KR20240088495A - 무선 통신을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 전자 장치에서 무선 통신을 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 전자 장치는, 통신 회로, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행하고, 상기 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하고, 상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송은 제한될 수 있다. 다른 실시예도 가능할 수 있다.

Description

무선 통신을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR RADIO COMMUNICATION AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 발명의 일 실시예는 무선 통신을 제공하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 통신 시스템이라 불리어지고 있다. 상대적으로 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 6기가(6GHz) 이하의 대역(예: 약 1.8GHz 대역 또는 약 3.5GHz 대역) 또는 더 높은 주파수 대역 (예: 약 28GHz 대역 또는 약 39GHz 대역)에서의 구현이 고려되고 있다. 5G 통신 시스템은 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
전자 장치의 처리량(throughtput)을 높이기 위한 다중 TRP(transmission and reception points) 전송 방식으로, NC-JT(non-coherent joint transmission)를 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 NC-JT를 지원하는 경우, 복수의 TRP들(예: 약 2개 TRP들) 각각으로부터 할당받은 하향링크 자원을 통해 복수의 TRP들 각각으로부터 데이터를 동시에 수신할 수 있다.
전자 장치는 상향링크의 전송률을 높이기 위해 다중 안테나 전송 방식(예: MIMO(multiple input multiple output))을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기지국과 협의된 복수의 안테나들을 통해 상향링크 데이터를 전송할 수 있다.
전자 장치는 NC-JT 전송 또는 다중 안테나 전송 방식을 사용하는 경우, 복수의 안테나들의 사용에 기반하여 상대적으로 전류 소모가 증가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 NC-JT 전송 방식을 사용하는 경우, 복수의 TRP들에서 할당된 하향링크 자원을 확인하기 위한 검색 및 복수의 TRP들로부터의 데이터 수신에 따른 전류 소모가 단일 TRP 전송 방식을 사용하는 경우에 비해 증가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상향링크와 관련된 다중 안테나 전송 방식을 사용하는 경우, 복수의 안테나들을 이용한 데이터 전송으로 인해 단일 안테나를 사용하는 경우에 비해 전류 소모가 증가할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 전자 장치에서 무선 통신에 의한 전류 소모를 줄이기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 회로, 및 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 통신 회로를 통해 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행하는 동작과 상기 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하는 동작과 상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하며, 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송은 제한되는 명령어를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에서 CSI(channel state information) 보고를 이용하여 NC-JT(non-coherent joint transmission) 전송 방식 및/또는 상향링크와 관련된 다중 안테나 전송 방식(예: UL(uplink) MIMO(multiple input multiple output))의 사용 여부를 제어(또는 결정)함으로써, NC-JT 전송 방식 및/또는 상향링크와 관련된 다중 안테나 전송 방식에 의한 불필요한 전류 소모를 줄일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 4G 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 협력 통신을 수행하기 위한 일예이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 협력 통신을 수행하기 위한 일예이다.
도 6은 일 실시예에 따른 무선 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 채널 보고 모드에 기반하여 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 다중 안테나 통신 방식의 사용 여부를 고려하여 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도이다.
이하 일 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원하는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제 2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio))일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제 1 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다.
이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 일예로, 프로세서간 인터페이스는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART)) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일예로, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.
구현에 따라, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수 개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수 개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone(SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone(NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하는 일 실시예에 따르면, 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 4G 네트워크(392), 5G 네트워크(394) 및 서버(server)(108)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(312), 제 1 프로토콜 스택(314) 및 제 2 프로토콜 스택(316)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(312)(예를 들어, TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol), IP(internet protocol))을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 인터넷 프로토콜(312)은 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 4G 네트워크(392)와 무선 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)은 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서버(108)는 인터넷 프로토콜(322)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(322)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 4G 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 4G 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 4G 네트워크(392)는 LTE (long term evolution) 기지국(340) 및 EPC(evolved packed core)(342)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(340)은 LTE 프로토콜 스택(344)을 포함할 수 있다. EPC(342)는 4G NAS (non-access stratum) 프로토콜(346)을 포함할 수 있다. 4G 네트워크(392)는 LTE 프로토콜 스택(344) 및 4G NAS 프로토콜(346)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 5G 네트워크(394)는 NR (new radio) 기지국(350) 및 5GC(5th generation core)(352)를 포함할 수 있다. NR 기지국(350)은 NR 프로토콜 스택(354)을 포함할 수 있다. 5GC(352)는 5G NAS 프로토콜(356)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(394)는 NR 프로토콜 스택(354) 및 5G NAS 프로토콜(356)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프로토콜 스택(314), 제 2 프로토콜 스택(316), LTE 프로토콜 스택(344) 및 NR 프로토콜 스택(354)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 메시지는 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 데이터는 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, PHY 레이어는 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)으로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 프로토콜 스택(316) 및 NR 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. 예를 들어, MAC 레이어는 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. 예를 들어, RLC 레이어는 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, PDCP 레이어는 제어 데이터 및 사용자 데이터의 암호화 (ciphering) 및 데이터 무결성 (data integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 프로토콜 스택(316) 및 NR 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, SDAP는 사용자 데이터의 QoS(quality of service)에 기반한 무선 베어러할당을 관리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, PHY 레이어는 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 프로토콜 스택(316) 및 NR 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. 예를 들어, MAC 레이어는 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. 예를 들어, RLC 레이어는 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, PDCP 레이어는 제어 데이터 및 사용자 데이터의 암호화 (ciphering) 및 데이터 무결성 (data integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 프로토콜 스택(316) 및 NR 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, SDAP는 사용자 데이터의 QoS(quality of service)에 기반한 무선 베어러할당을 관리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(non-access stratum) 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, RRC 레이어는 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, NAS는 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 협력 통신을 수행하기 위한 일예이다. 일 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(101)는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 일 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 4를 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400)와 무선 통신을 위한 통신 링크를 수립(establish)할 수 있다(동작 411). 일예로, 무선 통신은 셀룰러 통신 방식으로, 2세대(2G) 통신 방식, 3세대(3G) 통신 방식, LTE(long term evolution) 통신 방식 또는 NR(new radio) 통신 방식 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치(400)는 제 1 외부 전자 장치(400)의 DCI(downlink control information)와 관련된 설정(또는 할당) 정보(예: CORESET(control resource set))를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다(동작 413). 일예로, DCI와 관련된 설정 정보는 제 1 외부 전자 장치(400)가 전자 장치(101)로 DCI를 전송하기 위해 설정(또는 할당)된 하향링크 자원과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, DCI와 관련된 설정 정보는 DCI의 전송을 위한 PDCCH(physical downlink control channel)와 관련된 하향링크의 자원 할당 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치(400)는 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 DCI(예: DCI #1)를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다(동작 415).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 DCI를 수신하기 위한 하향링크 자원을 확인할 수 있다(동작 413). 전자 장치(101)는 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 DCI를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 DCI에 기반하여 협력 통신을 위해 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402) 각각에 할당된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다(동작 415). 일예로, DCI는 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402) 각각에 할당된 PDSCH(physical downlink shared channel)와 관련된 스케줄링 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 협력 통신은 NC-JT(non-coherent joint transmission) 전송을 포함할 수 있다. 일예로, 협력 통신은 C-JT(coherent joint transmission) 전송을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 DCI를 통해 확인된 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 하향링크 자원 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신할 수 있다(동작 417 및 동작 419). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 DCI(예: DCI #1)에서 확인된 PDSCH와 관련된 스케줄링 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신할 수 있다. 일예로, 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)는 무선 통신 방식에 기반하여 전자 장치(101)와 신호 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하는 기지국(예: eNB 또는 gNB) 또는 전송 노드(예: TRP(transmission and reception point))를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 협력 통신을 수행하기 위한 일예이다. 일 실시예에 따르면, 도 5의 전자 장치(101)는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 일 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 5를 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400)와 무선 통신을 위한 통신 링크를 수립(establish)할 수 있다(동작 511). 일예로, 무선 통신은 셀룰러 통신 방식으로, 2세대(2G) 통신 방식, 3세대(3G) 통신 방식, LTE 통신 방식 또는 NR 통신 방식 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치(400)는 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)의 DCI와 관련된 설정(또는 할당) 정보(예: CORESET(control resource set))를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다(동작 513). 일예로, DCI와 관련된 설정 정보는 협력 통신을 위해 제 1 외부 전자 장치(400)가 전자 장치(101)로 DCI(예: DCI #1)를 전송하기 위해 설정(또는 할당)된 하향링크 자원과 관련된 정보 및 제 2 외부 전자 장치(402)가 전자 장치(101)로 DCI(예: DCI #2)를 전송하기 위해 설정(또는 할당)된 하향링크 자원과 관련된 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치(400)는 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 DCI(예: DCI #1)를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다(동작 515). 일 실시예에 따르면, 제 2 외부 전자 장치(402)는 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 DCI(예: DCI #2)를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다(동작 517).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 DCI를 수신하기 위한 하향링크 자원 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 DCI를 수신하기 위한 하향링크 자원을 확인할 수 있다(동작 513).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 DCI(예: DCI #1)를 수신할 수 있다(동작 515). 일예로, DCI(예: DCI #1)는 제 1 외부 전자 장치(400)에 할당된 PDSCH와 관련된 스케줄링 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 DCI와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 DCI(예: DCI #2)를 수신할 수 있다(동작 517). 일예로, DCI(예: DCI #2)는 제 2 외부 전자 장치(402)에 할당된 PDSCH와 관련된 스케줄링 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 DCI를 통해 확인된 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 하향링크 자원 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 데이터를 수신할 수 있다(동작 519). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 DCI(예: DCI #1)에서 확인된 PDSCH와 관련된 스케줄링 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 DCI를 통해 확인된 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 하향링크 자원 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신할 수 있다(동작 521). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 수신한 DCI(예: DCI #2)에서 확인된 PDSCH와 관련된 스케줄링 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)는 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 실질적으로 동시에 데이터를 수신할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 무선 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 전자 장치(101)는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 또는 도 5의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 일 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 6을 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(600), 통신 회로(610) 및/또는 메모리(620)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 도 1 또는 도 2의 프로세서(120), 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 포함될 수 있다. 통신 회로(610)는 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. 메모리(620)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 연결된 통신 회로(610) 및/또는 메모리(620)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 협력 통신을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)와 통신 링크를 수립(establish)하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 통신 링크가 수립된 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 획득한 DCI와 관련된 설정(또는 할당) 정보(예: CORESET)에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 하향링크 자원 할당 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 외부 전자 장치(402)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 통신 회로(610)는 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 실질적으로 동시에 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 통신 품질에 기반하여 협력 통신을 수행할 것인지 판단할 수 있다. 일예로, 통신 품질은 하향링크 및/또는 상향링크의 전송률(throughput)을 포함할 수 있다. 일예로, 하향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률의 평균 값을 포함할 수 있다. 일예로, 하향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률들 중 최소 값 또는 최대 값을 포함할 수 있다. 일예로, 상향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 상향링크 전송률의 평균 값을 포함할 수 있다. 일예로, 상향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 상향링크 전송률들 중 최소 값 또는 최대 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 상태는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률 이하인 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하는 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 상태는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률을 초과하는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 협력 통신의 제한을 고려하여 채널 상태 정보(예: CSI(channel state information))의 보고(report)를 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 채널 상태 정보는 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 수신한 기준 신호(예: CSI-RS(reference signal))에 기반하여 추정된 하향링크의 RI(rank index), CQI(channel quality indicator), PMI(precoding matrix indicator) 또는 LI(layer indicator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 채널 보고 모드를 사용하는 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보, 협력 통신을 수행하는 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신을 수행하는 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보 중 어느 하나의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보, 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보의 순위를 확인할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보, 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 채널 보고 모드는 표준(예: 3GPP TS 38.331 표준)에 정의된 NC-JT와 관련된 채널 보고 모드들 중 mode 2를 나타낼 수 있다. 일예로, 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보는 협력 통신을 위한 그룹 1에 할당된 CSI-RS들(예: 약 4개의 CSI-RS들) 각각에 기반하여 측정(또는 추정)된 하향링크의 채널 상태 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보는 협력 통신을 위한 그룹 2에 할당된 CSI-RS들(예: 약 3개의 CSI-RS들) 각각에 기반하여 측정(또는 추정)된 하향링크의 채널 상태 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보는 협력 통신을 위한 그룹 1 및 그룹 2에서 각각 하나씩 선택된 CSI-RS들의 조합(예: CMR(channel measurement resource) 페어(pair))을 토대로 측정(또는 추정)된 하향링크의 채널 상태 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 채널 상태 정보의 순위는 RI 및/또는 CQI에 기반하여 설정될 수 있다. 일예로, 채널 상태 정보의 순위는 RI 및/또는 CQI 중 적어도 하나가 상대적으로 높을수록 상대적으로 높게 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 채널 보고 모드 사용 중 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 채널 상태 정보의 순위와 무관하게 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 또는 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송(또는 보고)을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 채널 보고 모드를 사용하는 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신을 수행하는 외부 전자 장치들 각각에 대한 n개의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)에서 전송되는 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 각각에 대한 채널 상태 정보 및 제 2 외부 전자 장치(402)에서 전송되는 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 각각에 대한 채널 상태 정보의 순위를 확인할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 채널 상태 정보의 순위에 기반하여 선택된 외부 전자 장치와 관련된 n개의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, n은 협력 통신을 수행하는 외부 전자 장치들로부터 수신한 기준 신호들 각각의 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 보고를 수행하기 위한 채널 상태 정보의 개수로, 제 1 외부 전자 장치(400)에 의해 설정될 수 있다. 일예로, 제 2 채널 보고 모드는 표준(예: 3GPP TS 38.331 표준)에 정의된 NC-JT와 관련된 채널 보고 모드들 중 mode 1을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 채널 보고 모드 사용 중 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 지정된 값으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신과 관련된 갱신된 채널 상태 정보 및 채널 상태 정보의 순위에 기반하여 선택된 n개의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 갱신은 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 포함되는 RI 및/또는 CQI를 지정된 값으로 갱신하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 지정된 값은 외부 전자 장치(예: 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400)가 전자 장치(101))와의 통신에 협력 통신을 사용하지 않는 것으로 결정하도록 유도하기 위한 값으로, 채널 상태 정보의 최소 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 통신 품질에 기반하여 상향링크의 다중 안테나 전송 방식을 사용할 것인지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 상향링크의 다중 안테나 전송 방식을 사용하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하는 상태는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 2 기준 전송률 이하인 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 상향링크의 다중 안테나 전송 방식을 사용하는 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하지 않는 상태는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 2 기준 전송률을 초과하는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 상향링크의 다중 안테나 전송 방식을 사용하지 않는 것으로 결정한 경우, 제 1 값(예: '0')으로 설정된 성능(또는 능력) 인덱스(예: capability index)를 토대로 채널 상태 정보(예: CSI)의 보고를 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 상향링크의 다중 안테나 전송 방식을 사용하지 않는 것으로 결정한 경우, 성능 인덱스를 제 1 값(예: '0')으로 설정할 수 있다. 프로세서(600)는 제 1 값으로 설정된 성능 인덱스를 포함하는 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 성능 인덱스는 전자 장치(101)에서 지원하는 SRS(sounding reference signal) 포트의 개수와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 값은 외부 전자 장치(예: 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400))에서 전자 장치(101)가 다중 안테나 전송 방식을 사용할 수 없는 것으로 판단하도록 유도하기 위한 값으로, SRS 포트의 최소 개수와 관련된 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(610)는 전자 장치(101)가 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108) 또는 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400) 또는 제 2 외부 전자 장치(402))와 신호 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 예를 들어, 통신 회로(610)는 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 통신을 위한 RFIC(radio frequency integrated circuit) 및/또는 RFFE(radio frequency front end)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(620)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(600) 및/또는 통신 회로(610))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(620)는 프로세서(600)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5 또는 도 6의 전자 장치(101))는 통신 회로(예: 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 6의 통신 회로(610)), 및 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120), 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 도 2의 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 또는 도 6의 프로세서(600))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 통신 회로를 통해 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 외부 전자 장치들 중 제 1 외부 전자 장치와 통신 링크를 수립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 외부 전자 장치로부터 획득한 DCI(downlink control indicator)와 관련된 설정(또는 할당) 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치 및/또는 제 2 외부 전자 장치로부터 하향링크 자원 할당 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치 및 제 2 외부 전자 장치로부터 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 또는 상향링크 전송률 중 적어도 하나가 지정된 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치로 전송하며, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보는, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보는, 제 1 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 중 제 1 기준 신호 및 복수의 외부 전자 장치들 중 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 중 제 2 기준 신호의 조합에 기반하여 측정된 채널 상태 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 기준 신호 및 제 2 기준 신호와 관련된 정보를 제 1 외부 전자 장치로부터 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 및 복수의 외부 전자 장치들 중 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 2 모드로 설정된 경우, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 지정된 값으로 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 지정된 값으로 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 포함되는 RI(rank index) 또는 CQI(channel quality indicator) 중 적어도 하나를 지정된 최소 값으로 갱신할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도(700)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 7의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다.
도 7을 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 동작 701에서, 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 협력 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)와 통신 링크를 수립하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 통신 링크가 수립된 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 획득한 DCI와 관련된 설정(또는 할당) 정보(예: CORESET)에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 하향링크 자원 할당 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 도 4와 같이, 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 DCI에서 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 도 5와 같이, 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 DCI에서 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 수신한 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 DCI에서 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 외부 전자 장치(402)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 통신 회로(610)는 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 실질적으로 동시에 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 703에서 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치의 통신 품질은 외부 전자 장치와 관련된 하향링크 및/또는 상향링크의 전송률(throughput)을 포함할 수 있다. 일예로, 하향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률의 평균 값을 포함할 수 있다. 일예로, 하향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률들 중 최소 값 또는 최대 값을 포함할 수 있다. 일예로, 상향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 상향링크 전송률의 평균 값을 포함할 수 있다. 일예로, 상향링크의 전송률은 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 상향링크 전송률들 중 최소 값 또는 최대 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률을 초과하는 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 703의 '아니오'), 채널 상태 정보를 보고하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 것으로 판단한 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보, 협력 통신을 수행하는 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신을 수행하는 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보를 확인(또는 추정)할 수 있다. 일예로, 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보는 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 CSI-RS들(예: 약 4개의 CSI-RS들) 각각에 기반하여 측정(또는 추정)된 하향링크의 채널 상태 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 CSI-RS들(예: 약 3개의 CSI-RS들) 각각에 기반하여 측정(또는 추정)된 하향링크의 채널 상태 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보는 제 1 외부 전자 장치(400)에서 수신된 그룹 1에 포함되는 CSI-RS들 중 제 1 기준 CSI-RS 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 CSI-RS들 중 제 2 기준 CSI-RS의 조합(예: CMR(channel measurement resource) 페어(pair))을 토대로 측정(또는 추정)된 하향링크의 채널 상태 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 기준 CSI-RS는 협력 통신과 관련된 그룹 1에 포함되는 CSI-RS들 중 협력 통신을 위해 선택된 어느 하나의 CSI-RS를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 기준 CSI-RS는 협력 통신과 관련된 그룹 2에 포함되는 CSI-RS들 중 협력 통신을 위해 선택된 어느 하나의 CSI-RS를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 표 1과 같이, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보, 협력 통신을 수행하는 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신을 수행하는 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보를 확인할 수 있다.
순위 CRI RI CQI 비고
1 2 2 10 NC-JT
2 8
2 0 2 6 single TRP
(제 1 외부 전자 장치)
3 1 2 3 single TRP
(제 2 외부 전자 장치)
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 채널 보고 모드를 사용하는 경우, 표 1과 같은 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보, 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보의 순위에 기반하여 선택된 어느 하나의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 703의 '예'), 동작 705에서, 협력 통신의 제한을 고려하여 채널 상태 정보(예: CSI(channel state information))의 보고(report)를 수행할 수 있다. 일예로, 채널 상태 정보는 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 수신한 기준 신호(예: CSI-RS)에 기반하여 추정된 하향링크의 RI), CQI(channel quality indicator), PMI(precoding matrix indicator) 또는 LI(layer indicator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 채널 보고 모드 사용 중 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 채널 상태 정보의 순위와 무관하게 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 또는 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 표 1에서 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 제외한 나머지 채널 상태 정보 중 채널 생태 정보의 순위가 가장 높은 CRI(CSI-RS resource indicator) 0에 대한 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송(또는 보고)을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치(400)는 전자 장치(101)로부터 수신한 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보에 기반하여 전자 장치(101)와의 통신에 단일 TRP 전송(예: single TRP 전송) 방식이 적합한 것으로 판단할 수 있다. 제 1 외부 전자 장치(400)는 단일 외부 전자 장치 전송 방식에 기반하여 전자 장치(101)와에 통신을 위한 자원(예: 하향링크 자원)을 스케줄링할 수 있다. 일예로, 제 1 외부 전자 장치(400)는 전자 장치(101)와의 통신에 협력 통신(예: 다중 TRP 전송 방식)의 사용을 중단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 협력 통신을 위한 그룹 1 및 그룹 2에서 각각 하나씩 선택된 CSI-RS들의 조합과 관련된 정보는 표 2(예: TS 3GPP 38.331 표준)와 같은 제어 메시지에 정의될 수 있다. 일예로, 표 2의 "cmrGrouping AndPairing"에 포함되는 "pair1OfNZP-CSI-RS"는 그룹 1에서 선택된 CSI-RSdml 인덱스를 나타내고, "pair2OfNZP-CSI-RS"는 그룹 2에서 선택된 CSI-RSdml 인덱스를 나타낼 수 있다.
NZP-CSI-RS-ResourceSet ::= SEQUENCE {
nzp-CSI-ResourceSetId NZP-CSI-RS-ResourceSetId,
nzp-CSI-RS-Resources SEQUENCE (SIZE (1..maxNrofNZP-CSI-RS-ResourcesPerSet)) OF NZP-CSI-RS-ResourceId,
repetition ENUMERATED {on,off} OPTIONAL, -- Need S
aperiodicTriggeringOffset INTEGER(0..6) OPTIONAL, -- Need S
trs-Info ENUMERATED {true} OPTIONAL, -- Need R
...,
[[
aperiodicTriggeringOffset-r16 INTEGER(0..31) OPTIONAL -- Need S
]],
[[
pdc-Info-r17 ENUMERATED {true} OPTIONAL, -- Need R
cmrGroupingAndPairing-r17 OPTIONAL, -- Need R
aperiodicTriggeringOffset-r17 INTEGER (0..124) OPTIONAL, -- Need S
aperiodicTriggeringOffsetL2-r17 INTEGER(0..31) OPTIONAL -- Need R
]]
}

CMRGroupingAndPairing-r17 ::= SEQUENCE {
nrofResourcesGroup1-r17 INTEGER (1..7),
pair1OfNZP-CSI-RS-r17 NZP-CSI-RS-Pairing-r17 OPTIONAL, -- Need R
pair2OfNZP-CSI-RS-r17 NZP-CSI-RS-Pairing-r17 OPTIONAL -- Need R
}

NZP-CSI-RS-Pairing-r17 ::= SEQUENCE {
nzp-CSI-RS-ResourceId1-r17 INTEGER (1..7),
nzp-CSI-RS-ResourceId2-r17 INTEGER (1..7)
}
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도(800)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다.
도 8을 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 동작 801에서, 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 협력 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 통신 링크가 수립된 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 획득한 DCI와 관련된 설정(또는 할당) 정보(예: CORESET)에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 하향링크 자원 할당 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 도 4 또는 도 5와 같이, 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 수신한 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 DCI에서 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 외부 전자 장치(402)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 통신 회로(610)는 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 실질적으로 동시에 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 803에서 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치의 통신 품질은 외부 전자 장치와 관련된 하향링크 및/또는 상향링크의 전송률(throughput)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률을 초과하는 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '아니오'), 채널 상태 정보를 보고하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 채널 보고 모드를 사용하는 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신을 수행하는 외부 전자 장치들 각각에 대한 n개의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 n이 "1"인 경우, 표 1에서 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 제외한 나머지 채널 상태 정보 중 채널 생태 정보의 순위가 가장 높은 CRI 0에 대한 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, n은 협력 통신을 수행하는 외부 전자 장치들로부터 수신한 기준 신호들 각각의 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 보고를 수행하기 위한 채널 상태 정보의 개수로, 제 1 외부 전자 장치(400)에 의해 설정될 수 있다. 일예로, 제 2 채널 보고 모드는 표준(예: 3GPP TS 38.331 표준)에 정의된 NC-JT와 관련된 채널 보고 모드들 중 mode 1을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '예'), 동작 805에서, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 지정된 값으로 갱신할 수 있다. 일예로, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보는 제 1 외부 전자 장치(400)에서 수신된 그룹 1에 포함되는 CSI-RS들 중 제 1 기준 CSI-RS 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 CSI-RS들 중 제 2 기준 CSI-RS의 조합(예: CMR(channel measurement resource) 페어(pair))을 토대로 측정(또는 추정)된 하향링크의 채널 상태 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 기준 CSI-RS는 협력 통신과 관련된 그룹 1에 포함되는 CSI-RS들 중 협력 통신을 위해 선택된 어느 하나의 CSI-RS를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 기준 CSI-RS는 협력 통신과 관련된 그룹 2에 포함되는 CSI-RS들 중 협력 통신을 위해 선택된 어느 하나의 CSI-RS를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 표 1의 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 표 3과 같이 지정된 값(예: 최소 값)으로 갱신할 수 있다.
순위 CRI RI CQI 비고
1 0 0 0 NC-JT
0 0
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 807에서, 협력 통신의 제한을 위해 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 기반하여 채널 상태 정보(예: CSI)의 보고(report)를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 채널 보고 모드 사용 중 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 지정된 값으로 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 채널 상태 정보의 순위에 기반하여 선택된 n개의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 갱신은 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 포함되는 RI 및/또는 CQI를 지정된 최소 값으로 갱신하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치(400)는 전자 장치(101)로부터 수신한 지정된 값(예: 최소 값)으로 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 기반하여 전자 장치(101)와의 통신에 단일 TRP 전송(예: single TRP 전송) 방식이 적합한 것으로 판단할 수 있다. 제 1 외부 전자 장치(400)는 단일 외부 전자 장치 전송 방식에 기반하여 전자 장치(101)와에 통신을 위한 자원(예: 하향링크 자원)을 스케줄링할 수 있다. 일예로, 제 1 외부 전자 장치(400)는 전자 장치(101)와의 통신에 협력 통신(예: 다중 TRP 전송 방식)의 사용을 중단할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 채널 보고 모드에 기반하여 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도(900)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 9의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다.
도 9를 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 동작 901에서, 복수의 외부 전자 장치들(예: 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 협력 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 통신 링크가 수립된 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 획득한 DCI와 관련된 설정(또는 할당) 정보(예: CORESET)에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 하향링크 자원 할당 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 도 4와 같이, 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 DCI에서 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 도 5와 같이, 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 수신한 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 DCI에서 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 수신한 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 DCI에서 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 하향링크 자원 정보를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치(400)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 외부 전자 장치(402)의 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 데이터를 수신하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일예로, 통신 회로(610)는 제 1 외부 전자 장치(400) 및 제 2 외부 전자 장치(402)로부터 실질적으로 동시에 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 903에서 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률을 초과하는 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하는 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 협력 통신을 수행하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 903의 '아니오'), 채널 상태 정보를 보고하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 채널 보고 모드를 사용하는 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보, 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 및 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보의 순위에 기반하여 선택된 어느 하나의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 표 1에서 채널 상태 정보의 순위가 가장 높은 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 채널 보고 모드를 사용하는 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신을 수행하는 외부 전자 장치들 각각에 대한 n개의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 n이 "1"인 경우, 표 1에서 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 제외한 나머지 채널 상태 정보 중 채널 생태 정보의 순위가 가장 높은 CRI 0에 대한 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 903의 '예'), 동작 905에서, 채널 상태 정보의 보고를 위한 모드가 제 1 채널 보고 모드로 설정되었지 확인할 수 있다. 일예로, 채널 상태 정보의 보고를 위한 모드는 외부 전자 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(400))에 의해 설정될 수 있다. 일예로, 채널 상태 정보의 보고를 위한 모드는 외부 전자 장치로부터 수신한 RRC 제어 메시지의 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드 정보(예: csi-ReportMode)에서 획득될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 1 채널 보고 모드로 설정된 경우(예: 동작 905의 '예'), 동작 907에서, 협력 통신의 제한을 고려하여 채널 상태 정보(예: CSI)의 보고(report)를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 채널 보고 모드 사용 중 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 채널 상태 정보의 순위와 무관하게 제 1 외부 전자 장치(400)와 관련된 채널 상태 정보 또는 제 2 외부 전자 장치(402)와 관련된 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 표 1에서 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 제외한 나머지 채널 상태 정보 중 채널 생태 정보의 순위가 가장 높은 CRI(CSI-RS resource indicator) 0에 대한 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송(또는 보고)을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 채널 보고 모드로 설정된 경우(예: 동작 905의 '아니오'), 동작 909에서, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 지정된 값으로 갱신할 수 있다. 일예로, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 갱신은 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 포함되는 RI 및/또는 CQI를 지정된 최소 값으로 갱신하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 911에서, 협력 통신의 제한을 위해 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 기반하여 채널 상태 정보(예: CSI)의 보고(report)를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 채널 보고 모드 사용 중 협력 통신을 수행하지 않는 것으로 결정한 경우, 지정된 값으로 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 채널 상태 정보의 순위에 기반하여 선택된 n개의 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 n이 "1"인 경우, 표 3과 같이, 지정된 값으로 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 표 1에서 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 제외한 나머지 채널 상태 정보 중 채널 생태 정보의 순위가 가장 높은 CRI 0에 대한 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 다중 안테나 통신 방식의 사용 여부를 고려하여 채널 상태 정보를 보고하기 위한 흐름도(1000)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 10의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다.
도 10을 참조하는 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 동작 1001에서, 적어도 하나의 외부 전자 장치들(예: 도 4 또는 도 5의 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 통신 링크를 수립할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 1003에서 통신 링크가 수립된 외부 전자 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(400) 및/또는 제 2 외부 전자 장치(402))과의 통신 품질이 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)와의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 2 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)와의 통신 품질이 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 상향링크의 다중 안테나 전송 방식을 사용하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)와의 하향링크 전송률 및/또는 상향링크 전송률이 지정된 제 1 기준 전송률을 초과하는 경우, 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(600)는 제 1 외부 전자 장치(400)와의 통신 품질이 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 상향링크의 다중 안테나 전송 방식을 사용하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 1003의 '아니오'), 다중 안테나 통신 방식의 사용 여부를 고려하여 채널 상태 정보를 보고하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)에서 지원하는 SRS 포트의 개수와 관련된 정보에 기반하여 설정된 성능(또는 능력) 인덱스(예: capability index)를 포함하는 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치(400)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 지정된 다중 안테나 전송 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 1003의 '예'), 동작 1005에서, 전자 장치(101)에서 지원하는 SRS 포트의 개수를 나타내는 성능 인덱스를 지정된 최소 개수(예: '0')로 설정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 1007에서, 지정된 최소 개수로 설정된 성능 인덱스를 포함하는 채널 상태 정보(예: CSI)의 보고(report)를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치(400)는 지정된 최소 개수로 설정된 성능(또는 능력) 인덱스에 기반하여 전자 장치(101)가 다중 안테나 전송 방식을 사용할 수 없는 것으로 판단할 수 있다. 제 1 외부 전자 장치(400)는 전자 장치(101)에 단일 안테나 전송 방식에 기반하여 스케줄링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5 또는 도 6의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 협력 통신을 수행하는 동작은, 복수의 외부 전자 장치들 중 상기 제 1 외부 전자 장치와 통신 링크를 수립하는 동작과 제 1 외부 전자 장치로부터 획득한 DCI(downlink control indicator)와 관련된 설정 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치 및/또는 제 2 외부 전자 장치로부터 하향링크 자원 할당 정보를 확인하는 동작, 및 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 제 1 외부 전자 장치 및 제 2 외부 전자 장치로부터 데이터를 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 또는 상향링크 전송률 중 적어도 하나가 지정된 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하는 동작, 및 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하며, 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보는, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작은, 제 1 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 및 복수의 외부 전자 장치들 중 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 2 모드로 설정된 경우, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 지정된 값으로 갱신하는 동작, 및 지정된 값으로 갱신된 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지정된 값으로 갱신하는 동작은, 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 포함되는 RI(rank index) 또는 CQI(channel quality indicator) 중 적어도 하나를 지정된 최소 값으로 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 일 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로, 및
    상기 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 회로를 통해 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행하고,
    상기 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하고,
    상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송하고,
    상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송은 제한되는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 외부 전자 장치들 중 상기 제 1 외부 전자 장치와 통신 링크를 수립하고,
    상기 제 1 외부 전자 장치로부터 획득한 DCI(downlink control indicator)와 관련된 설정 정보에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치 및/또는 제 2 외부 전자 장치로부터 하향링크 자원 할당 정보를 확인하고,
    상기 통신 회로를 통해, 상기 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치 및 상기 제 2 외부 전자 장치로부터 데이터를 수신하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 또는 상향링크 전송률 중 적어도 하나가 지정된 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하고,
    상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하며,
    상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보는, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보는, 상기 제 1 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 중 제 1 기준 신호 및 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 중 제 2 기준 신호의 조합에 기반하여 측정된 채널 상태 정보를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 기준 신호 및 상기 제 2 기준 신호와 관련된 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로부터 획득하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 및 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 2 모드로 설정된 경우, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 지정된 값으로 갱신하고,
    상기 지정된 값으로 갱신된 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 포함되는 RI(rank index) 또는 CQI(channel quality indicator) 중 적어도 하나를 지정된 최소 값으로 갱신하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신은, NC-JT(non-coherent joint transmission)를 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신을 수행하는 동작;
    상기 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하는 동작;
    상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하며,
    상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보의 전송은 제한되는 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 협력 통신을 수행하는 동작은,
    상기 복수의 외부 전자 장치들 중 상기 제 1 외부 전자 장치와 통신 링크를 수립하는 동작;
    상기 제 1 외부 전자 장치로부터 획득한 DCI(downlink control indicator)와 관련된 설정 정보에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치 및/또는 제 2 외부 전자 장치로부터 하향링크 자원 할당 정보를 확인하는 동작; 및
    상기 하향링크 자원 할당 정보에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치 및 상기 제 2 외부 전자 장치로부터 데이터를 수신하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전자 장치들과의 하향링크 전송률 또는 상향링크 전송률 중 적어도 하나가 지정된 기준 전송률 이하인 경우, 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하는 것으로 판단하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전자 장치들과의 통신 품질이 지정된 협력 통신 제한 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 복수의 기준 신호들에 기반하여 채널 상태 정보를 확인하는 동작; 및
    상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 1 모드로 설정된 경우, 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하며,
    상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보는, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보를 포함하는 방법.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보는, 상기 제 1 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 중 제 1 기준 신호 및 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 중 제 2 기준 신호의 조합에 기반하여 측정된 채널 상태 정보를 포함하는 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 1 기준 신호 및 상기 제 2 기준 신호와 관련된 정보는 상기 제 1 외부 전자 장치로부터 획득되는 방법.
  17. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작은,
    상기 제 1 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 1에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 및 상기 복수의 외부 전자 장치들 중 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 그룹 2에 포함되는 기준 신호들 각각에 기반하여 측정된 채널 상태 정보 중 채널 상태 정보의 순위가 가장 좋은 채널 상태 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하는 방법.
  18. 제 11항에 있어서,
    상기 채널 상태 정보의 보고와 관련된 모드가 제 2 모드로 설정된 경우, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보를 지정된 값으로 갱신하는 동작; 및
    상기 지정된 값으로 갱신된 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보 및 상기 복수의 기준 신호들에 기반하여 확인된 채널 상태 정보 중 각각의 외부 전자 장치와 관련된 채널 상태 정보의 적어도 일부를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 지정된 값으로 갱신하는 동작은, 상기 협력 통신과 관련된 채널 상태 정보에 포함되는 RI(rank index) 또는 CQI(channel quality indicator) 중 적어도 하나를 지정된 최소 값으로 갱신하는 동작을 포함하는 방법.
  20. 제 11항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전자 장치들과 협력 통신은, NC-JT(non-coherent joint transmission)를 포함하는 방법.
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