KR20230018326A - Direction detecting apparatus - Google Patents

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KR20230018326A
KR20230018326A KR1020220087727A KR20220087727A KR20230018326A KR 20230018326 A KR20230018326 A KR 20230018326A KR 1020220087727 A KR1020220087727 A KR 1020220087727A KR 20220087727 A KR20220087727 A KR 20220087727A KR 20230018326 A KR20230018326 A KR 20230018326A
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쇼타 나카노
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention provides a direction detecting apparatus capable of preventing a workpiece from being transferred to an inappropriate direction. The direction detecting apparatus detecting the direction of the noncircular workpiece includes: a support unit supporting the workpiece; a camera obtaining an image including an edge of an outer circumference of the workpiece by photographing the workpiece supported by the support unit; an illumination lighting the workpiece supported by the support unit; and a control unit. The control unit includes: a coordinate specifying unit specifying multiple coordinates indicating the position of the edge of the outer circumference included in the image; an approximating line calculating unit calculating an approximating line approximating the edge of the outer circumference based on multiple coordinates; and an outer circumference edge determining unit determining that the approximating line does not correspond to the edge of the outer circumference of the workpiece when a number or a ratio of the coordinate indicating the position in a predetermined range from the approximating line is out of a tolerance range.

Description

방향 검출 장치{DIRECTION DETECTING APPARATUS}Direction detection device {DIRECTION DETECTING APPARATUS}

본 발명은 피가공물의 방향을 검출하는 방향 검출 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a direction detecting device for detecting the direction of a workpiece.

디바이스 칩의 제조 프로세스에서는, 격자상으로 배열된 복수의 스트리트 (분할 예정 라인) 에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 웨이퍼가 사용된다. 이 웨이퍼를 스트리트를 따라 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 다양한 전자 기기에 장착된다. In the manufacturing process of a device chip, a wafer in which devices are respectively formed in a plurality of areas partitioned by a plurality of streets (lines to be divided) arranged in a lattice is used. By dividing this wafer along the street, a plurality of device chips each having a device are obtained. Device chips are installed in various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

웨이퍼의 분할에는, 환상 (環狀) 의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치나, 레이저 빔의 조사에 의해 피가공물을 가공하는 레이저 가공 장치 등이 사용된다. 또, 최근에는, 전자 기기의 소형화에 수반하여, 디바이스 칩에 박형화가 요구되고 있다. 그래서, 웨이퍼의 분할 전에 웨이퍼를 박화 (薄化) 하는 가공이 실시되는 경우가 있다. 웨이퍼의 박화에는, 연삭 지석을 포함하는 연삭 휠로 피가공물을 연삭하는 연삭 장치나, 원반상의 연마 패드로 피가공물을 연마하는 연마 장치 등이 사용된다. For dividing a wafer, a cutting device that cuts a workpiece with an annular cutting blade, a laser processing device that processes a workpiece by irradiation of a laser beam, or the like is used. Moreover, in recent years, along with miniaturization of electronic devices, device chips are required to be thinned. Therefore, in some cases, a process for thinning the wafer is performed before dividing the wafer. For wafer thinning, a grinding device that grinds a workpiece with a grinding wheel including a grindstone, a polishing device that grinds a workpiece with a disk-shaped polishing pad, and the like are used.

상기와 같은 각종 가공 장치에는, 피가공물을 유지하는 척 테이블이 탑재되어 있고, 피가공물의 가공 시에는 척 테이블의 유지면으로 피가공물이 유지된다. 또한, 척 테이블에 의해 피가공물이 적절히 유지되도록, 척 테이블의 유지면은 피가공물의 형상에 따라 설계된다. 그 때문에, 피가공물이 비원형인 경우에는, 피가공물을 척 테이블 위로 반송하여 배치할 때에, 피가공물의 방향과 유지면의 방향을 가지런히 할 필요가 있다. A chuck table holding a workpiece is mounted in the above various processing apparatuses, and the workpiece is held by the holding surface of the chuck table during machining of the workpiece. Further, the holding surface of the chuck table is designed according to the shape of the workpiece so that the workpiece is appropriately held by the chuck table. Therefore, when the workpiece is non-circular, it is necessary to align the orientation of the workpiece and the holding surface when conveying and arranging the workpiece on the chuck table.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 결정 방위를 나타내는 직선상의 절결 (오리엔테이션 플랫) 이 외주부에 형성된 원반상의 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치가 개시되어 있다. 이 연삭 장치에 탑재된 척 테이블의 유지면 (흡착면) 에는, 웨이퍼의 오리엔테이션 플랫에 대응하는 절결이 형성되어 있다. 그리고, 웨이퍼를 척 테이블 위로 반송할 때에는, 먼저, 웨이퍼가 카메라 (촬상부) 로 촬상되고, 웨이퍼의 화상에 기초하여 오리엔테이션 플랫의 위치가 특정된다. 그 후, 오리엔테이션 플랫의 위치와 유지면의 절결의 위치가 일치하도록, 웨이퍼의 방향이 조절된다.For example, Patent Literature 1 discloses a grinding device for grinding a disk-shaped wafer in which straight-line notches (orientation flats) representing crystal orientations are formed on the outer periphery. A notch corresponding to the orientation flat of the wafer is formed on the holding surface (adsorption surface) of the chuck table mounted in this grinding device. Then, when conveying the wafer onto the chuck table, first, the wafer is captured by a camera (imaging unit), and the position of the orientation flat is specified based on the image of the wafer. Then, the direction of the wafer is adjusted so that the position of the orientation flat coincides with the position of the notch in the holding surface.

일본 공개특허공보 2011-253936호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-253936

상기와 같이, 비원형의 피가공물을 가공 장치로 가공할 때에는, 피가공물을 소정의 방향으로 척 테이블 위에 배치할 필요가 있다. 그 때문에, 피가공물을 척 테이블로 반송하기 전에는, 피가공물의 방향을 특정하는 처리가 실시된다. As described above, when processing a non-circular workpiece with a machining device, it is necessary to place the workpiece in a predetermined direction on the chuck table. Therefore, before conveying the workpiece to the chuck table, a process for specifying the direction of the workpiece is performed.

예를 들어, 직사각형상의 피가공물을 가공 장치로 가공할 때에는, 먼저, 피가공물을 카메라로 촬상함으로써, 피가공물의 외주 가장자리 (윤곽) 의 이미지를 포함하는 화상이 취득된다. 다음으로, 화상 처리에 의해 피가공물의 외주 가장자리의 위치를 나타내는 복수의 좌표가 특정되고, 특정된 좌표에 기초하여 피가공물의 외주 가장자리를 근사하는 근사선이 산출된다. 그리고, 산출된 근사선을 피가공물의 외주 가장자리로 간주하여, 척 테이블의 유지면에 대한 피가공물의 외주 가장자리의 각도가 조절된다. For example, when processing a rectangular-shaped workpiece with a machining device, first, by capturing an image of the workpiece with a camera, an image including an image of the outer periphery (contour) of the workpiece is obtained. Next, a plurality of coordinates representing the position of the outer periphery of the workpiece are specified by image processing, and an approximation line approximating the outer periphery of the workpiece is calculated based on the specified coordinates. Then, the angle of the outer periphery of the workpiece with respect to the holding surface of the chuck table is adjusted by considering the calculated approximation line as the outer periphery of the workpiece.

그러나, 피가공물의 촬상 조건에 따라서는, 피가공물의 외주 가장자리를 고정밀도로 근사하는 근사선이 산출되지 않는 경우가 있다. 예를 들어, 피가공물의 외주 가장자리에 이물질 (먼지) 이 부착되어 있는 경우나, 피가공물을 비추는 조명이 부분적으로 열화해 있는 경우 등에는, 피가공물의 외주 가장자리의 좌표가 올바르게 특정되지 않아, 실제의 피가공물의 외주 가장자리와의 오차가 큰 근사선이 산출되는 경우가 있다. 그 결과, 피가공물이 유지면의 형상에 적합한 방향으로 척 테이블로 반송되지 않아, 피가공물이 척 테이블로 적절히 유지되지 않는 사태가 발생할 수 있다. However, depending on the imaging conditions of the workpiece, an approximation line for approximating the outer periphery of the workpiece with high precision may not be calculated. For example, if foreign matter (dust) adheres to the outer periphery of the workpiece, or if the lighting illuminating the workpiece is partially deteriorated, the coordinates of the outer periphery of the workpiece cannot be specified correctly, and the actual An approximation line with a large error with the outer periphery of the workpiece may be calculated. As a result, a situation in which the workpiece is not conveyed to the chuck table in a direction suitable for the shape of the holding surface and the workpiece is not properly held by the chuck table may occur.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 피가공물이 부적절한 방향으로 반송되는 것을 방지 가능한 방향 검출 장치의 제공을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a direction detecting device capable of preventing a workpiece from being conveyed in an inappropriate direction.

본 발명의 일 양태에 의하면, 비원형의 피가공물의 방향을 검출하는 방향 검출 장치로서, 그 피가공물을 지지하는 지지 유닛과, 그 지지 유닛으로 지지된 그 피가공물을 촬상하여 그 피가공물의 외주 가장자리를 포함하는 화상을 취득하는 카메라와, 그 지지 유닛으로 지지된 그 피가공물을 비추는 조명과, 제어부, 를 구비하고, 그 제어부는, 그 화상에 포함되는 그 외주 가장자리의 위치를 나타내는 복수의 좌표를 특정하는 좌표 특정부와, 복수의 그 좌표에 기초하여, 그 외주 가장자리를 근사하는 근사선을 산출하는 근사선 산출부와, 그 근사선으로부터 소정의 범위 내의 위치를 나타내는 그 좌표의 수 또는 비율이 허용 범위 외인 경우에, 그 근사선이 그 피가공물의 그 외주 가장자리에 대응하고 있지 않다고 판정하는 외주 가장자리 판정부, 를 포함하는 방향 검출 장치가 제공된다. According to one aspect of the present invention, a direction detecting device for detecting the direction of a non-circular workpiece, comprising: a support unit for supporting the workpiece; and an image of the workpiece supported by the support unit, thereby detecting an outer circumference of the workpiece A camera for acquiring an image including an edge, illumination for illuminating the workpiece supported by the support unit, and a control unit, wherein the control unit includes a plurality of coordinates representing the position of the outer periphery included in the image. A coordinate specifying unit for specifying, an approximation line calculation unit for calculating an approximation line approximating the outer periphery based on a plurality of the coordinates, and the number or ratio of the coordinates indicating positions within a predetermined range from the approximation line. A direction detecting device including an outer periphery determining unit that determines that the approximation line does not correspond to the outer periphery of the workpiece when it is out of this allowable range.

또한, 바람직하게는, 그 근사선 산출부는, 그 근사선으로서 그 외주 가장자리를 근사하는 직선을 산출한다. 또, 바람직하게는, 그 좌표 특정부는, 그 화상에 포함되는 그 외주 가장자리와 교차하는 방향을 따라 그 화상에 포함되는 복수의 화소의 명도를 산출하고, 인접하는 화소와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소의 좌표를 그 외주 가장자리의 위치를 나타내는 좌표로서 특정한다. Further, preferably, the approximation line calculation unit calculates a straight line approximating the outer periphery as the approximation line. Further, preferably, the coordinate specifying unit calculates the brightness of a plurality of pixels included in the image along a direction intersecting the outer periphery included in the image, and the difference in brightness with adjacent pixels is equal to or greater than a threshold value. The coordinates of a pixel are specified as coordinates indicating the position of its outer periphery.

또, 바람직하게는, 그 방향 검출 장치는, 표시부를 추가로 구비하고, 그 제어부는, 그 근사선으로부터 소정의 범위 외의 위치를 나타내는 그 좌표를 포함하는 행 혹은 열의 위치, 또는, 인접하는 화소와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소를 포함하지 않는 행 혹은 열의 위치를 나타내는 식별 마크를, 그 화상과 함께 그 표시부에 표시시키는 표시 제어부를 추가로 포함한다. 또, 바람직하게는, 그 식별 마크는, 색채, 숫자, 문자, 도형, 모양 또는 이들의 조합에 의해 구성된다. Further, preferably, the direction detecting device further includes a display unit, and the control unit determines the position of a row or column including the coordinate indicating a position outside a predetermined range from the approximation line, or an adjacent pixel. and a display control unit for displaying, together with the image, an identification mark indicating the position of a row or column not including a pixel having a difference in brightness greater than or equal to a threshold value on the display unit. Also, preferably, the identification mark is composed of colors, numbers, characters, figures, patterns, or a combination thereof.

본 발명의 일 양태에 관련된 방향 검출 장치는, 피가공물의 외주 가장자리의 위치를 나타내는 복수의 좌표와, 피가공물의 외주 가장자리를 근사하는 근사선의 거리에 기초하여, 근사선이 피가공물의 외주 가장자리에 대응하고 있는지 여부를 판정한다. 이에 따라, 피가공물의 외주 가장자리가 부적절한 근사선에 의해 근사된 상태에서 피가공물의 방향이 특정되어, 피가공물이 부적절한 방향으로 반송되는 것을 방지할 수 있다. A direction detecting device according to an aspect of the present invention, based on a distance between a plurality of coordinates indicating the position of an outer periphery of a workpiece and an approximation line approximating the outer periphery of the workpiece, the approximation line is drawn to the outer periphery of the workpiece. It is determined whether or not it is responding. In this way, the direction of the workpiece is specified in a state where the outer periphery of the workpiece is approximated by an inappropriate approximation line, and the workpiece can be prevented from being transported in an inappropriate direction.

도 1 은, 방향 검출 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 도 2(A) 는 검출 유닛을 나타내는 일부 단면 (斷面) 정면도이며, 도 2(B) 는 검출 유닛을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 3 은, 피가공물의 화상을 나타내는 화상도이다.
도 4 는, 제어부를 나타내는 블록도이다.
도 5 는, 화상의 외주 가장자리 영역을 나타내는 화상도이다.
도 6 은, 화상의 외주 가장자리 영역 및 근사선을 나타내는 화상도이다.
도 7 은, 화상의 외주 가장자리 영역, 근사선 및 식별 마크를 나타내는 화상도이다.
도 8 은, 피가공물의 방향의 검출 방법을 나타내는 플로 차트이다. 1 is a perspective view showing a direction detecting device.
FIG. 2 : FIG. 2(A) is a partial cross-sectional front view showing a detection unit, and FIG. 2(B) is a partial cross-sectional side view showing a detection unit.
3 is an image diagram showing an image of a workpiece.
4 is a block diagram showing a control unit.
Fig. 5 is an image diagram showing an outer peripheral edge region of an image.
Fig. 6 is an image diagram showing an outer periphery of an image and an approximation line.
Fig. 7 is an image diagram showing an outer periphery area of an image, approximation lines, and identification marks.
8 is a flow chart showing a method for detecting the direction of a workpiece.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태를 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 관련된 방향 검출 장치 (방향 검출 기구) 의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1 은, 방향 검출 장치 (방향 검출 기구) (2) 를 나타내는 사시도이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment related to one aspect of this invention is described with reference to an accompanying drawing. First, a configuration example of the direction detection device (direction detection mechanism) according to the present embodiment will be described. 1 is a perspective view showing a direction detection device (direction detection mechanism) 2 .

예를 들어 방향 검출 장치 (2) 는, 각종 가공 장치에 연결 또는 탑재되고, 가공 장치에 의해 가공되는 피가공물의 방향을 검출한다. 즉, 방향 검출 장치 (2) 는 가공 장치의 일부를 구성할 수 있다. 또한, 도 1 에 있어서, X 축 방향 (제 1 수평 방향, 좌우 방향) 과 Y 축 방향 (제 2 수평 방향, 전후 방향) 은, 서로 수직인 방향이다. 또, Z 축 방향 (연직 방향, 상하 방향, 높이 방향) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향과 수직인 방향이다. For example, the direction detection device 2 is connected to or mounted on various processing devices and detects the direction of a workpiece to be processed by the processing device. That is, the direction detection device 2 can constitute a part of the processing device. In Fig. 1, the X-axis direction (first horizontal direction, left-right direction) and the Y-axis direction (second horizontal direction, front-back direction) are directions perpendicular to each other. Further, the Z-axis direction (vertical direction, vertical direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

방향 검출 장치 (2) 는, 방향 검출 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 직방체상의 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전방에는, 1 쌍의 카세트대 (6A, 6B) 가 설치되어 있다. 카세트대 (6A, 6B) 의 상면 위에는 각각, 복수의 피가공물 (11) 을 수용 가능한 카세트 (8) 를 탑재할 수 있다. The direction detecting device 2 includes a cuboid-shaped base 4 that supports or accommodates each component constituting the direction detecting device 2 . In front of the base 4, a pair of cassette stands 6A, 6B are provided. Cassettes 8 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 can be mounted on the upper surfaces of the cassette stands 6A and 6B, respectively.

피가공물 (11) 은, 방향 검출 장치 (2) 가 연결 또는 탑재된 가공 장치에 의한 가공의 대상물에 상당하는 비원형의 판상물이다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 평면에서 보았을 때 직사각형상으로 형성되고, 서로 대체로 평행한 표면 (제 1 면) (11a) 및 이면 (제 2 면) (11b) 과, 표면 (11a) 및 이면 (11b) 에 접속된 외주 가장자리 (측면) (11c) 를 포함한다. The workpiece 11 is a non-circular plate-like object corresponding to an object to be processed by a processing device to which the direction detection device 2 is connected or mounted. For example, the workpiece 11 is formed in a rectangular shape when viewed in plan, and includes a surface (first surface) 11a and a back surface (second surface) 11b that are substantially parallel to each other, and the surface 11a and and an outer peripheral edge (side surface) 11c connected to the back surface 11b.

피가공물 (11) 의 예로는, 직사각형상으로 형성된 CSP (Chip Size Package) 기판, QFN (Quad Flat Non-leaded package) 기판 등의 패키지 기판을 들 수 있다. 예를 들어 패키지 기판은, 직사각형상의 베이스 기판 위에 복수의 디바이스 칩을 실장하고, 복수의 디바이스 칩을 수지로 이루어지는 봉지재 (封止材) (몰드 수지) 로 덮음으로써 형성된다. 패키지 기판을 절삭 가공, 레이저 가공 등에 의해 분할함으로써, 패키지화 된 복수의 디바이스 칩을 구비하는 패키지 디바이스가 제조된다. 또, 분할 전의 패키지 기판에 연삭 가공, 연마 가공 등을 실시하여 패키지 기판을 박화함으로써, 박형화 된 패키지 디바이스가 얻어진다. Examples of the workpiece 11 include package substrates such as a CSP (Chip Size Package) substrate and a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate formed in a rectangular shape. For example, a package substrate is formed by mounting a plurality of device chips on a rectangular base substrate and covering the plurality of device chips with a sealing material (mold resin) made of resin. A package device having a plurality of packaged device chips is manufactured by dividing the package substrate by cutting, laser processing, or the like. In addition, by subjecting the package substrate before division to grinding, polishing, or the like to thin the package substrate, a thinned package device is obtained.

단, 피가공물 (11) 의 형상은 비원형이면 제한은 없다. 또, 피가공물 (11) 의 종류, 재질, 구조, 크기 등에도 제한은 없다. 피가공물 (11) 의 다른 예로는, 반도체 (Si, GaAs, InP, GaN, SiC 등), 사파이어, 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등으로 이루어지는 웨이퍼 (기판) 를 들 수 있다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 원반상의 실리콘 웨이퍼여도 된다. 실리콘 웨이퍼의 외주부에는, 실리콘 웨이퍼의 결정 방위를 나타내는 오리엔테이션 플랫이 형성되는 경우가 있다. 이 경우, 실리콘 웨이퍼는 비원형이 된다. However, the shape of the workpiece 11 is not limited as long as it is non-circular. In addition, there is no restriction on the type, material, structure, size, etc. of the workpiece 11. Other examples of the workpiece 11 include wafers (substrates) made of semiconductors (Si, GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass, ceramics, resin, metal, and the like. For example, the workpiece 11 may be a disc-shaped silicon wafer. An orientation flat indicating the crystallographic orientation of the silicon wafer may be formed on the outer periphery of the silicon wafer. In this case, the silicon wafer becomes non-circular.

예를 들어 실리콘 웨이퍼는, 서로 교차하도록 격자상으로 배열된 복수의 스트리트 (분할 예정 라인) 에 의해, 복수의 직사각형상의 영역으로 구획되어 있다. 또, 스트리트에 의해 구획된 복수의 영역에는 각각, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 디바이스 등의 디바이스가 형성되어 있다. 이 실리콘 웨이퍼를 스트리트를 따라 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또, 실리콘 웨이퍼의 분할 전에 실리콘 웨이퍼를 박화함으로써, 박형화 된 디바이스 칩이 얻어진다. For example, a silicon wafer is partitioned into a plurality of rectangular regions by a plurality of streets (scheduled division lines) arranged in a lattice pattern so as to intersect each other. In addition, devices such as IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices are formed in a plurality of areas partitioned by streets, respectively. By dividing this silicon wafer along the streets, a plurality of device chips each having a device are manufactured. In addition, by thinning the silicon wafer before division of the silicon wafer, a thinned device chip is obtained.

예를 들어 카세트 (8) 는, 직방체상으로 형성되고, 안길이 방향이 Y 축 방향을 따르도록 카세트대 (6A) 또는 카세트대 (6B) 위에 배치된다. 또, 카세트 (8) 의 내부에는, 피가공물 (11) 을 수용 가능한 수용 선반이 복수 단 형성되어 있다. 구체적으로는, 카세트 (8) 의 내부에서 서로 대면하는 1 쌍의 내벽에, 카세트 (8) 의 안길이 방향을 따른 1 쌍의 가이드 레일이, 카세트 (8) 의 높이 방향을 따라 복수 단 형성되어 있다. 그리고, 피가공물 (11) 은, 길이 방향이 카세트 (8) 의 안길이 방향을 따르도록 수용 선반에 수용되고, 1 쌍의 가이드 레일에 의해 지지된다. 그 때문에, 카세트 (8) 에 수용되어 있는 복수의 피가공물 (11) 의 방향은 대체로 일치하고 있다. For example, the cassette 8 is formed in the shape of a rectangular parallelepiped, and is disposed on the cassette stand 6A or the cassette stand 6B so that the depth direction is along the Y-axis direction. Further, inside the cassette 8, a plurality of stages of accommodating shelves capable of accommodating the workpiece 11 are formed. Specifically, a pair of guide rails along the depth direction of the cassette 8 are formed in a plurality of stages along the height direction of the cassette 8 on a pair of inner walls facing each other inside the cassette 8, there is. And the to-be-processed object 11 is accommodated in the receiving shelf so that the longitudinal direction may follow the depth direction of the cassette 8, and is supported by a pair of guide rails. For this reason, the orientations of the plurality of workpieces 11 accommodated in the cassette 8 are substantially coincident.

기대 (4) 의 전단부에는, 기대 (4) 의 상면에서 개구하는 직사각형상의 개구부 (4a) 가 형성되어 있다. 개구부 (4a) 의 내측에는, 피가공물 (11) 을 반송하는 반송 기구 (반송 유닛) (10) 가 설치되어 있다. 반송 기구 (10) 는, 피가공물 (11) 을 유지하는 판상의 유지부 (12) 와, 유지부 (12) 를 임의의 위치에 위치부여하는 것이 가능한 다관절 아암 (14) 을 구비한다. At the front end of the base 4, a rectangular opening 4a opening from the upper surface of the base 4 is formed. Inside the opening 4a, a conveying mechanism (conveying unit) 10 for conveying the workpiece 11 is provided. The transport mechanism 10 includes a plate-shaped holding portion 12 holding the workpiece 11 and an articulated arm 14 capable of positioning the holding portion 12 at an arbitrary position.

예를 들어 유지부 (12) 는, 직사각형상으로 형성되고, 유지부 (12) 의 폭 및 두께는 유지부 (12) 를 카세트 (8) 의 수용 선반에 삽입할 수 있도록 설정된다. 또, 유지부 (12) 의 길이 방향에 있어서의 양단부에는, 유지부 (12) 의 상면 (12a) 측에서 개구하는 복수의 흡인공 (12b) 이 형성되어 있다. 흡인공 (12b) 은 각각, 유지부 (12) 의 내부에 형성된 유로 (도시하지 않음), 밸브 (도시하지 않음) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다. For example, the holding portion 12 is formed in a rectangular shape, and the width and thickness of the holding portion 12 are set so that the holding portion 12 can be inserted into the receiving shelf of the cassette 8. Further, at both ends of the holding portion 12 in the longitudinal direction, a plurality of suction holes 12b opening from the upper surface 12a side of the holding portion 12 are formed. Each of the suction holes 12b is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), or the like formed inside the holding portion 12 .

다관절 아암 (14) 으로 유지부 (12) 를 이동시켜 카세트 (8) 에 삽입하면, 카세트 (8) 내에서 유지부 (12) 의 상면 (12a) 이 피가공물 (11) 의 하면 (이면 (11b)) 과 대면한다. 그리고, 흡인공 (12b) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 피가공물 (11) 의 하면측이 유지부 (12) 에 의해 흡인 유지된다. 이 상태에서 유지부 (12) 를 다관절 아암 (14) 에 의해 카세트 (8) 로부터 꺼내면, 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 로부터 반출된다. When the holding portion 12 is moved by the multi-joint arm 14 and inserted into the cassette 8, the upper surface 12a of the holding portion 12 within the cassette 8 is the lower surface of the workpiece 11 (back surface ( 11b)) face to face. Then, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the suction hole 12b, the lower surface side of the workpiece 11 is suction-held by the holding portion 12. In this state, when the holding portion 12 is taken out of the cassette 8 by the articulated arm 14, the workpiece 11 is taken out of the cassette 8.

또한, 흡인공 (12b) 은 유지부 (12) 의 하면측에 형성되어 있어도 된다. 이 경우에는, 피가공물 (11) 의 상면 (표면 (11a)) 측이 유지부 (12) 에 의해 유지된다. 또, 유지부 (12) 는, 베르누이형 비접촉 흡인 패드여도 된다. 이 경우에는, 유지부 (12) 는 베르누이 효과를 이용하여 피가공물 (11) 을 비접촉으로 유지한다. Moreover, the suction hole 12b may be formed in the lower surface side of the holding part 12. In this case, the upper surface (surface 11a) side of the workpiece 11 is held by the holding portion 12 . Also, the holding portion 12 may be a Bernoulli type non-contact suction pad. In this case, the holding part 12 holds the workpiece 11 in a non-contact manner using the Bernoulli effect.

개구부 (4a) 및 반송 기구 (10) 의 후방에는, 피가공물 (11) 의 방향을 검출하는 검출 유닛 (16) 이 설치되어 있다. 검출 유닛 (16) 은, 피가공물 (11) 을 지지하는 지지 유닛 (18) 과, 지지 유닛 (18) 으로 지지된 피가공물 (11) 을 촬상하는 카메라 (촬상 유닛) (20) 를 구비한다. 또한, 지지 유닛 (18) 은, 기대 (4) 의 상면에서 개구하는 직사각형상의 개구부 (4b) 의 내측에 설치되어 있다.A detection unit 16 for detecting the direction of the workpiece 11 is provided behind the opening 4a and the transport mechanism 10 . The detection unit 16 includes a support unit 18 that supports the workpiece 11 and a camera (imaging unit) 20 that captures an image of the workpiece 11 supported by the support unit 18 . Further, the support unit 18 is provided inside a rectangular opening 4b opening from the upper surface of the base 4 .

카세트 (8) 에 수용된 피가공물 (11) 은 반송 기구 (10) 에 의해 검출 유닛 (16) 의 지지 유닛 (18) 위로 반송된다. 그리고, 검출 유닛 (16) 에 의해 피가공물 (11) 의 방향이 검출된다. 또한, 검출 유닛 (16) 의 구성 및 기능의 상세한 내용에 대해서는 후술한다 (도 2(A) 및 도 2(B) 참조). The workpiece 11 accommodated in the cassette 8 is transported onto the support unit 18 of the detection unit 16 by the transport mechanism 10 . Then, the direction of the workpiece 11 is detected by the detection unit 16 . Details of the configuration and function of the detection unit 16 will be described later (see Figs. 2(A) and 2(B)).

또, 방향 검출 장치 (2) 는, 각종 정보를 표시하는 표시부 (표시 유닛, 표시 장치) (22) 를 구비한다. 표시부 (22) 는, 각종 디스플레이에 의해 구성된다. 예를 들어, 표시부 (22) 로서 터치 패널 디스플레이가 사용된다. 이 경우, 오퍼레이터는 표시부 (22) 의 터치 조작에 의해 방향 검출 장치 (2) 에 정보를 입력할 수 있다. 즉, 표시부 (22) 는 방향 검출 장치 (2) 에 각종 정보를 입력하기 위한 입력부 (입력 유닛, 입력 장치) 로서도 기능한다. 단, 입력부는, 표시부 (22) 와는 별도로 독립적으로 설치된 마우스, 키보드, 조작 패널 등이어도 된다. In addition, the direction detection device 2 includes a display unit (display unit, display device) 22 that displays various types of information. The display unit 22 is constituted by various displays. For example, a touch panel display is used as the display portion 22 . In this case, the operator can input information to the direction detecting device 2 by touch operation of the display unit 22 . That is, the display unit 22 also functions as an input unit (input unit, input device) for inputting various types of information to the direction detection device 2 . However, the input unit may be a mouse, a keyboard, an operation panel or the like provided independently of the display unit 22 .

방향 검출 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소 (반송 기구 (10), 검출 유닛 (16), 표시부 (22) 등) 는 각각, 제어부 (제어 유닛, 제어 장치) (24) 에 접속되어 있다. 제어부 (24) 는, 방향 검출 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 신호를 생성, 출력함으로써, 방향 검출 장치 (2) 를 가동시킨다. Each component constituting the direction detecting device 2 (transport mechanism 10, detection unit 16, display unit 22, etc.) is connected to a control unit (control unit, control device) 24, respectively. The control unit 24 operates the direction detection device 2 by generating and outputting a control signal for controlling the operation of each component of the direction detection device 2 .

예를 들어 제어부 (24) 는, 컴퓨터에 의해 구성되고, 방향 검출 장치 (2) 의 가동에 필요한 연산을 실시하는 연산부와, 방향 검출 장치 (2) 의 가동에 필요한 각종 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억하는 기억부를 구비한다. 연산부는, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또, 기억부는, 주 기억 장치, 보조 기억 장치 등으로서 기능하는 ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory) 등의 메모리를 포함하여 구성된다. For example, the control unit 24 is constituted by a computer and includes an arithmetic unit that performs calculations required for operation of the direction detection device 2, and various information (data, programs, etc.) necessary for operation of the direction detection device 2. A storage unit for storing is provided. The arithmetic unit is configured including a processor such as a CPU (Central Processing Unit). Further, the storage unit is configured to include memories such as ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory), which function as a main storage device, an auxiliary storage device, and the like.

방향 검출 장치 (2) 는, 피가공물 (11) 을 가공하는 각종 가공 장치에 연결 또는 탑재된다. 예를 들어 가공 장치는, 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블과, 피가공물 (11) 을 가공하는 가공 유닛과, 피가공물 (11) 을 반송하는 반송 기구를 구비한다. 도 1 에는, 가공 장치가 구비하는 척 테이블 (유지 테이블) (26) 및 반송 기구 (반송 유닛) (28) 를 도시하고 있다. 가공 장치의 예로는, 피가공물을 절삭하는 절삭 장치, 피가공물을 연삭하는 연삭 장치, 피가공물을 연마하는 연마 장치, 레이저 빔의 조사에 의해 피가공물을 가공하는 레이저 조사 장치 등을 들 수 있다. The direction detection device 2 is connected to or mounted on various processing devices that process the workpiece 11 . For example, the processing device includes a chuck table holding the workpiece 11, a processing unit that processes the workpiece 11, and a transport mechanism that transports the workpiece 11. 1 shows a chuck table (holding table) 26 and a conveying mechanism (conveying unit) 28 included in the processing device. Examples of the processing device include a cutting device for cutting a workpiece, a grinding device for grinding a workpiece, a polishing device for polishing a workpiece, and a laser irradiation device for processing a workpiece by irradiation of a laser beam.

절삭 장치는, 피가공물 (11) 을 절삭하는 가공 유닛 (절삭 유닛) 을 구비한다. 절삭 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 환상의 절삭 블레이드가 장착된다. 절삭 블레이드를 회전시키면서 척 테이블 (26) 로 유지된 피가공물 (11) 에 절입시킴으로써, 피가공물 (11) 이 절삭된다. The cutting device includes a processing unit (cutting unit) that cuts the workpiece 11 . The cutting unit has a spindle, and an annular cutting blade is mounted on the front end of the spindle. By inserting the cutting blade into the workpiece 11 held by the chuck table 26 while rotating, the workpiece 11 is cut.

연삭 장치는, 피가공물 (11) 을 연삭하는 가공 유닛 (연삭 유닛) 을 구비한다. 연삭 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 연삭 지석을 구비하는 환상의 연삭 휠이 장착된다. 연삭 지석을 회전시키면서 척 테이블 (26) 로 유지된 피가공물 (11) 에 접촉시킴으로써, 피가공물 (11) 이 연삭된다.The grinding device includes a processing unit (grinding unit) that grinds the workpiece 11 . The grinding unit has a spindle, and an annular grinding wheel equipped with a grinding stone is mounted on the front end of the spindle. By contacting the workpiece 11 held by the chuck table 26 while rotating the grinding stone, the workpiece 11 is ground.

연마 장치는, 피가공물 (11) 을 연마하는 가공 유닛 (연마 유닛) 을 구비한다. 연마 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 원반상의 연마 패드가 장착된다. 연마 패드를 회전시키면서 척 테이블 (26) 로 유지된 피가공물 (11) 에 접촉시킴으로써, 피가공물 (11) 이 연마된다. The polishing device includes a processing unit (polishing unit) that polishes the workpiece 11 . The polishing unit has a spindle, and a disc-shaped polishing pad is attached to the front end of the spindle. By contacting the workpiece 11 held by the chuck table 26 while rotating the polishing pad, the workpiece 11 is polished.

레이저 가공 장치는, 피가공물 (11) 을 가공하기 위한 레이저 빔을 조사하는 가공 유닛 (레이저 조사 유닛) 을 구비한다. 예를 들어 레이저 조사 유닛은, 소정 파장의 레이저를 펄스 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 출사한 레이저 빔을 집광시키는 집광기를 구비한다. 레이저 조사 유닛으로부터 척 테이블 (26) 로 유지된 피가공물 (11) 에 레이저 빔을 조사함으로써, 피가공물 (11) 에 레이저 가공이 실시된다. The laser processing apparatus includes a processing unit (laser irradiation unit) that irradiates a laser beam for processing the workpiece 11 . For example, the laser irradiation unit includes a laser oscillator that pulses a laser of a predetermined wavelength and a concentrator that condenses a laser beam emitted from the laser oscillator. Laser processing is performed on the workpiece 11 by irradiating a laser beam from the laser irradiation unit to the workpiece 11 held on the chuck table 26 .

가공 장치가 구비하는 척 테이블 (26) 및 가공 유닛은, 예를 들어 검출 유닛 (16) 의 후방에 배치된다. 척 테이블 (26) 의 상면은, 수평 방향 (XY 평면 방향) 과 대체로 평행한 평탄면이며, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (26a) 을 구성하고 있다. 유지면 (26a) 은, 척 테이블 (26) 의 내부에 형성된 유로, 밸브 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원에 접속되어 있다. 척 테이블 (26) 위에 피가공물 (11) 을 배치한 상태에서 유지면 (26a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (26) 에 의해 흡인 유지된다. The chuck table 26 and the processing unit included in the processing device are disposed behind the detection unit 16, for example. The upper surface of the chuck table 26 is a flat surface substantially parallel to the horizontal direction (XY plane direction), and constitutes a holding surface 26a for holding the workpiece 11 . The holding surface 26a is connected to a suction source such as an ejector via a flow path, a valve, or the like formed inside the chuck table 26 . When the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 26a in a state where the workpiece 11 is placed on the chuck table 26, the workpiece 11 is suction-held by the chuck table 26.

검출 유닛 (16) 에 의해 방향이 검출된 피가공물 (11) 은, 반송 기구 (28) 에 의해 척 테이블 (26) 로 반송된다. 그 후, 피가공물 (11) 은 척 테이블 (26) 에 의해 유지된 상태에서 가공 유닛에 의해 가공된다. The workpiece 11 whose direction has been detected by the detection unit 16 is conveyed to the chuck table 26 by the conveyance mechanism 28 . After that, the workpiece 11 is processed by the machining unit in a state held by the chuck table 26 .

여기서, 척 테이블 (26) 의 유지면 (26a) 은, 척 테이블 (26) 에 의해 피가공물 (11) 이 적절히 유지되도록, 피가공물 (11) 의 형상에 따라 설계된다. 예를 들어, 피가공물 (11) 이 직사각형상인 경우에는, 척 테이블 (26) 에 피가공물 (11) 을 유지하는 직사각형상의 유지 영역이 형성된다. 그 때문에, 피가공물 (11) 이 비원형인 경우에는, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (26) 위로 반송하여 배치할 때에, 피가공물 (11) 의 방향과 유지면 (26a) 의 방향을 가지런히 할 필요가 있다. Here, the holding surface 26a of the chuck table 26 is designed according to the shape of the workpiece 11 so that the workpiece 11 is appropriately held by the chuck table 26 . For example, when the to-be-processed object 11 has a rectangular shape, a rectangular holding area holding the to-be-processed object 11 is formed on the chuck table 26 . Therefore, when the workpiece 11 is non-circular, the direction of the workpiece 11 and the direction of the holding surface 26a are aligned when the workpiece 11 is conveyed and placed on the chuck table 26. need to do it

그래서, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (26) 로 반송하기 전에는, 검출 유닛 (16) 에 의해 피가공물 (11) 의 방향이 검출된다. 그리고, 피가공물 (11) 은 소정의 방향으로 척 테이블 (26) 위에 배치되도록, 반송 기구 (28) 에 의해 반송된다. 예를 들어 반송 기구 (28) 는, 피가공물 (11) 을 유지한 상태에서 Z 축 방향과 대체로 평행한 회전축의 둘레를 회전 가능하게 구성되어 있다. 이 경우, 피가공물 (11) 을 유지한 반송 기구 (28) 를 회전시킴으로써, 피가공물 (11) 을 원하는 방향으로 척 테이블 (26) 위에 배치할 수 있다. Therefore, before conveying the workpiece 11 to the chuck table 26, the direction of the workpiece 11 is detected by the detection unit 16. Then, the workpiece 11 is transported by the transport mechanism 28 so as to be placed on the chuck table 26 in a predetermined direction. For example, the conveyance mechanism 28 is configured to be rotatable around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction in a state where the workpiece 11 is held. In this case, by rotating the transport mechanism 28 holding the workpiece 11, the workpiece 11 can be placed on the chuck table 26 in a desired direction.

다음으로, 검출 유닛 (16) 의 상세한 내용에 대해서 설명한다. 도 2(A) 는 검출 유닛 (16) 을 나타내는 일부 단면 정면도이며, 도 2(B) 는 검출 유닛 (16) 을 나타내는 일부 단면 측면도이다. Next, details of the detection unit 16 will be described. FIG. 2(A) is a partial sectional front view showing the detection unit 16, and FIG. 2(B) is a partial sectional side view showing the detection unit 16.

검출 유닛 (16) 은, 1 쌍의 지지대 (30) 로 피가공물 (11) 을 지지하는 지지 유닛 (18) 을 구비한다. 1 쌍의 지지대 (30) 는, 예를 들어 직방체상으로 형성되고, X 축 방향에 있어서 서로 떨어진 상태로 배치된다. 지지대 (30) 의 상면은, 수평 방향 (XY 평면 방향) 과 대체로 평행한 평탄면이며, 피가공물 (11) 을 지지하는 지지면 (30a) 을 구성하고 있다. The detection unit 16 includes a support unit 18 that supports the workpiece 11 with a pair of support tables 30 . A pair of supports 30 are formed in the shape of a rectangular parallelepiped, for example, and are arranged apart from each other in the X-axis direction. The upper surface of the support table 30 is a flat surface substantially parallel to the horizontal direction (XY plane direction), and constitutes a support surface 30a for supporting the workpiece 11 .

1 쌍의 지지면 (30a) 의 높이 위치 (Z 축 방향에 있어서의 위치) 는 대체로 동일하고, 1 쌍의 지지면 (30a) 의 사이의 거리 (d) 는 피가공물 (11) 의 폭보다 작다. 검출 유닛 (16) 에 피가공물 (11) 이 반송되면, 피가공물 (11) 의 폭 방향에 있어서의 양단부가 1 쌍의 지지대 (30) 에 의해 지지되고, 피가공물 (11) 은 대체로 수평으로 배치된다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출되어 이면 (11b) 측이 지지면 (30a) 으로 지지되도록, 1 쌍의 지지대 (30) 위에 배치된다. The height position (position in the Z-axis direction) of the pair of support surfaces 30a is substantially the same, and the distance d between the pair of support surfaces 30a is smaller than the width of the workpiece 11. . When the workpiece 11 is conveyed to the detection unit 16, both ends of the workpiece 11 in the width direction are supported by a pair of supports 30, and the workpiece 11 is disposed substantially horizontally. do. For example, the workpiece 11 is placed on the pair of supports 30 so that the front surface 11a side is exposed upward and the back surface 11b side is supported by the support surface 30a.

지지대 (30) 의 하방에는, 지지 유닛 (18) 으로 지지된 피가공물 (11) 을 비추는 조명 (32) 이 설치되어 있다. 예를 들어 조명 (32) 은, 복수의 광원 (34) 과, 복수의 광원 (34) 을 덮는 커버 (케이스) (36) 를 구비한다. Below the support table 30, a lighting 32 for illuminating the workpiece 11 supported by the support unit 18 is provided. For example, the lighting 32 includes a plurality of light sources 34 and a cover (case) 36 covering the plurality of light sources 34 .

광원 (34) 으로는, 예를 들어 LED 를 사용할 수 있다. 또한, LED 가 발하는 광을 카메라 (20) 로 수광 가능하면, LED 가 발하는 광의 파장 (색) 에 제한은 없다. 또, 커버 (36) 는, 예를 들어 지지대 (30) 와 폭 및 안길이가 대체로 동일한 직방체상으로 형성된다. 그리고, 복수의 광원 (34) 은, 커버 (36) 의 폭 방향 (X 축 방향) 및 안길이 방향 (Y 축 방향) 을 따라 소정의 간격으로 배열되고, 커버 (36) 에 의해 덮인다. 또, 지지대 (30) 와 조명 (32) 의 사이에는, 판상의 확산판 (38) 이 설치되어 있다. 확산판 (38) 은, 광원 (34) 이 발한 광을 지지대 (30) 측으로 확산시킨다. As the light source 34, LED can be used, for example. In addition, as long as the camera 20 can receive the light emitted by the LED, the wavelength (color) of the light emitted by the LED is not limited. Moreover, the cover 36 is formed, for example in the shape of a rectangular parallelepiped with substantially the same width and depth as the support base 30. The plurality of light sources 34 are arranged at predetermined intervals along the width direction (X-axis direction) and the depth direction (Y-axis direction) of the cover 36, and are covered by the cover 36. Moreover, between the support base 30 and the lighting 32, a plate-shaped diffusion plate 38 is installed. The diffuser plate 38 diffuses the light emitted from the light source 34 toward the support base 30 side.

지지대 (30), 커버 (36), 및 확산판 (38) 은, 광원 (34) 이 발한 광에 대하여 투과성을 갖는 투명체로 이루어진다. 그리고, 광원 (34) 이 발한 광은, 커버 (36), 확산판 (38), 및 지지대 (30) 를 투과하여 피가공물 (11) 에 조사된다. 그 결과, 피가공물 (11) 의 전체가 조명 (32) 에 의해 비추어진다. The support base 30, the cover 36, and the diffusion plate 38 are made of a transparent material that is transparent to the light emitted by the light source 34. Then, the light emitted from the light source 34 passes through the cover 36, the diffusion plate 38, and the support table 30, and is irradiated to the workpiece 11. As a result, the entire workpiece 11 is illuminated by the illumination 32 .

지지 유닛 (18) 의 상방에는, 카메라 (20) 가, 1 쌍의 지지면 (30a) 의 사이의 영역과 겹치도록 배치되어 있다. 그리고, 지지 유닛 (18) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 이, 카메라 (20) 에 의해 촬상된다. 카메라 (20) 는, CCD (Charged-Coupled Devices) 센서, CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 센서 등의 촬상 소자를 구비하고, 피가공물 (11) 의 화상을 생성한다. Above the support unit 18, the camera 20 is arrange|positioned so that it may overlap the area|region between a pair of support surfaces 30a. And the to-be-processed object 11 held by the support unit 18 is imaged by the camera 20. The camera 20 is provided with an imaging element such as a CCD (Charged-Coupled Devices) sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) sensor, and generates an image of the workpiece 11 .

조명 (32) 으로 피가공물 (11) 을 비추면서 카메라 (20) 로 피가공물 (11) 을 촬상함으로써, 피가공물 (11) 의 화상이 취득된다. 또한, 카메라 (20) 의 촬상 영역 (시야) (20a) 은, 1 쌍의 지지면 (30a) 의 전체를 커버하도록 설정된다. 그 때문에, 카메라 (20) 로 피가공물 (11) 을 촬상하면, 피가공물 (11) 의 전체를 포함하는 화상이 취득된다. An image of the to-be-processed object 11 is obtained by capturing an image of the to-be-processed object 11 with the camera 20 while illuminating the to-be-processed object 11 with the illumination 32 . In addition, the imaging area (field of view) 20a of the camera 20 is set so as to cover the entirety of the pair of support surfaces 30a. Therefore, when the to-be-processed object 11 is imaged with the camera 20, the image containing the whole to-be-processed object 11 is acquired.

도 3 은, 카메라 (20) 에 의해 취득되는 피가공물 (11) 의 화상 (촬상 화상) (40) 을 나타내는 화상도이다. 카메라 (20) 로 피가공물 (11) 을 촬상하면, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측의 전체를 나타내는 화상 (40) 이 취득된다. 그 때문에, 화상 (40) 은, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 적어도 일부를 나타내는 영역에 상당하는 외주 가장자리 영역 (42) 을 포함한다.FIG. 3 is an image diagram showing an image (captured image) 40 of the workpiece 11 acquired by the camera 20 . When the to-be-processed object 11 is imaged with the camera 20, the image 40 which shows the whole surface 11a side of the to-be-processed object 11 is acquired. Therefore, the image 40 includes an outer peripheral edge region 42 corresponding to a region representing at least a part of the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 .

전술한 바와 같이, 지지대 (30), 커버 (36) 및 확산판 (38) (도 2(A) 및 도 2(B) 참조) 은 투명하고, 1 쌍의 지지면 (30a) 에 의해 지지되고 있는 피가공물 (11) 의 전체가 조명 (32) 에 의해 비추어진다. 그 때문에, 화상 (40) 에는 피가공물 (11) 의 윤곽 (4 변) 에 상당하는 외주 가장자리 (11c) 의 이미지가 명확하게 나타난다. As described above, the support 30, the cover 36 and the diffuser plate 38 (see Figs. 2(A) and 2(B)) are transparent, supported by a pair of support surfaces 30a, and The whole of the workpiece 11 there is illuminated by the illumination 32 . Therefore, the image of the outer periphery 11c corresponding to the outline (four sides) of the workpiece 11 appears clearly in the image 40.

카세트 (8) (도 1 참조) 에는 복수의 피가공물 (11) 이 동일한 방향을 따라 수용되어 있기 때문에, 반송 기구 (10) (도 1 참조) 에 의해 피가공물 (11) 을 카세트 (8) 로부터 지지 유닛 (18) 으로 일정한 동작으로 반송함으로써, 피가공물 (11) 은 대체로 일정한 방향으로 1 쌍의 지지 유닛 (18) 위에 배치된다. 그러나, 카세트 (8) 내에 있어서의 피가공물 (11) 의 방향의 편차나 반송 기구 (10) 의 동작의 오차 등이 원인으로, 1 쌍의 지지대 (30) 위에 배치되는 피가공물 (11) 의 방향이 약간 어긋나는 경우가 있다. 예를 들어, 피가공물 (11) 은, 길이 방향이 Y 축 방향에 대하여 약간 기울어진 상태에서 지지 유닛 (18) 에 위에 배치되는 경우가 있다. 이 경우, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 화상 (40) 에는 약간 기울어진 피가공물 (11) 이 표시된다. Since a plurality of workpieces 11 are accommodated in the same direction in the cassette 8 (see FIG. 1), the workpieces 11 are transported from the cassette 8 by the transport mechanism 10 (see FIG. 1). By conveying with the support unit 18 in a constant motion, the workpiece 11 is disposed on the pair of support units 18 in a substantially constant direction. However, the orientation of the workpiece 11 disposed on the pair of supports 30 is caused by deviations in the direction of the workpiece 11 within the cassette 8 and errors in the operation of the conveying mechanism 10, and the like. This may be slightly out of sync. For example, there is a case where the workpiece 11 is disposed above the support unit 18 in a state where the longitudinal direction is slightly inclined with respect to the Y-axis direction. In this case, as shown in FIG. 3 , the workpiece 11 slightly tilted is displayed on the image 40 .

카메라 (20) 에 의해 취득된 화상 (40) 은, 제어부 (24) (도 1 참조) 에 입력된다. 그리고, 제어부 (24) 는 화상 (40) 에 화상 처리를 실시함으로써, 피가공물 (11) 의 방향을 검출한다. The image 40 acquired by the camera 20 is input to the control unit 24 (see FIG. 1). Then, the control unit 24 detects the direction of the workpiece 11 by performing image processing on the image 40 .

도 4 는, 제어부 (24) 를 나타내는 블록도이다. 또한, 도 4 에는, 제어부 (24) 의 기능적인 구성을 나타내는 블록에 더하여, 카메라 (20) 및 표시부 (22) 를 모식적으로 도시하고 있다. 이하, 도 5 내지 도 7 을 참조하면서, 도 4 에 나타내는 제어부 (24) 의 구성 및 동작에 대해서 설명한다. 4 is a block diagram showing the control unit 24. 4 schematically shows a camera 20 and a display unit 22 in addition to blocks showing the functional configuration of the control unit 24 . Hereinafter, the configuration and operation of the control unit 24 shown in FIG. 4 will be described with reference to FIGS. 5 to 7 .

제어부 (24) 는, 처리부 (50) 및 기억부 (60) 를 포함한다. 처리부 (50) 는, 외부로부터 입력된 정보 (신호, 데이터 등) 를 처리함과 함께, 각종 정보 (신호, 데이터 등) 를 생성하여 외부로 출력한다. 또, 기억부 (60) 는, 처리부 (50) 에 있어서의 처리에 이용되는 각종 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억한다.The control unit 24 includes a processing unit 50 and a storage unit 60 . The processing unit 50 processes information (signals, data, etc.) input from the outside, and also generates and outputs various types of information (signals, data, etc.) to the outside. In addition, the storage unit 60 stores various types of information (data, programs, etc.) used for processing in the processing unit 50.

구체적으로는, 처리부 (50) 는, 카메라 (20) 에 의해 취득된 화상 (40) (도 3 참조) 에 포함되는 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 복수의 좌표를 특정하는 좌표 특정부 (52) 를 포함한다. 또, 기억부 (60) 는, 좌표 특정부 (52) 에 의해 특정된 좌표를 기억하는 좌표 기억부 (62) 를 포함한다. 예를 들어 좌표 특정부 (52) 는, 화상 (40) 에 포함되는 화소의 명도에 기초하여 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 좌표를 특정하고, 좌표 기억부 (62) 에 기억한다. Specifically, the processing unit 50 specifies a plurality of coordinates indicating the position of the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 included in the image 40 (see Fig. 3) acquired by the camera 20. and a coordinate specifying unit 52 for Also, the storage unit 60 includes a coordinate storage unit 62 that stores the coordinates specified by the coordinate specification unit 52 . For example, the coordinate specifying unit 52 specifies the coordinates of the outer periphery 11c of the workpiece 11 based on the brightness of pixels included in the image 40 and stores them in the coordinate storage unit 62. .

도 5 는, 화상 (40) 의 외주 가장자리 영역 (42) 을 나타내는 화상도이다. 화상 (40) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향을 따라 배열된 복수의 화소 (70) 에 의해 구성되어 있고, 화소 (70) 각각의 명도에 따라 화상 (40) 에 피가공물 (11) 이 나타내어진다. FIG. 5 is an image diagram showing the outer periphery region 42 of the image 40. As shown in FIG. The image 40 is composed of a plurality of pixels 70 arranged along the X-axis direction and the Y-axis direction, and the workpiece 11 is displayed in the image 40 according to the brightness of each pixel 70. lose

화상 (40) 의 외주 가장자리 영역 (42) 은, 화소 (70) 의 명도가 낮은 암(暗)영역 (72A) 과, 화소 (70) 의 명도가 높은 명(明)영역 (72B) 을 포함한다. 암영역 (72A) 은 피가공물 (11) 이 존재하는 영역에 대응하고, 명영역 (72B) 은 피가공물 (11) 이 존재하지 않는 영역에 대응한다. 또, 암영역 (72A) 와 명영역 (72B) 의 경계가 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응한다.The outer peripheral edge region 42 of the image 40 includes a dark region 72A of low brightness of the pixel 70 and a bright region 72B of high brightness of the pixel 70. . The dark area 72A corresponds to the area where the work 11 exists, and the bright area 72B corresponds to the area where the work 11 does not exist. In addition, the boundary between the dark region 72A and the bright region 72B corresponds to the outer periphery 11c of the workpiece 11 .

먼저, 좌표 특정부 (52) 는, 화상 (40) 의 외주 가장자리 영역 (42) 에 포함되는 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) (도 3 참조) 와 교차하는 방향을 따라, 복수의 화소 (70) 의 명도를 산출한다. 예를 들어 좌표 특정부 (52) 는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향과 평행한 하나의 행에 속하는 복수의 화소 (70) 의 명도를 차례로 산출한다. First, the coordinate specifying unit 52 determines a plurality of pixels along a direction intersecting the outer periphery 11c (see Fig. 3) of the workpiece 11 included in the outer periphery region 42 of the image 40. Calculate the brightness of (70). For example, as shown in FIG. 5 , the coordinate specifying unit 52 sequentially calculates the brightness of a plurality of pixels 70 belonging to one row parallel to the X-axis direction.

다음으로, 좌표 특정부 (52) 는, 인접하는 2 개의 화소 (70) 의 명도의 차를 산출하고, 산출된 명도의 차와 미리 기억부 (60) 에 기억되어 있는 임계값을 비교한다. 그리고, 좌표 특정부 (52) 는, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 의 좌표를, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 좌표 (74) 로서 특정한다. 구체적으로는, 암영역 (72A) 과 명영역 (72B) 의 경계에 있어서는, 명도가 낮은 화소 (70) 와 명도가 높은 화소 (70) 가 인접하고, 양자의 명도의 차가 임계값 이상이 된다. 그리고, 좌표 특정부 (52) 는, 서로 인접하는 명도가 낮은 화소 (70) 와 명도가 높은 화소 (70) 의 일방 (도 5 에서는 명도가 높은 화소 (70)) 의 좌표를, 좌표 (74) 로서 선택한다.Next, the coordinate specifying unit 52 calculates the brightness difference between two adjacent pixels 70 and compares the calculated brightness difference with a threshold value stored in the storage unit 60 in advance. Then, the coordinate specifying unit 52 converts the coordinates of the pixel 70 whose brightness difference from the adjacent pixel 70 is equal to or greater than a threshold value into coordinates 74 indicating the position of the outer periphery 11c of the workpiece 11. to be specified as Specifically, at the boundary between the dark region 72A and the bright region 72B, a pixel 70 with low brightness and a pixel 70 with high brightness are adjacent to each other, and the difference in brightness between the two is equal to or greater than a threshold value. Then, the coordinate specifying unit 52 converts the coordinates of one of the pixels 70 with low brightness and the pixels 70 with high brightness (the pixel 70 with high brightness in FIG. 5) adjacent to each other to coordinates 74 choose as

다음으로, 좌표 특정부 (52) 는, X 축 방향과 평행한 다른 행에 속하는 복수의 화소 (70) 의 명도를 차례로 산출하고, 동일한 순서로 좌표 (74) 를 특정한다. 또한, 도 5 에는 화소 (70) 의 명도가 3 행마다 산출되는 예를 나타내고 있지만, 화소 (70) 의 명도가 산출되는 행의 수 및 간격은 자유롭게 설정할 수 있다. 예를 들어, 외주 가장자리 영역 (42) 에 있어서 100 행의 화소 (70) 의 명도가 산출되고, 100 개의 좌표 (74) 가 특정된다. Next, the coordinate specifying unit 52 sequentially calculates the brightness of a plurality of pixels 70 belonging to different rows parallel to the X-axis direction, and specifies the coordinates 74 in the same order. 5 shows an example in which the brightness of the pixels 70 is calculated for every three rows, however, the number and spacing of the rows for which the brightness of the pixels 70 is calculated can be freely set. For example, the brightness of pixels 70 in 100 rows in the outer peripheral edge region 42 is calculated, and 100 coordinates 74 are specified.

또한, 피가공물 (11) 의 촬상 조건에 따라서는, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 좌표 (74) 가 올바르게 취득되지 않는 경우가 있다. 예를 들어, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 이물질 (먼지) 이 부착되어 있는 경우나, 피가공물 (11) 을 비추는 조명 (32) (도 2(A) 및 도 2(B) 참조) 이 부분적으로 열화해 있는 경우 등에는, 암영역 (72A) 중 명영역 (72B) 측으로 돌출하는 불규칙한 부분 (암영역 (72C)) 이나, 화소 (70) 의 명암이 불명확한 부분 (중간 영역 (72D)) 이, 화상 (40) 에 나타나는 경우가 있다. 그리고, 암영역 (72C) 을 포함하는 행에 있어서는, 다른 좌표 (74) 로부터 떨어진 불규칙한 좌표 (74) (좌표 (74A)) 가 검출되는 경우가 있다. 또, 중간 영역 (72D) 을 포함하는 행에 있어서는, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 를 검출할 수 없는 경우가 있다. In addition, depending on imaging conditions of the workpiece 11, the coordinates 74 indicating the position of the outer periphery 11c of the workpiece 11 may not be acquired correctly. For example, when foreign matter (dust) adheres to the outer circumferential edge 11c of the workpiece 11, or the illumination 32 illuminating the workpiece 11 (FIGS. 2(A) and 2(B) Reference) is partially deteriorated, irregular portions protruding toward the bright area 72B of the dark area 72A (dark area 72C) or areas where the contrast of the pixels 70 is unclear (middle area) (72D)) may appear in the image 40. In the row including the dark region 72C, irregular coordinates 74 (coordinates 74A) separated from other coordinates 74 may be detected. In addition, in a row including the middle region 72D, there is a case where a pixel 70 having a difference in brightness from an adjacent pixel 70 equal to or greater than a threshold value cannot be detected.

또, 상기에서는, 좌표 특정부 (52) 가 피가공물 (11) 의 장변 (도 3 에 있어서의 우변) 에 상당하는 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 좌표 (74) 를 특정하는 경우에 대해서 설명했지만, 좌표 특정부 (52) 는, 피가공물 (11) 의 단변 (도 3 에 있어서의 상변 또는 하변) 에 상당하는 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 좌표 (74) 를 특정해도 된다. 이 경우, 좌표 특정부 (52) 는, Y 축 방향과 평행한 열에 속하는 복수의 화소 (70) 의 명도를 차례로 산출한다.In the above description, the case where the coordinate specifying unit 52 specifies the coordinates 74 indicating the position of the outer peripheral edge 11c corresponding to the long side (right side in Fig. 3) of the workpiece 11 is described. However, the coordinate specifying unit 52 may specify the coordinates 74 indicating the position of the outer peripheral edge 11c corresponding to the short side (upper side or lower side in FIG. 3 ) of the workpiece 11 . In this case, the coordinate specifying unit 52 sequentially calculates the brightness of a plurality of pixels 70 belonging to columns parallel to the Y-axis direction.

다음으로, 좌표 특정부 (52) (도 4 참조) 는, 기억부 (60) 에 액세스하고, 특정된 복수의 좌표 (74) 를 좌표 기억부 (62) 에 기억한다. 또한, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 를 검출할 수 없었던 행 또는 열이 존재하는 경우, 좌표 특정부 (52) 는 그 행 또는 열의 좌표를 좌표 기억부 (62) 에 기억해도 된다. Next, the coordinate specifying unit 52 (see FIG. 4 ) accesses the storage unit 60 and stores the specified plurality of coordinates 74 in the coordinate storage unit 62 . Further, if there is a row or column in which a pixel 70 having a difference in brightness from an adjacent pixel 70 equal to or greater than a threshold value cannot be detected, the coordinate specifying unit 52 assigns the coordinates of that row or column to the coordinate storage unit 62 ) can be remembered.

또, 처리부 (50) 는, 좌표 특정부 (52) 에 의해 특정된 복수의 좌표 (74) 에 기초하여, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 를 근사하는 근사선을 산출하는 근사선 산출부 (54) 를 포함한다. 또한, 기억부 (60) 는, 근사선 산출부 (54) 에 의해 산출된 근사선을 기억하는 근사선 기억부 (64) 를 포함한다.In addition, the processing unit 50 calculates an approximation line for approximating the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 based on the plurality of coordinates 74 specified by the coordinate specification unit 52. section 54. The storage unit 60 also includes an approximation line storage unit 64 that stores the approximation line calculated by the approximation line calculation unit 54 .

도 6 은, 화상 (40) 의 외주 가장자리 영역 (42) 및 근사선 (76) 을 나타내는 화상도이다. 예를 들어, 피가공물 (11) 이 직사각형상으로 외주 가장자리 (11c) 가 직선상인 경우 (도 1 등 참조) 에는, 근사선 산출부 (54) 는, 좌표 기억부 (62) 에 기억되어 있는 복수의 좌표 (74) 를 읽어내고, 최소 제곱법을 사용하여 복수의 좌표 (74) 를 일차 함수로 피팅한다. 이에 따라, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하는 직선인 근사선 (76) 이 산출된다. 그리고, 근사선 산출부 (54) (도 4 참조) 는, 기억부 (60) 에 액세스하고, 산출된 근사선 (76) 을 근사선 기억부 (64) 에 기억한다. FIG. 6 is an image diagram showing the outer periphery region 42 and the approximation line 76 of the image 40. As shown in FIG. For example, when the workpiece 11 has a rectangular shape and the outer peripheral edge 11c has a straight line shape (see FIG. 1 and the like), the approximation line calculation unit 54 uses a plurality of data stored in the coordinate storage unit 62. The coordinates (74) of are read, and a plurality of coordinates (74) are fitted to a linear function using the least squares method. In this way, an approximation line 76, which is a straight line corresponding to the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11, is calculated. Then, the approximation line calculation unit 54 (see FIG. 4 ) accesses the storage unit 60 and stores the calculated approximation line 76 in the approximation line storage unit 64 .

또한, 근사선 (76) 의 산출 방법은, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 형상에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 가 비직선상인 경우에는, 복수의 좌표 (74) 를 2 차 이상의 함수로 피팅해도 된다. In addition, the calculation method of the approximation line 76 can be selected suitably according to the shape of the outer periphery 11c of the to-be-processed object 11. For example, when the outer periphery 11c of the workpiece 11 is non-linear, the plurality of coordinates 74 may be fitted with a quadratic or higher order function.

또, 처리부 (50) 는, 근사선 산출부 (54) 에 의해 산출된 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있는지 여부를 판정하는 외주 가장자리 판정부 (56) 를 포함한다. 예를 들어 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 좌표 (74) 와 근사선 (76) 의 거리에 기초하여, 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있는지 여부를 판정한다. Further, the processing unit 50 has an outer circumferential edge judgment unit 56 that determines whether or not the approximation line 76 calculated by the approximation line calculation unit 54 corresponds to the outer circumferential edge 11c of the workpiece 11. ), including For example, based on the distance between the coordinates 74 and the approximation line 76, the outer periphery edge determination unit 56 determines whether or not the approximation line 76 corresponds to the outer periphery 11c of the workpiece 11. to judge

구체적으로는, 외주 가장자리 판정부 (56) 에는, 좌표 기억부 (62) 에 기억되어 있는 복수의 좌표 (74) 와, 근사선 기억부 (64) 에 기억되어 있는 근사선 (76) 이 입력된다. 그리고, 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 복수의 좌표 (74) 각각과 근사선 (76) 의 거리를 산출한다. Specifically, a plurality of coordinates 74 stored in the coordinate storage unit 62 and an approximation line 76 stored in the approximation line storage unit 64 are input to the outer periphery edge determination unit 56. . Then, the outer periphery edge determination unit 56 calculates the distance between each of the plurality of coordinates 74 and the approximation line 76 .

다음으로, 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 근사선 (76) 으로부터 소정의 범위 내의 위치를 나타내는 좌표 (74) 의 수 또는 비율을 산출하고, 그 좌표 (74) 의 수 또는 비율이 허용 범위 내인지 여부를 판정한다. 예를 들어, 기억부 (60) 에는 미리, 근사선 (76) 으로부터의 거리의 임계값이 기억되어 있다. 그리고, 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 근사선 (76) 으로부터 좌표 (74) 까지의 거리와 임계값을 비교함으로써, 복수의 좌표 (74) 가 각각 근사선 (76) 으로부터 소정 거리의 내측 (허용 에어리어 내) 의 위치를 나타내는 것인지 여부를 판정한다. 그리고, 허용 에어리어 내의 위치를 나타내는 좌표 (74) (에어리어 내 좌표) 의 수와, 허용 에어리어 외의 위치를 나타내는 좌표 (74) (에어리어 외 좌표) 의 수가 각각 카운트된다. Next, the outer periphery edge determiner 56 calculates the number or ratio of coordinates 74 indicating positions within a predetermined range from the approximation line 76, and determines that the number or ratio of coordinates 74 is within the allowable range. determine whether or not For example, the threshold value of the distance from the approximation line 76 is previously stored in the storage unit 60 . Then, the outer periphery edge determination unit 56 compares the distance from the approximation line 76 to the coordinate 74 with a threshold value, so that a plurality of coordinates 74 are each inside a predetermined distance from the approximation line 76 ( It is determined whether or not the position within the allowable area is indicated. Then, the number of coordinates 74 (coordinates within the area) indicating positions within the allowable area and the number of coordinates 74 (coordinates outside the allowable area) indicating positions outside the allowable area are counted, respectively.

또한, 기억부 (60) 에는 미리, 에어리어 내 좌표의 수 또는 비율의 허용 범위 (하한값) 를 정의하는 임계값이 기억되어 있다. 그리고, 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 에어리어 내 좌표의 수 또는 비율과 임계값을 비교함으로써, 에어리어 내 좌표의 수 또는 비율이 허용 범위 내 (하한값 이상) 인지 여부를 판정한다.Also, a threshold value defining an allowable range (lower limit value) of the number or ratio of coordinates in the area is stored in advance in the storage unit 60 . Then, the outer periphery edge determination unit 56 compares the number or ratio of coordinates within the area with a threshold value to determine whether the number or ratio of coordinates within the area is within the permissible range (more than the lower limit value).

복수의 좌표 (74) 가 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 를 나타내는 좌표로서 적절히 특정되어 있는 경우에는, 근사선 (76) 위 또는 근사선 (76) 의 근방을 나타내는 좌표 (74) 가 많아져, 에어리어 내 좌표의 수 또는 비율은 허용 범위 내 (하한값 이상) 가 된다. 이 경우, 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있다고 판정한다. 한편, 복수의 좌표 (74) 가 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 를 나타내는 좌표로서 적절히 특정되어 있지 않은 경우에는, 근사선 (76) 위 또는 근사선 (76) 의 근방을 나타내는 좌표 (74) 가 적어져, 에어리어 내 좌표의 수 또는 비율은 허용 범위 외 (하한값 미만) 가 된다. 이 경우, 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있지 않다고 판정한다. When a plurality of coordinates 74 are appropriately specified as coordinates indicating the outer periphery 11c of the workpiece 11, the coordinates 74 indicating the upper or near approximation line 76 are increases, and the number or ratio of coordinates within the area falls within the permissible range (more than the lower limit value). In this case, the outer periphery determining unit 56 determines that the approximation line 76 corresponds to the outer periphery 11c of the workpiece 11 . On the other hand, when the plurality of coordinates 74 are not properly specified as coordinates representing the outer periphery 11c of the workpiece 11, the coordinates representing the vicinity of or on the approximation line 76 ( 74) decreases, and the number or ratio of coordinates in the area is outside the allowable range (below the lower limit). In this case, the outer periphery determining unit 56 determines that the approximation line 76 does not correspond to the outer periphery 11c of the workpiece 11 .

또, 처리부 (50) 는, 방향 검출 장치 (2) 의 동작을 제어하는 동작 제어부 (58) 를 포함한다. 동작 제어부 (58) 는, 외주 가장자리 판정부 (56) 에 의한 판정의 결과에 따라 방향 검출 장치 (2) 의 각 구성 요소에 제어 신호를 출력하고, 각 구성 요소의 동작을 제어한다. 예를 들어 동작 제어부 (58) 는, 표시부 (22) 를 제어하는 표시 제어부 (58a) 를 포함한다. 표시 제어부 (58a) 는, 표시부 (22) 에 제어 신호를 출력함으로써, 표시부 (22) 에 표시되는 정보를 제어한다. Also, the processing unit 50 includes an operation control unit 58 that controls the operation of the direction detection device 2 . The operation control unit 58 outputs a control signal to each component of the direction detecting device 2 according to the result of the determination by the outer circumferential edge determination unit 56, and controls the operation of each component. For example, the operation control unit 58 includes a display control unit 58a that controls the display unit 22 . The display control unit 58a controls information displayed on the display unit 22 by outputting a control signal to the display unit 22 .

외주 가장자리 판정부 (56) 에 의해 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있다고 판정되면, 근사선 (76) 을 기준으로 피가공물 (11) 의 방향이 결정된다. 즉, 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 와 동일시되어, 근사선 (76) 의 기울기에 기초하여 피가공물 (11) 의 방향이 특정된다. 그리고, 반송 기구 (28) (도 1 참조) 에 의해 피가공물 (11) 이 지지 유닛 (18) 으로부터 척 테이블 (26) 로 반송된다. 이 때, 반송 기구 (28) 의 회전에 의해 피가공물 (11) 의 방향이 조절된다. If it is determined by the outer circumferential edge judging section 56 that the approximation line 76 corresponds to the outer circumferential edge 11c of the workpiece 11, the direction of the workpiece 11 is determined based on the approximation line 76. do. That is, the approximation line 76 is identified with the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11, and the direction of the workpiece 11 is specified based on the inclination of the approximation line 76. And the to-be-processed object 11 is conveyed from the support unit 18 to the chuck table 26 by the conveyance mechanism 28 (refer FIG. 1). At this time, the rotation of the transport mechanism 28 adjusts the direction of the workpiece 11 .

한편, 외주 가장자리 판정부 (56) 에 의해 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있지 않다고 판정되면, 방향 검출 장치 (2) 는 오퍼레이터에게 에러를 통지한다. 예를 들어, 표시 제어부 (58a) 는 표시부 (22) 에 제어 신호를 출력하고, 피가공물 (11) 의 방향이 적절히 검출되어 있지 않은 취지를 알리는 메시지, 화상 등을 표시부 (22) 에 표시시킨다. 또, 방향 검출 장치 (2) 는, 점등 또는 점멸에 의해 오퍼레이터에게 에러를 통지하는 표시등이나, 소리 또는 음성으로 오퍼레이터에게 에러를 통지하는 스피커를 구비하고 있어도 된다. On the other hand, if it is determined by the outer periphery determining unit 56 that the approximation line 76 does not correspond to the outer periphery 11c of the workpiece 11, the direction detecting device 2 notifies the operator of an error. For example, the display control unit 58a outputs a control signal to the display unit 22, and causes the display unit 22 to display a message indicating that the direction of the workpiece 11 has not been properly detected, an image, or the like. Further, the direction detecting device 2 may include an indicator light that notifies the operator of an error by lighting or blinking, or a speaker that notifies the operator of an error by sound or voice.

도 7 은, 화상 (40) 의 외주 가장자리 영역 (42), 근사선 (76) 및 식별 마크 (78, 80A, 80B) 를 나타내는 화상도이다. 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있지 않다고 판정된 경우, 표시 제어부 (58a) 는, 화상 (40) 의 외주 가장자리 영역 (42) 과, 좌표 (74) 가 적절히 특정되지 않은 위치를 나타내는 식별 마크 (78, 80A, 80B) 를, 표시부 (22) 에 표시시켜도 된다.7 is an image diagram showing the outer periphery region 42 of the image 40, the approximation line 76, and identification marks 78, 80A, and 80B. When it is determined that the approximation line 76 does not correspond to the outer periphery 11c of the workpiece 11, the display control unit 58a determines the outer periphery area 42 of the image 40 and the coordinates 74 Identification marks 78, 80A, 80B indicating positions where is not properly specified may be displayed on the display unit 22.

식별 마크 (78) 는, 좌표 (74) 의 특정에 이상이 있던 위치를 나타내는 마크이다. 구체적으로는, 식별 마크 (78) 는, 근사선 (76) 으로부터 소정의 범위 외의 위치를 나타내는 좌표 (74) (에어리어 외 좌표) 를 포함하는 행 혹은 열의 위치, 또는, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 가 검출되지 않은 행 혹은 열의 위치를 나타낸다. 예를 들어, 화상 (40) 위의 대상이 되는 행과 겹치는 위치에, × 표가 식별 마크 (78) 로서 표시된다. 식별 마크 (78) 가 화상 (40) 과 함께 표시부 (22) 에 표시됨으로써, 오퍼레이터는 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 검출에 이상이 있던 위치를 순식간에 파악할 수 있다. The identification mark 78 is a mark indicating a position where the identification of the coordinates 74 has an error. Specifically, the identification mark 78 is a position of a row or column including coordinates 74 (coordinates outside the area) indicating a position outside a predetermined range from the approximation line 76, or a position with an adjacent pixel 70. Indicates the position of a row or column in which a pixel 70 having a difference in brightness greater than or equal to a threshold value is not detected. For example, an x mark is displayed as an identification mark 78 at a position overlapping a target row on the image 40 . By displaying the identification mark 78 together with the image 40 on the display unit 22, the operator can instantly grasp the location where there is an error in the detection of the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11.

한편, 식별 마크 (80A, 80B) 는, 이상의 내용을 나타내는 마크이다. 구체적으로는, 식별 마크 (80A) 는, 근사선 (76) 으로부터 소정의 범위 외의 위치를 나타내는 좌표 (74) (에어리어 외 좌표) 가 검출된 것을 나타낸다. 또, 식별 마크 (80B) 는, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 가 검출되지 않은 것을 나타낸다. On the other hand, identification mark 80A, 80B is a mark which shows the above content. Specifically, the identification mark 80A indicates that the coordinates 74 (coordinates outside the area) indicating a position outside the predetermined range from the approximation line 76 have been detected. In addition, the identification mark 80B indicates that a pixel 70 having a difference in brightness from an adjacent pixel 70 equal to or greater than a threshold value was not detected.

예를 들어 식별 마크 (80A) 로서, 에어리어 외 좌표를 포함하는 행 또는 열이 존재하는 취지를 나타내는 기호 "＞" 가, 그 행 또는 열과 겹치는 위치에, 식별 마크 (78) 에 인접해서 표시된다. 또, 예를 들어 식별 마크 (80B) 로서, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 가 검출되지 않은 행 또는 열이 존재하는 취지를 나타내는 기호 "?" 가, 그 행 또는 열과 겹치는 위치에, 식별 마크 (78) 에 인접해서 표시된다. 이와 같이, 이상의 내용을 간이적으로 나타내는 식별 마크 (80A, 80B) 가 화상 (40) 과 함께 표시부 (22) 에 표시됨으로써, 오퍼레이터는 외주 가장자리 (11c) 의 검출 이상의 내용을 순식간에 파악할 수 있다. For example, as the identification mark 80A, a symbol ">" indicating that a row or column containing coordinates outside the area exists is displayed adjacent to the identification mark 78 at a position overlapping the row or column. Further, for example, as the identification mark 80B, a symbol "?" is displayed adjacent to the identification mark 78 at a position overlapping the row or column. In this way, by displaying identification marks 80A, 80B that simply indicate the contents of the abnormality together with the image 40 on the display unit 22, the operator can quickly grasp the contents of the detected abnormality of the outer circumferential edge 11c.

또한, 표시부 (22) 에 표시되는 식별 마크 (78, 80A, 80B) 의 양태에 제한은 없으며, 식별 마크 (78, 80A, 80B) 는, 색채, 숫자, 문자, 도형, 모양 또는 이들의 조합에 의해 자유롭게 구성할 수 있다. 예를 들어, 식별 마크 (78) 는, 화살표 등의 도형이어도 되고, 표시 대상인 행 또는 열에 속하는 화소 (70) 를 다른 행 또는 열에 속하는 화소 (70) 와 상이한 색 또는 모양으로 나타냄으로써 표시되어도 된다. 또, 식별 마크 (80A, 80B) 는, 이상의 내용을 나타내는 메시지나, 이상의 내용에 대응하는 에러 번호 등이어도 된다. In addition, there is no limitation on the aspect of the identification marks 78, 80A, 80B displayed on the display unit 22, and the identification marks 78, 80A, 80B may be a color, number, character, figure, pattern, or combination thereof. can be configured freely. For example, the identification mark 78 may be a figure such as an arrow, or may be displayed by displaying pixels 70 belonging to a row or column to be displayed in a color or pattern different from pixels 70 belonging to other rows or columns. Incidentally, the identification marks 80A and 80B may be a message indicating the contents of the abnormality, an error number corresponding to the contents of the abnormality, or the like.

다음으로, 방향 검출 장치 (2) 를 사용한 피가공물 (11) 의 방향의 검출 방법의 구체예에 대해서 설명한다. 도 8 은, 피가공물 (11) 의 방향의 검출 방법을 나타내는 플로 차트이다. Next, a specific example of a method for detecting the direction of the workpiece 11 using the direction detection device 2 will be described. 8 is a flowchart showing a method for detecting the direction of the workpiece 11.

피가공물 (11) 의 방향을 검출할 때는, 먼저, 복수의 피가공물 (11) 을 수용한 카세트 (8) (도 1 참조) 를, 카세트대 (6A) 또는 카세트대 (6B) 위에 배치한다. 그리고, 카세트 (8) 에 수용되어 있는 피가공물 (11) 을, 반송 기구 (10) 에 의해 지지 유닛 (18) 으로 반송한다. 그 후, 1 쌍의 지지대 (30) 에 의해 지지된 피가공물 (11) 을 조명 (32) (도 2(A) 및 도 2(B) 참조) 으로 비추면서, 피가공물 (11) 을 카메라 (20) 로 촬상한다 (스텝 S1). When detecting the direction of the workpiece 11, first, the cassette 8 (see Fig. 1) accommodating the plurality of workpieces 11 is placed on the cassette stand 6A or the cassette stand 6B. And the to-be-processed object 11 accommodated in the cassette 8 is conveyed to the support unit 18 by the conveyance mechanism 10. Then, while illuminating the workpiece 11 supported by the pair of supports 30 with the illumination 32 (see Figs. 2(A) and 2(B)), the workpiece 11 is viewed by a camera ( 20) to capture an image (step S1).

카메라 (20) 에 의해 취득된 피가공물 (11) 의 화상 (40) (도 3 참조) 은, 제어부 (24) (도 4 참조) 에 입력된다. 그리고, 좌표 특정부 (52) 가, 화상 (40) 에 포함되는 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 복수의 좌표 (74) (도 5 참조) 를 특정한다 (스텝 S2). 그 후, 근사선 산출부 (54) 가, 좌표 특정부 (52) 에 의해 특정된 복수의 좌표 (74) 에 기초하여, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 를 근사하는 근사선 (76) (도 6 참조) 을 산출한다 (스텝 S3). The image 40 (see Fig. 3) of the workpiece 11 acquired by the camera 20 is input to the control unit 24 (see Fig. 4). Then, the coordinate specifying unit 52 specifies a plurality of coordinates 74 (see Fig. 5) indicating the position of the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 included in the image 40 (step S2). . Thereafter, the approximation line calculation unit 54 generates an approximation line 76 for approximating the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 based on the plurality of coordinates 74 specified by the coordinate specification unit 52. ) (see Fig. 6) is calculated (step S3).

다음으로, 외주 가장자리 판정부 (56) 가, 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있는지 여부를 판정한다 (스텝 S4). 예를 들어 외주 가장자리 판정부 (56) 는, 전술한 바와 같이, 좌표 (74) 와 근사선 (76) 의 거리에 기초하여 좌표 (74) 를 에어리어 내 좌표와 에어리어 외 좌표로 분류하고, 에어리어 내 좌표의 수 또는 비율이 허용 범위 내인지 여부에 기초하여 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 와 근사선 (76) 의 대응을 판정한다. Next, the outer periphery determining unit 56 determines whether or not the approximation line 76 corresponds to the outer periphery 11c of the workpiece 11 (step S4). For example, the outer periphery edge determination unit 56, as described above, classifies the coordinates 74 into within-area coordinates and out-of-area coordinates based on the distance between the coordinates 74 and the approximation line 76, and Correspondence between the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 and the approximation line 76 is determined based on whether the number or ratio of the coordinates is within the allowable range.

근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있다고 판정된 경우에는 (스텝 S5 에서 YES), 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 와 동일시되어, 근사선 (76) 의 기울기에 기초하여 피가공물 (11) 의 방향이 특정된다. 그리고, 표시 제어부 (58a) 는, 표시부 (22) 에 제어 신호를 출력하고, 화상 (40) 을 표시부 (22) 에 표시시킨다 (스텝 S6). When it is determined that the approximation line 76 corresponds to the outer periphery 11c of the work 11 (YES in step S5), the approximation line 76 corresponds to the outer periphery 11c of the work 11 and Being identified, the direction of the workpiece 11 is specified based on the inclination of the approximation line 76. Then, the display control unit 58a outputs a control signal to the display unit 22 to display the image 40 on the display unit 22 (step S6).

또한, 표시 제어부 (58a) 는, 화상 (40) 과 함께 다른 정보 (좌표 (74), 근사선 (76) 등) 를 표시부 (22) 에 표시시켜도 된다. 또, 근사선 (76) 으로부터 소정의 범위 외의 위치를 나타내는 좌표 (74) (에어리어 외 좌표) 를 포함하는 행 또는 열이나, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 가 검출되지 않은 행 또는 열이 존재하는 경우에는, 표시 제어부 (58a) 는 화상 (40) 과 함께 식별 마크 (78, 80A, 80B) (도 7 참조) 를 표시부 (22) 에 표시시켜도 된다. 단, 스텝 S6 은 생략할 수도 있다. In addition, the display control unit 58a may display other information (coordinates 74, approximation line 76, etc.) on the display unit 22 along with the image 40 . In addition, a row or column including coordinates 74 (out-of-area coordinates) indicating a position outside the predetermined range from the approximation line 76, or a pixel 70 having a difference in brightness from an adjacent pixel 70 equal to or greater than a threshold value When there are undetected rows or columns, the display control unit 58a may display the identification marks 78, 80A, and 80B (see FIG. 7) on the display unit 22 along with the image 40. However, step S6 may be omitted.

다음으로, 반송 기구 (28) (도 1 참조) 에 의해 피가공물 (11) 이 지지 유닛 (18) 으로부터 척 테이블 (26) (도 1 참조) 로 반송된다 (스텝 S7). 이 때, 근사선 (76) 의 각도에 기초하여 피가공물 (11) 의 방향이 조절된다. Next, the workpiece 11 is conveyed from the support unit 18 to the chuck table 26 (see Fig. 1) by the conveyance mechanism 28 (see Fig. 1) (step S7). At this time, the direction of the workpiece 11 is adjusted based on the angle of the approximation line 76 .

한편, 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있지 않다고 판정된 경우에는 (스텝 S5 에서 NO), 동작 제어부 (58) 는 표시부 (22) 등에 에러를 통지시킨다 (스텝 S8). 또, 표시 제어부 (58a) 는, 표시부 (22) 에 제어 신호를 출력하고, 화상 (40) 및 식별 마크 (78, 80A, 80B) (도 7 참조) 를 표시부 (22) 에 표시시킨다 (스텝 S9). 이 때 표시 제어부 (58a) 는, 화상 (40) 과 함께 다른 정보 (좌표 (74), 근사선 (76) 등) 를 표시부 (22) 에 표시시켜도 된다. On the other hand, if it is determined that the approximation line 76 does not correspond to the outer periphery 11c of the workpiece 11 (NO in step S5), the operation control unit 58 notifies the display unit 22 or the like of an error. (Step S8). Further, the display control unit 58a outputs a control signal to the display unit 22 to display the image 40 and identification marks 78, 80A, and 80B (see Fig. 7) on the display unit 22 (step S9 ). At this time, the display control unit 58a may display other information (coordinates 74, approximation line 76, etc.) on the display unit 22 along with the image 40 .

그리고, 에러를 확인한 오퍼레이터는, 표시부 (22) 에 표시되어 있는 정보에 기초하여, 이상을 해소시키는 조치를 취한다 (스텝 S10). 예를 들어, 근사선 (76) 으로부터 소정의 범위 외의 위치를 나타내는 좌표 (74) (에어리어 외 좌표) 가 검출되어 있는 경우에는, 오퍼레이터는 피가공물 (11) 에 이물질이 부착되어 있지 않은지를 확인하고, 필요에 따라 피가공물 (11) 의 세정 처리를 실시한다. 또, 예를 들어, 인접하는 화소 (70) 와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소 (70) 가 검출되지 않은 행 또는 열이 존재하는 경우에는, 오퍼레이터는 조명 (32) (도 2(A) 및 도 2(B) 참조) 을 점검하고, 필요에 따라 광원 (34) 의 교환 등을 실시한다.Then, the operator who has confirmed the error takes measures to eliminate the abnormality based on the information displayed on the display unit 22 (step S10). For example, when coordinates 74 (coordinates outside the area) indicating a position outside the predetermined range are detected from the approximation line 76, the operator confirms that foreign matter is not adhered to the workpiece 11, , cleaning treatment of the workpiece 11 is performed as necessary. Further, for example, if there is a row or column in which a pixel 70 having a difference in brightness from an adjacent pixel 70 equal to or greater than a threshold value is not detected, the operator activates the illumination 32 (FIG. 2(A) and FIG. 2(B)), and replace the light source 34 as necessary.

상기의 제어부 (24) 의 일련의 동작은, 기억부 (60) 에 기억된 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 구체적으로는, 기억부 (60) 에는, 스텝 S1 내지 스텝 S9 에 있어서의 처리를 기술하는 프로그램이 기억되어 있다. 그리고, 제어부 (24) 는 기억부 (60) 로부터 프로그램을 읽어내어 실행함으로써, 피가공물 (11) 의 방향을 자동으로 검출한다. A series of operations of the control unit 24 described above are realized by executing programs stored in the storage unit 60. Specifically, a program describing the processing in steps S1 to S9 is stored in the storage unit 60 . Then, the control unit 24 automatically detects the direction of the workpiece 11 by reading the program from the storage unit 60 and executing it.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 방향 검출 장치 (2) 는, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 복수의 좌표 (74) 와, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 를 근사하는 근사선 (76) 의 거리에 기초하여, 근사선 (76) 이 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 에 대응하고 있는지 여부를 판정한다. 이에 따라, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 가 부적절한 근사선에 의해 근사된 상태에서 피가공물 (11) 의 방향이 특정되어, 피가공물 (11) 이 부적절한 방향으로 반송되는 것을 방지할 수 있다. As described above, the direction detecting device 2 according to the present embodiment includes a plurality of coordinates 74 indicating the position of the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 and the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 ), it is determined whether or not the approximation line 76 corresponds to the outer periphery 11c of the workpiece 11 based on the distance of the approximation line 76 approximating . Accordingly, the direction of the workpiece 11 is specified in a state where the outer circumferential edge 11c of the workpiece 11 is approximated by an inappropriate approximation line, and it is possible to prevent the workpiece 11 from being conveyed in an inappropriate direction. there is.

또, 방향 검출 장치 (2) 는, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 위치를 나타내는 좌표 (74) 가 적절히 특정되지 않은 위치를 나타내는 식별 마크 (78, 80A, 80B) 를 표시부 (22) 에 표시시킬 수 있다. 이에 따라, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리 (11c) 의 검출에 이상이 있던 위치가 오퍼레이터에게 통지된다. 그 결과, 오퍼레이터는 외주 가장자리 (11c) 의 검출에 이상이 있던 위치를 순식간에 확인하고, 신속하게 이상을 해소하기 위한 조치를 취하는 것이 가능해진다.Further, the direction detecting device 2 assigns identification marks 78, 80A, and 80B indicating positions where the coordinates 74 indicating the position of the outer periphery 11c of the workpiece 11 are not properly specified, on the display unit 22 ) can be displayed. In this way, the operator is notified of the position where the detection of the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 was abnormal. As a result, it becomes possible for the operator to instantaneously confirm the position where there is an abnormality in the detection of the outer circumferential edge 11c, and take measures to quickly eliminate the abnormality.

또한, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structures, methods, etc. related to the above embodiments can be appropriately changed and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

11 : 피가공물
11a : 표면 (제 1 면)
11b : 이면 (제 2 면)
11c : 외주 가장자리 (측면)
2 : 방향 검출 장치 (방향 검출 기구)
4 : 기대
4a, 4b : 개구부
6A, 6B : 카세트대
8 : 카세트
10 : 반송 기구 (반송 유닛)
12 : 유지부
12a : 상면
12b : 흡인공
14 : 다관절 아암
16 : 검출 유닛
18 : 지지 유닛
20 : 카메라 (촬상 유닛)
20a : 촬상 영역 (시야)
22 : 표시부 (표시 유닛, 표시 장치)
24 : 제어부 (제어 유닛, 제어 장치)
26 : 척 테이블 (유지 테이블)
26a : 유지면
28 : 반송 기구 (반송 유닛)
30 : 지지대
30a : 지지면
32 : 조명
34 : 광원
36 : 커버 (케이스)
38 : 확산판
40 : 화상 (촬상 화상)
42 : 외주 가장자리 영역
50 : 처리부
52 : 좌표 특정부
54 : 근사선 산출부
56 : 외주 가장자리 판정부
58 : 동작 제어부
58a : 표시 제어부
60 : 기억부
62 : 좌표 기억부
64 : 근사선 기억부
70 : 화소
72A : 암영역
72B : 명영역
72C : 암영역
72D : 중간 영역
74, 74A : 좌표
76 : 근사선
78, 80A, 80B : 식별 마크 11: Workpiece
11a: surface (first surface)
11b: back side (second side)
11c: outer peripheral edge (side)
2: direction detection device (direction detection mechanism)
4: Expect
4a, 4b: opening
6A, 6B: cassette stand
8 : Cassette
10: transport mechanism (transport unit)
12: holding part
12a: upper surface
12b: suction hole
14: multi-joint arm
16: detection unit
18: support unit
20: camera (imaging unit)
20a: imaging area (field of view)
22: display unit (display unit, display device)
24: control unit (control unit, control device)
26: chuck table (retention table)
26a: holding surface
28: transport mechanism (transport unit)
30: support
30a: support surface
32: lighting
34: light source
36: cover (case)
38: diffusion plate
40: image (captured image)
42: outer periphery edge area
50: processing unit
52: coordinate specific unit
54: approximation line calculation unit
56: outer edge determination unit
58: motion control
58a: display control unit
60: storage unit
62: coordinate storage unit
64: approximation line storage unit
70: pixels
72A: dark area
72B: light area
72C: dark area
72D: middle area
74, 74A: coordinates
76: approximation
78, 80A, 80B: identification mark

Claims (5)

비원형의 피가공물의 방향을 검출하는 방향 검출 장치로서,
그 피가공물을 지지하는 지지 유닛과,
그 지지 유닛으로 지지된 그 피가공물을 촬상하여 그 피가공물의 외주 가장자리를 포함하는 화상을 취득하는 카메라와,
그 지지 유닛으로 지지된 그 피가공물을 비추는 조명과,
제어부를 구비하고,
그 제어부는,
그 화상에 포함되는 그 외주 가장자리의 위치를 나타내는 복수의 좌표를 특정하는 좌표 특정부와,
복수의 그 좌표에 기초하여, 그 외주 가장자리를 근사하는 근사선을 산출하는 근사선 산출부와,
그 근사선으로부터 소정의 범위 내의 위치를 나타내는 그 좌표의 수 또는 비율이 허용 범위 외인 경우에, 그 근사선이 그 피가공물의 그 외주 가장자리에 대응하고 있지 않다고 판정하는 외주 가장자리 판정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 검출 장치.As a direction detection device for detecting the direction of a non-circular workpiece,
a support unit for supporting the workpiece;
a camera for capturing an image of the workpiece supported by the support unit and acquiring an image including an outer periphery of the workpiece;
Illumination for illuminating the workpiece supported by the support unit;
Equipped with a control unit,
its control unit,
a coordinate specifying unit for specifying a plurality of coordinates indicating the position of the outer periphery included in the image;
an approximation line calculation unit that calculates an approximation line approximating the outer periphery based on the plurality of coordinates;
and an outer periphery edge judging unit that determines that the approximation line does not correspond to the outer periphery of the workpiece when the number or ratio of the coordinates indicating positions within a predetermined range from the approximation line is out of the permissible range. direction detecting device. 제 1 항에 있어서,
그 근사선 산출부는, 그 근사선으로서 그 외주 가장자리를 근사하는 직선을 산출하는 것을 특징으로 하는 방향 검출 장치.According to claim 1,
The approximation line calculator calculates a straight line approximating the outer periphery as the approximation line. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 좌표 특정부는, 그 화상에 포함되는 그 외주 가장자리와 교차하는 방향을 따라 그 화상에 포함되는 복수의 화소의 명도를 산출하고, 인접하는 화소와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소의 좌표를 그 외주 가장자리의 위치를 나타내는 좌표로서 특정하는 것을 특징으로 하는 방향 검출 장치.According to claim 1 or 2,
The coordinate specifying unit calculates the brightness of a plurality of pixels included in the image along the direction intersecting the outer periphery included in the image, and assigns the coordinates of a pixel whose brightness difference with adjacent pixels is equal to or greater than a threshold value to the outer periphery. A direction detection device characterized in that it is specified as coordinates indicating the position of an edge. 제 3 항에 있어서,
표시부를 추가로 구비하고,
그 제어부는, 그 근사선으로부터 소정의 범위 외의 위치를 나타내는 그 좌표를 포함하는 행 혹은 열의 위치, 또는, 인접하는 화소와의 명도의 차가 임계값 이상인 화소를 포함하지 않는 행 혹은 열의 위치를 나타내는 식별 마크를, 그 화상과 함께 그 표시부에 표시시키는 표시 제어부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 검출 장치.According to claim 3,
An additional display unit is provided,
The control unit identifies the position of a row or column that includes the coordinate indicating a position outside a predetermined range from the approximation line, or the position of a row or column that does not include a pixel whose brightness difference from an adjacent pixel is equal to or greater than a threshold value. A direction detecting device characterized by further comprising a display control unit for displaying the mark together with the image on the display unit. 제 4 항에 있어서,
그 식별 마크는, 색채, 숫자, 문자, 도형, 모양 또는 이들의 조합에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 방향 검출 장치.According to claim 4,
The identification mark is composed of colors, numbers, characters, figures, patterns, or a combination thereof.
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