KR20230011639A

KR20230011639A - 수신 오류가 발생한 데이터의 송수신 방법 및 전자 장치

Info

Publication number: KR20230011639A
Application number: KR1020210092118A
Authority: KR
Inventors: 최준수; 이선기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-14
Filing date: 2021-07-14
Publication date: 2023-01-25
Also published as: WO2023286998A1

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치와 복수의 무선 통신 링크들로 연결된 제2 전자 장치로부터 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크를 통해 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 수신하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송하고, 제2 전자 장치로부터 제2 링크를 통해 타겟 블록을 수신할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

수신 오류가 발생한 데이터의 송수신 방법 및 전자 장치{METHOD AND ELECTRONIC DEVICE FOR TRANSMITTING AND RECEIVING DATA IN WHICH RECEPTION ERROR HAS OCCUREED}

다양한 실시 예들은 전자 장치들 간의 무선 통신 링크를 통해 데이터를 교환하기 위한 전자 장치에 관한 것이다.

최근 생활의 여러 활동들이 비 대면의 방식으로 전환되는 추세에 있다. 비 대면의 방식 이외에도 AR(augmented reality) 및 로봇 제어 등과 같이 실시간으로 환경과 상호 작용하는 서비스들이 IT 업계의 주요한 미래 비즈니스 분야로 많은 주목을 받고 있다. 전술된 종류의 서비스들은 다양한 환경들(사람 또는 장치)과 소통 및 상호 작용하는 것을 기반으로 하기 때문에 소통 및 상호 작용의 실시간 성이 서비스의 사용자 경험을 좌우하는 주요한 요소가 된다. 실시간 성이 요구되는 서비스는 Wi-Fi 및 5G 등의 네트워크 서비스가 실시간 서비스에 있어서 핵심적인 역할을 수행하게 된다. 따라서, 실시간 서비스에 대한 수요 증가와 더불어, 이러한 실시간 서비스를 가능하게 하는 저 지연 무선 통신 기술에 대한 수요가 함께 증가하고 있다.

전자 장치들 간에 하나 이상의 무선 통신 링크들이 설립되더라도, 주요 링크(primary link)가 하나인 경우에는 주요 링크를 통해 전송되는 데이터의 일부에 오류가 발생하더라도 데이터의 전송이 종료될 때까지 수신 장치가 데이터의 일부에 대한 수신 실패를 전송 장치로 전송할 수 없으므로 지연 시간이 발생할 수 있다.

일 실시 예는 전자 장치들 간에 설립되는 하나 이상의 무선 통신 링크들을 통해 데이터를 교환하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 기술적 과제는 상술한 기술적 과제들로 한정되는 것은 아니며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈, 및 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 통신 모듈을 통해 프로세서는, 전자 장치와 복수의 무선 통신 링크들로 연결된 제2 전자 장치로부터 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크를 통해 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 수신하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송하고, 제2 전자 장치로부터 제2 링크를 통해 타겟 블록을 수신할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈, 및 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 통신 모듈을 통해 프로세서는, 전자 장치와 복수의 무선 통신 링크들로 연결된 제2 전자 장치로 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크를 통해 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 전송하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로부터 수신하고, 제2 전자 장치로 제2 링크를 통해 타겟 블록을 전송할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈, 및 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 통신 모듈을 통해, 프로세서는, 제2 전자 장치로부터 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 수신하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간을 결정하고, 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성하고, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 전자 장치로 전송하고, 세션의 기간에 기초하여 제2 전자 장치로부터 타겟 블록을 수신할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른, 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈, 및 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 통신 모듈을 통해, 프로세서는, 제2 전자 장치로 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 전송하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 전자 장치로부터 수신하고 - 수신 실패를 나타내는 정보는 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간에 대한 정보를 포함함 -, 세션의 기간에 기초하여 타겟 블록을 제2 전자 장치로 전송할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치들 간에 설립되는 하나 이상의 무선 통신 링크들을 통해 데이터를 교환하기 위한 전자 장치가 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치들 간에 설립되는 복수의 무선 통신 링크들을 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 무선 통신 링크들을 통해 전자 장치들 간에 데이터를 교환하는 방법의 신호 흐름도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 무선 통신 링크들을 통해 전자 장치들 간에 집합 데이터를 교환하는 방법을 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 타이머를 이용하여 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 전송기로 전송하는 방법의 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성하는 방법의 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간을 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치들 간의 복수의 무선 통신 링크들을 설립하는 방법의 신호 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 무선 통신 링크들을 통해 집합 데이터를 전송하는 경우에 대한 전송 시간을 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치들 간에 집합 데이터를 교환하는 방법을 도시한다.

이하, 본 기재의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 기재를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 기재의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치들 간에 설립되는 복수의 무선 통신 링크들을 도시한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)(예: 도 1의 전자 장치(104)) 및 전자 장치(220)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 간에 복수의 무선 통신 링크들(230 및 240)이 설립될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 데이터를 전송하는 전송기이고, 전자 장치(220)는 데이터를 수신하는 수신기일 수 있다. 전자 장치들(210 및 220) 각각은 복수의 AP(access point) 및/또는 STA(station)을 포함할 수 있다. 전자 장치들(210 및 220) 내의 AP들 또는 STA들은 물리적인 장치로 구성되거나, 또는 논리적으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210) 내의 AP 1(또는, STA A)(211)는 5GHz를 지원하고, AP 2(또는, STA B)(212)는 6GHz를 지원할 수 있고, 기재된 실시 예로 한정되지 않는다. 복수의 AP들을 포함하는 전자 장치(210)는 AP MLD(multi-link device)(또는, non-AP MLD)로 명명될 수 있다. 복수의 STA들을 포함하는 전자 장치(220)는 STA MLD (또는, non-STA MLD)로 명명될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(210)의 AP 1(211) 및 전자 장치(220)의 STA A(221) 간에 제1 링크(또는, 제1 채널)(230)가 설립되고, 전자 장치(210)의 AP 2(212) 및 전자 장치(220)의 STA B(222) 간에 제2 링크(또는, 제2 채널)(240)가 설립될 수 있다. 예를 들어, 제1 링크(230) 및 제2 링크(240)의 각각은 주요 링크(primary link)일 수 있고, 각각의 링크는 다른 링크와의 동작과는 관계 없이 독립적으로 동작할 수 있다. IEEE 802.11be 또는 WiFi 7에서는 이와 같이 전자 장치(210) 및 전자 장치(220) 간에 복수의 주요 링크들이 설립되는 기술을 지원할 수 있다.

복수의 무선 통신 링크들(230 및 240)을 설립하는 방법에 대해, 아래에서 도 8을 참조하여 상세하게 설명된다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치들(210, 220) 간에 데이터를 교환하기 위해 제1 링크(230) 및 제2 링크(240)가 이용될 수 있다. 예를 들어, 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터가 제1 링크(230)를 통해 송수신되고, 집합 데이터의 송수신 과정에서 발생하는 오류 데이터 블록이 제2 링크(240)를 통해 재송수신될 수 있다. 제1 링크(230) 및 제2 링크(240)의 동작은 독립적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 링크(230)의 데이터 송수신이 완료되기 전에, 제2 링크(240)를 통해 제 1 링크(230)를 통해 전송한 데이터 블록 중 적어도 일부의 오류 데이터 블록이 재송수신됨으로써 빠르게 송수신 오류가 복구될 수 있다. 아래에서 도 3 내지 도 9를 참조하여 복수의 무선 통신 링크들을 통해 데이터를 교환하는 방법이 상세하게 설명된다.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 무선 통신 링크들을 통해 전자 장치들 간에 데이터를 교환하는 방법의 신호 흐름도이다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(302)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(220))는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(302)는 이동 통신 단말, 노트북, PC(personal computer), 태블릿 단말, 웨어러블 장치 또는 무선 공유기 중 어느 하나일 수 있다. 전자 장치(302)는 수신기로 명명될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(304)(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 도 2의 전자 장치(210))는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(304)는 이동 통신 단말, 노트북, PC, 태블릿 단말, 웨어러블 장치 및 무선 공유기 중 어느 하나일 수 있다. 전자 장치(304)는 전송기로 명명될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 아래의 동작들305 내지 370이 전자 장치들(302, 304)에 의해 수행될 수 있다.

동작 305에서, 전자 장치(302)는 데이터 요청을 전자 장치(304)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 전자 장치들(302, 304) 간에 설립된 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크(예: 도 2의 제1 링크(230))를 통해 데이터 요청을 전자 장치(304)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 요청되는 데이터는 전자 장치(302)에서 실행 중인 프로그램 또는 어플리케이션에 의해 요청되는 데이터일 수 있다.

전자 장치(304)는 제1 링크를 통해 전자 장치(302)로부터 데이터 요청을 수신할 수 있다.

동작 310에서, 전자 장치(304)는 데이터 요청에 기초하여 집합 데이터를 생성할 수 있다. 집합 데이터는 복수의 데이터 블록들을 포함할 수 있고, 복수의 데이터 블록들의 각각은 미리 설정된 크기 또는 종류에 따라 구분될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(304)는 IP 레이어로부터 전달된 패킷(packet)에 기초하여 MPDU(MAC protocol data unit)의 형태로 데이터 블록을 생성할 수 있다. 전자 장치(304)는 복수의 MPDU들을 묶음으로써 AMPDU(aggregated MPDU)의 형태로 집합 데이터를 생성할 수 있다.

동작 320에서, 전자 장치(304)는 전자 장치(302)로 집합 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(304)는 전자 장치(302)로 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크를 통해 집합 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 집합 데이터 내의 복수의 데이터 블록들이 순서적으로 전자 장치(302)로 전송될 수 있다. 예를 들어, 복수의 데이터 블록들의 시퀀스 번호(sequence number)에 기초하여 복수의 데이터 블록들이 순서적으로 전송될 수 있으나, 기재된 실시 예로 한정되지 않는다.

동작 330에서, 전자 장치(302)는 제1 링크를 통해 전자 장치(304)로부터 집합 데이터를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작들 320 및 330을 통한 집합 데이터의 전송은 아래의 동작들 330 내지 360의 수행과 병렬적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작들 320 및 330은 집합 데이터의 마지막 데이터 블록의 전송이 완료된 경우 종료될 수 있다.

동작 340에서, 전자 장치(302)는 집합 데이터의 수신 중 타겟 블록의 수신이 실패하였는지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 집합 데이터가 AMPDU의 형태이고, 집합 데이터 내의 데이터 블록들이 MPDU의 형태인 경우, MPDU 단위로 수신 오류의 검출이 가능할 수 있다. 집합 데이터의 수신이 무선 통신을 통해 수행되므로 노이즈 또는 간섭에 의해 정상적으로 데이터가 수신되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(302)는 복수의 MPDU들을 순서적으로 수신하는 경우 현재 수신이 완료된 MPDU(타겟 블록)가 정상적으로 수신되었는지 여부를 결정할 수 있다.

동작 350에서, 전자 장치(302)는 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))를 통해 전자 장치(304)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 집합 데이터의 마지막 데이터 블록이 제1 링크를 통해 수신되기 전에, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 전자 장치(304)로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보는 블록-ACK(acknowledgement)일 수 있다. 예를 들어, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보는 비트맵의 형태일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 타겟 블록의 수신이 실패한 것으로 결정된 경우, 즉시 타겟 블록의 재전송 요청이 전자 장치(304)로 전송될 수 있다. 제1 링크는 집합 데이터를 수신하기 위해 점유되고 있으므로, 제2 링크를 통해 타겟 블록의 재전송 요청이 전자 장치(304)로 즉시 전송될 수 있다.

전자 장치(304)는 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 전자 장치(302)로부터 수신할 수 있다.

타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보가 제2 링크를 통해 전자 장치(302)에서 전자 장치(304)로 전송되는 것은 전자 장치들(302, 304)이 빠른 리커버리 프로토콜(quick recovery protocol)을 이용하는 것으로 협의(negotiation)된 경우에 수행될 수 있다.

동작 360에서, 전자 장치(304)는 전자 장치(302)로 제2 링크를 통해 타겟 블록을 전송할 수 있다. 전자 장치(302)는 전자 장치(304)로부터 제2 링크를 통해 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 링크를 통한 집합 데이터의 수신이 종료되고, 제2 링크를 통한 타겟 블록의 수신이 종료된 경우 아래의 동작 370이 수행될 수 있다. 예를 들어, 집합 데이터 내의 모든 데이터 블록들이 정상적으로 수신된 것으로 결정된 경우 동작 370이 수행될 수 있다.

동작 370에서, 전자 장치(302)는 제1 링크를 통해 수신한 적어도 하나의 데이터 블록 및 제2 링크를 통해 수신한 타겟 블록을 정렬할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 전자 장치(302)의 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 내에 저장된 제1 링크를 통해 수신한 적어도 하나의 데이터 블록 및 제2 링크를 통해 수신한 타겟 블록을 시퀀스 번호에 기초하여 정렬할 수 있다. 정상적으로 수신된 데이터 블록들을 정렬함으로써 데이터 블록이 폐기(discard)되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)의 메모리는 제1 링크 및 제2 링크에서 공유될 수 있다. 예를 들어, 집합 데이터의 AC(access category) 또는 TID(traffic identification)에 대해 제1 링크 및 제2 링크가 메모리를 공유할 수 있다. 특정 AC 또는 TID에 대해 메모리를 공유할 것인지 여부는 전자 장치들(302, 304)이 '빠른 리커버리 프로토콜'을 이용할 것인지를 협의하는 과정에서 결정될 수 있다. 제1 링크 및 제2 링크에서 공유되는 전자 장치(302)의 메모리 및 전자 장치(304)의 메모리에 대해 아래에서 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.

도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 무선 통신 링크들을 통해 전자 장치들 간에 집합 데이터를 교환하는 방법을 도시한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(304)는 제1 링크(예: 도 2의 제1 링크(230)) 및 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))가 공유하는 메모리(404)를 포함할 수 있다. 메모리(404)는 집합 데이터를 구성하는 제1 데이터 블록 내지 제5 데이터 블록이 저장될 수 있다. 전자 장치(304)는 제1 링크를 통해 집합 데이터의 제1 데이터 블록 내지 제5 데이터 블록을 순서적으로 전자 장치(302)로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 제1 링크 및 제2 링크가 공유하는 메모리(402)(예: 도 1의 휘발성 메모리(132))를 포함할 수 있다. 메모리(402)는 제1 링크를 통해 정상적으로 수신되는 데이터 블록을 저장할 수 있다. 제1 데이터 블록 및 제2 데이터 블록이 제1 링크를 통해 정상적으로 수신된 경우, 메모리(420)는 제1 데이터 블록 및 제2 데이터 블록을 저장할 수 있다. 제3 데이터 블록에 오류가 발생하여 정상적으로 수신이 되지 않은 경우, 제1 링크를 통해 수신된 제3 데이터 블록은 메모리(402)에 저장되지 않을 수 있다.

제1 링크를 통해 제3 데이터 블록이 정상적으로 수신되지 않은 경우(즉, 수신 실패한 경우), 전자 장치(302)는 제2 링크를 통해 제3 데이터 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 전자 장치(304)로 즉시 전송할 수 있다.

전자 장치(304)는 전자 장치(302)로부터 제3 데이터 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 수신한 경우, 메모리(404) 내의 제3 데이터 블록을 식별하고, 제2 링크를 통해 제3 데이터 블록을 전자 장치(302)로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(304)와 전자 장치(302)가 제 2 링크를 통해 제 3 데이터 블록을 송수신 하는 동안, 전자 장치(304)와 전자 장치(302)는 제 1 링크를 통해 제 4 데이터 블록과 제 5 데이터 블록을 송수신할 수 있다.

전자 장치(302)는 제2 링크를 통해 수신한 제3 데이터 블록을 메모리(402)에 저장할 수 있다. 제1 링크를 통한 집합 데이터의 수신 및 제2 링크를 통한 제3 데이터 블록의 수신이 완료된 경우, 전자 장치(302)는 메모리(402) 내의 데이터 블록들을 시퀀스 번호에 기초하여 정렬할 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 타이머를 이용하여 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 전송기로 전송하는 방법의 흐름도이다.

일 실시 예에 따르면, 도 3을 참조하여 전술된 동작 340이 수행된 후 아래의 동작들 510 내지 540이 더 수행될 수 있다. 동작들 510 내지 540은 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(302)에 의해 수행될 수 있다.

동작 510에서, 전자 장치(302)는 타겟 블록(예: 도 4의 제3 데이터 블록)의 수신이 실패한 경우 타이머를 동작시킬 수 있다. 타이머의 시간은 미리 설정될 수 있다. 예를 들어, 타이머의 시간은 타겟 블록의 다음 데이터 블록이 연속적으로 수신 실패하는지 여부를 결정할 수 있도록 설정될 수 있다.

동작 520에서, 전자 장치(302)는 타이머가 종료되기 전에 추가 데이터 블록(예: 제2 타겟 블록)의 수신이 실패하였는지 여부를 결정할 수 있다.

동작 530에서, 전자 장치(302)는 타이머가 종료되기 전에 추가 데이터 블록의 수신이 실패한 것으로 결정된 경우, 타이머를 다시 동작시킬 수 있다.

동작 540에서, 전자 장치(302)는 타이머가 종료되기 전에 추가 데이터 블록의 수신이 실패하지 않은 것으로 결정된 경우, 적어도 하나의 데이터 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 타겟 블록 만의 수신이 실패한 경우 타겟 블록에 대한 수신 실패를 나타내는 정보가 생성될 수 있다. 다른 예로, 타겟 블록 및 제2 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타겟 블록 및 제2 타겟 블록에 대한 수신 실패를 나타내는 정보가 생성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 타이머가 종료되기 전에 타겟 블록 이외의 데이터 블록의 수신이 실패하지 않은 경우 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 전자 장치(304)로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타이머를 동작시키고, 타이머가 종료되기 전에 제2 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타겟 블록 및 제2 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 전자 장치(304)로 전송하고, 전자 장치(304)로부터 제2 링크를 통해 타겟 블록 및 제2 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타이머를 동작시키고, 타이머가 종료되기 전에 제2 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타이머를 다시 동작시키고, 재동작된 타이머가 종료되기 전에 타겟 블록 및 제2 타겟 블록 이외의 블록의 수신이 실패하지 않은 경우 타겟 블록 및 제2 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 전자 장치(304)로 전송하고, 전자 장치(304)로부터 제2 링크를 통해 타겟 블록 및 제2 타겟 블록을 수신할 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성하는 방법의 흐름도이다.

일 실시 예에 따르면, 도 3을 참조하여 전술된 동작 340이 수행된 후 아래의 동작들 610 내지 620이 더 수행될 수 있다. 동작들 610 내지 620은 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(302)에 의해 수행될 수 있다.

동작 610에서, 전자 장치(302)는 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타겟 블록의 수신에 대한 세션의 기간을 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 타겟 블록의 데이터 량, 제1 링크(예: 도 2의 제1 링크(230))의 전송 속도, 및 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))의 전송 속도 중 적어도 하나에 기초하여 세션의 기간을 결정할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(302)는 CRC(cyclical redundancy check)를 수행할 때 타겟 블록의 데이터 량을 획득할 수 있다. 타겟 블록의 데이터 량이 많을수록 세션의 기간이 길어질 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(302)는 제2 링크를 통해 데이터가 이전에 전송된 적이 있는 경우, 이에 기초하여 제2 링크의 전송 속도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(302)는 제1 링크 및 제2 링크 간의 RSSI(received signal strength indication) 차이에 기초하여 제2 링크의 전송 속도를 결정할 수 있다. 제1 링크 또는 제2 링크의 전송 속도가 빠를수록 세션의 기간이 짧아질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 타겟 블록의 재전송을 위해 이용되는 타겟 MCS(modulation coding scheme), 타겟 대역폭(bandwidth) 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.

동작 620에서, 전자 장치(302)는 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 블록-ACK의 MAC 헤더에 세션의 기간에 대한 정보가 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 추가적으로 타겟 MCS, 타겟 대역폭 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나에 대한 정보가 포함되도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 세션의 기간에 대한 정보를 포함하는 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 수신한 전자 장치(304)는 전자 장치(302)와 협의하지 않고 타겟 블록의 재전송을 위한 세션을 즉시 시작할 수 있다. 타겟 블록의 재전송을 위한 세션이 즉시 시작됨으로써 데이터 재전송에 따른 지연이 감소될 수 있다.

타겟 블록의 재전송을 위한 세션에 대해 아래에서, 도 7을 참조하여 상세히 설명된다.

일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작들 510 내지 540과 함께 동작들 610 내지 620이 수행되는 경우, 동작들 510 내지 530이 수행된 후 동작들 610 내지 620이 수행되고, 동작 620이 수행된 후 동작 540이 수행될 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간을 도시한다.

일 실시 예에 따르면, 도 3의 전자 장치(304)는 전자 장치(302)로부터 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제1 시각(702)에 수신할 수 있다. 예를 들어, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보는 세션의 기간에 대한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(304)는 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보로부터 세션에 기간에 대한 정보를 추출할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(304)는 SIFS(short inter-frame space)가 경과한 후에, 제2 시각(704)부터 타겟 블록을 전자 장치(302)로 재전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(304)는 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))를 통해 타겟 블록을 전자 장치(302)로 전송할 수 있다. 전자 장치(304)는 제1 시각(702) 내지 제3 시각(706) 간의 기간으로 지정된 세션의 기간 내에서 타겟 블록을 전송할 수 있다. 예를 들어, 제3 시각(706)은 제1 링크(예: 도 2의 제1 링크(230))를 통한 집합 데이터의 전송이 완료되기 전의 시각(제4 시각)(미도시)일 수 있다. 제3 시각(706)이 제4 시각에 비해 이전이라면, 타겟 블록의 재전송이 수행된 경우에도 집합 데이터의 전체 전송 시간은 증가하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(304)는 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보에 포함된 타겟 MCS, 타겟 대역폭 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나에 대한 정보에 기초하여 타겟 블록을 전자 장치(302)로 전송할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치들 간의 복수의 무선 통신 링크들을 설립하는 방법의 신호 흐름도이다.

일 실시 예에 따르면, 아래의 동작들 810 내지 840이 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(302) 및 전자 장치(304)에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작들 810 내지 840이 도 3을 참조하여 전술된 동작 305가 수행되기 전에 수행될 수 있다.

동작 810에서, 전자 장치(304)는 비콘을 전자 장치(304)의 주변으로 전송(또는, 전파)할 수 있다. 전자 장치(302)는 전자 장치(304)가 전송한 비콘을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 비콘에는 전자 장치(304)가 복수의 주요 링크들을 설립하는 기능을 지원하는지 여부가 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 비콘에는 전자 장치(304)가 도 3을 참조하여 전술된 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원하는지 여부가 포함될 수 있다. 전자 장치(304)가 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원하는 경우, 제1 링크를 통해 전송 실패된 데이터 블록을 제2 링크를 통해 재전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)는 수신한 비콘에 기초하여 전자 장치(304)와 복수의 링크들(제1 링크(예: 도 2의 제1 링크(230) 및 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))이 설립된 경우, 제2 링크가 제1 링크를 통해 수신 실패된 데이터 블록의 재전송을 허용하는지 여부를 확인할 수 있다.

동작 820에서, 전자 장치(302)는 수신한 비콘 내의 정보에 기초하여 전자 장치(304)로 연관의 요청(association request)을 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(302)는 전자 장치(304)가 데이터를 수신할 수 있도록 지정된 복수의 슬롯(slot)들 중 어느 하나에 기초하여 전자 장치(304)로 연관을 요청할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(302)가 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원하는 경우, 연관의 요청은 전자 장치(302)가 운용할 수 있는 복수의 링크들에 대한 능력에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연관의 요청은 특정 AC 또는 TID의 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연관의 요청은 프로브 요청(probe request)일 수 있다.

동작 830에서, 전자 장치(304)는 전자 장치(302)로부터 수신한 연관의 요청에 대한 연관의 응답(association response)을 전송할 수 있다. 예를 들어, 연관의 응답은 연관의 요청에 대한 승낙(accept) 또는 거절(reject)에 대한 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연관의 응답은 프로브 응답(probe response)일 수 있다.

동작 840에서, 전자 장치(302) 및 전자 장치(304) 간의 제1 링크 및 제2 링크가 설립될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 링크 및 제2 링크는 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원할 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 무선 통신 링크들을 통해 집합 데이터를 전송하는 경우에 대한 전송 시간을 도시한다.

일 실시 예에 따르면, 전송기 및 수신기 간에 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원하지 않는 경우(a), 제1 시각(901) 내지 제2 시각(902) 동안 전송기 및 수신기 간의 제1 무선 통신 링크를 통해 집합 데이터가 전송될 수 있다. 예를 들어, 제3 시각(903)에서 전송기는 수신기에서 집합 데이터 내의 적어도 하나의 데이터 블록의 수신이 실패한 경우 제1 무선 통신 링크 또는 제2 무선 통신 링크를 통해 오류 블록에 대한 블록-ACK를 수신기로부터 수신할 수 있다. 블록-ACK을 수신한 전송기는 제4 시각(904)에서 제1 무선 통신 링크 또는 제2 무선 통신 링크를 통해 오류 블록을 수신기로 재전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전송기(예: 도 2의 전자 장치(210) 또는 도 3의 전자 장치(304)) 및 수신기(예: 도 2의 전자 장치(220) 또는 도 3의 전자 장치(302)) 간에 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원하는 경우(b), 제1 시각(901) 내지 제2 시각(902) 동안 전송기 및 수신기 간의 제1 무선 통신 링크(예: 도 2의 제1 링크(230))를 통해 집합 데이터가 전송될 수 있다. 예를 들어, 제5 시각(911)에서 전송기는 수신기에서 집합 데이터 내의 적어도 하나의 데이터 블록의 수신이 실패한 경우 제2 무선 통신 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))를 통해 오류 블록에 대한 블록-ACK를 수신기로부터 수신할 수 있다. 블록-ACK을 수신한 전송기는 제6 시각(912)에서 오류 블록을 수신기로 재전송할 수 있다. 상기의 실시 예에서 오류 블록의 재전송이 제2 시각(902) 내에 종료되는 경우, 오류 블록의 재전송이 수행되더라도 집합 데이터의 전송에 소요 되는 시간이 증가하지 않을 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치들 간에 집합 데이터를 교환하는 방법을 도시한다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(1002)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(220) 또는 도 3의 전자 장치(302))는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1002)는 이동 통신 단말, 노트북, PC, 태블릿 단말, 웨어러블 장치(예: 스마트 워치) 또는 무선 공유기 중 어느 하나일 수 있다. 전자 장치(1002)는 수신기로 명명될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(1004)(예: 도 1의 전자 장치(104), 도 2의 전자 장치(210) 또는 전자 장치(304))는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1004)는 이동 통신 단말, 노트북, PC, 태블릿 단말, 웨어러블 장치(예: 스마트 워치) 및 무선 공유기 중 어느 하나일 수 있다. 전자 장치(1004)는 전송기로 명명될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치들(1002, 1004) 간에는 단일 무선 통신 링크(제1 링크)(예: 도 2의 제1 링크(230))가 설립될 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 전자 장치들(1002, 1004) 간에는 복수의 무선 통신 링크들(제1 링크 및 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))가 설립될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치들(1002, 1004) 간에 복수의 무선 통신 링크들이 설립될 수 있으나, 전자 장치들(1002, 1004) 중 적어도 어느 하나가 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원하지 않는 경우에는 제1 링크 및 제2 링크 각각이 동시에 데이터를 교환하지 못할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 아래의 동작들1010 내지 1080이 전자 장치들(1002, 1004)에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치들(1002, 1004)은 하나의 무선 통신 링크를 설립할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치들(1002, 1004)은 복수의 무선 통신 링크들을 설립하지만 '빠른 리커버리 프로토콜'을 지원하지 않을 수 있다.

동작 1010에서, 전자 장치(1002)는 데이터 요청을 전자 장치(1004)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 전자 장치들(1002, 1004) 간에 설립된 적어도 하나의 무선 통신 링크 중 제1 링크를 통해 데이터 요청을 전자 장치(1004)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 요청되는 데이터는 전자 장치(1002)에서 실행 중인 프로그램 또는 어플리케이션에 의해 요청되는 데이터일 수 있다.

전자 장치(1004)는 제1 링크를 통해 전자 장치(1002)로부터 데이터 요청을 수신할 수 있다.

동작 1020에서, 전자 장치(1004)는 데이터 요청에 기초하여 집합 데이터를 생성할 수 있다. 집합 데이터는 복수의 데이터 블록들을 포함할 수 있고, 복수의 데이터 블록들의 각각은 미리 설정된 크기 또는 종류에 따라 구분될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1004)는 IP 레이어로부터 전달된 패킷에 기초하여 MPDU의 형태로 데이터 블록을 생성할 수 있다. 전자 장치(1004)는 복수의 MPDU들을 묶음으로써 AMPDU의 형태로 집합 데이터를 생성할 수 있다.

동작 1030에서, 전자 장치(1004)는 전자 장치(1002)로 집합 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1004)는 전자 장치(1002)로 적어도 하나의 무선 통신 링크 중 제1 링크를 통해 집합 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 집합 데이터 내의 복수의 데이터 블록들이 순서적으로 전자 장치(1002)로 전송될 수 있다. 예를 들어, 복수의 데이터 블록들의 시퀀스 번호에 기초하여 복수의 데이터 블록들이 순서적으로 전송될 수 있으나, 기재된 실시 예로 한정되지 않는다.

전자 장치(1002)는 제1 링크를 통해 전자 장치(1004)로부터 집합 데이터를 수신할 수 있다.

동작 1040에서, 전자 장치(1002)는 집합 데이터의 복수의 데이터 블록들 중 하나 이상의 타겟 블록의 수신이 실패하였는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1002)는 집합 데이터의 수신 중 타겟 블록의 수신이 실패하였는지 여부를 결정할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(1002)는 집합 데이터의 수신이 완료된 후 타겟 블록의 수신이 실패하였는지 여부를 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 데이터 블록이 MPDU의 형태인 경우, MPDU 단위로 수신 오류의 검출이 가능할 수 있다. 집합 데이터의 수신이 무선 통신을 통해 수행되므로 노이즈 또는 간섭에 의해 정상적으로 데이터가 수신되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(302)는 복수의 MPDU들을 순서적으로 수신하는 경우 현재 수신이 완료된 MPDU(타겟 블록)가 정상적으로 수신되었는지 여부를 결정할 수 있다.

동작 1050에서, 전자 장치(1002)는 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타겟 블록의 수신에 대한 세션의 기간을 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 타겟 블록의 데이터 량, 제1 링크의 전송 속도, 및 제2 링크의 전송 속도 중 적어도 하나에 기초하여 세션의 기간을 결정할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(1002)는 CRC 체크를 수행할 때 타겟 블록의 데이터 량을 획득할 수 있다. 타겟 블록의 데이터 량이 많을수록 세션의 기간이 길어질 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(1002)는 제2 링크를 통해 데이터가 이전에 전송된 적이 있는 경우, 이에 기초하여 제2 링크의 전송 속도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1002)는 제1 링크 및 제2 링크 간의 RSSI 차이에 기초하여 제2 링크의 전송 속도를 결정할 수 있다. 제1 링크 또는 제2 링크의 전송 속도가 빠를수록 세션의 기간이 짧아질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 타겟 블록의 재전송을 위해 이용되는 타겟 MCS, 타겟 대역폭 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.

동작 1060에서, 전자 장치(1002)는 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 블록-ACK의 MAC 헤더에 세션의 기간에 대한 정보가 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1002)는 추가적으로 타겟 MCS, 타겟 대역폭 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나에 대한 정보가 포함되도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 세션의 기간에 대한 정보를 포함하는 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 수신한 전자 장치(1004)는 전자 장치(1002)와 협의하지 않고 타겟 블록의 재전송을 위한 세션을 즉시 시작할 수 있다. 타겟 블록의 재전송을 위한 세션이 즉시 시작됨으로써 데이터 재전송에 따른 지연이 감소될 수 있다.

동작 1070에서, 전자 장치(1002)는 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 적어도 하나의 무선 통신 링크 중 제1 링크 또는 제2 링크를 통해 전자 장치(304)로 전송할 수 있다.

동작 1080에서, 전자 장치(1004)는 전자 장치(1002)로 제1 링크 또는 제2 링크를 통해 타겟 블록을 전송할 수 있다. 전자 장치(1002)는 전자 장치(1004)로부터 제1 링크 또는 제2 링크를 통해 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치들(1004, 1002)은 빠른 리커버리 프로토콜(quick recovery protocol)을 사용하지 않는 것으로 협의(negotiation)할 수 있다. 예를 들어, 제2 링크의 통신 환경이 열화 된 경우, 빠른 리커버리 프로토콜(quick recovery protocol)을 종료(또는 비활성화)하도록 협의할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(220) 또는 도 3의 전자 장치(302))는 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 통신 모듈을 통해 프로세서는, 전자 장치와 복수의 무선 통신 링크들로 연결된 제2 전자 장치(도 1의 전자 장치(104), 도 2의 전자 장치(210) 또는 도 3의 전자 장치(304))로부터 복수의 무선 통신 링크들(예: 도 2의 복수의 무선 통신 링크들(230 및 240)) 중 제1 링크(예: 도 2의 제1 링크(230))를 통해 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 수신하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))를 통해 제2 전자 장치로 전송하고, 제2 전자 장치로부터 제2 링크를 통해 상기 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 집합 데이터의 마지막 데이터 블록이 제1 링크를 통해 수신되기 전에 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보가 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 미리 설정된 타이머를 동작시키고, 타이머가 종료되기 전에 제2 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타겟 블록 및 제2 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송하고, 제2 전자 장치로부터 제2 링크를 통해 타겟 블록 및 제2 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 타이머가 종료되기 전에 타겟 블록 이외의 블록의 수신이 실패하지 않은 경우 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 미리 설정된 타이머를 동작시키고, 타이머가 종료되기 전에 제2 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 타이머를 다시 동작시키고, 타이머가 종료되기 전에 타겟 블록 및 제2 타겟 블록 이외의 블록의 수신이 실패하지 않은 경우 타겟 블록 및 제2 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송하고, 제2 전자 장치로부터 제2 링크를 통해 타겟 블록 및 제2 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기의 전자 장치는 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132) 또는 도 4의 메모리(402))를 더 포함하고, 집합 데이터의 AC 또는 TID에 대해 제1 링크 및 제2 링크가 메모리를 공유할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 메모리 내의 제1 링크를 통해 수신한 적어도 하나의 데이터 블록 및 제2 링크를 통해 수신한 타겟 블록을 시퀀스 번호에 기초하여 정렬할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 제2 전자 장치와의 제2 링크의 설립 과정에서 제2 링크가 제1 링크를 통해 수신 실패된 데이터 블록의 재전송을 허용하는지 여부를 확인하고, 제2 링크가 데이터 블록의 재전송을 허용하는 경우, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 수신 실패된 데이터 블록의 재전송을 허용하는지 여부에 대한 정보는 제2 전자 장치가 전송한 비콘 내에 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 타겟 블록의 수신에 대한 세션의 기간을 결정하고, 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성하고, 제2 링크를 통해 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 전자 장치로 전송하고, 제2 전자 장치로부터 제2 링크를 통해 세션의 기간 동안 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 타겟 블록의 데이터 량, 제1 링크의 전송 속도, 및 제2 링크의 전송 속도 중 적어도 하나에 기초하여 세션의 상기 기간을 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 이동 통신 단말일 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104), 도 2의 전자 장치(210)), 또는 도 3의 전자 장치(304))는, 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 통신 모듈을 통해 프로세서는, 전자 장치와 복수의 무선 통신 링크들(예: 도 2의 복수의 무선 통신 링크들(230 및 240))로 연결된 제2 전자 장치(도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(220) 또는 도 3의 전자 장치(302))로 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크(예: 도 2의 제1 링크(230))를 통해 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 전송하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크(예: 도 2의 제2 링크(240))를 통해 제2 전자 장치로부터 수신하고, 제2 전자 장치로 제2 링크를 통해 타겟 블록을 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 집합 데이터의 마지막 데이터 블록이 제1 링크를 통해 제2 전자 장치로 전송되기 전에 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보가 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로부터 수신될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보는 세션의 기간에 대한 정보를 포함하고, 프로세서는 세션의 기간 동안 제2 링크를 통해 타겟 블록을 제2 전자 장치로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치는 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132) 또는 도 4의 메모리(404))를 더 포함하고, 집합 데이터의 AC 또는 TID에 대해 제1 링크 및 제2 링크가 메모리를 공유할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 제2 전자 장치와의 제2 링크의 설립 과정에서 제2 링크가 제1 링크를 통해 수신 실패된 데이터 블록의 재전송을 허용하는지 여부를 확인하고, 제2 링크가 데이터 블록의 재전송을 허용하는 경우, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 링크를 통해 제2 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치는, AP MLD(access point multi-link device)일 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(220), 도 3의 전자 장치(302), 또는 도 10의 전자 장치(1002))는, 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 통신 모듈을 통해, 프로세서는, 제2 전자 장치(도 1의 전자 장치(104), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(304), 또는 도 10의 전자 장치(1004))로부터 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 수신하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간을 결정하고 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성하고, 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 전자 장치로 전송하고, 세션의 기간에 기초하여 제2 전자 장치로부터 타겟 블록을 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 프로세서는, 타겟 블록의 데이터 량, 및 전자 장치들 간의 무선 통신 링크(예: 도 2의 제1 링크(230) 또는 제2 링크(240))의 전송 속도 중 적어도 하나에 기초하여 세션의 기간을 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 이동 통신 단말일 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104), 도 2의 전자 장치(210)), 도 3의 전자 장치(304) 또는 도 10의 전자 장치(1004))는 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 통신 모듈과 작동적으로 연결되고 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 통신 모듈을 통해, 프로세서는, 제2 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(220), 도 3의 전자 장치(302), 또는 도 10의 전자 장치(1002))로 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 전송하고, 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 제2 전자 장치로부터 수신하고 - 수신 실패를 나타내는 정보는 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간에 대한 정보를 포함함 -, 세션의 기간에 기초하여 타겟 블록을 제2 전자 장치로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 수신 실패를 나타내는 정보는 타겟 MCS, 타겟 대역폭 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나를 포함하고, 프로세서는, 타겟 MCS, 타겟 대역폭 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나에 기초하여 타겟 블록을 제2 전자 장치로 전송할 수 있다.

이상에서 설명된 실시 예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시 예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.

실시 예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있으며 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시 예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.

위에서 설명한 하드웨어 장치는 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 또는 복수의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈; 및
상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서
를 포함하고,
상기 통신 모듈을 통해 상기 프로세서는,
상기 전자 장치와 복수의 무선 통신 링크들로 연결된 제2 전자 장치로부터 상기 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크를 통해 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 수신하고,
상기 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고,
상기 제2 전자 장치로부터 상기 제2 링크를 통해 상기 타겟 블록을 수신하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 집합 데이터의 마지막 데이터 블록이 상기 제1 링크를 통해 수신되기 전에 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보가 상기 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 미리 설정된 타이머를 동작시키고,
상기 타이머가 종료되기 전에 제2 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 상기 타겟 블록 및 상기 제2 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고,
상기 제2 전자 장치로부터 상기 제2 링크를 통해 상기 타겟 블록 및 상기 제2 타겟 블록을 수신하는,
전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 타이머가 종료되기 전에 상기 타겟 블록 이외의 블록의 수신이 실패하지 않은 경우 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 미리 설정된 타이머를 동작시키고,
상기 타이머가 종료되기 전에 제2 타겟 블록의 수신이 실패한 경우 상기 타이머를 다시 동작시키고,
상기 타이머가 종료되기 전에 상기 타겟 블록 및 상기 제2 타겟 블록 이외의 블록의 수신이 실패하지 않은 경우 상기 타겟 블록 및 상기 제2 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고,
상기 제2 전자 장치로부터 상기 제2 링크를 통해 상기 타겟 블록 및 상기 제2 타겟 블록을 수신하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
메모리
를 더 포함하고,
상기 집합 데이터의 AC(access category) 또는 TID(traffic identification)에 대해 상기 제1 링크 및 상기 제2 링크가 상기 메모리를 공유하는,
전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 메모리 내의 상기 제1 링크를 통해 수신한 적어도 하나의 데이터 블록 및 상기 제2 링크를 통해 수신한 상기 타겟 블록을 시퀀스 번호(sequence number)에 기초하여 정렬하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제2 전자 장치와의 상기 제2 링크의 설립 과정에서 상기 제2 링크가 상기 제1 링크를 통해 수신 실패된 데이터 블록의 재전송을 허용하는지 여부를 확인하고,
상기 제2 링크가 데이터 블록의 재전송을 허용하는 경우, 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는,
전자 장치.
제8항에 있어서,
수신 실패된 데이터 블록의 재전송을 허용하는지 여부에 대한 정보는 상기 제2 전자 장치가 전송한 비콘(beacon) 내에 포함되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 상기 타겟 블록의 수신에 대한 세션의 기간(duration)을 결정하고,
상기 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성하고,
상기 제2 링크를 통해 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 전자 장치로 전송하고,
상기 제2 전자 장치로부터 상기 제2 링크를 통해 상기 세션의 기간 동안 상기 타겟 블록을 수신하는,
전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 타겟 블록의 데이터 량, 상기 제1 링크의 전송 속도, 및 상기 제2 링크의 전송 속도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 세션의 상기 기간을 결정하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치는,
이동 통신 단말인,
전자 장치.
전자 장치에 있어서,
외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈; 및
상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서
를 포함하고,
상기 통신 모듈을 통해 상기 프로세서는,
상기 전자 장치와 복수의 무선 통신 링크들로 연결된 제2 전자 장치로 상기 복수의 무선 통신 링크들 중 제1 링크를 통해 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 전송하고,
상기 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 복수의 무선 통신 링크들 중 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로부터 수신하고,
상기 제2 전자 장치로 상기 제2 링크를 통해 상기 타겟 블록을 전송하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 집합 데이터의 마지막 데이터 블록이 상기 제1 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송되기 전에 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보가 상기 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로부터 수신되는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보는 세션의 기간에 대한 정보를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 세션의 기간 동안 상기 제2 링크를 통해 상기 타겟 블록을 상기 제2 전자 장치로 전송하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
메모리
를 더 포함하고,
상기 집합 데이터의 AC(access category) 또는 TID(traffic identification)에 대해 상기 제1 링크 및 상기 제2 링크가 상기 메모리를 공유하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제2 전자 장치와의 상기 제2 링크의 설립 과정에서 상기 제2 링크가 상기 제1 링크를 통해 수신 실패된 데이터 블록의 재전송을 허용하는지 여부를 확인하고,
상기 제2 링크가 데이터 블록의 재전송을 허용하는 경우, 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로부터 수신하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 전자 장치는,
AP MLD(access point multi-link device)인,
전자 장치.
전자 장치에 있어서,
외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈; 및
상기 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서
를 포함하고,
상기 통신 모듈을 통해, 상기 프로세서는,
제2 전자 장치로부터 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 수신하고,
상기 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신이 실패한 경우, 상기 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간(duration)을 결정하고,
상기 세션의 기간에 대한 정보를 포함하도록 상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 생성하고,
상기 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 전자 장치로 전송하고,
상기 세션의 기간에 기초하여 상기 제2 전자 장치로부터 상기 타겟 블록을 수신하는,
전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 타겟 블록의 데이터 량, 및 전자 장치들 간의 무선 통신 링크의 전송 속도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 세션의 상기 기간을 결정하는,
전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 전자 장치는,
이동 통신 단말인,
전자 장치.
전자 장치에 있어서,
외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈; 및
상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서
를 포함하고,
상기 통신 모듈을 통해, 상기 프로세서는,
제2 전자 장치로 복수의 데이터 블록들을 포함하는 집합 데이터를 전송하고,
상기 복수의 데이터 블록들 중 타겟 블록의 수신 실패를 나타내는 정보를 상기 제2 전자 장치로부터 수신하고 - 상기 수신 실패를 나타내는 정보는 상기 타겟 블록의 재전송에 대한 세션의 기간(duration)에 대한 정보를 포함함 -,
상기 세션의 기간에 기초하여 상기 타겟 블록을 상기 제2 전자 장치로 전송하는,
전자 장치.
제22항에 있어서,
상기 수신 실패를 나타내는 정보는 타겟 MCS(modulation coding scheme), 타겟 대역폭(bandwidth) 및 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 타겟 MCS, 상기 타겟 대역폭 및 상기 타겟 스트림의 개수 중 적어도 하나에 기초하여 상기 타겟 블록을 상기 제2 전자 장치로 전송하는,
전자 장치.
제22항에 있어서,
상기 전자 장치는,
AP MLD(access point multi-link device)인,
전자 장치.