KR20230060993A - 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따른 제1 전자 장치는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제2 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하고, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하고, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하고, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.

Description

오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR PROVIDING AUDIO SERVICE AND METHOD FOR OPERATION THEREOF}
본 개시의 다양한 실시예들은 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
블루투스 통신 기술은 전자 장치들이 데이터나 정보의 교환을 위해 서로 연결될 수 있도록 하는 근거리 무선 통신 기술을 제시할 수 있다. 블루투스 통신 기술은 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 기술 또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 통신 기술을 포함할 수 있으며, 피코넷(piconet) 또는 스캐터넷(scatternet)과 같은 다양한 연결 형태의 토폴로지(topology)를 가질 수 있다.
최근 블루투스 통신 기술을 이용하는 전자 장치들이 널리 이용되고 있다. 특히, 사용자의 양측 귀에 각각 착용될 수 있는 한 쌍의 이어 버즈(ear buds)가 이어 웨어러블 장치(ear-wearable device)로서 널리 이용되고 있다. 이어 웨어러블 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이어 웨어러블 장치는 마이크를 포함하여, 사용자의 음성을 식별할 수 있고, 이를 통해, 사용자의 음성에 대한 데이터를 전자 장치(예: 스마트 폰)로 전송할 수 있다. 또한 이어 웨어러블 장치는 스피커를 포함하여, 전자 장치(예: 스마트 폰)로부터 수신한 오디오 데이터를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
이어 웨어러블 장치는 전자 장치(예: 스마트 폰)에 연결될 수 있는 프라이머리 이어버드(예를 들어 우측 이어버드)와 세컨더리 이어버드(예를 들어 좌측 이어버드)를 포함할 수 있다. 프라이머리 이어버드는 전자 장치와의 연결을 통해 음성 데이터를 전자 장치로 전송할 수 있고, 전자 장치는 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트)를 마스터 이어버드로 전송할 수 있다. 프라이머리 이어버드는 전자 장치로부터 무선 통신을 통해 수신한 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트)를 세컨더리 이어버드에 전달할 수 있고, 오디오 데이터를 스피커를 통해 출력할 수 있다. 세컨더리 이어버드는 프라이머리 이어버드와 동기화되어, 프라이머리 이어버드 또는 전자 장치로부터 전달받은 오디오 데이터를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
프라이머리 이어버드와 세컨더리 이어버드(이하 ‘이어버즈’라 칭함)는 상기와 같은 동작들을 수행하기 위해 블루투스 통신을 기반으로 전자 장치와 연결될 수 있다. 이를 위해, 이어버즈는 인쿼리(inquiry) 및/또는 인쿼리 스캔(inquiry scan) 동작, 또는 BLE 애드버타이징(advertising) 및/또는 BLE 스캔 동작을 포함하는 페어링 동작을 수행할 수 있다.
인쿼리 동작은 상대(peer) 전자 장치로부터 응답을 수신하거나 타임 아웃(time-out)이 발생할 때까지 인쿼리 패킷을 반복 전송하는 연결의 초기 동작을 의미할 수 있다. 인쿼리 스캔 동작은 지정된 물리 채널에서 인쿼리 패킷의 수신을 모니터링하는 동작을 의미할 수 있다. 인쿼리 스캔 동작을 통해 인쿼리 패킷을 수신한 이어버드는 자신의 정보를 포함하는 인쿼리 응답 패킷을 전송할 수 있다.
BLE 애드버타이징 동작은 애드버타이징 물리 채널(advertising physical channel)에서 애드버타이징 패킷을 주기적으로 브로드캐스팅하는 동작을 의미할 수 있고, BLE 스캔 동작은 애드버타이징 패킷의 수신을 모니터링하는 동작을 의미할 수 있다.
블루투스 LE 전자 장치는, 상대 장치와 데이터를 통신하기 위해, 예를 들어 LE 1M(1 mega-symbol per second), LE 2M(2 mega-symbol per second), Coded PHY with S=2, 및 Coded PHY with S=8과 같은 다양한 물리 계층 전송 방식(이하 PHY라고 칭함)을 지원할 수 있다. 여기서 1M 또는 2M은 심볼속도(symbol rate)를 나타낼 수 있다. 여기서 파라미터 S는 각 비트를 표현하는 심볼들의 개수를 나타낼 수 있다. 또한 더 높은 데이터 수율(higher data throughput)을 목적으로 하는 고속 전송률(high rate: HR)를 위한 PHY(이하 LE HR이라 칭함)가 블루투스 LE에서 지원될 수 있다.
LE 2M는, 다른 PHY 방식에 비해 많은 양의 데이터를 보낼 수 있는 반면, 상대적으로 무선 간섭에 취약하고, 물리적인 통신 거리가 상대적으로 짧다는 단점을 가진다. Coded with S=8는, 다른 PHY 방식에 비해 많은 양의 데이터를 보낼 수는 없지만, 상대적으로 무선 간섭에 강하고 물리적인 통신 거리가 상대적으로 길다는 장점을 가진다.
전자 장치가 블루투스 LE 방식을 사용하여 상대 전자 장치와 데이터 통신을 수행할 시, 가장 효율적인 PHY를 사용하는 경우, 통신 성공율을 높이고, 전류 소모를 최소화 하며, 링크 효율성을 확보할 수 있다. 하지만, 블루투스 LE에서는, 블루투스 래거시와 달리 데이터를 전송하는 전자 장치가 PHY를 일방적으로 변경하는 경우, 상대 전자 장치가 상기 데이터를 수신할 수 없어, 정상 통신이 불가능할 수 있다.
블루투스 래거시의 경우, 서로 다른 패킷 타입을 사용하는 모든 패킷들이 동일한 프리앰블과 헤더 포맷을 가지기 때문에, 블루투스 래거시에서 전자 장치가 상기 패킷 타입들 중 어느 것을 사용하여 패킷을 전송하여도 상대 전자 장치는 상기 패킷을 수신하고 이해할 수 있다. 반면 블루투스 LE에서 패킷들의 프리앰블들이 PHY 방식들(예를 들어 LE 1M, LE 2M, 및 Coded PHY)에 대해 서로 다르기 때문에, 전자 장치가 PHY를 일방적으로 변경하여 패킷을 전송하는 경우 상대 전자 장치가 상기 패킷을 정상적으로 이해하지 못할 수 있다.
PHY를 변경하고자 하는 경우, 전자 장치와 상대 전자 장치는 링크 계층(link layer: LL)의 메시지들(예를 들어 LL PHY UPDATE 메시지)을 사용하여, PHY 변경이 가능한지를 서로 확인하고 PHY를 변경할 시점을 결정하는 추가적인 동작이 필요하게 되며, 이에 따라 PHY 변경에 상당한 시간 레이턴시(Time Latency)가 발생할 수 있다. 이로 인해 링크 계층의 메시지들을 통한 PHY 변경은, 매우 짧은 시간마다 주변 무선 환경이 변화하는 경우에 매우 비효율적일 수 있다.
블루투스 LE를 통한 오디오 전송(audio over Bluetooth LE: AoBLE)을 통해 오디오 서비스를 지원하기 위해 CIS(connected isochronous stream)가 사용되는 경우, 전자 장치는 CIS의 생성시 설정된 PHY를 변경하는 것이 불가능하였다. 따라서 PHY를 변경하고자 하는 전자 장치는, 현재 설정된 CIS를 종료하고 새로운 PHY를 가지는 CIS를 다시 생성해야 한다는 불편함이 존재하였다.
이상과 같이 블루투스 LE를 이용한 통신은 설정한 PHY를 실시간으로 변경하기 어렵고, 변경에 시간이 걸리기 때문에, 주변 환경의 급변에 실시간으로 대응이 불가능하다. 예를 들어, LE 2M를 통한 오디오 데이터 통신 중에 약전계 상태로 진입한 경우, 전자 장치는 현재 설정된 CIS에 대한 PHY를, 기존의 LE 2M에서 약전계 상태에서 안정적인 통신을 보장하는 Coded with S=8로 변경할 수 없다. 약전계 상태에서 LE 2M는 안정적인 통신을 지원할 수 없기 때문에 이로 인해 오디오 품질이 떨어지거나 연결이 해제되는 경우가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 블루투스 LE 통신을 수행하는 전자 장치들 간에 물리 계층 전송 방식의 변경을 통한 오디오 서비스를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 오디오 서비스를 수행하는 도중 지정된 시간 구간에서 지정된 물리 계층 전송 방식으로 변경하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제1 전자 장치는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제2 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하고, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하고, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하고, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제2 전자 장치는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하고, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하고, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하고, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제1 전자 장치의 동작 방법은, 제2 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작과, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하는 동작과, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하는 동작과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하는 동작과, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하는 동작과, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제2 전자 장치의 동작 방법은, 제1 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작과, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하는 동작과, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하는 동작과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하는 동작과, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하는 동작과, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 블루투스 LE를 통해 오디오 서비스를 제공할 수 있는 AoBLE 전자 장치들이 오디오 서비스를 수행시 지정된 시점에서 지정된 PHY로 변경하여 통신을 수행함으로써 오디오 서비스의 품질과 레이턴시를 유지하면서, 전송 성공률을 높이고, 전류 소모를 최소화하여, 링크 효율성을 높일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은 블루투스 LE에서 지원하는 다양한 PHY들 중 오디오 서비스를 수행하는데 효율적인 PHY를 우선적으로 선택하여 통신하도록 유도함으로써 링크 효율성을 높일 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예들에 따른 블루투스에 기반한 전자 장치들의 연결 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 블루투스 LE(BLE) 스캔 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 BLE 통신 연결의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 LE Uncoded PHY 패킷 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 LE Uncoded PHY 패킷을 위한 프리앰블을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 LE Coded PHY 패킷 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따라 LE 패킷에 포함될 수 있는 데이터 PDU 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 BLE를 이용한 데이터 통신의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 연결 기반 등시성 통신을 사용하는 데이터 전송을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 비연결형 등시성 통신을 사용하는 데이터 전송을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 CIS 수립을 위한 동작 절차의 일 예를 나타낸 신호 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 따라 CIS 링크에 대해 설정되는 제어 데이터의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따라 AoBLE를 위해 사용되는 CIS 헤더 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 CIS 이벤트의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 순차 방식의 CIS들을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 인터리브 방식의 CIS들을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 블루투스 장치들 간의 연결 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 19a는 일 실시예에 따라 제1 전자 장치에 의해 오디오 데이터를 송신하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 19b는 일 실시예에 따라 제1 전자 장치에 의해 PHY 변경 정책을 협상하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 20a는 일 실시예에 따라 제2 전자 장치에 의해 오디오 데이터를 수신하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 20b는 일 실시예에 따라 제2 전자 장치에 의해 PHY 변경 정책을 협상하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 21a 및 도 21b는 일 실시예에 따라 블루투스 네트워크 환경에서 장치 연결을 나타내는 사용자 인터페이스(user interface: UI)를 도시한 것이다.
도 22는 일 실시예에 따른 전자 장치간 BLE 통신의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 일 실시예에 따라 CIS PHY 변경 기능의 지원을 확인하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 일 실시예에 따라 CIS PHY 변경 기능의 지원을 확인하는 절차의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 25는 일 실시예에 따라 PHY 변경 정책을 협상하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 26은 일 실시예에 따라 제1 전자 장치의 요청으로 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 시작하는 절차를 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 일 실시예에 따른 CIS 링크를 통한 오디오 서비스의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 일 실시예에 따라 PHY 변경 정책에 따른 오디오 서비스의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 일 실시예에 따라 PHY 변경 정책에 따른 오디오 서비스의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 30은 일 실시예에 따라 오디오 서비스 도중 PHY 변경 정책을 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 31은 일 실시예에 따라 서비스 품질(quality of service: QoS)에 따른 PHY 변경 정책의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 32는 일 실시예에 따라 PHY 및 전송 경로를 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 33은 일 실시예에 따라 PHY 및 통신 파라미터를 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 34는 일 실시예에 따라 PHY 및 데이터 크기를 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 35는 일 실시예에 따라 오디오 서비스의 수행 도중 PHY 변경 정책의 사용을 종료하는 절차를 설명하기 위한 도면이다.
도 36은 일 실시예에 따라 ACL 링크를 통해 CIS 링크를 생성하는 절차를 설명하기 위한 도면이다.
도 37은 일 실시예에 따라 2개의 ACL 링크들과 2개의 CIS 링크들을 통해 통신하는 절차를 설명하기 위한 도면이다.
도 38은 일 실시예에 따라 ACL 링크를 통해 CIS 링크의 PHY를 변경하는 절차를 설명하기 위한 도면이다.
도 39는 일 실시예에 따라 CIS 링크를 통해 PHY를 변경하는 절차를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치들의 예에 대해서 설명한다.
도 2는 일 실시예들에 따른 블루투스에 기반한 전자 장치들의 연결 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 사용자 단말(예: 전자 장치(101))은 웨어러블 장치들(202, 204)에 무선으로 연결될 수 있다. 사용자 단말(예: 전자 장치(101))은 도 2에 도시된 바와 같이 스마트 폰을 포함할 수 있으나, 기재 및/또는 도시된 바에 제한되지 않고 다양한 종류의 장치(예: 표준 노트북, 울트라북, 넷북, 및 탭북을 포함하는 노트북 컴퓨터(notebook computer), 랩톱 컴퓨터(laptop computer), 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 또는 데스크 톱 컴퓨터(desktop computer))로 구현될 수도 있다. 사용자 단말(예: 전자 장치(101))은 도 1에서 전술한 바와 같이 구현될 수 있으며, 이에 따라 도 1에 도시된 구성들(예: 각종 모듈들) 중 적어도 일부를 포함할 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
웨어러블 장치들(202, 204)은 무선 이어버즈로 구현될 수 있으나, 기재 및/또는 도시된 바에 제한되지 않고 후술하는 적어도 하나의 전극 및 센서 장치가 구비될 수 있는 다양한 종류의 장치(예: 스마트 워치, 헤드-마운티드 디스플레이 장치, 생체 신호를 측정하기 위한 장치들(예: 심전도 패치))로 구현될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치들(202, 204)이 무선 이어버즈인 경우, 웨어러블 장치들(202, 204)은 한 쌍의 장치들(예: 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204)는 동일하거나 유사한 구성들을 포함하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)와 웨어러블 장치들(202, 204)은 서로 통신 연결을 설정하고, 서로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 웨어러블 장치들(202, 204) 각각은 와이파이 다이렉트(Wi-Fi direct) 또는 블루투스(Bluetooth)와 같은 D2D 통신을 이용(예: 해당 통신 방식을 지원(support)하는 통신 회로를 이용)하여 서로 통신 연결을 설정할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 종류의 통신(예: AP(access point)를 이용한 Wi-Fi와 같은 통신 방식, 기지국을 이용한 셀룰러 통신 방식, 또는 유선 통신 방식)을 이용할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204)) 중 하나의 장치(예: 프라이머리 이어버드)와만 통신 링크를 연결하거나, 또는 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204) 둘 다와 통신 링크들을 각각 연결할 수 있다.
일 실시예에서 제1 이어버드(202) 및 제 2 이어버드(204)는 서로 간에 통신 연결을 설정하고, 서로 데이터(예를 들어 오디오 데이터 및/또는 제어 데이터)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 통신 연결은 전술한 바와 같이 와이파이 다이렉트(Wi-Fi direct) 또는 블루투스(Bluetooth)와 같은 D2D 통신을 이용(예: 해당 통신을 지원하는 통신 회로를 이용)하여 서로 통신 연결을 설정할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204) 중 하나의 장치가 프라이머리 장치(또는 메인(main) 장치)가 되고, 다른 장치가 세컨더리 장치가 되며, 프라이머리 장치(또는, 메인 장치)가 세컨더리 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204)가 서로 통신 연결을 설정할 때, 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204) 중에서 하나의 장치가 랜덤하게 프라이머리 장치로 선택되고, 다른 장치가 세컨더리 장치로 선택될 수 있다. 일 실시예에서 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204)가 서로 통신 연결을 설정할 때, 먼저 인체 착용이 감지(예: 착용 감지를 위한 센서(예: 근접 센서, 터치 센서, 기울기 6축 센서, 또는 9축 센서)를 이용하여 착용을 나타내는 값이 검출됨)된 장치가 프라이머리 장치로 선택되고, 나머지 장치가 세컨더리 장치로 선택될 수 있다.
일 실시예에서, 프라이머리 장치는 전자 장치(101)로부터 수신된 데이터를 세컨더리 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프라이머리 장치인 제1 이어버드(202)는 전자 장치(101)로부터 수신한 오디오 데이터에 기반하여 오디오를 스피커(254)로 출력할 뿐 아니라, 상기 오디오 데이터를 세컨더리 장치인 제2 이어버드(204)로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 세컨더리 장치는 프라이머리 장치로부터 제공된 연결 정보에 기반하여, 전자 장치(101)로부터 프라이머리 장치로 전송되는 오디오 데이터를 스니핑을 통해 수신할 수 있다.
일 실시예에서, 프라이머리 장치인 제1 이어버드(202)는 세컨더리 장치인 제2 이어버드(204)로부터 수신된 데이터(예: 오디오 데이터 또는 제어 데이터)를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 세컨더리 장치인 제2 이어버드(204)에서 터치 이벤트가 발생된 경우, 발생된 터치 이벤트에 대한 정보를 포함하는 제어 데이터가 프라이머리 장치인 제1 이어버드(202)에 의해 전자 장치(101)로 전송될 수 있다. 다만, 기재된 바에 제한되지 않고 전술한 바와 같이 세컨더리 장치와 전자 장치(101)가 서로 통신 연결을 설정하며, 이에 따라 세컨더리 장치와 전자 장치(101) 간에 데이터의 송신 및/또는 수신이 직접 수행될 수도 있다.
일 실시예에서 제1 이어버드(202)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소들(예: 모듈들)의 적어도 하나와 동일 또는 유사한 구성 요소를 포함할 수 있다. 제1 이어버드(202)는 통신 회로(220)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 입력 장치(230)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 센서(240)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 처리 모듈(250)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 메모리(290)(예: 도 1의 메모리(130)), 전력 관리 모듈(260)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 배터리(270)(예: 도 1의 배터리(189)), 인터페이스(280)(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및 프로세서(210)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(220)는 무선 통신 모듈(예: 블루투스 통신 모듈, 셀룰러 통신 모듈, Wi-Fi(wireless-fidelity) 통신 모듈, NFC(near field communication) 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선(power line communication: PLC) 통신 모듈) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
통신 회로(220)는 포함하고 있는 적어도 하나의 통신 모듈을 이용하여, 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))를 통하여 전자 장치(101)(예를 들어, 스마트 폰), 전자 장치(200)(예를 들어, 크래들과 같은 충전 장치), 또는 제2 이어버드(204)(예를 들어, 슬레이브 이어버드) 중 적어도 하나와 직접 혹은 간접적으로 통신할 수 있다. 제2 이어버드(204)는 제1 이어버드(202)와 페어(pair)로 구성될 수 있다. 통신 회로(220)는 프로세서(210)와 독립적으로 운영될 수 있고, 유선 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(220)는 신호 또는 정보를 다른 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101), 전자 장치(200), 또는 제2 이어버드(204) 중 적어도 하나)로 송신하거나 다른 전자 장치로부터 수신할 수 있는 하나 또는 복수의 안테나와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198)) 또는 제2 네트워크(예: 도 2의 제2 네트워크(199))와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면 통신 회로(220)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터, 선택될 수 있다. 신호 또는 정보는 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 회로(220)와 다른 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)는 제1 이어버드(202)의 동작에 사용될 수 있는 다양한 입력 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 입력 장치(230)는 터치 패드, 터치 패널 또는 버튼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)는 제1 이어버드(202)의 온 또는 오프에 관한 사용자 입력을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)는 제1 이어버드(202)와 제2 이어버드(204) 사이의 통신 연결을 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)는 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트)에 연관하는 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력은 오디오 데이터의 재생 시작, 재생 일시 중지, 재생 중지, 재생 속도 조절, 재생 볼륨 조절 또는 음소거의 기능에 연관할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(240)는 제1 이어버드(202)의 위치 또는 작동 상태를 계측 또는 확인할 수 있다. 센서(240)는 계측 또는 확인된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서(240)는, 예를 들면, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 근접 센서, 제스처 센서, 그립 센서, 생체 센서, 또는 광 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(101)로부터 수신한 데이터 패킷으로부터 데이터(예: 오디오 데이터)를 검출하고, 검출된 데이터를 오디오 처리 모듈(250)을 통해 처리하여 스피커(254)로 출력할 수 있다. 오디오 처리 모듈(250)은 오디오 데이터 수집 기능을 지원할 수 있고, 수집한 오디오 데이터를 재생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 처리 모듈(250)은 오디오 디코더(미도시) 및 D/A 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. 오디오 디코더는 메모리(290)에 저장되어 있거나 전자 장치(101)로부터 통신 회로(220)를 통해 수신되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. D/A 컨버터는 상기 오디오 디코더에 의해 변환된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 디코더는 통신 회로(220)를 통하여 전자 장치(101)로부터 수신되어 메모리(290)에 저장되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 스피커(254)는 D/A 컨버터에 의해 변환된 아날로그 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 처리 모듈(250)는 A/D 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. A/D 컨버터는 마이크로폰(252)(이하 마이크라 칭함)을 통해 전달된 아날로그 음성 신호를 디지털 음성 신호로 변환할 수 있다. 마이크(252)는, 음성 및/또는 소리를 감지하기 위한, 적어도 하나의 공기 전도 마이크(air conduction microphone) 및/또는 적어도 하나의 골 전도 마이크(bone conduction microphone)를 포함할 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 오디오 처리 모듈(250)은 제1 이어버드(202)의 운용 동작에서 설정된 다양한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제1 이어버드(202)가 사용자의 귀에 결합되거나 귀로부터 분리되는 것을 센서(240)를 통해 감지하고, 오디오 처리 모듈(250)을 통해 효과음 또는 안내음에 관한 오디오 데이터를 재생하도록 설계될 수 있다. 효과음이나 안내음의 출력은 사용자 설정이나 설계자 의도에 따라 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(290)는 제1 이어버드(202)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(210) 또는 센서(240))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(290)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전력 관리 모듈(260)은 제1 이어버드(202)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(260)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(260)은 배터리 충전 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다른 전자 장치(예를 들어 전자 장치(101), 제2 이어버드(204), 또는 다른 전자 장치 중 하나)가 제1 이어버드(202)와 전기적으로 연결(무선 또는 유선)되는 경우, 전력 관리 모듈(260)은 상기 다른 전자 장치로부터 전력을 제공받아 배터리(270)를 충전시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(270)는 제1 이어버드(202)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(270)는 예를 들면, 재충전 가능한 전지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 이어버드(202)가 전자 장치(200) 내에 장착되면, 제1 이어버드(202)는 지정된 충전 레벨까지 배터리(270)를 충전시킨 후, 제1 이어버드(202)의 전원을 온 시키거나 통신 회로(220)의 적어도 일부를 턴 온 시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인터페이스(280)는 제1 이어버드(202)가 전자 장치(101), 전자 장치(200), 제2 이어버드(204) 또는 다른 전자 장치와 직접(예를 들어, 유선) 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(280)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB 인터페이스, SD 카드 인터페이스, PLC(power line communication: PLC) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(280)는 전자 장치(200)와 물리적 연결을 형성하기 위한 적어도 하나의 연결 포트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(210)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(210)에 연결된 제1 이어버드(202)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(210)는 다른 구성요소(예: 센서(240) 또는 통신 회로(220))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(290)에 로드하고, 휘발성 메모리(290)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 통신 회로(220)를 통해 전자 장치(101)와 통신 연결을 형성할 수 있으며, 상기 형성된 통신 연결을 통해 전자 장치(101)로부터 데이터(예: 오디오 데이터)를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(210)는 통신 회로(220)를 통해 전자 장치(101)로부터 수신한 데이터를 제2 이어버드(204)로 송신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 하기에 설명될 제1 이어버드(202)의 동작들을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 이어버드(202)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 제1 이어버드(202)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 제1 이어버드(202)는 그 제공 형태에 따라 상기 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 이어버드(202)와 페어로 구성된 제2 이어버드(204)는 제1 이어버드(202)에 포함된 구성요소들을 동일하거나 유사하게 포함할 수 있고, 후술하는 도면들에서 설명되는 제2 이어버드(204)의 동작의 전부 또는 일부를 수행할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 블루투스 LE(BLE) 스캔 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 동작 314에 따라 제1 전자 장치(302)(예를 들어 전자 장치(101))는 BLE에 기반하여 주변 블루투스 장치를 탐색하기 위한 스캔 동작을 수행하기 시작할 수 있다.
동작 312에서 제2 전자 장치(304)(예를 들어 제1 이어버드(202) 또는 제2 이어버드(204))는 BLE에 기반하여 주변 블루투스 장치에 의해 발견될 수 있도록 애드버타이징 패킷("adv")을 주기적으로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 애드버타이징 패킷은 애드버타이징 데이터를 포함할 수 있고, 상기 애드버타이징 데이터는 특정되지 않은 주변의 전자 장치에게 제2 전자 장치(304)와의 연결 또는 페어링과 관련된 정보를 제공할 수 있다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 예를 들어 사용자로부터의 페어링 요청에 응답하여 애드버타이징 패킷을 전송하는 동작을 시작할 수 있다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 크래들 장치(예를 들어 장치(200))에 보관될 수 있으며, 크래들 장치에 보관된 상태에서 크래들 장치가 오픈되면 애드버타이징 패킷의 전송을 시작할 수 있다.
일 실시예에서 애드버타이징 패킷은 제2 전자 장치(304)의 식별 정보, 사용자의 계정 정보, 제2 전자 장치(304)가 다른 전자 장치와 페어링되어 있는지에 대한 정보, 제2 전자 장치(304)가 이전에 페어링된 장치에 대한 리스트, 동시에 페어링 가능한 장치들에 관한 정보, 전송 전력, 감지 영역 또는 배터리 잔량에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있이다.
일 실시예서 제2 전자 장치(304)는 지정된 조건에 따라 애드버타이징 패킷을 전송할 수 있다 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 전원이 공급될 때, 지정된 시간 주기 또는 사용자의 입력 중 적어도 하나에 기반하여 애드버타이징 패킷의 전송을 시작할 수 있다.
동작 316에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)로부터의 애드버타이징 패킷들 중 적어도 하나를 수신하고, 상기 수신된 애드버타이징 패킷에 대응하는 스캔 요청 패킷("Scan_req")을 제2 전자 장치(304)로 전송할 수 있다. 동작 318에서 제2 전자 장치(304)는 상기 스캔 요청 패킷에 대응하는 스캔 응답 패킷("Scan_rsp")을 제1 전자 장치(302)로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 동작 316의 스캔 요청 패킷과 동작 318의 스캔 응답 패킷이 교환되는 도중 및 이후에도, 동작 320에서 제2 전자 장치(304)는 애드버타이징 패킷을 계속하여 주기적으로 전송할 수 있다.
동작 322에서 제1 전자 장치(302)는 상기 스캔 응답 패킷의 수신에 따라 스캔 결과(예를 들어 수신 신호 세기(received signal strength indicator: RSSI))를 포함함)를 생성할 수 있다. 선택적으로, 제1 전자 장치(302)는 동작 324에서 스캔 동작을 종료할 수 있다. 동작 326에서 제1 전자 장치(302)는 제1 전자 장치(304)와 BLE 통신 링크를 수립(establish)할 수 있다. 일 실시예에서 동작 326은 도 4의 CONNECT_IND (404) 내지 첫번째 패킷(410)의 전송을 포함할 수 있다.
BLE 통신 링크는 각각 서로 다른 목적에 최적화되어 활용될 수 있는 복수의 LE 물리 채널들, 예를 들어 LE 피코넷 물리 채널, LE 애드버타이징 물리 채널, 애드버타이징 주기적 물리 채널, 및 LE 등시성 물리 채널(LE isochronous physical channel)을 포함할 수 있다. LE 피코넷 물리 채널은 연결된 장치 간의 통신에 사용되며 특정 피코넷과 연결될 수 있다. LE 애드버타이징 물리 채널은 블루투스 장치에 애드버타이징 (advertisements)을 브로드캐스트하는 데 사용될 수 있다. 상기 애드버타이징은 사용자 데이터를 디스커버리, 연결 또는 사용자 데이터를 상대 전자 장치로 보내는 데 사용될 수 있다. 애드버타이징 주기적 물리 채널은 사용자 데이터를 주기적 애드버타이징을 통해 특정 간격으로 상대 전자 장치에게 전송하기 위해 사용될 수 있다. LE 등시성 물리 채널은 LE 피코넷 내의 블루투스 장치들 간에 등시성 데이터를 전달하거나, 연결되지 않은 블루투스 장치들 간에 등시성 데이터를 전달하는 데 사용될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 BLE 통신 연결의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 프라이머리 애드버타이징 채널(400)은 애드버타이징 패킷(402)을 전송하고 연결 지시(CONNECT_IND) 패킷(404)을 전송하는데 사용될 수 있다. 애드버타이징 패킷(402)과 연결 지시 메시지(404) 간에는 프레임간 간격 시간(time for inter frame space: T_IFS)이 존재할 수 있다. 연결 지시(CONNECT_IND) 메시지(404)에 의해 애드버타이징 이벤트가 종료될 수 있다. 연결 지시(CONNECT_IND) 메시지(404) 이후에 링크 계층의 연결이 셋업될 수 있다.
블루투스 장치(예를 들어 제1 전자 장치(302) 또는 제2 전자 장치(304))는 상대 전자 장치와 통신 링크를 생성할 때, 통신 주기를 의미하는 연결 간격(connection interval: connInterval)(412)을 설정하며, 각 연결 간격(412)에서 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 프라이머리 애드버타이징 채널(400) 상에서 제2 전자 장치(304)로부터 브로드캐스트되는 애드버타이징 패킷(402)을 수신하면, 제2 전자 장치(304)로 CONNECT_IND 메시지(404)를 전달하여 연결을 요청할 수 있다.
상기 CONNECT_IND 메시지(404)를 수신한 제2 전자 장치(304)는 슬레이브 역할(slave role)(또는 peripheral device라 칭함)로 동작하게 되며, 마스터 역할(master role)(또는 central device라 칭함)을 담당하는 제1 전자 장치(302)가 상기 CONNECT_IND 메시지(404)를 통해 전달한 파라미터들, 예를 들어 transmitWindowOffset(406)과 transmitWindowSize(408)를 기반으로 연결 간격(412)의 시작점을 계산할 수 있고, 연결 간격(412) 내의 M-S(mater to slave) 시간 구간(예를 들어 적어도 하나의 슬롯을 포함함)에서 제1 전자 장치(302)로부터 전달될 첫번째 패킷(410)을 수신할 준비를 할 수 있다. 상기 첫번째 패킷(410)이 수신되면, 상기 첫번째 패킷(410)이 수신된 시점을 기준으로 다음 연결 간격의 시작점을 나타내는 앵커 포인트(anchor point: AP)가 계산될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 LE Uncoded PHY 패킷 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, LE 1M과 LE 2M의 2 가지 패킷 타입을 지원하기 위한 LE Uncoded PHY 패킷(502)은, 1 또는 2 바이트의 프리앰블(504), 4 바이트의 액세스 주소(506), 2 ~ 258 바이트의 PDU(protocol data unit)(508), 및 3 바이트의 CRC(cyclic redundancy check code)(510)와 같은 필수 필드들과, 선택 필드로서 CTE(constant tone extension) 필드(512)를 포함할 수 있다.
프리앰블(504)은 LE 1M PHY에 대해 1 바이트로 구성되고, LE 2M PHY에 대해 2 바이트로 구성될 수 있다. 하나의 패킷(502)은 LE 1M PHY에 대해 1 Msym/s 및 LE 2M PHY에 대해 2 Msym/s와 같이, 동일한 심볼률(symbol rate)로 전송될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 LE Uncoded PHY 패킷을 위한 프리앰블을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 프리앰블(예를 들어 프리앰블(504))은 주파수 동기화(frequency synchronization), 심볼 타이밍 추정(symbol timing estimation), 및 자동 이득 조정 트레이닝(automatic gain control training)과 같은 동작들을 수행하기 위해 사용될 수 있다. LE 1M PHY를 사용하는 패킷에 포함되는 프리앰블(602)은 8 비트로 구성되고, LE 2M PHY를 사용하는 패킷에 포함되는 프리앰블(604)은 16 비트로 구성될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 LE Coded PHY 패킷 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, LE Coded PHY의 패킷 타입을 지원하기 위한 LE Coded PHY 패킷(702)은 LE 1M과 마찬가지로 1 Msym/s의 심볼률로 전송될 수 있으며, 프리앰블(704), 액세스 주소(706), CI(coding indicator)(708), TERM1(710), N 바이트의 PDU(712), CRC(714) 및 TERM2(716)을 포함할 수 있다. 프리앰블(704)은 부호화(coded)되지 않은 상태로 전송될 수 있다. Coded PHY에 대해 프리앰블(704)은 '00111100'을 10번 반복한 80 심볼로 고정될 수 있다.
FEC(forward error correction) 블록 1은 액세스 주소(706), CI(708) 및 TERM1(710)으로 구성되고, S=8 부호화 방식(coding scheme)을 사용하여 부호화될 수 있다. CI(708)은 FEC 블록 2에 사용되는 부호화 방식을 지시하는데 사용되며, 그 값에 따라 Coded PHY using S=8 또는 Coded PHY using S=2를 나타낼 수 있다. FEC 블록 2는 PDU(712), CRC(714), 및 TERM2(716)로 구성되며, CI(708)의 값에 의해 그 코딩 방식이 지시될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따라 LE 패킷에 포함될 수 있는 데이터 PDU 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, PDU 필드(508 또는 712)에 포함될 수 있는 데이터 PDU의 헤더(802)는 LL 데이터 PDU인지 LL 제어 PDU인지를 나타내는 2 비트의 LLID (link layer ID), 1 비트의 NESN(next expected sequence number), 1 비트의 SN(sequence number), 1 비트의 MD(more data), 1 비트의 CP(CTEInfo present), 2 비트의 RFU(reserved for future use), 8 비트의 길이 필드 및 8 비트의 CTEInfo 필드를 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 BLE를 이용한 데이터 통신의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 수신하기를 기대하는 값을 NESN 필드에 설정한 데이터 패킷(912)을 현재 연결 간격(910)에서 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 데이터 패킷(912)을 수신하고 T_IFS(914) 이후에, 상기 NESN 필드의 값을 응답 패킷(916)의 SN에 설정하여 제1 전자 장치(302)로 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 응답 패킷(916)의 SN을 기반으로 제2 전자 장치(304)가 데이터 패킷(912)을 정상적으로 수신하였는지를 판단할 수 있다. 이후의 각 연결 간격 내에서 제1 전자 장치(302)는 데이터 패킷을 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 데이터 패킷에 대응하는 ACK(A) 패킷 또는 NACK(N) 패킷을 전송할 수 있다.
일 실시예에서, NACK(N) 패킷을 수신한 제1 전자 장치(302)는 다음 연결 간격에서 동일한 데이터 패킷을 재전송할 수 있다. ACK(A) 패킷을 수신한 경우 제1 전자 장치(302)는 다음 연결 간격에서 새로운 데이터 패킷을 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 하나의 연결 간격 내에서 하나 이상의 데이터 패킷을 전송하고자 하는 경우 첫번째 데이터 패킷 내에 MD(more data) 비트를 설정할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 첫번째 데이터 패킷 내의 MD bit를 확인하면 현재 연결 간격 내의 다음 시간 구간(예를 들어 마스터-슬레이브 구간(M->S))에서 제1 전자 장치(302)로부터 데이터 패킷의 수신을 모니터링할 수 있다.
일 실시예에서 데이터 통신을 위한 BLE 통신 링크는 특정 물리 채널의 패킷 타입을 사용하는 물리 링크(physical link)를 통해 데이터를 통신할 수 있는 논리 링크들 및 논리 전송(logical transport)을 포함할 수 있다. 일 예로서 BLE 통신 링크에서 신뢰성 있는 양방향의 점대점 통신을 위해 비동기 연결 논리(asynchronous connection logical: ACL) 전송(transport)이 사용될 수 있다. ACL 전송이 사용되는 경우 BLE 통신 링크는 ACL 링크를 포함할 수 있다. ACL 링크는 제어 데이터를 위한 제어 링크 또는 사용자 데이터를 위한 데이터 링크 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
일 실시예에서 전자 장치들(예를 들어 제1 전자 장치(302) 및 제2 전자 장치(304))은 BLE를 통한 오디오 서비스(AoBLE)를 지원할 수 있다. AoBLE를 위한 데이터 전송은 비연결형(connectionless)의 BIS(broadcast isochronous stream) 또는 연결 기반(connection-oriented)의 CIS(connected isochronous stream)에 의해 지원될 수 있다. 일 실시예에서 AoBLE를 위한 CIS 링크는 TWS(true wireless stereo)와 같은 다수의 싱크 전자 장치들과 소스 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위해 사용될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 연결 기반 등시성 통신을 사용하는 데이터 전송을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 연결 기반 등시성 채널 데이터 전송을 위한 데이터 전송 아키텍처는 물리 채널(1002), 물리 링크(1004), LE CIS를 사용하는 논리 전송(logical transport)(1006) 및 논리 링크(1008)을 포함할 수 있다. 물리 채널(1002)은 LE 등시성 통신을 위해 다양한 물리 계층 전송 방식들, 예를 들어 LE 1M, LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR (예를 들어 LE HR 4M 또는 LE HR 8M) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 논리 전송(1006)은 2개의 연결된 전자 장치들 간에 점대점 등시성 통신을 제공할 수 있다. 논리 전송(1006)은 전자 장치들 간 어느 방향으로든 등시성 데이터를 전송할 수 있으며, 고정된 데이터 크기뿐 아니라 가변 크기의 데이터 전송이 가능하다.
논리 전송(1006)을 위해 플러싱 시간(flushing time: FT)가 지정될 수 있다. 논리 전송(1006) 상에서 FT 내에서 전송되지 못한 패킷은 폐기될 수 있다. 논리 링크(1008)는 LE-S(streaming) 또는 LE-F(frame)일 수 있다. LE-S 논리 링크(1008)는 오디오와 같은 스트리밍 데이터를 위해 사용될 수 있으며, LE-F는 프레임된 데이터 패킷들을 위해 사용될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 비연결형 등시성 통신을 사용하는 데이터 전송을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 비연결형 등시성 채널 데이터 전송을 위한 데이터 전송 아키텍처는 LE 등시성 통신을 위한 물리 채널(1102), 물리 링크(1104), LE BIS를 사용하는 논리 전송(1106) 및 논리 링크(1108)을 포함할 수 있다. LE 등시성 물리적 채널(1102) 상의 LE-S 또는 LE-F 논리 링크(1108)는 사용자 데이터를 위해 사용될 수 있으며, 채널 맵 업데이트의 통신과 같은 제어 요구 사항에 사용될 수 있는 LEB-C(broadcast control) 논리 링크와 함께 사용될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 CIS 수립을 위한 동작 절차의 일 예를 나타낸 신호 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 동작 1200에서 전자 장치(예를 들어 CIS 소스 전자 장치, 또는 제1 전자 장치(302))는 상대 전자 장치(예를 들어 CIS 싱크(sink) 전자 장치, 또는 제2 전자 장치(304))와의 연결(예를 들어 BLE 통신 링크)을 가지고 있을 수 있다. 동작 1210에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)와의 CIS 수립을 위한 제어 데이터를 포함하는 LL_CIS_REQ 메시지를 전송할 수 있다. 동작 1212에서 제2 전자 장치(304)로부터 LL_CIS_RSP 메시지가 수신되면, 동작 1214에서 제1 전자 장치(302)는 LL_CIS_IND 메시지를 전송할 수 있다.
동작 1216, 동작 1218 및 동작 1220에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 CIS 널(null) PDU들을 교환함으로써 CIS 링크의 수립을 확인할 수 있다. 동작 1224에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 CIS 링크를 통해 CIS 데이터 PDU들을 통신할 수 있다.
BLE에서 CIS는 통신 링크를 생성한 전자 장치간 어느 방향으로든 등시성 데이터를 전송할 수 있는 논리 전송을 의미할 수 있다. CIS는 고정된 데이터 사이즈뿐만 아니라 가변 사이즈의 데이터 전송이 가능하며, 프레임된(Framed) 데이터 및 프레이되지 않은(unframed) 데이터의 모두에 사용될 수 있다. 각 CIS에 대해 이벤트 및 서브이벤트들로 알려진 시간 슬롯들의 스케줄이 설정될 수 있다. CIS는 각각의 등시성 이벤트에서 가변 사이즈 패킷과 하나 이상의 패킷을 전송함으로써 데이터 전송률(data rate)의 조절이 가능할 수 있다. CIS 링크 상에서 데이터 트래픽은 장치 간 단방향(unidirectional) 또는 양방향(bidirectional)으로 전송될 수 있으며, 패킷 전송의 신뢰성을 향상시키기 위한 애크(acknowledgment: ACK) 프로토콜을 포함할 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따라 CIS 링크에 대해 설정되는 제어 데이터의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, CIS 링크에서 사용되는 파라미터들은 동작 1210의 LL_CIS_REQ에 포함되는 제어 데이터(1300)를 통해 상대 전자 장치에게로 제공될 수 있다. 일 실시예에서 마스터 역할로 동작하는 제1 전자 장치(302)는 CIS 링크를 위해 CIS_ID를 할당할 수 있으며, CIS_ID는 링크 계층 메시지(예를 들어 LL_CIS_REQ)를 통해 슬레이브 역할로 동작하는 제2 전자 장치(304)와 공유될 수 있다.
일 실시예에서 제어 데이터(1300)는 CIG(CIS group)를 식별하는 CIG_ID, CIS를 식별하는 CIS_ID, 마스터-슬레이브간 PHY를 나타내는 파라미터(PHY_M_To_S 및 PHY_S_To_M을 포함함), SDU(service data unit)의 최대 크기를 나타내는 Max_SDU 파라미터(Max_SDU_M_To_S 및 Max_SDU_S_To_M을 포함함), SDU_Interval 파라미터(SDU_Interval_M_to_S 및 SDU_Interval_S_to_S), PDU의 최대 크기를 나타내는 Max_PDU 파라미터 (Max_PDU_M_To_S 및 Max_PDU_S_To_M을 포함함), ISO_Interval, Sub_Interval 파라미터(Sub_Interval_M_To_S 및 Sub_Interval_S_To_M을 포함함), NSE(number of subevent)((1302), BN(burst number) 파라미터(1304)(BN_M_To_S 및 BN_S_To_M을 포함함), FT(flushing time) 파라미터(1306)(FT_M_To_S 및 FT_To_M을 포함함), Framed 필드, 적어도 하나의 RFU(reserved for future use), CIS 옵셋 파라미터(CIS_Offset_Min 및 CIS_Offset_Max), 또는 connEventCount 중 적어도 하나의 파라미터를 포함할 수 있다. 상기 제어 데이터(1300)에 의해 설정되는 파라미터들은 CIS 링크 상의 오디오 데이터 전송에 대해 적용될 수 있다.
PHY_M_To_S 및 PHY_S_To_M은 마스터-슬레이브 방향의 데이터 전송을 위해 사용되는 PHY와 슬레이브-마스터 방향의 데이터 전송을 위해 사용되는 PHY를 각각 지시할 수 있다. 후술되는 실시예들에 따른 PHY 변경 정책의 적용이 시작되기 이전에 CIS 링크 상에서는 PHY_M_To_S 및 PHY_S_To_M에 의해 지시되는 PHY들이 사용될 수 있다.
ISO_Interval은 두 개의 연속된 CIS 앵커 포인트들 간의 균일한(Regular) 시간 간격을 나타낼 수 있으며, 하나의 ISO 간격 내에서 하나의 CIS 이벤트가 발생할 수 있다. Sub_Interval은 하나의 CIS 이벤트 내에서 연속된 두 개의 서브이벤트 간 시간 간격을 나타낼 수 있다. Max_PDU는 CIS 데이터 PDU의 최대 크기를 나타낼 수 있다. Max_SDU는 CIS상 SDU의 최대 크기를 나타낼 수 있다. NSE 파라미터(1302)는 각 CIS 이벤트 내 최대 서브이벤트 수를 나타낼 수 있다. BN 파라미터(1304)은 ACK/NACK 없이 전송될 수 있는 패킷들의 개수를 나타낼 수 있다. NSE 파라미터(1302)는 BN_M_To_S와 BN_S_To_M중 큰 값일 수 있으며, 최대 31까지 설정될 수 있다. FT 파라미터(1306)는 CIS 데이터 PDU가 전송(또는 재전송)될 수 있는 CIS 이벤트들의 최대 개수를 나타내며, 1부터 255까지의 값을 가질 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따라 AoBLE를 위해 사용되는 CIS 헤더 포맷을 설명하기 위한 도면이다.
도 14를 참조하면, CIS PDU의 헤더(1402)는 프레임되지 않은 CIS 데이터인지 또는 프레임된 CIS 데이터인지를 나타내는 LLID, NESN, SN, CIS 이벤트가 일찍 종료되는지를 나타내는 CIE(close isochronous event), CIS PDU가 CIS 데이터 PDU인지 CIS 널 PDU인지를 나타내는 NPI(null PDU indicator), 적어도 하나의 RFU, 또는 길이 필드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 CIS 이벤트의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, CIS 링크를 위한 ISO_interval(1502) 내에 적어도 하나의 CIS 이벤트(예를 들어 CIS 이벤트 x(1504))가 포함될 수 있다. CIS 이벤트 x(1504)는 마스터 장치와 슬레이브 장치가 CIS PDU들을 교환할 수 있는 기회를 의미하고, 일정한 간격으로 발생하며, 최대 NSE개 만큼의 서브이벤트들(예를 들어 서브이벤트 1(1508)을 포함함)을 포함할 수 있다. 예를 들어 NSE=4이므로 최대 4개의 서브이벤트들이 존재할 수 있으며 여기에서는 3개의 서브이벤트들이 발생한 경우를 도시하였다. 각 CIS 이벤트(예를 들어 CIS 이벤트 x(1504))는 CIS가 종료될 때까지, CIS 앵커 포인트(1500)에서 시작되며, 연속된 2개의 CIS 앵커 포인트들 간에 ISO_Interval(1502)의 균일한 이격이 존재할 수 있다.
각 CIS 이벤트(예를 들어 CIS 이벤트 x(1504))는 하나 이상의 서브이벤트들(예를 들어 서브이벤트 1(1508)를 포함함)로 분할될 수 있다. 하나의 서브이벤트 1(1508) 내에서 마스터 장치로부터 슬레이브 장치로의 데이터 전송("M->S")과 슬레이브 장치로부터 마스터 장치로의 데이터 전송("S->M")이 존재할 수 있다. CIS 이벤트 x(1504) 내에서 연속된 두 개의 서브이벤트들 간에는 Sub_Interval(1506)의 이격이 존재할 수 있다.
CIG는 동일 서비스를 제공하는 CIS들의 묶음으로, CIG는 하나 이상의 CIS를 포함할 수 있다. CIG내 여러 개의 CIS들은 마스터 장치의 타이밍을 기준으로 공통된 타이밍 기준(timing reference)을 가지며, 시간 단위로 동기화될 수 있다. CIG는 애플리케이션에서 시간 관계성을 가질 수 있다. 하나의 CIG 내에서 CIS들은 동일한 ISO_Interval을 가지며, 최대 31개까지의 CIS들이 하나의 CIG에 포함될 수 있다. 마스터 장치는 CIG_ID를 할당하고, 상기 CIG_ID를 LL 메시지를 통해 슬레이브 장치와 공유할 수 있다.
각 CIG 내의 CIS들은 Sub_Interval과 CIS 앵커 포인트들 사이의 간격에 따라 순차(Sequential) 방식 또는 인터리브(Interleaved) 방식으로 배치될 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 순차 방식의 CIS들을 설명하기 위한 도면이다.
도 16을 참조하면, ISO_Interval (1602)는 CIG 앵커 포인트와 겹치는 CIS1 앵커 포인트(1600)에서 시작할 수 있으며, CIG 이벤트들(예를 들어 CIG 이벤트 x(1604))를 포함할 수 있다. CIG 이벤트 x(1604) 내에서 CIS 2 이벤트 x(1608)는 CIS 1 이벤트 x(1606)의 직후에 발생할 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 인터리브 방식의 CIS들을 설명하기 위한 도면이다.
도 17을 참조하면, ISO_Interval (1702)는 CIG 앵커 포인트와 겹치는 CIS1 앵커 포인트(1700)에서 시작할 수 있으며, CIG 이벤트들(예를 들어 CIG 이벤트 x(1704))를 포함할 수 있다. CIG 이벤트 x(1704) 내에서 CIS 2 이벤트 x(1708)는 CIS 1 이벤트 x(1706)와 겹쳐서 발생할 수 있다.
도 18은 일 실시예에 따른 블루투스 장치들 간의 연결 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18을 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)로부터 브로드캐스트되는 애드버타이징 패킷(1812)를 감지할 수 있고, 제2 전자 장치(304)로 스캔 응답 패킷(1814)를 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 애드버타이징 패킷(1812)과 스캔 응답 패킷(1814)을 교환함으로써 서로의 존재를 발견하고, 상호간에 통신 연결(1816)을 생성할 수 있다.
일 실시예에서 통신 연결(1816)은 BLE 통신 링크와 CIS 링크를 포함할 수 있다. BLE 통신 링크는 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 CIS 링크를 수립하거나 제어하는데 필요한 정보를 교환하는데 사용될 수 있으며, 예를 들어 논리 전송을 위한 ACL 링크를 포함할 수 있다. CIS 링크는 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 오디오 데이터를 통신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 BLE 통신 링크를 통해 획득한 정보(예를 들어 도 13의 파라미터들)를 기반으로 CIS 링크를 수립할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 CIS 링크의 제어에 적용되기 위한 정보(예를 들어 지원 특징(supported feature) 정보 및/또는 PHY 변경 정책)를 BLE 통신 링크를 교환할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 BLE 통신 링크를 통해 서로의 지원 특징(supported feature) 정보를 교환할 수 있다. 일 실시예에서 상기 지원 특징 정보는 각 전자 장치(예를 들어 제1 전자 장치(302) 또는 제2 전자 장치(304))가 AoBLE를 지원하는지의 여부를 나타내는 제1 정보 및/또는 CIS PHY 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내는 제2 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 CIS PHY 변경 기능은 CIS 링크 상에서 PHY 변경 정책에 따라 시간 구간마다 PHY를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 각각은 상대 전자 장치로부터 수신한 지원 특징 정보에 근거하여 상대 전자 장치가 AoBLE를 지원하고 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 확인하고, 상호 간에 공유되는 PHY 변경 정책에 근거하여 CIS 링크에서 사용되는 PHY를 지정된 시간 구간마다 변경할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 PHY 변경 정책에 근거하여 해당하는 시간 구간(예를 들어 적어도 하나의 CSI 간격, 적어도 하나의 CIS 이벤트, 또는 적어도 하나의 CIS 서브이벤트 중 어느 하나)마다 변경되는 PHY를 사용하여 CIS 링크를 통해 오디오 데이터를 송신할 수 있다. 마찬가지로 제2 전자 장치(304)는 상기 PHY 변경 정책에 근거하여 결정된 PHY를 사용하여 CIS 링크를 통해 오디오 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 한 쌍의 웨어러블 장치를 구성하는 외부 전자 장치(예를 들어 외부 전자 장치(1802))와 통신 링크(1818)를 수립하고, 외부 전자 장치(1802)와 제어 및 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 제1 이어버드(202)이고, 외부 전자 장치(1802)는 제2 이어버드(204)일 수 있다.
일 실시예에서 외부 전자 장치(1802)는 제1 전자 장치(302)와 통신 링크(1820)를 수립하고, 제2 전자 장치(304)와 동일하거나 유사한 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서 외부 전자 장치(1802)는 제2 전자 장치(304)의 제어를 통해 제1 전자 장치(302)와 통신할 수 있다.
도 19a는 일 실시예에 따라 제1 전자 장치(302)에 의해 오디오 데이터를 송신하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)일 수 있고, 도시된 동작들은 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 후술되는 동작들 중 적어도 일부는 생략되거나 변형되거나 재배치될 수 있다.
도 19a를 참조하면, 동작 1905에서 제1 전자 장치(302)는 주변에 위치할 수 있는 상대 장치를 찾기 위해 BLE 스캔을 시작할 수 있다. 상기 BLE 스캔은 상대 장치로부터 브로드캐스트중인 애드버타이징 패킷의 수신을 모니터링하는 동작(예를 들어 동작 314)을 포함할 수 있다.
동작 1910에서 제1 전자 장치(302)는 상대 장치(예를 들어 제2 전자 장치(304))를 발견하였는지를 판단할 수 있다. 어떠한 상대 장치도 발견하지 못한 경우 제1 전자 장치(302)는 동작 1905를 계속하여 수행할 수 있다. 반면 제2 전자 장치(304)로부터의 애드버타이징 패킷을 수신함으로써 제2 전자 장치(304)를 발견하였으면 제1 전자 장치(302)는 동작 1915로 진행할 수 있다.
동작 1915에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)와 BLE 통신 링크를 수립할 수 있다. 동작 1920에서 제1 전자 장치(302)는 제1 전자 장치(302)의 블루투스 버전 및/또는 지원 특징 정보를 포함하는 메시지(예를 들어 링크 계층(link layer: LL)의 페어링 요청 메시지)를 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 전자 장치(304)에게 전송하고, 제2 전자 장치(304)의 블루투스 버전 및/또는 지원 특징 정보를 포함하는 메시지(예를 들어 LL의 페어링 응답 메시지)를 상기 BLE 통신 링크를 통해 제2 전자 장치(304)로부터 수신할 수 있다.
상기 메시지들은 제1 전자 장치(302) 및 제2 전자 장치(304)의 성능(capability)과 관련된 지원 특징 정보를 포함할 수 있다. 일 예로서 상기 지원 특징 정보는 LE 암호화, LE 핑(ping), LE 데이터 길이 확장, LE 2M PHY, 또는 LE Coded PHY과 같은 다양한 특징들에 대한 지원 여부를 개별적으로 나타내는 비트들로 구성된 특징 세트(feature set)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 각 지원 특징 정보는 AoBLE를 지원하는지의 여부를 나타내는 제1 정보(예를 들어 특징 세트 내의 1비트) 및/또는 CIS PHY 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내는 제2 정보(예를 들어 특징 세트 내의 1비트)를 포함할 수 있다.
동작 1925에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)의 지원 특징 정보를 기반으로 제2 전자 장치(304)가 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)로부터 수신된 페어링 응답 메시지에 포함되는 특징 세트로부터 제2 정보에 해당하는 비트를 검출하고, 상기 검출된 비트가 '1'로 설정된 경우 제2 전자 장치(304)가 CIS PHY 변경 기능을 지원하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원할 수 있다.
제2 전자 장치(304)가 AoBLE 또는 CIS PHY 변경 기능을 지원하지 않는 경우 제1 전자 장치(302)는 동작 1950로 진행하여 상기 BLE 통신 링크를 통해 정해질 수 있는 고정된 PHY을 가지는 CIS 링크를 시작하고, 상기 고정된 PHY를 사용하여 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 동작 1957에서 CIS 링크가 종료됨을 확인할 때까지 동작 1950에 따라 동일한 PHY를 계속하여 사용할 수 있다. 제2 전자 장치(304)가 AoBLE를 지원하고 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우, 제1 전자 장치(302)는 동작 1930으로 진행할 수 있다.
일 실시예에서 제2 전자 장치(304)가 AoBLE를 지원하고 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 제1 전자 장치(302)가 알고 있는 경우 동작 1920 및 동작 1925는 생략될 수 있다.
동작 1930에서 제1 전자 장치(302)는 CIS 링크를 통한 오디오 서비스 도중에 사용될 PHY 변경 정책을 식별하거나, 또는 제2 전자 장치(302)와 PHY 변경 정책을 협상할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 제1 전자 장치(302)의 메모리(예를 들어 메모리(290)) 내에 저장되고, 동작 1920에서 획득되는 제2 전자 장치(304)의 블루투스 버전 및/또는 지원 특징 정보를 기반으로 식별될 수 있다.
일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 교환되는 정보(예를 들어 도 25의 변경 요청 패킷(2505) 및 변경 응답 패킷(2515))를 기반으로 정해질 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크 상에서 PHY를 변경하기 위한 적어도 하나의 시간 구간과, 상기 적어도 하나의 시간 구간에서 각각 사용되기 위한 적어도 하나의 파라미터(예를 들어 PHY)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책에 의해 지정되는 복수의 PHY들은 LE 1M, LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8, 또는 LE HR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크 상에서 PHY들의 적어도 하나의 변경 순서(예를 들어 LE 2M -> LE 1M -> Coded PHY with S=8 및/또는 LE 2M -> LE 2M -> LE 1M)를 포함할 수 있고, PHY의 변경 간격을 나타내는 시간 구간은 예를 들어 적어도 하나의 ISO 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트로 약속될 수 있다.
예를 들어 상기 PHY 변경 정책에 따라 PHY의 변경 간격이 서브이벤트이고, PHY들의 변경 순서가 LE 2M -> LE 1M -> Coded PHY with S=8로 지정된 경우, 제1 전자 장치(302) 및 제2 전자 장치(304)는 각 ISO 간격 내의 첫번째 서브이벤트 내에서는 LE 2M을 사용하여 부호화된 데이터 패킷들을 교환하고, 두번째 서브이벤트 내에서는 LE 1M을 사용하여 부호화된 데이터 패킷들을 교환하고, 세번째 서브이벤트 내에서는 Coded PHY with S=8을 사용하여 부호화된 데이터 패킷들을 교환할 수 있다. 예를 들어 두번째 및 세번째 서브이벤트에서 데이터 패킷의 전송은 생략될 수 있다.
일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 PHY를 변경하기 위한 시간 구간의 단위 또는 PHY들의 변경이 적용되는 주기(예를 들어 적어도 하나의 CIS 서브이벤트, 적어도 하나의 CIS 이벤트, 또는 적어도 하나의 CIG 이벤트, 적어도 하나의 ISO 간격) 또는 기준점을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크에 대해 정의되는 하나의 CIS 이벤트 내에 포함되는 복수의 CIS 서브이벤트들 별로 각각 사용되기 위한 복수의 PHY들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크에 대해 정의되는 하나의 CIG 내에 포함되는 복수의 CIS 이벤트들 별로 사용되기 위한 복수의 PHY들을 개별적으로 지시할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 CIS 링크가 시작되기 이전에 정해질 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 CIS 링크가 시작될 때, 또는 CIS 링크 도중에, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 협상될 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은, CIS 통신과 관련된 적어도 하나의 파라미터(예를 들어 이벤트 또는 서브이벤트)를 기준으로 PHY가 변경되는 시간 구간과 각 시간 구간 별 변경될 PHY를 나타낼 수 있다.
일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 주어진 시간 간격(예를 들어 적어도 하나의 ISO 간격, 적어도 하나의 CIS 이벤트, 또는 적어도 하나의 CIS 서브이벤트)에 따라 복수의 PHY들의 변경 순서 및/또는 복수의 파라미터 세트의 변경 순서를 포함할 수 있고, 상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작 1935에서 제1 전자 장치(302)는 상기 식별되거나 또는 협상된 PHY 변경 정책에 따른 CIS 링크를 시작할 수 있다. 동작 1940에서 제1 전자 장치(302)는 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 현재 시간 구간(예를 들어 CIS 이벤트 또는 CIS 서브이벤트)에 대응하는 PHY를 결정할 수 있다. 동작 1945에서 제1 전자 장치(302)는 상기 결정된 PHY를 사용하여 생성된 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 제2 전자 장치(304)로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 상기 오디오 패킷의 ACK를 검출함에 따라 다음 오디오 패킷을 전송할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 상기 오디오 패킷의 NACK, 또는 ACK 누락(missing)을 검출함에 따라 상기 오디오 패킷을 재전송하거나 또는 플러시(flush)(재전송 종료)하고 다음 오디오 패킷을 전송할 수 있다.
동작 1940 및 동작 1945는 동작 1955에서 CIS 링크의 종료가 결정될 때까지 상기 PHY 변경 정책에 따른 해당하는 시간 구간(예를 들어 CIS 이벤트 또는 CIS 서브이벤트)마다 반복될 수 있다. 일 실시예에서 동작 1940 및 동작 1945에서 사용되는 PHY 변경 정책은 주어진 기준점을 기준으로 정해지는 시간 구간 마다, 또는 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 통신 상태에 따라 협상을 통해 변경되거나 업데이트될 수 있다.
도 19b는 일 실시예에 따라 제1 전자 장치(302)에 의해 PHY 변경 정책을 협상하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)일 수 있고, 도시된 동작들은 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 후술되는 동작들 중 적어도 일부는 생략되거나 변형되거나 재배치될 수 있다.
도 19b를 참조하면, 동작 1960에서 제1 전자 장치(302)는 CIS 링크를 위한 PHY 변경 정책을 협상(또는 변경)할 필요가 있는지의 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 BLE 통신 링크를 수립하는 시점, CIS 링크를 생성하는 시점, 또는 CIS 링크를 통한 오디오 서비스를 수행하는 도중 중 적어도 하나의 시간에서 PHY 변경 정책을 협상(또는 변경)할 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 오디오 데이터를 전송하는 제1 전자 장치(302)의 CIS 파라미터들을 고려한 링크 점유율, 적어도 하나 이상의 내부 자원, 또는 주변 무선 환경 중 적어도 하나를 고려하여 PHY 변경 정책을 협상할지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 일정한 기준점(예를 들어 복수개의 CIS 이벤트, 또는 적어도 하나의 CIG 이벤트)을 기준으로 정해진 시간 구간마다 PHY 변경 정책을 주기적으로 협상할 것으로 결정할 수 있다. PHY 변경 정책을 협상할 필요가 있다고 판단되는 경우 제1 전자 장치(302)는 동작 1965로 진행할 수 있다.
동작 1965에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)와의 협상을 통해 PHY 변경 정책을 결정할 수 있다. 일 실시예에서 PHY 변경 정책의 협상은 동작 1967 및 동작 1969를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 동작 1967 또는 동작 1969는 협상을 위해 적어도 1번 이상 반복될 수 있다.
동작 1967에서 제1 전자 장치(302)는 변경하고자 하는 PHY 변경 정책을 포함하는 변경 요청 패킷(예를 들어 도 25의 변경 요청 패킷(2505))을 제2 전자 장치(304)로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷은 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 ACL 링크 또는 CIS 링크를 통해 전달될 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)가 다수의 외부 전자 장치들(예를 들어 제2 전자 장치(304)를 포함함)과 CIS 링크들을 형성하고 있고, 상기 다수의 외부 전자 장치들이 동일한 CIG에 포함되는 경우, 제1 전자 장치(302)는 각각의 CIS 링크들에 많은 자원을 할당할 수 없기 때문에, 상기 CIG 내의 외부 전자 장치들과의 오디오 서비스를 위해 LE 2M을 우선적으로 사용하도록 PHY 변경 정책을 결정할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)의 주변에 노이즈가 많고, 제2 전자 장치(304)로부터의 수신 신호 세기가 약한 경우(예를 들어 제2 전자 장치(304)로부터의 수신 신호 세기가 임계값 미만), 제1 전자 장치(302)는 통신 성공률이 높은 Codec PHY with S=8을 우선적으로 사용하도록 PHY 변경 정책을 결정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 LE HR을 우선적으로 사용하고, 이후 ACK에 따른 재전송을 위한 시간 구간에는 보다 낮은 데이터율의 PHY를 사용하도록 PHY 변경 정책을 결정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 변경 요청 패킷을 통해 전송 전력, 전송 경로, 수신 이득, 또는 수신 경로 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 다양한 추가 파라미터를 변경하도록 요청할 수 있다.
동작 1969에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)로부터 상기 변경 요청 패킷의 PHY 변경 정책을 수용하는 변경 응답 패킷(예를 들어 도 25의 변경 응답 패킷(2515))이 수신되는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 응답 패킷은 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 ACL 링크 또는 CIS 링크를 통해 전달될 수 있다. 만일 상기 변경 응답 패킷이 수신되지 않았거나 PHY 변경 정책을 수용하지 않음을 지시한다면, PHY 변경 정책은 변경되지 않으며, 이전에 사용되고 있던 CIS 파라미터들에 따라 오디오 서비스가 계속될 수 있다. 반면 상기 변경 응답 패킷이 수신되었으면 제1 전자 장치(302)는 동작 1975로 진행할 수 있다. 도시하지 않을 것이지만, 다른 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)로부터 원하는 PHY 변경 정책을 포함하는 응답 패킷을 수신하고, 상기 응답 패킷의 PHY 변경 정책을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(302) 및/또는 제2 전자 장치(304)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 2의 메모리(290))에 PHY 변경 정책과 관련된 파라미터들을 저장할 수 있다. 일 실시예에서 상기 파라미터들은 시간에 따른 PHY들의 변화를 나타내는 적어도 하나의 PHY 맵(map) 및/또는 통신 환경(예를 들어 수신 신호 세기)에 대응하는 PHY들을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(302) 및/또는 제2 전자 장치(304)는 메모리에 저장된 상기 파라미터들에 기반하여 PHY 변경 정책을 위한 협상을 수행할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 일정한 기준점을 기준으로 정해진 시간 구간(예를 들어 적어도 하나의 서브이벤트 또는 적어도 하나의 이벤트)마다 주어진 PHY 맵을 반복적으로 사용할 수 있다.동작 1975에서 제1 전자 장치(302)는 상기 PHY 변경 정책에 따라 현재 시간 구간(예를 들어 CIS 이벤트 또는 CIS 서브이벤트)에 대응하는 PHY를 결정할 수 있다. 예를 들어 상기 PHY 변경 정책에 따라 PHY의 변경 간격이 서브이벤트이고, PHY들의 변경 순서가 LE 2M -> LE 1M -> Coded PHY with S=8로 지정된 경우, 제1 전자 장치(302) 및 제2 전자 장치(304)는 각 ISO 간격 내의 첫번째 서브이벤트 내에서 PHY를 LE 2M로 결정하고, 두번째 서브이벤트 내에서 PHY를 LE 1M로 결정하고, 세번째 서브이벤트 내에서 PHY를 Coded PHY with S=8로 결정할 수 있다. 예를 들어 두번째 및 세번째 서브이벤트에서 데이터 패킷의 전송은 생략될 수 있다.
동작 1980에서 제1 전자 장치(302)는 각 ISO 간격 내의 적어도 하나의 서브이벤트에서 상기 결정된 PHY를 사용하여 생성된 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 제2 전자 장치(304)로 전송할 수 있다.
도 20a는 일 실시예에 따라 제2 전자 장치(304)에 의해 오디오 데이터를 수신하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 도 2에 도시된 전자 장치(202)일 수 있고, 도시된 동작들은 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 후술되는 동작들 중 적어도 일부는 생략되거나 변형되거나 재배치될 수 있다.
도 20a를 참조하면, 동작 2005에서 제2 전자 장치(304)는 주변에 위치할 수 있는 상대 장치를 찾기 위해 BLE 애드버타이징을 시작할 수 있다. 상기 BLE 애드버타이징은 제2 전자 장치(304)의 정보를 담은 애드버타이징 패킷을 주기적으로 브로드캐스트하는 동작(예를 들어 동작 312 및 320)을 포함할 수 있다.
동작 2010에서 제2 전자 장치(304)는 상기 애드버타이징 패킷을 수신한 상대 장치(예를 들어 제1 전자 장치(302))로부터 연결 요청(예를 들어 동작 316의 스캔 요청 패킷 또는 연결 지시(connect indication: CONNECT_IND) 패킷)이 수신되는지를 판단할 수 있다. 동작 2015에서 상기 연결 요청에 응답하여 제2 전자 장치(304)는 제1 전자 장치(302)와 BLE 통신 링크를 수립할 수 있다.
동작 2020에서 제2 전자 장치(304)는 제2 전자 장치(304)의 블루투스 버전 및/또는 지원 특징 정보를 포함하는 메시지를 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 전자 장치(302)에게 전송하고, 제1 전자 장치(302)의 블루투스 버전 및/또는 지원 특징 정보를 포함하는 메시지를 상기 BLE 통신 링크를 통해 제1 전자 장치(302)로부터 수신할 수 있다.
동작 2025에서 제2 전자 장치(304)는 제1 전자 장치(302)의 지원 특징 정보를 기반으로 제1 전자 장치(302)가 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원하는지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원할 수 있다.
제1 전자 장치(302)가 AoBLE 또는 CIS PHY 변경 기능을 지원하지 s않는 경우 제2 전자 장치(304)는 동작 2050로 진행하여 상기 BLE 통신 링크를 통해 정해질 수 있는 고정된 PHY을 가지는 CIS 링크를 시작하고, 상기 고정된 PHY를 사용하여 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 전송할 수 있다. 동작 2050은 동작 2057에서 CIS 링크가 종료됨을 확인할 때까지 계속될 수 있다. 제1 전자 장치(302)가 AoBLE를 지원하고 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우, 제2 전자 장치(304)는 동작 2030으로 진행할 수 있다.
동작 2030에서 제2 전자 장치(304)는 CIS 링크를 통한 오디오 서비스 도중에 사용될 PHY 변경 정책을 식별하거나, 또는 제1 전자 장치(304)와 PHY 변경 정책을 협상할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 제2 전자 장치(304)의 메모리(예를 들어 메모리(290)) 내에 저장되고, 동작 2020에서 획득되는 제1 전자 장치(302)의 블루투스 버전 및 지원 특징 정보를 기반으로 식별될 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 교환되는 정보(예를 들어 제어 데이터 패킷)로부터 정해질 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크 상에서 PHY를 변경하기 위한 적어도 하나의 시간 구간과, 상기 적어도 하나의 시간 구간에서 각각 사용되기 위한 적어도 하나의 파라미터(예를 들어 PHY)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책에 의해 지정되는 복수의 PHY들은 LE 1M, LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8, 또는 LE HR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크 상에서 PHY를 변경하기 위한 시간 구간의 단위와, PHY들의 적어도 하나의 변경 순서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크에 대해 정의되는 하나의 CIS 이벤트 내에 포함되는 복수의 CIS 서브이벤트들 별로 사용되기 위한 복수의 PHY들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 상기 CIS 링크에 대해 정의되는 하나의 CIG 내에 포함되는 복수의 CIS 이벤트들 별로 사용되기 위한 복수의 PHY들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 CIS 링크가 시작되기 이전에 정해질 수 있다. 일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 CIS 링크가 시작될 때, 또는 CIS 링크 도중에, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 협상될 수 있다.
동작 2035에서 제2 전자 장치(304)는 상기 식별되거나 또는 협상된 PHY 변경 정책에 따른 CIS 링크를 시작할 수 있다. 동작 2040에서 제2 전자 장치(304)는 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 현재 시간 구간(예를 들어 CIS 이벤트 또는 CIS 서브이벤트)에 대응하는 PHY를 결정할 수 있다. 동작 2045에서 제2 전자 장치(304)는 상기 결정된 PHY를 사용하여 제1 전자 장치(302)에 의해 생성된 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 수신할 수 있다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 상기 오디오 패킷에 대한 ACK 또는 NACK를 제1 전자 장치(302)로 전송할 수 있다.
동작 2040 및 동작 2045는 CIS 링크의 종료가 결정될 때까지 상기 PHY 변경 정책에 따른 해당하는 시간 구간(예를 들어 CIS 이벤트 또는 CIS 서브이벤트)마다 반복될 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)가 둘 다 AoBLE 지원이 가능하고 CIS PHY 변경 기능을 지원하는 경우, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 약속된 PHY 변경 정책에 따라 지정된 시간 구간에, 지정된 PHY를 동시에 사용하여 CIS 링크 상의 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 CIS 링크를 생성하고, 상기 CIS 링크의 CIS 이벤트 내 적어도 하나의 시간 구간(예를 들어 서브이벤트 간격의 정수배)에서 고정적인 PHY가 아닌 PHY 변경 정책에 따라 변화하는 PHY를 사용하여 오디오 데이터를 통신할 수 있다. 상기 PHY 변경 정책의 사용을 통해 무선 환경 변화 또는 물리적 거리 이동과 같은 다양한 통신 열화 상태에 효율적으로 대응하고, 재전송에 따른 비트율(bit rate) 가변 기능을 지원함으로써, 데이터 전송 성공률을 높이고 링크 자원의 효율성을 높여 전류 소모를 최소화 하고, 사용성을 높일 수 있다.
도 20b는 일 실시예에 따라 제2 전자 장치(304)에 의해 PHY 변경 정책을 협상하는 절차를 설명하기 위한 흐름도이다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 도 2에 도시된 전자 장치(202)일 수 있고, 도시된 동작들은 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 후술되는 동작들 중 적어도 일부는 생략되거나 변형되거나 재배치될 수 있다.
도 20b를 참조하면, 동작 2060에서 제2 전자 장치(304)는 제1 전자 장치(302)와의 협상을 통해 PHY 변경 정책을 결정할 수 있다. 일 실시예에서 PHY 변경 정책의 협상은 동작 2062, 동작 2064, 또는 동작 2066 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 동작 2062, 동작 2064 또는 동작 2066은 협상을 위해 적어도 1번 이상 반복될 수 있다.
동작 2062에서 제2 전자 장치(304)는 제1 전자 장치(302)로부터 수신된 패킷이 PHY 변경 정책의 협상을 요청하는 변경 요청 패킷(예를 들어 도 25의 변경 요청 패킷(2505))인지를 판단할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷은 BLE 통신 링크를 수립하는 시점, CIS 링크를 생성하는 시점, 또는 CIS 링크를 통한 오디오 서비스를 수행하는 도중 중 적어도 하나의 시간에서 수신될 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷은 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 ACL 링크 또는 CIS 링크를 통해 전달될 수 있다. 상기 변경 요청 패킷은 제1 전자 장치(302)가 변경하기를 원하는 새로운 PHY 변경 정책을 포함할 수 있다.
동작 2064에서 제2 전자 장치(304)는 제2 전자 장치(304)의 내부 자원과 같은 통신 환경을 고려하여 상기 변경 요청 패킷의 PHY 변경 정책을 수용할지 여부를 판단할 수 있다. 상기 변경 요청 패킷의 PHY 변경 정책을 수용할 수 없는 경우 PHY 변경 정책은 변경되지 않으며, 이전에 사용되고 있던 CIS 파라미터들에 따라 오디오 서비스가 계속될 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷의 PHY 변경 정책을 수용할 수 없는 경우 제2 전자 장치(304)는 제1 전자 장치(302)에게 PHY 변경 정책을 수용하지 않음을 나타내는 응답 패킷을 전송할 수 있다. 반면 상기 PHY 변경 정책을 수용하는 것이 가능하다면 제2 전자 장치(304)는 동작 2066으로 진행할 수 있다. 동작 2066에서 제2 전자 장치(304)는 상기 변경 요청 패킷의 PHY 변경 정책을 수용함을 나타내는 변경 응답 패킷(예를 들어 도 25의 변경 응답 패킷(2515))을 제1 전자 장치(302)로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 응답 패킷은 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 ACL 링크 또는 CIS 링크를 통해 전달될 수 있다. 도시하지 않을 것이지만, 다른 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 원하는 새로운 PHY 변경 정책을 포함하는 협상 응답 패킷을 전송할 수 있다.
동작 2070에서 제2 전자 장치(304)는 상기 PHY 변경 정책에 따라 현재 시간 구간(예를 들어 CIS 이벤트 또는 CIS 서브이벤트)에 대응하는 PHY를 결정할 수 있다. 동작 2075에서 제2 전자 장치(304)는 상기 결정된 PHY를 사용하여 제1 전자 장치(302)에 의해 생성된 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 수신할 수 있다.
도 21a 및 도 21b는 일 실시예에 따라 블루투스 네트워크 환경에서 장치 연결을 나타내는 사용자 인터페이스(user interface: UI)를 도시한 것이다.
도 21a를 참조하면, 제1 전자 장치(302)(예를 들어 전자 장치(101))는 제2 전자 장치(304)로부터 전송된 애드버타이징 패킷을 수신함으로써 제2 전자 장치(304)를 인식(recognize)하고, 인식된 제2 전자 전자 장치(304)를 사용자에게 알리기 위한 제1 사용자 인터페이스(2105)를 제1 전자 장치(302)의 디스플레이(예를 들어 디스플레이 모듈(160))를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 전자 장치(304)(예를 들어 제1 이어버드(202))와 하나의 세트 또는 페어를 구성하는 다른 전자 장치(예를 들어 제2 이어버드(204))를 하나의 전자 장치로 인식할 수 있다.
일 실시예에서 제1 사용자 인터페이스(2105)는 제1 이어버드(202)와 제2 이어버드(204)의 형태를 나타내는 이미지(2110) 또는 제1 이어버드(202)와 제2 이어버드(204)의 장치 이름(예: My Galaxy Buds)을 나타내는 텍스트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)와의 연결을 요청하는 사용자 인터페이스(2120)에 대한 사용자 입력을 수신한 것에 응답하여, 또는 사용자 입력 없이 자동적으로 제2 전자 장치(304)와 BLE 통신 연결(예를 들어 도 18의 통신 연결(1816))을 수립(예를 도 3의 326))할 수 있다.
도 21b를 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)와의 통신 연결이 수립되었음을 알리는 제2 사용자 인터페이스(2130)을 디스플레이(예를 들어 디스플레이 모듈(160))을 통해 출력할 수 있다. 제2 사용자 인터페이스(2130)는 예를 들어, 제1 전자 장치(302) 및 제2 전자 장치(304) 및/또는 크래들 장치의 배터리 상태를 나타내는 이미지(2140)를 더 포함할 수 있다.
도 22는 일 실시예에 따른 전자 장치간 BLE 통신의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 22를 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 BLE 스캔 동작(2202)을 통해 제2 전자 장치(304)가 전송하는 애드버타이징 패킷(2204)을 수신하고, 스캔 요청 패킷(Scan_Req)(2206)을 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(304)가 스캔 응답 패킷(Scan_Rsp)(2208)을 전송하면, 제1 전자 장치(302)는 연결 지시(CONNECT_IND) 패킷(2210)을 전송함으로써 제2 전자 장치(304)에게 BLE 연결을 요청할 수 있다. 일 실시예에서 연결 지시 패킷(2210)은 제1 전자 장치(302)의 장치 주소, 연결 간격, 슈퍼비전 타임아웃, 또는 채널 맵 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 연결 지시 패킷(2210)에 의해 식별되는 시점에서 BLE 통신의 첫번째 연결 간격(2200)을 시작할 수 있다. 연결 간격(2200) 내에서 제1 전자 장치(302)는 첫번째 데이터 패킷(1st pkt)(2212)(예를 들어 널 패킷)을 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 자신의 패킷(2214)(예를 들어 ACK/NACK 패킷 또는 데이터 패킷)을 전송할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 AoBLE 기능을 지원하는 경우 BLE 통신 링크를 통해 교환되는 패킷들(예를 들어 동작 1210의 CIS_REQ 패킷 및 동작 1212의 CIS_RSP 패킷)을 사용하여 CIS 링크를 수립하고, CIS 링크를 통해 오디오 데이터를 통신할 수 있다. CIS 링크에서 사용되는 PHY는 PHY 변경 정책에 따라 주어진 시간 구간에서 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 CIS 링크의 수립 시점, 오디오 서비스를 시작하기 이전, 또는 오디오 서비스를 수행하는 도중 중 적어도 하나의 시점에서, PHY 변경 정책을 식별하거나 또는 협상할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 다음과 같은 경우들 중 적어도 하나에서, PHY 변경 정책의 식별 또는 협상 동작을 수행할 수 있다.
1. BLE 연결을 성립하기 이전 애드버타이징 및 스캔 동작 도중,
2. BLE 연결을 성립한 후 ACL 링크를 생성하는 시점,
3. CIS 링크를 성립하고 CIS 서비스를 시작하는 시점, 또는
4. CIS 서비스를 수행하는 도중.
도 23은 일 실시예에 따라 CIS PHY 변경 기능의 지원을 확인하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예서 도시된 절차는 도 19a의 동작 1920 또는 도 20a의 동작 2020에 대응할 수 있다.
도 23을 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 BLE 통신 링크를 생성한 후, BLE 통신 링크를 통해 전달되는 링크 계층 제어 패킷들(2305, 2315)(예를 들어 LL_VERSION_IND 패킷)을 통해 서로의 버전을 확인할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 연결 간격(2300) 내에서 LL_VERSION_IND 패킷을 전송하고 그에 대응하는 응답인 ACK 패킷(2310)을 제2 전자 장치(304)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에서 상기 LL_VERSION_IND 패킷(2305)은 제1 전자 장치(302)의 블루투스 버전을 나타내는 정보, 예를 들어 VER 필드(예를 들어 5.2로 설정됨), 제조사(vendor)를 나타내는 VEN_ID 필드(예를 들어 'samsung'로 설정됨), 또는 서브버전을 나타내는 S_VER 필드(예를 들어 0x98로 설정됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 상기 필드들을 근거로 제1 전자 장치(302)가 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 인지할 수 있다.
일 실시예에서 제2 전자 장치(302)는 다음 연결 간격(2325)에서 LL_VERSION_IND 패킷(2315)을 전송하고 그에 대응하는 응답인 ACK 패킷(2320)을 제1 전자 장치(302)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 연결 간격(2325)의 시작시점에서 제1 전자 장치(302)로부터 빈(empty: E) 패킷을 수신한 이후에 LL_VERSION_IND 패킷(2315)을 전송할 수 있다. 일 실시예에서, 마찬가지로 상기 LL_VERSION_IND 패킷(2315)은 제2 전자 장치(304)와 관련되는 VER 필드(예를 들어 5.2로 설정됨), VEN_ID 필드(예를 들어 'samsung'로 설정됨), 또는 S_VER 필드(예를 들어 0x98로 설정됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 마찬가지로 제1 전자 장치(302)는 상기 필드들을 근거로, 제2 전자 장치(304)가 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 인지할 수 있다.
일 실시예로 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 블루투스 버전, 제조사 및 서브버전의 지정된 조합인 경우, 지정된 PHY 변경 정책에 따라 동작하도록 약속할 수 있다. 일 예로서 상기 PHY 변경 정책은, 각 ISO(isochronous) 간격 내의 첫번째 서브이벤트에서는 가장 높은 데이터율의 PHY(예를 들어 LE HR)를 사용하고, ISO 간격 내의 마지막 서브이벤트에서는 안정적인 데이터 전송 성공률의 PHY(예를 들어 Coded PHY)를 사용하도록, 정해질 수 있다.
도 24는 일 실시예에 따라 CIS PHY 변경 기능의 지원을 확인하는 절차의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19a의 동작 1920 또는 도 20a의 동작 2020에 대응할 수 있다.
도 24를 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 연결 간격(2400) 내에서 특징 요청(Feature req.) 패킷(2405)을 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 상기 연결 간격(2400) 내에서 슬레이브 특징 요청(Slave Feature req.) 패킷(2410)을 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 슬레이브 특징 요청 패킷(2410)에 응답하는 특징 응답(Feature rsp.) 패킷(2415)을 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 특징 요청 패킷(2405)에 응답하는 특징 응답 패킷(2420)을 전송할 수 있다.
일 실시예에서 상기 특징 응답 패킷(2415)은 제1 전자 장치(302)가 AoBLE를 지원하는지의 여부를 나타내는 제1 정보 및/또는 CIS PHY 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내는 제2 정보를 포함할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 상기 특징 응답 패킷(2415)을 근거로 제1 전자 장치(302)가 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 인지할 수 있다.
일 실시예에서 상기 특징 응답 패킷(2420)은 제2 전자 장치(304)가 AoBLE를 지원하는지의 여부를 나타내는 제1 정보 및/또는 CIS PHY 변경 기능을 지원하는지의 여부를 나타내는 제2 정보를 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 상기 특징 응답 패킷(2420)을 근거로 제2 전자 장치(304)가 AoBLE 및 CIS PHY 변경 기능을 지원함을 인지할 수 있다.
일 실시예에서, 다른 연결 간격(2445) 내에서 제1 전자 장치(302)는 제2 전자 장치(304)가 CIS PHY 변경 기능을 지원하는지를 문의하기 위한 PHY 변경 문의(PHY Change?) 패킷(2425)을 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 상기 연결 간격(2400) 내에서 PHY 변경 문의(OK PHY Change?) 패킷(2430)을 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 PHY 변경 문의 패킷(2430)에 응답하는 OK 패킷(2435)을 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 PHY 변경 문의 패킷(2425)에 응답하는 ACK 패킷(2440)을 전송할 수 있다. 상기 OK 패킷(2435) 및 ACK 패킷(2440)은 각각 제1 전자 장치(302) 및 제2 전자 장치(304)가 AoBLE 및 PHY 변경 정책을 지원함을 나타낼 수 있다.
도 25는 일 실시예에 따라 PHY 변경 정책을 협상하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19b의 동작 1965와 도 20b의 동작 2060에 대응할 수 있다.
도 25를 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 연결 간격(2500) 내에서 변경 요청 패킷(2505), 예를 들어 PHY CHANGE POLICY REQ 패킷을 전송하고, 제2 전자 장치(304)로부터 ACK 패킷(2510)을 수신할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷(2505)은 제1 전자 장치(302)가 협상하기를 원하는 PHY 변경 정책을 포함할 수 있다. 도시된 예에서 PHY 변경 정책은 {NSE 1 -> LE 2M, NSE 2 -> LE 1M, 및 NSE 3 -> Coded S=8}을 포함할 수 있다. 상기 PHY 변경 정책은 각 CIS 이벤트 중 NSE 1의 CIS 서브이벤트에서는 LE 2M을 사용하고, NSE 2의 CIS 서브 이벤트에서는 LE 1M을 사용하고, NSE 3의 CIS 서브이벤트에서는 Coded PHY with S=8을 사용하는 것을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷(2505)은 상기 PHY 변경 정책을 설정 및/또는 적용할 시점(예를 들어 특정 CIS 이벤트, 또는 특정 연결 간격)에 대한 정보를 더 포함할 수 있다.
다음 연결 간격(2530) 내에서 제2 전자 장치(304)는 상기 PHY 변경 정책을 수용함을 나타내는 변경 응답 패킷, 예를 들어 PHY CHANGE POLICY RSP 패킷(2515)을 전송하고, 제1 전자 장치(302)는 ACK 패킷(2525)으로 응답할 수 있다. 이후 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 PHY CHANGE POLICY REQ 패킷(2505) 내의 PHY 변경 정책에 따라 오디오 서비스를 수행할 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 비트율을 우선으로 하는 PHY 변경 정책을 결정할 수 있다. 일 실시예에서 높은 비트율을 위해, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 가장 높은 비트율의 PHY를 우선적으로 사용하고, 이후의 특정 재전송 시점부터 순차적으로 낮은 비트율의 PHY들을 사용하는 PHY 변경 정책을 결정할 수 있다. 예를 들어, BN=1, NSE=4, FT=1의 CIS 링크에서, 제1 전자 장치(302)는 첫번째 서브이벤트 동안 LE HR 8M으로 오디오 데이터를 전송하고 ACK를 수신하지 못할 수 있다. 그러면 제1 전자 장치(302)는 약속된 PHY 변경 정책에 따라, 두번째 서브이벤트에서 LE HR 4M으로 오디오 데이터를 전송할 수 있다. 이후에도 ACK를 수신하지 못한 경우, 상기 PHY 변경 정책에 따라 제1 전자 장치(302)는 세번째 서브이벤트에서 LE 2M으로 오디오 데이터를 전송할 수 있다. 마찬가지로 이후의 재전송들에서 상기 PHY 변경 정책은 순서대로 네번째 서브이벤트에 대한 LE 1M, 및 다섯번째 서브이벤트에 대한 flush를 지시할 수 있다.
도 26은 일 실시예에 따라 제1 전자 장치(302)의 요청으로 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 시작하는 절차를 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19a의 동작 1935 및 도 20a의 동작 2035에 대응할 수 있다.
도 26을 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 AoBLE CIS 링크를 생성하기 위한 LL_CIS_REQ 패킷(2605)을 BLE 통신 링크의 연결 간격(2600) 동안 제2 전자 장치(304)(예를 들어 제1 이어버드(202) 또는 제2 이어버드(204))로 전송할 수 있다. 일 실시예에서 상기 LL_CIS_REQ 패킷(2605)는 도 13의 파라미터들을 포함할 수 있다. 상기 연결 간격(2600) 내에서 제2 전자 장치(304)는 LL_CIS_RSP 패킷(2610)을 전송할 수 있고, 제1 전자 장치(302)는 LL_CIS_IND 패킷(2615)을 전송한 후 제2 전자 장치(304)로부터 ACK 패킷(2620)을 수신함으로써 CIS 링크를 시작할 수 있다.
다음의 연결 간격(2630)에서 제1 전자 장치(302)는 CIS 널 패킷(2635)을 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)로부터 ACK 패킷(2640)을 수신할 수 있다. 또한 제2 전자 장치(304)는 제1 전자 장치(302)로부터 E 패킷(2645)을 수신한 이후에 제1 전자 장치(302)로 CIS 널 패킷(2650)을 전송할 수 있다. 상기 CIS 널 패킷들(2635,2650)은 CIS 링크가 시작된 이후에 CIS 링크 상에서 전송될 데이터가 존재하지 않을 때 사용될 수 있다. 다음 연결 간격에서도 전송될 데이터가 존재하지 않는 경우, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 마찬가지로 CIS 널 패킷들(2655,2660)을 교환할 수 있다.
도 27은 일 실시예에 따른 CIS 링크를 통한 오디오 서비스의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 여기에서는 BN=1, NSE=3, FT=1의 CIS 링크를 도시하였다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19a의 동작 1950 및 도 20a의 동작 2050에 대응할 수 있다.
도 27을 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(2700)(예를 들어 CIG event x의 CIS 1 event x) 내에서 제1 전자 장치(302)는 NSE=3에 따라 3개의 CIS 서브이벤트들에서 동일한 SN=K를 가지는 오디오 패킷들(2705, 2710, 2715)을 각각 전송할 수 있다. 오디오 패킷들(2705, 2710, 2715)은 CSI1 Sub_interval의 간격을 두고 전송될 수 있다. 3개의 오디오 패킷들(2705, 2710, 2715)에 대해 모두 NACK들(2705a, 2710a, 2715a)이 수신되었으면, 제1 전자 장치(302)는 SN=K의 오디오 패킷을 flush하고, 다음 ISO 간격에서 SN=K+1의 오디오 패킷들(2720, 2725)을 전송하기 시작할 수 있다. SN=K+1의 첫번째 오디오 패킷(2720)에 대해 NACK(2720a)가 수신되고, SN=K+1의 두번째 오디오 패킷(2725)에 대해 ACK(2725a)가 수신되면 해당 ISO 간격 내에서 SN=K+1의 데이터에 대한 재전송이 종료될 수 있다. PHY 변경 정책이 적용되지 않은 동안, 오디오 패킷들(2705, 2710, 2715)과 오디오 패킷들(2720, 2725)은 동일한 PHY(예를 들어 LE 2M)를 사용하여 전송될 수 있다.
도 28은 일 실시예에 따라 PHY 변경 정책에 따른 오디오 서비스의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19a의 동작 1940 및 동작 1945와, 도 20a의 동작 2040 및 동작 2045에 대응할 수 있다.
도 28을 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 CIS 링크를 통한 오디오 서비스를 수행 시, 서로 간에 공유되는 PHY 변경 정책에 의해, PHY를 변경 설정하면서 오디오 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에서 하나의 ISO 간격(2800) 내에서, PHY 변경 정책은 첫번째 서브이벤트에서는 LE HR을 사용하고, 두번째 서브이벤트에서는 LE 2M을 사용하고, 세번째 서브이벤트에서는 LE 1M을 사용하도록 정의될 수 있다.
상기 PHY 변경 정책에 따라 제1 전자 장치(302)는 첫번째 서브이벤트에서 LE HR을 사용하여 생성한 SN=K의 오디오 데이터를 포함하는 오디오 패킷(2805)을 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 첫번째 서브이벤트에서 수신되는 오디오 패킷(2805)를 LE HR을 사용하여 수신할 수 있다. 도시하지 않을 것이나 상기 오디오 패킷(2805)의 성공적인 수신에 실패한 경우 제2 전자 장치(304)는 NACK를 전송하거나, 아무 패킷도 전송하지 않음으로써 제1 전자 장치(302)에게 재전송을 요청할 수 있다.
제1 전자 장치(302)는 두번째 서브이벤트에서 LE 2M을 사용하여 생성한 SN=K의 오디오 데이터를 포함하는 오디오 패킷(2810)을 전송할 수 있고, 재전송이 필요한 경우 세번째 서브이벤트에서 LE 1M을 사용하여 생성한 SN=K의 오디오 데이터를 포함하는 오디오 패킷(2815)를 전송할 수 있다. 상기 PHY 변경 정책에 의해, 제2 전자 장치(304)는 두번째 서브이벤트의 오디오 패킷(2810)을 LE 2M을 사용하여 디코딩하고, 세번째 서브이벤트의 오디오 패킷(2815)를 LE 1M을 사용하여 디코딩할 수 있다.
마찬가지로 다음 ISO 간격(2820)에서도 서브이벤트들마다 LE HR, LE 2M, 및 LE 1M가 순차적으로 사용될 수 있다. 예를 들어 ISO 간격(2820) 내의 첫번째 서브이벤트에서 오디오 패킷(2825)는 LE HR을 사용하여 전송되고, 두번째 서브이벤트에서 오디오 패킷(2830)은 LE 2M을 사용하여 전송되고, 세번째 서브이벤트에서 오디오 패킷(2835)은 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다.
도 28에 도시된 예 및 후술되는 실시예들에서는 동일한 SN의 오디오 패킷들(2805, 2810, 2815)의 재전송들에 대해 PHY 변경 정책에 따라 서로 다른 PHY들이 사용되는 것을 도시하였으나, 하나의 ISO 간격 내에서 서로 다른 SN의 오디오 패킷들에 대해서도 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 공유되는 PHY 변경 정책에 따라 서로 다른 PHY들이 사용될 수 있다.
도 29는 일 실시예에 따라 PHY 변경 정책에 따른 오디오 서비스의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19a의 동작 1940 및 동작 1945와, 도 20a의 동작 2040 및 동작 2045에 대응할 수 있다.
도 29를 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)간에 공유되는 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로 서로 다른 PHY들, 예를 들어 LE HR, LE 2M 및 LE 1M을 지시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(2900)(예를 들어 CIG event x의 CIS 1 event x) 내에서 제1 전자 장치(302)는 첫번째 서브이벤트에서 LE HR을 사용하여 SN=K의 오디오 패킷(2905)를 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(302)는 LE HR을 사용하여 오디오 패킷(2905)를 수신하고, 성공적인 수신에 실패한 경우 NACK 패킷(2905a)을 전송할 수 있다. 일 실시예에서 NACK 패킷(2905a)는 LE HR을 사용하여 전송될 수 있다.
상기 PHY 변경 정책에 따라, 두번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(2910)은 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있다. 마찬가지로 오디오 패킷(2910)에 대응하는 NACK 패킷(2910a)은 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있다.
상기 PHY 변경 정책에 따라, 세번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(2915)은 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다. 마찬가지로 오디오 패킷(2915)에 대응하는 NACK 패킷(2915a)은 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다.
다음 ISO 간격(2920)의 첫번째 서브이벤트에서 SN=K+1의 새로운 오디오 패킷(2925)이 LE HR을 사용하여 전송되고, NACK 패킷(2925a)이 LE HR을 사용하여 전송될 수 있다. 두번째 서브이벤트에서 SN=K+1의 오디오 패킷(2930)이 LE 2M을 사용하여 전송되고, ACK 패킷(2930a)이 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있다. ACK 패킷(2930a)의 수신에 따라 SN=K+1의 오디오 데이터에 대한 재전송은 종료될 수 있다.
도 30은 일 실시예에 따라 오디오 서비스 도중 PHY 변경 정책을 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 30을 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(3000) 내에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 PHY 변경 정책 없이 고정된 PHY, 예를 들어 LE 2M을 사용하여 통신할 수 있다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19b 및 도 20b에 대응할 수 있다.
상기 ISO 간격(3000)(예를 들어 CIG event x의 CIS 1 event x) 내에서 제1 전자 장치(302)는 첫번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(3005)을 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3005a)을 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 NACK 패킷(3005a)이 수신된 경우, 두번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(3010)을 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3010a)을 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 NACK 패킷(3010a)이 수신된 경우, 세번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(3015)을 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있고, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3015a)을 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있다.
SN=K의 오디오 패킷(3015)을 전송한 이후에 제1 전자 장치(302)는 PHY 변경 정책을 요청하기 위한 변경 시작 패킷(3020)(예를 들어 Start_PHY_Chg 패킷)을 전송할 수 있다. 일 실시예에서 변경 시작 패킷(3020)은 ACL 링크를 통해 전송될 수 있다. 일 실시예에서 변경 시작 패킷(3020)은 CIS 링크 상의 적어도 한 서브이벤트를 사용하여 전송될 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 오디오 패킷들(3005, 3010, 3015)의 연속된 전송 실패에 따라 무선 환경의 열화를 검출하고 PHY 변경 정책을 적용하기로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 무선 간섭으로 인한 무선 혼잡 상황, 또는 물리적 거리에 의한 약전계의 검출과 같은 다양한 요인들에 의해 PHY 변경 정책이 필요하다고 판단할 수 있다.
일 실시예에서 PHY 변경 정책은 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)의 블루투스 버전, 제조사, 서브버전 중 적어도 하나에 따라 정해질 수 있다. 일 실시예에서 PHY 변경 정책은 제1 전자 장치(302)로부터의 판단에 따라 정해질 수 있다. 일 실시예에서 변경 시작 패킷(3020)은 제1 전자 장치(302)가 요구하는 PHY 변경 정책을 포함할 수 있다. 상기 변경 시작 패킷(3020)에 응답하는 ACK 패킷(3020a)이 제2 전자 장치(304)로부터 수신되면, 제1 전자 장치(302)는 다음 ISO 간격(3040)에서부터 상기 PHY 변경 정책을 적용하기로 결정할 수 있다.
일 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 PHY들의 변경 순서, 예를 들어 LE HR, LE 2M, 및 LE 1M을 지시할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 시작 패킷(3020)은 상기 PHY 변경 정책을 설정 및/또는 적용할 시점(예를 들어 특정 CIS 서브이벤트, 특정 CIS 이벤트, 또는 특정 ISO 간격)에 대한 정보를 더 포함할 수 있다. 상기 시점에 대한 정보가 포함되어 있지 않은 경우, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 다음 ISO 간격(3040)에서 상기 PHY 변경 정책을 적용하는 것으로 간주할 수 있다.
상기 다음 ISO 간격(3040) 내의 첫번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 SN=K+1의 오디오 패킷(3025)을 상기 PHY 변경 정책에 따라 LE HR을 사용하여 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 상기 PHY 변경 정책에 따라 상기 오디오 패킷(3025)을 LE HR을 사용하여 수신할 수 있다. 상기 오디오 패킷(3025)을 성공적으로 수신하는데 실패한 경우, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3025a)을 전송할 수 있다. NACK 패킷(3025a)이 수신된 경우, 두번째 서브이벤트에서 SN=K+1의 오디오 패킷(3030)은 상기 PHY 변경 정책에 따라 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있다. 마찬가지로 제2 전자 장치(304)는 상기 PHY 변경 정책에 따라 상기 오디오 패킷(3030)을 LE 2M을 사용하여 수신할 수 있다. 상기 오디오 패킷(3030)의 수신에 실패한 경우, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3030a)을 전송할 수 있다. 세번째 서브이벤트에서 SN=K+1의 오디오 패킷(3035)은 상기 PHY 변경 정책에 따라 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다. 마찬가지로 제2 전자 장치(304)는 상기 PHY 변경 정책에 따라 상기 오디오 패킷(3035)을 LE 1M을 사용하여 수신할 수 있다. 상기 오디오 패킷(3035)의 수신에 실패한 경우, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3035a)을 전송할 수 있으며, 제1 전자 장치(302)는 SN=K+1의 오디오 데이터를 플러쉬할 수 있다.
여기에서는 제1 전자 장치(302)가 변경 시작 패킷(3020)을 전송하는 예를 도시하였으나, 다른 실시예(미도시)에서 제2 전자 장치(304)가 새로운 PHY 변경 정책을 포함하는 변경 시작 패킷(예를 들어 변경 시작 패킷(3020)과 동일하거나 유사한 포맷을 가질 수 있음)을 전송할 수 있다. 상기 변경 시작 패킷은 ACL 링크를 통해 전송되거나, 또는 CIS 링크 상의 적어도 한 서브이벤트에서 전송될 수 있다. 그러면 제1 전자 장치(302)가 상기 새로운 PHY 변경 정책의 수용을 알리는 응답 패킷(예를 들어 응답 패킷(3020a)과 유사할 수 있음)을 전송함으로써, 다음 ISO 간격에서부터 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용하는 오디오 서비스가 진행될 수 있다.
도 31은 일 실시예에 따라 서비스 품질(quality of service: QoS)에 따른 PHY 변경 정책의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 일 실시예에서 도시된 절차는 도 19b 및 도 20b에 대응할 수 있다.
도 31을 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(3100) 내에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 상호간에 공유되는 제1 PHY 변경 정책에 따라 LE HR, LE 2M, 및 LE 1M을 순차적으로 사용할 수 있다. 상기 ISO 간격(3100)(예를 들어 CIG event x의 CIS 1 event x) 내의 첫번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(3105)은 LE HR을 사용하여 전송될 수 있고, NACK 패킷(3105a)이 LE HR을 사용하여 전송될 수 있다. 두번째 서브이벤트 내에서 SN=K의 오디오 패킷(3110)은 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있고, NACK 패킷(3110a)이 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있다. 세번째 서브이벤트 내에서 SN=K의 오디오 패킷(3115)은 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있고, NACK 패킷(3115a)이 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다.
상기 ISO 간격(3100) 내의 네번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 주변 무선 환경의 모니터링에 따라 상기 제1 PHY 변경 정책 중 최대 속도의 PHY를 변경할 것을 요청하기 위한 변경 요청 패킷(3120)(예를 들어 QoS_LE_2M 패킷)을 전송할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 무선 환경의 열화에 따라 최대 속도의 PHY를 LE 2M으로 변경하기로 결정하고, 상기 변경 요청 패킷(3120)을 통해 제2 PHY 변경 정책을 요청할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷(3120)은 상기 PHY 변경 정책을 설정 및/또는 적용할 시점(예를 들어 특정 CIS 이벤트, 또는 특정 ISO 간격)에 대한 정보를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷(3120)은 제2 PHY 변경 정책을 포함하고, 제2 PHY 변경 정책은 PHY들의 새로운 변경 순서, 예를 들어 LE 2M, LE 1M, 및 Coded PHY with S=2를 지시할 수 있다. 일 실시예에서 상기 변경 요청 패킷(3120)은 상기 제1 PHY 변경 정책 중 최대 속도의 PHY(예를 들어 LE HR)를 N 단계만큼(예를 들어 1 단계만큼, 또는 LE 2M으로) 낮출 것을 요구하는 정보를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서 상기 변경 요청 패킷(3120)은 제1 PHY 변경 정책 중 최대 속도의 PHY를 N 단계만큼(예를 들어 1 단계만큼, 또는 특정 PHY로) 높일 것을 요구하는 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서 상기 변경 요청 패킷(3120)은 다양한 방식으로 새로운 PHY 변경 정책을 지시할 수 있다.
상기 변경 요청 패킷(3120)에 응답하는 ACK 패킷(3120a)이 제2 전자 장치(304)로부터 수신되면, 제1 전자 장치(302)는 다음 ISO 간격(3140)에서부터 상기 변경 요청 패킷(3120)에 따른 상기 제2 PHY 변경 정책을 적용하기로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 제2 PHY 변경 정책은 LE 2M, LE 1M, 및 Coded PHY with S=2를 순차적으로 지시할 수 있다.
상기 다음 ISO 간격(3140) 내의 첫번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 SN=K+1의 오디오 패킷(3125)을 상기 제2 PHY 변경 정책에 따라 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 상기 제2 PHY 변경 정책에 따라 상기 오디오 패킷(3125)을 LE 2M을 사용하여 수신할 수 있다. 상기 오디오 패킷(3125)의 수신에 실패한 경우, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3125a)을 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있다. NACK 패킷(3125a)이 수신된 경우, 두번째 서브이벤트에서 SN=K+1의 오디오 패킷(3130)은 상기 제2 PHY 변경 정책에 따라 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다. 마찬가지로 제2 전자 장치(304)는 상기 제2 PHY 변경 정책에 따라 상기 오디오 패킷(3130)을 LE 1M을 사용하여 수신할 수 있다. 상기 오디오 패킷(3130)의 수신에 실패한 경우, 제2 전자 장치(304)는 NACK 패킷(3130a)을 LE 1M을 사용하여 전송할 수 있다.
세번째 서브이벤트에서 SN=K+1의 오디오 패킷(3135)은 상기 제2 PHY 변경 정책에 따라 Coded PHY with S=2를 사용하여 전송될 수 있다. 마찬가지로 제2 전자 장치(304)는 상기 제2 PHY 변경 정책에 따라 상기 오디오 패킷(3135)을 Coded PHY with S=2를 사용하여 수신할 수 있다. 상기 오디오 패킷(3135)의 수신에 성공한 경우, 제2 전자 장치(304)는 ACK 패킷(3135a)을 Coded PHY with S=2를 사용하여 전송할 수 있으며, 제1 전자 장치(302)는 SN=K+1의 오디오 데이터를 플러쉬할 수 있다.
여기에서는 제1 전자 장치(302)가 변경 요청 패킷(3120)을 전송하는 예를 도시하였으나, 다른 실시예(미도시)에서 제2 전자 장치(304)가 새로운 PHY 변경 정책을 지시하는 변경 요청 패킷(예를 들어 변경 요청 패킷(3120)과 동일하거나 유사한 포맷을 가질 수 있음)을 전송할 수 있다. 상기 변경 시작 패킷은 ACL 링크를 통해 전송되거나, 또는 CIS 링크 상의 적어도 한 서브이벤트에서 전송될 수 있다. 그러면 제1 전자 장치(302)가 상기 새로운 PHY 변경 정책의 수용을 알리는 응답 패킷(예를 들어 응답 패킷(3120a)과 유사할 수 있음)을 전송함으로써, 다음 ISO 간격에서부터 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용하는 오디오 서비스가 진행될 수 있다.
다양한 실시예들에서 PHY 변경 정책은 주어진 시간 간격(예를 들어 적어도 하나의 ISO 간격, 적어도 하나의 CIS 이벤트, 또는 적어도 하나의 CIS 서브이벤트)에 따라 PHY뿐만 아니라 다른 통신 파라미터들(예를 들어 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나)을 변경하는 것을 지시할 수 있다.
도 32는 일 실시예에 따라 PHY 및 전송 경로를 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 32를 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 공유되는 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로, PHY와 전송 경로를 지시할 수 있다. 도시된 예에서 상기 PHY 변경 정책은 [LE HR, Dual Tx path On], [LE 2M, One Tx Path], 및 [LE 1M, Dual Rx path On]을 지시할 수 있다. 다른 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로 동일한 PHY와 서로 다른 전송 경로들, 예를 들어 [Dual Tx path On], [One Tx Path], 및 [Dual Rx path On]을 지시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(3200)(예를 들어 CIG event x의 CIS 1 event x) 내에서, 제1 전자 장치(302)는 첫번째 서브이벤트에서 LE HR과 이중 송신 경로(Dual Tx path)를 사용하여 SN=K의 오디오 패킷(3205)을 전송할 수 있다. 오디오 패킷(3205)에 대응하는 NACK 패킷(3205a)은 LE HR을 사용하여 전송될 수 있다. 두번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 LE 2M과 단일 송신 경로(One Tx Path)를 사용하여 SN=K의 오디오 패킷(3210)을 전송할 수 있다. 오디오 패킷(3210)에 대응하는 NACK 패킷(3210a)은 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있다. 세번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 LE 1M과 이중 수신 경로를 사용하여 SN=K의 오디오 패킷(3215)을 전송할 수 있다. 오디오 패킷(3215)에 대응하는 NACK 패킷(3215a)은 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다.
도 33은 일 실시예에 따라 PHY 및 통신 파라미터를 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 33을 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 공유되는 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로, PHY와 통신 파라미터(들)(예를 들어 서브이벤트 길이 SE_Length)를 지시할 수 있다. 도시된 예에서 상기 PHY 변경 정책은 [LE HR, SE_Length=1], [LE 2M, SE_Length=2], 및 [LE 1M, SE_Length=3]을 지시할 수 있다. 다른 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로 동일한 PHY와 서로 다른 통신 파라미터(들)(예를 들어 서브이벤트 길이)를 지시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(3300)(예를 들어 CIG event x의 CIS1 event x) 내에서, 제1 전자 장치(302)는 SE_Length=1의 길이를 가지는 첫번째 서브이벤트에서 LE HR을 사용하여 SN=K의 오디오 패킷(3305)을 전송할 수 있다. 오디오 패킷(3205)에 대응하는 NACK 패킷(3305a)은 상기 첫번째 서브이벤트 내에서 LE HR을 사용하여 전송될 수 있다. SE_Length=2의 길이를 가지는 두번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 LE 2M을 사용하여 SN=K의 오디오 패킷(3310)을 전송할 수 있다. 오디오 패킷(3310)에 대응하는 NACK 패킷(3210a)은 상기 두번째 서브이벤트 내에서 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있다. SE_Length=3의 길이를 가지는 세번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 LE 1M을 사용하여 SN=K의 오디오 패킷(3315)을 전송할 수 있다. 오디오 패킷(3315)에 대응하는 NACK 패킷(3315a)은 상기 세번째 서브이벤트 내에서 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다.
도 34는 일 실시예에 따라 PHY 및 데이터 크기를 변경하는 절차의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 34를 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 공유되는 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로, PHY와 데이터 전송률(예를 들어 데이터 크기)를 지시할 수 있다. 도시된 예에서 상기 PHY 변경 정책은 [LE HR, Data_Size=1], [LE 2M, Data_Size=2] 및 [LE 1M, Data_Size=3]을 지시할 수 있다. 다른 실시예에서 상기 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로 동일한 PHY와 서로 다른 통신 파라미터(들)(예를 들어 데이터 크기)를 지시할 수 있다.
제1 전자 장치(302)는 PHY 변경 정책에 따라, 각 NSE 구간(예를 들어 CIS 서브이벤트)에 동일 목적의 오디오 데이터를 전송하되, 서브이벤트들마다 오디오 데이터의 크기를 변경함으로써 데이터 전송률이 변경되도록 할 수 있다. 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간 CIS 링크의 ISO 간격(3400)(예를 들어 CIG event x의 CIS1 event x) 내에서 제1 전자 장치(302)는 BN=1, NSE=3, 및 FT=1으로 정의되는 상기 CIS 링크를 통해 오디오 서비스를 수행할 수 있다. 상기 ISO 간격(3400) 내의 첫번째 서브이벤트, 두번째 서브이벤트 및 세번째 서브이벤트에서는 동일한 SN(예를 들어 SN=K)의 오디오 패킷들(3405, 3410, 3415)이 전송되지만, 오디오 패킷들(3405, 3410, 3415)은 PHY 변경 정책에 따른 서로 다른 크기의 오디오 데이터를 포함할 수 있다. 상기와 같이 데이터 크기를 변경하는 PHY 변경 정책을 통해 높은 비트율과 안정적인 데이터 전송의 둘 다를 성취할 수 있다.
도 35는 일 실시예에 따라 오디오 서비스의 수행 도중 PHY 변경 정책의 사용을 종료하는 절차를 설명하기 위한 도면이다.
도 35를 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간에 공유되는 PHY 변경 정책은 서브이벤트 별로 서로 다른 PHY들, 예를 들어 LE HR, LE 2M 및 LE 1M을 지시할 수 있다.
도 35를 참조하면, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304) 간의 CIS 링크를 위한 ISO 간격(3500) 내에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 상호 간에 공유되는 PHY 변경 정책에 따라 LE HR, LE 2M, 및 LE 1M을 순차적으로 사용하여 오디오 서비스를 수행할 수 있다. 상기 ISO 간격(3500)(예를 들어 CIG event x의 CIS 1 event x) 내의 첫번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(3505)은 LE HR을 사용하여 전송될 수 있고, 두번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(3510)은 LE 2M을 사용하여 전송될 수 있고, 세번째 서브이벤트에서 SN=K의 오디오 패킷(3515)은 LE 1M을 사용하여 전송될 수 있다.
상기 ISO 간격(3500) 내의 네번째 서브이벤트에서 제1 전자 장치(302)는 상기 PHY 변경 정책에 따른 CIS PHY 변경 기능을 종료할 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 오디오 서비스의 수행 도중 또는 오디오 서비스의 종료 후에 CIS PHY 변경 기능을 종료할 수 있다. 이를 위해 제1 전자 장치(302)는 CIS PHY 변경 기능을 종료할 것을 요청하기 위한 종료 요청 패킷(3520)(예를 들어 Stop_PHY_Chg 패킷)을 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 상기 종료 요청 패킷(3520)의 수신에 의해 CIS PHY 변경 기능의 종료를 인지할 수 있다. 일 실시예에서 상기 종료 요청 패킷(3520)은 CIS PHY 변경 기능을 종료할 시점(예를 들어 특정 CIS 이벤트, 또는 특정 ISO 간격)에 대한 정보를 더 포함할 수 있다. 상기 종료 요청 패킷(3520)이 상기 시점에 대한 정보를 포함하지 않는 경우, 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 다음 ISO 간격(3540)에 CIS PHY 변경 기능을 종료하는 것으로 간주할 수 있다.
일 실시예에서, 오디오 서비스가 종료되기 이전에 상기 종료 요청 패킷(3520)이 수신된 경우, 다음 ISO 간격(3540) 내의 서브이벤트들에서 제1 전자 장치(302)는 SN=K+1의 오디오 패킷들(3025, 3530, 3535)을 상기 PHY 변경 정책이 적용되기 이전에 CIS 링크에 대해 정의된 PHY, 예를 들어 LE 2M을 사용하여 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(304)는 상기 오디오 패킷들(3025, 3530, 3535)을 LE 2M을 사용하여 수신할 수 있다.
일 실시예에서, 종료 요청 패킷(3520)은 오디오 서비스가 종료되기 이전에 지정된 PHY를 사용할 것을 요청하는 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다음 ISO 간격(3540) 내의 서브이벤트들에서 제1 전자 장치(302)는 SN=K+1의 오디오 패킷들(3025, 3530, 3535)을 종료 요청 패킷(3520)에서 지정된 PHY에 기반하여 전송할 수 있다.
여기에서는 제1 전자 장치(302)가 변경 요청 패킷(3520)을 네번째 서브이벤트에서 전송하는 예를 도시하였으나, 다른 실시예에서 제2 전자 장치(304)가 CIS PHY 변경 기능의 종료를 요청하는 종료 요청 패킷을 임의의 서브이벤트에서 전송할 수 있다. 그러면 제1 전자 장치(302)가 상기 종료 요청 패킷에 대응하는 응답 패킷을 전송함으로써, 다음 ISO 간격에서부터 상기 CIS PHY 변경 기능을 사용하지 않는 오디오 서비스가 진행될 수 있다.
일 실시예에서 제1 전자 장치(302)와 제2 전자 장치(304)는 CIS 링크를 통해 오디오 데이터를 통신하는 도중에 BLE 통신 링크(예를 들어 ACL 링크)를 통해 CIS 링크를 위한 PHY의 업데이트를 협상하거나, 또는 CIS 링크를 통해 CIS 링크를 위한 PHY의 업데이트를 협상할 수 있다. 일 실시예에서 제2 전자 장치(304)는 한 쌍의 블루투스 장치(예: 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204))를 포함하고, 제1 전자 장치(302)는 제1 이어버드(202)와 BLE 통신 링크 및 CIS 링크를 연결하며, 또한 제2 이어버드(204)와 BLE 통신 링크 및 CIS 링크를 연결할 수 있다.
도 36은 일 실시예에 따라 ACL 링크를 통해 CIS 링크를 생성하는 절차를 설명하기 위한 도면이다. 여기에서 제1 전자 장치(302)는 한 쌍으로 구성되는 제1 외부 전자 장치(3602) 및 제2 외부 전자 장치(3604) (예: 제1 이어버드(202) 및 제2 이어버드(204))와 각각 통신할 수 있다. 일 실시예에서 제1 전자 장치(302)는 제1 외부 전자 장치(3602)와 제1 ACL 링크로 연결되며, 제2 외부 전자 장치(3604)와 제2 ACL 링크로 연결될 수 있다.
도 36을 참조하면, 제2 ACL 링크의 연결 간격(ACL 2 Connection interval)(3600)은 제2 ACL 링크를 위한 앵커 포인트(ACL 2 AP)에서 시작할 수 있다. 상기 연결 간격(3600) 내에서 제1 전자 장치(302)는 제2 외부 전자 장치(3604)에게 CIS 링크의 수립을 요청하기 위한 CIS 요청 패킷(CIS_REQ)(3612)을 제2 ACL 링크를 통해 전송할 수 있다. 상기 제2 ACL 링크를 통해 제2 외부 전자 장치(3604)는 제1 전자 장치(302)에게, 상기 CSI 요청 패킷(3612)에 응답하는 CIS 응답 패킷(CIS_RSP)(3614)을 전송할 수 있다. 제2 ACL 링크의 다음 연결 간격(3616)에서 제1 전자 장치(302)는 CIS 지시 패킷(CIS_IND)(3618)을 제2 외부 전자 장치(3604)에게 전송하고, 제2 외부 전자 장치(3604)로부터 ACK 패킷(A)(3620)을 수신할 수 있다.
제1 전자 장치(302)는 CIS 지시 패킷(3618)로부터 획득한 CIS 옵셋(3622)을 근거로 제2 외부 전자 장치(3604)와의 제2 CIS 링크를 위한 앵커 포인트(CIS 2 AP)(3624)을 계산할 수 있다. 앵커 포인트(CIS 2 AP)(3624)는 제2 CIS 링크를 위한 ISO 간격(3626)의 시작점이 될 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 상기 CIS 2 AP(3624)에서 시작하는 제2 CIS 링크의 ISO 간격(3626)에서 CIS 널 패킷들(3630a, 3630b)을 교환하고 CIS 통신을 시작할 수 있다.
제1 전자 장치(302)와 제2 외부 전자 장치(3604) 간에 제2 CIS 링크의 수립을 위한 패킷들을 교환하는 동안 제1 전자 장치(302)는 제1 ACL 링크의 연결 간격(ACL 1 Connection Interval)(3628) 내에서 제1 외부 전자 장치(3602)와 널 패킷(E)과 응답 패킷(A)을 교환할 수 있다. 제2 CIS 링크를 통한 CIS 널 패킷들(3630a, 3630b)이 교환되어 제2 CIS 링크가 시작되고 나면, 제1 전자 장치(302)는 제1 CIS 링크를 생성하기 위해, 제1 ACL 링크를 통해 제1 외부 전자 장치(3602)와 CIS_REQ 패킷(3632a)과 CIS_RSP 패킷(3632b)을 교환 할 수 있다. 도시하지 않을 것이지만, 마찬가지로 CIS_REQ 패킷(3632a)와 CIS_RSP 패킷(3632b)가 교환된 이후에 제1 전자 장치(302)가 전송하는 CIS_IND(도시하지 않음)에 의해 제2 CIS 링크를 위한 CIS 1 AP가 계산되고, 제1 CIS 링크의 ISO 간격들이 시작될 수 있다.
도 37은 일 실시예에 따라 2개의 ACL 링크들과 2개의 CIS 링크들을 통해 통신하는 절차를 설명하기 위한 도면이다. 도시된 예에서 제1 전자 장치(302)는 제1 외부 전자 장치(3602)와 제1 ACL 링크 및 제1 CIS 링크로 연결될 수 있다. 또한 제1 전자 장치(302)는 제2 외부 전자 장치(3604)와 제2 ACL 링크 및 제2 CIS 링크로 연결될 수 있다.
도 37을 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 제2 ACL 링크의 연결 간격(ACL 2 Connection Interval)(3700)에 따라 제2 ACL 링크를 통해 제2 외부 전자 장치(3604)와 데이터 패킷들, 예를 들어 널(E) 패킷과 ACK(A) 패킷을 교환할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 제2 CIS 링크의 ISO 간격(3706)에 따라 제2 CIS 링크를 통해 제2 외부 전자 장치(3604)와 오디오 패킷들, 예를 들어 L0 패킷, L1 패킷, L2 패킷, L3 패킷, L4 패킷 및 ACK(A) 패킷들을 교환할 수 있다.
제1 전자 장치(302)는 제1 ACL 링크의 연결 간격(ACL 1 connection interval)(3702)에 따라 제1 ACL 링크를 통해 제1 외부 전자 장치(3602)와 데이터 패킷들, 예를 들어 널(E) 패킷과 ACK(A) 패킷을 교환할 수 있다. 제1 전자 장치(302)는 제1 CIS 링크의 ISO 간격(3704)에 따라 제1 CIS 링크를 통해 제1 외부 전자 장치(3602)와 오디오 패킷들, 예를 들어 R0 패킷, R1 패킷, R2 패킷, R3 패킷, R4 패킷 및 ACK(A) 패킷들을 교환할 수 있다.
도 38은 일 실시예에 따라 ACL 링크를 통해 CIS 링크의 PHY를 변경하는 절차를 설명하기 위한 도면이다. 도시된 예에서 제1 전자 장치(302)는 제2 외부 전자 장치(3604)와 제2 ACL 링크 및 제2 CIS 링크로 연결될 수 있다. 여기에서는 제2 ACL 링크를 통해 제2 외부 전자 장치(3604)를 위한 제2 CIS 링크의 PHY를 변경하는 절차를 설명할 것이나, 마찬가지의 절차가 제1 외부 전자 장치(3602)를 위한 제1 ACL 링크 및 제1 CIS 링크에도 적용될 수 있음을 물론이다.
도 38을 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 제2 ACL 링크를 통해 제2 CIS 링크와 관련된 변경 요청 패킷(예를 들어 PHY_Chg 패킷)(3802)을 전송할 수 있다. 일 실시예에서 변경 요청 패킷(3802)은 CIS PHY 변경 정보(CIS PHY CHANGE)(3800)를 포함할 수 있으며, 상기 CIS PHY 변경 정보(3800)는 새로운 PHY 변경 정책(New PHY)과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점(Instant)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제2 외부 전자 장치(3604)는 상기 CIS PHY 변경 정보(3800)을 획득하고, 상기 변경 요청 패킷(3802)에 대응하는 ACK(A) 패킷(3804)을 제2 ACL 링크를 통해 제1 전자 장치(302)로 전송할 수 있다.
상기 CIS PHY 변경 정보(3800)에 의해 지시되는 시점(3806)에 도달하기 이전까지, 제1 전자 장치(302)는 이전 PHY(Old PHY)를 사용하여 제2 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 제2 외부 전자 장치(3604)로 전송할 수 있다. 상기 시점(3806)에 도달한 이후의 첫번째 ISO 간격(3808)에서 제1 전자 장치(302)는 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따른 새로운 PHY를 사용하여 생성한 오디오 패킷(3810)을 제2 CIS 링크를 통해 제2 외부 전자 장치(3604)로 전송할 수 있다. 제2 외부 전자 장치(3604)는 제2 CIS 링크를 통해 수신한 상기 오디오 패킷(3810)을, 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따른 새로운 PHY를 사용하여 디코딩할 수 있다. 상기 디코딩 결과에 따라 상기 오디오 패킷(3810)에 대응하는 ACK(A) 패킷(3812)이 제2 CIS 링크를 통해 제1 전자 장치(302)로 전송될 수 있다. 이후 제1 전자 장치(302)와 제2 외부 전자 장치(3604)는 제2 CIS 링크 상에서 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따른 PHY(들)을 사용하여 오디오 데이터를 교환할 수 있다.
도 39는 일 실시예에 따라 CIS 링크를 통해 PHY를 변경하는 절차를 설명하기 위한 도면이다. 도시된 예에서 제1 전자 장치(302)는 제2 외부 전자 장치(3604)와 제2 ACL 링크 및 제2 CIS 링크로 연결될 수 있다. 여기에서는 제2 ACL 링크를 통해 제2 외부 전자 장치(3604)를 위한 제2 CIS 링크의 PHY를 변경하는 절차를 설명할 것이나, 마찬가지의 절차가 제1 외부 전자 장치(3602)를 위한 제1 ACL 링크 및 제1 CIS 링크에도 적용될 수 있음을 물론이다.
도 39를 참조하면, 제1 전자 장치(302)는 제2 CIS 링크를 통해 PHY의 변경을 위한 변경 요청 패킷(예를 들어 PHY_Chg 패킷)(3902)을 전송할 수 있다. 일 실시예에서 변경 요청 패킷(3902)은 CIS PHY 변경 정보(CIS PHY CHANGE)(3900)를 포함할 수 있으며, 상기 CIS PHY 변경 정보(3900)는 새로운 PHY 변경 정책(New PHY)과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점(Instant)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제2 외부 전자 장치(3604)는 상기 CIS PHY 변경 정보(3900)을 획득하고, 상기 변경 요청 패킷(3902)에 대응하는 ACK(A) 패킷(3904)을 제2 CIS 링크를 통해 제1 전자 장치(302)로 전송할 수 있다.
상기 CIS PHY 변경 정보(3900)에 의해 지시되는 시점(3906)에 도달하기 이전까지, 제1 전자 장치(302)는 이전 PHY를 사용하여 제2 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 제2 외부 전자 장치(3604)로 전송할 수 있다. 상기 시점(3906)에 도달한 이후의 첫번째 ISO 간격(3908)에서 제1 전자 장치(302)는 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따른 새로운 PHY를 사용하여 생성한 오디오 패킷(3910)을 제2 CIS 링크를 통해 제2 외부 전자 장치(3904)로 전송할 수 있다. 제2 외부 전자 장치(3604)는 제2 CIS 링크를 통해 수신한 상기 오디오 패킷(3910)을, 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따른 새로운 PHY를 사용하여 디코딩할 수 있다. 상기 디코딩 결과에 따라 상기 오디오 패킷(3910)에 대응하는 ACK(A) 패킷(3912)이 제2 CIS 링크를 통해 제1 전자 장치(302)로 전송될 수 있다. 이후 제1 전자 장치(302)와 제2 외부 전자 장치(3604)는 제2 CIS 링크 상에서 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따른 PHY(들)을 사용하여 오디오 데이터를 교환할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제1 전자 장치(302)는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로(190) 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제2 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하고, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하고, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하고, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고, 상기 복수의 PHY는 LE 1M, LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR(high rate) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제2 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하고, 상기 제2 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷(2505)을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고, 상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷(2515)을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로부터 수신하고, 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제2 전자 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 복수의 PHY들의 변경 순서 및/또는, 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고, 상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제2 전자 장치(304)는, 블루투스 통신을 지원하는 통신 회로(220) 및 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(210)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하고, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하고, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하고, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하고, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고, 상기 복수의 PHY는 LE 1M, LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제1 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하고, 상기 제1 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷(2505)을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하고, 상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷(2515)을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로 전송하고, 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제1 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 복수의 PHY들의 변경 순서 및/또는, 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고, 상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제1 전자 장치(302)의 동작 방법은, 제2 전자 장치(304)와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작(1915)과, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하는 동작(1930)과, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하는 동작(1935) 과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하는 동작(1940)과, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작(1945)과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하는 동작(1940)과, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작(1945)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고, 상기 복수의 PHY는 LE 1M, LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제2 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하는 동작(1920,1925)과, 상기 제2 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하는 동작(1930)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작(1967)과, 상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로부터 수신하는 동작(1969)과, 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작(1975,1980)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 복수의 PHY들의 변경 순서 및/또는, 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고, 상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제2 전자 장치(304)의 동작 방법은, 제1 전자 장치(302)와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작(2015)과, 상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하는 동작(2030)과, 상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하는 동작(2035)과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하는 동작과, 상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작과, 상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하는 동작과, 상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고, 상기 복수의 PHY는 LE 1M, LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제1 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하는 동작(2020, 2025)과, 상기 제1 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하는 동작(2030)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷(2505)을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작(2062)과, 상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷(2515)을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로 전송하는 동작(2066)과, 상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작(2070, 2075)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PHY 변경 정책은, 복수의 PHY들의 변경 순서 및/또는, 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고, 상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 제1 전자 장치에 있어서,
    블루투스 통신을 지원하는 통신 회로; 및
    상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    제2 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고,
    상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(physical layer transmission scheme: 이하 PHY라 칭함)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하고,
    상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하고,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하고,
    상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하고,
    상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 제1 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고,
    상기 복수의 PHY는 LE 1M(1 mega-symbol per second), LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR(high rate) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제2 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하고,
    상기 제2 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 제1 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하고,
    상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로부터 수신하고,
    상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제2 전자 장치로 전송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 제1 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    복수의 PHY들의 변경 순서 및/또는 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고,
    상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 전자 장치.
  6. 제2 전자 장치에 있어서,
    블루투스 통신을 지원하는 통신 회로; 및
    상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    제1 전자 장치와 상기 통신 회로를 통해 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하고,
    상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하고,
    상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하고,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하고,
    상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하고,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하고,
    상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 제2 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고,
    상기 복수의 PHY는 LE 1M(1 mega-symbol per second), LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR(high rate) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제2 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제1 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하고,
    상기 제1 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 제2 전자 장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하고,
    상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로 전송하고,
    상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제1 전자 장치로부터 수신하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 제2 전자 장치.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    복수의 PHY들의 변경 순서와, 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고,
    상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제2 전자 장치.
  11. 제1 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    제2 전자 장치와 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작과,
    상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하는 동작과,
    상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하는 동작과,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하는 동작과,
    상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작과,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하는 동작과,
    상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고,
    상기 복수의 PHY는 LE 1M(1 mega-symbol per second), LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR(high rate) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제2 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하는 동작과,
    상기 제2 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작과,
    상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제2 전자 장치로부터 수신하는 동작과,
    상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제2 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    복수의 PHY들의 변경 순서와, 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고,
    상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제2 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    제1 전자 장치와 저전력 블루투스(BLE) 통신 링크를 수립하는 동작과,
    상기 BLE 통신 링크를 기반으로, 상기 제1 전자 장치와 상기 제2 전자 장치 간의 오디오 서비스를 위한 접속 기반 등시성 스트림(CIS) 링크에서 사용되는 물리 계층 전송 방식(PHY)의 변경을 나타내는 PHY 변경 정책을 식별하는 동작과,
    상기 PHY 변경 정책에 따른 상기 CIS 링크를 시작하는 동작과,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제1 시간 구간을 위한 PHY를 제1 PHY로 결정하는 동작과,
    상기 제1 시간 구간에서 상기 제1 PHY를 사용하여 생성된 제1 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작과,
    상기 PHY 변경 정책에 기반하여 상기 CIS 링크의 제2 시간 구간을 위한 PHY를 제2 PHY로 결정하는 동작과,
    상기 제2 시간 구간에서 상기 제2 PHY를 사용하여 생성된 제2 오디오 패킷을 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간을 포함하는 복수의 시간 구간들에서 각각 사용되도록 지정되는 복수의 PHY들을 나타내고,
    상기 복수의 PHY는 LE 1M(1 mega-symbol per second), LE 2M, Coded PHY with S=2, Coded PHY with S=8 또는 LE HR(high rate) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 복수의 시간 구간들의 각각은 상기 CIS 링크를 위한 적어도 하나의 ISO(isochronous) 간격, 적어도 하나의 이벤트, 또는 적어도 하나의 서브이벤트 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 BLE 통신 링크를 통해 상기 제1 전자 장치가 상기 CIS 링크에 대한 PHY 변경 기능을 지원하는지를 확인하는 동작과,
    상기 제1 전자 장치가 상기 PHY 변경 기능을 지원함을 확인한 경우 상기 PHY 변경 정책을 획득하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    새로운 PHY 변경 정책과 상기 새로운 PHY 변경 정책을 적용할 시점을 나타내는 변경 요청 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작과,
    상기 새로운 PHY 변경 정책을 허용하는 응답 패킷을 상기 BLE 통신 링크 또는 상기 CIS 링크를 통해 상기 제1 전자 장치로 전송하는 동작과,
    상기 새로운 PHY 변경 정책에 따라 상기 CIS 링크를 통해 오디오 패킷들을 상기 제1 전자 장치로부터 수신하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 16 항에 있어서, 상기 PHY 변경 정책은,
    복수의 PHY들의 변경 순서 및/또는, 복수의 파라미터 세트들의 변경 순서를 포함하고,
    상기 복수의 파라미터 세트들의 각각은, 상기 CIS 링크에서 사용되기 위한 전송 경로, 서브이벤트 길이, 또는 데이터 크기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020210145785A 2021-10-28 2021-10-28 오디오 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법 KR20230060993A (ko)

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