공개실용신안 제2011-0003698호는 가연성 가스 또는 증기, 분진 등이 존재할 수 있는 공간을 최소화시키고 내부의 공기가 원활하게 유동될 수 있도록 하여 회로 쇼트, 아크 등으로 인한 폭발을 예방할 수 있어 안전성과 내구성이 향상된 방폭등을 제공하는 방폭등을 기재하고 있다.That is, the Korean Utility Model Publication No. 2011-0003698 minimizes the space in which combustible gas, steam, dust, etc. may exist and allows the internal air to flow smoothly, thereby preventing explosions due to circuit shorts, arcs, etc. It describes an explosion-proof lamp that provides an explosion-proof lamp with improved safety and durability.

반면에 본 발명은, 다수의 LED 칩 위에 몰딩 접착제를 얇게 도포한 다음, 그 위에 플라스틱 또는 유리 재질의 방폭용 렌즈를 부착하는 구조로 LED 조명장치를 제작하여, 작업 난이도, 시간 및 비용을 크게 단축할 수 있으며, LED 칩 상에 직접 몰딩이 되어 있지 않아 조명의 신뢰도(수명, 색온도, 등)를 유지하는 것은 물론, 몰딩재의 변형이나 변색 및 몰딩재로 인한 광속(빛의 밝기)저하가 발생하지 않도록 하는 것이므로, 상기 한국공개실용신안 제2011-0003698호와 기술적 구성의 차이점이 분명하다.On the other hand, the present invention manufactures an LED lighting device with a structure in which molding adhesive is thinly applied on a plurality of LED chips and then an explosion-proof lens made of plastic or glass is attached thereon, greatly reducing work difficulty, time and cost. Since it is not directly molded on the LED chip, the reliability of lighting (life, color temperature, etc.) is maintained, and the deformation or discoloration of the molding material and the decrease in luminous flux (brightness of light) due to the molding material do not occur. Therefore, the difference between the Korean Utility Model Publication No. 2011-0003698 and the technical configuration is clear.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 폭발, 화재 등의 안전사고 발생의 우려가 높은 각종 산업현장에서 안전하게 사용할 수 있는 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was created to solve the above problems, and the purpose of providing an explosion-proof LED lighting device and its configuration method that can be safely used in various industrial sites where there is a high risk of safety accidents such as explosions and fires do.

또한 본 발명은 폭발성 가스나 증기가 내부로 유입되어 LED 칩에서 전기적인 쇼트로 인한 스파크에 의해서 폭발이 발생되지 않도록 하는 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide an explosion-proof LED lighting device and a method of configuring the same, which prevent an explosion from occurring due to a spark caused by an electrical short in an LED chip when an explosive gas or vapor is introduced into the inside.

또한 본 발명은 각 LED 칩에서 전기적인 문제나 열 등이 발생하더라도 외부로 전파되거나 인접한 LED 칩에 영향을 미치지 않도록 하는 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide an explosion-proof LED lighting device and a method for configuring the same so that even if an electrical problem or heat occurs in each LED chip, it does not propagate to the outside or affect adjacent LED chips.

또한 본 발명은 다수의 LED 칩 주위에 몰딩 접착제를 얇게 도포한 다음, 각 LED 칩 위에 방폭용 렌즈를 부착하여 개별적으로 방폭기능이 작동하도록 하는 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is to provide an explosion-proof LED lighting device and a method of configuring the same by applying a molding adhesive thinly around a plurality of LED chips and then attaching an explosion-proof lens on each LED chip so that the explosion-proof function operates individually. for a different purpose.

또한 본 발명은 기존의 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식의 방폭구조에 비하여 작업 난이도, 시간 및 비용을 크게 단축할 수 있으며, 각 LED 칩에서 전기적인 쇼트로 인한 스파크, 열 등이 발생하여도, LED 칩 상에 직접 몰딩이 되어 있지 않아 조명의 신뢰도(수명, 색온도, 등)를 유지할 수 있고, 몰딩재의 변형이나 변색을 줄일 수 있으며, 몰딩재로 인한 광속(빛의 밝기)저하가 발생하지 않도록 하는 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention can greatly reduce the difficulty, time, and cost of work compared to conventional silicone or epoxy molding-type explosion-proof structures, and even if sparks or heat due to electrical shorts occur in each LED chip, the LED chip Since it is not directly molded, the reliability of lighting (lifetime, color temperature, etc.) can be maintained, deformation or discoloration of molding materials can be reduced, and explosion-proof use to prevent deterioration of luminous flux (brightness of light) due to molding materials. Another object is to provide an LED lighting device and a method for configuring the same.

또한 본 발명은 LED칩과 방폭용 렌즈간의 공간으로 인해서 LED 칩에서 발생한 열이 LED칩의 하부와 인쇄회로기판의 하부에 구비된 방열판을 통해서 외부로 배출될 수 있으며, 상기 공간은 열 배출을 위한 시간 및 공간적인 완충작용을 할 수 있도록 구성하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, in the present invention, due to the space between the LED chip and the explosion-proof lens, heat generated from the LED chip can be discharged to the outside through a heat sink provided on the lower part of the LED chip and the lower part of the printed circuit board, and the space is for heat dissipation. Another object is to configure it to be able to buffer in time and space.

본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치는, 복수의 LED 칩이 소정 간격으로 구비되어 있는 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 각 LED 칩의 상부에 구비된 방폭용 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 한다.An explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board having a plurality of LED chips at predetermined intervals; and an explosion-proof lens provided on top of each of the plurality of LED chips.

또한 상기 방폭용 렌즈는, 플라스틱 또는 유리 재질을 사용하여 투명 또는 불투명하게 상기 복수의 각 LED 칩을 감싸면서 덮을 수 있도록 캡슐화하여 형성되며, 전기적 쇼트로 인한 스파크 또는 열이 외부로 전파되거나 혹은 인접한 LED 칩으로 전달되지 않도록 방지하는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof lens is formed by encapsulating and covering each of the plurality of LED chips in a transparent or opaque manner using a plastic or glass material, and sparks or heat due to an electrical short are propagated to the outside or adjacent LEDs. It is characterized in that it is prevented from being transferred to the chip.

또한 상기 방폭용 LED 조명장치는, 상기 인쇄회로기판이 결합되는 본체 프레임;을 더 포함하며, 상기 인쇄회로기판은, 상기 본체 프레임에 삽입, 체결 또는 부착하여 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof LED lighting device further includes a body frame to which the printed circuit board is coupled, and the printed circuit board is inserted, fastened, or attached to the body frame to be coupled.

또한 상기 본체 프레임은, 일측에 외부 방향으로 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열판; 및 다른 일측에 내측 방향으로 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판이 삽입, 체결 또는 부착하여 결합되도록 하는 결합 가이드;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the body frame may include a heat dissipation plate protruding outwardly on one side to dissipate heat generated from each of the plurality of LED chips provided on the printed circuit board to the outside; and a coupling guide protruding inward from the other side so that the printed circuit board is coupled by insertion, fastening, or attachment.

또한 상기 인쇄회로기판과 상기 방폭용 렌즈는, 접착하거나 압착하여 결합하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board and the explosion-proof lens are characterized in that they are configured to be bonded by bonding or compression.

또한 상기 방폭용 LED 조명장치는, 상기 인쇄회로기판 상에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩의 주위에 소정 두께로 도포되는 접착부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof LED lighting device is characterized by further comprising an adhesive member applied to a predetermined thickness around each of the plurality of LED chips provided on the printed circuit board.

또한 상기 방폭용 렌즈는, 상기 복수의 각 LED 칩의 배열에 따라 복수의 방폭용 렌즈를 배열하여 한 번에 부착하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof lens is characterized in that it is configured to arrange a plurality of explosion-proof lenses according to the arrangement of each of the plurality of LED chips and attach them at once.

또한 상기 방폭용 LED 조명장치는, 본체 프레임의 전면에 결합되어 상기 복수의 각 LED 칩에서 방출되는 빛을 확산시키는 확산 커버; 및 상기 본체 프레임의 양단에 결합되는 측면 커버;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof LED lighting device is coupled to the front surface of the body frame, the diffusion cover for diffusing the light emitted from each of the plurality of LED chips; and a side cover coupled to both ends of the body frame.

아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치 구성 방법은, 인쇄회로기판이 삽입, 체결 또는 부착하여 결합되는 본체 프레임을 형성하는 단계; 복수의 LED 칩이 소정 간격으로 구비되는 인쇄회로기판을 형성하는 단계; 상기 복수의 각 LED 칩을 감싸면서 덮을 수 있도록 캡슐화한 방폭용 렌즈를 형성하는 단계; 상기 인쇄회로기판과 상기 방폭용 렌즈를 결합하는 단계; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 상기 방폭용 렌즈를 부착한 일체를 상기 본체 프레임에 삽입하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof LED lighting device configuration method according to an embodiment of the present invention, the printed circuit board is inserted, fastened or attached to form a body frame coupled to; Forming a printed circuit board on which a plurality of LED chips are provided at predetermined intervals; Forming an explosion-proof lens encapsulated so as to surround and cover each of the plurality of LED chips; combining the printed circuit board and the explosion-proof lens; and inserting the body frame with the explosion-proof lens attached to the top of the printed circuit board.

또한 상기 방폭용 LED 조명장치 구성 방법은, 상기 복수의 각 LED 칩에서 방출되는 빛을 확산시키기 위해서 상기 본체 프레임의 전면에 결합되는 확산 커버를 형성하는 단계; 상기 본체 프레임의 양단에 결합되는 측면 커버를 형성하는 단계; 및 상기 형성한 확산 커버와 측면 커버를 상기 본체 프레임에 결합하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof LED lighting device configuration method includes forming a diffusion cover coupled to the front surface of the body frame to diffuse the light emitted from each of the plurality of LED chips; Forming side covers coupled to both ends of the body frame; and coupling the formed diffusion cover and side cover to the body frame.

또한 상기 인쇄회로기판과 상기 방폭용 렌즈는, 상기 인쇄회로기판 상에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩의 주위에 소정 두께로 도포되는 접착부재에 의해 접착되어 결합하는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board and the explosion-proof lens are characterized in that they are bonded and coupled by an adhesive member applied to a predetermined thickness around each of the plurality of LED chips provided on the printed circuit board.

또한 상기 방폭용 렌즈는, 상기 복수의 각 LED 칩의 배열에 따라 복수의 방폭용 렌즈를 배열하여 한 번에 부착하고, 전기적 쇼트로 인한 스파크 또는 열이 외부로 전파되거나 혹은 인접한 LED 칩으로 전달되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the explosion-proof lens arranges a plurality of explosion-proof lenses according to the arrangement of each of the plurality of LED chips and attaches them at once, and sparks or heat due to an electrical short are not propagated to the outside or transferred to adjacent LED chips. It is characterized by avoiding

이상에서와 같이 본 발명의 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법에 따르면, 다수의 LED 칩 주위에 몰딩 접착제를 얇게 도포하고, 상기 각 LED 칩 위에 플라스틱 또는 유리 재질의 방폭용 렌즈를 부착하여 개별적으로 방폭기능이 이루어지도록 함으로써, 각 LED 칩에서 전기적인 쇼트로 인한 스파크, 열 등이 발생하여도 외부로 전파되거나 인접한 LED 칩에 영향을 미치지 않는 효과가 있다.As described above, according to the explosion-proof LED lighting device and its configuration method of the present invention, a molding adhesive is thinly applied around a plurality of LED chips, and an explosion-proof lens made of plastic or glass is attached on each LED chip to individually By ensuring that the explosion-proof function is achieved, even if sparks, heat, etc. due to an electrical short in each LED chip are generated, there is an effect of not propagating to the outside or affecting adjacent LED chips.

또한 본 발명은 LED 칩과 방폭용 렌즈간의 공간으로 인해서 방열효과를 가지며, LED 칩에서 발생한 열이 LED 칩의 하부와 인쇄회로기판의 하부에 구비된 방열판을 통해서 외부로 배출될 수 있으며, 상기 공간은 열 배출을 위한 시간 및 공간적인 완충작용을 할 수 있어 방열효과가 뛰어나다.In addition, the present invention has a heat dissipation effect due to the space between the LED chip and the explosion-proof lens, and the heat generated from the LED chip can be discharged to the outside through the heat sink provided on the lower part of the LED chip and the lower part of the printed circuit board. Silver can buffer time and space for heat dissipation, so it has excellent heat dissipation effect.

또한 본 발명은 폭발, 화재 등의 안전사고 발생의 우려가 높은 각종 산업현장에서 안전하게 사용할 수 있고, 기존의 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식의 방폭구조에 비하여 작업 난이도, 시간 및 비용을 크게 단축할 수 있고, LED 칩 상에 몰딩이 되어 있지 않아 조명의 신뢰도를 유지할 수 있으며, 몰딩재의 변형이나 변색 및 몰딩재로 인한 광속저하가 발생하지 않는 효과가 있다.In addition, the present invention can be safely used in various industrial sites where there is a high risk of safety accidents such as explosions and fires, and can significantly reduce work difficulty, time and cost compared to existing silicone or epoxy molding type explosion-proof structures, Since there is no molding on the LED chip, the reliability of lighting can be maintained, and there is an effect that deformation or discoloration of the molding material and decrease in light flux due to the molding material do not occur.

도 1은 종래기술에 의한 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식으로 형성된 LED 조명장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래기술에 의한 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식으로 형성된 LED 조명장치의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 결합상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 A-A'선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 2열 방폭용 렌즈 - 확산 커버 일체형 구조를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 방폭 작용을 상세하게 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치 구성 방법의 과정을 상세하게 나타낸 순서도이다.1 is a view showing an embodiment of an LED lighting device formed by a silicone or epoxy molding method according to the prior art.
2 is a cross-sectional view for explaining the structure of an LED lighting device formed by a silicone or epoxy molding method according to the prior art.
Figure 3 is a perspective view showing a coupled state of the explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of an explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line AA' of an explosion-proof LED lighting device according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a two-column explosion-proof lens-diffusion cover integrated structure of an explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a view for explaining in detail the explosion-proof operation of the explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart showing in detail the process of a method for configuring an explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 방폭용 LED 조명장치 및 그 구성 방법에 대한 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. 또한 본 발명의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는 것이 바람직하다.Hereinafter, preferred embodiments of the explosion-proof LED lighting device and its configuration method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in each figure indicate like members. In addition, specific structural or functional descriptions of the embodiments of the present invention are merely exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the present invention, and unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms These have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this specification, it should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. It is preferable not to

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 상세한 설명에 앞서, 본 발명이 도출하게 된 원인이 되는 종래기술에 의한 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식으로 형성된 LED 조명장치에 대하여 설명한다.First, prior to a detailed description of an explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention, an LED lighting device formed by silicone or epoxy molding method according to the prior art, which is the cause of the present invention, will be described.

도 1은 종래기술에 의한 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식으로 형성된 LED 조명장치의 일 예를 나타낸 도면이며, 도 2는 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식으로 형성된 LED 조명장치의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a view showing an example of an LED lighting device formed by a silicone or epoxy molding method according to the prior art, and FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the structure of an LED lighting device formed by a silicone or epoxy molding method.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, LED 조명장치에 방폭기능을 부가하는 위하여 가장 일반적으로 적용하는 방식은 몰딩재를 사용하여 전도체 부품을 보호하는 것이다.As shown in FIGS. 1 and 2, the most commonly applied method for adding an explosion-proof function to an LED lighting device is to protect a conductive part using a molding material.

기존의 LED 조명장치는 방폭기능을 위해서 본체 프레임(1)에 결합되는 다수의 LED 칩(3)이 구비된 인쇄회로기판(2)의 상부에 실리콘 혹은 에폭시 재질의 몰딩부(4)를 형성함으로써, 전도체인 LED 칩을 보호하는 구조로 되어 있다. 그리고 상기 본체 프레임(1)에는 상기 LED 칩(3)에서 방출되는 빛을 확산시키는 확산 커버(5)가 결합된다.Existing LED lighting devices form a molding part 4 made of silicone or epoxy material on the top of a printed circuit board 2 equipped with a plurality of LED chips 3 coupled to a body frame 1 for an explosion-proof function. , It has a structure that protects the LED chip, which is a conductor. A diffusion cover 5 for diffusing light emitted from the LED chip 3 is coupled to the body frame 1 .

이때 상기 몰딩부(4)는 국제전자기술위원회(IEC)에서 규정한 몰드 방폭 설계 관련 주요 방폭 항목인 컴파운드 두께(IEC 60079-18, 7.4 참조)의 "Free surface > 2cm2"을 적용하여, 전도체인 상기 LED 칩(3) 위에 몰딩을 3mm 이상으로 하여야 한다. 여기서, IEC 60079-18은 몰드 방폭 구조 'm'에 대한 것으로서, 상기 몰드 방폭 구조는 작동 또는 설치 조건에서 스파크 또는 열로 인해 폭발성 분위기가 점화되지 않도록 콤파운드를 충전해서 보호한 방폭 구조이다.At this time, the molding part 4 applies "Free surface > 2cm 2 " of the compound thickness (refer to IEC 60079-18, 7.4), which is a major explosion-proof item related to mold explosion-proof design specified by the International Electrotechnical Commission (IEC). Molding on the LED chip 3, which is phosphorus, should be 3 mm or more. Here, IEC 60079-18 relates to the mold explosion-proof structure 'm', and the mold explosion-proof structure is an explosion-proof structure protected by filling a compound so that an explosive atmosphere is not ignited due to sparks or heat under operating or installation conditions.

그러나 이처럼 LED 칩 위에 실리콘 혹은 에폭시로 3mm 이상의 몰딩을 수행하게 되면, 몰딩 처리 이후 LED 칩 발광에 변형이 발생될 수 있다. 예를 들어, LED 칩의 색온도가 변경되어 색온도에 대한 신뢰성이 하락할 수 있는 것이다.However, if molding of 3 mm or more is performed on the LED chip with silicon or epoxy, deformation may occur in the light emission of the LED chip after the molding process. For example, since the color temperature of the LED chip is changed, the reliability of the color temperature may decrease.

또한 3mm 이상 균일하게 몰딩을 하기 쉽지 않으므로 몰딩 작업에 많은 노력이 필요하고, 몰딩 불량으로 인해 몰딩재의 변형이나 변색이 발생할 수 있으며, LED의 광속이 평균 30 퍼센트 정도 저하될 수 있다.In addition, since it is not easy to mold uniformly over 3 mm, much effort is required for molding work, and molding defects may cause deformation or discoloration of the molding material, and the luminous flux of the LED may decrease by about 30% on average.

또한 몰딩재가 표면에 노출되기 때문에, 몰딩재의 사용에 있어서 단가가 상승될 수 있다.In addition, since the molding material is exposed to the surface, the unit cost of using the molding material may increase.

도 1에서 보듯이, LED 조명장치는 측면커버(6)를 구비할 수 있으며, 도 2의 단면도에서 보듯이 상기 몰딩부(4)는 인쇄회로기판(2) 뿐만 아니라 LED 칩(3)을 완전히 덮는 구조로 구성될 수 있다. 본체 프레임(1) 내부에 인쇄회로기판(2)이 삽입되는 공간이 마련되어 있으며, 몰딩부는 인쇄회로기판(2)와 LED 칩(3) 상부를 완전히 덮고 프레임의 상층부까지 채워진다. 마지막으로, 프레임에 구비된 고리를 통해서 확산 커버(5)가 채결되는 구조이다. 이러한 방식은 LED 칩에서 외부로 발생하는 광속의 저하를 가져오며, 전체 인쇄회로기판에 전부 일체로 몰딩되므로 하나의 LED 칩에서 불량이 생기면 인접한 LED 칩의 영역으로 그 영향이 미치게 된다.As shown in FIG. 1, the LED lighting device may include a side cover 6, and as shown in the cross-sectional view of FIG. 2, the molding part 4 completely covers the LED chip 3 as well as the printed circuit board 2. It may consist of a covering structure. A space into which the printed circuit board 2 is inserted is provided inside the body frame 1, and the molding part completely covers the upper part of the printed circuit board 2 and the LED chip 3 and fills up to the upper part of the frame. Finally, it is a structure in which the diffusion cover 5 is fastened through a ring provided in the frame. This method causes a decrease in the luminous flux generated from the LED chip to the outside, and since the entire printed circuit board is integrally molded, if a defect occurs in one LED chip, it affects the area of the adjacent LED chip.

본 발명은 이러한 기존의 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식으로 형성된 방폭용 LED 조명장치의 문제점을 개선하기 위하여, LED 칩 위에 방폭용 렌즈를 적용한 것으로서, 이에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The present invention is to apply an explosion-proof lens on an LED chip in order to improve the problems of an explosion-proof LED lighting device formed by the conventional silicone or epoxy molding method, and a detailed description thereof is as follows.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 결합상태를 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing a coupled state of the explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 본체 프레임(110)은 알루미늄이나 강화플라스틱 등의 강성 재질로 형성되며, 방폭 영역(zone)의 안전증가 타입(예: ex)의 등기구 내부에 부착되거나 일반 건물과 같이 조명시설이 위치하는 장소의 천정 혹은 내벽 등에 부착된다.As shown in Figure 3, the body frame 110 is formed of a rigid material such as aluminum or reinforced plastic, and is attached to the inside of a safety-increasing type (eg, ex) lighting fixture in an explosion-proof zone, or is compatible with a general building. It is attached to the ceiling or inner wall of the place where the lighting facility is located.

이때 상기 본체 프레임(110)은 방열판(미도시)과 결합 가이드(112)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 결합가이드(112)를 통해서 상기 LED 칩이 구비된 인쇄회로기판(120)이 결합된다. 상기 인쇄회로기판의 상측에 복수의 LED 칩이 1열, 2열 혹은 다수의 열로 그 사용목적에 따라 구비되며, 각 LED 칩의 상측에는 전용의 개별 방폭용 렌즈(140)가 부착된다. 상기 방폭용 렌즈(140)는 복수개가 미리 형성되며 한번에 접착부재를 통해 인쇄회로기판에 부착될 수도 있고, 한 개씩 부착될 수도 있다.At this time, the body frame 110 may further include a heat sink (not shown) and a coupling guide 112 . The printed circuit board 120 equipped with the LED chip is coupled through the coupling guide 112 . A plurality of LED chips are provided on the upper side of the printed circuit board in one column, two columns, or multiple columns according to the purpose of use, and a dedicated individual explosion-proof lens 140 is attached to the upper side of each LED chip. A plurality of the explosion-proof lenses 140 are formed in advance and may be attached to the printed circuit board through an adhesive member at once or attached one by one.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(120)은 복수의 LED 칩(121)이 한줄 또는 두 줄로 소정 간격으로 구비되어 있으며, 일측에 전원장치(미도시)와 전원 접속되는 전원 접속부(122)가 구비되어 있다.As shown in FIG. 4, the printed circuit board 120 is provided with a plurality of LED chips 121 in one line or two lines at predetermined intervals, and a power supply connection portion (not shown) connected to a power supply device (not shown) at one side. 122) is provided.

상기 전원 접속부(122)는 상기 인쇄회로기판(120)의 소정 위치에 적어도 하나 이상 구비되며, 상기 전원장치와 전기적으로 접속되어 있다.At least one power connector 122 is provided at a predetermined location of the printed circuit board 120 and is electrically connected to the power supply device.

상기 LED 칩(121)은 한줄 또는 두 줄로 복수 개가 구비되어 패턴으로 연결되어 있으며, 상기 전원 접속부(122)를 통해 상기 전원장치로부터 직류전원을 공급받아 빛을 방출한다.The plurality of LED chips 121 are provided in one line or two lines and connected in a pattern, receive DC power from the power supply device through the power connector 122 and emit light.

또한 상기 본체 프레임(110)은 방열판(미도시)을 추가로 포함할 수 있으며, 상기 방열판은 일측(LED 칩의 반대측)에 외부 방향으로 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판(120)에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩(121)에서 발생하는 열을 외부로 방출한다.In addition, the body frame 110 may further include a heat sink (not shown), and the heat sink is formed to protrude outward from one side (opposite side of the LED chip) to the plurality of printed circuit boards 120 provided. Dissipates heat generated from each LED chip 121 to the outside.

상기 결합 가이드(112)는 다른 일측(즉 방열판이 형성된 반대측)의 양쪽에 내측 방향으로 'ㄷ'자 형태로 돌출 형성되어, 상기 인쇄회로기판(120)이 삽입되어 결합된다.The coupling guide 112 protrudes in an inward direction on both sides of the other side (ie, the opposite side where the heat sink is formed) in a 'c' shape, and the printed circuit board 120 is inserted and coupled thereto.

상기 방폭용 렌즈(140)는 상기 인쇄회로기판(120)에 구비된 복수의 각 LED 칩(121)의 상부에 구비된다.The explosion-proof lens 140 is provided on top of each of the plurality of LED chips 121 provided on the printed circuit board 120.

이때 상기 방폭용 렌즈(140)는 폴리카보네이트(PC, polycarbonate) 등의 플라스틱이나 유리 재질로 투명 또는 불투명하게 형성되고, 상기 복수의 각 LED 칩(121)을 감싸면서 덮을 수 있도록 캡슐화하여 형성되며, 상기 복수의 각 LED 칩(121)의 전기적 쇼트로 인한 스파크 또는 열이 외부로 전파되거나 혹은 인접한 LED 칩으로 전달되지 않도록 방지하는 기능을 수행한다. 이때 상기 방폭용 렌즈(140)를 플라스틱 재질로 형성할 경우, ISO 4892-2와 ISO 179 시험을 만족하는 플라스틱을 사용하여 형성하거나, 혹은 ANSI/UL736C의 F1 등급 보유 자재를 사용하여야 한다.At this time, the explosion-proof lens 140 is formed of a plastic or glass material such as polycarbonate (PC) to be transparent or opaque, and is formed by encapsulating each of the plurality of LED chips 121 so as to cover them while wrapping, It performs a function of preventing sparks or heat caused by an electrical short of each of the plurality of LED chips 121 from propagating to the outside or from being transferred to adjacent LED chips. At this time, when the explosion-proof lens 140 is formed of a plastic material, it must be formed using plastic that satisfies the ISO 4892-2 and ISO 179 tests, or a material having F1 grade of ANSI/UL736C must be used.

또한 상기 방폭용 렌즈(140)는 상기 복수의 각 LED 칩(121)의 배열에 따라 복수의 방폭용 렌즈를 배열하여 한번에 부착할 수 있다.In addition, the explosion-proof lens 140 can be attached at once by arranging a plurality of explosion-proof lenses according to the arrangement of the plurality of LED chips 121 .

한편, 상기 인쇄회로기판(120)은 상기 본체 프레임(110)에 구비된 결합 가이드(112)에 따라 삽입되어 결합되는 것과는 달리, 상기 본체 프레임(110)의 특정 위치에 볼트나 나사 등으로 체결하여 결합되거나, 또는 접착제, 열 등을 통해 부착하여 결합될 수 있다.On the other hand, the printed circuit board 120 is fastened to a specific position of the body frame 110 with bolts or screws, unlike being inserted and coupled according to the coupling guide 112 provided in the body frame 110. They may be bonded, or may be bonded by attachment through adhesives, heat, and the like.

상기 접착부재(130)는 몰딩 접착제로서, 상기 인쇄회로기판(120) 상에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩(121)의 주위에 소정 두께로 도포된다.The adhesive member 130 is a molding adhesive and is applied to a predetermined thickness around each of the plurality of LED chips 121 provided on the printed circuit board 120 .

즉 상기 접착부재(130)는 상기 인쇄회로기판(120)에 구비된 LED 칩(121)과 전원 접속부(122)를 제외한 부분에 일정한 두께로 도포되어, 상기 인쇄회로기판(120)에 상기 방폭용 렌즈(140)가 부착되면서 상기 복수의 각 LED 칩(121)을 감싸면서 덮을 수 있도록 하는 것이다.That is, the adhesive member 130 is applied to a portion of the printed circuit board 120 except for the LED chip 121 and the power connection portion 122 with a constant thickness, and is applied to the printed circuit board 120 for the explosion-proof While the lens 140 is attached, it covers the plurality of LED chips 121 while surrounding them.

이때 상기 접착부재(130)는 소정의 두께(예: 0.2mm 이하)로 인쇄회로기판(120)에 얇게 도포하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 비금속 인클로저(방폭용 렌즈)에 소정 두께의 접착부재가 도포된 형태이므로, 비금속 인클로저와 전도체 사이에 실리콘이나 에폭시 몰딩없이 사용이 가능하다.At this time, the adhesive member 130 is preferably thinly applied to the printed circuit board 120 with a predetermined thickness (eg, 0.2 mm or less). In the present invention, since an adhesive member having a predetermined thickness is applied to the non-metallic enclosure (explosion-proof lens), it can be used without silicone or epoxy molding between the non-metallic enclosure and the conductor.

한편, 상기 인쇄회로기판(120)과 상기 방폭용 렌즈(140)는 상기 접착부재(130)를 통해 접착되는 방식 이외에, 열 압착이나 고무 등의 실딩(shielding) 재료를 사용하여 결합할 수도 있다.On the other hand, the printed circuit board 120 and the explosion-proof lens 140 may be coupled using a shielding material such as thermal compression or rubber, in addition to the method of being bonded through the adhesive member 130.

이처럼, 상기 접착부재(130)를 복수의 각 LED 칩(121) 이외의 상기 인쇄회로기판(120) 상에 도포한 다음, 상기 각 LED 칩(121)을 덮도록 상기 방폭용 렌즈(140)를 상기 접착부재(130)를 통해 접착하여 결합하면, 각 LED 칩(121) 개별적으로 방폭기능이 작동된다.In this way, the adhesive member 130 is applied on the printed circuit board 120 other than each of the plurality of LED chips 121, and then the explosion-proof lens 140 is applied to cover each of the LED chips 121. When bonded and combined through the adhesive member 130, the explosion-proof function is operated individually for each LED chip 121.

또한 상기 각 LED 칩(121) 상에 몰딩이 되어 있지 않기 때문에, 몰딩으로 인한 LED 칩의 변형이 없으며, 색온도의 변형이 없으므로 조명의 신뢰도를 유지할 수 있다.In addition, since there is no molding on each of the LED chips 121, there is no deformation of the LED chip due to molding and no change in color temperature, so the reliability of lighting can be maintained.

또한 기존의 방식과 달리 몰딩 작업이 거의 없으므로, 몰딩 불량으로 인한 변형이나 변색이 발생되지 않음은 물론, 상기 방폭용 렌즈(140)의 적용을 통해 광속저하가 평균 5내지 10프로로 줄어들며, 몰딩재를 사용하지 않아 단가가 하락되는 장점이 있다.In addition, since there is almost no molding work unlike the conventional method, deformation or discoloration due to molding defects does not occur, and through the application of the explosion-proof lens 140, the decrease in luminous flux is reduced to an average of 5 to 10%, and the molding material It has the advantage of lowering the unit price by not using .

상기 측면 커버(150)는 상기 본체 프레임(10)의 양단에 결합되어 마감 처리하는 부분이다.The side cover 150 is a part that is coupled to both ends of the body frame 10 and is finished.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 A-A'선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line AA' of an explosion-proof LED lighting device according to another embodiment of the present invention.

본 발명에서는 본체 프레임의 구조에 제한이 없으며, LED 조명장치가 설치되는 장소나 용도에 따라 다양한 프레임 구조를 가질 수 있다. 아울러 상기 프레임은 인쇄회로기판과 방폭용 렌즈나 확산커버 및 측면 체결공의 형태에 따라 다양하게 구비될 수 있다.In the present invention, there is no limitation on the structure of the body frame, and it may have various frame structures depending on the place or use where the LED lighting device is installed. In addition, the frame may be provided in various ways according to the shape of the printed circuit board, the explosion-proof lens or the diffusion cover, and the side fastening hole.

상기 인쇄회로기판(120)은 복수의 LED 칩(121)이 한 줄, 두 줄 또는 그 이상의 줄로 사용목적에 따라 소정 간격으로 구비될 수 있다. 도 5에는 한 줄의 LED 칩(121)을 구비한 방폭용 LED 조명장치의 단면을 도시하고 있지만, 상기 인쇄회로기판(120)과 방폭용 렌즈(140)는 복수의 줄로 형성할 수 있고, 또한 상기 방폭용 렌즈(140)가 여러 가지 모양과 크기로 형성될 수 있다.The printed circuit board 120 may have a plurality of LED chips 121 provided in one line, two lines, or more lines at predetermined intervals depending on the purpose of use. Although FIG. 5 shows a cross section of an explosion-proof LED lighting device having one line of LED chips 121, the printed circuit board 120 and the explosion-proof lens 140 can be formed in a plurality of lines, and The explosion-proof lens 140 may be formed in various shapes and sizes.

또한 상기 인쇄회로기판(120)의 각 LED 칩(121)의 주위에는 상기 접착부재(130)가 소정의 두께로 도포될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(120)에 접착부재(130)가 소정의 두께로 도포된 다음 방폭용 렌즈(140)가 부착되고, 상기 방폭용 렌즈(140)가 부착된 인쇄회로기판(120)은 프레임의 결합가이드(112)를 통해서 끼워 넣으면 체결이 된다. 본체 프레임(110)은 상기 방폭용 렌즈(140)를 감싸도록 구성될 수도 있지만, 반드시 감싸도록 구성되어야 하는 것은 아니다. 즉, 인쇄회로기판(120)과 방폭용 렌즈(140)를 프레임의 상측에서 끼워 넣고, 표면에 볼트로 체결하여 고정할 수도 있다.In addition, the adhesive member 130 may be applied to a predetermined thickness around each LED chip 121 of the printed circuit board 120 . After the adhesive member 130 is applied to the printed circuit board 120 to a predetermined thickness, an explosion-proof lens 140 is attached, and the printed circuit board 120 to which the explosion-proof lens 140 is attached is attached to the frame. When inserted through the coupling guide 112, it is fastened. The body frame 110 may be configured to surround the explosion-proof lens 140, but is not necessarily configured to surround it. That is, the printed circuit board 120 and the explosion-proof lens 140 may be inserted from the upper side of the frame and fixed by fastening to the surface with bolts.

한편, 상기 LED 칩(121)의 상측과 양 측면은 공간으로 구성될 수 있으나, 상기 접착부재(130)가 일부 밀려들어와 채워질 수도 있다. 아울러, 상기 LED 칩(121)의 상측과 측면은 상기 방폭용 렌즈(140)와 밀착되어 구성될 수도 있다.On the other hand, the upper side and both sides of the LED chip 121 may be configured as a space, but the adhesive member 130 may be partially pushed in and filled. In addition, the upper and side surfaces of the LED chip 121 may be configured to be in close contact with the explosion-proof lens 140.

또한 상기 방폭용 렌즈(140)의 형상은 평평한 모양으로 형성하는 것 이외에, 각진 모양, 둥근 모양 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이는 제작자나 설계자의 선호 혹은 사용자의 요구사항에 따라 결정될 수 있는 사항이다.In addition, the shape of the explosion-proof lens 140 can be configured in various ways, such as an angular shape or a round shape, in addition to being formed in a flat shape, which can be determined according to the preference of a manufacturer or designer or the user's requirements .

또한 상기 확산 커버(160)는 상기 본체 프레임(110)의 전면에 결합되며, 상기 복수의 각 LED 칩(121)에서 방출되는 빛을 확산시키는 역할을 수행한다. 이때 상기 확산 커버(160)는 상기 본체 프레임(110)의 사이에 끼워서 결합한 것을 예로 하여 설명하지만, 이에 한정되지 않으며, 상기 본체 프레임(110)의 전체를 커버하면서 결합하는 등 다양한 구조와 형태로 결합할 수 있다.In addition, the diffusion cover 160 is coupled to the front surface of the body frame 110 and serves to diffuse light emitted from each of the plurality of LED chips 121 . At this time, the diffusion cover 160 will be described as being inserted between the body frames 110 and coupled as an example, but is not limited thereto, and is combined while covering the entire body frame 110. Combined in various structures and shapes, such as can do.

측면커버 체결공(151)은 측면커버(150)가 체결될 경우, 상기 측면 커버(150)가 상기 측면커버 체결공(151)에 끼이도록 할 수 있고, 상기 측면 커버(150)의 단부에 턱을 두어 일단 상기 측면커버 체결공(151)에 체결되면 잘 벗겨지지 않도록 할 수 있다. 아울러 상기 측면 커버(150)가 상기 측면커버 체결공(151)에 볼트로 체결되어 고정될 수도 있으며, 따라서 상기 측면 커버(150) 혹은 상기 측면커버 체결공(151)의 모양이나 고정하는 방법에는 그 제한이 없다.When the side cover 150 is fastened, the side cover fastening hole 151 may allow the side cover 150 to be inserted into the side cover fastening hole 151, and the side cover 150 may have a chin at the end of the side cover 150. Once fastened to the side cover fastening hole 151, it is possible to prevent it from being easily peeled off. In addition, the side cover 150 may be fastened and fixed to the side cover fastening hole 151 with bolts, and therefore, the shape or fixing method of the side cover 150 or the side cover fastening hole 151 may be fixed. no limits.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 2열 방폭용 렌즈 - 확산 커버 일체형 구조를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a two-column explosion-proof lens-diffusion cover integrated structure of an explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(120)의 상부에 상기 방폭용 렌즈(140)를 2열로 구성하여 부착한 일체를 상기 본체 프레임(110)의 측면에서 끼워 넣어 삽입함으로써, 방폭용 LED 조명장치를 구성할 수 있다. 이때 상기 인쇄회로기판(120)은 상기 본체 프레임(110)에 나사나 볼트로 결합될 수 있으며, 그 이외에 접착제 등으로 부착할 수도 있다.As shown in FIG. 6, by inserting and inserting the explosion-proof lens 140 in two rows on the upper part of the printed circuit board 120 and attaching it from the side of the body frame 110, You can configure LED lighting devices. At this time, the printed circuit board 120 may be coupled to the body frame 110 with screws or bolts, or may be attached with an adhesive or the like.

본 실시예에서는 상기 방폭용 렌즈(140)와 확산 커버(160)를 일체형으로 구성하여 인쇄회로기판(120)에 부착하여 방폭용 LED 조명장치를 구성할 수도 있다.In this embodiment, the explosion-proof lens 140 and the diffusion cover 160 may be configured integrally and attached to the printed circuit board 120 to configure an explosion-proof LED lighting device.

상기 일체형으로 구성할 경우, 방폭용 렌즈(140)와 확산 커버(160)가 서로 분리될 우려가 없고, 비뚤게 체결되어 광손실이 생길 염려도 없다. 아울러 확산 커버(160)가 방폭용 렌즈(140)와 최적의 광속을 가지도록 구성하여 지속적으로 사용할 수 있는 장점이 있다.In the case of the integrated configuration, there is no fear that the explosion-proof lens 140 and the diffusion cover 160 are separated from each other, and there is no fear of light loss due to crooked fastening. In addition, there is an advantage in that the diffusion cover 160 can be continuously used by configuring it to have an optimal light flux with the explosion-proof lens 140.

아울러 방폭용 렌즈(140) - 확산 커버(160) 일체형은 별도로 확산 커버(160)를 상기 본체 프레임(110)에 따로 고정하여야 할 필요가 없으므로, 확산 커버(160)나 본체 프레임(110)의 구조를 매우 단순하게 구성할 수 있는 장점이 있다. 즉, 확산 커버(160)과 본체 프레임(110)에 상호 결합을 위한 구성을 생략할 수 있다.In addition, since the explosion-proof lens 140 - diffusion cover 160 integrated type does not need to separately fix the diffusion cover 160 to the body frame 110, the structure of the diffusion cover 160 or the body frame 110 It has the advantage of being very simple to configure. That is, a configuration for mutual coupling between the diffusion cover 160 and the body frame 110 may be omitted.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치의 방폭 작용을 상세하게 설명하기 위한 도면이다.Figure 7 is a view for explaining in detail the explosion-proof operation of the explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치(100)는 상기 도 5a에 나타낸 상기 인쇄회로기판(120)에 구비된 각 LED 칩(121)의 상측에 길이 방향으로 상기 방폭용 렌즈(140)를 결합하여 각 LED 칩(121)을 캡슐화하여 형성한 것이다.As shown in FIG. 7, the explosion-proof LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention has a length on the upper side of each LED chip 121 provided on the printed circuit board 120 shown in FIG. 5A. It is formed by encapsulating each LED chip 121 by combining the explosion-proof lens 140 in the direction.

예를 들어, 상기 방폭용 렌즈(140)가 구비되지 않은 상태에서, 어느 하나의 LED 칩(121)에 전기적인 쇼트로 인한 스파크가 발생하면, 기존에는 상기 스파크가 작업공간에 채워진 실내에 채워져 있는 폭발성 가스와 만나 폭발하거나 화재가 발생하는 등의 위험이 있었다.For example, in a state where the explosion-proof lens 140 is not provided, when a spark occurs due to an electrical short in any one LED chip 121, the existing spark is filled in the room filled with the work space. There was a risk of explosion or fire due to contact with explosive gas.

그러나, 본 발명에서와 같이 상기 복수의 각 LED 칩(121)마다 개별적으로 상기 방폭용 렌즈(140)가 캡슐 형태로 구비되어 있는 경우에는, 어느 하나의 LED 칩(121)에서 전기적인 쇼트로 인한 스파크가 발생하여 폭발이 발생하더라도, 상기 폭발에 의한 화염이나 폭발력이 외부로 전파되거나 주변 LED 칩으로 전달되지 않게 된다.However, as in the present invention, when the explosion-proof lens 140 is individually provided in the form of a capsule for each of the plurality of LED chips 121, due to an electrical short in any one LED chip 121 Even if sparks are generated and an explosion occurs, the flame or explosive force caused by the explosion is not propagated to the outside or transmitted to the surrounding LED chips.

즉 스파크에 의해 특정 LED 칩이 폭발되어도, 상기 특정 LED 칩의 외곽을 둘러싸고 있는 상기 방폭용 렌즈(140)를 통해서 폭발 흔적이나 열 등이 주변으로 번지지 않도록 함으로써, 인접한 LED 칩의 동작에 아무런 영향을 미치지 않을 수 있는 것이다.That is, even if a specific LED chip is exploded by a spark, the explosion traces or heat are not spread to the surroundings through the explosion-proof lens 140 surrounding the periphery of the specific LED chip, so that the operation of the adjacent LED chip is not affected. it may not reach.

다음에는, 이와 같이 구성된 본 발명에 따른 방폭용 LED 조명장치 구성 방법의 일 실시예를 도 8을 참조하여 상세하게 설명한다. 이때 본 발명의 방법에 따른 각 단계는 사용 환경이나 당업자에 의해 순서가 변경될 수 있다.Next, an embodiment of a method for configuring an explosion-proof LED lighting device according to the present invention configured as described above will be described in detail with reference to FIG. 8 . At this time, the order of each step according to the method of the present invention may be changed by a user environment or a person skilled in the art.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치 구성 방법의 과정을 상세하게 나타낸 순서도이다.8 is a flowchart showing in detail the process of a method for configuring an explosion-proof LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방폭용 LED 조명장치(100)를 구성하기 위해서는, 먼저 상기 인쇄회로기판(120)이 삽입, 체결 또는 부착하여 결합되는 본체 프레임(110)을 형성하는 단계를 수행한다(S100).As shown in FIG. 8, in order to configure the explosion-proof LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention, first, the printed circuit board 120 is inserted, fastened, or attached to the body frame 110 that is coupled. ) Performs the step of forming (S100).

예를 들어, 상기 인쇄회로기판(120)에 구비된 각 LED 칩(121)에서 발생하는 열을 외부로 방출하도록 상기 본체 프레임(110)의 일측에 방열판을 돌출 형성하고, 상기 본체 프레임(110)의 다른 일측에는 상기 인쇄회로기판(120)이 끼워져 결합되도록 결합 가이드(112)를 돌출 형성하는 것이다.For example, a heat sink is protruded from one side of the body frame 110 to dissipate heat generated from each LED chip 121 provided on the printed circuit board 120 to the outside, and the body frame 110 On the other side, a coupling guide 112 is protruded so that the printed circuit board 120 is inserted and coupled.

상기 S100 단계를 통해 상기 본체 프레임(110)을 구성한 이후에는, 복수의 LED 칩(121)이 소정 간격으로 구비되는 인쇄회로기판(120)을 형성하는 단계를 수행한다(S200).After configuring the body frame 110 through the step S100, a step of forming a printed circuit board 120 having a plurality of LED chips 121 at predetermined intervals is performed (S200).

예를 들어, 상기 인쇄회로기판(120)의 상면에 적어도 하나 이상의 열로 복수 개가 구비되어 패턴으로 연결된 LED 칩(121)과 전원장치(미도시)가 접속되는 전원 접속부(122)를 형성하는 것이다.For example, a plurality of LED chips 121 provided in at least one row on the upper surface of the printed circuit board 120 and connected in a pattern and a power supply connection 122 connected to a power supply device (not shown) are formed.

상기 S200 단계를 통해 상기 인쇄회로기판(120)을 구성한 이후에는, 상기 복수의 각 LED 칩(121)을 감싸면서 덮을 수 있도록 캡슐화한 방폭용 렌즈(140)를 형성하는 단계를 수행한다(S300).After configuring the printed circuit board 120 through the step S200, a step of forming an explosion-proof lens 140 encapsulated so as to surround and cover each of the plurality of LED chips 121 is performed (S300) .

상기 S300 단계를 통해 상기 방폭용 렌즈(140)를 구성한 이후에는, 상기 S200 단계에서 형성한 상기 인쇄회로기판(120) 상의 LED 칩(121) 주위에 접착부재(130)를 소정의 두께로 일정하게 도포하는 단계를 수행한다(S400).After configuring the explosion-proof lens 140 through the step S300, the adhesive member 130 is uniformly applied around the LED chip 121 on the printed circuit board 120 formed in the step S200 to a predetermined thickness. The application step is performed (S400).

이어서, 상기 접착부재(130)의 상부에 상기 S300 단계에서 구성한 상기 방폭용 렌즈(140)를 부착함으로써, 각 LED 칩(121)을 감싸면서 덮어 캡슐화하는 단계를 수행한다(S500). 이렇게 상기 방폭용 렌즈(140)를 각 LED 칩(121)의 상부에 캡슐 형태로 개별적으로 구성하는 경우, 각 LED 칩(121)에서 전기적 쇼트로 인한 스파크 또는 열이 외부로 전파되거나 혹은 인접한 LED 칩으로 전달되지 않게 된다.Subsequently, by attaching the explosion-proof lens 140 configured in the step S300 to the upper portion of the adhesive member 130, encapsulating each LED chip 121 while wrapping it is performed (S500). In this way, when the explosion-proof lens 140 is individually configured in the form of a capsule on top of each LED chip 121, sparks or heat due to an electrical short in each LED chip 121 are propagated to the outside or adjacent LED chips. will not be passed on.

또한 상기 인쇄회로기판(120)과 상기 방폭용 렌즈(140)는 상기 S400 단계를 통해 상기 인쇄회로기판(120) 상에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩(121)의 주위에 소정의 두께로 도포한 접착부재(130)에 의해 접착되어 결합할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 열 압착 방식을 사용하거나 혹은 고무와 같은 실딩재료를 사용하여 결합하는 것도 가능하다.In addition, the printed circuit board 120 and the explosion-proof lens 140 are applied to a predetermined thickness around each of the plurality of LED chips 121 provided on the printed circuit board 120 through the step S400. Although it can be bonded and coupled by one adhesive member 130, it is not limited thereto, and it is also possible to use a thermocompression method or to combine using a shielding material such as rubber.

또한 상기 S500 단계를 통해 상기 인쇄회로기판(120)과 상기 방폭용 렌즈(140)를 결합할 때, 상기 방폭용 렌즈(140)를 상기 복수의 각 LED 칩(121)의 배열에 따라 복수의 방폭용 렌즈를 배열하여 한번에 부착할 수 있다.In addition, when combining the printed circuit board 120 and the explosion-proof lens 140 through the step S500, the explosion-proof lens 140 is arranged in a plurality of explosion-proof according to the arrangement of the plurality of LED chips 121. Lenses can be arranged and attached at once.

또한 상기 S500 단계를 통해 상기 인쇄회로기판(120)과 상기 방폭용 렌즈(140)를 결합한 이후에는, 상기 방폭용 렌즈(140)가 결합된 상기 인쇄회로기판(120)을 상기 본체 프레임(110)에 삽입, 체결 또는 부착하여 결합하는 단계를 수행한다(S600). 상기 S600에서, 상기 삽입은 상기 인쇄화로기판(120)의 상부에 상기 방폭용 렌즈(140)를 부착한 일체를 상기 본체 프레임(110)의 측면에서 끼워 넣어 삽입하는 것을 포함한다.In addition, after combining the printed circuit board 120 and the explosion-proof lens 140 through the step S500, the printed circuit board 120 to which the explosion-proof lens 140 is coupled is connected to the body frame 110. Performs a step of inserting, fastening or attaching to and combining (S600). In the S600, the insertion includes inserting an integral body to which the explosion-proof lens 140 is attached to the upper part of the printed furnace board 120 from the side of the body frame 110.

또한 상기 본체 프레임(110)의 양단에 결합되는 측면 커버(150)를 형성하고, 상기 복수의 각 LED 칩(121)에서 방출되는 빛을 확산시키기 위해서 상기 본체 프레임(110)의 전면에 결합되는 확산 커버(160)를 형성하며, 상기 형성한 측면 커버(150)와 확산 커버(160)를 상기 본체 프레임(110)의 측면과 전면에 각각 결합하는 단계를 수행(S700)함으로써, 방폭용 LED 조명장치(100)를 완성한다.In addition, a side cover 150 coupled to both ends of the body frame 110 is formed, and a diffuser coupled to the front surface of the body frame 110 is formed to diffuse light emitted from each of the plurality of LED chips 121. A cover 160 is formed, and the formed side cover 150 and the diffusion cover 160 are respectively coupled to the side surface and the front surface of the body frame 110 (S700), thereby performing an explosion-proof LED lighting device. Complete (100).

이처럼, 본 발명은 다수의 LED 칩 주위에 몰딩 접착제를 얇게 도포하고, 상기 각 LED 칩 위에 플라스틱 또는 유리 재질의 방폭용 렌즈를 부착하여 개별적으로 방폭기능이 이루어지도록 하기 때문에, 각 LED 칩에서 전기적인 쇼트로 인한 스파크, 열 등이 발생하여도 외부로 전파되거나 인접한 LED 칩에 영향을 미치지 않는다.As such, since the present invention applies a molding adhesive thinly around a plurality of LED chips and attaches an explosion-proof lens made of plastic or glass on each LED chip so that the explosion-proof function is individually performed, the electrical Even if sparks or heat are generated due to a short circuit, they do not propagate to the outside or affect adjacent LED chips.

또한 본 발명은 폭발, 화재 등의 안전사고 발생의 우려가 높은 각종 산업현장에서 안전하게 사용할 수 있고, 기존의 실리콘 혹은 에폭시 몰딩 방식의 방폭구조에 비하여 작업 난이도, 시간 및 비용을 크게 단축할 수 있고, LED 칩 상에 몰딩이 되어 있지 않아 조명의 신뢰도를 유지할 수 있으며, 몰딩재의 변형이나 변색 및 몰딩재로 인한 광속저하가 발생하지 않는다.In addition, the present invention can be safely used in various industrial sites where there is a high risk of safety accidents such as explosions and fires, and can significantly reduce work difficulty, time and cost compared to existing silicone or epoxy molding type explosion-proof structures, Since there is no molding on the LED chip, the reliability of lighting can be maintained, and the deformation or discoloration of the molding material and the decrease in luminous flux due to the molding material do not occur.

이상에서와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only exemplary, and various modifications and other equivalent embodiments will be made by those skilled in the art in the field to which the technology belongs. You will understand that it is possible. Therefore, the technical protection scope of the present invention will be determined by the claims below.

100 : 방폭용 LED 조명장치 110 : 본체 프레임
120 : 인쇄회로기판 121 : LED 칩
122 : 전원 접속부 130 : 접착부재
140 : 방폭용 렌즈 150 : 측면 커버
160 : 확산 커버 151 : 측면커버 체결공100: explosion-proof LED lighting device 110: body frame
120: printed circuit board 121: LED chip
122: power connection part 130: adhesive member
140: explosion-proof lens 150: side cover
160: diffusion cover 151: side cover fastening hole

Claims (10)

복수의 LED 칩이 소정 간격으로 구비되어 있는 인쇄회로기판; 및
상기 복수의 각 LED 칩의 상부에 구비된 방폭용 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.A printed circuit board on which a plurality of LED chips are provided at predetermined intervals; and
Explosion-proof LED lighting device comprising a; explosion-proof lens provided on the upper portion of each of the plurality of LED chips. 청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 방폭용 렌즈는, 접착하거나 압착하여 결합하는 것을 특징으로 하며,
상기 방폭용 렌즈는,
플라스틱 또는 유리 재질을 사용하여 투명 또는 불투명하게 상기 복수의 각 LED 칩을 감싸면서 덮을 수 있도록 캡슐화하여 형성되며,
전기적 쇼트로 인한 스파크 또는 열이 외부로 전파되거나 혹은 인접한 LED 칩으로 전달되지 않도록 방지하는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.The method of claim 1,
The printed circuit board and the explosion-proof lens are coupled by bonding or compression,
The explosion-proof lens,
It is formed by encapsulating and covering each of the plurality of LED chips in a transparent or opaque manner using a plastic or glass material,
An explosion-proof LED lighting device characterized in that it prevents sparks or heat caused by an electrical short from propagating to the outside or being transferred to an adjacent LED chip. 청구항 1에 있어서,
상기 방폭용 LED 조명장치는,
상기 인쇄회로기판이 결합되는 본체 프레임;을 더 포함하며,
상기 인쇄회로기판은, 상기 본체 프레임에 삽입, 체결 또는 부착하여 결합되는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.The method of claim 1,
The explosion-proof LED lighting device,
Further comprising a body frame to which the printed circuit board is coupled,
The printed circuit board is an explosion-proof LED lighting device, characterized in that coupled by insertion, fastening or attachment to the body frame. 청구항 3에 있어서,
상기 본체 프레임은,
일측에 외부 방향으로 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열판; 및
다른 일측에 내측 방향으로 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판이 삽입 결합되도록 하는 결합 가이드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.The method of claim 3,
The body frame,
a heat sink protruding outward from one side to dissipate heat generated from each of the plurality of LED chips provided on the printed circuit board to the outside; and
Explosion-proof LED lighting device, characterized in that it includes a coupling guide protruding inward from the other side so that the printed circuit board is inserted and coupled. 청구항 1에 있어서,
상기 방폭용 LED 조명장치는,
상기 인쇄회로기판 상에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩의 주위에 소정 두께로 도포되는 접착부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.The method of claim 1,
The explosion-proof LED lighting device,
Explosion-proof LED lighting device further comprising: an adhesive member applied to a predetermined thickness around each of the plurality of LED chips provided on the printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 방폭용 렌즈는,
상기 복수의 각 LED 칩의 배열에 따라 복수의 방폭용 렌즈를 배열하여 한 번에 부착하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.The method of claim 1,
The explosion-proof lens,
An explosion-proof LED lighting device, characterized in that configured to arrange a plurality of explosion-proof lenses according to the arrangement of each of the plurality of LED chips and attach them at once. 청구항 1에 있어서,
상기 방폭용 LED 조명장치는,
본체 프레임의 전면에 결합되어 상기 복수의 각 LED 칩에서 방출되는 빛을 확산시키는 확산 커버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.The method of claim 1,
The explosion-proof LED lighting device,
Explosion-proof LED lighting device further comprising a; diffusion cover coupled to the front surface of the body frame to diffuse the light emitted from each of the plurality of LED chips. 청구항 7에 있어서,
상기 방폭용 렌즈와 상기 확산 커버는, 일체형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치.The method of claim 7,
Explosion-proof LED lighting device, characterized in that the explosion-proof lens and the diffusion cover are integrally configured. 방폭용 LED 조명장치의 본체 프레임을 형성하는 단계;
복수의 LED 칩이 소정 간격으로 구비되는 인쇄회로기판을 형성하는 단계;
상기 복수의 각 LED 칩을 감싸면서 덮을 수 있도록 캡슐화한 방폭용 렌즈를 형성하는 단계;
상기 인쇄회로기판과 상기 방폭용 렌즈를 결합하는 단계; 및
상기 인쇄회로기판의 상부에 상기 방폭용 렌즈를 부착한 일체를 상기 본체 프레임에 삽입하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치 구성 방법.Forming a body frame of an explosion-proof LED lighting device;
Forming a printed circuit board on which a plurality of LED chips are provided at predetermined intervals;
Forming an explosion-proof lens encapsulated so as to surround and cover each of the plurality of LED chips;
combining the printed circuit board and the explosion-proof lens; and
The method of configuring an explosion-proof LED lighting device comprising the; step of inserting the body frame with the explosion-proof lens attached to the upper part of the printed circuit board. 청구항 9에 있어서,
상기 방폭용 LED 조명장치 구성 방법은,
상기 복수의 각 LED 칩에서 방출되는 빛을 확산시키기 위해서 상기 본체 프레임의 전면에 결합되는 확산 커버를 형성하는 단계; 및
상기 형성한 확산 커버를 상기 본체 프레임에 결합하는 단계;를 더 포함하며,
상기 인쇄회로기판과 상기 방폭용 렌즈는, 상기 인쇄회로기판 상에 구비된 상기 복수의 각 LED 칩의 주위에 소정 두께로 도포되는 접착부재에 의해 접착되어 결합하며,
상기 방폭용 렌즈는, 상기 복수의 각 LED 칩의 배열에 따라 복수의 방폭용 렌즈를 배열하여 한 번에 부착하고, 전기적 쇼트로 인한 스파크 또는 열이 외부로 전파되거나 혹은 인접한 LED 칩으로 전달되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 방폭용 LED 조명장치 구성 방법.The method of claim 9,
The explosion-proof LED lighting device configuration method,
Forming a diffusion cover coupled to the front surface of the body frame to diffuse light emitted from each of the plurality of LED chips; and
Further comprising: coupling the formed diffusion cover to the body frame;
The printed circuit board and the explosion-proof lens are bonded and coupled by an adhesive member applied to a predetermined thickness around each of the plurality of LED chips provided on the printed circuit board,
The explosion-proof lens arranges a plurality of explosion-proof lenses according to the arrangement of each of the plurality of LED chips and attaches them at once, so that sparks or heat due to an electrical short are not propagated to the outside or transferred to adjacent LED chips. Method for configuring an explosion-proof LED lighting device, characterized in that for.
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