JP2005085972A - Alignment method for cutting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alignment method for cutting device by which a plurality of scheduled cutting lines can be aligned quickly. <P>SOLUTION: A cutting device is provided with first and second cutting means 20a and 20b faced to each other, and a chuck table 30 which holds a workpiece 12 to be worked. The first and second cutting means 20a and 20b are respectively fitted with first and second imaging means 40a and 40b. In the alignment method, the two scheduled cutting lines L of the workpiece 12 are simultaneously aligned by means of the first and second imaging means 40a and 40b. Consequently, a plurality of scheduled cutting lines L can be aligned quickly, because the moving amounts of the imaging means 40 can be reduced to about halves as compared with the case where the two scheduled cutting lines L are aligned one by one by using one imaging means. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は,切削装置におけるアライメント方法に関し,特に,対向配置された2つの切削手段にそれぞれ設けられた2つの撮像手段を用いて,被加工物の切削予定ラインをアライメントする方法に関する。   The present invention relates to an alignment method in a cutting apparatus, and more particularly, to a method for aligning a planned cutting line of a workpiece using two imaging units respectively provided in two opposing cutting units.

半導体ウェハ等の被加工物を精密にダイシング加工する切削装置としては,1つの切断手段を備えているものだけではなく,対向配置された2つの切削手段を備えたタイプの切削装置も知られている(例えば,特許文献1参照)。かかる切削装置においては,軸心が略同一の直線上に位置する2つのスピンドルにそれぞれ切削ブレードが装着されており,双方の切削ブレードを被加工物に対して同時に作用させることができる,これにより,被加工物の2つの切削予定ライン(ストリート)を同時に切削加工できるため,切削効率を向上させることができる。   As a cutting device for precisely dicing a workpiece such as a semiconductor wafer, not only a cutting device having one cutting means but also a type of cutting device having two cutting means arranged opposite to each other is known. (For example, refer to Patent Document 1). In such a cutting device, the cutting blades are respectively mounted on two spindles whose axial centers are located on substantially the same straight line, and both cutting blades can simultaneously act on the workpiece. , Since two cutting lines (streets) of the workpiece can be cut simultaneously, cutting efficiency can be improved.

図6(a)に示すように,被加工物として一般的な半導体ウェハ120の表面には,半導体デバイスが形成された矩形のチップ領域Cが複数配されている。かかる複数のチップ領域Cの間には,縦方向の切削予定ラインLxと横方向の切削予定ラインLyとが,所定間隔で略平行に配されている。このような半導体ウェハ120を上記切削装置によって切削する場合は,通常は,まず,ある1つの切削予定ラインと切削ブレードとの位置合わせであるアライメントを行ってから,当該切削予定ラインを切削し,その後は,切削予定ライン間隔ずつ切削ブレードを割り出し送りしながら,同一方向の複数の切削予定ラインを順次切削していく。即ち,一般的な半導体ウェハ120では,すべての切削予定ラインが高精度に平行に形成されていることを前提として,最初に切削する切削予定ラインについてのみアライメントを行うこととしている。   As shown in FIG. 6A, a plurality of rectangular chip regions C in which semiconductor devices are formed are arranged on the surface of a general semiconductor wafer 120 as a workpiece. Between the plurality of chip regions C, the vertical cutting line Lx and the horizontal cutting line Ly are arranged substantially parallel at a predetermined interval. When such a semiconductor wafer 120 is cut by the above-described cutting apparatus, usually, first, alignment that is alignment between a certain cutting scheduled line and a cutting blade is performed, and then the cutting planned line is cut. Thereafter, the cutting blades are indexed and fed at intervals of the scheduled cutting lines, and a plurality of scheduled cutting lines in the same direction are sequentially cut. That is, in the general semiconductor wafer 120, on the premise that all the planned cutting lines are formed in parallel with high accuracy, alignment is performed only for the planned cutting line to be cut first.

一方,近年では,電子機器の小型化,薄型化,軽量化を図るために,CSP(Chip Size Package)チップが多用されている。このCSPチップは,ボール状の端子が裏面から突出した配線基板の表面に,1または2以上の半導体チップを積層してボンディングし,さらにチップ全体を樹脂でモールドしたものである。かかるCSPチップは,図6(b)に示すように,CSPが作り込まれた複数のチップ領域Cを有するCSP基板220を,チップ領域C間の切削予定ラインLx,Lyに沿って切削して,複数片に分割することによって製造される。   On the other hand, in recent years, CSP (Chip Size Package) chips are frequently used to reduce the size, thickness, and weight of electronic devices. This CSP chip is obtained by laminating and bonding one or more semiconductor chips on the surface of a wiring board with ball-shaped terminals protruding from the back surface, and further molding the whole chip with a resin. As shown in FIG. 6B, such a CSP chip is obtained by cutting a CSP substrate 220 having a plurality of chip regions C in which CSPs are formed along the scheduled cutting lines Lx and Ly between the chip regions C. , Manufactured by dividing into multiple pieces.

しかしながら,かかるCSP基板220は,樹脂のモールド時に配線基板に歪みが生じるため,切削予定ラインの平行精度が低下しやすい。このように切削予定ラインの平行精度が低いCSP基板220の場合,上記半導体ウェハ120のようにすべての切削予定ラインが平行に形成されていると想定して切削を行うと,切削予定ライン以外の領域(例えばチップ領域C)を切削してしまい,半導体デバイスを損傷してしまうという問題がある。   However, since the CSP substrate 220 is distorted in the wiring substrate during resin molding, the parallel accuracy of the cutting line is likely to be lowered. As described above, in the case of the CSP substrate 220 in which the parallel accuracy of the planned cutting line is low, if the cutting is performed assuming that all the planned cutting lines are formed in parallel like the semiconductor wafer 120, the other than the planned cutting line There is a problem that the region (for example, the chip region C) is cut and the semiconductor device is damaged.

かかる問題を解決するためには,特許文献2に記載されたように,アライメント段階において,CSP基板のすべての切削予定ラインについて1つずつアライメントを行って,アライメント情報を記録しておき,次いで,切削段階において,各切削予定ラインのアライメント情報を参照してCSP基板の向きを調整しながら,各切削予定ラインを順次切削していく方法も考えられる。   In order to solve such a problem, as described in Patent Document 2, in the alignment stage, alignment is performed for each of the planned cutting lines of the CSP substrate one by one, and then the alignment information is recorded. In the cutting stage, it is conceivable to sequentially cut each scheduled cutting line while adjusting the direction of the CSP substrate with reference to the alignment information of each scheduled cutting line.

特開平11−26402号公報JP-A-11-26402 特開平9−52227号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-52227

しかしながら,上記のような全ての切削予定ラインを1つずつアライメントする方法では,アライメント作業に多大な時間を要するため,生産性を低下させてしまうという問題があった。   However, the method of aligning all the planned cutting lines one by one as described above has a problem that productivity is lowered because a long time is required for the alignment work.

本発明は,上記問題に鑑みてなされたものであり,本発明の目的とするところは,CSP基板などのような切削予定ラインの平行精度が低い被加工物であっても,複数の切削予定ラインを迅速にアライメントすることが可能な,新規かつ改良された切削装置におけるアライメント方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a plurality of cutting schedules even for a workpiece having a low parallel accuracy of a cutting schedule line such as a CSP substrate. It is an object of the present invention to provide a novel and improved alignment method for a cutting apparatus capable of quickly aligning lines.

上記課題を解決するために,本発明の第1の観点によれば,対向配置された2つの切削手段を具備する切削装置におけるアライメント方法が提供される。この切削装置は,第1のスピンドルと第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段と,被加工物を保持するチャックテーブルとを具備する。この第1の切削手段および第2の切削手段は,第1の切削ブレードと第2の切削ブレードとが対向するように配設されている。さらに,第1の切削手段には,第1の撮像手段が装着されており,第2の切削手段には第2の撮像手段が装着されている。このような切削装置におけるアライメント方法では,第1の撮像手段および第2の撮像手段によって,被加工物の複数の切削予定ラインのうちの2つを同時にアライメントすることを特徴とする。   In order to solve the above problems, according to a first aspect of the present invention, there is provided an alignment method in a cutting apparatus including two cutting means arranged to face each other. The cutting apparatus is provided with a first cutting means having a first spindle and a first cutting blade attached to one end of the first spindle, and attached to one end of the second spindle and the second spindle. A second cutting means having a second cutting blade, and a chuck table for holding a workpiece. The first cutting means and the second cutting means are arranged so that the first cutting blade and the second cutting blade face each other. Further, the first imaging means is attached to the first cutting means, and the second imaging means is attached to the second cutting means. Such an alignment method in the cutting apparatus is characterized in that two of the plurality of scheduled cutting lines of the workpiece are simultaneously aligned by the first imaging means and the second imaging means.

かかる構成により,第1の撮像手段によって,被加工物上に形成された複数の略平行な切削予定ラインのうちの1つの切削予定ラインをアライメントすると同時に,第2の撮像手段によって,別の1つの切削予定ラインをアライメントすることができる。このため,1つの撮像手段を用いて複数の切削予定ラインを1つずつアライメントする場合と比して,撮像手段を切削予定ラインに沿って軸移動させる回数及び移動量をほぼ半減できる。このため,複数の切削予定ラインをアライメントするために要するトータル時間を大幅に低減できる。   With this configuration, the first imaging unit aligns one scheduled cutting line among a plurality of substantially parallel scheduled cutting lines formed on the workpiece, and at the same time, the second imaging unit performs another 1 It is possible to align two scheduled cutting lines. For this reason, compared with the case where a plurality of scheduled cutting lines are aligned one by one using one imaging means, the number of times and the amount of movement of the imaging means along the scheduled cutting line can be almost halved. For this reason, the total time required to align a plurality of scheduled cutting lines can be greatly reduced.

また,上記前記被加工物の加工面を,一側の第1の領域と他側の第2の領域とに区分し,第1の撮像手段によって,第1の領域に含まれる複数の切削予定ラインを順次アライメントすると同時に,第2の撮像手段によって,第2の領域に含まれる複数の切削予定ラインを順次アライメントするようにしてもよい。かかる構成により,第1の撮像手段によるアライメント対象となる切削予定ラインと,第2の撮像手段によるアライメント対象となる切削予定ラインとを,被加工物の一側と他側とに振り分けることできる。これにより,複数の切削予定ラインのアライメント時において,第1の撮像手段の移動範囲は被加工物の一側にある第1の領域に対応する範囲内で済み,一方,第2の撮像手段の移動範囲は被加工物の他側にある第2の領域に対応する範囲内で済む。このため,複数の切削予定ラインをアライメントする際の第1および第2の撮像手段の移動量を低減できるので,より迅速なアライメントが可能になる。さらに,上記被加工物の加工面を切削予定ラインに対して平行な直線で略半分に領域区分して,当該直線の一側半分の領域を上記第1の領域とし,当該直線の他側半分の領域を上記第2の領域としてもよい。これにより,第1の撮像手段がアライメントする切削予定ラインの数と第2の撮像手段がアライメントする切削予定ラインの数とを略同一にできるので,アライメント作業の効率化が図れる。   Further, the machining surface of the workpiece is divided into a first area on one side and a second area on the other side, and a plurality of cutting schedules included in the first area by the first imaging means. At the same time as aligning the lines, the second imaging unit may sequentially align a plurality of scheduled cutting lines included in the second region. With this configuration, it is possible to distribute the planned cutting line to be aligned by the first imaging unit and the planned cutting line to be aligned by the second imaging unit to one side and the other side of the workpiece. Thereby, when aligning a plurality of cutting lines, the moving range of the first image pickup means may be within the range corresponding to the first area on one side of the workpiece, while the second image pickup means The moving range may be within a range corresponding to the second region on the other side of the workpiece. For this reason, since the movement amount of the 1st and 2nd image pick-up means at the time of aligning a some cutting plan line can be reduced, quicker alignment is attained. Further, the processed surface of the work piece is divided into approximately half regions by straight lines parallel to the planned cutting line, one side half region of the straight line is defined as the first region, and the other half of the straight line is formed. The region may be the second region. As a result, the number of scheduled cutting lines aligned by the first imaging means and the number of scheduled cutting lines aligned by the second imaging means can be made substantially the same, so that the efficiency of the alignment work can be improved.

また,上記被加工物は,CSP(Chip Size Package)基板であってもよい。CSP基板は,例えば,略矩形状を有する基板であり,その表面には複数のCSPと,このCSPの間に配置され,直交する2方向に延びる複数の切削予定ラインとが形成されている。このCSP基板は,一般的な半導体ウェハ等と比して切削予定ラインの平行精度が低いので,全ての切削予定ライン若しくは何本かおきに複数の切削予定ラインをアライメントする必要がある。このため,かかるCSP基板の複数の切削予定ラインをアライメントするときに,上記切削装置におけるアライメント方法を効果的に適用できる。   Further, the workpiece may be a CSP (Chip Size Package) substrate. The CSP substrate is, for example, a substrate having a substantially rectangular shape, and a plurality of CSPs and a plurality of cutting lines that are arranged between the CSPs and extend in two orthogonal directions are formed on the surface of the CSP substrate. Since this CSP substrate has a lower parallel accuracy of scheduled cutting lines than a general semiconductor wafer or the like, it is necessary to align all the scheduled cutting lines or a plurality of scheduled cutting lines every several lines. For this reason, when aligning a plurality of scheduled cutting lines of the CSP substrate, the alignment method in the cutting apparatus can be effectively applied.

また,上記切削装置におけるアライメント方法は,以下の第1〜第5のステップを含むようにしてもよい。第1ステップでは,複数の切削予定ラインの中からアライメント対象として選択された第1の切削予定ラインの一端部を撮像可能な位置に第1の撮像手段を配置するとともに,複数の切削予定ラインの中からアライメント対象として選択された第2の切削予定ラインの一端部を撮像可能な位置に第2の撮像手段を配置する。次いで,第2のステップでは,第1の撮像手段によって第1の切削予定ラインの一端部の座標を検出するとともに,第2の撮像手段によって第2の切削予定ラインの一端部の座標を検出する。さらに,第3のステップでは,第1の撮像手段および第2の撮像手段と被加工物とを切削予定ラインの方向に相対移動させることにより,第1の撮像手段を第1の切削予定ラインの他端部を撮像可能な位置に配置するとともに,第2の撮像手段を第2の切削予定ラインの他端部を撮像可能な位置に配置する。その後,第4のステップでは,第1の撮像手段によって第1の切削予定ラインの他端部の座標を検出するとともに,第2の撮像手段によって第2の切削予定ラインの他端部の座標を検出する。さらに,第5のステップでは,上記第1〜第4のステップを,アライメントの対象である他の切削予定ラインについて繰り返す。かかる構成により,切削予定ラインの一端部と他端部の座標を検出し,かかる両座標に基づいて,当該切削予定ラインの切削方向に対する傾きと,当該切削予定ラインの位置とを求めるアライメントを実行できる。かかるアライメントを,第1および第2の撮像手段を用いて第1および第2の切削予定ラインについて同時に実行できるので,第1および第2の撮像手段と被加工物とを相対移動させる回数とその移動量を低減して,アライメント作業の迅速化を図れる。   The alignment method in the cutting apparatus may include the following first to fifth steps. In the first step, the first imaging means is arranged at a position where one end of the first scheduled cutting line selected as the alignment target from the plurality of scheduled cutting lines can be imaged, and the plurality of scheduled cutting lines The second imaging means is arranged at a position where one end of the second scheduled cutting line selected as the alignment target can be imaged. Next, in the second step, the first imaging means detects the coordinates of one end of the first scheduled cutting line, and the second imaging means detects the coordinates of one end of the second scheduled cutting line. . Furthermore, in the third step, the first imaging unit is moved to the first scheduled cutting line by moving the first imaging unit, the second imaging unit, and the workpiece in the direction of the scheduled cutting line. While arrange | positioning the other end part in the position which can image, the 2nd imaging means is arrange | positioned in the position which can image the other end part of the 2nd scheduled cutting line. Thereafter, in the fourth step, the coordinates of the other end of the first scheduled cutting line are detected by the first imaging means, and the coordinates of the other end of the second scheduled cutting line are detected by the second imaging means. To detect. Further, in the fifth step, the first to fourth steps are repeated for other scheduled cutting lines that are alignment targets. With this configuration, the coordinates of one end and the other end of the planned cutting line are detected, and the alignment for determining the inclination of the planned cutting line with respect to the cutting direction and the position of the planned cutting line is executed based on the coordinates. it can. Since this alignment can be performed simultaneously for the first and second scheduled cutting lines using the first and second imaging means, the number of times of relative movement of the first and second imaging means and the workpiece and The amount of movement can be reduced to speed up the alignment work.

以上説明したように本発明によれば,2つの撮像手段を使用して2つの切削予定ラインのアライメントを同時に行うことができるので,アライメントに要する時間を短縮できる。特に,CSP基板などのように,加工面上の複数の切削予定ラインのすべて若しくは多数をアライメントする必要があるときに,アライメント作業を効率的に実行できる,   As described above, according to the present invention, two imaging lines can be used to align two scheduled cutting lines at the same time, so that the time required for alignment can be shortened. In particular, when it is necessary to align all or many of the plurality of scheduled cutting lines on the processing surface, such as a CSP substrate, the alignment work can be performed efficiently.

以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

(第1の実施形態)
まず,図1に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる切削装置として構成されたダイシング装置について説明する。なお,図1は,本実施形態にかかるダイシング装置を示す斜視図である。
(First embodiment)
First, based on FIG. 1, the dicing apparatus comprised as a cutting device concerning the 1st Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing the dicing apparatus according to the present embodiment.

図1に示すように,ダイシング装置10は,例えば,対向配置された第1の切削ユニット20aおよび第2の切削ユニット20bと,CSP基板12などの被加工物を保持するチャックテーブル30と,制御装置32と,表示装置34と,切削ユニット移動機構(図示せず。)と,チャックテーブル移動機構(図示せず。)と,を備える。このように,ダイシング装置10は,例えば,2つの切削ユニット20a,20bを具備するいわゆる対面型のデュアルダイサーとして構成されている。   As shown in FIG. 1, the dicing apparatus 10 includes, for example, a first cutting unit 20 a and a second cutting unit 20 b that are arranged to face each other, a chuck table 30 that holds a workpiece such as the CSP substrate 12, and a control. A device 32, a display device 34, a cutting unit moving mechanism (not shown), and a chuck table moving mechanism (not shown) are provided. Thus, the dicing apparatus 10 is configured as a so-called face-to-face dual dicer having two cutting units 20a and 20b, for example.

本実施形態では,このダイシング装置10が切削加工する被加工物として,例えばCSP基板12の例を挙げて説明する。このCSP基板12は,上記図6(b)で説明したように,半導体デバイスであるCSPが縦横に等間隔に配された略矩形状を有する基板である。かかるCSP基板12は,上記CSPの間に位置する切削予定ライン(ストリート)に沿って切削加工され,複数のCSPチップに分割される。   In the present embodiment, an example of a CSP substrate 12 will be described as a workpiece to be cut by the dicing apparatus 10. As described with reference to FIG. 6B, the CSP substrate 12 is a substrate having a substantially rectangular shape in which CSPs, which are semiconductor devices, are arranged at equal intervals in the vertical and horizontal directions. The CSP substrate 12 is cut along a planned cutting line (street) located between the CSPs and divided into a plurality of CSP chips.

以下に,このダイシング装置10の各部について詳細に説明する。   Below, each part of this dicing apparatus 10 is demonstrated in detail.

第1の切削ユニット20aは,本実施形態にかかる第1の切削手段として構成されている。この第1の切削ユニット20aは,図2に示すように,例えば,切削ブレード22aと,フランジ23aと,スピンドル24aと,スピンドルハウジング26aと,切削水供給ノズル27aと,ホイルカバー28aと,第1の撮像手段40aと,第3の撮像手段40cとを備える。   The first cutting unit 20a is configured as a first cutting means according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the first cutting unit 20a includes, for example, a cutting blade 22a, a flange 23a, a spindle 24a, a spindle housing 26a, a cutting water supply nozzle 27a, a foil cover 28a, and a first cover. Imaging means 40a and third imaging means 40c.

切削ブレード22aは,本実施形態にかかる第1の切削ブレードとして構成されており,略リング形状を有する極薄の切削砥石である。この切削ブレード22aは,フランジ23aによって両側から挟持されてスピンドル24aの一端部に装着される。スピンドル24aは,本実施形態にかかる第1のスピンドルとして構成されており,一端部に切削ブレード22aが装着され,他端部でスピンドルモータM1と連結されている。このスピンドル24aは,例えば,Y軸方向に延びるように配設されており,スピンドルモータM1が発生した回転駆動力によって切削ブレード24を高速回転させることができる。スピンドルハウジング26aは,スピンドル24aを回転可能に支持する。切削水供給ノズル27aは,加工点に切削水を供給して冷却する。ホイルカバー28aは,切削ブレード22aの外周を覆って切削水や切り屑などの飛散を防止する。   The cutting blade 22a is configured as a first cutting blade according to the present embodiment, and is an extremely thin cutting grindstone having a substantially ring shape. This cutting blade 22a is clamped from both sides by a flange 23a and attached to one end of a spindle 24a. The spindle 24a is configured as a first spindle according to the present embodiment, and a cutting blade 22a is attached to one end and is connected to the spindle motor M1 at the other end. For example, the spindle 24a is disposed so as to extend in the Y-axis direction, and the cutting blade 24 can be rotated at high speed by the rotational driving force generated by the spindle motor M1. The spindle housing 26a rotatably supports the spindle 24a. The cutting water supply nozzle 27a supplies cutting water to the processing point and cools it. The foil cover 28a covers the outer periphery of the cutting blade 22a and prevents scattering of cutting water and chips.

かかる構成の第1の切削ユニット20aは,切削ブレード22aを高速回転させながらCSP基板12に切り込ませることにより,CSP基板12の加工面を切削予定ラインに沿って切削して,極薄のカーフ(切溝)を形成することができる。なお,この切削予定ラインは,CSP基板12の縦方向(X軸方向)および横方向(Y軸方向)にそれぞれ略平行に複数配されており,切削予定ライン全体としては,CSP基板12上に略格子状の切削領域を形成している。   The first cutting unit 20a having such a configuration cuts the processed surface of the CSP substrate 12 along the planned cutting line by cutting the cutting blade 22a into the CSP substrate 12 while rotating the cutting blade 22a at a high speed, thereby forming an extremely thin kerf. (Cut grooves) can be formed. A plurality of cutting lines are arranged substantially in parallel in the vertical direction (X-axis direction) and the horizontal direction (Y-axis direction) of the CSP substrate 12. The entire cutting line is formed on the CSP substrate 12. A substantially lattice-shaped cutting region is formed.

また,第1の切削ユニット20aには,第1の撮像手段40aが装着されている。この第1の撮像手段40aは,例えば,顕微鏡やCCDカメラ等で構成された可視光カメラなどである。この第1の撮像手段40aは,例えば,撮像倍率がミクロ倍率(例えば1.5〜7.5倍)に設定されており,CSP基板12表面の一部(後述するターゲット等)を上方から拡大して撮像することができる。この第1の撮像手段40aによる撮像画像は,表示装置34に表示することができる。かかる第1の撮像手段40aを用いてCSP基板12を撮像することにより,例えば,切削加工前には,CSP基板12の切削予定ラインをアライメントし,切削加工後には,CSP基板12に形成されたカーフをチェックすることができる。   Moreover, the 1st imaging means 40a is mounted | worn with the 1st cutting unit 20a. The first imaging unit 40a is, for example, a visible light camera configured with a microscope, a CCD camera, or the like. In the first imaging unit 40a, for example, the imaging magnification is set to a micro magnification (for example, 1.5 to 7.5 times), and a part of the surface of the CSP substrate 12 (a target to be described later) is enlarged from above. Image. The image captured by the first imaging means 40a can be displayed on the display device 34. By imaging the CSP substrate 12 using the first imaging means 40a, for example, the cutting planned line of the CSP substrate 12 is aligned before cutting, and formed on the CSP substrate 12 after cutting. You can check the calf.

さらに,第1の切削ユニット20aには,例えば,第3の撮像手段40cが装着されている。この第3の撮像手段40cも,例えば,顕微鏡やCCDカメラ等で構成された可視光カメラなどである。かかる第3の撮像手段40cは,例えば,撮像倍率がマクロ倍率(例えば0.75倍)に設定されており,CSP基板12全体を撮像してラフアライメント用の画像を出力することができる。   Further, for example, a third imaging unit 40c is attached to the first cutting unit 20a. The third imaging means 40c is also a visible light camera configured with a microscope or a CCD camera, for example. For example, the third imaging unit 40c has an imaging magnification set to a macro magnification (for example, 0.75 times), and can image the entire CSP board 12 and output an image for rough alignment.

なお,上記第1および第3の撮像手段40a,40cは,例えば,スピンドルハウジング26aの切削方向前方(X軸正方向)側の側面に固定されているので,切削加工時に主に切削方向後方側に飛散する切削水や切り屑によって,第1および第3の撮像手段40a,40cが汚染することを防止できる。   The first and third imaging means 40a and 40c are fixed to the side surface of the spindle housing 26a on the front side in the cutting direction (X-axis positive direction), for example. It is possible to prevent the first and third imaging means 40a and 40c from being contaminated by cutting water or chips scattered on the surface.

第2の切削ユニット20bは,本実施形態にかかる第2の切削手段として構成されている。この第2の切削ユニット20aは,上記第1の切削ユニット20aと略同一の機能構成を有するので,その詳細説明は省略する。また,かかる第2の切削ユニット20bにも,上記第1の撮像手段40aと略同一の機能構成を有する第2の撮像手段40bが装着されている。   The 2nd cutting unit 20b is comprised as the 2nd cutting means concerning this embodiment. Since the second cutting unit 20a has substantially the same functional configuration as the first cutting unit 20a, detailed description thereof will be omitted. Also, the second imaging unit 40b having substantially the same functional configuration as that of the first imaging unit 40a is mounted on the second cutting unit 20b.

なお,本実施形態にかかる第2の切削ユニット20bには,例えば,上記第3の撮像手段40cに対応する撮像手段は設けられていない。しかし,かかる例に限定されず,例えば,上記第3の撮像手段40cを,第1の切削ユニット20aの代わりに,第2の切削ユニット20bに設けても良く,或いは,双方の切削ユニット20a,20bにそれぞれ設けてもよい。   Note that the second cutting unit 20b according to the present embodiment is not provided with an imaging unit corresponding to the third imaging unit 40c, for example. However, the present invention is not limited to this example. For example, the third imaging unit 40c may be provided in the second cutting unit 20b instead of the first cutting unit 20a, or both cutting units 20a, You may provide in 20b, respectively.

切削ユニット移動機構は,例えば,電動モータなどから構成され,第1の切削ユニット20aおよび第2の切削ユニット20bを例えばY軸およびZ軸方向に同時若しくは個別に移動させることができる。この切削ユニット移動機構が切削ユニット20a,20bをZ軸方向に移動させることにより,CSP基板12に対する切削ブレード22a,22bの切り込み深さを調整することができる。また,この切削ユニット移動機構30が切削ユニット20a,20bをY軸方向に移動させることにより,例えば,CSP基板12上の切削予定ラインに切削ブレード22a,22bの刃先位置を合わせたり,切削予定ライン若しくはカーフ上に第1及び第2の撮像手段40a,40bを配置したりすることができる。   The cutting unit moving mechanism is composed of, for example, an electric motor, and can move the first cutting unit 20a and the second cutting unit 20b simultaneously or individually in the Y-axis and Z-axis directions, for example. The cutting unit moving mechanism moves the cutting units 20a and 20b in the Z-axis direction, whereby the cutting depth of the cutting blades 22a and 22b with respect to the CSP substrate 12 can be adjusted. Further, the cutting unit moving mechanism 30 moves the cutting units 20a and 20b in the Y-axis direction, for example, aligns the cutting edge positions of the cutting blades 22a and 22b with the planned cutting line on the CSP substrate 12, or sets the planned cutting line. Alternatively, the first and second imaging means 40a and 40b can be arranged on the kerf.

図1に戻り,チャックテーブル30は,例えば,真空チャック等を備えた略円盤状のテーブルであり,その上部に載置された被加工物を保持する。このチャックテーブル30は,例えば,ウェハテープ14を介してフレーム16に支持された状態のCSP基板12を,真空吸着して保持することができる。   Returning to FIG. 1, the chuck table 30 is, for example, a substantially disk-shaped table provided with a vacuum chuck or the like, and holds a workpiece placed on the top thereof. For example, the chuck table 30 can hold the CSP substrate 12 supported by the frame 16 via the wafer tape 14 by vacuum suction.

チャックテーブル移動機構は,例えば,電動モータなどから構成され,チャックテーブル30をX軸およびY軸方向に移動させたり,回転させたりすることができる。これにより,切削加工前には,チャックテーブル30上に保持されたCSP基板12を,撮像手段40a,40bに対して切削予定ラインの方向(X軸方向)に平行移動させることができる。また,切削加工中には,CSP基板12の表面に例えば2つの切削ブレード22a,22bを切り込ませた状態で,当該CSP基板12を切削ユニット20a,20bに対して切削方向(X軸方向)に平行移動させることができる。   The chuck table moving mechanism is composed of, for example, an electric motor, and can move or rotate the chuck table 30 in the X-axis and Y-axis directions. Thereby, before cutting, the CSP substrate 12 held on the chuck table 30 can be translated in the direction of the planned cutting line (X-axis direction) with respect to the imaging means 40a and 40b. Further, during the cutting process, for example, with the two cutting blades 22a and 22b cut into the surface of the CSP substrate 12, the CSP substrate 12 is cut in the cutting direction (X-axis direction) with respect to the cutting units 20a and 20b. Can be translated.

制御装置32は,例えばダイシング装置10の内部に配設され,例えば,CPU等で構成された演算処理装置と,ROM,RAM,ハードディスク等で構成され,各種のデータやプログラムを記憶する記憶部と,を備える。この制御装置32は,オペレータの入力や予め設定されたプログラム等に基づいて,上記各部の動作を制御する機能を有する。また,この制御装置32は,切削予定ラインのアライメントを行うために,撮像手段40a,40bによる撮像画像をパターンマッチング処理等する画像処理手段(図示せず。)や,後述するアライメント情報の作成・記録処理などを実行するデータ処理手段(図示せず。)などとしても機能する。   The control device 32 is disposed, for example, inside the dicing device 10, and includes, for example, an arithmetic processing device constituted by a CPU or the like, a ROM, a RAM, a hard disk, etc., and a storage unit for storing various data and programs. , Provided. The control device 32 has a function of controlling the operation of each unit based on an operator input, a preset program, or the like. In addition, this control device 32 performs image matching means (not shown) for performing pattern matching processing on the images taken by the imaging means 40a and 40b in order to perform alignment of the planned cutting line, and creation / alignment of alignment information described later. It also functions as data processing means (not shown) for executing recording processing.

以上のような構成のダイシング装置10は,高速回転させた切削ブレード22a,22bをCSP基板12に所定の切り込み深さで切り込ませながら,第1および第2の切削ユニット20a,20bとチャックテーブル30とを例えばX軸方向に相対移動させることができる。これにより,CSP基板12上の2つの切削予定ラインを同一ストロークで同時に切削加工することができる。かかる切削加工を同一方向の全ての切削予定ラインについて繰り返した後に,CSP基板12を例えば90°回転させ,新たにX軸方向に配された全ての切削予定ラインについて同様の切削加工を繰り返すことにより,CSP基板12をダイシング加工して,複数のCSPチップに分割することができる。   The dicing apparatus 10 configured as described above includes the first and second cutting units 20a and 20b and the chuck table while the cutting blades 22a and 22b rotated at high speed are cut into the CSP substrate 12 at a predetermined cutting depth. 30 can be moved relative to each other in the X-axis direction, for example. Thereby, two scheduled cutting lines on the CSP substrate 12 can be simultaneously cut with the same stroke. After repeating this cutting process for all scheduled cutting lines in the same direction, the CSP substrate 12 is rotated, for example, 90 °, and the same cutting process is repeated for all the scheduled cutting lines newly arranged in the X-axis direction. The CSP substrate 12 can be diced and divided into a plurality of CSP chips.

また,ダイシング装置10は,かかる切削加工に先立ち,CSP基板12の各切削予定ラインをアライメントすることができる。以下に,かかるダイシング装置10のアライメント動作について詳細に説明する。   Moreover, the dicing apparatus 10 can align each cutting planned line of the CSP board | substrate 12 before this cutting process. Hereinafter, the alignment operation of the dicing apparatus 10 will be described in detail.

まず,図3に基づいて,本実施形態にかかるダイシング装置10によってアライメントを行うときの,切削ユニット20a,20bと,CSP基板12との位置関係について説明する。なお,図3(a)および(b)は,本実施形態にかかるダイシング装置10によるアライメント時における,第1および第2の切削ユニット20a,20bとCSP基板12との位置関係を示す正面図および平面図である。   First, the positional relationship between the cutting units 20a and 20b and the CSP substrate 12 when alignment is performed by the dicing apparatus 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 3A and 3B are a front view showing a positional relationship between the first and second cutting units 20a and 20b and the CSP substrate 12 during alignment by the dicing apparatus 10 according to the present embodiment. It is a top view.

図3(a)に示すように,第1の切削ユニット20aと第2の切削ユニット20bは,切削ブレード22aの側面と切削ブレード22bの側面とが対峙するように,対向して配設されている。このとき,両切削ユニット20a,20bのスピンドル24a,24bの軸心が,例えば,略同一直線上となっている。かかる第1の切削ユニット20aには第1の撮像手段40aと第3の撮像手段40cとが装着されており,第2の切削ユニット20bには第2の撮像手段40bが装着されており,それぞれの撮像手段でCSP基板12の加工面を撮像可能である。なお,第1の撮像手段40aと第2の撮像手段40bの装着位置は,アライメント前に予め測定・調整されている。   As shown in FIG. 3A, the first cutting unit 20a and the second cutting unit 20b are arranged to face each other so that the side surface of the cutting blade 22a and the side surface of the cutting blade 22b face each other. Yes. At this time, the shaft centers of the spindles 24a and 24b of both the cutting units 20a and 20b are, for example, substantially on the same straight line. The first imaging unit 40a and the third imaging unit 40c are attached to the first cutting unit 20a, and the second imaging unit 40b is attached to the second cutting unit 20b. The processed surface of the CSP substrate 12 can be imaged by the imaging means. Note that the mounting positions of the first imaging unit 40a and the second imaging unit 40b are measured and adjusted in advance before alignment.

このように配設された第1の撮像手段40aおよび第2の撮像手段40bによって,図3(b)に示すように,CPS基板12上にX軸方向に略平行に配された2つの切削予定ラインL(第1の切削予定ラインLaおよび第2の切削予定ラインLb)を同時にアライメントする手順について説明する。なお,第1の切削予定ラインLaは,CSP基板12上に形成された複数の切削予定ラインのうち,第1の撮像手段40aによるアライメント対象となる1又は2以上のラインである。また,第1の切削予定ラインLaは,CSP基板12上に形成された複数の切削予定ラインのうち,第2の撮像手段40bによるアライメント対象となる1又は2以上のラインである。   As shown in FIG. 3 (b), two cuttings arranged substantially parallel to the X-axis direction on the CPS substrate 12 by the first imaging means 40a and the second imaging means 40b arranged in this way. A procedure for simultaneously aligning the scheduled line L (the first scheduled cutting line La and the second scheduled cutting line Lb) will be described. The first scheduled cutting line La is one or more lines to be aligned by the first imaging means 40a among the plurality of scheduled cutting lines formed on the CSP substrate 12. The first scheduled cutting line La is one or more lines to be aligned by the second imaging means 40b among the plurality of scheduled cutting lines formed on the CSP substrate 12.

まず,チャックテーブル30及び/又は切削ユニット20a,20bを,X軸及び/又はY軸方向に移動させて,図3(b)の二点鎖線で示すように,第1の撮像手段40aを第1の切削予定ラインLaの一端部付近にあるターゲットTaの直上に配置するとともに,第2の撮像手段40bを第2の切削予定ラインLbの一端部付近にあるターゲットTbの直上に配置する。このターゲットTとは,CSP基板12の表面上において,他の部分と識別できる特徴的なパターン形状を有しているため,アライメントの対象となり得る部分である。このターゲットは,対応する切削予定ラインLから所定距離だけ離れたパターン形状であることが一般的であるが,例えば,切削予定ラインL上に位置するパターン形状であってもよい。かかるターゲットTとしては,例えば,CSP基板12表面上の半導体デバイスおよびその周辺のパターン形状のみならず,CSP基板12の縁部や角部等の形状なども含む。   First, the chuck table 30 and / or the cutting units 20a and 20b are moved in the X-axis and / or Y-axis directions, and the first imaging means 40a is moved to the first position as shown by the two-dot chain line in FIG. The first imaging means 40b is disposed immediately above the target Tb near one end of the second scheduled cutting line Lb, and the second imaging means 40b is disposed immediately above the target Tb near one end of the second scheduled cutting line Lb. The target T is a portion that can be an alignment target because it has a characteristic pattern shape that can be distinguished from other portions on the surface of the CSP substrate 12. The target is generally a pattern shape that is a predetermined distance away from the corresponding scheduled cutting line L, but may be a pattern shape that is located on the scheduled cutting line L, for example. Examples of the target T include not only a semiconductor device on the surface of the CSP substrate 12 and a pattern shape around the semiconductor device, but also shapes such as edges and corners of the CSP substrate 12.

次いで,第1および第2の撮像手段40a,40bによって,それぞれのターゲットTa,Tbの画像を撮像して,画像処理およびパターンマッチング処理を行うことにより,各ターゲットTa,Tbの座標を求める。   Next, the first and second imaging means 40a and 40b capture images of the respective targets Ta and Tb, and perform image processing and pattern matching processing to obtain the coordinates of the targets Ta and Tb.

さらに,例えばチャックテーブル30をX軸正方向に移動させることにより,第1および第2の撮像手段40a,40bを,切削予定ラインLa,Lbに沿ってCSP基板12をX軸方向に横切るように同時に相対移動させる。これにより,図3(b)の実線で示すように,第1の撮像手段40aを第1の切削予定ラインLaの他端部付近にあるターゲットTa’の直上に配置するとともに,第2の撮像手段40bを第2の切削予定ラインLbの他端部付近にあるターゲットTb’の直上に配置する。   Further, for example, by moving the chuck table 30 in the positive direction of the X axis, the first and second imaging means 40a, 40b are caused to cross the CSP substrate 12 in the X axis direction along the scheduled cutting lines La, Lb. Move relative at the same time. As a result, as shown by the solid line in FIG. 3B, the first imaging means 40a is arranged immediately above the target Ta ′ in the vicinity of the other end of the first scheduled cutting line La, and the second imaging is performed. The means 40b is disposed immediately above the target Tb ′ in the vicinity of the other end of the second scheduled cutting line Lb.

その後,第1および第2の撮像手段40a,40bによって,上記と同様にして各ターゲットTa’,Tb’の座標を求める。以上のようにして,第1の切削予定ラインLaの両端付近にあるターゲットTa,Ta’の座標と,第2の切削予定ラインLbの両端付近にあるターゲットTb,Tb’の座標をそれぞれ検出できる。これにより,双方の切削予定ラインLa,LbのY軸方向の位置情報およびX軸方向(切削方向)に対する傾き(即ち,平行精度)を求めることができる。   Thereafter, the coordinates of the targets Ta 'and Tb' are obtained by the first and second imaging means 40a and 40b in the same manner as described above. As described above, the coordinates of the targets Ta and Ta ′ near both ends of the first scheduled cutting line La and the coordinates of the targets Tb and Tb ′ near both ends of the second scheduled cutting line Lb can be detected. . Accordingly, it is possible to obtain the position information in the Y-axis direction of both the scheduled cutting lines La and Lb and the inclination (that is, parallel accuracy) with respect to the X-axis direction (cutting direction).

以上のように,本実施形態にかかるダイシング装置10では,2つの切削ユニット20a,20bにそれぞれ装着された2つの撮像手段40a,40bを,2つの切削予定ラインLa,Lbに沿って同時に平行移動させて,その両端付近にあるターゲットTa,Ta’,Tb,Tb’の座標を検出することにより,2つの切削予定ラインLa,Lbのアライメントを同時に実行することができる。   As described above, in the dicing apparatus 10 according to the present embodiment, the two imaging units 40a and 40b mounted on the two cutting units 20a and 20b are simultaneously translated along the two scheduled cutting lines La and Lb. Then, by detecting the coordinates of the targets Ta, Ta ′, Tb, and Tb ′ in the vicinity of both ends, the alignment of the two scheduled cutting lines La and Lb can be executed simultaneously.

次に,図4および図5に基づいて,上記のような本実施形態にかかるダイシング装置10を用いたアライメント方法について詳細に説明する。なお,図4は,本実施形態にかかるダイシング装置10におけるアライメント方法を示すフローチャートである。また,図5A〜Dは,本実施形態にかかるダイシング装置10におけるアライメント方法の各工程を説明するための工程図である。   Next, an alignment method using the dicing apparatus 10 according to the present embodiment as described above will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart showing an alignment method in the dicing apparatus 10 according to the present embodiment. 5A to 5D are process diagrams for explaining each process of the alignment method in the dicing apparatus 10 according to the present embodiment.

図4に示すように,まず,ステップS100では,アライメントに必要な基準パターン形状が登録される(ステップS100)。本ステップはいわゆるティーチ工程である。具体的には,例えば,加工対象であるCSP基板12の基本データ(基板の種類,大きさ,厚さ,切削予定ライン間隔等)がオペレータによって入力され,その後,例えばCSP基板12のマスター基板を撮像手段40a等によって撮像し,CSP基板12上のターゲットの基準パターン形状および基準位置を,制御装置32の記憶部に記憶して登録する。この基準パターン形状は,例えば,マスター基板全体をマクロ倍率で撮像したマクロターゲットの基準パターン形状と,マスター基板の各切削予定ラインの例えば両端付近のパターン形状を撮像したミクロターゲットの基準パターンと,を含む。   As shown in FIG. 4, first, in step S100, a reference pattern shape necessary for alignment is registered (step S100). This step is a so-called teach process. Specifically, for example, basic data (substrate type, size, thickness, scheduled cutting line interval, etc.) of the CSP substrate 12 to be processed is input by an operator, and then, for example, the master substrate of the CSP substrate 12 is selected. The image is picked up by the image pickup means 40a and the like, and the reference pattern shape and the reference position of the target on the CSP substrate 12 are stored and registered in the storage unit of the control device 32. The reference pattern shape includes, for example, a reference pattern shape of a macro target obtained by imaging the entire master substrate at a macro magnification, and a reference pattern of a micro target obtained by imaging a pattern shape, for example, near both ends of each planned cutting line of the master substrate. Including.

次いで,ステップS102では,CSP基板12全体がラフアライメントされる(ステップS102)。本ステップでは,以下のステップS104〜S116における切削予定ラインLごとの詳細なアライメントに先立ち,実際に切削加工されるCSP基板12全体の大まかなアライメント(ラフアライメント)がなされる。このラフアライメントでは,まず,例えば第1の切削ユニット20aに装着されているマクロ倍率に設定された第3の撮像手段40cによって,CSP基板12全体の表面パターンをマクロターゲットとして撮像する。次いで,画像処理手段によって,撮像されたマクロターゲットと,上記ステップS102で記憶されているマクロターゲットの基準パターンとを比較して,パターンマッチング処理等を行う。これにより,チャックテーブル30上に載置されているCSP基板12の概略的な傾斜角度と位置とをアライメントして,かかる情報を記憶部に記憶することができる。   Next, in step S102, the entire CSP substrate 12 is roughly aligned (step S102). In this step, prior to detailed alignment for each scheduled cutting line L in the following steps S104 to S116, rough alignment (rough alignment) of the entire CSP substrate 12 to be actually cut is performed. In this rough alignment, first, for example, the surface pattern of the entire CSP substrate 12 is imaged as a macro target by the third imaging means 40c set to the macro magnification mounted on the first cutting unit 20a. Next, the image processing means compares the captured macro target with the reference pattern of the macro target stored in step S102, and performs pattern matching processing and the like. Thereby, the rough inclination angle and position of the CSP substrate 12 placed on the chuck table 30 can be aligned, and such information can be stored in the storage unit.

なお,本実施形態にかかるCSP基板12は,例えば,図5Aに示すように,短手方向には例えば6本の切削予定ラインL1〜L6が略平行に略等間隔で配されており,図5Dに示すように,長手方向には例えば4本の切削予定ラインL7〜L10が略平行に略等間隔で配されている。また,かかる切削予定ラインL1〜L10の両端部付近(CSP基板12表面の縁部近傍)には,それぞれ,CSP基板12の一側にターゲットT1〜T10,他側にT1’〜T10’が定められている。   In the CSP substrate 12 according to the present embodiment, for example, as shown in FIG. 5A, for example, six scheduled cutting lines L1 to L6 are arranged substantially in parallel in the short direction at substantially equal intervals. As shown in FIG. 5D, for example, four scheduled cutting lines L7 to L10 are arranged substantially in parallel in the longitudinal direction at substantially equal intervals. Further, near both ends of the scheduled cutting lines L1 to L10 (near the edge of the surface of the CSP substrate 12), targets T1 to T10 are defined on one side of the CSP substrate 12 and T1 ′ to T10 ′ are defined on the other side. It has been.

次いで,以下のステップS104〜S116では,CSP基板12上の短手方向に配された切削予定ラインL1〜L6の例えば全てについて,詳細なアライメントが成される。   Next, in the following steps S104 to S116, detailed alignment is performed for all of the scheduled cutting lines L1 to L6 arranged in the short direction on the CSP substrate 12, for example.

なお,図5Aに示すように,CSP基板12の加工面は,例えば,CSP基板12の短手方向に対して平行で,長手方向の中央部を通る第1の中央線CL1を境界として,一側の第1の領域と,他側の第2の領域とに半分に区分されている。本実施形態では,このように区分された第1の領域に含まれる切削予定ラインL4〜L6を,第1の撮像手段40aによってアライメントし,第2の領域に含まれる切削予定ラインL1〜L3を,第2の撮像手段40bによってアライメントするように構成されている。換言すると,切削予定ラインL4〜L6は,第1の撮像手段40aによるアライメント対象である第1の切削予定ラインLaとして構成されており,一方,切削予定ラインL1〜L3は,第2の撮像手段40bによるアライメント対象である第2の切削予定ラインLbとして構成されている。以下に,かかる切削予定ラインL1〜L6のアライメントの詳細について説明する。   As shown in FIG. 5A, the processed surface of the CSP substrate 12 is, for example, a boundary with a first center line CL1 that is parallel to the short direction of the CSP substrate 12 and passes through the center in the longitudinal direction as a boundary. A first area on the side and a second area on the other side are divided in half. In the present embodiment, the planned cutting lines L4 to L6 included in the first region divided in this way are aligned by the first imaging unit 40a, and the planned cutting lines L1 to L3 included in the second region are aligned. , The second imaging means 40b is configured for alignment. In other words, the scheduled cutting lines L4 to L6 are configured as the first scheduled cutting line La that is the alignment target by the first imaging means 40a, while the scheduled cutting lines L1 to L3 are the second imaging means. It is configured as a second scheduled cutting line Lb that is an alignment target by 40b. Details of the alignment of the scheduled cutting lines L1 to L6 will be described below.

まず,ステップS104では,第1の撮像手段40aおよび第2の撮像手段40bが,それぞれ,最初の切削予定ラインL上に配置される(ステップS104)。本実施形態では,例えば,第1の撮像手段40aを用いて切削予定ラインL4→L5→L6の順にアライメントし,第2の撮像手段40bを用いて切削予定ラインL1→L2→L3の順にアライメントする。従って,第1の撮像手段40aが最初にアライメントするのは,切削予定ラインL4であり,第2の撮像手段40bが最初にアライメントするのは,切削予定ラインL1である。   First, in step S104, the first imaging means 40a and the second imaging means 40b are respectively arranged on the first scheduled cutting line L (step S104). In the present embodiment, for example, the first imaging unit 40a is used for alignment in the order of the planned cutting line L4 → L5 → L6, and the second imaging unit 40b is used for alignment in the order of the planned cutting line L1 → L2 → L3. . Therefore, the first imaging unit 40a first aligns with the planned cutting line L4, and the second imaging unit 40b first aligns with the planned cutting line L1.

そこで,本ステップでは,例えば,上記切削ユニット20a,20b及び/又はチャックテーブル30を,X軸及び/又はY軸方向に移動させることにより,第1の撮像手段40aを切削予定ラインL4の一端部付近のターゲットT4上に配置するとともに,第2の撮像手段40bを切削予定ラインL1の一端部付近のターゲットT1上に配置する。この結果,図5Aに示すように,第1の撮像手段40aの撮像領域(視野)42aは,ターゲットT4を含む領域となり,第2の撮像手段40bの撮像領域42bは,ターゲットT1を含む領域となる。   Therefore, in this step, for example, the cutting unit 20a, 20b and / or the chuck table 30 is moved in the X-axis and / or Y-axis direction, whereby the first imaging means 40a is moved to one end of the planned cutting line L4. The second imaging means 40b is arranged on the target T1 in the vicinity of one end of the planned cutting line L1 while being arranged on the target T4 in the vicinity. As a result, as shown in FIG. 5A, the imaging area (field of view) 42a of the first imaging means 40a is an area including the target T4, and the imaging area 42b of the second imaging means 40b is an area including the target T1. Become.

次いで,ステップS106では,切削予定ラインL1及びL4の一端部にあるターゲットT1及びT4の座標位置が検出される(ステップS106)。具体的には,まず,第1の撮像手段40aによって撮像領域42a内のターゲットT4を撮像するとともに,第2の撮像手段40bによって撮像領域42b内のターゲットT1を撮像する。次いで,制御装置32によって,ターゲットT4の撮像画像と,上記ステップS102で記憶されているターゲットT4に相当するミクロターゲットの基準パターンとを比較して,パターンマッチング処理を行う。これにより,実際のCSP基板12上でのターゲットT4の座標位置を検出できる。また,同様にして,第2の撮像手段40bによる撮像画像に基づいて,ターゲットT1の座標位置も検出できる。このようにして,本ステップでは,2つの撮像手段40a,40bを用いて,切削予定ラインL4及びL1の一側にある2つのターゲットT4及びT1の座標位置が,例えば同時に検出される。   Next, in step S106, the coordinate positions of the targets T1 and T4 at one end of the scheduled cutting lines L1 and L4 are detected (step S106). Specifically, first, the first imaging means 40a images the target T4 in the imaging area 42a, and the second imaging means 40b images the target T1 in the imaging area 42b. Next, the control device 32 compares the captured image of the target T4 with the reference pattern of the micro target corresponding to the target T4 stored in step S102, and performs pattern matching processing. Thereby, the coordinate position of the target T4 on the actual CSP substrate 12 can be detected. Similarly, the coordinate position of the target T1 can also be detected based on the image captured by the second imaging unit 40b. In this way, in this step, the coordinate positions of the two targets T4 and T1 on one side of the scheduled cutting lines L4 and L1 are simultaneously detected, for example, using the two imaging means 40a and 40b.

さらに,ステップS108では,第1の撮像手段40aおよび第2の撮像手段40aが,CSP基板12に対して切削予定ラインL方向(X軸方向)に相対移動される(ステップS108)。具体的には,CSP基板12を保持しているチャックテーブル30を,X軸正方向に所定距離(切削予定ラインLの一端部のターゲットTと他端部のターゲットT’との距離)だけ移動させる。これにより,第1の撮像手段40aは,CSP基板12に対して切削予定ラインL4に沿って相対移動して,ターゲットT4’上に配置される。一方,第2の撮像手段40bは,CSP基板12に対して切削予定ラインL1に沿って相対移動して,ターゲットT1’上に配置される。この結果,図5Bに示すように,第1の撮像手段40aの撮像領域42aは,ターゲットT4’を含む領域となり,第2の撮像手段40bの撮像領域42bは,ターゲットT1’を含む領域となる。このように,本ステップでは,2つの撮像手段40a,40bが,切削予定ラインL4,L1の一側から他側に向けて同時にスライドするようにして,ターゲットT4’,T1’を撮像可能な位置に配置される。   Further, in step S108, the first imaging unit 40a and the second imaging unit 40a are moved relative to the CSP substrate 12 in the planned cutting line L direction (X-axis direction) (step S108). Specifically, the chuck table 30 holding the CSP substrate 12 is moved in the X-axis positive direction by a predetermined distance (distance between the target T at one end of the planned cutting line L and the target T ′ at the other end). Let As a result, the first imaging means 40a moves relative to the CSP substrate 12 along the planned cutting line L4 and is disposed on the target T4 '. On the other hand, the second imaging means 40b moves relative to the CSP substrate 12 along the planned cutting line L1 and is disposed on the target T1 '. As a result, as shown in FIG. 5B, the imaging area 42a of the first imaging means 40a is an area including the target T4 ′, and the imaging area 42b of the second imaging means 40b is an area including the target T1 ′. . As described above, in this step, the two imaging units 40a and 40b are simultaneously slid from one side to the other side of the scheduled cutting lines L4 and L1 so that the targets T4 ′ and T1 ′ can be imaged. Placed in.

その後,ステップS110では,切削予定ラインL1及びL4の他端部付近にあるターゲットT1’,T4’の座標位置が検出される(ステップS110)。具体的には,上記ステップS106と同様にして,第1および第2の撮像手段40a,40bによって,ターゲットT4’及びT1’をそれぞれ撮像した後,制御装置32によってパターンマッチング処理等することにより,ターゲットT4’及びT1’の座標位置がそれぞれ検出される。   Thereafter, in step S110, the coordinate positions of the targets T1 'and T4' near the other end portions of the scheduled cutting lines L1 and L4 are detected (step S110). Specifically, in the same manner as in step S106, after the targets T4 ′ and T1 ′ are imaged by the first and second imaging means 40a and 40b, respectively, the pattern matching processing is performed by the control device 32, and the like. The coordinate positions of the targets T4 ′ and T1 ′ are detected.

次いで,ステップS112では,切削予定ラインL1及びL4についてのアライメント情報が,例えば制御装置32の記憶部に記憶される(ステップS112)。具体的には,例えば,制御装置32のデータ処理手段は,上記ステップS106およびS110で検出された切削予定ラインL4(若しくはL1)の両端付近のターゲットT4及びT4’(若しくはT1及びT1’)のY座標値に基づいて,調整角度θおよび調整Y座標値などを算出する。この調整角度θは,切削予定ラインLと切削方向(X軸方向)とのなす角度であり,この角度が大きいほど切削予定ラインLの平行精度が悪いことを意味する。また,上記調整Y座標値は,上記調整角度θだけチャックテーブル30を回転させたときの当該切削予定ラインLのY座標値である。従って,当該切削予定ラインLの実際の切削加工時には,上記調整角度θだけチャックテーブル30を回転させるとともに,上記調整Y座標値が表す位置に切削ブレード22aまたは22bを配置して切削することにより,チップ領域を損傷することなく当該切削予定ラインLに沿ってCSP基板12を好適に切削できる。   Next, in step S112, alignment information about the scheduled cutting lines L1 and L4 is stored in, for example, the storage unit of the control device 32 (step S112). Specifically, for example, the data processing means of the control device 32 detects the targets T4 and T4 ′ (or T1 and T1 ′) in the vicinity of both ends of the scheduled cutting line L4 (or L1) detected in steps S106 and S110. Based on the Y coordinate value, an adjustment angle θ, an adjustment Y coordinate value, and the like are calculated. This adjustment angle θ is an angle formed by the planned cutting line L and the cutting direction (X-axis direction), and the larger the angle, the worse the parallel accuracy of the planned cutting line L. The adjustment Y coordinate value is a Y coordinate value of the scheduled cutting line L when the chuck table 30 is rotated by the adjustment angle θ. Therefore, at the time of actual cutting of the scheduled cutting line L, the chuck table 30 is rotated by the adjustment angle θ, and the cutting blade 22a or 22b is disposed at the position represented by the adjustment Y coordinate value to perform cutting. The CSP substrate 12 can be suitably cut along the planned cutting line L without damaging the chip region.

このように,制御装置32のデータ処理手段は,切削予定ラインL4及びL1ついて,調整角度θおよび調整Y座標値をそれぞれ算出し,算出した調整角度θおよび調整Y座標値を切削予定ラインL4及びL1についてのアライメント情報として,例えば制御装置32の記憶部にそれぞれ記憶する。このように記憶されたアライメント情報は,当該切削予定ラインL4,L1の切削時に随時読み出され,切削ブレード22a,22bと当該切削予定ラインL4,L1との位置合わせの基準となる。   As described above, the data processing means of the control device 32 calculates the adjustment angle θ and the adjustment Y coordinate value for the planned cutting lines L4 and L1, respectively, and calculates the calculated adjustment angle θ and the adjustment Y coordinate value as the planned cutting lines L4 and L4. As the alignment information about L1, for example, each is stored in the storage unit of the control device 32. The alignment information stored in this way is read as needed during the cutting of the scheduled cutting lines L4 and L1, and serves as a reference for alignment between the cutting blades 22a and 22b and the scheduled cutting lines L4 and L1.

以上までのステップS106〜S112までで,切削予定ラインL4およびL1のアライメントが終了する。   The alignment of the scheduled cutting lines L4 and L1 is completed in steps S106 to S112 described above.

次いで,ステップS114では,同一方向の全ての切削予定ラインL1〜L6のアライメントが終了したか否かが判断される(ステップS114)。全ての切削予定ラインL1〜L6のアライメントが終了していると判断された場合には,ステップS118に進み,一方,終了していないと判断された場合には,ステップS116に進む。   Next, in step S114, it is determined whether or not the alignment of all scheduled cutting lines L1 to L6 in the same direction has been completed (step S114). If it is determined that the alignment of all the scheduled cutting lines L1 to L6 has been completed, the process proceeds to step S118. If it is determined that the alignment has not been completed, the process proceeds to step S116.

さらに,ステップS116では,第1の撮像手段40aおよび第2の撮像手段40aが,CSP基板12に対してX軸およびY軸方向に相対移動される(ステップS116)。より詳細には,CSP基板12を保持しているチャックテーブル30をX軸およびY軸方向に移動させることにより,第1及び第2の撮像手段40a,40bを,CSP基板12に対して相対移動させ,次にアライメントされる第1及び第2の切削予定ラインLa,Lbの一端部付近のターゲットT上にそれぞれ配置する。   Further, in step S116, the first imaging means 40a and the second imaging means 40a are moved relative to the CSP board 12 in the X-axis and Y-axis directions (step S116). More specifically, the first and second imaging means 40a, 40b are moved relative to the CSP substrate 12 by moving the chuck table 30 holding the CSP substrate 12 in the X-axis and Y-axis directions. And arranged on the target T near one end of the first and second scheduled cutting lines La and Lb to be aligned next.

具体的には,上記のように,切削予定ラインL4及びL1の組のアライメントが終了している場合には,次に,切削予定ラインL5及びL2の組についてのアライメントがなされる。このため,第1の撮像手段40aは,切削予定ラインL5の一端部付近のターゲットT5上に配置され,第2の撮像手段40bは,切削予定ラインL2の一端部付近のターゲットT2上に配置される。この結果,図5Cに示すように,第1の撮像手段40aの撮像領域42aは,ターゲットT5を含む領域となり,第2の撮像手段40bの撮像領域42bは,ターゲットT2を含む領域となる。   Specifically, as described above, when the alignment of the set of scheduled cutting lines L4 and L1 is completed, the alignment of the set of scheduled cutting lines L5 and L2 is performed next. Therefore, the first imaging means 40a is arranged on the target T5 near one end of the planned cutting line L5, and the second imaging means 40b is arranged on the target T2 near one end of the planned cutting line L2. The As a result, as shown in FIG. 5C, the imaging area 42a of the first imaging means 40a is an area including the target T5, and the imaging area 42b of the second imaging means 40b is an area including the target T2.

以後は,上記ステップS106〜S112と同様にして,第1及び第2の撮像手段40a,40bによって,切削予定ラインL5及びL2の組のアライメントが同時に行われる。切削予定ラインL5及びL2の組のアライメント終了後には,さらに,上記ステップS116,S106〜S112と同様にして,次の切削予定ラインL6及びL3の組が同時にアライメントされる。この結果,CSP基板12上の短手方向の全ての切削予定ラインL1〜L6のアライメントが終了するため,ステップS114によりステップS118に進む。   Thereafter, in the same manner as in steps S106 to S112, the first and second imaging means 40a and 40b simultaneously perform alignment of the set of scheduled cutting lines L5 and L2. After the alignment of the set of scheduled cutting lines L5 and L2, the next set of scheduled cutting lines L6 and L3 are simultaneously aligned in the same manner as in steps S116 and S106 to S112. As a result, the alignment of all the planned cutting lines L1 to L6 in the short direction on the CSP substrate 12 is completed, and the process proceeds to step S118 by step S114.

なお,このように複数組の切削予定ラインL(即ち,L4とL1の組,L5とL2の組,L6とL3の組)を順次アライメントする際に,第1の撮像手段40aと第2の撮像手段40bとの間隔(Y軸方向の距離)を変更する必要はない。これは,本実施形態にかかるCSP基板12上では,切削予定ラインL1〜L6は略等間隔に配されているので,切削予定ラインL1とL4との間隔,切削予定ラインL2とL5との間隔,および切削予定ラインL3とL6との間隔が,略同一であるからである。このため,第1の撮像手段40aと第2の撮像手段40bを,次にアライメントする切削予定ラインLの組に位置合わせする際(ステップS116)に,第1の撮像手段40aと第2の撮像手段40bとを,両者の間隔を維持したまま共にスライドさせるだけで,各切削予定ラインLの組に容易に位置合わせができる。   When sequentially aligning a plurality of sets of scheduled cutting lines L (that is, a set of L4 and L1, a set of L5 and L2, and a set of L6 and L3) in this way, the first imaging means 40a and the second imaging line 40a There is no need to change the distance (distance in the Y-axis direction) from the imaging means 40b. This is because the scheduled cutting lines L1 to L6 are arranged at substantially equal intervals on the CSP substrate 12 according to the present embodiment, so that the interval between the scheduled cutting lines L1 and L4 and the interval between the scheduled cutting lines L2 and L5. This is because the intervals between the scheduled cutting lines L3 and L6 are substantially the same. For this reason, when the first imaging unit 40a and the second imaging unit 40b are aligned with the next set of scheduled cutting lines L to be aligned (step S116), the first imaging unit 40a and the second imaging unit are aligned. By simply sliding the means 40b together while maintaining the distance between them, it is possible to easily align with each set of scheduled cutting lines L.

次いで,ステップS118では,CSP基板12が例えば90°回転される(ステップS118)。即ち,チャックテーブルを90°回転させることによって,CSP基板12を第1及び第2の切削ユニット20a,20bに対して90°回転させる。これにより,図5Dに示すように,上記短手方向の切削予定ラインL1〜L6に対して直交している長手方向の切削予定ラインL7〜L10が,X軸方向に対して略平行となるように,CSP基板12の向きを変えることができる。   Next, in step S118, the CSP substrate 12 is rotated by 90 °, for example (step S118). That is, by rotating the chuck table by 90 °, the CSP substrate 12 is rotated by 90 ° with respect to the first and second cutting units 20a and 20b. As a result, as shown in FIG. 5D, the planned cutting lines L7 to L10 in the longitudinal direction orthogonal to the planned cutting lines L1 to L6 in the short direction are substantially parallel to the X-axis direction. In addition, the orientation of the CSP substrate 12 can be changed.

その後,ステップS120では,長手方向の切削予定ラインL7〜10について,上記ステップS104〜S116と同様にして,第1及び第2の撮像手段40a,40bによって2つずつ同時にアライメントされる(ステップS120)。具体的には,図5Dに示すように,CSP基板12の加工面は,例えば,CSP基板12の長手方向に対して平行で,短手方向の方向の中央部を通る第2の中央線CL2を境界として,一側の第1の領域と,他側の第2の領域とに半分に区分されている。本実施形態では,このように区分された第1の領域に含まれる切削予定ラインL9及びL10を,第1の撮像手段40aによってアライメントし,一方,第2の領域に含まれる切削予定ラインL7及びL8を,第2の撮像手段40bによってアライメントする。この場合,例えば,まず,図5Dに示すように,第1及び第2の撮像手段40a,40bを切削予定ラインL9,L7の一端部付近のターゲットT7,T9上にそれぞれ配置し,次いで,撮像手段40a,40bによって2つの切削予定ラインL9及びL7を,上記ステップS106〜S112と同様にして同時にアライメントし,さらに,第1及び第2の撮像手段40a,40bを切削予定ラインL10,L8の他端部付近のターゲットT10,T8上に移動させ,その後,2つの切削予定ラインL10及びL8を上記と同様にして同時にアライメントする。   Thereafter, in step S120, two longitudinally scheduled cutting lines L7 to 10 are simultaneously aligned by the first and second imaging means 40a and 40b in the same manner as in steps S104 to S116 (step S120). . Specifically, as shown in FIG. 5D, the processed surface of the CSP substrate 12 is, for example, a second center line CL2 that is parallel to the longitudinal direction of the CSP substrate 12 and passes through the central portion in the lateral direction. Is divided into a first region on one side and a second region on the other side in half. In the present embodiment, the planned cutting lines L9 and L10 included in the first region divided in this way are aligned by the first imaging means 40a, while the planned cutting lines L7 and L10 included in the second region are L8 is aligned by the second imaging means 40b. In this case, for example, as shown in FIG. 5D, first and second imaging means 40a and 40b are first arranged on targets T7 and T9 in the vicinity of one end of the planned cutting lines L9 and L7, respectively, and then imaging is performed. The two scheduled cutting lines L9 and L7 are simultaneously aligned by means 40a and 40b in the same manner as in steps S106 to S112, and the first and second imaging means 40a and 40b are arranged in addition to the scheduled cutting lines L10 and L8. The target is moved onto the targets T10 and T8 near the end, and then the two scheduled cutting lines L10 and L8 are simultaneously aligned in the same manner as described above.

上記のようして,CSP基板12上の2方向の全ての切削予定ラインL1〜L10についてのアライメントが完了し,本実施形態にかかる切削装置におけるアライメント方法のすべてのステップが終了する。   As described above, the alignment for all the planned cutting lines L1 to L10 in the two directions on the CSP substrate 12 is completed, and all the steps of the alignment method in the cutting apparatus according to the present embodiment are completed.

以上のように,本実施形態にかかる切削装置におけるアライメント方法では,2つの切削ユニット20a,20bにそれぞれ装着された2つの撮像手段40a,40bを用いて,略平行な2つの切削予定ラインLを同時にアライメントできる。このため,CSP基板12などのように切削予定ラインLの平行精度が低いため,すべての切削予定ラインLをアライメントする,或いは何ラインか毎に複数の切削予定ラインLをアライメントする必要がある場合に,撮像手段40a,40bをX軸およびY軸方向に移動させる回数および移動量を半減できる。従って,複数の切削予定ラインLのアライメントを迅速に行うことができるので,アライメントに要する時間を大幅に低減できる。具体的には,本実施形態のように2つの切削予定ラインLを同時にアライメントするために必要な時間は,例えば約6秒程度であり,従来のように2つの切削予定ラインを1つずつアライメントしていた場合に要する時間(約10秒)と比して,ほぼ半減している。このように,アライメント作業を迅速化することにより,CSPチップの生産性を向上させることができる。   As described above, in the alignment method in the cutting apparatus according to the present embodiment, two substantially parallel scheduled cutting lines L are obtained using the two imaging units 40a and 40b mounted on the two cutting units 20a and 20b, respectively. Alignment is possible at the same time. For this reason, since the parallel accuracy of the planned cutting lines L is low as in the case of the CSP substrate 12 or the like, it is necessary to align all the planned cutting lines L or to align a plurality of planned cutting lines L for every several lines. In addition, the number and amount of movement of the imaging means 40a, 40b in the X-axis and Y-axis directions can be halved. Therefore, since the alignment of the plurality of scheduled cutting lines L can be performed quickly, the time required for alignment can be greatly reduced. Specifically, the time required for simultaneously aligning the two scheduled cutting lines L as in the present embodiment is about 6 seconds, for example, and the two scheduled cutting lines are aligned one by one as in the prior art. Compared to the time required for this (about 10 seconds), it is almost halved. Thus, the productivity of the CSP chip can be improved by speeding up the alignment work.

以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

例えば,上記実施形態では,ダイシング装置10の被加工物としてCSP基板12の例を挙げて説明したが,本発明は,かかる例に限定されない。被加工物は,複数の切削予定ラインL(ストリート)を有する基板であれば,例えば,半導体ウェハ(シリコンウェハ等),GPS基板,BGA基板,ガラス基板,石英板,サファイア基板,セラミックス材,金属材などであってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the example of the CSP substrate 12 has been described as the workpiece of the dicing apparatus 10, but the present invention is not limited to such an example. If the workpiece is a substrate having a plurality of scheduled cutting lines L (streets), for example, a semiconductor wafer (silicon wafer, etc.), a GPS substrate, a BGA substrate, a glass substrate, a quartz plate, a sapphire substrate, a ceramic material, a metal It may be a material.

また,上記実施形態では,CSP基板12上の全ての切削予定ラインLについてアライメントする例について説明したが,本発明は,かかる例に限定されない。例えば,被加工物上の複数の切削予定ラインLを,1,2,…,n本おきに順次アライメントする,或いは任意に抽出した特定の複数の切削予定ラインLを順次アライメントするなどしてもよい。これにより,全ての切削予定ラインLをアライメントする場合よりも,迅速にアライメントを実行することができる。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the example aligned about all the cutting scheduled lines L on the CSP board | substrate 12, this invention is not limited to this example. For example, a plurality of scheduled cutting lines L on the workpiece may be sequentially aligned every 1, 2,..., N, or a plurality of specific extracted scheduled cutting lines L may be aligned sequentially. Good. Thereby, alignment can be performed more rapidly than the case where all the planned cutting lines L are aligned.

また,上記実施形態では,ミクロ倍率に設定された撮像手段(即ち,第1の撮像手段40aおよび第2の撮像手段40b)と,マクロ倍率に設定した撮像手段(即ち,第3の撮像手段40c)とをそれぞれ別途に設置したが,本発明はかかる例に限定されない。例えば,1つの撮像手段の倍率をミクロとマクロに切り替え可能に構成してもよい。なお,実際には,撮像手段の倍率の調整には精度が要求されるため,上記実施形態のように倍率を固定した撮像手段を別途設ける方が好ましい。   In the above-described embodiment, the imaging means (that is, the first imaging means 40a and the second imaging means 40b) set to the micro magnification and the imaging means (that is, the third imaging means 40c) set to the macro magnification are used. However, the present invention is not limited to this example. For example, the magnification of one imaging unit may be switchable between micro and macro. Actually, since accuracy is required for adjusting the magnification of the imaging means, it is preferable to separately provide an imaging means with a fixed magnification as in the above embodiment.

また,上記実施形態では,切削予定ラインLの両端付近のターゲットT,T’の座標値に基づいて算出した調整角度θおよび調整Y座標値を,当該切削予定ラインLについてのアライメント情報として記憶したが,本発明は,かかる例に限定されない。アライメント情報は,アライメントされた切削予定ラインLの位置を特定できる情報であれば,如何なる情報であってもよい。例えば,切削予定ラインLの両端付近のターゲットT,T’の座標値自体を,アライメント情報として記録しておき,切削加工時に当該座標値を読み出して,上記調整角度θおよび調整Y座標値などを演算するようにしてもよい。   In the above embodiment, the adjustment angle θ and the adjustment Y coordinate value calculated based on the coordinate values of the targets T and T ′ near both ends of the planned cutting line L are stored as the alignment information for the planned cutting line L. However, the present invention is not limited to such an example. The alignment information may be any information as long as the information can identify the position of the aligned scheduled cutting line L. For example, the coordinate values of the targets T and T ′ near the both ends of the planned cutting line L are recorded as alignment information, and the coordinate values are read out at the time of cutting, and the adjustment angle θ and the adjustment Y coordinate value are obtained. You may make it calculate.

本発明は,切削装置におけるアライメント方法に適用可能であり,特に,CSP基板等といった切削予定ラインの平行精度の低い被加工物を切削加工する切削装置におけるアライメント方法に適用可能である。   The present invention can be applied to an alignment method in a cutting apparatus, and in particular, can be applied to an alignment method in a cutting apparatus that cuts a workpiece having a low parallel accuracy of a scheduled cutting line such as a CSP substrate.

本発明の第1の実施形態にかかるダイシング装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a dicing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態にかかる第1の切削ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view showing the 1st cutting unit concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態にかかるダイシング装置によるアライメント時における,第1及び第2の切削ユニットとCSP基板との位置関係を示す正面図および平面図である。It is the front view and top view which show the positional relationship of the 1st and 2nd cutting unit and CSP board | substrate at the time of the alignment by the dicing apparatus concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるダイシング装置におけるアライメント方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the alignment method in the dicing apparatus concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるダイシング装置におけるアライメント方法のステップS104等を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating step S104 etc. of the alignment method in the dicing apparatus concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるダイシング装置におけるアライメント方法のステップS108等を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating step S108 etc. of the alignment method in the dicing apparatus concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるダイシング装置におけるアライメント方法のステップS116等を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating step S116 etc. of the alignment method in the dicing apparatus concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかるダイシング装置におけるアライメント方法のステップS118等を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating step S118 etc. of the alignment method in the dicing apparatus concerning the 1st Embodiment of this invention. 切削装置の被加工物である半導体ウェハ(a)およびCSP基板(b)を示す平面図である。It is a top view which shows the semiconductor wafer (a) and CSP board | substrate (b) which are the workpieces of a cutting device.

符号の説明Explanation of symbols

10 : ダイシング装置
12 : CSP基板
20a : 第1の切削ユニット
20b : 第2の切削ユニット
22a,22b : 切削ブレード
24a,24b : スピンドル
30 : チャックテーブル
32 : 制御装置
40a : 第1の撮像手段
40b : 第2の撮像手段
40c : 第3の撮像手段
42a : 第1の撮像手段の撮像領域
42b : 第2の撮像手段の撮像領域
La : 第1の切削予定ライン
Lb : 第2の切削予定ライン
L1〜L10,L : 切削予定ライン
T1〜T10,T1’〜T10’,T,T’ : ターゲット
CL1,CL2 : 中央線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Dicing apparatus 12: CSP board | substrate 20a: 1st cutting unit 20b: 2nd cutting unit 22a, 22b: Cutting blade 24a, 24b: Spindle 30: Chuck table 32: Control apparatus 40a: 1st imaging means 40b: Second imaging means 40c: Third imaging means 42a: Imaging area of the first imaging means 42b: Imaging area of the second imaging means La: First scheduled cutting line Lb: Second scheduled cutting line L1 L10, L: Planned cutting lines T1 to T10, T1 ′ to T10 ′, T, T ′: Targets CL1, CL2: Center line

Claims (3)

第1のスピンドルと前記第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと前記第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段と,被加工物を保持するチャックテーブルと,前記第1の切削手段に装着された第1の撮像手段と,前記第2の切削手段に装着された第2の撮像手段とを具備し,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向するように前記第1の切削手段および前記第2の切削手段が配設された切削装置におけるアライメント方法において;
前記第1の撮像手段および前記第2の撮像手段によって,前記被加工物の複数の切削予定ラインのうちの2つを同時にアライメントすることを特徴とする,切削装置におけるアライメント方法。
A first cutting means having a first spindle and a first cutting blade attached to one end of the first spindle; a second spindle; and a first spindle attached to one end of the second spindle. A second cutting means having two cutting blades, a chuck table for holding a workpiece, a first imaging means attached to the first cutting means, and a second cutting means. And a second imaging means, wherein the first cutting means and the second cutting means are disposed so that the first cutting blade and the second cutting blade face each other. In the alignment method in
An alignment method in a cutting apparatus, wherein two of a plurality of scheduled cutting lines of the workpiece are simultaneously aligned by the first imaging means and the second imaging means.
前記被加工物の加工面を,一側の第1の領域と他側の第2の領域とに区分し,
前記第1の撮像手段によって,前記第1の領域に含まれる複数の前記切削予定ラインを順次アライメントすると同時に,前記第2の撮像手段によって,前記第2の領域に含まれる複数の前記切削予定ラインを順次アライメントすることを特徴とする,請求項1に記載の切削装置におけるアライメント方法。
Dividing the processed surface of the workpiece into a first region on one side and a second region on the other side;
Simultaneously aligning the plurality of scheduled cutting lines included in the first area by the first imaging means, and simultaneously, the plurality of scheduled cutting lines included in the second area by the second imaging means. The alignment method in the cutting device according to claim 1, wherein the alignment is sequentially performed.
前記被加工物は,CSP基板であることを特徴とする,請求項1または2のいずれかに記載の切削装置におけるアライメント方法。
The alignment method for a cutting apparatus according to claim 1, wherein the workpiece is a CSP substrate.
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