KR20230043671A

KR20230043671A - 데이터 패킷 송수신을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20230043671A
Application number: KR1020220083207A
Authority: KR
Inventors: 정구필; 유규상; 유형승; 강두석; 김경태
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-09-24
Filing date: 2022-07-06
Publication date: 2023-03-31

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성될 수 있다.

Description

데이터 패킷 송수신을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR TRANSMITTING AND RECEIVING DATA PACKET AND METHOD FOR OPERATION THEREOF}

다양한 실시예들은 데이터 패킷 송수신을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

블루투스 통신 기술은 전자 장치들이 데이터나 정보의 교환을 위해 서로 연결될 수 있도록 하는 근거리 무선 통신을 지원할 수 있다. 블루투스 통신 기술은 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 기술 또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 통신 기술을 포함할 수 있다.

블루투스 레거시 통신 기술을 이용한 통신에서, 전자 장치는 예를 들면 LE(low energy) 2M, LE 1M, Coded S=2, 또는 coded S=8과 같은 다양한 물리 계층(physical layer; PHY)을 이용하여 외부 전자 장치와 데이터 패킷을 송수신할 수 있다. 전자 장치는 다양한 PHY 중 외부 전자 장치와 데이터 패킷을 송수신하는 시점에 가장 효율적인 PHY를 선택함으로써 통신 성공률을 높이고 전력 소모를 최소화하며 통신 링크의 효율성을 확보할 수 있다.

블루투스 레거시 통신 기술은, 데이터 패킷을 송신하는 전자 장치가 데이터 패킷을 송신하던 중 변화된 무선 환경에 대응하기 위해 복수의 패킷 타입 중 임의로 선택한 하나의 패킷 타입으로 변경하여 외부 전자 장치에게 데이터 패킷을 송신하더라도, 모든 데이터 패킷의 프리앰블과 헤더가 동일하기 때문에 외부 전자 장치가 변경된 패킷 타입의 데이터 패킷을 수신할 수 있다.

블루투스 레거시 통신 기술과는 달리 BLE 통신 기술은, PHY별로 프리앰블이 각각 다르기 때문에, 데이터 패킷을 송신하는 전자 장치가 데이터 패킷을 수신하는 외부 전자 장치에게 사전 통보 없이 PHY를 임의로 변경하는 경우 외부 전자 장치는 변경된 PHY로 송신되는 데이터 패킷을 정상적으로 수신할 수 없다. 따라서 BLE 통신 기술을 이용하여 전자 장치가 외부 전자 장치에게 데이터 패킷을 송신하는 도중에 PHY를 변경하고자 할 경우, 전자 장치는 링크 계층(link layer)의 메시지를 이용하여 PHY 변경이 가능한지, 어느 시점에 변경할 지를 외부 전자 장치에게 확인한 후에 PHY를 변경해야 하므로 PHY 변경을 위한 지연이 발생할 수 있다.

BLE 통신 기술에서는 PHY가 고정된 상태에서 무선 환경의 변화에 대응하기 위해 송신 전력을 높이거나 수신 감도를 높일 수 있다. 그러나 최대의 송신 전력 및 최대의 수신 감도로 데이터 통신이 수행되는 상태에서는 통신 성공률을 높일 수 있는 방법이 없으므로 실시간 무선 환경 변화에 따른 통신 품질 저하가 불가피하다.

다양한 실시예들에 따르면, 블루투스 통신 기술을 이용한 데이터 패킷 송수신에 있어서 실시간으로 무선 환경 변화에 빠르게 대응하도록 함으로써 패킷 송수신 성공률을 높이고 통신 링크의 품질을 확보할 수 있도록 하는 데이터 패킷 송수신 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷을 수신하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제2 데이터 패킷을 수신하며, 상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 전자 장치와 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작 제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성하는 동작 및 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 제1 데이터 패킷을 전송하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 제2 데이터 패킷을 전송하는 동작을 포함하며, 상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 전자 장치와 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작 및 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷을 수신하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제2 데이터 패킷을 수신하는 동작을 포함하며, 상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터 패킷을 송신할 때 동일한 데이터에 대해 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성하여 전송함으로써, 무선 환경의 변화에 능동적으로 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치가 동일한 데이터에 대해 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성하여 외부 전자 장치로 전송함으로써 외부 전자 장치의 데이터 패킷 수신 확률을 높일 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치들을 예시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 5a, 도 5b, 도 5c, 및 도 5d는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 데이터 패킷을 송신하는 동작을 나타낸 순서도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성하는 동작을 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따라 외부 전자 장치와 BLE 링크가 설정된 경우 전자 장치의 디스플레이에 표시되는 사용자 인터페이스의 예를 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치와 특성 정보를 교환하고 코딩 변경 기능의 지원 가능 여부를 확인하는 예를 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치의 코딩 변경 기능의 지원 가능 여부를 확인하는 예를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 시작하는 절차를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 일 실시예에 따른 CIS 링크를 통한 오디오 서비스의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12a 내지 도 12f는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치 내에서 항상 두 개의 부호화 데이터 패킷을 생성하는 동작을 도시한 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 미리 정해진 기준을 만족하는 경우에 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 CIS 링크를 이용하여 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 전송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 패킹하여 전송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 BIG/BISes 링크를 이용하여 부호화 데이터 패킷을 전송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 데이터 패킷을 수신하는 동작을 나타낸 순서도이다.
도 19a는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 종래의 데이터 패킷 전송 방식에 따른 전송 실패를 나타낸 도면이고, 도 19b는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 다양한 실시예에 따른 데이터 패킷 전송 방식에 따라 데이터 패킷 전송이 성공한 예를 도시한 도면이다.
도 20a는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 종래의 데이터 패킷 전송 방식에 따른 전송 실패를 나타낸 도면이고, 도 20b는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 다양한 실시예에 따른 데이터 패킷들의 전송 방식에 따라 데이터 패킷 전송이 성공한 예를 도시한 도면이다.
도 21a는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 종래의 데이터 패킷 전송 방식에 따른 전송 실패를 나타낸 도면이고, 도 21b는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 다양한 실시예에 따른 데이터 패킷들의 전송 방식에 따라 데이터 패킷 전송이 성공한 예를 도시한 도면이다.

이하 본 개시의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 다양한 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 다양한 실시예들에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시예들을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 다양한 실시예들에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

또는, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다"와 같은 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 동작들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 동작들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 동작들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

또는, 본 명세서에서 사용되는 제 1, 제 2와 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 다양한 실시예들을 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또는, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또는, 첨부된 도면은 본 개시의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 개시의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨에 유의하여야만 한다. 본 개시의 사상은 첨부된 도면들 외에 모든 변경들, 균등물들 내지 대체물들에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 단말(terminal)을 설명할 것이나, 단말은 전자 장치(electronic device), 이동국(mobile station), 이동 장비(mobile equipment: ME), 사용자 장비(user equipment: UE), 사용자 단말(user terminal: UT), 가입자국(subscriber station: SS), 무선 장치(wireless device), 휴대 장치(handheld device), 액세스 단말(access terminal: AT)로 칭해질 수 있다. 또는, 본 개시의 다양한 실시예들에서 단말은 예를 들어 휴대폰, 개인용 디지털 기기(personal digital assistant: PDA), 스마트 폰(smart phone), 무선 모뎀(wireless MODEM), 노트북과 같이 통신 기능을 갖춘 장치가 될 수 있다.

또는, 본 개시의 다양한 실시예들을 구체적으로 설명함에 있어서, 블루투스 무선 통신 기술을 참조로 할 것이지만, 본 개시의 주요한 요지는 유사한 기술적 배경을 가지는 여타의 통신 시스템들에도 본 개시의 범위를 크게 벗어 나지 아니 하는 범위에서 약간의 변형으로 적용 가능하며, 이는 본 개시의 기술 분야에서 숙련된 기술적 지식을 가진 자의 판단으로 가능할 것이다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 연결 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외부 전자 장치들(202, 203)(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))에 무선으로 연결될 수 있다. 전자 장치(201)(예: 전자 장치(101))는 도 2에 도시된 바와 같이 스마트 폰을 포함할 수 있으며, 기재 및/또는 도시된 바에 제한되지 않고 다양한 종류의 장치(예: 표준 노트북, 울트라북, 넷북, 및 탭북을 포함하는 노트북 컴퓨터(notebook computer), 랩톱 컴퓨터(laptop computer), 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 및 데스크 톱 컴퓨터(desktop computer))로 구현될 수도 있다. 전자 장치(201)(예: 전자 장치(101))는 도 1에서 전술한 바와 같이 구현될 수 있으며, 이에 따라 도 1에 도시된 구성들(예: 각종 모듈들)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 외부 전자 장치들(202, 203)은 도 2에 도시된 바와 같이 무선 이어버즈로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서 외부 전자 장치들(202, 203)이 무선 이어버즈인 경우, 외부 전자 장치들(202, 203)은 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(204))은 동일하거나 유사한 구성들을 포함하도록 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(201)와 외부 전자 장치들(202, 203)은 상호간에 통신 링크를 설정하고, 상호간에 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 전자 장치들(202, 203) 각각은 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 및/또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 통신 기술을 이용(예: 해당 통신 방식을 지원(support)하는 통신 회로를 이용)하여 서로 통신 링크를 설정할 수 있다.

일 실시예에서, 외부 전자 장치들(202, 203)이 무선 이어버즈인 경우, 전자 장치(201)는 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203)) 중 마스터 이어버드인 제1 이어버드(202)와만 제1 통신 링크(211)를 설정할 수 있으며, 기재된 바에 제한되지 않고 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203)) 모두와 통신 링크를 설정할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치들(202, 203)이 무선 이어버즈인 경우, 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203))은 서로 제2 통신 링크(212)를 설정하고, 서로 데이터 패킷(예를 들어 오디오 데이터 패킷 및/또는 제어 데이터 패킷)을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전술한 바와 같이 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 및/또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 통신 기술을 이용(예: 해당 통신을 지원하는 통신 회로를 이용)하여 서로 제2 통신 링크(212)가 설정될 수 있다.

일 실시예에서, 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203)) 중 하나의 장치가 마스터 장치(또는 프라이머리(primary) 장치, 또는 메인(main) 장치)가 되고, 다른 장치가 슬레이브 장치(또는 세컨더리(secondary) 장치)가 되며, 마스터 장치(또는, 메인 장치)가 슬레이브 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 장치(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203))가 서로 제2 통신 링크(212)를 설정할 때, 랜덤하게 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203)) 중에서 하나의 장치가 마스터 장치로 선택되고, 다른 장치가 슬레이브 장치로 선택될 수 있다.

예를 들어, 한 쌍의 장치들(예: 제 1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(203))이 서로 통신 링크를 설정할 때, 먼저 착용이 감지(예: 착용 감지를 위한 센서(예: 근접 센서, 터치 센서, 기울기 6축 센서, 9축 센서)를 이용하여 착용을 나타내는 값이 검출됨)된 장치가 마스터 장치로 선택되고, 나머지 장치가 슬레이브 장치로 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 마스터 장치는 전자 장치(201)로부터 수신된 데이터를 슬레이브 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치인 제 1 이어버드(202)는 전자 장치(201)로부터 수신한 오디오 데이터에 기반하여 오디오를 스피커로 출력할 뿐 아니라, 상기 오디오 데이터를 슬레이브 장치인 제 2 이어버드(303)로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 슬레이브 장치는 마스터 장치로부터 제공된 연결 정보에 기반하여, 전자 장치(201)로부터 마스터 장치로 전송되는 오디오 데이터를 스니핑(sniffing)(213)을 통해 수신할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치의 블록 구성도(300)이다.

도 3을 참조하면, 외부 전자 장치(304)는 제1 이어버드(302)와 제2 이어버드(303)를 포함할 수 있으며, 제 1 이어버드(302)와 제 2 이어버드(303)는 한 쌍(pair)으로 구성된 TWS(true wireless stereo) 장치들(예: 이어버드 장치들)일 수 있다. 예를 들어, 제1 이어버드(302)는 좌측 이어버드 장치 및 우측 이어버드 장치 중 하나일 수 있고, 제 2 이어버드(303)는 좌측 이어버드 장치 및 우측 이어버드 장치 중 다른 하나일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 이어버드(302)는 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101)와 연결될 수 있는 마스터 이어버드일 수 있고, 제 2 이어버드(303)는 마스터 이어버드와 연결될 수 있는 슬레이브 이어버드일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 이어버드(302)는 안테나 모듈(311), 통신 모듈(310), 입력 모듈(320), 센서 모듈(330), 오디오 처리 모듈(340), 메모리(350), 전력 관리 모듈(360), 배터리(370), 인터페이스(380), 및 프로세서(390)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(310)은 무선 통신 모듈로서, 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 및/또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 통신을 위한 모듈을 포함할 수 있다. 통신 모듈(310)은 프로세서(390)와 독립적으로 운영될 수 있고, 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 통신 모듈(310)은 통신 인터페이스 또는 통신 회로로 지칭될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(310)은 제 2 이어버드(303) 및/또는 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및 도 2의 전자 장치(201))와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(310)은 전자 장치(301)와 설정한 통신 링크(예: 도 2의 제1 통신 링크(211))를 통해, 전자 장치(301)로부터 데이터 패킷을 수신하고 전자 장치(301)로 응답 패킷으로서 ACK(acknowledgement) 패킷 또는 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(310)은 미리 정해진 제1 시간 구간에서 제1 부호화 방식으로 부호화된 제1 부호화 데이터 패킷을 수신하고 제2 시간 구간에서 제2 부호화 방식으로 부호화 된 제2 부호화 데이터 패킷을 수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 통신 모듈(310)은 하나의 시간 구간 내에서 제1 해상도를 가지는 제1 데이터 패킷 및 제2 해상도를 가지는 제2 데이터 패킷을 수신할 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 통신 모듈(310)은 하나의 시간 구간 내에서 제1 형태의 데이터 패킷 및 제1 형태와 다른 제2 형태의 데이터 패킷을 수신할 수 있다. 통신 모듈(310)은 제 2 이어버드(303)와 설정한 통신 링크(예: 도 2의 제2 통신 링크(212))를 통해, 제 2 이어버드(204)로부터 패킷 동기화 정보(예: 데이터 패킷에 대한 식별 정보 및 제 2 전자 장치의 데이터 패킷의 수신 여부를 지시하는 정보)를 수신하고, 제 1 통신 링크를 통해 전자 장치(303)로 ACK 패킷 또는 NACK 패킷을 송신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(311)은 패킷 또는 정보를 제 2 이어버드(303) 또는 전자 장치(301)로 송신하거나, 제 2 이어버드(303) 또는 전자 장치(301)로부터 패킷 또는 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(311)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198))에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 모듈(310)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 데이터 패킷, 응답 패킷, 또는 패킷 동기화 정보는 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(310)과 다른 전자 장치(예: 제 2 이어버드(303) 또는 전자 장치(301)) 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 모듈(320)은 제 1 전자 장치(301)의 동작에 사용될 수 있는 다양한 입력 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 입력 모듈(320)은 터치 패드, 터치 패널 또는 버튼을 포함할 수 있다. 터치 패드는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 정전식 터치 패드가 제공되는 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능할 수 있다. 터치 패드는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수 있다. 택타일 레이어를 포함하는 터치 패드는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 버튼은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 또는 광학식 키를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 모듈(320)은 데이터(예: 오디오 데이터 또는 멀티미디어 데이터)와 연관된 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력은 데이터의 재생 시작, 재생 일시 중지, 재생 중지, 재생 속도 조절, 재생 볼륨 조절, 또는 음소거의 기능에 연관될 수 있다. 터치 패드가 설치된 면을 툭툭 두드리거나 위아래로 스와이핑(swiping)과 같은 다양한 제스처에 의하여, 제 1 이어버드(302)의 동작이 제어될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은 제 1 이어버드(302)의 위치 또는 작동 상태를 식별할 수 있다. 센서 모듈(330)은 계측 또는 식별된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(330)은, 예를 들면, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 근접 센서, 제스처 센서, 그립 센서, 생체 센서, 또는 광 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 광 센서는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부(예: LED(light emitting diode))를 포함할 수 있다. 광 센서는 물체로부터 산란 또는 반사된 하나 이상의 파장 대역의 광을 수신하여 전기적 신호를 생성하는 수광부(예: 포토 다이오드)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)은 오디오 데이터 수집 기능을 지원할 수 있고, 수집한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)은 오디오 디코더(미도시) 및 D/A 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. 오디오 디코더는 메모리(350)에 저장되어 있거나 전자 장치(301)로부터 통신 모듈(310)을 통해 수신되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. D/A 컨버터는 상기 오디오 디코더에 의해 변환된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 디코더는 통신 모듈(310)을 통하여 전자 장치(301)로부터 수신되어 메모리(350)에 저장되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 스피커(341)는 D/A 컨버터에 의해 변환된 아날로그 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)는 A/D 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. A/D 컨버터는 마이크로폰(342)을 통해 전달된 아날로그 음성 신호를 디지털 음성 신호로 변환할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 마이크로폰(342)은, 음성을 감지하기 위한, 적어도 하나의 공기 전도 마이크(air conduction microphone) 및/또는 적어도 하나의 골 전도 마이크(bone conduction microphone)를 포함할 수 있다. 공기 전도 마이크는, 공기를 통해 전달되는 음성(예: 사용자의 발화)을 감지하여, 감지된 음성에 대응하는 음성 신호를 출력할 수 있다. 골 전도 마이크는, 사용자의 음성 발성으로 인하여 사용자의 골(bone)(예: 두개골)의 진동을 측정하여, 측정된 진동에 대응하는 음성 신호를 출력할 수 있다. 골 전도 마이크는, 골 전도 센서 또는 그 밖의 다양한 명칭으로 불려질 수도 있다. 공기 전도 마이크에 의해 감지되는 음성은 사용자의 발화가 공기를 통해 전달되는 동안 외부 잡음(noise)이 섞인 음성인 반면, 골 전도 마이크에 의해 감지되는 음성은 골의 진동으로부터 감지되기 때문에 외부 잡음의 유입(예: 잡음의 영향)이 적을 수 있다. 따라서 골 전도 마이크는, 고 잡음 환경에서도, 외부 잡음이 저감된, 사용자의 음성에 대응하는 음성 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 마이크로폰(342)로부터 출력된 음성 신호는, 프로세서(390)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 잡음이 저감된, 사용자의 음성에 대응하는 음성 신호를 획득하기 위하여, 가속도 센서(예: 센서 모듈(330))가 사용될 수도 있다. 예를 들어, 가속도 센서는, 사용자의 음성 발성으로 인한 사용자의 피부(skin)의 진동을 측정하여, 측정된 진동에 대응하는 음성 신호를 프로세서(390)로 출력할 수 있다. 가속도 센서에 의해 감지되는 음성(예: 진동)은 피부의 진동으로부터 감지되기 때문에 외부 잡음의 유입(예: 잡음의 영향)이 적을 수 있다. 상술한 골 전도 마이크 및/또는 가속도 센서는, VPU(voice pickup unit)이라고 불려질 수 있으며, 그 밖의 다양한 명칭으로 불려질 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)은 제 1 이어버드(302)의 운용 동작에서 설정된 다양한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(390)는 제 1 이어버드(302)가 사용자의 귀에 결합되거나 귀로부터 분리되는 것을 센서 모듈(330)을 통해 감지하고, 오디오 처리 모듈(340)을 통해 효과음 또는 안내음에 관한 오디오 데이터를 재생하도록 설계될 수 있다. 효과음이나 안내음의 출력은 사용자 설정이나 설계자 의도에 따라 생략될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(350)는 제 1 이어버드(301)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(390) 또는 센서 모듈(330))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 데이터는 데이터 패킷의 식별 정보, 제 1 이어버드(302)가 데이터 패킷을 수신했는지 여부에 대한 정보, 또는 제 2 이어버드(303)가 데이터 패킷을 수신했는지 여부에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리(350)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전력 관리 모듈(360)은 제 1 이어버드(302)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(360)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(360)은 배터리 충전 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)가 제 1 이어버드(302)와 전기적으로 연결(무선 또는 유선)되는 경우, 전력 관리 모듈(360)은 전자 장치(301)로부터 전력을 제공받아 배터리(370)를 충전시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(370)는 제 1 이어버드(302)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(370)는 예를 들면, 재충전 가능한 전지를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 인터페이스(380)는 제 1 이어버드(302)가 전자 장치(301), 제 2 이어버드(303), 또는 다른 전자 장치와 직접(예를 들어, 유선) 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(380)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(380)는 전자 장치(301)와 물리적 연결을 형성하기 위한 연결 포트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(390)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(390)에 연결된 제 1 이어버드(302)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(390)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(330) 또는 통신 모듈(310))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(350)에 로드하고, 휘발성 메모리(350)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 통신 모듈(310)을 통해 전자 장치(301)와 제 1 통신 링크를 설정할 수 있으며, 설정된 제 1 통신 링크를 통해 전자 장치(301)로부터 데이터 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(390)는 전자 장치(301)로부터 수신한 데이터 패킷으로부터 데이터(예: 오디오 데이터)를 검출하고, 검출된 데이터를 오디오 처리 모듈(340)을 통해 처리하고 처리된 데이터를 스피커(341)로 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 도 2에서 설명된 외부 전자 장치들(202, 203)의 동작들 및/또는 하기에 설명될 외부 전자 장치의 동작들의 전부 또는 일부를 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 이어버드(302)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 제 1 이어버드(302)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 제 1 이어버드(302)는 그 제공 형태에 따라 상기 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 이어버드(303)는 제 1 이어버드(302)와 페어로 구성된 장치로서, 제 1 이어버드(302)에 포함된 구성 요소들을 동일하거나 유사하게 포함할 수 있다. 제 2 이어버드(303)는 도 2에서 설명된 외부 전자 장치들(202, 203)의 동작들 및/또는 후술하는 도면들에서 설명될 외부 전자 장치의 동작들의 전부 또는 일부를 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 이어버드(303) 외에, 제 1 이어버드(302)와 페어로 구성된 하나 이상의 전자 장치가 더 포함될 수 있다. 하나 이상의 이어버드 장치 역시 제 1 이어버드(302)에 포함된 구성 요소들을 동일하거나 유사하게 포함할 수 있고, 후술하는 도면들에서 설명되는 외부 전자 장치의 동작의 전부 또는 일부와 유사한 동작을 수행할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록 구성도(400)이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(401)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 및 도 3의 전자 장치(301)일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(401)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소들(예: 모듈들) 중 적어도 하나와 동일하거나 유사한 구성 요소를 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(401)는 안테나 모듈(411)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 모듈(410)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 메모리(420)(예: 도 1의 메모리(130)), 및 프로세서(430)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(410)은 무선 통신 모듈로서 블루투스 레거시 통신 및/또는 BLE 통신을 위한 모듈을 포함할 수 있다. 통신 모듈(410)은 프로세서(430)와 독립적으로 운영될 수 있고, 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 통신 모듈(410)은 통신 인터페이스 또는 통신 회로로 지칭될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(410)은 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 3의 제 1 전자 장치(301) 및/또는 제 2 전자 장치(302))와 직접 혹은 간접적으로 통신할 수 있다. 통신 모듈(310)은 적어도 하나의 외부 전자 장치로 데이터 패킷을 송신하고, 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 송신한 데이터 패킷에 대한 응답 패킷(예: ACK 패킷 또는 NACK 패킷)을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(410)은 미리 정해진 제1 시간 구간에서 제1 부호화 방식으로 부호화된 제1 부호화 데이터 패킷을 전송하고 제2 시간 구간에서 제2 부호화 방식으로 부호화 된 제2 부호화 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 다른 실시 예에 다르면, 통신 모듈(410)은 하나의 시간 구간 내에서 제1 해상도를 가지는 제1 데이터 패킷 및 제2 해상도를 가지는 제2 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 통신 모듈(410)은 하나의 시간 구간 내에서 제1 형태의 데이터 패킷 및 제1 형태와 다른 제2 형태의 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

안테나 모듈(411)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있고, 통신 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198))에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 모듈(410)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 데이터 패킷 또는 응답 패킷은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(410)과 적어도 하나의 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(420)는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 통신 모듈(410) 및/또는 프로세서(430))에 의해 사용되는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(420)에 저장되는 정보는, 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 메모리(420)에 저장되는 정보는 송신할 데이터 패킷에 포함될 데이터(예: 오디오 데이터)를 포함할 수 있다. 메모리(420)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(430)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(430)에 연결된 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(430)는 다른 구성 요소(예: 통신 모듈(410))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(420)에 로드하고, 휘발성 메모리(420)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(430)는 도 2에서 설명된 전자 장치(201)의 동작들 및/또는 하기에 설명될 전자 장치의 동작들의 전부 또는 일부를 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(401)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 디지털 기기의 컨버전스 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(401)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치(401)는 그 제공 형태에 따라 상기 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로(예: 통신 모듈(410)) 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(430))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(304)와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 전송하고, 여기서 상기 제1 특성 정보는 상기 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내며, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 수신하고, 여기서 상기 제2 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며, 상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함을 확인한 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제2 오디오 데이터로부터, 상기 제1 부호화 방식을 사용하여 제3 데이터 패킷을 생성하고, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하며, 상기 제2 부호화 방식을 사용하여 제4 데이터 패킷을 생성하고, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK(acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 데이터 패킷은 상기 제2 데이터 패킷보다 높은 해상도를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 외부 전자 장치(304)는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로(예: 통신 모듈(310)) 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(390))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷을 수신하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제2 데이터 패킷을 수신하며, 상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 수신하고, 여기서 상기 제1 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내며, 상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 전송하고, 여기서 상기 제2 특성 정보는 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며, 상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함이 확인된 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 수신하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷을 수신한 이후에 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 전송한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷을 수신할 수 있다.

이하 도 5 내지 도 21을 참조하여, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 동작을 설명하기로 한다.

이하에 설명될 외부 전자 장치는 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104)일 수 있고, 도 2의 제 1 이어버드(202), 또는 도 3의 제 1 이어버드(302)일 수 있다.

이하에 설명될 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 또는 도 4의 전자 장치(401)일 수 있다.

도 5a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 데이터 패킷을 송신하는 동작을 개략적으로 나타낸 순서도(500)이다.

도 5a를 참조하면, 전자 장치는 동작 501에서 외부 전자 장치와 BLE 통신 링크를 수립할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성한 전자 장치는, 외부 전자 장치와 BLE 통신을 위한 정보들을 교환할 수 있다.

전자 장치는 동작 502에서, 제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치와 교환한 정보에 기반하여 확인된 외부 전자 장치의 기능에 부합되도록 제1 데이터 패킷과 제2 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 시스템 성능이 우수하고 리소스가 충분한 경우에 항상 제1 데이터 패킷과 제2 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치는 미리 정해진 조건을 만족하는 특정 상황에서 제1 데이터 패킷과 제2 데이터 패킷이 필요하다고 판단함에 따라 제1 데이터 패킷과 제2 데이터 패킷을 생성할 수 있다.

전자 장치는 동작 503에서, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 외부 전자 장치로 제1 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

전자 장치는 동작 504에서, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간과 다른 제2 시간 구간에서 외부 전자 장치로 제2 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 시간 구간 내에서 제1 데이터 패킷에 대한 응답 패킷으로서 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우에 제2 시간 구간에서 제2 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 시간 구간은 하나의 데이터 패킷의 라이프 사이클 중 일부로 설정될 수 있고, 제2 시간 구간은 라이프 사이클 중 제1 시간 구간 이후의 시간으로 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 시간 구간 및 제2 시간 구간은 외부 전자 장치와 전자 장치 간의 통신 환경에 기반하여 동적으로 설정될 수 있다.

도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 데이터 패킷을 송신하는 동작을 더욱 상세하게 나타낸 순서도(510)이다.

도 5b를 참조하면, 전자 장치는 동작 511에서, BLE 통신 기술을 이용하여 외부 전자 장치를 탐색하는 BLE 스캔 동작을 시작할 수 있다. 동작 512에서, 전자 장치는 탐색된 외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성할 수 있다.

외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성한 전자 장치는, 동작 513에서, 링크 계층의 제어 패킷을 통해 외부 전자 장치와 BLE 통신을 위한 정보들을 교환할 수 있다. 전자 장치는 동작 514에서 교환된 정보에 기반하여 외부 전자 장치의 기능들을 확인할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 교환되는 정보는 버전 정보와 특성(feature) 정보를 포함할 수 있다. 버전 정보에는 블루투스 코어 스펙 버전(Bluetooth core specification version)과 칩셋(chipset) 제조 벤더 식별자(vendor ID), 서브 버전(sub version)이 포함될 수 있다. 특성 정보에는 AoBLE 지원 정보가 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치와 서로간에 코딩 변경(coding change) 기능 지원 여부도 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 전자 장치와 교환된 버전 정보에 포함된 정보들을 조합함으로써 외부 전자 장치가 Coding Change 기능을 지원함을 알 수 있다. 다른 예로, 전자 장치는 표준 링크 계층 제어 패킷이 아닌 특정 링크 계층 제어 패킷을 이용하여 Coding Change 기능을 지원함을 알 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 외부 전자 장치와 Coding Change 기능 지원 여부를 확인할 수 있는 상호간에 약속된 별도의 데이터를 교환함으로써 Coding Change 기능을 지원함을 알 수도 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 기기 이름 또는 모델 이름(model pet name)의 확인을 통해 외부 전자 장치와의 별도의 정보를 교환하지 않고 해당 기능 지원 여부를 확인할 수 있다.

외부 전자 장치의 기능 지원 가능 여부를 확인한 전자 장치는, 동작 515에서 BLE 링크를 통해 오디오 서비스를 개시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치와 전자 장치 간에 BLE 링크가 생성됨에 따라 ACL(asynchronous connection less) 링크가 생성되고, 전자 장치는 ACL 링크를 통해 오디오 서비스를 개시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 전자 장치는 복수의 TWS 장치들에게 오디오 서비스를 제공하는 것을 고려하여 AoBLE에 기반하여 오디오 서비스를 수행할 수 있고, 이 경우에 CIS 링크를 추가로 생성하고 생성된 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 수행할 수 있다.

오디오 서비스가 개시되면, 전자 장치는 516 동작에서, 제1 부호화 데이터 패킷을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 각각의 오디오 데이터를 둘 이상의 부호화 방법으로 부호화한 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성한 후 그 중 어느 하나의 부호화 데이터 패킷을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.

전자 장치는 항상 또는 미리 설정된 조건을 만족하는 경우에 각각의 오디오 데이터로부터 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 시스템 성능이 우수하고 리소스가 충분한 경우에 항상 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치는 미리 정해진 조건을 만족하는 특정 상황에서 둘 이상의 부호화 데이터 패킷이 필요하다고 판단함에 따라 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 예를 들면, 상기 조건은 패킷의 라이프 사이클(life cycle), RSSI(Received Signal Strength Indicator), NACK 수신 횟수, ACK/NACK/ACK 소실 비율, 재전송율, PER(packet error rate) 및/또는 BER(bit error rate)을 기반으로 결정될 수 있다.

둘 이상의 부호화 데이터 패킷은 서로 다른 부호화 파라미터를 사용하거나 서로 다른 부호화 알고리즘을 사용하여 생성될 수 있다. 예를 들어 전자 장치가 각각의 오디오 데이터로부터 제1 부호화 데이터 패킷 및 제2 부호화 데이터를 생성한 경우, 동작 516에서 전자 장치는 제1 부호화 데이터 패킷을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 제2 부호화 데이터 패킷은 외부 전자 장치가 제1 부호화 데이터 패킷을 수신하지 못한 경우 제1 부호화 데이터 패킷을 복구할 수 있는 최소한의 오디오 데이터를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 스케일러블 부호화(scalable coding) 기법을 사용하는 경우, 제1 부호화 데이터 패킷은 (코어+레이어 1)로 구성되고 제2 부호화 데이터 패킷은 코어로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부호화 데이터 패킷은 고음질의 고용량 데이터를 포함할 수 있고, 제2 부호화 데이터 패킷은 저음질의 저용량 데이터를 포함하도록 구성될 수 있다.

동작 517에서 전자 장치는 미리 정해진 제1 시간 구간 내에서 제1 부호화 데이터 패킷에 대한 응답 패킷으로서 ACK 패킷을 수신하였는지 확인할 수 있다. 전자 장치는 미리 정해진 제1 시간 구간 내에서 제1 부호화 데이터 패킷에 대한 응답 패킷으로서 ACK 패킷을 수신하는 경우, 일반적인 데이터 전송 방법에 따라, 전송한 오디오 데이터의 다음 SN(sequence number)값을 가지는 오디오 데이터의 제1 부호화 데이터 패킷을 전송하는 동작 516을 수행할 수 있다. ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 전자 장치는 동작 518에서 제1 부호화 데이터 패킷을 방출(flush)하고 제2 시간 구간 내에서 제2 부호화 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 시간 구간은 하나의 데이터 패킷의 라이프 사이클 중 일부로 설정될 수 있고, 제2 시간 구간은 라이프 사이클 중 제1 시간 구간 이후의 시간으로 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 시간 구간 및 제2 시간 구간은 외부 전자 장치와 전자 장치 간의 통신 환경에 기반하여 동적으로 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 시간 구간 내에서 제2 부호화 데이터 패킷에 대한 응답 패킷으로서 ACK 패킷을 수신하였는지 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 시간 구간 내에서 제2 부호화 데이터 패킷에 대한 응답 패킷으로서 ACK 패킷을 수신하는 경우, 일반적인 데이터 전송 방법에 따라, 전송한 오디오 데이터의 다음 SN값을 가지는 오디오 데이터의 제1 부호화 데이터 패킷을 전송하는 동작 516을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 제2 부호화 데이터 패킷을 방출하고 다음 SN값을 가지는 부호화 데이터 패킷을 전송하는 동작 516을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 다음 SN값을 가지는 오디오 데이터를 전송하는 경우, 다음 SN값을 가지는 패킷의 제1 시간 구간 및 제2 시간 구간은 재설정될 수 있다.

도 5c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 데이터 패킷을 송신하는 동작을 나타낸 순서도(550)이다.

도 5c를 참조하면, 전자 장치는 동작 551에서, BLE 통신 기술을 이용하여 외부 전자 장치를 탐색하는 BLE 스캔 동작을 시작할 수 있다. 동작 552에서, 전자 장치는 탐색된 외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성할 수 있다.

외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성한 전자 장치는, 동작 553에서, 링크 계층의 제어 패킷을 통해 외부 전자 장치와 BLE 통신을 위한 정보들을 교환할 수 있다. 전자 장치는 동작 554에서 교환된 정보에 기반하여 외부 전자 장치의 기능들을 확인할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 교환되는 정보는 버전 정보와 특성(feature) 정보를 포함할 수 있다. 버전 정보에는 블루투스 코어 스펙 버전(Bluetooth core specification version)과 칩셋(chipset) 제조 벤더 식별자(vendor ID), 서브 버전(sub version) 등이 포함될 수 있다. 특성 정보에는 AoBLE 지원 정보 등이 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치와 서로간에 코딩 변경(coding change) 기능 지원 여부도 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 전자 장치와 교환된 버전 정보에 포함된 정보들을 조합함으로써 외부 전자 장치가 Coding Change 기능을 지원함을 알 수 있다. 다른 예로, 전자 장치는 표준 링크 계층 제어 패킷이 아닌 특정 링크 계층 제어 패킷을 이용하여 Coding Change 기능을 지원함을 알 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 외부 전자 장치와 Coding Change 기능 지원 여부를 확인할 수 있는 상호간에 약속된 별도의 데이터를 교환함으로써 Coding Change 기능을 지원함을 알 수도 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 기기 이름 또는 모델 이름(model pet name)의 확인을 통해 외부 전자 장치와의 별도의 정보를 교환하지 않고 해당 기능 지원 여부를 확인할 수 있다.

외부 전자 장치의 기능 지원 가능 여부를 확인한 전자 장치는, 동작 555에서 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 개시할 수 있다.

CIS 링크를 통해 오디오 서비스가 개시되면, 전자 장치는 556 동작에서, 각각의 오디오 데이터를 둘 이상의 부호화 방법으로 부호화한 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성한 후 패키징 하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.

전자 장치는 항상 또는 미리 설정된 조건을 만족하는 경우에 각각의 오디오 데이터로부터 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 시스템 성능이 우수하고 리소스가 충분한 경우에 항상 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치는 미리 정해진 조건을 만족하는 특정 상황에서 둘 이상의 부호화 데이터 패킷이 필요하다고 판단함에 따라 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 예를 들면, 상기 조건은 패킷의 라이프 사이클(life cycle), RSSI(Received Signal Strength Indicator), NACK 수신 회수, ACK/NACK/ACK 소실 비율, 재전송율, PER(packet error rate) 및/또는 BER(bit error rate)을 기반으로 결정될 수 있다.

둘 이상의 부호화 데이터 패킷은 서로 다른 부호화 파라미터를 사용하거나 서로 다른 부호화 알고리즘을 사용하여 생성될 수 있다. 예를 들어 전자 장치가 각각의 오디오 데이터로부터 제1 부호화 데이터 패킷 및 제2 부호화 데이터 패킷을 생성한 경우, 동작 556에서 전자 장치는 제1 부호화 데이터 패킷과 제2 부호화 패킷을 패키징하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 제2 부호화 데이터 패킷은 외부 전자 장치가 제1 부호화 데이터 패킷을 수신하지 못한 경우 제1 부호화 데이터 패킷을 복구할 수 있는 최소한의 오디오 데이터를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 스케일러블 부호화(scalable coding) 기법을 사용하는 경우, 제1 부호화 데이터 패킷은 (코어+레이어 1)로 구성되고 제2 부호화 데이터 패킷은 코어로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부호화 데이터 패킷은 고음질의 고용량 데이터를 포함할 수 있고, 제2 부호화 데이터 패킷은 저음질의 저용량 데이터를 포함하도록 구성될 수 있다.

동작 557에서 전자 장치는 미리 정해진 제1 시간 구간 내에서 제1 부호화 데이터 패킷과 제2 부호화 패킷에 대한 응답 패킷으로서 ACK 패킷을 수신하였는지 확인할 수 있다. 전자 장치는 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 동작 558에서 제1 부호화 데이터 패킷을 방출하고 제2 시간 구간 내에서 제2 부호화 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

도 5d는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 데이터 패킷을 송신하는 동작을 나타낸 순서도(570)이다.

도 5d를 참조하면, 전자 장치는 동작 571에서, BLE 통신 기술을 이용하여 외부 전자 장치를 탐색하는 BLE 스캔 동작을 시작할 수 있다. 동작 572에서, 전자 장치는 탐색된 외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성할 수 있다.

외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성한 전자 장치는, 동작 573에서, 링크 계층의 제어 패킷을 통해 외부 전자 장치와 BLE 통신을 위한 정보들을 교환할 수 있다. 전자 장치는 동작 574에서 교환된 정보에 기반하여 외부 전자 장치의 기능들을 확인할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 교환되는 정보는 버전 정보와 특성(feature) 정보를 포함할 수 있다. 버전 정보에는 블루투스 코어 스펙 버전(Bluetooth core specification version)과 칩셋(chipset) 제조 벤더 식별자(vendor ID), 서브 버전(sub version) 등이 포함될 수 있다. 특성 정보에는 AoBLE 지원 정보 등이 포함될 수 있다.

외부 전자 장치의 기능 지원 가능 여부를 확인한 전자 장치는, 동작 575에서 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 개시할 수 있다.

CIS 링크를 통해 오디오 서비스가 개시되면, 전자 장치는 576 동작에서, 각각의 오디오 데이터를 부호화하고 제1 형태의 데이터 패킷 및 제2 형태의 데이터 패킷을 생성한 후 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.

전자 장치는 항상 또는 미리 설정된 조건을 만족하는 경우에 각각의 오디오 데이터를 부호화 하여 제1 형태의 데이터 패킷 및 제2 형태의 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 미리 정해진 조건을 만족하는 특정 상황에서 제1 형태의 데이터 패킷 및 제2 형태의 데이터 패킷이 필요하다고 판단함에 따라 제1 형태의 데이터 패킷 및 제2 형태의 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 예를 들면, 상기 조건은 패킷의 라이프 사이클(life cycle), RSSI(Received Signal Strength Indicator), NACK 수신 회수, ACK/NACK/ACK 소실 비율, 재전송율, PER(packet error rate) 및/또는 BER(bit error rate)을 기반으로 결정될 수 있다.

제1 형태의 데이터 패킷 및 제2 형태의 데이터 패킷은 서로 다른 부호화 구성을 가지도록 생성될 수 있다. 예를 들어 전자 장치가 각각의 오디오 데이터로부터 제1 형태의 데이터 패킷을 생성한 경우, 동작 576에서 전자 장치는 SN=K인 제1 형태의 데이터 패킷을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.

동작 577에서 전자 장치는 제1 형태의 데이터 패킷(SN=K)에 대한 응답 패킷으로서 ACK 패킷을 수신하였는지 확인할 수 있다. 전자 장치는 ACK 패킷을 수신한 경우 동작 576에서 제1 형태의 데이터 패킷(SN=K+1)을 전송할 수 있다. 전자 장치는 ACK 패킷을 수신하지 못한 경우 소정 회수만큼 제1 형태의 데이터 패킷(SN=K)을 재전송할 수 있으며, 재전송에도 불구하고 ACK을 수신하지 못한 경우 동작 578에서 제2 형태의 데이터 패킷(SN=K)을 전송할 수 있다. 제2 형태의 데이터 패킷은, 외부 전자 장치가 제1 형태의 데이터 패킷을 수신하지 못한 경우 제1 형태의 데이터 패킷을 복구할 수 있는 최소한의 데이터를 포함하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 형태의 데이터는 하기의 [표 1]과 같이 구성될 수 있고, 제2 형태의 데이터는 하기의 [표 2]와 같이 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 형태의 데이터는 부호화 데이터를 포함하도록 구성될 수 있고, 제2 형태의 데이터는 제1 형태의 데이터에서 페이로드/ISO interval과 MIC(message integrity code)가 포함되지 않은 형태로 구성될 수 있다.

프리앰블	AA (access address)	페이로드 헤더	페이로드/ISO interval	MIC	CRC
8㎲	16㎲	8㎲	480㎲	16㎲	12㎲

프리앰블	AA	페이로드 헤더	CRC
8㎲	16㎲	8㎲	12㎲

[표 1] 및 [표 2]와 같이, 제1 형태의 데이터의 길이 대비 제2 형태의 데이터의 길이가 매우 짧으므로, 제1 형태의 데이터 전송이 실패하는 간섭 상황에서도 비교적 길이가 짧은 제2 형태의 데이터 전송은 성공할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치와 BLE 링크를 생성하는 동작을 도시한 것이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 5a의 동작 501 및 동작 502와, 도 5b의 동작 551 및 동작 552에 대응할 수 있다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(601)가 BLE 스캔을 개시하고(611) 외부 전자 장치(602)가 전송하는 광고 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(601)는 외부 전자 장치(602)로부터 광고 신호를 수신하는 경우 외부 전자 장치(602)에게 스캔 요청(612)을 전송하고 외부 전자 장치(602)로부터 스캔 응답(613)을 수신함으로써 외부 전자 장치를 인식할 수 있다. 이후 전자 장치(601)는 외부 전자 장치(602)로부터 광고(advertising) 신호(614)를 수신하고 외부 전자 장치(602)로 연결 지시(connect_IND)(615)를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(602)는 광고 신호를 멀티캐스트 방식 또는 브로드캐스트 방식으로 발생시킬 수 있다. 광고 신호는 무선 통신(예: BLE 통신) 기술을 이용하여 특정되지 않은 주변의 전자 장치(예: 오디오 소스)에 연결하기 위한 신호일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(602)는 외부 전자 장치(602) 및 전자 장치(601)와 통신이 가능한 별도의 케이스에 보관될 수 있으며, 외부 전자 장치(602)가 케이스에 보관되어 있는 상태에서 케이스가 오픈 되면 외부 전자 장치(602) 또는 케이스가 애드버타이징 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 애드버타이징 신호는 외부 전자 장치(602)의 식별 정보, 사용자 계정 정보, 현재 다른 장치와 페어링 되어 있는지에 관한 페어링 정보, 이전에 페어링 된 장치에 관한 페어링 리스트, 동시에 페어링 가능한 장치에 관한 동시 페어링 정보, 송신 전력 정보, 감지영역 또는 배터리 잔량에 관한 배터리 상태 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(602)는 애드버타이징 신호를 지정된 조건에 따라 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(602)는 외부 전자 장치(602)에 전원이 공급되는 경우, 지정된 시간 주기, 사용자의 입력 중 적어도 하나에 기반하여 애드버타이징 신호를 출력할 수 있다.

외부 전자 장치(602)로부터 애드버타이징 신호(614)를 수신한 전자 장치(601)는 디스플레이에 외부 전자 장치(602)와의 연결을 위한 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 애드버타이징 신호(614)에 포함된 정보들을 기반으로 다양한 조건에 따라 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)는 사용자 인터페이스에 외부 전자 장치(602)에 대응되는 이미지를 표시할 수 있다.

외부 전자 장치(602)와 BLE 링크를 생성한 전자 장치(601)는, 연결구간(connection interval)(618) 동안 정해진 파라미터에 기반하여 외부 전자 장치(602)로 데이터 패킷(616)을 송신하고 이에 대한 응답 패킷(617)을 수신할 수 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따라 외부 전자 장치와 BLE 링크가 설정된 경우 전자 장치의 디스플레이에 표시되는 사용자 인터페이스의 예를 도시한 것이다.

도 7의 (a)를 참조하면, 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외부 전자 장치로부터 전송된 애드버타이징 패킷을 수신함으로써 외부 전자 장치를 인식하고, 인식된 외부 전자 장치를 사용자에게 알리기 위한 제1 사용자 인터페이스(710)를 전자 장치(701)의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 제1 이어버드와 제2 이어버드를 포함하여 페어로 구성될 수 있고, 전자 장치(701)는 페어로 구성된 외부 전자 장치를 하나의 전자 장치로 인식할 수 있다.

일 실시예 따르면, 제1 사용자 인터페이스(710)는 외부 전자 장치의 형태를 나타내는 이미지(711) 및/또는 외부 전자 장치의 장치 인식 정보(예: My Galaxy Buds)을 나타내는 텍스트(713) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 장치 인식 정보는 전자 장치에서 외부 전자 장치를 인식한 결과(예: dismiss, connect)(712)를 표시할 수 있다. 장치 인식 정보는 제 2 전자 장치가 제 1 전자 장치와 이전에 페어링된 적이 있는지 또는 없는지를 나타내거나, 사용자 계정을 기반으로 표시될 수 있다.

도 7의 (b)를 참조하면, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치와의 통신 연결이 수립되었음을 알리는 제2 사용자 인터페이스(720)을 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 사용자 인터페이스(720)는 전자 장치(701) 및 외부 전자 장치의 배터리 상태를 나타내는 이미지(721)를 더 포함할 수 있다.

외부 전자 장치와 BLE 통신 링크를 생성한 전자 장치는, 매 연결구간(connection interval) 마다 정해진 파라미터에 기반하여 외부 전자 장치로 데이터 패킷을 송신하고 이에 대한 응답 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 패킷은 미디어 데이터 또는 음성 데이터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치 및 외부 전자 장치가 높은 품질의 오디오 서비스를 제공하기 위해 AoBLE(audio over BLE) 기능을 지원하는 경우에, AoBLE를 위한 데이터 전송은 비연결형(connectionless)의 BIS(broadcast isochronous stream)/BIG(broadcast isochronous group) 또는 연결 기반(connection-oriented)의 CIS(connected isochronous stream)/ CIG(connected isochronous group)를 이용하여 데이터 패킷을 송수신 할 수 있다. BIS/BIG 및 CIS/CIG에 대한 설명은 후술하도록 한다.

도 8은 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치와 특성 정보를 교환하고 코딩 변경 기능의 지원 가능 여부를 확인하는 예를 도시한 것이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 5a의 동작 503 및 동작 504와, 도 5b의 동작 553 및 동작 554에 대응할 수 있다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(801)는 connection interval(810) 동안에 외부 전자 장치(802)로 특성 요청(feature req) 패킷(821)을 전송하고 외부 전자 장치(802)로부터 슬레이브 특성 요청(slave feature req) 패킷(822)을 수신할 수 있다. 전자 장치(801)는 외부 전자 장치(802)로 슬레이브 특성 요청 패킷(822)에 대한 특성 응답(feature res) 패킷(823)을 전송할 수 있고, 외부 전자 장치(802)로부터 특성 요청 패킷(821)에 대한 특성 응답 패킷(824)을 수신할 수 있다. 이후 connection interval(811)에서 전자 장치(801)는, 외부 전자 장치(802)가 코딩 변경 기능을 지원하는지를 문의하기 위한 패킷(“variable coding change?”)(825)를 전송할 수 있고, 외부 전자 장치(802)로부터 확인 및 코딩 변경 가능 문의 패킷(826)을 수신한 후 이에 대한 확인 패킷(827)을 외부 전자 장치(802)로 전송할 수 있다. 전자 장치(801)는 외부 전자 장치(802)로부터 최종적으로 ACK 패킷(828)을 수신할 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치의 코딩 변경 기능의 지원 가능 여부를 확인하는 예를 도시한 것이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 5a의 동작 504와, 도 5b의 동작 554에 대응할 수 있다.

도 9을 참조하면, 전자 장치(901)는 외부 전자 장치(902)와 BLE 통신 링크를 생성한 후 BLE 통신 링크를 통해 전달되는 링크 계층 제어 패킷들(921,923)(예를 들어, LL_VERSION_IND 패킷)을 통해 서로의 버전을 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 connection interval(911) 내에서 LL_VERSION_IND 패킷(921)을 전송하고 그에 대응하는 응답 패킷으로서 ACK 패킷(922)을 외부 전자 장치(902)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, LL_VERSION_IND 패킷(921)은 전자 장치(901)의 블루투스 버전을 나타내는 VER 필드, 제조사(vendor)를 나타내는 VEN_ID 필드, 및/또는 서브버전을 나타내는 S_VER 필드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(902)는 상기 필드들을 근거로 전자 장치(901)가 코딩 변경 기능을 지원함을 인지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 다음 connection interval(911)에서 외부 전자 장치(902)로부터 LL_VERSION_IND 패킷(923)을 수신하고 그에 대응하는 응답 패킷으로서 ACK 패킷(924)을 외부 전자 장치(902)로 전송할 수 있다. 일 실시예 따르면, LL_VERSION_IND 패킷(923)은 외부 전자 장치(902)와 관련되는 VER 필드, VEN_ID 필드, 또는 S_VER 필드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 필드들을 근거로, 외부 전자 장치(902)가 코딩 변경 기능을 지원함을 인지할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(902)는, 블루투스 버전, 제조사 및 서브버전의 지정된 조합의 패킷을 수신하는 경우, 미리 정해지는 코딩 변경 정책에 따라 동작하도록 미리 약속할 수 있다. 일 예로서 코딩 변경 정책은, ISO(isochronous) interval 내의 제1 시간 구간에서는 현재 지원 가능한 가장 높은 해상도(예를 들어, LE HR)를 사용하고, ISO interval 내의 제2 시간 구간에서는 제1 시간 구간 대비 낮은 해상도(예를 들어 LE LR)를 사용하도록 정해질 수 있다.

도 10은 다양한 실시예에 따라 전자 장치가 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 시작하는 절차를 도시한 것이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 5a의 동작 505 에 대응할 수 있다.

CIS(Connected Isochronous Stream)는 통신 링크를 생성한 전자 장치 사이에 어느 방향으로든 등시성 데이터를 전송할 수 있는 논리적 전송을 의미한다. CIS는 고정된 크기뿐만 아니라 가변 크기의 데이터 패킷 전송이 가능하며, 각각의 등시성 이벤트(isochronous event)에서 가변 크기의 데이터 패킷과 하나 이상의 데이터 패킷 전송이 가능하므로 데이터율 조절이 가능하다. 데이터 트래픽은 전자 장치 사이에 단방향(unidirectional) 또는 양방향(bidirectional) 모두 가능하며, 패킷 전송 신뢰성을 향상시키기 위한 응답(acknowledgment) 프로토콜을 가지고 있다.

CIS는 예를 들면, ISO_Interval, Sub_Interval, SE_Length, Max_PDU, Max_SDU, MPTm, MPTs, NES, BN, 및 FT와 같은 다양한 파라미터들로 정의될 수 있다. 이 파라미터들은 CIS 링크가 생성된 이후, 종료될 때까지 변경되지 않는다. ISO_Interval은 인접한 CIS 이벤트들의 앵커 포인트(anchor point) 사이의 시간이다. CIS 이벤트는 마스터 장치와 슬레이브 장치가 CIS PDU(protocol data unit)를 교환할 수 있는 기회를 의미하는 것으로, CIS 이벤트는 일정한 간격으로 발생하며, 차례로 NSE 서브 이벤트(subevent)를 포함한다. 각각의 CIS 이벤트는 CIS 링크가 종료될 때까지 발생하며, CIS 앵커 포인트에서 시작된다. Sub_Interval은 연속된 두 개의 서브이벤트의 시작 사이의 시간이다. SE_Length는 서브이벤트의 최대 길이이다. Max_PDU는 각 CIS 데이터 PDU가 전송할 수 있는 최대 바이트(byte) 수를 의미한다. Max_SDU는 CIS상 SDU(service data unit)의 최대 크기이다. MPTm과 MPTs는 마스터 장치와 슬레이브 장치가 각각 CIS에 사용되는 PHY를 통해 Max_PDU의 페이로드를 가지는 CIS PDU를 포함하는 패킷을 전송하는데 걸리는 시간을 의미한다. NSE(number of subevent)는 각 CIS 이벤트 내 최대 서브이벤트의 개수이다. BN은 Burst Number로 단방향의 경우 zero로 설정하고, 최대 15까지 설정할 수 있다. FT (Flush Timeout)는 CIS 데이터 PDU가 전송 및/또는 재전송될 수 있는 CIS 이벤트의 최대 값을 나타내며, 1부터 최대 255까지의 값을 가질 수 있다.

CIG(connected isochronous group)는 동일한 서비스를 제공하는 CIS들의 묶음으로, ISO_Interval이 동일한 둘 이상의 CIS로 구성된다. CIG 내의 CIS들은 마스터 타이밍을 기준으로 공통된 시간 기준(timing reference)를 가지며, 시간 단위로 동기화 될 수 있다. CIG 이벤트는 가장 이른 CIS 앵커 포인트에서 시작해서 가장 마지막 CIS의 서브이벤트 종료 시점에 종료된다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는 BLE 통신 링크의 connection interval(1010) 동안에 CIS 링크를 생성하기 위한 LL_CIS_REQ 패킷(1021)을 외부 전자 장치(1002)로 전송할 수 있다. connection interval(1010) 내에서 전자 장치(1001)는 외부 전자 장치(1002)로부터 LL_CIS_RES 패킷(1022)을 수신할 수 있고, 전자 장치(1001)는 LL_CIS_IND 패킷(1023)을 전송한 후 외부 전자 장치(1002)로부터 ACK 패킷(1024)을 수신함으로써 CIS 링크를 시작할 수 있다.

도 11a 및 도 11b는 일 실시예에 따른 CIS 링크를 통한 오디오 서비스의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 11a은 BN=1, FT=2, NSE=4인 경우에 마스터 장치(M)(예: 전자 장치)와 슬레이브 장치(S)(예:외부 전자 장치) 간의 데이터 패킷 송수신을 나타낸 것이고, 도 11b는 BN=2, FT=1, NSE=4인 경우에 마스터 장치(M)(예: 전자 장치)와 슬레이브 장치(S)(예:외부 전자 장치) 간의 데이터 패킷 송수신을 나타낸 것이다.

도 11a를 참조하면, 각각의 ISO interval 동안에 마스터 장치는 NSE 값에 따라 4번의 패킷을 전송할 수 있다. 마스터 장치가 첫 번째 ISO interval 동안에 P0를 4번 전송했으나 슬레이브 장치로부터 NACK 패킷이 수신됨에 따라, 마스터 장치는 두 번째 ISO interval 동안에 P0를 재전송할 수 있다. 두 번째 ISO interval에서도 P0를 4번 재전송했으나 슬레이브 장치로부터 NACK 패킷이 수신되었고, FT=2이므로 두 번째 ISO interval에서 P0는 방출(flush) 된다. P0가 정상적으로 전송되었다면 두 번째 ISO interval에서는 P1이 전송되었어야 하지만 P0를 재전송하기 위해 P1이 전송되지 못함에 따라, 이후 세 번째 ISO interval에서 P1이 전송될 수 있다. 세 번째 ISO interval에서 마스터 장치는 P1을 두 번째 전송한 후에 슬레이브 장치로부터 ACK 패킷을 수신하였기 때문에, 마스터 장치는 나머지 두 번의 전송 기회를 원래 세 번째 ISO interval에서 전송되어야 하는 P2를 전송하는 데 사용할 수 있다. 또한 P1는 ACK/NACK 패킷 수신 여부와 무관하게 FT=2 값에 따라 세 번째 ISO interval 내의 네 번째 전송이 완료되는 시점에 방출된다.

도 11b를 참조하면, 각각의 ISO interval 동안에 마스터 장치는 NSE 값에 따라 4번의 패킷을 전송할 수 있다. 마스터 장치는 첫 번째 ISO interval 동안에 P0를 한 번 전송한 후 곧바로 ACK 패킷을 수신함에 따라 나머지 3번의 전송 기회에 P1을 전송할 있다. 또한 BN=2이고 FT=1이므로 P0는 ACK/NACK 수신 여부와 무관하게 두 번째 전송이 완료되는 시점에 방출되고, P1도 ACK/NACK 수신 여부와 무관하게 네 번째 전송이 완료되는 시점에 방출된다. 첫 번째 ISO interval에서 P0와 P1이 모두 성공적으로 전송됨에 따라, 마스터 장치는 두 번째 ISO interval에서 P2와 P3를 각각 2회씩 차례로 전송할 수 있다. P2와 P3에 대해 마스터 장치는 모두 NACK 패킷을 수신하였지만 FT=1에 따라 P2는 두 번째 전송이 완료되는 시점에 방출되고, P3는 네 번째 전송이 완료되는 시점에 방출된다. P2와 P3는 두 번째 ISO interval에서 모두 방출되었으므로 세 번째 ISO interval에서 재전송될 수 없고 세 번째 ISO interval에서는 P4와 P5가 각각 2회씩 차례로 전송될 수 있다. P4는 첫 번째 전송 이후에 ACK 패킷이 수신되었으므로 마스터 장치는 두 번째 전송에서 P4를 전송하는 대신에 P5를 전송할 수 있고, P5는 총 3회 전송할 수 있다. ACK/NACK 수신에 관계 없이 P4는 두 번째 전송이 완료되는 시점에 방출되고, P5는 네 번째 전송이 완료되는 시점에 방출된다.

도 12a 내지 도 12f는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치 내에서 항상 두 개의 부호화 데이터 패킷을 생성하는 동작을 도시한 것이다.

도 12a를 참조하면, 오디오 소스(1210)는 좌측 오디오 데이터와 우측 오디오 데이터가 섞인 오디오 데이터(1211)로 구성되어 있고, 오디오 데이터(1211)는 코덱(1220)을 거쳐서 좌측 오디오 데이터(1221,1222)와 우측 오디오 데이터(1231,1232)로 부호화되어 BTC(block truncation coding)(1240)에서 압축되어 외부 전자 장치로 전송된다. 일 실시 예에 따라 코덱(1220)은 BTC(1240) 내부에 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따라 코덱(1220)은 하나의 오디오 소스(1210)로부터 좌측 및 우측 오디오 데이터(1211) 각각에 대해 두 개의 부호화 오디오 데이터(1221과 1222 및 1231과 1232)를 생성할 수 있다.

도 12b를 참조하면, 일 실시 예에 따라 하나의 오디오 데이터로 두 개의 오디오 부호화 패킷을 생성하는 경우, 코덱(1220)은 제1 부호화 경로(1220-1) 및 제2 부호화 경로(1220-2)를 포함할 수 있다. 하나의 오디오 데이터는 제1 부호화 경로(1220-1) 및 제2 부호화 경로(1220-2)를 거쳐서 부호화 될 수 있다. 오디오 데이터가 제1 부호화 경로(1220-1)를 거치면 제1 좌측 부호화 데이터(L)(1221) 및 제1 우측 부호화 데이터(R)(1231)가 생성되고, 오디오 데이터가 제2 부호화 경로(1220-2)를 거치면 제2 좌측 부호화 데이터(l)(1222) 및 제2 우측 부호화 데이터(r)(1232)가 생성될 수 있다.

도 12c를 참조하면, 오디오 소스(1210)는 좌측 오디오 데이터와 우측 오디오 데이터가 섞인 오디오 데이터(1211)로 구성되어 있고, 오디오 데이터(1211)는 코덱(1220)을 거쳐서 좌측 오디오 데이터(1221a, 1221b)와 우측 오디오 데이터(1231a,1231b)로 부호화되어 BTC(block truncation coding)(1240)에서 압축되어 외부 전자 장치로 전송된다. 일 실시 예에 따라 코덱(1220)은 BTC(1240) 내부에 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따라 코덱(1220)은 하나의 오디오 소스(1210)로부터 두 개의 서로 다른 형태의 오디오 부호화 데이터(1221a과 1221b 및 1231a와 1231b)를 생성할 수 있다.

도 12d를 참조하면, 일 실시 예에 따라 하나의 오디오 데이터로 두 개의 서로 다른 형태의 오디오 부호화 패킷을 생성하는 경우, 코덱(1220)은 오디오 데이터(1211)를 좌측 오디오 데이터(1221)와 우측 오디오 데이터(1231)로 분리할 수 있다. 코덱(1220)은 좌측 오디오 데이터(1221)를 부호화하여 제1 형태 데이터(L)(1221a)와 제2 형태 데이터(L)(1221b)를 생성할 수 있다. 코덱(1220)은 우측 오디오 데이터(1231)를 부호화하여 제1 형태 데이터(R)(1231a)와 제2 형태 데이터(R)(1231b)를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서 제1 형태 데이터(L)(1221a)와 제1 형태 데이터(R)(1231a) 및 제2 형태 데이터(L)(1221b) 와 제2 형태 데이터(R)(1231b)는 각각 [표 1] 및 [표 2]와 같이 구성될 수 있다.

도 12e를 참조하면, 오디오 소스(1210)는 좌측 오디오 데이터와 우측 오디오 데이터가 섞인 오디오 데이터(1211)로 구성되어 있고, 오디오 데이터(1211)는 코덱(1220)을 거쳐서 좌측 오디오 데이터(1221)와 우측 오디오 데이터(1231)로 부호화되어 BTC(block truncation coding)(1240)에서 압축되어 외부 전자 장치로 전송된다.

도 12f를 참조하면, 일 실시 예에 따라 BTC(1240)은 하나의 오디오 부호화 데이터(1221 및 1231)로부터 두 개의 서로 다른 형태의 PDU(1241a과 1241b 및 1242a와 1242b)를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따라 BTC(1240)가 하나의 오디오 부호화 데이터(1221 및 1231)로부터 두 개의 서로 다른 형태의 오디오 부호화 데이터(1241a과 1241b 및 1242a와 1242b)를 생성하는 경우, BTC(1240)는 좌측 오디오 데이터(1221)로부터 제1 형태 PDU(L)(1241a)와 제2 형태 PDU(L)(1241b)를 생성할 수 있다. BTC(1240)는 우측 오디오 데이터(1231)로부터 제1 형태 PDU(R)(1242a)와 제2 형태 PDU(R)(1242b)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서 제1 형태 데이터(L)(1241a)와 제1 형태 데이터(R)(1242a) 및 제2 형태 데이터(L)(1241b) 와 제2 형태 데이터(R)(1242b)는 각각 [표 1] 및 [표 2]와 같이 구성될 수 있다.

이와 같이 전자 장치가 제1 형태 데이터(L)(1241a)와 제1 형태 데이터(R)(1242a) 및 제2 형태 데이터(L)(1241b) 와 제2 형태 데이터(R)(1242b)를 서로 다르게 구성하여 전송하면, 외부 전자 장치는 수신된 제1 형태 데이터(L)(1241a)와 제1 형태 데이터(R)(1242a)가 수신되지 않더라도 수신에 성공한 제2 형태 데이터(L)(1241b) 와 제2 형태 데이터(R)(1242b)를 이용하여 데이터를 복구할 수 있다.

도 13a 및 도 13b는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 미리 정해진 기준을 만족하는 경우에 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 13a를 참조하면, 특정 SN(예를 들어, K)을 가지는 데이터 패킷(1311)이 정상적으로 전송되지 못하고 FT 값에 따라 방출되는 경우(1312), 전자 장치(1301)의 제어기는 코덱으로 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 것을 요청할 수 있고(1313), 코덱은 해당 SN 이후의 데이터 패킷(예를 들어, K+1)의 정해진 개수만큼의 SN을 가지는 데이터 패킷들에 대해 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다(1314).

도 13b를 참조하면, 전자 장치의 제어기는 하나의 데이터 패킷(예, K)(1350)의 라이프 사이클(1351)이 만료되기 이전의 소정 시점까지 데이터 패킷(1350)이 정상적으로 전송되지 못했다고 판단되면 제어기는 코덱으로 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 것을 요청할 수 있고(1352), 코덱은 해당 데이터 패킷에 대해 낮은 해상도의 데이터 패킷을 생성할 수 있다(1353).

도 14는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 5a의 동작 506 내지 동작 510에 대응할 수 있다.

도 14를 참조하면, 특정 SN(예를 들어, K)을 가지는 데이터 패킷(1411)이 정상적으로 전송되지 못하고(예를 들어, NACK 패킷(1451)을 수신하고) FT 값에 따라 방출되는 경우(1412), 전자 장치(1401)의 제어기는 코덱으로 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 것을 요청할 수 있고(1413), 코덱은 해당 SN 이후의 데이터 패킷(예를 들어, K+1)에 대해 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 생성할 수 있다(1414).

이후 전자 장치(1401)의 제어기는 미리 정해진 제1 시간 구간(1420) 내에서 높은 해상도(예를 들어, LE HR)의 데이터 패킷들(1431, 1432)을 전송하고 ACK 패킷을 수신하였는지 확인할 수 있다. 이에 대해 외부 전자 장치(1402)로부터 NACK 패킷이 수신되면(1452, 1453), 전자 장치(1401)의 제어기는 제2 시간 구간(1421) 내에서 낮은 해상도(예를 들어, LE LR)의 데이터 패킷들(1433, 1434)을 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 낮은 해상도(예를 들어, LE LR)의 데이터 패킷들(1433, 1434) 중 일부에 대해서는 NACK 패킷을 수신하고(1454) 일부에 대해서는 ACK 패킷을 수신할 수 있다(1455).

도 15는 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 CIS 링크를 이용하여 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 전송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 여기에서는 BN=1, NSE=3, FT=1의 CIS 링크를 도시하였다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 5a의 동작 506 내지 동작 510에 대응할 수 있다.

도 15를 참조하면, 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(1502) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(1510)(예를 들어, CIG event x의 CIS 1 event x) 내에서 전자 장치(1501)는 NSE=3에 따라 3개의 CIS 서브이벤트들에서 동일한 SN=K를 가지는 데이터 패킷들(1521, 1522, 1523)을 각각 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치(1501)는 높은 해상도(예를 들어, LE HR)를 가지는 데이터 패킷들(1521, 1522)을 전송할 수 있으며, 데이터 패킷들(1521, 1522)에 대해 NACK 패킷들(1541, 1542)이 수신되면 전자 장치(1501)는 낮은 해상도(예를 들어, LE LR)를 가지는 데이터 패킷(1523)을 전송할 수 있다.

데이터 패킷(1523)에 대해 ACK 패킷(1543)이 수신되면, 전자 장치(1501)는 다음 ISO 간격에서 SN=K+1의 새로운 데이터 패킷의 전송을 시작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 전자 장치(1501)는 다음 ISO 간격에서도 이전 ISO 간격(1510)에서와 동일하게 높은 해상도(예를 들어, LE HR)를 가지는 데이터 패킷들(1531, 1532)을 전송할 수 있으며, 데이터 패킷들(1531, 1532)에 대해 NACK 패킷들(1544, 1545)이 수신되면 전자 장치(1501)는 낮은 해상도(예를 들어, LE LR)를 가지는 데이터 패킷(1533)을 전송할 수 있다. 이후 데이터 패킷(1533)에 대해 ACK 패킷(1546)이 수신되면, 전자 장치(1501)는 다음 ISO 간격에서 SN=K+2의 새로운 데이터 패킷의 전송을 시작할 수 있다.

도 16은 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 둘 이상의 부호화 데이터 패킷을 패킹하여 전송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 5b의 동작 556 내지 동작 558에 대응할 수 있다.

도 16을 참조하면, 특정 SN(예를 들어, K)을 가지는 데이터 패킷이 정상적으로 전송됨에 따라 외부 전자 장치(1602)로부터 ACK 패킷이 수신된 경우, 전자 장치(1601)는 미리 정해진 제1 시간 구간(1610) 내에서 해당 SN 이후의 둘 이상의 데이터 패킷들(예를 들어, K+1과 K+2)을 하나의 PDU로 패킹해서 전송하고(1621, 1622) ACK 패킷을 수신하였는지 확인할 수 있다. 이에 대해 외부 전자 장치(1602)로부터 NACK 패킷이 수신되면, 전자 장치(1601)는 SN 이후의 둘 이상의 데이터 패킷들(예를 들어, K+1과 K+2)에 대한 패킹을 해제하고, 제2 시간 구간(1611) 내에서 하나의 데이터 패킷(예를 들어, K+1)(1623, 1624)을 전송할 수 있다.

도 17은 다양한 실시 예에 따라 전자 장치가 BIG(broadcast isochronous group)/BISes(broadcast isochronous stream) 링크를 이용하여 부호화 데이터 패킷을 전송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.

방송 서비스의 경우, 동기화 된 스트림 그룹을 사용하여 단일 소스 장치에서 복수의 싱크 단말로 데이터를 스트리밍할 수 있으며, 이 때 각 스트림을 BIS라고 하고 BIS의 그룹을 BIG라고 한다.

도 17을 참조하면, 전자 장치는 BIG/BISes 링크를 이용하여 오디오 서비스를 수행할 수 있다. BIS 서비스는 소스 장치가 싱크 단말로부터 ACK 패킷을 수신하는 동작 없이 패킷을 반복적으로 전송하는 동작을 수행하므로 서비스 품질을 확보하기 어렵다. 이러한 경우에, 전자 장치는 둘 이상의 시간 구간에서 서로 다른 둘 이상의 부호화 방식을 가지는 데이터 패킷을 전송함으로써 서비스 품질을 높일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, BN=1, IRC(immediate repetition count)=88, NSE=8로 설정된 경우, ISO interval(1700) 중 제1 시간 구간(1710)에서는 높은 해상도(high resolution)를 가지는 특정 SN(예를 들어, K)의 데이터 패킷을 4회 전송하고(1720), 제2 시간 구간(1711)에서는 낮은 해상도(low resolution)를 가지는 SN=K의 데이터 패킷을 4회 전송(1721)함으로써 무선 환경 변화에 따라 높은 해상도의 데이터 패킷을 수신하기 어려운 상황에서도 낮은 해상도의 데이터 패킷이 수신되도록 할 수 있다.

도 18은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치가 전자 장치로부터 데이터 패킷을 수신하는 동작을 나타낸 순서도(1800)이다.

도 18을 참조하면, 외부 전자 장치는 동작 1801에서 BLE 통신 기술을 이용하여 전자 장치로 광고 패킷을 전송할 수 있다. 외부 전자 장치는 동작 1802에서 전자 장치로부터 연결 요청을 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 동작 1803에서 전자 장치와 BLE 링크를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 외부 전자 장치가 전자 장치와 BLE 링크를 생성하는 상세 동작은 도 6과 동일할 수 있으며 여기서는 중복되는 설명을 생략한다.

전자 장치와 BLE 링크를 생성한 외부 전자 장치는, 동작 1805에서, 링크 계층의 제어 패킷을 통해 전자 장치와 BLE 통신을 위한 정보들을 교환할 수 있다. 외부 전자 장치는 동작 1805에서 교환된 정보에 기반하여 전자 장치의 기능들을 확인할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 교환되는 정보는 버전 정보와 특성(feature) 정보를 포함할 수 있다. 버전 정보에는 블루투스 코어 스펙 버전(Bluetooth core specification version)과 칩셋(chipset) 제조 벤더 식별자(vendor ID), 서브 버전(sub version)이 포함될 수 있다. 특성 정보에는 AoBLE 지원 정보가 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 전자 장치와 서로간에 코딩 변경(coding change) 기능 지원 여부도 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 전자 장치와 교환된 버전 정보에 포함된 정보들을 조합함으로써 전자 장치가 Coding Change 기능을 지원함을 알 수 있다. 다른 예로, 외부 전자 장치는 표준 링크 계층 제어 패킷이 아닌 특정 링크 계층 제어 패킷을 이용하여 Coding Change 기능을 지원함을 알 수 있다. 또 다른 예로, 외부 전자 장치는 전자 장치와 Coding Change 기능 지원 여부를 확인할 수 있는 상호간에 약속된 별도의 데이터를 교환함으로써 Coding Change 기능을 지원함을 알 수도 있다. 또 다른 예로, 외부 전자 장치는 기기 이름 또는 모델 이름(model pet name) 등의 확인을 통해 전자 장치와의 별도의 정보를 교환하지 않고 해당 기능 지원 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 외부 전자 장치가 전자 장치와 특성 정보를 교환하고 코딩 변경 기능의 지원 가능 여부를 확인하는 상세 동작은 도 8 및/또는 도 9과 동일할 수 있으며 여기서는 중복되는 설명을 생략한다.

전자 장치의 기능 지원 가능 여부를 확인한 외부 전자 장치는, 동작 1806에서 BLE 링크를 통해 오디오 서비스를 개시할 수 있다. 외부 전자 장치는 동작 1807에서 전자 장치로부터 데이터 패킷을 수신하여 수신된 데이터 패킷을 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 전자 장치가 복수의 TWS 장치들에게 오디오 서비스를 제공하는 것을 고려하여 AoBLE CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 외부 전자 장치가 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 시작하는 절차는 도 10과 동일할 수 있고, 전자 장치로부터 데이터 패킷을 수신하는 절차는 도 13 내지 도 16 중 어느 하나와 동일할 수 있으며 여기서는 중복되는 설명을 생략한다.

도 19a는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 종래의 데이터 패킷 전송 방식에 따른 전송 실패를 나타낸 도면이고, 도 19b는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 다양한 실시예에 따른 데이터 패킷 전송 방식에 따라 데이터 패킷 전송이 성공한 예를 도시한 도면이다.

도 19a를 참조하면, 전자 장치(1901)는 데이터 패킷(L1)을 성공적으로 전송한 이후에 데이터 패킷(L1)과 동일한 해상도를 가지는 데이터 패킷(L2, L3)를 전송할 수 있다. 데이터 패킷(L2, L3)을 전송하는 동안 주변 네트워크 환경에 따라 간섭이 발생할 수 있고(1910), 종래 기술에 따르면 전자 장치(1901)는 하나의 전송 구간에서 동일한 해상도의 데이터 패킷들만 전송할 수 있다. 이에 따라 외부 전자 장치(1902)는 데이터 패킷(L2, L3)을 수신하지 못하고, 전자 장치(1901)는 외부 전자 장치(1902)로부터 데이터 패킷(L2, L3)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못하는 상황이 발생할 수 있다.

도 19b를 참조하면, 일 실시 예에 따라 전자 장치(1901)는 데이터 패킷(L1)을 성공적으로 전송한 이후에 데이터 패킷(L1)과 동일한 해상도를 가지는 데이터 패킷(L2)를 전송할 수 있다. 데이터 패킷(L2)을 전송하는 동안 주변 네트워크 환경에 따라 간섭이 발생할 수 있고(1910), 전자 장치(1901)는 외부 전자 장치(1902)로부터 데이터 패킷(L2)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못할 수 있다. 이 경우 전자 장치(1901)는 일 실시 예에 따라 데이터 패킷(L2)보다 낮은 해상도를 가지는 데이터 패킷(l2)(1911)을 전송함으로써 외부 전자 장치(1902)로부터 데이터 패킷(l2)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치(1901)는 다음 전송 구간에서 데이터 패킷(L1)과 동일한 해상도를 가지는 데이터 패킷(L3)를 전송할 수 있고, 여전히 간섭이 발생하는 상황에 따라 전자 장치(1901)는 외부 전자 장치(1902)로부터 데이터 패킷(L3)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못할 수 있다. 이 경우 전자 장치(1901)는 데이터 패킷(L3)보다 낮은 해상도를 가지는 데이터 패킷(l3)(1912)을 전송함으로써 외부 전자 장치(1902)로부터 데이터 패킷(l3)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.

도 20a는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 종래의 데이터 패킷 전송 방식에 따른 전송 실패를 나타낸 도면이고, 도 20b는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 다양한 실시예에 따른 데이터 패킷들의 전송 방식에 따라 데이터 패킷 전송이 성공한 예를 도시한 도면이다.

도 20a를 참조하면, 전자 장치(2001)는 적층 구조의 데이터 패킷들(L1/L2)을 전송한 후 외부 전자 장치(2002)로부터 이에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 다음 전송 구간에서 전자 장치(2001)는 적층 구조의 데이터 패킷들(L1/L2)과 동일하게 적층 구조의 데이터 패킷들(L2/L3, L3/L4)를 전송할 수 있다. 적층 구조의 데이터 패킷들(L2/L3, L3/L4)을 전송하는 동안 주변 네트워크 환경에 따라 간섭이 발생할 수 있고(2010), 종래 기술에 따르면 전자 장치(2001)는 하나의 전송 구간에서 동일한 구조의 데이터 패킷들만 전송할 수 있다. 이에 따라 외부 전자 장치(2002)는 적층 구조의 데이터 패킷들(L2/L3, L3/L4)을 수신하지 못하고, 전자 장치(2001)는 외부 전자 장치(2002)로부터 적층 구조의 데이터 패킷들(L2/L3, L3/L4)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못하는 상황이 발생할 수 있다.

도 20b를 참조하면, 일 실시 예에 따라 전자 장치(2001)는 적층 구조의 데이터 패킷들(L1/L2)을 성공적으로 전송한 이후에 적층 구조의 데이터 패킷들(L1/L2)과 동일하게 적층 구조의 데이터 패킷들(L2/L3)을 전송할 수 있다. 적층 구조의 데이터 패킷들(L2/L3)을 전송하는 동안 주변 네트워크 환경에 따라 간섭이 발생할 수 있고(2010), 전자 장치(2001)는 외부 전자 장치(2002)로부터 적층 구조의 데이터 패킷들(L2/L3)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못할 수 있다. 이 경우 전자 장치(2001)는 단층 구조의 데이터 패킷(L2)(2011)을 전송함으로써 외부 전자 장치(2002)로부터 데이터 패킷(L2)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치(2001)는 다음 전송 구간에서 적층 구조의 데이터 패킷들(L3/L4)을 전송할 수 있고, 여전히 간섭이 발생하는 상황에 따라 전자 장치(2001)는 외부 전자 장치(1902)로부터 적층 구조의 데이터 패킷들(L3/L4)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못할 수 있다. 이 경우 전자 장치(2001)는 단층 구조의 데이터 패킷(L3)을 전송함으로써 외부 전자 장치(2002)로부터 데이터 패킷(L3)(2012)에 대한 ACK 패킷을 수신할 수 있다.

이와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 하나의 전송 구간에서 둘 이상의 방식으로 부호화 된 데이터 패킷을 적응적으로 전송함으로써 간섭이 발생되는 무선 환경에서의 데이터 패킷 전송 성공률을 높일 수 있다.

도 21a는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 종래의 데이터 패킷 전송 방식에 따른 전송 실패를 나타낸 도면이고, 도 21b는 무선 환경에서 간섭이 발생하는 경우에 다양한 실시예에 따른 데이터 패킷들의 전송 방식에 따라 데이터 패킷 전송이 성공한 예를 도시한 도면이다.

도 21a를 참조하면, 전자 장치(2101)는 데이터 패킷(PDU K-1)(2121)을 성공적으로 전송한 이후에, 데이터 패킷(PDU K)(2122)과 데이터 패킷(PDU K+1)(2123)을 전송할 수 있다. 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122)과 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K+1)(2123)을 전송하는 동안 주변 네트워크 환경에 따라 간섭(2110)이 발생할 수 있고, 종래 기술에 따르면 전자 장치(2101)는 하나의 전송 구간에서 동일한 형태의 데이터 패킷들(예를 들어, 제1 형태의 데이터 패킷들)(2122, 2123)만 전송할 수 있다. 이에 따라 외부 전자 장치(2102)는 데이터 패킷(PDU K)(2122)과 데이터 패킷(PDU K+1)(2123)을 수신하지 못하고, 전자 장치(2101)는 외부 전자 장치(2102)로부터 데이터 패킷(PDU K)(2122)과 데이터 패킷(PDU K+1)(2123)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못하는 상황이 발생할 수 있다.

도 21b를 참조하면, 일 실시 예에 따라 전자 장치(2101)는 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K-1)(2121a)을 성공적으로 전송한 이후에, 데이터 패킷(PDU K-1)(2121a)과 동일한 형태인 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122a)를 전송할 수 있다. 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122a)을 전송하는 동안 주변 네트워크 환경에 따라 간섭(2110)이 발생할 수 있고, 전자 장치(2101)는 외부 전자 장치(2102)로부터 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122a)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못할 수 있다. 이 경우 전자 장치(2101)는 일 실시 예에 따라 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122a)보다 전송 시간이 짧은 제2 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122b)을 전송함으로써 외부 전자 장치(2102)로부터 제2 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122b)에 대한 ACK 패킷(2132)을 수신할 수 있다. 제2 형태의 데이터 패킷(PDU K)(2122b)에 대한 ACK 패킷(2132)을 수신한 전자 장치(2101)는, 데이터 패킷(PDU K)에 대한 방출 시점(K Flushing) 이전에 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K+1)(2123a)를 전송할 수 있다. 일 실시 예에서 여전히 간섭(2110)이 발생하는 상황에 따라 전자 장치(2101)는 외부 전자 장치(2102)로부터 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K+1)(2123a)에 대한 ACK 패킷을 수신하지 못할 수 있다. 이 경우 전자 장치(2101)는 제2 형태의 데이터 패킷(PDU K+1)(2123b)을 전송함으로써 외부 전자 장치(2102)로부터 제2 형태의 데이터 패킷(PDU K+1)(2123b)에 대한 ACK 패킷(2133)을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치(2101)는 데이터 패킷(PDU K+1)에 대한 방출 시점 이전에 제1 형태의 데이터 패킷(PDU K+2)(2124a)를 전송할 수 있다.

일 실시 예에서 제1 형태 데이터 패킷과 제2 형태의 데이터 패킷은 각각 [표 1] 및 [표 2]와 같이 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 형태의 데이터 패킷들(2121a, 2122a, 2123a, 2124a)은 [표 1]과 같이 페이로드를 포함하도록 구성되고, 제2 형태의 데이터 패킷들(2122b, 2123b)는 [표 2]와 같이 페이로드를 포함하지 않도록 구성될 수 있다.

이와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 하나의 전송 구간에서 둘 이상의 서로 다른 형태의 데이터 패킷을 전송함으로써 간섭이 발생되는 무선 환경에서의 데이터 패킷 전송 성공률을 높이고 다음 데이터 패킷의 전송 기회를 추가로 보장할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 동작 방법에 있어서, 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(304))와 통신 회로(예: 통신 모듈(410))를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작 제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성하는 동작 및 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 제1 데이터 패킷을 전송하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 제2 데이터 패킷을 전송하는 동작을 포함하며, 상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 전송하는 동작 및 상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 수신하는 동작을 더 포함하며, 상기 제1 특성 정보는 상기 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내고, 상기 제2 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며, 상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함을 확인한 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 제2 오디오 데이터로부터, 상기 제1 부호화 방식을 사용하여 제3 데이터 패킷을 생성하고, 상기 제2 부호화 방식을 사용하여 제4 데이터 패킷을 생성하는 동작을 더 포함하며, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하며, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK(acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 상기 제1 데이터 패킷은 상기 제2 데이터 패킷보다 높은 해상도를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 전자 장치(예: 외부 전자 장치(304))의 동작 방법에 있어서, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 통신 회로(예: 통신 모듈(310))를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작 및 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷을 수신하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제2 데이터 패킷을 수신하는 동작을 포함하며, 상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 수신하는 동작 및 상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 전송하는 동작을 더 포함하며, 상기 제1 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내고, 상기 제2 특성 정보는 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며, 상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함이 확인된 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 방법은, 상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷을 수신한 이후에 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 전송한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷을 수신할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
블루투스 통신을 지원하는 통신 회로; 및
상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
외부 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고,
제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성하고,
상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 전송하고, 여기서 상기 제1 특성 정보는 상기 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내며,
상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 수신하고, 여기서 상기 제2 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며,
상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함을 확인한 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
제2 오디오 데이터로부터, 상기 제1 부호화 방식을 사용하여 제3 데이터 패킷을 생성하고, 상기 제2 부호화 방식을 사용하여 제4 데이터 패킷을 생성하고,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하며,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK(acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 시간 구간은 상기 제1 시간 구간 이후이며,
상기 제1 데이터 패킷은 상기 제2 데이터 패킷보다 높은 해상도를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
블루투스 통신을 지원하는 통신 회로; 및
상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
외부 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고,
상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷을 수신하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제2 데이터 패킷을 수신하도록 구성되며,
상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성된 것임을 특징으로 하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 수신하고, 여기서 상기 제1 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내며,
상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 전송하고, 여기서 상기 제2 특성 정보는 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며,
상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함이 확인된 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 수신하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷을 수신한 이후에 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 전송한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷을 수신하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제2 시간 구간은 상기 제1 시간 구간 이후이며,
상기 제1 데이터 패킷은 상기 제2 데이터 패킷보다 높은 해상도를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
외부 전자 장치와 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작;
제1 오디오 데이터로부터, 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 데이터 패킷을 생성하고, 제2 부호화 방식을 사용하여 제2 데이터 패킷을 생성하는 동작; 및
상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 제1 데이터 패킷을 전송하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 제2 데이터 패킷을 전송하는 동작을 포함하며,
상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성된 것임을 특징으로 하는 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 전송하는 동작; 및
상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 수신하는 동작을 더 포함하며,
상기 제1 특성 정보는 상기 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내고,
상기 제2 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며,
상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 외부 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함을 확인한 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 전송하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 미리 정해진 시간 구간 중 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하는 동작은,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 11 항에 있어서,
제2 오디오 데이터로부터, 상기 제1 부호화 방식을 사용하여 제3 데이터 패킷을 생성하고, 상기 제2 부호화 방식을 사용하여 제4 데이터 패킷을 생성하는 동작을 더 포함하며,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송하며,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK(acknowledgement) 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제2 데이터 패킷을 전송한 이후에 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 ACK 패킷을 수신한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로 상기 제3 데이터 패킷을 전송하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 제2 시간 구간은 상기 제1 시간 구간 이후이며,
상기 제1 데이터 패킷은 상기 제2 데이터 패킷보다 높은 해상도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
외부 전자 장치와 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작; 및
상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 미리 정해진 시간 구간 중 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제1 데이터 패킷을 수신하고, 상기 미리 정해진 시간 구간 중 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 제2 데이터 패킷을 수신하는 동작을 포함하며,
상기 제1 데이터 패킷은 제1 부호화 방식을 사용하여 제1 오디오 데이터로부터 생성되고, 상기 제2 데이터 패킷은 제2 부호화 방식을 사용하여 상기 제1 오디오 데이터로부터 생성된 것임을 특징으로 하는 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 외부 전자 장치로부터 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 특성 정보를 수신하는 동작; 및
상기 외부 전자 장치로 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 특성 정보를 전송하는 동작을 더 포함하며,
상기 제1 특성 정보는 상기 외부 전자 장치가 BLE를 통한 오디오(AoBLE)를 지원하는지의 여부 및/또는 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내고,
상기 제2 특성 정보는 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하는지의 여부 및/또는 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원하는지를 나타내며,
상기 제2 특성 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 상기 AoBLE를 지원하고 상기 부호화 방식 변경 기능을 지원함이 확인된 것에 기반하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷 및 상기 제2 데이터 패킷을 수신하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 미리 정해진 시간 구간 중 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷을 수신하는 동작은,
상기 제1 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 데이터 패킷을 수신한 이후에 상기 외부 전자 장치로 상기 제1 데이터 패킷에 대한 응답신호로서 NACK(negative acknowledgement) 패킷을 전송한 것에 기반하여, 상기 제2 시간 구간에서 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 데이터 패킷을 수신하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 제2 시간 구간은 상기 제1 시간 구간 이후이며,
상기 제1 데이터 패킷은 상기 제2 데이터 패킷보다 높은 해상도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.