KR20230014931A - Fault detection display device and operation method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 표시 장치의 불량 검출 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 표시 장치의 구동 회로들 각각의 불량을 검출하는 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a method for detecting a defect in a display device. More particularly, it relates to a method of detecting a defect in each of driving circuits of a display device.
디스플레이 장치는 다양한 정보를 시각적인 형태로 변환하여 사용자에게 제공하도록 구현된 장치이다. 일반적으로 디스플레이 장치는, 전기적 신호에 따라 다양한 시각적 정보를 표현하도록 구현된 복수의 픽셀 회로들을 포함하는 디스플레이 패널, 및 복수의 픽셀 회로들 각각을 구동하는 복수의 구동 회로들을 포함하는 집적 회로 패널로 구성된다. 디스플레이 장치의 불량은 픽셀 회로 또는 구동 회로 모두에서 발생할 수 있다.A display device is a device implemented to convert various information into a visual form and provide it to a user. In general, a display device is composed of a display panel including a plurality of pixel circuits implemented to express various visual information according to electrical signals, and an integrated circuit panel including a plurality of driving circuits for driving each of the plurality of pixel circuits. do. A defect in a display device may occur in both a pixel circuit or a driving circuit.
디스플레이 장치의 불량은 복수의 픽셀 회로들 및 복수의 구동 회로들을 결합하고, 전기적 신호를 인가하여 시각적으로 검출될 수 있다. 그러나, 이 경우, 불량의 발생 원인이 픽셀 회로인지 또는 구동 회로인지 판단하기 어렵다. 따라서, 디스플레이 장치의 생산 수율이 저하될 수 있다.A defect in the display device may be visually detected by combining a plurality of pixel circuits and a plurality of driving circuits and applying an electrical signal. However, in this case, it is difficult to determine whether the cause of the defect is the pixel circuit or the driving circuit. Thus, the production yield of the display device may decrease.
본 개시는 상술된 기술적 과제를 해결하기 위한 것이다. 보다 상세하게는, 본 개시의 목적은 복수의 구동 회로들 각각의 불량을 검출하도록 구성된 디스플레이 장치, 및 그것의 동작 방법을 제공하는데 있다.The present disclosure is to solve the above-mentioned technical problems. More specifically, an object of the present disclosure is to provide a display device configured to detect defects in each of a plurality of driving circuits, and an operating method thereof.
본 개시의 일 실시 예에 따른, 디스플레이 패널을 제어하는 구동 회로의 불량을 검출하는 집적 회로 패널은, 제1 구동 회로 및 제2 구동 회로를 포함하는 구동 회로 어레이, 제1 입력 데이터 신호를 제1 데이터 라인을 통해 출력하고, 제2 입력 데이터 신호를 제2 데이터 라인을 통해 출력하도록 구성된 데이터 드라이버, 제1 스위칭 신호를 제1 스위치 라인을 통해 출력하도록 구성된 스위치 드라이버, 및 제1 테스트 라인을 통해 제1 출력 데이터 신호를 수신하고, 제2 테스트 라인을 통해 제2 출력 데이터 신호를 수신하도록 구성된 에러 검출 드라이버를 포함하고, 상기 제1 구동 회로는 상기 제1 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제1 입력 데이터 신호를 저장하고, 상기 제2 구동 회로는 상기 제2 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제2 입력 데이터 신호를 저장하고, 상기 제1 구동 회로는 상기 제1 스위치 라인을 통해 수신된 상기 제1 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제1 입력 데이터 신호에 기초한 상기 제1 출력 데이터 신호를, 상기 제1 테스트 라인을 통해 출력하고, 상기 제2 구동 회로는 상기 제1 스위치 라인을 통해 수신된 상기 제1 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제2 입력 데이터 신호에 기초한 상기 제2 출력 데이터 신호를, 상기 제2 테스트 라인을 통해 출력하고, 상기 에러 검출 드라이버는 상기 제1 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제1 구동 회로의 불량 발생을 검출하고, 상기 제2 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제2 구동 회로의 불량 발생을 검출할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an integrated circuit panel for detecting a failure of a driving circuit for controlling a display panel includes a driving circuit array including a first driving circuit and a second driving circuit, and a first input data signal is transmitted to a first input data signal. A data driver configured to output through a data line and output a second input data signal through a second data line, a switch driver configured to output a first switching signal through a first switch line, and a second input data signal through a first test line. an error detection driver configured to receive one output data signal and receive a second output data signal through a second test line, wherein the first driving circuit comprises the first input data received through the first data line; a signal, the second driving circuit stores the second input data signal received through the second data line, and the first driving circuit stores the first switching signal received through the first switch line In response, the first output data signal based on the first input data signal is output through the first test line, and the second driving circuit outputs the first switching signal received through the first switch line. In response, the second output data signal based on the second input data signal is outputted through the second test line, and the error detection driver outputs the first driving circuit based on the first output data signal. The occurrence of a defect may be detected, and the occurrence of a defect in the second driving circuit may be detected based on the second output data signal.
본 개시의 일 실시 예에 따른, 디스플레이 패널을 제어하는 구동 회로의 불량을 검출하는 집적 회로 패널의 동작 방법은, 제1 입력 데이터 신호를 제1 구동 회로로 제공하고, 제2 입력 데이터 신호를 제2 구동 회로로 제공하는 단계; 상기 제1 구동 회로에 의해, 상기 제1 입력 데이터 신호가 저장되고 상기 제2 구동 회로에 의해, 상기 제2 입력 데이터 신호가 저장되는 단계; 상기 제1 구동 회로 및 상기 제2 구동 회로에 제1 스위칭 신호를 제공하는 단계; 상기 제1 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제1 구동 회로에 의해, 상기 저장된 제1 입력 데이터 신호에 기초하여 제1 출력 데이터 신호가 출력되고, 상기 제2 구동 회로에 의해, 상기 저장된 제2 입력 데이터 신호에 기초하여 제2 출력 데이터 신호가 출력되는 단계; 및 상기 제1 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제1 구동 회로의 불량 발생을 판별하고, 상기 제2 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제2 구동 회로의 불량 발생을 판별하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a method of operating an integrated circuit panel for detecting a defect in a driving circuit for controlling a display panel provides a first input data signal to a first driving circuit and transmits a second input data signal to a first driving circuit. 2 providing a driving circuit; storing the first input data signal by the first driving circuit and storing the second input data signal by the second driving circuit; providing a first switching signal to the first driving circuit and the second driving circuit; In response to the first switching signal, a first output data signal is output based on the stored first input data signal by the first driving circuit, and the stored second input data signal is output by the second driving circuit. outputting a second output data signal based on the signal; and determining whether a defect occurs in the first driving circuit based on the first output data signal, and determining whether a defect occurs in the second driving circuit based on the second output data signal.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 집적 회로 패널 및 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 제1 픽셀 회로 및 제2 픽셀 회로를 포함하고, 상기 집적 회로 패널은 제1 구동 회로 및 제2 구동 회로를 포함하는 구동 회로 어레이, 제1 입력 데이터 신호를 제1 데이터 라인을 통해 출력하고, 제2 입력 데이터 신호를 제2 데이터 라인을 통해 출력하도록 구성된 데이터 드라이버, 스위칭 신호를 스위치 라인을 통해 출력하도록 구성된 스위치 드라이버, 및 제1 테스트 라인을 통해 제1 출력 데이터 신호를 수신하고, 제2 테스트 라인을 통해 제2 출력 데이터 신호를 수신하도록 구성된 에러 검출 드라이버를 포함하고, 상기 제1 구동 회로는 상기 제1 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제1 입력 데이터 신호를 저장하고, 상기 제2 구동 회로는 상기 제2 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제2 입력 데이터 신호를 저장하고, 상기 제1 구동 회로는 상기 저장된 제1 입력 데이터 신호에 기초하여, 상기 제1 픽셀 회로로 제1 구동 신호를 출력하고, 상기 스위칭 신호에 응답하여 상기 제1 출력 데이터 신호를 상기 제1 테스트 라인을 통해 상기 에러 검출 드라이버로 출력하고, 상기 제2 구동 회로는 상기 저장된 제2 입력 데이터 신호에 기초하여, 상기제2 픽셀 회로로 제2 구동 신호를 출력하고, 상기 스위칭 신호에 응답하여 상기 제2 출력 데이터 신호를 상기 제2 테스트 라인을 통해 상기 에러 검출 드라이버로 출력하고, 상기 에러 검출 드라이버는, 상기 제1 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제1 구동 회로의 불량을 판별하고, 상기 제2 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제2 구동 회로의 불량을 판별할 수 있다. A display device according to an embodiment of the present disclosure includes an integrated circuit panel and a display panel, wherein the display panel includes a first pixel circuit and a second pixel circuit, and the integrated circuit panel includes a first driving circuit and a second pixel circuit. A driving circuit array including two driving circuits, a data driver configured to output a first input data signal through a first data line and output a second input data signal through a second data line, and a switching signal through a switch line. a switch driver configured to output, and an error detection driver configured to receive a first output data signal through a first test line and receive a second output data signal through a second test line, wherein the first driving circuit comprises: stores the first input data signal received through the first data line, the second driving circuit stores the second input data signal received through the second data line, and the first driving circuit A first driving signal is output to the first pixel circuit based on the stored first input data signal, and the first output data signal is output to the error detection driver in response to the switching signal through the first test line. and the second driving circuit outputs a second driving signal to the second pixel circuit based on the stored second input data signal, and converts the second output data signal to the second pixel circuit in response to the switching signal. output to the error detection driver through a test line, the error detection driver determines a defect in the first driving circuit based on the first output data signal, and determines a defect in the second driving circuit based on the second output data signal Defects in the driving circuit can be determined.
본 개시에 따르면, 복수의 구동 회로들 중 불량이 발생한 구동 회로가 검출될 수 있다. 따라서, 제조 수율이 향상된 불량 검출을 위한 디스플레이 장치, 및 그것의 동작 방법이 제공된다.According to the present disclosure, a defective driving circuit among a plurality of driving circuits may be detected. Accordingly, a display device for defect detection with improved manufacturing yield and an operating method thereof are provided.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 디스플레이 장치를 나타낸 구조도이다.
도 2는 도 1의 집적 회로 패널을 상세하게 보여준다.
도 3은 도 2의 구동 회로 어레이를 행(ROW) 단위로 검사하는 집적 회로 패널을 보여주는 블록도이다.
도 4는 도 3의 구동 회로의 구성을 보여주는 회로도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 집적 회로 패널의 구조를 보여주는 블록도이다.
도 6은 도 5의 구동 회로 어레이의 점선으로 표시된 부분을 상세하게 보여주는 블록도이다.
도 7은 도 5의 구동 회로를 예시적으로 구현한 실시 예를 보여주는 회로도이다.
도 8은 도 1의 집적 회로 패널 및 디스플레이 패널의 연결 관계를 보여준다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 구동 회로의 동작 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 집적 회로 패널의 동작 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 11은 도 6의 구동 회로 어레이의 신호들을 예시적으로 보여주는 타이밍도이다.
도 12는 도 7의 메모리를 쉬프트 레지스터로 구현한 실시 예를 보여주는 회로도이다.
도 13은 도 6의 구동 회로들 중 하나의 구동 회로에 불량이 발생한 경우를 보여주는 도면이다.
도 14는 도 13의 불량 구동 회로에 대한 불량 검출을 보여주는 타이밍도이다.1 is a structural diagram illustrating a display device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2 shows a detail of the integrated circuit panel of FIG. 1 .
FIG. 3 is a block diagram showing an integrated circuit panel for inspecting the driving circuit array of FIG. 2 in units of rows.
FIG. 4 is a circuit diagram showing the configuration of the driving circuit of FIG. 3 .
5 is a block diagram showing the structure of an integrated circuit panel according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 6 is a block diagram showing in detail portions indicated by dotted lines of the driving circuit array of FIG. 5 .
FIG. 7 is a circuit diagram illustrating an exemplary implementation of the driving circuit of FIG. 5 .
FIG. 8 shows a connection relationship between the integrated circuit panel and the display panel of FIG. 1 .
9 is a flowchart illustrating a method of operating a driving circuit according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
10 is a flowchart illustrating a method of operating an integrated circuit panel according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
FIG. 11 is a timing diagram exemplarily showing signals of the driving circuit array of FIG. 6 .
12 is a circuit diagram illustrating an embodiment in which the memory of FIG. 7 is implemented as a shift register.
FIG. 13 is a diagram illustrating a case in which a defect occurs in one of the driving circuits of FIG. 6 .
FIG. 14 is a timing diagram showing defect detection for the defective driving circuit of FIG. 13 .
이하에서, 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 개시를 용이하게 실시할 수 있을 정도로, 본 개시의 실시 예들이 명확하고 상세하게 기재될 것이다. 상세한 구성들 및 구조들과 같은 세부적인 사항들은 단순히 본 개시의 실시 예들의 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공된다. 그러므로 본 개시의 기술적 사상 및 범위로부터의 벗어남 없이 본문에 기재된 실시 예들의 변형들은 당업자에 의해 수행될 수 있다. 더욱이, 잘 알려진 기능들 및 구조들에 대한 설명들은 명확성 및 간결성을 위하여 생략된다. 이하의 도면들 또는 상세한 설명에서의 구성들은 도면에 도시되거나 또는 상세한 설명에 기재된 구성 요소 이외에 다른 것들과 연결될 수 있다. 본문에서 사용된 용어들은 본 개시의 기능들을 고려하여 정의된 용어들이며, 특정 기능에 한정되지 않는다. 용어들의 정의는 상세한 설명에 기재된 사항을 기반으로 결정될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described clearly and in detail to the extent that those skilled in the art can easily practice the present disclosure. Details, such as detailed configurations and structures, are provided merely to facilitate a general understanding of the embodiments of the present disclosure. Therefore, modifications of the embodiments described herein may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present disclosure. Moreover, descriptions of well-known functions and structures are omitted for clarity and conciseness. Components in the following drawings or detailed description may be connected with other components other than those shown in the drawings or described in the detailed description. The terms used in the text are terms defined in consideration of the functions of the present disclosure, and are not limited to specific functions. Definitions of terms may be determined based on the details described in the detailed description.
상세한 설명에서 사용되는 드라이버(driver) 또는 블록(block) 등의 용어를 참조하여 설명되는 구성 요소들은 소프트웨어, 또는 하드웨어, 또는 그것들의 조합의 형태로 구현될 수 있다. 예시적으로, 소프트웨어는 기계 코드, 펌웨어, 임베디드 코드, 및 어플리케이션 소프트웨어일 수 있다. 예를 들어, 하드웨어는 전기 회로, 전자 회로, 프로세서, 컴퓨터, 집적 회로 코어들, 압력 센서, 관성 센서, 멤즈(Micro Electro Mechanical System; MEMS), 수동 소자, 또는 그것들의 조합을 포함할 수 있다.Components described with reference to terms such as a driver or a block used in the detailed description may be implemented in software, hardware, or a combination thereof. Illustratively, the software may be machine code, firmware, embedded code, and application software. For example, hardware may include electrical circuitry, electronic circuitry, processors, computers, integrated circuit cores, pressure sensors, inertial sensors, micro electro mechanical systems (MEMS), passive components, or combinations thereof.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 디스플레이 장치를 나타낸 구조도이다. 도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(DA)는 디스플레이 패널(DP) 및 집적 회로 패널(ICP)의 결합으로 구현될 수 있다. 도 1에서는 디스플레이 장치(DA), 및 디스플레이 패널(DP)이 평면적으로 구현되는 것으로 도시되나, 본 개시의 범위는 이에 한정되지 않고, 곡면상에 디스플레이 패널이 구현된 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이하에서 설명되는 본 개시의 기술적 사상은, 특별히 문맥상 달리 설명되지 않는 한, 플렉시블 디스플레이 장치(flexible display apparatus)에도 적용될 수 있다.1 is a structural diagram illustrating a display device according to an embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , the display device DA may be implemented as a combination of a display panel DP and an integrated circuit panel ICP. In FIG. 1 , the display device DA and the display panel DP are illustrated as being implemented on a flat surface, but the scope of the present disclosure is not limited thereto and may include a case where the display panel is implemented on a curved surface. For example, the technical idea of the present disclosure described below may also be applied to a flexible display apparatus unless otherwise explained in context.
디스플레이 패널(DP)은 복수의 픽셀 회로들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들 각각은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode), 마이크로 발광 다이오드(micro LED; Micro Light Emitting Diode), 레이저 다이오드(Laser Diode), 및/또는 이와 유사한 것을 포함할 수 있다. 이하에서 보다 간결한 설명을 위해, 디스플레이 패널(DP)의 픽셀 회로들 각각은 마이크로 발광 다이오드들을 포함하는 것으로 예시적으로 설명되나, 본 개시의 범위는 이에 한정되지 않는다.The display panel DP may include a plurality of pixel circuits. Each of the plurality of pixels may include a light emitting element. For example, the light emitting device may include a light emitting diode (LED), a micro light emitting diode (micro LED), a laser diode, and/or the like. For more concise description below, each of the pixel circuits of the display panel DP is illustratively described as including micro light emitting diodes, but the scope of the present disclosure is not limited thereto.
일 실시 예에서, 복수의 픽셀 회로들 각각은 디스플레이 패널(DP) 상에서 일정한 규칙으로 배열될 수 있다. 간결한 설명을 위해, 이하에서는 디스플레이 패널(DP)이 제1 방향으로 신장되는 직선상에 배열된 픽셀 회로들의 행들(rows) 및 제2 방향으로 신장되는 직선상에 배열된 픽셀 회로들의 열들(columns)로 구성되는 것으로 가정되어 설명된다. 그러나 본 개시의 범위는 이에 한정되지 않고, 픽셀 회로들이 지그재그(zigzag)식으로 2차원 상에 배열되는 경우 또는 픽셀 회로들이 3차원 상에 배열되는 경우를 포함할 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of pixel circuits may be arranged in a regular pattern on the display panel DP. For concise description, hereinafter, the display panel DP includes rows of pixel circuits arranged on a straight line extending in a first direction and columns of pixel circuits arranged on a straight line extending in a second direction. It is assumed to be composed of and described. However, the scope of the present disclosure is not limited thereto, and may include a case in which pixel circuits are arranged in a zigzag pattern in two dimensions or a case in which pixel circuits are arranged in three dimensions.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(DP)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 전기 영동 표시 패널(electrophoretic display panel), 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등의 같은 다양한 표시 패널을 포함할 수 있다. 그러나 본 개시에 따른 디스플레이 패널은 이에 한정되지 않고, 상술된 디스플레이 패널 또는 이와 유사한 패널을 포함하도록 구현될 수 있다.In an embodiment, the display panel DP is a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, an electrophoretic display panel, or an electrowetting display panel. panel), etc., may include various display panels. However, the display panel according to the present disclosure is not limited thereto, and may be implemented to include the above-described display panel or a panel similar thereto.
집적 회로 패널(ICP)은 디스플레이 패널(DP)의 하부 또는 후면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 패널(ICP)은 디스플레이 패널(DP)과 결합되어 디스플레이 장치(DA)를 구성할 수 있다.The integrated circuit panel (ICP) may be coupled to the lower or rear surface of the display panel (DP). For example, the integrated circuit panel (ICP) may be combined with the display panel (DP) to configure the display device (DA).
일 실시 예에서, 집적 회로 패널(ICP)은 복수의 구동 회로들을 포함할 수 있다. 복수의 구동 회로들은, 디스플레이 패널(DP)의 복수의 픽셀 회로들과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 구동 회로들 각각은 대응되는 픽셀 회로의 발광 소자(예를 들어, 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode), 마이크로 발광 다이오드(micro LED; Micro Light Emitting Diode), 레이저 다이오드(Laser Diode) 등)에 전압 또는 신호를 제공할 수 있다. 구동 회로와 픽셀 회로의 연결 관계는 이하의 도 8을 참조하여 더 상세하게 설명된다.In one embodiment, an integrated circuit panel (ICP) may include a plurality of driving circuits. A plurality of driving circuits may be respectively connected to a plurality of pixel circuits of the display panel DP. For example, each of the plurality of driving circuits may be a light emitting element (eg, a light emitting diode (LED), a micro light emitting diode (micro LED)), a laser diode (laser diode) of a corresponding pixel circuit. Diode), etc.) can provide voltage or signal. A connection relationship between the driving circuit and the pixel circuit will be described in detail with reference to FIG. 8 below.
일 실시 예에서, 디스플레이 장치(DA)의 불량은 디스플레이 패널(DP) 및/또는 집적 회로 패널(ICP)에서 각각 독립적으로 발생할 수 있다. 그러나, 디스플레이 패널(DP) 및 집적 회로 패널(ICP)이 결합된 상태에서 시각적으로 불량을 검출하는 경우, 디스플레이 패널(DP)의 불량인지, 또는 집적 회로 패널(ICP)의 불량인지 판단하기 어렵다. 이하에서, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 집적 회로 패널(ICP)의 디스플레이 패널(DP) 구동 방법, 및 집적 회로 패널(ICP)에 포함된 구동 회로들 각각의 불량 발생을 검출하는 방법이 상세하게 설명된다.In an embodiment, defects of the display device DA may independently occur in the display panel DP and/or the integrated circuit panel ICP. However, when a defect is visually detected in a coupled state of the display panel DP and the integrated circuit panel ICP, it is difficult to determine whether the display panel DP or the integrated circuit panel ICP is defective. Hereinafter, a method of driving a display panel (DP) of an integrated circuit panel (ICP) and a method of detecting defects in each of driving circuits included in the integrated circuit panel (ICP) according to an embodiment of the present disclosure are detailed. it is explained
도 2는 도 1의 집적 회로 패널을 상세하게 보여준다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 집적 회로 패널(ICP)은 구동 회로 어레이(1), 컨트롤러(2, controller), 데이터 드라이버(3, data driver), 라인 드라이버(4, line driver)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 데이터 드라이버(3, data driver) 및 라인 드라이버(4, line driver)는 복수의 구동 회로들을 통해 디스플레이 패널(DP)의 픽셀 회로들을 제어하도록 구현될 수 있다.FIG. 2 shows a detail of the integrated circuit panel of FIG. 1 . 1 and 2, an integrated circuit panel (ICP) may include a
이하에서, 간결한 설명을 위해, 컨트롤러(2, controller), 데이터 드라이버(3, data driver), 라인 드라이버(4, line driver)가 집적 회로 패널(ICP)에 포함된 구성 요소로 가정되어 설명된다. 그러나 본 개시의 범위는 이에 한정되지 않고, 컨트롤러, 데이터 드라이버, 라인 드라이버는 집적 회로 패널 외부에 존재하는 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러, 데이터 드라이버, 라인 드라이버는 디스플레이 장치(DA)에 포함되는 구성 요소일 수 있다.Hereinafter, for concise description, a
구동 회로 어레이(1)는 복수의 구동 회로들(PXIC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 구동 회로들(PXIC)은 2차원 평면상에서 배열될 수 있다. 복수의 구동 회로들(PXIC) 각각은 데이터 드라이버(3) 및 라인 드라이버(4)로부터 제공된 전압 또는 신호에 응답하여, 대응하는 픽셀 회로에 전압 또는 신호를 제공할 수 있다. 구동 회로 어레이(1)가 대응하는 픽셀 회로에 전압 또는 신호를 제공하는 방법이 구현된 상세한 실시 예는 이하의 도 8을 참조하여 후술된다.The driving
간결한 설명을 위해, 이하에서는 복수의 구동 회로들(PXIC)이 행 방향 및 열방향을 따라 배열된 것으로 설명된다. 그러나 본 개시의 범위는 이에 한정되지 않고, 구동 회로들(PXIC)이 지그재그(zigzag)로 2차원 상에 배열되는 경우 또는 구동 회로들(PXIC)이 3차원 상에 배열되는 경우를 포함할 수 있다.For concise description, it will be described that the plurality of driving circuits PXIC are arranged along the row and column directions. However, the scope of the present disclosure is not limited thereto, and may include a case in which the driving circuits PXIC are arranged in a zigzag pattern in 2D or a case in which the driving circuits PXIC are arranged in 3D. .
일 실시 예에서, 복수의 구동 회로들(PXIC) 각각은 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로 제어될 수 있다. 그러나, 본 개시의 범위는 이에 한정되지 않고, 복수의 구동 회로들(PXIC)은 패시브 매트릭스(Passive Matrix) 방식, 세그먼트(Segment) 방식 등 다양한 방식을 통해 제어될 수 있다. In an embodiment, each of the plurality of driving circuits PXIC may be controlled in an active matrix method. However, the scope of the present disclosure is not limited thereto, and the plurality of driving circuits PXIC may be controlled through various methods such as a passive matrix method and a segment method.
일 실시 예에서, 복수의 구동 회로들(PXIC) 각각은, 도 1의 디스플레이 패널(DP)에 포함되는 복수의 픽셀 회로들 중 적어도 하나 이상과 대응될 수 있다. 따라서, 복수의 구동 회로들(PXIC)의 수는 디스플레이 패널(DP)에 포함되는 픽셀들의 수에 기초하여 결정될 수 있다.In an embodiment, each of the plurality of driving circuits PXIC may correspond to at least one or more of the plurality of pixel circuits included in the display panel DP of FIG. 1 . Accordingly, the number of driving circuits PXIC may be determined based on the number of pixels included in the display panel DP.
컨트롤러(2)는, 데이터 드라이버(3) 및/또는 라인 드라이버(4)를 복수의 구동 회로들(PXIC)에 전압 또는 신호를 제공하도록 제어할 수 있다.The
데이터 드라이버(3)는 복수의 데이터 라인들(DL)을 통해 구동 회로 어레이(1)와 연결될 수 있다. 데이터 드라이버(3)는 컨트롤러(2)의 제어 신호에 응답하여, 복수의 데이터 라인들(DL)을 통해 입력 데이터 신호를 제공하여, 복수의 구동 회로들(PXIC)을 제어할 수 있다.The data driver 3 may be connected to the
복수의 데이터 라인들(DL)은 복수의 구동 회로들(PXIC)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 데이터 라인들(DL) 각각은, 구동 회로 어레이(1)에서, 동일한 열에 위치한 구동 회로들(PXIC)과 연결될 수 있다. 이 경우, 구동 회로 어레이(1)의 동일한 열에 위치한 구동 회로들(PXIC)은 데이터 드라이버(3)와 동일한 데이터 라인(DL)을 통해 연결될 수 있고, 동일한 입력 데이터 신호를 수신할 수 있다.The plurality of data lines DL may be connected to the plurality of driving circuits PXIC. For example, each of the plurality of data lines DL may be connected to the driving circuits PXIC located in the same column in the
일 실시 예에서, 복수의 데이터 라인들(DL) 각각이 구동 회로들(PXIC)로 전달하는 입력 데이터 신호는, 각 구동 회로(PXIC)가 대응하는 픽셀 회로로 송신할 신호를 생성하기 위해 사용될 수 있다. 구동 회로(PXIC)가 데이터 라인(DL)으로부터 수신한 입력 데이터 신호에 기초하여, 픽셀 회로에 신호를 제공하는 방법은 이하의 도 8을 참조하여 상세하게 후술된다. In an embodiment, an input data signal transmitted to the driving circuits PXIC from each of the plurality of data lines DL may be used to generate a signal to be transmitted to a pixel circuit corresponding to each driving circuit PXIC. there is. A method of providing a signal to the pixel circuit based on the input data signal received by the driving circuit PXIC from the data line DL will be described in detail with reference to FIG. 8 below.
라인 드라이버(4)는 복수의 클럭 라인들(CL)을 통해 구동 회로 어레이(1)와 연결될 수 있다. 라인 드라이버(4)는 컨트롤러(2)의 제어 신호에 응답하여, 복수의 클럭 라인들(CL)을 통해 클럭 신호를 제공하여, 복수의 구동 회로들(PXIC)을 제어할 수 있다.The
복수의 클럭 라인들(CL)은 복수의 구동 회로들(PXIC)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 클럭 라인들(CL) 각각은, 구동 회로 어레이(1)에서 동일한 행(row)에 위치한 구동 회로들(PXIC)과 연결될 수 있다. 이 경우, 구동 회로 어레이(1)의 동일한 행(row)에 위치한 구동 회로들(PXIC)은 라인 드라이버(4)와 동일한 클럭 라인(CL)을 통해 연결될 수 있고, 동일한 클럭 신호를 제공받을 수 있다.The plurality of clock lines CL may be connected to the plurality of driving circuits PXIC. For example, each of the plurality of clock lines CL may be connected to the driving circuits PXIC positioned on the same row in the
일 실시 예에서, 복수의 클럭 라인들(CL) 각각이 구동 회로들(PXIC)로 전달하는 클럭 신호는, 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호를 수신할 구동 회로(PXIC)를 지정하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로 어레이(1)의 동일한 열(column)을 구성하는 구동 회로들(PXIC)은 데이터 드라이버(3)로부터 동일한 입력 데이터 신호를 수신할 수 있으나, 클럭 신호를 수신한 구동 회로(PXIC)만 입력 데이터 신호에 응답하여 동작할 수 있다. 즉, 구동 회로(PXIC)에 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호가 수신되고, 구동 회로(PXIC)에 클럭 라인(CL)을 통해 클럭 신호가 더 수신되는 경우, 구동 회로(PXIC)는 데이터 라인(DL)을 통해 수신된 입력 데이터 신호를 저장할 수 있다. In an embodiment, the clock signal transmitted to the driving circuits PXIC from each of the plurality of clock lines CL is to designate the driving circuit PXIC to receive the input data signal through the data line DL. can be used For example, the driving circuits PXIC constituting the same column of the driving
일 실시 예에서, 라인 드라이버(4)는 복수의 클럭 라인들(CL)을 통해, 입력 데이터 신호에 응답하여 동작할 구동 회로(PXIC)들을 행(row) 단위로 순차적 또는 비 순차적으로 선택할 수 있다. 예를 들어, 라인 드라이버(4)는 복수의 클럭 라인들(CL)을 통해, 각 구동 회로 행의 물리적 위치에 상관 없이, 임의의 구동 회로 행이 입력 데이터 신호에 응답하여 동작하도록 할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 데이터 드라이버(3), 복수의 데이터 라인들(DL), 라인 드라이버(4), 및 복수의 클럭 라인들(CL)은 대응되는 구동 회로(PXIC)의 불량 판별을 위해 사용될 수 있다. In an embodiment, the data driver 3, the plurality of data lines DL, the
도 3은 도 2의 구동 회로 어레이를 열(column) 단위로 검사하는 집적 회로 패널을 보여주는 블록도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 집적 회로 패널(ICP)은 구동 회로 어레이(10), 컨트롤러(20, controller), 데이터 드라이버(30, data driver), 에러 검출 드라이버(60, Error Decision Driver)를 포함할 수 있다. 불량 검출 방법에 대한 보다 간결한 설명을 위해, 도 3에는 도 2에 도시된 라인 드라이버(4) 및 클럭 라인들(CL)이 도시되어 있지 않으나, 본 개시의 집적 회로 패널(ICP)은 라인 드라이버 및 클럭 라인들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 구동 회로들(PXIC) 각각은 라인 드라이버로부터 클럭 라인을 통해 클럭 신호를 수신하여 동작할 수 있다.FIG. 3 is a block diagram showing an integrated circuit panel for inspecting the driving circuit array of FIG. 2 in units of columns. 2 and 3, an integrated circuit panel (ICP) includes a driving
구동 회로 어레이(10), 컨트롤러(20), 및 데이터 드라이버(30)의 구성 및 기능은 도 2를 참조하여 설명된 바와 유사하므로 상세한 설명은 생략된다.Since configurations and functions of the driving
구동 회로 어레이(10)에서, 동일한 열에 위치한 구동 회로들(PXIC)은 서로 직렬로 연결될 수 있다. 예를 들어, 동일한 열에 위치한 구동 회로들(PXIC)은 구동 회로 열을 구성할 수 있다. In the
구동 회로 열은 데이터 드라이버(30)로부터 입력 데이터 신호를 수신할 수 있고, 연속적으로 데이터 신호를 전달하여 에러 검출 드라이버(60)로 출력 데이터 신호를 제공할 수 있다. 구동 회로(PXIC)의 구성, 및 구동 회로 열의 연결 관계는 이하의 도 4를 참조하여 보다 상세하게 설명된다. The driving circuit column may receive an input data signal from the
입력 데이터 신호는 구동 회로 열을 따라 다른 구동 회로들(PXIC)로 순차적으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 데이터 드라이버(30)로부터 데이터 라인(DL)을 통해 직접 입력 데이터 신호를 수신한 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제1 구동 회로)는, 구동 회로 열의 다른 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제2 구동 회로)에 출력 데이터 신호를 제공할 수 있다. 다른 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제k 구동 회로)로부터 출력 데이터 신호를 제공 받은 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제k+1 구동 회로)는, 제공된 출력 데이터 신호에 기초하여, 연속된 다음 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제k+2 구동 회로)에 출력 데이터 신호를 제공할 수 있다. 구동 회로 열의 마지막 구동 회로(예를 들어, 제n 구동 회로)는 이전 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제n-1 구동 회로)로부터 제공된 출력 데이터 신호에 기초하여, 테스트 라인(TL)을 통해 에러 검출 드라이버(60)로 출력 데이터 신호를 제공할 수 있다.The input data signal may be sequentially transferred to other driving circuits PXIC along the driving circuit column. For example, the driving circuit PXIC that directly receives the input data signal from the
일 실시 예에서, 구동 회로의 행에 불량이 발생하지 않은 경우, 구동 회로의 행의 마지막 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제n 구동 회로)가 에러 검출 드라이버(60)로 제공하는 출력 데이터 신호는, 데이터 드라이버(30)가 구동 회로 어레이로 제공한 입력 데이터 신호와 주기 또는 파형이, 동일 또는 유사할 수 있다. In an embodiment, when a defect does not occur in a row of the driving circuit, output data provided to the
일 실시 예에서, 구동 회로의 열에 불량이 발생한 구동 회로가 포함된 경우, 구동 회로의 열의 마지막 구동 회로(PXIC)(예를 들어, 제n 구동 회로)가 출력하는 신호는, 데이터 드라이버(30)가 구동 회로 어레이로 제공한 입력 데이터 신호와 동일 또는 유사하지 않을 수 있다.In one embodiment, when a driving circuit having a defect is included in a column of driving circuits, a signal output from the last driving circuit (PXIC) (eg, an n-th driving circuit) of the row of driving circuits is the
일 실시 예에서, 데이터 드라이버(30)는 구동 회로 어레이(10)로 송신한 입력 데이터 신호를 에러 검출 드라이버(60)로 더 송신할 수 있다. In one embodiment, the
에러 검출 드라이버(60)는 복수의 테스트 라인들(TL)을 통해 구동 회로 어레이(10)와 연결될 수 있다. 에러 검출 드라이버(60)는 복수의 구동 회로 열들이 제공하는 출력 데이터 신호를 복수의 테스트 라인들(TL)을 통해 수신하여, 구동 회로 어레이에 불량이 발생하였는지 식별할 수 있다.The
일 실시 예에서, 에러 검출 드라이버(60)는 데이터 드라이버(30)로부터 입력 데이터 신호를 직접 수신할 수 있다. 이 경우, 에러 검출 드라이버(60)는, 구동 회로 열로부터 테스트 라인(TL)을 통해 전달된 출력 데이터 신호, 및 수신된 입력 데이터 신호를 비교하여 구동 회로 열의 불량 발생 여부를 판별할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로 열을 구성하는 임의의 구동 회로에 불량이 발생한 경우, 테스트 라인(TL)을 통해 전달된 출력 데이터 신호 및 데이터 드라이버(30)로부터 직접 수신된 입력 데이터 신호가 상이할 수 있다. 이 경우, 에러 검출 드라이버(60)는 출력 데이터 신호와 입력 데이터 신호가 상이한 것으로 판별된 테스트 라인(TL)에 대응하는 구동 회로 열의 구동 회로들(PXIC) 중, 적어도 하나 이상의 구동 회로(PXIC)에 불량이 발생하였음을 식별할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 데이터 드라이버(30)는 도 2의 데이터 드라이버(3)와 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치의 불량을 검사하는 경우 데이터 드라이버(30)가 구동 회로 어레이(10)로 송신하는 입력 데이터 신호는, 디스플레이 장치의 동작이 수행되는 경우와 동일 또는 유사한 신호일 수 있다.In one embodiment, the
도 4는 도 3의 구동 회로의 구성을 보여주는 회로도이다. 이하에서, 도 3 및 도 4를 참조하여 구동 회로(PXIC)의 예시적인 구성 및 연결 관계가 설명되지만, 본 개시의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. FIG. 4 is a circuit diagram showing the configuration of the driving circuit of FIG. 3 . Hereinafter, exemplary configurations and connection relationships of the driving circuit PXIC are described with reference to FIGS. 3 and 4 , but the scope of the present disclosure is not limited thereto.
도 3 및 도 4를 참조하면, 복수의 구동 회로들(PXIC1~PXICn) 각각은 메모리(MM, Memory), 트랜지스터(TR), 논리곱 게이트(AG), 및 패드(PAD)를 포함할 수 있다.3 and 4 , each of the plurality of driving circuits PXIC1 to PXICn may include a memory MM, a transistor TR, an AND gate AG, and a pad PAD. .
복수의 구동 회로들(PXIC1~PXICn) 각각은 입력 데이터 신호를 수신할 수 있다. 복수의 구동 회로들(PXIC1~PXICn) 각각은 패드(PAD)를 통해 픽셀 회로(미도시)로 구동 전압 또는 구동 신호를 제공할 수 있다. 복수의 구동 회로들(PXIC1~PXICn)은 스위치 신호(SW)에 응답하여 직렬로 연결될 수 있다. Each of the plurality of driving circuits PXIC1 to PXICn may receive an input data signal. Each of the plurality of driving circuits PXIC1 to PXICn may provide a driving voltage or a driving signal to a pixel circuit (not shown) through a pad PAD. The plurality of driving circuits PXIC1 to PXICn may be connected in series in response to the switch signal SW.
일 실시 예에서, 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호를 직접 수신하는 제1 구동 회로(PXIC1)를 제외한 나머지 구동 회로들(PXIC2~PXICn) 각각은 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호를 직접 수신하는 대신, 연결된 다른 구동 회로(PXIC)의 출력 데이터 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 제2 내지 제n 구동 회로들(PXIC2~PXICn) 각각은 데이터 라인(DL)으로부터 입력 데이터 신호(DIN)를 수신하지 않을 수 있다.In an embodiment, each of the driving circuits PXIC2 to PXICn other than the first driving circuit PXIC1 directly receiving the input data signal through the data line DL receives the input data signal through the data line DL. Instead of receiving directly, an output data signal of another driving circuit (PXIC) connected thereto may be received. In this case, each of the second to nth driving circuits PXIC2 to PXICn may not receive the input data signal DIN from the data line DL.
메모리(MM)는 입력 데이터 신호를 수신하고, 수신된 입력 데이터 신호를 저장할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 회로(PXIC1)의 메모리(MM)는 데이터 드라이버(30)로부터 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호(DIN)를 수신할 수 있고, 제2 내지 제n 구동 회로(PXIC2~PXICn)의 메모리(MM)는 앞선(prior)(예를 들어, 구동 회로 행을 구성하는 이전 구동 회로) 구동 회로로부터 입력 데이터 신호를 수신할 수 있다. 메모리(MM)는 컨트롤러(20)의 제어에 기초하여(예를 들어, 라인 드라이버(40)를 통한 제어에 따라) 입력 데이터 신호를 저장할지 여부를 결정할 수 있다. 메모리(MM)에 저장된 신호 또는 데이터는 논리곱 게이트(AG) 및/또는 트랜지스터(TR)로 전달될 수 있다.The memory MM may receive an input data signal and store the received input data signal. For example, the memory MM of the first driving circuit PXIC1 may receive the input data signal DIN from the
일 실시 예에서, 메모리(MM)는 클럭 라인을 통해 클럭 신호를 수신할 수 있다. 메모리(MM)는 수신된 클럭 신호에 응답하여, 데이터 라인(DL) 또는 다른 구동 회로로부터 수신한 입력 데이터 신호를 저장할 수 있다. 예를 들어, 복수의 구동 회로들(PXIC1~PXICn) 각각은 불량 검출 동작이 수행되는 경우, 클럭 라인으로부터 클럭 신호를 입력 받을 수 있다. 그러나, 보다 간결한 설명을 위해 도 4에서는 클럭 라인을 통해 입력되는 클럭 신호에 대한 도시가 생략된다. In one embodiment, the memory MM may receive a clock signal through a clock line. The memory MM may store an input data signal received from the data line DL or another driving circuit in response to the received clock signal. For example, each of the plurality of driving circuits PXIC1 to PXICn may receive a clock signal from a clock line when a failure detection operation is performed. However, for a more concise description, illustration of a clock signal input through a clock line is omitted in FIG. 4 .
논리곱 게이트(AG)는 메모리(MM)에 저장된 신호 및 PWM 신호에 대한 논리곱 연산을 수행할 수 있다. 논리곱 게이트(AG)의 제1 입력 단자는 PWM(Pulse Width Modulation) 신호를 수신하고, 제2 입력 단자는 메모리(MM)로부터 출력된 신호를 수신할 수 있다. 논리곱 게이트(AG)는 입력된 두 신호가 모두 하이(high) 레벨 신호일 때, 출력 단자를 통해 하이(high) 레벨 신호를 출력할 수 있다.The AND gate AG may perform an AND operation on the signal stored in the memory MM and the PWM signal. A first input terminal of the AND gate AG may receive a Pulse Width Modulation (PWM) signal, and a second input terminal may receive a signal output from the memory MM. The AND gate AG may output a high level signal through an output terminal when both input signals are high level signals.
일 실시 예에서, PWM 신호는 컨트롤러(20)로부터 논리곱 게이트(AG)로 직접 또는 간접적으로 제공될 수 있다. 예를 들어, PWM 신호는 컨트롤러(20)에서 직접 생성되어 논리곱 게이트의 제1 입력 단자로 제공되거나, 컨트롤러(20)의 제어 신호에 응답하여 PWM 신호를 생성하는 별도의 드라이버로부터 논리곱 게이트의 제1 입력 단자로 제공될 수 있다.In one embodiment, the PWM signal may be provided directly or indirectly from the
일 실시 예에서, PWM 신호는 구동 회로(PXIC)에 대응되는 픽셀 회로의 발광 소자의 밝기를 조절하기 위해, 하이 레벨과 로우 레벨이 반복되는 펄스의 듀티 사이클(duty cycle)이 조정된 신호일 수 있다.In an embodiment, the PWM signal may be a signal having an adjusted duty cycle of a pulse in which a high level and a low level are repeated in order to adjust the brightness of a light emitting element of a pixel circuit corresponding to the driving circuit PXIC. .
패드(PAD)는 논리곱 게이트(AG)로부터 신호를 수신하여, 픽셀 회로로 전압 또는 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 패드(PAD)는 도 1의 디스플레이 패널(DP)을 구성하는 복수의 픽셀 회로들 중 적어도 하나 이상과 연결될 수 있다. 이 경우, 패드(PAD)에 입력되는 신호에 따라, 디스플레이 패널(DP)을 구성하는 픽셀 회로의 온-오프(on-off) 여부 및 밝기가 제어될 수 있다. 패드(PAD)를 통한 디스플레이 패널(DP) 및 집적 회로 패널(ICP)의 연결 방법 및 신호 전달 방법은 이하의 도 8을 참조하여 상세하게 설명된다.The pad PAD may receive a signal from the AND gate AG and output a voltage or signal to the pixel circuit. For example, the pad PAD may be connected to at least one or more of a plurality of pixel circuits constituting the display panel DP of FIG. 1 . In this case, whether or not the pixel circuit constituting the display panel DP is turned on and off and brightness may be controlled according to a signal input to the pad PAD. A connection method and signal transfer method between the display panel DP and the integrated circuit panel ICP through the pad PAD will be described in detail with reference to FIG. 8 below.
트랜지스터(TR)는 메모리(MM)로부터 출력된 신호가 다른 구동 회로(PXIC) 또는 에러 검출 드라이버(60)로 전달될 지 여부를 제어하는 스위치 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 트랜지스터(TR)의 게이트 단자는 스위치 라인(SL)을 통해 스위칭 신호(SW)를 수신할 수 있다. 스위칭 신호(SW)의 입력 여부에 따라, 트랜지스터(TR)는 메모리(MM)로부터 출력된 신호를 다른 구동 회로의 메모리 또는 에러 검출 드라이버(60)로 전달하거나 전달하지 않을 수 있다.The transistor TR may perform a switch function to control whether a signal output from the memory MM is transferred to another driving circuit PXIC or the
일 실시 예에서, 스위칭 신호(SW)는 구동 회로(PXIC) 외부에서 제공될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 신호(SW)는 컨트롤러(20)로부터 직접 또는 간접적으로 제공되거나, 스위치 드라이버(미도시)로부터 제공될 수 있다.In one embodiment, the switching signal SW may be provided from the outside of the driving circuit PXIC. For example, the switching signal SW may be provided directly or indirectly from the
일 실시 예에서, 스위칭 신호(SW)는 구동 회로 어레이(10)를 구성하는 복수의 구동 회로 열마다 달리 제공될 수 있다. 예를 들어, 하나의 구동 회로 열을 구성하는 복수의 구동 회로들(PXIC1~PXICn)은 동일한 스위칭 신호(SW)를 제공받을 수 있다. 이 경우, 데이터 라인(DL)을 통해 제1 구동 회로(PXIC1)로 제공된 입력 데이터 신호가 연속적으로 전달되어, 제n 구동 회로(PXICn)에서 테스트 라인(TL)을 통해 에러 검출 드라이버(60)로 제공될 수 있다. 에러 검출 드라이버(60)는 제n 구동 회로(PXICn)로부터 제공된 출력 데이터 신호를 통해, 대응되는 구동 회로들의 열에 불량이 발생한 구동 회로(PXIC)가 존재하는지 여부를 판별할 수 있다.In one embodiment, the switching signal SW may be provided differently for each of a plurality of driving circuit columns constituting the driving
일 실시 예에서, 도 3 내지 도 4에 따른 불량 검출 방법은 구동 회로 어레이(10)의 열 단위로 불량 검출이 가능하다. 그러나 이 경우, 에러 검출 드라이버(60)에서는 어떤 구동 회로들의 열에 불량이 발생하였는지는 판별할 수 있으나, 불량이 발생한 구동 회로를 특정할 수 없다.In one embodiment, the defect detection method according to FIGS. 3 and 4 may detect defects in units of columns of the driving
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 집적 회로 패널의 구조를 보여주는 블록도이다. 도 5를 참조하면, 집적 회로 패널(ICP)은 구동 회로 어레이(100), 컨트롤러(200, controller), 데이터 드라이버(300, data driver), 라인 드라이버(400, line driver), 및 에러 검출 드라이버(600, error decision driver)를 포함할 수 있다.5 is a block diagram showing the structure of an integrated circuit panel according to an embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 5 , an integrated circuit panel (ICP) includes a driving
구동 회로 어레이(100)는 복수의 구동 회로들(PXIC)을 포함할 수 있다. 복수의 구동 회로들(PXIC)은 2차원 평면상에서 배열되어 구동 회로 어레이(100)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 구동 회로들(PXIC)은 n by m 구조로 배열될 수 있다. 복수의 구동 회로들(PXIC) 각각은 데이터 드라이버(300) 및 라인 드라이버(400)로부터 제공된 전압 또는 신호에 응답하여, 대응하는 픽셀 회로에 전압 또는 신호를 제공할 수 있다.The driving
컨트롤러(200), 데이터 드라이버(300), 및 라인 드라이버(400)의 기능 및 동작은 도 2를 참조하여 설명되었으므로, 상세한 설명은 생략된다.Since the functions and operations of the
데이터 드라이버(300)는 제1 내지 제n 데이터 라인(DL1~DLn)을 통해 구동 회로 어레이의 제1 구동 회로 열(column) 내지 제n 구동 회로 열(column)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 회로 열(column)의 경우, 데이터 드라이버(300)는 제2 데이터 라인(DL2)을 통해, 제2 구동 회로 열을 구성하는 구동 회로들(PXIC) 각각과 연결될 수 있다. 이 경우, 구동 회로 어레이(100)의 제2 구동 회로 열에 위치한 구동 회로들(PXIC)은 제2 데이터 라인(DL2)를 통해 동일한 입력 데이터 신호를 수신할 수 있다.The
일 실시 예에서, 데이터 드라이버(300)가 복수의 데이터 라인들(DL1~DLn) 각각을 통해 구동 회로들(PXIC)로 제공하는 입력 데이터 신호는 서로 다를 수 있다.In an embodiment, input data signals provided to the driving circuits PXIC through each of the plurality of data lines DL1 to DLn by the
일 실시 예에서, 데이터 드라이버(300)가 구동 회로 어레이(100)으로 제공하는 입력 데이터 신호는 구동 회로 어레이(100)의 일부 구동 회로들(PXIC)을 선택하기 위한 신호일 수 있다. 예를 들어, 픽셀 회로를 동작하는 경우, 또는 구동 회로(PXIC)의 불량을 검출하는 경우, 입력 데이터 신호는 복수의 구동 회로들 중 일부 구동 회로들(PXIC)을 선택하기 위한 신호일 수 있다 즉, 픽셀 회로를 동작하는 경우, 입력 데이터 신호는 발광시킬 픽셀 회로에 대응하는 구동 회로를 선택하는 신호일 수 있고, 구동 회로의 불량을 검출하는 경우, 불량 발생 여부를 검사할 구동 회로를 선택하는 신호일 수 있다.In an embodiment, an input data signal provided to the
라인 드라이버(400)는 제1 내지 제m 클럭 라인(CL1~CLm)을 통해 구동 회로 어레이(100)의 제1 내지 제m 구동 회로 행(row)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 회로 행(row)의 경우, 라인 드라이버(400)는 제2 클럭 라인(CL2)을 통해, 제2 구동 회로 행을 구성하는 구동 회로(PXIC)들 각각과 연결될 수 있다. 이 경우, 구동 회로 어레이(100)의 제2 구동 회로 행에 위치한 구동 회로들(PXIC)은 제2 클럭 라인(CL2)를 통해 동일한 클럭 신호를 수신할 수 있다.The
일 실시 예에서, 라인 드라이버(400)는 임의의 구동 회로 행에 클럭 신호를 제공하지 않는 경우, 클럭 신호를 클럭 게이팅한 신호를 송신할 수 있다. 이 경우, 클럭 게이팅된 신호는 토글하지 않는 신호이거나, 또는 로우 레벨(low-level)을 유지하는 신호일 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시 예에서, 라인 드라이버(400)가 복수의 클럭 라인들(CL1~CLm) 각각을 통해 제공하는 클럭 신호는 서로 같거나 다를 수 있다. 예를 들어, 라인 드라이버(400)가 복수의 클럭 라인들(CL1~CLm) 각각을 통해 제공하는 클럭 신호는 서로 다른 시구간에서 제공될 수 있다.In one embodiment, clock signals provided by the
일 실시 예에서, 구동 회로(PXIC)는 데이터 드라이버(300)가 제공하는 입력 데이터 신호를 선택적으로 저장할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC)는 라인 드라이버(400)로부터 클럭 라인(CL)을 통해 클럭 신호가 수신되는 경우, 데이터 드라이버(300)로부터 수신된 입력 데이터 신호를 저장할 수 있다. 구동 회로(PXIC)는 라인 드라이버(400)로부터 클럭 신호가 입력되지 않는 경우, 데이터 드라이버(300)로부터 수신된 입력 데이터 신호를 저장하지 않을 수 있다. 구동 회로(PXIC)의 선택적인 데이터 저장 방법은 이하 도 7을 참조하여 상세하게 설명된다.In an embodiment, the driving circuit PXIC may selectively store an input data signal provided by the
스위치 드라이버(500)는 컨트롤러(200)로부터 제어 신호를 수신할 수 있다. 스위치 드라이버(500)는 수신된 제어 신호에 응답하여, 구동 회로들(PXIC)이 수신한 입력 데이터 신호를 에러 검출 드라이버(600)로 출력할 지 여부를 결정할 수 있다. 스위치 드라이버(500)는 제1 내지 제m 스위치 라인(SL1~SLm)을 통해 구동 회로 어레이(100)의 제1 구동 회로 행(row) 내지 제m 구동 회로 행(row)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 회로 행(row)의 경우, 스위치 드라이버(500)는 제2 스위치 라인(SL2)을 통해, 제2 구동 회로 행을 구성하는 구동 회로들(PXIC) 각각과 연결될 수 있다. 이 경우, 구동 회로 어레이(100)의 제2 구동 회로 행에 위치한 구동 회로들(PXIC) 각각은 제2 스위치 라인(SL2)을 통해 동일한 스위칭 신호를 수신할 수 있다. The
일 실시 예에서, 스위칭 신호는 대응하는 구동 회로 행의 불량 검출 동작을 활성화 할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 신호는 대응되는 구동 회로 행을 구성하는 구동 회로들(PXIC) 각각이 에러 검출 드라이버(600)로 출력 데이터 신호를 송신하도록 할 수 있다. 이 경우 출력 데이터 신호는, 입력 데이터 신호가 대응하는 구동 회로를 경유하여 출력된 신호일 수 있다.In one embodiment, the switching signal may activate a failure detection operation of the corresponding drive circuit row. For example, the switching signal may cause each of the driving circuits PXIC constituting a corresponding driving circuit row to transmit an output data signal to the
일 실시 예에서, 스위치 드라이버(500)가 복수의 스위치 라인들(SL1~SLm) 각각을 통해 구동 회로들(PXIC)로 제공하는 스위칭 신호는 동일하지 않은 시구간에서 제공될 수 있다. 이 경우, 행(row) 별로 다른 시구간에서 구동 회로(PXIC)의 행에 대한 불량 검출이 수행될 수 있다. 스위칭 신호를 통해 복수의 구동 회로들(PXIC) 각각의 불량을 검출하는 방법은 이하의 도 6 및 도 7을 참조하여 더 상세하게 설명된다.In an embodiment, switching signals provided to the driving circuits PXIC through each of the plurality of switch lines SL1 to SLm by the
에러 검출 드라이버(600, error decision driver)는 복수의 테스트 라인들(TL1~TLn)을 통해 구동 회로 어레이(100)와 연결될 수 있다. 에러 검출 드라이버(600)는 제1 내지 제n 테스트 라인(TL1~TLn)을 통해 구동 회로 어레이(100)의 제1 내지 제n 구동 회로 열(column)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 회로 열(column)의 경우, 에러 검출 드라이버(600)는 제2 테스트 라인(TL2)을 통해, 제2 구동 회로 열을 구성하는 구동 회로들(PXIC) 각각과 연결될 수 있다. 이 경우 에러 검출 드라이버(600)는 복수의 구동 회로들(PXIC)로부터 수신된 출력 데이터 신호에 기초 하여, 각각의 구동 회로(PXIC)에 불량이 발생하였는지 판별할 수 있다.The
일 실시 예에서, 에러 검출 드라이버(600)는 데이터 드라이버(300) 및 라인 드라이버(400)로부터, 입력 데이터 신호 및 클럭 신호를 더 수신할 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 드라이버(600)가 데이터 드라이버(300) 및 라인 드라이버(400)로부터 직접 수신하는 입력 데이터 신호 및 클럭 신호 각각은, 데이터 드라이버(300) 및 라인 드라이버(400)가 구동 회로 어레이(100)로 출력한 신호와 동일하거나, 그것에 대한 정보를 포함하는 신호일 수 있다. 에러 검출 드라이버는 수신된 입력 데이터 신호 및 클럭 신호를, 복수의 테스트 라인들(TL1~TLn)을 통해 수신된 출력 데이터 신호들과 비교할 수 있다. 이 경우, 에러 검출 드라이버는 입력 데이터 신호 및 클럭 신호를 기반으로, 어떤 구동 회로에 불량이 발생하였는지 판별할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 구동 회로 어레이(100)를 구성하는 구동 회로들(PXIC)의 행(row) 단위로 불량 판별 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 라인(SL1)을 통해 제1 구동 회로 행의 출력 데이터 신호의 출력을 요청하는 스위칭 신호가 제공된 경우, 제2 내지 제m 스위치 라인(SL2~SLm)을 통해 구동 회로 어레이(100)로 전송되는 스위칭 신호는, 대응되는 구동 회로 행의 출력 데이터 신호의 출력 차단을 요청하는 신호일 수 있다. 이 경우, 구동 회로 어레이(100)의 제1 구동 회로 행에 포함되는 구동 회로들의 불량 여부가 판별될 수 있다.In an embodiment, the defect determination operation may be performed in units of rows of the driving circuits PXIC constituting the driving
일 실시 예에서, 구동 회로 어레이(100)를 구성하는 구동 회로들(PXIC)의 열(row) 단위로 불량 판별 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 라인(SL1)을 통해 수신된 스위칭 신호에 응답하여, 제1 구동 회로 행의 구동 회로들(PXIC) 각각은 출력 데이터 신호를 테스트 라인들(TL1~TLn)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 제공할 수 있다. 이 경우, 에러 검출 드라이버(600)는 복수의 테스트 라인들(TL1~TLn) 각각으로부터 수신된 출력 데이터 신호에 기초하여, 어떤 구동 회로 열(column)에 불량이 발생하였는지 판별할 수 있다.In an embodiment, the defect determination operation may be performed in units of rows of the driving circuits PXIC constituting the driving
일 실시 예에서, 하나의 구동 회로 행(예를 들어, 제1 구동 회로 행)의 불량판별 동작이 수행된 이후, 다른 구동 회로 행의 불량 판별 동작이 수행될 수 있다. 따라서, 구동 회로 어레이(100)로부터 출력 데이터 신호가 에러 검출 드라이버(600)로 제공되는 경우, 에러 검출 드라이버(600)는 출력 데이터 신호가 어떤 구동 회로(PXIC)에서 출력되었는지 판별할 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 드라이버(600)는 물리적으로 구분된 제1 내지 제n 테스트 라인들(TL1~TLn)을 통해, 구동 회로(PXIC)로부터 수신된 출력 데이터 신호가 구동 회로 어레이(100)의 어떤 구동 회로 열(column)에 존재하는지 판별할 수 있다. 그리고, 구동 회로 어레이(100)의 구동 회로 행들 각각은, 제1 내지 제m 스위치 라인들(SL1~SLm)을 통해 시계열적으로 구분된 스위칭 신호를 수신하므로, 에러 검출 드라이버 (600)는 수신된 출력 데이터 신호가 구동 회로 어레이(100)의 어떤 구동 회로 행(row)에 존재하는지 판별할 수 있다. 따라서 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 복수의 구동 회로들 각각의 불량을 판별할 수 있는 집적 회로 패널 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.In an embodiment, after the operation of determining a failure of one driving circuit row (eg, the first driving circuit row) is performed, the operation of determining a failure of another driving circuit row may be performed. Accordingly, when an output data signal from the driving
도 6은 도 5의 구동 회로 어레이의 일부 구성을 상세하게 보여주는 블록도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 구동 회로 어레이(100)는 복수의 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)을 포함할 수 있다.FIG. 6 is a block diagram showing in detail some configurations of the driving circuit array of FIG. 5 . Referring to FIGS. 5 and 6 , the driving
복수의 구동 회로들(PXIC11~PXIC33) 각각은, 데이터 드라이버(300)로부터 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호(DIN)를 수신할 수 있고, 라인 드라이버(400)로부터 클럭 라인(CL)을 통해 클럭 신호(CLK)를 수신할 수 있고, 스위치 드라이버(500)로부터 스위치 라인(SL)을 통해 스위칭 신호(SW)를 수신할 수 있다. 복수의 구동 회로들(PXIC11~PXIC33) 각각은 입력 데이터 신호, 클럭 신호에 기초하여, 대응되는 픽셀 회로에 구동 신호를 제공할 수 있고, 스위칭 신호가 더 입력된 경우, 테스트 라인(TL)을 통해 출력 데이터 신호를 에러 검출 드라이버(600)로 제공할 수 있다.Each of the plurality of driving circuits PXIC11 to PXIC33 may receive the input data signal DIN from the
제1 내지 제3 데이터 라인들(DL1~DL3)은 복수의 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 데이터 라인(DL1)은 구동 회로들(PXIC11, PXIC21, PXIC31)과 연결될 수 있고, 제2 데이터 라인(DL2)은 구동 회로들(PXIC12, PXIC22, PXIC32)과 연결될 수 있고, 제3 데이터 라인(DL3)은 구동 회로들(PXIC13, PXIC23, PXIC33)과 연결될 수 있다. 제1 내지 제3 데이터 라인들(DL1~DL3)을 통해, 제1 내지 제3 입력 데이터 신호들(DIN1~DIN3)이 대응하는 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)로 각각 제공될 수 있다. The first to third data lines DL1 to DL3 may be connected to the plurality of driving circuits PXIC11 to PXIC33, respectively. For example, the first data line DL1 may be connected to the driving circuits PXIC11, PXIC21, and PXIC31, and the second data line DL2 may be connected to the driving circuits PXIC12, PXIC22, and PXIC32. The third data line DL3 may be connected to the driving circuits PXIC13 , PXIC23 , and PXIC33 . Through the first to third data lines DL1 to DL3, the first to third input data signals DIN1 to DIN3 may be provided to corresponding driving circuits PXIC11 to PXIC33, respectively.
제1 내지 제3 클럭 라인들(CL1~CL3)은 복수의 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 클럭 라인(CL1)은 구동 회로들(PXIC11, PXIC12, PXIC13)과 연결될 수 있고, 제2 클럭 라인(CL2)은 구동 회로들(PXIC21, PXIC22, PXIC23)과 연결될 수 있고, 제3 클럭 라인(CL3)은 구동 회로들(PXIC31, PXIC32, PXIC33)과 연결될 수 있다. 제1 내지 제3 클럭 라인들(CL1~CL3)을 통해, 제1 내지 제3 클럭 신호들(CLK1~CLK3)이 대응하는 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)로 각각 제공될 수 있다.The first to third clock lines CL1 to CL3 may be connected to the plurality of driving circuits PXIC11 to PXIC33, respectively. For example, the first clock line CL1 may be connected to the driving circuits PXIC11, PXIC12, and PXIC13, and the second clock line CL2 may be connected to the driving circuits PXIC21, PXIC22, and PXIC23, The third clock line CL3 may be connected to the driving circuits PXIC31, PXIC32, and PXIC33. Through the first to third clock lines CL1 to CL3, the first to third clock signals CLK1 to CLK3 may be provided to corresponding driving circuits PXIC11 to PXIC33, respectively.
제1 내지 제3 스위치 라인들(SL1~SL3)은 복수의 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 라인(SL1)은 구동 회로들(PXIC11, PXIC12, PXIC13)과 연결될 수 있고, 제2 스위치 라인(SL2)은 구동 회로들(PXIC21, PXIC22, PXIC23)과 연결될 수 있고, 제3 스위치 라인(SL3)은 구동 회로들(PXIC31, PXIC32, PXIC33)과 연결될 수 있다. 제1 내지 제3 스위치 라인들(SL1~SL3)을 통해, 제1 내지 제3 스위칭 신호들(SW1~SW3)이 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)로 각각 제공될 수 있다.The first to third switch lines SL1 to SL3 may be respectively connected to the plurality of driving circuits PXIC11 to PXIC33. For example, the first switch line SL1 may be connected to the driving circuits PXIC11, PXIC12, and PXIC13, and the second switch line SL2 may be connected to the driving circuits PXIC21, PXIC22, and PXIC23, The third switch line SL3 may be connected to the driving circuits PXIC31 , PXIC32 , and PXIC33 . Through the first to third switch lines SL1 to SL3, the first to third switching signals SW1 to SW3 may be provided to the driving circuits PXIC11 to PXIC33, respectively.
제1 내지 제3 테스트 라인들(TL1~TL3)은 복수의 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 테스트 라인(TL1)은 구동 회로들(PXIC11, PXIC21, PXIC31)과 연결될 수 있고, 제2 테스트 라인(TL2)은 구동 회로들(PXIC12, PXIC22, PXIC32)과 연결될 수 있고, 제3 테스트 라인(TL3)은 구동 회로들(PXIC13, PXIC23, PXIC33)과 연결될 수 있다. 제1 내지 제3 테스트 라인들(TL1~TL3)을 통해, 에러 검출 드라이버(600)는 구동 회로들(PXIC11~PXIC33)로부터 출력 데이터 신호들을 각각 수신할 수 있다. The first to third test lines TL1 to TL3 may be connected to the plurality of driving circuits PXIC11 to PXIC33 , respectively. For example, the first test line TL1 may be connected to the driving circuits PXIC11, PXIC21, and PXIC31, and the second test line TL2 may be connected to the driving circuits PXIC12, PXIC22, and PXIC32, The third test line TL3 may be connected to the driving circuits PXIC13 , PXIC23 , and PXIC33 . Through the first to third test lines TL1 to TL3, the
보다 상세한 설명을 위해, 이하에서는 구동 회로 어레이(100)의 제3 구동 회로 행 및 제2 구동 회로 열에 포함되는 구동 회로(PXIC32)의 동작 및 연결 관계가 대표적인 예시로 설명된다. 그러나 본 개시의 범위는 이에 한정되지 않고, 구동 회로 어레이(100)의 다른 구동 회로들도 이하에서 설명되는 구동 회로(PXIC32)의 동작 및 기능과 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다.For a more detailed description, the operation and connection relationship of the driving circuits PXIC32 included in the third driving circuit row and the second driving circuit column of the driving
계속해서 도 5 및 도 6을 참조하면, 구동 회로(PXIC32)는 제2 데이터 라인(DL2)을 통해 제2 입력 데이터 신호(DIN2)를 수신하고, 제3 클럭 라인(CL3)을 통해 제3 클럭 신호(CLK3)를 수신할 수 있다. 구동 회로(PXIC32)는 제3 클럭 신호(CLK3)에 응답하여 제2 데이터 신호(DIN2)를 저장하고, 저장된 제2 데이터 신호(DIN2)를 기반으로, 구동 신호 또는 구동 전압을 대응하는 픽셀 회로로 공급할 수 있다. 구동 회로(PXIC)의 동작은 이하의 도 7 내지 도 8을 참조하여 상세하게 설명된다.5 and 6 , the driving circuit PXIC32 receives the second input data signal DIN2 through the second data line DL2 and receives the third clock signal through the third clock line CL3. Signal CLK3 may be received. The driving circuit PXIC32 stores the second data signal DIN2 in response to the third clock signal CLK3 and, based on the stored second data signal DIN2, transmits the driving signal or driving voltage to the corresponding pixel circuit. can supply The operation of the driving circuit PXIC will be described in detail with reference to FIGS. 7 and 8 below.
구동 회로(PXIC32)는 제3 스위치 라인(SL3)을 통해, 제3 스위칭 신호(SW3)를 수신할 수 있다. 구동 회로(PXIC32)는, 제3 스위칭 신호(SW3)에 응답하여, 출력 데이터 신호를 제3 테스트 라인(TL3)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 송신할 수 있다. 구동 회로(PXIC32)로부터 출력된 출력 데이터 신호는 구동 회로(PXIC32)의 불량 여부를 판별하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC32)에 불량이 발생한 경우, 에러 검출 드라이버(600)는 구동 회로(PXIC32)에 대응되는 출력 데이터 신호를 수신하지 못하거나, 입력 데이터 신호와 대응되지 않는 출력 데이터 신호를 수신할 수 있다. 구동 회로(PXIC)에 불량이 발생한 경우의 출력 데이터 신호는 이하의 도 13 내지 도 14를 참조하여 상세하게 후술된다.The driving circuit PXIC32 may receive the third switching signal SW3 through the third switch line SL3. The driving circuit PXIC32 may transmit an output data signal to the
도 7은 도 5의 구동 회로를 예시적으로 구현한 실시 예를 보여주는 블록 회로도이다. 도 5 및 도 7을 참조하면, 구동 회로(PXIC)는 메모리(MM), 논리곱 연산자(AG), 패드(PAD), 및 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다.FIG. 7 is a block circuit diagram illustrating an exemplary implementation of the driving circuit of FIG. 5 . Referring to FIGS. 5 and 7 , the driving circuit PXIC may include a memory MM, an AND operator AG, a pad PAD, and a transistor TR.
보다 간결한 설명을 위해, 도 4를 참조하여 설명된 메모리(MM), 논리곱 연산자(AG), 패드(PAD), 및 트랜지스터(TR)의 기능 및 연결 관계에 대한 상세한 설명은 생략된다.For a more concise description, a detailed description of the functions and connection relationships of the memory MM, the AND operator AG, the pad PAD, and the transistor TR described with reference to FIG. 4 will be omitted.
메모리(MM)는 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호를 수신하고, 클럭 라인(CL)을 통해 수신된 클럭 신호(CLK)에 응답하여, 입력 데이터 신호를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(MM)는 클럭 신호(CLK)가 제공되는 경우, 수신된 입력 데이터 신호(DIN)을 저장할 수 있고, 클럭 신호(CLK)가 제공되지 않는 경우, 수신된 입력 데이터 신호(DIN)를 저장하지 않을 수 있다.The memory MM may receive an input data signal through the data line DL and store the input data signal in response to the clock signal CLK received through the clock line CL. For example, the memory MM may store the received input data signal DIN when the clock signal CLK is provided, and may store the received input data signal DIN when the clock signal CLK is not provided. ) may not be stored.
메모리(MM)는 저장된 입력 데이터 신호를 제1 노드(N1)를 통해 논리곱 게이트(AG)로 전달하거나, 트랜지스터(TR)의 드레인 단자로 전달할 수 있다.The memory MM may transfer the stored input data signal to the AND gate AG through the first node N1 or to the drain terminal of the transistor TR.
일 실시 예에서, 메모리(MM)는 멀티플렉서(multiplexer), 트랜지스터(transistor), 인버터(inverter), 및/또는 그와 유사한 것들의 조합을 포함하는 시프트 레지스터(shift register)로 구현될 수 있다. 시프트 레지스터로 구현된 메모리(MM)는 이하의 도 12를 참조하여 예시적으로 설명된다. In one embodiment, the memory MM may be implemented with a shift register including a multiplexer, transistor, inverter, and/or a combination of the like. A memory MM implemented as a shift register is exemplarily described with reference to FIG. 12 below.
일 실시 예에서, 메모리(MM)는 SRAM(Static Random Access Memory), DRAM(Dynamic RAM), SDRAM(Synchronous DRAM) 등과 같은 휘발성 메모리, 및/또는 PRAM(Phase-change RAM), MRAM(Magneto-resistive RAM), ReRAM(Resistive RAM), FRAM(Ferro-electric RAM) 등과 같은 불휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 그러나 본 개시의 기술적 사상의 범위는 이에 한정되지 않고, 입력된 신호를 일시적으로 저장할 수 있는 다양한 소자들 또는 그것들의 조합을 포함하는 메모리를 갖는 구동 회로들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the memory (MM) is a volatile memory such as static random access memory (SRAM), dynamic RAM (DRAM), synchronous DRAM (SDRAM), and/or phase-change RAM (PRAM), magneto-resistive memory (MRAM). RAM), Resistive RAM (ReRAM), ferro-electric RAM (FRAM), and the like. However, the scope of the technical idea of the present disclosure is not limited thereto, and may include driving circuits having a memory including various elements capable of temporarily storing an input signal or a combination thereof.
일 실시 예에서, 메모리(MM)가 저장된 입력 데이터 신호(DIN)를 테스트 라인(TL)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 송신하는 동작은, 패드(PAD)를 통해 픽셀 회로로 구동 신호를 제공하는 동작이 수행되고 있는지 여부와 관계 없이 수행될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC)가 제1 노드(N1)를 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 단자로 저장된 입력 데이터 신호를 제공하는 동작은, 구동 회로(PXIC)가 제1 노드(N1)를 통해 논리곱 게이트(AG)로 저장된 입력 데이터 신호를 제공하는 동작이 수행 중인지 여부와 관계 없이 수행될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 장치의 동작 중에도 구동 회로의 불량 검사가 가능한 집적 회로 패널이 제공될 수 있다. 즉, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 픽셀 회로의 구동과 독립적으로 구동 회로의 불량 검출 동작이 수행되는 집적 회로 패널이 제공될 수 있다.In an embodiment, the operation of transmitting the input data signal DIN stored in the memory MM to the
제1 노드(N1)는 메모리(MM), 논리곱 연산자(AG)의 제1 입력 단자 및 트랜지스터(TR)의 드레인 단자와 연결될 수 있다. 즉, 제1 노드(N1)를 통해, 픽셀 회로 및 에러 검출 드라이버로 동일한 신호가 제공될 수 있다. The first node N1 may be connected to the memory MM, the first input terminal of the AND operator AG, and the drain terminal of the transistor TR. That is, the same signal may be provided to the pixel circuit and the error detection driver through the first node N1.
트랜지스터(TR)의 게이트 단자는 스위치 라인(SL)과 연결될 수 있고, 드레인단자는 제1 노드(N1)와 연결될 수 있고, 소스 단자는 테스트 라인(TL)과 연결될 수 있다. 트랜지스터(TR)의 게이트 단자는 스위치 라인(SL)을 통해 스위칭 신호(SW)를 수신할 수 있다. 트랜지스터(TR)는 수신된 스위칭 신호(SW)에 응답하여, 제1 노드(N1)로부터 수신된 신호를 테스트 라인(TL)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 전달할 수 있다. 이 경우, 테스트 라인(TL)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 전달되는 신호는 출력 데이터 신호일 수 있다.A gate terminal of the transistor TR may be connected to the switch line SL, a drain terminal may be connected to the first node N1, and a source terminal of the transistor TR may be connected to the test line TL. A gate terminal of the transistor TR may receive the switching signal SW through the switch line SL. The transistor TR may transfer the signal received from the first node N1 to the
일 실시 예에서, 구동 회로(PXIC)의 불량 검사가 수행되지 않는 경우, 트랜지스터(TR)는 턴-오프 상태일 수 있다. 이 경우, 에러 검출 드라이버(600)로 출력 데이터 신호가 전달되지 않을 수 있다. In an embodiment, when the defect detection of the driving circuit PXIC is not performed, the transistor TR may be in a turned-off state. In this case, the output data signal may not be delivered to the
도 8은 도 1의 집적 회로 패널 및 디스플레이 패널의 연결 관계를 보여준다. 간결한 설명을 위해, 도 8에는 하나의 구동 회로(PXIC)의 일부 구성 및 하나의 픽셀 회로(PXC)만 도시된다. 도 1, 도 7 및 도 8을 참조하면, 집적 회로 패널(ICP) 및 디스플레이 패널(DP)은 구동 회로(PXIC)의 패드(PAD)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 패널(ICP)의 구동 회로(PXIC)는 패드(PAD)에 구동 신호를 제공할 수 있고, 픽셀 회로(PXC)는 패드(PAD)로부터 구동 신호를 수신할 수 있다.FIG. 8 shows a connection relationship between the integrated circuit panel and the display panel of FIG. 1 . For concise description, only a partial configuration of one driving circuit PXIC and one pixel circuit PXC are shown in FIG. 8 . Referring to FIGS. 1 , 7 and 8 , the integrated circuit panel ICP and the display panel DP may be connected through the pad PAD of the driving circuit PXIC. For example, the driving circuit PXIC of the integrated circuit panel ICP may provide a driving signal to the pad PAD, and the pixel circuit PXC may receive the driving signal from the pad PAD.
픽셀 회로(PXC)는 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(LED)를 포함할 수 있다. 픽셀 회로(PXC)의 트랜지스터(TR)의 게이트 단자는 패드(PAD)와 연결될 수 있고, 드레인 단자는 바이어스 전압(VLED)을 입력 받을 수 있다. 트랜지스터(TR)는 패드(PAD)로부터 구동 전압 또는 구동 신호가 제공되면, 전류원(current source)으로 기능할 수 있다.The pixel circuit PXC may include a transistor TR and a light emitting device LED. A gate terminal of the transistor TR of the pixel circuit PXC may be connected to the pad PAD, and a drain terminal may receive the bias voltage VLED. The transistor TR may function as a current source when a driving voltage or a driving signal is provided from the pad PAD.
트랜지스터(TR)의 소스 단자는 발광 소자(LED)와 연결될 수 있다. 예로서, 발광 소자(LED)는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode), 마이크로 발광 다이오드(micro LED; Micro Light Emitting Diode), 레이저 다이오드(Laser Diode), 및/또는 이와 유사한 것일 수 있다. 본 개시에서는, 발광 소자(LED)가 마이크로 발광 다이오드인 것으로 가정되어 설명된다.A source terminal of the transistor TR may be connected to the light emitting element LED. For example, the light emitting device (LED) may be a light emitting diode (LED), a micro light emitting diode (micro LED), a laser diode, and/or the like. In the present disclosure, it is assumed that the light emitting device (LED) is a micro light emitting diode.
패드(PAD)로부터 픽셀 회로(PXC)로 구동 전압 또는 구동 신호가 입력되면, 발광 소자(LED)에 전류가 공급될 수 있다. 일 실시 예에서, 패드(PAD)로부터 픽셀 회로(PXC)로 공급되는 구동 전압 또는 구동 신호의 온-오프(on-off) 비율에 따라서, 발광 소자(LED)의 밝기가 조절될 수 있다.When a driving voltage or a driving signal is input from the pad PAD to the pixel circuit PXC, current may be supplied to the light emitting element LED. In an embodiment, the brightness of the light emitting element LED may be adjusted according to the on-off ratio of the driving voltage or the driving signal supplied from the pad PAD to the pixel circuit PXC.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 구동 회로의 동작 방법을 보여주는 흐름도이다. 도 7 및 도 9를 참조하면, S100 단계에서 구동 회로(PXIC)는 입력 데이터 신호(DIN)를 수신할 수 있다. 예를 들어 구동 회로(PXIC)는 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호(DIN)를 수신할 수 있다.9 is a flowchart illustrating a method of operating a driving circuit according to an exemplary embodiment of the present disclosure. Referring to FIGS. 7 and 9 , in step S100, the driving circuit PXIC may receive the input data signal DIN. For example, the driving circuit PXIC may receive the input data signal DIN through the data line DL.
S110 단계에서, 구동 회로(PXIC)는 클럭 신호(CLK)에 응답하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC)는 클럭 라인(CL)을 통해 수신된 클럭 신호(CLK)에 응답하여 동작할 수 있다. 구동 회로(PXIC)는 클럭 신호(CLK)가 수신된 경우 이하의 S120 단계를 수행할 수 있고, 클럭 신호(CLK)가 수신되지 않은 경우 동작 하지 않을 수 있다. 즉, 구동 회로(PXIC)는 클럭 신호(CLK)가 수신되지 않은 경우, 휴지 상태에 있을 수 있다.In step S110, the driving circuit PXIC may operate in response to the clock signal CLK. For example, the driving circuit PXIC may operate in response to the clock signal CLK received through the clock line CL. The driving circuit PXIC may perform step S120 when the clock signal CLK is received, and may not operate when the clock signal CLK is not received. That is, the driving circuit PXIC may be in an idle state when the clock signal CLK is not received.
S120 단계에서, 구동 회로(PXIC)는 입력 데이터 신호(DIN)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC)의 메모리(MM)는 클럭 신호(CLK)에 응답하여 수신된 입력 데이터 신호(DIN)를 저장할 수 있다. 구동 회로(PXIC)는 저장된 입력 데이터 신호(DIN)를, 구동 회로가 픽셀 회로를 구동하는 경우 이하의 S130 단계를 통해 구동 신호 생성에 사용할 수 있고, 구동 회로의 불량 검출이 수행되는 경우 이하의 S140 내지 S150 단계를 통해 출력 데이터 신호 생성에 사용될 수 있다.In step S120, the driving circuit PXIC may store the input data signal DIN. For example, the memory MM of the driving circuit PXIC may store the received input data signal DIN in response to the clock signal CLK. The driving circuit PXIC may use the stored input data signal DIN to generate a driving signal through step S130 when the driving circuit drives the pixel circuit, and when a defect of the driving circuit is detected in step S140 below. It can be used to generate an output data signal through steps S150 to S150.
구동 회로(PXIC)가 픽셀 회로를 구동하는 경우, S130 단계가 수행될 수 있다. S130 단계에서, 구동 회로(PXIC)는 저장된 입력 데이터 신호(DIN)에 기초하여 구동 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC)는 저장된 입력 데이터 신호(DIN) 및 PWM(pulse width modulation) 신호의 논리곱 연산을 통해 구동 신호를 생성할 수 있다. 생성된 구동 신호는 패드(PAD)를 통해 픽셀 회로로 제공될 수 있다. 구동 신호를 출력한 구동 회로(PXIC)는 다른 신호를 수신하기 전까지 휴지 상태에 있을 수 있다. When the driving circuit PXIC drives the pixel circuit, step S130 may be performed. In step S130, the driving circuit PXIC may generate a driving signal based on the stored input data signal DIN. For example, the driving circuit PXIC may generate a driving signal through a AND operation of a stored input data signal DIN and a pulse width modulation (PWM) signal. The generated driving signal may be provided to the pixel circuit through the pad PAD. The driving circuit PXIC that outputs the driving signal may be in an idle state until receiving another signal.
구동 회로(PXIC)의 불량 검출이 수행되는 경우, S140 단계가 수행될 수 있다. S140 단계에서, 구동 회로(PXIC)는 스위칭 신호(SW)에 응답하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC)는 스위치 라인(SL)을 통해 수신된 스위칭 신호(SW)에 응답하여 동작할 수 있다. 구동 회로(PXIC)는 스위칭 신호(SW)가 수신된 경우, 이하의 S150 단계를 수행할 수 있고, 스위칭 신호(SW)가 수신되지 않은 경우 불량 검출 동작을 수행하지 않을 수 있다.When the defect detection of the driving circuit PXIC is performed, step S140 may be performed. In step S140, the driving circuit PXIC may operate in response to the switching signal SW. For example, the driving circuit PXIC may operate in response to the switching signal SW received through the switch line SL. The driving circuit PXIC may perform step S150 when the switching signal SW is received, and may not perform a defect detection operation when the switching signal SW is not received.
S150 단계에서, 구동 회로(PXIC)는 출력 데이터 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(PXIC)는 저장된 입력 데이터 신호를 기초로 생성된 출력 데이터 신호를 테스트 라인(TL)을 통해 출력할 수 있다.In step S150, the driving circuit PXIC may output an output data signal. For example, the driving circuit PXIC may output an output data signal generated based on the stored input data signal through the test line TL.
일 실시 예에서, S130 단계는 S140 단계 내지 S150 단계와 독립적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, S130 단계가 수행되는 중에도, S140 단계 내지 S150 단계가 수행될 수 있고, S140 단계에서 스위칭 신호(SW)가 수신되지 않더라도, S130 단계가 수행될 수 있다.In one embodiment, step S130 may be performed independently of steps S140 to S150. For example, steps S140 to S150 may be performed even while step S130 is being performed, and step S130 may be performed even if the switching signal SW is not received in step S140.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 집적 회로 패널의 동작 방법을 보여주는 흐름도이다. 간결한 설명을 위해, 도 10에서는 도 6에 도시된 구동 회로들 중, 제1 내지 제2 구동 회로 행 및 제1 내지 제2 구동 회로 열을 구성하는 구동 회로들(PXIC11, PXIC12, PXIC21, PXIC22)의 불량을 검출하는 집적 회로 패널(ICP)의 동작 방법에 대해 설명되나, 본 개시의 범위는 구동 회로들(PXIC)의 수에 한정되지 않는다. 이하에서, 구동 회로들(PXIC11, PXIC12, PXIC21, PXIC22)의 불량 검출을 위한 집적 회로 패널(ICP)의 동작 방법이 도 5, 도 6 및 도 10을 참조하여 설명된다.10 is a flowchart illustrating a method of operating an integrated circuit panel according to an exemplary embodiment of the present disclosure. For concise description, in FIG. 10, among the driving circuits shown in FIG. A method of operating an integrated circuit panel (ICP) for detecting a defect of is described, but the scope of the present disclosure is not limited to the number of driving circuits (PXIC). Hereinafter, an operating method of the integrated circuit panel (ICP) for detecting defects in the driving circuits PXIC11, PXIC12, PXIC21, and PXIC22 will be described with reference to FIGS. 5, 6, and 10.
구동 회로들(PXIC11, PXIC12, PXIC21, PXIC22)의 불량을 검출하는 집적 회로 패널(ICP)의 동작 방법은 S200 단계로부터 시작될 수 있다. S200 단계에서, 집적 회로 패널(ICP)은 복수의 데이터 라인들을 통해 복수의 구동 회로들에 각각 입력 데이터 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어 집적 회로 패널(ICP)는 제1 데이터 라인(DL1)을 통해 구동 회로들(PXIC11, PXIC21)에 제1 입력 데이터 신호(DIN1)를 제공할 수 있고, 제2 데이터 라인(DL2)을 통해 구동 회로들(PXIC12, PXIC22)에 제1 입력 데이터 신호(DIN2)를 제공할 수 있다. A method of operating the integrated circuit panel (ICP) for detecting defects in the driving circuits PXIC11, PXIC12, PXIC21, and PXIC22 may start from step S200. In step S200, the integrated circuit panel (ICP) may provide input data signals to a plurality of driving circuits through a plurality of data lines. For example, the integrated circuit panel ICP may provide the first input data signal DIN1 to the driving circuits PXIC11 and PXIC21 through the first data line DL1 and the second data line DL2. Through this, the first input data signal DIN2 may be provided to the driving circuits PXIC12 and PXIC22.
S210 단계에서, 집적 회로 패널(ICP)은 복수의 클럭 라인들을 통해 복수의 구동 회로들 각각에 클럭 신호를 제공하여, 입력 데이터 신호를 저장하도록 할 있다. 예를 들어, 집적 회로 패널(ICP)은 제1 클럭 라인을 통해 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 제1 클럭 신호(CLK1)를 제공할 수 있고, 제2 클럭 라인을 통해 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)에 제2 클럭 신호(CLK2)를 제공할 수 있다. 클럭 신호를 수신한 구동 회로들(PXIC)은 입력 데이터 신호를 저장할 수 있다.In step S210, the integrated circuit panel (ICP) provides a clock signal to each of the plurality of driving circuits through a plurality of clock lines to store the input data signal. For example, the integrated circuit panel (ICP) may provide the first clock signal CLK1 to the driving circuits PXIC11 and PXIC12 through a first clock line, and may provide the driving circuits PXIC21 through a second clock line. , the second clock signal CLK2 may be provided to the PXIC22. The driving circuits PXIC receiving the clock signal may store the input data signal.
S220 단계에서, 집적 회로 패널(ICP)은 구동 회로 어레이(100)의 제1 구동 회로 행을 구성하는 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 스위칭 신호(SW)를 입력할 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 패널(ICP)은 제1 스위치 라인(SL1)을 통해 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 제1 스위칭 신호(SW1)를 입력할 수 있다.In step S220 , the integrated circuit panel (ICP) may input the switching signal SW to the driving circuits PXIC11 and PXIC12 constituting the first driving circuit row of the driving
S230 단계에서, 집적 회로 패널(ICP)은 제1 구동 회로 행을 구성하는 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)로부터 출력된 출력 데이터 신호를 통해 제1 구동 회로 행의 불량을 검출할 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 패널(ICP)은 구동 회로(PXIC11)로부터 제1 테스트 라인(TL1)을 통해 출력 데이터 신호를 수신하고, 제1 입력 데이터 신호(DIN1) 및 제1 클럭 신호(CLK1)와 비교하여, 구동 회로(PXIC11)의 불량을 판별할 수 있고, 구동 회로(PXIC12)로부터 제2 테스트 라인(TL2)을 통해 출력 데이터 신호를 수신하고, 제2 입력 데이터 신호(DIN1) 및 제1 클럭 신호(CLK1)와 비교하여, 구동 회로(PXIC12)의 불량을 판별할 수 있다. 따라서, 집적 회로 패널(ICP)는 제1 구동 회로 행의 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)의 불량을 검출할 수 있다.In operation S230 , the integrated circuit panel (ICP) may detect a defect in the first driving circuit row through output data signals output from the driving circuits PXIC11 and PXIC12 constituting the first driving circuit row. For example, the integrated circuit panel (ICP) receives an output data signal from the driving circuit (PXIC11) through a first test line (TL1), and receives the first input data signal (DIN1) and the first clock signal (CLK1). By comparison, a defect in the driving circuit PXIC11 can be determined, an output data signal is received from the driving circuit PXIC12 through the second test line TL2, and the second input data signal DIN1 and the first clock signal are received. By comparing with the signal CLK1, a defect in the driving circuit PXIC12 can be determined. Accordingly, the integrated circuit panel ICP may detect defects in the driving circuits PXIC11 and PXIC12 of the first driving circuit row.
S240 단계에서, 집적 회로 패널(ICP)은 구동 회로 어레이(100)의 제2 구동 회로 행을 구성하는 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)에 스위칭 신호(SW)를 입력할 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 패널(ICP)은 제2 스위치 라인(SL2)을 통해 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)에 제2 스위칭 신호(SW2)를 입력할 수 있다.In step S240 , the integrated circuit panel (ICP) may input the switching signal SW to the driving circuits PXIC21 and PXIC22 constituting the second driving circuit row of the driving
S230 단계에서, 집적 회로 패널(ICP)은 제2 구동 회로 행을 구성하는 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)로부터 출력된 출력 데이터 신호를 통해 제2 구동 회로 행의 불량을 검출할 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 패널(ICP)은 구동 회로(PXIC21)로부터 제1 테스트 라인(TL1)을 통해 출력 데이터 신호를 수신하고, 제1 입력 데이터 신호(DIN1) 및 제2 클럭 신호(CLK2)와 비교하여, 구동 회로(PXIC21)의 불량을 판별할 수 있고, 구동 회로(PXIC22)로부터 제2 테스트 라인(TL2)을 통해 출력 데이터 신호를 수신하고, 제2 입력 데이터 신호(DIN2) 및 제2 클럭 신호(CLK2)와 비교하여, 구동 회로(PXIC22)의 불량을 판별할 수 있다. 따라서, 집적 회로 패널(ICP)은 제2 구동 회로 행의 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)의 불량을 검출할 수 있다.In step S230, the integrated circuit panel (ICP) may detect a defect in the second driving circuit row through output data signals output from the driving circuits PXIC21 and PXIC22 constituting the second driving circuit row. For example, the integrated circuit panel (ICP) receives the output data signal from the driving circuit (PXIC21) through the first test line (TL1), and receives the first input data signal (DIN1) and the second clock signal (CLK2). By comparison, a defect in the driving circuit PXIC21 can be determined, an output data signal is received from the driving circuit PXIC22 through the second test line TL2, and the second input data signal DIN2 and the second clock signal are received. By comparing with the signal CLK2, a defect in the driving circuit PXIC22 can be determined. Accordingly, the integrated circuit panel ICP may detect defects in the driving circuits PXIC21 and PXIC22 of the second driving circuit row.
일 실시 예에서, 집적 회로 패널(ICP)는 S220 내지 S230 단계, 및 S240 내지 S250 단계의 순서가 변경되어 동작할 수 있다. In one embodiment, the integrated circuit panel (ICP) may operate by changing the order of steps S220 to S230 and steps S240 to S250.
도 11은 도 6의 구동 회로들에 대한 신호들을 예시적으로 보여주는 타이밍도이다. 간결한 설명을 위해, 도 11에서는 도 6에 도시된 구동 회로들 중, 제1 내지 제2 구동 회로 행 및 제1 내지 제2 구동 회로 열을 구성하는 구동 회로들(PXIC11, PXIC12, PXIC21, PXIC22)에 대응되는 신호에 대해 설명되나, 본 개시의 범위는 구동 회로들의 수에 한정되지 않는다. 이하에서, 구동 회로들에 대응하는 신호들이 도 5 내지 도 11을 참조하여 설명된다.11 is a timing diagram exemplarily showing signals for driving circuits of FIG. 6 . For concise description, in FIG. 11, among the driving circuits shown in FIG. However, the scope of the present disclosure is not limited to the number of driving circuits. In the following, signals corresponding to the driving circuits are described with reference to FIGS. 5 to 11 .
제1 시구간(t1)에서, 구동 회로 어레이(100)의 불량 검출을 위해, 각각의 구동 회로들(PXIC)에 입력 데이터 신호(DIN)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로들(PXIC11, PXIC 21)은 제1 데이터 라인(DL1)을 통해 제1 입력 데이터 신호(DIN1)를 수신할 수 있고, 구동 회로들(PXIC12, PXIC 22)은 제2 데이터 라인(DL2)을 통해 제2 입력 데이터 신호(DIN2)를 수신할 수 있다.In the first time period t1 , an input data signal DIN may be provided to each of the driving circuits PXIC to detect a defect in the
구동 회로들(PXIC11, PXIC22)이 수신된 입력 데이터 신호를 저장하는 동작은, 클럭 신호들(CLK1, CLK2)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 시구간(t1~t3)에서 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)은 제1 클럭 라인(CL1)을 통해 제1 클럭 신호(CLK1)를 수신할 수 있고, 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)은 클럭 신호를 수신하지 않을 수 있다. 이 경우, 클럭 신호를 제공받지 않는 구동 회로들(PXIC21, PXIC22) 각각의 메모리(MM)는, 대응되는 데이터 라인(DL)으로부터 제공된 입력 데이터 신호를 저장하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 시구간 내지 제3 시구간(t1~t3)에서는 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에만 입력 데이터 신호(DIN)가 저장될 수 있다. An operation of the driving circuits PXIC11 and PXIC22 to store the received input data signal may be controlled by the clock signals CLK1 and CLK2. For example, in the first to third time periods t1 to t3, the driving circuits PXIC11 and PXIC12 may receive the first clock signal CLK1 through the first clock line CL1, and the driving circuit PXIC21 and PXIC22 may not receive a clock signal. In this case, the memory MM of each of the driving circuits PXIC21 and PXIC22 not receiving the clock signal may not store the input data signal provided from the corresponding data line DL. Therefore, the input data signal DIN may be stored only in the driving circuits PXIC11 and PXIC12 during the first to third time periods t1 to t3.
구동 회로들 각각은 입력 데이터 신호(DIN)를 저장한 후, 대응되는 스위치 라인(SL)을 통해 스위치 신호(SW)가 입력되는 경우, 대응되는 테스트 라인(TL)을 통해 출력 데이터 신호를 에러 검출 드라이버(600)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 입력 데이터 신호(DIN1, DIN2)가 각각 저장된 후, 제1 스위치 라인(SL1)을 통해 제1 스위치 신호(SW1)가 수신된 경우, 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)은 제3 시구간(t3)에, 제1 및 제2 테스트 라인들(TL1, TL2)을 통해 각각 출력 데이터 신호를 에러 검출 드라이버(600)로 제공할 수 있다.After storing the input data signal DIN, each of the driving circuits detects an error in the output data signal through the corresponding test line TL when the switch signal SW is input through the corresponding switch line SL. It can be provided by the
일 실시 예에서, 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 제1 스위치 신호(SW1)가 입력되는 경우, 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)에는 스위치 신호(예를 들어, 제2 스위치 신호(SW2))가 입력되지 않을 수 있다.In an embodiment, when the first switch signal SW1 is input to the driving circuits PXIC11 and PXIC12, the switch signal (eg, the second switch signal SW2) is provided to the driving circuits PXIC21 and PXIC22. may not be entered.
일 실시 예에서, 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 불량이 발생하지 않은 경우, 제1 내지 제2 테스트 라인들(TL1~TL2)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 출력되는 출력 데이터 신호들은, 제1 입력 데이터 신호 및 제2 입력 데이터 신호와 각각 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 테스트 라인(TL)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 제공된 출력 데이터 신호는, 데이터 라인(DL)을 통해 제공된 입력 데이터 신호(DIN)와 주기 및 파형이 동일할 수 있다.In one embodiment, when no defect occurs in the driving circuits PXIC11 and PXIC12, the output data signals output to the
일 실시 예에서, 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 대한 불량 검출이 완료된 후, 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)에 대한 불량 검출이 수행될 수 있다. 이 경우, 구동 회로들(PXIC21, PXIC22)에 입력 데이터 신호가 저장되고, 제1 내지 제2 테스트 라인들(TL1~TL2)을 통해 출력 데이터 신호를 에러 검출 드라이버(600)로 제공하는 동작은 상술된 구동 회로들(PXIC11, PXIC12)에 대한 불량 검출 동작과 유사하므로 상세한 설명은 생략된다.In an embodiment, after detection of defects in the driving circuits PXIC11 and PXIC12 is completed, detection of defects in the driving circuits PXIC21 and PXIC22 may be performed. In this case, the operation of storing the input data signal in the driving circuits PXIC21 and PXIC22 and providing the output data signal to the
일 실시 예에서, 불량 검출이 구동 회로 행(row) 별로 순차적으로 수행되고, 구동 회로 열들(columns)에 대해 서로 다른 테스트 라인들(TL)을 통해 에러 검출 드라이버(600)로 출력 데이터 신호가 제공되므로, 에러 검출 드라이버(600)는 구동 회로 어레이(100)를 구성하는 구동 회로들(PXIC) 각각의 불량을 검출할 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 드라이버(600)는 어떤 테스트 라인(TL)을 통해 출력 데이터 신호가 전달 되었는지, 및 데이터 드라이버(300) 및 라인 드라이버(400)로부터 직접 제공받은 입력 데이터 신호 및 클럭 신호와 비교할 때 어떤 시구간에서 출력 데이터 신호에 오차가 발생하였는지에 기초하여, 구동 회로들(PXIC) 각각의 불량을 검출할 수 있다. 복수의 구동 회로들(PXIC) 중 하나에 불량이 발생한 경우의 구동 회로 어레이(100)의 신호들은 이하의 도 13 및 도 14를 참조하여 상세하게 설명된다.In an embodiment, defect detection is sequentially performed for each driving circuit row, and an output data signal is provided to the
도 12는 도 7의 메모리를 시프트 레지스터(shift register)로 구현한 실시 예를 보여주는 블록 회로도이다. 도 12를 참조하면, 구동 회로(PXIC)는 메모리(MM), 논리곱 연산자(AG), 패드(PAD), 및 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다. 메모리(MM), 논리곱 연산자(AG), 패드(PAD), 및 트랜지스터(TR)의 연결 관계 및 기능은 도 7을 참조하여 설명되었으므로 상세한 설명은 생략된다.FIG. 12 is a block circuit diagram showing an embodiment in which the memory of FIG. 7 is implemented as a shift register. Referring to FIG. 12 , the driving circuit PXIC may include a memory MM, an AND operator AG, a pad PAD, and a transistor TR. Since connection relationships and functions of the memory MM, the AND operator AG, the pad PAD, and the transistor TR have been described with reference to FIG. 7 , detailed descriptions thereof are omitted.
메모리(MM)는 멀티플렉서(MUX), 및 버퍼열(BF)을 포함하여 구현될 수 있다.The memory MM may be implemented by including a multiplexer MUX and a buffer string BF.
멀티플렉서(MUX)의 제1 입력 단자는 데이터 라인(DL)을 통해 입력 데이터 신호(DIN)를 수신할 수 있다. 멀티플렉서(MUX)의 제2 입력 단자는 제1 노드(N1)와 연결될 수 있다. 멀티플렉서(MUX)의 출력 단자는 버퍼열에 연결될 수 있다.A first input terminal of the multiplexer MUX may receive the input data signal DIN through the data line DL. A second input terminal of the multiplexer MUX may be connected to the first node N1. An output terminal of the multiplexer MUX may be connected to the buffer column.
버퍼열은 하나 이상의 버퍼(BF)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버퍼열은 직렬로 연결된 하나 이상의 버퍼들(BF)을 포함할 수 있다.The buffer string may include one or more buffers BFs. For example, the buffer string may include one or more buffers BF connected in series.
버퍼(BF)는 제1 및 제2 트랜지스터들(TR1, TR2) 및 인버터들(IV)을 포함할 수 있다. 제1 트랜지스터(TR1)는 게이트 단자로부터 제1 클럭(CLKa)을 입력 받고, 소스 단자는 멀티플렉서(MUX)의 출력 단자와 연결되고, 드레인 단자는 인버터(IV)의 입력 단자와 연결될 수 있다. 인버터들(IV)은 직렬로 연결되어 인버터열을 구성할 수 있고, 제2 트랜지스터(TR2)와 병렬로 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(TR2)는 게이트 단자로부터 제2 클럭(CLKb)을 입력 받을 수 있고, 드레인 단자는 인버터(IV)의 출력과 연결될 수 있다. 이 경우, 버퍼(BF)는 제1 트랜지스터(TR1)의 소스 단자를 통해 수신된 신호를 시간 지연하는 기능을 수행할 수 있다.The buffer BF may include first and second transistors TR1 and TR2 and inverters IV. The first transistor TR1 may receive the first clock CLKa from a gate terminal, a source terminal may be connected to an output terminal of the multiplexer MUX, and a drain terminal may be connected to an input terminal of the inverter IV. The inverters IV may be connected in series to form an inverter train, and may be connected in parallel with the second transistor TR2. The second transistor TR2 may receive the second clock CLKb from a gate terminal, and a drain terminal may be connected to the output of the inverter IV. In this case, the buffer BF may perform a function of time delaying a signal received through the source terminal of the first transistor TR1.
일 실시 예에서, 제1 클럭 및 제2 클럭(CLKa, CLKb)은 도 7의 클럭 라인(CL)을 통해 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 클럭 및 제2 클럭(CLKa, CLKb)은 클럭 라인(CL)을 통해 수신된 클럭 신호(CLK)와 동일한 신호이거나, 클럭 라인(CL)을 통해 수신된 클럭 신호(CLK)가 위상 동기 회로(PLL; Phase-Locked Loop)를 경유하여 생성된 신호일 수 있다.In one embodiment, the first and second clocks CLKa and CLKb may be provided through the clock line CL of FIG. 7 . For example, the first and second clocks CLKa and CLKb are the same signals as the clock signal CLK received through the clock line CL, or the clock signal CLK received through the clock line CL. may be a signal generated via a phase-locked loop (PLL).
버퍼(BF)의 출력 단자는(예를 들어, 인버터열의 출력 단자 또는 제2 트랜지스터(TR2)의 드레인 단자) 다른 버퍼(BF)의 입력 단자(예를 들어, 제1 트랜지스터(TR1)의 소스 단자)와 연결될 수 있다. 버퍼열을 구성하는 마지막 버퍼(BF)의 출력 단자는 제1 노드(N1)과 연결될 수 있다.An output terminal of the buffer BF (eg, an output terminal of an inverter column or a drain terminal of the second transistor TR2) is an input terminal of another buffer BF (eg, a source terminal of the first transistor TR1). ) can be associated with An output terminal of the last buffer BF constituting the buffer string may be connected to the first node N1.
일 실시 예에서, 도 12에 도시된 바와 달리, 구동 회로(PXIC)는 제1 노드(N1) 및 트랜지스터(TR) 사이에 하나 이상의 버퍼(BF)를 더 포함할 수 있다. 그러나 본 개시의 범위는 구동 회로(PXIC) 또는 메모리(MM)에 포함되는 버퍼(BF)의 수에 한정되지 않는다.In one embodiment, unlike shown in FIG. 12 , the driving circuit PXIC may further include one or more buffers BF between the first node N1 and the transistor TR. However, the scope of the present disclosure is not limited to the number of buffers BF included in the driving circuit PXIC or memory MM.
도 13 및 도 14는 도 6의 구동 회로들 중 하나의 구동 회로에 불량이 발생한 경우의 불량 검출 동작을 보여주는 도면들이다. 복수의 데이터 라인들(DL), 복수의 클럭 라인들(CL), 복수의 스위치 라인들(SL), 복수의 테스트 라인들(TL) 및 구동 회로들(PXIC)의 기능 및 연결 관계에 대하여는 도 6을 참조하여 설명되었으므로 상세한 설명은 설명된다. 13 and 14 are diagrams illustrating a defect detection operation when a defect occurs in one of the driving circuits of FIG. 6 . The functions and connection relationships of the plurality of data lines DL, the plurality of clock lines CL, the plurality of switch lines SL, the plurality of test lines TL, and the driving circuits PXIC are described in FIG. Since it has been described with reference to 6, detailed descriptions are described.
이하에서 도 13 및 도 14를 참조하여, 예시적으로 제1 구동 회로의 행 및 제2 구동 회로의 열에 포함된 구동 회로(PXIC12)에 불량이 발생한 경우의 신호 및 불량 검출 동작이 상세하게 설명된다. 그러나 간결한 설명을 위해, 구동 회로에 불량이 발생하지 않은 경우와 동일한 신호가 발생하는 제1 내지 제2 시구간(t1~t2), 제4 내지 제6 시구간(t4~t6)의 신호들에 대한 설명은 도 11을 참조하여 상세하게 설명되었으므로 생략된다.Hereinafter, with reference to FIGS. 13 and 14, a signal and a defect detection operation when a defect occurs in the driving circuit PXIC12 included in the row of the first driving circuit and the column of the second driving circuit will be described in detail. . However, for concise description, the signals of the first to second time intervals t1 to t2 and the fourth to sixth time intervals t4 to t6 in which the same signals as when the driving circuit does not have a defect occur are generated. A description thereof is omitted since it has been described in detail with reference to FIG. 11 .
일 실시 예에서, 구동 회로(PXIC)에 불량이 발생한 경우, 패드(PAD)에 입력 데이터 신호(DIN)에 대응하는 구동 전압이 공급되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 구동 회로(PXIC)의 불량이 발생한 경우, 메모리(MM)가 제1 노드(N1)에 전압 또는 신호를 제공하지 않거나, 메모리(MM)가 수신된 클럭 신호(CLK)에 응답하여 입력 데이터 신호(DIN)를 저장하지 않을 수 있다. 이 경우, 불량이 발생한 구동 회로에 클럭 신호(CLK) 및 스위칭 신호(SW)가 제공 되더라도, 불량 구동 회로는 테스트 라인(TL)으로 출력 데이터 신호를 송신하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 13의 불량 구동 회로(FAULT, PXIC12)는 제1 클럭 라인(CL1)을 통해 수신된 제1 클럭 신호(CLK1)에 응답하여 제2 데이터 라인(DL2)을 통해 수신된 제2 입력 데이터 신호(DIN2)를 저장하지 못하거나, 또는 메모리(MM)가 제1 노드(N1)에 전압 또는 신호를 제공하지 않을 수 있다. 따라서, 불량 구동 회로(PXIC12)는 제1 스위치 라인(SL1)으로부터 제공된 제1 스위칭 신호(SW1)에 응답하여, 제2 테스트 라인(TL2)으로 출력 데이터 신호를 송신하지 못할 수 있다.In one embodiment, when a defect occurs in the driving circuit PXIC, the driving voltage corresponding to the input data signal DIN may not be supplied to the pad PAD. For example, referring to FIG. 7 , when a defect occurs in the driving circuit PXIC, the memory MM does not provide a voltage or signal to the first node N1 or the memory MM receives a clock signal. In response to (CLK), the input data signal DIN may not be stored. In this case, even if the clock signal CLK and the switching signal SW are provided to the driving circuit in which the failure occurs, the failure driving circuit may not transmit an output data signal through the test line TL. For example, the failure driving circuit FAULT, PXIC12 of FIG. 13 responds to the first clock signal CLK1 received through the first clock line CL1 and receives the second signal received through the second data line DL2. The input data signal DIN2 may not be stored, or the memory MM may not provide a voltage or signal to the first node N1. Therefore, the defective driving circuit PXIC12 may fail to transmit an output data signal to the second test line TL2 in response to the first switching signal SW1 provided from the first switch line SL1.
계속해서 도 14를 참조하면, 제1 시구간 내지 제2 시구간(t1~t2), 및 제4 시구간 내지 제6 시구간(t4~t6)에서, 불량 구동 회로(PXIC12)가 수신 또는 송신하는 신호들은 도 11에 도시된 신호들과 동일할 수 있다. 그러나, 제3 시구간(t3)에서, 불량 구동 회로(PXIC12)는 제2 테스트 라인(TL2)을 통해 출력 데이터 신호를 출력하지 않을 수 있다. Referring continuously to FIG. 14 , in the first to second time intervals t1 to t2 and the fourth to sixth time intervals t4 to t6, the defective driving circuit PXIC12 receives or transmits. Signals that do may be the same as those shown in FIG. 11 . However, in the third time period t3, the defective driving circuit PXIC12 may not output an output data signal through the second test line TL2.
일 실시 예에서, 에러 검출 드라이버(600)는 제2 테스트 라인(TL2)을 통해 수신된 불량 구동 회로(PXIC12)의 출력 데이터 신호, 및 데이터 드라이버(300)와 라인 드라이버(400)로부터 수신된 입력 데이터 신호 및 출력 데이터 신호에 기반하여 불량이 발생한 구동 회로를 판별할 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 드라이버(600)는 제1 스위치 신호(SW1)가 구동 회로 어레이(100)에 입력되고 있는 제3 시구간(t3)에 오류를 감지함으로써 불량이 발생한 구동 회로가 구동 회로 어레이(100)의 제1 구동 회로 행(row)에 존재함을 확인할 수 있다. 그리고 에러 검출 드라이버(600)는 제2 테스트 라인(TL2)을 통해 수신된 출력 데이터 신호를 통해 불량을 감지함으로써 불량이 발생한 구동 회로가 구동 회로 어레이(100)의 제2 구동 회로 열(column)에 존재함을 확인 할 수 있다. 따라서, 복수의 구동 회로들을 포함하는 구동 회로 어레이(100)에서 불량이 발생한 구동 회로(PXIC12)를 식별할 수 있다.In an exemplary embodiment, the
상술된 내용은 본 개시를 실시하기 위한 구체적인 실시 예들이다. 본 개시는 상술된 실시 예들뿐만 아니라, 단순하게 설계 변경되거나 용이하게 변경할 수 있는 실시 예들 또한 포함할 것이다. 또한, 본 개시는 실시 예들을 이용하여 용이하게 변형하여 실시할 수 있는 기술들도 포함될 것이다. 따라서, 본 개시의 범위는 상술된 실시 예들에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 본 개시의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.The foregoing are specific embodiments for carrying out the present disclosure. The present disclosure will include not only the above-described embodiments, but also embodiments that can be simply or easily changed in design. In addition, the present disclosure will also include techniques that can be easily modified and implemented using the embodiments. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the above-described embodiments and should be defined by not only the claims to be described later but also those equivalent to the claims of the present disclosure.
DA: 디스플레이 장치
DP: 디스플레이 패널
ICP: 집적 회로 패널
100: 구동 회로 어레이
200: 컨트롤러
300: 데이터 드라이버
400: 라인 드라이버
500: 스위치 드라이버
600: 에러 검출 드라이버
PXIC: 구동 회로
DL: 데이터 라인
CL: 클럭 라인
SL: 스위치 라인
TL: 테스트 라인DA: display device
DP: display panel
ICP: Integrated Circuit Panel
100: driving circuit array
200: controller
300: data driver
400: line driver
500: switch driver
600: error detection driver
PXIC: drive circuit
DL: data line
CL: clock line
SL: switch line
TL: test line
Claims (10)
제1 구동 회로 및 제2 구동 회로를 포함하는 구동 회로 어레이;
제1 입력 데이터 신호를 제1 데이터 라인을 통해 출력하고, 제2 입력 데이터 신호를 제2 데이터 라인을 통해 출력하도록 구성된 데이터 드라이버;
제1 스위칭 신호를 제1 스위치 라인을 통해 출력하도록 구성된 스위치 드라이버; 및
제1 테스트 라인을 통해 제1 출력 데이터 신호를 수신하고, 제2 테스트 라인을 통해 제2 출력 데이터 신호를 수신하도록 구성된 에러 검출 드라이버를 포함하고,
상기 제1 구동 회로는 상기 제1 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제1 입력 데이터 신호를 저장하고,
상기 제2 구동 회로는 상기 제2 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제2 입력 데이터 신호를 저장하고,
상기 제1 구동 회로는 상기 제1 스위치 라인을 통해 수신된 상기 제1 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제1 입력 데이터 신호에 기초한 상기 제1 출력 데이터 신호를, 상기 제1 테스트 라인을 통해 출력하고,
상기 제2 구동 회로는 상기 제1 스위치 라인을 통해 수신된 상기 제1 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제2 입력 데이터 신호에 기초한 상기 제2 출력 데이터 신호를, 상기 제2 테스트 라인을 통해 출력하고,
상기 에러 검출 드라이버는 상기 제1 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제1 구동 회로의 불량 발생을 검출하고, 상기 제2 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제2 구동 회로의 불량 발생을 검출하는 집적 회로 패널.In an integrated circuit panel for detecting a defect in a driving circuit that controls a display panel,
a drive circuit array including a first drive circuit and a second drive circuit;
a data driver configured to output a first input data signal through the first data line and output a second input data signal through the second data line;
a switch driver configured to output a first switching signal through the first switch line; and
an error detection driver configured to receive a first output data signal through a first test line and receive a second output data signal through a second test line;
The first driving circuit stores the first input data signal received through the first data line;
The second driving circuit stores the second input data signal received through the second data line;
The first driving circuit outputs the first output data signal based on the first input data signal through the first test line in response to the first switching signal received through the first switch line;
The second driving circuit outputs the second output data signal based on the second input data signal through the second test line in response to the first switching signal received through the first switch line;
wherein the error detection driver detects occurrence of a defect in the first driving circuit based on the first output data signal, and detects occurrence of a failure in the second driving circuit based on the second output data signal.
제1 클럭 라인을 통해 제1 클럭 신호를 출력하는 라인 드라이버를 더 포함하고,
상기 제1 구동 회로는 상기 제1 클럭 라인을 통해 수신된 상기 제1 클럭 신호에 응답하여 상기 제1 입력 데이터 신호를 저장하고,
상기 제2 구동 회로는 상기 제1 클럭 라인을 통해 수신된 상기 제1 클럭 신호에 응답하여 상기 제1 입력 데이터 신호를 저장하는 집적 회로 패널.According to claim 1,
Further comprising a line driver outputting a first clock signal through a first clock line;
The first driving circuit stores the first input data signal in response to the first clock signal received through the first clock line;
wherein the second driving circuit stores the first input data signal in response to the first clock signal received through the first clock line.
상기 데이터 드라이버는 상기 제1 및 제2 입력 데이터 신호를 상기 에러 검출 드라이버로 더 출력하고,
상기 라인 드라이버는 상기 제1 클럭 신호를 상기 에러 검출 드라이버로 더 출력하고,
상기 에러 검출 드라이버는, 상기 수신된 제1 입력 데이터 신호 및 상기 제1 클럭 신호를 상기 제1 출력 데이터 신호와 비교하여 상기 제1 구동 회로의 불량 발생을 검출하고, 상기 수신된 제2 입력 데이터 신호 및 상기 제1 클럭 신호를 상기 제2 출력 데이터 신호와 비교하여 상기 제2 구동 회로의 불량 발생을 검출하는 집적 회로 패널.According to claim 2,
the data driver further outputs the first and second input data signals to the error detection driver;
The line driver further outputs the first clock signal to the error detection driver;
The error detection driver compares the received first input data signal and the first clock signal with the first output data signal to detect the occurrence of a defect in the first driving circuit, and to detect the occurrence of a defect in the first driving circuit, and to detect the occurrence of a defect in the received second input data signal. and an integrated circuit panel that compares the first clock signal with the second output data signal to detect the occurrence of a defect in the second driving circuit.
상기 제1 구동 회로는 상기 저장된 제1 입력 데이터 신호에 기초하여, 상기 디스플레이 패널을 제어하는 제1 구동 신호를 생성하고,
상기 제2 구동 회로는 상기 저장된 제2 입력 데이터 신호에 기초하여, 상기 디스플레이 패널을 제어하는 제2 구동 신호를 생성하는 집적 회로 패널.According to claim 1,
The first driving circuit generates a first driving signal for controlling the display panel based on the stored first input data signal;
wherein the second driving circuit generates a second driving signal for controlling the display panel based on the stored second input data signal.
상기 제1 구동 신호는 상기 저장된 제1 입력 데이터 신호 및 제1 PWM(pulse width modulation) 신호의 논리곱을 통해 생성되고,
상기 제2 구동 신호는 상기 저장된 제2 입력 데이터 신호 및 제2 PWM 신호의 논리곱을 통해 생성되는 집적 회로 패널.According to claim 4,
The first driving signal is generated through logical product of the stored first input data signal and a first pulse width modulation (PWM) signal,
The second driving signal is generated through a logical product of the stored second input data signal and the second PWM signal.
상기 제1 구동 회로는, 상기 제1 출력 데이터 신호를 테스트 라인을 통해 출력하는 동작을 상기 구동 신호의 생성 중에 수행하는 집적 회로 패널.According to claim 4,
The first driving circuit performs an operation of outputting the first output data signal through a test line during generation of the driving signal.
상기 구동 회로 어레이는 제3 구동 회로 및 제4 구동 회로를 더 포함하고;
상기 스위치 드라이버는 제2 스위치 라인을 통해 제2 스위칭 신호를 출력하도록 더 구성되고,
상기 제3 구동 회로는 상기 제1 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제1 입력 데이터 신호를 저장하고,
상기 제4 구동 회로는 상기 제2 데이터 라인을 통해 수신된 상기 제2 입력 데이터 신호를 저장하고,
상기 제3 구동 회로는 상기 제2 스위치 라인을 통해 수신된 상기 제2 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제1 입력 데이터 신호에 기초한 제3 출력 데이터 신호를, 상기 제1 테스트 라인을 통해 출력하고,
상기 제4 구동 회로는 상기 제2 스위치 라인을 통해 수신된 상기 제2 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제2 입력 데이터 신호에 기초한 제4 출력 데이터 신호를, 상기 제2 테스트 라인을 통해 출력하고,
상기 에러 검출 드라이버는 상기 제3 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제3 구동 회로의 불량 발생을 검출하고, 상기 제4 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제4 구동 회로의 불량 발생을 검출하도록 더 구성된 집적 회로 패널. According to claim 1,
the driving circuit array further includes a third driving circuit and a fourth driving circuit;
the switch driver is further configured to output a second switching signal through a second switch line;
The third driving circuit stores the first input data signal received through the first data line;
The fourth driving circuit stores the second input data signal received through the second data line;
The third driving circuit outputs a third output data signal based on the first input data signal through the first test line in response to the second switching signal received through the second switch line;
The fourth driving circuit outputs a fourth output data signal based on the second input data signal through the second test line in response to the second switching signal received through the second switch line;
The error detection driver is an integrated circuit further configured to detect occurrence of a failure in the third driving circuit based on the third output data signal, and detect occurrence of a failure in the fourth driving circuit based on the fourth output data signal. panel.
제1 클럭 라인을 통해 제1 클럭 신호를 출력하고, 제2 클럭 라인을 통해 제2 클럭 신호를 출력하는 라인 드라이버를 더 포함하고,
상기 제1 구동 회로 및 상기 제2 구동 회로가 입력 데이터를 저장하는 동작은 상기 제1 클럭 신호에 응답하여 수행되고,
상기 제3 구동 회로 및 상기 제4 구동 회로가 입력 데이터를 저장하는 동작은 상기 제2 클럭 신호에 응답하여 수행되는 집적 회로 패널.According to claim 7,
a line driver outputting a first clock signal through a first clock line and a second clock signal through a second clock line;
The operation of storing input data by the first driving circuit and the second driving circuit is performed in response to the first clock signal;
The third driving circuit and the fourth driving circuit store input data in response to the second clock signal.
상기 스위치 드라이버의 상기 제1 스위칭 신호의 출력 및 상기 제2 스위칭 신호의 출력은 서로 다른 시구간에서 수행되는 집적 회로 패널.According to claim 7,
The integrated circuit panel of claim 1 , wherein the output of the first switching signal and the output of the second switching signal of the switch driver are performed in different time intervals.
제1 입력 데이터 신호를 제1 구동 회로로 제공하고, 제2 입력 데이터 신호를 제2 구동 회로로 제공하는 단계;
상기 제1 구동 회로에 의해, 상기 제1 입력 데이터 신호가 저장되고 상기 제2 구동 회로에 의해, 상기 제2 입력 데이터 신호가 저장되는 단계;
상기 제1 구동 회로 및 상기 제2 구동 회로에 제1 스위칭 신호를 제공하는 단계;
상기 제1 스위칭 신호에 응답하여, 상기 제1 구동 회로에 의해, 상기 저장된 제1 입력 데이터 신호에 기초하여 제1 출력 데이터 신호가 출력되고, 상기 제2 구동 회로에 의해, 상기 저장된 제2 입력 데이터 신호에 기초하여 제2 출력 데이터 신호가 출력되는 단계; 및
상기 제1 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제1 구동 회로의 불량 발생을 판별하고, 상기 제2 출력 데이터 신호에 기초하여 상기 제2 구동 회로의 불량 발생을 판별하는 단계를 포함하는 동작 방법.
A method of operating an integrated circuit panel for detecting a defect in a driving circuit for controlling a display panel, comprising:
providing a first input data signal to a first driving circuit and providing a second input data signal to a second driving circuit;
storing the first input data signal by the first driving circuit and storing the second input data signal by the second driving circuit;
providing a first switching signal to the first driving circuit and the second driving circuit;
In response to the first switching signal, a first output data signal is output based on the stored first input data signal by the first driving circuit, and the stored second input data signal is output by the second driving circuit. outputting a second output data signal based on the signal; and
and determining whether a defect occurs in the first driving circuit based on the first output data signal, and determining whether a defect occurs in the second driving circuit based on the second output data signal.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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